KR101216530B1 - Deposition Apparatus Using Linear Evaporating Source - Google Patents

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Abstract

본 발명은 선형 증발원을 이용한 증착 장치에 관한 것으로서, 증발원에 형성되어 물질이 주입되는 수납부, 수납부와 연결되고 복수회 절곡되어 형성된 확산부, 확산부를 통과한 승화된 물질을 분사하기 위한 노즐부, 노즐부의 말단에 형성된 가이드부, 및 개폐가능하도록 증발원의 일측면에 결합된 뚜껑를 포함하여 노즐부를 통해 분사되는 물질이 기판에 균일하게 증착될 수 있도록 한다.The present invention relates to a vapor deposition apparatus using a linear evaporation source, a storage unit formed in the evaporation source is injected, the diffusion portion is connected to the storage portion is formed by bending a plurality of times, the nozzle unit for spraying the sublimed material passed through the diffusion portion A guide portion formed at the end of the nozzle portion, and a lid coupled to one side of the evaporation source so as to be openable and closed, enable the material sprayed through the nozzle portion to be uniformly deposited on the substrate.

Description

선형 증발원을 이용한 증착 장치{Deposition Apparatus Using Linear Evaporating Source}Deposition Apparatus Using Linear Evaporating Source

본 발명은 선형 증발원을 이용한 증착 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 박막 또는 후막 제작을 위한 승화된 물질을 선형적이고 균일하게 확산시켜, 최종단계인 노즐부를 통해 분사되도록 함으로써 승화된 물질이 기판에 균일하게 증착되도록 하는 선형 증발원을 이용한 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus using a linear evaporation source, and more particularly, to linearly and uniformly diffuse the sublimed material for the production of a thin film or thick film, so that the sublimed material is uniform on the substrate by spraying It relates to a deposition apparatus using a linear evaporation source to be deposited.

종래에도 기판에 박막을 형성시키는 장치는 많이 있었지만, 이러한 종래의 장치들은 승화된 물질의 확산이 선형적이고 균일하게 이루어지지 않아서 승화된 물질을 배출하는 노즐부에 잔유물이 발생하는 문제점이 발생하고, 승화된 물질 노즐부에서 균일하게 배출되지 않기 때문에 기판에 증착된 물질 역시 두께가 균일하지 못하여 대면적 적용이 어려운 문제점이 있다.Conventionally, there have been many apparatuses for forming a thin film on a substrate, but these conventional apparatuses do not have a linear and uniform diffusion of the sublimed material, resulting in a problem that residues are generated in the nozzle portion that discharges the sublimed material. Since the material is not uniformly discharged from the nozzle, the material deposited on the substrate also has a problem that it is difficult to apply a large area because the thickness is not uniform.

도 1을 참조하여 종래기술에서 발생하는 문제점에 대하여 더욱 상세히 설명한다.Referring to Figure 1 will be described in more detail with respect to the problems occurring in the prior art.

종래의 선형 증발원은 도 1a에 도시된 바와 같이 긴 통 모양의 도가니(1)가 기판(3) 하측에 위치하고 도가니의 길이 방향을 따라 도가니 상측에 개구부가 형성되고 상기 길이방향과 수직인 방향으로 증발원을 이동시키면서 증착하거나, 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 기판을 이동시키면서 증착하게 된다.In the conventional linear evaporation source, as illustrated in FIG. 1A, an elongated tubular crucible 1 is positioned below the substrate 3 and an opening is formed in the upper side of the crucible along the longitudinal direction of the crucible, and the evaporation source is perpendicular to the longitudinal direction. While depositing while moving, or is deposited while moving the substrate as shown in Figure 1b.

그러나 상기 종래의 선형 증발원의 경우 다음과 같은 몇가지 단점이 있다. However, the conventional linear evaporation source has some disadvantages as follows.

종래의 선형 증발원의 경우, 증발원 내지는 기판을 이동시키면서 증착하여야 하기 때문에 대면적의 기판에 적용할수록 이송장치가 크고 복잡해지고, 전체 장치의 크기도 커지게 된다. 또한 증발원 내지는 기판의 이송 중에 이송 장치에서 소자 성능을 떨어트릴 수 있는 입자가 발생할 수 있다. In the case of the conventional linear evaporation source, since the evaporation source or the substrate must be deposited while moving, the larger and larger the transfer apparatus is, the larger the size of the entire apparatus is. In addition, particles may be generated that may degrade device performance in the transfer device during the transfer of the evaporation source or the substrate.

특히 증발원이 이동하는 경우에는 증발원과 연결되는 전원선과 각종 전선 및 냉각수 등을 함께 이송해야되기 때문에 이송 장치가 더욱 복잡해지며, 이송 중에는 증발률을 측정할 수 없다는 단점이 있다.In particular, when the evaporation source is moved, since the power line and various wires and cooling water connected to the evaporation source must be transferred together, the transfer device becomes more complicated, and the evaporation rate cannot be measured during the transfer.

또한 평판 디스플레이 소자 제작용 기판이 점차 대면적화 됨에 따라 기판의 안전을 위하여 기판을 수직으로 세우거나, 수직에서 약간 기울여서 홀더에 기댄 상태로 이송하는 경우가 있다. 종래의 증발원을 세워진 기판의 증착에 적용할 경우 증발원 내의 물질이 쏟아질 수 있고, 증착 물질이 쏟아지지 않도록 증발원 내에 턱을 설치한 경우에는 증착 물질을 증발원에 채우기 어렵다는 단점이 있다.In addition, as the substrate for fabricating a flat panel display device is gradually larger in area, the substrate may be vertically placed for safety of the substrate, or may be slightly inclined from the vertical and transferred to the holder. When the conventional evaporation source is applied to the deposition of a standing substrate, the material in the evaporation source may be poured, and when the jaw is installed in the evaporation source so that the evaporation material does not spill, it is difficult to fill the evaporation material with the evaporation source.

따라서, 본 발명의 목적은 승화된 물질을 복수의 확산부를 통과시켜, 선형적이고 균일하게 확산시키고, 최종단계인 노즐부를 통해 승화된 물질이 분사되도록 함으로써, 승화된 물질이 기판에 균일하게 증착되도록 하고, 또한 노즐부에 형성된 가이드를 통해 기판의 중심에 집중되는 승화된 물질의 증착을 선형적으로 균일하게 이루어지도록 하는 선형 증발원을 이용한 증착 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to sublimate the sublimed material through a plurality of diffusions, to spread it linearly and uniformly, and to spray the sublimed material through the nozzle part, which is the final step, so that the sublimed material is evenly deposited on the substrate. In addition, to provide a deposition apparatus using a linear evaporation source to linearly and uniformly deposit the sublimed material concentrated in the center of the substrate through a guide formed in the nozzle unit.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 선형 증발원을 이용한 증착 장치는 증발원, 증발원에 형성되어 증착할 물질이 주입되는 수납부, 수납부와 연결되고 복수회 절곡되어 형성된 확산부, 확산부를 통과한 증발물질을 분사하기 위한 노즐부, 노즐부의 말단에 형성된 가이드부, 및 개폐가능하도록 증발원의 일측면에 결합된 뚜껑를 포함하되, 증착 물질 수납부를 중심으로 확산부가 대칭인 구조로 이루어진 것을 특징으로 한다.Evaporation apparatus using a linear evaporation source according to the present invention for achieving the above object is an evaporation source, the evaporation source formed in the evaporation source, the receiving portion is injected, the diffusion portion connected to the receiving portion and formed by bending a plurality of times, the evaporation passed through the diffusion portion It includes a nozzle unit for injecting the material, a guide portion formed at the end of the nozzle portion, and a lid coupled to one side of the evaporation source so as to be openable and closed, wherein the diffusion portion is symmetrical around the deposition material accommodating portion.

따라서, 본 발명에 따른 선형 증발원을 이용한 증착 장치는 증착 물질 수납부와 복수의 확산부를 구비하고 승화된 물질을 구비된 확산부를 통과시켜 선형적이고 균일하게 확산시키고, 노즐부에 형성된 가이드 형상에 특징을 주어 최종적으로 노즐부를 통해 물질이 분사되도록 함으로써, 승화된 물질이 기판에 균일하게 증착될 수 있도록 하는 효과가 있다.Therefore, the deposition apparatus using the linear evaporation source according to the present invention includes a deposition material accommodating part and a plurality of diffusion parts, and linearly and uniformly diffuses through the diffusion part including the sublimed material, and has a characteristic in the guide shape formed in the nozzle part. By finally discharging the material through the nozzle, there is an effect that the sublimed material can be uniformly deposited on the substrate.

도 1a 및 도 1b는 종래의 선형 증발원과 증착 장치를 나타내는 개략 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 선형 증발원을 이용한 증착 장치의 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 선형 증발원을 이용한 증착 장치의 단면도 및 증발물질이 기판에 증착되는 공정이 도시된 도면,
도 4는 본 발명에 따른 선형 증발원을 이용한 증착 장치의 선형 증발원이 형성되는 도면,
도 5는 본 발명에 따른 선형 증발원을 이용한 증착 장치의 다른 실시예를 도시한 사시도, 및
도 6은 본 발명에 따른 선형 증발원을 이용한 증착 장치의 다른 실시예를 도시한 단면도 및 승화된 물질이 기판에 증착되는 공정이 도시된 도면이다.1A and 1B are schematic perspective views showing a conventional linear evaporation source and a deposition apparatus;
2 is a perspective view of a deposition apparatus using a linear evaporation source according to the present invention;
3 is a cross-sectional view of a deposition apparatus using a linear evaporation source according to the present invention and a process in which the evaporation material is deposited on a substrate,
4 is a view of forming a linear evaporation source of the deposition apparatus using the linear evaporation source according to the present invention;
5 is a perspective view showing another embodiment of a deposition apparatus using a linear evaporation source according to the present invention, and
6 is a cross-sectional view showing another embodiment of a deposition apparatus using a linear evaporation source according to the present invention and a process in which a sublimated material is deposited on a substrate.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concept of the term appropriately in order to describe its own invention in the best way. The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 2는 본 발명에 따른 선형 증발원을 포함하는 증착 장치의 사시도 이다.2 is a perspective view of a deposition apparatus including a linear evaporation source according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이 진공상태에서 박막 또는 후막을 형성시키기 위한 저항가열, 유도가열 및 전자빔 가열 등을 통하여 증발원을 고속으로 증착시키기 위한 본 발명에 따른 증착 장치는 증발원(100), 물질이 주입되는 수납부(200), 증발물질의 확산이 이루어지는 확산부(300), 증발물질을 기판에 분사하기 위한 노즐부(400), 상기 증발물질이 기판에 중앙에 집중되어 증착되는 것을 방지하기 위한 가이드부(500), 증발원(100) 외부에 구비되어 단열성 및 절연성을 향상시키기 위한 커버(600) 및 물질의 충전이 자유롭도록 하기 위한 뚜껑(700)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the deposition apparatus according to the present invention for depositing an evaporation source at high speed through resistance heating, induction heating, and electron beam heating to form a thin film or a thick film in a vacuum state includes an evaporation source 100 and a material being injected. The receiving unit 200 to be diffused, the diffusion unit 300 to diffuse the evaporation material, the nozzle unit 400 for injecting the evaporation material on the substrate, the guide for preventing the evaporation material is concentrated in the center on the substrate The unit 500 is provided outside the evaporation source 100, and includes a cover 600 for improving insulation and insulation and a lid 700 for freely filling the material.

먼저, 상기 증발원(100)은 막대의 직육면체 형상으로 이루어져 있으며, 이는 꼭 직육면체 형상에만 국한되는 것이 아니라 원통형 또는 다면체 형상으로 얼마든지 실시할 수 있다.First, the evaporation source 100 is made of a rectangular parallelepiped shape, which is not limited to a rectangular parallelepiped shape, but may be implemented in a cylindrical or polyhedral shape.

이때, 상기 증발원(100)은 보론 나이트라이드(BN), 실리콘 카바이드(SiC), 흑연(Graphite), 몰리브덴(Mo), 탄탈(Ta), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 구리(Cu) 또는 스테인리스(SUS) 중 적어도 어느 하나의 재질로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the evaporation source 100 is boron nitride (BN), silicon carbide (SiC), graphite (Graphite), molybdenum (Mo), tantalum (Ta), tungsten (W), nickel (Ni), copper (Cu) Or it is preferably formed of at least one of stainless steel (SUS).

한편, 상기 증발원(100)의 일측면에서 길이방향을 따라 타측면으로 천공되지않도록 소정의 깊이만큼 내부를 파내서 특정모양의 공간을 형성하게 되는데, 이때 형성되는 공간이 상기 증발한 물질(210)이 저장되는 수납부(200)와 확산부(300)가 된다.On the other hand, one side of the evaporation source 100 to form a specific shape space by digging the inside by a predetermined depth so as not to be perforated to the other side along the longitudinal direction, the space formed is the evaporated material 210 The storage unit 200 and the diffusion unit 300 are stored.

상기 증발원(100)은 상술한 바와 같이 일측면에서 길이방향을 따라 타측면으로 천공되지않도록 소정의 깊이만큼 내부를 파내서 특정모양의 공간을 형성시킬 수도 있지만, 도 4에 도시된 바와 같이 금형공정에 의해 상기 확산부(300)이 형성된 두개의 편이 결합되어 형성될 수도 있다. As described above, the evaporation source 100 may form a specific shape space by digging the inside by a predetermined depth so as not to be punctured from one side to the other side along the longitudinal direction, as shown in FIG. 4. By the two pieces formed with the diffusion portion 300 may be formed by combining.

상기 특정모양은 본 발명에 따른 선형 증발원을 이용한 증착 장치의 단면도인 도 3에 도시된 바와 같이 복수회의 굽은 모양으로 형성된다. The specific shape is formed in a plurality of curved shapes as shown in FIG. 3, which is a cross-sectional view of a deposition apparatus using a linear evaporation source according to the present invention.

이때, 상기 수납부(200)는 상기 특정모양이 시작되는 공간이며, 해당공간에 증착할 물질(210)이 수납되고, 수납된 물질은 저항가열, 유도가열 및 전자빔 가열 등을 통해 승화된 물질(220)이 된다. In this case, the accommodating part 200 is a space in which the specific shape starts, and the material 210 to be deposited is stored in the corresponding space, and the contained material is a material sublimed through resistance heating, induction heating, and electron beam heating ( 220).

상기 확산부(300)는 상기 수납부(200)와 이어진 공간으로서, 상기 수납부(200)에서 발생한 승화된 물질(220)이 모여 선형적이고 균일한 확산이 이루어지는 공간으로서, 1차 확산부(310), 2차 확산부(320) 및 3차 확산부(330)을 포함한다. The diffusion part 300 is a space connected to the accommodating part 200. The diffusion part 300 is a space in which the sublimed material 220 generated in the accommodating part 200 collects linearly and uniformly. ), The second diffusion unit 320 and the third diffusion unit 330.

상기 1차 확산부(310)는 상기 수납부(200)와 반시계 방향으로 직각을 이루어 형성된 공간으로서, 상기 수납(200)에서 발생한 승화된 물질(220)이 모여 선형적이고 균일하게 확산이 이루어지는 공간이다.The first diffusion part 310 is a space formed at right angles to the storage part 200 in a counterclockwise direction, and is a space in which the sublimed material 220 generated in the storage 200 is linearly and uniformly diffused. to be.

한편, 상기 2차 확산부(320)는 상기 1차 확산부(310)와 반시계 방향으로 직각을 이루도록 방향이 전환되어 형성된 공간으로서, 상기 1차 확산부(310)에 모인 승화된 물질(220)이 이동하여 선형적이고 균일한 확산이 이루어지는 공간이다. On the other hand, the secondary diffuser 320 is a space formed by changing the direction so as to be perpendicular to the primary diffuser 310 in a counterclockwise direction, the sublimation material 220 collected in the primary diffuser 310 ) Is a space where linear and uniform diffusion occurs.

이때, 상기 2차 확산부(320)의 공간 단면이 상기 1차 확산부(310)의 공간 단면 보다 좁게 형성되어 있는데, 이는 승화된 물질(220)의 유속을 향상시켜 상기 1차 확산부(310)에서 상기 2차 확산부(320)로 상기 승화된 물질(220)이 빠르게 이동할 수 있도록 하기 위함이다.In this case, the spatial cross section of the secondary diffusion part 320 is formed to be narrower than the spatial cross section of the primary diffusion part 310, which improves the flow velocity of the sublimed material 220 to improve the flow rate of the primary diffusion part 310. This is to allow the sublimed material 220 to move quickly to the secondary diffusion part 320 in the.

그리고, 한편, 상기 3차 확산부(330)는 상기 2차 확산부(320)와 반시계 방향으로 직각을 이루도록 방향이 전환되어 형성된 공간으로서, 상기 2차 확산부(320)에 모인 승화된 물질(220)이 이동하여 선형적이고 균일한 확산이 이루어지는 공간이다.On the other hand, the third diffusion portion 330 is a space formed by changing the direction so as to be perpendicular to the secondary diffusion portion 320 in a counterclockwise direction, the sublimed material collected in the secondary diffusion portion 320 220 is a space in which linear and uniform diffusion occurs.

이때도, 상기 3차 확산부(330)의 공간 단면이 상기 2차 확산부(320)의 공간 단면 보다 좁게 형성되어 있는데, 이는 상술한 바와 동일한 이유에서 이다.In this case, the spatial cross section of the tertiary diffusion part 330 is formed to be narrower than the spatial cross section of the secondary diffusion part 320, for the same reason as described above.

상술한 바와 같이, 상기 확산부(300)는 3차 확산부(330)까지 설명했지만, 3차 이상의 확산부를 가지는 것으로 설명될 수 있고 실시될 수 있다.As described above, the diffusion unit 300 has been described up to the third diffusion unit 330, but may be described as having a third or more diffusion unit and may be implemented.

상기 노즐부(400)는 최종적인 확산이 이루어지는 상기 3차 확산부(330)와 시계 방향으로 직각을 이루도록 방향이 전환되게 형성되어, 상기 3차 확산부(330)에서 선형적이고 균일하게 확산이 이루어진 승화된 물질(220)을 하방으로 통과하는 기판(800)에 분사한다.The nozzle unit 400 is formed so that the direction is changed so as to be perpendicular to the tertiary diffusion unit 330 in which the final diffusion is made in the clockwise direction, and the diffusion is linear and uniform in the tertiary diffusion unit 330. The sublimed material 220 is sprayed onto the substrate 800 passing downward.

상기 노즐부(400)의 공간 단면도 상기 3차 확산부(320)의 공간 단면보다 좁게 형성되어 있는데, 이 또한 상술한 바와 동일한 이유에서 이다.Space cross-sectional view of the nozzle unit 400 is formed narrower than the space cross-section of the tertiary diffusion unit 320, for the same reason as described above.

상술한 확산부(300)와 노즐부(400)가 공간 단면의 직경을 비교하면, "1차확산부 직경(＞8mm) ≥ 2차 확산부 직경(≤8mm) ≥ 3차 확산부 직경(≤4) ≥ 노즐부(400) 직경"와 같은 등식이 성립한다.When the above-described diffusion part 300 and the nozzle part 400 compare the diameters of the space cross sections, "the diameter of the primary diffusion part (> 8mm) ≥ the diameter of the secondary diffusion part (≤8mm) ≥the diameter of the third diffusion part (≤ 4) Equation equal to ≥ nozzle part 400 diameter "holds.

그리고, 상기 노즐부(400)의 말단에는 가이드부(500)가 형성되어 있는데, 상기 가이드부(500)는 상기 노즐부(400)에서 기판(800)에 분사되는 승화된 물질(220)의 분사방향을 가이드 한다.In addition, a guide part 500 is formed at an end of the nozzle part 400, and the guide part 500 is sprayed of the sublimed material 220 that is injected from the nozzle part 400 to the substrate 800. Guide the direction.

더욱 구체적으로 상기 가이드부(500)를 설명하면, 상기 가이드부(500)는 상기 노즐부(400)의 말단에 길이가 상이한 제1 가이드부(510)와 제2 가이드부(520)로 구성된다.More specifically, the guide part 500 will be described. The guide part 500 includes a first guide part 510 and a second guide part 520 having different lengths at ends of the nozzle part 400. .

상기 제1 가이드부(510)는 상기 제2 가이드부(520)의 앞에 형성되어 상기 노즐부(400)에서 기판(800)에 분사되는 승화된 물질(220)이 기판(800)의 중앙에 집중되게 증착되는 것을 방지한다.The first guide part 510 is formed in front of the second guide part 520 so that the sublimed material 220 injected from the nozzle part 400 to the substrate 800 is concentrated in the center of the substrate 800. To prevent deposition.

위와 같은 기능을 수행하기 위해 상기 제1 가이드부(510)는 활 모양으로 형성되게 되는데, 즉 상기 제1 가이드부(510)의 중앙부분은 상기 노즐부(400)로부터 짧게 형성되고, 상기 제1 가이드부(510)의 양쪽 끝부분은 중앙부분을 기준으로 상기 노즐부(400)부터 점점 길게 형성된다.In order to perform the above function, the first guide part 510 is formed in a bow shape, that is, a central portion of the first guide part 510 is formed shortly from the nozzle part 400, and the first Both ends of the guide part 510 are formed longer and longer from the nozzle part 400 with respect to the center part.

즉, 활모양으로 형성된 상기 가이드부(500)와 상기 기판(800)과의 거리는 최소 0.1mm에서 최대 10cm 범위 안에 있다.That is, the distance between the guide portion 500 and the substrate 800 formed in the shape of a bow is in the range of at least 0.1mm to at most 10cm.

상기 가이드부(500)와 상기 기판(800)과의 거리가 0.1mm 보다 가까우면, 기판(800)에 형성된 박막이 제거될 수 있는 문제점이 있으며, 상기 가이드부(500)와 상기 기판(800)과의 거리가 10cm 보다 멀면, 승화된 물질(220)이 기판(800)에 집중되어 분사되지 못하고 외부로 분사될 수 있는 문제점이 있다. When the distance between the guide part 500 and the substrate 800 is closer than 0.1 mm, there is a problem that the thin film formed on the substrate 800 may be removed, and the guide part 500 and the substrate 800 may be removed. If the distance is greater than 10cm, there is a problem that the sublimed material 220 can be sprayed to the outside instead of being concentrated and concentrated on the substrate 800.

그리고, 상기 제2 가이드부(520)는 상기 제1 가이드부(510)의 뒤에 형성되어, 기판(800)이 인입되는 방향으로 승화된 물질(220)이 분사되도록 하고, 노즐부(400)를 통과하여 승화된 물질(220)의 분사가 이미 이루어진 부분의 기판(800)에 승화된 물질(220)의 재분사가 이루어지는 것을 최소화함으로써, 기판에서의 상기 물질의 증착이 선형적이고 균일하게 이루어질 수 있도록 한다.The second guide part 520 is formed behind the first guide part 510 to allow the sublimed material 220 to be injected in the direction in which the substrate 800 is inserted, and the nozzle part 400 is disposed. By minimizing the re-injection of the sublimed material 220 to the substrate 800 of the portion where the injection of the sublimed material 220 has already been passed, the deposition of the material on the substrate can be made linear and uniform. do.

상기 커버(600)는 증발원(100) 외부를 덮어 단열성 및 절열성을 향상시키는 역할을 하는데, 즉 상기 증발원(100)에 형성된 확산부(300)를 따라 이동하는 승화된 물질(220)의 온도가 떨어져 확산부(300) 내부에서 증착되는 것을 방지하고, 저항가열, 유도가열 또는 전자빔 가열 등으로 증발원(100)에 전류가 흐르는 경우 외부에 노출된 경우 발생할 수 있는 위험을 예방한다.The cover 600 covers the outside of the evaporation source 100 and serves to improve thermal insulation and thermal insulation, that is, the temperature of the sublimed material 220 moving along the diffusion part 300 formed in the evaporation source 100 is increased. It is prevented from being deposited inside the diffusion part 300 and prevents a risk that may occur when the current flows through the evaporation source 100 by resistance heating, induction heating, or electron beam heating.

이때, 상기 커버(600)는 절연성과 단열성이 뛰어난 알루미나 또는 질화 알루미늄 중 어느 하나의 재질로 이루어진다.In this case, the cover 600 is made of any one material of alumina or aluminum nitride having excellent insulation and heat insulating properties.

한편, 뚜껑(700)은 상기 증발원(100) 내부로 공간을 형성하기 위한 작업이 이루어지는 일측면에 개폐 가능하도록 결합되어, 상기 수납부(200)에 증착할 물질(210)의 충전을 용이하게 하고, 확산부(300)를 따라 이동하는 승화된 물질(220)이 외부로 누출되지 않도록 한다.On the other hand, the lid 700 is coupled to open and close on one side where the work for forming a space into the evaporation source 100 is made possible, to facilitate the filling of the material 210 to be deposited in the receiving portion 200 The sublimed material 220 moving along the diffusion part 300 does not leak to the outside.

한편, 또 다른 실시예로서 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 증발원(100) 내부에 수납부(100)를 기준으로 좌우 대칭되게 상기 확산부(300)를 형성시켜, 상기 수납부(100)로부터 시계방향과 반시계방향으로 각각 승화된 물질(220)이 확산되어 상기 노즐부(400)를 통해 기판(800)에 분사될 수 있도록 실시될 수도 있다.Meanwhile, as another embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the diffusion part 300 is formed to be symmetrically with respect to the accommodating part 100 in the evaporation source 100, thereby accommodating the accommodating part 100. The sublimation material 220 in the clockwise and counterclockwise directions may be diffused to be sprayed onto the substrate 800 through the nozzle unit 400.

즉, 상기 증발원(100)을 중심으로 좌우로 상기 제1 확산부(310), 제2 확산부(320) 및 제3 확산부(330)를 각각 두 개씩 형성시켜 상기 증발원(100)으로부터 발생하는 승하된 물질(220)이 두 경로로 확산될 수 있도록 한다. That is, the first diffusion part 310, the second diffusion part 320, and the third diffusion part 330 are respectively formed on the left and right of the evaporation source 100 so as to be generated from the evaporation source 100. The elevated material 220 can diffuse in two paths.

위와 같이 실시하는 경우, 승화된 물질(220)을 보다 빠르게 기판(800)에 분사시켜 증착시킬 수 있어 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. In the case of performing as described above, the sublimed material 220 may be sprayed on the substrate 800 more quickly to be deposited, thereby improving the efficiency of the work.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 하기에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
As described above, although the present invention has been described by means of a limited embodiment and drawings, the present invention is not limited thereto and by those skilled in the art to which the present invention pertains, Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

100 : 증발원 200 : 수납부
210 : 증착할 물질 220 : 승화된 물질
300 : 확산부 310 :1차 확산부
320 : 2차 확산부 330 : 3차 확산부
400 : 노즐부 500 : 가이드부
600 : 커버 700 : 뚜껑
800 : 기판100: evaporation source 200: storage
210: material to be deposited 220: sublimed material
300: diffusion portion 310: primary diffusion portion
320: second diffusion portion 330: third diffusion portion
400 nozzle part 500 guide part
600: cover 700: lid
800: substrate

Claims (8)

증발원(100)
상기 증발원(100)에 형성되어 증착할 물질(210)이 주입되는 수납부(200);
상기 수납부(200)와 연결되고 복수회 절곡되어 형성된 확산부(300);
상기 확산부(300)를 통과한 증발물질을 분사하기 위한 노즐부(400);
상기 노즐부(400)의 말단에 형성된 가이드부(500); 및
개폐가능하도록 상기 증발원(100)의 일측면에 결합된 뚜껑(700);를 포함하되,
상기 확산부(300)의 공간은 상기 수납부(200)에서 상기 노즐부(400)로 갈수록 좁아지는 것을 특징으로 하는 선형 증발원을 이용한 증착 장치.Evaporation Source (100)
An accommodation part 200 formed in the evaporation source 100 and into which the material 210 to be deposited is injected;
A diffusion part 300 connected to the accommodation part 200 and bent a plurality of times;
A nozzle unit 400 for spraying the evaporated material that has passed through the diffusion unit 300;
A guide part 500 formed at an end of the nozzle part 400; And
Includes; lid 700 coupled to one side of the evaporation source 100 to open and close
The space of the diffusion unit 300 is a deposition apparatus using a linear evaporation source, characterized in that the narrower toward the nozzle unit 400 from the receiving portion (200). 제 1항에 있어서,
상기 수납부(200)를 중심으로 상기 확산부(300)가 대칭인 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 선형 증발원을 이용한 증착 장치.The method of claim 1,
Deposition apparatus using a linear evaporation source, characterized in that the diffusion portion 300 has a symmetrical structure around the receiving portion (200). 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 증발원(100) 외부를 덮는 커버(600);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 증발원을 이용한 증착 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Deposition apparatus using a linear evaporation source, characterized in that it further comprises; cover (600) covering the outside of the evaporation source (100). 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 확산부(300)는 내부 공간의 크기가 상이한 3개 이상의 구간으로 이루어진 것을 특징으로 하는 선형 증발원을 이용한 증착 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The diffusion unit 300 is a deposition apparatus using a linear evaporation source, characterized in that consisting of three or more sections having different sizes of internal space. 삭제delete 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 가이드부(500)는 활모양으로 형성되어, 상기 증발물질이 분사되는 기판(800)과의 거리가 0.1mm 내지 10cm인 것을 특징으로 하는 선형 증발원을 이용한 증착 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The guide part 500 is formed in a bow shape, the deposition apparatus using a linear evaporation source, characterized in that the distance from the substrate 800 is sprayed with the evaporation material is 0.1mm to 10cm. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 증발원(100)은 보론 나이트라이드(BN), 실리콘 카바이드(SiC), 흑연(Graphite), 몰리브덴(Mo), 탄탈(Ta), 텅스텐(W), 니켈(Ni), 구리(Cu), 스테인리스(SUS) 중 적어도 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 선형 증발원을 이용한 증착 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The evaporation source 100 is boron nitride (BN), silicon carbide (SiC), graphite (Graphite), molybdenum (Mo), tantalum (Ta), tungsten (W), nickel (Ni), copper (Cu), stainless steel Deposition apparatus using a linear evaporation source, characterized in that the material of at least one of (SUS). 제 3항에 있어서,
상기 커버(600)는 알루미나 또는 질화 알루미늄 중 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 선형 증발원을 이용한 증착 장치.
The method of claim 3,
The cover 600 is a deposition apparatus using a linear evaporation source, characterized in that the material of any one of alumina or aluminum nitride.
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