KR101205245B1 - Method for loading flexible substrate - Google Patents

Method for loading flexible substrate Download PDF

Info

Publication number
KR101205245B1
KR101205245B1 KR1020120080945A KR20120080945A KR101205245B1 KR 101205245 B1 KR101205245 B1 KR 101205245B1 KR 1020120080945 A KR1020120080945 A KR 1020120080945A KR 20120080945 A KR20120080945 A KR 20120080945A KR 101205245 B1 KR101205245 B1 KR 101205245B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
flexible substrate
holder
transfer robot
porous table
Prior art date
Application number
KR1020120080945A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120100855A (en
Inventor
이경호
Original Assignee
주식회사 테라세미콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 테라세미콘 filed Critical 주식회사 테라세미콘
Priority to KR1020120080945A priority Critical patent/KR101205245B1/en
Publication of KR20120100855A publication Critical patent/KR20120100855A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101205245B1 publication Critical patent/KR101205245B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

플렉시블 기판을 보트에 적재하는 플렉시블 기판 적재 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 플렉시블 기판 적재 방법은 플렉시블 기판이 관통홀이 없는 홀더에 지지되어 보트에 적재된 후 처리되므로, 플렉시블 기판에 무아레 패턴이 발생되지 않는 효과가 있다.A flexible substrate loading method for loading a flexible substrate into a boat is disclosed. In the flexible substrate stacking method according to the present invention, since the flexible substrate is supported by a holder having no through-hole and is loaded in a boat, the flexible substrate is not generated.

Description

플렉시블 기판 적재 방법 {METHOD FOR LOADING FLEXIBLE SUBSTRATE}Flexible substrate loading method {METHOD FOR LOADING FLEXIBLE SUBSTRATE}

본 발명은 보트에 적재되어 처리되는 플렉시블 기판에 무아레 패턴이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 플렉시블 기판을 보트에 적재하는 플렉시블 기판 적재 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate loading method for loading a flexible substrate on a boat so as to prevent the moire pattern from being generated on the flexible substrate loaded and processed on the boat.

기판의 증착 공정과 열처리 공정에서는 기판을 소정 온도 이상으로 가열하여야 한다. 기판을 소정 온도 이상으로 가열하기 위해서, 챔버 내의 보트에 기판을 로딩시키고 챔버의 외부 또는 내부에 설치된 히터로 기판을 가열하는 방법이 주로 이용되고 있다.In the deposition and heat treatment processes of the substrate, the substrate must be heated to a predetermined temperature or more. In order to heat the substrate above a predetermined temperature, a method of loading the substrate into a boat in the chamber and heating the substrate with a heater installed outside or inside the chamber is mainly used.

기판이 보트에 로딩되었을 때, 기판의 에지부 만이 보트에 지지된다면 기판의 중간 부분이 처져서 기판이 변형될 수 있다. 이로 인해, 기판의 변형을 방지하기 위한 홀더의 사용이 필수적으로 요구되고, 기판이 홀더에 안착된 상태에서 기판을 가열하거나 냉각하는 방법이 많이 이용되고 있다.When the substrate is loaded into the boat, if only the edge of the substrate is supported by the boat, the middle portion of the substrate may sag and the substrate may be deformed. For this reason, the use of a holder for preventing deformation of the substrate is indispensable, and a method of heating or cooling the substrate while the substrate is seated on the holder has been widely used.

일반적으로, 기판이 보트에서 처리되기 전이나 처리된 후에, 기판을 홀더와 이격시키기 위한 홀더 스테이지가 사용된다. 홀더 스테이지에는 기판이 안착되어 지지되는 기판지지핀과 홀더를 지지하는 홀더지지핀이 다층으로 설치되어 있다.Generally, a holder stage is used to space the substrate from the holder before or after the substrate is processed in the boat. The holder stage is provided with a substrate support pin on which the substrate is mounted and supported, and a holder support pin for supporting the holder in multiple layers.

기판지지핀은 홀더에 형성된 관통홀을 관통하여 기판을 지지하며, 홀더는 기판지지핀의 하부에 있는 홀더지지핀 상에 지지된다. 기판과 홀더는 홀더의 저면을 지지하는 로봇 아암에 의해 보트에 적재되어 처리된다.The substrate support pin passes through a through hole formed in the holder to support the substrate, and the holder is supported on the holder support pin under the substrate support pin. The substrate and the holder are loaded onto the boat and processed by a robot arm that supports the bottom of the holder.

상기와 같은 종래의 기판 적재 방법에 의하여 보트에 적재된 기판은 관통홀이 형성된 홀더에 기판이 탑재 지지되어 처리된다.The substrate loaded on the boat by the conventional substrate loading method as described above is processed by mounting the substrate in a holder in which a through hole is formed.

그런데, 기판의 종류가 플렉시블 디스플레이에 사용되는 플렉시블 기판일 경우, 홀더의 관통홀로 인하여 플렉시블 기판에 무아레(Moire) 패턴이 발생되는 단점이 있었다.However, when the type of substrate is a flexible substrate used for a flexible display, there is a disadvantage in that a moire pattern is generated in the flexible substrate due to the through hole of the holder.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 플렉시블 기판의 처리 후에 무아레 패턴이 발생되는 것을 방지할 수 있는 플렉시블 기판 적재 방법을 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to provide a flexible substrate loading method that can prevent the moire pattern is generated after the processing of the flexible substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉시블 기판 적재 방법은, 기판 이송로봇의 아암으로 플렉시블 기판을 지지한 후, 상기 플렉시블 기판을 복수의 관통공이 형성된 다공 테이블의 상측으로 이송하는 단계; 상기 다공 테이블의 하측에 승강가능하게 설치된 기판지지핀이 상승하면서 상기 관통공을 통과한 후, 상기 기판 이송로봇에 지지된 상기 플렉시블 기판의 하면을 지지하는 단계; 상기 기판지지핀은 하강하고, 상기 기판지지핀의 하강에 의하여 상기 플렉시블 기판이 상기 다공 테이블의 상면에 접근하면, 상기 다공 테이블에 균일하게 형성된 분사공을 통해 에어를 분사하여, 상기 플렉시블 기판을 상기 다공 테이블의 상면으로부터 부상(浮上)시켜 지지하는 단계; 상기 다공 테이블의 상측에 설치된 흡착 이송로봇의 흡착패드로 상기 플렉시블 기판을 흡착 지지하는 단계; 상기 흡착 이송로봇을 이동시켜 상기 흡착패드에 흡착된 상기 플렉시블 기판을 상기 다공 테이블의 일측에 설치된 홀더 이송로봇의 아암에 지지된 홀더에 탑재 지지시키는 단계; 상기 홀더 이송로봇을 이동시켜 상기 플렉시블 기판이 탑재된 상기 홀더를 보트로 이송하여 적재하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible substrate loading method comprising: supporting a flexible substrate with an arm of a substrate transfer robot, and then transferring the flexible substrate to an upper side of the porous table having a plurality of through holes formed therein; Supporting a lower surface of the flexible substrate supported by the substrate transfer robot after passing through the through hole while the substrate supporting pin installed at the lower side of the porous table is elevated; When the substrate support pin is lowered and the flexible substrate approaches the upper surface of the porous table by the lowering of the substrate support pin, air is sprayed through a spray hole uniformly formed in the porous table, thereby providing the flexible substrate. Lifting and supporting the upper surface of the porous table; Adsorbing and supporting the flexible substrate by an adsorption pad of an adsorption transport robot installed above the porous table; Moving the suction transfer robot to mount and support the flexible substrate adsorbed on the suction pad to a holder supported by an arm of a holder transfer robot installed at one side of the porous table; Moving the holder transfer robot to transfer the holder on which the flexible substrate is mounted to a boat and to load the holder.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉시블 기판 적재 방법은, 기판 이송로봇의 아암으로 플렉시블 기판을 지지한 후, 상기 플렉시블 기판을 이송하는 단계; 상기 기판 이송로봇의 아암 상으로 에어를 분사하여, 상기 플렉시블 기판을 상기 기판 이송로봇의 아암으로부터 부상(浮上)시켜 지지하는 단계; 상기 기판 이송로봇의 상측에 설치된 흡착 이송로봇의 흡착패드로 상기 플렉시블 기판을 흡착 지지하고, 상기 흡착 이송로봇을 이동시켜 상기 흡착 패드에 흡착된 상기 플렉시블 기판을 홀더 이송로봇의 아암에 지지된 홀더에 탑재 지지시키는 단계; 상기 홀더 이송로봇을 이동하여 상기 플렉시블 기판이 탑재된 상기 홀더를 보트로 이송하여 적재하는 단계를 포함한다.In addition, the flexible substrate loading method according to the present invention for achieving the above object, after supporting the flexible substrate with the arm of the substrate transfer robot, the step of transferring the flexible substrate; Spraying air onto an arm of the substrate transfer robot to lift and support the flexible substrate from an arm of the substrate transfer robot; The flexible substrate is sucked and supported by the suction pad of the suction transfer robot installed above the substrate transfer robot, and the suction substrate is moved to move the suction of the flexible substrate to the holder supported by the arm of the holder transfer robot. Mounting support; And moving the holder transfer robot to load the holder on which the flexible substrate is mounted by boat.

본 발명에 따른 플렉시블 기판 적재 방법은 플렉시블 기판이 관통홀이 없는 홀더에 지지되어 보트에 적재된 후 처리되므로, 플렉시블 기판에 무아레 패턴이 발생되지 않는 효과가 있다.In the flexible substrate stacking method according to the present invention, since the flexible substrate is supported by a holder having no through-hole and is loaded in a boat, the flexible substrate is not generated.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판의 적재 방법을 보인 도.
도 2는 도 1a에 도시된 다공 테이블과 기판 이송로봇의 평면도.1A and 1B illustrate a method of loading a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view of the porous table and the substrate transfer robot shown in Figure 1a.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with an embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled, if properly explained. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views, and length and area, thickness, and the like may be exaggerated for convenience.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판 적재 방법에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a flexible substrate loading method according to an embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판의 적재 방법을 보인 도이고, 도 2는 도 1a에 도시된 다공 테이블과 기판 이송로봇의 평면도이다.1A and 1B are views showing a method of loading a flexible substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the porous table and the substrate transfer robot shown in FIG. 1A.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 기판(G)은 플라스틱, 폴리머 등으로 형성될 수 있다.As shown, the flexible substrate G for a flexible display according to an embodiment of the present invention may be formed of plastic, polymer, or the like.

본 실시예에 따른 플렉시블 기판(G)의 적재 방법은 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 기판 이송로봇(100)의 아암(100a)으로 플렉시블 기판(G)을 지지하여 플렉시블 기판(G)을 다공 테이블(110)의 상측으로 이송한다. 그러면, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 다공 테이블(110)의 하측에 설치된 실린더(115)에 의하여 기판지지핀(116)이 상승하면서 다공 테이블(110)에 형성된 관통홀(111)을 통과한 후, 플렉시블 기판(G)의 하면을 지지한다.In the method of loading the flexible substrate G according to the present embodiment, as shown in FIG. 1A, the flexible substrate G is supported by the arm 100a of the substrate transfer robot 100 so as to support the flexible substrate G. ) Is transferred to the upper side of the porous table 110. Then, as shown in (b) of Figure 1, the through hole 111 formed in the porous table 110 while the substrate support pin 116 is raised by the cylinder 115 installed on the lower side of the porous table 110. After passing through, the lower surface of the flexible substrate G is supported.

그 후, 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 기판 이송로봇(100)은 다공 테이블(110)의 외측으로 이동되고, 도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 기판지지핀(116)이 하강한다. 그리고, 도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 기판지지핀(116)의 하강에 의하여 플렉시블 기판(G)이 다공 테이블(110)의 상면에 접근하면, 다공 테이블(110)에 균일하게 형성된 분사공(미도시)을 통해 에어가 분사되면서, 플렉시블 기판(G)을 다공 테이블(110)의 상면으로부터 부상(浮上)시켜 지지한다. 에어를 분사하기 위하여 상기 분사공과 연통된 압축기(미도시) 등이 설치될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 1C, the substrate transfer robot 100 is moved to the outside of the porous table 110, and as shown in FIG. 1D, the substrate support pin 116. ) Will descend. As shown in FIG. 1D, when the flexible substrate G approaches the upper surface of the porous table 110 due to the lowering of the substrate support pin 116, the porous table 110 is uniformly formed on the porous table 110. As air is injected through the injection hole (not shown), the flexible substrate G is lifted from the upper surface of the porous table 110 to be supported. In order to inject air, a compressor (not shown) and the like communicating with the injection hole may be installed.

그 후, 도 1의 (e)에 도시된 바와 같이, 다공 테이블(110)의 상측에서 흡착 이송로봇(미도시)의 흡착패드(120)가 하강하여 플렉시블 기판(G)을 흡착 지지한다. 이때, 홀더(H)가 탑재 지지된 홀더 이송로봇(130)의 아암(130a)이 다공 테이블(110)의 일측으로 이동할 수 있다.Thereafter, as illustrated in FIG. 1E, the adsorption pad 120 of the adsorption transport robot (not shown) descends on the upper portion of the porous table 110 to adsorb and support the flexible substrate G. In this case, the arm 130a of the holder transport robot 130 on which the holder H is mounted and supported may move to one side of the porous table 110.

그 후, 도 1의 (f)에 도시된 바와 같이, 흡착패드(120)가 홀더 이송로봇(130)의 아암(130a)측으로 이동한 다음, 더 하강하여 플렉시블 기판(G)을 홀더(H)에 탑재시킨다. 그 후, 플렉시블 기판(G)은 홀더(H)에 지지된 상태로 홀더 이송로봇(130)에 의하여 보트(미도시)에 적재되며, 상기 보트에 적재된 상태로 공정 챔버(미도시)에서 처리된다.Thereafter, as illustrated in FIG. 1F, the suction pad 120 moves to the arm 130a side of the holder transfer robot 130, and then descends to move the flexible substrate G to the holder H. Mount on. Thereafter, the flexible substrate G is loaded in a boat (not shown) by the holder transfer robot 130 while being supported by the holder H, and is processed in a process chamber (not shown) while being loaded on the boat. do.

상기 보트는 플렉시블 기판(G)이 처리되는 기판 처리 장치(미도시)의 내부에 설치되어 홀더(H)를 전달받을 수도 있고, 상기 기판 처리 장치의 외부에 배치되어 홀더(H)를 전달받은 다음 별도의 장치에 의하여 상기 기판 처리 장치의 내부로 이송될 수 있다.The boat may be installed inside a substrate processing apparatus (not shown) in which the flexible substrate G is processed to receive the holder H, or may be disposed outside the substrate processing apparatus to receive the holder H. The substrate may be transferred into the substrate processing apparatus by a separate device.

플렉시블 기판(G)이 다공 테이블(110)의 상면으로부터 부상된 상태에서 흡착패드(120)에 흡착되므로, 플렉시블 기판(G)이 흡착패드(120)에 용이하게 흡착된다.Since the flexible substrate G is adsorbed to the adsorption pad 120 in a state where the flexible substrate G is lifted from the upper surface of the porous table 110, the flexible substrate G is easily adsorbed to the adsorption pad 120.

그리고, 플렉시블 기판(G)은 관통홀이 없는 홀더(H)에 지지되어 상기 보트에 적재되고, 상기 보트에 적재된 상태로 처리되므로, 처리 공정 후에 무아레 패턴이 발생되지 않는다.In addition, since the flexible substrate G is supported by the holder H having no through-hole and is loaded on the boat and is processed in the boat, the moire pattern is not generated after the processing step.

처리가 완료된, 플렉시블 기판(G)은 홀더(H)와 함께 냉각된 후, 홀더 이송로봇(130)에 의하여 상기 보트로부터 반출된다. 그러면, 흡착 이송로봇(미도시)의 흡착패드(120)가 홀더(H)에 지지된 플렉시블 기판(G)을 흡착하여 다공 테이블(110)의 상면측으로 이송시킨다. 이때, 다공 테이블(110) 상면으로 이송된 플렉시블 기판(G)은 에어에 의하여 다공 테이블(110)의 상면으로부터 부상(浮上)됨은 당연하다. 그 후, 기판지지핀(116)이 상승하여 플렉시블 기판(G)을 상승시키면, 기판 이송로봇(100)이 플렉시블 기판(G)을 필요처로 반출한다.After the processing is completed, the flexible substrate G is cooled together with the holder H, and then taken out from the boat by the holder transfer robot 130. Then, the adsorption pad 120 of the adsorption transport robot (not shown) adsorbs the flexible substrate G supported by the holder H and transfers the adsorption pad 120 to the upper surface side of the porous table 110. At this time, it is natural that the flexible substrate G transferred to the upper surface of the porous table 110 floats from the upper surface of the porous table 110 by air. Thereafter, when the substrate support pin 116 is raised to raise the flexible substrate G, the substrate transfer robot 100 takes the flexible substrate G out of the place.

도 2를 참조하면, 다공 테이블(110)에는 기판지지핀(116)이 관통하는 관통공(111)이 일정하게 행과 열을 이루면서 복수개 형성될 수 있다. 관통공(111)과 기판지지핀(116)은 대응되게 마련됨은 당연하다.Referring to FIG. 2, a plurality of through-holes 111 through which the substrate support pins 116 pass may be formed in a row and a column in the porous table 110. Naturally, the through hole 111 and the substrate support pin 116 are provided correspondingly.

기판지지핀(116)과 관통공(111)의 개수는 이에 한정되는 것은 아니며, 적어도 4세대 이상의 플렉시블 기판(G)을 균일하게 지지하여 받을 수 있도록 더 배치될 수 있다.The number of the substrate support pins 116 and the through holes 111 is not limited thereto, and may be further arranged to uniformly support at least four generations of the flexible substrate G.

또한, 흡착 이송로봇(미도시)의 흡착패드(120)는 플렉시블 기판(G)의 양측을 흡착할 수 있도록 플렉시블 기판(G) 양측에 각각 대응되게 3개씩 총 6개가 배치될 수 있다.In addition, the adsorption pads 120 of the adsorption transport robot (not shown) may be disposed in total six of the three so as to correspond to both sides of the flexible substrate (G) so as to adsorb both sides of the flexible substrate (G).

한편, 플렉시블 기판(G)이 홀더(H) 상에 적재되는 공정을 더 살펴보면, 기판 이송로봇(100) 상에서 에어가 제공되게 구성되고, 상기 흡착 이송로봇(미도시)이 기판 이송로봇(100)의 상방에서 승강가능하고 홀더(H) 측으로 이송 가능하게 설치될 때, 플렉시블 기판(G)은 기판 이송로봇(100) 상에서 상기 흡착 이송로봇에 의해 홀더 이송로봇(130)에 지지된 홀더(H)에 바로 적재될 수 있다.On the other hand, look at the process in which the flexible substrate (G) is loaded on the holder (H), the air is provided on the substrate transfer robot 100, the adsorption transfer robot (not shown) is a substrate transfer robot 100 The flexible substrate G is supported by the adsorption transport robot on the substrate transport robot 100 by the adsorption transport robot on the holder H when mounted on the substrate transport robot 100. Can be loaded directly on.

또한, 홀더(H)가 다공 테이블(110) 상에 하나씩 배치되게 구성되고, 플렉시블 기판(G)이 기판 이송로봇(100)에 의해 다공 테이블(110)의 홀더(H) 상으로 적재된 후, 홀더 이송로봇(130)이 다공 테이블(110)의 내측으로 삽입되어 홀더(H)를 지지한 후 상기 보트 측으로 이송시킬 수도 있다. 다공 테이블(110)은 홀더 이송로봇(130)의 아암(130a)이 플렉시블 기판(G)의 저면으로 삽입될 수 있는 레일형 홈을 가질 수 있다.In addition, the holder (H) is configured to be disposed on the porous table 110 one by one, the flexible substrate (G) is loaded on the holder (H) of the porous table 110 by the substrate transfer robot 100, The holder transport robot 130 may be inserted into the porous table 110 to support the holder H and then transported to the boat side. The porous table 110 may have a rail-shaped groove into which the arm 130a of the holder transfer robot 130 may be inserted into the bottom surface of the flexible substrate G.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the present invention. Variations and changes are possible. Such modifications and variations are intended to fall within the scope of the invention and the appended claims.

G: 기판
H: 홀더
100: 기판 이송로봇
110: 다공 테이블
111: 관통공
116: 기판지지핀
120: 흡착패드
130: 홀더 이송로봇G: Substrate
H: Holder
100: substrate transfer robot
110: perforated table
111: through hole
116: substrate support pin
120: adsorption pad
130: holder transfer robot

Claims (2)

기판 이송로봇의 아암으로 플렉시블 기판을 지지한 후, 상기 플렉시블 기판을 복수의 관통공이 형성된 다공 테이블의 상측으로 이송하는 단계;
상기 다공 테이블의 하측에 승강가능하게 설치된 기판지지핀이 상승하면서 상기 관통공을 통과한 후, 상기 기판 이송로봇에 지지된 상기 플렉시블 기판의 하면을 지지하는 단계;
상기 기판지지핀은 하강하고, 상기 기판지지핀의 하강에 의하여 상기 플렉시블 기판이 상기 다공 테이블의 상면에 접근하면, 상기 다공 테이블에 균일하게 형성된 분사공을 통해 에어를 분사하여, 상기 플렉시블 기판을 상기 다공 테이블의 상면으로부터 부상(浮上)시켜 지지하는 단계;
상기 다공 테이블의 상측에 설치된 흡착 이송로봇의 흡착패드로 상기 플렉시블 기판을 흡착 지지하는 단계;
상기 흡착 이송로봇을 이동시켜 상기 흡착패드에 흡착된 상기 플렉시블 기판을 상기 다공 테이블의 일측에 설치된 홀더 이송로봇의 아암에 지지된 홀더에 탑재 지지시키는 단계;
상기 홀더 이송로봇을 이동시켜 상기 플렉시블 기판이 탑재된 상기 홀더를 보트로 이송하여 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 적재 방법.Supporting the flexible substrate with an arm of the substrate transfer robot, and then transferring the flexible substrate to an upper side of the porous table in which a plurality of through holes are formed;
Supporting a lower surface of the flexible substrate supported by the substrate transfer robot after passing through the through hole while the substrate supporting pin installed at the lower side of the porous table is elevated;
When the substrate support pin is lowered and the flexible substrate approaches the upper surface of the porous table by the lowering of the substrate support pin, air is sprayed through a spray hole uniformly formed in the porous table, thereby providing the flexible substrate. Lifting and supporting the upper surface of the porous table;
Adsorbing and supporting the flexible substrate by an adsorption pad of an adsorption transport robot installed above the porous table;
Moving the suction transfer robot to mount and support the flexible substrate adsorbed on the suction pad to a holder supported by an arm of a holder transfer robot installed at one side of the porous table;
And moving the holder transfer robot to transfer the holder on which the flexible substrate is mounted to a boat and to load the holder. 기판 이송로봇의 아암으로 플렉시블 기판을 지지한 후, 상기 플렉시블 기판을 이송하는 단계;
상기 기판 이송로봇의 아암 상으로 에어를 분사하여, 상기 플렉시블 기판을 상기 기판 이송로봇의 아암으로부터 부상(浮上)시켜 지지하는 단계;
상기 기판 이송로봇의 상측에 설치된 흡착 이송로봇의 흡착패드로 상기 플렉시블 기판을 흡착 지지하고, 상기 흡착 이송로봇을 이동시켜 상기 흡착 패드에 흡착된 상기 플렉시블 기판을 홀더 이송로봇의 아암에 지지된 홀더에 탑재 지지시키는 단계;
상기 홀더 이송로봇을 이동하여 상기 플렉시블 기판이 탑재된 상기 홀더를 보트로 이송하여 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 적재 방법.Supporting the flexible substrate with an arm of a substrate transfer robot, and then transferring the flexible substrate;
Spraying air onto an arm of the substrate transfer robot to lift and support the flexible substrate from an arm of the substrate transfer robot;
The flexible substrate is sucked and supported by a suction pad of the suction transfer robot installed above the substrate transfer robot, and the suction transfer robot is moved to move the flexible substrate absorbed by the suction pad to a holder supported by an arm of a holder transfer robot. Mounting support;
And moving the holder transfer robot to transfer the holder on which the flexible substrate is mounted in a boat to load the holder.
KR1020120080945A 2012-07-25 2012-07-25 Method for loading flexible substrate KR101205245B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120080945A KR101205245B1 (en) 2012-07-25 2012-07-25 Method for loading flexible substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120080945A KR101205245B1 (en) 2012-07-25 2012-07-25 Method for loading flexible substrate

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100120875A Division KR20120059218A (en) 2010-11-30 2010-11-30 METHOD FOR LOADING A SUBSTRATE IN For Flexible Display HOLDER And SYSTEM FOR THE SAME

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120100855A KR20120100855A (en) 2012-09-12
KR101205245B1 true KR101205245B1 (en) 2012-12-03

Family

ID=47110402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120080945A KR101205245B1 (en) 2012-07-25 2012-07-25 Method for loading flexible substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101205245B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102570673B1 (en) * 2020-02-27 2023-08-25 엘지전자 주식회사 Board Transfer

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004363387A (en) 2003-06-05 2004-12-24 Fuji Electric Device Technology Co Ltd Method and apparatus of manufacturing semiconductor device
KR100701642B1 (en) 2004-05-27 2007-03-29 시마쯔 코포레이션 Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus having the same
JP2010093125A (en) 2008-10-09 2010-04-22 Toray Eng Co Ltd Substrate processing system and substrate processing method
JP2010253596A (en) 2009-04-23 2010-11-11 Seiko Epson Corp Chucking device, chucking method, transfer device, and transfer method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004363387A (en) 2003-06-05 2004-12-24 Fuji Electric Device Technology Co Ltd Method and apparatus of manufacturing semiconductor device
KR100701642B1 (en) 2004-05-27 2007-03-29 시마쯔 코포레이션 Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus having the same
JP2010093125A (en) 2008-10-09 2010-04-22 Toray Eng Co Ltd Substrate processing system and substrate processing method
JP2010253596A (en) 2009-04-23 2010-11-11 Seiko Epson Corp Chucking device, chucking method, transfer device, and transfer method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120100855A (en) 2012-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW518640B (en) Dual substrate loadlock process equipment
CN105374725A (en) Joint device, joint system, and joint method
JP2006210400A (en) Cooling processing apparatus
CN1955849A (en) Cooling plate, bake unit, and substrate treating apparatus
KR20130086918A (en) Conveying robot
CN114570621B (en) Decompression drying device
JP2013161946A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2008221391A (en) Board sucking and fixing mechanism
KR101205245B1 (en) Method for loading flexible substrate
KR101232610B1 (en) Substrate processing apparatus
JP6595276B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20120059218A (en) METHOD FOR LOADING A SUBSTRATE IN For Flexible Display HOLDER And SYSTEM FOR THE SAME
CN105374709A (en) Engagement device, engagement system and engagement method
TWI603026B (en) Apparatus for holding substrate
JPWO2022172827A5 (en)
KR102186816B1 (en) Substrate heating apparatus and substrate treating system having the same
US20100310342A1 (en) Method and apparatus for transferring substrate
TWI589361B (en) Heating machine
KR102606055B1 (en) Glass Substrate Installation Apparatus for Seating the Warped Glass Substrate Completely
CN112588537A (en) Intelligent drying and transferring equipment and method
KR100967222B1 (en) Transfer chamber and transfer method using the same
KR101496444B1 (en) Transportation Method of Glass Substrate and Heat Treatment Apparatus using the Same
JP2010034208A (en) Heat treatment device
JP2008112902A (en) Supporting method and supporting structure of substrate
KR20240081838A (en) Apparatus for placing substrate, method for placing substrate, and apparatus for processing substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151008

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161019

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171121

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181122

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190128

Year of fee payment: 8