KR101202353B1 - Barrier film composites, display apparatus comprising the same, manufacturing method of the barrier film composites, and manufacturing method of display apparatus comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 의하면, 물결 모양의 표면을 구비한 필름; 및 상기 필름의 일면에 위치하고, 상기 물결 모양으로 적어도 한층 이상 적층된 디커플링층과 배리어층;을 포함하는 배리어 필름 복합체를 제공한다.According to an aspect of the invention, the film having a wavy surface; And a decoupling layer and a barrier layer disposed on one surface of the film and stacked at least one or more layers in the wave shape.

Description

배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 배리어 필름 복합체의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법{Barrier film composites, display apparatus comprising the same, manufacturing method of the barrier film composites, and manufacturing method of display apparatus comprising the same}Barrier film composites, display apparatus comprising the same, manufacturing method of the barrier film composites, and manufacturing method of display apparatus comprising the same}

본 발명은 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 배리어 필름 복합체의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a barrier film composite, a display device including the same, a method of manufacturing the barrier film composite, and a method of manufacturing the display device including the same.

다층의 배리어(barrier) 재료와 디커플링(decoupling) 재료가 교번하는 층을 갖는 박막의 배리어 복합체가 잘 알려져 있다. 이러한 복합체는 전형적으로 증기 증착과 같이, 배리어 재료와 디커플링 재료가 교번하는 층을 증착함으로써 형성된다. 디커플링층들은 일반적으로 수 십 마이크로미터(㎛) 이하의 두께를 가지는 반면, 배리어층들은 전형적으로 몇 백 옴스트롱(Å)의 두께를 가진다.Thin film barrier composites with alternating layers of barrier material and decoupling material are well known. Such composites are typically formed by depositing alternating layers of barrier material and decoupling material, such as vapor deposition. Decoupling layers typically have a thickness of several tens of micrometers or less, while barrier layers typically have a thickness of several hundred ohms.

신장가능한(stretchable) 다층의 배리어 필름 복합체와 제조 방법, 및 상기 신장가능한 다층의 배리어 필름 복합체를 포함하는 표시장치와 그 제조 방법이 요구된다.There is a need for a stretchable multilayer barrier film composite and a manufacturing method, and a display device including the stretchable multilayer barrier film composite and a method of manufacturing the same.

본 발명은 신장가능한 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 배리어 필름 복합체의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a stretchable barrier film composite, a display device including the same, a method of manufacturing the barrier film composite, and a method of manufacturing the display device including the same.

본 발명의 일 측면에 의하면, 물결 모양의 표면을 구비한 필름; 및 상기 필름의 일면에 위치하고, 상기 물결 모양으로 적어도 한층 이상 적층된 디커플링층과 배리어층;을 포함하는 배리어 필름 복합체를 제공한다. According to an aspect of the invention, the film having a wavy surface; And a decoupling layer and a barrier layer disposed on one surface of the film and stacked at least one or more layers in the wave shape.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 필름은 신장가능한(stretchable) 재료를 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the film may comprise a stretchable material.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 필름은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리카보네이트(polycarbonate) 및 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to another feature of the invention, the film may include at least one selected from polyethylene, polypropylene, polycarbonate, and combinations thereof.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 필름은 신장가능한 제1층, 및 상기 제1층 상에 물결 모양의 표면을 구비한 제2층을 포함할 수 있다. According to another feature of the invention, the film may comprise a stretchable first layer, and a second layer having a wavy surface on the first layer.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제1층은 플라스틱을 포함하고, 상기 제2층은 소프트 모노머(soft monomer)를 포함할 수 있다. According to another feature of the invention, the first layer may comprise a plastic, the second layer may comprise a soft monomer (soft monomer).

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 디커플링층과 배리어층은 교번하여 적층될 수 있다. According to another feature of the invention, the decoupling layer and the barrier layer may be alternately stacked.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 디커플링층은 교차결합되고, 낮은 유리 전이온도를 갖는 재료를 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the decoupling layer may comprise a material that is crosslinked and has a low glass transition temperature.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 디커플링층은 아크릴레이트(acrylates)를 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the decoupling layer may comprise acrylates.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 배리어층은 금속, 둘 또는 그 이상의 재료를 포함하는 금속 혼합물, 금속간 화합물 또는 합금, 금속과 혼합 금속 산화물, 금속과 혼합 금속 불화물, 금속과 혼합 금속 질화물, 금속과 혼합 금속 탄화물, 금속과 혼합 금속 탄화질화물, 금속과 혼합 금속 산화질화물, 금속과 혼합 금속 붕소화물, 금속과 혼합 금속 산화붕소화물, 금속과 혼합 금속 실리사이트, 및 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to another feature of the invention, the barrier layer comprises a metal, a metal mixture comprising two or more materials, an intermetallic compound or alloy, a metal mixed metal oxide, a metal mixed metal fluoride, a metal mixed metal nitride, a metal At least one selected from mixed metal carbides, mixed metal carbides with metals, mixed metal oxynitrides with metals, mixed metal borides with metals, mixed metal borides with metals, mixed metal silicides with metals, and combinations thereof It may include.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 제1 기판; 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치한 발광 소자;를 포함하고, 상기 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 하나는 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 배리어 필름 복합체인 것을 특징으로 하는 표시 장치를 제공한다. According to another aspect of the invention, the first substrate; A second substrate facing the first substrate; And a light emitting device positioned between the first substrate and the second substrate, wherein at least one of the first substrate and the second substrate is a barrier film composite according to any one of claims 1 to 7. Provided is a display device.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 발광 소자는 유기 발광 소자일 수 있다.According to another feature of the invention, the light emitting device may be an organic light emitting device.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 물결 모양의 표면을 구비한 필름을 제공함; 및 상기 필름의 일면에 위치하고, 상기 물결 모양으로 적어도 한 번 이상 적층된 디커플링층과 배리어층을 제공함;을 포함하는 배리어 필름 복합체의 제조 방법을 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a film having a wavy surface; And a decoupling layer and a barrier layer positioned on one surface of the film and stacked at least once in the wave shape.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 물결 모양의 표면을 구비한 몰더를 더 제공하고, 상기 몰더 표면에 정합되도록 상기 디커플링층과 배리어층을 형성하고, 상기 디커플링층과 배리어층 중 하나의 일면에 상기 필름을 형성할 수 있다. According to another feature of the invention, further provides a molder having a wavy surface, to form the decoupling layer and the barrier layer to match the molder surface, the film on one side of the decoupling layer and the barrier layer Can be formed.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 몰더에 물결 모양의 표면을 형성하는 것은 부조세공 또는 사진 식각으로 형성할 수 있다. According to another feature of the invention, forming a wavy surface in the molder may be formed by relief or photolithography.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 디커플링층과 배리어층 중 상기 몰더의 표면에 먼저 형성되는 층과 상기 몰더의 표면과의 접착력은, 상기 디커플링층과 배리어층이 형성하는 층과 상기 필름 사이의 접착력보다 작을 수 있다. According to another feature of the invention, the adhesion between the first layer formed on the surface of the molder and the surface of the molder of the decoupling layer and the barrier layer, the adhesive force between the layer formed by the decoupling layer and the barrier layer and the film Can be less than

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 필름의 형성 후, 상기 몰더를 상기 필름 및 디커플링층과 배리어층이 형성하는 층으로부터 릴리즈할 수 있다. According to another feature of the present invention, after the formation of the film, the molder can be released from the layer formed by the film, the decoupling layer, and the barrier layer.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 필름의 제공은 제1층, 및 상기 제1층 상에 형성된 제2층을 포함하여 제공되고, 상기 제2층에 국부적으로 제1 광조사함으로써 상기 제2층에 물결 모양의 표면을 형성할 수 있다. According to another feature of the invention, the provision of the film is provided including a first layer and a second layer formed on the first layer, the second layer by locally irradiating the second layer with the first light Can form a wavy surface.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제1 광조사는 레이저 라이팅(laser writing), 또는 마스크를 통한 조사일 수 있다.According to another feature of the invention, the first light irradiation may be laser writing or irradiation through a mask.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제2층에 제2 광조사함으로써 상기 물결 모양의 표면을 고정할 수 있다.According to another feature of the present invention, the wavy surface can be fixed by irradiating the second layer with second light.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 제1 기판 및 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판을 제공함; 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 발광 소자를 위치시킴;을 포함하고, 상기 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 하나는 상술한 배리어 필름 복합체를 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device, comprising: providing a first substrate and a second substrate opposite the first substrate; And positioning a light emitting device between the first substrate and the second substrate, wherein at least one of the first substrate and the second substrate includes the barrier film composite described above.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 발광 소자는 유기 발광 소자로 구비될 수 있다. According to another feature of the invention, the light emitting device may be provided as an organic light emitting device.

상술한 본 실시예에 따른 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 배리어 필름 복합체의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법은 유연하고 탄성있는 고분자의 물결치는 구조체를 제공할 수 있다. The barrier film composite according to the present embodiment, a display device including the same, a method of manufacturing the barrier film composite, and a method of manufacturing the display device including the same may provide a flexible structure with a waving polymer.

도 1a 내지 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 배리어 필름 복합체 및 그의 제조 방법에 대한 개략도,
도 2는 도 1c의 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치의 개략도,
도 3a 내지 3c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체 및 그의 제조 방법에 대한 개략도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 5a 및 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 8은 도 7의 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치의 개략도, 및
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도이다.1A to 1C are schematic views of a barrier film composite and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a schematic view of an organic light emitting display device to which the barrier film composite of FIG. 1C is applied;
3A to 3C are schematic views of a barrier film composite and a method of manufacturing the same according to another embodiment of the present invention;
4 is a schematic view of a barrier film composite according to another embodiment of the present invention;
5A and 5B are schematic views of a barrier film composite according to another embodiment of the present invention;
6 is a schematic view of a barrier film composite according to another embodiment of the present invention;
7 is a schematic view of a barrier film composite according to another embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a schematic view of an organic light emitting display device to which the barrier film composite of FIG. 7 is applied, and
9 is a schematic diagram of a barrier film composite according to another embodiment of the present invention.

다층 배리어가 코팅된 필름은, 본 출원에서 참조로 인용된 문헌들로서, 2001년 7월 31일자 제목 "Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making"으로 발행된 미국등록특허 제6,268,695호; 2003년 2월 18일자 제목 "Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making"으로 발행된 미국등록특허 제6,522,067호; 2003년 5월 27일자 제목 "Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making"으로 발행된 미국등록특허 제6,570,325호; 2005년 3월 15일자 제목 "Method for Edge Sealing Barrier Films"로 발행된 미국등록특허 제6,866,901호, 2007년 4월 3일자 제목 "Method for Edge Sealing Barrier Films"로 발행된 미국등록특허 제7,198,832호; 2005년 2월 28일자 제목 "Method for Edge Sealing Barrier Films"로 출원된 미국특허출원 제11/068,356호, 2007년 3월 29일자 제목 "Method for Edge Sealing Barrier Films"로 출원된 미국특허출원 제11/693,020호, 2007년 3월 29일자 제목 "Method for Edge Sealing Barrier Films"로 출원된 미국특허출원 제11/693,022호, 및 2007년 7월 12일자 "Multilayer Barrier Stacks and Methods of Making Multilayer Barrier Stacks" 제목으로 출원된 미국특허출원 제11/776616호에 개시된 대로, 매우 뛰어난 배리어 성능을 가진 배리어 필름을 만들어낸다.Multi-layered barrier coated films are described in US Pat. No. 6,268,695, which is incorporated by reference in the present application, issued July 31, 2001, entitled “Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making”; US Patent No. 6,522,067, issued February 18, 2003, entitled “Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making”; US Patent No. 6,570,325, issued May 27, 2003, entitled “Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making”; US Patent No. 6,866,901, issued March 15, 2005, entitled "Method for Edge Sealing Barrier Films," US Patent No. 7,198,832, issued April 3, 2007, entitled "Method for Edge Sealing Barrier Films"; US Patent Application No. 11 / 068,356, filed February 28, 2005, entitled "Method for Edge Sealing Barrier Films," US Patent Application No. 11, filed March 29, 2007, entitled "Method for Edge Sealing Barrier Films." / 693,020, filed March 29, 2007, entitled "Method for Edge Sealing Barrier Films," US Patent Application No. 11 / 693,022, and July 12, 2007, "Multilayer Barrier Stacks and Methods of Making Multilayer Barrier Stacks" As disclosed in US patent application Ser. No. 11/776616, filed with the title, it produces a barrier film with very good barrier performance.

배리어 스택의 수는 제한이 없다. 필요한 배리어 스택의 수는 사용된 기판 재료와 특별한 적용을 위해 필요한 침투 저항(permeation resistance)의 수준에 달려있다. 일부 적용에 있어서는 하나 또는 두 개의 배리어 스택이면 충분한 배리어 특성을 제공할 수 있다. 가장 엄격한 적용에 있어서는 다섯 개 또는 그 이상의 배리어 스택이 요구될 수 있다.The number of barrier stacks is unlimited. The number of barrier stacks required depends on the substrate material used and the level of penetration resistance required for the particular application. In some applications, one or two barrier stacks may provide sufficient barrier properties. In the most stringent applications, five or more barrier stacks may be required.

배리어 스택은 하나 또는 그 이상의 디커플링층, 및 하나 또는 그 이상의 배리어층을 가질 수 있다. 하나의 디커플링층과 하나의 배리어층이 위치하거나, 하나 또는 그 이상의 배리어층의 일면에 하나 또는 그 이상의 디커플링층이 위치하거나, 하나 또는 그 이상의 배리어층의 양면에 하나 또는 그 이상의 디커플링층이 위치하거나, 하나 또는 그 이상의 디커플링층의 양면에 하나 또는 그 이상의 배리어층이 위치할 수 있다. 중요한 특징은 배리어 스택이 적어도 하나의 디커플링층과 적어도 하나의 배리어층을 가진다는 것이다. 배리어 스택에 포함된 배리어층들은, 디커플링층들과 마찬가지로 동일한 재료 또는 다른 재료로 이루어질 수 있다. The barrier stack may have one or more decoupling layers, and one or more barrier layers. One decoupling layer and one barrier layer, one or more decoupling layers on one side of one or more barrier layers, one or more decoupling layers on both sides of one or more barrier layers, or One or more barrier layers may be located on both sides of the one or more decoupling layers. An important feature is that the barrier stack has at least one decoupling layer and at least one barrier layer. The barrier layers included in the barrier stack may be made of the same material or different materials as the decoupling layers.

배리어층들은 전형적으로 약 100Å 내지 2000Å의 두께를 가진다. 바람직하게, 최초 배리어층은 후속 배리어층들보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 최초 배리어층은 약 1000Å 내지 약 1500Å의 범위인 반면, 후속 배리어층들은 약 400Å 내지 약 500Å의 범위일 수 있다. 다른 상황에서, 최초 배리어층은 후속 배리어층들보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 최초 배리어층이 약 100Å 내지 약 400Å의 범위 일 수 있고, 반면 후속 배리어층들은 약 400Å 내지 약 500Å 일 수 있다. 디커플링층들은 전형적으로 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛의 두께일 수 있다. 바람직하게, 최초 디커플링층은 후속 디커플링층들보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 최초 디커플링층은 약 3㎛ 내지 5㎛ 범위인 반면, 후속 디커플링층들은 약 0.1㎛ 내지 2㎛ 일 수 있다.Barrier layers typically have a thickness of about 100 GPa to 2000 GPa. Preferably, the initial barrier layer may be thicker than subsequent barrier layers. For example, the initial barrier layer may range from about 1000 microseconds to about 1500 microseconds, while subsequent barrier layers may range from about 400 microseconds to about 500 microseconds. In other situations, the original barrier layer may be thinner than subsequent barrier layers. For example, the initial barrier layer may range from about 100 microseconds to about 400 microseconds, while subsequent barrier layers may range from about 400 microseconds to about 500 microseconds. The decoupling layers may typically be about 0.1 μm to about 10 μm thick. Preferably, the initial decoupling layer may be thicker than subsequent decoupling layers. For example, the initial decoupling layer may range from about 3 μm to 5 μm, while subsequent decoupling layers may be about 0.1 μm to 2 μm.

상기 배리어 스택들은 동일 층들 또는 다른 층들을 가질 수 있고, 상기 층들은 동일하거나 다른 순서로 형성될 수 있다. The barrier stacks may have the same layers or different layers, and the layers may be formed in the same or different order.

디커플링층들은 동일한 디커플링 재료 또는 다른 디커플링 재료들로 형성될 수 있다. 디커플링층은 유기 고분자, 무기 원소를 포함하는 고분자, 유기금속 고분자, 유/무기 혼합(hybrid) 고분자 시스템 및 이들의 조합에서 선택된 임의의 적절한 디커플링 재료들로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 유기 고분자는 우레탄(urethanes), 폴리아미드(polyamides), 폴리이미드(polyimides), 폴리부틸렌(polybutylenes), 폴리이소부틸렌(polyisobutylene) 폴리이소프렌(polyisoprene), 폴리올레핀(polyolefins), 에폭시(epoxies), 파릴렌(parylenes), 벤조사이클로부타다이엔(benzocyclobutadiene), 폴리노르보넨(polynorbornenes), 폴리아릴에테르(polyarylethers), 폴리카보네이트(polycarbonates), 알키드(alkyds), 폴리아닐린(polyaniline), 에틸렌 비닐 아세테이트(ethylene vinyl acetate), 에틸렌 아크릴산(ethylene acrylic acid), 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 무기 원소를 포함하는 고분자는 실리콘(silicones), 폴리포스파젠(polyphosphazenes), 폴리실라잔(polysilazanes), 폴리카르보시레인(polycarbosilanes), 폴리카르보란(polycarboranes), 카르보란 실록산(carborane siloxanes), 폴리시레인(polysilanes), 포스포니트릴(phosphonitriles), 질화황고분자(sulfur nitride polymers), 실록산(siloxanes), 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 유기금속 고분자는 주 그룹 금속(main group metals), 전이 금속, 및 란탄/악티늄족 금속의 유기금속 또는 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 유/무기 혼합(hybrid) 고분자 시스템은 유기적으로 수정된 규산염(organically modified silicates), 프리세라믹 고분자(preceramic polymers), 폴리이미드-실리카 하이브리드(polyimide-silica hybrids), (메스)아크릴레이트-실리카 하이브리드((meth)acrylate-silica hybrids), 폴리디메틸실록산-실리카 하이브리드(polydimethylsiloxane-silica hybrids), 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The decoupling layers can be formed of the same decoupling material or other decoupling materials. The decoupling layer may consist of any suitable decoupling materials selected from organic polymers, polymers containing inorganic elements, organometallic polymers, organic / inorganic hybrid polymer systems, and combinations thereof, but is not limited thereto. Organic polymers include urethanes, polyamides, polyimides, polybutylenes, polyisobutylene polyisoprene, polyolefins, epoxys, Parylenes, benzocyclobutadiene, polynorbornenes, polyarylethers, polycarbonates, alkyds, polyaniline, ethylene vinyl acetate vinyl acetate, ethylene acrylic acid, and combinations thereof, but is not limited thereto. Polymers containing inorganic elements include silicon, polyphosphazenes, polysilazanes, polycarbosilanes, polycarboranes, carborane siloxanes, and polishes. But may be selected from, but are not limited to, polysilanes, phosphonitriles, sulfur nitride polymers, siloxanes, and combinations thereof. The organometallic polymer may be selected from main group metals, transition metals, and organometals of lanthanum / actinium metals or combinations thereof, but is not limited thereto. Organic / inorganic hybrid polymer systems include organically modified silicates, preceramic polymers, polyimide-silica hybrids, and (meth) acrylate-silica hybrids. (meth) acrylate-silica hybrids, polydimethylsiloxane-silica hybrids, and combinations thereof, but is not limited thereto.

배리어층들은 동일한 배리어 재료 또는 다른 배리어 재료들로 형성될 수 있다. 배리어층들은 임의의 적절한 배리어 재료들로 구성될 수 있다. 금속에 기반한 적절한 무기 재료들은 개별 금속, 둘 또는 그 이상의 재료를 포함하는 금속 혼합물, 금속간 화합물 또는 합금, 금속과 혼합 금속 산화물, 금속과 혼합 금속 불화물, 금속과 혼합 금속 질화물, 금속과 혼합 금속 탄화물, 금속과 혼합 금속 탄화질화물, 금속과 혼합 금속 산화질화물, 금속과 혼합 금속 붕소화물, 금속과 혼합 금속 산화붕소화물, 금속과 혼합 금속 실리사이트, 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속은 전이("d" 구간) 금속, 란탄계("f" 구간) 금속, 알루미늄(aluminum), 인듐(indium), 게르마늄(germanium), 주석(tin), 안티몬(antimony)과 비스무스(bismuth) 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 재료들에 기반한 최종 금속의 상당수는 도체 또는 반도체가 될 수 있을 것이다. 불화물 및 산화물은 유전체(절연체), 반도체 및 금속 도전체를 포함할 수 있을 것이다. 도전체 산화물은 알루미늄 도핑된 징크옥사이드(aluminum doped zinc oxide), 인듐틴옥사이드(indium tin oxide, ITO), 안티몬틴옥사이드(antimony tin oxide), 티타늄옥사이드(titanium oxides, TiOx, 여기서 0.8 ≤ x ≤ 1)), 및 텅스텐옥사이드(tungsten oxides, Wox, 여기서 2.7 ≤ x < 3.0))을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. P 블록 반도체 및 비금속에 기반한 적절한 무기 재료들은 실리콘, 실리콘 혼합물, 붕소, 붕소 혼합물, 비정질 탄소를 포함하는 탄소 혼합물, 다이아몬드상(diamond-like) 탄소, 및 이들의 조합으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 실리콘 혼합물은 실리콘 산화 (SiOx, 여기서 1 ≤ x ≤ 2), 폴리무수규산(polysilicic acids), 알칼리 및 알칼리토 규산염(alkali and alkaline earth silicates), 알루미늄규산물(aluminosilicates, AlxSiOy), 실리콘 질화물(SnxHy, 여기서 0 ≤ y < 1), 실리콘 산화질화물(SiNxOyHz, 여기서 0 ≤ z < 1), 실리콘 탄화물(SiCxHy, 여기서 0 ≤ y < 1), 및 실리콘 알루미늄 산화질화물(SiAlONs)에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 붕소 혼합물은 붕소 탄화물, 붕소 질화물, 붕소 산화질화물, 붕소 탄화질화물, 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The barrier layers may be formed of the same barrier material or other barrier materials. The barrier layers can be composed of any suitable barrier materials. Suitable inorganic materials based on metals include individual metals, metal mixtures comprising two or more materials, intermetallic compounds or alloys, metal and mixed metal oxides, metal and mixed metal fluorides, metal and mixed metal nitrides, metal and mixed metal carbides , Metal and mixed metal carbides, metal and mixed metal oxynitrides, metal and mixed metal borides, metal and mixed metal borides, metal and mixed metal silicides, and combinations thereof, but are not limited thereto. It is not. Metals are transition ("d") metals, lanthanide ("f") metals, aluminum, indium, germanium, tin, antimony and bismuth And combinations thereof, but is not limited thereto. Many of the final metals based on the materials may be conductors or semiconductors. Fluoride and oxide may include dielectrics (insulators), semiconductors and metal conductors. Conductor oxides include aluminum doped zinc oxide, indium tin oxide (ITO), antimony tin oxide, titanium oxides (TiOx), where 0.8 ≦ x ≦ 1 ), And tungsten oxides (Wox, where 2.7 ≦ x <3.0)), but are not limited thereto. Suitable inorganic materials based on P block semiconductors and base metals may be selected from, but are not limited to, silicon, silicon mixtures, boron, boron mixtures, carbon mixtures containing amorphous carbon, diamond-like carbon, and combinations thereof. It doesn't happen. Silicone mixtures include silicon oxide (SiOx, where 1 ≦ x ≦ 2), polysilicic acids, alkali and alkaline earth silicates, aluminosilicates (AlxSiOy), silicon nitride (SnxHy) , Where 0 ≦ y <1), silicon oxynitride (SiNxOyHz, where 0 ≦ z <1), silicon carbide (SiCxHy, where 0 ≦ y <1), and silicon aluminum oxynitride (SiAlONs), but It is not limited to this. The boron mixture may be selected from boron carbide, boron nitride, boron oxynitride, boron carbide nitride, and combinations thereof, but is not limited thereto.

일반적인 진공 공정인 스퍼터링, 증발, 승화, 화학기상증착(chemical vapor deposition, CVD), 플라즈마강화 화학기상증착(plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD), 전자사이클로트론공명-플라즈마강화화학기상증착(electron cyclotron resonance-plasma enhanced vapor deposition ECR-PECVD), 및 이들의 조합에서 선택된 적절한 공정으로 증착 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Common vacuum processes are sputtering, evaporation, sublimation, chemical vapor deposition (CVD), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and electron cyclotron resonance (electron cyclotron resonance). plasma enhanced vapor deposition ECR-PECVD), and combinations thereof may be deposited by any suitable process, but is not limited thereto.

대기 공정 및 진공 공정을 포함하여 개선된 표면 평탄도를 제공하는 복수의 공지의 공정으로 제조될 수 있다. 디커플링층은 액체층을 증착한 뒤, 상기 액체층을 고체 필름으로 처리하는 공정으로 형성될 수 있다. 디커플링층을 액체로 증착하는 것은 액체가 기판이나 이전 층에 있던 결점 위로 흐르게 하여, 낮은 영역을 채우고 높은 위치의 점들을 덮어서, 매우 개선된 평탄도를 가진 표면을 제공할 수 있다. 디커플링층이 고체 필름으로 처리될 때, 개선된 표면 평탄도는 유지된다. 액체 재료로 층을 증착하고, 그 액체층을 고체 필름으로 처리하는 적절한 공정은 진공 공정 및 대기 공정을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 적절한 진공 공정은, 본 출원에서 참조로 인용된 문헌들로서, 미국등록특허 제5,260,095호, 제5,395,644호, 제5,547,508호, 제5,691,615호, 제5,902,641호, 제5,440,446호, 및 제5,725,909호에 개시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 미국등록특허 제5,260,095호, 제5,395,644호, 및 제5,547,508호에 개시된 액체 확산 장치(liquid spreading apparatus)는 액체 단량체(monomer)를 수용 기판의 분리되어 위치한 영역에 정확하게 인쇄하는 특징을 더 개시하고 있다. It can be prepared by a plurality of known processes that provide improved surface flatness, including atmospheric processes and vacuum processes. The decoupling layer may be formed by depositing a liquid layer and then treating the liquid layer with a solid film. Deposition of the decoupling layer into the liquid can cause the liquid to flow over the defects that were in the substrate or the previous layer, filling the low areas and covering the high locations, providing a surface with very improved flatness. When the decoupling layer is treated with a solid film, improved surface flatness is maintained. Suitable processes for depositing a layer with a liquid material and treating the liquid layer with a solid film may include, but are not limited to, a vacuum process and an atmospheric process. Suitable vacuum processes are disclosed in US Pat. Nos. 5,260,095, 5,395,644, 5,547,508, 5,691,615, 5,902,641, 5,440,446, and 5,725,909, all of which are incorporated herein by reference. It is not limited to this. The liquid spreading apparatus disclosed in U.S. Patent Nos. 5,260,095, 5,395,644, and 5,547,508 further discloses the feature of accurately printing liquid monomers in discrete locations of the receiving substrate.

적절한 대기 공정은 스핀 코팅, 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 및/또는 스프레이법 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 대기 공정에 의하면, 주변 대기를 이용할 수 있는 약 1 대기압 하에서 공정을 진행할 수 있음을 의미한다. 대기 공정의 이용은 배리어층을 증착하는 진공 환경과 디커플링층에 대한 주변 조건들 사이를 순환해야 하는 요구, 및 환경적으로 민감한 소자를 산소 및 수분과 같은 환경적 오명원에 노출시키는 것을 포함하여 많은 어려움을 제공한다. 이와 같은 문제점들을 완화하기 위한 한 가지 방법은 대기 공정 동안 수용 기판의 환경적 오염원에 대한 노출을 조절하기 위하여 특별한 가스(퍼지 가스)를 사용하는 것이다. 예를 들어, 상기 공정은 배리어층 증착을 위한 진공 환경과 대기 공정을 위한 주변 압력(ambient pressure) 질소 환경 사이를 순환하는 것을 포함할 수 있다. 잉크젯 인쇄법을 포함한 인쇄 공정들은 마스크의 사용 없이 디커플링층을 정확한 영역에 증착 가능하게 할 수 있다. Suitable atmospheric processes may include, but are not limited to, spin coating, printing, inkjet printing, and / or spraying, and the like. By the atmospheric process, it means that the process can be carried out under about 1 atmospheric pressure which can use the ambient atmosphere. The use of atmospheric processes has many requirements, including the need to cycle between the vacuum environment in which the barrier layer is deposited and the ambient conditions for the decoupling layer, and the exposure of environmentally sensitive devices to environmental sources such as oxygen and moisture. Provide difficulties. One way to mitigate these problems is to use a special gas (purge gas) to control the exposure of the receiving substrate to environmental pollutants during the atmospheric process. For example, the process may include cycling between a vacuum environment for barrier layer deposition and an ambient pressure nitrogen environment for an atmospheric process. Printing processes, including inkjet printing, can enable the decoupling layer to be deposited in the correct area without the use of a mask.

디커플링층을 만드는 한 방법은 고분자 전구체를 포함하는 (메스)아크릴레이트((meth)acrylate)와 같은 고분자 전구체를 증착하고, 상기 고분자 전구체를 인시츄(in situ)로 고분자화하여 디커플링층을 형성하는 것이다. 여기에 사용된 것처럼, 고분자 전구체 용어는 고분자화되어 단량체(monomer), 저중합체(oligomer), 및 레진을 포함하는 고분자를 형성할 수 있는 재료를 의미하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 디커플링층을 만드는 다른 방법으로서, 프리세라믹(preceramic) 전구체가 스핀 코팅으로 액체로 증착 된 후, 고체층으로 전환될 수 있다. 글라스 또는 산소 코팅된 기판 위에 직접 형성된 이런 타입의 필름은 전체 열 전환(full thermal conversion)이 가능하다. 일부 유연성 기판과 호환되는 온도에서 세라믹으로 전부 전환될 수는 없지만, 횡단선 망 구조(cross-lined network structure)로의 부분 전환은 만족할 만 하다. 이러한 타입의 고분자 일부를 교차 결합 및/또는 조밀하게 하는데 전자 빔 기술이 사용될 수 있으며, 만약 기판이 전자 빔의 노출을 조절할 수 있다면, 기판의 열적 제한을 극복하기 위하여 열 기술과 결합될 수 있다. 디커플링층을 만드는 또 다른 방법은, 고분자 전구체와 같은 재료를 액체 상태로 녹는 점 이상의 온도에서 증착하고, 연속하여 증착된 고분자 전구체를 적소에서 냉각하는 것을 포함한다. One method of making a decoupling layer is to deposit a polymer precursor such as (meth) acrylate containing a polymer precursor and polymerize the polymer precursor in situ to form a decoupling layer. will be. As used herein, the term polymer precursor refers to a material that can be polymerized to form polymers including monomers, oligomers, and resins, but is not limited thereto. As another method of making the decoupling layer, a preceramic precursor may be deposited into the liquid by spin coating and then converted to a solid layer. Films of this type formed directly on glass or oxygen coated substrates are capable of full thermal conversion. Although not fully convertible to ceramic at temperatures compatible with some flexible substrates, partial conversion to cross-lined network structures is satisfactory. Electron beam technology can be used to cross-link and / or dense some of this type of polymer, and if the substrate can control the exposure of the electron beam, it can be combined with thermal technology to overcome the thermal limitations of the substrate. Another method of making the decoupling layer involves depositing a material, such as a polymer precursor, at a temperature above the melting point in the liquid state and cooling the subsequently deposited polymer precursor in place.

배리어 필름 복합체를 만드는 방법은 기판을 제공하고, 배리어 증착 스테이션(station)에서 상기 기판에 인접한 곳에 배리어 층을 증착하는 것을 포함한다. 배리어층이 형성된 기판은 디커플링 재료 증착 스테이션으로 이동된다. 개구가 구비된 마스크가 제공되며, 상기 개구는 상기 배리어층에 의해 덮인 영역보다 작은 영역으로 디커플링층의 증착을 제한한다. 증착된 제1층은 배리어층 또는 디커플링층이 될 수 있으며, 이는 배리어 필름 복합체의 설계에 따른다. A method of making a barrier film composite includes providing a substrate and depositing a barrier layer adjacent the substrate at a barrier deposition station. The substrate on which the barrier layer is formed is moved to a decoupling material deposition station. A mask with an opening is provided, which limits the deposition of the decoupling layer to an area smaller than the area covered by the barrier layer. The deposited first layer can be a barrier layer or a decoupling layer, depending on the design of the barrier film composite.

이와 같이 형성된 다층, 배리어 코팅 및 배리어 필름은 각각 유연하다. 이들은 전형적으로 7mm 반경 스핀들로 싸였을 때 크랙킹(cracking)이 겨우 시작된다. 현재, 배리어 코팅에 있는 얇은(약 60nm) 알루미늄 옥사이드 배리어층은 약 0.75% 인장 스트레인(tensile strain) 근처에서 크랙을 보이기 시작한다. 재료들과 접착의 최적화는 최초 크랙의 문턱값(threshold)을 더 높은 값으로 이동시킬 수 있는 동안, 이와 같은 다층 배리어 필름은 수 퍼센트 연신률로 신장될 수 있다. The multilayer, barrier coating and barrier film thus formed are each flexible. They typically only begin cracking when wrapped with a 7 mm radius spindle. Currently, the thin (about 60 nm) aluminum oxide barrier layer in the barrier coating begins to show cracks near about 0.75% tensile strain. While the optimization of materials and adhesion can shift the threshold of the original crack to a higher value, such multilayer barrier films can be stretched to a few percent elongation.

원래의 다층 배리어 필름은 거의 무응력(stress free)(알루미늄 옥사이드 층의 인장 스트레스는 단지 471MPa이고, 고분자 층들의 인장 스트레스는 이보다 훨씬 낮음)을 보여왔는데, 결과적으로 상기 공정에 따른 다층 배리어 필름은 평탄하고, 열 처리 하에서 컬(curl)이 생기지 않는다. The original multilayer barrier film has shown almost stress free (the tensile stress of the aluminum oxide layer is only 471 MPa and the tensile stress of the polymer layers is much lower), and as a result the multilayer barrier film according to the process is flat. And no curl occurs under heat treatment.

원래의 다층 배리어 필름의 배리어 특성은1x10-6 g/m2/day의 WVTR(water vapor transmission rate)을 나타낸다. The barrier properties of the original multilayer barrier film exhibit a water vapor transmission rate (WVTR) of 1 × 10 −6 g / m 2 / day.

신장가능한 배리어 필름 복합체는 환경적으로 민감한 재료와 대상에 적용될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이와 태양 전지에서 자동차 범퍼까지, 부식 방지를 위한 의료적 적용에 까지 넓은 범위에서 보호할 수 있다.Stretchable barrier film composites can be applied to environmentally sensitive materials and objects, and can protect a wide range from flexible displays and solar cells to automotive bumpers, to medical applications for corrosion protection.

(예를 들어 페인트를 칠하는 것과 같이) 3차원 대상에 습식 또는 스프레이 코팅을 적용하는 대신에, 점점 많은 산업에서, 환경 비친화적인 케미컬로 습식 공정을 진행하고, 결과적으로 격리 및 쓰레기 처리 문제를 야기시키는 제조 회사 없이, (예를 들어 카 범퍼와 같이) 대상에 랩핑(wrapping) 될 수 있는 몰딩가능한(moldable) 코팅이 요구되고 있다. Instead of applying wet or spray coatings to three-dimensional objects (such as painting, for example), more and more industries are wet-processing with environmentally unfriendly chemicals, resulting in isolation and waste disposal issues. There is a need for a moldable coating that can be wrapped on a subject (such as a car bumper, for example) without causing the manufacturing company to cause it.

신장가능한 배리어 필름 복합체는 배리어 필름을 몰드에 넣고, 프라스틱을 상기 몰더에 주입하여 바깥쪽에 배리어 코팅이 형성된 3차원 물체를 만드는 것에 적용될 수 있다. The extensible barrier film composite can be applied to inserting a barrier film into a mold and injecting plastic into the molder to create a three-dimensional object with a barrier coating on the outside.

신장가능한 배리어 필름 복합체는 알약 개별 포장을 위한 의료용 포장에 또한 잠재적으로 적용될 수 있다. The stretchable barrier film composite can also potentially be applied to medical packaging for pill individual packaging.

상기와 같은 구조체를 인식하는 수많은 방법이 있다. 이러한 방법들은 상기 배리어층의 유연성을 사용하거나, 상기 배리어층이 신장 시 부서지는 것을 고려하게 한다. There are a number of ways to recognize such constructs. These methods make use of the flexibility of the barrier layer, or allow for consideration of the barrier layer breaking upon stretching.

본 발명의 목적은 배리어층이 크랙되는 것을 방지하거나 크랙을 최소화하고 보상하는 것이다. 상기 결과적인 배리어는 1x10-6 g/m2/day의 WVTR을 충족시키지 않을 수 있으나, 여전히 폴리클로로트리플루오렌 필름(Honeywell International, Inc.로부터 구입 가능한 (ACLAR® 필름)과 같은 동종의(homogeneous) 배리어 필름보다 100배 더 우수한 WVTR을 가질 수 있다.It is an object of the present invention to prevent the barrier layer from cracking or to minimize and compensate for cracks. The resulting barrier may not meet a WVTR of 1 × 10 −6 g / m 2 / day, but is still homogeneous, such as polychlorotrifluorene film (ACLAR® film, available from Honeywell International, Inc.). It may have a WVTR that is 100 times better than the barrier film.

도 1a 내지 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 배리어 필름 복합체 및 그의 제조 방법에 대한 개략도이다. 1A to 1C are schematic views of a barrier film composite and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.

도 1a를 참조하면, 물결 모양 또는 버블 모양의 표면(110)을 구비한 몰더(105)가 구비된다. 상기와 같이 물결 모양 또는 버블 모양의 표면(110)을 만들기 위하여 몰더(105)는 부조세공되거나 사진식각의 방법으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 1A, a molder 105 having a wavy or bubbled surface 110 is provided. As described above, the molder 105 may be embossed or formed by a photolithography method to form the wavy or bubble-shaped surface 110.

상기 몰더(105)의 표면(110)에 정합되도록 디커플링층(115) 및 배리어층(120)이 형성된다. 따라서, 디커플링층(115) 및 배리어층(120)은 매우 유연하고 탄성있는 물결 모양의 구조를 형성하게 된다. 결과적으로, 디커플링층(115) 및 배리어층(120)은 신장가능한(stretchable) 구조가 된다. 디커플링층(115)이 몰드(105)의 표면(110) 상에 코팅되고, 그 다음에 배리어층(120)이 정합된 디커플링층(115) 상으로 스퍼터링 된다. 상기 도면에는 디커플링층(115)이 몰더(105)의 표면(110)에 직접 형성되었지만, 전술한 바와 같이 이는 예시이며, 디커플링층(115)과 배리어층(120)의 적층 순서는 바뀔 수 있다. 디커플링층(115)은 교차결합(cross-link)되고 낮은 유리전이온도(Tg)(예를 들어, 약 80℃ 내지 약 40℃)의 아크릴레이트(acrylates)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 공정은 필요할 경우 수회 반복될 수 있으며, 정합된 디커플링층(115)과 배리어층(120)이 교번된 층을 만든다.The decoupling layer 115 and the barrier layer 120 are formed to match the surface 110 of the molder 105. Accordingly, the decoupling layer 115 and the barrier layer 120 form a highly flexible and elastic wavy structure. As a result, the decoupling layer 115 and the barrier layer 120 have a stretchable structure. The decoupling layer 115 is coated on the surface 110 of the mold 105, and then the barrier layer 120 is sputtered onto the mated decoupling layer 115. Although the decoupling layer 115 is formed directly on the surface 110 of the molder 105 in the figure, as described above, this is an example, and the stacking order of the decoupling layer 115 and the barrier layer 120 may be changed. The decoupling layer 115 may be cross-linked and include acrylates having a low glass transition temperature (Tg) (eg, about 80 ° C. to about 40 ° C.), but are not limited thereto. no. This process can be repeated as many times as needed, resulting in an alternating layer of matched decoupling layer 115 and barrier layer 120.

도 1b를 참조하면, 디커플링층(115)과 배리어층(120)이 교번된 층의 일면에 필름(125)이 적층된다. 필름(125)에는 디커플링층(115)과 배리어층(120)의 물결 모양이 전사되어 일면이 물결 모양을 형성한다. 필름(125)은 신장가능한(stretchable) 재료로 형성된다. 따라서, 기저 필름(125)은 신장가능한 구조가 된다. 이러한 기저 필름(125)은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리카보네이트(polycarbonate) 및 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 1B, a film 125 is laminated on one surface of a layer in which the decoupling layer 115 and the barrier layer 120 are alternated. The wave form of the decoupling layer 115 and the barrier layer 120 is transferred to the film 125 to form a wave shape on one surface thereof. The film 125 is formed of a stretchable material. Thus, the base film 125 has a stretchable structure. The base film 125 may include at least one selected from polyethylene, polypropylene, polycarbonate, and a combination thereof, but is not limited thereto.

도 1c를 참조하면, 디커플링층(115)과 배리어층(120)이 교번된 층, 및 필름(125)으로 구성된 배리어 필름 복합체(1)로부터 몰더(105)가 릴리즈(release) 된다. 몰더(105)와 배리어 필름 복합체(1)와의 릴리즈를 원할히 하기 위하여, 몰더(105)의 표면(110)과 상기 표면(110)에 직접 형성되는 층과의 접착력은 디커플링층(115)과 배리어층(120), 및 필름(125)과의 접착력보다 작은 것이 좋다.Referring to FIG. 1C, the molder 105 is released from the barrier film composite 1 including the decoupling layer 115 and the barrier layer 120, and the film 125. In order to facilitate the release of the molder 105 and the barrier film composite 1, the adhesion between the surface 110 of the molder 105 and the layer formed directly on the surface 110 may be achieved by the decoupling layer 115 and the barrier layer. It is better to be smaller than the adhesive force with the 120 and the film 125.

결과적으로, 몰더(105)가 릴리즈 되고, 남은 디커플링층(115)과 배리어층(120)이 교번된 층과 필름(125)으로 구성된 배리어 필름 복합체(1)는 매우 유연하고 탄성있는 고분자의 물결치는 구조체를 제공할 수 있다. 또한, 습식 또는 스프레이 코팅 대신에, 상술한 것과 같이 몰더(105)를 이용한 몰딩 방법을 이용하여 물결치는 구조체를 형성함으로써 환경 오염 문제를 줄일 수 있다. As a result, the molder 105 is released, and the barrier film composite 1 composed of the layer 125 and the film 125 in which the remaining decoupling layer 115 and the barrier layer 120 are alternated is a very flexible and elastic polymer wave. You can provide a structure. In addition, instead of wet or spray coating, it is possible to reduce the problem of environmental pollution by forming a wavy structure using a molding method using the molder 105 as described above.

도 2는 도 1c의 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치의 개략도이다. FIG. 2 is a schematic diagram of an organic light emitting diode display to which the barrier film composite of FIG. 1c is applied.

전술한 바와 같이, 배리어 필름 복합체는 환경적으로 민감한 재료와 대상에 적용될 수 있으며, 또한 플렉서블 표시 장치에 적용될 수 있다. 유기 발광 표시 장치는 산소와 수분에 취약한 유기 발광층을 구비하며, 차세대 표시 장치로서 플렉서블 표시 장치로서의 요구가 높다. As described above, the barrier film composite may be applied to environmentally sensitive materials and objects, and may also be applied to flexible display devices. An organic light emitting display device includes an organic light emitting layer vulnerable to oxygen and moisture, and has a high demand as a flexible display device as a next generation display device.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 기판(10) 일면에 유기 발광 소자(20)가 구비되고, 유기 발광 소자(20)를 배리어 필름 복합체(1)가 봉지하고 있다. 상기 도면에는 배리어 필름 복합체(1)가 유기 발광 소자(20)의 봉지 부재로 사용된 예가 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 배리어 필름 복합체(1)는 기판(10)으로도 사용될 수 있다. 배리어 필름 복합체(1)가 봉지 부재로만 사용될 경우, 기판(10)은 플라스틱, 폴리이미드와 같은 플렉서블 재료를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, in the organic light emitting diode display 100 according to the present exemplary embodiment, an organic light emitting diode 20 is provided on one surface of a substrate 10, and the barrier film composite 1 encapsulates the organic light emitting diode 20. Doing. In the drawings, an example in which the barrier film composite 1 is used as an encapsulation member of the organic light emitting device 20 is illustrated, but the present invention is not limited thereto. The barrier film composite 1 may also be used as the substrate 10. When the barrier film composite 1 is used only as an encapsulation member, the substrate 10 may include a flexible material such as plastic or polyimide.

유기 발광 소자(20)는 제1전극층(21), 유기 발광층(23), 및 제2전극층(25)을 포함한다. The organic light emitting diode 20 includes a first electrode layer 21, an organic light emitting layer 23, and a second electrode layer 25.

제1전극층(21) 및 제2전극층(25)은 각각 애노드 및 캐소드 중 하나로 사용될 수 있으며, 반사 전극, 투명 전극, 및 반투명 전극 중 하나로 사용될 수 있다. The first electrode layer 21 and the second electrode layer 25 may be used as one of an anode and a cathode, respectively, and may be used as one of a reflective electrode, a transparent electrode, and a translucent electrode.

유기 발광층(23)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물일 수 있다. 유기 발광층(23)이 저분자 유기물일 경우, 발광층(23)을 중심으로 홀 수송층(hole transport layer: HTL), 홀 주입층(hole injection layer: HIL), 전자 수송층(electron transport layer: ETL) 및 전자 주입층(electron injection layer: EIL) 등이 적층될 수 있다. 이외에도 필요에 따라 다양한 층들이 적층 될 수 있다. 이때, 사용 가능한 유기 재료로 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N'-디(나프탈렌-1-일)-N(N'-Di(naphthalene-1-yl)-N), N'-디페닐-벤지딘(N'-diphenyl-benzidine: NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯하여 다양하게 적용 가능하다. 한편, 유기 발광층(23)이 고분자 유기물일 경우, 유기 발광층(23) 외에 홀 수송층(HTL)이 포함될 수 있다. 홀 수송층은 폴리에틸렌 디히드록시티오펜 (PEDOT: poly-(2,4)-ethylene-dihydroxy thiophene)이나, 폴리아닐린(PANI: polyaniline) 등을 사용할 수 있다. 이때, 사용 가능한 유기 재료로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등의 고분자 유기물을 사용할 수 있다.The organic light emitting layer 23 may be a low molecular weight organic material or a high molecular weight organic material. When the organic light emitting layer 23 is a low molecular organic material, a hole transport layer (HTL), a hole injection layer (HIL), an electron transport layer (ETL), and electrons are formed around the light emitting layer 23. An injection layer (EIL) or the like may be stacked. In addition, various layers may be stacked as needed. In this case, copper phthalocyanine (CuPc), N'-di (naphthalen-1-yl) -N (N'-Di (naphthalene-1-yl) -N), and N'-diphenyl are usable organic materials. It can be variously applied, including benzine (N'-diphenyl-benzidine (NPB), tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3)). Meanwhile, when the organic light emitting layer 23 is a polymer organic material, a hole transport layer (HTL) may be included in addition to the organic light emitting layer 23. The hole transport layer may be polyethylene dihydroxythiophene (PEDOT: poly- (2,4) -ethylene-dihydroxy thiophene), polyaniline (PANI: polyaniline), or the like. In this case, a polymer organic material such as polyvinylvinylene (PPV) or polyfluorene may be used as an organic material that can be used.

상술한 바와 같이 배리어 필름 구조체를 포함한 유기 발광 표시 장치(100)는 결과적으로 유연하고 탄성있는 구조체를 형성함으로써 플렉서블 디스플레이를 구현할 수 있다. 또한 크랙 발생을 억제하거나 최소화 하여 외부 수분과 산소로부터 유기 발광층을 보호할 수 있다. As described above, the organic light emitting diode display 100 including the barrier film structure may form a flexible and elastic structure as a result. In addition, the organic light emitting layer may be protected from external moisture and oxygen by suppressing or minimizing crack generation.

상술한 설명은 유기 발광 표시 장치를 중심으로 기술되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 실시예에 따른 배리어 필름 복합체는 다양한 표시 장치에 적용될 수 있다. The above description has been described based on the organic light emitting diode display, but is not limited thereto. That is, the barrier film composite according to the present embodiment may be applied to various display devices.

도 3a 내지 3c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체 및 그의 제조 방법에 대한 개략도이다. 3A to 3C are schematic views of a barrier film composite and a method of manufacturing the same according to another embodiment of the present invention.

도 3a를 참조하면, 제1층(140) 및 제1층 상에 제2층(145)이 형성되고, 상기 제2층(145) 상에 국부적으로 제1 광조사(L1)가 실시된다. 제1층(140)은 유연성 재료인 플라스틱을 포함할 수 있다. 제2층(145)은 낮은 유리전이온도(Tg)를 갖는 소프트 모노머(soft monomer)를 포함할 수 있다. 소프트 모노머는 n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate), 2-에틸 헥실 아크릴레이트(2-ethyl hexyl acrylate) 및 이소-옥틸 아크릴레이트(iso-octyl acrylate) 등을 포함하는 롱 체인 알킬 아크릴레이트(loner chain alkyl acrylates)에서 선택될 수 있다. 제1 광조사(L1)는 레이저 라이팅(laser writing), 또는 마스크를 통한 조사로 진행될 수 있다. Referring to FIG. 3A, a second layer 145 is formed on the first layer 140 and the first layer, and a first light irradiation L1 is locally performed on the second layer 145. The first layer 140 may comprise plastic that is a flexible material. The second layer 145 may include a soft monomer having a low glass transition temperature (Tg). Soft monomers include long chain alkyl acrylates including n-butyl acrylate, 2-ethyl hexyl acrylate, iso-octyl acrylate, and the like. loner chain alkyl acrylates). The first light irradiation L1 may be performed by laser writing or irradiation through a mask.

도 3b를 참조하면, 제1 광조사(L1)에 의해 제2층(145)의 일면에 물결 모양의 표면(150)이 형성된다. 제1 광조사(L1)에 의해 국지적으로 조사된 제2층(145)의 일면은 수축되거나 확장되어 물결 모양을 형성하고, 제2 광조사(미도시)에 의해 물경 모양이 고정된다. Referring to FIG. 3B, a wavy surface 150 is formed on one surface of the second layer 145 by the first light irradiation L1. One surface of the second layer 145 irradiated locally by the first light irradiation L1 contracts or expands to form a wavy shape, and the shape of the water surface is fixed by the second light irradiation (not shown).

도 3c를 참조하면, 제2층(145)의 물결 모양의 표면(150) 상에 전술한 실시예에서와 마찬가지로 디커플링층(115)과 배리어층(120)을 적층한다. 제2층(145) 상에는 디커플링층(115)과 배리어층(120)의 물결 모양이 전사되어 일면이 물결 모양을 형성한다. Referring to FIG. 3C, the decoupling layer 115 and the barrier layer 120 are stacked on the wavy surface 150 of the second layer 145 as in the above-described embodiment. Wave forms of the decoupling layer 115 and the barrier layer 120 are transferred on the second layer 145 to form a wave shape on one surface thereof.

상술한 바와 같이 제1층(140), 상기 제1층(140) 상에 일면이 물결 모양으로 형성된 제2층(145)과, 물결 모양의 디커플링층(115)과 배리어층(120)이 교번된 층으로 구성된 배리어 필름 복합체(2)는 매우 유연하고 탄성있는 고분자의 물결치는 구조체를 제공할 수 있다. 또한, 습식 또는 스프레이 코팅 대신에, 상술한 것과 같이 광 조사를 이용하여 물결치는 구조체를 형성함으로써 환경 오염 문제를 줄일 수 있다. As described above, the first layer 140, the second layer 145 having one surface wavy on the first layer 140, the wavy decoupling layer 115, and the barrier layer 120 alternately. The barrier film composite 2 composed of a layered layer can provide a highly flexible and elastic polymer waving structure. In addition, instead of wet or spray coating, it is possible to reduce the problem of environmental pollution by forming a wave structure using light irradiation as described above.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체(3)의 개략도이다. 4 is a schematic diagram of a barrier film composite 3 according to another embodiment of the present invention.

2007년 1월 26일자 제목 "Three Dimensional Multilayer Barrier And Method Of Making" 으로 제출된 미국특허출원 제 11/627583호에 기재된 3차원 배리어의 제조는 본 출원에 참조로서 인용된다. The preparation of the three-dimensional barrier described in US patent application Ser. No. 11/627583, filed Jan. 26, 2007, entitled "Three Dimensional Multilayer Barrier And Method Of Making", is incorporated herein by reference.

도 3을 참조하면, 고분자 재료의 버블들(310)은 배리어 물질(315)로 둘러싸인다. 고분자 재료(310)는 유연하고 신장가능하다. 신장될 때, 대부분의 버블들은 연장되지만 파손되지는 않는다. 일부 버블들이 파손되더라도, 그 파손된 부분은 다른 버블들에 의해 덮여지기 때문에 그 바깥쪽으로 직접 통하는 경로를 제공하지는 않을 것이다.Referring to FIG. 3, bubbles 310 of polymeric material are surrounded by barrier material 315. The polymeric material 310 is flexible and extensible. When elongated, most bubbles extend but do not break. Even if some bubbles are broken, they will not provide a path directly outward because the broken part is covered by other bubbles.

도 5a 및 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체(4-1, 4-2)의 개략도이다. 5A and 5B are schematic views of barrier film composites 4-1 and 4-2 according to another embodiment of the present invention.

도 5a를 참조하면, 배리어 필름 복합체(4-1)는 이중 배리어층(405, 410)의 형성을 포함한다. 단층의 배리어층 대신에, 배리어층(405, 410)은 고무 같이 신장가능한 박막층(약 10nm 내지 약 100nm)의 고분자(415)에 의해 분리되는 두 개의 배리어층(405, 410)으로 이루어진다. 고무같이 신장가능한 고분자는 낮은 유리전이온도(Tg)을 갖는 교차 결합된 아크릴레이트(acrylates)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 5A, the barrier film composite 4-1 includes the formation of double barrier layers 405 and 410. Instead of a single barrier layer, the barrier layers 405 and 410 consist of two barrier layers 405 and 410 separated by a polymer 415 of a rubbery stretchable thin film layer (about 10 nm to about 100 nm). Rubber-extensible polymers may include, but are not limited to, crosslinked acrylates having a low glass transition temperature (Tg).

도 5b를 참조하면, 배리어 필름 복합체(4-2)의 고분자층(415)은 게터(getter) 재료(420)를 포함할 수 있다. 게터 재료(120)의 입자 크기는 나노미터 스케일의 입자(예를 들어, 약 1nm 내지 약 100nm)일 수 있다. 상기 고무 같이 신장가능한 고분자층(415)은 무기 산화물 또는 질화물 입자들을 포함하여 수분에 대하여 구불구불한 경로를 제공할 수 있다.Referring to FIG. 5B, the polymer layer 415 of the barrier film composite 4-2 may include a getter material 420. The particle size of getter material 120 may be nanometer scale particles (eg, about 1 nm to about 100 nm). The rubber-like stretchable polymer layer 415 may include inorganic oxide or nitride particles to provide a winding path for moisture.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체(5)의 개략도이다.6 is a schematic diagram of a barrier film composite 5 according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 배리어 필름 복합체(5)는 무기 배리어층들(505)과 디커플링층들(510)의 교번층을 가진다. 각 무기 배리어층들(505)은 게터 재료의 박막층(515)에 의해 덮여있다. 배리어 필름 복합체(5)가 신장될 때, 무기 배리어층(505)에 크랙이 생기지만, 게터층(515)은 상기 크랙의 영향을 줄여줄 수 있을 것이다. Referring to FIG. 6, the barrier film composite 5 has an alternating layer of inorganic barrier layers 505 and decoupling layers 510. Each inorganic barrier layer 505 is covered by a thin film layer 515 of getter material. When the barrier film composite 5 is stretched, cracks occur in the inorganic barrier layer 505, but the getter layer 515 may reduce the effects of the cracks.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체(6)의 개략도이다.7 is a schematic diagram of a barrier film composite 6 according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 배리어 필름 복합체(6)는 교번하여 적층된 복수의 배리어층(605)과 디커플링층(610)을 포함한다. Referring to FIG. 7, the barrier film composite 6 includes a plurality of barrier layers 605 and decoupling layers 610 that are alternately stacked.

배리어층(605)은 무기 재료를 포함할 수 있으며, 전술한 바와 같이 금속, 둘 또는 그 이상의 재료를 포함하는 금속 혼합물, 금속간 화합물 또는 합금, 금속과 혼합 금속 산화물, 금속과 혼합 금속 불화물, 금속과 혼합 금속 질화물, 금속과 혼합 금속 탄화물, 금속과 혼합 금속 탄화질화물, 금속과 혼합 금속 산화질화물, 금속과 혼합 금속 붕소화물, 금속과 혼합 금속 산화붕소화물, 금속과 혼합 금속 실리사이트, 및 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The barrier layer 605 may comprise an inorganic material, and as described above, a metal, a metal mixture comprising two or more materials, an intermetallic compound or alloy, a metal mixed metal oxide, a metal mixed metal fluoride, a metal And mixed metal nitrides, metal and mixed metal carbides, metal and mixed metal carbides, metal and mixed metal oxynitrides, metal and mixed metal borides, metal and mixed metal borides, metal and mixed metal silicides, and their It may include at least one selected from the combination.

배리어층(605)는 제1 부분(615)과, 상기 제1 부분(615)보다 얇은 제2 부분(620)을 포함한다. 따라서, 제2 부분(620)은 제1 부분(615)보다 작은 역학적 강도를 가진다. 따라서, 배리어 필름 복합체(6)에 인장력이 가해질 때, 제2 부분(620)은 응력을 완화하여 배리어 필름 복합체(6)가 신장될 수 있도록 해준다. The barrier layer 605 includes a first portion 615 and a second portion 620 thinner than the first portion 615. Thus, the second portion 620 has a smaller mechanical strength than the first portion 615. Thus, when tensile force is applied to the barrier film composite 6, the second portion 620 relieves stress so that the barrier film composite 6 can be stretched.

제1 부분(615) 및 제2 부분(620)은 동일 재료로 형성될 수 있다. 또한, 제1 부분(615)과 제2 부분(620)은 다른 재료로 형성될 수 있으며, 제2 부분(620)을 형성하는 재료는 제1 부분(615)을 형성하는 재료보다 역학적 강도가 낮은 재료일 수 있다. The first portion 615 and the second portion 620 may be formed of the same material. In addition, the first portion 615 and the second portion 620 may be formed of different materials, and the material forming the second portion 620 has a lower mechanical strength than the material forming the first portion 615. It may be a material.

제2 부분(620)의 두께는 가변적일 수 있다. 상기 도면에 도시된 바와 같이 제2 부분(620)의 두께는 모서리에서 중앙부로 갈수록 얇아지는 쐐기 형상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. The thickness of the second portion 620 may vary. As shown in the figure, the thickness of the second portion 620 may be a wedge shape that becomes thinner from the edge to the center portion, but is not limited thereto.

하나의 배리어층(605)에 복수개의 제2 부분(620)이 형성될 수 있다. 이때, 복수개의 제2 부분(620)의 피치(pitch, P)는 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기와 같은 복수개의 제2 부분(620)은 섀도우 마스크를 사용함으로써 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. A plurality of second portions 620 may be formed in one barrier layer 605. In this case, the pitches P of the plurality of second portions 620 may be the same, but the present invention is not limited thereto. The plurality of second portions 620 as described above may be formed by using a shadow mask, but is not limited thereto.

배리어 필름 복합체(6)는 복수의 배리어층(605)을 구비할 수 있으며, 이때 각 배리어층(605)에 형성된 각 제2 부분(620)의 위치는 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 따라서, 배리어 필름 복합체(6)이 신장될 때, 배리어층(605) 내부에 크랙(crack)이 발생하더도, 각 배리어층(605)에 위치한 제2 부분들(620) 사이의 간격은 더욱 멀어져서 바깥쪽으로 통하는 경로가 길어지기 때문에 상기 크랙에 대한 영향을 줄여줄 수 있다. The barrier film composite 6 may include a plurality of barrier layers 605, and the positions of the second portions 620 formed in the barrier layers 605 may not be overlapped. Thus, when the barrier film composite 6 is stretched, even if a crack occurs inside the barrier layer 605, the distance between the second portions 620 located in each barrier layer 605 becomes further apart. Since the path from the west to the outside becomes long, the influence on the crack can be reduced.

도 8은 도 7의 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치(200)의 개략도 이다. FIG. 8 is a schematic diagram of the organic light emitting diode display 200 to which the barrier film composite of FIG. 7 is applied.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)는 기판(10) 일면에 유기 발광 소자(20)가 구비되고, 유기 발광 소자(20)를 배리어 필름 복합체(6)가 봉지하고 있다. 상기 도면에는 배리어 필름 복합체(6)가 유기 발광 소자(20)의 봉지 부재로 사용된 예가 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 배리어 필름 복합체(6)는 기판(10)으로도 사용될 수 있다. 배리어 필름 복합체(6)가 봉지 부재로만 사용될 경우, 기판(10)은 플라스틱, 폴리이미드와 같은 플렉서블 재료를 포함할 있다.Referring to FIG. 8, in the organic light emitting diode display 200 according to the present exemplary embodiment, an organic light emitting diode 20 is provided on one surface of a substrate 10, and the barrier film composite 6 encapsulates the organic light emitting diode 20. Doing. In the drawings, an example in which the barrier film composite 6 is used as an encapsulation member of the organic light emitting device 20 is illustrated, but the present invention is not limited thereto. The barrier film composite 6 may also be used as the substrate 10. When the barrier film composite 6 is used only as an encapsulation member, the substrate 10 may include a flexible material such as plastic or polyimide.

유기 발광 소자(20)는 제1전극층(21), 유기 발광층(23), 및 제2전극층(25)을 포함한다. 전술한 유기 발광 표시 장치(100)를 참조하도록 하고, 유기 발광 소자(20)에 대한 자세한 설명은 생략한다. The organic light emitting diode 20 includes a first electrode layer 21, an organic light emitting layer 23, and a second electrode layer 25. Reference to the organic light emitting diode display 100 is described, and a detailed description of the organic light emitting diode 20 will be omitted.

상술한 바와 같이 배리어 필름 복합체(6)를 포함한 유기 발광 표시 장치(200)는 결과적으로 유연하고 탄성있는 구조체를 형성함으로써 플렉서블 디스플레이를 구현할 수 있다. 또한 크랙 발생을 억제하거나, 크랙이 발생하더라도 제2 부분들(620) 사이의 간격이 멀어져서 바깥쪽으로 통하는 경로가 길어지기 때문에 상기 크랙에 대한 영향을 줄여 외부 수분과 산소로부터 유기 발광층을 보호할 수 있다. As described above, the organic light emitting diode display 200 including the barrier film composite 6 may implement a flexible display by forming a flexible and elastic structure. In addition, since the occurrence of cracks or the occurrence of cracks, the distance between the second portions 620 is increased so that the path to the outside becomes long, thereby reducing the influence on the cracks, thereby protecting the organic light emitting layer from external moisture and oxygen. have.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체(7)의 개략도이다.9 is a schematic diagram of a barrier film composite 7 according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 배리어 필름 복합체(7)는 기판(705) 상에 교번하는 무기층들(710)과 디커플링층들(715)이 구비된다. 부분적인 투과도의 상실이 허용된다면, 상기 무기층들(710) 내부에 금속 리브들(720)이 위치할 수 있다. 금속 리브들(720)은 금속 또는 합금, Tin, Indium 및 그 조합에서 선택된 재료를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 금속 리브들(720)은 파손 없이 신장될 수 있다. 상기 금속 리브들(720)은 이차원일 수 있다. Referring to FIG. 9, the barrier film composite 7 alternates on the substrate 705. Inorganic layers 710 and decoupling layers 715 are provided. If partial loss of transmission is allowed, metal ribs 720 may be located inside the inorganic layers 710. The metal ribs 720 may include a material selected from a metal or an alloy, tin, indium, and a combination thereof, but is not limited thereto. The metal ribs 720 may extend without breakage. The metal ribs 720 may be two-dimensional.

배리어 필름 복합체를 만드는 다른 방법으로 주석과 같이 연성(ductile)의 유연한 금속 또는 금속 합금으로부터 무기 배리어층을 만드는 것을 포함할 수 있다. 이와 같은 다층의 구조체는 사용된 층의 수와 두께에 따라 반투명 또는 불투명 할 수 있다. 그러나, 투명한 배리어를 필요로 하지 않는 경우라면, 상기 배리 필름 복합체가 적용될 수 있다. Another method of making the barrier film composite may include making an inorganic barrier layer from a ductile flexible metal or metal alloy, such as tin. Such multilayer structures may be translucent or opaque, depending on the number and thickness of layers used. However, if the case does not require a transparent barrier, the Barry film composite can be applied.

배리어 필름 복합체를 만드는 다른 방법으로, 무기 산화물 또는 질화물의 나노 입자들의 박막층으로 무기 배리어층을 덮는 것이다. 무기 배리어층은 신장될 때 크랙이 생길 수 있지만, 나노 입자들은 경로 길이를 구불구불하게 증가시킴으로써 생성된 크랙의 효과를 감소시킬 것 이다. Another method of making the barrier film composite is to cover the inorganic barrier layer with a thin layer of nanoparticles of inorganic oxide or nitride. Inorganic barrier layers may crack when stretched, but nanoparticles will reduce the effect of cracks generated by meanderingly increasing the path length.

배리어 필름 복합체를 만드는 다른 방법으로, 유연한 기판을 신장하고, 그것이 신장되어 있는 동안 기판 상에 무기 배리어층들을 증착하는 것이다. 인장이 제거될 때 무기 배리어층은 압축될 것이다. 이와 같은 구조체는 무기 배리어층의 일부를 신장가능하게 할 것이다. Another way to make the barrier film composite is to stretch the flexible substrate and deposit inorganic barrier layers on the substrate while it is stretched. The inorganic barrier layer will compress when the tension is removed. Such a structure will make part of the inorganic barrier layer extensible.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

1,2: 배리어 필름 복합체 10: 기판
20: 유기 발광 소자 21: 제1전극층
23: 유기 발광층 25: 제2전극층
100: 유기 발광 표시 장치 105: 몰드
115: 디커플링층 120: 배리어층
125: 필름 140: 제1층
145: 제2층1,2: barrier film composite 10: substrate
20: organic light emitting element 21: first electrode layer
23: organic light emitting layer 25: second electrode layer
100: organic light emitting display 105: mold
115: decoupling layer 120: barrier layer
125: film 140: first layer
145: second layer

Claims (21)

물결 모양의 표면을 구비하고, 신장 가능한 재료를 포함하는 필름; 및
상기 필름의 일면에 위치하고, 상기 물결 모양으로 적어도 한층 이상 적층된 디커플링층과 배리어층;을 포함하는 배리어 필름 복합체.A film having a wavy surface and comprising an extensible material; And
A barrier film composite comprising: a decoupling layer and a barrier layer positioned on one surface of the film and laminated at least one or more layers in the wave shape. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 필름은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리카보네이트(polycarbonate) 및 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 배리어 필름 복합체.The method of claim 1,
The film includes at least one selected from polyethylene, polypropylene, polycarbonate, and a combination thereof. 제 1 항에 있어서,
상기 필름은 신장가능한 제1층, 및 상기 제1층 상에 물결 모양의 표면을 구비한 제2층을 포함하는 배리어 필름 복합체.The method of claim 1,
And the film comprises a first extensible layer and a second layer having a wavy surface on the first layer. 제 4 항에 있어서,
상기 제1층은 플라스틱을 포함하고, 상기 제2층은 소프트 모노머(soft monomer)를 포함하는 배리어 필름 복합체.The method of claim 4, wherein
The first layer includes a plastic, and the second layer comprises a soft monomer. 제 1 항에 있어서,
상기 디커플링층과 배리어층은 교번하여 적층된 배리어 필름 복합체.The method of claim 1,
The decoupling layer and the barrier layer are alternately stacked barrier film composite. 제 1 항에 있어서,
상기 디커플링층은 교차결합되고, 낮은 유리 전이온도를 갖는 재료를 포함하는 배리어 필름 복합체.The method of claim 1,
Wherein said decoupling layer is crosslinked and comprises a material having a low glass transition temperature. 제 7 항에 있어서,
상기 디커플링층은 아크릴레이트(acrylates)를 포함하는 배리어 필름 복합체.The method of claim 7, wherein
The decoupling layer comprises a acrylate (acrylates) barrier film composite. 제 1 항에 있어서,
상기 배리어층은 금속, 둘 또는 그 이상의 재료를 포함하는 금속 혼합물, 금속간 화합물 또는 합금, 금속과 혼합 금속 산화물, 금속과 혼합 금속 불화물, 금속과 혼합 금속 질화물, 금속과 혼합 금속 탄화물, 금속과 혼합 금속 탄화질화물, 금속과 혼합 금속 산화질화물, 금속과 혼합 금속 붕소화물, 금속과 혼합 금속 산화붕소화물, 금속과 혼합 금속 실리사이트, 및 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 배리어 필름 복합체.The method of claim 1,
The barrier layer is a metal, a metal mixture comprising two or more materials, an intermetallic compound or alloy, a metal mixed metal oxide, a metal mixed metal fluoride, a metal mixed metal nitride, a metal mixed metal carbide, a metal mixed with A barrier film composite comprising at least one selected from metal carbide nitrides, metal and mixed metal oxynitrides, metal and mixed metal borides, metal and mixed metal boride oxides, metal and mixed metal silicides, and combinations thereof. 제1 기판;
상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판;
상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치한 발광 소자;를 포함하고,
상기 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 하나는 제1항, 및 제3항 내지 제9항 중 어느 한 항의 배리어 필름 복합체인 것을 특징으로 하는 표시 장치. A first substrate;
A second substrate facing the first substrate;
And a light emitting device positioned between the first substrate and the second substrate.
The display device of claim 1, wherein at least one of the first substrate and the second substrate is a barrier film composite according to any one of claims 1 and 3 to 9. 제 10 항에 있어서,
상기 발광 소자는 유기 발광 소자인 표시 장치.11. The method of claim 10,
The light emitting device is an organic light emitting device. 물결 모양의 표면을 구비한 필름을 제공함; 및
상기 필름의 일면에 위치하고, 상기 물결 모양으로 적어도 한 번 이상 적층된 디커플링층과 배리어층을 제공함;을 포함하는 배리어 필름 복합체의 제조 방법에 관한 것으로,
물결 모양의 표면을 구비한 몰더를 더 제공하고,
상기 몰더 표면에 정합되도록 상기 디커플링층과 배리어층을 형성하고,
상기 디커플링층과 배리어층 중 하나의 일면에 상기 필름을 형성하는 배리어 필름 복합체의 제조 방법.Providing a film with a wavy surface; And
A method of manufacturing a barrier film composite comprising: providing a decoupling layer and a barrier layer positioned on one surface of the film and stacked at least once in the shape of a wave;
Further provides a molder with a wavy surface,
Forming the decoupling layer and the barrier layer so as to match the mold surface;
The method of claim 1, wherein the film is formed on one surface of the decoupling layer and the barrier layer. 삭제delete 제 12 항에 있어서,
상기 몰더에 물결 모양의 표면을 형성하는 것은 부조세공 또는 사진 식각으로 형성하는 배리어 필름 복합체의 제조 방법.13. The method of claim 12,
Forming a wavy surface in the molder is a method of manufacturing a barrier film composite to form by relief or photo etching. 제 12 항에 있어서,
상기 디커플링층과 배리어층 중 상기 몰더의 표면에 먼저 형성되는 층과 상기 몰더의 표면과의 접착력은, 상기 디커플링층과 배리어층이 형성하는 층과 상기 필름 사이의 접착력보다 작은 배리어 필름 복합체의 제조 방법.13. The method of claim 12,
Method for producing a barrier film composite of the decoupling layer and the barrier layer of the first formed on the surface of the molder and the adhesive force between the surface of the molder is less than the adhesive force between the layer formed by the decoupling layer and the barrier layer and the film. . 제 12 항에 있어서,
상기 필름의 형성 후, 상기 몰더를 상기 필름 및 디커플링층과 배리어층이 형성하는 층으로부터 릴리즈하는 배리어 필름 복합체의 제조 방법.13. The method of claim 12,
And after the formation of the film, the molder is released from the layer formed by the film and the decoupling layer and the barrier layer. 물결 모양의 표면을 구비한 필름을 제공함; 및
상기 필름의 일면에 위치하고, 상기 물결 모양으로 적어도 한 번 이상 적층된 디커플링층과 배리어층을 제공함;을 포함하는 배리어 필름 복합체의 제조 방법에 관한 것으로,
상기 필름의 제공은 제1층, 및 상기 제1층 상에 형성된 제2층을 포함하여 제공되고, 상기 제2층에 국부적으로 제1 광조사함으로써 상기 제2층에 물결 모양의 표면을 형성하는 배리어 필름 복합체의 제조 방법.Providing a film with a wavy surface; And
A method of manufacturing a barrier film composite comprising: providing a decoupling layer and a barrier layer positioned on one surface of the film and stacked at least once in the shape of a wave;
Providing the film includes a first layer and a second layer formed on the first layer, and forming a wavy surface on the second layer by locally irradiating the first layer with the first light. Method of Making Barrier Film Composites. 제 17 항에 있어서,
상기 제1 광조사는 레이저 라이팅(laser writing), 또는 마스크를 통한 조사인 배리어 필름 복합체의 제조 방법.The method of claim 17,
Wherein the first light irradiation is laser writing or irradiation through a mask. 제 17 항에 있어서,
상기 제2층에 제2 광조사함으로써 상기 물결 모양의 표면을 고정하는 배리어 필름 복합체의 제조 방법.The method of claim 17,
The manufacturing method of the barrier film composite which fixes the said wavy surface by irradiating a 2nd light to the said 2nd layer. 제1 기판 및 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판을 제공함;
상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 발광 소자를 위치시킴;을 포함하고,
상기 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 하나는 제1항, 제3항 내지 제9항 중 어느 한 항의 배리어 필름 복합체를 포함하는 표시 장치의 제조 방법. Providing a first substrate and a second substrate opposite the first substrate;
Positioning a light emitting device between the first substrate and the second substrate;
10. The method of claim 1, wherein at least one of the first substrate and the second substrate comprises the barrier film composite of claim 1. 제 20 항에 있어서,
상기 발광 소자는 유기 발광 소자로 구비되는 표시 장치의 제조 방법.21. The method of claim 20,
The light emitting device is a manufacturing method of a display device provided with an organic light emitting device.
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