KR101198762B1 - light emitting diode package and method for fabricating the same - Google Patents
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Abstract
발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 중심부에 소정 크기의 홈을 갖는 패키지 바디(package body)와, 홈 내의 패키지 바디 표면 위에 형성되는 발광 다이오드와, 발광 다이오드와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 리드선과, 발광 다이오드 상부에 부착되는 렌즈와, 패키지 바디의 홈 내부의 공기가 홈 외부로 배출되도록 패키지 바디에 형성되는 적어도 하나의 에어 홀(air hole)을 포함하여 구성될 수 있다.A light emitting diode package and a method of manufacturing the same, the package body having a groove having a predetermined size in the center, a light emitting diode formed on the surface of the package body in the groove, for the electrical connection between the light emitting diode and an external circuit It may include a lead wire, a lens attached to the upper portion of the light emitting diode, and at least one air hole formed in the package body so that the air inside the groove of the package body is discharged to the outside of the groove.
에어 홀, 홈, 발광 다이오드, 접착제, 렌즈 Air Hole, Groove, Light Emitting Diode, Adhesive, Lens
Description
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 보여주는 단면도1 is a cross-sectional view showing a light emitting diode package according to the present invention
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 에어 홀을 확대한 도면2A to 2C are enlarged views of the air hole of FIG. 1.
도 3a는 본 발명 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 보여주는 구조단면도Figure 3a is a structural cross-sectional view showing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention
도 3b는 도 3a의 사시도3B is a perspective view of FIG. 3A
도 3c는 도 3a의 하부도3C is a bottom view of FIG. 3A
도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 보여주는 공정 단면도4A to 4C are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a light emitting diode package according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 : 패키지 바디 2 : 발광 다이오드1: package body 2: light emitting diode
3 : 리드선 4 : 렌즈3: lead wire 4: lens
5 : 에어 홀 6 : 제 1 접착제5: air hole 6: first adhesive
7 : 제 2 접착제 8 : 히트 슬러그7: second adhesive 8: heat slug
9 : 반사판9: reflector
본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package and a method of manufacturing the same.
일반적으로 발광 다이오드는 전기 에너지를 광으로 변환하는 반도체 소자로서, 기존에는 단순한 지시계(indicator)로 사용되어 왔지만 최근에는 발광 다이오드의 휘도가 증가함에 따라 디스플레이용 광원이나 조명, 자동차 광원 등으로 사용되어 지고 있다.In general, a light emitting diode is a semiconductor device that converts electrical energy into light. In the past, a light emitting diode has been used as a simple indicator. However, as the brightness of a light emitting diode increases, it is used as a light source for a display, an illumination, or an automobile light source. have.
이와 같이, 발광 다이오드는 광원이나 조명용으로 사용됨에 따라, 제품에 따른 다양한 지향각이 요구되었다.As such, as the light emitting diode is used for a light source or an illumination, various orientation angles are required according to a product.
따라서, 이러한 요구에 대응하여 발광 다이오드 상부에 광학 렌즈가 장착된 발광 다이오드 패키지가 제작되었다.Accordingly, in response to this demand, a light emitting diode package having an optical lens mounted on the light emitting diode is manufactured.
이러한 발광 다이오드 패키지는 박막 패턴이 형성된 인쇄회로기판 또는 리드 단자의 상부면에 발광 다이오드 칩이 실장되고, 발광 다이오드 칩과 기판 또는 리드 단자는 서로 전기적으로 연결되어 있으며, 발광 다이오드 칩 상부에는 광학 렌즈가 에폭시 등에 의해 부착된 구조로 이루어진다.The light emitting diode package includes a light emitting diode chip mounted on an upper surface of a printed circuit board or lead terminal on which a thin film pattern is formed, and the light emitting diode chip and the substrate or lead terminal are electrically connected to each other. It is made of a structure attached by epoxy or the like.
그러나, 이와 같은 구조의 발광 다이오드 패키지는 광학 렌즈와 에폭시와의 접착력이 좋지 않은 문제가 있었다.However, the light emitting diode package having such a structure has a problem in that the adhesion between the optical lens and the epoxy is poor.
그 이유는 발광 다이오드 칩 상부에 광학 렌즈 접착시, 광학 렌즈와 에폭시 사이의 공기로 인하여 접착 표면이 불균일하기 때문이다.The reason is that when the optical lens is adhered on the light emitting diode chip, the adhesive surface is uneven due to the air between the optical lens and the epoxy.
따라서, 접착 표면의 불균일성은 발광 다이오드 칩으로부터 발광된 광이 난 반사를 일으켜 광특성을 저하시키는 원인이 되고 있고, 외부의 습기나 먼지 침투로 인하여 발광 다이오드 칩의 수명을 저하시키는 원인이 되고 있다.Therefore, the nonuniformity of the adhesive surface causes light reflection emitted from the light emitting diode chip to reduce the optical characteristics, and causes the life of the light emitting diode chip to decrease due to external moisture or dust penetration.
본 발명의 목적은 이러한 문제들을 해결하기 위한 것으로, 광학 렌즈와 에폭시 사이의 공기를 제거하여 접착력을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to solve these problems, to provide a light emitting diode package and a method of manufacturing the same that can improve the adhesion by removing the air between the optical lens and the epoxy.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 중심부에 소정 크기의 홈을 갖는 패키지 바디(package body)와, 홈 내의 패키지 바디 표면 위에 형성되는 발광 다이오드와, 발광 다이오드와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 리드선과, 발광 다이오드 상부에 부착되는 렌즈와, 패키지 바디의 홈 내부의 공기가 홈 외부로 배출되도록 패키지 바디에 형성되는 적어도 하나의 에어 홀(air hole)을 포함하고, 에어 홀의 크기는 패키지 바디 홈 내부로부터 패키지 바디 홈 외부로 갈수록 점점 증가할 수 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 중심부에 소정 크기의 홈을 갖는 패키지 바디(package body)와, 홈 내의 패키지 바디 표면 위에 형성되는 발광 다이오드와, 발광 다이오드와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 리드선과, 발광 다이오드 상부에 부착되는 렌즈와, 패키지 바디의 홈 내부의 공기가 홈 외부로 배출되도록 패키지 바디에 형성되는 적어도 하나의 에어 홀(air hole)과, 렌즈와 발광 다이오드 사이에 형성되는 제 1 접착제와, 렌즈의 가장자리와 패키지 바디의 경계면 위에 형성되는 제 2 접착제를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 상부와 하부의 직경이 다른 비어 홀(via hole)을 갖는 패키지 바디와, 패키지 바디의 비어 홀 하부에 장착되는 히트 슬러그(heat slug)와, 히트 슬러그 위에 형성되는 발광 다이오드와, 발광 다이오드와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 리드선과, 발광 다이오드를 포함한 패키지 바디의 비어 홀 상부에 형성되는 제 1 접착제와, 발광 다이오드 상부의 제 1 접착제 위에 부착되는 렌즈와, 렌즈의 가장자리와 패키지 바디의 경계면 위에 형성되는 제 2 접착제와, 패키지 바디의 비어 홀 내부의 공기가 비어 홀 외부로 배출되도록 패키지 바디에 형성되는 적어도 하나의 에어 홀(air hole)을 포함할 수 있다.A light emitting diode package according to the present invention includes a package body having a groove having a predetermined size in a central portion thereof, a light emitting diode formed on a surface of the package body in the groove, a lead wire for electrical connection between the light emitting diode and an external circuit, And a lens attached to the upper portion of the light emitting diode and at least one air hole formed in the package body so that air in the groove of the package body is discharged to the outside of the groove, the air hole having a size from the inside of the package body groove. It can increase gradually outside the body groove.
A light emitting diode package according to the present invention includes a package body having a groove having a predetermined size in a central portion thereof, a light emitting diode formed on a surface of the package body in the groove, a lead wire for electrical connection between the light emitting diode and an external circuit, A lens attached to the upper part of the light emitting diode, at least one air hole formed in the package body so that air inside the groove of the package body is discharged out of the groove, and a first adhesive formed between the lens and the light emitting diode; It may include a second adhesive formed on the edge of the lens and the interface of the package body.
The light emitting diode package according to the present invention includes a package body having via holes having different diameters of upper and lower portions, a heat slug mounted under the via hole of the package body, and a light emission formed on the heat slug. A diode, a lead wire for electrical connection between the light emitting diode and an external circuit, a first adhesive formed on the via hole of the package body including the light emitting diode, a lens attached on the first adhesive on the light emitting diode, A second adhesive may be formed on the edge and the interface of the package body, and at least one air hole may be formed in the package body so that air in the via hole of the package body is discharged to the outside of the via hole.
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여기서, 발광 다이오드 주변의 히트 슬러그 위에는 반사판이 더 형성될 수 있다.Here, a reflective plate may be further formed on the heat slug around the light emitting diode.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법은 중심부에 소정 크기의 홈을 갖고, 주변부에 적어도 하나의 에어 홀을 갖는 패키지 바디를 준비하는 단계와, 홈 내에 발광 다이오드 및 리드선을 형성하는 단계와, 발광 다이오드를 포함한 패키지 바디의 홈 내부에 제 1 접착제를 형성하는 단계와, 발광 다이오드 상부의 제 1 접착제 위에 렌즈를 접촉시키는 단계와, 제 1 접착제 위에 렌즈가 부착되도록, 렌즈로부터 제 1 접착제로 소정의 힘을 가하여, 제 1 접착제를 에어 홀 방향으로 밀어 줌과 동시에 홈 내부의 공기를 에어 홀을 통해 홈 외부로 배출시키는 단계와, 렌즈의 가장자리와 패키지 바디의 경계면 위에 제 2 접착제를 형성하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.The method of manufacturing a light emitting diode package according to the present invention includes the steps of preparing a package body having a groove having a predetermined size in a central portion and at least one air hole in a periphery, forming a light emitting diode and a lead wire in the groove, Forming a first adhesive within a groove of the package body including the contacting the lens, contacting the lens over the first adhesive on the top of the light emitting diode, and attaching a predetermined force from the lens to the first adhesive such that the lens is attached over the first adhesive. Exposing the first adhesive toward the air hole and simultaneously discharging air inside the groove to the outside of the groove through the air hole; and forming a second adhesive on the edge of the lens and the interface of the package body. It can be done by.
그리고, 홈 내부의 공기를 에어 홀을 통해 홈 외부로 배출시키는 단계 이후와, 제 2 접착제를 형성하는 단계 이후에는 열처리하는 단계를 더 포함하여 이루어 질 수도 있다.And, after the step of discharging the air inside the groove to the outside of the groove through the air hole, and after the step of forming the second adhesive may be further comprises a step of heat treatment.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 잇점들은 첨부한 도면을 참조한 실시예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.
이하 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 구성 및 작용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a configuration and an operation according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 개념은 발광 다이오드 상부에 렌즈를 부착할 때, 렌즈와 접착제 사이에 존재하는 내부 공기를 패키지 바디에 형성된 공기홀을 통해 외부로 방출시킴으로써, 렌즈와 접착제와의 접착력을 강화시키고, 출사광의 난반사를 방지하는데 있다.The concept of the present invention, when attaching the lens on the top of the light emitting diode, by emitting the internal air existing between the lens and the adhesive to the outside through the air hole formed in the package body, to enhance the adhesion between the lens and the adhesive, To prevent diffuse reflection.
또한, 렌즈의 가장자리 영역과 패키지 바디의 경계면 위에 접착제를 더 형성함으로써, 패키지 바디에 렌즈의 접착을 더욱 견고히 하는데 다른 특징이 있다.In addition, by further forming an adhesive on the edge region of the lens and the interface of the package body, there is another feature to further strengthen the adhesion of the lens to the package body.
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 보여주는 단면도로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 패키지 바디(package body)(1), 발광 다이오드(2), 리드선(3), 렌즈(4), 에어 홀(air hole)(5)로 크게 구성된다.1 is a cross-sectional view showing a light emitting diode package according to the present invention, as shown in FIG. 1, a
여기서, 패키지 바디(1)는 중심부에 소정 크기의 홈을 가지고, 발광 다이오드(2)는 홈 내의 패키지 바디(1) 표면 위에 장착된다.Here, the
그리고, 발광 다이오드(2)는 외부 회로와의 전기적 연결을 위해 리드선(3)에 연결되어 있다.The
다음, 렌즈(4)는 발광 다이오드(2) 상부에 제 1 접착제(6)에 의해 부착된다.Next, the
또한, 에어 홀(5)은 패키지 바디(1)의 홈 내부의 공기가 홈 외부로 배출되도 록 패키지 바디(1)에 적어도 하나가 형성된다.In addition, at least one
여기서, 에어 홀(5)은 렌즈(4) 주변의 패키지 바디(1)에 하나 또는 다수개 형성될 수 있다.Here, one or
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 에어 홀을 확대한 도면들로서, 에어 홀(5) 양끝의 크기는 서로 같거나 다르게 형성될 수 있다.2A to 2C are enlarged views of the air hole of FIG. 1, and sizes of both ends of the
도 2a는 에어 홀(5)의 크기가 패키지 바디(1)의 홈 내부로부터 홈 외부까지 동일하게 형성된 것이고, 도 2b는 에어 홀(5)의 크기가 패키지 바디 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 점점 증가하게 형성된 것이며, 도 2c는 에어 홀(5)의 크기가 패키지 바디 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 감소하게 형성된 것이다.2A shows that the size of the
또한, 도시되지는 않았지만, 에어 홀(5)의 크기는 패키지 바디 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 감소하다가 다시 증가하게 형성될 수도 있다.In addition, although not shown, the size of the
이와 같이, 에어 홀(5)을 형성하는 이유는 발광 다이오드(2) 상부에 렌즈(4)를 제 1 접착제(6)와 부착할 때, 제 1 접착제(6)와 렌즈(4) 사이에 존재하는 홈 내부의 공기를 홈 외부로 배출시켜 제 1 접착제(6)와 렌즈(4)의 밀착력이 강화되기 때문이다.As such, the reason for forming the
이러한 밀착력 강화는 제 1 접착제(6)와 렌즈(4)의 계면을 균일하고 매끄럽게 하여 발광 다이오드로부터 발생되는 광의 난반사를 방지하게 하는 효과가 있다.Such adhesion reinforcement has an effect of making the interface between the
따라서, 본 발명에서 사용되는 렌즈(4)는 발광 다이오드를 대향하는 밑면의 표면이 편평하거나 볼록하거나 오목한 것 등 다양한 모양의 렌즈을 사용해도 접착 력 향상에 큰 효과가 있다.Therefore, the
여기서, 발광 다이오드 상부의 제 1 접착제 위에 렌즈를 접착시킬 때, 공기 배출 방법은 다음과 같다.Here, when the lens is adhered on the first adhesive on the light emitting diode, the air venting method is as follows.
먼저, 발광 다이오드(2) 상부의 제 1 접착제(6) 위에 렌즈(4)를 접촉시킨 다음, 제 1 접착제(6) 위에 렌즈(4)가 부착되도록 렌즈(4)로부터 제 1 접착제(6)로 소정의 힘을 가하면, 제 1 접착제(6)는 에어 홀 방향으로 밀려감과 동시에 홈 내부의 공기를 에어 홀(5)을 통해 홈 외부로 배출시킨다.First, the
또한, 본 발명은 제 1 접착제(6)를 렌즈(4)와 발광 다이오드(2) 사이에 형성하고, 렌즈(4)의 가장자리와 패키지 바디(1)의 경계면 위에 제 2 접착제(7)를 더 형성할 수도 있다.In addition, the present invention forms a
이 때, 제 1 접착제(6)와 제 2 접착제(7)는 동일한 물질이거나, 또는 서로 다른 물질일 수도 있다.At this time, the
그리고, 본 발명에서, 패키지 바디(1)의 홈은 상부 면적보다 하부 면적이 더 작게 형성할 수도 있다.In the present invention, the groove of the
여기서, 패키지 바디(1)의 홈은 용도에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다.Here, the groove of the
도 3a는 본 발명 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 보여주는 구조단면도이고, 도 3b는 도 3a의 사시도이며, 도 3c는 도 3a의 하부도이다.3A is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 3B is a perspective view of FIG. 3A, and FIG. 3C is a bottom view of FIG. 3A.
본 발명은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이 패키지 바디(1), 히트 슬러그(heat slug)(8), 발광 다이오드(2), 리드선(3), 제 1, 제 2 접착제(6,7), 렌즈(4), 에어 홀(5) 및 반사판(9)으로 구성된다.The present invention provides a
여기서, 패키지 바디(1)는 상부와 하부의 직경이 서로 다른 비어 홀(via hole)을 가지고, 히트 슬러그(8)는 패키지 바디(1)의 비어 홀 하부에 장착되어, 발광 다이오드(2)에서 발생하는 열을 방출시키는 역할을 수행한다.Here, the
그리고, 발광 다이오드(2)는 히트 슬러그(8) 위에 형성되고, 리드선(3)은 발광 다이오드(2)와 외부 회로를 전기적으로 연결시켜 준다.The
다음, 제 1 접착제(6)는 발광 다이오드(2)를 포함한 패키지 바디(1)의 비어 홀 상부에 형성되고, 렌즈(4)는 발광 다이오드(2) 상부의 제 1 접착제(6) 위에 부착되며, 제 2 접착제(7)는 렌즈(4)의 가장자리와 패키지 바디(1)의 경계면 위에 형성된다.Next, the
이 때, 제 1 접착제(6)와 제 2 접착제(7)는 동일한 물질이거나, 또는 서로 다른 물질일 수도 있으며, 제 1 접착제(6)는 투명한 물질인 것이 바람직하다.In this case, the
또한, 에어 홀(5)은 패키지 바디(1)의 비어 홀 내부의 공기가 비어 홀 외부로 배출되도록 패키지 바디(1)에 적어도 하나 형성된다.In addition, at least one
여기서, 에어 홀(5)은 양끝의 홀 직경이 서로 같거나 다르게 형성될 수 있다.Here, the
즉, 에어 홀(5)의 크기는 패키지 바디(1)의 홈 내부로부터 홈 외부까지 동일하게 형성될 수 있고, 패키지 바디 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 점점 증가하게 형성될 수도 있으며, 패키지 바디(1) 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 감소하게 형성될 수도 있다.That is, the size of the
또는, 에어 홀(5)의 크기는 패키지 바디(1) 홈 내부로부터 패키지 바디(1) 홈 외부로 갈수록 감소하다가 다시 증가하게 형성될 수도 있다.Alternatively, the size of the
그리고, 반사판(9)은 발광 다이오드(2) 주변의 히트 슬러그(8) 위에 형성되어 발광 다이오드(2)로부터 발생된 광을 모아주는 역할을 수행한다.The
이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조방법은 다음과 같다.A method of manufacturing a light emitting diode package according to the present invention having such a structure is as follows.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 보여주는 공정 단면도이다.4A to 4C are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a light emitting diode package according to the present invention.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 주변부에 적어도 하나의 에어 홀(5)을 갖는 패키지 바디(1)를 준비하고, 준비된 패키지 바디(1) 하부에는 히트 슬러그(8)가 장착한 다음, 히트 슬러그(8) 위에는 발광 다이오드(2) 및 리드선(3)을 형성한다.First, as shown in FIG. 4A, a
이어, 발광 다이오드(2)를 포함한 패키지 바디(1)의 홈 내부에 투명한 물질의 제 1 접착제(6)를 형성한다.Subsequently, a
이 때, 제 1 접착제(6)의 높이는 패키지 바디(1)의 홈 가장자리로부터 홈 중심부로 갈수록 점점 더 증가하도록 형성하거나, 패키지 바디(1)의 홈 일측으로부터 다른 일측으로 갈수록 점점 더 감소하도록 형성할 수도 있다.At this time, the height of the
그리고, 도 4b에 도시된 바와 같이 발광 다이오드(2) 상부의 제 1 접착제(6) 위에 렌즈(4)를 접촉시키고, 제 1 접착제(6) 위에 렌즈(4)가 부착되도록, 렌즈(4)로부터 제 1 접착제(6)로 소정의 힘을 가한 다음, 열처리를 수행하여 제 1 접착제(6)를 경화시킨다.Then, as shown in FIG. 4B, the
이 때, 소정의 힘에 의해 제 1 접착제(6)는 에어 홀(5) 방향으로 밀려남과 동시에 홈 내부를 밀봉시키고, 홈 내부의 공기는 에어 홀(5)을 통해 홈 외부로 배출된다.At this time, the
여기서, 소정의 힘은 렌즈(4)의 중심부에서 렌즈(4)의 가장자리로 전달될 수도 있고, 렌즈(4)의 일측으로부터 렌즈(4)의 다른 일측으로 전달될 수도 있다.Here, the predetermined force may be transmitted from the center of the
이는 제 1 접착제(6)가 형성된 형태에 따라 선택되어진다.This is selected according to the form in which the
즉, 제 1 접착제(6)의 높이가 패키지 바디(1)의 홈 가장자리로부터 홈 중심부로 갈수록 점점 더 증가하도록 형성되었다면, 렌즈(4)에서 제 1 접착제(6)로 소정의 힘을 가할 때, 소정의 힘은 렌즈(4)의 중심부에서 렌즈(4)의 가장자리로 전달되도록 가하는 것이 바람직하다.That is, if the height of the
그리고, 제 1 접착제(6)의 높이가 패키지 바디(1)의 홈 일측으로부터 다른 일측으로 갈수록 점점 더 감소하도록 형성되었다면, 렌즈(4)에서 제 1 접착제(6)로 소정의 힘을 가할 때, 소정의 힘은 렌즈(4)의 일측으로부터 렌즈(4)의 다른 일측으로 전달되도록 가하는 것이 바람직하다.And, if the height of the
이어, 도 4c에 도시된 바와 같이, 렌즈(4)의 가장자리와 패키지 바디(1)의 경계면 위에 제 2 접착제(7)를 형성하고, 열처리를 수행하여 제 2 접착제(7)를 경화시킨다.Next, as shown in FIG. 4C, the second adhesive 7 is formed on the edge of the
여기서, 제 2 접착제(7)는 제 1 접착제(6)와 같은 동일한 물질을 사용할 수도 있고, 다른 물질을 사용할 수도 있다.Here, the second adhesive 7 may use the same material as the
이와 같이, 제작되는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 렌즈와 제 1 접착제 사이에 존재하는 내부 공기를 패키지 바디에 형성된 공기홀을 통해 외부로 방출시킴으로써, 렌즈와 제 1 접착제와의 접착력을 강화시킬 수 있다.As such, the light emitting diode package according to the present invention may emit internal air existing between the lens and the first adhesive to the outside through an air hole formed in the package body, thereby enhancing adhesion between the lens and the first adhesive. have.
또한, 렌즈와 제 1 접착제와의 계면이 균일하여 발광 다이오드로부터 발생되는 광의 난반사를 방지할 수 있다.In addition, the interface between the lens and the first adhesive is uniform to prevent diffuse reflection of light generated from the light emitting diode.
그리고, 렌즈의 가장자리 영역과 패키지 바디의 경계면 위에 제 2 접착제를 더 형성함으로써, 패키지 바디에 렌즈의 접착을 더욱 견고히 할 수 있다.Further, by further forming a second adhesive on the edge region of the lens and the interface between the package body, the adhesion of the lens to the package body can be further strengthened.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the embodiments, but should be defined by the claims.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.A light emitting diode package and a method of manufacturing the same according to the present invention have the following effects.
첫째, 본 발명은 렌즈와 접착제 사이의 공기를 에어 홀을 통해 배출시킴으로써, 렌즈와 접착제와의 접착 면적이 증가되고, 접착 계면이 균일하여 출사광의 난반사를 방지할 수 있다.First, by discharging air between the lens and the adhesive through the air hole, the adhesive area between the lens and the adhesive is increased, and the adhesive interface is uniform, thereby preventing diffuse reflection of the emitted light.
둘째, 본 발명은 렌즈의 가장자리 영역과 패키지 바디의 경계면 위에 접착제를 더 형성하여, 패키지 바디에 렌즈의 접착을 더욱 견고히 할 수 있다.Second, the present invention may further form an adhesive on the edge region of the lens and the interface of the package body, thereby further strengthening the adhesion of the lens to the package body.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구 의 범위에 의하여 정해져야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the embodiments, but should be defined by the claims.
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060056478A KR101198762B1 (en) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | light emitting diode package and method for fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060056478A KR101198762B1 (en) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | light emitting diode package and method for fabricating the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070121423A KR20070121423A (en) | 2007-12-27 |
KR101198762B1 true KR101198762B1 (en) | 2012-11-12 |
Family
ID=39138825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060056478A KR101198762B1 (en) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | light emitting diode package and method for fabricating the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101198762B1 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101030412B1 (en) * | 2009-07-09 | 2011-04-20 | 삼성전기주식회사 | Camera module junction jig |
KR101015560B1 (en) * | 2010-04-09 | 2011-02-17 | 광주인탑스(주) | Metal package for light emittintg diode |
KR101959035B1 (en) * | 2011-10-31 | 2019-03-18 | 서울바이오시스 주식회사 | Light emitting diode package and method of fabricating the same |
KR101293449B1 (en) * | 2012-07-18 | 2013-08-06 | 주식회사 트레이스 | Method of manufacturing an led flash module usnig reflow soldering bonding process and an led flash module manufactured thereby |
KR102107526B1 (en) | 2014-03-13 | 2020-05-07 | 엘지이노텍 주식회사 | A light emitting package device |
JP6730017B2 (en) * | 2014-11-10 | 2020-07-29 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | Light emitting device package and lighting system including the same |
KR101902365B1 (en) * | 2016-11-04 | 2018-10-01 | (주)포인트엔지니어링 | Light emitting device and manufacturing method thereof |
TWI678816B (en) * | 2017-01-20 | 2019-12-01 | 聯京光電股份有限公司 | Light emitting package base structure |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59134851A (en) | 1983-01-20 | 1984-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
JP2004327955A (en) | 2003-04-09 | 2004-11-18 | Citizen Electronics Co Ltd | Led lamp |
JP2005223112A (en) | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Citizen Electronics Co Ltd | Surface mounting light emitting diode |
-
2006
- 2006-06-22 KR KR1020060056478A patent/KR101198762B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59134851A (en) | 1983-01-20 | 1984-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
JP2004327955A (en) | 2003-04-09 | 2004-11-18 | Citizen Electronics Co Ltd | Led lamp |
JP2005223112A (en) | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Citizen Electronics Co Ltd | Surface mounting light emitting diode |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070121423A (en) | 2007-12-27 |
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|
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