KR101195131B1 - Apparatus for supplying deposition meterial and film depositing system having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 증착 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템에 관한 것으로, 회전하는 복수의 분말 저장 홀을 갖는 분말 공급부와, 상기 복수의 분말 저장 홀 중 적어도 하나의 일 분말 저장 홀에 분말 형태의 증착 원료를 제공하는 적어도 하나의 분말 저장부 및 상기 복수의 분말 저장홀 중 상기 분말 형태의 증착 원료가 저장된 적어도 하나의 타 분말 저장홀에 캐리어 가스를 제공하여 저장된 상기 분말 형태의 증착 원료를 외부로 배출시키는 적어도 하나의 캐리어 가스 공급부를 포함하는 증착 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템을 제공한다. 이와 같이 회전하는 분말 저장 홀에 증착 원료를 저장하고, 저장된 증착 원료를 순차적으로 증착 장치에 제공하여 일정량의 증착 원료를 지속적으로 증착 장치에 제공할 수 있다. The present invention relates to a deposition raw material supply apparatus and a thin film deposition system having the same, a powder supply unit having a plurality of rotating powder storage holes, and powder form deposition in at least one powder storage hole of the plurality of powder storage holes At least one powder storage unit providing a raw material and at least one other powder storage hole in which the deposition material in the form of powder is stored among the plurality of powder storage holes are provided with a carrier gas to discharge the stored deposition material in the form of powder to the outside. Provided is a deposition raw material supply apparatus including at least one carrier gas supply unit and a thin film deposition system having the same. In this way, the deposition raw material may be stored in the rotating powder storage hole, and the stored deposition material may be sequentially provided to the deposition apparatus to continuously provide a predetermined amount of deposition raw material to the deposition apparatus.

유기 분말, 분말 저장 홀, 캐리어 가스, 회전 몸체, 챔버, 기화 Organic powder, powder storage hole, carrier gas, rotating body, chamber, vaporization

Description

증착 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템{Apparatus for supplying deposition meterial and film depositing system having the same}Apparatus for supplying deposition meterial and film depositing system having the same}

본 발명은 증착 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템에 관한 것으로, 일정량의 분말을 연속적으로 제공할 수 있는 분말 정량 공급 장치와 일정량의 유기 분말을 제공받아 유기 박막을 증착하는 증착 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a deposition raw material supply apparatus and a thin film deposition system having the same, and to a deposition system for depositing an organic thin film receiving a predetermined amount of powder and a predetermined amount of organic powder to provide a constant amount of powder. .

일반적으로 유기 박막 증착 장치는 수 ㎛ 이하로 건조된 분말 형태의 유기 원료를 기화시켜 기판상에 유기 박막을 형성한다. 이에 분말 형태의 유기 원료를 유기 박막 증착 장치에 공급하기 위한 별도의 분말 공급 장치를 구비한다. 종래의 분말 공급 장치는 분말 공급 장치와 유기 박막 증착 챔버 사이의 압력차를 이용하여 분말을 증착 챔버에 제공하였다. In general, an organic thin film deposition apparatus vaporizes an organic raw material in a powder form dried to several μm or less to form an organic thin film on a substrate. This is provided with a separate powder supply device for supplying the organic raw material in powder form to the organic thin film deposition apparatus. Conventional powder feeders provide powder to the deposition chamber using the pressure difference between the powder feeder and the organic thin film deposition chamber.

도 1은 종래의 유기 박막 증착 시스템의 개념도이다. 1 is a conceptual diagram of a conventional organic thin film deposition system.

도 1을 참조하면, 종래의 유기 박막 증착 장치는 반응 챔버(10)와, 반응 챔버(10) 상부에 배치된 기판(20)과, 반응 챔버(10) 하부에 소정의 증착 원료(40)가 저장된 도가니(30)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the conventional organic thin film deposition apparatus includes a reaction chamber 10, a substrate 20 disposed on the reaction chamber 10, and a predetermined deposition raw material 40 below the reaction chamber 10. And a stored crucible 30.

여기서, 기판(20)에 소정의 유기 박막을 증착하기 위해서는 도가니(30)를 가열시켜 도가니(30) 내부의 증착 원료(40)를 증발시키고, 증발된 증착 원료가 기판(20)에 증착되도록 한다.Here, in order to deposit a predetermined organic thin film on the substrate 20, the crucible 30 is heated to evaporate the deposition raw material 40 inside the crucible 30, and the vaporized deposition raw material is deposited on the substrate 20. .

이와 같은 종래의 유기 박막 증착 장치를 통해 증착을 할 경우, 도가니 내에 저장할 수 있는 증착 원료의 양이 한정되어 있어 매 증착 공정마다 도가니 내에 증착 원료를 새로 넣어 주거나, 수 내지 수십 번의 증착 공정 후에 도가니 내부에 증착 원료를 새로 주입해야 하는 문제가 발생한다. 이때, 도가니 내부에 증착 원료를 새로 주입하기 위해서는 증착공정을 중지한 다음, 챔버내의 도가니에 증착 원료를 주입해야 한다. 따라서, 연속적인 박막 증착공정이 이루어지지 않고, 공정의 수율이 떨어지는 문제가 발생한다. 또한, 도가니를 통해 기화되는 증착 원료의 량이 매 기판마다 일정하지 않기 때문에 박막 재현성이 나빠지는 문제가 발생한다. 이는 다량의 증착 원료를 도가니를 통해 가열시켜 박막을 증착하기 때문이다. 그리고, 도가니의 개구부 폭이 좁기 때문에 기판상에 균일한 박막 증착이 어려워지는 문제가 발생한다. When depositing through such a conventional organic thin film deposition apparatus, the amount of deposition material that can be stored in the crucible is limited, so that a new deposition material is put into the crucible for each deposition process, or the crucible interior after several to several tens of deposition processes. There is a problem in that a new injection of the deposition raw material occurs. In this case, in order to newly inject the deposition material into the crucible, the deposition process should be stopped and then the deposition material should be injected into the crucible in the chamber. Therefore, a continuous thin film deposition process is not performed, and the yield of the process is lowered. In addition, since the amount of evaporation raw material vaporized through the crucible is not constant for every substrate, there is a problem that the thin film reproducibility deteriorates. This is because a large amount of deposition raw material is heated through the crucible to deposit a thin film. And since the width | variety of the opening part of a crucible is narrow, the problem that it becomes difficult to deposit a uniform thin film on a board | substrate arises.

이에 본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해 회전하는 복수의 분말 저장 공간을 구비하여 일 저장 공간은 분말을 제공받고, 다른 일 저장 공간은 저장된 분말을 챔버로 제공하여 일정량의 증착 원료인 분말을 지속적으로 챔버에 공급할 수 있는 증착 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. In order to solve the above problems, the present invention includes a plurality of powder storage spaces that rotate to provide one storage space with powder, and the other one storage space provides the stored powder to the chamber to continuously maintain a certain amount of deposition material powder. An object of the present invention is to provide a deposition raw material supply apparatus that can be supplied to the chamber and a thin film deposition system having the same.

본 발명에 따른 회전하는 복수의 분말 저장 홀을 갖는 분말 공급부와, 상기 복수의 분말 저장 홀 중 적어도 하나의 일 분말 저장 홀에 분말 형태의 증착 원료를 제공하는 적어도 하나의 분말 저장부 및 상기 복수의 분말 저장홀 중 상기 분말 형태의 증착 원료가 저장된 적어도 하나의 타 분말 저장홀에 캐리어 가스를 제공하여 저장된 상기 분말 형태의 증착 원료를 외부로 배출시키는 적어도 하나의 캐리어 가스 공급부를 포함하는 증착 원료 공급 장치를 제공한다. A powder supply unit having a plurality of rotating powder storage holes according to the present invention, at least one powder storage unit providing a deposition material in powder form to at least one powder storage hole of the plurality of powder storage holes, and the plurality of powder storage holes. Deposition raw material supply apparatus including at least one carrier gas supply for discharging the stored deposition material in the form of powder by providing a carrier gas to at least one other powder storage hole in which the deposition material in the form of powder stored in the powder storage hole To provide.

상기 적어도 하나의 일 분말 저장 홀의 압력을 조절하는 적어도 하나의 펌핑부를 더 구비하는 것이 바람직하다. It is preferable to further include at least one pumping unit for adjusting the pressure of the at least one powder storage hole.

상기 복수의 분말 저장 홀은 제 1 사이즈의 직경을 갖는 복수의 제 1 분말 저장 홀과, 상기 제 1 사이즈보다 작은 제 2 사이즈의 직경을 갖는 복수의 제 2 분말 저장홀을 포함하는 것이 가능하다. The plurality of powder storage holes may include a plurality of first powder storage holes having a diameter of a first size and a plurality of second powder storage holes having a diameter of a second size smaller than the first size.

상기 분말 저장부는 상기 제 1 분말 저장홀에 제 1 증착 원료를 제공하는 제 1 분말 저장부와, 상기 제 2 분말 저장홀에 제 2 증착 원료를 제공하는 제 2 분말 저장부를 포함할 수 있다. The powder storage part may include a first powder storage part for providing a first deposition material to the first powder storage hole and a second powder storage part for providing a second deposition material to the second powder storage hole.

상기 분말 공급부는, 상기 복수의 분말 저장 홀을 갖는 회전 몸체부와, 상기 회전 몸체부 상측면에 밀착된 상측 차폐판과, 상기 회전 몸체부 하측면에 밀착된 하측 차폐판 및 상기 회전 몸체부를 회전시키는 구동부를 포함하는 것이 바람직하다. The powder supply unit includes a rotating body part having the plurality of powder storage holes, an upper shielding plate in close contact with the upper side of the rotating body part, a lower shielding plate in close contact with the lower side of the rotating body part, and the rotating body part. It is preferable to include the drive unit to make.

상기 회전 몸체부는, 원통 형상의 몸체와, 몸체 중심의 상하측 방향으로 연장되어 상기 구동부에 접속된 회전축을 구비하고, 상기 복수의 분말 저장 홀은 몸 체의 중심에서 동일 거리로 이격 배치되는 것이 바람직하다. The rotating body portion has a cylindrical body and a rotation axis extending in the vertical direction of the body center connected to the drive unit, the plurality of powder storage holes are preferably spaced apart from the center of the body at the same distance Do.

상기 회전 몸체부는, 원통 형상의 몸체와, 몸체 중심의 상하측 방향으로 연장되어 상기 구동부에 접속된 회전축을 구비하고, 상기 복수의 분말 저장 홀은 몸체의 중심에서 동일 거리로 이격 배치되는 것이 효과적이다. The rotating body portion has a cylindrical body and a rotating shaft extending in the up and down direction of the center of the body and connected to the driving unit, wherein the plurality of powder storage holes are effectively spaced apart from each other at the same distance from the center of the body. .

상기 몸체는 상기 상측 차폐판에 밀착된 제 1 몸체와, 상기 하측 차폐판에 밀착된 제 2 몸체를 구비하고, 상기 제 1 몸체와 상기 제 2 몸체를 서로 동일 방향으로 회전하거나, 서로 반대 방향으로 회전하거나, 상기 제 1 및 제 2 몸체 중 어느 하나만이 회전하는 것이 바람직하다. The body includes a first body in close contact with the upper shielding plate and a second body in close contact with the lower shielding plate, and rotates the first body and the second body in the same direction or in opposite directions to each other. It is preferable to rotate, or to rotate only one of the first and second body.

상기 상측 차폐판은 상기 분말 저장부에 접속된 분말 유입공과, 상기 캐리어 가스 공급부에 접속된 가스 유입공을 구비하고, 상기 분말 유입공과 상기 가스 유입공 사이에 적어도 하나 이상의 분말 저장홀이 배치되도록 상기 분말 유입공과 상기 가스 유입공이 이격 배치되는 것이 바람직하다. The upper shielding plate includes a powder inlet hole connected to the powder storage unit and a gas inlet hole connected to the carrier gas supply unit, and the at least one powder storage hole is disposed between the powder inlet hole and the gas inlet hole. Preferably, the powder inlet hole and the gas inlet hole are spaced apart from each other.

상기 가스 유입공 내측에 마련되고 분말의 사이즈보다 작은 미세홀을 갖는 판 형상의 상부 차단부를 더 구비하는 것이 효과적이다. It is effective to further include a plate-shaped upper blocking portion provided inside the gas inlet hole and having fine holes smaller than the size of the powder.

상기 하측 차폐판은 외부 배출구에 접속된 분말 배출공과, 압력 조절을 위한 펌프부에 접속된 압력 조절공 및 상기 회전 몸체부의 회전축이 관통하는 축 관통공을 구비하고, 상기 분말 배출공은 상기 가스 유입공 하측에 대향 배치되고, 상기 압력 조절공은 상기 분말 유입공 하측에 대향 배치되는 것이 효과적이다. The lower shielding plate has a powder discharge hole connected to an external discharge port, a pressure adjusting hole connected to a pump unit for adjusting pressure, and a shaft through hole through which a rotating shaft of the rotating body part passes, and the powder discharge hole has the gas inlet. It is effective to be disposed below the ball, and the pressure regulating hole is disposed below the powder inlet hole.

분말의 사이즈보다 작은 미세홀을 갖는 판 형상으로 제작되어 상기 압력 조절공에 마련된 하부 차단부를 더 구비하는 것이 바람직하다. It is preferable to further include a lower blocking portion formed in a plate shape having a smaller hole than the size of the powder provided in the pressure adjusting hole.

상기 상측 차폐판과 상기 회전 몸체부 사이 그리고, 상기 하측 차폐판과 상기 회전 몸체부 사이에 마련된 상측 실링부재를 더 구비하는 것이 효과적이다. It is effective to further include an upper sealing member provided between the upper shielding plate and the rotating body portion, and between the lower shielding plate and the rotating body portion.

상기 분말 저장부에 부착된 바이브레이터 또는 상기 분말 저장부 내에 마련된 분말 혼합 부재를 더 구비하는 것이 가능하다. It is possible to further include a vibrator attached to the powder storage unit or a powder mixing member provided in the powder storage unit.

또한, 본 발명에 따른 분말 형태의 증착 원료를 제공받아 기판상에 박막을 증착하는 증착 장치 및 상기 분말 형태의 증착 원료가 저장된 분말 저장부와, 캐리어 가스를 제공하는 캐리어 가스 공급부와, 회전하는 복수의 분말 저장 홀을 구비하고, 상기 복수의 분말 저장 홀에 상기 분말 저장부의 상기 분말 형태의 증착 원료를 저장하고, 상기 복수의 분말 저장 홀에 저장된 상기 분말 형태의 증착 원료를 상기 캐리어 가스를 이용하여 순차적으로 증착 장치에 제공하는 분말 공급부를 구비하는 증착 원료 공급 장치를 포함하는 박막 증착 시스템을 제공한다. In addition, a deposition apparatus for receiving a deposition material in powder form according to the present invention and depositing a thin film on a substrate, a powder storage unit storing the deposition material in powder form, a carrier gas supply unit for providing a carrier gas, and a plurality of rotating And a powder storage hole of the powder storage hole in the powder storage part, and depositing the powdered deposition material in the powder shape in the plurality of powder storage holes using the carrier gas. Provided is a thin film deposition system including a deposition raw material supply device having a powder supply part that is sequentially provided to a deposition device.

상기 분말 공급부는, 상기 복수의 분말 저장 홀을 갖는 회전 몸체부와, 상기 회전 몸체부 상측면에 밀착되어 상기 분말 저장부와 상기 캐리어 가스 공급부에 각기 접속된 상측 차폐판과, 상기 회전 몸체부 하측면에 밀착되어 상기 증착 장치에 접속된 하측 차폐판 및 상기 회전 몸체부를 회전시키는 구동부를 포함하는 것이 바람직하다. The powder supply part includes a rotating body part having the plurality of powder storage holes, an upper shielding plate which is in close contact with an upper surface of the rotating body part and connected to the powder storage part and the carrier gas supply part, and the lower rotating body part. It is preferable to include a lower shielding plate which is in close contact with the side surface and is connected to the deposition apparatus, and a driving unit for rotating the rotating body portion.

상기 하측 차폐판과 상기 증착 장치는 파이프를 통해 접속되고, 상기 증착 원료 공급 장치는 상기 파이프에 퍼지 가스를 제공하는 퍼지 가스 공급부를 더 포함하는 것이 효과적이다. The lower shielding plate and the deposition apparatus are connected through a pipe, and the deposition raw material supply apparatus further includes a purge gas supply unit configured to provide a purge gas to the pipe.

또한, 본 발명에 따른 회전하는 복수의 분말 저장 홀에 분말 형태의 증착 원 료를 제공하는 단계와, 상기 복수의 분말 저장 홀에 저장된 상기 증착 원료를 배출하는 단계 및 상기 배출된 증착 원료를 이용하여 복수의 기판상에 순차적으로 박막을 증착하는 단계를 포함하는 박막 증착 방법을 제공한다. In addition, providing a deposition material in the form of powder in a plurality of rotating powder storage holes according to the present invention, discharging the deposition material stored in the plurality of powder storage holes and using the discharged deposition material It provides a thin film deposition method comprising the step of depositing a thin film sequentially on a plurality of substrates.

상기 일 분말 저장 홀에 저장되는 상기 증착 원료의 량은 일 기판에 박막을 형성시킬 양과 동일한 것이 효과적이다. The amount of the deposition raw material stored in the one powder storage hole is effectively equal to the amount to form a thin film on one substrate.

상기 증착 원료는 펌핑 및 자중에 의한 강하에 의해 상기 분말 저장 홀에 저장되고, 상기 분말 저장 홀에 저장된 증착 원료는 캐리어 가스에 의해 배출되는 것이 효과적이다. The deposition material is stored in the powder storage hole by the pumping and drop by self-weight, it is effective that the deposition material stored in the powder storage hole is discharged by the carrier gas.

상기 증착 원료는 제 1 증착 원료와 제 2 증착 원료를 포함하고, 상기 복수의 분말 저장홀 중 일부의 분말 저장홀에 제 1 증착 원료를 제공하고, 나머지 분말 저장홀에 제 2 증착 원료를 제공하며, 상기 제 1 증착 원료가 제공된 일 분말 저장홀과, 상기 제 2 증착 원료가 제공된 일 분말 저장홀에 캐리어 가스를 제공하여 제 1 증착 원료와 제 2 증착 원료를 배출하는 것이 가능하다. The deposition material may include a first deposition material and a second deposition material, provide a first deposition material to a powder storage hole of some of the plurality of powder storage holes, and provide a second deposition material to the remaining powder storage holes. The first deposition raw material and the second deposition raw material may be discharged by providing a carrier gas to the one powder storage hole provided with the first deposition material and the one powder storage hole provided with the second deposition material.

상기 순차적으로 배출된 증착 원료를 이용하여 상기 복수의 기판상에 순차적으로 박막을 증착하는 단계는, 일 기판을 증착 장치 내측에 안치시키는 단계와, 일 분말 저장 홀의 상기 증착 원료를 상기 증착 장치에 제공하는 단계와, 상기 증착 원료를 기화시켜 상기 일 기판 상에 일 박막을 증착하는 단계와, 일 박막이 증착된 상기 일 기판을 상기 증착 장치 외부로 언로딩하는 단계와, 상기 증착 장치 내측으로 타 기판을 안치시키는 단계와, 타 분말 저장 홀의 상기 증착 원료를 상기 증착 장치에 제공하는 단계와, 상기 증착 원료를 기화시켜 상기 타 기판 상에 타 박막을 증착하는 단계 및 상기 타 박막이 증착된 상기 타 기판을 상기 증착 장치 외부로 언로딩하는 단계를 구비하는 것이 바람직하다. The depositing of thin films on the plurality of substrates sequentially using the sequentially discharged deposition raw materials may include depositing one substrate inside the deposition apparatus and providing the deposition raw material of one powder storage hole to the deposition apparatus. And depositing a thin film on the one substrate by vaporizing the deposition raw material, unloading the one substrate on which one thin film is deposited to the outside of the deposition apparatus, and the other substrate into the deposition apparatus. Depositing another material, providing the deposition material of another powder storage hole to the deposition apparatus, vaporizing the deposition material, depositing another thin film on the other substrate, and the other substrate on which the other thin film is deposited. It is preferable to have the step of unloading the outside of the deposition apparatus.

상술한 바와 같이 본 발명은 회전하는 복수의 분말 저장 홀에 순차적으로 분말 형태의 증착 원료를 제공하고, 분말 저장 홀에 저장된 증착 원료를 순차적으로 증착 장치에 제공하여 증착 원료를 지속적으로 증착 장치에 제공할 수 있다. As described above, the present invention provides a deposition material in powder form sequentially to a plurality of rotating powder storage holes, and sequentially supplies the deposition material stored in the powder storage hole to the deposition apparatus to continuously provide the deposition material to the deposition apparatus. can do.

또한, 본 발명은 분말 저장 홀의 사이즈를 일 증착 공정 시 사용되는 증착 원료의 량에 대응하게 하여 복수의 분말 저장 홀을 통해 제공되는 증착 원료의 량을 일정하게 유지할 수 있다. In addition, according to the present invention, the size of the powder storage hole may correspond to the amount of the deposition raw material used in one deposition process to maintain a constant amount of deposition raw material provided through the plurality of powder storage holes.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 시스템의 블록도이다. 2 is a block diagram of a thin film deposition system according to an embodiment of the present invention.

도 3은 일 실시예에 따른 분말 공급부의 단면 개념도이다. 도 4는 일 실시예 에 따른 분말 공급부의 분해 사시도이다. 3 is a cross-sectional conceptual view of a powder supply unit according to an embodiment. 4 is an exploded perspective view of a powder supply unit according to one embodiment.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 박막 증착 시스템은 유기 박막을 증착하는 증착 장치(100)와, 증착 장치(100)에 분말 형태의 증착 원료를 제공하는 분말 공급 장치(1000)를 구비한다. 2 to 4, the thin film deposition system according to the present embodiment includes a deposition apparatus 100 for depositing an organic thin film, and a powder supply apparatus 1000 for providing a deposition material in powder form to the deposition apparatus 100. It is provided.

증착 장치(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 반응 공간을 갖는 챔버(110)와, 챔버(110) 내에 마련되어 기판(101)이 안치되는 기판 안치부(120)와, 분말 공급 장치(200)로부터 제공된 분말 형태의 유기 원료를 기화시켜 기판(101)에 분사하는 분사부(130)를 포함한다. 그리고, 증착 장치(100)는 챔버(110)의 압력을 조절하기 위한 압력 조절부(미도시)를 더 구비할 수 있다. As illustrated in FIG. 2, the deposition apparatus 100 includes a chamber 110 having a reaction space, a substrate setter 120 disposed in the chamber 110, on which the substrate 101 is placed, and a powder supply apparatus 200. And an injection unit 130 for vaporizing and spraying the organic raw material provided in the form of powder from the substrate 101. In addition, the deposition apparatus 100 may further include a pressure controller (not shown) for adjusting the pressure of the chamber 110.

상술한 분사부(130)는 소정의 가열 수단을 구비한다. 이를 통해 분사부(130)로 제공되는 분말 형태의 유기 원료를 자체 기화시키고, 기화된 유기 원료를 챔버(110) 내부의 반응 공간에 제공하여 상기 기판(101) 상에 유기 박막이 형성되도록 한다. 이때, 기판(101) 상에 형성되는 박막은 분말 형태의 증착 원료에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 챔버(110) 내측으로 기화된 유기 증착 원료가 제공될 수도 있다. 여기서, 분말 형태의 유기 원료는 단일의 재료일 수 있고, 단일 원료에 적어도 하나의 분순물이 포함된 재료일 수 있다. The above-described injection unit 130 is provided with a predetermined heating means. Through this process, the organic material in the form of powder provided to the injection unit 130 is self-vaporized, and the organic thin film is formed on the substrate 101 by providing the vaporized organic raw material to the reaction space inside the chamber 110. In this case, the thin film formed on the substrate 101 may be variously changed according to the deposition material in the form of a powder. Of course, the present invention is not limited thereto, and an organic deposition raw material vaporized into the chamber 110 may be provided. Here, the organic raw material in powder form may be a single material, or may be a material in which at least one impurities are included in a single raw material.

또한, 도시되지 않았지만, 증착 장치(100)는 기판 안치부(120) 또는 분사부(130)를 회전시키기 위한 회전 수단을 더 구비할 수도 있다. 또한, 챔버(110)의 일측에는 기판(101)의 입출입을 위한 출입구가 더 마련될 수도 있다. 또한, 상기 기판 안치부(120)를 상하로 승강시키는 승강 수단을 더 구비할 수도 있다.In addition, although not shown, the deposition apparatus 100 may further include a rotation means for rotating the substrate setter 120 or the sprayer 130. In addition, one side of the chamber 110 may further include an entrance and exit for the entry and exit of the substrate 101. In addition, a lifting means for raising and lowering the substrate mounting portion 120 may be further provided.

분말 공급 장치(1000)는 회전하는 복수의 분말 저장 홀(1111a 내지 1111h; 1111)을 갖는 분말 공급부(1100)와, 상기 복수의 분말 저장 홀(1111) 중 일 분말 저장 홀(1111a)에 분말 형태의 증착 원료를 제공하는 분말 저장부(1200)와, 상기 복수의 분말 저장 홀(1111) 중 다른 일 분말 저장 홀(1111e)에 저장된 분말 형태의 증착 원료를 캐리어 가스를 통해 외부(즉, 증착 장치(100))로 배출시키는 캐리어 가스 공급부(1300)를 구비한다. 그리고, 분말 공급 장치(1000)는 상기 일 분말 저장홀의 압력을 조절하는 펌핑부(1400)를 더 구비한다.The powder supply apparatus 1000 may include a powder supply unit 1100 having a plurality of rotating powder storage holes 1111a to 1111h; 1111, and a powder form in one powder storage hole 1111a of the plurality of powder storage holes 1111a. A powder storage unit 1200 for supplying a deposition material of the powder and the deposition material in powder form stored in another powder storage hole 1111e of the plurality of powder storage holes 1111 through a carrier gas (ie, a deposition apparatus). And a carrier gas supply unit 1300 for discharging the gas to the tank 100. The powder supply apparatus 1000 further includes a pumping unit 1400 for adjusting the pressure of the one powder storage hole.

분말 공급부(1100)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 복수의 분말 저장 홀(1111)을 갖는 회전 몸체부(1110)와, 회전 몸체부(1110) 상측면에 밀착된 상측 차폐판(1120)과, 회전 몸체부(1110) 하측면에 밀착된 하측 차폐판(1130) 그리고, 회전 몸체부(1110)를 회전시키는 구동부(1140)를 구비한다. 분말 공급부(1100)는 도 4에 도시된 바와 같이 회전 몸체부(1110)와 상측 차폐판(1120) 사이에 마련된 복수의 상측 실링부재(1150)와, 회전 몸체부(1110)와 하측 차폐판(1130) 사이에 마련된 복수의 하측 실링부재(1160)를 더 구비한다. As shown in FIGS. 3 and 4, the powder supply part 1100 includes a rotating body part 1110 having a plurality of powder storage holes 1111 and an upper shielding plate 1120 in close contact with an upper surface of the rotating body part 1110. ), A lower shielding plate 1130 in close contact with the lower surface of the rotating body part 1110, and a driving unit 1140 for rotating the rotating body part 1110. As shown in FIG. 4, the powder supply part 1100 includes a plurality of upper sealing members 1150 provided between the rotating body part 1110 and the upper shielding plate 1120, the rotating body part 1110 and the lower shielding plate ( A plurality of lower sealing members 1160 provided between the 1130 is further provided.

회전 몸체부(1110)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 원형 통 형상으로 제작되고 통의 상측에서 하측 방향으로 관통된 복수의 분말 저장 홀(1111)을 갖는 몸체(1112)와, 몸체(1112)의 중심에서 상하측 방향으로 연장된 회전축(1113)을 구비한다. The rotating body portion 1110 is a body 1112 having a plurality of powder storage holes 1111, which are manufactured in a circular cylinder shape and penetrated downwardly from the upper side of the cylinder, as shown in FIGS. It has a rotation axis 1113 extending in the vertical direction from the center of 1112.

상기 복수의 분말 저장 홀(1111)은 원통형의 몸체(1112)의 중심에서 동일 거리 이격 배치되는 것이 효과적이다. 이를 통해 몸체(1112)가 회전하더라도 복수의 분말 저장 홀(1111)의 이동 위치가 동일해 질 수 있다. 그리고, 복수의 분말 저장 홀(1111)들의 사이즈는 동일한 것이 바람직하다. 이를 통해 복수의 분말 저장 홀(1111) 각각은 동일한 양의 분말을 제공받거나 제공할 수 있다. 본 실시예에서는 분말 저장 홀(1111)의 사이즈를 조절하여 증착 장치(100)로 제공되는 분말의 양을 조절할 수 있다. 물론 분말 저장 홀(1111)의 사이즈는 홀의 직경과 홀의 깊이에 따라 다양하게 조절될 수 있다. 도 4에서는 원통 형상으로 제작된 8개의 분말 저장 홀(1111)이 도시되었다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 이보다 많거나 적은 개수의 분말 저장 홀(1111)을 구비할 수 있다. 그리고, 분말 저장 홀(1111)의 형상도 원통 형상(즉, 그 단면이 사각형 형상)에 한정되지 않고 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어 절두 원뿔 형상(즉, 그 단면이 삼각형 형상)으로 제작되거나, 원통과 절두 원뿔이 혼합된 형상으로 제작될 수 있다. 물론 분말 저장 홀(1111)이 형성된 몸체(1112)의 형상도 원통에 한정되지 않고, 다각통 형상으로 제작될 수도 있다. The plurality of powder storage holes 1111 may be disposed at equal distances from the center of the cylindrical body 1112. As a result, even when the body 1112 rotates, the movement positions of the plurality of powder storage holes 1111 may be the same. In addition, the sizes of the plurality of powder storage holes 1111 are preferably the same. As a result, each of the plurality of powder storage holes 1111 may be provided or provided with the same amount of powder. In this embodiment, the amount of powder provided to the deposition apparatus 100 may be adjusted by adjusting the size of the powder storage hole 1111. Of course, the size of the powder storage hole 1111 may be variously adjusted according to the diameter of the hole and the depth of the hole. In FIG. 4, eight powder storage holes 1111 formed in a cylindrical shape are illustrated. However, the present invention is not limited thereto and may include more or fewer powder storage holes 1111. In addition, the shape of the powder storage hole 1111 is not limited to the cylindrical shape (that is, the cross section is rectangular), and various deformation | transformation is possible. For example, it may be manufactured in the shape of a truncated cone (that is, the cross section is triangular), or in the shape of a mixture of a cylinder and a truncated cone. Of course, the shape of the body 1112 in which the powder storage hole 1111 is formed is not limited to a cylinder, but may be manufactured in a polygonal shape.

회전축(1113)은 몸체(1112)의 중심에서 상측과 하측 방향으로 연장된다. 이때, 몸체(1112)의 하측 방향으로 연장된 회전축(1113)은 구동부(1140)에 접속된다. 이를 통해 구동축(1140)의 회전력이 회전축(1113)을 통해 몸체(1112)에 전달된다. 그리고, 몸체(1112)의 상측 방향으로 연장된 회전축(1113)은 상측 차폐판(1120)을 관통하여 몸체(1112)가 좌우 방향으로 움직이는 것을 방지한다. 본 실시예에서는 상기 몸체(1112)와 회전축(1113)이 단일 몸체로 제작됨을 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 이들이 각기 분리 제작될 수 있다. 즉, 몸체(1112)의 중심에 홀 이 마련되고, 중심 홀의 내측으로 회전축(1113)을 인입시켜 회전 몸체부(1110)를 제작할 수도 있다. The rotating shaft 1113 extends upward and downward from the center of the body 1112. At this time, the rotating shaft 1113 extending in the lower direction of the body 1112 is connected to the driving unit 1140. Through this, the rotational force of the drive shaft 1140 is transmitted to the body 1112 through the rotation shaft 1113. In addition, the rotation shaft 1113 extending in the upper direction of the body 1112 penetrates the upper shielding plate 1120 to prevent the body 1112 from moving in the left and right directions. In this embodiment, the body 1112 and the rotating shaft 1113 have been described as being manufactured as a single body. However, the present invention is not limited thereto and these may be separately manufactured. That is, a hole is provided at the center of the body 1112, and the rotation body 1110 may be manufactured by introducing the rotation shaft 1113 into the center hole.

상측 차폐판(1120)은 회전축(1113)이 관통하는 축 관통공(1121)과, 분말 저장부(1200)로부터 분말을 제공받아 분말 저장 홀(1111)에 제공하는 분말 유입 공(1122)과, 캐리어 가스 공급부의 캐리어 가스를 통해 분말 저장 홀(1111)에 제공하는 가스 유입 공(1123)을 구비한다. 그리고, 가스 유입공(1123)의 내측에는 분말의 확산을 방지하는 상부 차단부(1124)를 구비한다. The upper shielding plate 1120 includes a shaft through hole 1121 through which the rotating shaft 1113 passes, a powder inflow hole 1122 provided with powder from the powder storage unit 1200, and provided to the powder storage hole 1111. A gas inlet hole 1123 is provided to the powder storage hole 1111 through the carrier gas of the carrier gas supply unit. In addition, an upper blocking part 1124 is provided inside the gas inlet hole 1123 to prevent diffusion of powder.

여기서, 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123)의 사이즈는 분말 저장 홀(1111)의 사이즈와 동일하거나, 작은 것이 효과적이다. 또한, 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123)은 회전하는 복수의 분말 저장 홀(1111)의 회전 이동 영역 내에 위치되는 것이 바람직하다. 이를 통해 회전 몸체부(1110)이 회전하더라도, 분말 유입공(1122)과 분말 저장 홀(1111) 그리고, 가스 유입공(1123)과 분말 저장홀(1111)이 항상 일치될 수 있다. 그리고, 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123) 각각은 상측 차폐판(1120)의 대향 영역에 배치되는 것이 효과적이다. 이를 통해 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123)을 연결하는 가상 선을 기준으로 가상 선의 양측에 위치하는 분말 저장 홀(1111)의 개수가 동일할 수 있다. Here, the size of the powder inlet hole 1122 and the gas inlet hole 1123 is equal to or smaller than the size of the powder storage hole 1111. In addition, the powder inlet hole 1122 and the gas inlet hole 1123 are preferably located in the rotational movement region of the plurality of rotating powder storage holes 1111. Through this, even if the rotating body portion 1110 rotates, the powder inlet hole 1122 and the powder storage hole 1111 and the gas inlet hole 1123 and the powder storage hole 1111 can always match. In addition, it is effective that each of the powder inlet hole 1122 and the gas inlet hole 1123 is disposed in an opposite area of the upper shielding plate 1120. As a result, the number of powder storage holes 1111 located at both sides of the virtual line may be the same based on the virtual line connecting the powder inlet hole 1122 and the gas inlet hole 1123.

여기서, 가스 유입공(1123)은 캐리어 가스를 제공받아 그 하측에 위치한 분말 저장 홀(1111)에 제공한다. 이때, 가스 유입공(1123)을 통해 분말 저장 홀(1111)에 저장된 분말이 역류할 수 있다. 따라서, 상기 가스 유입공(1123) 내에는 상부 차단부(1124)를 설치한다. 이때, 상부 차단부(1124)는 미세홀이 형성된 얇 은 판 형상으로 제작한다. 이때, 미세홀의 사이즈는 분말의 사이즈보다 작게 제작한다. 이를 통해 미세홀을 통해 캐리어 가스는 통과하고 분말은 통과하지 못하게 되어 분말의 역류를 방지할 수 있다. 그리고, 상부 차단부(1124)를 통해 캐리어 가스를 분말 저장 홀(1111)에 균일하게 제공할 수 있다. Here, the gas inlet hole 1123 receives the carrier gas and provides it to the powder storage hole 1111 located below. At this time, the powder stored in the powder storage hole 1111 through the gas inlet 1123 may flow back. Therefore, an upper blocking part 1124 is installed in the gas inlet hole 1123. At this time, the upper blocking portion 1124 is manufactured in a thin plate shape with a fine hole formed. At this time, the size of the fine holes is made smaller than the size of the powder. Through this, the carrier gas passes through the microholes and the powder does not pass, thereby preventing backflow of the powder. In addition, the carrier gas may be uniformly provided to the powder storage hole 1111 through the upper blocking part 1124.

그리고, 도시되지 않았지만, 축 관통홀(1121)의 내측에는 베어링이 위치하여 회전축(1113)을 지지할 수 있다. Although not shown, a bearing may be positioned inside the shaft through hole 1121 to support the rotation shaft 1113.

상측 실링부재(1150)는 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123) 그리고, 분말 저장 홀(1111)의 외측의 상측 차폐판(1120)과 회전 몸체부(1110) 사이에 마련된 외측 실링 부재(1151)와, 분말 유입공(1122)과 가스 유입공(1123) 그리고, 분말 저장 홀(1111)의 내측의 상측 차폐판(1120)과 회전 몸체부(1110) 사이에 마련된 내측 실링 부재(1152)를 구비한다. The upper sealing member 1150 is an outer sealing member provided between the powder inlet hole 1122 and the gas inlet hole 1123, and the upper shielding plate 1120 and the rotating body part 1110 outside the powder storage hole 1111. 1151, the powder inlet hole 1122 and the gas inlet hole 1123, and an inner sealing member 1152 provided between the upper shielding plate 1120 and the rotating body part 1110 inside the powder storage hole 1111. ).

여기서, 상측 실링부재(1150)로 오링을 사용할 수 있다. 물론, 상측 차폐판(1120)은 고정되어 있고, 회전 몸체부(1110)는 회전한다. 따라서, 상측 실링 부재(1150)로 오링 및 마그네틱 실 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. Here, the O-ring may be used as the upper sealing member 1150. Of course, the upper shield plate 1120 is fixed, the rotating body portion 1110 rotates. Therefore, at least one of an O-ring and a magnetic seal may be used as the upper sealing member 1150.

하측 차폐판(1130)은 회전축(1113)이 관통하는 축 관통공(1131)과, 분말 저장 홀(1111)의 압력 조절을 위해 펌프부(1400)에 접속된 압력 조절 공(1132)과, 분말 저장 홀(1111)의 분말을 배출하는 분말 배출공(1133)을 구비한다. 그리고, 압력 조절공(1132)에 마련된 분말의 확산을 방지하는 하부 차단부(1134)를 구비한다. The lower shielding plate 1130 includes a shaft through hole 1131 through which the rotating shaft 1113 penetrates, a pressure regulating hole 1132 connected to the pump unit 1400 for pressure regulation of the powder storage hole 1111, and a powder. A powder discharge hole 1133 for discharging the powder of the storage hole 1111 is provided. Then, the lower blocking unit 1134 for preventing the diffusion of the powder provided in the pressure adjusting hole 1132 is provided.

상기 분말 배출공(1133)의 사이즈는 분말 저장 홀(1111)의 사이즈와 동일한 것이 효과적이다. 압력 조절공(1132)의 사이즈는 분말 저장 홀(1111)의 사이즈보다 작은 것이 효과적이다. 그리고, 압력 조절 공(1132)에 마련된 하부 차단부(1134)는 분말 저장 홀(1111)의 사이즈와 동일한 것이 효과적이다. 이는 압력 조절공(1132)을 통해 분말 저장 홀(1111) 내부의 공기가 펌프부(1400)로 빠져나간다. 이때, 분말 저장 홀(1111)로 유입되는 분말도 함께 배출될 수 있다. 따라서, 하부 차단부(1134)를 두어 분말이 펌프부(1400)로 배출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 하부 차단부(1134)는 미세홀이 형성된 얇은 판 형상으로 제작한다. 이때, 미세홀의 사이즈는 분말의 사이즈보다 작게 제작한다. It is effective that the size of the powder discharge hole 1133 is the same as the size of the powder storage hole 1111. It is effective that the size of the pressure adjusting hole 1132 is smaller than the size of the powder storage hole 1111. In addition, it is effective that the lower blocking portion 1134 provided in the pressure adjusting hole 1132 is the same as the size of the powder storage hole 1111. This is the air inside the powder storage hole 1111 through the pressure adjusting hole 1132 is discharged to the pump unit 1400. At this time, the powder flowing into the powder storage hole 1111 may be discharged together. Therefore, the lower blocking unit 1134 may be provided to prevent the powder from being discharged to the pump unit 1400. Therefore, the lower blocking portion 1134 is manufactured in a thin plate shape in which fine holes are formed. At this time, the size of the fine holes is made smaller than the size of the powder.

여기서, 상기 압력 조절공(1132)은 분말 유입공(1122) 하측 영역에 위치하고, 분말 배출공(1133)은 가스 유입공(1123) 하측 영역에 위치한다. 이를 통해 분말 저장 홀(1111)의 상측 영역이 압력 조절공(1132)에 정렬되는 순간, 분말 저장 홀(1111)의 하측 영역이 압력 조절공(1132)에 자동으로 정렬된다. 이를 통해 압력 조절공(1132)을 통해 분말 저장 홀(1111) 내부의 압력을 낮게 하면 분말 유입공(1122) 상측의 분말들이 떨어져 분말 저장 홀(1111) 내측으로 유입될 수 있게 된다. 또한, 분말 저장 홀(1111)의 상측 영역이 가스 유입공(1123)에 정렬되는 순간, 분말 저장 홀(1111)의 하측 영역이 분말 배출공(1133)에 자동으로 정렬된다. 이를 통해 가스 유입공(1123)을 통해 제공된 가스에 의해 분말들이 분말 배출공(1133)을 통해 외부로 배출될 수 있게 된다. Here, the pressure control hole 1132 is located in the lower region of the powder inlet hole 1122, and the powder discharge hole 1133 is located in the lower region of the gas inlet hole 1123. As a result, when the upper region of the powder storage hole 1111 is aligned with the pressure regulating hole 1132, the lower region of the powder storage hole 1111 is automatically aligned with the pressure regulating hole 1132. As a result, when the pressure inside the powder storage hole 1111 is lowered through the pressure adjusting hole 1132, powders on the upper side of the powder inlet hole 1122 may be dropped and introduced into the powder storage hole 1111. In addition, at the moment when the upper region of the powder storage hole 1111 is aligned with the gas inlet hole 1123, the lower region of the powder storage hole 1111 is automatically aligned with the powder discharge hole 1133. Through this, the powders may be discharged to the outside through the powder discharge hole 1133 by the gas provided through the gas inlet hole 1123.

그리고, 도시되지 않았지만, 축 관통홀(1131)의 내측에는 베어링이 위치하여 회전축(1113)을 지지할 수 있다. Although not shown, a bearing may be positioned inside the shaft through hole 1131 to support the rotating shaft 1113.

하측 실링 부재(1160)는 압력 조절공(1132)과 분말 배출공(1133) 그리고, 분 말 저장 홀(1111) 외측의 하측 차폐판(1130)과 회전 몸체부(1110) 사이에 마련된 외측 실링 부재(1161)와, 압력 조절공(1132)과 분말 배출공(1133) 그리고, 분말 저장 홀(1111)의 내측의 하측 차폐판(1130)과 회전 몸체부(1110) 사이에 마련된 내측 실링 부재(1162)를 구비한다. The lower sealing member 1160 is an outer sealing member provided between the pressure adjusting hole 1132 and the powder discharge hole 1133 and the lower shielding plate 1130 and the rotating body portion 1110 outside the powder storage hole 1111. 1116, the pressure regulating hole 1132, the powder discharge hole 1133, and an inner sealing member 1162 provided between the lower shielding plate 1130 and the rotating body part 1110 inside the powder storage hole 1111. ).

이와 같은 본 실시예의 분말 공급부(1100)는 회전 몸체부(1110)를 회전시켜 복수의 분말 저장 홀(1111)이 순차적으로 분말 유입공(1122)과 압력 조절공(1132) 사이에 위치되도록 하여 복수의 분말 저장 홀(1111)에 순차적으로 분말을 저장시킨다. 즉, 분말 유입공(1122)과 압력 조절공(1132) 사이에 제 1 분말 저장 홀(1111a)이 배치되면 분말 저장부(1200)와 제 1 분말 저장 홀(1111a)은 연통된다. 이를 통해 분말 저장부(1200) 내의 분말이 제 1 분말 저장 홀(1111a) 내측으로 떨어지게 된다. 이때, 압력 조절공(1132)을 통해 제 1 분말 저장 홀(1111a) 내의 압력을 낮춤으로 인해 빠른시간 동안 분말을 제 1 분말 저장 홀(1111a)에 저장시킬 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 바이브레이터(1201)를 통해 분말 저장부(1200)를 움직여 분말의 강하 속도를 향상시킬 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 분말 저장부(1200) 내에 분말 혼합 부재를 두고, 이를 작동시킴으로써 분말의 강하속도를 향상시킬 수 있다. 이와 같이 제 1 분말 저장 홀(1111a)에 분말이 저장된 이후, 회전 몸체부(1110)를 회전시킨다. 이를 통해 제 2 분말 저장 홀(1111b)이 분말 유입공(1122)과 압력 조절공(11320 사이에 배치되고, 앞서와 같은 동작에 의해 분말이 채워진다. 이를 복수의 분말 저장 홀(1111)에 대하여 연속적으로 실시한다. The powder supply unit 1100 of the present embodiment rotates the rotating body part 1110 such that the plurality of powder storage holes 1111 are sequentially positioned between the powder inlet hole 1122 and the pressure regulating hole 1132. The powder is sequentially stored in the powder storage hole 1111. That is, when the first powder storage hole 1111a is disposed between the powder inlet hole 1122 and the pressure regulating hole 1132, the powder storage unit 1200 and the first powder storage hole 1111a communicate with each other. As a result, the powder in the powder storage unit 1200 may fall into the first powder storage hole 1111a. In this case, the powder may be stored in the first powder storage hole 1111a for a short time by lowering the pressure in the first powder storage hole 1111a through the pressure adjusting hole 1132. Of course, the present invention is not limited thereto, and the drop speed of the powder may be improved by moving the powder storage unit 1200 through the vibrator 1201. In addition, although not shown, by placing the powder mixing member in the powder storage unit 1200, it is possible to improve the descent speed of the powder. As such, after the powder is stored in the first powder storage hole 1111a, the rotating body part 1110 is rotated. As a result, a second powder storage hole 1111b is disposed between the powder inlet hole 1122 and the pressure regulating hole 1320, and the powder is filled by the same operation as described above. To be carried out.

여기서 분말 공급부(1100)의 분말 저장 홀(1111)들에 분말이 채워지는 동작 과 분말이 배출되는 동작이 동시에 수행될 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 분말이 채워지는 동작 후에 분말이 배출되는 동작이 수행될 수 있다. 여기서, 분말이 채워지는 동작은 챔버(110)에 기판이 로딩되거나 언로딩 되는 동안 수행되는 것이 효과적이다. 그리고 분말이 배출되는 동작은 챔버(110)에 기판(101)이 안치된 이후에 수행되는 것이 효과적이다. 즉, 여기서, 일 분말 저장 홀(1111)에 채워진 분말의 양은 일 증착 공정시 사용되는 양인 것이 바람직하다. Here, the powder filling holes 1111 of the powder supply unit 1100 and the powder discharge operation may be performed at the same time. Of course, the present invention is not limited thereto, and the powder may be discharged after the powder is filled. Here, the powder filling operation is effectively performed while the substrate 110 is loaded or unloaded in the chamber 110. In addition, the operation of discharging the powder is effectively performed after the substrate 101 is placed in the chamber 110. That is, the amount of powder filled in one powder storage hole 1111 is preferably an amount used in one deposition process.

그리고, 분말 공급부(1100)는 회전 몸체부(1110)를 회전시켜 분말이 저장된 복수의 분말 저장 홀(1111)이 순차적으로 가스 유입공(1123)과 분말 배출공(11330 사이에 위치되도록 하여 복수의 분말 저장 홀(1111)에 저장된 분말을 증착 장치(100)로 방출시킨다. 즉, 앞선 방법에 의해 분말이 채워진 제 4 분말 저장 홀(1111e)은 회전 몸체부(1110)의 회전에 의해 회전하여 가스 유입공(1123)과 분말 배출공(1133) 사이에 배치된다. 이를 통해 제 4 분말 저장 홀(1111e)은 증착 장치(100)와 연통된다. 이때, 가스 유입공(1123)을 통해 캐리어 가스가 제공되면, 캐리어 가스에 의해 제 4 분말 저장 홀(1111e)에 저장된 분말들은 증착 장치(100)로 쓸려 나가게 된다. 이후, 회전 몸체부(1110)를 회전시켜 제 5 분말 저장 홀(1111f)이 가스 유입공(1123)과 분말 배출공(11330 사이에 배치되도록 한다. 이와 같은 동작을 복수번 반복하여 복수의 분말 저장 홀(1111) 내의 분말을 증착 장치(100)에 순차적으로 제공한다. In addition, the powder supply unit 1100 rotates the rotating body 1110 so that the plurality of powder storage holes 1111 in which the powder is stored are sequentially positioned between the gas inlet hole 1123 and the powder outlet hole 11330. The powder stored in the powder storage hole 1111 is discharged to the deposition apparatus 100. That is, the fourth powder storage hole 1111e filled with the powder by the foregoing method is rotated by the rotation of the rotating body portion 1110 and thus the gas. It is disposed between the inlet hole 1123 and the powder discharge hole 1133. Through this, the fourth powder storage hole 1111e communicates with the deposition apparatus 100. At this time, the carrier gas through the gas inlet hole 1123 When provided, the powders stored in the fourth powder storage hole 1111e by the carrier gas are swept out to the deposition apparatus 100. Thereafter, the fifth powder storage hole 1111f is rotated by rotating the rotating body 1110. It is arranged between the inlet hole 1123 and the powder outlet hole 11330. The same operation is repeated a plurality of times to sequentially supply the powder in the plurality of powder storage holes 1111 to the deposition apparatus 100.

상술한 실시예에서는 분말 공급부(1100)가 회전 몸체부(1110), 상측 차폐판(1120) 및 하측 차폐판(1130)으로 분리됨을 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 분말 공급부(1110)는 회전 몸체부(1110)와, 회전 몸체부(1110)의 측면을 감싸는 하우징 형태의 측면부를 더 구비할 수 있다. 그리고, 상측 차폐판(1120)과 하측 차폐판(1130) 및 하우징 형태의 측면부를 통해 소정의 내부 공간이 형성되고, 이 내부 공간 내에서 회전 몸체부(1110)가 회전할 수도 있다. In the above-described embodiment, the powder supply unit 1100 is described as being separated into the rotating body part 1110, the upper shielding plate 1120, and the lower shielding plate 1130. However, the present invention is not limited thereto, and the powder supply unit 1110 may further include a rotating body portion 1110 and a side portion of a housing shape surrounding the side surface of the rotating body portion 1110. In addition, a predetermined inner space is formed through the upper shielding plate 1120, the lower shielding plate 1130, and a side portion of the housing shape, and the rotating body 1110 may rotate in the inner space.

분말 저장부(1200)는 분말 형태의 증착 원료가 저장된 탱크이다. 앞서 언급한 바와 같이, 분말 저장부(1200)는 탱크 내측의 분말의 뭉침을 방지하고, 분말의 낙하를 원활히 하기 위해 바이브레이터 또는 분말 혼합 부재(즉, 뭉침 방지를 위한 부재)를 더 구비할 수 있다. The powder storage unit 1200 is a tank in which deposition material in powder form is stored. As mentioned above, the powder storage unit 1200 may further include a vibrator or a powder mixing member (that is, a member for preventing aggregation) to prevent agglomeration of the powder inside the tank and to smoothly drop the powder. .

캐리어 가스 공급부(1300)는 캐리어 가스가 저장된 탱크이다. 이때, 캐리어 가스로는 질소(N2) 가스, 아르곤(Ar) 가스 및 헬륨(He) 가스 중 적어도 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 캐리어 가스 공급부(1300)는 일정한 캐리어 가스를 분말 공급부(1100)에 제공한다. 이를 위해 캐리어 가스 공급부(1300)는 질량 유량계(Mass Flow Controller; MFC)을 더 포함하는 것이 바람직하다. The carrier gas supply unit 1300 is a tank in which the carrier gas is stored. In this case, at least one of nitrogen (N 2) gas, argon (Ar) gas, and helium (He) gas is preferably used as the carrier gas. The carrier gas supply unit 1300 provides a constant carrier gas to the powder supply unit 1100. For this purpose, the carrier gas supply unit 1300 may further include a mass flow controller (MFC).

그리고 분말 공급 장치(1000)는 도 2에 도시된 바와 같이 챔버(110)와 분말 공급부(1100) 사이에 연결된 배관을 퍼지하기 위한 퍼지부(1500)를 더 구비한다. 즉, 챔버(110)와 분말 공급부(1100) 사이에 분말이 잔류하는 경우 퍼지부(1500)가 작동하여 퍼지 가스를 배관에 공급하여, 챔버(110)와 분말 공급부(1100) 사이의 배관에 잔류하는 분말을 제거할 수 있다. In addition, the powder supply apparatus 1000 further includes a purge unit 1500 for purging a pipe connected between the chamber 110 and the powder supply unit 1100 as shown in FIG. 2. That is, when powder remains between the chamber 110 and the powder supply unit 1100, the purge unit 1500 operates to supply the purge gas to the pipe, and remains in the pipe between the chamber 110 and the powder supply unit 1100. The powder can be removed.

상술한 구조의 분말 공급 장치(1000)를 갖는 본 실시예의 박막 증착 시스템의 동작 방법을 설명하면 다음과 같다. An operation method of the thin film deposition system of the present embodiment having the powder supply apparatus 1000 having the above-described structure will be described below.

증착 장치(100)의 챔버(110) 내측으로 기판(101)을 로딩하고, 로딩된 기판(101)을 기판 안치부(120)에 안치시킨다. 이어서, 분말 공급부(1100)의 회전 몸체부(1110)가 회전하여 분말이 저장된 분말 저장 홀(1111) 중 어느 하나가 캐리어 가스 공급부(1300)에 접속된 배관과 증착 장치(100)의 분사부(130)에 연통된 배관 사이에 위치되도록 한다. 그리고, 캐리어 가스 공급부(1300)를 통해 캐리어 가스를 제공하면 분말 저장 홀(1111)에 저장된 분말 형태의 증착 원료는 분사부(130)에 제공된다. 이와 같이 분사부(130)에 제공된 분말 형태의 증착 원료는 분사부(130) 내에서 기화되고, 기화된 증착 원료가 기판(101) 상에 흡착되어 박막을 형성하게 된다. 이때, 일 분말 저장 홀(1111)의 분말이 분사부(130)에 제공되는 동안 분말이 배출된 다른 일 분말 저장 홀(1111)의 내측으로는 분말 저장부(1200)로 부터 분말이 채워지게 된다. 이후, 박막 증착이 완료된 기판을 챔버(110) 외측으로 언로딩한다. 본 실시예의 박막 증착 시스템은 상술한 증착 공정을 복수번 반복할 수 있다. 즉, 박막이 증착된 기판(101)을 언로딩한 다음, 새로운 기판(101)을 챔버(110) 내부로 로딩하고, 분말 저장 홀(1111)에 저장된 분말 형태의 증착 원료를 챔버(110)에 제공하여 기판(101)에 박막을 증착하고, 이를 언로딩한다. The substrate 101 is loaded into the chamber 110 of the deposition apparatus 100, and the loaded substrate 101 is placed in the substrate mounting part 120. Subsequently, the rotary body 1110 of the powder supply unit 1100 rotates so that any one of the powder storage holes 1111 in which the powder is stored is connected to the carrier gas supply unit 1300 and the injection unit of the deposition apparatus 100 ( 130 between the pipes in communication. When the carrier gas is provided through the carrier gas supply unit 1300, the deposition material in the form of powder stored in the powder storage hole 1111 is provided to the injection unit 130. As such, the deposition material in the form of powder provided to the injection unit 130 is vaporized in the injection unit 130, and the vaporized deposition material is adsorbed on the substrate 101 to form a thin film. At this time, while the powder of one powder storage hole 1111 is provided to the injection unit 130, the powder is filled from the powder storage unit 1200 inside the other powder storage hole 1111 where the powder is discharged. . Thereafter, the substrate on which the thin film deposition is completed is unloaded to the outside of the chamber 110. The thin film deposition system of this embodiment may repeat the above-described deposition process a plurality of times. That is, after unloading the substrate 101 on which the thin film is deposited, a new substrate 101 is loaded into the chamber 110, and powder deposition material stored in the powder storage hole 1111 is deposited into the chamber 110. To deposit a thin film on the substrate 101, and to unload it.

이와 같이 본 실시예의 분말 공급부(1100)는 복수의 분말 저장 홀(1111)이 회전하도록 하여 일측에서는 분말을 분말 저장 홀(1111)에 부어 넣고, 타측에서는 분말 저장 홀(1111)의 분말을 증착 장치(100) 장치에 제공하여, 증착 시스템의 가동 중지 없이 일정량의 분말 형태의 증착 원료를 증착 장치에 지속적으로 제공할 수 있다. As described above, the powder supply unit 1100 of the present embodiment causes the plurality of powder storage holes 1111 to rotate to pour powder into the powder storage holes 1111 on one side, and to deposit the powder of the powder storage holes 1111 on the other side. Provided to the (100) device, it is possible to continuously provide the deposition apparatus in a certain amount of powdered deposition material without stopping the deposition system.

본 실시예의 분말 공급부(1100)는 상술한 설명에 한정되지 않고, 다양한 변형예가 가능하다. The powder supply unit 1100 of this embodiment is not limited to the above description, and various modifications are possible.

도 5는 일 실시예의 제 1 변형예에 따른 분말 공급부의 평면도이다. 도 6은 도 5의 분말 공급부를 A-A 선에 대해 자른 단면도 개념도이다. 5 is a plan view of a powder supply unit according to a first modification of the embodiment. 6 is a cross-sectional conceptual view of the powder supply part of FIG. 5 taken along line A-A.

먼저, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 분말 저장부(1200)를 통해 분말 저장홀(1111)에 분말이 충진되는 시점과, 캐리어 가스 공급부(1300)를 통해 분말 저장홀(1111)에 충진된 분말이 토출되는 시점이 일치하지 않을 수 있다. First, as shown in FIGS. 5 and 6, the powder is filled in the powder storage hole 1111 through the powder storage unit 1200, and the powder storage hole 1111 is filled through the carrier gas supply unit 1300. The timing at which the powder is discharged may not coincide.

이는 도면에서와 같이 분말 저장부(1200)에 접속되는 분말 유입공(1122)과 제 1 분말 저장홀(1111a)이 연통된다. 이를 통해 제 1 분말 저장홀(1111a)에 분말 형태의 증착 원료를 충진한다. 이때, 캐리어 가스 공급부(1300)에 접속되는 가스 유입공(1123)이 제 4 및 제 5 분말 저장홀(1111d, 1111e) 사이 공간에 위치한다. 이로인해 가스 유입공(1123)은 몸체(1112)에 의해 차폐된다. 여기서, 회전 몸체부(1110)가 시계 방향으로 회전하기 때문에 가스 유입공(1122)은 제 5 분말 저장홀(1111e)과 연통된다. 이를 통해 제 5 분말 저장홀(1111e)에 저장된 증착 원료가 캐리어 가스에 의해 토출된다. 이때, 분말 유입공(1122)은 제 1 및 제 2 분말 저장홀(1111a, 1111b) 사이 공간에 위치한다. 이와 같이 분말을 분말 저장홀(1111)에 충진하는 단계와 분말을 외부도 토출 시키는 단계를 분리시켜 충진시 발생할 수 있는 문제(예를 들어, 진동에 의한 분말 공급부(1100)의 흔들림)가 토출시에 영향을 미치지 않도록 할 수 있다. As shown in the drawing, the powder inlet hole 1122 and the first powder storage hole 1111a connected to the powder storage unit 1200 communicate with each other. Through this, the deposition material in the form of powder is filled in the first powder storage hole 1111a. At this time, the gas inlet 1123 connected to the carrier gas supply unit 1300 is located in the space between the fourth and fifth powder storage holes 1111d and 1111e. As a result, the gas inlet hole 1123 is shielded by the body 1112. Here, since the rotating body portion 1110 rotates in the clockwise direction, the gas inflow hole 1122 is in communication with the fifth powder storage hole 1111e. Through this, the deposition material stored in the fifth powder storage hole 1111e is discharged by the carrier gas. At this time, the powder inlet hole 1122 is located in the space between the first and second powder storage holes 1111a and 1111b. As such, the step of filling the powder storage hole 1111 and the step of discharging the powder to the outside may be separated (for example, shaking of the powder supply part 1100 due to vibration) during filling. It can be prevented from affecting.

도 7은 일 실시예의 제 2 변형예에 따른 분말 공급부의 평면도이다. 도 8은 도 7의 분말 공급부를 A-A 선에 대해 자른 단면도이고, 도 9는 도 7의 분말 공급부를 B-B선에 대해 자른 단면도이다. 7 is a plan view of a powder supply unit according to a second modification of the embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional view of the powder supply unit of FIG. 7 taken along line A-A, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the powder supply unit of FIG. 7 taken along line B-B.

도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이 복수의 분말 저장부(1200a, 1200b)를 통해 복수의 분말 저장홀(1111)에 동시에 분말 형태의 증착 원료를 공급할 수 있다. 그리고, 캐리어 가스 공급부(1300a. 1300b)를 통해 복수의 분말 저장홀(1111)에 공급된 분말 형태의 증착 원료를 동시에 토출할 수 있다. As illustrated in FIGS. 7 to 9, the deposition raw material in powder form may be simultaneously supplied to the plurality of powder storage holes 1111 through the plurality of powder storage units 1200a and 1200b. In addition, the deposition material in the form of powder supplied to the plurality of powder storage holes 1111 through the carrier gas supply units 1300a and 1300b may be simultaneously discharged.

이를 위해 상측 차폐판(1120)에 복수의 분말 유입공(1122a 1122b)과 복수의 가스 유입공(1123a, 1123b)이 마련되고, 하측 차폐판(1130)에 복수의 압력 조절공(1132a, 1132b)과 복수의 분말 배출공(1133a, 1133b)이 마련된다. 상기 복수의 분말 유입공(1122a, 1122b)에는 각기 분말 저장부(1200a, 1200b)가 결합된다. 이때, 압력 조절 공(1132a, 1132b)에는 단일의 펌핑부(1400)에 결합된다. 그리고, 복수의 가스 유입공(1123a, 1123b)에는 단일의 캐리어 가스 공급부(1300)가 결합된다. 복수의 분말 배출공(1133a, 1133b)에는 하나의 출력단에 결합된다. To this end, a plurality of powder inlet holes 1122a and 1123b and a plurality of gas inlet holes 1123a and 1123b are provided in the upper shielding plate 1120, and a plurality of pressure adjusting holes 1132a and 1132b in the lower shielding plate 1130. And a plurality of powder discharge holes 1133a and 1133b are provided. Powder storage units 1200a and 1200b are respectively coupled to the plurality of powder inlet holes 1122a and 1122b. At this time, the pressure control ball (1132a, 1132b) is coupled to a single pumping unit (1400). In addition, a single carrier gas supply unit 1300 is coupled to the plurality of gas inlet holes 1123a and 1123b. The plurality of powder discharge holes 1133a and 1133b are coupled to one output terminal.

이와 같이 복수의 분말 배출공(1111)에 분말 형태의 증착 원료를 동시에 충진하고, 복수의 분말 배출공(1111)에 충진된 증착 원료를 동시에 토출하여 회전 몸체부(1110)의 회전 속도를 증가시키지 않고 분말 공급 속도를 증가시킬 수 있다. As described above, the deposition material in the form of powder is simultaneously filled in the plurality of powder discharge holes 1111 and the deposition material filled in the plurality of powder discharge holes 1111 is simultaneously discharged to increase the rotational speed of the rotating body part 1110. It is possible to increase the powder feed rate without.

본 변형예의 도면에서는 복수의 분말 저장부(1200a, 1200b)가 서로 다향하도록 이격 배치됨이 도시되었다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 복수의 분말 저장부(1200a, 12000b)가 인접 배치될 수도 있다. In the drawings of the present modified example, it is shown that the plurality of powder storage units 1200a and 1200b are spaced apart from each other. However, the present invention is not limited thereto, and the powder storage units 1200a and 12000b may be disposed adjacent to each other.

도 10은 일 실시예의 제 3 변형예에 따른 분말 공급부의 평면도이다. 도 11 은 도 10의 분말 공급부를 A-A 선에 대해 자른 단면도이고, 도 12는 도 10의 분말 공급부를 B-B선에 대해 자른 단면도이다. 10 is a plan view of a powder supply unit according to a third modification of the embodiment. FIG. 11 is a cross-sectional view of the powder supply unit of FIG. 10 taken along line A-A, and FIG. 12 is a cross-sectional view of the powder supply unit of FIG. 10 taken along line B-B.

도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이 분말 배출공(1111)의 사이즈를 다르게 하여 분말 공급부(1100)를 통해 토출되는 분말 형태의 증착 원료의 량을 제어할 수 있다. 또한, 분말 배출공(1111)의 사이즈를 다르게 하여 제 1 사이즈의 분말 배출공으로는 제 1 증착 원료를 제공하고, 제 2 사이즈의 분말 배출공으로는 제 2 증착 원료를 제공할 수 있다. 즉, 단일의 분말 공급부(1100)를 통해 그 증착량이 각기 다른 다양한 증착 원료를 토출할 수 있다. As illustrated in FIGS. 10 to 12, the amount of the deposition material in the form of powder discharged through the powder supply unit 1100 may be controlled by varying the size of the powder discharge hole 1111. In addition, by varying the size of the powder discharge hole 1111, the first deposition raw material may be provided as the powder discharge hole of the first size, and the second deposition raw material may be provided as the powder discharge hole of the second size. That is, various deposition raw materials having different deposition amounts may be discharged through the single powder supply unit 1100.

이에 도 10에 도시된 바와 같이 분말 배출공(1111)은 제 1 사이즈의 분말 배출공(1111a, 1111b, 1111c, 1111h)과 상기 제 1 사이즈보다 작은 제 2 사이즈의 분말 배출공(1111d, 1111e, 1111f, 1111g)을 포함한다. 앞선 변형예에서와 같이 각기 사이즈가 다른 분말 배출공(1111)에 분말 형태의 증착 원료를 제공하는 제 1 및 제 2 분말 저장부(1200a, 1200b) 그리고, 제 1 및 제 2 펌핑부(1400)를 구비한다. 또한, 각기 사이즈가 다른 분말 배출공(1111)의 분말을 토출시키는 제 1 및 제 2 캐리어 가스 공급부(1300a, 1300b)를 더 구비한다. 이는 분말 배출공(1111)의 사이즈가 다르기 때문에 각 분말 배출공(1111)에 제공되는 압력과 캐리어 가스의 유량이 다른 것이 효과적이다. 물론 이에 한정되지 않고, 앞선 제 2 변형예에서와 같이 단일의 캐리어 가스 공급부를 사용할 수도 있다. Accordingly, as shown in FIG. 10, the powder discharge holes 1111 include powder discharge holes 1111a, 1111b, 1111c, and 1111h of a first size and powder discharge holes 1111d, 1111e, and a second size smaller than the first size. 1111f, 1111g). As in the previous modification, the first and second powder storage units 1200a and 1200b and the first and second pumping units 1400 which provide powder deposition materials to powder discharge holes 1111 having different sizes, respectively. It is provided. The apparatus further includes first and second carrier gas supply units 1300a and 1300b for discharging the powder of the powder discharge holes 1111 having different sizes. Since the size of the powder discharge hole 1111 is different, it is effective that the pressure provided to each powder discharge hole 1111 is different from the flow rate of the carrier gas. Of course, the present invention is not limited thereto, and a single carrier gas supply unit may be used as in the second modification.

여기서, 제 1 분말 저장부(1200a)는 제 1 사이즈의 분말 배출공(1111a, 1111b, 1111c, 1111h)에 제 1 증착 원료를 제공하고, 제 2 분말 저장부(1200b)는 제 2 사이즈의 분말 배출공(1111d, 1111e, 1111f, 1111g)에 제 2 증착 원료를 제공한다. Here, the first powder storage unit 1200a provides the first deposition raw material to the powder discharge holes 1111a, 1111b, 1111c, and 1111h of the first size, and the second powder storage unit 1200b is the powder of the second size. The second deposition raw material is provided in the discharge holes 1111d, 1111e, 1111f, and 1111g.

여기서, 제 1 사이즈의 분말 배출공(1111a, 1111b, 1111c, 1111h)은 회전 몸체부(1110)의 좌측 영역에 배치되고, 제 2 사이즈의 분말 배출공(1111d, 1111e, 1111f, 1111g)은 회전 몸체부(1110)의 우측 영역에 배치된다. 따라서, 회전 몸체부(1110)는 시계 방향 또는 반시계 방향으로 1회전을 하지 않고, 정해진 각도 범위(예를 들어 30도 내지 180도) 내에서 시계 방향과 반시계 방향의 회전을 수행할 수도 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 제 1 및 제 2 사이즈의 분말 배출공이 교번으로 배치될 수 있다. 즉, 인접 배치될 수 있다. 이 경우, 회전 몸체부(1110)의 회전각도(예를 들어 90도)를 증대시켜 일 분말 배출공에 분말을 공급한 이후, 인접한 분말 배출공이 아닌 다음번 분말 배출공에 동일한 분말을 제공할 수 있다. Here, the powder discharge holes 1111a, 1111b, 1111c, and 1111h of the first size are disposed in the left region of the rotating body portion 1110, and the powder discharge holes 1111d, 1111e, 1111f, and 1111g of the second size rotate. The right side of the body portion 1110 is disposed. Accordingly, the rotation body 1110 may perform rotation in a clockwise direction and a counterclockwise direction within a predetermined angle range (for example, 30 degrees to 180 degrees) without performing one rotation in a clockwise or counterclockwise direction. . However, the present invention is not limited thereto, and the powder discharge holes of the first and second sizes may be alternately disposed. That is, they may be arranged adjacently. In this case, after supplying the powder to one powder discharge hole by increasing the rotation angle (for example, 90 degrees) of the rotating body 1110, the same powder may be provided to the next powder discharge hole instead of the adjacent powder discharge hole. .

그리고, 도 12에서는 제 1 증착 원료와 제 2 증착 원료가 각기 다른 배관을 통해 토출됨이 도시되었다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 제 1 및 제 2 증착 원료가 분기된 단일 배관을 통해 토출될 수 있다. In FIG. 12, the first deposition material and the second deposition material are discharged through different pipes. However, the present invention is not limited thereto, and the first and second deposition raw materials may be discharged through a branched single pipe.

도 13은 일 실시예의 제 4 변형예에 따른 분말 공급부의 단면도이다. 13 is a sectional view of a powder supply unit according to a fourth modification of the embodiment.

도 13에 도시된 바와 같이 회전 몸체부(1110)는 제 1 몸체(1112a)와, 제 2 몸체(1112b)를 구비한다. 여기서, 제 2 몸체(1112b)는 제 1 몸체(1112a)의 분말 저장홀(1111)에 대응하는 분말 수납홀(1114)을 구비한다. 이때, 제 1 몸체(1112a)와 제 2 몸체(1112b) 사이에는 몸체 실링 부재(1170)이 마련될 수 있다. As shown in FIG. 13, the rotating body portion 1110 includes a first body 1112a and a second body 1112b. Here, the second body 1112b includes a powder accommodating hole 1114 corresponding to the powder storage hole 1111 of the first body 1112a. In this case, a body sealing member 1170 may be provided between the first body 1112a and the second body 1112b.

이때, 제 1 몸체(1112a)와 제 2 몸체(1112b)는 동시에 동일 방향으로 회전하 거나 각기 서로 다른 방향으로 회전하거나, 제 1 몸체(1112a)가 회전하고, 제 2 몸체부(1112b)는 필요에 따라 회전하지 않고 고정될 수도 있다. 물론 제 2 몸체(1112b)가 회전하고, 제 1 몸체(1112a)가 고정될 수도 있다. 이와 같은 회전과 고정 동작이 조합될 수도 있다. At this time, the first body 1112a and the second body 1112b simultaneously rotate in the same direction or in different directions, or the first body 1112a rotates, and the second body part 1112b is required. Depending on the rotation may be fixed. Of course, the second body 1112b may rotate, and the first body 1112a may be fixed. Such rotation and fixing operations may be combined.

이를 통해 분말 공급부(1100)를 통해 제공되는 분말 형태의 증착 원료의 량을 다양하게 제어할 수 있다. 즉, 만일 제 1 몸체(1112a)와 제 2 몸체(1112b)가 동시에 동일 방향으로 회전하는 경우, 제 1 및 제 2 몸체(1112a, 1112b)의 분말 저장홀(1111)과 분말 수납홀(1114) 내에 증착 원료가 충진 된다. 그리고, 제 1 및 제 2 몸체(1112a, 1112b)가 동일 방향으로 회전하여 분말 저장홀(1111)과 분말 수납홀(1114)에 저장된 증착 원료가 토출된다. 만일 제 1 몸체(1112a)가 회전하고, 제 2 몸체부(1112b)는 필요에 따라 회전하지 않고 고정된 경우, 제 1 및 제 2 몸체(1112a, 1112b)의 분말 저장홀(1111)과 분말 수납홀(1114) 내에 증착 원료가 충진 된다. 그리고, 제 1 몸체(1112a)가 회전하고, 제 2 몸체(1112b)가 고정된 경우, 제 1 몸체(1112a)의 분말 저장홀(1111) 만이 회전한다. 따라서, 분말 저장홀(1111) 내에 충진된 양 만큼의 증착 원료가 토출된다. 이와 같이 본 실시예에서는 회전하는 몸체(1112)를 분리하고, 분리된 몸체 각각의 회전을 제어하여 토출되는 분말 형태의 증착 원료의 량을 자유롭게 제어할 수 있다. Through this, it is possible to control various amounts of the deposition material in the form of powder provided through the powder supply unit 1100. That is, if the first body 1112a and the second body 1112b simultaneously rotate in the same direction, the powder storage hole 1111 and the powder storage hole 1114 of the first and second bodies 1112a and 1112b. The deposition raw material is filled in. The first and second bodies 1112a and 1112b are rotated in the same direction to discharge the deposition raw materials stored in the powder storage hole 1111 and the powder accommodation hole 1114. If the first body 1112a rotates and the second body portion 1112b is fixed without being rotated as necessary, the powder storage holes 1111 and powder storage holes of the first and second bodies 1112a and 1112b are fixed. The deposition raw material is filled in the hole 1114. In addition, when the first body 1112a rotates and the second body 1112b is fixed, only the powder storage hole 1111 of the first body 1112a rotates. Therefore, the deposition raw material is discharged by the amount filled in the powder storage hole 1111. As described above, in the present embodiment, the rotating body 1112 is separated, and the amount of the deposited material in the form of powder discharged by controlling the rotation of each of the separated bodies can be freely controlled.

상술한 변형예들의 기술은 각각의 변형예에 국한되지 않고, 서로 조합될 수 있고, 조합된 기술이 실시예에 적용될 수 있다. The descriptions of the above-described modifications are not limited to the respective modifications, and may be combined with each other, and the combined techniques may be applied to the embodiments.

본 발명은 상기에서 서술된 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양 한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented in various different forms. In other words, the above-described embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is complete, and those skilled in the art will fully understand the scope of the invention, and the scope of the present invention should be understood by the appended claims .

도 1은 종래의 유기 박막 증착 시스템의 개념도. 1 is a conceptual diagram of a conventional organic thin film deposition system.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 시스템의 블록도. 2 is a block diagram of a thin film deposition system according to an embodiment of the present invention.

도 3은 일 실시예에 따른 분말 공급부의 단면 개념도. 3 is a cross-sectional conceptual view of a powder supply unit according to one embodiment.

도 4는 일 실시예에 따른 분말 공급부의 분해 사시도. 4 is an exploded perspective view of a powder supply unit according to one embodiment;

도 5는 일 실시예의 제 1 변형예에 따른 분말 공급부의 평면도. 5 is a plan view of a powder supply unit according to a first modification of the embodiment.

도 6은 도 5의 분말 공급부를 A-A 선에 대해 자른 단면도 개념도. 6 is a cross-sectional conceptual view of the powder supply part of FIG. 5 taken along line A-A.

도 7은 일 실시예의 제 2 변형예에 따른 분말 공급부의 평면도. 7 is a plan view of a powder supply unit according to a second modification of the embodiment.

도 8은 도 7의 분말 공급부를 A-A 선에 대해 자른 단면도.FIG. 8 is a cross-sectional view of the powder supply part of FIG. 7 taken along line A-A. FIG.

도 9는 도 7의 분말 공급부를 B-B선에 대해 자른 단면도. FIG. 9 is a cross-sectional view of the powder supply part of FIG. 7 taken along line B-B. FIG.

도 10은 일 실시예의 제 3 변형예에 따른 분말 공급부의 평면도. 10 is a plan view of a powder supply unit according to a third modification of the embodiment;

도 11은 도 10의 분말 공급부를 A-A 선에 대해 자른 단면도.FIG. 11 is a cross-sectional view of the powder supply part of FIG. 10 taken along line A-A. FIG.

도 12는 도 10의 분말 공급부를 B-B선에 대해 자른 단면도. FIG. 12 is a cross-sectional view of the powder supply part of FIG. 10 taken along line B-B. FIG.

도 13은 일 실시예의 제 4 변형예에 따른 분말 공급부의 단면도. 13 is a sectional view of a powder supply unit according to a fourth modification of the embodiment.

<도면의 주요 부호에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for major symbols in the drawings>

100 : 증착 장치 1000 : 분말 공급 장치100: deposition apparatus 1000: powder supply apparatus

1100 : 분말 공급부 1110 : 회전 몸체1100: powder supply unit 1110: rotating body

1120 : 상측 차폐부 1130 : 하측 차폐부1120: upper shield 1130: lower shield

1200 : 분말 저장부 1300 : 캐리어 가스 공급부1200: powder storage unit 1300: carrier gas supply unit

1111a 내지 1111h : 분말 저장 홀1111a to 1111h: powder storage hole

Claims (22)

분말 형태의 증착 원료를 제공하는 분말 저장부;A powder storage unit for providing a deposition material in powder form; 상기 분말 저장부에서 증착 원료를 제공받으며, 회전하는 복수의 분말 저장 홀을 구비하는 분말 공급부; 및A powder supply unit receiving a deposition material from the powder storage unit and having a plurality of rotating powder storage holes; And 상기 분말 저장 홀의 압력을 조절하는 적어도 하나의 펌핑부;At least one pumping part controlling a pressure of the powder storage hole; 상기 회전하는 복수의 분말 저장 홀과 순차적으로 연통되어, 상기 증착 원료가 저장된 일 분말 저장 홀에 캐리어 가스를 공급하는 캐리어 가스 공급부를 포함하는 증착 원료 공급 장치. And a carrier gas supply unit which is sequentially communicated with the plurality of rotating powder storage holes to supply a carrier gas to one powder storage hole in which the deposition raw material is stored. 삭제delete 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 복수의 분말 저장 홀은 제 1 사이즈의 직경을 갖는 복수의 제 1 분말 저장 홀과, 상기 제 1 사이즈보다 작은 제 2 사이즈의 직경을 갖는 복수의 제 2 분말 저장홀을 포함하는 증착 원료 공급 장치. The plurality of powder storage holes includes a plurality of first powder storage holes having a diameter of a first size, and a plurality of second powder storage holes having a diameter of a second size smaller than the first size. . 청구항 3에 있어서, The method of claim 3, 상기 분말 저장부는 상기 제 1 분말 저장홀에 제 1 증착 원료를 제공하는 제 1 분말 저장부와, 상기 제 2 분말 저장홀에 제 2 증착 원료를 제공하는 제 2 분말 저장부를 포함하는 증착 원료 공급 장치.The powder storage unit includes a first powder storage unit for providing a first deposition material to the first powder storage hole and a deposition material supply apparatus including a second powder storage unit for providing a second deposition material to the second powder storage hole . 청구항 1에 있어서, 상기 분말 공급부는, The method of claim 1, wherein the powder supply unit, 상기 복수의 분말 저장 홀을 갖는 회전 몸체부; A rotating body portion having the plurality of powder storage holes; 상기 회전 몸체부 상측면에 밀착된 상측 차폐판;An upper shielding plate in close contact with the upper surface of the rotating body; 상기 회전 몸체부 하측면에 밀착된 하측 차폐판; 및 A lower shielding plate in close contact with the lower side of the rotating body; And 상기 회전 몸체부를 회전시키는 구동부를 포함하는 증착 원료 공급 장치.Deposition raw material supply apparatus including a drive unit for rotating the rotating body portion. 청구항 5에 있어서, 상기 회전 몸체부는,The method according to claim 5, The rotating body portion, 원통 형상의 몸체와, 몸체 중심의 상하측 방향으로 연장되어 상기 구동부에 접속된 회전축을 구비하고, A cylindrical body and a rotating shaft extending in the vertical direction of the center of the body and connected to the driving unit, 상기 복수의 분말 저장 홀은 몸체의 중심에서 동일 거리로 이격 배치된 증착 원료 공급 장치. And the plurality of powder storage holes are spaced apart from each other at the same distance from the center of the body. 삭제delete 청구항 6에 있어서, The method of claim 6, 상기 몸체는 상기 상측 차폐판에 밀착된 제 1 몸체와, 상기 하측 차폐판에 밀착된 제 2 몸체를 구비하고, The body has a first body in close contact with the upper shielding plate, a second body in close contact with the lower shielding plate, 상기 제 1 몸체와 상기 제 2 몸체를 서로 동일 방향으로 회전하거나, 서로 반대 방향으로 회전하거나, 둘중 어느 하나만이 회전하는 증착 원료 공급 장치.And the first body and the second body rotate in the same direction, rotate in opposite directions, or only one of the two rotates. 청구항 5에 있어서, The method of claim 5, 상기 상측 차폐판은 상기 분말 저장부에 접속된 분말 유입공과, 상기 캐리어 가스 공급부에 접속된 가스 유입공을 구비하고, The upper shielding plate includes a powder inlet hole connected to the powder storage unit and a gas inlet hole connected to the carrier gas supply unit, 상기 분말 유입공과 상기 가스 유입공 사이에 적어도 하나 이상의 분말 저장홀이 배치되도록 상기 분말 유입공과 상기 가스 유입공이 이격 배치된 증착 원료 공급 장치. And the powder inlet hole and the gas inlet hole are spaced apart from each other such that at least one powder storage hole is disposed between the powder inlet hole and the gas inlet hole. 청구항 9에 있어서, The method of claim 9, 상기 가스 유입공 내측에 마련되고 분말의 사이즈보다 작은 미세홀을 갖는 판 형상의 상부 차단부를 더 구비하는 증착 원료 공급 장치. And a plate-shaped upper blocking portion provided inside the gas inlet hole and having micro holes smaller than the size of the powder. 청구항 9에 있어서, The method of claim 9, 상기 하측 차폐판은 외부 배출구에 접속된 분말 배출공과, 압력 조절을 위한 펌프부에 접속된 압력 조절공 및 상기 회전 몸체부의 회전축이 관통하는 축 관통공을 구비하고, The lower shielding plate includes a powder discharge hole connected to an external discharge port, a pressure adjusting hole connected to a pump unit for adjusting pressure, and a shaft through hole through which a rotating shaft of the rotating body part passes. 상기 분말 배출공은 상기 가스 유입공 하측에 대향 배치되고, 상기 압력 조절공은 상기 분말 유입공 하측에 대향 배치되는 증착 원료 공급 장치. The powder discharge hole is disposed opposite the gas inlet hole, the pressure regulating hole is disposed opposite the powder inlet hole. 청구항 11에 있어서, The method of claim 11, 분말의 사이즈보다 작은 미세홀을 갖는 판 형상으로 제작되어 상기 압력 조절공에 마련된 하부 차단부를 더 구비하는 증착 원료 공급 장치. The deposition raw material supply apparatus further comprises a lower block portion formed in the plate shape having a fine hole smaller than the size of the powder provided in the pressure control hole. 삭제delete 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 분말 저장부에 부착된 바이브레이터 또는 상기 분말 저장부 내에 마련된 분말 혼합 부재를 더 구비하는 증착 원료 공급 장치.And a powder mixing member provided in the vibrator or the powder storage unit attached to the powder storage unit. 분말 형태의 증착 원료를 제공받아 기판상에 박막을 증착하는 증착 장치; 및 분말 형태의 증착 원료를 제공하는 분말 저장부와, 회전하는 복수의 분말 저장 홀을 구비하고, 상기 복수의 분말 저장 홀에 상기 분말 저장부의 상기 분말 형태의 증착 원료를 저장하는 분말 공급부와, 상기 회전하는 복수의 분말 저장 홀과 순차적으로 연통되어, 상기 증착 원료가 저장된 일 분말 저장 홀에 캐리어 가스를 공급하는 캐리어 가스 공급부를 구비하는 증착 원료 공급 장치를 포함하고,A deposition apparatus receiving a deposition material in a powder form and depositing a thin film on a substrate; And a powder storage unit providing a deposition material in powder form, and a plurality of rotating powder storage holes, wherein the powder supply unit stores the powder deposition material in the powder form in the plurality of powder storage holes; And a vapor deposition raw material supply device which is sequentially communicated with a plurality of rotating powder storage holes, and has a carrier gas supply unit for supplying a carrier gas to one powder storage hole in which the vapor deposition raw material is stored. 상기 분말 공급부는,The powder supply unit, 상기 복수의 분말 저장 홀을 갖는 회전 몸체부;A rotating body portion having the plurality of powder storage holes; 상기 회전 몸체부 상측면에 밀착되어 상기 분말 저장부와 상기 캐리어 가스 공급부에 각기 접속된 상측 차폐판; 및An upper shielding plate in close contact with an upper surface of the rotatable body and connected to the powder storage unit and the carrier gas supply unit, respectively; And 상기 회전 몸체부 하측면에 밀착되어 상기 증착 장치에 접속된 하측 차폐판을 포함하는 박막 증착 시스템.And a lower shielding plate in close contact with the lower side of the rotating body and connected to the deposition apparatus. 청구항 15에 있어서, 상기 분말 공급부는,The method of claim 15, wherein the powder supply unit, 상기 회전 몸체부를 회전시키는 구동부를 포함하는 박막 증착 시스템.Thin film deposition system comprising a drive for rotating the rotating body portion. 청구항 16에 있어서, 18. The method of claim 16, 상기 하측 차폐판과 상기 증착 장치는 파이프를 통해 접속되고, The lower shield plate and the deposition apparatus are connected through a pipe, 상기 증착 원료 공급 장치는 상기 파이프에 퍼지 가스를 제공하는 퍼지 가스 공급부를 더 포함하는 박막 증착 시스템.The deposition raw material supply apparatus further comprises a purge gas supply unit for providing a purge gas to the pipe. 회전하는 복수의 분말 저장 홀을 분말 형태의 증착 원료가 저장된 분말 저장부와 순차적으로 연통시켜, 상기 복수의 분말 저장 홀에 분말 형태의 증착 원료를 제공하는 단계;Sequentially rotating the plurality of powder storage holes in communication with the powder storage unit in which the deposition material in the form of powder is stored, thereby providing the deposition material in the form of powder in the plurality of powder storage holes; 상기 복수의 분말 저장 홀을 캐리어 가스를 공급하는 캐리어 가스 공급부와 순차적으로 연통시켜, 상기 복수의 분말 저장 홀에 저장된 상기 증착 원료를 배출하는 단계; 및Sequentially communicating the plurality of powder storage holes with a carrier gas supply unit supplying a carrier gas to discharge the deposition raw materials stored in the plurality of powder storage holes; And 상기 배출된 증착 원료를 이용하여 복수의 기판 상에 순차적으로 박막을 증착하는 단계를 포함하고,Depositing thin films sequentially on a plurality of substrates using the discharged deposition material; 상기 분말 저장부를 통해 상기 복수의 분말 저장 홀 중 일 분말 저장 홀과 증착 원료가 제공되는 동안, 다른 일 분말 저장 홀에 캐리어 가스를 공급하며,While one powder storage hole and the deposition raw material of the plurality of powder storage holes are provided through the powder storage unit, a carrier gas is supplied to the other powder storage hole, 상기 증착 원료는 펌핑 및 자중에 의한 강하에 의해 상기 분말 저장 홀에 저장되고, 상기 분말 저장 홀에 저장된 증착 원료는 캐리어 가스에 의해 배출되는 박막 증착 방법.And the deposition raw material is stored in the powder storage hole by a pumping and a drop due to its own weight, and the deposition raw material stored in the powder storage hole is discharged by a carrier gas. 청구항 18에 있어서, 19. The method of claim 18, 상기 일 분말 저장 홀에 저장되는 상기 증착 원료의 량은 일 기판에 박막을 형성시킬 양과 동일한 박막 증착 방법.And the amount of the deposition raw material stored in the one powder storage hole is equal to the amount to form a thin film on one substrate. 삭제delete 청구항 18에 있어서, 19. The method of claim 18, 상기 증착 원료는 제 1 증착 원료와 제 2 증착 원료를 포함하고, The deposition raw material includes a first deposition material and a second deposition material, 상기 복수의 분말 저장홀 중 일부의 분말 저장홀에 제 1 증착 원료를 제공하고, 나머지 분말 저장홀에 제 2 증착 원료를 제공하며, Providing a first deposition raw material to a powder storage hole of some of the plurality of powder storage holes, and providing a second deposition raw material to the remaining powder storage holes, 상기 제 1 증착 원료가 제공된 일 분말 저장홀과, 상기 제 2 증착 원료가 제 공된 일 분말 저장홀에 캐리어 가스를 제공하여 제 1 증착 원료와 제 2 증착 원료를 배출하는 박막 증착 방법.And discharging the first deposition material and the second deposition material by providing a carrier gas to the one powder storage hole provided with the first deposition material and the one powder storage hole provided with the second deposition material. 청구항 18에 있어서, 상기 순차적으로 배출된 증착 원료를 이용하여 상기 복수의 기판상에 순차적으로 박막을 증착하는 단계는, The method of claim 18, wherein the depositing the thin films sequentially on the plurality of substrates using the sequentially discharged deposition raw materials, 일 기판을 증착 장치 내측에 안치시키는 단계;Placing the substrate inside the deposition apparatus; 일 분말 저장 홀의 상기 증착 원료를 상기 증착 장치에 제공하는 단계;Providing the deposition source of one powder storage hole to the deposition apparatus; 상기 증착 원료를 기화시켜 상기 일 기판 상에 일 박막을 증착하는 단계; Vaporizing the deposition material to deposit a thin film on the substrate; 일 박막이 증착된 상기 일 기판을 상기 증착 장치 외부로 언로딩하는 단계;Unloading the one substrate on which one thin film is deposited to the outside of the deposition apparatus; 상기 증착 장치 내측으로 타 기판을 안치시키는 단계;Placing another substrate inside the deposition apparatus; 타 분말 저장 홀의 상기 증착 원료를 상기 증착 장치에 제공하는 단계;Providing the deposition raw material of another powder storage hole to the deposition apparatus; 상기 증착 원료를 기화시켜 상기 타 기판 상에 타 박막을 증착하는 단계; 및 Vaporizing the deposition material to deposit another thin film on the other substrate; And 상기 타 박막이 증착된 상기 타 기판을 상기 증착 장치 외부로 언로딩하는 단계를 구비하는 박막 증착 방법.And unloading the other substrate on which the other thin film is deposited to the outside of the deposition apparatus.
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