KR101192776B1 - 비노광공정용 주형용 접착제 및 이를 사용한 주형의접착방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패턴 구조체와 백-플레인간을 효과적으로 접착시킬 수 있는 비노광공정용 주형용 접착제 및 이를 사용한 주형의 접착방법에 관한 것으로, 액정표시장치를 제조하는데 사용되는 주형에 구비된 백-플레인과 패턴 구조체를 접착하기 위한 비노광공정용 주형용 접착제에 있어서, 몰드 흡수 액상 고분자 전구체; 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체; 및, 광개시제를 포함하여 이루어진 것이다.
액정표시장치, 비노광, 주형, PDMS, 모세관, 백-플레인, 접착제

Description

비노광공정용 주형용 접착제 및 이를 사용한 주형의 접착방법{A adhesive for mold and a method for bonding the mold using the same}
도 1a 및 도 1b는 일반적인 패턴을 형성하기 위한 모세관 현상을 나타낸 도면
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 주형을 나타낸 도면
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 주형의 제조방법을 나타낸 공정을 나타낸 단면도
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 주형을 나타낸 도면
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 접착제를 사용하여 패턴 구조체와 백-플레인간을 접착하는 방법을 나타낸 단면도
도 6은 도4의 A부에 대한 확대로서, 패턴 구조체와 백-플레인간에 형성된 접착층의 접착원리를 설명하기 위한 도면
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 실시예에 따른 주형을 사용한 패턴 형성방법을 나타낸 단면도
＊도면의 주요부에 대한 부호 설명
200 : 주형 201 : 패턴 구조체
202 : 백-플레인
본 발명은 액정표시장치의 제조장치에 사용되는 접착제에 관한 것으로, 특히 패턴 구조체와 백-플레인간을 효과적으로 접착시킬 수 있는 비노광공정용 주형용 접착제 및 이를 사용한 주형의 접착방법에 대한 것이다.
일반적으로 반도체, 전자, 광전, 자기, 표시 소자, 미세 전자기계 소자 등을 제조할 때 기판상에 미세 패턴을 형성하는 공정을 필연적으로 수행하게 되는 데, 이와 같이 기판상에 미세 패턴을 형성하는 대표적인 기법으로는 빛을 이용하여 미세 패턴을 형성하는 포토리소그라피(photolithography) 방법이 있다.
상기한 포토리소그라피 방법은 빛에 대한 반응성을 갖는 고분자 물질(예를 들면, 포토레지스트 등)을 패터닝하고자 하는 물질이 적층(또는 증착)된 기판 상에 도포하고, 목표로 하는 임의의 패턴으로 설계된 레티클을 통해 고분자 물질 상에 빛을 투과시켜 노광하며, 현상 공정을 통해 노광된 고분자 물질을 제거함으로써, 패터닝하고자 하는 물질 위에 목표로 하는 패턴을 갖는 패턴 마스크(또는 식각 마스크)를 형성한다. 이후에, 패턴 마스크를 이용하는 식각 공정을 수행함으로써, 기판상에 적층된 물질을 원하는 패턴으로 패터닝한다.
한편, 상기한 바와 같은 포토리소그라피 방법은 회로 선폭(또는 패턴 선폭)이 노광 공정에 사용되는 빛의 파장에 의해 결정된다. 따라서, 현재의 기술수준을 고려할 때 포토리소그라피 공정을 이용하여 기판상에 초미세 패턴, 예를 들면 선폭 이 100㎚ 이하인 초미세 패턴을 형성하는 것이 매우 어려운 실정이다.
또한, 종래의 포토리소그라피 방법은 기판상에 미세 패턴을 형성하기 위해서는 여러 단계의 공정, 예를 들면 기판 세정, 기판 표면 처리, 감광성 고분자 코팅, 저온 열처리, 노광, 현상, 고온 열처리, 세정 등의 공정들을 수행해야만 하기 때문에 제조 시간이 길고 복잡하다는 문제가 있을 뿐만 아니라 고가의 장비를 사용해야 하는 문제가 있으며, 이러한 문제들은 결국 제조 원가의 상승과 생산성의 저하를 유발시키는 요인으로 작용하고 있다.
최근 들어, 상기한 종래 포토리소그라피 방법의 한계를 극복할 수 있는 새로운 패턴 형성 방법(비전통적 방법에 의한 리소그라피 방법)들에 대한 연구 개발이 도처에서 활발하게 진행되고 있는데, 이러한 비전통적 방법에 의한 리소그라피 방법 중의 하나로서 나노 임프린트 리소그라피(nano-imprint lithography) 방법이 제안되었다.
이러한 나노 임프린트 리소그라피 방법은 먼저 원하는 패턴이 형성된 규소(Si) 등의 단단한(hard) 주형(mold)을 준비하고, 열가소성의 고분자 박막을 기판상에 코딩하며, 주형을 기판에 대향시킨 상태에서 프레스 판 사이에 넣어 고온, 고압으로 처리한 후 기판으로부터 주형을 분리함으로써, 기판상에 형성된 고분자 박막 표면에 주형의 패턴을 전사시키는 방법이다.
상기한 종래의 나노 임프린트 리소그라피 방법은 규소 등의 단단한 주형을 사용하기 때문에 초미세 패턴을 쉽게 구현할 수 있다는 장점을 갖는다. 문헌에 보고된 바에 의하면, 종래의 나노 임프린트 리소그라피 방법은 대략 7㎚의 패턴 크기 까지 구현 가능한 것으로 알려져 있다.
그러나, 종래의 나노 임프린트 리소그라피 방법은 높은 공정 압력을 이용하기 때문에 주형 및 기판이 변형되거나 파손되는 등의 단점을 가지며, 또한 고온으로 가열된 고분자 물질의 유동성을 이용하여 패터닝을 하기 때문에 크기가 큰 패턴의 경우에는 완벽한 패터닝에 많은 시간이 소요된다는 단점을 갖는다.
또한, 종래의 나노 임프린트 리소그라피 방법은 주형의 돌출부위(양각 패턴)에 의해 눌려진 부분의 고분자 물질이 완전히 제거되지 않고 잔류하기 때문에 추가적인 공정, 즉 플라즈마 식각 공정 등을 더 필요로 하는 문제가 있으며, 이러한 공정 추가의 문제는 결국 경제성의 저하와 함께 미세 패턴의 변형 가능성을 상존하게 하는 문제점을 야기한다.
한편, 비전통적 방법에 의한 리소그라피 방법의 다른 예로는, 예를 들면 미세 접촉 인쇄법(micro-contact printing), 미세 모세관 몰딩(micro-molding incapillaries), 미세 전이 몰딩(micro-transfer molding), 연성 성형 몰딩(soft-molding), 모세관 힘 리소그라피(capillary force lithography) 등의 방법들이 있는데, 이러한 방법들의 공통점은 주형으로서 고분자 탄성체의 일종인 PDMS(polydimethylsiloxane)를 사용한다는 점이다. 또한, 이러한 방법들은 노광을 사용하지 않기 때문에, 비노광 방법이라고도 불린다.
PDMS 주형의 장점으로는 탄성체이므로 패터닝할 기판 표면과의 균일한 접촉(conformal contact)이 쉽고, 표면 에너지가 낮은 물질이므로 다른 물질 표면과의 접착력이 작아 패터닝 후 기판 표면으로부터 쉽게 분리가 가능하며, 3차원 그물구 조에 기인한 높은 기체 투과성(high gas permeability)으로 인해 용매의 흡수가 용이하다는 점이다.
여기서, 상기 모세관 힘 리소그라피 방법을 사용하여 패턴을 형성하는 원리를 설명하면 다음 같다.
도 1a 및 도 1b는 일반적인 패턴을 형성하기 위한 모세관 현상을 나타낸 도면이다.
임의의 물질에 대해 응집력과 부착력을 비교했을 때 도 1a에서와 같이, 부착력이 큰 경우에는 관(10)에 붙어서 주위보다 더 높게 솟아오르게 된다.
반대로 응집력이 큰 경우에는 도 1b에서와 같이, 주위보다 높이가 낮아지게 된다. 이런 현상을 이용하는 것이 모세관 힘 리소그라피(Capillary force lithography)이다.
한편, PDMS 주형은, 기계적 강도가 낮은 탄성체이므로 변형이 쉽게 일어나는 큰 치명적 단점들 갖기 때문에, 대략 500㎚ 이하의 미세 패턴 구현에 있어서는 사용하기 어렵다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 주형의 반대편, 즉 패턴이 형성되지 않은 부분에 기계적 강도가 우수한 재료를 백-플레인으로서 부착하여 상기 주형의 변형의 방지할 수 있는 주형, 상기 주형과 백-플레인간을 접착할 수 있는 접착제, 및 상기 접착제를 사용한 주형과 백-플레인간의 접착방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 비노광공정용 주형용 접착제는, 액정표시장치를 제조하는데 사용되는 주형에 구비된 백-플레인과 패턴 구조체를 접착하기 위한 비노광공정용 주형용 접착제에 있어서, 몰드 흡수 액상 고분자 전구체; 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체; 및, 광개시제를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 그 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 비노광공정용 주형의 접착방법은, 액정표시장치를 제조하는데 사용되는 주형에 구비된 백-플레인과 패턴 구조체를 접착하는 방법에 있어서, 몰드 흡수 액상 고분자 전구체, 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체; 및, 광개시제를 포함하여 이루어진 접착제를 준비하는 단계; 상기 접착제를 상기 백-플레인과 상기 패턴 구조체의 계면에 형성하여 상기 백-플레인과 상기 패턴 구조체를 접착시키는 단계; 및, 상기 접착제에 자외선을 조사하여 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하여 이루어짐을 그 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 주형, 이 주형을 접착하는 접착제, 및 이 접착제를 사용하여 주형을 접착하는 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 주형을 나타낸 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 주형(200)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 일측에 패턴이 형성된 패턴 구조체(201)와, 상기 패턴 구조체(201)의 타측에 부착된 백-플레인(back-plane)(202)을 포함한다.
상기 패턴 구조체는 일측에 요철구조의 패턴이 형성된 것으로, 이 패턴 구조체는 PDMS(polydimethylsiloxane)의 재질로 이루어져 있다.
상기 백-플레인(202)은 상기 패턴 구조체(201)의 타측, 즉 상기 패턴이 형성되지 않은 부분에 부착된다.
이 백-플레인(202)은 기계적 강도가 우수한 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이 백-플레인(202)으로 사용되는 재료는 상기 패턴 구조체(201)와 높은 표면에너지차를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 특성을 갖는 백-플레인(202)의 재료로는, 유리 또는 플라스틱이 적절하다.
상기 백-플레인(202)은 높은 경도를 갖기 때문에, 열 및 압력에 대하여 쉽게 변형되지 않는다. 따라서, 상기 백-플레인(202)에 부착된 패턴 구조체(201)는, 상기 백-플레인(202)에 의해서 그 형상을 그대로 유지하게 된다. 즉, 상기 패턴 구조체(201)는 그의 특성상 상기 열 및 압력에 대하여 쉽게 변형을 일으키지만, 상기 패턴 구조체(201)의 후면에 부착된 백-플레인(202)에 의해서 이 같은 변형이 방지된다.
이와 같이 구성된 주형(200)의 제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 주형의 제조방법을 나타낸 공정을 나타낸 단면도이다.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 준비된 지그(301)의 내측에 임의의 패턴 구조, 즉 제조하고자 하는 주형(200)의 패턴과 대향하는 패턴 구조를 갖는 마스터 몰드(300)를 그 패턴 구조면이 위를 향하도록 하여 정렬시키고, 지그(301)의 내부 를 필요로 하는 적절한 두께만큼의 PDMS(201a)로 충진시킨다.
이어서, 압착을 위한 프레스 판, 보다 상세하게는 그 내부에 히터(303)가 내장된 프레스 판(302)을 준비한 후, 임의의 공정 조건, 예를 들면 T=340℃, P=3000psi의 공정 조건에서 프레스 판(302)을 PDMS(201a)에 소정시간(예를 들면, t=120min) 동안 압축 성형시킨다.
이후, 프레스 판(302)을 들어 올린 후 지그(301)로부터 압축 성형된 PDMS(201a)를 탈거(분리)함으로써, 일 예로서 도 3b에 도시된 바와 같은 패턴 구조를 갖는 패턴 구조체(201)를 완성한다.
다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 완성된 패턴 구조체(201)의 후면, 즉 상기 패턴이 형성되지 않은 부분에 백-플레인(202)을 부착한다. 이때, 상기 패턴 구조체(201)와 상기 백-플레인(202)간은 두 재료의 표면에너지차에 의해서 서로 부착된다. 한편, 상기 패턴 구조체(201)와 상기 백-플레인(202)간을, 열처리를 통해서, 더욱 단단히 결합시킬 수 있으나, 이 방법은 상기 패턴 구조체(201) 및 백-플레인(202)의 변형을 일으킬 수 있다.
여기서, 이 표면에너지차에 의한 접착력은 외부로부터 큰 충격이 가해질 경우, 쉽게 제거되는 경향이 있기 때문에, 본 발명에서는 상기 패턴 구조체(201)와 상기 백-플레인(202)간에 접착층을 더 형성하기로 한다. 이를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 주형을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 주형(200)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 일측 에 패턴이 형성된 패턴 구조체(201)와, 상기 패턴 구조체(201)의 타측에 부착된 백-플레인(202)과, 상기 패턴 구조체(201)와 백-플레인(202)간에 형성된 접착층(401)을 포함한다.
이와 같은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 주형(200)의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제 1 실시예에서 상술한 바와 같은 방식으로 패턴 구조체(201)를 제조하고, 이 패턴 구조체(201)의 타측에 상기 접착층(401)을 형성한다. 그리고, 이 접착층(401)에 상기 백-플레인(202)을 접착시킴으로써 본 발명의 제 2 실시예에 따른 주형(200)을 제조한다.
이 접착층(401)은 상기 패턴 구조체(201)와 상기 백-플레인(202)간을 단단하게 접착시키는 역할을 한다. 여기서, 이 접착층(401)을 이루는 접착제를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
이 접착제는 상기 패턴 구조체(201)의 표면에 잘 붙으면서도, 또한 상기 백-플레인(202)의 표면에도 잘 붙어야 한다. 여기서, 상술한 바와 같이, 상기 패턴 구조체(201)와 상기 백-플레인(202)간의 표면에너지차가 크기 때문에, 일반적인 접착제로는 상기 패턴 구조체(201)와 백-플레인(202)간을 함께 접착시키기는 어렵다.
따라서, 본 발명에서는 상기 패턴 구조체(201)와 상기 백-플레인(202)간을 효과적으로 접착시킬 수 있는 접착제를 다음과 같이 제조한다.
본 발명에 따른 접착제는, 상기 패턴 구조체(201)에 잘 흡수될 수 있는 액상 고분자 단량체로 이루어진다. 이를 위해, 상기 접착제는 상기 패턴 구조체(201)와 거의 비슷한 용해도 상수를 가진다. 즉, 상기 패턴 구조체(201)의 재료인 PDMS(201a)의 용해도 상수가 약 7.3 (cal/cm3)1/2 이므로, 상기 접착제의 용해도 상수는 약 6 내지 11 (cal/cm3)1/2 사이의 값을 가지는 것이 바람직하다.
이러한 특성을 갖는 접착제는 다음의 화학 재료를 통해 제조될 수 있다.
즉, 상기 접착제는, 몰드 흡수 액상 고분자 전구체와, 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체와, 및 광개시제의 조합으로 제조된다. 여기서, 상기 몰드 흡수 액상 고분자 전구체는 GMA(Glycidyl Methacrylate) 또는 BMA(Butyl Methacrylate)를 사용할 수 있으며, 상기 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체는 HDDA(Hexan diol Diacrylate)를 사용할 수 있다. 그리고, 상기 광개시제는 아가큐어 369(Irgacure 369) 제품 또는 아로마틱 케톤(Aromatic Ketone)을 사용할 수 있다. 이 아가큐어 369는 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1로 이루어져 있다.
이때, 상기 몰드 흡수 액상 고분자 전구체와 상기 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체와 상기 광개시제간은 다음과 같은 비율로 혼합되어 있다.
즉, 상기 몰드 흡수 액상 고분자 전구체는 10 내지 50 중량%로 구성되며, 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체는 20 내지 80 중량%로 구성되며, 상기 광개시제는 1 내지 10 중량%로 구성된다.
이와 같이 제조된 접착제를 사용하여 상기 패턴 구조체(201)와 상기 백-플레인(202)간을 접착하는 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 접착제를 사용하여 패턴 구조체와 백-플레인 간을 접착하는 방법을 나타낸 단면도이다.
먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 접착제를 상기 패턴 구조체(201)의 타측, 즉 패턴이 형성되지 않은 부분에 도포하여 접착층(401)을 형성한다. 물론, 이 접착제를 상기 패턴 구조체(201) 대신에 백-플레인(202)에 도포하여도 무방하다.
이어서, 상기 패턴 구조체(201)에 형성된 접착층(401)에 상기 백-플레인(202)을 밀착시킴으로써, 상기 패턴 구조체(201)와 상기 백-플레인(202)간을 서로 접착시킨다.
이와 같이, 상기 패턴 구조체(201)와 상기 백-플레인(202)간을 서로 접착시킨 후, 약 5분 내지 15후에 상기 접착층(401)에 자외선을 조사함으로써 상기 접착층(401)을 경화시킨다. 이때, 상기 접착층(401)은 다음과 같은 원리로 상기 패턴 구조체(201)와 상기 백-플레인(202)간을 서로 단단하게 접착시킨다.
도 6은 도4의 A부에 대한 확대로서, 패턴 구조체와 백-플레인간에 형성된 접착층의 접착원리를 설명하기 위한 도면이다.
즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 접착층(401)은 상기 자외선에 의해서 그 내부의 분자 사슬들이 활성화되는데, 이때 상기 분자 사슬들 중 일부가 상기 백-플레인(202)의 표면에 존재하는 분자와 반응하여 상기 백-플레인(202)에 단단히 부착되고, 또한 나머지 분자 사슬들이 상기 패턴 구조체(201)의 표면을 뚫고 낚시 바늘처럼 구부러지면서 상기 패턴 구조체(201)를 단단하게 붙잡게 된다. 결국, 상기 접착층(401)의 분자 사슬들은 상기 패턴 구조체(201)와 백-플레인(202)간을 서로 단단하게 결합시킨다.
이와 같은 본 발명의 실시예에 따른 주형을 사용한 패턴 형성방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 실시예에 따른 주형을 사용한 패턴 형성방법을 나타낸 단면도이다.
먼저, 도 7a에 도시한 바와 같이, 기판(701)상에 패터닝하고자 하는 금속층(702)을 증착한 후, 상기 금속층(702)의 상부에 액상고분자 전구체를 도포한다. 그리고, 이 액상고분자 전구체가 도포된 기판(701)의 상부에 일정한 간격을 갖도록 패턴이 정의된 주형(200)을 정렬한다. 여기서, 상기 금속층(702)은 액정표시장치 등에 구비된 게이트 라인 또는 데이터 라인 등과 같은 금속배선의 재료일 수도 있다.
이어서, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 주형(200)을 상기 기판(701)상에 도포된 액상고분자 전구체상에 올려놓고, 상기 주형(200)을 가압함으로써 상기 주형(200)과 상기 액상고분자 전구체간을 강하게 밀착시킨다. 이때, 상기 주형(200)에 구비된 패턴 구조체(201)는 백-플레인(202)에 의해서 그의 형상이 그대로 유지된다.
그러면, 도 7c에 도시된 바와 같이, 모세관 힘에 의해서 상기 액상고분자 전구체가 상기 주형(200)의 요철부분의 형상을 나타내게 된다. 즉, 상기 주형(200)의 요부에 대응하는 액상고분자 전구체(703) 부분은 모세관 현상에 의해 상기 요부로 빨려 들어가 상기 요부를 채우게 된다. 이에 따라, 상기 요부에 대응하는 액상고분자 전구체(703) 부분의 두께가 더 두꺼워지게 되고, 상기 주형(200)의 철부에 대응 하는 액상고분자 전구체(703) 부분은 상대적으로 그의 두께가 얇아지게 된다. 결국, 도 7d에 도시된 바와 같이, 상기 주형(200)을 제거하게 되면, 패터닝된 액상고분자 전구체(803)는 상기 주형(200)에 형성된 요철패턴에 대하여 역상의 형태를 갖게 된다.
여기서, 상기 액상고분자 전구체(703)를 얇게 도포하게 되면, 상기 주형(200)으로 압력을 가할 때 상기 철부에 대응하는 액상고분자 전구체(703) 부분은 완전히 제거된다. 따라서, 상기 철부에 대응되는 부분에는 금속층(702)이 노출된다.
이후, 도 7e에 도시된 바와 같이, 상기 패터닝된 액상고분자 전구체(803)를 마스크로하여, 상기 노출된 금속층(702) 부분을 식각공정을 통해 제거함으로써 원하는 금속배선층(802)을 형성한다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 비노광공정용 주형용 접착제에는 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 따른 비노광공정용 주형용 접착제는 몰드 흡수 액상 고분자 전구체와, 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체와, 광개시제로 이루어진다. 이 접착제 는 그 분자 사슬의 일부가 상기 백-플레인에 부착되고, 나머지 분자 사슬이 낚시바늘처럼 구부러지면서 패턴 구조체를 단단히 잡음으로써, 표면에너지차가 큰 패턴 구조체와 백-플레인간을 효과적으로 접착시킬 수 있다.

Claims (10)

  1. 액정표시장치를 제조하는데 사용되는 주형에 구비된 백-플레인과 패턴 구조체를 접착하기 위한 비노광공정용 주형용 접착제에 있어서,
    BMA(butyl methacrylate)로 이루어진 몰드 흡수 액상 고분자 전구체;
    HDDA(hexan diol diacrylate)로 이루어진 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체; 및,
    2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1로 이루어진 광개시제를 포함하며;
    상기 패턴 구조체는 PDMS(polydimethylsiloxane)로 이루어지며;
    상기 백-플레인은, 유리 또는 플라스틱으로 이루어지며;
    상기 패턴 구조체의 용해도 상수는 7.3 (cal/cm3)1/2이며;
    상기 몰드 흡수 액상 고분자 전구체, 상기 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체, 및, 상기 광개시제의 용해도 상수는 6 내지 11 (cal/cm3)1/2인 것을 특징으로 하는 비노광공정용 주형용 접착제.
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  9. 액정표시장치를 제조하는데 사용되는 주형에 구비된 백-플레인과 패턴 구조체를 접착하는 방법에 있어서,
    몰드 흡수 액상 고분자 전구체, 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체; 및, 광개시제를 포함하여 이루어진 접착제를 준비하는 단계;
    상기 접착제를 상기 백-플레인과 상기 패턴 구조체의 계면에 형성하여 상기 백-플레인과 상기 패턴 구조체를 접착시키는 단계; 및,
    상기 접착제에 자외선을 조사하여 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하며;
    상기 몰드 흡수 액상 고분자 전구체는 BMA(butyl methacrylate)로 이루어지며;
    상기 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체는 HDDA(hexan diol diacrylate)로 이루어지며; 및,
    상기 광개시제는 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1로 이루어지며;
    상기 패턴 구조체는 PDMS(polydimethylsiloxane)로 이루어지며;
    상기 백-플레인은, 유리 또는 플라스틱으로 이루어지며;
    상기 패턴 구조체의 용해도 상수는 7.3 (cal/cm3)1/2이며;
    상기 몰드 흡수 액상 고분자 전구체, 상기 흡수 정도 조절용 액상 고분자 전구체, 및, 상기 광개시제의 용해도 상수는 6 내지 11 (cal/cm3)1/2인 것을 특징으로 하는 비노광공정용 주형용 접착방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 자외선을, 5 내지 10분 동안, 상기 접착제에 조사하는 것을 특징으로 비노광공정용 주형의 접착방법.
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