KR101191309B1 - Cooling module for solid state disk and cooling apparatus that contains it - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 보조기억장치의 불량 여부를 검사할 때 발생되는 열을 냉각시켜주기 위한 보조기억장치용 냉각모듈 및 이를 포함하는 보조기억장치용 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling module for the auxiliary memory device for cooling the heat generated when inspecting whether the auxiliary storage device is defective, and a cooling device for the auxiliary memory device including the same.
더 상세하게는 다수의 전자부품에 고르게 바람이 유통되도록 하여 효과적으로 냉각을 이룰 수 있는 보조기억장치용 냉각모듈과, 상기 냉각모듈을 여러 개 포함하고 있는 보조기억장치용 냉각장치에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a cooling module for an auxiliary memory device capable of effectively cooling by allowing wind to be evenly distributed to a plurality of electronic components, and a cooling device for an auxiliary memory device including a plurality of the cooling modules.
일반적으로 전자부품, 예컨대 HDD(hard disk drive) 또는 SSD(solid state disk or solid state drive) 등은 디스크 플래터와 이 플래터를 구동하기 위한 스핀들 모터로 이루어져 있어서 플래터의 표면에 코팅된 자성체에 기록되며, 회전하는 플래터 위에 부상하는 입출력 헤드에 의해 자기적으로 읽고 쓸 수 있는 보조기억장치이다. 이러한 보조기억장치는 스핀들 모터가 고속으로 회전하는 관계로 고열이 발생하게 되는데, 컴퓨터 등에는 이러한 고열을 냉각시키기 위한 여러 종류의 냉각장치들이 내장되어 있다.In general, an electronic component such as a hard disk drive (HDD) or a solid state disk or solid state drive (SSD) is composed of a disk platter and a spindle motor for driving the platter, which is recorded on a magnetic material coated on the surface of the platter. It is an auxiliary memory that can be read and written magnetically by the input / output head floating on the rotating platter. The auxiliary memory device is a high-speed heat generated due to the rotation of the spindle motor at a high speed, the computer, etc. are built in a variety of cooling devices for cooling the high temperature.
한편, 상기한 HDD나 SSD 등은 컴퓨터 등에 설치하기 이전에 불량품인지를 선별하기 위해 별도의 검사장비에 의해 검사를 시행하게 되는데, 이러한 검사장비는 피 검사물인 HDD나 SSD를 설치하고 이를 구동시키기 위한 구동용 회로기판을 접속시켜서 시험 가동을 하게 된다. 이 과정에서 상기 HDD나 SSD는 가동에 따른 가동열이 발생하게 되는데, 가동열이 발생하게 되면 검사의 정확도가 떨어지게 되므로 가동열을 냉각시키기 위한 냉각수단을 구비해야 하나, 현재까지 이러한 검사장비에 냉각수단을 구비한 기술은 제안된 바 없다.On the other hand, the HDD or SSD is to be inspected by a separate inspection equipment to determine whether it is defective before installation on a computer, etc. These inspection equipment is to install and drive the HDD or SSD to be inspected The test run is performed by connecting the driving circuit board. In this process, the HDD or SSD generates heat generated by operation. When the heat is generated, the accuracy of inspection decreases. Therefore, a cooling means must be provided to cool the heat of operation. No technology with means has been proposed.
다만, 이와 유사한 분야의 기술로서, 국내실용신안등록 제20-0396973호의 인쇄회로기판 냉각장치가 제안된 바 있다. 이는 인쇄회로기판 상에 납을 인쇄하여 그 위에 각종 전자부품을 장착한 다음 약 200℃ 이상의 고온이 발생되는 리플로머신을 통과시켜서 인쇄회로기판과 전자부품의 리드 간을 접합해 주게 되는데 이 과정에서 인쇄회로기판과 전자부품의 접합시 가해지는 열에 의해 고온으로 가열되므로 이를 냉각시켜주어야 한다. However, as a technology of a similar field, a printed circuit board cooling apparatus of Korean Utility Model Registration No. 20-0396973 has been proposed. It prints lead on a printed circuit board, mounts various electronic components on it, and passes a reflow machine that generates a high temperature of about 200 ° C. or higher to bond the printed circuit board to the leads of the electronic component. It must be cooled because it is heated to high temperature by the heat applied when bonding the printed circuit board and electronic components.
이를 위해, 본체의 상부에, 냉동 컴프레셔와 연결된 유닛쿨러를 구비하고, 이 유닛쿨러에서 배출되는 냉기에 의해 냉각실을 통과하는 인쇄회로기판을 냉각시키는 인쇄회로기판용 냉각장치가 제안되었으나, 이 장치는 냉각 대상이 본원과는 다르고, 고가의 냉동시스템을 갖추고 있어서 비 냉동시스템을 갖추고 있는 본원과 역시 다르며, 이송되는 인쇄회로기판을 냉각시키는 시스템이어서 피 냉각물을 고정상태에서 냉각시키는 본원과 역시 다르다 할 것이다.
To this end, a cooling device for a printed circuit board having a unit cooler connected to a refrigeration compressor on the upper part of the main body and cooling the printed circuit board passing through the cooling chamber by cold air discharged from the unit cooler has been proposed. The cooling target is different from the present application, which is different from the present application which is equipped with an expensive refrigeration system and thus has a non-refrigeration system. something to do.
본 발명은 상기와 같은 종전의 문제점을 해결하기 안출한 것으로, 본 발명의 주요 목적은 적층식으로 수납된 다수의 보조기억장치를 시험가동시킬 때 발생되는 열을 고르게 냉각시킬 수 있는 보조기억장치용 냉각모듈을 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the main object of the present invention is a secondary memory device that can evenly cool the heat generated when the test operation of a plurality of auxiliary storage devices stacked in a stack In providing a cooling module.
본 발명의 다른 목적은 상기한 냉각모듈을 다수 개 포함하고 있는 보조기억장치용 냉각장치를 제공함에 있다.
Another object of the present invention to provide a cooling device for an auxiliary memory device including a plurality of the above cooling module.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따르면,According to the first aspect of the present invention for achieving the above object,
내부에 챔버를 갖는 하우징; 상기 챔버의 내부에 배치되되, 일측에는 에어가 유입되는 에어유입구가 형성되고, 타측에는 에어가 배출되는 에어배출구가 형성되며, 내부에는 피 냉각물인 보조기억장치가 층상으로 수납되는 수납유닛; 상기 수납유닛의 상부에 형성되어 상기 수납유닛의 에어유입구와 에어배출구 사이를 연결해주는 연통유로; 상기 챔버 내부의 상기 에어배출구 측에 설치되어 팬모터에 의해 회전되면서 상기 에어배출구로 배출되는 에어를 연통유로 및 에어유입구를 통해 수납유닛의 내부로 에어를 공급하여 주는 송풍팬을 포함하는 송풍유닛; 상기 송풍유닛의 에어 유입측에 설치되어 송풍유닛으로 유입되는 에어를 냉각시켜주는 냉각유닛; 상기 수납유닛의 에어유입구 측에 설치되어, 상기 송풍팬에 의해 송풍되어온 에어가 상기 수납유닛의 각 층으로 고르게 공급되도록 유도하는 레귤레이터를 포함하되, 상기 수납유닛은, 에어유입구가 형성된 제1 측벽; 에어배출구가 형성된 제2 측벽; 상기 제1, 2측벽의 각 내면에 전후방향으로 설치되는 가이드레일; 및 상기 가이드레일 상에 양 측단이 지지된 채 가이드레일의 길이방향을 따라 이동 가능한 상태이며, 그 상부 양쪽에 보조기억장치가 수납되는 다수의 선반 플레이트를 더 포함하되, 상기 가이드레일의 선단에는 록킹홈이 형성되고, 상기 선반 플레이트의 선단 양쪽에는 상기 록킹홈에 선택적으로 삽입되면서 플레이트의 이동을 단속하는 록킹레버가 회동 가능하게 설치된 것 더 포함하는 보조기억장치용 냉각모듈이다.A housing having a chamber therein; An accommodation unit disposed in the chamber, on one side of which an air inlet through which air is introduced is formed, and on the other side, an air discharge port through which air is discharged; A communication passage formed at an upper portion of the accommodation unit to connect the air inlet and the air outlet of the accommodation unit; A blower unit installed at the air outlet side of the chamber and including a blower fan which supplies air to the inside of the storage unit through a communication flow path and an air inlet port while being rotated by a fan motor; A cooling unit installed at the air inlet side of the blowing unit to cool the air flowing into the blowing unit; A regulator installed at the air inlet side of the storage unit to guide the air blown by the blower fan evenly to each layer of the storage unit, wherein the storage unit comprises: a first sidewall having an air inlet formed therein; A second sidewall having an air outlet; Guide rails installed in front and rear directions on respective inner surfaces of the first and second side walls; And a plurality of shelf plates which are movable along the longitudinal direction of the guide rail while both side ends thereof are supported on the guide rail, and on which both side storage devices are stored, the front end of the guide rail being locked. Grooves are formed, and both ends of the shelf plate are selectively inserted into the locking grooves, and a locking lever for intermittently moving the plate is rotatably installed.
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제1 관점에 따른 본 발명은 상기 각 선반 플레이트의 상측에 적어도 하나 이상 배치되어, 각 선반 플레이트의 사이로 유입되는 에어를 하향 경사지게 방향 전환시켜주는 방향전환부재를 더 포함한다.The present invention according to the first aspect further includes at least one or more disposed on the upper side of each shelf plate, the direction switching member for redirecting the air flowing between each shelf plate inclined downward.
제1 관점에 따른 본 발명의 상기 레귤레이터는, 상기 수납유닛의 에어유입구측 상부에 설치되는 서포트 프레임; 및 상기 서포트 프레임에 양단이 지지되는 L자형의 에어가이드로 구성되어, 상기 에어가 에어유입구로 유입될 때 일부의 에어가 최상층의 선반 플레이트로도 유입될 수 있도록 가이드 하는 것이다.The regulator of the present invention according to the first aspect, the support frame is installed on the upper side of the air inlet side of the storage unit; And an L-shaped air guide having both ends supported by the support frame to guide some of the air into the shelf plate of the uppermost layer when the air is introduced into the air inlet.
제1 관점에 따른 본 발명은 상기 수납유닛의 에어배출구측에는 수납유닛으로부터 배출되는 에어를 상기 냉각유닛으로 유도하기 위한 유도판이 설치되는 것을 포함한다.The present invention according to the first aspect includes an induction plate for guiding the air discharged from the storage unit to the cooling unit on the air outlet side of the storage unit is installed.
제1 관점에 따른 본 발명의 다른 상기 레귤레이터는, 상기 수납유닛의 에어유입구측에 설치되는 서포트 프레임; 상기 서포트 프레임에 지지된 채 상기 연통유로를 통과하는 에어를 분기하여 상기 수납유닛의 에어유입구측으로 유도하며, 서로 다른 하부 길이를 갖는 다수의 에어가이드; 및 상기 각 에어가이드의 하부에 설치되어 상기 수납유닛의 각 선반 플레이트 상측으로 에어가 공급되게 유도하는 플립퍼;를 포함한다.Another regulator of the present invention according to the first aspect, the support frame is provided on the air inlet side of the storage unit; A plurality of air guides branching the air passing through the communication passage while being supported by the support frame to guide the air inlet side of the storage unit, and having different lower lengths; And a flipper installed at a lower portion of each air guide to induce air to be supplied above each shelf plate of the storage unit.
본 발명의 제2 관점에 따르면,According to a second aspect of the invention,
상기 기재의 다수의 냉각모듈; 상기 각 냉각모듈의 팬모터를 단속하거나 속도를 제어하는 제어모듈; 상기 각 냉각모듈의 하우징 후방에 마련되어, 상기 각 냉각모듈의 수납유닛 내에 수납되는 보조기억장치와 커넥터를 매개로 접속되는 구동회로기판이 수납되는 후방챔버; 및 상기 후방챔버 내에 설치되어 상기 커넥터의 습기를 제습하기 위해, 커넥터를 향해 에어를 토출하는 에어토출관을 포함하는 보조기억장치용 냉각장치이다.
A plurality of cooling modules of the substrate; A control module for controlling the speed or controlling the fan motor of each cooling module; A rear chamber provided at the rear of the housing of each cooling module, and containing a sub memory device accommodated in the storage unit of each cooling module and a driving circuit board connected via a connector; And an air discharge pipe installed in the rear chamber to discharge air toward the connector to dehumidify the moisture of the connector.
이상의 본 발명은 수납유닛의 각 층에 에어를 고르게 공급할 수 있도록 레귤레이터가 설치되어 있어서 하나의 송풍팬에 의해 층상으로 수납되는 다수의 각 보조기억장치를 균일하게 냉각시킬 수 있어서 경제적이고 효과적이다.The present invention described above is provided with a regulator so as to evenly supply air to each layer of the storage unit, it is economical and effective to uniformly cool a plurality of auxiliary storage devices stored in a layer by one blower fan.
또한, 본 발명은 수납유닛의 각 선반 플레이트 상측에 입사되는 공기의 방향을 전환하여 주는 방향전환부재가 설치되어 있어서 선반 플레이트 상에 2개의 보조기억장치가 수납되어 있음에도 고르게 냉각시킬 수 있다.In addition, the present invention is provided with a direction switching member for changing the direction of the air incident on the upper side of each shelf plate of the storage unit can be cooled evenly even if the two auxiliary storage devices are stored on the shelf plate.
또한, 본 발명은 보조기억장치의 구동회로기판이 접속되는 커넥터에 에어를 불어주어서 제습을 이루는 에어토출관이 구성되어 있어서 습기로 인한 작동오류를 방지할 수 있다.
In addition, the present invention is configured to blow air to the connector to which the drive circuit board of the auxiliary memory device is connected to form an air discharge tube to form a dehumidification can prevent the operation error due to moisture.
도 1은 본 발명에 따른 보조기억장치용 냉각모듈의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 보조기억장치용 냉각모듈의 결합사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 보조기억장치용 냉각모듈의 종단면도로서, 일 실시예의 레귤레이터가 적용된 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 보조기억장치용 냉각모듈의 종단면도로서, 다른 실시예의 레귤레이터가 적용된 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 보조기억장치용 냉각장치의 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 보조기억장치용 냉각장치의 정면도이다.
도 7은 도 6을 A방향에서 본 도면이다.
도 8은 에어토출관의 측면도이다.1 is an exploded perspective view of the auxiliary memory device cooling module according to the present invention.
2 is a combined perspective view of the auxiliary memory device cooling module according to the present invention.
3 is a longitudinal sectional view of the auxiliary memory device cooling module according to the present invention, in which the regulator of one embodiment is applied.
Figure 4 is a longitudinal sectional view of the auxiliary memory device cooling module according to the present invention, a regulator is applied to another embodiment.
5 is a perspective view of the auxiliary memory device cooling apparatus according to the present invention.
6 is a front view of the auxiliary memory device cooling apparatus according to the present invention.
FIG. 7 is a view of FIG. 6 viewed in the A direction. FIG.
8 is a side view of the air discharge pipe.
이하에서는 본 발명의 실시예가 개시된다.Hereinafter, embodiments of the present invention are disclosed.
개시되는 실시예들은 본 발명의 사상을 당업자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 한정되지 않는다. 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 다른 형태로 변형될 수 있다. 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다. 본 명세서에서 다른 구성요소 '상에' 위치한다는 것은 일 구성요소 상에 다른 구성요소가 직접 위치한다는 의미는 물론, 상기 일 구성요소 상에 제 3의 구성요소가 더 위치할 수 있다는 의미도 포함한다. 본 명세서 각 구성요소 또는 부분 등을 제1, 제2 등의 표현을 사용하여 지칭하였으나, 이는 명확한 설명을 위해 사용된 표현으로 이에 의해 한정되지 않는다. 도면에 표현된 구성요소들의 두께 및 상대적인 두께는 본 발명의 실시예들을 명확하게 표현하기 위해 과장된 것일 수 있다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 발명의 실시예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.
The disclosed embodiments are provided so that those skilled in the art can easily understand the spirit of the present invention, and the present invention is not limited thereto. Embodiments of the invention may be modified in other forms within the spirit and scope of the invention. As used herein, the term " and / or " is used to include at least one of the preceding and following elements. "On" other elements herein means that other elements are directly located on one element and that the third element is further located on the one element . Although each element or portion of the specification is referred to by using the expressions of the first and second expressions, it is not limited thereto. The thicknesses and relative thicknesses of the components shown in the figures may be exaggerated to clearly illustrate the embodiments of the present invention. In addition, the matters described in the attached drawings may be different from those actually implemented by the schematic drawings to easily describe the embodiments of the present invention.
첨부된 도 1은 본 발명에 따른 보조기억장치용 냉각모듈의 분해사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 보조기억장치용 냉각모듈의 결합사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 보조기억장치용 냉각모듈의 종단면도로서, 일 실시예의 레귤레이터가 적용된 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 보조기억장치용 냉각모듈의 종단면도로서, 다른 실시예의 레귤레이터가 적용된 도면이다.1 is an exploded perspective view of the auxiliary memory device cooling module according to the present invention, Figure 2 is a combined perspective view of the auxiliary memory device cooling module according to the present invention, Figure 3 is a secondary memory device cooling according to the present invention As a longitudinal cross-sectional view of the module, the embodiment of the regulator is applied, Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view of the cooling module for the auxiliary storage device according to the present invention, a regulator is applied to another embodiment.
도 1 내지 도 4에 의하면, 본 발명은 HDD(hard disk drive) 또는 SSD(solid state disk or solid state drive) 등의 보조기억장치를 시험가동할 때 발생되는 열을 에어(Air)에 의해 냉각시켜주기 위한 보조기억장치용 냉각모듈에 관한 것이다.1 to 4, the present invention cools the heat generated when an auxiliary storage device, such as a hard disk drive (HDD) or a solid state disk or solid state drive (SSD), is tested by air. The present invention relates to a cooling module for auxiliary memory.
이러한 보조기억장치용 냉각모듈(100)은 하우징(200), 수납유닛(300), 연통유로(400), 송풍유닛(500), 냉각유닛(600) 및 레귤레이터(700)를 포함한다.
The auxiliary memory
수납유닛(300)은 에어유입구(311)가 형성된 제1 측벽(310)과; 에어 배출구(321)가 형성된 제2 측벽(320)과; 상기 제1, 2 측벽(310,320)의 각 내면에 전후방향으로 설치되는 가이드레일(340)의 길이방향을 따라 이동 가능한 상태이며, 그 상부 양쪽에 피 냉각체인 보조기억장치(1)가 수납되는 다수의 선반 플레이트(330)를 포함한다.The
여기서, 상기 가이드레일(340)의 선단에는 도 2에서와 같이, 록킹홈(341)이 형성되고, 상기 선반 플레이트(330)의 선단 양쪽에는 상기 록킹홈(341)에 선택적으로 삽입되면서 선반 플레이트(330)의 이동을 단속하는 록킹레버(342)가 회동 가능하게 설치되어 있다.
Here, as shown in FIG. 2, a
연통유로(400)는 도 3, 4에서와 같이, 상기 하우징(200)의 상부판과 수납유닛(300)의 상부 사이에 형성되는 공간으로서, 상기 수납유닛(300)의 에어유입구(311)와 에어배출구(321) 사이를 연통(연결)해주는 역할을 하게 된다.
3 and 4, the
송풍유닛(500)은 상기 하우징(200) 내부의 수납유닛(300)의 에어배출구(321) 상측에 배치되는 송풍팬(510)과, 상기 송풍팬(510)의 외부를 감싸게 설치되어 송풍되는 에어를 상기 연통유로(400)로 안내하여 주는 송풍덕트(520)와, 상기 송풍팬(510)을 회전 구동시켜주는 팬모터(530)을 포함한다. 여기서, 상기 송풍팬(510)은 에어배출구(321)로부터 배출되는 에어를 연통유로(400) 및 에어유입구(311)를 통해 수납유닛(300)의 내부로 공급하여 주는 역할을 한다.
레귤레이터(700)는 상기 수납유닛(300)의 에어유입구(311) 측에 설치되어 상기 송풍팬(510)에 의해 송풍되어온 에어가 층상 구조의 상기 수납유닛(300)의 각 층으로 균일하게 공급되도록 유도하는 역할을 한다.The
상기 레귤레이터(700)는 2가지 실시예가 제공된다.The
제1 실시예로는, 도 3에서와 같이, 상기 수납유닛(300)의 에어유입구(311)측 상부에 설치되는 서포트 프레임(710)과, 상기 서포트 프레임(710)에 양단이 지지되는 L자형의 에어가이드(720)로 구성되어, 상기 에어가 에어유입구(311)로 유입될 때 일부의 에어가 최상층의 선반 플레이트(330)로 유입될 수 있도록 하는 역할을 한다. 여기서, 상기 에어가이드(720)는 각도 가변이 가능하므로 최상층의 위치에 따라 설치각도를 조절할 수 있다. 상기에서 에어 가이드(720)에 의해 수납유닛(300)의 최상층에만 에어를 유도하는 이유는 에어유로의 구조상 모퉁이 해당되는 최상층으로는 에어의 유입량이 상대적으로 작을 수밖에 없으므로 이를 보완하기 위한 것이다.In the first embodiment, as shown in Figure 3, the
제2 실시예로는, 도 4에서와 같이, 상기 수납유닛(300)의 에어유입구(311) 측에 설치되는 서포트 프레임(730)과, 상기 서포트 프레임(730)에 지지된 채 상기 연통유로(400)를 통과하는 에어를 분기하여 상기 수납유닛(300)의 에어유입구(311) 측으로 유도하며, 서로 다른 하부 길이를 갖는 다수의 에어가이드(740)와, 상기 각 에어가이드(740)의 하부에 설치되어 상기 수납유닛(300)의 각 선반 플레이트(330) 상측으로 에어가 공급되게 유도하는 플립퍼(750)로 구성된다.As a second embodiment, as shown in Figure 4, the
제2 실시예의 경우는 에어가이드(740) 및 플립퍼(750)에 의해 에어를 수납유닛(300)의 각 층으로 고르게 공급할 수 있어서 제1 실시예에 비해 냉각효과가 뛰어나다.
In the case of the second embodiment, the
한편, 도 3, 4에서와 같이, 상기 수납유닛(300)의 에어배출구(321)측에는 수납유닛으로부터 배출되는 에어를 상기 냉각유닛(600)으로 유도하기 위한 유도판(323)이 설치된다. 특히, 도 3의 유도판(323)은 에어 통과홀이 없이 유도판의 하부로 에어가 배출되는 구조이고, 도 4의 유도판(323)의 경우는 에어통과홀(323a)이 형성되어 있어서 이를 통해 에어가 배출되는 구조이다.
On the other hand, as shown in Figure 3, 4, the
또 한편, 상기 각 선반 플레이트(330)의 상측에는 각 선반 플레이트 사이로 유입되는 에어를 하향 경사지게 방향 전환시켜주는 삼각단면 형상의 방향전환부재(800)가 설치되며, 상기 반향전환부재(800)는 프레임(810)에 의해 제1, 2 측벽(310,320) 사이에 고정 설치된다.On the other hand, the upper side of each
상기 방향전환부재(800)의 역할을 설명하면, 상기 에어유입구(311)를 통해 유입되는 에어의 입사각은 하향 경사진 상태가 된다. 따라서, 에어유입구(311) 근방에 놓여진 보조기억장치(1)는 쉽게 냉각시키나 그 옆에 높여진 또 다른 보조기억장치(1)는 직접적으로 냉각시키기 어렵게 된다. 그러나, 상기 이미 냉각된 보조기억장치(1)에 반사되어 상향으로 꺾여진 에어가 방향전환부재(800)에 의해 하향 경사지게 반사되면서 또 다른 보조기억장치(1)를 유효하게 냉각시키게 된다. 결론적으로 상기 방향전환부재(800)는 나란히 놓여진 2개의 보조기억장치(1)를 동시에 유효하게 냉각시키기 위한 역할을 하는 것이다.
Referring to the role of the
또 한편, 상기한 냉각모듈(100)을 포함하는 냉각장치는 도 5 또는 도 6에서와 같이 전방의 좌측과 우측에 각각 상,하방향으로 상기한 구조의 냉각모듈(100)이 각각 한 쌍씩 구성되어 있고, 이들 냉각모듈(100)은 각각 도어(101)에 의해 개폐가능한 상태에 있다.On the other hand, the cooling device including the
또한, 중앙부위에는 상기 각 냉각모듈(100)의 팬모터(530)의 온/오프를 제어하거나 팬모터의 rpm을 제어하기 위한 제어모듈(900)이 구성되어 있다.In addition, a
아울러, 도 6 및 7에서와 같이 각 냉각모듈(100)의 후방에는 각 냉각모듈의 수납유닛(300)에 수납되는 보조기억장치(1)와 커넥터(111)를 통해 접속되어 보조기억장치를 가동시키기 위한 구동회로기판(미도시)이 수납되는 후방챔버(110)가 구성되어 있다.6 and 7, the
또한, 상기 후방챔버(110)의 커넥터(111)가 위치하는 면에는 커넥터의 사이사이마다 커넥터를 향해 에어를 토출함으로써 커넥터의 습기를 제습하여 주는 에어토출관(120)이 설치되어 있다. 상기 에어토출관(120)의 표면에는 상기 커넥터(111)를 향해 에어가 분사되는 분사공(121)이 형성되어 있고, 에어토출관은 그 양단이 관 브라켓(130)에 의해 후방챔버(110)의 벽면에 고정 설치되어 있다.
In addition, an
이러한 본 발명은 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
While the present invention has been described in detail with respect to specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications may be made without departing from the scope of the present invention.
1 : 보조기억장치 100 : 냉각모듈
110 : 후방챔버 111 : 커넥터
120 : 에어토출관 130 : 관 브라켓
200 : 하우징 300 : 수납유닛
310 : 제1 측벽 311 : 에어유입구
320 : 제2 측벽 321 : 에어배출구
330 : 선반 플레이트 340 : 가이드레일
341 : 록킹홈 342 : 록킹레버
400 : 연통유로 500 : 송풍유닛
510 : 송풍팬 520 : 송풍덕트
530 : 팬모터 600 : 냉각유닛
700 : 레귤레이터 800 : 방향전환부재
900 : 제어모듈1: auxiliary memory device 100: cooling module
110: rear chamber 111: connector
120: air discharge pipe 130: pipe bracket
200: housing 300: storage unit
310: first side wall 311: air inlet
320: second side wall 321: air discharge port
330: shelf plate 340: guide rail
341: locking groove 342: locking lever
400: communication path 500: blowing unit
510: blowing fan 520: blowing duct
530: fan motor 600: cooling unit
700: regulator 800: direction switching member
900: control module
Claims (7)
상기 챔버의 내부에 배치되되, 일측에는 에어가 유입되는 에어유입구가 형성되고, 타측에는 에어가 배출되는 에어배출구가 형성되며, 내부에는 피 냉각물인 보조기억장치가 층상으로 수납되는 수납유닛;
상기 수납유닛의 상부에 형성되어 상기 수납유닛의 에어유입구와 에어배출구 사이를 연결해주는 연통유로;
상기 챔버 내부의 상기 에어배출구 측에 설치되어 팬모터에 의해 회전되면서 상기 에어배출구로 배출되는 에어를 연통유로 및 에어유입구를 통해 수납유닛의 내부로 에어를 공급하여 주는 송풍팬을 포함하는 송풍유닛;
상기 송풍유닛의 에어 유입측에 설치되어 송풍유닛으로 유입되는 에어를 냉각시켜주는 냉각유닛;
상기 수납유닛의 에어유입구 측에 설치되어, 상기 송풍팬에 의해 송풍되어온 에어가 상기 수납유닛의 각 층으로 고르게 공급되도록 유도하는 레귤레이터를 포함하되,
상기 수납유닛은,
에어유입구가 형성된 제1 측벽; 에어배출구가 형성된 제2 측벽; 상기 제1, 2측벽의 각 내면에 전후방향으로 설치되는 가이드레일; 및 상기 가이드레일 상에 양 측단이 지지된 채 가이드레일의 길이방향을 따라 이동 가능한 상태이며, 그 상부 양쪽에 보조기억장치가 수납되는 다수의 선반 플레이트를 더 포함하되, 상기 가이드레일의 선단에는 록킹홈이 형성되고, 상기 선반 플레이트의 선단 양쪽에는 상기 록킹홈에 선택적으로 삽입되면서 플레이트의 이동을 단속하는 록킹레버가 회동 가능하게 설치된 것을 더 포함하는 보조기억장치용 냉각모듈.
A housing having a chamber therein;
An accommodation unit disposed in the chamber, on one side of which an air inlet through which air is introduced is formed, and on the other side, an air discharge port through which air is discharged;
A communication passage formed at an upper portion of the accommodation unit to connect the air inlet and the air outlet of the accommodation unit;
A blower unit installed at the air outlet side of the chamber and including a blower fan which supplies air to the inside of the storage unit through a communication flow path and an air inlet port while being rotated by a fan motor;
A cooling unit installed at the air inlet side of the blowing unit to cool the air flowing into the blowing unit;
It is installed on the air inlet side of the storage unit, including a regulator for inducing the air blown by the blowing fan to be supplied evenly to each layer of the storage unit,
The storage unit,
A first sidewall having an air inlet formed therein; A second sidewall having an air outlet; Guide rails installed in front and rear directions on respective inner surfaces of the first and second side walls; And a plurality of shelf plates which are movable along the longitudinal direction of the guide rail while both side ends thereof are supported on the guide rail, and on which both side storage devices are stored, the front end of the guide rail being locked. Grooves are formed, and both sides of the front end of the shelf plate is selectively inserted into the locking groove while the locking lever for intermittent movement of the plate further comprises a rotatably installed cooling module for the auxiliary memory device.
상기 각 선반 플레이트의 상측에 적어도 하나 이상 배치되어, 각 선반 플레이트의 사이로 유입되는 에어를 하향 경사지게 방향 전환시켜주는 방향전환부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보조기억장치용 냉각모듈.
The method of claim 1,
At least one or more disposed on the upper side of each shelf plate, the cooling module for auxiliary storage device further comprises a direction switching member for redirecting the air flowing between each shelf plate inclined downward.
상기 수납유닛의 에어유입구측 상부에 설치되는 서포트 프레임; 및
상기 서포트 프레임에 양단이 지지되는 L자형의 에어가이드로 구성되어,
상기 에어가 에어유입구로 유입될 때 일부의 에어가 최상층의 선반 플레이트로도 유입될 수 있도록 가이드 하는 것을 특징으로 하는 보조기억장치용 냉각모듈.
The method of claim 1, wherein the regulator
A support frame installed above the air inlet side of the storage unit; And
Consists of an L-shaped air guide is supported on both ends of the support frame,
Cooling module for auxiliary memory device, characterized in that when the air is introduced into the air inlet to guide some of the air to enter the shelf plate of the top floor.
상기 수납유닛의 에어배출구측에는 수납유닛으로부터 배출되는 에어를 상기 냉각유닛으로 유도하기 위한 유도판이 설치된 것을 특징으로 하는 보조기억장치용 냉각모듈.
The method of claim 1,
Cooling module for an auxiliary memory device, characterized in that the induction plate for guiding the air discharged from the storage unit to the cooling unit is installed on the air outlet side of the storage unit.
상기 수납유닛의 에어유입구측에 설치되는 서포트 프레임;
상기 서포트 프레임에 지지된 채 상기 연통유로를 통과하는 에어를 분기하여 상기 수납유닛의 에어유입구측으로 유도하며, 서로 다른 하부 길이를 갖는 다수의 에어가이드; 및
상기 각 에어가이드의 하부에 설치되어 상기 수납유닛의 각 선반 플레이트 상측으로 에어가 공급되게 유도하는 플립퍼;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 보조기억장치용 냉각모듈.
The method of claim 1, wherein the regulator
A support frame installed at an air inlet side of the storage unit;
A plurality of air guides branching the air passing through the communication passage while being supported by the support frame to guide the air inlet side of the storage unit, and having different lower lengths; And
A flipper installed at a lower portion of the air guides to guide air to the upper side of each shelf plate of the storage unit;
Cooling module for auxiliary memory device comprising a.
상기 각 냉각모듈의 팬모터를 단속하거나 속도를 제어하는 제어모듈;
상기 각 냉각모듈의 하우징 후방에 마련되어, 상기 각 냉각모듈의 수납유닛 내에 수납되는 보조기억장치와 커넥터를 매개로 접속되는 구동회로기판이 수납되는 후방챔버; 및
상기 후방챔버 내에 설치되어 상기 커넥터의 습기를 제습하기 위해, 커넥터를 향해 에어를 토출하는 에어토출관을 포함하는 보조기억장치용 냉각장치.A plurality of cooling modules according to any one of claims 1 to 6;
A control module for controlling the speed or controlling the fan motor of each cooling module;
A rear chamber provided at the rear of the housing of each cooling module, and containing a sub memory device accommodated in the storage unit of each cooling module and a driving circuit board connected via a connector; And
And an air discharge pipe installed in the rear chamber to discharge air toward the connector to dehumidify the moisture of the connector.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
ID=47288038
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Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR101191309B1 (en) |
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