KR101189774B1

KR101189774B1 - Protecting cap attachment processing line

Info

Publication number: KR101189774B1
Application number: KR1020050117701A
Authority: KR
Inventors: 정영진
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2005-12-05
Filing date: 2005-12-05
Publication date: 2012-10-10
Also published as: CN1979919A; KR20070058886A; TWI343761B; CN100530761C; TW200735694A

Abstract

본 발명은 보호 캡 합착 공정 라인에 관한 것으로, 본 발명은 제1 버퍼 챔버와, 상기 제1 버퍼 챔버에 연결되며 이송 로봇이 구비된 제2 이송 챔버와, 상기 제2 이송 챔버와 연결되며 유기물 증착 글라스와 베이스 글라스를 합착시키는 글라스 합착 챔버와, 상기 제2 이송 챔버와 연결되며 유기물 증착 글라스에 메탈 캡을 합착시킬 뿐만 아니라 유기물 증착 글라스와 베이스 글라스가 합착된 것을 경화시키는 복합 챔버와, 상기 제2 이송 챔버와 연결되는 공급 및 반출 챔버와, 상기 공급 및 반출 챔버와 연결되며 내부에 이송 로봇이 구비된 제3 이송 챔버와, 상기 제3 이송 챔버와 연결되며 유기물 증착 글라스가 적재되는 제2 버퍼 챔버와, 상기 제3 이송 챔버와 연결되는 언로딩 챔버와, 상기 언로딩 챔버와 연결되는 제4 이송 챔버와, 상기 제4 이송 챔버와 연결되며 메탈 캡들이 배열되는 메탈 캔 트레이가 반송되는 반송 라인을 포함하여 구성된다. 이로 인하여, 본 발명은 한 개의 라인에서 유기물 증착 글라스에 메탈 캡을 합착하는 것을 가능하게 할 뿐만 아니라 유기물 증착 글라스에 글라스 캡을 합착하는 것을 가능하게 하여 라인의 설치 비용을 줄이고 또한 라인의 설치 공간을 감소시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a protective cap bonding process line, and the present invention relates to a first buffer chamber, a second transfer chamber connected to the first buffer chamber and equipped with a transfer robot, and connected to the second transfer chamber and depositing organic matter. A glass bonding chamber for bonding the glass and the base glass, a composite chamber connected to the second transfer chamber and not only bonding the metal cap to the organic deposition glass but also curing the bonding of the organic deposition glass and the base glass; A supply and discharge chamber connected to the transfer chamber, a third transfer chamber connected to the supply and export chamber and having a transfer robot therein, and a second buffer chamber connected to the third transfer chamber and loaded with organic vapor deposition glass. And an unloading chamber connected with the third transfer chamber, a fourth transfer chamber connected with the unloading chamber, and a connection with the fourth transfer chamber. And a conveying line through which a metal can tray in which metal caps are arranged is conveyed. Thus, the present invention not only makes it possible to attach the metal cap to the organic vapor deposition glass in one line but also to attach the glass cap to the organic vapor deposition glass to reduce the installation cost of the line and also reduce the installation space of the line. To reduce it.

Description

보호 캡 합착 공정 라인{PROTECTING CAP ATTACHMENT PROCESSING LINE}PROTECTING CAP ATTACHMENT PROCESSING LINE}

도 1은 일반적인 유기물 증착 글라스를 도시한 평면도,1 is a plan view showing a typical organic material deposition glass,

도 2는 일반적인 유기물 증착 글라스와 메탈 캡을 도시한 사시도,2 is a perspective view showing a conventional organic material deposition glass and a metal cap,

도 3은 일반적인 유기물 증착 글라스와 베이스 글라스을 도시한 사시도,3 is a perspective view illustrating a general organic material deposition glass and a base glass,

도 4는 종래 유기물 증착 글라스에 메탈 캡을 합착하는 공정 라인을 도시한 평면도,4 is a plan view showing a process line for attaching a metal cap to a conventional organic vapor deposition glass,

도 5는 종래 유기물 증착 글라스에 글라스을 합착하는 공정 라인을 도시한 평면도,5 is a plan view showing a process line for bonding the glass to the conventional organic vapor deposition glass,

도 6은 본 발명의 보호 캡 합착 공정 라인을 도시한 평면도,6 is a plan view showing a protective cap bonding process line of the present invention,

도 7은 본 발명의 보호 캡 합착 공정 라인을 구성하는 공급 및 반출 챔버의 카세트를 도시한 정면도.FIG. 7 is a front view showing a cassette of the supply and discharge chambers constituting the protective cap bonding process line of the present invention. FIG.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS

C44; 제1 버퍼 챔버 C46; 글라스 합착 챔버C44; First buffer chamber C46; Glass bonding chamber

C47; 복합 챔버 C48; 공급 및 반출 챔버C47; Compound chamber C48; Supply and export chamber

C49; 제3 이송 챔버 C50; 제2 버퍼 챔버C49; Third transfer chamber C50; Second buffer chamber

C51; 언로딩 챔버 C52; 제4 이송 챔버C51; Unloading chamber C52; 4th transfer chamber

G; 유기물 증착 글라스 BG; 베이스 글라스G; Organic vapor deposition glass BG; Base glass

L5; 반송 라인 4; 건조제L5; Conveying line 4; drier

250; 카세트 251; 제1 영역250; Cassette 251; First area

252; 제2 영역 R1,R2,R3,R4; 이송 로봇 252; Second region R1, R2, R3, R4; Transfer robot

본 발명은 보호 캡 합착 공정 라인에 관한 것으로, 특히, 한 개의 공정 라인에서 유기물 증착 글라스에 메탈 캡을 합착할 뿐만 아니라 유기물 증착 글라스에 글라스 캡을 합착할 수 있도록 한 보호 캡 합착 공정 라인에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a protective cap bonding process line, and more particularly, to a protective cap bonding process line that enables not only bonding a metal cap to an organic vapor deposition glass in one processing line but also a glass cap to an organic vapor deposition glass. .

유기발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 디스플레이 소자로서, 유기물(저분자 또는 고분자) 박막에 음극과 양극을 통하여 주입된 전자(electron)와 정공(hole)이 재결합(recombination)하면서 여기 분자(exciton)가 생성되며, 이때 여기 분자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생하게 되는데, 이를 이용하여 원하는 디스플레이를 표시하게 된다. 상기 유기발광 다이오드는 일명, OELD(Organic Electroluminessent Device)라고도 한다.Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) are display devices that excite molecules by recombining electrons and holes injected through a cathode and an anode into an organic (low molecular or polymer) thin film. ) Is generated, and light of a specific wavelength is generated by the energy from the excitation molecule, which is used to display a desired display. The organic light emitting diode is also known as OELD (Organic Electroluminessent Device).

상기 유기발광 다이오드는 유기물을 전기적으로 여기시켜 발광시키는 자체 발광형 디스플레이로, 저전압 구동성, 박막성, 광시야각, 빠른 응답성 등의 장점으로 인하여 차세대 디스플레이로 주목받고 있으며, 그 구조에 따라 PM(Passive Matrix) OLED와 AM(Active Matrix) OLED로 분류된다.The organic light emitting diode is a self-emission display that electrically excites and emits organic materials. The organic light emitting diode is attracting attention as a next-generation display due to its advantages such as low voltage driving property, thin film property, wide viewing angle, and quick response. It is classified into Passive Matrix (OLED) and AM (Active Matrix) OLED.

상기 유기발광 다이오드의 일예로, 상기 유기발광 다이오드는 소정 면적을 갖는 글라스에 투명 양전극층이 형성된 아이티오 글라스(Indium-Tin Oxide Glass)와, 상기 아이티오 글라스의 투명 양전극층에 이어 형성된 유기 EL층(Organic Electroluminessent Layer)과, 상기 유기 EL층에 이어 형성된 음전극막을 포함하여 구성된다. As an example of the organic light emitting diode, the organic light emitting diode includes an indium-tin oxide glass in which a transparent positive electrode layer is formed on a glass having a predetermined area, and an organic EL layer formed after the transparent positive electrode layer of the ithio glass. (Organic Electroluminessent Layer) and a negative electrode film formed following the organic EL layer.

상기 유기발광 다이오드는 다양한 방법으로 제작되고 있으며, 그 제작 방법은 보통, 도 1에 도시한 바와 같이, 소정의 면적을 갖는 글라스(1)위에 반도체 제조 공정으로 투명 양전극층과 유기 EL층 그리고 음전극막을 형성하게 된다. 상기 글라스에는 상기 투명 양전극층과 유기 EL층 그리고 음전극막을 포함하여 구성되는 단위 셀(2)들이 배열되며, 그 단위 셀(2)들을 기준으로 글라스(1)를 각각 절단하여 상기 유기발광 다이오드를 구성하는 단위 셀 소자를 제작하게 된다. 이하, 상기 단위 셀(2)들이 배열된 글라스를 유기물 증착 글라스(G)라고 한다.The organic light emitting diode is manufactured by various methods, and a method of manufacturing the organic light emitting diode is usually a transparent positive electrode layer, an organic EL layer, and a negative electrode film on a glass 1 having a predetermined area, as shown in FIG. 1. To form. In the glass, unit cells 2 including the transparent positive electrode layer, the organic EL layer, and the negative electrode layer are arranged, and the organic light emitting diode is formed by cutting the glass 1 based on the unit cells 2. A unit cell device is manufactured. Hereinafter, the glass in which the unit cells 2 are arranged is referred to as an organic deposition glass G.

한편, 상기 글라스(1)에 형성된 각 단위 셀(2), 즉 유기 EL층과 음전극막 등을 보호하기 위하여 소정 형상의 보호 캡들이 그 각 단위 셀(2)들을 복개하도록 상기 글라스(1)에 부착된다. 상기 보호 캡은 습기를 제거하는 건조제(Desiccant)를 포함하여 구성된다. 상기 보호 캡의 종류는 금속 재료로 형성된 메탈 캡과 글라스 재료로 형성된 글라스 캡 등으로 나누어진다.Meanwhile, in order to protect each unit cell 2 formed on the glass 1, that is, the organic EL layer and the negative electrode film, protective caps having a predetermined shape are formed on the glass 1 to cover the unit cells 2. Attached. The protective cap comprises a desiccant to remove moisture. The type of the protective cap is divided into a metal cap formed of a metal material and a glass cap formed of a glass material.

상기 메탈 캡(MC)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 사각 형태로 형성된 캔(3)과 그 캔(3)의 내부에 형성된 홈에 부착되는 건조제(4)를 포함하여 구성되며, 그 메탈 캡(MC)은 유기물 증착 글라스(G)의 단위 셀(2)을 복개하도록 그 유기물 증착 글라스(G)에 각각 부착된다. As shown in FIG. 2, the metal cap MC includes a can 3 formed in a square shape and a desiccant 4 attached to a groove formed in the can 3, and the metal The cap MC is attached to the organic vapor deposition glass G to cover the unit cell 2 of the organic vapor deposition glass G, respectively.

상기 메탈 캡(MC)은 프레스 등으로 소정 형상의 메탈 캔(3)을 제작하고 그 메탈 캔(3)의 내부에 건조제(4)를 부착하게 된다. 이와 같이 제작된 메탈 캡(MC)들은 실런트(Sealant)(5)에 의해 상기 글라스(1)의 각 단위 셀(2)들을 각각 복개하도록 유기물 증착 글라스(G)에 부착되며, 이때 상기 메탈 캡(MC)들이 다수 개 배열되는 메탈 캔 트레이(T)가 사용된다.The metal cap MC produces a metal can 3 having a predetermined shape by a press or the like and attaches a desiccant 4 to the inside of the metal can 3. The metal caps MC manufactured as described above are attached to the organic vapor deposition glass G to cover each unit cell 2 of the glass 1 by a sealant 5. A metal can tray T in which a plurality of MCs are arranged is used.

상기 메탈 캡(MC)은 금형을 이용하여 제작하게 되므로 제작이 간단하고 대량 생산이 가능하여 제작 단가가 매우 저렴하다. 반면, 메탈 캡(MC)은 유기물 증착 글라스(G)와 변형률이 다르기 때문에 장시간 사용할 경우 변형에 의한 제품의 파손을 유발시킬 수 있다.Since the metal cap (MC) is manufactured using a mold, the manufacturing cap is simple and mass production is possible, and thus the manufacturing cost is very low. On the other hand, since the metal cap (MC) is different from the organic vapor deposition glass (G) strain may cause damage to the product due to deformation when used for a long time.

그리고 상기 글라스 캡(GC)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 사각 형태의 캡 글라스(6)와 그 캡 글라스(6)에 형성된 삽입홈(7)에 부착되는 건조제(4)를 포함하여 구성되며, 그 글라스 캡(GC)은 유기물 증착 글라스(G)의 단위 셀(2)을 복개하도록 그 유기물 증착 글라스(G)에 각각 부착된다. 상기 글라스 캡(GC)은 유기물 증착 글라스(G)와 상응하는 크기의 베이스 글라스(BG)에 다수 개의 삽입홈(7)이 형성되며 그 삽입홈(7)들에 각각 건조제(4)가 부착된 다음 그 건조제(4)들이 부착된 베이스 글라스(BG)를 절단하여 이루어진다. 상기 건조제(4)들이 부착된 베이스 글라스(BG)는 상기 유기물 증착 글라스(G)에 부착된 다음 그 유기물 증착 글라스(G)를 절단시 함께 절단하게 된다.As shown in FIG. 3, the glass cap GC includes a square cap glass 6 and a desiccant 4 attached to an insertion groove 7 formed in the cap glass 6. The glass cap GC is attached to the organic vapor deposition glass G to cover the unit cell 2 of the organic vapor deposition glass G, respectively. The glass cap GC has a plurality of insertion grooves 7 formed in the base glass BG having a size corresponding to that of the organic vapor deposition glass G, and a desiccant 4 is attached to each of the insertion grooves 7. It is then made by cutting the base glass BG to which the desiccants 4 are attached. The base glass BG to which the desiccants 4 are attached is attached to the organic vapor deposition glass G and then cut together when the organic vapor deposition glass G is cut.

상기 글라스 캡(GC)은 상기 유기물 증착 글라스(G)와 같은 재질로 이루어지므로 장시간 사용하여도 변형에 의한 제품의 파손을 방지하게 된다. 반면, 상기 글 라스 캡(GC)은 베이스 글라스(BG)에 형성되는 삽입홈(7)의 가공 정도에 따라 건조제(4)의 접착성이 좌우되므로 그 건조제(4)의 접착성을 우수하게 하기 위하여 그 삽입홈(7)들을 하나 씩 가공하게 된다. 따라서 상기 글라스 캡(GC)은 상기 메탈 캡(MC)에 비하여 제작 단가가 비싼 단점이 있다.Since the glass cap GC is made of the same material as the organic vapor deposition glass G, the glass cap GC is prevented from being damaged due to deformation even when used for a long time. On the other hand, since the adhesiveness of the desiccant 4 depends on the degree of processing of the insertion groove 7 formed in the base glass BG, the glass cap GC has excellent adhesiveness of the desiccant 4. In order to process the insertion grooves 7 one by one. Therefore, the glass cap GC has a disadvantage in that manufacturing cost is higher than that of the metal cap MC.

한편, 유기발광 다이오드는 현재 주로 적용되는 전면 발광뿐만 아니라 양면 발광을 위하여 개발이 진행되고 있기 때문에 그 유기물 증착 글라스(G)에 부착되는 보호 캡은 메탈 캡(MC)에서 글라스 캡(GC)으로 전환되고 있다.On the other hand, since the organic light emitting diode is being developed for both top emission as well as double emission, the protective cap attached to the organic vapor deposition glass G is converted from the metal cap MC to the glass cap GC. It is becoming.

상기한 바와 같은 유기물 증착 글라스(G)에 보호 캡이 부착되는 과정은 대량 생산할 수 있는 제조 라인에서 진행된다.The process of attaching the protective cap to the organic vapor deposition glass (G) as described above is carried out in a production line capable of mass production.

도 4는 상기 유기물 증착 글라스에 메탈 캡이 부착되는 제조 라인을 도시한 것이다. 이를 참조하여 유기물 증착 글라스에 메탈 캡이 부착되는 과정을 설명하면 다음과 같다. 4 illustrates a manufacturing line to which a metal cap is attached to the organic vapor deposition glass. Referring to this, the process of attaching the metal cap to the organic vapor deposition glass is as follows.

먼저, 메탈 캔 트레이(T)에 다수 개의 메탈 캔(3)이 배열되고 그 메탈 캔(3)들이 배열된 메탈 캔 트레이(T)가 세정 라인(L1)을 거치게 된다. 상기 세정 라인(L1)에서 그 메탈 캔(3)들에 부착된 이물질 등을 제거하기 위하여 그 메탈 캔(3)들을 액체로 세정하고, 그 세정된 메탈 캔(3)과 건조제(4)의 접착력을 강화시키기 위하여 그 메탈 캔(3)들을 플라즈마 세정하게 된다.First, a plurality of metal cans 3 are arranged in the metal can tray T, and the metal can tray T in which the metal cans 3 are arranged passes through the cleaning line L1. The metal cans 3 are cleaned with a liquid to remove foreign substances, etc. attached to the metal cans 3 from the cleaning line L1, and the adhesion force between the cleaned metal cans 3 and the desiccant 4 is removed. The metal cans 3 are plasma cleaned in order to reinforce them.

상기 세정 라인(L1)을 거친 메탈 캔 트레이(T)는 그 세정 라인(L1)에 연결된 제1 이송 챔버(C1)의 이송 로봇(10)을 통해 그 제1 이송 챔버(C1)와 연결된 건조제 부착 챔버(C2)로 이송된다. 그 건조제 부착 챔버(C2)에 부착기(11)가 구비되며 그 부착기(11)에 의해 메탈 캔 트레이(T)에 배열된 메탈 캔(3)들에 각각 건조제(4)가 부착된다. 상기 건조제 부착 챔버(C2)는 복수 개이다.The metal can tray T passing through the cleaning line L1 is attached with a desiccant connected to the first transfer chamber C1 through the transfer robot 10 of the first transfer chamber C1 connected to the cleaning line L1. It is transferred to the chamber C2. The desiccant 11 is provided in the desiccant attachment chamber C2, and the desiccant 4 is attached to the metal cans 3 arranged in the metal can tray T by the applicator 11, respectively. There are a plurality of desiccant attachment chambers C2.

상기 건조제 부착 챔버(C2)에 위치한 메탈 캔 트레이(T)는 상기 제1 이송 챔버(C1)의 이송 로봇(10)에 의해서 그 제1 이송 챔버(10)와 연결된 디스펜싱 챔버(C3)로 이송된다. 그 디스펜싱 챔버(C3)로 이송된 메탈 캔 트레이(T)의 각 메탈 캔(3)들은 각각 그 디스펜싱 챔버(C3)에 구비된 디스펜서(20)에 의해 실런트가 도포된다. 상기 디스펜싱 챔버(C3)는 복수 개이다.The metal can tray T located in the desiccant attachment chamber C2 is transferred to the dispensing chamber C3 connected to the first transfer chamber 10 by the transfer robot 10 of the first transfer chamber C1. do. Each of the metal cans 3 of the metal can tray T transferred to the dispensing chamber C3 is coated with a sealant by the dispenser 20 provided in the dispensing chamber C3. There are a plurality of dispensing chambers C3.

상기 디스펜싱 챔버(C3)에서 실런트가 도포된 메탈 캔(3)들이 배열된 메탈 캔 트레이(T)는 그 제1 이송 챔버(C1)의 이송 로봇(10)에 의해 그 제1 이송 챔버(C1)와 연결된 버퍼 챔버(C4)로 이송된다.In the dispensing chamber C3, the metal can tray T having the metal cans 3 coated with the sealant is arranged on the first transfer chamber C1 by the transfer robot 10 of the first transfer chamber C1. It is transferred to the buffer chamber (C4) connected to.

상기 버퍼 챔버(C4)에 제2 이송 챔버(C5)가 연결되고 그 제2 이송 챔버(C5)에 이송 로봇(30)이 구비된다. 상기 제2 이송 챔버(C5)의 이송 로봇(30)이 상기 버퍼 챔버(C4)에 위치한 메탈 캔 트레이(T)를 그 제2 이송 챔버(C5)와 연결된 합착 챔버(C6)로 이송하게 된다. A second transfer chamber C5 is connected to the buffer chamber C4, and a transfer robot 30 is provided in the second transfer chamber C5. The transfer robot 30 of the second transfer chamber C5 transfers the metal can tray T located in the buffer chamber C4 to the adhesion chamber C6 connected to the second transfer chamber C5.

상기 제2 이송 챔버(C5)와 연결된 적층 챔버(C7)에 반도체 제조 공정을 거친 유기물 증착 글라스(G)가 적층된다. 상기 적층 챔버(C7)에 카세트(40)가 구비되며 그 카세트(40)에 유기물 증착 글라스(G)가 적층된다.The organic material deposition glass G, which has undergone a semiconductor manufacturing process, is stacked in the stacking chamber C7 connected to the second transfer chamber C5. The cassette 40 is provided in the stacking chamber C7, and the organic material deposition glass G is stacked on the cassette 40.

상기 제2 이송 챔버(C5)의 이송 로봇(30)이 상기 적층 챔버(C7)에 적층된 유기물 증착 글라스(G)를 상기 합착 챔버(C6)로 이송시키고, 그 합착 챔버(C6)에 구비된 합착기(50)에 의해서 상기 메탈 캔 트레이(T)이 배열된 메탈 캔(3)들이 상기 유기물 증착 글라스(G)에 각각 부착된다. 상기 합착 챔버(C6)는 복수 개이다.The transfer robot 30 of the second transfer chamber C5 transfers the organic material deposition glass G stacked in the deposition chamber C7 to the adhesion chamber C6, and is provided in the adhesion chamber C6. The metal cans 3 in which the metal can trays T are arranged by the adapter 50 are attached to the organic vapor deposition glass G, respectively. There are a plurality of bonding chambers C6.

상기 메탈 캔(3)들이 부착된 유기물 증착 글라스(G)와 그 메탈 캔(3)이 빠져나간 메탈 캔 트레이(T)는 상기 제2 이송 챔버(C5)와 연결된 언로딩 챔버(C8)로 각각 이송된다. The organic vapor deposition glass G to which the metal cans 3 are attached and the metal can tray T from which the metal cans 3 are discharged are respectively unloaded to the unloading chamber C8 connected to the second transfer chamber C5. Transferred.

상기 언로딩 챔버(C8)는 제3 이송 챔버(C9)와 연결되며 그 제3 이송 챔버(C9)에 유기물 증착 글라스(G)를 반출시키는 반출 챔버(C10)가 연결되고 상기 제3 이송 챔버(C9)에 상기 메탈 캔 트레이(T)를 반송시키는 반송 라인(L2)이 연결된다. 상기 제3 이송 챔버(C9)에 이송 로봇(60)이 구비된다.The unloading chamber C8 is connected to the third transfer chamber C9, and an unloading chamber C10 for transporting the organic vapor deposition glass G to the third transfer chamber C9 is connected to the third transfer chamber C9. A conveying line L2 for conveying the metal can tray T is connected to C9). The transfer robot 60 is provided in the third transfer chamber C9.

상기 제3 이송 챔버(C9)의 이송 로봇(60)이 상기 언로딩 챔버(C8)에 이송된 유기물 증착 글라스(G)를 상기 반출 챔버(C10)로 이송하게 되고 또한 그 제3 이송 챔버(C9)의 이송 로봇(60)이 언로딩 챔버(C8)에 이송된 메탈 캔 트레이(T)를 반송 라인(L2)으로 이송하게 된다.The transfer robot 60 of the third transfer chamber C9 transfers the organic substance deposition glass G transferred to the unloading chamber C8 to the discharge chamber C10 and the third transfer chamber C9. The transfer robot 60 of) transfers the metal can tray T transferred to the unloading chamber C8 to the transfer line L2.

상기 반송 라인(L2)으로 이송된 메탈 캔 트레이(T)는 그 반송 라인(L2)을 거치면서 세정되고 그 반송 라인(L2)을 거친 메탈 캔 트레이(T)에 다시 메탈 캔(3)들이 배열된다. 메탈 캔(3)들이 배열된 메탈 캔 트레이(T)는 위에서 설명한 바와 같은 과정을 거치게 된다. The metal can tray T transferred to the conveying line L2 is cleaned while passing through the conveying line L2, and the metal cans 3 are arranged in the metal can tray T which has passed through the conveying line L2. do. The metal can tray T in which the metal cans 3 are arranged is subjected to the process as described above.

한편, 상기 반출 챔버(C10)로 이송된 유기물 증착 글라스(G)는 후공정 라인을 거치게 되며 그 후공정 라인에서 유기물 증착 글라스(G)를 단위 셀을 기준으로 절단하는 절단 공정, 그 단위 셀을 검사하는 검사 공정 그리고 그 단위 셀에 탭(Tab)을 부착하는 탭 공정 등이 진행된다.On the other hand, the organic vapor deposition glass (G) transferred to the carrying-out chamber (C10) is subjected to a post-process line, the cutting process for cutting the organic material deposition glass (G) on a unit cell basis in the post-process line, the unit cell An inspection process for inspecting and a tab process for attaching a tab to the unit cell are performed.

미설명 부호 C11은 메탈 캔 트레이에 메탈 캔을 공급하는 공급 챔버이고, C12는 메탈 캔들이 배열된 메탈 캔 트레이를 세정 라인으로 챔버이며, C13은 증착 챔버이다.Reference numeral C11 denotes a supply chamber for supplying the metal can to the metal can tray, C12 denotes a chamber for cleaning the metal can tray on which the metal cans are arranged, and C13 denotes a deposition chamber.

도 5는 상기 유기물 증착 글라스(G)에 글라스 캡(GC)이 부착되는 제조 라인을 도시한 것이다. 이를 참조하여 유기물 증착 글라스(G)에 글라스 캡(GC)이 부착되는 과정을 설명하면 다음과 같다. FIG. 5 illustrates a manufacturing line to which a glass cap GC is attached to the organic vapor deposition glass G. Referring to FIG. A process of attaching the glass cap GC to the organic material deposition glass G will now be described.

먼저, 삽입홈(7)들이 형성된 베이스 글라스(BG)가 세정 라인(L3)을 거치게 되며 그 세정 라인(L3)에서 액체에 의해 그 베이스 글라스(BG)에 부착된 이물질 등이 제거되고, 그 세정된 베이스 글라스(BG)에 건조제(4)의 접착력을 강화시키기 위하여 플라즈마 세정하게 된다.First, the base glass BG in which the insertion grooves 7 are formed passes through the cleaning line L3, and foreign matters attached to the base glass BG are removed by the liquid from the cleaning line L3, and the cleaning is performed. Plasma cleaning is performed to reinforce the adhesion of the desiccant 4 to the prepared base glass BG.

상기 세정 라인(L3)을 거친 베이스 글라스(BG)는 그 세정 라인(L3)에 연결된 제1 이송 챔버(C21)의 이송 로봇(70)을 통해 그 제1 이송 챔버(C21)와 연결된 건조제 부착 챔버(C22)로 이송된다. 그 건조제 부착 챔버(C22)에 구비된 부착기(81)에 의해 건조제(4)가 베이스 글라스(BG)의 삽입홈(7)들에 각각 부착된다. 상기 건조제 부착 챔버(C22)는 복수 개이다.The base glass BG passing through the cleaning line L3 is connected to the first transfer chamber C21 through the transfer robot 70 of the first transfer chamber C21 connected to the cleaning line L3. Transferred to C22. The desiccant 4 is attached to the insertion grooves 7 of the base glass BG by the applicator 81 provided in the desiccant attachment chamber C22, respectively. There are a plurality of desiccant attachment chambers C22.

상기 건조제 부착 챔버(C22)에 위치한 베이스 글라스(BG)는 상기 제1 이송 챔버(C21)의 이송 로봇(70)에 의해서 그 제1 이송 챔버(C21)와 연결된 디스펜싱 챔버(C23)로 이송된다. 그 디스펜싱 챔버(C23)로 이송된 베이스 글라스(BG)에 그 디스펜싱 챔버(C23)에 구비된 디스펜서(80)에 의해 실런트가 도포된다. 상기 디스펜싱 챔버(C23)는 복수 개이다.The base glass BG located in the desiccant attachment chamber C22 is transferred to the dispensing chamber C23 connected to the first transfer chamber C21 by the transfer robot 70 of the first transfer chamber C21. . The sealant is applied to the base glass BG transferred to the dispensing chamber C23 by the dispenser 80 provided in the dispensing chamber C23. There are a plurality of dispensing chambers C23.

상기 디스펜싱 챔버(C23)에서 실런트가 도포된 베이스 글라스(BG)는 그 제1 이송 챔버(C21)의 이송 로봇(70)에 의해 그 제1 이송 챔버(C21)와 연결된 버퍼 챔버(C24)로 이송된다.The base glass BG coated with the sealant in the dispensing chamber C23 is transferred to the buffer chamber C24 connected to the first transfer chamber C21 by the transfer robot 70 of the first transfer chamber C21. Transferred.

상기 버퍼 챔버(C24)에 제2 이송 챔버(C25)가 연결되고 그 제2 이송 챔버(C25)에 이송 로봇(90)이 구비된다. 상기 제2 이송 챔버(C25)의 이송 로봇(90)이 상기 버퍼 챔버(C24)에 위치한 베이스 글라스(BG)를 그 제2 이송 챔버(C25)와 연결된 합착 챔버(C26)로 이송하게 된다. A second transfer chamber C25 is connected to the buffer chamber C24, and a transfer robot 90 is provided in the second transfer chamber C25. The transfer robot 90 of the second transfer chamber C25 transfers the base glass BG located in the buffer chamber C24 to the adhesion chamber C26 connected to the second transfer chamber C25.

상기 제2 이송 챔버(C25)와 연결된 적층 챔버(C27)에 반도체 제조 공정을 거친 유기물 증착 글라스(G)가 적층된다. 이때 상기 적층 챔버(C27)에 구비된 카세트(100)에 유기물 증착 글라스(G)가 적층된다.The organic material deposition glass G, which has undergone a semiconductor manufacturing process, is stacked in the stacking chamber C27 connected to the second transfer chamber C25. In this case, the organic material deposition glass G is stacked on the cassette 100 provided in the stacking chamber C27.

상기 제2 이송 챔버(C25)의 이송 로봇(90)이 상기 적층 챔버(C27)에 적층된 유기물 증착 글라스(G)를 상기 합착 챔버(C26)로 이송시키고, 그 합착 챔버(C26)에 구비된 합착기(110)에 의해서 상기 베이스 글라스(BG)가 상기 유기물 증착 글라스(G)에 부착된다. 상기 합착 챔버(C26)에서 유기물 증착 글라스(G)에 베이스 글라스(BG)가 합착되는 과정은 먼저 상기 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)가 얼라인되고 그 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)를 면조사하여 가접하게 된다. 그리고 그 가접된 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)에 자외선을 조사하여 베이스 글라스(BG)에 도포된 실런트를 경화시켜 그 유기물 증착 글라스(G)에 베이스 글라스(BG)를 합착하게 된다. 상기 합착 챔버(C26)는 복수 개이다.The transfer robot 90 of the second transfer chamber C25 transfers the organic material deposition glass G stacked in the deposition chamber C27 to the adhesion chamber C26, and is provided in the adhesion chamber C26. The base glass BG is attached to the organic material deposition glass G by the adapter 110. The process of bonding the base glass BG to the organic material deposition glass G in the bonding chamber C26 is first aligned with the organic material deposition glass G and the base glass BG, and the organic material deposition glass G and The base glass BG is irradiated and surface-treated. In addition, ultraviolet rays are irradiated to the bonded organic material deposition glass G and the base glass BG to cure the sealant applied to the base glass BG, and the base glass BG is bonded to the organic deposition glass G. . There are a plurality of bonding chambers C26.

상기 합착 챔버(C26)에서 베이스 글라스(BG)가 합착된 유기물 증착 글라스 (G)는 그 제2 이송 챔버(C25)의 이송 로봇(90)에 의해 상기 제2 이송 챔버(C25)와 연결된 언로딩 챔버(C28)로 각각 이송된다. The organic material deposition glass G in which the base glass BG is bonded in the bonding chamber C26 is unloaded connected to the second transfer chamber C25 by the transfer robot 90 of the second transfer chamber C25. Each is transferred to the chamber C28.

상기 언로딩 챔버(C28)는 제3 이송 챔버(C29)와 연결되며 그 제3 이송 챔버(C29)에 유기물 증착 글라스(G)를 반출시키는 반출 챔버(C30)가 연결된다. 상기 제3 이송 챔버(C29)에 이송 로봇(120)이 구비된다. The unloading chamber C28 is connected to the third transfer chamber C29, and the carrying-out chamber C30 for carrying out the organic material deposition glass G is connected to the third transfer chamber C29. The transfer robot 120 is provided in the third transfer chamber C29.

상기 제3 이송 챔버(C29)의 이송 로봇(120)이 상기 언로딩 챔버(C28)에 이송된 유기물 증착 글라스(G)를 상기 반출 챔버(C30)로 이송하게 된다. 한편, 상기 반출 챔버(C30)로 이송된 유기물 증착 글라스(G)는 후공정 라인을 거치게 되며 그 후공정 라인에서 유기물 증착 글라스(G)를 단위 셀을 기준으로 절단하는 절단 공정, 그 단위 셀을 검사하는 검사 공정 그리고 그 단위 셀에 탭(Tab)을 부착하는 탭 공정 등이 진행된다.The transfer robot 120 of the third transfer chamber C29 transfers the organic material deposition glass G transferred to the unloading chamber C28 to the discharge chamber C30. On the other hand, the organic vapor deposition glass (G) transferred to the carrying-out chamber (C30) is subjected to a post-process line, the cutting process for cutting the organic material deposition glass (G) on a unit cell basis in the post-process line, the unit cell An inspection process for inspecting and a tab process for attaching a tab to the unit cell are performed.

미설명 부호 C31은 베이스 글라스를 세정 라인으로 이송시키는 챔버이고, C32는 증착 챔버이다.Reference numeral C31 is a chamber for transferring the base glass to the cleaning line, and C32 is a deposition chamber.

이상에서 설명한 바와 같이, 유기물 증착 글라스(G)에 보호 캡을 부착하는 공정에서 그 보호 캡이 메탈 캡(MC)인 경우, 메탈 캡(MC)을 합착하는 라인에서 유기물 증착 글라스(G)에 메탈 캡(MC)을 합착하게 되고, 상기 보호 캡이 글라스 캡(GC)인 경우, 베이스 글라스(BG)를 합착하는 라인에서 유기물 증착 글라스(G)에 베이스 글라스(BG)를 합착하게 된다.As described above, when the protective cap is the metal cap MC in the process of attaching the protective cap to the organic vapor deposition glass G, the metal is deposited on the organic vapor deposition glass G in the line where the metal cap MC is bonded. When the cap MC is bonded and the protective cap is the glass cap GC, the base glass BG is bonded to the organic vapor deposition glass G in a line where the base glass BG is bonded.

이와 같이 유기물 증착 글라스(G)에 보호 캡을 부착시 그 보호 캡이 메탈 캡(MC) 또는 글라스 캡(GC)에 따라 각각 다른 라인에서 공정이 진행되므로 그 공정 라인이 두 개가 설치된다. 따라서 유기물 증착 글라스(G)에 보호 캡을 부착하기 위한 라인 설치 비용이 많이 소요될 뿐만 아니라 그 라인을 설치하기 위한 공간이 넓게 확보되어야 하는 문제점이 있다.As such, when the protective cap is attached to the organic vapor deposition glass G, the protective cap is processed in different lines according to the metal cap MC or the glass cap GC, so that two process lines are installed. Therefore, the installation cost of the line for attaching the protective cap to the organic vapor deposition glass (G) is not only high, there is a problem that the space for installing the line should be secured widely.

상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 고안한 본 발명의 목적은 한 개의 라인에서 유기물 증착 글라스에 메탈 캡을 합착할 뿐만 아니라 유기물 증착 글라스에 글라스 캡을 합착할 수 있도록 한 보호 캡 합착 공정 라인을 제공함에 있다.The object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a protective cap bonding process line that allows not only the metal cap to the organic vapor deposition glass in one line but also the glass cap to the organic vapor deposition glass. have.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 유기물 증착 글라스에 합착되는 보호 캡의 종류에서 베이스 글라스 또는 메탈 캡 들을 포함하는 하나의 보호 캡에 건조제가 부착되고 그 건조제가 부착된 보호 캡에 실런트가 도포되고 그 실런트가 도포된 보호 캡이 공급되는 제1 버퍼 챔버와, 상기 제1 버퍼 챔버에 연결되며 이송 로봇이 구비된 제2 이송 챔버와, 상기 제2 이송 챔버와 연결되며 유기물 증착 글라스와 베이스 글라스를 합착시키는 글라스 합착 챔버와, 상기 제2 이송 챔버와 연결되며 유기물 증착 글라스에 메탈 캡을 합착시킬 뿐만 아니라 유기물 증착 글라스와 베이스 글라스가 합착된 것을 경화시키는 복합 챔버와, 상기 제2 이송 챔버와 연결되는 공급 및 반출 챔버와, 상기 공급 및 반출 챔버와 연결되며 내부에 이송 로봇이 구비된 제3 이송 챔버와, 상기 제3 이송 챔버와 연결되며 유기물 증착 글라스가 적재되는 제2 버퍼 챔버와, 상기 제3 이송 챔버와 연결되는 언로딩 챔버와, 상기 언로딩 챔버와 연결되는 제4 이송 챔버와, 상기 제4 이송 챔버와 연결되 며 메탈 캡들이 배열되는 메탈 캔 트레이가 반송되는 반송 라인을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 보호 캡 합착 공정 라인이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a drying agent is attached to one protective cap including a base glass or metal caps in the type of protective cap bonded to the organic vapor deposition glass, and the sealant is attached to the protective cap to which the drying agent is attached. A first buffer chamber to which a protective cap is applied and applied with a sealant, a second transfer chamber connected to the first buffer chamber and provided with a transfer robot, and connected to the second transfer chamber, and an organic material deposition glass and a base A glass bonding chamber for bonding the glass, a composite chamber connected to the second transfer chamber and not only bonding a metal cap to the organic vapor deposition glass but also curing the bonding of the organic vapor deposition glass and the base glass; A supply and export chamber connected to the supply and transport chamber, and a transfer robot provided therein; A third transfer chamber, a second buffer chamber connected to the third transfer chamber and loaded with organic vapor deposition glass, an unloading chamber connected to the third transfer chamber, and a fourth transfer chamber connected to the unloading chamber And a conveying line connected with the fourth transfer chamber and conveying a metal can tray in which the metal caps are arranged, is provided.

이하, 본 발명의 보호 캡 합착 공정 라인을 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the protective cap bonding process line of this invention is demonstrated according to the Example shown in an accompanying drawing.

도 6은 본 발명의 보호 캡 합착 공정 라인의 일 실시예를 도시한 평면도이다. 이에 도시한 바와 같이, 상기 보호 캡 합착 공정 라인은 글라스 캡(GC)을 제작하기 위한 모체인 베이스 글라스(BG) 또는 메탈 캡(MC)들을 세정하기 위한 세정 라인(L4)이 구비된다. 상기 메탈 캡(MC)들은 메탈 캔 트레이(T)에 배열된다. 6 is a plan view showing one embodiment of the protective cap bonding process line of the present invention. As shown in the drawing, the protective cap bonding process line is provided with a cleaning line L4 for cleaning the base glass BG or the metal caps MC, which is a mother for manufacturing the glass cap GC. The metal caps MC are arranged in the metal can tray T.

상기 세정 라인(L4)에서 베이스 글라스(BG) 또는 메탈 캡(MC)의 메탈 캔(3)의 부착된 이물질을 디아이워터(deionized water) 등의 액체로 세정하는 공정과, 그 세정된 베이스 글라스(BG) 또는 메탈 캔(3)과 그에 부착되는 건조제(4)의 접착력을 강화시키기 위하여 그 베이스 글라스(BG) 또는 메탈 캔(3)들을 플라즈마 세정하는 공정 등이 진행된다.Washing the adhered foreign matter of the metal can 3 of the base glass BG or the metal cap MC in the cleaning line L4 with a liquid such as deionized water, and the cleaned base glass ( BG) or a process of plasma cleaning the base glass (BG) or the metal cans 3, etc., in order to enhance the adhesion between the metal can 3 and the desiccant 4 attached thereto.

상기 세정 라인(L4)에 제1 이송 챔버(C41)가 연결되고 상기 제1 이송 챔버(C41)에 부착 챔버(C42)가 연결되고 상기 제1 이송 챔버(C41)에 디스펜싱 챔버(C43)가 연결된다. 상기 부착 챔버(C42)에 부착기(210)가 구비되고 상기 디스펜싱 챔버(C43)에 디스펜서(220)가 구비된다.A first transfer chamber C41 is connected to the cleaning line L4, an attachment chamber C42 is connected to the first transfer chamber C41, and a dispensing chamber C43 is connected to the first transfer chamber C41. Connected. An attachment 210 is provided in the attachment chamber C42 and a dispenser 220 is provided in the dispensing chamber C43.

상기 제1 이송 챔버(C41)에 이송 로봇(R1)이 구비되고, 상기 부착 챔버(C42)와 디스펜싱 챔버(C43)는 복수 개 구비됨이 바람직하다. 상기 부착 챔버(C42)에서 부착기에 의해 베이스 글라스(BG) 또는 메탈 캔(3)에 건조제(4)가 부착되며, 상기 디스펜싱 챔버(C43)에서 디스펜서(220)에 의해 베이스 글라스(BG) 또는 메탈 캔(3)에 실런트가 도포된다.Preferably, a transfer robot R1 is provided in the first transfer chamber C41, and a plurality of attachment chambers C42 and a dispensing chamber C43 are provided. The desiccant 4 is attached to the base glass BG or the metal can 3 by the attacher in the attachment chamber C42, and the base glass BG or the dispenser 220 is disposed in the dispensing chamber C43. The sealant is applied to the metal can 3.

상기 제1 이송 챔버(C41)에 제1 버퍼 챔버(C44)가 연결되고 그 제1 버퍼 챔버(C44)에 제2 이송 챔버(C45)가 연결되며, 그 제2 이송 챔버(C45)에 이송 로봇(R2)이 구비된다.A first buffer chamber C44 is connected to the first transfer chamber C41, a second transfer chamber C45 is connected to the first buffer chamber C44, and a transfer robot is connected to the second transfer chamber C45. (R2) is provided.

상기 제2 이송 챔버(C45)에 글라스 합착 챔버(C46)가 연결되고 그 제2 이송 챔버(C45)에 복합 챔버(C47)가 연결된다. 상기 글라스 합착 챔버(C46)와 복합 챔버(C47)는 제2 이송 챔버(C45)의 양쪽에 각각 위치하며, 그 글라스 합착 챔버(C46)는 한 개가 구비됨이 바람직하고, 상기 복합 챔버(C47)는 각각 복수 개 구비됨이 바람직하다. 상기 합착 챔버(C46)에 제1 합착기(230)가 구비되고, 상기 복합 챔버(C47)에 제2 합착기(240)가 구비된다.The glass bonding chamber C46 is connected to the second transfer chamber C45, and the composite chamber C47 is connected to the second transfer chamber C45. The glass bonding chamber C46 and the composite chamber C47 are located at both sides of the second transfer chamber C45, and one glass bonding chamber C46 is preferably provided, and the composite chamber C47 is provided. It is preferable that each of the plurality is provided. The first combiner 230 is provided in the adhesion chamber C46, and the second combiner 240 is provided in the composite chamber C47.

상기 글라스 합착 챔버(C46)에서 제1 합착기(230)에 의해 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)가 합착되며, 상기 복합 챔버(C47)에서 제2 합착기(240)에 의해 유기물 증착 글라스(G)에 메탈 캔(3)이 합착될 뿐만 아니라 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)가 합착된 것을 경화시키게 된다. 즉, 상기 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)를 합착하여 경화되는 과정은 상기 글라스 합착 챔버(C46)에서 상기 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)가 다수 개의 포인트에서 가경화되고 그 가경화된 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)가 상기 복합 챔버(C47)에서 최종 경화된다.In the glass bonding chamber C46, the organic material deposition glass G and the base glass BG are bonded by the first combiner 230, and the organic material is formed by the second combiner 240 in the composite chamber C47. Not only the metal can 3 is bonded to the deposition glass G, but the organic deposition glass G and the base glass BG are hardened together. That is, the process of bonding the organic material deposition glass (G) and the base glass (BG) to harden the temporary curing of the organic material deposition glass (G) and the base glass (BG) at a plurality of points in the glass bonding chamber (C46). The temporary hardened organic deposition glass G and the base glass BG are finally cured in the composite chamber C47.

상기 제2 이송 챔버(C45)에 공급 및 반출 챔버(C48)가 연결되고 그 공급 및 반출 챔버(C48)에 제3 이송 챔버(C49)가 연결되며, 그 제3 이송 챔버(C49)에 이송 로봇(R3)이 구비된다.The supply and export chamber C48 is connected to the second transfer chamber C45, and the third transfer chamber C49 is connected to the supply and export chamber C48, and the transfer robot is connected to the third transfer chamber C49. (R3) is provided.

상기 공급 및 반출 챔버(C48)에, 도 7에 도시한 바와 같이, 카세트(250)가 구비되며, 그 카세트(250)는 증착 공정을 거친 유기물 증착 글라스(G)가 적재되는 제1 영역(251)과, 메탈 캔(3) 또는 베이스 글라스(BG)가 부착된 유기물 증착 글라스(G)를 적재하는 제2 영역(252)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 7, a cassette 250 is provided in the supply and export chamber C48, and the cassette 250 includes a first region 251 on which an organic deposition glass G, which has been subjected to a deposition process, is loaded. ) And a second region 252 for loading the metal can 3 or the organic vapor deposition glass G having the base glass BG attached thereto.

상기 제3 이송 챔버(C49)의 일측에 제2 버퍼 챔버(C50)가 연결되고, 그 제3 이송 챔버(C49)의 타측에 언로딩 챔버(C51)가 연결되며, 그 언로딩 챔버(C51)에 제4 이송 챔버(C52)가 연결된다. The second buffer chamber C50 is connected to one side of the third transfer chamber C49, and the unloading chamber C51 is connected to the other side of the third transfer chamber C49, and the unloading chamber C51 is connected. The fourth transfer chamber (C52) is connected to.

상기 제4 이송 챔버(C52)에 이송 로봇(R4)이 구비되고, 상기 제2 버퍼 챔버(C50)에 반도체 제조 공정을 거쳐 유기물이 증착된 유기물 증착 글라스(G)가 적재된다. The transfer robot R4 is provided in the fourth transfer chamber C52, and the organic material deposition glass G in which the organic material is deposited through the semiconductor manufacturing process is loaded in the second buffer chamber C50.

상기 제4 이송 챔버(C52)의 일측에 반출 챔버(C53)가 연결되고, 그 제4 이송 챔버(C52)의 타측에 메탈 캔 트레이(T)를 반송시키는 반송 라인(L5)이 연결된다. 상기 반출 챔버(C53)는 복수 개이다.The carrying-out chamber C53 is connected to one side of the fourth transfer chamber C52, and a transfer line L5 for transferring the metal can tray T to the other side of the fourth transfer chamber C52 is connected. The carrying-out chamber C53 is multiple pieces.

상기 반송 라인(L5)으로 이송된 메탈 캔 트레이(T)는 그 반송 라인(L5)을 거치면서 세정되고 그 반송 라인(L5)을 거친 메탈 캔 트레이(T)에 다시 메탈 캔(3)들이 배열된다. The metal can tray T transferred to the conveying line L5 is cleaned while passing through the conveying line L5 and the metal cans 3 are arranged in the metal can tray T which has passed through the conveying line L5. do.

한편, 상기 반출 챔버(C53)로 이송된 유기물 증착 글라스(G)는 후공정 라인을 거치게 되며 그 후공정 라인에서 유기물 증착 글라스(G)를 단위 셀을 기준으로 절단하는 절단 공정, 그 단위 셀을 검사하는 검사 공정 그리고 그 단위 셀에 탭을 부착하는 탭 공정 등이 진행된다.On the other hand, the organic vapor deposition glass (G) transferred to the carrying-out chamber (C53) is subjected to a post-process line, the cutting process for cutting the organic material deposition glass (G) based on a unit cell in the post-process line, the unit cell An inspection process for inspecting and a tab process for attaching a tab to the unit cell are performed.

미설명 부호 C54는 이송 로봇(R5)이 구비된 제5 이송 챔버이고, C55는 메탈 캔 트레이에 메탈 캔들이 공급되는 챔버이며, C56은 베이스 글라스가 공급되는 챔버이고, C57은 증착 챔버이다.Reference numeral C54 denotes a fifth transfer chamber in which the transfer robot R5 is provided, C55 denotes a chamber in which metal cans are supplied to the metal can tray, C56 denotes a chamber in which a base glass is supplied, and C57 denotes a deposition chamber.

이하, 본 발명의 보호 캡 합착 공정 라인의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operational effects of the protective cap bonding process line of the present invention will be described.

먼저, 유기물 증착 글라스(G)와 메탈 캡(MC)이 합착되는 과정을 설명한다.First, the process of bonding the organic vapor deposition glass G and the metal cap MC will be described.

메탈 캔 트레이(T)에 다수 개의 메탈 캔(3)이 배열되고 그 메탈 캔(3)들이 배열된 메탈 캔 트레이(T)가 세정 라인(L4)을 거치게 된다. 상기 세정 라인(L4)에서 그 메탈 캔(3)들에 부착된 이물질 등을 제거하기 위하여 그 메탈 캔(3)들을 액체로 세정하고, 그 세정된 메탈 캔(3)과 건조제(4)의 접착력을 강화시키기 위하여 그 메탈 캔(3)들을 플라즈마 세정하게 된다.A plurality of metal cans 3 are arranged in the metal can tray T, and the metal can tray T in which the metal cans 3 are arranged passes through the cleaning line L4. The metal cans 3 are cleaned with a liquid in order to remove foreign substances and the like attached to the metal cans 3 from the cleaning line L4, and the adhesion force between the cleaned metal cans 3 and the desiccant 4 is removed. The metal cans 3 are plasma cleaned in order to reinforce them.

상기 세정 라인(L4)을 거친 메탈 캔 트레이(T)는 그 세정 라인(L4)에 연결된 제1 이송 챔버(C41)의 이송 로봇(R)을 통해 부착 챔버(C42)로 이송되고, 그 부착 챔버(C42)에서 건조제(4)가 각각 메탈 캔 트레이(T)에 배열된 메탈 캔(3)들에 부착된다. The metal can tray T passing through the cleaning line L4 is transferred to the attachment chamber C42 through the transfer robot R of the first transfer chamber C41 connected to the cleaning line L4, and the attachment chamber C42. In C42, a desiccant 4 is attached to the metal cans 3 arranged in the metal can tray T, respectively.

상기 부착 챔버(C42)에 위치한 메탈 캔 트레이(T)는 상기 제1 이송 챔버(C41)의 이송 로봇(R1)에 의해서 디스펜싱 챔버(C43)로 이송되며 그 디스펜싱 챔버(C43)로 이송된 메탈 캔 트레이(T)의 각 메탈 캔(3)들은 각각 그 디스펜싱 챔버 (C43)에 구비된 디스펜서(220)에 의해 실런트가 도포된다. The metal can tray T located in the attachment chamber C42 is transferred to the dispensing chamber C43 by the transfer robot R1 of the first transfer chamber C41 and transferred to the dispensing chamber C43. Each metal can 3 of the metal can tray T is coated with a sealant by a dispenser 220 provided in the dispensing chamber C43, respectively.

상기 디스펜싱 챔버(C43)에서 실런트가 도포된 메탈 캔(3)들이 배열된 메탈 캔 트레이(T)는 그 제1 이송 챔버(C41)의 이송 로봇(R1)에 의해 제1 버퍼 챔버(C44)로 이송되며, 상기 제2 이송 챔버(C45)의 이송 로봇(R2)이 상기 제1 버퍼 챔버(C44)에 위치한 메탈 캔 트레이(T)를 복합 챔버(C47)로 이송시키게 된다. In the dispensing chamber C43, the metal can tray T having the metal cans 3 coated with the sealant is arranged on the first buffer chamber C44 by the transfer robot R1 of the first transfer chamber C41. The transfer robot R2 of the second transfer chamber C45 transfers the metal can tray T located in the first buffer chamber C44 to the complex chamber C47.

한편, 상기 반도체 제조 공정을 거친 유기물 증착 글라스(G)는 제2 버퍼 챔버(C50)에 적재되고, 그 제2 버퍼 챔버(C50)에 적재된 유기물 증착 글라스(G)는 제3 이송 챔버(C49)의 이송 로봇(R3)에 의해 이송되어 공급 및 반출 챔버(C48)에 적재된다. 이때 상기 유기물 증착 글라스(G)는 공급 및 반출 챔버(C48)에 구비된 카세트(250)의 제1 영역(251)에 적재된다.On the other hand, the organic material deposition glass (G) that has undergone the semiconductor manufacturing process is loaded in the second buffer chamber (C50), the organic material deposition glass (G) loaded in the second buffer chamber (C50) is the third transfer chamber (C49). It is conveyed by the transfer robot R3 of (), and is loaded in the supply and export chamber C48. In this case, the organic material deposition glass G is loaded in the first region 251 of the cassette 250 provided in the supply and export chamber C48.

상기 제2 이송 챔버(C45)의 이송 로봇(R2)이 상기 공급 및 반출 챔버(C48)에 적재된 유기물 증착 글라스(G)를 상기 복합 챔버(C47)로 이송시키게 된다.The transfer robot R2 of the second transfer chamber C45 transfers the organic material deposition glass G loaded in the supply and export chamber C48 to the complex chamber C47.

상기 복합 챔버(C47)에서 메탈 캔 트레이(T)에 배열된 메탈 캡(MC)들이 상기 유기물 증착 글라스(G)에 각각 합착된다. 이때 상기 메탈 캡(MC)에 도포된 실런트가 자외선 램프(미도시) 등에서 발생되는 자외선에 의해 경화되면서 상기 유기물 증착 글라스(G)에 메탈 캡(MC)이 합착된다.In the complex chamber C47, metal caps MC arranged in the metal can tray T are bonded to the organic deposition glass G, respectively. In this case, the sealant applied to the metal cap MC is cured by ultraviolet rays generated from an ultraviolet lamp (not shown), and the metal cap MC is bonded to the organic material deposition glass G.

상기 복합 챔버(C47)에서 메탈 캡(MC)들이 합착된 유기물 증착 글라스(G)는 제2 이송 챔버(C45)의 이송 로봇(R2)에 의해 공급 및 반출 챔버(C48)로 이송되며 그 공급 및 반출 챔버(C48)로 이송된 유기물 증착 글라스(G)는 제3 이송 챔버(C49)의 이송 로봇(R3)에 의해 언로딩 챔버(C51)로 이송된다. 또한 상기 메탈 캡(MC)이 빠져나간 메탈 캔 트레이(T)는 제2 이송 챔버(C45)위 이송 로봇(R2)에 의해 공급 및 반출 챔버(C48)로 이송되며 그 공급 및 반출 챔버(C48)로 이송된 메탈 캔 트레이(T)는 제3 이송 챔버(C49)의 이송 로봇(R30에 의해 언로딩 챔버(C51)로 이송된다. 이때, 상기 공급 및 반출 챔버(C48)로 이송되는 유기물 증착 글라스(G)와 메탈 캔 트레이(T)는 그 공급 및 반출 챔버(C48)에 구비된 카세트(250)의 제2 영역(252)에 적재된다.In the compound chamber C47, the organic material deposition glass G having the metal caps MC bonded thereto is transferred to the supply and discharge chamber C48 by the transfer robot R2 of the second transfer chamber C45, and the supply and The organic material deposition glass G transferred to the carrying-out chamber C48 is transferred to the unloading chamber C51 by the transfer robot R3 of the 3rd transfer chamber C49. In addition, the metal can tray T from which the metal cap MC is removed is transferred to the supply and export chamber C48 by the transfer robot R2 on the second transfer chamber C45, and the supply and export chamber C48. The metal can tray T which is transferred to is transferred to the unloading chamber C51 by the transfer robot R30 of the third transfer chamber C49. At this time, the organic material deposition glass transferred to the supply and discharge chamber C48. (G) and the metal can tray T are loaded in the second region 252 of the cassette 250 provided in the supply and the half chamber C48.

상기 언로딩 챔버(C51)로 이송된 유기물 증착 글라스(G)는 제4 이송 챔버(C52)의 이송 로봇(R4)에 의해 반출 챔버(C53)로 이송된다. 그리고 그 언로딩 챔버(C51)로 이송된 메탈 캔 트레이(T)는 제4 이송 챔버(C52)의 이송 로봇(R4)에 의해 반송 라인(L5)으로 이송된다.The organic material deposition glass G transferred to the unloading chamber C51 is transferred to the discharge chamber C53 by the transfer robot R4 of the fourth transfer chamber C52. The metal can tray T transferred to the unloading chamber C51 is transferred to the transfer line L5 by the transfer robot R4 of the fourth transfer chamber C52.

상기 반송 라인(L5)으로 이송된 메탈 캔 트레이(T)는 그 반송 라인(L5)을 거치면서 세정되고 그 반송 라인(L5)을 거친 메탈 캔 트레이(T)에 다시 메탈 캔(3)들이 배열된다. 메탈 캔(3)들이 배열된 메탈 캔 트레이(T)는 위에서 설명한 바와 같은 과정을 거치게 된다. The metal can tray T transferred to the conveying line L5 is cleaned while passing through the conveying line L5 and the metal cans 3 are arranged in the metal can tray T which has passed through the conveying line L5. do. The metal can tray T in which the metal cans 3 are arranged is subjected to the process as described above.

그리고 반출 챔버(C53)로 이송된 메탈 캡(MC)들이 합착된 유기물 증착 글라스(G)는 후공정 라인을 거치게 되며 그 후공정 라인에서 유기물 증착 글라스(G)를 단위 셀을 기준으로 절단하는 절단 공정, 그 단위 셀을 검사하는 검사 공정 그리고 그 단위 셀에 탭을 부착하는 탭 공정 등이 진행된다.In addition, the organic material deposition glass G to which the metal caps MC transferred to the export chamber C53 are bonded is subjected to a post-processing line, and the organic material deposition glass G is cut at the post-processing line based on a unit cell. The process, an inspection process for inspecting the unit cell, and a tap process for attaching the tab to the unit cell are performed.

한편, 유기물 증착 글라스(G)와 글라스 캡(GC)이 합착되는 과정을 설명한다. Meanwhile, a process in which the organic material deposition glass G and the glass cap GC are bonded will be described.

먼저, 삽입홈(7)들이 형성된 베이스 글라스(BG)가 세정 라인(L4)을 거치게 되며 그 세정 라인(L4)에서 액체에 의해 그 베이스 글라스(BG)에 부착된 이물질 등이 제거되고, 그 세정된 베이스 글라스(BG)에 건조제(4)의 접착력을 강화시키기 위하여 플라즈마 세정하게 된다.First, the base glass BG in which the insertion grooves 7 are formed passes through the cleaning line L4, and foreign matter attached to the base glass BG is removed from the cleaning line L4 by liquid, and the cleaning is performed. Plasma cleaning is performed to reinforce the adhesion of the desiccant 4 to the prepared base glass BG.

상기 세정 라인(L4)을 거친 베이스 글라스(BG)는 그 세정 라인(L4)에 연결된 제1 이송 챔버(C41)의 이송 로봇(R1)에 의해 부착 챔버(C42)로 이송되며 그 부착 챔버(C42)에서 건조제(4)가 베이스 글라스(BG)의 삽입홈(7)들에 각각 부착된다. The base glass BG passing through the cleaning line L4 is transferred to the attachment chamber C42 by the transfer robot R1 of the first transfer chamber C41 connected to the cleaning line L4, and the attachment chamber C42. The desiccant 4 is attached to the insertion grooves 7 of the base glass BG, respectively.

상기 부착 챔버(C42)에 위치한 베이스 글라스(BG)는 상기 제1 이송 챔버(C41)의 이송 로봇(R1)에 의해 디스펜싱 챔버(C43)로 이송되며, 그 디스펜싱 챔버(C43)로 이송된 베이스 글라스(BG)에 그 디스펜싱 챔버(C43)에 구비된 디스펜서(220)에 의해 실런트가 도포된다. The base glass BG located in the attachment chamber C42 is transferred to the dispensing chamber C43 by the transfer robot R1 of the first transfer chamber C41 and transferred to the dispensing chamber C43. The sealant is applied to the base glass BG by the dispenser 220 provided in the dispensing chamber C43.

상기 디스펜싱 챔버(C43)에서 실런트가 도포된 베이스 글라스(BG)는 그 제1 이송 챔버(C41)의 이송 로봇(R1)에 의해 제1 버퍼 챔버(C44)로 이송되고, 상기 제2 이송 챔버(C45)의 이송 로봇(R2)에 의해 제1 버퍼 챔버(C44)에 위치한 베이스 글라스(BG)가 글라스 합착 챔버(C46)로 이송된다.The base glass BG coated with the sealant in the dispensing chamber C43 is transferred to the first buffer chamber C44 by the transfer robot R1 of the first transfer chamber C41 and the second transfer chamber. The base glass BG located in the first buffer chamber C44 is transferred to the glass bonding chamber C46 by the transfer robot R2 of C45.

상기 제2 이송 챔버(C45)의 이송 로봇(R2)이 상기 공급 및 반출 챔버(C48)에 적재된 유기물 증착 글라스(G)를 상기 글라스 합착 챔버(C46)로 이송시키게 된다.The transfer robot R2 of the second transfer chamber C45 transfers the organic material deposition glass G loaded in the supply and export chamber C48 to the glass bonding chamber C46.

상기 글라스 합착 챔버(C46)에서 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)가 합착된다. 이때 상기 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)는 다수 개의 포인트에서 가경화된 상태, 즉 가접된 상태이다. The organic deposition glass G and the base glass BG are bonded together in the glass bonding chamber C46. In this case, the organic material deposition glass G and the base glass BG are temporarily hardened at a plurality of points.

상기 글라스 합착 챔버(C46)에서 베이스 글라스(BG)가 가접된 유기물 증착 글라스(G)는 제2 이송 챔버(C45)의 이송 로봇(R2)에 의해 복합 챔버(C47)로 이송된다. 상기 복합 챔버(C47)에서 베이스 글라스(BG)에 도포된 실런트를 자외선으로 경화시켜 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)를 최종 합착시키게 된다.The organic material deposition glass G in which the base glass BG is welded in the glass bonding chamber C46 is transferred to the complex chamber C47 by the transfer robot R2 of the second transfer chamber C45. The sealant applied to the base glass BG in the composite chamber C47 is cured with ultraviolet rays to finally bond the organic material deposition glass G and the base glass BG.

상기 복합 챔버(C47)에서 합착이 완료된 유기물 증착 글라스(G)는 제2 이송 챔버(C45)의 이송 로봇(R2)에 의해 공급 및 반출 챔버(C48)로 이송된다. 이때 상기 유기물 증착 글라스(G)는 공급 및 반출 챔버(C48)에 구비된 카세트(250)의 제2 영역(252)에 적재된다.The organic material deposition glass G, in which the bonding is completed in the composite chamber C47, is transferred to the supply and discharge chamber C48 by the transfer robot R2 of the second transfer chamber C45. In this case, the organic material deposition glass G is loaded in the second region 252 of the cassette 250 provided in the supply and export chamber C48.

상기 공급 및 반출 챔버(252)에 적재된 유기물 증착 글라스(G)는 제3 이송 챔버(C49)의 이송 로봇(R3)에 의해 언로딩 챔버(C51)로 이송되며, 그 언로딩 챔버(C51)로 이송된 유기물 증착 글라스(G)는 제4 이송 챔버(C52)의 이송 로봇(R4)에 의해 반출 챔버(C53)로 이송된다.The organic material deposition glass G loaded in the supply and export chamber 252 is transferred to the unloading chamber C51 by the transfer robot R3 of the third transfer chamber C49, and the unloading chamber C51. The organic material deposition glass G transferred to is transferred to the carrying-out chamber C53 by the transfer robot R4 of the fourth transfer chamber C52.

상기 반출 챔버(C53)로 이송된 유기물 증착 글라스(G)는 후공정 라인을 거치게 되며 그 후공정 라인에서 베이스 글라스(BG)가 합착된 유기물 증착 글라스(G)를 단위 셀을 기준으로 절단하는 절단 공정, 그 단위 셀을 검사하는 검사 공정 그리고 그 단위 셀에 탭을 부착하는 탭 공정 등이 진행된다. 한편, 단위 셀로 절단된 베이 스 글라스(BG)는 글라스 캡(GC)을 이루게 된다.The organic material deposition glass G transferred to the carrying-out chamber C53 passes through a post-processing line and cuts the organic material deposition glass G to which the base glass BG is bonded in the post-processing line based on a unit cell. The process, an inspection process for inspecting the unit cell, and a tap process for attaching the tab to the unit cell are performed. Meanwhile, the base glass BG cut into the unit cells forms a glass cap GC.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 보호 캡 합착 공정 라인은 하나의 공정 라인에서 유기물 증착 글라스(G)에 메탈 캡(MC)을 합착하게 될 뿐만 아니라 유기물 증착 글라스(G)에 글라스 캡(GC)을 합착하게 된다. 즉, 유기물 증착 글라스(G)에 보호 캡으로 메탈 캡(MC)을 합착하게 될 경우, 본 발명의 보호 캡 합착 공정 라인에서 유기물 증착 글라스(G)에 메탈 캡(MC)을 합착하게 되고, 또한 유기물 증착 글라스(G)에 보호 캡으로 글라스 캡(GC)을 합착하게 될 경우, 본 발명의 보호 캡 합착 공정 라인에서 유기물 증착 글라스(G)에 글라스 캡(GC)을 합착하게 된다.As described above, the protective cap bonding process line of the present invention not only bonds the metal cap MC to the organic vapor deposition glass G in one process line, but also attaches the glass cap GC to the organic vapor deposition glass G. Will be cemented. That is, when the metal cap MC is bonded to the organic material deposition glass G as a protective cap, the metal cap MC is bonded to the organic material deposition glass G in the protective cap bonding process line of the present invention. When the glass cap GC is bonded to the organic vapor deposition glass G as a protective cap, the glass cap GC is bonded to the organic vapor deposition glass G in the protective cap bonding process line of the present invention.

또한 본 발명은 유기물 증착 글라스(G)에 글라스 캡(GC)을 합착하게 될 경우 글라스 합착 챔버(C46)에서 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)를 다수개의 포인트에서 가경화하여 가접하게 되고 그 가접된 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)를 복합 챔버(C47)에서 자외선으로 실런트를 경화하여 최종 합착하게 되므로 유기물 증착 글라스(G)와 베이스 글라스(BG)사이의 얼라인이 정밀하게 유지된다. 이로 인하여 양면 발광하는 유기 발광 다이오드에 보호 캡을 합착하는 것이 가능하게 되어 적용 범위를 넓힐 수 있게 된다. In addition, in the present invention, when the glass cap GC is bonded to the organic deposition glass G, the organic deposition glass G and the base glass BG are temporarily hardened at a plurality of points in the glass bonding chamber C46. And the adhered organic vapor deposition glass (G) and the base glass (BG) are finally bonded by curing the sealant with ultraviolet rays in the composite chamber (C47), so the alignment between the organic vapor deposition glass (G) and the base glass (BG) It is kept precise. This makes it possible to attach the protective cap to the organic light emitting diode emitting both sides lightening, thereby increasing the scope of application.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 보호 캡 합착 공정 라인은 하나의 공정 라인에서 유기물 증착 글라스에 메탈 캡 또는 글라스 캡의 합착이 가능하게 되므로 유기물 증착 글라스에 메탈 캡을 합착하기 위한 공정 라인과 유기물 증착 글라스에 글라스 캡을 합착하기 위한 공정 라인을 각각 별도로 설치하지 않게 되어 라인 설치비가 대폭 감소될 뿐만 아니라 공정 라인을 설치하기 위한 공간이 대폭 줄어들게 된다. 이로 인하여 공정 라인의 설치가 자유롭게 되고 제품의 제작 단가를 절감시켜 경쟁력을 높일 수 있는 효과가 있다. As described above, since the protective cap bonding process line of the present invention enables the metal cap or the glass cap to be bonded to the organic vapor deposition glass in one process line, the process line and the organic vapor deposition for bonding the metal cap to the organic vapor deposition glass. Since the process lines for attaching the glass caps to the glass are not separately installed, the line installation cost is greatly reduced, and the space for installing the process lines is greatly reduced. This frees the installation of the process line and reduces the manufacturing cost of the product has the effect of increasing the competitiveness.

Claims

유기물 증착 글라스에 합착된 보호 캡의 종류에서 베이스 글라스 또는 메탈 캡 중 하나의 보호 캡에 건조제가 부착되는 부착 챔버와;An attachment chamber to which a desiccant is attached to one of the protective caps of the base glass or the metal cap in the type of protective cap bonded to the organic vapor deposition glass;

그 건조제가 부착된 보호 캡에 실런트가 도포되는 디스펜싱 챔버와;A dispensing chamber in which a sealant is applied to a protective cap to which the desiccant is attached;

그 실런트가 도포된 보호 캡이 공급되는 제1 버퍼 챔버와; A first buffer chamber to which a protective cap coated with the sealant is supplied;

상기 제1 버퍼 챔버에 연결되며 이송 로봇이 구비된 제2 이송 챔버와; A second transfer chamber connected to the first buffer chamber and provided with a transfer robot;

상기 제2 이송 챔버와 연결되며 유기물 증착 글라스와 베이스 글라스를 합착시키는 글라스 합착 챔버와; A glass bonding chamber connected to the second transfer chamber and bonding the organic material deposition glass and the base glass together;

상기 제2 이송 챔버와 연결되며 유기물 증착 글라스에 메탈 캡을 합착시킬 뿐만 아니라 유기물 증착 글라스와 베이스 글라스가 합착된 것을 경화시키는 복합 챔버와; A composite chamber connected to the second transfer chamber and configured to bond the metal cap to the organic vapor deposition glass and to cure the organic vapor deposition glass and the base glass;

상기 제2 이송 챔버와 연결되는 공급 및 반출 챔버와; A supply and discharge chamber connected to the second transfer chamber;

상기 공급 및 반출 챔버와 연결되며 내부에 이송 로봇이 구비된 제3 이송 챔버와; A third transfer chamber connected to the supply and discharge chambers and having a transfer robot therein;

상기 제3 이송 챔버와 연결되며 유기물 증착 글라스가 적재되는 제2 버퍼 챔버와; A second buffer chamber connected to the third transfer chamber and loaded with an organic vapor deposition glass;

상기 제3 이송 챔버와 연결되는 언로딩 챔버와; An unloading chamber connected with the third transfer chamber;

상기 언로딩 챔버와 연결되는 제4 이송 챔버와; A fourth transfer chamber connected to the unloading chamber;

상기 제4 이송 챔버와 연결되며 메탈 캡들이 배열되는 메탈 캔 트레이가 반송되는 반송 라인을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 보호 캡 합착 공정 라인.And a conveying line to which the metal can tray, which is connected to the fourth conveying chamber and arranged with the metal caps, is conveyed.

제 1 항에 있어서, 상기 글라스 합착 챔버는 한 개인 것을 특징으로 하는 보호 캡 합착 공정 라인.2. The protective cap bonding process line according to claim 1, wherein the glass bonding chamber is one.

제 1 항에 있어서, 상기 복합 챔버는 두 개인 것을 특징으로 하는 보호 캡 합착 공정 라인.2. The process of claim 1 wherein the composite chamber is two.

제 1 항에 있어서, 상기 글라스 합착 챔버와 복합 챔버는 제2 이송 챔버의 양쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 보호 캡 합착 공정 라인.The process of claim 1 wherein the glass cementation chamber and the compound chamber are located on both sides of the second transfer chamber.

제 1 항에 있어서, 상기 공급 및 반출 챔버에 카세트가 구비되며, 그 카세트는 유기물 증착 글라스가 적재되는 제1 영역과, 보호 캡이 부착된 유기물 증착 글라스가 적재되는 제2 영역을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 보호 캡 합착 공정 라인.The method of claim 1, wherein the supply and discharge chamber is provided with a cassette, the cassette comprises a first region on which the organic vapor deposition glass is loaded, and a second region on which the organic vapor deposition glass with a protective cap is mounted Protective cap bonding process line.

제 1 항에 있어서, 상기 글라스 합착 챔버에서 상기 유기물 증착 글라스와 베이스 글라스는 다수 개의 포인트에 가경화되는 것을 특징으로 하는 보호 캡 합착 공정 라인.The protective cap bonding process line according to claim 1, wherein the organic material deposition glass and the base glass are temporarily hardened at a plurality of points in the glass bonding chamber.