KR101185429B1 - The heat sink fan for led lighting - Google Patents

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KR101185429B1
KR101185429B1 KR1020120013207A KR20120013207A KR101185429B1 KR 101185429 B1 KR101185429 B1 KR 101185429B1 KR 1020120013207 A KR1020120013207 A KR 1020120013207A KR 20120013207 A KR20120013207 A KR 20120013207A KR 101185429 B1 KR101185429 B1 KR 101185429B1
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송재석
서창덕
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송재석
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Abstract

PURPOSE: A heat sink for an LED lamp is provided to maximize heat dissipation by laminating uneven parts on the heat sink without an additional component. CONSTITUTION: An LED module with an LED device is mounted on a bottom board(101). A plurality of uneven parts(102c) and through holes are formed in a middle board(102). The through holes are vertically formed to coincide with each other on each uneven part. A top board(103) has a through hole to correspond to the through hole of the middle board. A bracket(130) has a ring for fixation.

Description

ＬＥＤ 조명등용 방열판{The heat sink fan for led lighting}Heat sink for LED lighting lamps {The heat sink fan for led lighting}

본 발명은 LED 조명등에 사용되는 방열판에 관한 것으로서, 방열판을 요철이 형성되도록 절곡하고 적층함으로써, 별도의 추가부품 없이 효과적인 LED 조명등의 방열이 가능한 LED 조명등용 방열판에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation plate used for LED lighting, and to a heat dissipation plate for LED lighting that can be effectively radiated without additional parts by bending and stacking the heat dissipation plate to form irregularities.

LED 조명등은 LED 소자에 의해 많은 열이 발생하기 때문에 효과적인 방열이 필요하다. LED 조명등을 사용함에 있어서 방열 능력이 부족할 경우, LED 소자의 열화가 촉진되어 제품의 성능이 떨어짐과 아울러 수명이 단축되는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 방열능력이 큰 경우에도 상대적으로 많은 비용 및 하중의 증가로 인해 설치비용의 증가 등의 문제점도 발생할 수 있다.LED lamps need a lot of heat generated by the LED element, so effective heat dissipation is required. In the case of the use of LED lighting, if the heat dissipation capacity is insufficient, the degradation of the LED device is promoted, the performance of the product may be reduced and the life may be shortened. In addition, even when the heat dissipation ability is large, problems such as an increase in installation cost may also occur due to an increase in cost and load.

종래의 LED 조명등용 방열판에 대한 기술들은 방열문제를 해결하기 위해 방열판을 사용하여 LED 소자의 열을 방열하여 왔다. 특허 제1000398호는 방열식 엘이디 패키지에 관한 것으로서, 적어도 하나의 LED 유닛과; 상기 LED 유닛이 상면에 형성되고 가장자리 둘레에 통기공이 형성되는 한편 저면부에 중공의 나사축이 형성된 방열헤드와; 상기 방열헤드의 나사축에 결합되는 방열판과; 상기 방열판이 내부에 수용되는 한편 통기공이 형성되어 방열헤드에 결합되는 방열캡;을 포함하여 이루어지는 방열식 엘이디 패키지에 관한 기술을 제시하고 있다. 상기 기술은 LED 유닛에 일체로 방열헤드를 형성함으로써, 방열헤드를 별도로 제작하여야 하고, 방열헤드에 나사산을 형성함과 아울러 방열판의 내주면에도 나사산을 형성하여 서로 결합하여야 하며, 별도의 방열캡을 형성하여야 하므로 제조 비용이 많이 소요될 뿐만 아니라 설치에도 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다. 또한, 방열캡이 형성되어 있어서 통풍이 원활하지 않아 방열이 잘되지 않는다는 문제점이 있었다.Conventional technologies for heat sinks for LED lighting have been used to heat the heat of the LED device using a heat sink to solve the heat dissipation problem. Patent 1000398 relates to a heat dissipation LED package, comprising: at least one LED unit; A heat dissipation head having the LED unit formed on an upper surface thereof, and a vent hole formed around an edge thereof, and a hollow screw shaft formed on a bottom portion thereof; A heat sink coupled to the screw shaft of the heat radiation head; The heat dissipation plate is accommodated therein while a vent hole is formed is a heat dissipation LED package comprising a; According to the above technique, the heat dissipation head is integrally formed in the LED unit, and the heat dissipation head must be manufactured separately, the threads must be formed on the heat dissipation head, and the threads must also be formed on the inner circumferential surface of the heat dissipation plate to be combined with each other. Since it must be a lot of manufacturing costs, but also a lot of time to install. In addition, since the heat radiation cap is formed there is a problem that the heat radiation is not good because the ventilation is not smooth.

또한, 특허 제1076261호는 탈착식 방열판을 가지는 LED 조명등에 관한 것으로서, 알루미늄 재질로 이루어진 LED 조명등 상판과; 하나 이상의 LED 소자와 Metal PCB로 구성되어 LED 조명등 상판에 설치되는 LED 모듈과; LED 모듈을 수용하도록 LED 조명등 상판의 일면에 결합되는 반사갓과; 상기 LED 모듈에서 방출되는 빛이 상기 비구면 렌즈를 통해 중앙으로 모이며 발산되고, 반사갓의 내측에 빛을 전방으로 반사하는 반사면;과, 상기 LED 모듈로부터 방출되는 빛을 멀리 전달시켜주는 비구면 렌즈와; 상기 비구면 렌즈를 잡아줄 수 있도록 반사갓 내측에 설치되는 렌즈 홀더 및 렌즈 홀더커버와; 하나 이상의 탈착식 방열판 및 하나 이상의 디스크 가이드로 구성되어 상판에 접하도록 설치되는 방열부와; 상기 LED 모듈에 전원을 공급해주는 컨버터와; 상기 컨버터가 장착되며 방열부의 후단에 설치되는 LED 조명등 하판과; 상기 LED 조명등 하단에 설치되어 LED 조명을 설치하는데 사용되는 브라켓부;로 구성되는 탈착식 방열판을 가지는 LED 조명등을 제시하고 있다. 상기 기술의 문제점은 방열판과 방열판 사이에 디스크가이드를 삽입하여 하므로 구성요소가 복잡해지고, 비용이 증가하는 문제점이 있었다. 또한, 구성이 복잡하여 제품수가 증가하게 되고, 제조시간이 많이 걸리는 문제점이 있었다. 또한 디스크가이드가 내부에 존재하기 때문에 디스크 가이드가 형성된 내측에는 통풍에 의한 방열이 제한되는 문제점이 있었다.In addition, Patent No. 10626611 relates to an LED lamp having a detachable heat sink, comprising: an LED lamp top plate made of aluminum; An LED module composed of at least one LED element and a metal PCB and installed on the LED lamp top plate; A reflection shade coupled to one side of the LED lamp upper plate to accommodate the LED module; A light reflecting toward the center through the aspherical lens and the light emitted from the LED module is diverged, and reflects the light forward to the inside of the reflector; and an aspheric lens that transmits the light emitted from the LED module far away; ; A lens holder and a lens holder cover installed inside the reflector to hold the aspherical lens; A heat dissipation unit including one or more removable heat sinks and one or more disc guides, the heat dissipation unit being installed to contact the top plate; A converter for supplying power to the LED module; An LED lamp lower plate mounted with the converter and installed at a rear end of a heat dissipation unit; The LED lamp having a removable heat sink consisting of; bracket portion used to install the LED light is installed at the bottom of the LED lamp. The problem of the above technique is that the disk guide is inserted between the heat sink and the heat sink, so that the components are complicated, the cost increases. In addition, the configuration is complicated, the number of products increases, there was a problem that takes a lot of manufacturing time. In addition, since the disk guide is present inside, there is a problem in that heat radiation due to ventilation is limited inside the disk guide.

또한, 특허출원 제10-2010-0039175호는 엘이디 조명기구용 방열장치에 관한 것으로서, 적어도 2개의 금속판이 적층되어 형성되되, 그 일측면에는 엘이디(LED)조립체가 결합되어 그 엘이디조립체에서 발생되는 열을 전달받을 수 있도록 형성된 전열판부; 및 상기 전열판부의 타측면에 결합되고, 적어도 2개의 금속판이 적층되어 형성된 방열판부;를 포함하여 구성되는 엘이디 조명기구용 방열장치를 제시하고 있다. 상기 기술의 문제점은 LED 모듈이 부착되는 전열판이 2 층 이상 적층되어 ㅎ형성되어야 하고 상기 전열판과 수직으로 2개 이상 적층되어 부착되는 방열판으로 형성되므로 제조가 어렵고, 전열판 또는 방열판을 서로 적층하여야 하므로 별도의 부착공정 등이 필요하여 제조 비용이 증가한다는 문제점이 있었다.
In addition, Patent Application No. 10-2010-0039175 relates to a heat dissipation device for LED lighting apparatus, at least two metal plate is formed by lamination, one side of the LED (LED) assembly is coupled to the heat generated in the LED assembly Heated plate portion formed to receive the; And a heat dissipation unit coupled to the other side of the heat transfer plate unit and formed by stacking at least two metal plates, thereby providing a heat dissipation device for an LED lighting device. The problem of the above technology is that the heat transfer plate to which the LED module is attached should be formed by stacking two or more layers, and the heat sink is formed by attaching two or more layers vertically to the heat transfer plate, which is difficult to manufacture. There was a problem that the manufacturing cost is increased because of the attachment process and the like.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 제조가 간단하고 설치가 용이한 LED 조명등용 방열판을 제공함을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to provide a heat dissipation plate for a simple LED lamp and easy installation.

또한, 설치가 간단하면서도 방열효과가 우수한 LED 조명등용 방열판을 제공함을 그 목적으로 한다.
In addition, the object of the present invention is to provide a heat dissipation plate for an LED lamp having a simple installation and excellent heat dissipation effect.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 LED 조명등용 방열판에 있어서, 상기 방열판은, LED소자가 부착된 LED 모듈이 장착되는 하판과; 상기 하판의 상부에 장착되는 중판; 및 상기 중판의 상부에 장착되는 상판과, 상기 상판에 장착되는 브라켓으로 구성되며, 상기 하판은 상기 LED 모듈에서 발생되는 열을 전면에서 흡수하도록 평판으로 형성되고, 상기 중판은 상판과 하판 사이에서 다수가 적층되어 형성되되, 상기 각각의 중판은 다수로 형성되는 요철과 통기공이 형성되고, 상기 각 중판에 형성된 요철은 서로 엇갈리도록 적층되며, 상기 통기공은 각 요철면에 상하로 서로 일치되도록 형성되고, 상기 요철의 높이(H)는 10㎜ 이내로 형성되며, 상기 상판은 상기 중판의 통기공에 일치하는 위치에 형성되는 통기공이 구비되고, 상기 브라켓에는 고정부착을 위한 고리가 장착되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열판을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a heat sink for LED lighting, the heat sink, the lower plate is mounted with an LED module is attached to the LED element; A middle plate mounted on an upper portion of the lower plate; And an upper plate mounted on an upper portion of the middle plate, and a bracket mounted on the upper plate, wherein the lower plate is formed of a flat plate to absorb heat generated from the LED module from the front surface, and the middle plate is provided between the upper plate and the lower plate. Is formed by stacking, each of the middle plate is formed with a plurality of irregularities and vent holes are formed, the irregularities formed in each of the intermediate plates are stacked to cross each other, the vent holes are formed to match each other up and down on each uneven surface And, the height (H) of the unevenness is formed within 10mm, the top plate is provided with a vent hole formed at a position corresponding to the vent hole of the middle plate, the bracket is characterized in that the hook for fixing It provides a heat sink for LED lighting.

본 발명에서 방열판의 상판, 중판 및 하판은 원형, 타원형 또는 사각형상으로 이루어질 수 있다. 방열판의 형상은 LED 조명등의 형상에 따라 원형, 타원형 또는 사각형으로 이루어질 수도 있다.In the present invention, the upper plate, the middle plate and the lower plate of the heat sink may be formed in a circular, elliptical or rectangular shape. The shape of the heat sink may be formed in a circle, oval or square according to the shape of the LED lamp.

본 발명에서 다수로 적층되는 중판은, 각 중판에 형성된 요철이 서로 엇갈려 적층되도록 구성될 수 있다. 서로 적층되는 중판의 요철을 서로 엇갈리도록 설치함으로써, 다양한 방향으로 공기가 통과되어 방열이 효과적으로 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.In the present invention, the middle plate laminated in plurality may be configured such that the irregularities formed in each middle plate are stacked alternately with each other. By installing the concave and convexities of the middle plates stacked on each other to cross each other, it is to allow the air to pass through in various directions to effectively radiate heat.

본 발명에서 요철의 높이(H)는 10㎜ 이내로 형성될 수 있다. 방열판과 방열판 사이가 지나치게 넓어지는 경우 방열판에 의해 형성되는 공간이 커져, 장소가 협소한 곳에서의 설치가 곤란해지는 것을 막기 위함이다.
In the present invention, the height H of the unevenness may be formed within 10 mm. When the space between the heat sink and the heat sink is too wide, the space formed by the heat sink becomes large, so as to prevent the installation in a narrow place.

본 발명은 방열판의 형상이 단순하기 때문에 제조가 간단하고 설치가 용이하며, 또한 방열판에 형성된 요철이 서로 엇갈려 적층되므로 다양한 방향으로 공기가 통과되어 방열효과가 상승되는 효과를 가진다.
In the present invention, since the shape of the heat sink is simple, the manufacture is simple and easy to install, and the irregularities formed on the heat sink are stacked alternately with each other, so that air passes in various directions to increase the heat radiation effect.

도 1은 본 발명에 따른 LED 조명등의 일 실시예에 대한 분해사시도.
도 2는 본 발명에 따른 LED 조명등의 다른 실시예에 대한 분해사시도.
도 3은 본 발명에 따는 LED 조명등의 실시예들에 대한 단면도.1 is an exploded perspective view of an embodiment of an LED lamp according to the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of another embodiment of an LED lamp according to the invention.
3 is a cross-sectional view of embodiments of the LED lamp according to the present invention.

이하 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 부재에 대해서는 동일 명칭 및 부호가 사용되며, 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.
Hereinafter, embodiments of the present invention in which the above object can be specifically realized will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the embodiments, the same members and the same reference numerals are used for the same members, and additional description thereof will be omitted below.

도 1은 본 발명에 따른 LED 조명등의 일 실시예에 대한 분해사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 LED 조명등의 다른 실시예에 대한 분해사시도이고, 도 3은 본 발명에 따는 LED 조명등의 실시예들에 대한 단면도이다.
1 is an exploded perspective view of an embodiment of an LED lamp according to the invention, Figure 2 is an exploded perspective view of another embodiment of an LED lamp according to the invention, Figure 3 is an embodiment of an LED lamp according to the invention Is a cross-sectional view.

도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하기로 한다. An embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1은 본 발명에 따른 LED 조명등의 일 실시예에 대한 분해사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, LED 조명등은 전등갓(150)과, 상기 전등갓(150)의 상부에 장착되는 LED 모듈(120)과, 상기 LED 모듈(120)의 열을 전달받아 방열하기 위한 방열판(100)과, 방열판(100)의 상부에 장착되는 컨버터(140)와, 상기 컨버터(140)의 상부에 장착되어 천장이나 시설물에 설치하기 위한 브라켓(130)으로 구성된다. 먼저 전등갓(150)은 내측에 반사판(미도시)이 더 형성될 수 있다. 또한, 전등갓(150)의 상부에는 LED 모듈(120)을 장착하기 위한 장착러그(151)가 형성된다. 장착러그(151)에는 LED 모듈(120)이 장착되게 된다. LED 모듈(120)은 LED 소자(122)와 LED 소자가 장착되는 인쇄회로기판(121)으로 구성된다. LED 모듈(120)의 상부에는 우선 하판(101)이 장착된다. 하판(101)은 요철이 형성되지 않은 판으로 형성된다. 하판(101)은 LED 모듈(120)에서 발생되는 열을 그대로 전달받게 된다. 하판(101)의 상부에는 다수의 중판(102)이 적층된다. 중판(102)은 통기공(102b)과 장착공(102a)이 형성되며, 적층시 공기의 흐름이 원활히 이루어지도록 요철(102c)을 형성한다. 요철(102c)이 형성된 중판(102)은 다수 개가 적층되는데, 적층될 때 요철(102c)이 서로 엇갈려 위치할 수 있도록 한다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 적층되는 각 요철(102c)은 서로 수직으로 위치하게 되므로, 공기의 흐름이 일 방향으로 이루어지는 것이 아니라, 좌우 방향에서 공기의 흐름이 이루어질 수 있게 된다. 따라서, 적층된 중판에 형성된 요철(102c)에 의해 방열이 효과적으로 이루어진다. 또한, 요철(102c)이 형성되어 있으므로, 적층되는 중판(102) 사이에 공간을 형성하기 위한 별도의 스페이스가 필요없게 된다. 중판(102)의 최상부에는 상판(103)이 적층된다. 상판(103)은 요철이 형성되지 않고 통기공(103b)과 장착공(103a)만이 형성되며, 상판(103)의 상부에는 브라켓(130)이나 컨버터(140)가 장착된다. 컨버터(140)는 AC 전원을 DC 전원으로 변환하여 준다. 브라켓(130)은 볼트가 통과되는 장착공(131)과, 천장이나 시설물에 걸기 위한 고리(132)가 장착되는 고리홀(132)이 더 형성될 수 있다. LED 모듈(120)과, 하판(101), 중판(102) 및 상판(103)은 볼트(110)에 의해 서로 고정된다. 요철(102c)의 높이(H)는 지나치게 높은 경우 적층되는 중판의 수가 줄어들므로 10㎜ 이내의 높이로 형성된다.
1 is an exploded perspective view of an embodiment of an LED lamp according to the present invention. As shown in FIG. 1, the LED lamp includes a lamp shade 150, an LED module 120 mounted on an upper portion of the lamp shade 150, and a heat sink for receiving and radiating heat from the LED module 120. 100, a converter 140 mounted on an upper portion of the heat sink 100, and a bracket 130 mounted on an upper portion of the converter 140 and installed on a ceiling or a facility. First, the lamp shade 150 may be further formed with a reflecting plate (not shown) inside. In addition, a mounting lug 151 for mounting the LED module 120 is formed on the lamp shade 150. The mounting lug 151 is mounted with the LED module 120. The LED module 120 is composed of an LED element 122 and a printed circuit board 121 on which the LED element is mounted. The lower plate 101 is first mounted on the upper part of the LED module 120. The lower plate 101 is formed of a plate on which unevenness is not formed. The lower plate 101 receives the heat generated from the LED module 120 as it is. A plurality of middle plates 102 are stacked on the lower plate 101. The middle plate 102 is formed with a vent hole (102b) and the mounting hole (102a), and forms a concave-convex (102c) to facilitate the flow of air at the time of lamination. The middle plate 102, in which the unevenness 102c is formed, is stacked in plural numbers, so that the unevenness 102c can be alternately positioned when stacked. That is, as shown in FIG. 3, since the unevenness 102c is stacked vertically with each other, the flow of air may not be performed in one direction but may be performed in left and right directions. Therefore, heat dissipation is effectively performed by the unevenness 102c formed in the stacked middle plates. In addition, since the unevenness 102c is formed, there is no need for a separate space for forming a space between the stacked intermediate plates 102. The upper plate 103 is stacked on the uppermost portion of the middle plate 102. Top plate 103 is not formed with irregularities, only the vent hole 103b and the mounting hole 103a is formed, the bracket 130 or the converter 140 is mounted on the upper plate 103. The converter 140 converts AC power into DC power. The bracket 130 may further include a mounting hole 131 through which the bolt passes, and a ring hole 132 in which a ring 132 for hanging on a ceiling or a facility is mounted. The LED module 120, the lower plate 101, the middle plate 102, and the upper plate 103 are fixed to each other by the bolt 110. If the height H of the unevenness 102c is too high, the number of the stacked intermediate plates is reduced, so that the height H is formed to a height within 10 mm.

도 2는 다른 실시예에 대한 도면으로서, LED 조명등은 전등갓(150)과, 방열판(100')과 컨버터(140) 및 브라켓(130)으로 구성된다. 방열판은 하판(101'), 중판(102') 및 상판(103')으로 구성된다. LED 모듈(120')은 하판(101')에 장착되며, 하판(101')의 상부에는 다수의 중판(102')이 적층되고, 중판(102')의 최상부에는 상판(103')이 적층된다. 다만, 하판(101')과 상판(103')은 원형으로 형성되고, 중판(102')은 타원형으로 형성된다. 물론 중판(102')은 원형으로 형성할 수도 있다. 이러한 형상의 변형은 단순히 방열판의 형상만을 변형하는 것이므로, 본 발명이 속하는 기술분야에서의 통상의 기술자에게 자명한 사항에 불과하다. 일 실시예와 다른 실시예는 LED 모듈(120')과 방열판(100')의 형상에서 차이가 있을 뿐 구체적인 구성은 동일하다.2 is a view of another embodiment, the LED lamp is composed of a lampshade 150, the heat sink 100 ', the converter 140 and the bracket 130. The heat sink is composed of a lower plate 101 ', a middle plate 102' and an upper plate 103 '. The LED module 120 'is mounted on the lower plate 101', and a plurality of middle plates 102 'are stacked on top of the lower plate 101', and an upper plate 103 'is stacked on top of the middle plate 102'. do. However, the lower plate 101 'and the upper plate 103' are formed in a circular shape, and the middle plate 102 'is formed in an elliptical shape. Of course, the middle plate 102 'may be formed in a circular shape. Since the deformation of the shape merely changes the shape of the heat sink, it is merely a matter for those skilled in the art to which the present invention pertains. The embodiment and the other embodiments are different in the shape of the LED module 120 'and the heat sink 100', but the specific configuration is the same.

구체적으로, LED 모듈(120')은 LED 소자(122')와 LED 소자(122')가 장착되는 원형의 인쇄회로기판(121')으로 구성된다. LED 모듈(120')의 상부에는 하판(101')이 장착된다. 하판(101')은 원형으로 형성되며, LED 모듈(120')에서 발생되는 열을 받을 수 있도록 통기공 없이 장착공(101a)만이 형성된다. 하판(101')의 상부에는 다수의 중판(102')이 적층된다. 중판(102')은 다수로 형성되며, 각 중판(102')에는 통기공(102b')과 장착공(102a') 및 요철(102c')이 형성된다. 다수 개로 적층되는 중판(102')은 요철(102c')이 서로 엇갈려 설치되도록 한다. 요철(102c')이 서로 엇갈려 위치함으로써, 요철(102c')에 의해 형성된 공간으로 공기가 흐를 수 있게 된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 요철이 서로 엇갈려 설치됨으로 인해 요철(102c')에 의해 다수의 공간이 형성되게 된다. 또한, 요철(102c')이 서로 엇갈려 위치함으로써 다양한 방향으로 공기의 흐름이 가능해 방열의 효과가 증가할 수 있게 된다.
Specifically, the LED module 120 'is composed of a circular printed circuit board 121' on which the LED element 122 'and the LED element 122' are mounted. The lower plate 101 'is mounted on the upper portion of the LED module 120'. The lower plate 101 'is formed in a circular shape, and only the mounting hole 101a is formed without venting to receive heat generated from the LED module 120'. A plurality of middle plates 102 'are stacked on top of the lower plate 101'. The middle plate 102 'is formed in plural, and each of the middle plates 102' is formed with a ventilation hole 102b ', a mounting hole 102a', and an unevenness 102c '. The middle plate 102 ', which is stacked in plural numbers, allows the unevenness 102c' to be alternately installed. As the unevenness 102c 'is alternately positioned, air can flow into the space formed by the unevenness 102c'. As shown in FIG. 3, a plurality of spaces are formed by the unevenness 102c ′ because the unevenness is alternately installed. In addition, since the irregularities 102c 'are alternately positioned, air can be flowed in various directions, so that the effect of heat radiation can be increased.

위에서 몇몇의 실시예가 예시적으로 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의 취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.It is to be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in many other forms without departing from the spirit and scope of the invention,

따라서, 본 상술된 실시예는 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 첨부된 청구항 및 이의 동등 범위 내의 모든 실시예는 본 발명의 범주 내에 포함된다.
Accordingly, the above-described embodiments are to be considered illustrative and not restrictive, and all embodiments within the scope of the appended claims and their equivalents are intended to be included within the scope of the present invention.

100, 100' : 방열판 101, 101' : 하판
102, 102' : 중판 103, 103' : 상판
110 : 볼트 111 : 너트
120, 120' : LED 모듈 121, 121' : LED 소자
122, 122' : 인쇄회로기판
130 : 브라켓 131 : 볼트홀
132 : 고리홀 133 : 고리
140 : 컨버터
150 : 전등갓 151 : 볼트러그100, 100 ': Heat sink 101, 101': Bottom plate
102, 102 ': Medium plate 103, 103': Top plate
110: bolt 111: nut
120, 120 ': LED module 121, 121': LED element
122, 122 ': printed circuit board
130: bracket 131: bolt hole
132: ring hole 133: ring
140: converter
150: lampshade 151: bolt lug

Claims (4)

LED 조명등용 방열판에 있어서,
상기 방열판은, LED소자가 부착된 LED 모듈이 장착되는 하판과; 상기 하판의 상부에 장착되는 중판; 및 상기 중판의 상부에 장착되는 상판과, 상기 상판에 장착되는 브라켓으로 구성되며,
상기 하판은 상기 LED 모듈에서 발생되는 열을 전면에서 흡수하도록 평판으로 형성되고,
상기 중판은 상판과 하판 사이에서 다수가 적층되어 형성되되, 상기 각각의 중판은 다수로 형성되는 요철과 통기공이 형성되고, 상기 각 중판에 형성된 요철은 서로 엇갈리도록 적층되며, 상기 통기공은 각 요철면에 상하로 서로 일치되도록 형성되고, 상기 요철의 높이(H)는 10㎜ 이내로 형성되며,
상기 상판은 상기 중판의 통기공에 일치하는 위치에 형성되는 통기공이 구비되고,
상기 브라켓에는 고정부착을 위한 고리가 장착되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열판.
In the heat sink for LED lighting,
The heat dissipation plate includes: a lower plate on which an LED module to which an LED element is attached is mounted; A middle plate mounted on an upper portion of the lower plate; And a top plate mounted on the upper plate, and a bracket mounted on the top plate.
The lower plate is formed of a flat plate to absorb heat generated from the LED module from the front,
The middle plate is formed by stacking a plurality between the upper plate and the lower plate, each of the middle plate is formed with a plurality of irregularities and vent holes formed, the irregularities formed in each of the intermediate plates are laminated so as to cross each other, the ventilation holes are each It is formed to match each other up and down on the uneven surface, the height (H) of the unevenness is formed within 10mm,
The upper plate is provided with a vent formed in a position corresponding to the vent hole of the middle plate,
Heat sink for the LED lamp, characterized in that the bracket is mounted on the bracket for fixing.
청구항 1에 있어서,
상기 상판, 중판 및 하판은 원형, 타원형 또는 사각형상인 것을 특징으로 하는 LED 조명등용 방열판.
The method according to claim 1,
The upper plate, the middle plate and the lower plate is a heat sink for the LED lamp, characterized in that the circular, oval or square.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150009434A (en) * 2014-06-18 2015-01-26 엘지전자 주식회사 LED Lighting

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100982682B1 (en) * 2008-08-28 2010-09-16 서명덕 Structure of the efficiency lamp dragon illumination back that LED is high
KR101048454B1 (en) * 2009-03-24 2011-07-12 주식회사 엠티티 Cooling device for LED lighting using heat pipe

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100982682B1 (en) * 2008-08-28 2010-09-16 서명덕 Structure of the efficiency lamp dragon illumination back that LED is high
KR101048454B1 (en) * 2009-03-24 2011-07-12 주식회사 엠티티 Cooling device for LED lighting using heat pipe

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150009434A (en) * 2014-06-18 2015-01-26 엘지전자 주식회사 LED Lighting
KR101672207B1 (en) * 2014-06-18 2016-11-04 엘지전자 주식회사 LED Lighting

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