KR101182443B1 - Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same - Google Patents

Abstract

본 발명은 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있고, 제조 수율이 향상된 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 피증착용 기판을 고정시키는 정전척; 상기 정전척에 고정된 상기 기판의 일 면상에 상기 기판의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 차단 부재; 및 챔버와 상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 정전척에 고정된 상기 기판에 박막을 증착하는 박막 증착 어셈블리를 포함하는 증착부를 포함하는 박막 증착 장치를 제공한다.The present invention relates to a thin film deposition apparatus and a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same. It is about a method.
The present invention provides an electrostatic chuck for fixing a substrate for deposition; A blocking member disposed to cover at least a portion of the substrate on one surface of the substrate fixed to the electrostatic chuck; And a deposition unit including a chamber and a thin film deposition assembly disposed in the chamber and fixed to the substrate fixed to the electrostatic chuck.

Description

박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법{Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same}Thin film deposition apparatus and method for manufacturing organic light emitting display device using the same {Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same}

본 발명은 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있고, 제조 수율이 향상된 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition apparatus and a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same. It is about a method.

디스플레이 장치들 중, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다. Among the display devices, the organic light emitting display device has attracted attention as a next generation display device because of its advantages of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed.

일반적으로, 유기 발광 디스플레이 장치는 애노드와 캐소드에서 주입되는 정공과 전자가 발광층에서 재결합하여 발광하는 원리로 색상을 구현할 수 있도록, 애노드와 캐소드 사이에 발광층을 삽입한 적층형 구조를 가지고 있다. 그러나, 이러한 구조로는 고효율 발광을 얻기 어렵기 때문에, 각각의 전극과 발광층 사이에 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 수송층 및 정공 주입층 등의 중간층을 선택적으로 추가 삽입하여 사용하고 있다. In general, an organic light emitting display device has a stacked structure in which a light emitting layer is inserted between an anode and a cathode so that colors can be realized on the principle that holes and electrons injected from the anode and the cathode recombine in the light emitting layer to emit light. However, such a structure makes it difficult to obtain high-efficiency light emission. Therefore, intermediate layers such as an electron injection layer, an electron transport layer, a hole transport layer, and a hole injection layer are selectively inserted between each electrode and the light emitting layer.

그러나, 발광층 및 중간층 등의 유기 박막의 미세 패턴을 형성하는 것이 실질적으로 매우 어렵고, 상기 층에 따라 적색, 녹색 및 청색의 발광 효율이 달라지기 때문에, 종래의 박막 증착 장치로는 대면적(5G 이상의 마더 글래스(mother-glass))에 대한 패터닝이 불가능하여 만족할 만한 수준의 구동 전압, 전류 밀도, 휘도, 색순도, 발광 효율 및 수명 등을 가지는 대형 유기 발광 디스플레이 장치를 제조할 수 없는 바, 이의 개선이 시급하다.However, since it is practically very difficult to form fine patterns of organic thin films such as a light emitting layer and an intermediate layer, and the luminous efficiency of red, green, and blue varies depending on the layers, a conventional thin film deposition apparatus has a large area (more than 5G). It is impossible to manufacture large size organic light emitting display devices with satisfactory driving voltage, current density, brightness, color purity, luminous efficiency, and lifetime because it is impossible to pattern mother-glass. It's urgent.

한편, 유기 발광 디스플레이 장치는 서로 대향된 제1 전극 및 제2 전극 사이에 발광층 및 이를 포함하는 중간층을 구비한다. 이때 상기 전극들 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 증착이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 제작하기 위해서는, 박막 등이 형성될 기판 면에, 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 파인 메탈 마스크(fine metal mask: FMM)를 밀착시키고 박막 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 박막을 형성한다.Meanwhile, the organic light emitting display device includes a light emitting layer and an intermediate layer including the same between the first and second electrodes facing each other. In this case, the electrodes and the intermediate layer may be formed by various methods, one of which is deposition. In order to fabricate an organic light emitting display device using a deposition method, a fine metal mask (FMM) having the same pattern as the pattern of the thin film to be formed is in close contact with the surface of the substrate on which the thin film or the like is to be formed. The material is deposited to form a thin film of a predetermined pattern.

본 발명은 상기와 같은 종래의 파인 메탈 마스크를 이용한 증착 방법의 한계를 극복하기 위한 것으로 대형 기판의 양산 공정에 더욱 적합하고, 고정세의 패터닝이 가능한 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to overcome the limitations of the conventional deposition method using a fine metal mask as described above, more suitable for the mass production process of a large substrate, the thin film deposition apparatus capable of high-definition patterning and the manufacture of an organic light emitting display device using the same It is an object to provide a method.

본 발명은, 피증착용 기판을 고정시키는 정전척; 상기 정전척에 고정된 상기 기판의 일 면상에 상기 기판의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 차단 부재; 및 챔버와 상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 정전척에 고정된 상기 기판에 박막을 증착하는 박막 증착 어셈블리를 포함하는 증착부를 포함하는 박막 증착 장치를 제공한다.The present invention provides an electrostatic chuck for fixing a substrate for deposition; A blocking member disposed to cover at least a portion of the substrate on one surface of the substrate fixed to the electrostatic chuck; And a deposition unit including a chamber and a thin film deposition assembly disposed in the chamber and fixed to the substrate fixed to the electrostatic chuck.

본 발명에 있어서, 상기 차단 부재는 상기 기판의 비성막 영역을 덮도록 배치될 수 있다. In the present invention, the blocking member may be disposed to cover the non-film forming region of the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 차단 부재는 상기 기판의 테두리 영역을 덮도록 배치될 수 있다. In the present invention, the blocking member may be disposed to cover the edge region of the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 정전척과 상기 차단 부재 사이에 상기 기판의 적어도 일부가 개재될 수 있다. In the present invention, at least a portion of the substrate may be interposed between the electrostatic chuck and the blocking member.

본 발명에 있어서, 상기 차단 부재는, 내부에 오픈 영역이 형성되어 있는 프레임과, 상기 프레임의 일 면상에 결합되어 상기 기판의 적어도 일부를 덮는 차단 시트를 포함할 수 있다. In the present invention, the blocking member may include a frame having an open region formed therein, and a blocking sheet covering at least a portion of the substrate by being coupled to one surface of the frame.

본 발명에 있어서, 상기 정전척과 상기 차단 부재 중 어느 일 측에는 자석이 배치되고, 타 측에는 자성체가 배치되어, 상기 자석과 상기 자성체 사이에 작용하는 자기력에 의하여 상기 차단 부재가 상기 정전척에 고정될 수 있다. In the present invention, the magnet is disposed on any one side of the electrostatic chuck and the blocking member, the magnetic body is disposed on the other side, the blocking member can be fixed to the electrostatic chuck by a magnetic force acting between the magnet and the magnetic body. have.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 장치는, 상기 피증착용 기판을 상기 정전척으로 고정시키는 로딩부; 상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부; 상기 기판이 고정된 정전척을 상기 로딩부, 증착부 및 언로딩부로 순차 이동시키는 제1 순환부; 및 상기 언로딩부에서 기판과 분리된 정전척을 상기 로딩부로 환송시키는 제2 순환부;를 더 포함하고, 상기 제1 순환부는 상기 증착부를 통과할 때에 상기 챔버 내부로 관통하도록 구비될 수 있다. In the present invention, the thin film deposition apparatus, the loading unit for fixing the substrate to be deposited by the electrostatic chuck; An unloading unit separating the substrate from which the deposition is completed from the electrostatic chuck; A first circulation part configured to sequentially move the electrostatic chuck to which the substrate is fixed to the loading part, the deposition part, and the unloading part; And a second circulation part for returning the electrostatic chuck separated from the substrate from the unloading part to the loading part. The first circulation part may be provided to penetrate into the chamber when passing through the deposition part.

여기서, 상기 챔버 내부에는 하나 이상의 박막 증착 어셈블리들이 구비될 수 있다.Here, one or more thin film deposition assemblies may be provided in the chamber.

여기서, 상기 챔버는 내부에 하나 이상의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비된 제1 챔버와 제2 챔버를 포함하고, 상기 제1 챔버와 제2 챔버가 서로 연계될 수 있다. Here, the chamber may include a first chamber and a second chamber each having one or more thin film deposition assemblies therein, and the first chamber and the second chamber may be associated with each other.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고, 상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되며, 상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판은 서로 상대적으로 이동될 수 있다. In the present invention, the thin film deposition assembly, a deposition source for emitting a deposition material; A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits disposed along the first direction; And a plurality of blocking plates disposed between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet along the first direction to divide a space between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces. The thin film deposition assembly may be disposed to be spaced apart from the substrate, and the thin film deposition assembly and the substrate may be moved relative to each other.

여기서, 상기 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다. Here, the patterning slit sheet of the thin film deposition assembly may be formed smaller than the substrate.

여기서, 상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성될 수 있다. Here, each of the plurality of blocking plates may be formed to extend in a second direction substantially perpendicular to the first direction.

여기서, 상기 복수 개의 차단판들은 등간격으로 배치될 수 있다. Here, the plurality of blocking plates may be arranged at equal intervals.

여기서, 상기 차단판 어셈블리는, 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함할 수 있다. Here, the blocking plate assembly may include a first blocking plate assembly having a plurality of first blocking plates, and a second blocking plate assembly having a plurality of second blocking plates.

여기서, 상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성될 수 있다. Here, each of the plurality of first blocking plates and the plurality of second blocking plates may be formed to extend in a second direction substantially perpendicular to the first direction.

여기서, 상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 서로 대응되도록 배치될 수 있다. Here, each of the plurality of first blocking plates and the plurality of second blocking plates may be disposed to correspond to each other.

여기서, 상기 서로 대응되는 제1 차단판 및 제2 차단판은 실질적으로 동일한 평면상에 위치하도록 배치될 수 있다. Here, the first blocking plate and the second blocking plate corresponding to each other may be disposed on substantially the same plane.

여기서, 상기 증착원과 상기 차단판 어셈블리는 서로 이격될 수 있다. Here, the deposition source and the blocking plate assembly may be spaced apart from each other.

여기서, 상기 차단판 어셈블리와 상기 패터닝 슬릿 시트는 서로 이격될 수 있다. Here, the blocking plate assembly and the patterning slit sheet may be spaced apart from each other.

여기서, 상기 기판이 상기 박막 증착 어셈블리에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 기판상에 상기 각 박막 증착 어셈블리들의 각 증착 물질들이 연속적으로 증착될 수 있다. Here, as the substrate moves relative to the thin film deposition assembly, respective deposition materials of the respective thin film deposition assemblies may be sequentially deposited on the substrate.

여기서, 상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판은, 상기 기판에서 상기 증착 물질이 증착되는 면과 평행한 면을 따라, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. Here, the thin film deposition assembly and the substrate, one side may move relative to the other side along a plane parallel to the surface on which the deposition material is deposited on the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고, 상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성될 수 있다. In the present invention, the thin film deposition assembly, a deposition source for emitting a deposition material; A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; And a patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit, the patterning slit sheet having a plurality of patterning slits formed along a second direction perpendicular to the first direction, and wherein the substrate is disposed on the thin film deposition apparatus. Deposition is performed while moving along one direction, and the deposition source, the deposition source nozzle unit, and the patterning slit sheet may be integrally formed.

여기서, 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성될 수 있다. The deposition source, the deposition source nozzle unit, and the patterning slit sheet may be integrally formed by being coupled by a connection member.

여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. Here, the connection member may guide the movement path of the deposition material.

여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성될 수 있다. Here, the connection member may be formed to seal the space between the deposition source and the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet from the outside.

여기서, 상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성될 수 있다. Here, the thin film deposition apparatus may be formed to be spaced apart from the substrate by a predetermined degree.

여기서, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서, 상기 기판상에 상기 증착 물질이 연속적으로 증착될 수 있다. Here, as the substrate moves along the first direction with respect to the thin film deposition apparatus, the deposition material may be continuously deposited on the substrate.

여기서, 상기 박막 증착 장치의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다. Here, the patterning slit sheet of the thin film deposition apparatus may be formed smaller than the substrate.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성될 수 있다. In the present invention, the plurality of deposition source nozzles may be formed to be tilted by a predetermined angle.

여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트될 수 있다. Here, the plurality of deposition source nozzles may include two rows of deposition source nozzles formed along the first direction, and the two rows of deposition source nozzles may be tilted in a direction facing each other.

여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치될 수 있다. The plurality of deposition source nozzles may include two rows of deposition source nozzles formed along the first direction, and the deposition source nozzles may be disposed on a first side of the two deposition source nozzles. Are disposed to face the second side end of the patterned slit sheet, and deposition source nozzles disposed on the second side of the two rows of deposition source nozzles may be disposed to face the first side end of the patterned slit sheet. Can be.

다른 측면에 관한 본 발명은, 기판을 정전척으로 고정시키는 단계; 상기 정전척에 고정된 상기 기판의 일 면상에, 상기 기판의 적어도 일부를 덮도록 차단 부재가 배치되는 단계; 및 상기 정전척에 고정된 상기 기판에 박막을 증착하는 단계를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method comprising: securing a substrate to an electrostatic chuck; Placing a blocking member on one surface of the substrate fixed to the electrostatic chuck to cover at least a portion of the substrate; And depositing a thin film on the substrate fixed to the electrostatic chuck.

본 발명에 있어서, 상기 정전척에 고정된 상기 기판의 일 면상에, 상기 기판의 적어도 일부를 덮도록 차단 부재가 배치되는 단계는, 상기 차단 부재가 상기 기판의 비성막 영역을 덮도록 상기 차단 부재가 배치될 수 있다. In the present invention, the blocking member is disposed on one surface of the substrate fixed to the electrostatic chuck to cover at least a portion of the substrate, wherein the blocking member covers the non-film forming region of the substrate. Can be arranged.

본 발명에 있어서, 상기 정전척에 고정된 상기 기판의 일 면상에, 상기 기판의 적어도 일부를 덮도록 차단 부재가 배치되는 단계는, 상기 차단 부재가 상기 기판의 테두리 영역을 덮도록 상기 차단 부재가 배치될 수 있다. In the present invention, the blocking member is disposed on one surface of the substrate fixed to the electrostatic chuck to cover at least a portion of the substrate, wherein the blocking member covers the edge region of the substrate. Can be deployed.

여기서, 상기 정전척에 고정된 상기 기판에 박막을 증착하는 단계는, 상기 기판이 고정된 정전척을, 챔버를 관통하도록 설치된 제1 순환부를 이용하여 상기 챔버 내로 이송하는 단계; 상기 챔버 내에 배치된 박막 증착 어셈블리를 이용하고, 상기 기판과 상기 박막 증착 어셈블리의 상대적 이동에 의해 상기 기판에 유기막을 증착하는 단계; 상기 제1 순환부를 이용해 상기 증착이 완료된 기판을 상기 챔버로부터 빼내는 단계; 상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 단계; 및 상기 기판과 분리된 정전척을 상기 챔버의 외부에 설치된 제2 순환부를 이용하여 상기 기판을 정전척에 고정시키는 단계로 환송시키는 단계;를 포함할 수 있다. The depositing of the thin film on the substrate fixed to the electrostatic chuck may include: transferring the electrostatic chuck on which the substrate is fixed into the chamber using a first circulation part installed to penetrate the chamber; Using an thin film deposition assembly disposed in the chamber, and depositing an organic film on the substrate by relative movement of the substrate and the thin film deposition assembly; Removing the substrate from which the deposition is completed by using the first circulation unit; Separating the substrate from which the deposition is completed from the electrostatic chuck; And returning the electrostatic chuck separated from the substrate to the step of fixing the substrate to the electrostatic chuck using a second circulation unit provided outside the chamber.

여기서, 상기 챔버 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 구비되어 각 박막 증착 어셈블리들에 의해 상기 기판에 연속적으로 증착이 이루어질 수 있다. Here, a plurality of thin film deposition assemblies may be provided in the chamber, and the thin film deposition assemblies may be continuously deposited on the substrate by the thin film deposition assemblies.

여기서, 상기 챔버는, 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비되고, 서로 연계된 제1 챔버와 제2 챔버를 포함하고, 상기 기판이 상기 제1 챔버 및 제2 챔버에 걸쳐 이동하며 연속적으로 증착이 이루어질 수 있다. Here, the chamber is provided with a plurality of thin film deposition assemblies therein, each of which comprises a first chamber and a second chamber associated with each other, the substrate is continuously moved while moving across the first chamber and the second chamber This can be done.

여기서, 상기 박막 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고, 상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되어, 증착이 진행되는 동안 상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판이 서로 상대적으로 이동됨으로써 기판에 대한 증착이 이루어질 수 있다. Here, the thin film deposition assembly, a deposition source for emitting a deposition material; A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits disposed along the first direction; And a plurality of blocking plates disposed between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet along the first direction to divide a space between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces. The thin film deposition assembly is disposed so as to be spaced apart from the substrate, and the thin film deposition assembly and the substrate is moved relative to each other during the deposition process can be deposited on the substrate.

여기서, 상기 박막 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고, 상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성될 수 있다. Here, the thin film deposition assembly, a deposition source for emitting a deposition material; A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; And a patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit, the patterning slit sheet having a plurality of patterning slits formed along a second direction perpendicular to the first direction, and wherein the substrate is disposed on the thin film deposition apparatus. Deposition is performed while moving along one direction, and the deposition source, the deposition source nozzle unit, and the patterning slit sheet may be integrally formed.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 제조 수율 및 증착 효율이 향상되고, 증착 물질의 재활용이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. According to the thin film deposition apparatus of the present invention and the manufacturing method of the organic light emitting display device using the same as described above, it is easy to manufacture, can be easily applied to the mass production process of a large substrate, the production yield and deposition efficiency is improved, and the deposition The effect of facilitating the recycling of the material can be obtained.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도,
도 2는 도 1의 변형예를 도시한 시스템 구성도,
도 3은 정전척의 일 예를 도시한 개략도,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 도시한 사시도,
도 5는 도 4의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도,
도 6은 도 4의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도,
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 증착 장치의 정전척을 나타내는 부분 절개 사시도,
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 증착 장치의 차단 부재를 나타내는 사시도,
도 9는 정전척과 차단 부재와 기판 사이의 관계를 나타내는 분해 측단면도,
도 10은 정전척과 차단 부재와 기판 사이의 관계를 나타내는 결합 측단면도,
도 11은 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 따른 따른 박막 증착 어셈블리를 도시한 사시도,
도 12는 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리로 제조될 수 있는 유기 발광 디스플레이 장치의 단면도.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 도시한 사시도,
도 14는 도 13의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도,
도 15는 도 13의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도.
도 16은 본 발명의 제3 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 나타내는 도면.
도 17은 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시키지 아니하였을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면.
도 18은 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면.1 is a system configuration diagram schematically showing a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a system configuration diagram showing a modification of FIG.
3 is a schematic diagram showing an example of an electrostatic chuck;
4 is a perspective view showing a thin film deposition assembly according to a first embodiment of the present invention;
5 is a schematic side cross-sectional view of the thin film deposition assembly of FIG. 4;
6 is a schematic cross-sectional view of the thin film deposition assembly of FIG. 4;
7 is a partially cutaway perspective view illustrating an electrostatic chuck of a thin film deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention;
8 is a perspective view showing a blocking member of the thin film deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention;
9 is an exploded side cross-sectional view showing the relationship between the electrostatic chuck and the blocking member and the substrate;
10 is a side cross-sectional view showing a relationship between the electrostatic chuck and the blocking member and the substrate;
11 is a perspective view showing a thin film deposition assembly according to a modification of the first embodiment of the present invention;
12 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device that may be manufactured with a thin film deposition assembly according to the present invention.
13 is a perspective view showing a thin film deposition assembly according to a second embodiment of the present invention;
14 is a schematic side cross-sectional view of the thin film deposition assembly of FIG. 13;
15 is a schematic plan view of the thin film deposition assembly of FIG. 13.
16 shows a thin film deposition assembly according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a view schematically illustrating a distribution form of a deposited film deposited on a substrate when the deposition source nozzle is not tilted in the thin film deposition assembly according to the present invention. FIG.
18 is a view schematically illustrating a distribution form of a deposition film deposited on a substrate when the deposition source nozzle is tilted in the thin film deposition assembly according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이고, 도 2는 도 1의 변형례를 도시한 것이다. 도 3은 정전척(600)의 일 예를 도시한 개략도이다.1 is a system configuration diagram schematically showing a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 shows a modification of FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of an electrostatic chuck 600.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치는 로딩부(710), 증착부(730), 언로딩부(720), 제1 순환부(610) 및 제2 순환부(620)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a thin film deposition apparatus according to an exemplary embodiment may include a loading unit 710, a deposition unit 730, an unloading unit 720, a first circulation unit 610, and a second circulation unit ( 620).

로딩부(710)는 제1 래크(712)와, 도입로봇(714)과, 도입실(716)과, 제1 반전실(718)을 포함할 수 있다. The loading unit 710 may include a first rack 712, an introduction robot 714, an introduction chamber 716, and a first inversion chamber 718.

제1 래크(712)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(500)이 다수 적재되어 있고, 도입로봇(714)은 상기 제1 래크(712)로부터 기판(500)을 잡아 제2 순환부(620)로부터 이송되어 온 정전척(600)에 기판(500)을 얹은 후, 기판(500)이 부착된 정전척(600)을 도입실(716)로 옮긴다. The first rack 712 is loaded with a large number of substrates 500 before deposition is performed, and the introduction robot 714 holds the substrate 500 from the first rack 712 from the second circulation portion 620. After placing the substrate 500 on the transferred electrostatic chuck 600, the electrostatic chuck 600 with the substrate 500 is transferred to the introduction chamber 716.

도입실(716)에 인접하게는 제1 반전실(718)이 구비되며, 제1 반전실(718)에 위치한 제1 반전 로봇(719)이 정전척(600)을 반전시켜 정전척(600)을 증착부(730)의 제1 순환부(610)에 장착한다. A first reversal chamber 718 is provided adjacent to the introduction chamber 716, and the first reversal robot 719 located in the first reversal chamber 718 inverts the electrostatic chuck 600, thereby electrostatic chuck 600. Is mounted on the first circulation part 610 of the deposition part 730.

정전척(Electro Static Chuck, 600)은 도 3에서 볼 수 있듯이, 세라믹으로 구비된 본체(601)의 내부에 전원이 인가되는 전극(602)이 매립된 것으로, 이 전극(602)에 고전압이 인가됨으로써 본체(601)의 표면에 기판(500)을 부착시키는 것이다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치는 정전척(600)에 부착되어 있는 기판(500)의 가장자리부에 차단 부재(도 8의 800 참조)를 더 구비하여, 기판(500)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 현상을 방지하는 것을 일 특징으로 한다. 이에 대하여는 도 7 이하에서 상세히 설명하도록 한다. As shown in FIG. 3, the electrostatic chuck 600 includes an electrode 602 to which power is applied to the inside of the main body 601 made of ceramic, and a high voltage is applied to the electrode 602. In this way, the substrate 500 is attached to the surface of the main body 601. Here, the thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a blocking member (see 800 in FIG. 8) at an edge portion of the substrate 500 attached to the electrostatic chuck 600, thereby providing a substrate 500. It is characterized in that the phenomenon in which the organic material is deposited in the non-film forming region. This will be described in detail later with reference to FIG. 7.

한편, 도 1에서 볼 때, 도입 로봇(714)은 정전척(600)의 상면에 기판(500)을 얹게 되고, 이 상태에서 정전척(600)은 도입실(716)로 이송되며, 제1 반전 로봇(719)이 정전척(600)을 반전시킴에 따라 증착부(730)에서는 기판(500)이 아래를 향하도록 위치하게 된다.1, the introduction robot 714 places the substrate 500 on the top surface of the electrostatic chuck 600, and in this state, the electrostatic chuck 600 is transferred to the introduction chamber 716 and the first As the inversion robot 719 inverts the electrostatic chuck 600, the substrate 500 is positioned downward in the deposition unit 730.

언로딩부(720)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(710)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착부(730)를 거친 기판(500) 및 정전척(600)을 제2 반전실(728)에서 제2 반전로봇(729)이 반전시켜 반출실(726)로 이송하고, 반출로봇(724)이 반출실(726)에서 기판(500) 및 정전척(600)을 꺼낸 다음 기판(500)을 정전척(600)에서 분리하여 제2 래크(722)에 적재한다. 기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2 순환부(620)를 통해 로딩부(710)로 회송된다.The configuration of the unloading unit 720 is opposite to that of the loading unit 710 described above. That is, the second inverting robot 729 inverts the substrate 500 and the electrostatic chuck 600 that pass through the deposition unit 730 from the second inverting chamber 728 to the transport chamber 726, and the transport robot ( The 724 removes the substrate 500 and the electrostatic chuck 600 from the carrying-out chamber 726, and then separates the substrate 500 from the electrostatic chuck 600 and loads the second rack 722. The electrostatic chuck 600 separated from the substrate 500 is returned to the loading unit 710 through the second circulation unit 620.

그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(500)이 정전척(600)에 최초 고정될 때부터 정전척(600)의 하면에 기판(500)을 고정시켜 그대로 증착부(730)로 이송시킬 수도 있다. 이 경우, 예컨대 제1 반전실(718) 및 제1 반전로봇(719)과 제2 반전실(728) 및 제2 반전로봇(729)은 필요없게 된다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and since the substrate 500 is first fixed to the electrostatic chuck 600, the substrate 500 is fixed to the lower surface of the electrostatic chuck 600 to the deposition unit 730 as it is. You can also transfer. In this case, for example, the first inversion chamber 718 and the first inversion robot 719 and the second inversion chamber 728 and the second inversion robot 729 are unnecessary.

증착부(730)는 적어도 하나의 증착용 챔버를 구비한다. 도 1에 따른 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 증착부(730)는 제1 챔버(731)를 구비하며, 이 제1 챔버(731) 내에 복수의 박막 증착 어셈블리들(100)(200)(300)(400)이 배치된다. 도 1에 도시된 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 제1 챔버(731) 내에 제1 박막 증착 어셈블리(100), 제2 박막 증착 어셈블리(200), 제3 박막 증착 어셈블리(300) 및 제4 박막 증착 어셈블리(400)의 네 개의 박막 증착 어셈블리들이 설치되어 있으나, 그 숫자는 증착 물질 및 증착 조건에 따라 가변 가능하다. 상기 제1 챔버(731)는 증착이 진행되는 동안 진공으로 유지된다. The deposition unit 730 includes at least one deposition chamber. According to a preferred embodiment of the present invention according to FIG. 1, the deposition unit 730 includes a first chamber 731, and a plurality of thin film deposition assemblies 100 and 200 in the first chamber 731. 300 and 400 are disposed. According to an exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 1, the first thin film deposition assembly 100, the second thin film deposition assembly 200, the third thin film deposition assembly 300 and the first chamber 731 are disposed in the first chamber 731. Four thin film deposition assemblies of the fourth thin film deposition assembly 400 are installed, but the number may vary depending on the deposition material and the deposition conditions. The first chamber 731 is maintained in vacuum while deposition is in progress.

또한, 도 2에 따른 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면 상기 증착부(730)는 서로 연계된 제1 챔버(731) 및 제2 챔버(732)를 포함하고, 제1 챔버(731)에는 제1,2 박막 증착 어셈블리들(100)(200)가, 제2 챔버(732)에는 제3,4 박막 증착 어셈블리들(300)(400)이 배치될 수 있다. 이때, 챔버의 수가 추가될 수 있음은 물론이다.In addition, according to another embodiment of the present invention according to FIG. 2, the deposition unit 730 includes a first chamber 731 and a second chamber 732 connected to each other, and the first chamber 731 includes a first chamber 731. First and second thin film deposition assemblies 100 and 200 may be disposed in the second chamber 732 and third and fourth thin film deposition assemblies 300 and 400. At this time, of course, the number of chambers can be added.

한편, 도 1에 따른 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 기판(500)이 고정된 정전척(600)은 제1 순환부(610)에 의해 적어도 증착부(730)로, 바람직하게는 상기 로딩부(710), 증착부(730) 및 언로딩부(720)로 순차 이동되고, 상기 언로딩부(720)에서 기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2 순환부(620)에 의해 상기 로딩부(710)로 환송된다.Meanwhile, according to an exemplary embodiment of the present invention according to FIG. 1, the electrostatic chuck 600 to which the substrate 500 is fixed is at least a deposition unit 730 by the first circulation unit 610, preferably The electrostatic chuck 600 which is sequentially moved to the loading unit 710, the deposition unit 730, and the unloading unit 720, and separated from the substrate 500 at the unloading unit 720 may be a second circulation unit ( 620 is returned to the loading unit 710.

상기 제1 순환부(610)는 상기 증착부(730)를 통과할 때에 상기 제1 챔버(731)를 관통하도록 구비되고, 상기 제2 순환부(620)는 정전 척이 이송되도록 구비된다.The first circulation part 610 is provided to penetrate the first chamber 731 when passing through the deposition part 730, and the second circulation part 620 is provided to transfer the electrostatic chuck.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 차단판 어셈블리(130) 및 패터닝 슬릿(151)을 포함한다. 4 to 6, a thin film deposition assembly 100 according to an embodiment of the present invention includes a deposition source 110, a deposition source nozzle unit 120, a blocking plate assembly 130, and a patterning slit 151. It includes.

여기서, 도 4 내지 도 6에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 4 내지 도 6의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 제1 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. Here, although the chamber is not shown in FIGS. 4 to 6 for convenience of description, all the components of FIGS. 4 to 6 are preferably disposed in the first chamber in which an appropriate degree of vacuum is maintained. This is to ensure the straightness of the deposition material.

상세히, 증착원(110)에서 방출된 증착 물질(115)이 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿(151)을 통과하여 기판(500)에 원하는 패턴으로 증착되게 하려면, 기본적으로 챔버(미도시) 내부는 고진공 상태를 유지해야 한다. 또한 차단판(131) 및 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 증착원(110) 온도보다 충분히 낮아야(약 100°이하) 한다. 왜냐하면, 차단판(131)의 온도가 충분히 낮아야 차단판(131)에 충돌한 증착 물질(115)이 다시 증발되는 현상을 방지할 수 있으며, 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 충분히 낮아야만 온도에 의한 패터닝 슬릿 시트(150)의 열팽창 문제를 최소화 할 수 있기 때문이다. 이때 차단판 어셈블리(130)는 고온의 증착원(110)을 향하고 있고, 증착원(110)과 가까운 곳은 최대 167° 가량 온도가 상승하기 때문에, 필요할 경우 부분 냉각 장치(미도시)가 더 구비될 수 있다. In detail, in order for the deposition material 115 emitted from the deposition source 110 to pass through the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit 151 to be deposited on the substrate 500 in a desired pattern, a chamber (not shown) is basically provided. The inside must maintain a high vacuum. In addition, the temperature of the blocking plate 131 and the patterning slit sheet 150 should be sufficiently lower than the deposition source 110 temperature (about 100 ° or less). This is because the temperature of the blocking plate 131 is sufficiently low to prevent the deposition material 115 collided with the blocking plate 131 from being evaporated again, and only when the temperature of the patterning slit sheet 150 is sufficiently low. This is because the thermal expansion problem of the patterning slit sheet 150 due to can be minimized. In this case, the blocking plate assembly 130 faces the high temperature deposition source 110, and the temperature is increased by about 167 ° up to the place near the deposition source 110, so that a partial cooling device (not shown) is further provided if necessary. Can be.

이러한 제1 챔버 내에는 피 증착체인 기판(500)이 정전척(600)에 의해 이송된다. 상기 기판(500)은 평판 표시장치용 기판이 될 수 있는 데, 다수의 평판 표시장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다.In the first chamber, the substrate 500, which is a deposition target, is transferred by the electrostatic chuck 600. The substrate 500 may be a substrate for a flat panel display, and a large area substrate such as a mother glass capable of forming a plurality of flat panel displays may be applied.

여기서, 본 발명의 일 실시예에서는, 기판(500)이 박막 증착 어셈블리(100)에 대하여 상대적으로 이동하는 데, 바람직하게는 박막 증착 어셈블리(100)에 대하여 기판(500)이 A방향으로 이동하도록 할 수 있다. Here, in one embodiment of the present invention, the substrate 500 is moved relative to the thin film deposition assembly 100, preferably the substrate 500 is moved in the A direction with respect to the thin film deposition assembly 100. can do.

상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 마스크의 크기가 기판 크기와 동일하거나 이보다 커야 했다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 마스크도 대형화되어야 하며, 따라서 이러한 대형의 마스크의 제작이 용이하지 않고, 마스크를 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다. In detail, the conventional FMM deposition method required the mask size to be equal to or larger than the substrate size. Therefore, as the substrate size increases, the mask also needs to be enlarged. Therefore, there is a problem that it is not easy to manufacture such a large mask, and it is not easy to align the mask in a precise pattern by tensioning the mask.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 박막 증착 어셈블리(100)와 마주보도록 배치된 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(500)이 도 4의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(500)이 챔버(미도시) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(500)은 고정되어 있고 박막 증착 어셈블리(100) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다. In order to solve such a problem, the thin film deposition assembly 100 according to the embodiment of the present invention is characterized in that the deposition is performed while the thin film deposition assembly 100 and the substrate 500 move relative to each other. In other words, the substrate 500 disposed to face the thin film deposition assembly 100 moves in the Y-axis direction and continuously performs deposition. That is, deposition is performed by scanning while the substrate 500 moves in the direction of arrow A in FIG. 4. Here, although the substrate 500 is shown to be deposited while moving in the Y-axis direction in the chamber (not shown), the spirit of the present invention is not limited thereto, the substrate 500 is fixed and thin film deposition It will also be possible to perform deposition while the assembly 100 itself moves in the Y-axis direction.

따라서, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)의 경우, 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향으로의 폭과 기판(500)의 X축 방향으로의 폭만 실질적으로 동일하게 형성되면, 패터닝 슬릿 시트(150)의 Y축 방향의 길이는 기판(500)의 길이보다 훨씬 작게 형성되어도 무방하게 된다. 물론, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향으로의 폭이 기판(500)의 X축 방향으로의 폭보다 작게 형성되더라도, 기판(500)과 박막 증착 어셈블리(100)의 상대적 이동에 의한 스캐닝 방식에 의해 충분히 기판(500) 전체에 대하여 증착을 할 수 있게 된다.Accordingly, the thin film deposition assembly 100 of the present invention can make the patterning slit sheet 150 much smaller than the conventional FMM. That is, in the case of the thin film deposition assembly 100 of the present invention, since the substrate 500 moves in the Y-axis direction and performs deposition continuously, that is, by scanning, the X of the patterning slit sheet 150 If only the width in the axial direction and the width in the X-axis direction of the substrate 500 are substantially the same, the length in the Y-axis direction of the patterning slit sheet 150 may be formed to be much smaller than the length of the substrate 500. do. Of course, even if the width in the X-axis direction of the patterning slit sheet 150 is smaller than the width in the X-axis direction of the substrate 500, the scanning method by the relative movement of the substrate 500 and the thin film deposition assembly 100 This makes it possible to deposit the entire substrate 500 sufficiently.

이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(150)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(150)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(150)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다. Thus, since the patterning slit sheet 150 can be made much smaller than the conventional FMM, the patterning slit sheet 150 of the present invention is easy to manufacture. That is, in all processes, such as etching operations of the patterning slit sheet 150, precision tension and welding operations thereafter, movement and cleaning operations, the small sized patterning slit sheet 150 is advantageous over the FMM deposition method. In addition, this becomes more advantageous as the display device becomes larger.

이와 같이, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. As such, in order for the deposition to be performed while the thin film deposition assembly 100 and the substrate 500 move relative to each other, the thin film deposition assembly 100 and the substrate 500 may be spaced apart from each other to some extent. This will be described later in detail.

한편, 제1 챔버 내에서 상기 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. Meanwhile, a deposition source 110 in which the deposition material 115 is received and heated is disposed on the side of the first chamber that faces the substrate 500.

상기 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(112)와, 이 도가니(112)를 둘러싸는 냉각 블록(111)이 구비된다. 냉각 블록(111)은 도가니(112)로부터의 열이 외부, 즉, 제1 챔버 내부로 발산되는 것을 최대한 억제하기 위한 것으로, 이 냉각 블록(111)에는 도가니(112)를 가열시키는 히터(미도시)가 포함되어 있다.The deposition source 110 is provided with a crucible 112 filled with a deposition material 115 therein and a cooling block 111 surrounding the crucible 112. The cooling block 111 is for maximally suppressing dissipation of heat from the crucible 112 to the outside, that is, inside the first chamber. The cooling block 111 heats the crucible 112 to the cooling block 111 (not shown). ) Is included.

증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(500)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(120)에는, X축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 이와 같은 증착원 노즐부(120)의 증착원 노즐(121)들을 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. The deposition source nozzle unit 120 is disposed on one side of the deposition source 110, in detail, the side of the deposition source 110 that faces the substrate 500. In the deposition source nozzle unit 120, a plurality of deposition source nozzles 121 are formed along the X-axis direction. Here, the plurality of deposition source nozzles 121 may be formed at equal intervals. The evaporation material 115 vaporized in the evaporation source 110 passes through the evaporation source nozzles 121 of the evaporation source nozzle unit 120 and is directed toward the substrate 500 which is the evaporation target.

증착원 노즐부(120)의 일 측에는 차단판 어셈블리(130)가 구비된다. 상기 차단판 어셈블리(130)는 복수 개의 차단판(131)들과, 차단판(131)들 외측에 구비되는 차단판 프레임(132)을 포함한다. 상기 복수 개의 차단판(131)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 배치될 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 차단판(131)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 차단판(131)들은 도면에서 보았을 때 YZ평면을 따라 연장되어 있고, 바람직하게는 직사각형으로 구비될 수 있다. 이와 같이 배치된 복수 개의 차단판(131)들은 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획한다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 상기 차단판(131)들에 의하여, 도 6에서 볼 수 있듯이, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간(S)이 분리된다. A blocking plate assembly 130 is provided at one side of the deposition source nozzle unit 120. The blocking plate assembly 130 includes a plurality of blocking plates 131 and a blocking plate frame 132 provided outside the blocking plates 131. The plurality of blocking plates 131 may be arranged parallel to each other along the X-axis direction. Here, the plurality of blocking plates 131 may be formed at equal intervals. In addition, each of the blocking plates 131 extends along the YZ plane when viewed in the drawing, and may be preferably provided in a rectangular shape. The plurality of blocking plates 131 arranged as described above divides the space between the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 into a plurality of deposition spaces S. That is, in the thin film deposition assembly 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, the thin film deposition assembly 100 is deposited space by each deposition source nozzle 121 to which a deposition material is injected. (S) is separated.

여기서, 각각의 차단판(131)들은 서로 이웃하고 있는 증착원 노즐(121)들 사이에 배치될 수 있다. 이는 다시 말하면, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 하나의 증착원 노즐(121)이 배치되는 것이다. 바람직하게, 증착원 노즐(121)은 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치할 수 있다. 그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되지 않으며, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 복수의 증착원 노즐(121)이 배치하여도 무방하다. 다만, 이 경우에도 복수의 증착원 노즐(121)들이 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치하도록 하는 것이 바람직하다.Here, each of the blocking plates 131 may be disposed between the deposition source nozzles 121 adjacent to each other. In other words, one deposition source nozzle 121 is disposed between neighboring blocking plates 131. Preferably, the deposition source nozzle 121 may be located at the center of the barrier plate 131 adjacent to each other. However, the present invention is not limited thereto, and the plurality of deposition source nozzles 121 may be disposed between the blocking plates 131 adjacent to each other. However, even in this case, it is preferable that the plurality of deposition source nozzles 121 are positioned at the centers between the blocking plates 131 adjacent to each other.

이와 같이, 차단판(131)이 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획함으로써, 하나의 증착원 노즐(121)로부터 배출되는 증착 물질은 다른 증착원 노즐(121)로부터 배출된 증착 물질들과 혼합되지 않고, 패터닝 슬릿(151)을 통과하여 기판(500)에 증착되는 것이다. 즉, 상기 차단판(131)들은 각 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않고 직진성을 유지하도록 증착 물질의 Z축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다. As described above, the blocking plate 131 divides the space between the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 into a plurality of deposition spaces S, thereby depositing the discharged from one deposition source nozzle 121. The material is not mixed with deposition materials discharged from other deposition source nozzles 121, but is deposited on the substrate 500 through the patterning slit 151. That is, the blocking plates 131 guide the movement path in the Z-axis direction of the deposition material so that the deposition material discharged through the deposition source nozzles 121 is not dispersed and maintains straightness.

이와 같이, 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 줄일 수 있으며, 따라서 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(500)을 일정 정도 이격시키는 것이 가능해진다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. As such, by providing the blocking plates 131 to secure the straightness of the deposition material, the size of the shadow formed on the substrate can be greatly reduced, and thus, the thin film deposition assembly 100 and the substrate 500 may be fixed. It becomes possible to space apart. This will be described later in detail.

한편, 상기 복수 개의 차단판(131)들의 외측으로는 차단판 프레임(132)이 더 구비될 수 있다. 차단판 프레임(132)은, 복수 개의 차단판(131)들의 측면에 각각 구비되어, 복수 개의 차단판(131)들의 위치를 고정하는 동시에, 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 Y축 방향으로 분산되지 않도록 증착 물질의 Y축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다. Meanwhile, a blocking plate frame 132 may be further provided outside the plurality of blocking plates 131. The blocking plate frame 132 is provided on each side of the plurality of blocking plates 131 to fix the positions of the plurality of blocking plates 131, and the deposition material discharged through the deposition source nozzle 121 is Y. It serves to guide the movement path in the Y-axis direction of the deposition material so as not to be dispersed in the axial direction.

상기 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)는 일정 정도 이격된 것이 바람직하다. 이에 따라, 증착원(110)으로부터 발산되는 열이 차단판 어셈블리(130)에 전도되는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130) 사이에 적절한 단열 수단이 구비될 경우 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)가 결합하여 접촉할 수도 있을 것이다. The deposition source nozzle unit 120 and the blocking plate assembly 130 are preferably spaced apart to some extent. Accordingly, heat emitted from the deposition source 110 may be prevented from being conducted to the blocking plate assembly 130. However, the spirit of the present invention is not limited thereto. That is, when an appropriate heat insulating means is provided between the deposition source nozzle unit 120 and the blocking plate assembly 130, the deposition source nozzle unit 120 and the blocking plate assembly 130 may be in contact with each other.

한편, 상기 차단판 어셈블리(130)는 박막 증착 어셈블리(100)로부터 착탈 가능하도록 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)에서는 차단판 어셈블리(130)를 이용하여 증착 공간을 외부 공간과 분리하였기 때문에, 기판(500)에 증착되지 않은 증착 물질은 대부분 차단판 어셈블리(130) 내에 증착된다. 따라서, 차단판 어셈블리(130)를 박막 증착 어셈블리(100)로부터 착탈가능하도록 형성하여, 장시간 증착 후 차단판 어셈블리(130)에 증착 물질이 많이 쌓이게 되면, 차단판 어셈블리(130)를 박막 증착 어셈블리(100)로부터 분리하여 별도의 증착 물질 재활용 장치에 넣어서 증착 물질을 회수할 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여, 증착 물질 재활용률을 높임으로써 증착 효율이 향상되고 제조 비용이 절감되는 효과를 얻을 수 있다. Meanwhile, the blocking plate assembly 130 may be formed to be detachable from the thin film deposition assembly 100. In the thin film deposition assembly 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, since the deposition space is separated from the external space by using the barrier plate assembly 130, the deposition material that is not deposited on the substrate 500 is mostly blocked. 130). Therefore, when the blocking plate assembly 130 is formed to be detachable from the thin film deposition assembly 100, and a large amount of deposition material is accumulated in the blocking plate assembly 130 after a long time of deposition, the blocking plate assembly 130 may be replaced with the thin film deposition assembly ( Deposition from 100) may be put into a separate deposition material recycling apparatus to recover the deposition material. Through such a configuration, it is possible to obtain an effect of improving deposition efficiency and reducing manufacturing cost by increasing deposition material recycling rate.

한편, 증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비된다. 상기 프레임(155)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(150)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. 각 패터닝 슬릿(151)들은 Y축 방향을 따라 연장되어 있다. 증착원(110) 내에서 기화되어 증착원 노즐(121)을 통과한 증착 물질(115)은 패터닝 슬릿(151)들을 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 된다. Meanwhile, a patterning slit sheet 150 and a frame 155 are further provided between the deposition source 110 and the substrate 500. The frame 155 is formed in the shape of a window frame, and the patterning slit sheet 150 is coupled to the inside thereof. The patterning slit sheet 150 is provided with a plurality of patterning slits 151 along the X-axis direction. Each patterning slit 151 extends along the Y-axis direction. The deposition material 115 vaporized in the deposition source 110 and passing through the deposition source nozzle 121 passes through the patterning slits 151 to be directed toward the substrate 500, which is the deposition target.

상기 패터닝 슬릿 시트(150)는 금속 박판으로 형성되고, 인장된 상태에서 프레임(155)에 고정된다. 상기 패터닝 슬릿(151)은 스트라이프 타입(stripe type)으로 패터닝 슬릿 시트(150)에 에칭을 통해 형성된다.The patterning slit sheet 150 is formed of a thin metal plate and is fixed to the frame 155 in a tensioned state. The patterning slit 151 is formed by etching the patterning slit sheet 150 in a stripe type.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원 노즐(121)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 총 개수가 더 많게 형성된다. 또한, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131) 사이에 배치된 증착원 노즐(121)의 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 개수가 더 많게 형성된다. 상기 패터닝 슬릿(151)의 개수는 기판(500)에 형성될 증착 패턴의 개수에 대응되도록 하는 것이 바람직하다.Here, the thin film deposition assembly 100 according to the exemplary embodiment of the present invention is formed such that the total number of patterning slits 151 is greater than the total number of deposition source nozzles 121. In addition, the number of patterning slits 151 is greater than the number of deposition source nozzles 121 disposed between two blocking plates 131 adjacent to each other. The number of the patterning slits 151 may correspond to the number of deposition patterns to be formed on the substrate 500.

한편, 상술한 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 별도의 연결 부재(135)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 상세히, 고온 상태의 증착원(110)에 의해 차단판 어셈블리(130)의 온도는 최대 100℃ 이상 상승하기 때문에, 상승된 차단판 어셈블리(130)의 온도가 패터닝 슬릿 시트(150)로 전도되지 않도록 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)를 일정 정도 이격시키는 것이다. Meanwhile, the above-described blocking plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 may be formed to be spaced apart from each other to some extent, and the blocking plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 may be formed on a separate connection member 135. Can be connected to each other. In detail, since the temperature of the blocking plate assembly 130 is increased by at least 100 ° C. by the deposition source 110 in a high temperature state, the temperature of the raised blocking plate assembly 130 is not conducted to the patterning slit sheet 150. The blocking plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 are spaced apart to some extent.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 박막 증착 어셈블리(100)가 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(150)는 기판(500)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)와 기판(500)을 이격시킬 경우 발생하는 음영(shadow) 문제를 해결하기 위하여, 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이에 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 감소시킨 것이다. As described above, the thin film deposition assembly 100 according to the embodiment of the present invention performs deposition while moving relative to the substrate 500, and thus the thin film deposition assembly 100 is performed on the substrate 500. In order to move relatively, the patterned slit sheet 150 is formed to be spaced apart from the substrate 500 to some extent. In addition, in order to solve a shadow problem that occurs when the patterning slit sheet 150 and the substrate 500 are spaced apart, the blocking plate 131 between the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150. By providing the straightness of the deposition material to provide a significant reduction in the size of the shadow (shadow) formed on the substrate.

종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의해 기판에 이미 형성되어 있던 패턴들이 긁히는 등 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다. In the conventional FMM deposition method, the deposition process was performed by bringing a mask into close contact with the substrate in order to prevent shadows on the substrate. However, when the mask is in close contact with the substrate in this manner, there is a problem that a defect problem occurs such that the patterns already formed on the substrate are scratched by the contact between the substrate and the mask. Also, since the mask cannot be moved relative to the substrate, the mask must be formed to the same size as the substrate. Therefore, as the display device is enlarged, the size of the mask must be increased, but there is a problem that it is not easy to form such a large mask.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)에서는 패터닝 슬릿 시트(150)가 피 증착체인 기판(500)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. 이것은 차단판(131)을 구비하여, 기판(500)에 생성되는 음영(shadow)이 작아지게 됨으로써 실현 가능해진다. In order to solve such a problem, in the thin film deposition assembly 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, the patterning slit sheet 150 is disposed to be spaced apart from the substrate 500 which is the deposition target by a predetermined distance. This can be realized by providing the blocking plate 131 so that the shadow generated on the substrate 500 is reduced.

이와 같은 본 발명에 의해서 패터닝 슬릿 시트를 기판보다 작게 형성한 후, 이 패터닝 슬릿 시트가 기판에 대하여 상대 이동되도록 함으로써, 종래 FMM 방법과 같이 큰 마스크를 제작해야 할 필요가 없게 된 것이다. 또한, 기판과 패터닝 슬릿 시트 사이가 이격되어 있기 때문에, 상호 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 패터닝 슬릿 시트를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
By forming the patterned slit sheet smaller than the substrate according to the present invention as described above, the patterned slit sheet is moved relative to the substrate, thereby eliminating the need to produce a large mask as in the conventional FMM method. In addition, since the space between the substrate and the patterned slit sheet is spaced apart, the effect of preventing defects due to mutual contact can be obtained. Moreover, since the time which adhere | attaches a board | substrate and a patterning slit sheet | seat at the process becomes unnecessary, the effect which manufacture speed improves can be acquired.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치의 정전척(600)과 차단 부재(800)에 대하여 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, the electrostatic chuck 600 and the blocking member 800 of the thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치의 정전척(600)을 나타내는 부분 절개 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치의 차단 부재(800)를 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 9는 정전척과 차단 부재와 기판 사이의 관계를 나타내는 분해 측단면도이고, 도 10은 정전척과 차단 부재와 기판 사이의 관계를 나타내는 결합 측단면도이다. 7 is a partially cutaway perspective view illustrating an electrostatic chuck 600 of a thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a perspective view illustrating a blocking member 800 of the thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. to be. 9 is an exploded side cross-sectional view showing the relationship between the electrostatic chuck, the blocking member, and the substrate, and FIG. 10 is a side cross-sectional view showing the relationship between the electrostatic chuck, the blocking member, and the substrate.

도 7 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치는 정전척(600)에 부착되어 있는 기판(500)의 가장자리부에 차단 부재(800)를 더 구비하여, 기판(500)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 현상을 방지하는 것을 일 특징으로 한다. 7 to 10, the thin film deposition apparatus according to the exemplary embodiment may further include a blocking member 800 at an edge portion of the substrate 500 attached to the electrostatic chuck 600. It is characterized in that the phenomenon that the organic material is deposited in the non-film forming region of 500).

상세히, 기판(500)의 테두리 부분에는 애노드 전극 또는 캐소드 전극 패턴이 형성되어, 향후 제품 검사용 또는 제품 제작시 단자로 활용하기 위한 영역이 존재한다. 만약 이 영역에 유기물이 성막이 될 경우, 애노드 전극 또는 캐소드 전극이 제 역할을 하기 어렵데 되며, 따라서 이와 같은 기판(500)의 테두리 부분은 유기물 등이 성막되지 않아야 하는 비성막 영역이 되어야 한다. 그러나 상술한 바와 같이, 본 발명의 박막 증착 장치에서는 기판(500)이 박막 증착 어셈블리에 대하여 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되므로, 기판(500)의 비성막 영역에 유기물 증착을 방지하는 것이 용이하지 않았다. In detail, an anode electrode or a cathode electrode pattern is formed on the edge portion of the substrate 500, and there is an area for use as a terminal for future product inspection or product manufacture. If an organic material is formed in this area, the anode electrode or the cathode electrode is difficult to play a role, and thus, the edge portion of the substrate 500 should be a non-film formation area in which organic material or the like should not be formed. However, as described above, in the thin film deposition apparatus of the present invention, since the deposition is performed by scanning while the substrate 500 moves with respect to the thin film deposition assembly, the organic material is prevented from being deposited on the non-filmed region of the substrate 500. It was not easy.

이와 같이 기판(500)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 것을 방지하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치에서는 기판(500)의 테두리 부분에 별도의 차단 부재를 배치한다. In order to prevent the organic material from being deposited in the non-film formation region of the substrate 500 as described above, in the thin film deposition apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention, a separate blocking member is disposed on the edge portion of the substrate 500.

도 7을 참조하면, 정전척(Electro Static Chuck, 600)은 세라믹으로 구비된 본체(601)의 내부에 전원이 인가되는 전극(602)이 매립되어 형성된다. 전극(602)에 고전압이 인가됨으로써 본체(601)의 표면에 기판(500)이 부착된다. 한편, 본체(601)에서 기판(500)이 안착되는 면의 테두리 부분에는 자석(603)이 더 구비된다. 이 자석(603)에 의하여 후술할 차단 부재(800)가 정전척(600)에 합착되어 정전척(600)과 함께 이동하는 것이다. Referring to FIG. 7, an electrostatic chuck 600 is formed by embedding an electrode 602 to which power is applied in a body 601 made of ceramic. The high voltage is applied to the electrode 602 so that the substrate 500 is attached to the surface of the main body 601. On the other hand, the magnet 603 is further provided at the edge portion of the surface on which the substrate 500 is seated in the main body 601. By the magnet 603, the blocking member 800, which will be described later, is attached to the electrostatic chuck 600 and moves together with the electrostatic chuck 600.

도 8을 참조하면, 차단 부재(800)는 프레임(801)과 차단 시트(802)를 포함한다. 프레임(801)은 내부에 오픈 영역이 형성된 창문 틀 형상으로 형성된다. 그리고, 프레임(801)의 하부 면에는 역시 내부에 오픈 영역이 형성된 차단 시트(802)가 결합된다. 이때 차단 시트(802)는 기판(500)에서 유기물이 증착되지 말아야 할 비성막 영역과 대응되도록 형성된다. 이와 같은 차단 시트(802)에 의해서 기판(500)의 비성막 영역이 가려짐으로써, 기판(500)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 것이 방지된다. Referring to FIG. 8, the blocking member 800 includes a frame 801 and a blocking sheet 802. The frame 801 is formed in a window frame shape having an open area therein. In addition, a blocking sheet 802 having an open area formed therein is coupled to the lower surface of the frame 801. In this case, the blocking sheet 802 is formed to correspond to the non-film formation region on which the organic material should not be deposited on the substrate 500. The non-film forming region of the substrate 500 is covered by the blocking sheet 802, so that the organic material is prevented from being deposited on the non-film forming region of the substrate 500.

여기서, 차단 부재(800)가 정전척(600)에 합착되기 위하여 차단 시트(802)는 자성체(magnetic substance)를 포함하여 형성될 수 있다. 즉, 정전척(600)의 자석(603)과 차단 부재(800)의 차단 시트(802) 사이에 작용하는 자기력에 의하여 차단 부재(800)가 정전척(600)에 합착될 수 있다. 물론, 이와 반대로 정전척에 자석이 배치되고 차단 부재에 자성체가 배치되는 것도 가능하다 할 것이다. 또는 정전척과 차단 부재 양측 모두에 자기 부재가 배치되는 것도 가능하다. 여기서, 자석으로는 영구자석 또는 전자석 등이 사용될 수 있다. 그리고, 자성체는 자성을 지닌 물질로써 상기 자석에 달라붙을 수 있는 물질이다. Here, the blocking sheet 802 may include a magnetic substance so that the blocking member 800 is attached to the electrostatic chuck 600. That is, the blocking member 800 may be attached to the electrostatic chuck 600 by a magnetic force acting between the magnet 603 of the electrostatic chuck 600 and the blocking sheet 802 of the blocking member 800. Of course, on the contrary, it will be possible for the magnet to be disposed on the electrostatic chuck and the magnetic material to be disposed on the blocking member. Alternatively, the magnetic member may be disposed on both sides of the electrostatic chuck and the blocking member. Here, a permanent magnet or an electromagnet may be used as the magnet. In addition, the magnetic material is a material having magnetic properties and is capable of adhering to the magnet.

도 9 및 도 10을 참조하면, 정전척(600)의 전극(602)에 고전압이 인가됨으로써 정전척(600)의 본체(601) 표면에 기판(500)이 부착된다. 그리고, 정전척(600)에 합착된 기판(500)의 하부면에는 차단 부재(800)가 결합된다. 즉, 정전척(600)의 자석(603)과 차단 부재(800)의 차단 시트(802) 사이에 작용하는 자기력에 의하여 차단 부재(800)가 정전척(600)에 합착된다. 이때, 차단 부재(800)의 차단 시트(802)는 기판(500)의 비성막 영역(501)을 가리도록 배치된다. 이와 같은 차단 시트(802)에 의해서 기판(500)의 비성막 영역(501)이 가려짐으로써, 셔터와 같은 별도의 구조물 없이도 간편하게 기판(500)의 비성막 영역(501)에 유기물이 증착되는 것이 방지되는 효과를 얻을 수 있다.
9 and 10, the substrate 500 is attached to the surface of the main body 601 of the electrostatic chuck 600 by applying a high voltage to the electrode 602 of the electrostatic chuck 600. The blocking member 800 is coupled to the lower surface of the substrate 500 bonded to the electrostatic chuck 600. That is, the blocking member 800 is bonded to the electrostatic chuck 600 by the magnetic force acting between the magnet 603 of the electrostatic chuck 600 and the blocking sheet 802 of the blocking member 800. In this case, the blocking sheet 802 of the blocking member 800 is disposed to cover the non-film forming region 501 of the substrate 500. Since the non-film formation region 501 of the substrate 500 is covered by the blocking sheet 802, organic material is easily deposited on the non-film formation region 501 of the substrate 500 without a separate structure such as a shutter. The effect to be prevented can be obtained.

도 11은 본 발명의 바람직한 다른 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다. 11 is a schematic perspective view of a thin film deposition assembly according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 제1 차단판 어셈블리(130), 제2 차단판 어셈블리(140), 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다. The thin film deposition assembly 100 according to the embodiment illustrated in FIG. 11 includes a deposition source 110, a deposition source nozzle unit 120, a first blocking plate assembly 130, a second blocking plate assembly 140, and a patterning slit. Sheet 150.

여기서, 도 11에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 11의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. Here, although the chamber is not shown in FIG. 11 for convenience of description, all the components of FIG. 11 are preferably disposed in a chamber in which an appropriate degree of vacuum is maintained. This is to ensure the straightness of the deposition material.

이러한 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(500)이 배치된다. 그리고, 챔버(미도시) 내에서 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. In such a chamber (not shown), a substrate 500 which is a deposition target is disposed. The deposition source 110 in which the deposition material 115 is received and heated is disposed on the side of the chamber facing the substrate 500.

증착원(110) 및 패터닝 슬릿 시트(150)의 상세한 구성은 전술한 도 4에 따른 실시예와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다. 그리고 상기 제1차단판 어셈블리(130)는 도 4에 따른 실시예의 차단판 어셈블리와 동일하므로 역시 상세한 설명은 생략한다.Detailed configurations of the deposition source 110 and the patterning slit sheet 150 are the same as those of the embodiment of FIG. 4 described above, and thus a detailed description thereof will be omitted. In addition, since the first blocking plate assembly 130 is the same as the blocking plate assembly of the embodiment of FIG. 4, detailed description thereof will be omitted.

본 실시예에서는 제1 차단판 어셈블리(130)의 일 측에 제2 차단판 어셈블리(140)가 구비된다. 상기 제2 차단판 어셈블리(140)는 복수 개의 제2 차단판(141)들과, 제2 차단판(141)들 외측에 구비되는 제2 차단판 프레임(142)을 포함한다. In the present embodiment, the second blocking plate assembly 140 is provided on one side of the first blocking plate assembly 130. The second blocking plate assembly 140 includes a plurality of second blocking plates 141 and a second blocking plate frame 142 provided outside the second blocking plates 141.

상기 복수 개의 제2 차단판(141)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. 그리고, 상기 복수 개의 제2 차단판(141)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 제2 차단판(141)은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다. The plurality of second blocking plates 141 may be provided to be parallel to each other along the X-axis direction. The plurality of second blocking plates 141 may be formed at equal intervals. In addition, each second blocking plate 141 is formed to be parallel to the YZ plane when viewed in the drawing, that is, to be perpendicular to the X-axis direction.

이와 같이 배치된 복수 개의 제1 차단판(131) 및 제2 차단판(141)들은 증착원 노즐부(120)과 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 구획하는 역할을 수행한다. 즉, 상기 제1 차단판(131) 및 제2 차단판(141)에 의하여, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간이 분리되는 것을 일 특징으로 한다. The plurality of first blocking plates 131 and the second blocking plates 141 disposed as described above serve to partition a space between the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150. That is, by the first blocking plate 131 and the second blocking plate 141, the deposition space is separated for each deposition source nozzle 121 to which the deposition material is sprayed.

여기서, 각각의 제2 차단판(141)들은 각각의 제1 차단판(131)들과 일대일 대응하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 제2 차단판(141)들은 각각의 제1 차단판(131)들과 얼라인(align) 되어 서로 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 서로 대응하는 제1 차단판(131)과 제2 차단판(141)은 서로 동일한 평면상에 위치하게 되는 것이다. 도면에는, 제1 차단판(131)의 길이와 제2 차단판(141)의 X축 방향의 폭이 동일한 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 패터닝 슬릿(151)과의 정밀한 얼라인(align)이 요구되는 제2 차단판(141)은 상대적으로 얇게 형성되는 반면, 정밀한 얼라인이 요구되지 않는 제1 차단판(131)은 상대적으로 두껍게 형성되어, 그 제조가 용이하도록 하는 것도 가능하다 할 것이다. Here, each of the second blocking plates 141 may be disposed to correspond one-to-one with each of the first blocking plates 131. In other words, each of the second blocking plates 141 may be aligned with each of the first blocking plates 131 and disposed in parallel with each other. That is, the first blocking plate 131 and the second blocking plate 141 corresponding to each other are positioned on the same plane. In the drawing, although the length of the first blocking plate 131 and the width of the second blocking plate 141 in the X-axis direction are shown to be the same, the spirit of the present invention is not limited thereto. That is, while the second blocking plate 141 which requires precise alignment with the patterning slit 151 is formed relatively thin, the first blocking plate 131 which does not require precise alignment is relatively formed. It will also be possible to form thick, to facilitate its manufacture.

이상 설명한 바와 같은 박막 증착 어셈블리(100)는 도 1에서 볼 수 있듯이 제1 챔버(731) 내에 복수개가 연속하여 배치될 수 있다. 이 경우, 각 박막 증착 어셈블리(100)(200)(300)(400)는 서로 다른 증착 물질을 증착하도록 할 수 있으며, 이 때, 각 박막 증착 어셈블리(100)(200)(300)(400)의 패터닝 슬릿의 패턴이 서로 다른 패턴이 되도록 하여, 예컨대 적, 녹, 청색의 화소를 일괄 증착하는 등의 성막 공정을 진행할 수 있다.
As described above, the thin film deposition assembly 100 may be disposed in plurality in the first chamber 731 in succession. In this case, each of the thin film deposition assemblies 100, 200, 300, 400 may deposit different deposition materials. In this case, each thin film deposition assembly 100, 200, 300, 400 may be deposited. By forming the patterning slits in different patterns, for example, a film forming process such as collectively depositing red, green, and blue pixels can be performed.

도 12는 본 발명의 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 디스플레이 장치의 단면을 도시한 것이다.12 is a cross-sectional view of an active matrix organic light emitting display device manufactured using the deposition apparatus of the present invention.

도 12를 참조하면, 상기 액티브 매트리스형의 유기 발광 표시 장치는 기판(30) 상에 형성된다. 상기 기판(30)은 투명한 소재, 예컨대 글래스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다. 상기 기판(30)상에는 전체적으로 버퍼층과 같은 절연막(31)이 형성되어 있다. Referring to FIG. 12, the active mattress organic light emitting display device is formed on a substrate 30. The substrate 30 may be formed of a transparent material, for example, a glass material, a plastic material, or a metal material. An insulating film 31, such as a buffer layer, is formed on the substrate 30 as a whole.

상기 절연막(31) 상에는 도 12에서 볼 수 있는 바와 같은 TFT(40)와, 커패시터(50)와, 유기 발광 소자(60)가 형성된다.On the insulating film 31, a TFT 40, a capacitor 50, and an organic light emitting element 60 as shown in FIG. 12 are formed.

상기 절연막(31)의 윗면에는 소정 패턴으로 배열된 반도체 활성층(41)이 형성되어 있다. 상기 반도체 활성층(41)은 게이트 절연막(32)에 의하여 매립되어 있다. 상기 활성층(41)은 p형 또는 n형의 반도체로 구비될 수 있다.The semiconductor active layer 41 arranged in a predetermined pattern is formed on the upper surface of the insulating film 31. The semiconductor active layer 41 is buried by the gate insulating film 32. The active layer 41 may be formed of a p-type or n-type semiconductor.

상기 게이트 절연막(32)의 윗면에는 상기 활성층(41)과 대응되는 곳에 TFT(40)의 게이트 전극(42)이 형성된다. 그리고, 상기 게이트 전극(42)을 덮도록 층간 절연막(33)이 형성된다. 상기 층간 절연막(33)이 형성된 다음에는 드라이 에칭등의 식각 공정에 의하여 상기 게이트 절연막(32)과 층간 절연막(33)을 식각하여 콘택 홀을 형성시켜서, 상기 활성층(41)의 일부를 드러나게 한다. The gate electrode 42 of the TFT 40 is formed on the top surface of the gate insulating layer 32 to correspond to the active layer 41. An interlayer insulating layer 33 is formed to cover the gate electrode 42. After the interlayer insulating layer 33 is formed, a portion of the active layer 41 is exposed by etching the gate insulating layer 32 and the interlayer insulating layer 33 by an etching process such as dry etching to form a contact hole.

그 다음으로, 상기 층간 절연막(33) 상에 소스/드레인 전극(43)이 형성되는 데, 콘택 홀을 통해 노출된 활성층(41)에 접촉되도록 형성된다. 상기 소스/드레인 전극(43)을 덮도록 보호막(34)이 형성되고, 식각 공정을 통하여 상기 드레인 전극(43)의 일부가 드러나도록 한다. 상기 보호막(34) 위로는 보호막(34)의 평탄화를 위해 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다.Next, a source / drain electrode 43 is formed on the interlayer insulating layer 33 so as to contact the active layer 41 exposed through the contact hole. A passivation layer 34 is formed to cover the source / drain electrode 43, and a portion of the drain electrode 43 is exposed through an etching process. An additional insulating layer may be further formed on the passivation layer 34 to planarize the passivation layer 34.

한편, 상기 유기 발광 소자(60)는 전류의 흐름에 따라 적,녹,청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하기 위한 것으로서, 상기 보호막(34)상에 제 1 전극(61)을 형성한다. 상기 제 1 전극(61)은 TFT(40)의 드레인 전극(43)과 전기적으로 연결된다. On the other hand, the organic light emitting device 60 is to display predetermined image information by emitting red, green, and blue light according to the flow of current, and the first electrode 61 is formed on the passivation layer 34. do. The first electrode 61 is electrically connected to the drain electrode 43 of the TFT 40.

그리고, 상기 제 1 전극(61)을 덮도록 화소정의막(35)이 형성된다. 이 화소정의막(35)에 소정의 개구(64)를 형성한 후, 이 개구(64)로 한정된 영역 내에 유기 발광막(63)을 형성한다. 유기 발광막(63) 위로는 제 2 전극(62)을 형성한다.The pixel defining layer 35 is formed to cover the first electrode 61. After the predetermined opening 64 is formed in the pixel definition film 35, the organic light emitting film 63 is formed in the region defined by the opening 64. The second electrode 62 is formed on the organic emission layer 63.

상기 화소정의막(35)은 각 화소를 구획하는 것으로, 유기물로 형성되어, 제 1 전극(61)이 형성되어 있는 기판의 표면, 특히, 보호막(34)의 표면을 평탄화한다.The pixel definition layer 35 partitions each pixel and is formed of an organic material to planarize the surface of the substrate on which the first electrode 61 is formed, particularly the surface of the protective film 34.

상기 제 1 전극(61)과 제 2 전극(62)은 서로 절연되어 있으며, 유기 발광막(63)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 발광이 이뤄지도록 한다.The first electrode 61 and the second electrode 62 are insulated from each other, and light is emitted by applying voltages of different polarities to the organic light emitting layer 63.

상기 유기 발광막(63)은 저분자 또는 고분자 유기물이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기물을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기물은 도 1 내지 도 3에서 볼 수 있는 증착 장치 및 증착 소스 유닛을 이용하여 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.The organic light emitting layer 63 may be a low molecular weight or high molecular organic material. When the low molecular weight organic material is used, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), and an emission layer (EML) are emitted. ), An electron transport layer (ETL), an electron injection layer (EIL), and the like may be formed by stacking a single or a complex structure, and the usable organic material may be copper phthalocyanine (CuPc). , N, N-di (naphthalen-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine (N, N'-Di (naphthalene-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine: NPB), Various applications are possible, including tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3). These low molecular weight organics can be formed by vacuum deposition using the deposition apparatus and deposition source unit shown in FIGS.

이러한 유기 발광막을 형성한 후에는 제2전극(62)을 역시 동일한 증착 공정으로 형성할 수 있다.After the organic light emitting film is formed, the second electrode 62 may also be formed by the same deposition process.

한편, 상기 제 1 전극(61)은 애노우드 전극의 기능을 하고, 상기 제 2 전극(62)은 캐소오드 전극의 기능을 할 수 있는 데, 물론, 이들 제 1 전극(61)과 제 2 전극(62)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. 그리고, 제 1 전극(61)은 각 화소의 영역에 대응되도록 패터닝 될 수 있고, 제 2 전극(62)은 모든 화소를 덮도록 형성될 수 있다.Meanwhile, the first electrode 61 may function as an anode electrode, and the second electrode 62 may function as a cathode electrode. Of course, these first electrodes 61 and the second electrode may be used. The polarity of 62 may be reversed. The first electrode 61 may be patterned to correspond to the area of each pixel, and the second electrode 62 may be formed to cover all the pixels.

상기 제 1 전극(61)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사층을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 투명전극층을 형성할 수 있다. 이러한 제1전극(61)은 스퍼터링 방법 등에 의해 성막된 후, 포토 리소그래피법 등에 의해 패터닝된다.The first electrode 61 may be provided as a transparent electrode or a reflective electrode, and when used as a transparent electrode, may be formed of ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3, and when used as a reflective electrode, Ag, Mg, After the reflective layer is formed of Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, a compound thereof, or the like, a transparent electrode layer may be formed thereon with ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3. The first electrode 61 is formed by a sputtering method or the like and then patterned by a photolithography method or the like.

한편, 상기 제 2 전극(62)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 이 제 2 전극(62)이 캐소오드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 유기 발광막(63)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등으로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다. 이 때, 증착은 전술한 유기 발광막(63)의 경우와 마찬가지의 방법으로 행할 수 있다.Meanwhile, the second electrode 62 may also be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When the second electrode 62 is used as a transparent electrode, since the second electrode 62 is used as a cathode, a metal having a small work function, namely, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and compounds thereof are deposited to face the organic light emitting film 63, and thereafter, ITO, IZO, ZnO, In2O3, and the like are deposited thereon. An auxiliary electrode layer or a bus electrode line can be formed. When used as a reflective electrode, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and compounds thereof are formed by depositing the entire surface. At this time, vapor deposition can be performed in the same manner as in the case of the organic light emitting film 63 described above.

본 발명은 이 외에도, 유기 TFT의 유기막 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다.
In addition to the above, the present invention can also be used for vapor deposition of an organic film or an inorganic film of an organic TFT, and can be applied to a film forming process of various other materials.

(제2 실시예)(Second Embodiment)

도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 14는 도 13의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이고, 도 15는 도 13의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다. 13 is a perspective view schematically showing a thin film deposition assembly according to a second embodiment of the present invention, FIG. 14 is a schematic side view of the thin film deposition assembly of FIG. 13, and FIG. 15 is a schematic view of the thin film deposition assembly of FIG. 13. Top view.

도 13, 도 14 및 도 15를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(900)는 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)를 포함한다. 13, 14, and 15, the thin film deposition assembly 900 according to the second embodiment of the present invention includes a deposition source 910, a deposition source nozzle unit 920, and a patterning slit sheet 950. do.

여기서, 도 13, 도 14 및 도 15에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 13 내지 도 15의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 제1 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. Here, although the chamber is not shown in FIGS. 13, 14, and 15 for convenience of description, all the components of FIGS. 13 to 15 are preferably disposed in the first chamber in which an appropriate degree of vacuum is maintained. This is to ensure the straightness of the deposition material.

상세히, 증착원(910)에서 방출된 증착 물질(915)이 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)를 통과하여 기판(500)에 원하는 패턴으로 증착되게 하려면, 기본적으로 챔버(미도시) 내부는 FMM 증착 방법과 동일한 고진공 상태를 유지해야 한다. 또한 패터닝 슬릿 시트(950)의 온도가 증착원(910) 온도보다 충분히 낮아야(약 100°이하) 한다. 왜냐하면, 패터닝 슬릿 시트(950)의 온도가 충분히 낮아야만 온도에 의한 패터닝 슬릿 시트(950)의 열팽창 문제를 최소화할 수 있기 때문이다. In detail, in order for the deposition material 915 emitted from the deposition source 910 to pass through the deposition source nozzle unit 920 and the patterning slit sheet 950 to be deposited on the substrate 500 in a desired pattern, a chamber (not shown) is basically used. The inside must maintain the same high vacuum as the FMM deposition method. In addition, the temperature of the patterning slit sheet 950 should be sufficiently lower than the deposition source 910 temperature (about 100 ° or less). This is because the thermal expansion problem of the patterning slit sheet 950 due to the temperature can be minimized only when the temperature of the patterning slit sheet 950 is sufficiently low.

이러한 제1 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(500)이 정전척(600)에 의해 이송된다. 상기 기판(500)은 평판 표시장치용 기판이 될 수 있는데, 다수의 평판 표시장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다.In the first chamber (not shown), the substrate 500, which is a deposition target, is transferred by the electrostatic chuck 600. The substrate 500 may be a substrate for a flat panel display. A large area substrate such as a mother glass capable of forming a plurality of flat panel displays may be applied.

여기서, 본 발명의 일 실시예에서는, 기판(500)이 박막 증착 어셈블리(900)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착이 진행되는 것을 일 특징으로 한다. Here, in one embodiment of the present invention, the substrate 500 is characterized in that the deposition proceeds while moving relative to the thin film deposition assembly 900.

상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 FMM 크기가 기판 크기와 동일하게 형성되어야 한다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 이로 인해 FMM 제작이 용이하지 않고, FMM을 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다. In detail, in the conventional FMM deposition method, the FMM size should be formed to be the same as the substrate size. Therefore, as the substrate size increases, the FMM needs to be enlarged. As a result, there is a problem that it is not easy to manufacture the FMM, and it is not easy to align the FMM to a precise pattern.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(900)는, 박막 증착 어셈블리(900)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 박막 증착 어셈블리(900)와 마주보도록 배치된 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(500)이 도 13의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(500)이 제1 챔버(미도시) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(500)은 고정되어 있고 박막 증착 어셈블리(900) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다. In order to solve such a problem, the thin film deposition assembly 900 according to an embodiment of the present invention is characterized in that the deposition is performed while the thin film deposition assembly 900 and the substrate 500 move relative to each other. In other words, the substrate 500 disposed to face the thin film deposition assembly 900 moves continuously along the Y-axis direction to continuously perform deposition. That is, deposition is performed by scanning while the substrate 500 moves in the direction of arrow A in FIG. 13. Here, although the substrate 500 is shown to be deposited while moving in the Y-axis direction in the first chamber (not shown), the spirit of the present invention is not limited thereto, the substrate 500 is fixed It will also be possible to perform deposition while the thin film deposition assembly 900 itself moves in the Y-axis direction.

따라서, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(900)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(950)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(900)의 경우, 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(950)의 X축 방향 및 Y축 방향의 길이는 기판(500)의 길이보다 훨씬 작게 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(950)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(950)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(950)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(950)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다. Accordingly, the thin film deposition assembly 900 of the present invention can make the patterning slit sheet 950 much smaller than the conventional FMM. That is, in the case of the thin film deposition assembly 900 of the present invention, since the substrate 500 moves in the Y-axis direction and performs deposition continuously, that is, by scanning, the X of the patterning slit sheet 950 The length in the axial direction and the Y-axis direction may be formed to be much smaller than the length of the substrate 500. Thus, since the patterning slit sheet 950 can be made much smaller than the conventional FMM, the patterning slit sheet 950 of the present invention is easy to manufacture. That is, in all processes, such as etching of the patterning slit sheet 950, subsequent fine tensioning and welding operations, moving and cleaning operations, the small sized patterning slit sheet 950 is advantageous over the FMM deposition method. In addition, this becomes more advantageous as the display device becomes larger.

이와 같이, 박막 증착 어셈블리(900)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 박막 증착 어셈블리(900)와 기판(500)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. As such, in order for deposition to occur while the thin film deposition assembly 900 and the substrate 500 move relative to each other, it is preferable that the thin film deposition assembly 900 and the substrate 500 are spaced to some extent. This will be described later in detail.

한편, 챔버 내에서 상기 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(915)이 수납 및 가열되는 증착원(910)이 배치된다. 상기 증착원(910) 내에 수납되어 있는 증착 물질(915)이 기화됨에 따라 기판(500)에 증착이 이루어진다. Meanwhile, a deposition source 910 in which the deposition material 915 is received and heated is disposed on the side of the chamber that faces the substrate 500. As the deposition material 915 stored in the deposition source 910 is vaporized, deposition is performed on the substrate 500.

상세히, 증착원(910)은 그 내부에 증착 물질(915)이 채워지는 도가니(911)와, 도가니(911)를 가열시켜 도가니(911) 내부에 채워진 증착 물질(915)을 도가니(911)의 일 측, 상세하게는 증착원 노즐부(920) 측으로 증발시키기 위한 히터(912)를 포함한다. In detail, the deposition source 910 includes a crucible 911 filled with the deposition material 915 therein and a deposition material 915 filled with the inside of the crucible 911 by heating the crucible 911. One side, in detail, comprises a heater 912 for evaporating to the deposition source nozzle unit 920 side.

증착원(910)의 일 측, 상세하게는 증착원(910)에서 기판(500)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(920)에는, Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(921)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(910) 내에서 기화된 증착 물질(915)은 이와 같은 증착원 노즐부(920)를 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이와 같이, 증착원 노즐부(920) 상에 Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성할 경우, 패터닝 슬릿 시트(950)의 각각의 패터닝 슬릿(951)들을 통과하는 증착 물질에 의해 형성되는 패턴의 크기는 증착원 노즐(921) 하나의 크기에만 영향을 받으므로(즉, X축 방향으로는 증착원 노즐(921)이 하나만 존재하는 것에 다름 아니므로), 음영(shadow)이 발생하지 않게 된다. 또한, 다수 개의 증착원 노즐(921)들이 스캔 방향으로 존재하므로, 개별 증착원 노즐 간 플럭스(flux) 차이가 발생하여도 그 차이가 상쇄되어 증착 균일도가 일정하게 유지되는 효과를 얻을 수 있다. The deposition source nozzle unit 920 is disposed on one side of the deposition source 910, in detail, the side of the deposition source 910 facing the substrate 500. In addition, a plurality of deposition source nozzles 921 are formed in the deposition source nozzle unit 920 along the Y-axis direction, that is, the scanning direction of the substrate 500. Here, the plurality of deposition source nozzles 921 may be formed at equal intervals. The deposition material 915 vaporized in the deposition source 910 passes through the deposition source nozzle unit 920 such that the deposition material 915 is directed toward the substrate 500 which is the deposition target. As described above, when the plurality of deposition source nozzles 921 are formed on the deposition source nozzle unit 920 along the Y-axis direction, that is, the scanning direction of the substrate 500, each patterning slit of the patterning slit sheet 950 ( The size of the pattern formed by the deposition material passing through the portions 951 is only affected by the size of one deposition source nozzle 921 (ie, there is only one deposition source nozzle 921 in the X-axis direction). Shadows will not occur. In addition, since a plurality of deposition source nozzles 921 exist in the scanning direction, even if a flux difference between individual deposition source nozzles occurs, the difference is canceled to obtain an effect of maintaining a uniform deposition uniformity.

한편, 증착원(910)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(950) 및 프레임(955)이 더 구비된다. 프레임(955)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(950)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(950)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(951)들이 형성된다. 증착원(910) 내에서 기화된 증착 물질(915)은 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)를 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(950)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다. 이때, 증착원 노즐(921)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(951)들의 총 개수가 더 많게 형성될 수 있다. Meanwhile, a patterning slit sheet 950 and a frame 955 are further provided between the deposition source 910 and the substrate 500. The frame 955 is formed in a substantially window-like shape, and the patterning slit sheet 950 is coupled to the inside thereof. In addition, a plurality of patterning slits 951 are formed in the patterning slit sheet 950 along the X-axis direction. The deposition material 915 vaporized in the deposition source 910 passes through the deposition source nozzle unit 920 and the patterning slit sheet 950 and is directed toward the substrate 500 to be deposited. In this case, the patterning slit sheet 950 may be manufactured by etching, which is the same method as a method of manufacturing a conventional fine metal mask (FMM), in particular, a stripe type mask. In this case, the total number of patterning slits 951 may be greater than the total number of deposition source nozzles 921.

한편, 상술한 증착원(910) 및 이와 결합된 증착원 노즐부(920)과 패터닝 슬릿 시트(950)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 증착원(910) 및 이와 결합된 증착원 노즐부(920)와 패터닝 슬릿 시트(950)는 연결 부재(935)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 즉, 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)가 연결 부재(935)에 의해 연결되어 서로 일체로 형성될 수 있는 것이다. 여기서 연결 부재(935)들은 증착원 노즐(921)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. 도면에는 연결 부재(935)가 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)의 좌우 방향으로만 형성되어 증착 물질의 X축 방향만을 가이드 하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시의 편의를 위한 것으로, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 연결 부재(935)가 박스 형태의 밀폐형으로 형성되어 증착 물질의 X축 방향 및 Y축 방향 이동을 동시에 가이드 할 수도 있다. Meanwhile, the above-described deposition source 910, the deposition source nozzle unit 920 and the patterning slit sheet 950 coupled thereto may be formed to be spaced apart from each other to some extent, and the deposition source 910 and the deposition source nozzles coupled thereto. The portion 920 and the patterning slit sheet 950 may be connected to each other by the connecting member 935. That is, the deposition source 910, the deposition source nozzle unit 920, and the patterning slit sheet 950 may be connected by the connection member 935 to be integrally formed with each other. The connection members 935 may guide the movement path of the deposition material so that the deposition material discharged through the deposition source nozzle 921 is not dispersed. In the drawing, the connecting member 935 is formed only in the left and right directions of the deposition source 910, the deposition source nozzle unit 920, and the patterning slit sheet 950 to guide only the X-axis direction of the deposition material. For convenience of illustration, the spirit of the present invention is not limited thereto, and the connection member 935 may be formed in a sealed shape in a box shape to simultaneously guide the X-axis direction and the Y-axis movement of the deposition material.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(900)는 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 박막 증착 어셈블리(900)가 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(950)는 기판(500)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. As described above, the thin film deposition assembly 900 according to the embodiment of the present invention performs deposition while moving relative to the substrate 500, and thus the thin film deposition assembly 900 is performed on the substrate 500. The patterned slit sheet 950 is formed to be spaced apart from the substrate 500 to move relatively.

상세히, 종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다. In detail, in the conventional FMM deposition method, a deposition process was performed by closely attaching a mask to a substrate in order to prevent shadows on the substrate. However, when the mask is in close contact with the substrate as described above, there has been a problem that a defect problem occurs due to contact between the substrate and the mask. Also, since the mask cannot be moved relative to the substrate, the mask must be formed to the same size as the substrate. Therefore, as the display device is enlarged, the size of the mask must be increased, but there is a problem that it is not easy to form such a large mask.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(900)에서는 패터닝 슬릿 시트(950)가 피 증착체인 기판(500)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. In order to solve such a problem, in the thin film deposition assembly 900 according to the embodiment of the present invention, the patterning slit sheet 950 is disposed to be spaced apart from the substrate 500 which is the deposition target by a predetermined interval.

이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다. According to the present invention, after forming the mask smaller than the substrate, it is possible to perform the deposition while moving the mask with respect to the substrate, it is possible to obtain the effect that the mask fabrication becomes easy. Moreover, the effect which prevents the defect by the contact between a board | substrate and a mask can be acquired. In addition, since the time for bringing the substrate into close contact with the mask is unnecessary in the step, an effect of increasing the manufacturing speed can be obtained.

여기서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리는 정전척(600)에 부착되어 있는 기판(500)의 가장자리부에 차단 부재(도 8의 800 참조)를 더 구비하여, 기판(500)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 현상을 방지하는 것을 일 특징으로 한다. 이에 대하여는 제1 실시예에서 상세히 설명하였는바, 본 실시예에서는 그 상세한 설명은 생략하도록 한다.
Here, the thin film deposition assembly according to the second embodiment of the present invention further includes a blocking member (see 800 in FIG. 8) at an edge of the substrate 500 attached to the electrostatic chuck 600, thereby providing a substrate 500. It is characterized in that the phenomenon in which the organic material is deposited in the non-film forming region of the. As it has been described in detail in the first embodiment, the detailed description thereof will be omitted.

(제3 실시예)(Third Embodiment)

도 16은 본 발명의 제3 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다. 도면을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리는 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)를 포함한다. 여기서, 증착원(910)은 그 내부에 증착 물질(915)이 채워지는 도가니(911)와, 도가니(911)를 가열시켜 도가니(911) 내부에 채워진 증착 물질(915)을 증착원 노즐부(920) 측으로 증발시키기 위한 히터(912)를 포함한다. 한편, 증착원(910)의 일 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치되고, 증착원 노즐부(920)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성된다. 한편, 증착원(910)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(950) 및 프레임(955)이 더 구비되고, 패터닝 슬릿 시트(950)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(951)들이 형성된다. 그리고, 증착원(910) 및 증착원 노즐부(920)와 패터닝 슬릿 시트(950)는 연결 부재(935)에 의해서 결합된다. 16 is a view showing a thin film deposition assembly according to a third embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the thin film deposition assembly according to the third embodiment of the present invention includes a deposition source 910, a deposition source nozzle unit 920, and a patterning slit sheet 950. Here, the deposition source 910 is a crucible 911 filled with the deposition material 915 therein, and the deposition material 915 filled with the inside of the crucible 911 by heating the crucible 911. A heater 912 for evaporating to the side of 920. Meanwhile, a deposition source nozzle unit 920 is disposed on one side of the deposition source 910, and a plurality of deposition source nozzles 921 are formed in the deposition source nozzle unit 920 along the Y-axis direction. Meanwhile, a patterning slit sheet 950 and a frame 955 are further provided between the deposition source 910 and the substrate 500, and the patterning slit sheet 950 includes a plurality of patterning slits 951 along the X-axis direction. Is formed. In addition, the deposition source 910, the deposition source nozzle unit 920, and the patterning slit sheet 950 are coupled by the connection member 935.

본 실시예에서는, 증착원 노즐부(920)에 형성된 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 소정 각도 틸트(tilt)되어 배치된다는 점에서 전술한 제2 실시예와 구별된다. 상세히, 증착원 노즐(921)은 두 열의 증착원 노즐(921a)(921b)들로 이루어질 수 있으며, 상기 두 열의 증착원 노즐(921a)(921b)들은 서로 교번하여 배치된다. 이때, 증착원 노즐(921a)(921b)들은 XZ 평면상에서 소정 각도 기울어지도록 틸트(tilt)되어 형성될 수 있다. In the present embodiment, the plurality of deposition source nozzles 921 formed in the deposition source nozzle unit 920 are distinguished from the above-described second embodiment in that they are arranged at a predetermined angle. In detail, the deposition source nozzles 921 may be formed of two rows of deposition source nozzles 921a and 921b, and the two rows of deposition source nozzles 921a and 921b are alternately disposed. In this case, the deposition source nozzles 921a and 921b may be tilted to be inclined at a predetermined angle on the XZ plane.

즉, 본 실시예에서는 증착원 노즐(921a)(921b)들이 소정 각도 틸트되어 배치되도록 한다. 여기서, 제1 열의 증착원 노즐(921a)들은 제2 열의 증착원 노즐(921b)들을 바라보도록 틸트되고, 제2 열의 증착원 노즐(921b)들은 제1 열의 증착원 노즐(921a)들을 바라보도록 틸트될 수 있다. 다시 말하면, 왼쪽 열에 배치된 증착원 노즐(921a)들은 패터닝 슬릿 시트(950)의 오른쪽 단부를 바라보도록 배치되고, 오른쪽 열에 배치된 증착원 노즐(921b)들은 패터닝 슬릿 시트(950)의 왼쪽 단부를 바라보도록 배치될 수 있는 것이다. That is, in this embodiment, the deposition source nozzles 921a and 921b are tilted and disposed at a predetermined angle. Here, the deposition source nozzles 921a of the first row are tilted to face the deposition source nozzles 921b of the second row, and the deposition source nozzles 921b of the second row are tilted to face the deposition source nozzles 921a of the first row. Can be. In other words, the deposition source nozzles 921a disposed in the left column face the right end of the patterning slit sheet 950, and the deposition source nozzles 921b disposed in the right column move the left end of the patterning slit sheet 950. It can be arranged to look at.

도 17은 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시키지 아니하였을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 18은 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 17과 도 18을 비교하면, 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판의 양단부에 성막되는 증착막의 두께가 상대적으로 증가하여 증착막의 균일도가 상승함을 알 수 있다. FIG. 17 is a view schematically illustrating a distribution form of a deposition film deposited on a substrate when the deposition source nozzle is not tilted in the thin film deposition assembly according to the present invention, and FIG. 18 illustrates a deposition source nozzle in the thin film deposition assembly according to the present invention. It is a figure which shows the distribution form of the vapor deposition film deposited on a board | substrate when tilting. 17 and 18, when the deposition source nozzles are tilted, the thicknesses of the deposition films formed on both ends of the substrate are relatively increased, thereby increasing the uniformity of the deposition films.

이와 같은 구성에 의하여, 기판의 중앙과 끝 부분에서의 성막 두께 차이가 감소하게 되어 전체적인 증착 물질의 두께가 균일하도록 증착량을 제어할 수 있으며, 나아가서는 재료 이용 효율이 증가하는 효과를 얻을 수 있다. By such a configuration, the difference in film thickness at the center and the end of the substrate is reduced, so that the deposition amount can be controlled so that the thickness of the entire deposition material is uniform, and further, the material utilization efficiency can be increased. .

여기서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리는 정전척(600)에 부착되어 있는 기판(500)의 가장자리부에 차단 부재(도 8의 800 참조)를 더 구비하여, 기판(500)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 현상을 방지하는 것을 일 특징으로 한다. 이에 대하여는 제1 실시예에서 상세히 설명하였는바, 본 실시예에서는 그 상세한 설명은 생략하도록 한다. Here, the thin film deposition assembly according to the third embodiment of the present invention further includes a blocking member (see 800 in FIG. 8) at an edge of the substrate 500 attached to the electrostatic chuck 600, thereby providing a substrate 500. It is characterized in that the phenomenon in which the organic material is deposited in the non-film forming region of the. As it has been described in detail in the first embodiment, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100: 박막 증착 어셈블리 110: 증착원
120: 증착원 노즐부 130: 차단판 어셈블리
131: 차단판 132: 차단판 프레임
150: 패터닝 슬릿 시트 155: 프레임
500: 기판 600: 정전척
800: 차단 부재100: thin film deposition assembly 110: deposition source
120: deposition source nozzle unit 130: blocking plate assembly
131: blocking plate 132: blocking plate frame
150: patterning slit sheet 155: frame
500: substrate 600: electrostatic chuck
800: blocking member

Claims (39)

피증착용 기판을 고정시키는 정전척;
상기 정전척에 고정된 상기 기판의 일 면상에, 상기 기판의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 차단 부재; 및
챔버와, 상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 정전척에 고정된 상기 기판에 박막을 증착하는 박막 증착 어셈블리를 포함하는 증착부;를 포함하고,
상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 소정 간격을 두고 이격되도록 형성되며, 상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판은 서로 상대적으로 이동가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.An electrostatic chuck to fix the substrate for deposition;
A blocking member disposed on one surface of the substrate fixed to the electrostatic chuck to cover at least a portion of the substrate; And
And a deposition unit including a chamber and a thin film deposition assembly configured to deposit a thin film on the substrate disposed in the chamber and fixed to the electrostatic chuck.
The thin film deposition assembly is formed to be spaced apart from the substrate at a predetermined interval, the thin film deposition apparatus and the substrate is thin film deposition apparatus, characterized in that formed to be relatively movable to each other. 제 1 항에 있어서,
상기 차단 부재는 상기 기판의 비성막 영역을 덮도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
The blocking member is disposed so as to cover the non-film forming region of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 차단 부재는 상기 기판의 테두리 영역을 덮도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
The blocking member is disposed so as to cover the edge region of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 정전척과 상기 차단 부재 사이에 상기 기판의 적어도 일부가 개재되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
And at least a portion of the substrate is interposed between the electrostatic chuck and the blocking member. 제 1 항에 있어서,
상기 차단 부재는, 내부에 오픈 영역이 형성되어 있는 프레임과, 상기 프레임의 일 면상에 결합되어 상기 기판의 적어도 일부를 덮는 차단 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
The blocking member may include a frame having an open area formed therein, and a blocking sheet coupled to one surface of the frame to cover at least a portion of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 정전척과 상기 차단 부재 중 어느 일 측에는 자석이 배치되고, 타 측에는 자성체가 배치되어, 상기 자석과 상기 자성체 사이에 작용하는 자기력에 의하여 상기 차단 부재가 상기 정전척에 고정되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 1,
A magnet is disposed on one side of the electrostatic chuck and the blocking member, and a magnetic body is disposed on the other side, and the blocking member is fixed to the electrostatic chuck by a magnetic force acting between the magnet and the magnetic body. Device. 제 1 항에 있어서,
상기 박막 증착 장치는,
상기 피증착용 기판을 상기 정전척으로 고정시키는 로딩부;
상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부;
상기 기판이 고정된 정전척을 상기 로딩부, 증착부 및 언로딩부로 순차 이동시키는 제1 순환부; 및
상기 언로딩부에서 기판과 분리된 정전척을 상기 로딩부로 환송시키는 제2 순환부;를 더 포함하고,
상기 제1 순환부는 상기 증착부를 통과할 때에 상기 챔버 내부로 관통하도록 구비된 박막 증착 장치.The method of claim 1,
The thin film deposition apparatus,
A loading unit to fix the deposition substrate to the electrostatic chuck;
An unloading unit separating the substrate from which the deposition is completed from the electrostatic chuck;
A first circulation part configured to sequentially move the electrostatic chuck to which the substrate is fixed to the loading part, the deposition part, and the unloading part; And
A second circulation unit for returning the electrostatic chuck separated from the substrate from the unloading unit to the loading unit;
The thin film deposition apparatus of claim 1, wherein the first circulation portion penetrates into the chamber when passing through the deposition portion. 제 7 항에 있어서,
상기 챔버 내부에는 하나 이상의 박막 증착 어셈블리들이 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.The method of claim 7, wherein
And one or more thin film deposition assemblies are provided in the chamber. 제 7 항에 있어서,
상기 챔버는 내부에 하나 이상의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비된 제1 챔버와 제2 챔버를 포함하고, 상기 제1 챔버와 제2 챔버가 서로 연계되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.The method of claim 7, wherein
The chamber includes a first chamber and a second chamber having one or more thin film deposition assemblies respectively provided therein, wherein the first chamber and the second chamber is connected to each other. 제 7 항에 있어서,
상기 박막 증착 어셈블리는,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부;
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및
상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고,
상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되며,
상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판은 서로 상대적으로 이동되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 7, wherein
The thin film deposition assembly,
A deposition source for emitting a deposition material;
A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction;
A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits disposed along the first direction; And
A plurality of blocking plates disposed in the first direction between the deposition source nozzle part and the patterning slit sheet and partitioning a space between the deposition source nozzle part and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces; A blocking plate assembly;
The thin film deposition assembly is disposed to be spaced apart from the substrate,
And the thin film deposition assembly and the substrate are moved relative to each other. 제 10 항에 있어서,
상기 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 11. The method of claim 10,
And the patterning slit sheet of the thin film deposition assembly is smaller than the substrate. 제 10 항에 있어서,
상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 11. The method of claim 10,
Each of the plurality of blocking plates is formed to extend in a second direction substantially perpendicular to the first direction. 제 10 항에 있어서,
상기 복수 개의 차단판들은 등간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 11. The method of claim 10,
Thin film deposition apparatus, characterized in that the plurality of blocking plates are arranged at equal intervals. 제 10 항에 있어서,
상기 차단판 어셈블리는, 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 11. The method of claim 10,
The blocking plate assembly may include a first blocking plate assembly having a plurality of first blocking plates and a second blocking plate assembly having a plurality of second blocking plates. 제 14 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 15. The method of claim 14,
The thin film deposition apparatus of claim 1, wherein each of the plurality of first blocking plates and the plurality of second blocking plates is formed to extend in a second direction substantially perpendicular to the first direction. 제 15 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 서로 대응되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 15,
The thin film deposition apparatus of claim 1, wherein each of the plurality of first blocking plates and the plurality of second blocking plates is disposed to correspond to each other. 제 16 항에 있어서,
상기 서로 대응되는 제1 차단판 및 제2 차단판은 실질적으로 동일한 평면상에 위치하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 17. The method of claim 16,
The thin film deposition apparatus of claim 1, wherein the first blocking plate and the second blocking plate corresponding to each other are disposed on substantially the same plane. 제 10 항에 있어서,
상기 증착원과 상기 차단판 어셈블리는 서로 이격된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.11. The method of claim 10,
The deposition source and the blocking plate assembly is thin film deposition apparatus, characterized in that spaced apart from each other. 제 10 항에 있어서,
상기 차단판 어셈블리와 상기 패터닝 슬릿 시트는 서로 이격된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.11. The method of claim 10,
And the blocking plate assembly and the patterning slit sheet are spaced apart from each other. 제 10 항에 있어서,
상기 기판이 상기 박막 증착 어셈블리에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 기판상에 상기 각 박막 증착 어셈블리들의 각 증착 물질들이 연속적으로 증착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 11. The method of claim 10,
And the deposition materials of the respective thin film deposition assemblies are sequentially deposited on the substrate while the substrate is moved relative to the thin film deposition assembly. 제 10 항에 있어서,
상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판은, 상기 기판에서 상기 증착 물질이 증착되는 면과 평행한 면을 따라, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 11. The method of claim 10,
The thin film deposition apparatus and the substrate, the thin film deposition apparatus, characterized in that one side moves relative to the other side along the plane parallel to the surface on which the deposition material is deposited on the substrate. 제 7 항에 있어서,
상기 박막 증착 어셈블리는,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고,
상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고,
상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 7, wherein
The thin film deposition assembly,
A deposition source for emitting a deposition material;
A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; And
A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along a second direction perpendicular to the first direction,
Deposition is performed while the substrate moves along the first direction with respect to the thin film deposition apparatus,
And the deposition source, the deposition source nozzle unit, and the patterning slit sheet are integrally formed. 제 22 항에 있어서,
상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 22,
And the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet are integrally formed by a coupling member. 제 23 항에 있어서,
상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 24. The method of claim 23,
The connecting member is a thin film deposition apparatus, characterized in that for guiding the movement path of the deposition material. 제 23 항에 있어서,
상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 24. The method of claim 23,
And the connection member is formed to seal a space between the deposition source and the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet from the outside. 제 22 항에 있어서,
상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 22,
The thin film deposition apparatus is formed to be spaced apart from the substrate by a predetermined degree. 제 22 항에 있어서,
상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서, 상기 기판상에 상기 증착 물질이 연속적으로 증착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 22,
And the deposition material is continuously deposited on the substrate while the substrate moves in the first direction with respect to the thin film deposition apparatus. 제 22 항에 있어서,
상기 박막 증착 장치의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 22,
And the patterning slit sheet of the thin film deposition apparatus is smaller than the substrate. 제 22 항에 있어서,
상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The method of claim 22,
And the plurality of deposition source nozzles are formed to be tilted at a predetermined angle. 제 29 항에 있어서,
상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 30. The method of claim 29,
The plurality of deposition source nozzles may include two rows of deposition source nozzles formed along the first direction, and the two rows of deposition source nozzles may be tilted in a direction facing each other. Thin film deposition apparatus. 제 29 항에 있어서,
상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며,
상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고,
상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. 30. The method of claim 29,
The plurality of deposition source nozzles include two rows of deposition source nozzles formed along the first direction,
Deposition source nozzles disposed on the first side of the two rows of deposition source nozzles are disposed to face the second side end of the patterned slit sheet,
And deposition source nozzles disposed on a second side of the two rows of deposition source nozzles to face an end of the first side of the patterned slit sheet. 기판을 정전척으로 고정시키는 단계;
상기 정전척에 고정된 상기 기판의 일 면상에, 상기 기판의 적어도 일부를 덮도록 차단 부재가 배치되는 단계; 및
챔버 내에 배치된 박막 증착 어셈블리를 이용하여 상기 정전척에 고정된 상기 기판에 박막을 증착하는 단계;를 포함하고,
상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되어, 증착이 진행되는 동안 상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판이 서로 상대적으로 이동됨으로써 기판에 대한 증착이 이뤄지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. Securing the substrate to the electrostatic chuck;
Placing a blocking member on one surface of the substrate fixed to the electrostatic chuck to cover at least a portion of the substrate; And
Depositing a thin film on the substrate secured to the electrostatic chuck using a thin film deposition assembly disposed within the chamber;
The thin film deposition assembly is disposed to be spaced apart from the substrate, the deposition method of the organic light emitting display device characterized in that the deposition on the substrate is carried out by moving the thin film deposition assembly and the substrate relative to each other during the deposition process. 제 32 항에 있어서,
상기 정전척에 고정된 상기 기판의 일 면상에, 상기 기판의 적어도 일부를 덮도록 차단 부재가 배치되는 단계는,
상기 차단 부재가 상기 기판의 비성막 영역을 덮도록 상기 차단 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. 33. The method of claim 32,
On one surface of the substrate fixed to the electrostatic chuck, the blocking member is disposed to cover at least a portion of the substrate,
The blocking member is disposed so that the blocking member covers the non-film forming region of the substrate. 제 32 항에 있어서,
상기 정전척에 고정된 상기 기판의 일 면상에, 상기 기판의 적어도 일부를 덮도록 차단 부재가 배치되는 단계는,
상기 차단 부재가 상기 기판의 테두리 영역을 덮도록 상기 차단 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. 33. The method of claim 32,
On one surface of the substrate fixed to the electrostatic chuck, the blocking member is disposed to cover at least a portion of the substrate,
The blocking member is disposed so that the blocking member covers the edge region of the substrate. 제 32 항에 있어서,
상기 정전척에 고정된 상기 기판에 박막을 증착하는 단계는,
상기 기판이 고정된 정전척을, 챔버를 관통하도록 설치된 제1 순환부를 이용하여 상기 챔버 내로 이송하는 단계;
상기 챔버 내에 배치된 박막 증착 어셈블리를 이용하고, 상기 기판과 상기 박막 증착 어셈블리의 상대적 이동에 의해 상기 기판에 유기막을 증착하는 단계;
상기 제1 순환부를 이용해 상기 증착이 완료된 기판을 상기 챔버로부터 빼내는 단계;
상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 단계; 및
상기 기판과 분리된 정전척을 상기 챔버의 외부에 설치된 제2 순환부를 이용하여 상기 기판을 정전척에 고정시키는 단계로 환송시키는 단계;를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.33. The method of claim 32,
Depositing a thin film on the substrate fixed to the electrostatic chuck,
Transferring the electrostatic chuck to which the substrate is fixed into the chamber by using a first circulation part installed to penetrate the chamber;
Using an thin film deposition assembly disposed in the chamber, and depositing an organic film on the substrate by relative movement of the substrate and the thin film deposition assembly;
Removing the substrate from which the deposition is completed by using the first circulation unit;
Separating the substrate from which the deposition is completed from the electrostatic chuck; And
And returning the electrostatic chuck separated from the substrate to the step of fixing the substrate to the electrostatic chuck by using a second circulation unit provided outside the chamber. 제 35 항에 있어서,
상기 챔버 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 구비되어 각 박막 증착 어셈블리들에 의해 상기 기판에 연속적으로 증착이 이뤄지는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.36. The method of claim 35,
A method of manufacturing an organic light emitting display device having a plurality of thin film deposition assemblies provided inside the chamber to continuously deposit the thin film deposition assemblies on the substrate. 제 35 항에 있어서,
상기 챔버는, 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비되고, 서로 연계된 제1 챔버와 제2 챔버를 포함하고, 상기 기판이 상기 제1 챔버 및 제2 챔버에 걸쳐 이동하며 연속적으로 증착이 이뤄지도록 된 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.36. The method of claim 35,
The chamber includes a plurality of thin film deposition assemblies, each of which includes a first chamber and a second chamber associated with each other, wherein the substrate is continuously moved over the first chamber and the second chamber. Method for manufacturing an organic light emitting display device, characterized in that. 제 35 항에 있어서,
상기 박막 증착 어셈블리는,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부;
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및
상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. 36. The method of claim 35,
The thin film deposition assembly,
A deposition source for emitting a deposition material;
A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction;
A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits disposed along the first direction; And
A plurality of blocking plates disposed in the first direction between the deposition source nozzle part and the patterning slit sheet and partitioning a space between the deposition source nozzle part and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces; Method of manufacturing an organic light emitting display device comprising a blocking plate assembly. 제 35 항에 있어서,
상기 박막 증착 어셈블리는,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고,
상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고,
상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. 36. The method of claim 35,
The thin film deposition assembly,
A deposition source for emitting a deposition material;
A deposition source nozzle unit disposed on one side of the deposition source and having a plurality of deposition source nozzles formed along a first direction; And
A patterning slit sheet disposed to face the deposition source nozzle unit and having a plurality of patterning slits formed along a second direction perpendicular to the first direction,
Deposition is performed while the substrate moves along the first direction with respect to the thin film deposition apparatus,
And the deposition source, the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet are integrally formed.

Images