KR101181334B1 - 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치 - Google Patents

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Abstract

컨버터 내장형 엘이디 조명 장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 공간부가 형성되며 일단부가 개방된 하우징, 공간부에 수용되며 컨버터를 구비한 인쇄회로기판, 하우징의 타단부에 결합되며 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 소켓, 하우징의 일단부 및 외주면을 감싸도록 하우징에 결합되며, 유입구에서 배출구로 갈수록 단면적이 감소되는 공기 유동로가 형성된 방열 유닛, 방열 유닛의 일단부에 결합되어 하우징의 일단부 상에 위치되며, 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 엘이디 모듈(LED module), 및 방열 유닛에 결합되는 엘이디 모듈을 커버하는 커버 유닛을 포함하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치가 제공된다.

Description

컨버터 내장형 엘이디 조명 장치{LED LIGHTING APPARATUS WITH A CONVERTER}
본 발명은 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.
엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로서, 발광 원리는 전계 발광(Electroluminescence)으로 전계에 의해 전자와 정공을 주입하여 그 재결합에 따라 발광하도록 하는 것이다.
엘이디의 발광 파장은 반도체 결정의 재료 및 농도 등에 의해 차이를 나타내고, 엘이디의 발광색은 사용되는 재료에 따라 다르다. 엘이디는 자외선 영역에서 가시광선, 적외선 영역까지 발광하도록 제조할 수 있다.
이러한 엘이디는 종래의 조명 장치인 형광등, 할로겐 램프, 백열등 등과 비교하여, 저전력을 소모하고 빠른 응답 속도를 가지며 친환경적이고 효율이 높은 장점이 있으므로, 최근 엘이디의 상용화에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는 추세이다.
그러나 엘이디는 높은 출력이 요구되는 경우 많은 열이 발생되어 이러한 열을 외부로 방출시키기 위한 방열 수단이 구비될 필요가 있으며, 엘이디의 열을 효과적으로 방출시키기 못하는 경우 엘이디의 수명과 성능이 크게 저하되는 단점을 지니고 있다.
또한, 컨버터가 내장된 엘이디 조명 장치에 있어서, 내장된 컨버터에서 발생되는 열이 외부로 원활히 방출되지 못하는 경우, 엘이디에 충격을 주게 되어 엘이디의 성능에 영향을 주며, 컨버터의 수명이 단축되어 엘이디 조명 장치의 수명이 단축되는 문제가 발생될 수 있다.
본 발명은 엘이디 모듈 및 컨버터에서 발생되는 열을 외부로 보다 효과적으로 방출시킬 수 있는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 공간부가 형성되며 일단부가 개방된 하우징, 공간부에 수용되는 인쇄회로기판, 하우징의 타단부에 결합되며 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 소켓, 하우징의 일단부 및 외주면을 감싸도록 하우징에 결합되며, 유입구에서 배출구로 갈수록 단면적이 감소되는 공기 유동로가 형성된 방열 유닛, 하우징의 일단부 상에 위치되도록 방열 유닛의 일단부에 결합되며, 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 엘이디 모듈(LED module), 및 방열 유닛에 엘이디 모듈을 커버하도록 결합되는 커버 유닛을 포함하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치가 제공된다.
하우징에 공기 유동로의 위치와 대응되도록 제1 관통홀이 형성되고, 방열 유닛에 제1 관통홀의 위치와 대응되도록 제2 관통홀이 형성되어, 하우징의 공간부는 공기 유동로와 연통될 수 있다.
방열 유닛은, 일단부가 폐쇄되고 타단부가 개방된 원형관 형상을 갖는 방열 바디, 방열 바디의 외주면에 형성되며 방열 바디의 일단부에서 타단부로 갈수록 높이가 감소되는 한 쌍의 측벽, 및 공기 유동로가 구획되도록 한 쌍의 측벽에 형성되는 상부벽을 포함할 수 있다.
상부벽은 한 쌍의 측벽 중 방열 바디의 일단부 측 일부분에 형성될 수 있다.
방열 유닛은, 방열 바디 보다 큰 직경을 갖는 원형관 형상을 가지며, 방열 바디의 일단부 측에 배치되어 상부벽과 연결되는 테두리벽을 더 포함할 수 있다.
커버 유닛은, 반구 형상을 가지며 엘이디 모듈 및 유입구를 커버하는 커버부, 커버부 보다 작은 직경의 원형관 형상을 가지며, 유입구가 노출되도록 방열 바디의 일단부에 결합되는 체결부, 및 커버부와 체결부를 연결하며 공기 유동로 내부로 외부 공기의 유입이 가능하도록 유입구와 이격되는 연결부를 포함할 수 있다.
연결부는 커버부의 반경 방향 외측으로 갈수록 유입구와의 이격 거리가 증가되도록 경사지게 형성될 수 있다.
공기 유동로의 유입구는 하우징의 일단부 측에 위치되며, 공기 유동로의 배출구는 하우징의 타단부 측에 위치될 수 있다.
공기 유동로는 복수로 배치되며, 복수의 공기 유동로는 하우징의 외주면을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다.
방열 유닛에는, 하우징의 외주면을 따라 판 형상의 방열핀이 복수로 형성되며, 방열핀은 하우징의 일단부에서 타단부로 갈수록 높이가 감소될 수 있다.
본 발명에 따르면, 엘이디 모듈 및 컨버터에서 발생되는 열을 외부로 보다 효과적으로 방출시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치를 나타낸 정면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치를 나타낸 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치의 분해된 상태를 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치의 방열 유닛을 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치의 방열 유닛을 나타낸 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치에서의 공기 유동을 나타낸 단면도.
본 발명에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치(100)를 나타낸 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치(100)를 나타낸 정면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치(100)를 나타낸 분해 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치(100)의 분해된 상태를 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따르면, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(110), 소켓(120), 인쇄회로기판(130), 방열 유닛(140), 엘이디 모듈(150), 및 커버 유닛(160) 등을 구비하는 엘이디 조명 장치(100)가 제시된다.
이와 같은 본 실시예에 따르면, 유입구(142)에서 배출구(143)로 갈수록 단면적이 좁아지는 공기 유동로(141)를 방열 유닛(140)에 형성하여, 연속 방정식의 원리에 따라 유속이 증가된 공기의 유동을 발생시킴으로써, 엘이디 모듈(150) 및 컨버터(미도시)에서 발생되는 열을 외부로 보다 효과적으로 방출시킬 수 있다.
이하 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
하우징(110)에는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 소켓(120), 인쇄회로기판(130) 및 방열 유닛(140)이 설치될 수 있다.
하우징(110)의 내부에는 공간부(112)가 형성되며 하우징(110)의 일단부는 개방될 수 있다. 이와 같이 개방된 일단부를 통해 하우징(110)의 공간부(112) 내에는 인쇄회로기판(130)이 수용될 수 있다. 보다 구체적으로 하우징(110)의 내벽에는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 삽입홈(116)이 형성될 수 있으므로, 인쇄회로기판(130)을 이러한 삽입홈(116)을 따라 공간부(112) 내로 수용되어 하우징(110)에 설치될 수 있다.
도면에 도시되지는 않았으나, 인쇄회로기판(130)에는 엘이디 모듈(150)의 구동을 위하여 코일, FET(field effect transistor), 다이오드 등의 부품으로 구성되는 컨버터(미도시) 및 기타 능동 소자와 수동 소자 등이 실장될 수 있다.
소켓(120)은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 타단부에 결합되며 인쇄회로기판(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓(120)은 예를 들어 에디슨형 구조 스완형 구조 등을 가질 수 있다.
방열 유닛(140)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 일단부 및 외주면을 감싸도록 하우징(110)에 결합될 수 있다. 이러한 방열 유닛(140)에는, 하우징(110)의 외주면을 따라 판 형상의 방열핀(148)이 복수로 형성될 수 있다.
이들 방열핀(148)은 하우징(110)의 일단부에서 타단부로 갈수록 높이가 감소될 수 있으며, 방열핀(148)은 커버 유닛(160) 측 단부로부터 소켓(120) 측 단부로 갈수록 높이가 감소되어 그 단면적 역시 소켓(120) 측 단부로 갈수록 감소된다.
본 실시예의 경우 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 4개의 방열핀(148)이 한 그룹을 이루고 이들 그룹이 방열 바디(144)의 외주면을 따라 일정한 간격을 갖도록 배치되는 경우를 일 예로 제시하였으며, 이들 방열핀(148) 그룹의 사이에는 공기 유동로(141)가 형성될 수 있다.
방열 유닛(140)에는 도 4에 도시된 바와 같이 대류에 의한 외부 공기의 유동을 위하여 공기 유동로(141)가 형성될 수 있으며, 이러한 공기 유동로(141)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 방열 유닛(140)에 복수로 배치되고, 하우징(110)의 외주면을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 이러한 공기 유동로(141)는 하우징(110)의 일단부 측 유입구(142)에서 하우징(110)의 타단부 측 배출구(143)로 갈수록 단면적이 감소될 수 있다.
이와 같이 공기 유동로(141)가 유입구(142)에서 유출구로 갈수록 단면적이 감소됨으로써, 공기 유동로(141)를 통해 유입되는 외부 공기는 유속이 증가될 수 있으며, 이에 따라 대류에 의한 방열 효율을 현저히 향상시킬 수 있게 된다.
즉, 공기 유동로(141)의 단면적이 점진적으로 감소됨으로써, 유체의 유동에 있어 단위 시간당 유입되는 유량과 유출되는 유량이 일정하게 유지된다는 연속 방정식(continuity equation)의 원리에 따라, 유입구(142)를 통해 유입되는 외부 공기의 유속은 배출구(143)로 배출될 때까지 점진적으로 증가된다. 그리고 이와 같은 공기 유속의 증가에 따라 보다 많은 유량의 외부 공기가 방열 바디(144)의 외주면을 통과하게 되므로 그 만큼 방열 효율이 증가될 수 있는 것이다.
방열 유닛(140)의 구체적인 구조에 대해서는 이후 도 5 및 도 6을 참조하면서 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
한편, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(110)에는 상술한 공기 유동로(141)의 위치와 대응되며 내부의 공간부(112)와 연통되는 제1 관통홀(114)이 형성될 수 있으며, 방열 유닛(140)의 방열 바디(144)에는 제1 관통홀(114)의 위치와 대응되도록 제2 관통홀(149)이 형성될 수 있다.
이와 같이 하우징(110)에 제1 관통홀(114)이, 방열 유닛(140)에 제2 관통홀(149)이 각각 형성됨으로써, 하우징(110)의 공간부(112)는 공기 유동로(141)와 연통될 수 있다. 이에 따라 인쇄회로기판(130)의 컨버터(미도시) 등에서 발생되는 열은 이러한 제1 관통홀(114) 및 제2 관통홀(149)을 거쳐 공기 유동로(141)를 통해 효과적으로 방출될 수 있다. 이와 같은 공기 유동 과정에 대해서는, 이후 도 7을 참조하면서 다시 설명하도록 한다.
엘이디 모듈(150)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 방열 유닛(140)의 일단부에 결합되어 하우징(110)의 일단부 상에 위치될 수 있으며, 인쇄회로기판(130)과 전기적으로 연결될 수 있다.
엘이디 모듈(150)은 패키지 기판에 엘이디가 실장된 후 패키징됨으로써 제조될 수 있으며, 이러한 엘이디 모듈(150)은 방열 유닛(140)의 방열 바디(144) 상에 별도의 체결 부재 등을 이용하여 실장될 수 있다.
커버 유닛(160)은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 방열 유닛(140)에 결합되며, 엘이디 모듈(150)을 커버한다. 커버 유닛(160)은 커버부(162), 체결부(164) 및 연결부(166)로 구성될 수 있다.
커버부(162)는 엘이디 모듈(150)을 보호하고 엘이디 모듈(150)로부터 발생된 광을 확산시키는 기능을 수행하는 구성으로서, 반구 형상을 가질 수 있으며, 일정한 두께를 갖는 판형 구조를 가질 수 있다. 이러한 커버부(162)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 외경이 충분히 크게 설정됨으로써 엘이디 모듈(150) 및 유입구(142)를 모두 커버할 수 있게 된다.
체결부(164)는 커버부(162) 보다 작은 직경, 보다 구체적으로 커버부(162)의 내경에 비해 작은 외경을 갖는 원형관 형상으로 형성되며, 유입구(142)가 노출되도록 방열 바디(144)의 일단부에 결합될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 공기 유동로(141)의 유입구(142)를 통해 유입되는 외부 공기의 유동이 체결부(164)에 의해 방해 받지 않도록, 체결부(164)는 커버부(162)의 외경에 비해 작은 외경을 가지게 된다.
그리고 이러한 체결부(164)의 내벽에는 나사홈이 형성되므로, 체결부(164)는 이러한 나사홈과 대응되는 나사산이 형성된 방열 바디(144)의 단부에 결합될 수 있게 된다.
연결부(166)는 커버부(162)와 체결부(164)를 연결하는 구성으로, 이러한 연결부(166)는 공기 유동로(141)의 유입구(142)와 일정 간격만큼 이격됨으로써 공기 유동로(141) 내부로 외부 공기의 유입이 원활히 일어날 수 있게 된다(도 7 참조).
그리고 연결부(166)는 커버부(162)의 반경 방향 외측으로 갈수록 유입구(142)와의 이격 거리가 증가되도록 경사지게 형성될 수 있다(도 7 참조). 즉, 연결부(166)가 경사면을 가짐으로써 연결부(166)의 외측 부분이 내측 부분에 비해 더 개방되어 외부 공기가 유입되는 입구 부분이 보다 확장될 수 있으므로, 보다 효과적인 외부 공기 유입이 가능하게 된다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 방열 유닛(140)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 방열 유닛(140)을 나타낸 사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 방열 유닛(140)을 나타낸 단면도이다.
방열 유닛(140)은, 알루미늄 등과 같이 열전도율이 우수한 물질로 이루어질 수 있으며, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 방열 바디(144), 방열핀(148), 측벽(145), 상부벽(146), 및 테두리벽(147) 등으로 구성될 수 있다.
방열 바디(144)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 일단부가 폐쇄되고 타단부가 개방된 원형관 형상을 가질 수 있다. 이와 같이 폐쇄된 방열 바디(144)의 일단부에는 엘이디 모듈(150)이 실장될 수 있으며, 개방된 방열 바디(144)의 타단부를 통해 하우징(110)이 삽입됨으로써 방열 바디(144)가 하우징(110)의 일단부 및 외주면을 감싸게 된다.
이러한 방열 바디(144)에는 상술한 제1 관통홀(114)이 형성될 수 있으며, 이러한 제1 관통홀(114) 상에는 공기 유동로(141)가 존재하게 되므로, 제1 관통홀(114)을 통해 하우징(110) 내부의 열은 외부로 보다 효과적으로 방출될 수 있다.
측벽(145)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 방열 바디(144)의 외주면에 쌍으로 형성될 수 있으며, 방열핀(148)의 일단부로부터 타단부를 향하도록 연장될 수 있다.
측벽(145)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 방열 바디(144)의 일단부에서 타단부로 갈수록, 즉 커버 유닛(160) 측 단부로부터 소켓(120) 측 단부로 갈수록 그 높이가 감소될 수 있다. 이러한 측벽(145)은 방열핀(148)과 동일한 높이로 형성될 수 있으며, 방열핀(148)의 높이 변화와 동일한 높이 변화 및 단면적 변화를 가질 수 있다. 측벽(145)은 공기 유동로(141)를 구획하는 기능 이외에도 방열핀(148)과 같이 열을 방출하는 기능을 수행할 수 있다.
상부벽(146)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 공기 유동로(141)가 구획되도록 한 쌍의 측벽(145)에 형성될 수 있다. 즉, 상부벽(146)은 한 쌍의 측벽(145) 사이의 공간을 커버하도록 측벽(145) 사이에 측벽(145)과 일체로 형성될 수 있으며, 이에 따라 한 쌍의 측벽(145) 및 상부벽(146)에 의해 구획된 공기 유동로(141)가 형성될 수 있다.
이러한 상부벽(146)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 측벽(145) 중 방열 바디(144)의 일단부 측 일부분, 즉 측벽(145)의 커버 유닛(160) 측 단부로부터 일정 거리만큼 연장되어 형성되므로, 공기 유동로(141)는 실질적으로 방열 유닛(140)의 일단부로부터 방열 유닛(140)의 중간 부분까지 형성될 수 있다.
테두리벽(147)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 방열 바디(144) 보다 큰 직경, 보다 구체적으로 방열 바디(144)의 외경에 비해 큰 내경을 갖는 원형관 형상을 가지며, 방열 바디(144)의 일단부 측에 배치되어 상부벽(146)과 연결될 수 있다. 공기 유동로(141)가 방열 바디(144)의 외주면을 따라 일정한 간격으로 다수 배치될 수 있으므로, 이에 따라 다수 존재하는 상부벽(146)은 테두리벽(147)에 의해 연결될 수 있다.
방열핀(148)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 방열 바디(144) 외주면에 방열핀(148)의 일단부로부터 타단부를 향하도록 연장되어 형성되며, 커버 유닛(160) 측 단부로부터 소켓(120) 측 단부로 갈수록 높이가 감소될 수 있다.
그리고 방열핀(148)의 단부 역시 테두리벽(147)과 연결될 수 있으며, 이와 같이 테두리벽(147)에 의해 방열핀(148)이 지지됨으로써, 방열핀(148)의 구조적인 안정성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여, 본 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에서 발생되는 공기의 유동에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에서의 공기 유동을 나타낸 단면도이다.
도 7의 a와 같이 외부 공기는 커버 유닛(160)과 방열 유닛(140) 사이의 공간으로 유입될 수 있으며, 이 경우 유입된 외부 공기는, 도 7의 b와 같이 엘이디 모듈(150)로부터 발생되어 방열 유닛(140)을 통해 전달되거나 도 7의 c와 같이 엘이디 모듈(150)로부터 발생되어 방열 유닛(140)과 하우징(110)을 통해 전달된 열에 의해 가열된 공기와 함께 상승하게 된다.
이와 같이 공기 유동로(141)를 통해 상승하는 공기는 공기 유동로(141)의 단면적이 좁아짐에 따라 연속 방정식의 원리에 의하여 그 유속이 증가되어, 도 7의 d와 같이 유입된 속도에 비해 빠른 속도로 배출구(143)를 통해 배출되며, 이와 같이 증가된 유속에 의해 방열 효과는 극대화될 수 있다.
그리고 도 7에 도시된 바와 같이 공기 유동로(141)에는 제1 관통홀(114) 및 제2 관통홀(149)이 위치될 수 있다. 따라서 컨버터(미도시)의 코일, FET, 다이오드 등으로부터 발생되는 열에 의해 가열된 하우징(110) 내부의 공기는 제1 관통홀(114) 및 제2 관통홀(149)을 거쳐, 도 7의 e와 같이, 배출구(143)를 통해 배출되는 공기와 함께 신속하게 외부로 배출될 수 있다.
이 경우, 제1 관통홀(114) 및 제2 관통홀(149)은 도 7에 도시된 바와 같이 공기 유동로(141)의 하류 측, 즉 배출구(143) 측에 위치될 수 있다. 공기 유동로(141)의 하류에서는 유속의 증가로 인해 압력이 감소되므로, 하우징(110) 내부의 공기는 공기 유동로(141) 내부 공기와의 기압차로 인해 더욱 원활하게 외부로 배출될 수 있다.
즉, 이와 같이 하우징(110)에 제1 관통홀(114)이 형성되고 방열 유닛(140)에 제2 관통홀(149)이 형성되며, 이러한 제1 관통홀(114)과 제2 관통홀(149)이 공기 유동로(141)의 하류에 배치됨으로써, 컨버터(미도시)가 내장된 엘이디 조명 장치(100)에 있어, 내장된 컨버터(미도시)에 의해 발생되는 열이 보다 신속하고 효율적으로 외부로 방출될 수 있다.
이에 따라 결과적으로, 내장된 컨버터(미도시)에 의해 발생되는 열에 의한 엘이디 모듈(150)의 충격을 최소화하여 엘이디의 성능을 향상시킬 수 있으며, 컨버터(미도시)의 수명을 증가시킴으로써 엘이디 조명 장치(100)의 수명을 증가시킬 수 있게 된다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 엘이디 조명 장치
110: 하우징
112: 공간부
114: 제1 관통홀
116: 삽입홈
120: 소켓
130: 인쇄회로기판
140: 방열 유닛
141: 공기 유동로
142: 유입구
143: 배출구
144: 방열 바디
145: 측벽
146: 상부벽
147: 테두리벽
148: 방열핀
149: 제2 관통홀
150: 엘이디 모듈
160: 커버 유닛
162: 커버부
164: 체결부
166: 연결부

Claims (10)

  1. 내부에 공간부가 형성되며 일단부가 개방된 하우징;
    상기 공간부에 수용되며, 컨버터를 구비한 인쇄회로기판;
    상기 하우징의 타단부에 결합되며 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 소켓;
    상기 하우징의 일단부 및 외주면을 감싸도록 상기 하우징에 결합되며, 유입구에서 배출구로 갈수록 단면적이 감소되는 공기 유동로가 형성된 방열 유닛;
    상기 하우징의 일단부 상에 위치되도록 상기 방열 유닛의 일단부에 결합되며, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 엘이디 모듈(LED module); 및
    상기 방열 유닛에 상기 엘이디 모듈을 커버하도록 결합되는 커버 유닛을 포함하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에 상기 공기 유동로의 위치와 대응되도록 제1 관통홀이 형성되고, 상기 방열 유닛에 상기 제1 관통홀의 위치와 대응되도록 제2 관통홀이 형성되어, 상기 하우징의 상기 공간부는 상기 공기 유동로와 연통되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열 유닛은,
    일단부가 폐쇄되고 타단부가 개방된 원형관 형상을 갖는 방열 바디;
    상기 방열 바디의 외주면에 형성되며 상기 방열 바디의 일단부에서 타단부로 갈수록 높이가 감소되는 한 쌍의 측벽; 및
    상기 공기 유동로가 구획되도록 상기 한 쌍의 측벽에 형성되는 상부벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상부벽은 상기 한 쌍의 측벽 중 상기 방열 바디의 일단부 측 일부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 방열 유닛은,
    상기 방열 바디 보다 큰 직경을 갖는 원형관 형상을 가지며, 상기 방열 바디의 일단부 측에 배치되어 상기 상부벽과 연결되는 테두리벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 커버 유닛은,
    반구 형상을 가지며 상기 엘이디 모듈 및 상기 유입구를 커버하는 커버부;
    상기 커버부 보다 작은 직경의 원형관 형상을 가지며, 상기 유입구가 노출되도록 상기 방열 바디의 일단부에 결합되는 체결부; 및
    상기 커버부와 상기 체결부를 연결하며 상기 공기 유동로 내부로 외부 공기의 유입이 가능하도록 상기 유입구와 이격되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 커버부의 반경 방향 외측으로 갈수록 상기 유입구와의 이격 거리가 증가되도록 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 공기 유동로의 유입구는 상기 하우징의 일단부 측에 위치되며,
    상기 공기 유동로의 배출구는 상기 하우징의 타단부 측에 위치되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 공기 유동로는 복수로 배치되며,
    복수의 상기 공기 유동로는 상기 하우징의 외주면을 따라 일정한 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 방열 유닛에는, 상기 하우징의 외주면을 따라 판 형상의 방열핀이 복수로 형성되며,
    상기 방열핀은 상기 하우징의 일단부에서 타단부로 갈수록 높이가 감소되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
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