KR101180831B1 - Method and apparatus for die bonding of rfid tag - Google Patents

Abstract

본 발명은 RFID 태그용 다이본딩 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 RFID 태그용 다이본딩 장치는, 소정 패턴으로 다수의 홀이 형성된 유리패널에 회로기판의 일측이 상기 다수의 홀과 각각 대응되도록 설치되고, 회로기판들의 타측에 형성되는 안테나에 접착제가 도포되어 부착되는 다이들을 본딩하는 장치에 있어서, 고정수단이 구비된 프레임; 상기 고정수단에 의해 고정되는 유리패널의 일측부에 형성된 다이들을 동시에 가압시키도록 상기 프레임에 이동가능하게 설치된 가압 플레이트; 및 레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 유리패널에 형성된 홀들에 각각 삽입되도록 상기 홀들의 수와 동일한 수로 분리되는 싱글파이버들로 이루어진 멀티파이버부재;를 구비하고, 상기 접착제에 레이저 빔을 동시에 조사함으로써 일시에 본딩할 수 있는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a die bonding apparatus and method for an RFID tag. The die bonding apparatus for RFID tag of the present invention is installed on a glass panel in which a plurality of holes are formed in a predetermined pattern so that one side of the circuit board corresponds to each of the plurality of holes, and an adhesive is applied to an antenna formed on the other side of the circuit boards. An apparatus for bonding dies to be attached, comprising: a frame provided with fixing means; A pressure plate movably mounted to the frame to simultaneously press the dies formed on one side of the glass panel fixed by the fixing means; And a multifiber member connected to a laser source, the multifiber member being separated by the same number as the number of the holes so that an end thereof is inserted into each of the holes formed in the glass panel. It can be bonded at one time by the feature.

RFID 태그, 레이저 빔, 다이, 유리패널, 접착제 RFID tag, laser beam, die, glass panel, adhesive

Description

ＲＦⅠＤ 태그용 다이본딩 장치 및 방법{Method and apparatus for die bonding of ＲＦⅠＤ tag}Die bonding apparatus and method for RFID tag {Method and apparatus for die bonding of RFID tag}

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그용 다이본딩 장치를 개략적으로 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a die bonding apparatus for an RFID tag according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 가압 플레이트가 동작된 상태를 나타내는 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which the pressing plate of FIG. 1 is operated. FIG.

도 3은 도 2 A의 부분 확대도.3 is a partially enlarged view of FIG. 2A;

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그용 다이본딩 장치의 부분 평면도.4 is a partial plan view of a die bonding apparatus for an RFID tag according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 싱글파이버가 체결된 상태를 개략적으로 나타내는 단면도.5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a single fiber is fastened according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다이본딩 장치를 이용한 RFID 태그용 다이본딩 방법을 설명하기 위한 공정흐름도. 6 is a process flowchart for explaining a die bonding method for an RFID tag using the die bonding apparatus of the present invention.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE SYMBOLS

1 : 회로기판 2 : 안테나1: circuit board 2: antenna

3 : 접착제 4 : 다이3: adhesive 4: die

10 : 유리패널 12 : 홀10 glass panel 12 hole

20 : 프레임 40 : 가압 플레이트20 frame 40 pressurizing plate

50 : 멀티파이버부재 52 : 싱글파이버50: multi-fiber member 52: single fiber

100, 200 : RFID 태그용 다이본딩 장치100, 200: die bonding device for RFID tag

본 발명은 RFID 태그용 다이본딩 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 단일 공정으로 짧은 시간 내에 안테나가 형성된 회로기판에 다이를 접착하여 전자태그를 제조할 수 있는 RFID 태그용 다이본딩 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a die bonding apparatus and method for an RFID tag, and more particularly, a die bonding apparatus and method for an RFID tag that can manufacture an electronic tag by attaching a die to a circuit board having an antenna formed within a short time in a single process. It is about.

일반적으로, RFID(Radio Frequency Identification)란 정보를 저장하고 있는 소형 칩(이하 '다이'라 한다)과 그 다이에 연결된 안테나가 얇은 태그(tag)에 내장되고 그 다이에 안테나가 연결되어 외부에서 접촉하지 않고도 주파수를 이용하여 다이의 정보를 읽어들여 정보를 식별하는 방식이다. 최근에는 이와 같은 방식의 RFID 태그를 종래의 바코드 대체물로서 개발?이용하고 있다.In general, a radio frequency identification (RFID) is a small chip (hereinafter referred to as a 'die') that stores information, and an antenna connected to the die is embedded in a thin tag, and the antenna is connected to the die to contact externally. This is a method of identifying information by reading the information of the die by using frequency. Recently, RFID tags of this type have been developed and used as a substitute for a conventional barcode.

RFID 태그를 제조하기 위한 RFID 태그용 다이본딩(die bonding)은 서머모드(열판가열) 방식이 가장 널리 사용되고 있는 실정이다. 그러나, 상기와 같은 방식은 큐어링(curing)-마운팅(mounting) 시간이 오래 걸리며, 이로 인하여 본딩하는 다이와 RFID 태그 안테나 사이에 비정렬이 발생하기 쉽다는 문제점이 있다. In the die bonding (die bonding) for the RFID tag for manufacturing the RFID tag is a situation that the summer mode (hot plate heating) method is most widely used. However, such a scheme takes a long time for curing-mounting, and thus, there is a problem in that misalignment is likely to occur between the bonding die and the RFID tag antenna.

따라서, 상기와 같은 방식의 문제점을 해결하기 위한 대안으로서 레이저 스캔가열(scan heating)방식과 동시가열(simultaneous heating)방식이 제안되었다. Therefore, a laser scan heating method and a simultaneous heating method have been proposed as an alternative for solving the above problems.

그러나, 레이저 스캔가열방식의 경우 접합부를 순차적으로 지나가면서 접합하는 방식으로 접합공정의 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다. 반면에, 동시가열방식의 경우, 조사한 레이저 빔 내에 위치해 있는 접합부들이 동시에 가열될 수 있으나, 레이저빔 내부의 온도분포가 균일하지 않은 성질 때문에 접합부들에 균일한 열이 공급되지 않아 접합부들의 균일한 접합성능을 얻을 수 없다는 문제점이 있다.However, in the case of the laser scan heating method, there is a problem in that the bonding process takes a long time by joining while passing the bonding part sequentially. On the other hand, in the case of the simultaneous heating method, the joints located in the irradiated laser beam can be heated at the same time, but uniform heat is not supplied to the joints because the temperature distribution inside the laser beam is not uniform. There is a problem that performance is not obtained.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, RFID 태그용 다이들의 접합부 각각에 싱글파이버를 배열하여 동시에 균일한 레이저 빔을 조사함으로써 단일 공정으로 짧은 시간 내에 균일한 접합을 할 수 있는 RFID 태그용 다이본딩 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems, by arranging a single fiber on each junction of the dies for the RFID tag and irradiating a uniform laser beam at the same time, the RFID can be uniformly bonded in a short time in a single process. It is an object of the present invention to provide a die bonding apparatus and method for a tag.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 RFID 태그용 다이본딩 장치는, 소정 패턴으로 다수의 홀이 형성된 유리패널에 회로기판의 일측이 상기 다수의 홀과 각각 대응되도록 설치되고, 회로기판들의 타측에 형성되는 안테나에 접착제가 도포되어 부착되는 다이들을 본딩하는 장치에 있어서, 고정수단이 구비된 프레임; 상기 고정수단에 의해 고정되는 유리패널의 일측부에 형성된 다이들을 동시에 가압시키도록 상기 프레임에 이동가능하게 설치된 가압 플레이트; 및 레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 유리패널에 형성된 홀들에 각각 삽입되도록 상기 홀들의 수와 동일한 수로 분리되는 싱글파이버들로 이루어진 멀티파이버부재;를 구비하고, 상기 접착제에 레이저 빔을 동시에 조사함으로써 일시에 본딩할 수 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a die bonding apparatus for an RFID tag according to the present invention is installed in a glass panel in which a plurality of holes are formed in a predetermined pattern so that one side of the circuit board corresponds to the plurality of holes, respectively. An apparatus for bonding dies to which an adhesive is applied and attached to an antenna formed on the other side, the apparatus comprising: a frame provided with fixing means; A pressure plate movably mounted to the frame to simultaneously press the dies formed on one side of the glass panel fixed by the fixing means; And a multifiber member connected to a laser source, the multifiber member being separated by the same number as the number of the holes so that an end thereof is inserted into each of the holes formed in the glass panel. It can be bonded at one time by the feature.

바람직하게, 상기 유리패널의 홀들에 삽입된 싱글파이버들을 고정시키는 체결구를 더 구비한다.Preferably, it further comprises a fastener for fixing the single fibers inserted into the holes of the glass panel.

한편, 상기 다수의 홀은 상기 유리패널의 두께 대비 4/5의 길이를 갖도록 형성되고, 상기 접착제는 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 또는 NCP(Non Conductive Paste)인 것이 바람직하다.On the other hand, the plurality of holes are formed to have a length of 4/5 of the thickness of the glass panel, the adhesive is preferably ACP (Anisotropic Conductive Paste) or NCP (Non Conductive Paste).

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, (a) 레이저 소스에 연결되어 끝단이 다수의 싱글파이버로 변환되는 멀티파이버부재를 준비하는 단계; (b) 고정수단이 구비된 프레임에 다수의 홀이 형성된 유리패널을 고정시키는 단계; (c) 상기 유리패널에 상기 홀들과 각각 대응되도록 안테나가 형성된 회로기판들을 배열시키는 단계; (d) 상기 안테나에 접착제를 도포한 후, 다이를 부착하는 단계; (e) 이동가능한 가압 플레이트로 다이들을 동시에 가압하는 단계; 및 (f) 상기 홀들에 각각 싱글파이버를 삽입 고정하고 상기 도포된 접착제 각각에 레이저 빔을 동시에 조사하는 단계;를 포함한다.According to another aspect of the invention, (a) preparing a multi-fiber member connected to the laser source is converted into a plurality of single fiber ends; (b) fixing a glass panel having a plurality of holes in a frame provided with fixing means; (c) arranging circuit boards having antennas formed in the glass panel to correspond to the holes; (d) applying an adhesive to the antenna and then attaching a die; (e) simultaneously pressing dies with a movable pressure plate; And (f) inserting and fixing a single fiber in each of the holes and simultaneously irradiating a laser beam to each of the applied adhesives.

아울러, 상기 홀들에 삽입된 싱글파이버들을 고정시키는 체결구를 더 구비하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include a fastener for fixing the single fibers inserted into the holes.

한편, 상기 유리패널에 형성된 홀들은 유리패널 두께 대비 4/5의 길이를 갖 도록 형성된 것이 바람직하며, 상기 유리패널에 설치되는 회로기판들의 수와 배열 위치가 동일하도록 설정되어 접합위치가 지정된 것이 바람직하다.On the other hand, the holes formed in the glass panel is preferably formed to have a length of 4/5 of the thickness of the glass panel, the number of circuit boards installed in the glass panel is preferably set so that the arrangement position and the same as the bonding position is specified. Do.

이때, 상기 유리패널에 형성된 홀은 상기 싱글파이버의 직경과 동일한 직경을 갖도록 형성되고, 상기 접착제는 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 또는 NCP(Non Conductive Paste)인 것이 바람직하다.In this case, the hole formed in the glass panel is formed to have the same diameter as the diameter of the single fiber, the adhesive is preferably ACP (Anisotropic Conductive Paste) or NCP (Non Conductive Paste).

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그용 다이본딩 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 가압 플레이트가 동작된 상태를 나타내는 단면도이며, 도 3은 도 1 A의 부분 확대도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그용 다이본딩 장치의 부분 평면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a die bonding apparatus for an RFID tag according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the pressing plate of FIG. 1 is operated, and FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 1A. 4 is a partial plan view of a die bonding apparatus for an RFID tag according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 RFID 태그용 다이본딩 장치(100)(이하 '다이본딩 장치'라 한다)는, 고정수단(21)이 구비된 프레임(20), 프레임(20)에 이동가 능하게 설치된 가압 플레이트(40) 및 레이저 소스(미도시)에 연결되어 레이저 빔(L)을 조사하는 멀티파이버부재(50)를 구비한다.1 to 4, the die bonding apparatus 100 (hereinafter referred to as a “die bonding apparatus”) for an RFID tag may be moved to a frame 20 and a frame 20 provided with fixing means 21. It is provided with a multi-fiber member 50 connected to a pressure plate 40 and a laser source (not shown) which are capable of irradiating the laser beam L.

상기 프레임(20)은 고정수단(21)을 구비한다.The frame 20 has a fixing means 21.

상기 고정수단(21)은 회로기판(1) 및 다이(4)가 설치된 유리패널(10)을 고정한다. 여기서, 본 발명의 다이본딩 장치(100)를 이용하여 유리패널(10)에 설치된 회로기판(1)과 다이(4)의 본딩 구조를 구체적으로 설명한다.The fixing means 21 fixes the glass panel 10 provided with the circuit board 1 and the die 4. Here, the bonding structure of the circuit board 1 and the die 4 provided in the glass panel 10 using the die bonding apparatus 100 of this invention is demonstrated concretely.

유리패널(10)에는 소정 패턴으로 다수의 홀(12)이 형성된다. 상기 회로기판(1)은 다수의 홀(12)과 대응되도록 그 일측이 접하여 설치된다. 회로기판(1)의 타측에는 안테나(2)가 형성되고, 안테나(2)에 접착제(3)가 도포되어 회로기판(1)과 본딩되는 다이(4)가 부착된다. 이때, 회로기판(1)은 그 수와 설치위치가 프로그램에 의해 미리 정해져 유리패널(10)에 설치된다. 즉, 유리패널(10)에 형성된 다수의 홀(12)과 회로기판(1)의 칩본딩 위치가 동일하도록 지정되는 것이다.The glass panel 10 is formed with a plurality of holes 12 in a predetermined pattern. The circuit board 1 is installed in contact with one side thereof so as to correspond to the plurality of holes 12. An antenna 2 is formed on the other side of the circuit board 1, and an adhesive 3 is applied to the antenna 2 to attach a die 4 bonded to the circuit board 1. At this time, the number of circuit boards 1 and their installation positions are determined in advance by a program and are installed on the glass panel 10. That is, the chip bonding positions of the plurality of holes 12 and the circuit board 1 formed in the glass panel 10 are the same.

한편, 상기 유리패널(10)에 형성된 홀(12)들은 유리패널(10)의 두께 대비 4/5의 길이를 갖도록 형성된다. 이는 후술할 싱글파이버(52)의 끝단이 동일한 위치에 형성되고, 각 싱글파이버(52)들과 일정한 간격을 유지하기 위함이다. 즉, 회로기판(1) 안테나(2)와 다이(4)의 접합부분에 균일한 레이저 빔(L)을 조사하도록 하기 위함인 것이다. 이때, 홀(12)의 직경은 후술할 싱글파이버(52)의 직경과 동일하도록 형성된다. 아울러, 상기 싱글파이버(52)의 끝단이 동일한 위치를 갖도록 설치된다면 유리패널(10)에 형성된 홀(12)은 유리패널(10)을 관통하여 형성될 수도 있음은 자명하다.On the other hand, the holes 12 formed in the glass panel 10 are formed to have a length of 4/5 the thickness of the glass panel 10. This is for the end of the single fiber 52 to be described later is formed in the same position, and to maintain a constant interval with each single fiber (52). That is, in order to irradiate a uniform laser beam L to the junction portion of the circuit board 1 antenna 2 and the die 4. At this time, the diameter of the hole 12 is formed to be the same as the diameter of the single fiber 52 to be described later. In addition, if the end of the single fiber 52 is installed to have the same position, it is apparent that the hole 12 formed in the glass panel 10 may be formed through the glass panel 10.

상기 고정수단(21)은 유리패널(10)이 삽입 고정되도록 홈(22)이 형성된 플레이트(21)이다. 이때, 고정수단(21)은 유리패널(10)을 고정하기 위한 모든 수단으로 이해되어야 한다. 선택적으로, 본 명세서에 표현된 도면에서는 고정수단(21)을 홈(22)이 형성된 플레이트(21)로 표현하였으나, 이에 한정되지 않고 예컨대, 유리패널(10)의 각 측면에 고정핀을 형성하거나 점착제를 이용하여 프레임(20)에 점착하는 등 유리패널(10)을 고정할 수 있다면 그 구조에 관계없이 무방하다.The fixing means 21 is a plate 21 in which a groove 22 is formed to insert and fix the glass panel 10. At this time, the fixing means 21 is to be understood as all means for fixing the glass panel 10. Optionally, in the drawings represented in the present specification, the fixing means 21 is represented by the plate 21 having the grooves 22 formed therein, but is not limited thereto. For example, fixing pins may be formed on each side of the glass panel 10. If the glass panel 10 can be fixed, such as sticking to the frame 20 using an adhesive, regardless of its structure.

상기 가압 플레이트(40)는 프레임(20)에 이동가능하도록 설치된다. 한편, 본 명세서에서는 상기 가압 플레이트(40)를 다이(4)들의 상부에 위치된 것으로 표현하였으나, 이에 한정되지 않으며, 다이(4)를 가압할 수 있는 구조로 이루어진다면 어떠한 형태의 가압 플레이트(40)라도 채용가능하다.The pressure plate 40 is installed to be movable on the frame 20. Meanwhile, in the present specification, the pressure plate 40 is expressed as being positioned on the upper portions of the dies 4, but the present invention is not limited thereto. If the pressure plate 40 is formed of a structure capable of pressing the die 4, the pressure plate 40 may have any shape. Can be employed.

보다 구체적으로, 가압 플레이트(40)는 도시된 바와 같이, 수직방향으로 슬라이딩되어 다이(4)들을 가압시킨다. 즉, 가압 플레이트(40)는 선택적으로 상하방향으로 이동된다. 따라서, 레이저 빔(L)에 의한 다이본딩시 가압 플레이트(40)가 하방으로 이동되어(도 2 참조) 일정 압력으로 동시에 다수의 다이(4)를 가압한다. 이때, 가압 플레이트(40)는 다수의 다이(4)를 한 번에 가압하도록 소정의 길이를 갖는 것이 바람직하다. 상기와 같이, 가압 플레이트(40)를 이용하여 다이(4)들을 가압시키는 이유는 다이(4)와 안테나(2)간 즉, 회로기판(1)과의 밀접한 접합이 이루어지도록 하기 위함이다.More specifically, the pressing plate 40 slides in the vertical direction, as shown, to press the dies 4. That is, the pressing plate 40 is selectively moved in the vertical direction. Therefore, during die bonding by the laser beam L, the pressing plate 40 is moved downward (see FIG. 2) to press the plurality of dies 4 simultaneously at a constant pressure. At this time, the pressing plate 40 preferably has a predetermined length to press the plurality of dies 4 at a time. As described above, the reason for pressing the dies 4 by using the pressure plate 40 is to make a close junction between the die 4 and the antenna 2, that is, the circuit board 1.

한편, 비록 도시되지는 않았지만, 상기 프레임(20)이 상하방향으로 이동가능하게 형성될 수 있다. 즉, 프레임(20)의 상부에 가압 플레이트(40)가 구비되고 프 레임(20)이 상방으로 이동되어 다이(4)를 소정 압력으로 가압시키는 구조이다. 따라서, 다이(4)와 회로기판(1)의 밀접한 접합이 이루어지게 되는 것이다.On the other hand, although not shown, the frame 20 may be formed to be movable in the vertical direction. That is, the pressure plate 40 is provided on the upper portion of the frame 20 and the frame 20 is moved upward to press the die 4 to a predetermined pressure. Therefore, the close joining of the die 4 and the circuit board 1 is made.

상기 멀티파이버부재(50)는 레이저소스(미도시)에 연결되며, 그 끝단이 다수의 싱글파이버(52)로 분리된다. 여기서, 싱글파이버(52)들은 레이저소스에 의해 레이저 빔(L)을 조사한다.The multifiber member 50 is connected to a laser source (not shown), the end of which is separated into a plurality of single fibers 52. Here, the single fibers 52 irradiate the laser beam (L) by the laser source.

상기 싱글파이버(52)들은 유리패널(10)에 형성된 홀(12)들의 수와 동일한 수를 갖는 것이 바람직하다. 즉, 싱글파이버(52)들은 유리패널(10)에 형성된 홀(12)들에 각각 삽입된다. 따라서, 전술된 바와 같이 동일한 길이로 형성된 홀(12)에 삽입되어 싱글파이버(52)들의 끝단 위치가 동일하게 된다. 이와 같이 싱글파이버(52)들의 끝단 위치가 동일하도록 설치됨으로써 레이저 빔이 유리패널(10)을 통과하여 다이(4)와 안테나(2)를 접합하는 접착제(3)에 균일한 열이 발생되도록 한다.The single fibers 52 preferably have the same number as the number of holes 12 formed in the glass panel 10. That is, the single fibers 52 are inserted into the holes 12 formed in the glass panel 10, respectively. Therefore, as described above, the end positions of the single fibers 52 are inserted into the holes 12 having the same length, so that they are the same. As such, the end positions of the single fibers 52 are the same, so that the laser beam passes through the glass panel 10 so that uniform heat is generated in the adhesive 3 joining the die 4 and the antenna 2 to each other. .

부가적으로, 유리패널(10)의 홀(12)들에 삽입된 싱글파이버(52)들을 고정시키는 체결구(30)가 더 구비(도 5 참조)될 수 있다.In addition, a fastener 30 for fixing the single fibers 52 inserted into the holes 12 of the glass panel 10 may be further provided (see FIG. 5).

상기 체결구(30)는 예컨대, 볼트(30)를 이용하여 싱글파이버(52)들을 고정시킨다. 본 명세서에서 표현된 도면에서는 체결구(30)가 싱글파이버(52)들을 각각 고정시키는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 전체적으로 고정시킬 수 있음은 자명하다. 또한, 상기 체결구(30)는 볼트(30)로 예를 들어 설명하였으나, 싱글파이버(52)들을 고정시킬 수 있는 구조로 이루어진다면 어떠한 형태의 체결구(30)라도 채용될 수 있다.The fastener 30 fixes the single fibers 52 using, for example, bolts 30. Although the fastener 30 is shown as fixing each of the single fibers 52 in the drawings, the present invention is not limited thereto, and it is obvious that the overall fixing can be made. In addition, although the fastener 30 has been described as an example with the bolt 30, any type of fastener 30 may be employed as long as the fastener 30 has a structure capable of fixing the single fibers 52.

덧붙여, 전술된 상기 안테나(2)는 도체역할을 하는 전도성 잉크(Conductive Ink)이고, 안테나(2)에 도포된 접착제(3)는 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 또는 NCP(Non Conductive Paste)인 것이 바람직하다.In addition, the above-described antenna 2 is a conductive ink that serves as a conductor, and the adhesive 3 applied to the antenna 2 is preferably an anisotropic conductive paste (ACP) or a non-conductive paste (NCP). Do.

한편, 미설명된 참조부호 4'는 다이 범프(Bump)이다.Unexplained reference numeral 4 'on the other hand is a die bump.

도 6은 본 발명의 다이본딩 장치를 이용한 RFID 태그용 다이본딩 방법을 설명하기 위한 공정흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a die bonding method for an RFID tag using the die bonding apparatus of the present invention.

도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 RFID 태그용 다이본딩 방법에 대해여 상세히 살펴보기로 한다.A die bonding method for an RFID tag according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6.

먼저, 레이저소스(미도시)에 연결되어 그 끝단이 다수의 싱글파이버(52)로 변환되는 멀티파이버부재(50)를 준비(S10)한다. 멀티파이버부재(50)는 레이저소스에 의해 싱글파이버(52)들의 끝단으로 레이저 빔(L)이 조사된다.First, a multifiber member 50 connected to a laser source (not shown) and converted to a plurality of single fibers 52 is prepared (S10). The multi-fiber member 50 is irradiated with the laser beam (L) to the ends of the single fibers 52 by a laser source.

다음으로, 고정수단(21)이 구비된 프레임(20)에 소정 패턴으로 다수의 홀(12)이 형성된 유리패널(10)을 고정(S20)시킨다. 상기 고정수단(21)은 유리패널(10)을 고정시킬 수 있는 구조로 이루어진다면 어떠한 형태라도 채용가능하다. 예컨대, 유리패널(10)은 고정수단(21)의 홈(22)에 삽입되어 고정된다.Next, the glass panel 10 in which the plurality of holes 12 are formed in a predetermined pattern is fixed to the frame 20 provided with the fixing means 21 (S20). The fixing means 21 may be adopted in any form as long as it has a structure capable of fixing the glass panel 10. For example, the glass panel 10 is inserted into the groove 22 of the fixing means 21 and fixed.

이어서, 고정된 유리패널(10)에 상기 홀(12)들과 각각 대응되도록 안테나(2)가 형성된 회로기판(1)을 배열(S30)시킨다. 이때, 회로기판(1)은 프로그램에 의해 유리패널(10) 상에 설치되는 위치가 지정된다. 즉, 유리패널(10)의 홀(12)들과 대응되어 설치된다.Subsequently, the circuit board 1 on which the antenna 2 is formed is arranged in the fixed glass panel 10 so as to correspond to the holes 12, respectively (S30). At this time, the circuit board 1 is designated to be installed on the glass panel 10 by a program. That is, the holes 12 are installed to correspond to the holes 12 of the glass panel 10.

계속해서, 지정된 위치에 회로기판(1)이 설치되면 안테나(2)에 접착제(3)를 도포한 후 다이(4)를 부착(S40)시킨다. 이때, 상기 다이(4)들 또한 회로기판(1)과 접합되는 위치에 놓여지도록 지정된다.Subsequently, when the circuit board 1 is installed at the designated position, the die 4 is attached (S40) after the adhesive 3 is applied to the antenna 2. At this time, the dies 4 are also designated to be placed at positions joined with the circuit board 1.

연속해서, 유리패널(10)에 회로기판(1)들과 다이(4)들이 설치되면 프레임(20)에 이동가능하게 설치된 가압 플레이트(40)가 다이(4)를 가압(S50)한다. 상기 가압 플레이트(40)는 다수의 다이(4)를 동시에 가압하도록 소정 길이를 갖도록 제조된다. 이와 같이 다이를 가압하는 이유는 회로기판(1)과 다이(4)가 밀접하게 접착되도록 하기 위함이다.Subsequently, when the circuit boards 1 and the dies 4 are installed on the glass panel 10, the pressure plate 40 movably installed on the frame 20 presses the die 4 (S50). The pressing plate 40 is manufactured to have a predetermined length to simultaneously press the plurality of dies 4. The reason for pressing the die in this way is to allow the circuit board 1 and the die 4 to be closely bonded.

마지막으로, 상기 다수의 홀(12) 각각에 싱글파이버(52)들이 삽입하여 레이저 빔(L)을 조사(S60)한다. 레이저 빔(L)은 유리패널(10)을 관통하여 일부는 회로기판(1)에 의해 반사되고, 대부분의 레이저 빔(L)은 다이(4)와 안테나(2) 사이에 도포된 접착제(3)에 흡수되어 발생한 열에 의해 다이(4)와 안테나(2)간의 접합이 이루어진다.Finally, single fibers 52 are inserted into each of the plurality of holes 12 to irradiate the laser beam L (S60). The laser beam L penetrates the glass panel 10 and partly is reflected by the circuit board 1, and most of the laser beam L is applied to the adhesive 3 applied between the die 4 and the antenna 2. The heat generated by the heat absorbed by) causes the bonding between the die 4 and the antenna 2.

또한, 다수의 홀(12)에 삽입된 싱글파이버(52)들이 고정되도록 체결구(30) 예컨대, 볼트(30)를 이용하여 싱글파이버(52)들을 고정시킬 수도 있다.In addition, the single fibers 52 may be fixed by using the fastener 30, for example, the bolt 30, to fix the single fibers 52 inserted into the plurality of holes 12.

한편, 상기 유리패널(10)에 형성된 홀(12)은 싱글파이버(52)의 직경과 동일한 직경을 갖도록 형성하고, 홀(12)들의 길이는 유리패널(10)의 두께 대비 4/5의 길이를 갖도록 형성하여야 한다. 이는 홀(12)에 삽입되는 싱글파이버(52)들의 끝단 위치가 동일하도록 하여 균일한 레이저 빔(L)을 조사하도록 하기 위함이다.On the other hand, the hole 12 formed in the glass panel 10 is formed to have the same diameter as the diameter of the single fiber 52, the length of the holes 12 is 4/5 the length of the thickness of the glass panel 10 It should be formed to have. This is to irradiate a uniform laser beam L by making the end positions of the single fibers 52 inserted into the holes 12 the same.

덧붙여, 상기 접착제는 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 또는 NCP(Non Conductive Paste)인 것이 바람직하다.In addition, the adhesive is preferably ACP (Anisotropic Conductive Paste) or NCP (Non Conductive Paste).

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 RFID 태그용 다이본딩 장치 및 방법은 종래의 서머모드 방식, 레이저 스캔가열방식에 비해 RFID 태그를 제조하기 위한 다이본딩 공정의 시간을 급격히 단축할 수 있으며, 종래의 동시가열방식에 비해 균일한 열 공급으로 인한 균일한 접합성능이 가능함으로써 불량률 저하 및 회로기판의 안테나와 다이의 접합에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, the die bonding apparatus and method for an RFID tag according to the present invention can significantly shorten the time of the die bonding process for manufacturing an RFID tag compared to the conventional summer mode and laser scan heating methods. Compared to the simultaneous heating method, uniform bonding performance is possible due to the uniform heat supply, thereby reducing the failure rate and improving the reliability of the circuit board antenna and die bonding.

Claims (10)

소정 패턴으로 다수의 홀이 형성된 유리패널에 회로기판의 일측이 상기 다수의 홀과 각각 대응되도록 설치되고, 회로기판들의 타측에 형성되는 안테나에 접착제가 도포되어 부착되는 다이들을 본딩하는 장치에 있어서,An apparatus for bonding dies on a glass panel having a plurality of holes formed in a predetermined pattern so that one side of the circuit board corresponds to the plurality of holes, respectively, and an adhesive is applied to and attached to an antenna formed on the other side of the circuit board. 고정수단이 구비된 프레임;A frame provided with fixing means; 상기 고정수단에 의해 고정되는 유리패널의 일측부에 형성된 다이들을 동시에 가압시키도록 상기 프레임으로 이동가능하게 설치된 가압 플레이트; 및A pressure plate movably mounted to the frame to simultaneously press the dies formed on one side of the glass panel fixed by the fixing means; And 레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 유리패널에 형성된 홀들에 각각 삽입되도록 상기 홀들의 수와 동일한 수로 분리되는 싱글파이버들로 이루어진 멀티파이버부재;를 구비하고,And a multifiber member connected to a laser source, the multifiber member having end portions separated by the same number as the number of the holes so as to be inserted into the holes formed in the glass panel, respectively. 상기 접착제에 레이저 빔을 동시에 조사함으로써 일시에 본딩할 수 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 장치.The die bonding apparatus for RFID tag which can be temporarily bonded by irradiating a laser beam to the said adhesive simultaneously. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유리패널의 홀들에 삽입된 싱글파이버들을 고정시키는 체결구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 장치.Die bonding apparatus for RFID tag, characterized in that it further comprises a fastener for fixing the single fibers inserted into the holes of the glass panel. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 다수의 홀은 상기 유리패널의 두께 대비 4/5의 길이를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 장치.The plurality of holes are die bonding device for an RFID tag, characterized in that formed to have a length of 4/5 the thickness of the glass panel. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 접착제는 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 또는 NCP(Non Conductive Paste)인 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 장치.The adhesive is an die-bonding device for an RFID tag, characterized in that the ACP (Anisotropic Conductive Paste) or NCP (Non Conductive Paste). (a) 레이저 소스에 연결되어 끝단이 다수의 싱글파이버로 변환되는 멀티파이버부재를 준비하는 단계;(a) preparing a multifiber member connected to a laser source and whose ends are converted into a plurality of single fibers; (b) 고정수단이 구비된 프레임에 다수의 홀이 형성된 유리패널을 고정시키는 단계;(b) fixing a glass panel having a plurality of holes in a frame provided with fixing means; (c) 상기 유리패널에 상기 홀들과 각각 대응되도록 안테나가 형성된 회로기판들을 배열시키는 단계;(c) arranging circuit boards having antennas formed in the glass panel to correspond to the holes; (d) 상기 안테나에 접착제를 도포한 후, 다이를 부착하는 단계;(d) applying an adhesive to the antenna and then attaching a die; (e) 이동가능한 가압 플레이트로 다이들을 동시에 가압하는 단계; 및(e) simultaneously pressing dies with a movable pressure plate; And (f) 상기 홀들에 각각 싱글파이버를 삽입 고정하고 상기 도포된 접착제 각각에 레이저 빔을 동시에 조사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 방법.(f) inserting and fixing a single fiber in each of the holes and irradiating a laser beam on each of the applied adhesives at the same time. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 홀들에 삽입된 싱글파이버들을 고정시키는 체결구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 방법.And a fastener for fixing the single fibers inserted into the holes. 제5항 또는 제6항에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 상기 유리패널에 형성된 홀은 유리패널 두께 대비 4/5의 길이를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 방법.The hole formed in the glass panel is a die bonding method for an RFID tag, characterized in that formed to have a length of 4/5 the thickness of the glass panel. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 유리패널의 다수의 홀과 대응되도록 설치되는 회로기판들의 수와 배열 위치가 동일하도록 설정되어 접합위치가 지정된 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 방법.Die bonding method for an RFID tag, characterized in that the bonding position is set so that the number and arrangement position of the circuit boards installed to correspond to the plurality of holes of the glass panel is the same. 제8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 유리패널에 형성된 홀은 상기 싱글파이버의 직경과 동일한 직경을 갖도록 형성된 것을 RFID 태그용 다이본딩 방법.The hole formed in the glass panel is a die bonding method for an RFID tag formed to have the same diameter as the diameter of the single fiber. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 접착제는 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 또는 NCP(Non Conductive Paste)인 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 방법.The adhesive is an die-bonding method for RFID tags, characterized in that the ACP (Anisotropic Conductive Paste) or NCP (Non Conductive Paste).

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