KR101177651B1 - Printed circuit board and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(100) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 내부에 메탈코어층(110)을 구비함으로써, 인쇄회로기판(100)의 방열특성을 향상시킴과 동시에 인쇄회로기판(100)의 휨 특성을 개선하고, 특히, 접착재(120)을 이용하여 메탈코어층(110)과 절연층을 접착시킴으로써 절연층이 인쇄회로기판(100)으로부터 분리되는 문제점을 개선할 수 있는 인쇄회로기판(100) 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board 100 and a method for manufacturing the same. The printed circuit board 100 according to the present invention includes a metal core layer 110 therein, thereby improving heat dissipation characteristics of the printed circuit board 100. At the same time, the bending characteristics of the printed circuit board 100 may be improved, and in particular, the insulating layer may be separated from the printed circuit board 100 by bonding the metal core layer 110 and the insulating layer using the adhesive material 120. It is to provide a printed circuit board 100 and a method of manufacturing the same that can improve the problem.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Printed circuit board and its manufacturing method {PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

최근 다양한 분야에서 전자부품의 사용이 확대되면서, 부품의 고집적화 및 고용량화에 따른 발열문제가 인쇄회로기판이 적용되는 제품의 성능을 떨어뜨리는 결과를 초래하고 있다. 뿐만 아니라, 인쇄회로기판이 박형화됨에 따라 제품의 구동 과정에서 외부로부터 발생하는 압력에 대한 인쇄회로기판의 휨 문제가 제품 전체의 신뢰성을 떨어뜨리는 결과를 낳고 있다. Recently, as the use of electronic components has been expanded in various fields, heat generation problems caused by high integration and high capacity of components have resulted in deterioration of performance of products to which a printed circuit board is applied. In addition, as the printed circuit board becomes thinner, the bending problem of the printed circuit board against the pressure generated from the outside during the driving of the product has resulted in lowering the reliability of the whole product.

종래의 인쇄회로기판의 구조를 예를 들어 설명하면 다음과 같다. 전술한 발열문제 및 휨 문제를 해소하기 위해서 일반적으로는 열전도도 및 강성이 우수한 금속층을 인쇄회로기판의 코어층으로 삽입하는 방법을 채용한다. 금속층의 재질로 사용되는 인바 등의 금속은 열전도 특성이 우수하기 때문에 방열효과를 개선시킬 수 있고 또한 고온에서 휨 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다. 그러나, 절연층의 내부에 개재되는 코어층으로서 인바를 사용하는 종래 기술의 경우, 인바와 절연층 간의 접착력이 현저하게 떨어지는 문제점이 있었고, 이러한 문제점을 개선하기 위해, 인바의 표면에 구리 등의 금속층을 추가적으로 형성하는 방법이 사용되었다. Referring to the structure of a conventional printed circuit board for example as follows. In order to solve the above-described heat generation problem and warping problem, a method of inserting a metal layer having excellent thermal conductivity and rigidity into the core layer of the printed circuit board is generally adopted. Metals such as Invar used as a material of the metal layer may improve heat dissipation effects because of excellent thermal conductivity, and may also improve warpage problems at high temperatures. However, in the prior art using Invar as a core layer interposed inside the insulating layer, there is a problem that the adhesion between the Invar and the insulating layer is remarkably inferior. An additional method of forming was used.

그러나 이러한 구조(CIC; Cu/Invar/Cu)는 먼저, 금속성을 지니는 구리와 절연성을 지니는 절연층 사이의 접착력에 한계가 존재하므로, 절연층을 적층한 후 쉽게 박리되는 문제점이 있었다.However, such a structure (CIC; Cu / Invar / Cu) has a problem in that the adhesion between the metallic copper and the insulating layer having insulating property is limited first, and thus easily peels off after the insulating layer is laminated.

또한, 인바에 구리를 형성하기 위해 요구되는 도금 공정, 구리와 절연층 사이의 접착력을 증가시키기 위해 구리 표면에 조도를 형성하는 흑화처리 공정 등 추가적인 공정이 별도로 진행되어야 하는 문제점이 있었다. 이는 도금 공정 및 흑화처리 공정을 수행하기 위해 필요한 생산설비 증가 및 이에 따른 제조비용 상승, 제조공정 증가의 문제점을 초래하였다.
In addition, there is a problem that additional processes such as a plating process required to form copper in Invar, and a blackening process of forming roughness on the copper surface in order to increase adhesion between the copper and the insulating layer have to be performed separately. This resulted in an increase in the production equipment required to perform the plating process and the blackening process, thereby increasing the manufacturing cost and increasing the manufacturing process.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 내부에 메탈코어층을 구비함으로써, 인쇄회로기판의 방열특성을 향상시킴과 동시에 휨 특성을 개선하고, 특히, 접착재를 이용하여 메탈코어층과 절연층을 접착력을 향상시킴으로써 절연층이 인쇄회로기판으로부터 분리되는 문제점을 개선하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a metal core layer inside the printed circuit board, thereby improving the heat dissipation characteristics of the printed circuit board and at the same time improve the bending characteristics, In particular, the present invention provides a printed circuit board and a method of manufacturing the same, which improves the adhesive force between the metal core layer and the insulating layer by using an adhesive material, thereby improving the problem of separating the insulating layer from the printed circuit board.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 메탈코어층, 상기 메탈코어층에 도포된 접착재, 상기 메탈코어층에 도포된 접착재에 형성된 제1 절연층, 상기 제1 절연층을 관통하여 상기 메탈코어층의 표면과 접하는 제1 비아 및 상기 제1 절연층에 형성된 제1 회로층를 포함하는 것을 특징으로 한다.A printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention may include a metal core layer, an adhesive applied to the metal core layer, a first insulating layer formed on the adhesive applied to the metal core layer, and the first insulating layer penetrating through the first insulating layer. And a first via layer in contact with the surface of the metal core layer and a first circuit layer formed on the first insulating layer.

여기서, 상기 제1 절연층에 형성된 제2 절연층, 상기 제2 절연층을 관통하여 상기 제1 회로층 표면과 접하는 제2 비아 및 상기 제2 절연층에 형성된 제2 회로층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include a second insulating layer formed on the first insulating layer, a second via penetrating the second insulating layer to contact the surface of the first circuit layer, and a second circuit layer formed on the second insulating layer. It features.

또한, 상기 메탈코어층에는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 관통홀의 내벽을 포함하여 상기 메탈코어층의 전면에 상기 접착재가 도포되어 있으며, 상기 관통홀의 내부는 상기 제1 절연층에 의해 충진되는 것을 특징으로 한다.In addition, a through hole is formed in the metal core layer, and the adhesive material is coated on the entire surface of the metal core layer including an inner wall of the through hole, and the inside of the through hole is filled by the first insulating layer. It features.

또한, 상기 관통홀에 충진된 상기 제1 절연층을 관통하는 제3 비아를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include a third via penetrating the first insulating layer filled in the through hole.

또한, 상기 메탈코어층은 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 또는 인바(Invar), 코바(Kovar), 그 외 니켈(Ni) 및 철(Fe)을 포함하는 합금 및 세라믹 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the metal core layer may include a metal including tungsten (W), molybdenum (Mo), aluminum (Al) or Invar, Kovar, other nickel (Ni), and iron (Fe). It characterized in that it comprises any one of an alloy and a ceramic.

또한, 상기 접착재는 BT 수지 조성물 또는 에폭시계 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the adhesive material is characterized in that it comprises a BT resin composition or an epoxy resin composition.

또한, 상기 BT 수지 조성물은 BT(Bismaleimide-Triazine), BMI(Bismaleimide)-에폭시, CSR(Core Shell Rubber), 아미노기 함유 에폭시 및 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the BT resin composition is characterized in that it comprises bismaleimide-triazine (BT), bismaleimide (BMI) -epoxy, core shell rubber (CSR), amino group-containing epoxy and epoxy.

또한, 상기 에폭시계 수지 조성물은 아미노기 함유 에폭시, 카르복실기 함유 에폭시, CSR(Core Shell Rubber) 및 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the epoxy resin composition is characterized in that it comprises an amino group containing epoxy, carboxyl group containing epoxy, CSR (Core Shell Rubber) and epoxy.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 메탈코어층의 표면에 접착재를 도포하는 단계, (B) 상기 메탈코어층의 일면에 도포된 상기 접착재에 제1 금속박이 형성된 제1 절연층을 적층하고, 상기 메탈코어층의 타면에 도포된 상기 접착재에 제1 금속박이 형성된 제1 절연층을 적층하는 단계, (C) 상기 메탈코어층의 표면이 노출되도록 상기 제1 절연층에 제1 비아홀을 형성하고, 도금 공정을 통해 상기 제1 비아홀 내부에 제1 비아를 형성하는 단계 및 (D) 상기 제1 금속박을 선택적으로 에칭하여 제1 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In a method of manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention, (A) applying an adhesive to the surface of the metal core layer, (B) a first metal foil on the adhesive material applied to one surface of the metal core layer Stacking the formed first insulating layer, and laminating a first insulating layer having a first metal foil on the adhesive applied to the other surface of the metal core layer, (C) exposing the surface of the metal core layer to be exposed. Forming a first via hole in the insulating layer, and forming a first via in the first via hole through a plating process; and (D) selectively etching the first metal foil to form a first circuit layer. Characterized in that.

여기서, 상기 (A) 단계는, (A1) 메탈코어층에 관통홀을 형성하는 단계, (A2) 상기 관통홀의 내벽을 포함하여 상기 메탈코어층의 표면에 접착재를 도포하는 단계를 포함하고, 상기 (B) 단계는, 상기 메탈코어층의 일면에 도포된 상기 접착재에 제1 금속박이 형성된 제1 절연층을 형성하고, 상기 메탈코어층의 타면에 도포된 상기 접착재에 제1 금속박이 형성된 제1 절연층을 형성하며, 상기 제1 절연층으로 상기 관통홀의 내벽을 충진하는 단계를 더 포함하며, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 관통홀에 충진된 상기 제1 절연층을 관통하도록 제3 비아홀을 형성하는 단계, (C2) 도금 공정을 통해 상기 제3 비아홀 내부에 제3 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the step (A) includes (A1) forming a through hole in the metal core layer, (A2) applying an adhesive to the surface of the metal core layer including the inner wall of the through hole, In the step (B), the first insulating layer having the first metal foil is formed on the adhesive material applied to one surface of the metal core layer, and the first metal foil is formed on the adhesive material applied to the other surface of the metal core layer. Forming an insulating layer, and filling the inner wall of the through hole with the first insulating layer, wherein step (C) comprises: (C1) passing through the first insulating layer filled in the through hole; Forming a third via hole, (C2) characterized in that it further comprises the step of forming a third via in the third via hole inside the plating process.

또한, 상기 (D) 단계 이후에, (E) 제2 금속박이 형성된 제2 절연층을 상기 제1 절연층에 적층하는 단계, (F) 상기 제1 회로층의 표면이 노출되도록 상기 제2 절연층에 제2 비아홀을 형성하고, 도금 공정을 통해 상기 제2 비아홀에 제2 비아를 형성하는 단계 및 (G) 상기 제2 금속박을 선택적으로 에칭하여 제2 회로층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, after the step (D), (E) laminating a second insulating layer on which the second metal foil is formed on the first insulating layer, and (F) the second insulating layer to expose the surface of the first circuit layer. Forming a second via hole in the layer, forming a second via in the second via hole through a plating process, and (G) selectively etching the second metal foil to form a second circuit layer. It is characterized by.

또한, 상기 메탈코어층은 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 또는 인바(Invar), 코바(Kovar), 그 외 니켈(Ni) 및 철(Fe)을 포함하는 합금 및 세라믹 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the metal core layer may include a metal including tungsten (W), molybdenum (Mo), aluminum (Al) or Invar, Kovar, other nickel (Ni), and iron (Fe). It characterized in that it comprises any one of an alloy and a ceramic.

또한, 상기 접착재는 상기 접착재는 BT 수지 조성물 또는 에폭시계 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the adhesive is characterized in that the adhesive comprises a BT resin composition or an epoxy resin composition.

한편, (A) 양면에 제1 금속박이 형성된 캐리어를 준비하고, 제1 절연층을 상기 제1 금속박에 부착하는 단계, (B) 양면에 상기 접착재가 도포된 메탈코어층의 일면을 상기 캐리어에 형성된 상기 제1 절연층에 적층하는 단계, (C) 상기 메탈코어층에 관통홀을 형성하고 상기 관통홀의 내벽에 상기 접착재를 도포하는 단계, (D) 상기 접착재가 도포된 상기 메탈코어층의 타면에 제1 금속박이 형성된 제1 절연층을 형성하는 단계 및 (E) 상기 캐리어에 형성된 상기 제1 금속박을 상기 캐리어로부터 분리하는 단계, (F) 상기 메탈코어층의 표면이 노출되도록 상기 제1 절연층에 제1 비아홀을 형성하고, 도금 공정을 통해 상기 제1 비아홀 내부에 제1 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, (A) preparing a carrier having a first metal foil on both sides, and attaching a first insulating layer to the first metal foil, (B) one surface of the metal core layer coated with the adhesive on both sides of the carrier Laminating to the formed first insulating layer, (C) forming a through hole in the metal core layer and applying the adhesive to an inner wall of the through hole, (D) the other surface of the metal core layer to which the adhesive is applied Forming a first insulating layer having a first metal foil formed thereon; and (E) separating the first metal foil formed on the carrier from the carrier; (F) the first insulating layer to expose a surface of the metal core layer. The method may further include forming a first via hole in the layer, and forming a first via in the first via hole through a plating process.

또한, 상기 (F) 단계 이후에, (G)상기 제1 금속박을 선택적으로 에칭하여 제1 회로층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 한다.In addition, after the step (F), (G) further comprises the step of selectively etching the first metal foil to form a first circuit layer.

또한, 상기 (G) 단계 이후에, (H) 제2 금속박이 형성된 제2 절연층을 상기 제1 절연층에 적층하는 단계, (I) 상기 제1 회로층의 표면이 노출되도록 상기 제2 절연층에 제2 비아홀을 형성하고, 도금 공정을 통해 상기 제2 비아홀에 제2 비아를 형성하는 단계 및 (J) 상기 제2 금속박을 선택적으로 에칭하여 제2 회로층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the step (G), (H) laminating a second insulating layer on which the second metal foil is formed on the first insulating layer, and (I) the second insulating layer to expose the surface of the first circuit layer. Forming a second via hole in the layer, forming a second via in the second via hole through a plating process, and (J) selectively etching the second metal foil to form a second circuit layer. It is characterized by.

또한, 상기 (F) 단계 이후에, (K) 상기 관통홀에 충진된 상기 제1 절연층을 관통하도록 제3 비아홀을 형성하고, 도금 공정을 통해 상기 제3 비아홀 내부에 제3 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the step (F), (K) forming a third via hole to penetrate the first insulating layer filled in the through hole, and forming a third via in the third via hole through a plating process. It further comprises a step.

또한, 상기 메탈코어층은 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 또는 인바(Invar), 코바(Kovar), 그 외 니켈(Ni) 및 철(Fe)을 포함하는 합금 및 세라믹 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the metal core layer may include a metal including tungsten (W), molybdenum (Mo), aluminum (Al) or Invar, Kovar, other nickel (Ni), and iron (Fe). It characterized in that it comprises any one of an alloy and a ceramic.

또한, 상기 접착재는 BT 수지 조성물 또는 에폭시계 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the adhesive material is characterized in that it comprises a BT resin composition or an epoxy resin composition.

또한, 상기 BT 수지 조성물은 BT(Bismaleimide-Triazine), BMI(Bismaleimide)-에폭시, CSR(Core Shell Rubber), 아미노기 함유 에폭시 및 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the BT resin composition is characterized in that it comprises bismaleimide-triazine (BT), bismaleimide (BMI) -epoxy, core shell rubber (CSR), amino group-containing epoxy and epoxy.

또한, 상기 에폭시계 수지 조성물은 아미노기 함유 에폭시, 카르복실기 함유 에폭시, CSR(Core Shell Rubber) 및 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the epoxy resin composition is characterized in that it comprises an amino group containing epoxy, carboxyl group containing epoxy, CSR (Core Shell Rubber) and epoxy.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해 질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따르면, 인바 또는 코바 등 열전도 특성이 우수한 금속으로 메탈코어층을 형성함으로써, 인쇄회로기판의 방열특성을 개선하는 효과가 있다.According to the present invention, the metal core layer is formed of a metal having excellent thermal conductivity such as Invar or Cobar, thereby improving heat dissipation characteristics of the printed circuit board.

또한, 본 발명에 따르면, 메탈코어층의 양면에 접착재를 도포함으로써, 메탈코어층과 절연층 사이의 접착력을 강화하여 절연층이 인쇄회로기판으로부터 분리되는 문제점을 개선하는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, by applying an adhesive on both sides of the metal core layer, there is an effect of improving the adhesive force between the metal core layer and the insulating layer to improve the problem that the insulating layer is separated from the printed circuit board.

또한, 본 발명에 따르면, 메탈코어층의 양면에 구리층 형성 방법 대신 접착재를 도포하는 방법을 적용함으로써, 기존에 통상적으로 진행되었던 구리층 도금공정, 구리층과 절연층 사이의 접착력 개선을 위한 흑화처리 공정이 불필요하게 되어 인쇄회로기판의 제조비용을 절감하는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, by applying a method of applying an adhesive instead of a copper layer forming method on both sides of the metal core layer, the copper layer plating process that has been conventionally performed, blackening for improving the adhesion between the copper layer and the insulating layer This eliminates the need for processing and reduces the manufacturing cost of printed circuit boards.

또한, 본 발명에 따르면, 캐리어를 이용하여 일련의 과정을 진행함으로써 메탈코어층을 구비한 인쇄회로기판 한 쌍을 동시에 형성하여 제품의 제조 수율을 증대할 수 있는 장점이 있다.
In addition, according to the present invention, by performing a series of processes using a carrier there is an advantage to increase the manufacturing yield of the product by simultaneously forming a pair of printed circuit board with a metal core layer.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도;
도 2 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정 단면도; 및
도 10은 캐리어를 이용하여 도 4에 도시한 적층체의 구비 공정을 순서대로 도시한 공정 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention;
2 to 9 are process cross-sectional views showing a method of manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention in the order of process; And
FIG. 10 is a cross sectional view sequentially showing a step of providing the laminate shown in FIG. 4 using a carrier. FIG.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, specific advantages, and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

인쇄회로기판의 구조Printed Circuit Board Structure

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은, 메탈코어층(110), 메탈코어층(110)에 도포된 접착재(120), 메탈코어층(110)에 형성된 제1 절연층(130), 제1 비아(150) 및 제1 회로층(145)을 포함한다. 또한, 제1 절연층(130)에 형성된 제2 절연층(170), 제2 절연층(170)을 관통하는 제2 비아(190) 및 제2 절연층(170)에 형성된 제2 회로층(185)을 더 포함한다. 또한 메탈코어층(110)을 관통하는 제3 비아(160)를 더 포함한다.
As shown in FIG. 1, the printed circuit board 100 according to the present exemplary embodiment may include a metal core layer 110, an adhesive material 120 applied to the metal core layer 110, and a metal core layer 110. 1, an insulating layer 130, a first via 150, and a first circuit layer 145. In addition, the second insulating layer 170 formed on the first insulating layer 130, the second via 190 penetrating through the second insulating layer 170, and the second circuit layer formed on the second insulating layer 170 ( 185). The semiconductor device may further include a third via 160 penetrating the metal core layer 110.

상기 메탈코어층(110)은 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)의 기초를 이루는 부재로서, 금속성을 지닌 자재로 구성된다. 금속은 일반적으로 외부 응력에 대한 저항력이 강하고, 일반 절연수지에 비하여 열전도가 높은 특성이 있다. 따라서, 인쇄회로기판(100)의 내부에 메탈코어층(110)을 삽입하게 되면, 인쇄회로기판(100)의 강성을 증대시켜 휨 특성을 개선할 뿐만 아니라, 인쇄회로기판(100)의 방열특성을 향상시키는 효과가 있다. 메탈코어층(110)은 일반적으로 구리(Cu), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti), 하프늄(Hf), 아연(Zn) 등 다양한 금속으로 형성될 수 있다. 특히, 구리나 알루미늄의 경우 열전도율이 우수하여 인쇄회로기판(100)의 방열특성을 향상시키는 효과가 있고, 알루미늄은 경량 소재이므로 인쇄회로기판(100) 전체의 무게를 감소시킬 수 있는 효과가 있다. 그러나, 구리나 알루미늄은 휨(wagpage) 특성을 개선시키는데 있어서는 취약하다는 단점이 있다. 따라서, 본 발명은 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 또는 인바(Invar), 코바(Kovar), 그 외 니켈(Ni) 및 철(Fe)을 포함하는 합금 및 세라믹 중 어느 하나로 메탈코어층(110)을 구성하는 것이 바람직하다. 특히, 인바의 경우 200℃이하의 온도에서는 물리적 특성의 변화가 미미하기 때문에 고온의 조건에서 인쇄회로기판(100)의 휨 특성을 개선하는데 효과적이다. 메탈코어층(110)은 방열 효과 및 휨 개선 효과를 개선함과 동시에 전체 인쇄회로기판(100)을 필요 이상으로 두껍게 하지 않을 정도의 두께로 구비해야 하고, 구체적으로는 20㎛~100㎛ 두께로 구비하는 것이 바람직하다.The metal core layer 110 is a member that forms the basis of the printed circuit board 100 according to the present invention, and is made of a material having metallic properties. Metals generally have a strong resistance to external stresses and have a high thermal conductivity compared to general insulating resins. Therefore, when the metal core layer 110 is inserted into the printed circuit board 100, the rigidity of the printed circuit board 100 may be increased to improve the bending property as well as the heat radiation characteristics of the printed circuit board 100. Has the effect of improving. The metal core layer 110 may be generally formed of various metals such as copper (Cu), aluminum (Al), magnesium (Mg), titanium (Ti), hafnium (Hf), and zinc (Zn). In particular, in the case of copper or aluminum, the thermal conductivity is excellent to improve heat dissipation characteristics of the printed circuit board 100. Since aluminum is a lightweight material, the weight of the entire printed circuit board 100 may be reduced. However, copper and aluminum have a disadvantage in that they are weak in improving the warpage property. Accordingly, the present invention provides a metal containing tungsten (W), molybdenum (Mo), aluminum (Al) or an alloy containing Invar, Kovar, other nickel (Ni) and iron (Fe) and It is preferable to configure the metal core layer 110 with any one of ceramics. In particular, in the case of Invar, since the change in physical properties is insignificant at a temperature of 200 ° C. or less, it is effective to improve the bending property of the printed circuit board 100 under high temperature conditions. The metal core layer 110 should be provided with a thickness that does not thicken the entire printed circuit board 100 more than necessary while improving heat dissipation effect and warpage improvement effect, and specifically, having a thickness of 20 μm to 100 μm. It is preferable to provide.

한편, 메탈코어층(110)에는 관통홀(115; 도 2 참조)이 형성되며, 제3 비아(160)는 메탈코어층(110)을 관통하도록 형성된다.
Meanwhile, a through hole 115 (see FIG. 2) is formed in the metal core layer 110, and the third via 160 is formed to penetrate the metal core layer 110.

메탈코어층(110)의 양면에는 제1 절연층(130)이 형성된다. 그러나, 인바 등의 재질(전술한 금속 재질을 사용하는 경우도 동일함)을 사용하여 메탈코어층(110)을 형성하고 메탈코어층(110)의 양면에 절연층(본 발명의 경우, 제1 절연층(130))을 형성하는 경우, 금속성을 지닌 메탈코어층(110)과 절연성을 지닌 제1 절연층(130) 사이의 접착력이 낮아 제1 절연층(130)이 메탈코어층(110)으로부터 쉽게 박리되는 문제점이 있다. 따라서, 본 발명은 메탈코어층(110)과 제1 절연층(130) 사이의 접착력을 강화시키기 위해 메탈코어층(110)의 표면에 접착재(120)를 도포한다. 제1 절연층(130)을 메탈코어층(110)에 적층하여 압축 프레스 공정을 진행할 시, 메탈코어층(110)상에 코팅된 접착재(120)를 제1 절연층(130)과 동시에 경화시키면 양 구성 간의 접착력을 향상시킬 수 있다. 여기서, 접착재(120)와 제1 절연층(130) 사이의 접착력을 강화시키기 위해, 접착재(120)는 제1 절연층(130)과 동일한 계열의 물질로 형성된다. 예를 들어, 접착재(120)의 재질로는 BT 수지 조성물 또는 에폭시계 수지 조성물을 채용할 수 있다. 구체적으로, BT 수지 조성물은 BT(Bismaleimide-Triazine), BMI(Bismaleimide)-에폭시, CSR(Core Shell Rubber), 아미노기 함유 에폭시 및 에폭시를 배합하여 형성된다. 한편, 에폭시계 수지 조성물은 아미노기 함유 에폭시, 카르복실기 함유 에폭시, CSR(Core Shell Rubber) 및 에폭시를 배합하여 형성된다. 하나의 실시예로서, BT 수지 조성물로 제조된 접착재(120)를 채용하는 경우에, 접착재(120)와 제1 절연층(130)의 접착력 강화를 위해서, 제1 절연층(130)으로는 BT 수지를 채용하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 에폭시계 수지 조성물로 제조된 접착재(120)를 채용하는 경우에, 접착재(120)와 제1 절연층(130)의 접착력 강화를 위해서, 제1 절연층(130)으로는 에폭시 수지를 채용하는 것이 바람직하다. 이때, 접착재(120)는 제1 절연층(130)과 메탈코어층(110)의 접합 신뢰성을 최대화하기 위해 2㎛~20㎛의 두께로 도포하는 것이 바람직하다. 여기서, 접착재(120)는 제1 절연층(130) 및 메탈코어층(110)과 물리적으로 구분되어 별도의 층을 구성할 수 있으며, 이와 달리 메탈코어층(110)에 제1 절연층(130)이 형성된 후에 제1 절연층(130)과 화학적으로 반응하여 제1 절연층(130)에 융합될 수도 있다. The first insulating layer 130 is formed on both surfaces of the metal core layer 110. However, the metal core layer 110 is formed by using a material such as Invar (the same case using the above-described metal material), and an insulating layer (in the case of the present invention, the first embodiment) on both sides of the metal core layer 110. When the insulating layer 130 is formed, the adhesive force between the metal core layer 110 having a metallic property and the first insulating layer 130 having an insulating property is low, so that the first insulating layer 130 has the metal core layer 110. There is a problem that peels easily from. Therefore, in the present invention, the adhesive 120 is applied to the surface of the metal core layer 110 to enhance the adhesive force between the metal core layer 110 and the first insulating layer 130. When the first insulating layer 130 is laminated on the metal core layer 110 and the compression press process is performed, the adhesive 120 coated on the metal core layer 110 may be cured simultaneously with the first insulating layer 130. The adhesion between the two components can be improved. Here, in order to reinforce the adhesive force between the adhesive material 120 and the first insulating layer 130, the adhesive material 120 is formed of the same material as the first insulating layer 130. For example, a BT resin composition or an epoxy resin composition may be employed as the material of the adhesive 120. Specifically, the BT resin composition is formed by blending BT (Bismaleimide-Triazine), BMI (Bismaleimide) -epoxy, CSR (Core Shell Rubber), amino group-containing epoxy and epoxy. On the other hand, an epoxy resin composition is formed by mix | blending an amino group containing epoxy, a carboxyl group containing epoxy, CSR (Core Shell Rubber), and an epoxy. As one embodiment, in the case of employing the adhesive material 120 made of a BT resin composition, in order to strengthen the adhesive strength of the adhesive material 120 and the first insulating layer 130, BT as the first insulating layer 130 It is preferable to employ | adopt resin. Similarly, in the case of employing the adhesive material 120 made of an epoxy resin composition, an epoxy resin is used as the first insulating layer 130 to enhance the adhesion between the adhesive material 120 and the first insulating layer 130. It is desirable to. At this time, the adhesive 120 is preferably applied in a thickness of 2㎛ ~ 20㎛ in order to maximize the bonding reliability of the first insulating layer 130 and the metal core layer 110. Here, the adhesive 120 may be physically separated from the first insulating layer 130 and the metal core layer 110 to form a separate layer. Unlike this, the first insulating layer 130 may be formed on the metal core layer 110. ) May be chemically reacted with the first insulating layer 130 and then fused to the first insulating layer 130.

전술한 바와 같이, 인바로 구성된 메탈코어층(110)은 절연층과의 접착력이 낮기 때문에, 이와 같은 낮은 접착력을 극복하기 위해 인바의 양면에 구리도금층을 형성한 CIC(Cu/Invar/Cu)형태로 메탈코어층(110)을 형성하는 것이 일반적이다. 그러나, 본 발명은 상기 구리도금층 대신에 접착재(120)를 도포하는 방식을 채용하였다. 종래의 기술과 비교하면, 먼저, 인바의 양면에 구리도금층을 형성하기 위한 도금공정이 불필요하게 된다. 따라서 도금공정에 사용되는 각종 설비 및 도금용액을 구비하는데 소요되는 비용뿐만 아니라, 공정 시간을 단축할 수 있는 이점이 있다. 뿐만 아니라, 종래 기술의 경우 인바에 구리도금층을 형성하더라도 절연층을 적층하기 이전에 구리도금층의 표면에 흑화처리공정이 더 요구되었다. 흑화처리공정이란, 구리층의 표면을 산화시켜 Cu2O(산화 제1 동), CuO(산화 제2 동)을 형성하여 조도를 형성하는 공정을 의미한다. 이는 구리도금층의 표면과 절연층의 접착력 한계를 극복하기 위한 것이다. 그러나, 본 발명은 인바에 구리를 도금하는 대신 접착재(120)를 도포하는 방법을 채용하였고, 이에 따라 흑화처리 단계를 생략하는 것이 가능하며, 제조 공정을 더욱 간략화할 수 있다.
As described above, the metal core layer 110 made of invar has a low adhesive strength with the insulating layer, and thus, a CIC (Cu / Invar / Cu) form in which copper plating layers are formed on both sides of the invar to overcome such low adhesive strength. It is common to form the metal core layer 110. However, the present invention employs a method of applying the adhesive 120 in place of the copper plating layer. Compared with the prior art, first, a plating process for forming a copper plating layer on both sides of the invar is unnecessary. Therefore, there is an advantage that can shorten the process time, as well as the cost of having various equipment and plating solution used in the plating process. In addition, in the prior art, even if the copper plating layer is formed on Invar, a blackening process is further required on the surface of the copper plating layer before laminating the insulating layer. Blackening process is, by oxidizing the surface of the copper layer to form a Cu 2 O (oxidized first copper), CuO (cupric oxide) means a process of forming the illumination. This is to overcome the limit of adhesion between the surface of the copper plating layer and the insulating layer. However, the present invention employs a method of applying the adhesive 120 instead of plating copper on the invar, and thus it is possible to omit the blackening step, thereby further simplifying the manufacturing process.

한편, 접착재(120)는 메탈코어층(110)에 형성된 관통홀(115) 내벽에도 도포된다. 이에 따라 관통홀(115)에 제1 절연층(130)이 충진될 때, 접착력을 강화하는 효과가 있다.
Meanwhile, the adhesive 120 is also applied to the inner wall of the through hole 115 formed in the metal core layer 110. Accordingly, when the first insulating layer 130 is filled in the through hole 115, the adhesive force may be enhanced.

제1 절연층(130)은 접착재(120)가 도포된 메탈코어층(110)의 양면에 형성된다. 상기 제1 절연층(130)은 인쇄회로기판(100)에 일반적으로 사용되는 절연소재로 형성할 수 있으며, 예를 들어 프리프레그(PPG;prepreg)와 같은 복합 고분자 수지, FR-4, BT 등 에폭시계 수지 또는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등을 포함할 수 있으며, 절연소재가 특별히 이에 한정되는 것은 아니고 당업계에 공지된 모든 절연소재를 이용할 수 있다. 또한, 제1 절연층(130)은 액상의 절연자재일 수 있고, 필름 형태의 절연자재일 수 있다. The first insulating layer 130 is formed on both surfaces of the metal core layer 110 to which the adhesive 120 is applied. The first insulating layer 130 may be formed of an insulating material generally used for the printed circuit board 100, for example, a composite polymer resin such as prepreg (PPG), FR-4, BT, and the like. Epoxy-based resin or ABF (Ajinomoto Build-up Film), and the like, and the insulating material is not particularly limited to this, any insulating material known in the art can be used. In addition, the first insulating layer 130 may be a liquid insulating material, it may be an insulating material in the form of a film.

한편, 메탈코어층(110)의 양면에 제1 절연층(130)이 형성되는 과정에서, 제1 절연층(130)이 상기 메탈코어층(110)에 가공된 관통홀(115)의 내부를 충진한다.
Meanwhile, in the process of forming the first insulating layer 130 on both sides of the metal core layer 110, the first insulating layer 130 opens the inside of the through hole 115 processed in the metal core layer 110. Fill.

제1 비아(150)는 제1 절연층(130)을 관통하여 메탈코어층(110)의 표면과 직접 접촉하도록 형성된다. 제1 비아(150)는 메탈코어층(110)에 직접 접촉하기 때문에, 인쇄회로기판(100)의 내부 또는 인쇄회로기판(100)에 실장된 전자부품으로부터 발생하는 열을 효과적으로 전도하여 인쇄회로기판(100)의 외부로 방출할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 여기서, 제1 비아(150)는 전도성을 갖는 금속으로 형성될 수 있고, 일반적으로 사용되는 구리로 형성될 수 있다.The first via 150 penetrates through the first insulating layer 130 to be in direct contact with the surface of the metal core layer 110. Since the first via 150 is in direct contact with the metal core layer 110, the printed circuit board effectively conducts heat generated from the electronic components mounted on the printed circuit board 100 or inside the printed circuit board 100. The effect of emitting to the outside of (100) can be obtained. Here, the first via 150 may be formed of a metal having conductivity, and may be formed of copper which is generally used.

한편, 제3 비아(160)는 제1 절연층(130) 및 메탈코어층(110)을 관통하여 제1 절연층(130)에 의해 절연된 제1 회로층(145)을 통전한다. 여기서 제3 비아(160)는 메탈코어층(110)에 형성된 관통홀(115)을 관통하도록 형성된다.
Meanwhile, the third via 160 passes through the first insulating layer 130 and the metal core layer 110 to pass through the first circuit layer 145 insulated by the first insulating layer 130. The third via 160 is formed to pass through the through hole 115 formed in the metal core layer 110.

제1 회로층(145)은 제1 절연층(130)에 형성된다. 그 구성재질에는 제한이 없으나, 일반적으로 사용되는 구리로 형성되는 것이 바람직하다. 이외에도, 예를 들어 금, 은, 구리, 니켈 등의 전도성 금속으로 형성될 수 있다.
The first circuit layer 145 is formed on the first insulating layer 130. The constituent material is not limited, but is preferably formed of copper which is generally used. In addition, it may be formed of a conductive metal such as gold, silver, copper, nickel, or the like.

한편, 제1 절연층(130)에는 제2 절연층(170)이 형성된다. 제2 절연층(170)을 구성하는 절연소재에 관한 구체적인 설명은 제1 절연층(130)과 동일하므로 반복설명은 생략하기로 한다. The second insulating layer 170 is formed on the first insulating layer 130. Since a detailed description of the insulating material constituting the second insulating layer 170 is the same as the first insulating layer 130, repeated description thereof will be omitted.

한편, 제2 절연층(170)에는 이를 관통하여 상기 제1 비아(150)와 전기적으로 연결되는 제2 비아(190)가 형성된다. 또한, 제2 절연층(170)에는 제2 회로층(185)이 형성된다. 제2 비아(190) 및 제2 회로층(185)에 관한 구체적인 설명은 전술한 바와 동일하므로 반복설명은 생략하기로 한다.
Meanwhile, a second via 190 is formed in the second insulating layer 170 to be electrically connected to the first via 150. In addition, a second circuit layer 185 is formed on the second insulating layer 170. Detailed descriptions of the second via 190 and the second circuit layer 185 are the same as described above, and thus repeated descriptions thereof will be omitted.

제2 절연층(170)에는 솔더레지스트층(195)이 형성되며, 일반적으로 내열성 피복 재료로 구성된다. 솔더레지스트층(195)은 솔더링(soldering)시 제2 회로층(185)에 땜납이 도포되지 않도록 제2 회로층(185)을 보호하고, 또한 제2 회로층(185)의 산화를 방지하는 역할을 수행한다. 또한, 외부회로와 전기적 연결을 위해 솔더레지스트층(195)에 개구부를 가공하여 제2 회로층(185)의 표면을 노출시킬 수 있다.
The solder resist layer 195 is formed on the second insulating layer 170 and is generally made of a heat resistant coating material. The solder resist layer 195 protects the second circuit layer 185 so that solder is not applied to the second circuit layer 185 during soldering, and prevents oxidation of the second circuit layer 185. Do this. In addition, the opening of the solder resist layer 195 may be processed to expose the surface of the second circuit layer 185 for electrical connection with an external circuit.

인쇄회로기판의 제조방법Manufacturing method of printed circuit board

도 2 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정 단면도이다. 이하 이를 참조하여, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)의 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
2 to 9 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention in the order of process. Hereinafter, a manufacturing method of the printed circuit board 100 according to the present embodiment will be described with reference to the following.

먼저, 도 2에 도시한 바와 같이, 메탈코어층(110)을 준비하고 레이저 드릴을 이용하여 메탈코어층(110)의 일정 부분에 관통홀(115)을 형성한다. 이때, 드릴 비트(drill bit)를 이용한 CNC(Computerized Numerical Control) 드릴로 관통홀(115)을 가공하는 것도 가능하다.
First, as shown in FIG. 2, the metal core layer 110 is prepared and a through hole 115 is formed in a predetermined portion of the metal core layer 110 using a laser drill. At this time, it is also possible to process the through-hole 115 by a CNC (Computerized Numerical Control) drill using a drill bit.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 관통홀(115)의 내벽을 포함하여 메탈코어층(110)의 전 표면에 접착재(120)를 도포한다. 여기서, 접착재(120)의 재질로는 BT 수지 조성물 또는 에폭시계 수지 조성물을 채용할 수 있다.
Next, as shown in FIG. 3, the adhesive 120 is applied to the entire surface of the metal core layer 110 including the inner wall of the through hole 115. Here, a BT resin composition or an epoxy resin composition may be adopted as the material of the adhesive 120.

다음, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 금속박(140)이 형성된 제1 절연층(130)을 상기 메탈코어층(110)의 일면에 도포된 상기 접착재(120)에 형성하고, 제1 금속박(140)이 형성된 제1 절연층(130)을 상기 메탈코어층(110)의 타면에 도포된 상기 접착재(120)에 형성한다. 이때, 제1 절연층(130)이 관통홀(115)의 내부를 충진하도록 한다. 제1 금속박(140)이 구리로 형성되는 경우, 상기 제1 금속박(140)이 형성된 제1 절연층(130)은 RCC(Resin Coated Copper)가 된다. RCC는 동박 및 절연층으로 구성되는 제품으로서, 여기서 절연층은 열경화성수지 조성물로서 반경화성 상태이므로 메탈코어층(110)에 가공된 관통홀(115)을 충진할 수 있게 된다. 제1 절연층(130)의 라미네이션 공정에서는 제1 절연층(130)을 연화 온도 이상으로 가열하면서 가압하는 것이 바람직하며, 여기서, 제1 절연층(130)은 관통홀(115)을 효율적으로 충진할 수 있도록 반경화 상태인 것이 바람직하다.
Next, as shown in FIG. 4, the first insulating layer 130 on which the first metal foil 140 is formed is formed on the adhesive material 120 coated on one surface of the metal core layer 110, and the first metal foil The first insulating layer 130 having the 140 formed thereon is formed on the adhesive 120 applied to the other surface of the metal core layer 110. In this case, the first insulating layer 130 fills the inside of the through hole 115. When the first metal foil 140 is formed of copper, the first insulating layer 130 on which the first metal foil 140 is formed becomes Resin Coated Copper (RCC). RCC is a product composed of a copper foil and an insulating layer, wherein the insulating layer is a thermosetting resin composition and thus semi-curable state, so that the through hole 115 processed in the metal core layer 110 can be filled. In the lamination process of the first insulating layer 130, it is preferable to pressurize the first insulating layer 130 while heating it to a softening temperature or higher, wherein the first insulating layer 130 fills the through hole 115 efficiently. It is desirable to be in a semi-cured state so as to be able to do so.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 메탈코어층(110)의 표면이 노출되도록 상기 제1 절연층(130)에 제1 비아홀(133)을 형성한다. 또한, 관통홀(115)에 충진된 제1 절연층(130)을 관통하도록 제3 비아홀(135)을 형성한다. 비아홀(제1 비아홀(133), 제3 비아홀(135))을 형성하는 방법으로는 기계적 가공 방식, 컨포멀 레이저(conformal laser) 가공방식 또는 구리 다이렉트 가공방식을 적용할 수 있다. 또한 YAG(yttrimium aluminum garnet) 레이저를 사용하여 비아홀을 형성하는 것도 가능하다. 비아홀을 형성함에 있어서 비아홀의 크기 또는 기판의 두께에 따라 가공 방식을 달리 적용할 수 있다.
Next, as shown in FIG. 5, a first via hole 133 is formed in the first insulating layer 130 to expose the surface of the metal core layer 110. In addition, the third via hole 135 is formed to penetrate the first insulating layer 130 filled in the through hole 115. As a method of forming the via holes (the first via hole 133 and the third via hole 135), a mechanical processing method, a conformal laser processing method, or a copper direct processing method may be used. It is also possible to form via holes using a yttrimium aluminum garnet (YAG) laser. In forming the via hole, a processing method may be applied differently according to the size of the via hole or the thickness of the substrate.

다음, 도 6에 도시한 바와 같이, 도금 공정을 통해 제1 비아홀(133) 내부를 도금하여 제1 비아(150)를 형성한다. 또한, 도금 공정을 통해 제3 비아홀(135) 내부를 도금하여 제3 비아(160)를 형성한다. 일반적으로 제1 비아홀(133)은 블라인드 비아홀(BVH; Blind Via Hole)로서, 제1 비아홀(133)에 형성되는 제1 비아(150)는 방열효과를 극대화하기 위해 필도금으로 형성하는 것이 바람직하다. 제3 비아홀(135)은 IVH(Interstitial Via Hole)로서, 메탈코어층(110)을 관통하며, 제3 비아홀(135)에 형성되는 제3 비아(160)는 필도금으로 형성될 수 있을 뿐만 아니라 관통홀(115)의 내벽에만 도금되는 것도 가능하다.
Next, as shown in FIG. 6, the inside of the first via hole 133 is plated through the plating process to form the first via 150. In addition, the third via hole 135 is plated through the plating process to form the third via 160. In general, the first via hole 133 is a blind via hole (BVH), and the first via 150 formed in the first via hole 133 may be formed of a fill plate to maximize a heat dissipation effect. . The third via hole 135 is an interstitial via hole (IVH), which penetrates the metal core layer 110, and the third via 160 formed in the third via hole 135 may not only be formed by peel plating. It is also possible to plate only the inner wall of the through-hole 115.

한편, 제1 금속박(140)을 선택적으로 에칭하여 제1 회로층(145)을 형성한다. 즉, 제1 금속박(140)은 제1 회로층(145)으로 형성될 구성이다. 제1 금속박(140)은 예를 들어, 금, 은, 구리, 니켈 등의 전기전도성 금속으로 구성될 수 있으며 구성 재질에는 제한이 없으나, 일반적으로 사용되는 구리로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the first metal foil 140 is selectively etched to form the first circuit layer 145. That is, the first metal foil 140 is configured to be formed of the first circuit layer 145. The first metal foil 140 may be formed of, for example, an electrically conductive metal such as gold, silver, copper, nickel, and the like, but there is no limitation on the constituent material, but it is preferably formed of copper which is generally used.

제1 절연층(130)에 제1 회로층(145)을 형성하는 일반적인 방법으로는 서브트랙티브(Subtractive) 공법, 어디티브(Additive) 공법, 세미 어디티브(Semi-Additive) 공법 및 수정된 세미 어디티브(Modified semi-additive) 공법 등이 있으며, 본 실시예에서는 예시적으로 서브트랙티브 공법으로 제1 회로층(145)을 형성하는 공정을 설명한다. 즉, 제1 금속박(140) 상에, 드라이필름 등의 에칭레지스트를 도포하고, 마스크로 블로킹한 상태에서 자외선을 조사한다. 그 후, 에칭레지스트를 현상액에 작용시키면, 자외선의 조사에 의해 경화된 부분은 그대로 남는 반면, 경화되지 않은 부분은 제거되어 패터닝된다. 그 후, 에칭레지스트로부터 노출된 부분의 제1 금속박(140)을 에칭으로 제거하고, 에칭레지스트를 박리하면, 최종적으로 제1 회로층(145)이 형성된다.
As a general method of forming the first circuit layer 145 on the first insulating layer 130, the subtractive method, the additive method, the semi-additive method, and the modified semi There is a modified semi-additive method and the like. In this embodiment, a process of forming the first circuit layer 145 by the subtractive method will be described. That is, the etching resist, such as a dry film, is apply | coated on the 1st metal foil 140, and ultraviolet-ray is irradiated in the state blocked by the mask. Thereafter, when the etching resist is applied to the developer, the portion cured by the irradiation of ultraviolet rays remains while the uncured portion is removed and patterned. Thereafter, when the first metal foil 140 exposed from the etching resist is removed by etching, and the etching resist is peeled off, the first circuit layer 145 is finally formed.

다음, 도 7에 도시한 바와 같이, 제2 금속박(180)이 형성된 제2 절연층(170)을 제1 절연층(130)에 적층한다. 제2 금속박(180)이 구리로 구성되는 경우, 상기 제2 금속박(180)이 형성된 제2 절연층(170)은 RCC(Resin Coated Copper)가 된다. 제2 절연층(170)의 라미네이션 공정에서는 제2 절연층(170)을 연화 온도 이상으로 가열하면서 가압하는 것이 바람직하며, 여기서, 제2 절연층(170)은 제1 회로층(145)의 매립이 가능하도록 반경화 상태인 것이 바람직하다.
Next, as shown in FIG. 7, the second insulating layer 170 on which the second metal foil 180 is formed is laminated on the first insulating layer 130. When the second metal foil 180 is made of copper, the second insulating layer 170 on which the second metal foil 180 is formed becomes Resin Coated Copper (RCC). In the lamination process of the second insulating layer 170, it is preferable to pressurize the second insulating layer 170 while heating it to a softening temperature or higher, wherein the second insulating layer 170 is buried in the first circuit layer 145. It is desirable to be in a semi-cured state so that this is possible.

다음, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 회로층(145)의 표면이 노출되도록 제2 절연층(170)에 제2 비아홀(173)을 형성한다. 제2 비아홀(173)의 가공방식은 전술한 제1 비아홀(133) 또는 제3 비아홀(135)의 가공방식과 동일하므로 반복 설명은 생략하기로 한다.
Next, as shown in FIG. 8, a second via hole 173 is formed in the second insulating layer 170 to expose the surface of the first circuit layer 145. Since the processing method of the second via hole 173 is the same as the processing method of the first via hole 133 or the third via hole 135 described above, repeated description thereof will be omitted.

다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 도금 공정을 통해 제2 비아홀(173) 내부를 도금하여 제2 비아(190)를 형성한다. 제2 비아(190)의 형성방식은 전술한 제1 비아(150) 또는 제3 비아(160)의 형성방식과 동일하다.
Next, as shown in FIG. 9, the inside of the second via hole 173 is plated through a plating process to form a second via 190. The formation method of the second via 190 is the same as the formation method of the first via 150 or the third via 160 described above.

한편, 제2 금속박(180)을 선택적으로 에칭하여 제2 회로층(185)을 형성한다. 제2 회로층(185)의 형성방식은 전술한 제1 회로층(145)의 형성방식과 동일하다.
On the other hand, the second metal foil 180 is selectively etched to form the second circuit layer 185. The formation method of the second circuit layer 185 is the same as the formation method of the first circuit layer 145 described above.

한편, 제2 절연층(170)에 솔더레지스트층(195)을 형성하고, 제2 회로층(185)의 표면이 노출되도록 개구부(197)를 형성한다. 여기서 개구부(197)는 외부회로와의 전기적 연결을 위해서 솔더레지스트층(195)에 가공되여 제2 회로층(185)의 표면을 노출시킨다. 개구부(197)는 YAG레이저, CO2레이저 또는 포토리소그래피(Photolithography) 공정 등으로 형성할 수 있다. 이에 추가하여, 개구부 상에는 필요에 따라 솔더볼을 안착할 수 있다.
Meanwhile, the solder resist layer 195 is formed on the second insulating layer 170, and the opening 197 is formed to expose the surface of the second circuit layer 185. The opening 197 is processed in the solder resist layer 195 for electrical connection with an external circuit to expose the surface of the second circuit layer 185. The opening 197 may be formed by a YAG laser, a CO 2 laser, or a photolithography process. In addition to this, solder balls may be seated on the openings as needed.

한편, 캐리어(200)를 이용한 일련의 과정을 수행함으로써 도 2 내지 도 4에 도시한 과정을 통해 형성되는 적층체, 즉 메탈코어층(110)의 양면에 제1 절연층(130) 및 제1 금속박(140)이 순차적으로 형성된 부재 한 쌍을 동시에 구비할 수 있다. 도 10은 캐리어(200)를 이용하여 도 4에 도시한 적층체의 구비공정을 순서대로 도시한 공정 단면도이다.
On the other hand, by performing a series of processes using the carrier 200, the first insulating layer 130 and the first on both sides of the laminate formed through the process shown in Figures 2 to 4, that is, the metal core layer 110 The metal foil 140 may be provided with a pair of members formed sequentially. FIG. 10 is a cross sectional view sequentially showing a step of providing the laminate shown in FIG. 4 using the carrier 200.

먼저, 도 10a에 도시한 바와 같이, 양면에 제1 금속박(140)이 형성된 캐리어(200)를 준비하고, 도 10b에 도시한 바와 같이, 제1 절연층(130)을 제1 금속박(140)에 부착한다.First, as shown in FIG. 10A, the carrier 200 having the first metal foil 140 formed on both surfaces thereof is prepared, and as shown in FIG. 10B, the first insulating layer 130 is formed on the first metal foil 140. Attach to.

캐리어(200)는 제조공정 중 메탈코어층(110) 및 제1 절연층(130) 등의 부재를 지지하는 역할을 수행한다. 또한, 캐리어(200)는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 절연재의 양면에 동박이 적층된 동박적층판을 사용할 수 있다.
The carrier 200 supports a member such as the metal core layer 110 and the first insulating layer 130 during the manufacturing process. In addition, although the carrier 200 is not specifically limited, The copper foil laminated board by which copper foil was laminated | stacked on both surfaces of the insulating material can be used.

다음, 도 10c에 도시한 바와 같이, 양면에 접착재(120)가 도포된 메탈코어층(110)을 준비하고, 메탈코어층(110)의 일면을 캐리어(200)에 형성된 제1 절연층(130)에 적층한다. 이때, 메탈코어층(110)의 일면에만 접착재(120)를 도포하여 제1 절연층(130)에 적층하고, 후술하는 공정(도 10d)에서 메탈코어층(110)의 타면 및 관통홀(115)의 내벽에 접착재(120)을 도포하는 방법도 가능하다.
Next, as shown in FIG. 10C, the metal core layer 110 having the adhesive material 120 coated on both surfaces thereof is prepared, and one surface of the metal core layer 110 is formed on the carrier 200. ) To be laminated. At this time, the adhesive 120 is applied to only one surface of the metal core layer 110 to be laminated on the first insulating layer 130, and the other surface and the through hole 115 of the metal core layer 110 are described in the process described later (FIG. 10D). It is also possible to apply the adhesive 120 to the inner wall of the).

다음, 도 10d에 도시한 바와 같이, 메탈코어층(110)에 관통홀(115)을 형성하고, 도 10e에 도시한 바와 같이, 관통홀(115)의 내벽에 접착재(120)를 도포한다. 레이저 드릴을 이용하여 메탈코어층(110)의 일정 부분에 관통홀(115)을 가공할 수 있으며, 드릴 비트(drill bit)를 이용한 CNC(Computerized Numerical Control) 드릴로 관통홀(115)을 가공하는 것도 가능하다.
Next, as shown in FIG. 10D, a through hole 115 is formed in the metal core layer 110, and as shown in FIG. 10E, an adhesive 120 is applied to the inner wall of the through hole 115. The through hole 115 may be processed in a predetermined portion of the metal core layer 110 using a laser drill, and the through hole 115 may be processed using a computerized numerical control (CNC) drill using a drill bit. It is also possible.

다음, 도 10f에 도시한 바와 같이, 메탈코어층(110)의 타면에 제1 금속박(140)이 형성된 제1 절연층(130)을 형성한다. 즉, 제1 절연층(130) 부분이 메탈코어층(110)의 타면을 향하도록 배치하고, 프레스 가공을 통해 메탈코어층(110)에 적층한다. 이때, 베이킹 공정을 수행하여, 메탈코어층(110)에 미리 도포되어 있던 접착재(120)와의 결합력을 증대시킨다.
Next, as shown in FIG. 10F, the first insulating layer 130 having the first metal foil 140 formed on the other surface of the metal core layer 110 is formed. That is, the portion of the first insulating layer 130 is disposed to face the other surface of the metal core layer 110, and is laminated on the metal core layer 110 by pressing. At this time, by performing a baking process, the bonding force with the adhesive material 120 previously applied to the metal core layer 110 is increased.

다음, 도 10g에 도시한 바와 같이, 캐리어(200)에 형성된 제1 금속박(140)을 캐리어(200)로부터 분리하여 한 쌍의 적층체를 얻는다.
Next, as shown in FIG. 10G, the first metal foil 140 formed on the carrier 200 is separated from the carrier 200 to obtain a pair of laminates.

비록, 본 발명은 두 층의 절연층 및 두 층의 회로층을 포함하는 인쇄회로기판의 구조 및 그 제조방법에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 여기에 국한되는 것이 아니고, 절연층과 회로층을 반복적으로 적층하는 공정을 적용함으로써 3층 이상의 다층 인쇄회로기판의 구조 및 제조방법을 포함한다.
Although the present invention has described a structure of a printed circuit board including two insulating layers and two circuit layers and a method of manufacturing the same, the scope of the present invention is not limited thereto, and the insulating layer and the circuit are not limited thereto. By applying a process of repeatedly stacking layers, the structure and manufacturing method of a multilayer printed circuit board of three or more layers are included.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although a preferred embodiment of the present invention has been described in detail, this is for the purpose of describing the present invention in detail, and the printed circuit board and its manufacturing method according to the present invention is not limited thereto, and the technical field of the present invention. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로, 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해 질 것이다.
All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

100 : 인쇄회로기판 110 : 메탈코어층
115 : 관통홀 120 : 접착재
130 : 제1 절연층 133 : 제1 비아홀
135 : 제3 비아홀 140 : 제1 금속박
145 : 제1 회로층 150 : 제1 비아
160 : 제3 비아 170 : 제2 절연층
173 : 제2 비아홀 180 : 제2 금속박
185 : 제2 회로층 190 : 제2 비아
195 : 솔더레지스트층 197 : 개구부
200 : 캐리어100: printed circuit board 110: metal core layer
115: through hole 120: adhesive material
130: first insulating layer 133: first via hole
135: third via hole 140: first metal foil
145: first circuit layer 150: first via
160: third via 170: second insulating layer
173: second via hole 180: second metal foil
185: second circuit layer 190: second via
195 solder resist layer 197 opening
200 carrier

Claims (23)

메탈코어층;
상기 메탈코어층에 도포된 접착재;
상기 메탈코어층에 도포된 접착재에 형성된 제1 절연층;
상기 제1 절연층을 관통하여 상기 메탈코어층의 표면과 접하는 제1 비아; 및
상기 제1 절연층에 형성된 제1 회로층;
를 포함하며, 상기 접착재와 제1 절연층은 동일 계열의 재질이고, 상기 접착재는 BT 수지 조성물 또는 에폭시계 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
A metal core layer;
An adhesive applied to the metal core layer;
A first insulating layer formed on the adhesive applied to the metal core layer;
A first via penetrating the first insulating layer to contact the surface of the metal core layer; And
A first circuit layer formed on the first insulating layer;
Wherein the adhesive and the first insulating layer are of the same series, and the adhesive includes a BT resin composition or an epoxy resin composition.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 절연층에 형성된 제2 절연층;
상기 제2 절연층을 관통하여 상기 제1 회로층 표면과 접하는 제2 비아; 및
상기 제2 절연층에 형성된 제2 회로층;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
A second insulating layer formed on the first insulating layer;
A second via penetrating the second insulating layer to contact the surface of the first circuit layer; And
A second circuit layer formed on the second insulating layer;
Printed circuit board further comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 메탈코어층에는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 관통홀의 내벽을 포함하여 상기 메탈코어층의 전면에 상기 접착재가 도포되어 있으며, 상기 관통홀의 내부는 상기 제1 절연층에 의해 충진되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Through-holes are formed in the metal core layer, and the adhesive material is coated on the entire surface of the metal core layer, including the inner wall of the through-holes, and the inside of the through-holes is filled by the first insulating layer. Printed circuit board.
청구항 3에 있어서,
상기 관통홀에 충진된 상기 제1 절연층을 관통하는 제3 비아를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 3,
The printed circuit board further comprises a third via penetrating the first insulating layer filled in the through hole.
청구항 1에 있어서,
상기 메탈코어층은 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 또는 인바(Invar), 코바(Kovar), 그 외 니켈(Ni) 및 철(Fe)을 포함하는 합금 및 세라믹 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The metal core layer may include a metal including tungsten (W), molybdenum (Mo), aluminum (Al), or an alloy including Invar, Kovar, other nickel (Ni), and iron (Fe); Printed circuit board comprising any one of ceramics.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 BT 수지 조성물은 BT(Bismaleimide-Triazine), BMI(Bismaleimide)-에폭시, CSR(Core Shell Rubber), 아미노기 함유 에폭시 및 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The BT resin composition is a printed circuit board comprising BT (Bismaleimide-Triazine), BMI (Bismaleimide) -epoxy, CSR (Core Shell Rubber), amino group-containing epoxy and epoxy.
청구항 1에 있어서,
상기 에폭시계 수지 조성물은 아미노기 함유 에폭시, 카르복실기 함유 에폭시, CSR(Core Shell Rubber) 및 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The epoxy resin composition is a printed circuit board comprising an amino group containing epoxy, carboxyl group containing epoxy, CSR (Core Shell Rubber) and epoxy.
(A) 메탈코어층의 표면에 접착재를 도포하는 단계;
(B) 상기 메탈코어층의 일면에 도포된 상기 접착재에 제1 금속박이 형성된 제1 절연층을 적층하고, 상기 메탈코어층의 타면에 도포된 상기 접착재에 제1 금속박이 형성된 제1 절연층을 적층하는 단계;
(C) 상기 메탈코어층의 표면이 노출되도록 상기 제1 절연층에 제1 비아홀을 형성하고, 도금 공정을 통해 상기 제1 비아홀 내부에 제1 비아를 형성하는 단계; 및
(D) 상기 제1 금속박을 선택적으로 에칭하여 제1 회로층을 형성하는 단계;
를 포함하며, 상기 접착재와 제1 절연층은 동일 계열의 재질이고, 상기 접착재는 BT 수지 조성물 또는 에폭시계 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
(A) applying an adhesive to the surface of the metal core layer;
(B) stacking a first insulating layer having a first metal foil on the adhesive material applied to one surface of the metal core layer, and forming a first insulating layer on which the first metal foil is formed on the adhesive material applied to the other surface of the metal core layer. Laminating;
(C) forming a first via hole in the first insulating layer to expose the surface of the metal core layer, and forming a first via in the first via hole through a plating process; And
(D) selectively etching the first metal foil to form a first circuit layer;
And the adhesive material and the first insulating layer are materials of the same series, and the adhesive material includes a BT resin composition or an epoxy resin composition.
청구항 9에 있어서,
상기 (A) 단계는,
(A1) 메탈코어층에 관통홀을 형성하는 단계;
(A2) 상기 관통홀의 내벽을 포함하여 상기 메탈코어층의 표면에 접착재를 도포하는 단계;
를 포함하고,
상기 (B) 단계는,
상기 메탈코어층의 일면에 도포된 상기 접착재에 제1 금속박이 형성된 제1 절연층을 형성하고, 상기 메탈코어층의 타면에 도포된 상기 접착재에 제1 금속박이 형성된 제1 절연층을 형성하며, 상기 제1 절연층으로 상기 관통홀의 내벽을 충진하는 단계;
를 더 포함하며,
상기 (C) 단계는,
(C1) 상기 관통홀에 충진된 상기 제1 절연층을 관통하도록 제3 비아홀을 형성하는 단계;
(C2) 도금 공정을 통해 상기 제3 비아홀 내부에 제3 비아를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
The method according to claim 9,
The step (A)
(A1) forming a through hole in the metal core layer;
(A2) applying an adhesive to a surface of the metal core layer including an inner wall of the through hole;
Including,
Step (B) is,
Forming a first insulating layer having a first metal foil formed on the adhesive material applied to one surface of the metal core layer, and forming a first insulating layer having a first metal foil formed on the adhesive material applied to the other surface of the metal core layer, Filling the inner wall of the through hole with the first insulating layer;
More,
Step (C) is
(C1) forming a third via hole to penetrate the first insulating layer filled in the through hole;
(C2) forming a third via in the third via hole through a plating process;
Method of manufacturing a printed circuit board further comprising a.
청구항 9에 있어서,
상기 (D) 단계 이후에,
(E) 제2 금속박이 형성된 제2 절연층을 상기 제1 절연층에 적층하는 단계;
(F) 상기 제1 회로층의 표면이 노출되도록 상기 제2 절연층에 제2 비아홀을 형성하고, 도금 공정을 통해 상기 제2 비아홀에 제2 비아를 형성하는 단계; 및
(G) 상기 제2 금속박을 선택적으로 에칭하여 제2 회로층을 형성하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
The method according to claim 9,
After the step (D),
(E) stacking a second insulating layer on which the second metal foil is formed on the first insulating layer;
(F) forming a second via hole in the second insulating layer to expose the surface of the first circuit layer, and forming a second via in the second via hole through a plating process; And
(G) selectively etching the second metal foil to form a second circuit layer;
Method of manufacturing a printed circuit board further comprising a.
청구항 9에 있어서,
상기 메탈코어층은 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 또는 인바(Invar), 코바(Kovar), 그 외 니켈(Ni) 및 철(Fe)을 포함하는 합금 및 세라믹 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
The method according to claim 9,
The metal core layer may include a metal including tungsten (W), molybdenum (Mo), aluminum (Al), or an alloy including Invar, Kovar, other nickel (Ni), and iron (Fe); A method of manufacturing a printed circuit board comprising any one of ceramics.
삭제delete 청구항 9에 있어서,
상기 BT 수지 조성물은 BT(Bismaleimide-Triazine), BMI(Bismaleimide)-에폭시, CSR(Core Shell Rubber), 아미노기 함유 에폭시 및 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
The method according to claim 9,
The BT resin composition is a manufacturing method of a printed circuit board comprising BT (Bismaleimide-Triazine), BMI (Bismaleimide) -epoxy, CSR (Core Shell Rubber), amino group-containing epoxy and epoxy.
청구항 9에 있어서,
상기 에폭시계 수지 조성물은 아미노기 함유 에폭시, 카르복실기 함유 에폭시, CSR(Core Shell Rubber) 및 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
The method according to claim 9,
The epoxy resin composition is a manufacturing method of a printed circuit board comprising an amino group containing epoxy, carboxyl group containing epoxy, CSR (Core Shell Rubber) and epoxy.
(A) 양면에 제1 금속박이 형성된 캐리어를 준비하고, 제1 절연층을 상기 제1 금속박에 부착하는 단계;
(B) 양면에 접착재가 도포된 메탈코어층의 일면을 상기 캐리어에 형성된 상기 제1 절연층에 적층하는 단계;
(C) 상기 메탈코어층에 관통홀을 형성하고 상기 관통홀의 내벽에 상기 접착재를 도포하는 단계;
(D) 상기 접착재가 도포된 상기 메탈코어층의 타면에 제1 금속박이 형성된 제1 절연층을 형성하는 단계; 및
(E) 상기 캐리어에 형성된 상기 제1 금속박을 상기 캐리어로부터 분리하는 단계;
(F) 상기 메탈코어층의 표면이 노출되도록 상기 제1 절연층에 제1 비아홀을 형성하고, 도금 공정을 통해 상기 제1 비아홀 내부에 제1 비아를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
(A) preparing a carrier having first metal foils formed on both surfaces thereof, and attaching a first insulating layer to the first metal foils;
(B) stacking one surface of a metal core layer coated with an adhesive on both surfaces of the first insulating layer formed on the carrier;
(C) forming a through hole in the metal core layer and applying the adhesive to an inner wall of the through hole;
(D) forming a first insulating layer having a first metal foil formed on the other surface of the metal core layer coated with the adhesive material; And
(E) separating the first metal foil formed on the carrier from the carrier;
(F) forming a first via hole in the first insulating layer to expose the surface of the metal core layer, and forming a first via in the first via hole through a plating process;
Method of manufacturing a printed circuit board further comprising a.
청구항 16에 있어서,
상기 (F) 단계 이후에,
(G)상기 제1 금속박을 선택적으로 에칭하여 제1 회로층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
18. The method of claim 16,
After the step (F),
And (G) selectively etching the first metal foil to form a first circuit layer.
청구항 17에 있어서,
상기 (G) 단계 이후에,
(H) 제2 금속박이 형성된 제2 절연층을 상기 제1 절연층에 적층하는 단계;
(I) 상기 제1 회로층의 표면이 노출되도록 상기 제2 절연층에 제2 비아홀을 형성하고, 도금 공정을 통해 상기 제2 비아홀에 제2 비아를 형성하는 단계; 및
(J) 상기 제2 금속박을 선택적으로 에칭하여 제2 회로층을 형성하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
18. The method of claim 17,
After the step (G),
(H) stacking a second insulating layer having a second metal foil on the first insulating layer;
(I) forming a second via hole in the second insulating layer to expose the surface of the first circuit layer, and forming a second via in the second via hole through a plating process; And
(J) selectively etching the second metal foil to form a second circuit layer;
Method of manufacturing a printed circuit board further comprising a.
청구항 16에 있어서,
상기 (F) 단계 이후에,
(K) 상기 관통홀에 충진된 상기 제1 절연층을 관통하도록 제3 비아홀을 형성하고, 도금 공정을 통해 상기 제3 비아홀 내부에 제3 비아를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
18. The method of claim 16,
After the step (F),
(K) forming a third via hole to penetrate the first insulating layer filled in the through hole, and forming a third via in the third via hole through a plating process;
Method of manufacturing a printed circuit board further comprising a.
청구항 16에 있어서,
상기 메탈코어층은 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 또는 인바(Invar), 코바(Kovar), 그 외 니켈(Ni) 및 철(Fe)을 포함하는 합금 및 세라믹 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
18. The method of claim 16,
The metal core layer may include a metal including tungsten (W), molybdenum (Mo), aluminum (Al), or an alloy including Invar, Kovar, other nickel (Ni), and iron (Fe); A method of manufacturing a printed circuit board comprising any one of ceramics.
청구항 16에 있어서,
상기 접착재는 BT 수지 조성물 또는 에폭시계 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
18. The method of claim 16,
The adhesive material is a manufacturing method of a printed circuit board comprising a BT resin composition or an epoxy resin composition.
청구항 21에 있어서,
상기 BT 수지 조성물은 BT(Bismaleimide-Triazine), BMI(Bismaleimide)-에폭시, CSR(Core Shell Rubber), 아미노기 함유 에폭시 및 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
23. The method of claim 21,
The BT resin composition is a manufacturing method of a printed circuit board comprising BT (Bismaleimide-Triazine), BMI (Bismaleimide) -epoxy, CSR (Core Shell Rubber), amino group-containing epoxy and epoxy.
청구항 21에 있어서,
상기 에폭시계 수지 조성물은 아미노기 함유 에폭시, 카르복실기 함유 에폭시, CSR(Core Shell Rubber) 및 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.


23. The method of claim 21,
The epoxy resin composition is a manufacturing method of a printed circuit board comprising an amino group containing epoxy, carboxyl group containing epoxy, CSR (Core Shell Rubber) and epoxy.


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