KR101176819B1 - 조도?근접센서 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

조도?근접센서 패키지 및 그 제조 방법 Download PDF

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서귀범
이현종
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광전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 조도와 근접도를 감지할 수 있는 센서에 관한 것으로서, 특히, 발광부와 수광부로 구성되는 조도?근접센서 패키지 및 이를 제조하는 방법에 관련된다.
본 발명의 조도?근접센서 패키지는 외란광 및 반사체에 의한 크로스토크의 영향이 차폐되도록 구성되는데, 발광부 영역, 수광부 영역 및 그 사이의 돌출 벽을 포함하고 패턴이 인쇄된 불투광성 기판과, 상기 기판의 상기 발광부 영역과 상기 수광부 영역에 각각 실장된 발광소자와 수광소자와, 상기 발광소자와 상기 수광소자를 커버하는 투광성 피막과, 발광부와 수광부의 활성 영역을 제외한 부분을 커버하는 불투광성 하우징을 포함한다.
종래의 조도?근접센서 패키지를 이중 몰드를 이용하여 제조 시 발생하는 내부 게이트의 노출로 인한 외란광 및 반사체에 의한 크로스토크의 영향을 차단할 수 있으며, 이중 몰드 방식의 제조 공정보다 공수를 간단하게 할 수 있다.

Description

조도?근접센서 패키지 및 그 제조 방법{AMBIENT LIGHT AND PROXIMITY SENSOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 조도와 근접도를 감지할 수 있는 센서에 관한 것으로서, 특히, 발광부와 수광부로 구성되는 조도?근접센서 패키지 및 이를 제조하는 방법에 관련된다.
최근 휴대용 기기에서 조도센서와 근접센서의 사용이 점점 증가하고 있다. 예컨대, 휴대폰에 있어서, 조도센서는 주변 환경의 밝기를 감지하여 디스플레이의 밝기를 조절할 수 있게 하고, 근접센서는 통화 시 얼굴이 근접하는 것을 감지하여 배터리의 소모를 사용을 줄이거나 특히 접촉식 디스플레이의 경우 얼굴의 접촉에 의한 오작동을 방지할 수 있도록 디스플레이를 자동으로 소등할 수 있게 한다.
장치의 소형화를 위해서 조도센서와 근접센서가 하나의 패키지로 구성되고 있는 추세이다. 조도센서는 포토다이오드 같은 반도체 수광소자에 의해 구현될 수 있고, 근접센서는 발광다이오드 같은 발광소자와 수광소자의 조합에 의해 구현될 수 있다. 따라서 발광소자와 수광소자를 하나의 기판에 배치하면, 장치의 소형화를 도모하면서도 조도센서와 근접센서로서 모두 기능할 수 있는 조도?근접센서 패키지를 구성할 수 있다.
하나의 기판에 발광소자와 수광소자가 나란히 배치되는 조도?근접센서 패키지에 있어서, 발광소자로부터의 광이 수광소자로 입사되는 것과 외란광(external light interference)을 차단함으로써 수광소자의 출력에 영향을 주지 않도록 구성하는 것이 중요하다. 이를 위해 발광소자와 수광소자를 투명 봉지재로 1차 몰딩하여 이들을 둘러싸는 내부 몰드를 형성하고, 다시 발광소자로부터의 광이 수광소자로 입사되지 않도록 발광소자와 수광소자를 광학적으로 차단하면서 블랙 봉지제로 2차 몰딩하여 외부 몰드를 형성하는 이중 몰드 방식이 사용된다. 이러한 이중 몰드 방식의 예는 여기에 참조로서 통합되는 “발광부 및 수광부를 구비한 센서 모듈 제조 방법”이란 명칭으로 광전자 주식회사에 의해 출원된 특허출원 제2010-0095914호에 설명된다.
그러나 조도?근접센서를 하나의 패키지로 구성함에 있어서, 발광소자와 수광소자를 예컨대 에폭시 몰드 컴파운드(epoxy mold compound)를 사용하는 종래 기술의 이중 몰딩 공정을 진행할 때, 내부 몰드의 게이트(gate)가 외부 몰드에 의해 차폐되지 않고 노출되어 외란광 및 반사체에 의한 크로스토크(crosstalk)에 취약하다는 것이 문제로 인식된다.
이러한 문제를 해결하기 위해서 상기 특허출원 제2010-0095914호에는 내부 몰드의 게이트를 제거한 후 외부 몰드를 형성하는 것이 설명된다. 그러나 내부 몰드의 게이트를 제거하기 위해 레이저나 하프 다이싱을 이용한 추가적인 공정 단계가 필요하므로, 시간과 비용 등에 있어 불리한 것으로 인식된다.
본 발명은 외란광 및 반사체에 의한 크로스토크를 차단할 수 있는 조도?근접센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 또한 이중 몰드 방식의 조도?근접센서 패키지에서 문제되는 내부 몰드의 게이트 노출을 막아 안정적인 특성을 나타낼 수 있는 조도?근접센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 패키지 제조 시 몰드 공정을 제거함으로써 조도?근접센서 패키지의 제조 공정 단계를 줄일 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 외란광 및 크로스토크의 영향이 차폐된 조도?근접센서 패키지를 제공한다. 상기 패키지는 발광부 영역 및 수광부 영역이 있는 불투광성 기판과, 상기 기판의 발광부 영역 및 수광부 영역에 각각 실장된 발광소자 및 수광소자와, 상기 발광소자 및 수광소자를 커버하는 투광성 피막과, 발광부 및 수광부의 활성 영역을 제외한 부분을 커버하는 불투광성 하우징(housing)을 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 기판은 발광소자와 수광소자를 각각 실장하기 위한 발광부 영역과 수광부 영역의 두 영역으로 구분된다. 상기 기판은 표면실장기술(SMT) 적용이 가능한 패턴(pattern)이 인쇄된 플라스틱 사출물인 것이 바람직하다.
발광소자로부터의 광이 수광소자로 직접 입사되는 것을 차폐하거나 적어도 최소화하기 위해서, 상기 기판은 발광부 영역과 수광부 영역 간에 두 영역을 차단하는 벽이 기판으로부터 돌출하여 세장형으로 형성된 것이 바람직하다. 대안적으로 또는 선택적으로, 발광부 영역 및/또는 수광부 영역에는 실질적으로 그 중심부에 주변부보다 깊게 패인, 예컨대 접시 또는 컵 형상의 함몰부가 제공된 것이 더욱 바람직하다. 이 경우 발광소자 및/또는 수광소자는 상기 함몰부에 실장된다. 따라서 발광소자로부터 나오는 광이 수광소자로 들어가는 것이 함몰부의 측벽 및/또는 기판의 돌출 벽에 의해 차단될 수 있다.
기판의 발광부 영역에 함몰부가 구비되어 있는 경우, 함몰부의 측벽에 반사물(reflector)을 제공하는 것이 바람직하다. 상기 반사물은 예컨대 금(Au) 같은 반사성 금속을 도금하여 형성된다. 반사물은 발광소자가 특히 측면 발광다이오드인 경우 발광소자로부터 측면으로 나가는 광을 상부 쪽으로 모아줌과 동시에 광의 지향각을 조절하는데 소용된다. 이로 인해 발광부의 파워를 효과적으로 증가시킬 수 있다.
기판의 발광부 영역과 수광부 영역에 각각 실장된 발광소자 및 수광소자는 이들 및 와이어의 보호를 위해, 투광성 수지로 코팅된다. 상기 코팅은 폿팅(potting) 공정에 의해 바람직하게 수행되고, 상기 폿팅은 발광소자와 수광소자가 함몰부가 형성된 기판에 실장되는 경우 특히 유리하다. 본 발명에 따를 경우 종래 기술의 내부 몰드 형성을 요하지 않는다.
발광소자 및 수광소자가 실장되고 이것들이 투광성 수지로 코팅된 기판은, 종래 기술과 달리 외부 몰드가 아닌, 불투광성 재료로 형성된 하우징으로 커버된다. 상기 하우징은 발광소자 및 수광소자의 활성 영역을 제외한 영역에서 광의 유출입을 실질적으로 완전히 차폐하도록 기판을 커버하여야 한다. 따라서 상기 하우징은 외란광과 크로스토크에 의해 수광소자의 전기적 특성이 변화되는 것을 최소화시키거나 제거한다.
여기서 용어 “활성 영역”(active area)은 조도 및 근접도의 측정을 위해 발광소자로부터의 광을 패키지 외부로 방출시키기 위한 영역과, (조도 측정을 위해) 외부광 또는 (근접도 측정을 위해) 반사광을 수광소자로 유입시키기 위한 영역을 나타내도록 의도된다. 활성 영역은 상기 발광소자 및 수광소자의 위치에 대응하게 위치하도록 제공되지만 그 크기가 서로 동일할 필요는 없다. 일반적으로, 발광소자를 위한 활성 영역은 발광소자의 면적보다 크고 수광소자를 의한 활성 영역은 수광소자의 면적보다 작게 설계되는 것이 바람직하다.
상기 하우징은 미리 치수에 맞게 제작된 별개 부품이다. 하우징은 플라스틱 사출물이나 쉴드 케이스(shield case)일 수 있다. 따라서 하우징은 기판에 부착될 수 있는 형태로 제공되어야 한다. 예컨대, 상기 하우징은 기판의 돌출 벽에 대응하는 위치에 개구 또는 홈이 형성되어, 상기 돌출 벽이 상기 개구 또는 홈에 삽입된다. 바람직하게는 돌출 벽이 개구 또는 홈에 끼워질 수 있도록, 상기 개구 또는 홈의 폭과 길이가 돌출 벽의 외면에 대응하도록 형성된다. 그 외에도 하우징을 기판에 부착시킬 수 있는 다양한 방법이 존재할 수 있음이 유의된다. 예컨대, 접착제를 사용하거나 하우징에 홀더(holder)를 형성하여 기판에 고정할 수 있을 것이다.
본 발명에 따라서 조도?근접센서 패키지를 제조하는 방법은, 발광부 영역, 수광부 영역 및 그 사이의 돌출 벽을 포함하고 패턴이 인쇄된 불투광성 기판을 제공하는 단계와, 상기 기판의 상기 발광부 영역과 상기 수광부 영역에 발광소자와 수광소자를 각각 실장하는 단계와, 상기 발광소자와 상기 수광소자를 투광성 물질로 커버하는 단계와, 발광부와 수광부의 활성 영역을 제외한 부분을 불투광성 하우징으로 커버하는 단계를 포함한다.
상기 발광부 영역 및/또는 수광부 영역에 함몰부가 형성된 경우, 상기 실장 단계는 상기 함몰부에 상기 발광소자 및/또는 수광소자를 실장하도록 수행된다. 상기 발광소자 및/또는 수광소자의 실장은 본 발명이 속하는 기술분야에서 잘 알려진 다이 본딩(die bonding)에 의해 수행되는 것이 바람직하다.
상기 하우징에 전술한 바와 같이 개구 또는 홈이 형성된 경우 상기 하우징의 커버 시 기판의 돌출 벽이 상기 개구 또는 홈에 끼워진다. 기판과 하우징의 결합력을 높이기 위해 돌출 벽과 개구 또는 홈 사이에 접착제를 제공하여 하우징을 기판에 견고하게 고정할 수 있다. 대안적으로, 기판의 돌출 벽이 하우징의 개구 밖으로 노출되도록 형성된 경우 돌출 벽의 노출된 부분을 녹여 하우징에 눌러 붙일 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따라서, 조도?근접센서 패키지는, 발광부와 수광부에 각각 오목부가 형성된 기판과, 상기 오목부에 각각 실장된 발광소자와 수광소자와, 상기 오목부 내의 상기 발광소자와 수광소자를 커버하는 내부 보호층과, 상기 보호층을 감싸면서 상기 발광소자와 수광소자의 활성 영역만을 노출시키는 외부 차폐층을 포함하도록 구성된다.
상기 기판의 발광부와 수광부 사이에 이들을 서로 분리하는 돌출부가 존재하고, 상기 차폐층은 상기 돌출부에 대응하는 위치에 상보적인 형상의 홈 또는 절개구가 형성되는 것이 바람직하다. 대안적으로, 상기 기판의 발광부와 수광부 사이에는 만입부가 형성되고, 상기 차폐층은 상기 만입부에 대응하는 위치에 상보적인 형상의 돌출부가 존재하도록 구성될 수 있다.
본 발명에 따를 경우, 몰딩 공정을 사용하지 않으므로 종래의 조도?근접센서 패키지를 이중 몰드를 이용하여 제조 시 발생하는 내부 게이트의 노출로 인한 외란광 및 반사체에 의한 크로스토크의 영향을 차단할 수 있다. 또한, 이중 몰드 방식의 제조 공정보다 공수를 간단하게 할 수 있고, 비용에 있어서도 유리하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라서 기판에 발광칩과 수광칩이 실장된 상태를 간략하게 나타낸 평면도와 정면 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라서 기판에 발광칩과 수광칩이 실장된 상태를 간략하게 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라서 도 2의 상태에 하우징을 커버한 상태를 간략하게 나타낸 평면도와 정면도와 측면도이다.
본 발명의 부가적인 양태, 특징 및 이점은 대표적인 실시예의 하기 설명을 포함하고, 그 설명은 수반하는 도면들과 함께 이해되어야 한다. 본 발명의 명확한 이해를 돕기 위해, 각 도면에서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시될 수 있다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 하기 실시예는 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자가 본 발명을 이해하고 용이하게 실시하기 위해 본 발명의 바람직한 실시형태를 예시하기 위한 것이지, 본 발명을 제한하는 것으로서 해석되어서는 안 된다. 당업자는 본 발명의 사상과 목적 범위 내에서 다양한 변경과 수정이 가능함을 인식할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 소정의 기판에 수광칩과 발광칩이 실장된 상태를 간략하게 나타낸 도면이다. 기판(100)은 SMT 공정이 가능하도록 패턴이 인쇄된 플라스틱 사출물이다.
도 1의 위쪽에 도시된 평면도(A)에 나타난 바와 같이, 기판(100)은 수광부(110)와 발광부(120)로 나뉘고 그 사이에 이들을 세로 방향으로 가르는 벽(130)이 존재한다. 예컨대 포토다이오드인 수광칩(210)은 수광부(110)의 대략 중앙에 위치하고, 예컨대 발광다이오드인 발광칩(220)은 발광부(120)의 대략 중앙에 위치한다.
도 1의 아래쪽에 도시된 단면도(B)에 명확하게 나타난 바와 같이, 상기 벽(130)은 기판의 상부 평면 위로 돌출하게 형성되어 있다. 기판의 수광부(110)와 발광부(120)에는 각각 함몰부(110a, 120a)가 형성되어 있고, 그 내부의 바닥에 수광칩(210) 및 발광칩(220)이 실장된다. 수광칩과 발광칩은 기판에 실장된 후, 예컨대 Si 수지(300)로, 바람직하게는 폿팅 공정에 의해, 그 표면이 코팅 또는 커버된다. 도시되지 않았지만, 칩들의 전극이 와이어에 의해 연결되는 경우 와이어 또한 수지로 커버되어야 할 것이다.
이 실시예에서, 수광칩(210)과 발광칩(220)은 그것들의 상면(上面)을 제외한 모든 부분이 기판에 의해 실질적으로 둘러싸인다. 기판(100)은 불투광성이고 발광칩(220)의 기판의 함몰부(120a)에 실장되기 때문에 발광칩으로부터 나오는 광이 수광칩(210)으로 집적 들어가는 것이 방지된다. 더욱이 발광칩과 수광칩 사이에는 돌출된 벽(130)이 가로막고 있고 수광칩 또한 함몰부(110a) 내에 위치하므로, 발광칩의 광이 수광칩 쪽인 측면으로 타고 넘어가 수광칩에 직접적인 영향을 미치는 것이 구조적으로 차단된다. 발광칩과 수광칩 간의 크로스토킹은 이들을 커버하는, 후술하는 하우징에 의해 더욱 완벽하게 차단된다.
도 2는 도 1의 도면 A와 실질적으로 동일하지만 기판의 패턴을 함께 나타낸 것이다. 도 2에서 청색으로 도시된 부분은 플라스틱 사출 기판(100)을 나타내고, 황색으로 도시된 부분은 칩들의 SMT 공정에 의한 실장을 위해 기판(100)에 인쇄된 패턴(140)을 예시적으로 나타낸다. 바람직하게는 컵 모양인 발광부(120)의 함몰부(120a)에는 그 벽면에 반사물(120b)이 제공될 수 있다. 상기 반사물(120b)은 예컨대 금(Au)을 함몰부(120a)의 벽면에 도금함으로써 형성될 수 있다. 당해 기술분야의 기술자에게 이해되는 바와 같이, 이러한 반사물은 측면 발광다이오드를 함몰부(120a)에 실장할 때, 측면으로 손실되는 광을 상부(top) 쪽으로 수렴시켜 줌으로서 발광부의 효율을 높일 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(100)에 도 2와 같이 수광칩(210)과 발광칩(220)이 실장된 후 Si 수지(300)로 코팅된 상태에서 기판(100)이 플라스틱 사출물이나 외면에 차폐층이 도포된 쉴드 케이스인 하우징(400)으로 커버된 상태를 나타낸다.
우선, 도 3의 맨 위의 평면도(A)에 도시된 바와 같이, 녹색으로 표현된 하우징(400)은 직사각형으로 도시된 수광부의 활성 영역(150)과 원형으로 도시된 발광부의 활성 영역(160)을 제외한 기판의 모든 영역을 실질적으로 커버한다. 다만, 도시된 바와 같이, 하우징(400)의 기판의 돌출된 벽(130)에 대응하는 크기의 개구를 갖고 기판의 벽(130)은 하우징(400)의 개구를 통하여 하우징 외부로 노출될 수 있다. 비록 하우징에 상기 개구가 존재하더라도, 하우징의 개구를 통해서는 광이 유출입될 수 없고, 광의 유출입은 오직 활성 영역(150, 160)을 통해서만 가능함을 기술자는 이해할 것이다. 하우징의 개구는 하우징과 기판 간의 부착력을 증가시키기 위한 접착부(170)가 존재하도록, 그 일부가, 바람직하게는 돌출부의 양측으로, 기판의 벽 두께보다 넓게 형성될 수 있다. 따라서 상기 접착부(170)에서는 기판의 벽이 아닌 기판의 표면이 노출된다. 상기 접착부(170)에 통해 액상의 접착제를 단지 적하(drop)함으로써, 하우징과 기판 간의 매우 용이한 접착이 가능하고, 넓은 접착면을 확보할 수 있어 접착력을 증가시킬 수 있다.
도 3의 중간에 있는 정면도(B)에 도시된 바와 같이, 기판의 상면으로부터 기판의 측면을 따라 연장되게 형성된 패턴(140) 만이 노출된다. 기판의 벽과 함몰부로 인해 수광부와 발광부 간에 크로스토크가 차단될지라도, 하우징(400)과 기판(100)은 이들 사이에 틈이 존재하지 않도록 기밀하게 접합되는 것이 바람직할 것이다. 도 3의 맨 아래 측면도(C)는 하우징(400)이 기판(100)의 상면은 물론이고 측면 일부를 커버하는 예를 나타낸다. 이 경우 외란광 또는 발광부의 광이 주변 소자에 반사되어 기판의 측면을 통해 수광칩으로 들어가는 가능성이 완전히 배제된다.
전술한 패키지는 소형으로 그리고 박막으로 제작이 가능하다. 따라서 패키지를 인쇄회로기판에 실장 시 차지하는 공간을 최소화할 수 있고 비용 절감 효과를 얻을 수 있다.
특정한 예시적인 실시예를 참조하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 실시예에 의해 제한되는 것이 아니라 오직 청구항들에 의해 제한된다. 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 범위 및 사상을 이탈함이 없이 실시예들을 변경하거나 수정할 수 있다고 인식되어야 한다.
100: 기판 110: 수광부 120: 발광부 110a, 120a: 함몰부 120b: 반사물 130: 벽 140: 패턴 150, 160: 활성 영역 170: 접착부 210: 수광칩 220: 발광칩 300: 수지 400: 하우징

Claims (16)

  1. 외란광 및 크로스토크의 영향이 차폐된 조도?근접센서 패키지로서,
    발광부 영역, 수광부 영역 및 그 사이의 돌출 벽을 포함하고 패턴이 인쇄된 불투광성 기판;
    상기 기판의 상기 발광부 영역과 상기 수광부 영역에 각각 실장된 발광소자와 수광소자;
    상기 발광소자와 상기 수광소자를 커버하는 투광성 피막; 및
    발광부와 수광부의 활성 영역을 제외한 부분을 커버하는 불투광성 하우징;
    를 포함하는 조도?근접센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판의 상기 발광부 영역은 함몰부를 포함하고, 상기 발광소자는 상기 발광부 영역의 함몰부에 실장된 것을 특징으로 하는 조도?근접센서 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 수광부 영역은 함몰부를 포함하고, 상기 수광소자는 상기 수광부 영역의 함몰부에 실장된 것을 특징으로 하는 조도?근접센서 패키지.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 플라스틱 사출물이고, 상기 하우징은 플라스틱 사출물 또는 쉴드 케이스인 것은 특징으로 하는 조도?근접센서 패키지.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징은 상기 기판의 상기 돌출 벽에 대응하는 위치에 개구가 형성되어, 상기 돌출 벽이 상기 개구에 끼워진 것을 특징으로 하는 조도?근접센서 패키지.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 발광부 영역의 함몰부는 그 측벽에 반사물이 형성된 것을 특징으로 하는 조도?근접센서 패키지.
  7. 외란광 및 크로스토크의 영향이 차폐되도록 조도?근접센서 패키지를 제조하는 방법으로서,
    발광부 영역, 수광부 영역 및 그 사이의 돌출 벽을 포함하고 패턴이 인쇄된 불투광성 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판의 상기 발광부 영역과 상기 수광부 영역에 발광소자와 수광소자를 각각 실장하는 단계;
    상기 발광소자와 상기 수광소자를 투광성 물질로 코팅하는 단계; 및
    발광부와 수광부의 활성 영역을 제외한 부분을 불투광성 하우징으로 커버하는 단계;
    를 포함하는 조도?근접센서 패키지 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 기판의 상기 발광부 영역은 함몰부를 포함하고, 상기 실장 단계는 상기 발광부 영역의 함몰부에 상기 발광소자를 실장하는 것을 특징으로 하는 조도?근접센서 패키지 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기판의 상기 수광부 영역은 함몰부를 포함하고, 상기 실장 단계는 상기 수광부 영역의 함몰부에 상기 수광소자를 실장하는 것을 특징으로 하는 조도?근접센서 패키지 제조 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실장 단계는 상기 발광소자와 상기 수광소자를 다이 본딩하는 단계를 포함하는 조도?근접센서 패키지 제조 방법.
  11. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버 단계는 Si 수지를 폿팅하는 단계를 포함하는 조도?근접센서 패키지 제조 방법.
  12. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징은 상기 기판의 상기 돌출 벽에 대응하는 위치에 개구 또는 홈이 형성되어, 상기 하우징의 커버 시 상기 돌출 벽이 상기 개구 또는 홈에 끼워지는 것을 특징으로 하는 조도?근접센서 패키지 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 돌출 벽을 녹이거나 또는 상기 돌출 벽과 상기 개구 또는 홈 사이에 접착제를 제공하여 상기 하우징을 고정시키는 단계를 더 포함하는 조도?근접센서 패키지 제조 방법.
  14. 발광부와 수광부에 각각 오목부가 형성된 기판;
    상기 오목부에 각각 실장된 발광소자와 수광소자;
    상기 오목부 내의 상기 발광소자와 수광소자를 커버하는 내부 보호층; 및
    상기 보호층을 감싸면서 상기 발광소자와 수광소자의 활성 영역만을 노출시키는 외부 차폐층;
    을 포함하는 조도?근접센서 패키지.
  15. 제14항에 있어서, 상기 기판의 발광부와 수광부 사이에 돌출부가 존재하고, 상기 차폐층은 상기 돌출부에 대응하는 위치에 상보적인 형상의 홈 또는 절개구가 형성된 것을 특징으로 하는 조도?근접센서 패키지.
  16. 제14항에 있어서, 상기 기판의 발광부와 수광부 사이에 만입부가 형성되고, 상기 차폐층은 상기 만입부에 대응하는 위치에 상보적인 형상의 돌출부가 존재하는 것을 특징으로 하는 조도?근접센서 패키지.
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