KR101173833B1 - Manufacturing method of circuit protection element of ceramic radiant heat structure - Google Patents
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Abstract
본 발명의 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자의 제조방법은 디스크 타입의 발열체와, 발열체에서 연장된 단자를 포함하는 반제품 상태의 소자를 마련하고, 발열체를 수용하기 위한 수용홈과 단자의 인출을 안내하는 안내홈이 마련된 세라믹 케이스를 마련하고, 발열체와 단자를 수용홈과 안내홈에 각각 삽입하고, 수용홈에 충진재를 충진하는 것을 포함한다.The method of manufacturing a circuit protection element of the ceramic heat dissipation structure of the present invention provides a disk-type heating element and a semi-finished element including a terminal extending from the heating element, and guides the withdrawal of the receiving groove and the terminal for accommodating the heating element. It includes providing a ceramic case provided with a guide groove, inserting the heating element and the terminal into the receiving groove and the guide groove, respectively, and filling the filler in the receiving groove.
Description
본 발명은 회로 보호용 소자의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세라믹 방열 구조를 가진 회로 보호용 소자의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a circuit protection device, and more particularly, to a method for manufacturing a circuit protection device having a ceramic heat dissipation structure.
최근 반도체 산업의 급격한 발전은 반도체 소자의 소형화 및 고성능화를 위한 초고집적화를 가속시키고 있다. 이와 같이 초고집적화되는 반도체 소자의 동작 전압은 점점 낮아지고 있는 추세에 있는 반면에, 서지 전압과 같은 과전압이 유입될 경우에는 대처능력이 현격히 떨어지게 되었다.The recent rapid development of the semiconductor industry is accelerating ultra-high integration for miniaturization and high performance of semiconductor devices. While the operating voltage of the ultra-highly integrated semiconductor device tends to be lowered, the coping capacity is remarkably decreased when an overvoltage such as a surge voltage is introduced.
반도체 소자를 내장하는 장비들은 과전압의 유입 시 반도체 소자를 파괴시키거나 열화시켜 수명 단축, 기능 저하 등을 초래하고 있기 때문에, 반도체 소자가 내장되는 장비 특히, 전기회로에는 써미스터(Thermistor)와 배리스터(Varistor)와 같은 회로 보호용 소자의 장착에 대한 필요성이 증대되고 있다.Since equipments incorporating semiconductor devices destroy or deteriorate semiconductor devices upon inflow of overvoltages, resulting in shortened lifespan and reduced functions, thermistors and varistors in equipments in which semiconductor devices are built, especially electrical circuits, are used. There is a growing need for mounting circuit protection devices such as
한편, 상술한 회로 보호용 소자 중 써미스터에 대해 상세히 살펴보면 다음과 같다. On the other hand, the thermistor of the above-described circuit protection device will be described in detail as follows.
써미스터는 온도변화에 대응하여 반도체의 저항율이 변화하는 성질을 이용한 소자이다. 이러한 써미스터는 온도가 높아지면 저항값이 증가하는 PTC 써미스터(Positive temperature coefficient Thermistor; 정 온도계수 써미스터)와, 온도가 높아지면 저항값이 감소하는 NTC 써미스터(Negative temperature coefficient Thermistor; 부 온도계수 써미스터) 등이 있다. Thermistor is a device using the property that the resistivity of the semiconductor changes in response to temperature changes. These thermistors are PTC thermistors (Positive Temperature Coefficient Thermistors) whose resistance values increase with increasing temperature, and NTC Thermistors (Negative Temperature Coefficient Thermistors) whose resistance values decrease with increasing temperature. There is this.
특히, NTC 써미스터는 상온에서의 저항치 보다 상승된 온도에서 더 낮은 저항치 특성을 가지고 있기 때문에, 돌입전류 억제용 전원회로에 결합된 소자로서 종종 활용된다.In particular, NTC thermistors are often used as devices coupled to inrush current suppression power circuits because they have lower resistance characteristics at elevated temperatures than resistances at room temperature.
여기서, 돌입전류란 전기제품의 전원을 턴 온시키는 순간 회로내에서 일시적으로 발생하는 대용량의 전류값을 말하는 것으로, 큰 돌입전류는 전원장치에 사용되는 다이오드를 포함하는 반도체 소자의 전류 한계값을 초과하거나, 이로 인하여 발생되는 스파이크 전압으로 인하여 반도체 소자의 손상을 일으킨다.Here, the inrush current refers to a large current value that is generated temporarily in the circuit at the moment of turning on the power of the electrical appliance, the large inrush current exceeds the current limit value of the semiconductor element including the diode used in the power supply device In addition, the spike voltage generated thereby causes damage to the semiconductor device.
돌입전류를 낮추는 것은 저항값이 큰 NTC 써미스터를 사용할수록 큰 효과를 발휘하는데, 이와 같이 저항값이 큰 NTC 써미스터를 사용하면 돌입전류를 낮추는데에는 큰 효과를 발휘하지만 돌입전류를 낮춘 후에는 지속적으로 전력손실 및 열손실로 발생된다. 따라서 NTC 써미스터를 통해 돌입전류를 낮추고자 할 때에는 저항값이 작은 NTC 써미스터를 사용하는 것이 바람직하다.Lowering the inrush current is more effective when using NTC thermistor with higher resistance value. In case of using NTC thermistor with large resistance value, it has a great effect on lowering the inrush current. It is caused by loss and heat loss. Therefore, in order to reduce the inrush current through the NTC thermistor, it is preferable to use an NTC thermistor having a small resistance value.
상기의 NTC 써미스터는 돌입전류를 낮춘 후 전력 및 열손실을 발생시키는데, 이러한 문제점을 해결하기 위해서는 표면적이 넓은 NTC 써미스터를 사용하여 열을 방출시키는 것이 바람직하다.The NTC thermistor generates power and heat loss after lowering the inrush current. In order to solve this problem, it is preferable to release heat using an NTC thermistor having a large surface area.
예를 들면, NTC 써미스터는 그 형상에 따라 칩형, 비드형, 디스크형 등으로 나누어지는데, 디스크형의 경우 직경이 큰 NTC 써미스터를 사용할 때 열을 방출시키는데 용이하다.For example, NTC thermistors are divided into chip type, bead type, and disk type according to their shape. In the case of the disk type, the NTC thermistor is easy to dissipate heat when a large diameter NTC thermistor is used.
하지만 NTC 써미스터는 표면적 즉, 디스크형의 경우 직경이 클수록 제조원가가 기하급수적으로 증가하는 문제점이 있다. 따라서, 최근에는 저항값이 작으면서도 직경이 작아 열을 용이하게 방출시킬 수 있어 제조원가를 감소시킬 수 있는 NTC 써미스터의 필요성이 대두되고 있다. However, NTC thermistor has a problem that the manufacturing cost increases exponentially as the surface area, that is, the diameter of the disk type. Therefore, in recent years, there is a need for an NTC thermistor capable of easily dissipating heat because of its small diameter and small diameter.
또한, 상술한 회로 보호용 소자 중 배리스터(Varistor)에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.In addition, when the varistor (Varistor) of the above-described circuit protection device will be described in detail.
배리스터는 서지 전압에 따라 저항이 변하기 때문에 서지 전압 및 정전기로부터 중요 전자부품과 전기회로를 보호하는 회로 보호용 소자로 널리 사용되고 있다. 즉, 평소 회로 내에 배치된 배리스터는 전류가 흐르지 않지만 특정한 전압 이상의 과전압이나 낙뢰 등에 의하여 배리스터의 양단에 과전압이 걸리면, 소자의 저항이 급격히 감소하여 거의 모든 전류가 소자에 흐르게 되고, 다른 소자에는 전류가 흐르지 않게 되어 전기회로를 보호하게 된다.Varistors are widely used as circuit protection devices to protect important electronic components and electrical circuits from surge voltages and static electricity because resistance changes with surge voltage. In other words, a varistor disposed in a circuit does not flow current, but if an overvoltage is applied to both ends of the varistor due to an overvoltage or lightning strike over a certain voltage, the resistance of the device is drastically reduced, so that almost all current flows to the device. It will not flow to protect the electrical circuit.
또, 상기의 배리스터에 전류가 흐르게 되면 부하가 걸리면서 발열된다. 이러한 배리스터는 디스크형이 일반적이며 직경이 큰 배리스터가 발열된 열을 방출시키는데 용이하다.When a current flows through the varistor, a load is applied and heat is generated. Such varistors are generally disc-shaped and large diameter varistors are easy to dissipate heat generated.
하지만 배리스터는 직경이 클수록 제조원가가 기하급수적으로 증가하는 문제점이 있다. 따라서, 최근에는 직경이 작으면서도 열을 용이하게 방출시킬 수 있어 제조원가를 감소시킬 수 있는 배리스터의 필요성이 대두되고 있다.However, the varistor has a problem that the manufacturing cost increases exponentially as the diameter is larger. Therefore, in recent years, there is a need for a varistor capable of easily dissipating heat while having a small diameter to reduce manufacturing cost.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 작은 직경을 가지면서도 열을 용이하게 방열시킬 수 있는 회로 보호용 소자의 제조방법을 제공하는데 있다.The present invention is to solve this problem, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a circuit protection device that can easily dissipate heat while having a small diameter.
본 발명의 다른 목적은 돌입전류의 유입 시 직경이 작아도 열을 용이하게 방출시킬 수 있는 디스크형 NTC 써미스터의 제조방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a disk-type NTC thermistor that can easily release heat even if the diameter is small when the inrush current is introduced.
본 발명의 또 다른 목적은 서지전압의 발생 시 직경이 작아도 열을 용이하게 방출시킬 수 있는 디스크형 배리스터의 제조방법을 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a disk-type varistor that can easily release heat even when a diameter is small when a surge voltage is generated.
상기의 목적을 해결하기 위한 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자의 제조방법은, 디스크 타입의 발열체와, 상기 발열체에서 연장된 단자를 포함하는 반제품 상태의 소자를 마련하고, 상기 발열체를 수용하기 위한 수용홈과 상기 단자의 인출을 안내하는 안내홈이 마련된 세라믹 케이스를 마련하고, 상기 발열체와 상기 단자를 상기 수용홈과 상기 안내홈에 각각 삽입하고, 상기 수용홈에 충진재를 충진하는 것을 포함한다.In order to solve the above object, a method for manufacturing a circuit protection device having a ceramic heat dissipation structure includes a disk-type heating element and a semi-finished element including a terminal extending from the heating element, and an accommodating groove for accommodating the heating element. And a ceramic case provided with a guide groove for guiding the withdrawal of the terminal, inserting the heating element and the terminal into the accommodation groove and the guide groove, respectively, and filling the filler with the filler.
상기 충진재는 시멘트를 포함하는 것을 특징으로 한다.The filler is characterized in that it comprises cement.
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상기 발열체는 NTC 써미스터(THERMISTOR) 인 것을 특징으로 한다.The heating element is characterized in that the NTC thermistor (THERMISTOR).
상기 발열체는 배리스터(VARISTOR) 인 것을 특징으로 한다.The heating element is characterized in that the varistor (VARISTOR).
상기의 설명에서와 같이 본 발명의 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자의 제조방법은 세라믹 케이스에 반제품의 NTC 써미스터 또는 배리스터를 수용시키고 시멘트 재질의 충진재를 충진시킴에 따라 세라믹 케이스에 작은 직경을 가진 NTC 써미스터 또는 배리스터의 발열체를 수용시켜도 큰 직경을 가진 종래의 발열체와 유사한 방열효과를 가질 수 있다.As described above, the method of manufacturing a circuit protection device of the ceramic heat dissipation structure according to the present invention accommodates a semi-finished NTC thermistor or varistor in a ceramic case and fills a cement-filled material with an NTC thermistor having a small diameter in the ceramic case. Alternatively, even when the varistor is housed, it may have a heat dissipation effect similar to that of a conventional heating element having a large diameter.
또한, 본 발명의 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자의 제조방법은 작은 직경을 가진 발열체가 종래의 큰 직경을 가진 발열체와 유사한 방열효과를 가지므로 원가를 절감시킬 수 있다.In addition, the method of manufacturing a circuit protection device of the ceramic heat dissipation structure of the present invention can reduce the cost because the heating element having a small diameter has a heat dissipation effect similar to the heating element having a large diameter of the prior art.
도 1은 본 발명의 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자의 반제품 소자를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자의 세라믹 케이스를 도시한 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 세라믹 방열구조의 반제품 소자가 세라믹 케이스에 수용된 모습을 보인 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 세라믹 방열구조의 반제품 소자가 세라믹 케이스에 수용된 모습을 보인 측단면도이다.
도 4는 도 3a 및 도 3b에 충진재가 충진된 모습을 보인 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자를 제조하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자를 인쇄회로기판에 장착시킨 모습을 보인 측단면도이다.1 is a perspective view showing a semi-finished device of a circuit protection device of a ceramic heat dissipation structure of the present invention.
2 is a perspective view showing a ceramic case of a circuit protection element of the ceramic heat dissipation structure of the present invention.
Figure 3a is a plan view showing a semi-finished device of the ceramic heat dissipation structure of the present invention accommodated in a ceramic case.
Figure 3b is a side cross-sectional view showing a semi-finished device of the ceramic heat dissipation structure of the present invention accommodated in a ceramic case.
Figure 4 is a side cross-sectional view showing a state in which the filler is filled in Figures 3a and 3b.
5 is a view showing a process of manufacturing a circuit protection device of the ceramic heat dissipation structure of the present invention.
6 is a side cross-sectional view showing a state in which the circuit protection element of the ceramic heat dissipation structure of the present invention is mounted on a printed circuit board.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a circuit protection device of a ceramic heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자는 반제품 상태의 소자(10)와, 이 반제품 상태의 소자(10)가 수용되는 세라믹 케이스(20)와, 세라믹 케이스(20)에 충진되는 충진재(30)를 포함한다.The circuit protection device of the ceramic heat dissipation structure according to the present invention includes a
먼저, 소자는 도 1에 도시된 바와 같이 디스크 형상의 세라믹 몸체(12)와, 이 세라믹 몸체(12)의 양단에 형성되는 전극(13)을 포함하는 발열체(11)와, 이 발열체(11)의 양단 즉, 전극(13)에서 연장되도록 솔더링되는 단자(15)를 포함한다.First, as shown in FIG. 1, the element includes a
상기의 발열체(11)와 단자(15)를 포함하는 소자(10)는 그 외면에 실리콘과 에폭시수지와 같은 외장재가 코팅되지 않고 제품번호가 마킹되지 않은 반제품 상태의 소자이다. 이때, 본 발명의 일실시예에서 반제품 상태의 소자(10)는 돌입전류를 억제하는 역할을 하는 NTC 써미스터와, 서지전압을 차단하는 역할을 하는 배리스터 일 수 있다.The
세라믹 케이스(20)에는 도 2, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 반제품 상태의 소자(10)의 발열체(11)가 수용되는 수용홈(21)과, 세라믹 케이스(20)의 외부로 반제품 상태의 소자(10)의 단자(15)의 인출을 안내하는 안내홈(23)이 형성된다.As shown in FIGS. 2, 3A, and 3B, the
수용홈(21)은 세라믹 케이스(20)의 상면이 개방된 상태로 마련되어 상술한 바와 같이 반제품 상태의 소자(10)의 발열체(11)가 수용된다. 즉, 세라믹 케이스(20)는 수용홈(21)을 한정하는 다수의 벽을 포함한다.The
안내홈(23)은 수용홈(21)이 형성된 세라믹 케이스(20)의 일측벽에 형성된다. 이러한 안내홈(23)이 형성된 세라믹 케이스(20)의 일측벽의 두께(D2)는 도시된 바와 같이 다른 타측벽의 두께(D1)보다 두껍게 마련된다.The
충진재(30)는 도 4에 도시된 바와 같이 세라믹 케이스(20)의 수용홈(21)과 안내홈(23)에 반제품 상태의 소자(10)를 수용시킨 후 충진된다. 이러한 충진재(30)는 세라믹 케이스(20)의 방열특성을 증진시킬 수 있도록 시멘트(Cement)의 재질로 이루어질 수 있다.
The
이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자의 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the circuit protection element of the ceramic heat radiation structure of this invention is demonstrated.
도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 가장 먼저 반제품 상태의 소자(10) 즉, 디스크 형상의 NTC 써미스터 또는 배리스터의 소자를 제조한다. 이때, 반제품 상태의 소자(10)는 세라믹 몸체(12)의 양단에 전극(13)을 형성하여 발열체(11)를 만들고, 이 발열체(11)의 양단에 단자(15)를 연장시키도록 솔더링함으로써 제조된다(S120).As shown in Figs. 1 and 5, first, the
상기와 같이 반제품 상태의 소자(10)를 제조하는 동시에 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 수용홈(21)과 안내홈(23)이 형성되는 세라믹 케이스(20)를 제조한다. 이러한 세라믹 케이스(20)의 제조과정은 사출성형을 통해 수용홈(21)과 안내홈(23)이 형성된 세라믹 케이스(20)를 만들고, 수용홈(21)과 안내홈(23)이 형성된 세라믹 케이스(20)에 제품번호와 같은 부분을 마킹하고, 마킹된 부분을 건조시키고, 건조 후 세라믹 케이스를 정렬시키는 과정을 통해 이루어진다(S110).As described above, the
상기와 같이 반제품 상태의 소자와 세라믹 케이스(20)가 완성된 후에는 도 3a, 도 3b 및 도 5에 도시된 바와 같이 세라믹 케이스(20)의 수용홈(21)과 안내홈(23)에 반제품 상태의 소자(10)를 수용시킨다. 즉, 세라믹 케이스(20)의 수용홈(21)에 디스크형상의 발열체(11)를 수용시키고, 이 발열체(11)로부터 연장되는 단자(15)를 세라믹 케이스(20)의 외부로 인출시키도록 안내홈(23)을 통해 안내한다(S130).After the semi-finished device and the
다음으로 반제품 상태의 소자(10)를 세라믹 케이스(20)에 수용시킨 후 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 시멘트 재질로 이루어진 충진재(30)를 충진시킨다. 여기서 시멘트 재질의 충진재(30)는 세라믹 케이스(20)의 방열특성을 증진시킬 수 있다(S140).Next, after the
이 후 세라믹 케이스(20)에 충진된 충진된 자연상태 즉, 상온에서 건조시키고, 가열장치(미도시)를 통해 다시 건조시킨다(S150).Thereafter, the
그리고 충진재(30)를 건조시킨 후에는 세라믹 케이스(20)의 외부로 인출된 단자(15)를 필요한 크기로 절단시킨다(S160).After drying the
이 후 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자의 저항치 검사, 외관 검사 및 신뢰성과 출하검사와 같은 품질검사를 진행한다(S170).
After that, quality inspection such as resistance test, appearance test, and reliability and shipment test of the circuit protection device of the ceramic heat dissipation structure are performed (S170).
한편, 상기의 제조방법으로 인해 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자(10)가 완성된 후에는 이 완성된 소자를 도 6에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(1)에 장착된다. 완성된 소자를 인쇄회로기판(1)에 장착시키는 것은 인쇄회로기판(1)에 형성되는 관통홀에 소자(10)의 단자를 관통시켜 벤딩시킨 다음 인쇄회로기판(1)의 뒷면에서 솔더링하는 과정을 통해 이루어진다.On the other hand, after the
이때, 세라믹 케이스(20)의 안내홈(23)이 형성된 일측벽의 두께(D2)는 상술한 바와 같이 다른 타측벽의 두께(D1) 보다 일정 부분 두꺼운 두께를 가진다. At this time, the thickness D2 of one side wall on which the
즉, 본 발명의 일실시예에서 인쇄회로기판(1)에 완성된 회로 보호용 소자의 단자가 솔더링되는 솔더링 포인트는 세라믹 케이스(20) 내부에 수용된 발열체(11)와 종래보다 일정 거리 더 이격된다. 따라서 본 발명의 일실시예에서는 인쇄회로기판의 솔더링 포인트가 발열체와 종래보다 이격되므로 방열에 있어 효율적이다.
That is, in one embodiment of the present invention, the soldering point at which the terminal of the completed circuit protection element is soldered to the printed
또한, 하기의 [표 1]은 저항값이 일정할 경우 발열체(11)의 직경의 크기에 따라 종래의 NTC 써미스터와 본 발명의 일실시예의 NTC 써미스터 즉, 세라믹 케이스(20)에 반제품의 소자(10)를 수용시킨 상태에서 충진재(30)를 충진시키는 NTC 써미스터에서 발열체(11)와 솔더링 포인트에서 측정되는 온도값을 비교한 데이터이다.In addition, Table 1 below shows the conventional NTC thermistor and the NTC thermistor of one embodiment of the present invention, that is, the
종래의 NTC 써미스터
Conventional NTC Thermistor
본원의 NTC 써미스터
Our NTC Thermistor
상기의 [표 1]에 나타난 바와 같이 수용홈(21)과 안내홈(23)이 형성된 세라믹 케이스(20)에 반제품의 소자(10)를 수용시킨 상태에서 충진재(30)를 충진시키는 본 발명의 세라믹 방열구조의 회로 보호용 소자는 9mm 직경일 때의 온도가 종래의 회로 보호용 소자의 15mm 직경일 때와 유사한 온도값이 측정된다.As shown in the above [Table 1] of the present invention for filling the
즉, 본 발명의 일실시예에서는 종래보다 방열효과에 있어 효율적이라는 것을 알 수 있다.That is, it can be seen that in one embodiment of the present invention, the heat dissipation effect is more efficient than in the related art.
따라서, 본 발명의 일실시예에서는 세라믹 케이스에 반제품의 NTC 써미스터 또는 배리스터를 수용시키고 시멘트 재질의 충진재를 충진시킴에 따라 세라믹 케이스에 작은 직경을 가진 NTC 써미스터 또는 배리스터의 발열체를 수용시켜도 큰 직경을 가진 종래의 발열체와 유사한 방열효과를 가질 수 있다.Therefore, in one embodiment of the present invention, as the NTC thermistor or varistor of semi-finished product is accommodated in the ceramic case and the filler of cement material is filled, the NTC thermistor or varistor having a small diameter in the ceramic case has a large diameter. It may have a heat dissipation effect similar to that of a conventional heating element.
또한, 본 발명의 일실시예에서는 상술한 바와 같이 작은 직경을 가진 발열체가 종래의 큰 직경을 가진 발열체와 유사한 방열효과를 가지므로 원가를 절감시킬 수 있다.In addition, in one embodiment of the present invention, as described above, the heating element having a small diameter has a heat dissipation effect similar to that of a conventional heating element having a large diameter, thereby reducing the cost.
1 : 인쇄회로기판 10 : 반제품 상태의 소자
11 : 발열체 12 : 세라믹 몸체
13 : 전극 15 : 단자
20 : 세라믹 케이스 21 : 수용홈
23 : 안내홈 30 : 충진재1: printed circuit board 10: semi-finished device
11: heating element 12: ceramic body
13
20: ceramic case 21: receiving groove
23: guide home 30: filling material
Claims (5)
상기 발열체를 수용하기 위한 수용홈과 상기 단자의 인출을 안내하는 안내홈이 마련된 세라믹 케이스를 마련하고,
상기 발열체와 상기 단자를 상기 수용홈과 상기 안내홈에 각각 삽입하고,
상기 수용홈에 충진재를 충진하는 것을 포함하는 세라믹 방열 구조의 회로 보호용 소자의 제조방법.Providing a device in a semi-finished state comprising a disk-type heating element and a terminal extending from the heating element,
Providing a ceramic case provided with a receiving groove for accommodating the heating element and a guide groove for guiding the withdrawal of the terminal,
Inserting the heating element and the terminal into the receiving groove and the guide groove, respectively;
The method of manufacturing a circuit protection element of a ceramic heat dissipation structure comprising filling a filler in the receiving groove.
상기 발열체는 NTC 써미스터(THERMISTOR) 인 것을 특징으로 하는 세라믹 방열 구조의 회로 보호용 소자의 제조방법. The method of claim 1,
The heating element is a method of manufacturing a circuit protection device of a ceramic heat dissipation structure, characterized in that the NTC thermistor (THERMISTOR).
상기 발열체는 배리스터(VARISTOR) 인 것을 특징으로 하는 세라믹 방열 구조의 회로 보호용 소자의 제조방법. The method of claim 1,
The heating element is a varistor (VARISTOR) method of manufacturing a circuit protection element of a ceramic heat dissipation structure, characterized in that.
상기 충진재는 시멘트를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 방열 구조의 회로 보호용 소자의 제조방법. The method of claim 1,
The filler is a method of manufacturing a circuit protection device of a ceramic heat dissipation structure, characterized in that it comprises a cement.
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