KR101173396B1 - Picker unit and apparatus for picking up a semiconductor device - Google Patents
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Abstract
픽커 유닛은 슬라이딩 바 및 픽커를 포함한다. 픽커는 슬라이딩 바를 따라 이동 가능하도록 슬라이딩 바의 일측에서 슬라이딩 바의 상하면들을 감싸면서 슬라이딩 바에 체결된다. 구체적으로, 슬라이딩 바의 상하면들 각각과 픽커의 상기 상하면들 각각과 접촉하는 안쪽은 슬라이딩 바의 길이 방향을 따라 형성된 슬라이딩홈과 슬라이딩홈에 삽입 결합되는 삽입부를 통해 체결될 수 있다. The picker unit includes a sliding bar and a picker. The picker is fastened to the sliding bar while wrapping the upper and lower surfaces of the sliding bar on one side of the sliding bar to move along the sliding bar. Specifically, each of the upper and lower surfaces of the sliding bar and the upper and lower surfaces of the picker may be fastened through an insertion part inserted into the sliding groove and the sliding groove formed along the longitudinal direction of the sliding bar.
Description
본 발명은 픽커 유닛 및 이를 포함하는 반도체 소자 픽업 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 테스트 핸들러에서 반도체 소자를 픽업하여 테스트 트레이에 탑재시키는 픽업 유닛 및 이를 포함하는 픽업 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a picker unit and a semiconductor element pickup apparatus including the same, and more particularly, to a pickup unit for picking up a semiconductor element from a test handler and mounting the semiconductor element on a test tray, and a pickup apparatus including the same.
일반적으로, 반도체 소자는 칩이 기판 상에 연결된 구조를 갖는 전자 부품 중의 하나이다. 상기 반도체 소자는 일 예로, 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다. In general, a semiconductor device is one of electronic components having a structure in which chips are connected on a substrate. The semiconductor device may include, for example, a memory device such as DRAM, SRAM, or the like.
상기 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼(wafer)를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들 각각을 기판들 각각에 전기적으로 연결시키는 본딩 공정, 상기 기판에 연결된 상기 칩을 외부로부터 보호하기 위한 몰딩 공정 등을 수행하여 제조된다. 이렇게 제조된 상기 반도체 소자들은 별도의 테스트 공정을 거쳐 그 전기적인 기능을 검사하게 된다. The semiconductor device is manufactured based on a wafer made of a thin single crystal substrate made of silicon. In more detail, the semiconductor device may include a fab process for forming a plurality of chips patterned with a circuit pattern on the wafer, a bonding process for electrically connecting each of the chips formed in the fab process to each of the substrates, and the substrate connected to the substrate. It is manufactured by performing a molding process for protecting the chip from the outside. The semiconductor devices thus manufactured are subjected to a separate test process to test their electrical functions.
이때, 상기 테스트 공정은 실질적으로 상기 반도체 소자들을 대상으로 테스트를 수행하는 테스트 장치와 상기 테스트 장치에 상기 반도체 소자들을 접속시키기 위한 테스트 핸들러를 통하여 진행된다.In this case, the test process is substantially performed through a test device for performing a test on the semiconductor devices and a test handler for connecting the semiconductor devices to the test device.
상기 테스트 핸들러는 커스터머 트레이에 보관된 반도체 소자들을 테스트 트레이의 인서트들에 픽업 장치를 통해 그 피치를 변경하여 탑재시킨 다음, 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 장치가 도킹되는 테스트 챔버로 이송시켜 테스트 공정이 수행되도록 한다.The test handler mounts the semiconductor devices stored in the customer tray on the inserts of the test tray by changing the pitch through a pickup device, and then transfers the test tray to a test chamber in which the test device is docked to perform a test process. Be sure to
이때, 상기 픽업 장치는 상기 반도체 소자들의 피치를 X축 및 Y축으로 가변하기 위하여 상기 반도체 소자들을 픽업하는 픽커들이 체결되는 다수의 LM 가이드 블록들이 포함한다.In this case, the pick-up apparatus includes a plurality of LM guide blocks to which pickers for picking up the semiconductor elements are fastened so as to vary the pitch of the semiconductor elements to the X-axis and the Y-axis.
그러나, 상기와 같은 픽업 장치는 상기 픽커들을 조립하거나 그 일부를 교체하고자 할 때, 상기 LM 가이드 블록들에 볼트를 통해 개별적으로 체결해야 하므로, 조립 또는 교체 작업이 불편할 뿐만 아니라, 이에 소요되는 시간도 많이 걸릴 수 있다.However, when the pick-up device is to assemble the pickers or to replace a part thereof, the pick-up device has to be fastened individually to the LM guide blocks through bolts. It can take a lot.
본 발명의 목적은 볼트 체결 없이 픽커들을 피치 가변이 가능한 상태로 슬라이딩 바에 용이하게 체결시킬 수 있는 픽커 유닛을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a picker unit that can be easily fastened to the sliding bar in the state that the pitch can be changed without bolt fastening.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 픽커 유닛을 포함하여 반도체 소자들을 픽업하는 픽업 장치를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a pick-up apparatus for picking up semiconductor elements including the picker unit described above.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 픽커 유닛은 슬라이딩 바 및 픽커를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, a picker unit according to one aspect includes a sliding bar and a picker.
상기 픽커는 상기 슬라이딩 바를 따라 이동 가능하도록 상기 슬라이딩 바의 일측에서 상기 슬라이딩 바의 상하면들을 감싸면서 상기 슬라이딩 바에 체결된다.The picker is fastened to the sliding bar while wrapping the upper and lower surfaces of the sliding bar on one side of the sliding bar to move along the sliding bar.
구체적으로, 상기 슬라이딩 바의 상하면들 각각과 상기 픽커의 상기 상하면들 각각과 접촉하는 안쪽은 상기 슬라이딩 바의 길이 방향을 따라 형성된 슬라이딩홈과 상기 슬라이딩홈에 삽입 결합되는 삽입부를 통해 체결될 수 있다.Specifically, each of the upper and lower surfaces of the sliding bar and the inner side of the picker in contact with each of the upper and lower surfaces may be fastened through a sliding groove formed along a longitudinal direction of the sliding bar and an insertion portion inserted into the sliding groove.
여기서, 상기 삽입부는 모든 방향으로 회전 가능한 볼을 포함할 수 있다. 이에, 상기 볼의 안쪽에는 상기 볼을 상기 슬라이딩홈 방향으로 탄성을 제공하는 탄성체가 배치될 수 있다.Here, the insertion portion may include a ball rotatable in all directions. Thus, an elastic body may be disposed inside the ball to provide elasticity in the sliding groove direction.
한편, 상기 슬라이딩 바는 측면 방향으로 관통된 다수의 타공들을 가질 수 있다. Meanwhile, the sliding bar may have a plurality of perforations penetrated in the lateral direction.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 픽업 장치는 다수의 픽업 유닛들 및 간격 조절 바를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, the pickup apparatus according to one aspect includes a plurality of pickup units and a spacing bar.
상기 픽업 유닛들은 서로 평행하게 배치되며, 각각 슬라이딩 바 및 상기 슬라이딩 바를 따라 이동 가능하도록 상기 슬라이딩 바의 일측에서 상기 슬라이딩 바의 상하면들을 감싸면서 상기 슬라이딩 바에 체결되며 반도체 소자를 픽업하는 픽커를 포함한다.The pick-up units are disposed in parallel with each other, and include a picker configured to be coupled to the sliding bar while picking up the semiconductor device while surrounding the upper and lower surfaces of the sliding bar on one side of the sliding bar so as to be movable along the sliding bar.
상기 간격 조절 바는 상기 픽커 유닛들과 수직하게 배치되며, 상기 픽커 유닛들 간의 간격이 조절되도록 상기 픽커 유닛들 각각의 픽커와 연결된다. The spacing adjustment bar is disposed perpendicular to the picker units and is connected to the pickers of each of the picker units so that the spacing between the picker units is adjusted.
이러한 픽커 유닛 및 이를 포함하는 반도체 소자 픽업 장치에 따르면, 픽커를 슬라이딩 바의 일측에서 상기 슬라이딩 바의 상하면들을 감싸면서 그 삽입부를 상기 상하면들 각각에 형성된 슬라이딩홈에 삽입시킴으로써, 상기 픽커를 상기 슬라이딩바를 따라 이동이 가능한 상태로 볼트 체결 없이 상기 슬라이딩 바에 간편하게 체결시킬 수 있다. 이로써, 상기 픽커를 상기 슬라이딩 바에 조립하는 작업 또는 상기 슬라이딩 바에 조립된 픽커를 교체하는 작업을 보다 빠른 시간 내에 효율적으로 수행할 수 있다. According to the picker unit and the semiconductor device pick-up apparatus including the picker, the picker is inserted into a sliding groove formed in each of the upper and lower surfaces, while the picker surrounds the upper and lower surfaces of the sliding bar on one side of the sliding bar, thereby allowing the picker to slide the picker. Accordingly, the movable bar can be easily fastened to the sliding bar without fastening the bolt. As a result, the assembling of the picker to the sliding bar or the replacing of the picker assembled to the sliding bar can be efficiently performed in a shorter time.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 픽업 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 픽업 장치의 슬라이딩 바와 픽커를 구체적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 픽커의 슬라이딩 바를 감싸는 상면을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 2의 A부분을 확대한 도면이다.
도 6은 도 2의 A부분을 확대하여 픽커의 다른 실시예를 나타낸 도면이다. 1 is a configuration diagram schematically showing a pickup apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating in detail the sliding bar and the picker of the pickup apparatus illustrated in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.
4 is a view illustrating an upper surface of a sliding bar of the picker illustrated in FIG. 2.
FIG. 5 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2.
6 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2 and illustrates another embodiment of the picker.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a semiconductor device pickup device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 픽업 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 픽업 장치의 슬라이딩 바와 픽커를 구체적으로 나타낸 사시도이다.1 is a configuration diagram schematically showing a pickup device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing in detail the sliding bar and the picker of the pickup device shown in FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 픽업 장치(100)는 실리콘 웨이퍼로부터 제조되어 커스터머 트레이에 보관된 반도체 소자(SD)들을 직접 픽업하여 테스트 공정에 캐리어로써 사용되는 테스트 트레이에 탑재시키거나, 반대로 상기 테스트 트레이에 탑재된 반도체 소자(SD)들을 직접 픽업하여 커스터머 트레이에 수납시킬 수 있다. 1 and 2, a pickup apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention directly picks up semiconductor devices SD manufactured from a silicon wafer and stored in a customer tray and used as a carrier in a test process. The semiconductor device SD mounted on the test tray may be directly picked up and stored in the customer tray.
또한, 상기 픽업 장치(100)는 상기 커스터머 트레이와 상기 테스트 트레이 사이에서 상기 반도체 소자(SD)들을 픽업하여 이송할 때 상기 반도체 소자(SD)들의 피치를 가변시키면서 이송시킨다. In addition, the pickup apparatus 100 transfers the semiconductor devices SD while changing the pitch of the semiconductor devices SD when the semiconductor devices SD are picked up and transferred between the customer tray and the test tray.
이는, 상기 커스터머 트레이는 단지 상기 반도체 소자(SD)들을 고정 없이 수납만 하는데 반해, 상기 테스트 트레이는 테스트 공정 중 분리되지 않도록 상기 반도체 소자(SD)들을 고정하는 인서트를 포함하므로, 상기 테스트 트레이의 탑재되는 피치가 상기 커스터머 트레이보다 상대적으로 넓기 때문이다. This is because the customer tray only accommodates the semiconductor elements SD without fixing, whereas the test tray includes an insert for fixing the semiconductor elements SD so as not to be separated during a test process. This is because the pitch becomes relatively wider than the customer tray.
이에 따라, 상기 픽업 장치(100)는 기본적으로 상기 반도체 소자(SD)들을 직접 픽업하는 픽커(200)들과 상기 픽커(200)들을 X축 및 Y축을 따라 그 피치를 가변시키는 다수의 슬라이딩 바(300)들 및 다수의 간격 조절 바(400)들을 포함한다. Accordingly, the pick-up apparatus 100 basically includes a plurality of sliding bars for picking the
상기 슬라이딩 바(300)들 각각은 X축 방향으로 길게 배치된다. 상기 슬라이딩 바(300)들은 Y축 방향을 따라 서로 평행하게 배치된다.Each of the
상기 픽커(200)들 각각은 단부에 외부로부터 제공되는 진공압을 이용한 흡입력으로 상기 반도체 소자(SD)들을 픽업하는 흡입부(210)를 포함한다. 상기 픽커(200)는 상기 슬라이딩 바(300)의 일측에서 상기 슬라이딩 바(300)의 상하면들을 감싸면서 상기 슬라이딩 바(300)에 X축을 따라 이동하도록 체결되는 체결홈(230)을 갖는다. 이로써, 상기 픽커(200)들은 상기 슬라이딩 바(300)를 따라 X축으로 그 피치가 가변될 수 있다. Each of the
이하, 상기 픽커(200)가 상기 슬라이딩 바(300)에 체결되는 구조에 대해서는 도 3 내지 도 6을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the structure in which the
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ`선을 따라 절단한 단면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 픽커의 슬라이딩 바를 감싸는 상면을 나타낸 도면이며, 도 5는 도 2의 A부분을 확대한 도면이다.3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2, and FIG. 4 is a view illustrating an upper surface of a sliding bar of the picker illustrated in FIG. 2, and FIG. 5 is an enlarged view of portion A of FIG. 2. .
도 3 내지 도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 슬라이딩 바(300)는 상하면들 각각에 X축을 따라 형성된 슬라이딩홈(310)을 갖는다. 3 to 5, the
이에, 상기 픽커(200)는 상기 슬라이딩 바(300)에 체결될 때 상기 슬라이딩홈(310)과 접촉하는 안쪽에 상기 슬라이딩홈(310)에 삽입 체결되는 삽입부(220)를 포함한다. 이때, 상기 삽입부(220)는 상기 슬라이딩홈(310)을 따라 x축 방향으로 이동 가능하도록 모든 방향으로 회전하는 볼을 포함할 수 있다. 이에, 상기 슬라이딩홈(310)은 단면이 상기 볼의 형상에 따라 반원 형태를 가질 수 있다. Thus, the
이에, 상기 픽커(200)는 상기 삽입부(220)로 인하여 상기 슬라이딩 바(300)의 일측에서 상기 체결홈(230)을 상기 슬라이딩 바(300)에 직접 체결시킬 수 없으므로, 상기 슬라이딩 바(300)의 슬라이딩홈(310)이 노출된 다른 측부로부터 삽입하여 상기 슬라이딩 바(300)에 체결시킬 수 있다.Thus, the
한편, 상기 삽입부(220)는 상기 슬라이딩홈(310)을 따라 X축과 같이 직선 방향으로 최소의 마찰력으로 이동할 수 있다면 다른 어떠한 구성도 가능하다. 예를 들어, 상기 삽입부(220)는 니들 형태를 가지거나, 접촉 면적을 최소화하기 위하여 단면이 라운드진 구조를 포함할 수 있다.On the other hand, the
또한, 상기에서는 상기 슬라이딩홈(310)과 상기 삽입부(220) 각각이 상기 슬라이딩 바(300) 및 상기 픽커(200)에 구성된 것으로 설명하였지만, 반대로 상기 슬라이딩홈(310)이 상기 픽커(200)에 구성되고 상기 삽입부(220)가 상기 슬라이딩 바(300)에 구성될 수 있다. In addition, in the above, although the sliding
이와 같이, 상기 픽커(200)의 삽입부(220)가 상기 슬라이딩홈(310)에 삽입되도록 상기 픽커(200)의 체결홈(230)을 상기 슬라이딩 바(300)에 체결시킴으로써, 배경 기술에서와 같이 볼트 체결 없이 상기 픽커(200)를 상기 슬라이딩 바(300)에 간편하게 조립할 수 있다. 이로써, 상기 픽커(200)를 상기 슬라이딩 바(300)에 조립하는 작업 또는 상기 슬라이딩 바(300)에 조립된 픽커(200)를 제거 및 교체하는 작업을 보다 빠른 시간 내에 효율적으로 수행할 수 있다. As described above, the
뿐만 아니라, 배경 기술에서와 같이 고가의 LM 가이드 블록을 사용하지 않고, 단순히 슬라이딩홈(310)이 형성된 비교적 저렴한 슬라이딩 바(300)를 사용함으로써, 상기 픽업 장치(100)를 제조하는 원가를 절감할 수 있다. 또한, 상기 픽커(200)들의 개수가 많아질 경우 상기 슬라이딩 바(300)의 길이만 길게 하면 되므로, 원가 절감 효과를 더욱 기대할 수 있다.In addition, by using a relatively inexpensive sliding
한편, 상기 픽커(200)의 체결홈(230)과 상기 슬라이딩 바(300)의 체결되는 위치는 서로 기구적으로 정해져 있으므로, 상기 슬라이딩 바(300)와 상기 픽커(200)의 체결홈(230)을 체결시킨 다음 체결 높이, 직각도 및 평행도와 같은 체결 상태를 굳이 점검할 필요가 없다. 이로써, 상기 슬라이딩 바(300)와 상기 픽커(200)의 체결에 대한 안정성을 확보할 수 있다. On the other hand, since the
또한, 상기 슬라이딩 바(300)는 상기 슬라이딩홈(310) 외에는 어떠한 구성없이 단순히 긴 샤프트 구조를 가지므로, 측면 방향으로 관통된 다수의 타공(320)들을 포함할 수 있다. In addition, since the sliding
이럴 경우, 상기 픽업 장치(100)가 상기 반도체 소자(SD)들을 픽업하여 상기 커스터머 트레이 또는 상기 테스트 트레이로 이송할 때 상기 타공(320)들을 갖는 슬라이딩 바(300)를 통해 그 무게를 어느 정도 감소시킬 수 있음에 따라, 상기 픽업 장치(100)를 구동하는데 소비되는 에너지를 절감할 수 있다. 이로써, 상기 픽업 장치(100)의 운용 비용을 절감할 수 있다.In this case, when the pickup device 100 picks up the semiconductor devices SD and transfers them to the customer tray or the test tray, the weight is reduced to some extent through the sliding
도 6은 도 2의 A부분을 확대하여 픽커의 다른 실시예를 나타낸 도면이다. 6 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2 and illustrates another embodiment of the picker.
본 실시예에서, 픽커를 제외한 슬라이딩 바는 도 3 및 도 5의 구조와 동일하므로, 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다. In the present embodiment, since the sliding bar except for the picker is the same as the structure of FIGS. 3 and 5, the same reference numerals are used, and detailed description thereof will be omitted.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 픽커(500)는 볼 형태를 갖는 삽입부(510)의 안쪽에 상기 삽입부(510)를 상기 슬라이딩홈(310) 방향으로 탄성을 제공하는 탄성체(520)를 포함한다. 상기 탄성체(520)는 일 예로, 압축스프링(compression spring)으로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 6, the
이에, 상기 삽입부(510)는 외부 힘에 의해 상기 탄성체(520) 방향으로 눌러지면 상기 탄성체(520) 쪽으로 움직이게 된다. 이러면, 상기 삽입부(510)는 상기 체결홈(530)의 안쪽으로 돌출되지 않으므로, 상기 체결홈(530)을 상기 슬라이딩 바(300)가 직접 체결 가능하도록 전체적으로 노출시키게 된다. Thus, the
이를 정리하면, 상기 픽커(500)의 체결홈(530)을 상기 슬라이딩 바(300)의 일측에서 직접 삽입하게 되면, 볼 형태를 갖는 삽입부(510)는 상기 탄성체(520) 방향으로 눌러지면서 상기 체결홈(530)에 상기 슬라이딩 바(300)가 직접 체결된다. In summary, when the
이어, 상기 체결홈(530)에 상기 슬라이딩 바(300)가 끝까지 체결되어 상기 삽입부(220)가 상기 슬라이딩홈(310)과 만나게 되면, 상기 탄성체(520)의 탄성에 의해서 상기 삽입부(220)가 상기 슬라이딩홈(310)에 삽입됨으로써 상기 픽커(200)가 상기 슬라이딩 바(300)에 완전하게 체결될 수 있다.Subsequently, when the sliding
이와 같이, 상기 픽커(200)의 체결홈(530)이 도 3 및 도 5에서와 같이 상기 슬라이딩 바(300)의 슬라이딩홈(310)에 체결되는 위치를 다른 측부라고 굳이 한정하지 않아도 되므로, 상기 픽커(200)와 상기 슬라이딩 바(300)의 조립성을 더욱 향상시킬 수 있다. As such, since the
다시 도 1을 참조하면, 상기 간격 조절 바(400)들 각각은 상기 픽커(200)들의 상부에서 Y축을 따라 서로 평행하게 배치된다.Referring back to FIG. 1, each of the spacing adjustment bars 400 is disposed parallel to each other along the Y axis at the top of the
상기 픽커(200)들은 상기 간격 조절 바(400)에 Y축을 따라 이동 가능하도록 체결된다. 이때, 상기 픽커(200)들은 우선적으로 상기 슬라이딩 바(300)들 각각에 체결되어 있으므로, 하나의 슬라이딩 바(300)에 체결된 픽커(200)들이 하나의 어셈블리 형태로 상기 간격 조절 바(400)를 따라 Y축 방향으로 간격, 즉 피치가 조절될 수 있다. The
이와 같이, 상기 픽업 장치(100)는 상기 반도체 소자(SD)들을 픽업한 픽커(200)들을 상기 슬라이딩 바(300)들을 통해 X축 방향으로 피치를 가변시키고, 상기 간격 조절 바(400)들을 통해 Y축 방향으로 피치를 가변시킬 수 있다. As such, the pick-up apparatus 100 varies the pitch of
이때, 상기 픽업 장치(100)는 상기 슬라이딩 바(300)들의 일측 또는 상기 간격 조절 바(400)들의 일측에 캠플레이트를 설치한 다음 상기 픽커(200)들, 상기 슬라이딩 바(300)들 및 상기 간격 조절 바(400)들을 일괄적으로 상하 구동시킴으로써, 상기 픽커(200)들의 가변 위치를 자동적으로 조절할 수 있다. In this case, the pick-up apparatus 100 installs a cam plate on one side of the sliding
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
SD : 반도체 소자 100 : 픽업 장치
200 : 픽커 210 : 흡입부
220 : 삽입부 300 : 슬라이딩 바
310 : 슬라이딩홈 320 : 타공
400 : 간격 조절 바 500 : 픽커
510 : 삽입부 520 : 탄성체SD: semiconductor element 100: pickup device
200: picker 210: suction unit
220: insertion portion 300: sliding bar
310: sliding groove 320: perforation
400: spacing bar 500: picker
510: Insertion portion 520: Elastic body
Claims (6)
상기 슬라이딩 바를 이동 가능하도록 상기 슬라이딩 바의 일측에서 상하면들을 감싸면서 체결되는 체결홈을 가지며, 상기 체결홈의 안쪽에 상기 슬라이딩홈에 삽입되는 볼 및 상기 볼의 안쪽에서 상기 볼에 상기 슬라이딩홈 방향으로 탄성을 제공하여 상기 일측의 어느 위치에서도 상기 볼의 누름에 의하여 상기 체결홈이 상기 슬라이딩바에 체결 가능하도록 한 탄성체를 구비한 픽커를 포함하는 픽커 유닛.A sliding bar having sliding grooves formed along the longitudinal direction on each of the upper and lower surfaces of the sliding bar; And
It has a fastening groove which is fastened while wrapping the upper and lower surfaces on one side of the sliding bar to move the sliding bar, the ball is inserted into the sliding groove in the inside of the fastening groove and from the inside of the ball toward the sliding groove direction And a picker having an elastic body providing elasticity to enable the fastening groove to be fastened to the sliding bar by pressing the ball at any position on the one side.
상기 픽커 유닛들과 수직하게 배치되며, 상기 픽커 유닛들 간의 간격이 조절되도록 상기 픽커 유닛들 각각의 픽커와 체결되는 간격 조절 바를 포함하는 반도체 소자 픽업 장치.
Arranged in parallel with each other, each of the upper and lower surfaces of the sliding bar having a sliding groove formed along the longitudinal direction and a fastening groove which is fastened while wrapping the upper and lower surfaces on one side of the sliding bar to move the sliding bar The fastening groove can be fastened to the sliding bar by pressing the ball at any position of the one side by providing elasticity in the sliding groove direction to the ball from the inside of the ball and the ball inserted into the sliding groove inside the groove. A plurality of picker units comprising a picker having an elastic body to make it; And
And a spacing adjusting bar disposed vertically to the picker units and engaged with a picker of each of the picker units so that the spacing between the picker units is adjusted.
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KR1020110000072A KR101173396B1 (en) | 2011-01-03 | 2011-01-03 | Picker unit and apparatus for picking up a semiconductor device |
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KR100839666B1 (en) * | 2007-01-10 | 2008-06-19 | 미래산업 주식회사 | Electronic parts picker of handler |
-
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- 2011-01-03 KR KR1020110000072A patent/KR101173396B1/en active IP Right Grant
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