KR101170650B1 - 프리패브 주택 바닥시스템 - Google Patents

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KR101170650B1
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stud
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floor
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김경우
이원학
임석호
박금성
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한국건설기술연구원
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Abstract

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프리패브 주택 바닥시스템은 바닥판을 감싸는 보와, 상기 보에 지지되며 상기 보의 하부에 공기층을 형성하여 뜬바닥 구조로 형성되는 평 데크와, 상기 평 데크 사이에 삽입되는 하부 완충재와, 상기 평 데크가 매립되도록 타설하는 콘크리트와, 상기 콘크리트 상부에 충격완화를 위한 상부 완충재를 구비하는 평 데크 일체형 바닥판과, 상기 일체형 바닥판 상부에 적재하여 단열과 방음성능을 향상시키기 위한 EPS와, 상기 EPS 상부에 적재하는 파티클과, 상기 파티클 상부에 적재하여 내수성을 향상시키기 위한 CRC보드와, 상기 CRC보드 상부에 난방을 위하여 설치하는 건식온수패널과, 상기 건식온수패널 상부에 적재하는 마감재를 구비한다.

Description

프리패브 주택 바닥시스템{Floor System of Prefabricated Housing}
본 발명은 프리패브 주택 바닥시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 바닥충격음을 감소시키는 프리패브 주택 바닥시스템에 관한 것이다.
프리패브 공법은 기존의 건설공법에 비해 공정이 간단하고, 가설 공사가 최소화된다는 점에서 우수한 시공성을 갖는다. 기존의 공법에서 상당한 공정을 차지하는 골조공사와 내장공사, 설비공사, 전기공사 등이 대부분 공장에서 작업이 이루어지고 현장에서의 작업은 모듈의 조립과 지붕공사 및 내장, 외장 접합부의 마감공사 등으로 단순, 축소된다.
공장에서 수행되는 대부분의 공정은 날씨의 변화에 영향을 받지 않으므로, 강우나 혹한 등에 의해 현장 시공이 제한받는 기존의 공법에 비해 매우 유리하다고 할 수 있다.
그러나, 종래의 모듈러 유닛은 응력전달이 불명확하여 자재량을 과다 사용하여 유닛의 자중이 증가하는 문제점이 있었다.
본 발명의 배경이 되는 기술로는 특허등록 제0947297호 "바닥 콘크리트가 일체로 형성되어 있는 건축 모듈러 유닛"이 있다.
상기 배경이 되는 기술에서는 모듈러 유닛을 거푸집 지지판 위에 올려놓고 내부에 하부로부터 거푸집판 및 슬라브단열재를 순차적으로 적재한 다음 철근을 설치한 후 콘크리트를 타설하는 슬라브단열재와 바닥 콘크리트가 일체로 형성된 모듈러 유닛을 제안한다.
그러나, 상기 배경이 되는 기술은 슬라브단열재와 바닥 콘크리트가 일체화 되었으나, 철근 배근량 및 콘크리트의 사용량이 과다하여 유닛의 자중이 증가하며, 온돌층을 현장에서 시공하여야 하기 때문에 공사기간이 길어지고 비용이 증대되며, 층간소음을 감소시키는 효과를 볼 수 없는 문제점이 있다.
대한민국 등록 특허공보 제10-9047297호 (등록일; 2010.03.05)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 뜬바닥구조와 다수의 완충재를 바닥판 중간에 삽입하여 진동과 소음 등의 바닥충격음을 감소시키는 프리패브 주택 바닥시스템을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 프리패브 공법을 사용하여 공사기간을 단축하고, 시공 오차를 줄이는 프리패브 주택 바닥시스템을 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프리패브 주택 바닥시스템은 바닥판을 감싸는 보와, 상기 보에 지지되며 상기 보의 하부에 공기층을 형성하여 뜬바닥 구조로 형성되는 평 데크와, 상기 평 데크 사이에 삽입되는 하부 완충재와, 상기 평 데크가 매립되도록 타설하는 콘크리트와, 상기 콘크리트 상부에 충격완화를 위한 상부 완충재를 구비하는 평 데크 일체형 바닥판과, 상기 일체형 바닥판 상부에 적재하여 단열과 방음성능을 향상시키기 위한 EPS와, 상기 EPS 상부에 적재하는 파티클과, 상기 파티클 상부에 적재하여 내수성을 향상시키기 위한 CRC보드와, 상기 CRC보드 상부에 난방을 위하여 설치하는 건식온수패널과, 상기 건식온수패널 상부에 적재하는 마감재를 구비한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 바닥판은 바닥판을 감싸는 보와, 상기 보에 지지되며 상기 보의 하부에 공기층을 형성하여 뜬바닥 구조로 형성되는 평 데크와, 상기 평 데크 사이에 삽입되는 하부 완충재와, 상기 평 데크가 매립되도록 타설하는 콘크리트와, 상기 콘크리트 상부에 충격완화를 위한 상부 완충재를 구비하는 평 데크 일체형 바닥판과, 상기 일체형 바닥판 상부에 적재하여 상기 일체형 바닥판의 충격완화를 위한 보강 완충재와, 상기 보강 완충재 상부에 난방을 위하여 설치하는 엑셀배관과, 상기 엑셀배관이 매립되도록 타설하는 몰탈과, 상기 몰탈 상부에 적재하는 마감재를 구비한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 바닥판은 바닥판을 감싸는 보와, 상기 보에 지지되며 상기 보의 하부에 공기층을 형성하여 뜬바닥 구조로 형성되는 하부 콘크리트와, 상기 하부 콘크리트에 하부를 매립하는 스터드와, 상기 스터드 사이에 삽입하는 하부 완충재와, 상기 스터드의 상부를 매립하는 상부 콘크리트와, 상기 상부 콘크리트 상부에 충격완화를 위한 상부 완충재를 구비하는 스터드 일체형 바닥판과, 상기 일체형 바닥판 상부에 적재하여 단열과 방음성능을 향상시키기 위한 EPS와, 상기 EPS 상부에 적재하는 파티클과, 상기 파티클 상부에 적재하여 내수성을 향상시키기 위한 CRC보드와, 상기 CRC보드 상부에 난방을 위하여 설치하는 건식온수패널과, 상기 건식온수패널 상부에 적재하는 마감재를 구비한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 바닥판은 바닥판을 감싸는 보와, 상기 보에 지지되며 상기 보의 하부에 공기층을 형성하여 뜬바닥 구조로 형성되는 하부 콘크리트와, 상기 하부 콘크리트에 하부를 매립하는 스터드와, 상기 스터드 사이에 삽입하는 하부 완충재와, 상기 스터드의 상부를 매립하는 상부 콘크리트와, 상기 상부 콘크리트 상부에 충격완화를 위한 상부 완충재를 구비하는 스터드 일체형 바닥판과, 상기 일체형 바닥판 상부에 적재하여 상기 일체형 바닥판의 충격완화를 위한 보강 완충재와, 상기 보강 완충재 상부에 난방을 위하여 설치하는 엑셀배관과, 상기 엑셀배관이 매립되도록 타설하는 몰탈과, 상기 몰탈 상부에 적재하는 마감재를 구비한다.
본 발명에 따른 프리패브 주택 바닥시스템에 의하면, 프리패브 주택 바닥시스템은 뜬바닥구조와 다수의 완충재를 바닥판 중간에 삽입하여 진동과 소음 등의 바닥충격음이 감소한다.
또한, 프리패브 주택 바닥시스템은 공장에서 제작하여 현장에서 설치하는 모듈러 유닛 공법을 사용하므로 공사기간을 단축할 수 있고, 시공 오차를 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 평 데크 일체형 바닥판을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평 데크 일체형 바닥판에 건식 난방 바닥판을 적재한 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 평 데크 일체형 바닥판에 습식 난방 바닥판을 적재한 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터드 일체형 바닥판을 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터드 일체형 바닥판에 건식 난방 바닥판을 적재한 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터드 일체형 바닥판에 습식 난방 바닥판을 적재한 단면도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 평 데크 일체형 바닥판을 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 평 데크 일체형 바닥판은 바닥판을 감싸는 보(500)와, 보(500)에 지지되며 뜬바닥 구조로 형성되는 평 데크(110)와, 평 데크(110) 사이에 삽입되는 하부 완충재(120)와, 평 데크(110)를 매립하는 콘크리트(130)와, 충격완화를 위한 상부 완충재(140)를 구비한다.
상기 보(500)는 C형강 등과 같이 절곡형 단면을 갖는 형강으로 구성되어 있으며, 바닥판의 테두리를 감싸서 바닥판과 일체화한다. 또한, 보(500)는 바닥판을 제작할 때 거푸집 역할을 하며 바닥판이 고정될 수 있도록 한다.
상기 평 데크(110)는 1mm의 두께로 되어 있으며, 보(500)의 하부와 일정 간격을 띄어서 보(500)에 부착하므로 상기 바닥판은 보(500)의 하부에 공기층을 두는 뜬바닥 구조로 형성될 수 있다. 바닥판을 뜬바닥 구조로 형성하여 바닥 충격음을 저감시킬 수 있다.
또한, 평 데크(110)는 평 데크(110)의 상부에 절곡형 형강, 철근, 철선, 와이어 등의 부속철물이 부착되어 있어서 평 데크(110) 상부에 콘크리트(130)를 타설할 때 콘크리트(130)와 평 데크(110)의 부착강도를 높여 일체성을 높일 수 있다.
상기 하부 완충재(120)는 동탄성계수 10~20MN/m3으로 하며, 상기 평 데크(110)의 부속철물 사이에 삽입된다. 하부 완충재(120)는 평 데크(110)로 전해지는 충격을 완화시켜서 바닥판 하부로 전해지는 진동과 소음을 완화시킨다.
상기 콘크리트(130)는 두께 100mm이상으로 타설하며, 보(500)의 상부까지 타설한다.
상기 상부 완충재(140)는 보(500)의 상부까지 타설한 콘크리트(130) 상부에 적재하며, 동탄성계수 10MN/m3 이하의 완충재를 사용한다.
평 데크 일체형 바닥판은 공장에서 제작되어 공사현장으로 운송되어 조립하는 프리패브 공법을 사용한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평 데크 일체형 바닥판에 건식 난방 바닥판을 적재한 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 건식 난방 바닥판은 단열과 방음성능을 향상시키기 위한 EPS(310)와, EPS(310) 상부에 적재하는 파티클(320)과, 파티클(320) 상부에 적재하여 내수성을 향상시키기 위한 CRC보드(330)와, CRC보드(330) 상부에 난방을 위하여 설치하는 건식온수패널(340)과, 건식온수패널(340) 상부에 적재하는 마감재(600)를 구비한다.
상기 EPS(310)(Expanded Polystyrene)는 폴리스티렌을 발포제의 작용으로 팽창시킨 것으로 희고 가벼우며, 내수성?단열성?방음성?완충성 등이 우수한 단열재이며, 평 데크 일체형 바닥판의 최상부에 구비되어 있는 상부 완충재(140)의 상부에 적재한다. 상기 EPS(310)는 밀도 25 kg/m3 이상인 2호를 사용할 수 있으며, 두께는 20mm로 사용할 수 있다.
EPS(310) 상부에 적재하는 상기 파티클(320)은 목재 및 기타 식물 섬유질의 절삭편 또는 파쇄편 등을 주재료로 사용해서 파티클(320)에 합성 수지 접착제를 첨가한 후 성형, 열로 압착시킨 것으로 두께를 20mm이상으로 사용한다. 또한, 환경 친화적이고 경제적이므로 난방을 했을 때 열에 의해 인체에 유해한 물질이 생성되지 않는다. 그리고, 소리를 잘 흡수하고 열 전도가 잘 되지 않으므로 바닥판 하부로 소음이 전달되는 것을 방지할 수 있으며, 난방을 했을 때 하부로 열이 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
상기 CRC보드(330)는 두께 9mm 이상을 사용하여, 상기 파티클(320) 상부에 적재하는 것으로 습기에 강하고, 난연성이며, 강도가 우수하다. 또한, 온수패널(340)을 사용할 때 발생할 수 있는 화재와 온수패널(340)에 의하여 습기가 발생하는 것을 바닥판 하부로 전달되는 것을 방지하기 위하여 온수패널(340) 하부에 사용한다.
상기 건식온수패널(340)은 상기 CRC 상부에 설치하여 바닥 난방을 위한 것으로, 기성제품을 사용하며, 시공이 매우 용이하다.
상기 마감재(600)는 건식온수패널(340)의 상부에 적재하며, 두께 10mm이상으로 하여 건식온수패널(340)로 충격이 완화될 수 이게 한다.
상기 건식 난방 바닥판은 평 데크 일체형 바닥판 상부에 적재하는 것으로 공장에서 바닥판을 제작할 때 평 데크 일체형 바닥판과 건식 난방 바닥판을 일체화시켜서 제작할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 평 데크 일체형 바닥판에 습식 난방 바닥판을 적재한 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 습식 난방 바닥판은 충격완화를 위한 보강 완충재(410)와, 보강 완충재(410) 상부에 난방을 위하여 설치하는 엑셀배관(420)과, 엑셀배관(420)이 매립되도록 타설하는 몰탈(430)과, 몰탈(430) 상부에 적재하는 마감재(600)를 구비한다.
상기 보강 완충재(410)의 동탄성계수 10~20MN/m3으로 평 데크 일체형 바닥판의 하부 완충재(120)와 같은 것으로 평 데크 일체형 바닥판의 최상부에 구비되어 있는 상부 완충재(140)의 상부에 적재한다. 상부 완충재(140) 상부에 완충재를 적재하므로 충격완화 효과를 높일 수 있다.
상기 엑셀배관(420)은 상기 보강 완충재(410)의 상부에 설치하여 바닥 난방을 위한 것으로, 기성제품을 사용하여 일정간격으로 고루 분포하도록 설치한다.
상기 몰탈(430)은 엑셀배관(420)을 매립하도록 50mm이상 타설하며, 마감을 위하여 고루 분포한다. 또한, 몰탈(430)은 현장 타설을 할 수도 있다.
상기 마감재(600)는 몰탈(430)의 상부에 적재하며, 두께 10mm이상으로 하여 건식온수패널(340)로 충격이 완화될 수 이게 한다.
상기 습식 난방 바닥판의 보강 완충재(410)와 엑셀배관(420)은 공장에서 제작할 때 평 데크 일체형 바닥판 상부에 적재하여 평 데크 일체형 바닥판과 일체화하여 제작할 수 있고, 엑셀배관(420)을 매립하는 몰탈(430)과 마감재(600)는 보강 완충재(410)와 엑셀배관(420)과 같이 평 데크 일체형 바닥판과 일체화하여 제작을 할 수도 있고, 현장에서 엑셀배관(420)을 매립하기 위해 타설을 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터드 일체형 바닥판을 나타낸 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터드 일체형 바닥판은 바닥판을 감싸는 보(500)와, 뜬바닥 구조로 형성되는 하부 콘크리트(220)와, 하부 콘크리트(220)에 하부를 매립하는 스터드(210)와, 스터드(210) 사이에 삽입하는 하부 완충재(120)와, 스터드(210)의 상부를 매립하는 상부 콘크리트(230)와, 상부 콘크리트(230) 상부에 충격완화를 위한 상부 완충재(140)를 구비한다.
상기 보(500)는 C형강 등과 같이 절곡형 단면을 갖는 형강으로 구성되어 있으며, 바닥판의 테두리를 감싸서 바닥판과 일체화한다. 또한, 보(500)는 바닥판을 제작할 때 거푸집 역할을 하며 바닥판이 고정될 수 있도록 한다.
상기 하부 콘크리트(220)는 보(500) 사이에 거푸집을 구성하고 콘크리트(130)를 100mm이상 타설하며, 거푸집은 보(500)에서 일정 공간을 두고 설치하는 뜬바닥구조를 형성하도록 한다. 또한, 콘크리트(130)를 타설하고 상부에 일정 간격으로 스터드(210)를 매립한다.
상기 스터드(210)는 립C형강을 사용할 수 있으며 하부 콘크리트(220)에 스터드(210) 하부를 매립한다.
상기 하부 완충재(120)는 동탄성계수 10~20MN/m3으로 하며, 상기 스터드(210) 사이에 삽입된다. 하부 완충재(120)는 하부 콘크리트(220)로 전해지는 충격을 완화시켜서 바닥판 하부로 전해지는 진동과 소음을 완화시킨다.
상기 상부 콘크리트(230)는 하부 완충재(120)의 상부에 타설하며, 하부 콘크리트(220)에 매립되지 않은 스터드(210)의 상부가 매립될 수 있도록 두께 40mm이상 타설한다.
상기 상부 완충재(140)는 보(500)의 상부까지 타설한 상부 콘크리트(230) 상부에 적재하며, 동탄성계수 10MN/m3 이하의 완충재를 사용한다.
스터드 일체형 바닥판은 공장에서 제작되어 공사현장으로 운송되어 조립하는 모듈러 유닛 공법을 사용한다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터드 일체형 바닥판에 건식 난방 바닥판을 적재한 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 건식 난방 바닥판은 단열과 방음성능을 향상시키기 위한 EPS(310)와, EPS(310) 상부에 적재하는 파티클(320)과, 파티클(320) 상부에 적재하여 내수성을 향상시키기 위한 CRC보드(330)와, CRC보드(330) 상부에 난방을 위하여 설치하는 건식온수패널(340)과, 건식온수패널(340) 상부에 적재하는 마감재(600)를 구비한다.
상기 EPS(310)은 스터드 일체형 바닥판의 최상부에 구비되어 있는 상부 완충재(140)의 상부에 적재한다. 상기 EPS(310)는 밀도 25 kg/m3 이상인 2호를 사용할 수 있으며, 두께는 20mm로 사용할 수 있다.
상기 파티클(320)은 EPS(310) 상부에 적재하며, 두께를 20mm이상으로 사용한다.
상기 CRC보드(330)는 두께 9mm 이상을 사용하여, 상기 파티클(320) 상부에 적재하는 것으로 습기에 강하고, 난연성이며, 강도가 우수하다.
상기 건식온수패널(340)은 상기 CRC 상부에 설치하여 바닥 난방을 위한 것으로, 기성제품을 사용하며, 시공이 매우 용이하다.
상기 마감재(600)는 건식온수패널(340)의 상부에 적재하며, 두께 10mm이상으로 하여 건식온수패널(340)로 충격이 완화될 수 이게 한다.
상기 건식 난방 바닥판은 공장에서 제작할 때 스터드 일체형 바닥판 상부에 적재하여 스터드 일체형 바닥판과 일체화하여 제작할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터드 일체형 바닥판에 습식 난방 바닥판을 적재한 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 습식 난방 바닥판은 충격완화를 위한 보강 완충재(410)와, 보강 완충재(410) 상부에 난방을 위하여 설치하는 엑셀배관(420)과, 엑셀배관(420)이 매립되도록 타설하는 몰탈(430)과, 몰탈(430) 상부에 적재하는 마감재(600)를 구비한다.
상기 보강 완충재(410)의 동탄성계수 10~20MN/m3으로 스터드 일체형 바닥판의 하부 완충재(120)와 같은 것으로 스터드 일체형 바닥판의 최상부에 구비되어 있는 상부 완충재(140)의 상부에 적재한다. 상부 완충재(140) 상부에 완충재를 적재하므로 충격완화 효과를 높일 수 있다.
상기 엑셀배관(420)은 상기 보강 완충재(410)의 상부에 설치하여 바닥 난방을 위한 것으로, 기성제품을 사용하여 일정간격으로 고루 분포하도록 설치한다.
상기 몰탈(430)은 엑셀배관(420)을 매립하도록 50mm이상 타설하며, 마감을 위하여 고루 분포한다. 또한, 몰탈(430)은 현장 타설을 할 수도 있다.
상기 마감재(600)는 몰탈(430)의 상부에 적재하며, 두께 10mm이상으로 하여 건식온수패널(340)로 충격이 완화될 수 이게 한다.
상기 습식 난방 바닥판의 보강 완충재(410)와 엑셀배관(420)은 공장에서 제작할 때 스터드 일체형 바닥판 상부에 적재하여 스터드 일체형 바닥판과 일체화하여 제작할 수 있고, 엑셀배관(420)을 매립하는 몰탈(430)과 마감재(600)는 보강 완충재(410)와 엑셀배관(420)과 같이 스터드 일체형 바닥판과 일체화하여 제작을 할 수도 있고, 현장에서 엑셀배관(420)을 매립하기 위해 타설을 할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 프리패브 주택 바닥시스템에 의하면 프리패브 주택 바닥시스템은 뜬바닥구조와 다수의 완충재를 바닥판 중간에 삽입하여 진동과 소음 등의 바닥충격음이 감소한다.
또한, 본 발명의 프리패브 주택 바닥시스템은 공장에서 제작하여 현장에서 설치하는 프리패브 공법을 사용하므로 공사기간을 단축할 수 있고, 시공 오차를 줄일 수 있다.
이상에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 프리패브 주택 바닥시스템에 대해 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니한다. 그리고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
110: 평 데크
120: 하부 완충재
130: 콘크리트
140: 상부 완충재
210: 스터드
310: EPS
320: 파티클
330: CRC보드

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 바닥판을 감싸는 보와,
    상기 보에 지지되며 상기 보의 하부에 공기층을 형성하여 뜬바닥 구조로 형성되는 하부 콘크리트와, 상기 하부 콘크리트에 하부를 매립하는 스터드와, 상기 스터드 사이에 삽입하는 하부 완충재와, 상기 스터드의 상부를 매립하는 상부 콘크리트와, 상기 상부 콘크리트 상부에 충격완화를 위한 상부 완충재를 구비하는 스터드 일체형 바닥판과,
    상기 일체형 바닥판 상부에 적재하여 단열과 방음성능을 향상시키기 위한 EPS와, 상기 EPS 상부에 적재하는 파티클과, 상기 파티클 상부에 적재하여 내수성을 향상시키기 위한 CRC보드와, 상기 CRC보드 상부에 난방을 위하여 설치하는 건식온수패널과, 상기 건식온수패널 상부에 적재하는 마감재를 구비하는 건식 난방 바닥판을 포함하는 프리패브 주택 바닥시스템.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 스터드는 립C형강을 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 프리패브 주택 바닥시스템.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 건식 난방 바닥판은 상기 스터드 일체형 바닥판과 일체화하여 제작되는 것을 특징으로 하는 프리패브 주택 바닥시스템.
  8. 바닥판을 감싸는 보와,
    상기 보에 지지되며 상기 보의 하부에 공기층을 형성하여 뜬바닥 구조로 형성되는 하부 콘크리트와, 상기 하부 콘크리트에 하부를 매립하는 스터드와, 상기 스터드 사이에 삽입하는 하부 완충재와, 상기 스터드의 상부를 매립하는 상부 콘크리트와, 상기 상부 콘크리트 상부에 충격완화를 위한 상부 완충재를 구비하는 스터드 일체형 바닥판과,
    상기 일체형 바닥판 상부에 적재하여 상기 일체형 바닥판의 충격완화를 위한 보강 완충재와, 상기 보강 완충재 상부에 난방을 위하여 설치하는 엑셀배관과, 상기 엑셀배관이 매립되도록 타설하는 몰탈과, 상기 몰탈 상부에 적재하는 마감재를 구비하는 습식 난방 바닥판을 포함하는 프리패브 주택 바닥시스템.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 스터드는 립C형강을 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 프리패브 주택 바닥시스템.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 습식 난방 바닥판의 상기 몰탈은 현장에서 타설할 수 있는 것을 특징으
    로 하는 프리패브 주택 바닥시스템.

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