KR101168036B1 - Test socket for semiconductor package - Google Patents

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KR101168036B1
KR101168036B1 KR1020100057563A KR20100057563A KR101168036B1 KR 101168036 B1 KR101168036 B1 KR 101168036B1 KR 1020100057563 A KR1020100057563 A KR 1020100057563A KR 20100057563 A KR20100057563 A KR 20100057563A KR 101168036 B1 KR101168036 B1 KR 101168036B1
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이재학
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Abstract

본 발명은, 반도체 패키지용 검사소켓에 대한 것으로서, 반도체 패키지를 수용하는 소켓 하우징; 내부에 수용공간이 마련되어 있으며, 상기 수용공간을 바닥면을 통해서 외부와 연통시키는 연통구멍이 형성되고, 상기 소켓 하우징에 개폐가능하게 결합되는 커버; 상기 커버의 수용공간 내에서 상하방향으로 이동되며, 상기 커버의 연통구멍을 통해서 상기 커버의 외부로 돌출되어 상기 반도체 패키지와 접촉가능한 가압부가 형성되어 있는 푸셔부재; 상기 커버의 수용공간 내에 배치되며 상기 푸셔부재와 접촉함에 의하여 상기 푸셔부재를 하측으로 탄성바이어스시켜 상기 가압부가 상기 반도체 패키지를 가압할 수 있도록 하는 탄성부재; 및 상기 반도체 패키지에 가해지는 상기 탄성부재의 가압력을 완화하도록 상기 푸셔부재를 상측으로 상승시킬 수 있는 가압력 조절부재를 포함하는 반도체 패키지용 검사소켓에 대한 것이다.The present invention relates to an inspection socket for a semiconductor package, comprising: a socket housing accommodating a semiconductor package; A cover having an accommodation space therein and having a communication hole for communicating the accommodation space with the outside through a bottom surface thereof, the cover being coupled to the socket housing to be opened and closed; A pusher member which is moved upward and downward in a receiving space of the cover and protrudes out of the cover through a communication hole of the cover to be in contact with the semiconductor package; An elastic member disposed in the receiving space of the cover and elastically biasing the pusher member downward by contacting the pusher member to press the pressing portion to press the semiconductor package; And a pressing force adjusting member capable of raising the pusher member upward to alleviate the pressing force of the elastic member applied to the semiconductor package.

Description

반도체 패키지용 검사소켓{Test socket for semiconductor package}Test socket for semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지용 검사소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 가압력이 가해진 반도체 패키지를 쉽게 분리해낼 수 있는 반도체 패키지용 검사소켓에 대한 것이다.The present invention relates to an inspection package for a semiconductor package, and more particularly, to an inspection package for a semiconductor package that can easily separate a semiconductor package to which pressure is applied.

최근, 전자 장치의 소형화 및 대용량화 추세에 따라 반도체 패키지는 리드를 사용하지 않고 솔더 볼(solder ball) 또는 솔더 범프(solder bump)를 리드 대용으로 사용하는 방향으로 발전하고 있다. In recent years, with the trend of miniaturization and large capacity of electronic devices, semiconductor packages have been developed in the direction of using solder balls or solder bumps as lead substitutes without using leads.

이러한 반도체 패키지는 제조된 후에 사용자에게 제공되기 전에 전기적 특성을 검사하게 된다. 이러한 전기적 특성검사는 하부에 설치된 검사용 장치에 검사가 요구되는 반도체 패키지를 전기적으로 탑재한 후에 검사용 장치로부터 소정의 전기신호를 인가함에 의하여 양품인지 여부를 판별하게 된다.Such semiconductor packages are inspected for electrical properties after they are manufactured and before being provided to the user. The electrical property test determines whether the product is good by applying a predetermined electric signal from the test device after electrically mounting the semiconductor package requiring the test to the test device installed below.

구체적으로 상기 반도체 패키지를 검사하기 위해서는, 미리 검사용 장치에 검사용 소켓을 탑재한 상태에서, 그 검사용 소켓 내에 검사가 요구되는 반도체 패키지를 수납한 후에, 그 반도체 패키지의 단자와 검사용 장치의 단자가 서로 접속될 수 있도록 한다.Specifically, in order to inspect the semiconductor package, after the inspection socket is mounted in the inspection apparatus in advance, the semiconductor package to be inspected is stored in the inspection socket, and then the terminals of the semiconductor package and the inspection apparatus are inspected. Allow terminals to be connected to each other.

이러한 반도체 패키지용 소켓에 대한 종래기술로는 대한민국 공개특허공보 2004-0087415호 개시된 바와 같으며, 구체적인 도면은 도 1 및 도 2에 도시되었다. A conventional technology for such a socket for a semiconductor package is as disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2004-0087415, and specific drawings are shown in FIGS. 1 and 2.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(100)은 소켓 하우징(110)과, 상기 소켓 하우징(110)에 개폐 가능하게 힌지결합되어 있는 커버(130)를 포함한다. 상기 소켓 하우징(110)은 반도체 칩 패키지(도시 생략)가 놓여지는 얼라인먼트 플레이트(112)와, 반도체 칩에 전기적으로 연결되는 복수의 콘택 핀이 형성되어 있는 콘택 플레이트(114)를 포함한다. 반도체 칩 패키지는 상기 얼라인먼트 플레이트(112)의 대략 중앙부에 형성된 로딩부(120)를 통하여 콘택 플레이트(114)의 콘택 핀에 연결된다. 상기 콘택 핀은 반도체 칩 패키지의 종류에 따라 전기적 배선 위치가 다르게 되도록 구성된다. 상기 얼라인먼트 플레이트(112) 및 콘택 플레이트(114)는 볼트와 같은 결합 수단(116)에 의하여 상호 결합되어 있다. Referring to FIG. 1, the socket for inspecting a semiconductor chip package according to the related art includes a socket housing 110 and a cover 130 which is hinged to the socket housing 110 so as to be opened and closed. The socket housing 110 includes an alignment plate 112 on which a semiconductor chip package (not shown) is placed, and a contact plate 114 on which a plurality of contact pins are electrically connected to the semiconductor chip. The semiconductor chip package is connected to the contact pins of the contact plate 114 through the loading part 120 formed at an approximately center portion of the alignment plate 112. The contact pins are configured to have different electrical wiring positions depending on the type of semiconductor chip package. The alignment plate 112 and the contact plate 114 are coupled to each other by a coupling means 116 such as a bolt.

상기 커버(130)의 내측면(132)에는 리드 백커(lead backer)(140)가 결합 수단(160)에 의하여 결합되어 있다. 상기 리드 백커(140)와 상기 커버(130) 사이에는 스프링과 같은 탄성체(150)가 개재되어 있다. 상기 탄성체(150)는 상기 리드 백커(140)의 전 표면에 일정한 압력을 미치도록 적당한 간격을 두고 배치되어 있다. A lead backer 140 is coupled to the inner side 132 of the cover 130 by the coupling means 160. An elastic body such as a spring is interposed between the lead backer 140 and the cover 130. The elastic body 150 is disposed at appropriate intervals to apply a constant pressure to the entire surface of the lead backer 140.

상기 리드 백커(140)는 대략 중앙에 관통홀(142)이 형성되어 있는 평판 형태의 지지판(144)과, 반도체 칩 패키지가 놓여지는 상기 로딩부(120)에 대응하는 위치에서 상기 지지판(144) 위로 돌출되어 있는 돌출부(146)를 포함한다. 상기 지지판(144)에 형성된 관통홀(142)은 상기 커버(130)의 대략 중앙에 형성된 관통홀(138)에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 따라서, 상기 커버(130)와 리드 백커(140)가 상호 결합된 상태에서는 상기 관통홀(138) 및 관통홀(142)이 상호 연통된다. The lead backer 140 has a support plate 144 in the form of a plate having a through hole 142 formed at a center thereof, and the support plate 144 at a position corresponding to the loading part 120 in which the semiconductor chip package is placed. A protrusion 146 protruding upward. The through hole 142 formed in the support plate 144 is formed at a position corresponding to the through hole 138 formed in the center of the cover 130. Accordingly, the through hole 138 and the through hole 142 communicate with each other when the cover 130 and the lead backer 140 are coupled to each other.

도 2는 도 1에 도시한 구성을 가지는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(200)에 BGA 타입의 반도체 칩 패키지(170)가 탑재되는 것을 설명하기 위한 종단면도이다. 도 2에서는 상기 결합 수단(160)이 암나사(162)와 수나사(164) 쌍으로 이루어지는 조인트 볼트(joint bolt)로 구성되어 있다. FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view for explaining that the BGA type semiconductor chip package 170 is mounted on the semiconductor chip package inspection socket 200 having the configuration shown in FIG. 1. In FIG. 2, the coupling means 160 is composed of a joint bolt consisting of a pair of female threads 162 and male threads 164.

도 2에 도시한 바와 같이, BGA 타입의 반도체 칩 패키지(170)를 상기 소켓 하우징(110) 내부의 콘택 핀(118) 부분에 장착하는 경우에는, 상기 소켓 하우징(110) 내부의 콘택 핀(118) 위에 탑재된 반도체 칩 패키지(170)를 눌러주는 역할을 하는 상기 리드 백커(140)의 돌출부(146)가 상기 반도체 칩 패키지(170)의 적절한 위치에 접촉되어 상기 소켓(100) 내에 상기 반도체 칩 패키지(118)가 양호하게 탑재될 수 있다. As shown in FIG. 2, when the BGA type semiconductor chip package 170 is mounted on a portion of the contact pin 118 inside the socket housing 110, the contact pin 118 inside the socket housing 110 is shown. The protrusion 146 of the lead backer 140, which acts to press the semiconductor chip package 170 mounted on the semiconductor chip package 170, contacts a proper position of the semiconductor chip package 170, and thus, the semiconductor chip within the socket 100. The package 118 can be mounted well.

이러한 종래기술에 따른 검사소켓은 다음과 같은 문제점을 가진다.The inspection socket according to the prior art has the following problems.

먼저, 반도체 패키지의 경우 최근 집적화의 경향에 따라서 하나의 패키지에 많은 수의 단자가 배치되는데, 이러한 다수의 단자가 하나의 패키지에 구성되는 경우에 그 각각의 단자가 검사용 장치의 단자와 확실하게 접촉시키기 위해서는 그 패키지를 가압하는 힘이 커져야 한다. 이와 같이 가압력을 크게 하기 위해서는 탄력체(150)의 탄성계수를 높게 하거나 또는 스프링의 수를 늘리는 등의 노력이 필요하다.First, in the case of a semiconductor package, a large number of terminals are arranged in one package according to the recent trend of integration, and when such a plurality of terminals are configured in one package, each terminal is surely connected with the terminal of the inspection apparatus. In order to make contact, the force for pressing the package must be increased. In order to increase the pressing force as described above, an effort such as increasing the elastic modulus of the elastic body 150 or increasing the number of springs is required.

그러나, 이와 같이 가압력이 큰 경우에는 그에 따라서 탄성반발력도 커지게 되며, 커버를 닫는 것이 용이하지 않다는 문제가 있다. 또한, 검사가 완료된 후에 반도체 패키지를 그 소켓 내에서 빼내기 위하여 수동으로 래치를 해제하는 것이 어렵다는 문제가 있다.However, when the pressing force is large in this way, the elastic repulsive force is also increased accordingly, and there is a problem that it is not easy to close the cover. In addition, there is a problem that it is difficult to manually unlatch to remove the semiconductor package from its socket after the inspection is completed.

또한, 래치를 해제한 후에도 그 커버는 과도한 탄성반발력에 의하여 상당히 빠르게 오픈될 수 있는데 이에 따라서 손이나 기타 신체상의 손상을 입을 수 있다는 문제점이 있다.In addition, even after releasing the latch, the cover can be opened considerably faster by excessive elastic repulsive force, thereby causing a problem of hand or other physical damage.

또한, 탄성체의 가압력이 크기 때문에 커버를 수동으로 닫는 것도 용이하지 않고 이에 따라서 반복적인 검사를 수행하기 어렵다는 문제점이 있다.In addition, since the pressing force of the elastic body is large, it is not easy to manually close the cover, and thus there is a problem that it is difficult to repeatedly perform the inspection.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 커버를 닫고 소정의 전기적 검사를 수행하는 것이 용이하고, 검사가 완료된 후에 커버를 열고 반도체 패키지를 꺼내는 것이 용이한 반도체 패키지용 검사소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides an inspection socket for a semiconductor package that is easy to close a cover and perform a predetermined electrical inspection, and to easily open the cover and take out the semiconductor package after the inspection is completed. For the purpose of

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지용 검사소켓은, 반도체 패키지를 수용하는 소켓 하우징;In order to achieve the above object, a semiconductor socket inspection socket according to the present invention includes a socket housing accommodating a semiconductor package;

내부에 수용공간이 마련되어 있으며, 상기 수용공간을 외부와 연통시키는 연통구멍이 바닥면에 형성되고, 상기 소켓 하우징에 개폐가능하게 결합되는 커버;A cover having an accommodating space therein and having a communication hole for communicating the accommodating space with the outside, the cover being coupled to the socket housing to be opened and closed;

상기 커버의 수용공간 내에서 상하방향으로 이동되며, 상기 커버의 연통구멍을 통해서 상기 커버의 외부로 돌출되어 상기 반도체 패키지와 접촉가능한 가압부가 형성되어 있는 푸셔부재;A pusher member which is moved upward and downward in a receiving space of the cover and protrudes out of the cover through a communication hole of the cover to be in contact with the semiconductor package;

상기 커버의 수용공간 내에 배치되며 상기 푸셔부재를 하측으로 탄성바이어스시켜 상기 가압부가 상기 반도체 패키지를 가압할 수 있도록 하는 탄성부재; 및An elastic member disposed in the accommodation space of the cover and elastically biasing the pusher member downward to allow the pressing unit to press the semiconductor package; And

외부로부터 회전력이 가해지면 그 회전력을 전달받아 상기 푸셔부재를 상승시켜 그 반도체 패키지에 가해지는 가압력을 조절하는 가압력 조절부재를 포함한다.When a rotational force is applied from the outside includes a pressing force adjustment member for receiving the rotational force to raise the pusher member to adjust the pressing force applied to the semiconductor package.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,In the inspection socket for the semiconductor package,

상기 가압력 조절부재는,The pressing force adjusting member,

상기 커버에 회전가능하게 지지되며 외부로부터의 회전력을 전달받아 회전운동하는 회전수단; 및Rotating means is rotatably supported by the cover and rotates by receiving rotational force from the outside; And

상기 회전수단과 접속되어 그 회전수단의 회전운동을 직선운동으로 변환하고 그에 따라서 상기 푸셔부재를 상기 커버에 대하여 상대적으로 상승가능하게 하는 변환수단을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferred to include a conversion means connected to the rotation means to convert the rotational movement of the rotation means into a linear motion and thereby make the pusher member relatively liftable relative to the cover.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,In the inspection socket for the semiconductor package,

상기 회전수단은,The rotating means,

커버에 회전가능하게 지지되고, 외주면에 제1나사산이 형성되어 있는 샤프트이고,Is a shaft rotatably supported by the cover, the first screw thread is formed on the outer peripheral surface,

상기 변환수단은,The conversion means,

상기 제1나사산과 대응되는 제2나사산이 내주면에 형성되어 있으며 회전수단의 축방향을 따라서 이동가능하고, 상기 푸셔부재와 접촉함으로서 상기 푸셔부재를 상측으로 밀어올릴 수 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the second screw thread corresponding to the first screw thread is formed on the inner circumferential surface and movable along the axial direction of the rotating means, and the pusher member can be pushed upward by contacting the pusher member.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,In the inspection socket for the semiconductor package,

상기 푸셔부재에는 상기 회전수단의 축방향을 따라 연장되는 관통공이 형성되어 있으며, 상기 관통공은 상하방향으로의 길이가 좌우방향으로의 길이보다 큰 타원형 형태의 단면형태를 가지고 있으며,The pusher member is formed with a through hole extending along the axial direction of the rotating means, the through hole has a cross-sectional shape of the elliptical shape in which the length in the vertical direction is larger than the length in the left and right directions,

상기 회전수단은, 그 단면이 상기 관통공의 좌우방향의 단면 길이보다 작은 직경을 가지고 있어 상기 푸셔부재의 관통공에 삽입되는 것이 바람직하다.Preferably, the rotating means has a diameter smaller than the cross-sectional length of the through hole in the left and right direction and is inserted into the through hole of the pusher member.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,In the inspection socket for the semiconductor package,

상기 변환수단은, 상기 바닥면에 하측으로 돌출되는 돌출부가 형성되어 있으며,The converting means is formed with a protrusion projecting downward on the bottom surface,

상기 커버의 바닥면에는 상기 돌출부가 끼워걸릴 수 있으며 상기 회전수단의 축방향을 따라서 연장되는 슬릿이 형성되어 있어 상기 변환수단이 회전수단의 축방향을 따라서 이동할 수 있도록 안내하는 것이 바람직하다.The bottom surface of the cover may be fitted with the protrusion is formed in the slit extending along the axial direction of the rotating means is preferable to guide the conversion means to move along the axial direction of the rotating means.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,In the inspection socket for the semiconductor package,

상기 변환수단은,The conversion means,

상단에 경사진 측벽이 형성되어 있으며 상기 돌출부가 바닥면에 형성되어 있고 상기 회전수단의 축방향을 따라서 연장되는 안착홈이 형성되어 있는 레버부재와,A lever member having an inclined side wall formed at an upper end thereof, the protrusion formed at a bottom surface thereof, and having a seating groove extending along an axial direction of the rotating means;

상기 안착홈에 삽입되어 상기 레버부재와 고정결합되며 상기 제2나사산이 내주면에 형성되어 있는 너트부재를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to include a nut member which is inserted into the seating groove is fixedly coupled to the lever member and the second screw thread is formed on the inner peripheral surface.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,In the inspection socket for the semiconductor package,

상기 푸셔부재에는, 상기 레버부재의 측벽과 대응되는 위치에 경사면이 형성되어 있는 것이 바람직하다.Preferably, the pusher member has an inclined surface formed at a position corresponding to the side wall of the lever member.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,In the inspection socket for the semiconductor package,

상기 회전수단의 말단에는 상기 회전수단을 회전시킬 수 있는 핸들이 고정결합되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that a handle capable of rotating the rotating means is fixedly coupled to the end of the rotating means.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,In the inspection socket for the semiconductor package,

상기 레버부재와 상기 핸들의 사이에는 상기 회전수단을 축지지할 수 있는 베어링부재가 상기 커버에 고정설치되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that a bearing member for axially supporting the rotating means is fixed to the cover between the lever member and the handle.

본 발명에 따른 반도체 패키지용 검사소켓은, 그 내부에 탄성부재의 가압력을 완화하는 가압력 조절부재가 포함되어 있어 적은 힘으로도 반도체 패키지에 가해지는 가압력을 완화할 수 있어 커버를 용이하게 닫을 수 있을 뿐만 아니라, 커버를 열고 반도체 패키지를 검사소켓으로부터 쉽게 빼낼 수 있다는 장점이 있다.The inspection socket for a semiconductor package according to the present invention includes a pressure adjusting member for relieving the pressing force of the elastic member therein, so that the pressing force applied to the semiconductor package can be alleviated with a small force, so that the cover can be easily closed. In addition, there is an advantage that the cover can be opened and the semiconductor package easily removed from the inspection socket.

또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 검사소켓은, 외부에서 가해지는 회전력을 변환수단에 의하여 직선운동으로 변환하여 푸셔부재를 상승시키고 있기 때문에 쉽게 간편하게 가압력을 완화하는 등의 조작을 할 수 있는 장점이 있다.In addition, the inspection socket for a semiconductor package according to the present invention has the advantage that can be easily operated to ease the pressing force, such as by increasing the pusher member by converting the rotational force applied from the outside into linear motion by the conversion means. have.

도 1은 종래기술에 따른 검사소켓을 나타내는 사시도
도 2는 도 1의 주요부분의 단면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사소켓의 사시도.
도 4는 도 3의 분리사시도.
도 5 및 도 6은 도 4의 작동단면도.1 is a perspective view showing a test socket according to the prior art
2 is a cross-sectional view of the main part of FIG.
3 is a perspective view of a test socket according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of FIG. 3.
5 and 6 are an operation cross-sectional view of FIG.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.The inspection socket according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사소켓(10)은, 소켓 하우징(20), 커버(30), 푸셔부재(40), 탄성부재(50) 및 가압력 조절부재(60)로 이루어진다.Inspection socket 10 according to a preferred embodiment of the present invention, the socket housing 20, the cover 30, the pusher member 40, the elastic member 50 and the pressing force adjusting member 60.

상기 소켓 하우징(20)은, 반도체 패키지(70)를 수용하는 것으로서, 구체적으로는 그 하측에는 검사용 장치가 배치되고, 그 내부에는 소정의 삽입공(21)이 형성되어 있어 그 내부에 반도체 패키지(70)를 수용되도록 한다.The socket housing 20 accommodates the semiconductor package 70. Specifically, an inspection apparatus is disposed below the socket housing 20, and a predetermined insertion hole 21 is formed therein, and the semiconductor package 70 is formed therein. Allow 70 to be accommodated.

이러한 소켓 하우징(20)은, 중앙에 대략 사각단면을 가지는 삽입공(21)이 형성되고 일측 외주면에는 커버(30)가 회전가능하게 결합될 수 있도록 하는 회전결합부(22)가 형성되어 있게 되며, 전체적으로 사각형의 판형태로 이루어진다.The socket housing 20, the insertion hole 21 having a substantially rectangular cross-section is formed in the center and one side outer peripheral surface is formed with a rotary coupling portion 22 to enable the cover 30 to be rotatably coupled. It consists of a rectangular plate as a whole.

또한, 상기 회전결합부(22)가 형성된 일측 외주면과 반대측은 타측외주면에는 상기 커버(30)의 래치(R)가 걸릴 수 있는 걸림부(23)가 형성되어 있게 된다.In addition, the other side of the outer circumferential surface on which the rotary coupling portion 22 is formed is opposite to the other outer circumferential surface of the latch portion 23 to which the latch R of the cover 30 is formed.

상기 커버(30)는, 내부에 수용공간(S)이 마련되어 있으며, 상기 수용공간(S)을 외부와 연통시키는 연통구멍(321)이 바닥면에 형성된 것이다. 이러한 커버(30)는 소켓 하우징(20)의 회전결합부(22)와 회전가능하게 결합됨에 따라서 그 소켓 하우징(20)에 개폐가능하게 결합될 수 있다.The cover 30 has an accommodation space S formed therein, and a communication hole 321 for communicating the accommodation space S with the outside is formed on the bottom surface. The cover 30 may be rotatably coupled to the socket housing 20 as the cover 30 is rotatably coupled to the rotary coupling portion 22 of the socket housing 20.

이러한 커버(30)는 상부커버(31)와 하부커버(32)로 이루어진다.The cover 30 includes an upper cover 31 and a lower cover 32.

상기 상부커버(31)는 전체적으로 육면체의 형태를 가지되 그 내부에 대략 사각형태의 수용공간(S)이 마련되어 있는 것이다. 구체적으로 상기 상부커버(31)는 사각형태의 상판부(311)와, 상기 상판부(311)의 모서리로부터 절곡되어 하측으로 연장되는 측판부(312)로 이루어진다. 상기 측판부(312)에서 어느 한 측판부(312)에는 상기 소켓 하우징(20)의 회전결합부(22)와 결합될 수 있는 힌지부가 형성되어 있다.The upper cover 31 has a shape of a hexahedron as a whole, but is provided with a receiving space S having a substantially rectangular shape therein. Specifically, the upper cover 31 is composed of a rectangular upper plate portion 311 and the side plate portion 312 is bent from the corner of the upper plate portion 311 extending downward. One side plate portion 312 of the side plate portion 312 is formed with a hinge portion that can be coupled to the rotary coupling portion 22 of the socket housing 20.

또한, 상기 힌지부가 형성된 측판부(312)와 마주보는 측판부(312)에는 래치(R)가 결합될 수 있는 래치(R)결합부(312a)가 형성되어 있게 된다. 한편, 상기 래치(R)를 상기 래치(R)결합부(312a)에 결합된 상태에서 상기 소켓 하우징(20)의 걸림부(23)와 걸릴 수 있게 된다.In addition, the side plate portion 312 facing the side plate portion 312 formed with the hinge portion is formed with a latch (R) coupling portion 312a to which the latch (R) can be coupled. On the other hand, the latch (R) can be engaged with the locking portion 23 of the socket housing 20 in a state coupled to the latch (R) coupling portion 312a.

상기 상판부(311)에는 상면과 하면을 연결하는 구멍이 소켓구멍(311a)이 형성되어 있게 된다.The upper plate portion 311 has a hole connecting the upper surface and the lower surface is formed with a socket hole (311a).

상기 측판부(312)에서 상기 래치(R)결합부(312a)가 형성된 측판부(312)와 연결된 한 쌍의 측판부(312)에는 중앙으로부터 하단부까지 연장되는 삽입홈(312b)이 형성되어 있게 된다. 이러한 삽입홈(312b)을 통하여 후술하는 회전수단(61)이 삽입될 수 있게 된다.In the side plate portion 312, a pair of side plate portions 312 connected to the side plate portion 312 on which the latch R coupling portion 312a is formed is provided with an insertion groove 312b extending from the center to the lower end portion. do. Through this insertion groove 312b it is possible to insert the rotating means 61 to be described later.

상기 하부커버(32)는 상기 상부커버(31)와 결합됨으로서 그 내부에 수용공간(S)이 마련될 수 있도록 하는 것으로서, 상기 측판부(312)의 하면에 고정결합된다. 이러한 하부커버(32)는 그 중앙에 대략 직사각형 형태의 연통구멍(321)이 형성되어 있게 되며, 그 연통구멍(321)을 통하여 후술하는 푸셔부재(40)의 가압부(43)가 외부로 돌출될 수 있게 된다.The lower cover 32 is to be provided with the receiving space (S) therein by being coupled to the upper cover 31, it is fixedly coupled to the lower surface of the side plate portion 312. The lower cover 32 has a communication hole 321 having a substantially rectangular shape in the center thereof, and the pressing portion 43 of the pusher member 40 to be described later protrudes through the communication hole 321 to the outside. It becomes possible.

상기 하부커버(32)에서, 상기 연통구멍(321)의 주변에는 레버부재(621)의 돌출부(621b)가 삽입될 수 있는 슬릿(322)이 형성된다. 구체적으로 하부커버(32)(커버(30)의 바닥면)에는 상기 돌출부(621b)가 끼워걸릴 수 있으며 상기 회전수단(61)의 축방향을 따라 연장되는 슬릿(322)이 형성되어 있어, 상기 레버부재(621)는 상기 회전수단(61)의 축방향을 따라 직선운동할 수 있게 되는 것이다. 이때, 상기 레버부재(621)의 하면은 상기 하부커버(32)의 상면에 접촉된 상태에 있게 된다.In the lower cover 32, a slit 322 into which the protrusion 621 b of the lever member 621 is inserted is formed around the communication hole 321. In detail, the lower cover 32 (the bottom surface of the cover 30) has a slit 322 to which the protrusion 621b may be fitted and extends along the axial direction of the rotating means 61. The lever member 621 is to be able to linearly move along the axial direction of the rotating means (61). In this case, the lower surface of the lever member 621 is in contact with the upper surface of the lower cover 32.

이러한 슬릿(322)은 중앙에 연통구멍(321)을 사이에 두고 한 쌍이 배치되어 있으며, 상기 각각의 슬릿(322)에 각각의 레버부재(621)의 돌출부(621b)가 삽입될 수 있게 된다.A pair of the slits 322 are disposed with a communication hole 321 interposed therebetween, and the protrusions 621b of the lever members 621 may be inserted into the slits 322.

또한, 상기 하부커버(32)에서 슬릿(322)과 근접한 가장자리 측에는 상측으로 돌출된 베어링부재(613) 지지부(323)가 형성되어 있다. 이러한 베어링부재(613) 지지부(323)는 상기 상부커버(31)의 삽입홈(312b)과 함께 베어링부재(613)를 지지하여 그 베어링부재(613)가 커버(30)에 고정설치될 수 있도록 한다. 구체적으로 상기 베어링부재(613) 지지부(323)의 상단은 상기 베어링부재(613)와 대응되는 단면형상을 가지게 된다.In addition, a bearing member 613 support portion 323 protruding upward is formed at an edge side of the lower cover 32 close to the slit 322. The bearing member 613 support portion 323 supports the bearing member 613 together with the insertion groove 312b of the upper cover 31 so that the bearing member 613 may be fixed to the cover 30. do. Specifically, the upper end of the bearing member 613 support portion 323 has a cross-sectional shape corresponding to the bearing member 613.

상기 푸셔부재(40)는, 상기 커버(30)의 수용공간(S) 내에 상하방향으로 이동되며, 그 커버(30)의 연통구멍(321)을 통해서 커버(30)의 외부로 돌출되어 상기 반도체 패키지(70)와 접촉가능한 가압부(43)가 형성되어 있는 것이다.The pusher member 40 is moved upward and downward in the receiving space S of the cover 30, and protrudes out of the cover 30 through the communication hole 321 of the cover 30 to the semiconductor. The pressing portion 43 is in contact with the package 70 is formed.

이러한 푸셔부재(40)는, 상단부(41), 중단부(42) 및 가압부(43)로 이루어진다. 상기 상단부(41)는 상기 푸셔부재(40)의 상부를 이루는 것으로서, 구체적으로는 대략 사각단면 형상으로 이루어진다. 이러한 푸셔부재(40)의 상단에는 다수의 탄성부재(50)가 삽입될 수 있는 안착홈(411)이 형성되어 있으며 그 중앙에는 중앙구멍(412)이 상하방향으로 연장형성된다.The pusher member 40 is composed of an upper end portion 41, a stop portion 42, and a pressing portion 43. The upper end portion 41 forms an upper portion of the pusher member 40, and specifically, has a substantially rectangular cross-sectional shape. The upper end of the pusher member 40 is formed with a seating groove 411 into which a plurality of elastic members 50 can be inserted, and a central hole 412 extends upward and downward in the center thereof.

이러한 상단부(41)의 하면에는 푸셔레버의 경사진 측벽(621a)과 대응되는 위치에 경사면(413)이 형성되어 있게 된다. 구체적으로는 상기 상단부(41)의 하면측에서 가장자리로부터 하측으로 갈수록 경사지는 경사면(413)이 형성되어 있으며 그 경사면(413)이 상기 레버부재(621)의 경사진 측벽(621a)과 접촉하게 된다.An inclined surface 413 is formed on a lower surface of the upper end portion 41 at a position corresponding to the inclined sidewall 621a of the pusher lever. Specifically, an inclined surface 413 which is inclined toward the lower side from the edge at the lower surface side of the upper end portion 41 is formed, and the inclined surface 413 is in contact with the inclined sidewall 621a of the lever member 621. .

상기 중단부(42)는 상기 상단부(41)와 일체로 연결되며 상기 푸셔부재(40)의 중앙을 이루는 것으로서, 상하방향으로 상기 중앙구멍(412)이 연장형성되어 있으며 수평방향으로는 상기 회전수단(61)의 축방향을 따라서 연장되는 관통공(421)이 형성되어 있다. 이러한 관통공(421)은 대략 타원형 형태의 단면형상을 가지고 있으며 이때 상하방향으로의 길이는 좌우방향으로의 길이보다 크게 형성되어 있게 된다. 이와 같이 타원형의 형태를 가지고 있음에 따라서 그 내부에 삽입된 회전수단(61)이 그 관통공(421)에 삽입된 상태에서 상하방향으로 이동될 수 있게 된다.The stop portion 42 is integrally connected to the upper end portion 41 and forms the center of the pusher member 40. The center hole 412 extends in the vertical direction and the rotation means in the horizontal direction. A through hole 421 extending along the axial direction of 61 is formed. The through hole 421 has a cross-sectional shape of an approximately elliptical shape, wherein the length in the vertical direction is larger than the length in the left and right directions. As described above, since the rotating means 61 inserted into the elliptical shape is inserted into the through hole 421, the rotating means 61 can be moved upward and downward.

상기 가압부(43)는 상기 중단부(42)로부터 하측으로 일체로 연결될 것으로서, 구체적으로는 상기 중단부(42)보다는 작은 단면적을 가지는 사각단면의 형태를 가진다. 이러한 가압부(43)는 상기 커버(30)의 연통구멍(321)보다는 작은 단면적을 가지고 있어 그 연통구멍(321)에 삽입될 수 있으며, 그 연통구멍(321)으로부터 돌출되어 외부로 노출될 수 있도록 충분한 상하방향의 길이를 가지게 된다. 구체적으로 가압부(43)는 소켓 하우징(20) 내에 안착된 반도체 패키지(70)의 상면과 접촉하여 그 반도체 패키지(70)를 하측으로 가압할 수 있을 정도로 충분한 길이를 가지는 것이 좋다.The pressing portion 43 is to be integrally connected to the lower portion from the interruption portion 42, specifically, has a cross-sectional shape having a smaller cross-sectional area than the interruption portion 42. The pressing portion 43 has a smaller cross-sectional area than the communication hole 321 of the cover 30 can be inserted into the communication hole 321, protrudes from the communication hole 321 can be exposed to the outside. It should have enough length in up and down direction. Specifically, the pressing unit 43 may have a length sufficient to contact the upper surface of the semiconductor package 70 seated in the socket housing 20 so as to press the semiconductor package 70 downward.

상기 탄성부재(50)는 상기 커버(30)의 수용공간(S) 내에 배치되며 상기 푸셔부재(40)를 하측으로 탄성바이어스시켜 상기 가압부(43)가 반도체 패키지(70)를 가압할 수 있도록 하는 것이다. 이러한 탄성부재(50)로서 스프링이 사용되는 것이 바람직하며, 상기 탄성부재(50)를 다수개가 배치된다. 구체적으로 상기 탄성부재(50)는 상기 푸셔부재(40)의 상면과 상기 커버(30)의 상판부(311) 사이에 배치되어 있게 된다. 이러한 탄성부재(50)의 수는 필요한 가압력의 크기에 맞춰서 대응되도록 설치된다.The elastic member 50 is disposed in the receiving space S of the cover 30 and elastically biases the pusher member 40 downward so that the pressing unit 43 can press the semiconductor package 70. It is. Preferably, a spring is used as the elastic member 50, and a plurality of the elastic members 50 are disposed. Specifically, the elastic member 50 is disposed between the upper surface of the pusher member 40 and the upper plate portion 311 of the cover 30. The number of such elastic members 50 is installed to correspond to the size of the required pressing force.

상기 가압력 조절부재(60)는, 외부로부터의 회전력이 가해지면 그 회전력을 전달받아 상기 푸셔부재(40)를 상측으로 상승시켜 상기 반도체 패키지(70)에 가해지는 상기 탄성부재(50)의 가압력을 조절하는 것이다. The pressing force adjusting member 60 receives the rotational force when a rotational force is applied from the outside to raise the pusher member 40 upward, thereby applying the pressing force of the elastic member 50 applied to the semiconductor package 70. To adjust.

이러한 가압력 조절부재(60)는, 회전수단(61)과 변환수단(62)을 포함한다.The pressing force adjusting member 60 includes a rotating means 61 and the conversion means 62.

상기 회전수단(61)은, 상기 커버(30)에 회전가능하게 지지되며 외부로부터의 회전력을 전달받아 회전운동하는 것으로서, 본 실시예에서는 샤프트가 사용된다. 이러한 회전수단(61)은 그 중앙부가 상기 푸셔부재(40)의 관통공(421)에 삽입된 상태에서 커버(30)에 지지되는 것이다. 이러한 회전수단(61)은 그 단면이 상기 관통공(421)의 좌우방향의 단면 길이보다 작은 직경을 가지고 있어 상기 푸셔부재(40)의 관통공(421)에 삽입가능하다. 또한, 그 중앙부 주위에는 외주면에 제1나사산(611)이 형성되어 있게 된다. 이러한 제1나사산(611)은 후술하는 변환수단(62)의 제2나사산(622a)과 나사결합될 수 있는 형상을 가지고 있다.The rotating means 61 is rotatably supported by the cover 30 and is rotated by receiving a rotational force from the outside. In this embodiment, a shaft is used. The rotating means 61 is supported by the cover 30 in a state in which the central portion thereof is inserted into the through hole 421 of the pusher member 40. The rotating means 61 has a diameter whose cross section is smaller than the cross-sectional length in the left and right directions of the through hole 421 and can be inserted into the through hole 421 of the pusher member 40. In addition, a first screw thread 611 is formed on the outer circumferential surface around the central portion thereof. The first screw thread 611 has a shape that can be screwed with the second screw thread 622a of the conversion means 62, which will be described later.

상기 회전수단(61)의 말단에는 그 회전수단(61)을 수동으로 회전시킬 수 있는 핸들(612)이 고정결합되어 있어 상기 핸들(612)을 회전함에 따라서 그 회전수단(61)이 전체적으로 회전할 수 있도록 한다.At the end of the rotating means 61, a handle 612 for manually rotating the rotating means 61 is fixedly coupled so that the rotating means 61 rotates as a whole as the handle 612 is rotated. To help.

또한, 상기 회전수단(61)의 제1나사산(611)과 그 회전수단(61)의 말단의 사이에는 커버(30)에 위치고정되어 있는 베어링부재(613)가 결합되어 있어 그 베어링에 끼워진 상태에서 상기 커버(30)에 축지지된다. 구체적으로는 레버부재(621)와 핸들(612)의 사이에 베어링부재(613)가 배치되며 그 베어링부재(613)에 상기 회전수단(61)이 축지지된다.In addition, a bearing member 613 fixed to the cover 30 is engaged between the first screw thread 611 of the rotating means 61 and the end of the rotating means 61 so as to be fitted into the bearing. Is axially supported on the cover 30. Specifically, a bearing member 613 is disposed between the lever member 621 and the handle 612, and the rotating means 61 is axially supported by the bearing member 613.

상기 변환수단(62)은, 상기 회전수단(61)과 접속되어 그 회전수단(61)의 회전운동을 직선운동으로 변환하고 그에 따라서 상기 푸셔부재(40)를 상기 커버(30)에 대하여 상대적으로 상승가능하게 하는 것이다. 이러한 변환수단(62)은, 상기 제1나사산(611)과 대응되는 제2나사산(622a)이 내주면에 형성되어 있으며 상기 회전수단(61)의 축방향을 따라서 이동가능하며, 상기 푸셔부재(40)와 접촉함으로서 상기 푸셔부재(40)를 상측으로 밀어올릴 수 있는 것이다.The converting means 62 is connected to the rotating means 61 to convert the rotational movement of the rotating means 61 into a linear motion and thus the pusher member 40 relative to the cover 30. To make it synergistic. The conversion means 62, the second screw thread 622a corresponding to the first screw thread 611 is formed on the inner circumferential surface and movable along the axial direction of the rotating means 61, the pusher member 40 The pusher member 40 can be pushed upwards by contact with

이러한 변환수단(62)은, 레버부재(621)와, 너트부재(622)로 이루어진다.The conversion means 62 is composed of a lever member 621 and a nut member 622.

상기 레버부재(621)는, 상단에 경사진 측벽(621a)이 형성되어 있으며 그 바닥면에는 하측으로 돌출되는 돌출부(621b)가 형성되어 있고, 측면에는 회전수단(61)의 축방향을 따라서 연장되는 안착부(621c)이 형성되어 있게 된다. 이러한 레버부재(621)는 그 돌출부(621b)가 상기 하부커버(32)의 슬릿(322)에 끼워진 상태에서 상기 하부커버(32)에 상면에 안착될 수 있다. 이러한 레버부재(621)가 슬릿(322)에 끼워짐에 따라서 그 슬릿(322)을 따라서 직선운동할 수 있게 된다.The lever member 621 has an inclined sidewall 621a formed at an upper end thereof, and a protrusion 621b protruding downwardly formed at a bottom thereof, and extending along an axial direction of the rotating means 61 at a side thereof. The mounting portion 621c is formed. The lever member 621 may be mounted on the upper surface of the lower cover 32 in a state where the protrusion 621b is fitted to the slit 322 of the lower cover 32. As the lever member 621 is fitted to the slit 322, it is possible to linearly move along the slit 322.

상기 너트부재(622)는 상기 레버부재(621)의 안착부(621c)에 삽입되어 상기 푸셔레버와 고정결합되며 상기 제2나사산(622a)이 내주면에 형성되어 있는 것으로서 전체적으로 너트형태로 이루어진다. 이러한 너트부재(622)는 상기 레버부재(621)에 고정설치되는데, 구체적으로는 상기 레버부재(621)를 통하여 안착부(621c)으로 삽입되는 볼트부재(622b)에 의하여 위치고정된다.The nut member 622 is inserted into the seating portion 621c of the lever member 621 and is fixedly coupled to the pusher lever, and the second screw thread 622a is formed on an inner circumferential surface thereof, and is generally formed in a nut shape. The nut member 622 is fixedly installed on the lever member 621, and specifically, is positioned by a bolt member 622b inserted into the seating portion 621c through the lever member 621.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지(70)용 검사소켓(10)은 다음과 같이 작동한다.The inspection socket 10 for the semiconductor package 70 according to the preferred embodiment of the present invention operates as follows.

먼저, 반도체 패키지(70)를 소켓하우징(20)에 수용한 상태에서 그 반도체 패키지(70)가 푸셔부재(40)에 의하여 눌려 그 소켓 하우징(20)의 하측에 배치된 검사장치의 단자들과 접촉하도록 한다.First, in a state in which the semiconductor package 70 is accommodated in the socket housing 20, the semiconductor package 70 is pressed by the pusher member 40 and the terminals of the inspection apparatus disposed under the socket housing 20. Make contact.

검사가 완료된 후에는, 레버를 일방향으로 회전하면, 도 6에 도시된 바와 같이 탄성부재(50)가 상측으로 상승하면서 그 반도체 패키지(70)에 가해진 가압력이 해제될 수 있다. After the inspection is completed, when the lever is rotated in one direction, as shown in FIG. 6, the pressing force applied to the semiconductor package 70 may be released while the elastic member 50 rises upward.

구체적으로 살펴보면, 도 6에 도시된 바와 같이, 레버를 회전하면, 그 레버와 함께 회전수단(61)이 함께 일방향으로 회전하게 된다, 이에 따라서 그 회전수단(61)의 제1나사산(611)과 나사결합되어 있는 너트부재(622)는 그 제1나사산(611)을 따라서 커버(30)의 중앙측을 향하여 이동하게 되며, 이에 따라서 레버부재(621)도 함께 커버(30)의 중앙측으로 이동하게 된다. 이때, 레버부재(621)는 그 돌출부(621b)가 슬릿(322)에 삽입된 상태에 있으므로 그 슬릿(322)을 따라서 중앙측으로 직선이동하게 된다.Specifically, as shown in FIG. 6, when the lever is rotated, the rotating means 61 rotates together with the lever in one direction. Accordingly, the first screw thread 611 of the rotating means 61 The threaded nut member 622 moves toward the center side of the cover 30 along the first screw thread 611, so that the lever member 621 also moves toward the center side of the cover 30 together. do. At this time, since the projection 621b is inserted into the slit 322, the lever member 621 is linearly moved toward the center along the slit 322.

이와 같이 레버부재(621)가 중앙측으로 이동하게 되면, 그 레버부재(621)의 경사진 측벽(621a)과 접촉하고 있는 푸셔부재(40)를 상측으로 이동하게 되며 이에 따라서 탄성부재(50)는 압축되게 된다. 이와 같이 푸셔부재(40)가 상측으로 이동하여 반도체 패키지(70)로 가해진 가압력이 제거된 후에는, 래치(R)를 작동하여 상기 커버(30)가 소켓 하우징(20)으로부터 열릴 수 있는 상태를 만들고 나서, 상기 커버(30)를 열게 된다.As such, when the lever member 621 moves to the center side, the pusher member 40, which is in contact with the inclined sidewall 621 a of the lever member 621, moves upward, and thus the elastic member 50 is moved. Will be compressed. After the pusher member 40 moves upward and the pressing force applied to the semiconductor package 70 is removed, the latch R is operated to open the cover 30 from the socket housing 20. After making, the cover 30 is opened.

이후에, 상기 반도체 패키지(70)를 소켓 하우징(20)으로부터 제거한 후에, 다음 검사가 요구되는 반도체 패키지(70)를 소켓 하우징(20)에 삽입하게 된다.Subsequently, after the semiconductor package 70 is removed from the socket housing 20, the semiconductor package 70, which requires the next inspection, is inserted into the socket housing 20.

이후에, 열려져 있는 커버(30)를 닫고 개방된 래치(R)를 소켓 하우징(20)의 걸림부(23)에 걸릴 수 있게 한다. 그 후에는 도 5에 도시된 바와 같은 상태가 되도록 핸들(612)을 회전시키게 되는데, 이에 따라서 상기 너트부재(622)와 래치(R)부재는 함께 중앙부로부터 멀어지는 방향으로 직선운동을 하게 되고, 이에 따라서 푸셔부재(40)는 탄성부재(50)에 의하여 눌리면서 하측으로 이동하게 되면서 소켓 하우징(20) 내에 수용된 반도체 패키지(70)를 가압하게 된다. 소정의 전기적 검사를 수행한 후에는 도 6에 도시된 바와 같이 래버를 회전시켜 다음번 검사를 수행할 수 있도록 한다.Thereafter, the open cover 30 is closed and the open latch R can be caught by the locking portion 23 of the socket housing 20. After that, the handle 612 is rotated so as to be in a state as shown in FIG. 5. Accordingly, the nut member 622 and the latch R member are linearly moved in a direction away from the center part. Therefore, the pusher member 40 is pressed by the elastic member 50 and moves downward, thereby pressing the semiconductor package 70 accommodated in the socket housing 20. After the predetermined electrical test is performed, as shown in FIG. 6, the lever can be rotated to perform the next test.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사소켓은 다음과 같은 효과를 가진다.The inspection socket according to the preferred embodiment of the present invention has the following effects.

먼저, 본 발명의 바람직할 실시예에 따른 반도체 패키지용 검사소켓은, 핸들에 의하여 동작하는 가압력 완화수단이 배치되어 있으므로, 작업자는 간편하게 푸셔부재를 통하여 반도체 패키지로 가압력의 증감을 가능하게 한다.First, in the inspection socket for a semiconductor package according to the preferred embodiment of the present invention, since the pressing force mitigating means operated by the handle is disposed, the operator can easily increase or decrease the pressing force to the semiconductor package through the pusher member.

즉, 가압력이 가해진 상태에서 반도체 패키지를 제거하기 위해서는 핸들만 가볍게 회전시키는 경우에는 적은 힘으로도 변환수단에 의하여 탄성부재가 상승하여 커버를 닫는 과정에서 과도한 힘이 필요하지 않을 뿐만 아니라, 그 반도체 패키지로 가해진 가압력이 쉽게 제거되어 커버를 열 수 있게 된다.That is, in order to remove the semiconductor package in a state where the pressing force is applied, when the handle is lightly rotated, the elastic member is lifted by the conversion means with a small force, and the excessive force is not necessary in the process of closing the cover. The pressing force applied by the can be easily removed to open the cover.

특히, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사소켓은, 반도체 패키지에 단자가 많아서 가압력이 많이 필요한 경우에 유용하다. 즉, 가압력이 큰 경우에는 종래기술과 같은 구조로서는 커버를 쉽게 열 수 없었으며, 또한 커버를 여는 과정에서 불필요하게 작업자가 다치는 경우가 발생하지 않게 된다.In particular, the test socket according to the preferred embodiment of the present invention is useful when a large number of terminals are required in the semiconductor package. That is, when the pressing force is large, the cover cannot be easily opened by the structure as in the prior art, and the worker is not injured unnecessarily in the process of opening the cover.

또한, 가압력을 가하는 과정에서도 핸들의 동작에 의하여 서서히 그 가압력이 반도체 패키지로 가해질 수 있기 때문에, 반도체 패키지에 급격한 가압력이 가해지는 일이 없다.Further, even in the process of applying the pressing force, since the pressing force can be gradually applied to the semiconductor package by the operation of the handle, no sudden pressing force is applied to the semiconductor package.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 검사소켓은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.The inspection socket for a semiconductor package according to the preferred embodiment of the present invention may be modified as follows.

먼저, 상술한 실시예에서는, 변환수단으로서 레버부재와 너트부재를 사용하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 회전운동을 직선운동으로 변환할 수 있는 구조라면 다른 구조가 사용될 수 있다.First, in the above-described embodiment, the lever member and the nut member are used as the converting means. However, the present invention is not limited thereto, and any other structure may be used as long as it can convert the rotational motion into the linear motion.

또한, 상술한 실시예에서는 레버부재와 너트부재가 서로 결합될 수 있는 구조를 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 양자가 일체로 형성되는 것도 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, a structure in which the lever member and the nut member may be coupled to each other has been described, but the present invention is not limited thereto, and both may be integrally formed.

또한, 상술한 실시예에서는 커버에 형성된 슬릿에 의하여 레버부재가 직선이동되도록 안내되는 것은 설명하였으나, 상기 레버부재가 전체적으로 사각형의 단면을 가지고 상기 커버가 그 레버부재와 대응되는 형상을 가지는 것도 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, the lever member is guided to be linearly moved by the slit formed in the cover. However, the lever member may have a rectangular cross section as a whole and the cover may have a shape corresponding to the lever member. .

또한, 상술한 실시예에서는 핸들에 의하여 수동으로 회전수단이 회전하는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 별도의 모터 등의 구동수단이 그 회전수단과 결합되어 있는 것도 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, the rotation means is manually rotated by the handle, but the present invention is not limited thereto. A driving means such as a separate motor may be combined with the rotation means.

이상에서 실시예 및 변형예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.Although the present invention has been described in detail with reference to Examples and Modifications, the present invention is not necessarily limited to these Examples and Modifications, and may be variously modified and implemented within the scope without departing from the spirit of the present invention. .

10...검사소켓 20...소켓 하우징
21...삽입공 22...회전결합부
23...걸림부 30...커버
31...상부커버 311...상판부
311a...소켓구멍 312...측판부
312a...래치결합부 312b...삽입홈
32...하부커버 321...연통구멍
322...슬릿 323...지지부
40...푸셔부재 41...상단부
411...안착홈 412...중앙구멍
413...경사면 42...중단부
421...관통공 43...가압부
50...탄성부재 60...조절부재
61...회전수단 611...제1나사산
612...핸들 613...베어링부재
62...변환수단 621...레버부재
621a...측벽 621b...돌출부
621c...안착부 622...너트부재
622a...제2나사산 622b...볼트부재
70...반도체 패키지 S...수용공간
R...래치10 ... Inspection socket 20 ... Socket housing
21 Insert hole 22 Rotating joint
23.Hanging section 30 ... Cover
31 Top cover 311 Top plate
311a ... Socket hole 312 Side plate
312a ... Latch coupling part 312b ... Insertion groove
32 Lower cover 321 Communication hole
322 Slit 323 Support
40 Pusher member 41 Upper part
411 Seating groove 412 Center hole
413 Slope 42 End
421 through hole 43
50 ... elastic member 60 ... adjustable member
61.Rotating means 611 ... 1st thread
612.Handle 613.Bearing member
62 Conversion means 621 Lever member
621a ... side wall 621b ... protrusions
621c Seating part 622 Nut member
622a ... Second thread 622b ... Bolt member
70 ... semiconductor package S ... accommodation space
R ... Latch

Claims (9)

반도체 패키지를 수용하는 소켓 하우징;
내부에 수용공간이 마련되어 있으며, 상기 수용공간을 외부와 연통시키는 연통구멍이 바닥면에 형성되고, 상기 소켓 하우징에 개폐가능하게 결합되는 커버;
상기 커버의 수용공간 내에서 상하방향으로 이동되며, 상기 커버의 연통구멍을 통해서 상기 커버의 외부로 돌출되어 상기 반도체 패키지와 접촉가능한 가압부가 형성되어 있는 푸셔부재;
상기 커버의 수용공간 내에 배치되며 상기 푸셔부재를 하측으로 탄성바이어스시켜 상기 가압부가 상기 반도체 패키지를 가압할 수 있도록 하는 탄성부재; 및
외부로부터 회전력이 가해지면 그 회전력을 전달받아 상기 푸셔부재를 상승시켜 그 반도체 패키지에 가해지는 가압력을 조절하는 가압력 조절부재를 포함하되,
상기 가압력 조절부재는,
상기 커버에 회전가능하게 지지되며 외부로부터의 회전력을 전달받아 회전운동하는 회전수단; 및 상기 회전수단과 접속되어 그 회전수단의 회전운동을 직선운동으로 변환하고 그에 따라서 상기 푸셔부재를 상기 커버에 대하여 상대적으로 상승가능하게 하는 변환수단을 포함하고,
상기 회전수단은,
커버에 회전가능하게 지지되고, 외주면에 제1나사산이 형성되어 있는 샤프트이고,
상기 변환수단은,
상기 제1나사산과 대응되는 제2나사산이 내주면에 형성되어 있으며 회전수단의 축방향을 따라서 이동가능하고, 상기 푸셔부재와 접촉함으로서 상기 푸셔부재를 상측으로 밀어올릴 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.A socket housing containing a semiconductor package;
A cover having an accommodating space therein and having a communication hole for communicating the accommodating space with the outside, the cover being coupled to the socket housing to be opened and closed;
A pusher member which is moved upward and downward in a receiving space of the cover and protrudes out of the cover through a communication hole of the cover to be in contact with the semiconductor package;
An elastic member disposed in the accommodation space of the cover and elastically biasing the pusher member downward to allow the pressing unit to press the semiconductor package; And
When a rotational force is applied from the outside includes a pressing force adjusting member for receiving the rotational force to raise the pusher member to adjust the pressing force applied to the semiconductor package,
The pressing force adjusting member,
Rotating means is rotatably supported by the cover and rotates by receiving rotational force from the outside; And converting means connected to the rotating means to convert the rotational movement of the rotating means into a linear motion and thereby make the pusher member relatively liftable with respect to the cover,
The rotating means,
Is a shaft rotatably supported by the cover, the first screw thread is formed on the outer peripheral surface,
The conversion means,
The second screw thread corresponding to the first screw thread is formed on the inner circumferential surface and is movable along the axial direction of the rotating means, and the pusher member can be pushed upward by contacting the pusher member. Inspection socket. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 푸셔부재에는 상기 회전수단의 축방향을 따라 연장되는 관통공이 형성되어 있으며, 상기 관통공은 상하방향으로의 길이가 좌우방향으로의 길이보다 큰 타원형 형태의 단면형태를 가지고 있으며,
상기 회전수단은, 그 단면이 상기 관통공의 좌우방향의 단면 길이보다 작은 직경을 가지고 있어 상기 푸셔부재의 관통공에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.The method of claim 1,
The pusher member is formed with a through hole extending along the axial direction of the rotating means, the through hole has a cross-sectional shape of the elliptical shape in which the length in the vertical direction is larger than the length in the left and right directions,
And the rotating means has a diameter smaller than the cross-sectional length in the lateral direction of the through hole and inserted into the through hole of the pusher member. 제1항에 있어서,
상기 변환수단은, 상기 바닥면에 하측으로 돌출되는 돌출부가 형성되어 있으며,
상기 커버의 바닥면에는 상기 돌출부가 끼워걸릴 수 있으며 상기 회전수단의 축방향을 따라서 연장되는 슬릿이 형성되어 있어 상기 변환수단이 회전수단의 축방향을 따라서 이동할 수 있도록 안내하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.The method of claim 1,
The converting means is formed with a protrusion projecting downward on the bottom surface,
The bottom surface of the cover is the semiconductor package, characterized in that the protrusion is fitted and the slit extending in the axial direction of the rotating means is formed to guide the conversion means to move along the axial direction of the rotating means. Inspection socket for 제5항에 있어서,
상기 변환수단은,
상단에 경사진 측벽이 형성되어 있으며 상기 돌출부가 바닥면에 형성되어 있고 상기 회전수단의 축방향을 따라서 연장되는 안착홈이 형성되어 있는 레버부재와,
상기 안착홈에 삽입되어 상기 레버부재와 고정결합되며 상기 제2나사산이 내주면에 형성되어 있는 너트부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.The method of claim 5,
The conversion means,
A lever member having an inclined side wall formed at an upper end thereof, the protrusion formed at a bottom surface thereof, and having a seating groove extending along an axial direction of the rotating means;
And a nut member inserted into the seating groove and fixedly coupled to the lever member and having the second screw thread formed on an inner circumferential surface thereof. 제6항에 있어서,
상기 푸셔부재에는, 상기 레버부재의 측벽과 대응되는 위치에 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.The method of claim 6,
And the inclined surface is formed on the pusher member at a position corresponding to the side wall of the lever member. 제6항에 있어서,
상기 회전수단의 말단에는 상기 회전수단을 회전시킬 수 있는 핸들이 고정결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.The method of claim 6,
Inspection socket for a semiconductor package, characterized in that the handle is fixedly coupled to the end of the rotating means for rotating the rotating means. 제8항에 있어서,
상기 레버부재와 상기 핸들의 사이에는 상기 회전수단을 축지지할 수 있는 베어링부재가 상기 커버에 고정설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.The method of claim 8,
And a bearing member for axially supporting the rotating means between the lever member and the handle is fixed to the cover.
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