KR101167085B1 - Led lighting instrument with excellent heat dispersing function - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) lighting apparatus with a superior heat dissipation function is provided to improve cooling efficiency by directly discharging the internal heat produced by LEDs to outside. CONSTITUTION: A case(200) is formed in a curved shape and has an insertion hole on the top center thereof. A substrate(110) embedded with LEDs(115) is installed in the lower part of the case. A heat pipe(300) is installed in the case with an upper part thereof exposed through the insertion hole and releases heat in the case to outside. A heat radiation member(400) is connected to the exposed upper part of the heat pipe.

Description

방열 기능이 우수한 ＬＥＤ 조명 기구{LED LIGHTING INSTRUMENT WITH EXCELLENT HEAT DISPERSING FUNCTION}LED Lighting Fixture with Excellent Heat Dissipation {LED LIGHTING INSTRUMENT WITH EXCELLENT HEAT DISPERSING FUNCTION}

본 발명은 LED 조명 기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 히트 파이프를 이용하여 조명기구 내부의 고열을 외부로 배출시키는 LED 조명 기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED luminaire, and more particularly, to an LED luminaire for discharging high heat inside the luminaire to the outside using a heat pipe.

발광 다이오드, 특히 파워 LED(Light Emitting Diode)는 반도체의 일종으로서, 전기에너지가 빛에너지 및 열에너지로 변화하여 발광하는 현상을 이용한다. 현재는 전광판, 가로등, 투광등, 집어등 및 항만등 등에 사용되고 있는데, 다양한 색상의 빛을 구현할 수 있다는 장점이 있다.A light emitting diode, in particular a power LED (Light Emitting Diode), is a kind of semiconductor, and uses a phenomenon in which electrical energy is changed to light energy and thermal energy to emit light. Currently, it is used in electronic signs, street lamps, floodlights, fishing lamps, and harbor lights, and has the advantage of realizing various colors of light.

이러한 LED를 이용한 조명 기구는 LED가 장착된 기판이 하우징(20)의 내부에 내장되고, 하부에는 커버(40)가 설치되며, 지주와 연결되는 부분에는 지지대(50)가 결합되어 있는데, 작동시 고출력 LED에서 발생되는 열과, 태양이나 조명기구 내부의 복사열에 의한 내부열을 외부로 효과적으로 배출시키지 못하는 문제가 있는 바, 이와 같이 조명기구의 내부에 설치된 LED의 온도가 높아지면 순전압이 떨어져 발광효율이 저하될 뿐만 아니라 수명이 짧아지게 된다.In the lighting device using the LED, the substrate on which the LED is mounted is embedded in the inside of the housing 20, and the cover 40 is installed at the lower portion thereof, and the support 50 is coupled to the portion connected to the prop. There is a problem in that the heat generated from the high-power LED and the internal heat caused by the sun or the radiant heat inside the luminaire cannot be effectively discharged to the outside. Not only does it degrade, but it also shortens its lifespan.

따라서, 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 LED 조명 기구(10)의 하우징(20)의 상부, 하부 및 측면 등에 방열공(30)을 형성하여 LED 조명 기구(10)의 내부의 열을 외부로 방열시켜 왔다.Therefore, in the related art, as shown in FIG. 1, heat radiation holes 30 are formed in the upper, lower, and side surfaces of the housing 20 of the LED lighting apparatus 10 to transfer heat inside the LED lighting apparatus 10 to the outside. It has been dissipated.

그러나, 상기 종래의 LED 조명 기구(10)는 외부와의 열교환이 용이하지 못하여 방열 효율이 저하될 뿐만 아니라, 항시 개구되어 있는 방열공(30)을 통하여 우수 등이 유입되거나 벌레, 이물질 등이 침입하여 LED 조명 기구를 부식시키거나 고장을 일으켜 기능이 정지되므로, 보수 횟수가 증가하고 나아가 LED 조명 기구의 수명이 단축되는 문제가 있다.However, the conventional LED lighting device 10 is not easy to heat exchange with the outside, and the heat dissipation efficiency is not only lowered, but also rainwater or insects, foreign substances, etc. are introduced through the heat dissipation holes 30 which are always open. Therefore, since the function is stopped by corroding or failing the LED lighting fixture, there is a problem that the number of repairs increases and further shortens the life of the LED lighting fixture.

게다가, 도 2(a) 및 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 종래에 LED 조명기구에 설치되어 있는 히트 파이프(80)는 LED(65)가 장착된 기판(60)에 히트 파이프(80)를 수평으로 연결하여 고정시키고, 상기 히트 파이프(80)에는 다수의 방열핀(70)이 연결되며, 상기 히트 파이프(80)의 내부에 작동유체를 주입한 다음 진공 배기함으로써, 히트 파이프(80)의 한쪽 끝의 증발부가 가열되면 내부에 저장된 작동유체가 기화되어 양단에 압력 차이가 발생되고 이러한 압력 차이에 따라 작동유체가 응축부로 이동하여 주변으로 열을 방출한 후, 상기 작동유체는 응축의 과정을 거쳐 냉각된 후에 다시 증발부로 귀환하여 LED로부터 발생된 열을 냉각시켜 왔다.In addition, as shown in Figs. 2 (a) and 2 (b), the heat pipe 80, which is conventionally installed in the LED lighting fixture, is connected to the heat pipe 80 on the substrate 60 on which the LED 65 is mounted. ) Is horizontally connected and fixed, and a plurality of heat dissipation fins 70 are connected to the heat pipe 80, and by injecting a working fluid into the heat pipe 80 and then evacuating the heat pipe 80, When the evaporator at one end of the heating is heated, the working fluid stored therein is vaporized to generate pressure difference at both ends. According to the pressure difference, the working fluid moves to the condenser and releases heat to the surroundings. After cooling through, it is returned to the evaporation unit to cool the heat generated from the LED.

그러나, 상기 종래의 히트 파이프(80)는 기판(60)과 수평 방향으로 설치되어 있기 때문에 히트 파이프(80)가 수평을 유지하지 못하는 경우에는 증발부가 응축부보다 높은 곳에 위치하게 됨으로써 작동유체의 흐름이 원활하지 못하여 방열 기능이 크게 저하되는 문제가 있다.However, since the conventional heat pipe 80 is installed in the horizontal direction with the substrate 60, when the heat pipe 80 cannot be leveled, the evaporator is positioned above the condensing part, so that the working fluid flows. This is not smooth, there is a problem that the heat radiation function is greatly reduced.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 방열수단인 히트 파이프와 방열부재가 케이스의 외부로 노출되도록 형성됨으로써 태양이나 조명기구 내부의 복사열이나 LED에 의해 발생된 조명기구 내부의 열을 외부로 직접 배출시킬 수 있어 방열이 신속, 용이할 뿐만 아니라 냉각효율이 크게 증대되며, 히트 파이프를 기판에 수직방향으로 연결함으로써 증발부가 응축부보다 낮은 곳에 위치하게 되어 작동유체의 흐름이 크게 원활해진 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구의 제공을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-described problems, heat radiating means and the heat radiating member is formed so as to be exposed to the outside of the case to radiate heat inside the luminaire generated by the radiant heat or LED inside the sun or lighting fixtures It can be discharged directly to the outside, so that heat dissipation is quick and easy and cooling efficiency is greatly increased. By connecting the heat pipe to the substrate in the vertical direction, the evaporator is located below the condensation unit, which greatly improves the flow of working fluid. It is an object of the present invention to provide an LED lighting device having excellent heat dissipation.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, LED가 설치된 기판이 내장되어 있는 LED 조명 기구에 있어서, 상부 중앙에 삽입홀이 형성된 케이스와; 상기 케이스의 내부를 관통하여 상기 기판과 수직 방향으로 설치되되, 상부가 상기 삽입홀을 통해 상기 케이스의 외부로 노출되도록 형성된 히트 파이프;를 포함하는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an LED lighting apparatus in which a substrate on which an LED is installed is provided, comprising: a case having an insertion hole formed in an upper center thereof; It is installed in a direction perpendicular to the substrate penetrates the inside of the case, the upper portion is provided with a heat dissipation function comprising a; heat pipe formed to be exposed to the outside of the case through the insertion hole.

이때, 상기 케이스의 외부로 노출된 상기 히트 파이프의 상부에 연결되는 방열부재를 더 포함하는 것에도 그 특징이 있다.At this time, the heat dissipation member connected to the upper portion of the heat pipe exposed to the outside of the case is also characterized in that it further comprises.

게다가, 상기 방열부재는 외부 둘레에 다수의 방열핀이 방사상으로 연결되어 있는 것에도 그 특징이 있다.In addition, the heat dissipation member is characterized in that a plurality of heat dissipation fins are radially connected around the outside.

뿐만 아니라, 상기 방열핀은 1개 이상의 날개가 연결되어 있는 것에도 그 특징이 있다.In addition, the heat dissipation fin is characterized in that at least one wing is connected.

그리고, 상기 방열부재는 복수 개가 다층으로 설치되되, 복수 개의 상기 방열부재의 방열핀이 서로 엇갈리도록 설치되는 것에도 그 특징이 있다.In addition, the plurality of heat dissipation members may be installed in multiple layers, and the heat dissipation fins of the plurality of heat dissipation members may be installed to cross each other.

나아가, 상기 히트 파이프와 방열부재는 표면의 적어도 일부가 세라믹 코팅재로 코팅되어 있는 것에도 그 특징이 있다.In addition, the heat pipe and the heat dissipation member is characterized in that at least a portion of the surface is coated with a ceramic coating material.

또한, 상기 케이스는 상기 삽입홀의 외측에 상기 방열부재가 장착되는 안착홈이 형성되어 있는 것에도 그 특징이 있다.In addition, the case is characterized in that the seating groove for mounting the heat dissipation member is formed on the outer side of the insertion hole.

여기서, 상기 안착홈은 내측에 단턱부가 형성되고, 상기 단턱부에는 패킹부재가 개재되어 있는 것에도 그 특징이 있다.Here, the seating groove is characterized in that the stepped portion is formed on the inside, and the packing member is interposed in the stepped portion.

이때, 상기 패킹부재는 고무나 실리콘으로 이루어진 것에도 그 특징이 있다.At this time, the packing member is also characterized in that made of rubber or silicon.

그리고, 상기 케이스는 상부에 다수의 핀이 형성되어 있는 것에도 그 특징이 있다.In addition, the case is characterized in that a plurality of pins are formed on the top.

여기서, 상기 케이스는 상기 핀과 핀 사이에 배수로가 형성되어 있는 것에도 그 특징이 있다.Here, the case is characterized in that the drainage path is formed between the pin and the pin.

아울러, 상기 케이스는 삽입홀의 내벽이 내측으로 연장 형성되어 상기 히트 파이프가 삽입되는 공간부를 형성하는 것에도 그 특징이 있다.In addition, the case is characterized in that the inner wall of the insertion hole is formed to extend inward to form a space in which the heat pipe is inserted.

본 발명에 의하면, 방열수단인 히트 파이프와 방열부재가 케이스의 외부로 노출되어 있기 때문에 태양이나 조명기구 내부의 복사열과, LED에 의해 발생된 조명기구 내부의 열을 외부로 직접 배출시킬 수 있어 방열이 신속, 용이할 뿐만 아니라 냉각효율이 크게 증대되며, 히트 파이프를 기판에 수직방향으로 연결함으로써 증발부가 응축부보다 낮은 곳에 위치하게 되어 작동유체의 흐름이 크게 원활해지는 우수한 효과가 있다.According to the present invention, since the heat pipe and the heat dissipation member, which are heat dissipation means, are exposed to the outside of the case, radiant heat in the sun or the light fixture and heat inside the light fixture generated by the LED can be directly discharged to the outside. Not only is this quick and easy, but also the cooling efficiency is greatly increased, and by connecting the heat pipe to the substrate in the vertical direction, the evaporator is located at a lower position than the condensation unit, so that the working fluid flow is greatly smoothed.

도 1은 종래의 LED 조명 기구의 개략도.
도 2는 종래의 히트 파이프를 나타낸 개략도.
도 3(a)는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명 기구의 구성을 나타낸 측단면도, 도 3(b)는 일부분을 확대한 측단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명 기구의 케이스의 구성을 나타낸 도면으로서, (a)는 히트 파이프가 삽입 연결된 상부 사시도, (b)는 히트 파이프가 삽입 연결되지 않은 하부 사시도, (c)는 히트 파이프가 삽입 연결된 하부 사시도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명 기구의 히트 파이프가 삽입 연결되지 않은 상태의 케이스의 구성을 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명 기구의 방열부재의 구성을 나타낸 도면으로서, (a)는 사시도, (b)는 평면도, (c)는 다수의 방열부재가 히트 파이프의 상부와 연결된 사시도.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명 기구의 외관의 도면으로서, (a)는 측면도, (b)는 정면도.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명 기구의 사용 상태도.1 is a schematic diagram of a conventional LED lighting fixture.
2 is a schematic view showing a conventional heat pipe.
Figure 3 (a) is a side cross-sectional view showing the configuration of the LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention, Figure 3 (b) is a side cross-sectional view showing an enlarged portion.
4 is a view showing the configuration of a case of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, (a) is a top perspective view of the heat pipe is inserted, (b) a bottom perspective view of the heat pipe is not inserted, ( c) is a bottom perspective view of the heat pipe inserted thereto.
Figure 5 is a perspective view showing the configuration of the case of the heat pipe is not inserted connection of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing the configuration of the heat dissipation member of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) a plurality of heat dissipation members and the top of the heat pipe Connected perspective view.
Figure 7 is a view of the appearance of the LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention, (a) is a side view, (b) is a front view.
8 is a state diagram used in the LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 구성에 관하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명은 방열수단인 히트 파이프와 방열부재가 케이스의 외부로 노출되도록 형성됨으로써 태양의 복사열이나 LED에 의해 발생되는 조명기구 내부의 고열을 외부로 직접 배출시킬 수 있어 방열이 신속, 용이할 뿐만 아니라, 냉각효율이 크게 증대되며, 히트 파이프를 기판에 수직방향으로 연결함으로써 증발부가 응축부보다 낮은 곳에 위치하게 되어 작동유체의 흐름이 크게 원활해지는 특징이 있다.The present invention is formed so that the heat pipe and the heat dissipation member, which is a heat dissipation means, to be exposed to the outside of the case can directly discharge the high heat inside the luminaire generated by the sun's radiant heat or LED to the outside as well as quick and easy heat dissipation In addition, the cooling efficiency is greatly increased, and by connecting the heat pipe to the substrate in the vertical direction, the evaporator is positioned at a lower position than the condensing unit, so that the flow of the working fluid is greatly smoothed.

본 발명에 따른 LED 조명 기구(100)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 케이스(200)가 구비되고, 상기 케이스(200) 내의 하부에 LED(115)가 장착된 기판(110)이 설치되며, 상기 기판의 하측으로는 커버(500)가 장착되고, 상기 케이스(200)의 후방측으로 지주(700)와 연결되는 지지대(600)가 결합되어 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the LED lighting device 100 according to the present invention includes a case 200 and a substrate 110 having an LED 115 mounted on a lower side of the case 200. Is installed, the cover 500 is mounted to the lower side of the substrate, the support 600 connected to the support 700 to the rear side of the case 200 is coupled.

이때, 상기 케이스(200)는 곡면을 이루도록 형성되는 것이 바람직하고, 상부 중앙에는 삽입홀(210)이 형성된다.At this time, the case 200 is preferably formed to form a curved surface, the insertion hole 210 is formed in the upper center.

또한, 상기 케이스(200) 내부의 열을 방열시키기 위해 히트 파이프(300)가 상기 기판(110)에 수직 방향으로 설치되는데, 상기 히트 파이프(300)는 파이프 형상을 갖고, 그 한쪽 단부가 상기 기판(110)과 접촉되도록 기판(110)과 수직 방향으로 연결되어 열원인 LED(115)가 장착된 기판(110)에서 발생되는 열이 히트 파이프(100)로 전달될 수 있도록 구성되며, 종래에는 기판(110)에 수평 방향으로 연결되던 히트 파이프(300)를 기판(110)에 수직으로 연결함으로써 종래의 히트 파이프가 수평을 유지하지 못하는 경우 작동유체의 이동 및 귀환이 원활하지 못해 방열 효과가 크게 저하되는 문제를 해결할 수 있다.In addition, the heat pipe 300 is installed in the direction perpendicular to the substrate 110 to dissipate heat inside the case 200, the heat pipe 300 has a pipe shape, one end of the substrate The heat generated from the substrate 110 on which the LED 115 is mounted as a heat source is connected to the substrate 110 in a vertical direction so as to be in contact with the substrate 110. The heat may be transferred to the heat pipe 100. When the heat pipe 300 connected to the substrate 110 in the horizontal direction is vertically connected to the substrate 110, when the conventional heat pipe is not horizontal, movement and return of the working fluid may not be smooth, and the heat dissipation effect is greatly reduced. Can solve the problem.

상기 히트 파이프(300)는 상기 케이스(200)의 내부를 관통하여 히트 파이프의 상부(310)가 상기 삽입홀(210)을 통해 케이스(200)의 외부로 노출되도록 형성된다. 이와 같이, 히트 파이프의 상부(310)를 케이스(200)의 외부로 노출시키고, 외부에 노출된 히트 파이프의 상부(310)를 방열부재(400)와 밀착 결합시켜, 태양이나 조명기구 내부의 복사열 및 LED에 의해 발생되는 고열을 케이스의 외부로 직접 배출시킬 수 있어 방열이 신속, 용이할 뿐만 아니라 냉각효율이 크게 증대된다.The heat pipe 300 penetrates the inside of the case 200 so that the upper portion 310 of the heat pipe is exposed to the outside of the case 200 through the insertion hole 210. As such, the upper part 310 of the heat pipe is exposed to the outside of the case 200, and the upper part 310 of the heat pipe exposed to the outside is closely coupled with the heat dissipation member 400, thereby radiating heat inside the sun or the lighting fixture. And since the high heat generated by the LED can be directly discharged to the outside of the case, heat dissipation is quick and easy, and cooling efficiency is greatly increased.

또한, 상기 히트 파이프(300)는 내부가 진공 상태이고, 구리, 스테인리스강, 세라믹스, 텅스텐과 같은 열전도성이 우수한 금속으로 이루어지며, 내부에는 작동유체가 내장되어 있어 조명기구 내부의 열을 외부로 방출하게 된다. 여기서, 상기 작동유체는 메탄올, 아세톤, 물, 수은에서 선택된 1종 이상으로 이루어져 열전달의 매질로 사용된다.In addition, the heat pipe 300 is a vacuum inside, made of a metal having excellent thermal conductivity, such as copper, stainless steel, ceramics, tungsten, the inside of the working fluid is built in the heat inside the luminaire to the outside Will be released. Here, the working fluid is made of one or more selected from methanol, acetone, water, mercury is used as a heat transfer medium.

그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 외부로 노출된 상기 히트 파이프의 상부(310)에는 방열부재(400)가 연결되는데, 상기 방열부재(400)는 내부에 연결홀(440)이 형성된 원통형 몸체(420)가 구비되고, 상기 원통형 몸체(420)의 외부 둘레에는 다수의 방열핀(410)이 방사상으로 연결되도록 형성되며, 상기 방열핀(410)에는 'V' 형상의 날개(430)가 적어도 1개 이상 결합되어 외부 공기와의 접촉 면적을 최대로 증가시켜 방열 효율을 높이는 것이 바람직하다.And, as shown in Figure 6, the heat radiation member 400 is connected to the upper portion 310 of the heat pipe exposed to the outside, the heat radiation member 400 is a cylindrical body formed with a connection hole 440 therein 420 is provided, and a plurality of heat dissipation fins 410 are radially connected to the outer circumference of the cylindrical body 420, and the heat dissipation fins 410 have at least one wing 430 having a 'V' shape. It is preferable to combine the above to increase the contact area with the outside air to the maximum to increase the heat radiation efficiency.

게다가, 상기 방열부재(400)는 열전도율이 우수한 알루미늄 또는 높은 열전도율에 강도를 향상시킨 알루미늄 합금 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, the heat dissipation member 400 is preferably made of aluminum having excellent thermal conductivity or an aluminum alloy material having high strength at high thermal conductivity.

여기서, 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 상기 방열부재(400)는 복수 개가 다층으로 적층되도록 설치되고, 복수 개의 상기 방열부재(400)의 방열핀(410)이 서로 엇갈리도록 설치됨으로써 외부 공기와 최대한 접촉되게 하여 조명기구 내부의 열을 신속히 외부로 방열하므로 방열 효과가 매우 우수하다.Here, as shown in Figure 6 (c), the plurality of heat dissipation member 400 is installed so as to be stacked in a multi-layer, the heat dissipation fins 410 of the plurality of heat dissipation member 400 are installed so as to cross each other by the outside air Heat dissipation effect is very excellent because heat inside the luminaire is quickly dissipated to the outside by making maximum contact with.

또한, 상기 히트 파이프(300)와 방열부재(400)는 표면의 적어도 일부가 세라믹 코팅재로 코팅되어 있는 것이 바람직한 바, 상기 세라믹 코팅재는 에어 분사 등에 의해 도포되어 코팅막을 형성하고, 이와 같이 코팅된 표면은 본래의 표면보다 불규칙하고 울퉁불퉁하게 되어 표면적이 증가함으로써 방열 효과를 극대화할 수 있고, 우수한 전기절연성을 유지시켜 전기의 누전이나 방전을 억제하며, 표면의 산화 및 부식을 방지하여 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, the heat pipe 300 and the heat dissipation member 400 is preferably at least a portion of the surface is coated with a ceramic coating material, the ceramic coating material is applied by air injection or the like to form a coating film, the surface coated in this way Is more irregular and uneven than the original surface, so the surface area can be increased to maximize the heat dissipation effect, maintain excellent electrical insulation, suppress the leakage or discharge of electricity, and prevent the oxidation and corrosion of the surface to improve durability. have.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(200)는 상부 중앙의 삽입홀(210)의 외측에 안착홈(220)이 형성되는데, 상기 안착홈(220)은 대략 원형으로 이루어진 홈이고, 상기 안착홈(220)에는 1개 이상의 방열부재(400)가 장착되며, 히트 파이프의 상부(310)가 상기 삽입홀(210)을 통해 케이스(200)의 외부로 노출되어 상기 방열부재(400)의 연결홀(440)에 밀착 삽입된다.As shown in Figure 5, the case 200 has a seating groove 220 is formed on the outside of the insertion hole 210 of the upper center, the seating groove 220 is a groove made of a substantially circular, the seating At least one heat dissipation member 400 is mounted in the groove 220, and an upper portion 310 of the heat pipe is exposed to the outside of the case 200 through the insertion hole 210 to connect the heat dissipation member 400. It is tightly inserted into the hole 440.

이때, 히트 파이프의 상부(310)를 상기 방열부재(400)의 연결홀(440)에 끼운 다음에 열로 경화시킴으로써 히트 파이프와 방열부재 사이의 공간을 제거하여 밀착 결합되도록 하며, 이로 인하여 열저항계수를 낮추어 방열 효율을 더욱 높일 수 있다. At this time, the upper part 310 of the heat pipe is inserted into the connection hole 440 of the heat dissipation member 400, and then hardened by heat to remove the space between the heat pipe and the heat dissipation member so that the heat resistance coefficient is tightly coupled. Lower heat dissipation efficiency can be further increased.

여기서, 상기 안착홈(220)은 내측에 단턱부(230)가 형성되고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 단턱부(230)에는 패킹부재(240)를 개재하여 결합하여 케이스(200)와 히트 파이프(300)의 사이에 탄력을 제공함과 동시에 수밀봉을 이루도록 설치되며, 상기 패킹부재(240)는 그 위의 안착홈(220)에 결합된 지지부재(245)에 의하여 지지되고, 상기 지지부재(245)는 안착홈(220)에 나사를 통해 결합될 수 있지만 결합방식에 특별한 제약이 있는 것은 아니다.Here, the seating groove 220 is a stepped portion 230 is formed on the inside, as shown in Figure 3, the stepped portion 230 is coupled to the case 200 through the packing member 240 via While providing elasticity between the heat pipes 300 and at the same time to form a watertight seal, the packing member 240 is supported by a support member 245 coupled to the seating groove 220 thereon, the support The member 245 may be coupled to the seating groove 220 via a screw, but there is no particular limitation on the coupling manner.

여기서, 상기 패킹부재(240)는 히트 파이프(300)의 외주면을 둘러싸 패킹이 이루어 질 수 있도록 원형링의 형태를 갖고, 고무나 실리콘으로 이루어져 패킹이 이루어져서 방수될 수 있도록 구성된다.Here, the packing member 240 has a form of a circular ring to surround the outer circumferential surface of the heat pipe 300, the packing is made of rubber or silicon and is configured to be waterproof by being made of rubber or silicon.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(200)는 삽입홀(210)의 내벽이 내측을 향해 수직 방향으로 연장 형성되어 상기 히트 파이프(300)가 밀착 삽입되는 공간부(270)가 형성된다. In addition, as shown in FIG. 4, the case 200 has an inner wall of the insertion hole 210 extending in the vertical direction toward the inner side to form a space portion 270 into which the heat pipe 300 is tightly inserted. do.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(200)의 상부에는 다수의 핀(250)이 케이스(200)의 장변의 길이방향을 따라 형성되어 있는 것이 바람직한 바, 태양의 복사열이나 LED 조명 기구 내부의 복사열을 알루미늄과 같은 열전도성이 뛰어난 금속으로 이루어진 케이스(200)의 상부에 형성된 다수의 핀(250)을 통해 외부로 직접 배출시킬 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 4 and 5, the upper portion of the case 200, a plurality of fins 250 is preferably formed along the longitudinal direction of the long side of the case 200, the heat of the sun or Radiant heat inside the LED lighting fixture can be directly discharged to the outside through a plurality of fins 250 formed on the upper portion of the case 200 made of a metal having excellent thermal conductivity such as aluminum.

이때, 상기 핀(250)과 핀(250) 사이에는 배수로(260)가 형성됨으로써 외부로부터 유입되는 우수나 습기가 상기 안착홈(220)에 오래동안 머물러 있지 않고 곧바로 외부로 용이하게 배출시킬 수 있다.At this time, the drainage path 260 is formed between the pin 250 and the pin 250 so that rainwater or moisture flowing from the outside does not stay in the seating groove 220 for a long time and can be easily discharged to the outside immediately. .

이하, 본 발명에 따른 LED 조명 기구의 작동 관계에 관하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation relationship of the LED lighting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 8의 일실시예에 도시된 LED 조명 기구는 주간에는 태양 및 조명기구 내부의 복사열로 인하여 내부 온도가 상승하게 되고, LED 조명 기구가 작동하는 동안에는 LED(115)로부터 발광부가 집중되기 때문에 온도가 상승하게 되며, 상기 LED 조명 기구 내부의 열은 기판(110)에 수직방향으로 연결되어 있는 열전도성이 우수한 재질로 이루어진 히트 파이프(300)로 전이된다.In the LED luminaire shown in the embodiment of FIG. 8, the internal temperature is increased due to the sun and the radiant heat inside the luminaire during the day, and the temperature is increased because the light is concentrated from the LED 115 while the LED luminaire is operating. The heat inside the LED luminaire is transferred to the heat pipe 300 made of a material having excellent thermal conductivity, which is connected to the substrate 110 in a vertical direction.

상기 히트 파이프(300)로 전이된 열은 히트 파이프(300)의 내부에 포함된 액상의 작동유체를 가열하여 기화시키고, 기화된 작동유체는 케이스(200)의 외부로 노출된 히트 파이프의 상부(310) 측으로 상승하다가 방열부재(400)로부터 열을 빼앗기면 다시 액상으로 변화되어 하강하게 된다, The heat transferred to the heat pipe 300 is vaporized by heating the working fluid of the liquid contained in the heat pipe 300, the vaporized working fluid is the upper portion of the heat pipe exposed to the outside of the case 200 ( 310 to rise to the side when the heat is taken away from the heat radiating member 400 is changed back to the liquid phase is lowered,

그리고, 상기 방열 과정에서 방열부재(400)의 외부 둘레에 방사상으로 연결되어 형성된 다수의 방열핀(410)과, 상기 방열핀에 연결된 V자형의 날개(430)에 의하여 히트 파이프(300)로부터 전이된 열이 정체되지 않고 신속히 외부로 방열되어 방열 효과가 우수할 뿐만 아니라, 히트 파이프의 상부(310)와 방열부재(400)가 케이스(200)의 외부로 노출되어 있기 때문에 외부의 찬 공기와 접촉하게 되어 냉각 효과가 우수하므로 LED 조명 기구 내부의 열이 외부로 신속히 상승한 후 냉각되므로 우수한 방열 효과를 갖게 된다.The heat transferred from the heat pipe 300 by the plurality of heat dissipation fins 410 formed radially connected to the outer circumference of the heat dissipation member 400 and the V-shaped wings 430 connected to the heat dissipation fins. Since the heat dissipation is quickly performed to the outside without being stagnant, the heat dissipation effect is excellent, and the upper part 310 and the heat dissipation member 400 of the heat pipe are exposed to the outside of the case 200, thereby making contact with external cold air. Since the cooling effect is excellent, the heat inside the LED luminaire quickly rises to the outside and then cools, thereby providing excellent heat dissipation effect.

또한, LED 조명 기구의 경우 사용시 기판이 수평을 유지하지 못하는 경우가 발생하는데, 이러한 경우에는 증발부가 높은 곳에 위치하게 되어 작동유체의 이동 및 귀환이 원활하지 못해 방열 효과가 크게 저하될 수 밖에 없지만, 본 발명에서는 기판에 히트파이프를 수직방향으로 연결함으로써 작동유체의 흐름이 크게 원활해 지므로 방열 효율이 증대되는 것이다.In addition, in the case of LED lighting fixtures, the substrate may not be level when used. In this case, since the evaporation part is located at a high place, the heat dissipation effect is inevitably deteriorated because movement and return of the working fluid are not smooth. In the present invention, by connecting the heat pipe to the substrate in the vertical direction, the flow of the working fluid is greatly smoothed and the heat radiation efficiency is increased.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 기초로 상세히 설명되었지만, 본 발명에 기재된 실시 형태는 하나의 예시로서 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 점은 분명하다. 또한, 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고 동일한 작용효과를 이루는 것은 어떠한 것이라도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.Although the present invention has been described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, the embodiments described in the present invention as an example, the present invention is not limited thereto, and various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It is clear that variations are possible. In addition, any thing having substantially the same structure and the same effect as the technical idea described in the claim of the present invention is included in the technical scope of this invention.

* 배경기술
10. LED 조명 기구 20. 하우징
30. 방열공 40. 커버
50. 지지대 60. 기판
65. LED 70. 방열핀
80. 히트 파이프
*본 발명
100. LED 조명 기구 110. 기판
115. LED 200. 케이스
210. 삽입홀 215. 내벽
220. 안착홈 230. 단턱부
240. 패킹부재 245. 지지부재
250. 핀 260. 배수로
270. 공간부 280. 플랜지부
300. 히트 파이프 310. 히트 파이프의 상부
400. 방열부재 410. 방열핀
420. 몸체 430. 날개
440. 연결홀 500. 커버
600. 지지대 700. 지주Background
10. LED lighting fixture 20. Housing
30. Heat Sink 40. Cover
50. Support 60. Substrate
65.LED 70.heat sink
80. Heat Pipe
* Present invention
100. LED Lighting Fixture 110. Substrate
115.LED 200.Case
210. Insertion hole 215. Inner wall
220. Seating groove 230. Stepped part
240. Packing member 245. Support member
250.pin 260.drain
270. Space section 280. Flange section
300. Heat pipe 310. Top of the heat pipe
400. Heat dissipation member 410. Heat dissipation fin
420.Body 430. Wings
440. Connecting Hole 500. Cover
600. Support 700. Shore

Claims (12)

LED가 설치된 기판이 내장되어 있는 LED 조명 기구에 있어서,
상부 중앙에 삽입홀이 형성된 케이스와;
상기 케이스의 내부를 관통하여 상기 기판과 수직 방향으로 설치되되, 상부가 상기 삽입홀을 통해 상기 케이스의 외부로 노출되도록 형성된 히트 파이프;를 포함하며,
상기 케이스의 외부로 노출된 상기 히트 파이프의 상부에 연결되는 방열부재를 더 포함하되,
상기 케이스는 상기 삽입홀의 외측에 상기 방열부재가 장착되는 안착홈이 형성되어 있는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구. In the LED luminaire in which the board | substrate with LED was installed,
A case having an insertion hole formed at an upper center thereof;
And a heat pipe installed in a direction perpendicular to the substrate by penetrating the inside of the case and having an upper portion exposed to the outside of the case through the insertion hole.
Further comprising a heat dissipation member connected to the upper portion of the heat pipe exposed to the outside of the case,
The case is an LED light fixture having excellent heat dissipation function is provided with a mounting groove for mounting the heat dissipation member on the outside of the insertion hole. 제1항에 있어서,
상기 방열부재(400)는 내부에 연결홀(440)이 형성된 원통형 몸체(420)가 구비되고,
상기 원통형 몸체(420)의 외부 둘레에는 다수의 방열핀(410)이 방사상으로 연결되어 있으며,
상기 히트 파이프의 상부(310)가 상기 삽입홀(210)을 통해 상기 케이스(200)의 외부로 노출되어 상기 방열부재(400)의 연결홀(440)에 밀착 삽입되는 것을 특징으로 하는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구.The method of claim 1,
The heat dissipation member 400 is provided with a cylindrical body 420 having a connection hole 440 therein,
A plurality of heat dissipation fins 410 are radially connected to the outer circumference of the cylindrical body 420,
The heat dissipation function of the heat pipe 310 is exposed to the outside of the case 200 through the insertion hole 210 and closely inserted into the connection hole 440 of the heat dissipation member 400. Excellent LED Lighting Fixtures. 제1항에 있어서,
상기 방열부재는 외부 둘레에 다수의 방열핀이 방사상으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구.The method of claim 1,
The heat dissipation member of the LED lighting fixture with excellent heat dissipation function, characterized in that a plurality of heat dissipation fins are radially connected to the outer circumference. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 방열핀은 1개 이상의 날개가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구.The method according to claim 2 or 3,
The heat dissipation fin is an LED light fixture excellent in heat dissipation, characterized in that one or more wings are connected. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 방열부재는 복수 개가 다층으로 설치되되, 복수 개의 상기 방열부재의 방열핀이 서로 엇갈리도록 설치되는 것을 특징으로 하는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구.The method according to claim 2 or 3,
The plurality of heat dissipation member is installed in a multi-layer, LED light fixture having excellent heat dissipation function, characterized in that the heat dissipation fins of the plurality of heat dissipation members are installed to cross each other. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 히트 파이프와 방열부재는 표면의 적어도 일부가 세라믹 코팅재로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구.The method according to claim 1 or 2,
The heat pipe and the heat dissipation member LED lighting fixtures having excellent heat dissipation, characterized in that at least a portion of the surface is coated with a ceramic coating material. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 안착홈은 내측에 단턱부가 형성되고, 상기 단턱부에는 방수용 패킹부재가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구.The method of claim 1,
The seating groove has a stepped portion formed inside, and the stepped portion is a LED lighting fixture excellent in heat dissipation, characterized in that the waterproof packing member is interposed. 제8항에 있어서,
상기 방수용 패킹부재는 고무나 실리콘으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구.The method of claim 8,
The waterproof packing member is excellent LED light fixture, characterized in that made of rubber or silicon. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 케이스는 상부에 다수의 핀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구.The method according to claim 1 or 2,
The case is an LED lighting device excellent in heat dissipation, characterized in that a plurality of fins are formed on the top. 제10항에 있어서,
상기 케이스는 상기 핀과 핀 사이에 배수로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구.The method of claim 10,
The case is an LED lighting device excellent in heat dissipation, characterized in that the drainage is formed between the pin and the pin. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 케이스는 삽입홀의 내벽이 내측으로 연장 형성되어 상기 히트 파이프가 삽입되는 공간부를 형성하는 것을 특징으로 하는 방열 기능이 우수한 LED 조명 기구. The method according to claim 1 or 2,
The case is an LED light fixture having excellent heat dissipation, characterized in that the inner wall of the insertion hole is formed to extend inward to form a space in which the heat pipe is inserted.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008108721A (en) * 2006-09-27 2008-05-08 Ccs Inc Reflection type illuminator
KR100949711B1 (en) * 2009-12-14 2010-03-29 에스씨종합건설(주) Led streetlight with heat radiating structure

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008108721A (en) * 2006-09-27 2008-05-08 Ccs Inc Reflection type illuminator
KR100949711B1 (en) * 2009-12-14 2010-03-29 에스씨종합건설(주) Led streetlight with heat radiating structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101375725B1 (en) 2013-01-28 2014-03-19 (주)네오닉스 Cob led module for single wave length control

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