KR101154712B1 - Input device - Google Patents

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Abstract

입력장치가 개시되어 있다. 입력장치는 제 1 투명기판; 제 1 투명기판 상에 배치되는 제 1 전극; 제 1 전극 상에 배치되는 제 2 투명기판; 및 제 2 투명기판 상에 배치되는 제 2 전극을 포함한다. An input device is disclosed. The input device comprises a first transparent substrate; A first electrode disposed on the first transparent substrate; A second transparent substrate disposed on the first electrode; And a second electrode disposed on the second transparent substrate.

터치, 스크린, 정전, 용량, FPCB Touch, screen, electrostatic, capacitive, FPCB

Description

입력장치{INPUT DEVICE}Input device {INPUT DEVICE}

실시예는 입력장치에 관한 것이다.An embodiment relates to an input device.

그래픽 유저 인터페이스(graphic user interface;GUI) 시스템의 발달 및 대중화에 따라서, 입력이 간단한 터치스크린의 사용이 보편화 되었다.BACKGROUND With the development and popularization of graphical user interface (GUI) systems, the use of touchscreens with simple inputs has become commonplace.

터치스크린은 저항막방식, 정전용량방식, 광센서방식, 초음파방식, 전자기(electromagnetic)방식 및 벡터포스(vector force)방식 등을 채용할 수 있다.The touch screen may adopt a resistive film method, a capacitive method, an optical sensor method, an ultrasonic method, an electromagnetic method, a vector force method, or the like.

저항막방식은 두 개의 기판사이의 투명도전막이 접촉되어 동작하는 방식으로 현재까지 나온 터치스크린 방식 중에 가장 손쉽게 구현이 가능하고 성능이 뛰어나지만, 기계적 및 환경적 신뢰성이 떨어지는 단점이 있다.The resistive film method is a method in which a transparent conductive film between two substrates is in contact with each other and is easily implemented and excellent in touch screen methods. However, mechanical and environmental reliability is inferior.

광센서방식은 광출력 소자와 광입력 소자사이의 광경로가 차단될 때 위치를 판별하는 방식으로 외광의 영향을 받는 단점과 외곽부에 회로부를 설치하므로 외곽 싸이즈가 커지는 단점이 있다.The optical sensor method is a method of determining a position when the optical path between the optical output device and the optical input device is blocked, and has a disadvantage of being affected by external light and a large circuit size because the circuit part is installed at the outer part.

초음파방식 또는 표면 탄성파 방식(Surface Acoustic Wave) 역시 광센서방식과 비슷하게 음파발생 소자와 음파인식 소자 사이의 음파 경로가 차단될 때 위치를 판별하는 방식으로 공장의 소음 또는 노이즈에 취약한 단점이 있다.Similar to the optical sensor method, the ultrasonic method or the surface acoustic wave method has a disadvantage in that it is vulnerable to noise or noise in the factory by determining the position when the acoustic path between the acoustic wave generating element and the acoustic wave recognition element is blocked.

전자기방식은 페러데이 법칙의 자석과 기전력 발생 원리를 이용한 방식으로써, 각기 위치별로 단위 코일에 흐르는 전류의 양을 판단하여 좌표를 계산한다. 코일에 교류의 신호를 인가해야 하므로 특수 전용펜을 필요로 한다.The electromagnetic method is a method using the magnetism and the electromotive force generation principle of the Faraday law, and calculates the coordinates by determining the amount of current flowing through the unit coil for each position. Since a signal of alternating current must be applied to the coil, a special dedicated pen is needed.

정전용량방식은 센서전극과 손가락 사이에 결합되는 정전용량변화에 따라 흐르는 미세한 전류를 감지하여 위치를 판별하는 방식으로 노이즈 신호에 취약한 단점이 있으나, 환경적 신뢰성에 강하고 터치 스크린 상부 보호층을 변경함에 따라 기계적 신뢰성도 자유롭게 바꿀 수가 있는 장점이 있다. 정전용량방식은 아날로그방식과 디지털방식으로 나뉘어 질 수 있다.The capacitive method is a method that detects the minute current flowing in response to the change in capacitance coupled between the sensor electrode and the finger and determines the position. However, the capacitive method is weak in noise signals, but it is strong in environmental reliability and changes the protective layer on the upper touch screen. Therefore, there is an advantage that the mechanical reliability can be changed freely. Capacitive methods can be divided into analog and digital methods.

실시예는 향상된 감도를 가지고, 용이하게 생산될 수 있는 입력장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide an input device having improved sensitivity and which can be easily produced.

실시예에 따른 입력장치는 제 1 투명기판; 상기 제 1 투명기판 상에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 전극 상에 배치되는 제 2 투명기판; 및 상기 제 2 투명기판 상에 배치되는 제 2 전극을 포함한다.An input device according to an embodiment includes a first transparent substrate; A first electrode disposed on the first transparent substrate; A second transparent substrate disposed on the first electrode; And a second electrode disposed on the second transparent substrate.

실시예에 따른 입력장치는 제 2 투명기판 상에 배치되는 제 2 전극을 포함한다. 즉, 제 2 투명기판 상에 손가락 등과 같은 물체가 위치하여 터치 등의 신호가 입력될 때, 손가락과 제 2 전극 사이의 간격을 줄일 수 있다.The input device according to the embodiment includes a second electrode disposed on the second transparent substrate. That is, when an object such as a finger is placed on the second transparent substrate and a signal such as a touch is input, the distance between the finger and the second electrode can be reduced.

즉, 제 2 전극은 제 1 투명기판 및 제 2 투명기판 사이에 개재되지 않고, 제 2 투명기판 상에 배치되어, 손가락 등의 위치를 제 2 전극이 효율적으로 센싱할 수 있다.That is, the second electrode is not interposed between the first transparent substrate and the second transparent substrate, and is disposed on the second transparent substrate so that the second electrode can efficiently sense the position of the finger or the like.

또한, 제 1 전극 및 제 2 전극 사이에 제 2 투명기판이 배치되기 때문에, 제 1 전극과 제 2 전극 사이의 간격이 증가한다. 이에 따라서, 제 1 전극과 제 2 전극 사이의 기생 용량이 감소한다.In addition, since the second transparent substrate is disposed between the first electrode and the second electrode, the distance between the first electrode and the second electrode increases. Accordingly, the parasitic capacitance between the first electrode and the second electrode is reduced.

또한, 제 1 투명기판 아래에 차폐전극이 배치되고, 차폐전극 및 제 1 투명기판 사이에 제 3 투명기판이 개재될 수 있다. 이때, 제 3 투명기판에 의해서, 제 1 전극 및 차폐전극 사이의 간격은 증가되고, 차폐전극 및 제 1 전극 사이의 기생 용량이 감소된다.In addition, a shielding electrode may be disposed under the first transparent substrate, and a third transparent substrate may be interposed between the shielding electrode and the first transparent substrate. At this time, by the third transparent substrate, the distance between the first electrode and the shielding electrode is increased, and the parasitic capacitance between the shielding electrode and the first electrode is reduced.

따라서, 실시예에 따른 입력장치는 센싱 효율을 저하시키는 기생 용량을 감소시키고, 향상된 감도를 가진다.Therefore, the input device according to the embodiment reduces the parasitic capacitance that reduces the sensing efficiency and has an improved sensitivity.

또한, 제 1 전극 및 제 2 전극이 제 1 투명기판 및 제 2 투명기판 상에 각각 형성된다. 즉, 제 1 전극 및 제 2 전극이 같은 방향에 형성된다. 따라서, 제 1 전극 및 제 2 전극에 접속되는 연결기판은 용이하게 부착될 수 있다.Further, a first electrode and a second electrode are formed on the first transparent substrate and the second transparent substrate, respectively. That is, the first electrode and the second electrode are formed in the same direction. Therefore, the connecting substrate connected to the first electrode and the second electrode can be easily attached.

따라서, 실시예에 따른 입력장치는 용이하게 형성될 수 있다.Therefore, the input device according to the embodiment can be easily formed.

실시 예의 설명에 있어서, 각 패널, 부재, 층, 패드 또는 기판 등이 각 패널, 부재, 층, 패드 또는 기판 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each panel, member, layer, pad or substrate or the like is described as being formed "on" or "under" of each panel, member, layer, pad or substrate or the like. In the case, “on” and “under” include both being formed “directly” or “indirectly” through other components. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 정전용량 방식 터치패널을 도시한 분해사시도이다. 도 2는 상부기판의 상면을 도시한 평면도이다. 도 3은 하부기판의 상면을 도시한 평면도이다. 도 4는 도 1에서 A-A`선을 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 5는 제 1 접착부재의 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a capacitive touch panel according to an embodiment. 2 is a plan view illustrating an upper surface of an upper substrate. 3 is a plan view illustrating an upper surface of a lower substrate. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 1. 5 is a cross-sectional view showing a cross section of the first adhesive member.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 정전용량 방식 터치패널은 상부기판(100), 하부기판(200), 배리어기판(300), 이격기판(400), 제 1 접착부재(510), 제 2 접착부재(520), 제 3 접착부재(530), 제 4 접착부재(540) 및 연결기판(600)을 포함한다.1 to 5, the capacitive touch panel includes an upper substrate 100, a lower substrate 200, a barrier substrate 300, a spacer substrate 400, a first adhesive member 510, and a second adhesive agent. The member 520, the third adhesive member 530, the fourth adhesive member 540, and the connecting substrate 600 are included.

상기 상부기판(100)은 상부 투명기판(110), 상부 전극(120)들, 제 1 리드전극(130)들 및 제 1 패드전극(140)들을 포함한다.The upper substrate 100 includes an upper transparent substrate 110, upper electrodes 120, first lead electrodes 130, and first pad electrodes 140.

상기 상부 투명기판(110)은 투명하며, 절연체이다. 상기 상부 투명기판(110)은 필름기판 또는 유리기판이다.The upper transparent substrate 110 is transparent and is an insulator. The upper transparent substrate 110 is a film substrate or a glass substrate.

상기 상부 전극(120)들은 상기 상부 투명기판(110) 상에 배치된다. 상기 상부 전극(120)들은 다수 개가 서로 이격되며, Y방향으로 연장된다. 상기 상부 전극(120)들은 투명하며, 도전체이다. 상기 상부 전극(120)들로 사용되는 물질의 예로서는 인듐 틴 옥사이드(induim tin oxide;ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(induim zinc oxide;IZO) 등을 들 수 있다.The upper electrodes 120 are disposed on the upper transparent substrate 110. A plurality of the upper electrodes 120 are spaced apart from each other, and extend in the Y direction. The upper electrodes 120 are transparent and are conductors. Examples of the material used as the upper electrodes 120 include indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

상기 상부 전극(120)은 다수 개의 제 1 센싱전극(121)들 및 제 1 연결부(122)들을 포함한다.The upper electrode 120 includes a plurality of first sensing electrodes 121 and first connectors 122.

상기 제 1 센싱전극(121)들은 상기 Y방향으로 일렬로 배치된다. 상기 제 1 센싱전극(121)들은 마름모 형상의 평면 형상을 가진다.The first sensing electrodes 121 are arranged in a line in the Y direction. The first sensing electrodes 121 have a plane shape of a rhombus shape.

상기 제 1 연결부(122)들은 상기 제 1 센싱전극(121)들 사이에 배치된다. 상기 제 1 연결부(122)들은 상기 제 1 센싱전극(121)들을 연결한다. 상기 제 1 연결부(122)들 및 상기 제 1 센싱전극(121)들은 일체로 형성된다.The first connectors 122 are disposed between the first sensing electrodes 121. The first connectors 122 connect the first sensing electrodes 121. The first connectors 122 and the first sensing electrodes 121 are integrally formed.

예를 들어, 상기 상부 투명기판(110)에 투명 도전층이 증착되고, 상기 투명 도전층이 패터닝되어, 상기 상부 전극(120)들이 형성될 수 있다. 즉, 상기 상부 전극(120)들은 상기 상부 투명기판(110)에 접촉한다.For example, a transparent conductive layer may be deposited on the upper transparent substrate 110, and the transparent conductive layer may be patterned to form the upper electrodes 120. That is, the upper electrodes 120 contact the upper transparent substrate 110.

상기 제 1 리드전극(130)들은 상기 상부 전극(120)들에 각각 연결된다. 상기 제 1 리드전극(130)들은 각각 상기 상부 전극(120)들 및 상기 제 1 패드전극(140)들을 연결한다.The first lead electrodes 130 are connected to the upper electrodes 120, respectively. The first lead electrodes 130 connect the upper electrodes 120 and the first pad electrodes 140, respectively.

상기 제 1 패드전극(140)들은 상기 제 1 리드전극(130)들을 통하여, 각각 상기 상부 전극(120)들에 연결된다. 상기 제 1 패드전극(140)들은 상기 연결기판(600)에 연결된다.The first pad electrodes 140 are connected to the upper electrodes 120 through the first lead electrodes 130, respectively. The first pad electrodes 140 are connected to the connection substrate 600.

상기 제 1 리드전극(130)들 및 상기 제 1 패드전극(140)들은 일체로 형성되며, 저항이 낮은 물질로 형성된다. 상기 제 1 리드전극(130)들 및 상기 제 1 패드전극(140)들은 상기 상부 전극(120)들에 비하여 매우 낮은 저항을 가진다.The first lead electrodes 130 and the first pad electrodes 140 are integrally formed with a material having a low resistance. The first lead electrodes 130 and the first pad electrodes 140 have a much lower resistance than the upper electrodes 120.

상기 제 1 리드전극(130)들 및 상기 제 1 패드전극(140)들은 상기 상부 투명기판(110) 상에 접촉하여 배치된다. 상기 제 1 리드전극(130)들 및 상기 제 1 패드전극(140)들로 사용되는 물질의 예로서는 구리, 알루미늄 및 은 등을 들 수 있다.The first lead electrodes 130 and the first pad electrodes 140 are disposed in contact with the upper transparent substrate 110. Examples of the material used as the first lead electrodes 130 and the first pad electrodes 140 include copper, aluminum, silver, and the like.

상기 하부기판(200)은 상기 상부기판(100) 아래에 배치된다. 상기 하부기판(200)은 상기 상부기판(100)에 대향한다. 상기 하부기판(200)은 상기 상부기판(100)과 이격된다.The lower substrate 200 is disposed below the upper substrate 100. The lower substrate 200 faces the upper substrate 100. The lower substrate 200 is spaced apart from the upper substrate 100.

상기 하부기판(200)은 하부 투명기판(210), 다수 개의 하부 전극(220)들, 제 2 리드전극(230)들 및 제 2 패드전극(240)들을 포함한다.The lower substrate 200 includes a lower transparent substrate 210, a plurality of lower electrodes 220, second lead electrodes 230, and second pad electrodes 240.

상기 하부 투명기판(210)은 상기 상부 투명기판(110)에 대응하며, 유리 기판 또는 필름기판이다. 상기 하부 투명기판(210)은 투명하며, 절연체이다.The lower transparent substrate 210 corresponds to the upper transparent substrate 110 and is a glass substrate or a film substrate. The lower transparent substrate 210 is transparent and is an insulator.

상기 하부 전극(220)들은 X축 방향으로 연장되어 배치된다. 상기 하부 전극(220)들은 상기 상부 전극(120)들과 교차한다. 상기 하부 전극(220)들은 서로 이격되며, 나란히 배치된다.The lower electrodes 220 extend in the X-axis direction. The lower electrodes 220 intersect the upper electrodes 120. The lower electrodes 220 are spaced apart from each other and are arranged side by side.

상기 하부 전극(220)들은 투명하며, 도전체이다. 상기 하부 전극(220)들로 사용되는 물질의 예로서는 인듐 틴 옥사이드 또는 인듐 징크 옥사이드 등을 들 수 있다.The lower electrodes 220 are transparent and are conductors. Examples of the material used as the lower electrodes 220 include indium tin oxide or indium zinc oxide.

상기 하부 전극(220)들은 상기 하부 투명기판(210) 상에 배치되며, 상기 하부 투명기판(210)과 접촉한다.The lower electrodes 220 are disposed on the lower transparent substrate 210 and contact the lower transparent substrate 210.

상기 하부 전극(220)은 제 2 센싱전극(221)들 및 제 2 연결부(222)들을 포함한다.The lower electrode 220 includes second sensing electrodes 221 and second connectors 222.

상기 제 2 센싱전극(221)들은 상기 하부 투명기판(210) 상에 상기 X방향으로 일렬로 배치된다. 상기 제 2 센싱전극(221)들은 마름모 형상의 평면 형상을 가진다.The second sensing electrodes 221 are arranged in a line in the X direction on the lower transparent substrate 210. The second sensing electrodes 221 have a planar shape of a rhombus shape.

상기 제 2 센싱전극(221)들은 평면에서 보았을 때, 상기 제 1 센싱전극(121)들 사이에 배치된다.The second sensing electrodes 221 are disposed between the first sensing electrodes 121 when viewed in a plan view.

상기 제 2 연결부(222)들은 각각 상기 제 2 센싱전극(221)들 사이에 배치된다. 상기 제 2 연결부(222)들은 각각 상기 제 2 센싱전극(221)들을 연결한다. 상기 제 2 센싱전극(221)들 및 상기 제 2 연결부(222)들은 서로 일체로 형성된다.The second connectors 222 are disposed between the second sensing electrodes 221, respectively. The second connectors 222 connect the second sensing electrodes 221, respectively. The second sensing electrodes 221 and the second connectors 222 are integrally formed with each other.

상기 제 2 리드전극(230)들은 각각 상기 하부 전극(220)들에 연결된다. 상기 제 2 리드전극(230)들은 각각 상기 하부 전극(220)들 및 상기 제 2 패드전극(240)들을 연결한다.The second lead electrodes 230 are connected to the lower electrodes 220, respectively. The second lead electrodes 230 connect the lower electrodes 220 and the second pad electrodes 240, respectively.

상기 제 2 패드전극(240)들은 상기 제 2 리드전극(230)들을 통하여, 상기 하부 전극(220)들에 각각 연결된다. 상기 제 2 패드전극(240)들은 상기 연결기판(600)에 접속된다.The second pad electrodes 240 are connected to the lower electrodes 220 through the second lead electrodes 230, respectively. The second pad electrodes 240 are connected to the connection substrate 600.

상기 제 2 리드전극(230)들 및 상기 제 2 패드전극(240)들은 상기 하부 투명기판(210) 상에 배치되며, 낮은 저항을 가진다.The second lead electrodes 230 and the second pad electrodes 240 are disposed on the lower transparent substrate 210 and have a low resistance.

즉, 상기 제 2 리드전극(230)들 및 상기 제 2 패드전극(240)들은 상기 하부 전극(220)들에 비하여 매우 낮은 저항을 가진다. 상기 제 2 리드전극(230)들 및 상기 제 2 패드전극(240)들로 사용되는 물질의 예로서는 구리, 알루미늄, 은 및 몰리브덴 등을 들 수 있다.That is, the second lead electrodes 230 and the second pad electrodes 240 have a very low resistance compared to the lower electrodes 220. Examples of the material used as the second lead electrodes 230 and the second pad electrodes 240 may include copper, aluminum, silver, and molybdenum.

상기 배리어기판(300)은 상기 하부기판(200) 아래에 배치된다. 상기 배리어기판(300)은 터치패널 아래에 배치되는 표시패널 등의 장치로부터 발생하는 간섭을 차단한다. 즉, 상기 표시패널 등의 장치로부터 발생하는 전자기파 등을 차단한다.The barrier substrate 300 is disposed below the lower substrate 200. The barrier substrate 300 blocks interference from devices such as a display panel disposed below the touch panel. That is, electromagnetic waves generated from devices such as the display panel are blocked.

상기 배리어기판(300)은 제 3 투명기판(310) 및 차폐전극(320)을 포함한다.The barrier substrate 300 includes a third transparent substrate 310 and a shielding electrode 320.

상기 제 3 투명기판(310)은 상기 하부 투명기판(210)에 대향한다. 상기 제 3 투명기판(310)은 상기 상부기판(100) 및 상기 하부기판(200)을 지지할 수 있다. 상기 제 3 투명기판(310)은 리지드하며, 상기 제 3 투명기판(310)은 유리기판일 수 있다.The third transparent substrate 310 faces the lower transparent substrate 210. The third transparent substrate 310 may support the upper substrate 100 and the lower substrate 200. The third transparent substrate 310 may be rigid, and the third transparent substrate 310 may be a glass substrate.

상기 차폐전극(320)은 상기 제 3 투명기판(310) 상의 전면에 형성된다. 상기 차폐전극(320)은 투명하며, 도전체이다. 상기 차폐전극(320)으로 사용되는 물질의 예로서는 인듐 틴 옥사이드 또는 인듐 징크 옥사이드 등을 들 수 있다.The shielding electrode 320 is formed on the entire surface of the third transparent substrate 310. The shielding electrode 320 is transparent and is a conductor. Examples of the material used as the shielding electrode 320 may include indium tin oxide or indium zinc oxide.

상기 이격기판(400)은 상기 하부기판(200) 및 상기 배리어기판(300) 사이에 개재된다. 더 자세하게, 상기 이격기판(400)은 상기 하부 투명기판(210) 및 상기 제 3 투명기판 사이에 개재된다. 상기 이격기판(400)은 투명하며, 상기 하부기판(200) 및 상기 배리어기판(300) 사이를 이격시킨다.The spacer substrate 400 is interposed between the lower substrate 200 and the barrier substrate 300. In more detail, the spacer 400 is interposed between the lower transparent substrate 210 and the third transparent substrate. The spacer 400 is transparent and is spaced apart from the lower substrate 200 and the barrier substrate 300.

상기 이격기판(400)은 유리기판 또는 필름기판이며, 상기 이격기판(400)은 리지드 하거나 플렉서블하다. 또한, 상기 이격기판(400)은 0.1 내지 3의 비유전율을 가진다.The spacer 400 is a glass substrate or a film substrate, and the spacer 400 is rigid or flexible. In addition, the spacer 400 has a relative dielectric constant of 0.1 to 3.

상기 제 1 접착부재(510)는 상기 상부기판(100) 상에 배치된다. 상기 제 1 접착부재(510)는 상기 상부 전극(120)들 및 상기 제 1 리드전극(130)들을 덮는다. 상기 제 1 접착부재(510)는 상기 상부 전극(120)들을 보호한다. 상기 제 1 접착부재(510)는 절연체이다.The first adhesive member 510 is disposed on the upper substrate 100. The first adhesive member 510 covers the upper electrodes 120 and the first lead electrodes 130. The first adhesive member 510 protects the upper electrodes 120. The first adhesive member 510 is an insulator.

상기 제 1 접착부재(510)는 강점착층(511), 플렉서블 기재(512) 및 약점착층(513)을 포함한다.The first adhesive member 510 includes a strong adhesive layer 511, a flexible substrate 512, and a weak adhesive layer 513.

상기 강점착층(511)은 상기 상부기판(100) 상에 접착된다.The strongly adhesive layer 511 is adhered to the upper substrate 100.

상기 플렉서블 기재(512)는 플랙서블하며, 상기 강점착층(511) 상에 접착된다.The flexible substrate 512 is flexible and adhered to the strongly adhesive layer 511.

상기 약점착층(513)은 상기 플렉서블 기재(512) 상에 접착되며, 윈도우 등에 접착된다.The weak adhesive layer 513 is adhered to the flexible substrate 512, and is bonded to a window or the like.

상기 제 2 접착부재(520)는 상기 상부기판(100) 및 상기 하부기판(200) 사이에 개재된다. 상기 제 2 접착부재(520)는 투명하며 절연체이다. 상기 제 2 접착부재(520)는 상기 상부기판(100) 및 상기 하부기판(200)을 접착시킨다.The second adhesive member 520 is interposed between the upper substrate 100 and the lower substrate 200. The second adhesive member 520 is transparent and insulator. The second adhesive member 520 bonds the upper substrate 100 and the lower substrate 200.

상기 제 3 접착부재(530)는 상기 하부기판(200) 및 상기 이격기판(400)을 접착시킨다. 상기 제 3 접착부재(530)는 투명하며 절연체이다.The third adhesive member 530 bonds the lower substrate 200 and the spacer substrate 400. The third adhesive member 530 is transparent and insulator.

상기 제 4 접착부재(540)는 상기 이격기판(400) 및 상기 배리어기판(300) 사이에 개재된다. 상기 제 4 접착부재(540)는 투명하며 절연체이다. 상기 제 4 접착부재(540)는 상기 이격기판(400) 및 상기 배리어기판(300)을 접착시킨다.The fourth adhesive member 540 is interposed between the spacer substrate 400 and the barrier substrate 300. The fourth adhesive member 540 is transparent and insulator. The fourth adhesive member 540 bonds the spacer substrate 400 and the barrier substrate 300.

상기 연결기판(600)은 상기 상부기판(100), 상기 하부기판(200) 및 상기 배리어기판(300)에 연결된다. 더 자세하게, 상기 연결기판(600)은 상기 제 1 패드전극(140), 상기 제 2 패드전극(240) 및 상기 차폐전극(320)에 연결된다.The connection substrate 600 is connected to the upper substrate 100, the lower substrate 200, and the barrier substrate 300. In detail, the connection substrate 600 is connected to the first pad electrode 140, the second pad electrode 240, and the shielding electrode 320.

상기 연결기판(600)은 제 1 연결기판(610), 제 2 연결기판(620) 및 제 3 연결기판(630)을 포함한다.The connection substrate 600 includes a first connection substrate 610, a second connection substrate 620, and a third connection substrate 630.

상기 제 1 연결기판(610)은 상기 상부기판(100) 상에 배치된다. 상기 제 1 연결기판(610)은 상기 제 1 패드전극(140)들에 대향하는 제 1 접속전극(611)들을 포함한다. 상기 제 1 접속전극(611)들은 상기 제 1 패드전극(140)들 및 상기 제 1 리드전극(130)들을 통하여, 상기 상부 전극(120)들에 접속된다.The first connection substrate 610 is disposed on the upper substrate 100. The first connection substrate 610 includes first connection electrodes 611 facing the first pad electrodes 140. The first connection electrodes 611 are connected to the upper electrodes 120 through the first pad electrodes 140 and the first lead electrodes 130.

또한, 상기 제 1 접속전극(611)들은 각각 상기 제 1 패드전극(140)들과 ACF(anisotropic conductive film) 또는 ACA(anisotropic conductive adhesive) 등과 같은 제 1 이방성 도전층(미도시)에 의해서 전기적으로 연결된다.In addition, the first connection electrodes 611 may be electrically connected to the first pad electrodes 140 by a first anisotropic conductive layer (not shown), such as an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive adhesive (ACA). Connected.

즉, 상기 제 1 이방성 도전층은 상기 제 1 접속전극(611)들 및 상기 제 1 패드전극(140)들 사이에 개재되며, 상하 방향으로 전기적으로 연결한다.That is, the first anisotropic conductive layer is interposed between the first connection electrodes 611 and the first pad electrodes 140 and is electrically connected in the vertical direction.

상기 제 2 연결기판(620)은 상기 하부기판(200) 상에 배치된다. 상기 제 2 연결기판(620)은 상기 제 2 패드전극(240)들에 대향하는 제 2 접속전극(621)들을 포함한다. 상기 제 2 접속전극(621)들은 상기 제 2 패드전극(240)들 및 상기 제 2 리드전극(230)들을 통하여, 상기 하부 전극(220)들에 접속된다.The second connection substrate 620 is disposed on the lower substrate 200. The second connection substrate 620 includes second connection electrodes 621 opposite to the second pad electrodes 240. The second connection electrodes 621 are connected to the lower electrodes 220 through the second pad electrodes 240 and the second lead electrodes 230.

또한, 상기 제 2 접속전극(621)들 및 상기 제 2 패드전극(240)들은 제 2 이방성 도전층(미도시)에 의해서 서로 전기적으로 연결된다.In addition, the second connection electrodes 621 and the second pad electrodes 240 are electrically connected to each other by a second anisotropic conductive layer (not shown).

상기 제 3 연결기판(630)은 상기 배리어기판(300) 상에 배치된다. 상기 제 3 연결기판(630)은 상기 차폐전극에 대향하는 제 3 접속전극(631)들을 포함한다. 상기 제 3 접속전극(631)들은 상기 차폐전극에 제 3 이방성 도전층에 의해서 전기적으로 연결된다.The third connection substrate 630 is disposed on the barrier substrate 300. The third connection substrate 630 includes third connection electrodes 631 facing the shielding electrode. The third connection electrodes 631 are electrically connected to the shielding electrode by a third anisotropic conductive layer.

상기 제 1 연결기판(610), 상기 제 2 연결기판(620) 및 상기 제 3 연결기판(630)은 모두 하나의 제 4 연결기판(640)으로부터 연장되며, 상기 제 1 내지 제 4 연결기판(640)들은 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)이다.The first connecting board 610, the second connecting board 620, and the third connecting board 630 all extend from one fourth connecting board 640, and the first to fourth connecting boards ( 640 are flexible printed circuit boards (FPCBs).

실시예에 따른 터치패널은 상기 상부 전극(120)들 및 상기 하부 전극(220)들로부터 터치등의 신호를 센싱하는 구동부(700)를 포함한다.The touch panel according to the embodiment includes a driver 700 for sensing a signal such as a touch from the upper electrodes 120 and the lower electrodes 220.

예를 들어, 상기 구동부(700)는 상기 상부 전극(120)들 및 상기 하부 전극(220)들에 상기 연결기판(600)을 통하여, 순차적으로 교류전압을 인가한다. 이 때, 상기 구동부(700)는 상기 상부 전극(120)들의 일부 및 상기 하부 전극(220)들의 일부에 손가락과 같은 도체가 배치될 때, 발생하는 커패시턴스를 센싱한다. 더 자세하게, 상기 구동부(700)는 상기 커패시턴스(capacitance)에 의한 용량 리액턴스를 측정하여, 손가락 등의 위치를 센싱한다. 또한, 상기 구동부(700)는 상기 제 4 연결기판(640)에 연결된다.For example, the driver 700 sequentially applies an alternating voltage to the upper electrodes 120 and the lower electrodes 220 through the connection substrate 600. In this case, the driver 700 senses capacitance generated when a conductor such as a finger is disposed on a portion of the upper electrodes 120 and a portion of the lower electrodes 220. In more detail, the driver 700 senses a capacitance reactance based on the capacitance to sense a position of a finger or the like. In addition, the driving part 700 is connected to the fourth connection board 640.

상기 상부 전극(120)들은 상기 상부 투명기판(110) 상에 배치되기 때문에, 상기 상부 투명기판(110) 상에 손가락 등과 같은 물체가 위치하여 터치 등의 신호가 입력될 때, 손가락과 상기 상부 전극(120)들 사이의 간격이 감소된다.Since the upper electrodes 120 are disposed on the upper transparent substrate 110, when an object such as a finger is placed on the upper transparent substrate 110 and a signal such as a touch is input, the finger and the upper electrode are input. The spacing between 120 is reduced.

즉, 상기 상부 전극(120)은 상기 상부 투명기판(110) 및 상기 하부 투명기판(210) 사이에 개재되지 않고, 상기 상부 투명기판(110) 상에 배치되어, 손가락 등의 위치를 상기 상부 전극(120)이 효율적으로 센싱할 수 있다.That is, the upper electrode 120 is not interposed between the upper transparent substrate 110 and the lower transparent substrate 210, but is disposed on the upper transparent substrate 110, so that the position of the finger or the like is positioned on the upper electrode. 120 may efficiently sense.

또한, 상기 상부 전극(120)들 및 하부 전극(220)들 사이에 상부 투명기판(110)이 배치되기 때문에, 상기 상부 전극(120)과 상기 하부 전극(220) 사이의 간격이 증가한다. 이에 따라서, 상기 상부 전극(120)과 상기 하부 전극(220) 사이의 기생 용량이 감소한다.In addition, since the upper transparent substrate 110 is disposed between the upper electrodes 120 and the lower electrodes 220, an interval between the upper electrode 120 and the lower electrode 220 increases. Accordingly, the parasitic capacitance between the upper electrode 120 and the lower electrode 220 is reduced.

또한, 상기 하부 투명기판(210) 아래에 상기 차폐전극(320)이 배치되고, 상기 차폐전극(320) 및 상기 하부 투명기판(210) 사이에 상기 이격기판(400)이 개재된다. 이때, 상기 제 이격기판(400)에 의해서, 상기 하부 전극(220)들 및 상기 차폐전극(320) 사이의 간격은 증가되고, 상기 차폐전극(320) 및 하부 전극(220)들 사이의 기생 용량이 감소된다.In addition, the shielding electrode 320 is disposed below the lower transparent substrate 210, and the spacer substrate 400 is interposed between the shielding electrode 320 and the lower transparent substrate 210. In this case, the gap between the lower electrodes 220 and the shielding electrode 320 is increased by the separation substrate 400, and the parasitic capacitance between the shielding electrode 320 and the lower electrode 220 is increased. Is reduced.

따라서, 실시예에 따른 터치패널은 센싱 효율을 저하시키는 기생 용량을 감소시키고, 향상된 감도를 가진다.Therefore, the touch panel according to the embodiment reduces the parasitic capacitance that reduces the sensing efficiency and has an improved sensitivity.

또한, 상기 상부 전극(120)들 및 상기 하부 전극(220)들은 상기 상부 투명기판(110) 및 상기 하부 투명기판(210) 상에 각각 형성된다. 즉, 상기 상부 전극(120)들 및 상기 하부 전극(220)들이 같은 방향에 형성된다. 따라서, 상기 상부 전극(120)들 및 상기 하부 전극(220)들에 접속되는 연결기판(600)은 용이하게 부착될 수 있다.In addition, the upper electrodes 120 and the lower electrodes 220 are formed on the upper transparent substrate 110 and the lower transparent substrate 210, respectively. That is, the upper electrodes 120 and the lower electrodes 220 are formed in the same direction. Therefore, the connection substrate 600 connected to the upper electrodes 120 and the lower electrodes 220 may be easily attached.

즉, 상기 제 1 패드전극(140)들, 상기 제 2 패드전극(240)들 및 상기 차폐전극이 형성되는 면들은 모두 같은 방향을 향한다. 또한, 상기 제 1 접속전극(611)들, 상기 제 2 접속전극(621)들 및 상기 제 3 접속전극(631)들도 같은 방향으로 형성된다.That is, the surfaces on which the first pad electrodes 140, the second pad electrodes 240, and the shielding electrode are formed all face the same direction. In addition, the first connection electrodes 611, the second connection electrodes 621, and the third connection electrodes 631 are also formed in the same direction.

따라서, 제 1 패드전극(140)과 상기 제 1 접속전극(611)들, 상기 제 2 패드전극(240)들과 상기 제 2 접속전극(621)들 및 상기 제 3 차폐전극과 상기 제 3 접속전극(631)들이 용이하게 접속될 수 있다.Accordingly, the first pad electrode 140 and the first connection electrodes 611, the second pad electrodes 240, the second connection electrodes 621, and the third shielding electrode and the third connection. The electrodes 631 can be easily connected.

따라서, 상기 제 1 연결기판(610), 상기 제 2 연결기판(620) 및 상기 제 3 연결기판(630)은 상기 상부기판(100), 상기 하부기판(200) 및 상기 배리어기판(300)에 용이하게 접속된다.Accordingly, the first connection substrate 610, the second connection substrate 620, and the third connection substrate 630 may be formed on the upper substrate 100, the lower substrate 200, and the barrier substrate 300. It is easily connected.

또한, 상기 제 1 접착부재(510)는 윈도우 등에 접착되는 약점착층(513)을 포함한다. 상기 약점착층(513)은 상기 강점착층(511)보다 더 낮은 접착력을 가진다. 따라서, 실시예에 따른 터치패널은 핸드폰 세트의 윈도우에 용이하게 탈부착이 가 능하다.In addition, the first adhesive member 510 includes a weak adhesive layer 513 adhered to a window or the like. The weakly adhesive layer 513 has a lower adhesive strength than the strongly adhesive layer 511. Therefore, the touch panel according to the embodiment can be easily attached to and detached from the window of the mobile phone set.

따라서, 실시예에 따른 터치패널은 용이하게 형성될 수 있다.Therefore, the touch panel according to the embodiment can be easily formed.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 실시예에 따른 정전용량 방식 터치패널을 도시한 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a capacitive touch panel according to an embodiment.

도 2는 상부기판의 상면을 도시한 평면도이다.2 is a plan view illustrating an upper surface of an upper substrate.

도 3은 하부기판의 상면을 도시한 평면도이다.3 is a plan view illustrating an upper surface of a lower substrate.

도 4는 도 1에서 A-A`선을 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 1.

도 5는 제 1 접착부재의 단면을 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a cross section of the first adhesive member.

Claims (8)

제 1 투명기판;A first transparent substrate; 상기 제 1 투명기판 상면에 배치되는 제 1 전극;A first electrode disposed on an upper surface of the first transparent substrate; 상기 제 1 전극 아래에 배치되는 제 2 투명기판; 및A second transparent substrate disposed under the first electrode; And 상기 제 2 투명기판 상면에 배치되는 제 2 전극;A second electrode disposed on an upper surface of the second transparent substrate; 상기 제 1 투명 기판 아래에 배치되는 제 3 투명 기판;A third transparent substrate disposed under the first transparent substrate; 상기 제 3 투명 기판 상면에 배치되는 차폐전극;A shielding electrode disposed on an upper surface of the third transparent substrate; 상기 제 1 투명 기판 상면에 배치되고, 상기 제 1 전극에 연결되는 제 1 연결배선;A first connection wiring disposed on an upper surface of the first transparent substrate and connected to the first electrode; 상기 제 1 투명 기판 상면에 배치되고, 상기 제 1 연결배선에 연결되는 제 1 패드전극;A first pad electrode disposed on an upper surface of the first transparent substrate and connected to the first connection line; 상기 제 2 투명 기판 상면에 배치되고, 상기 제 2 전극에 연결되는 제 2 연결배선;A second connection wiring disposed on an upper surface of the second transparent substrate and connected to the second electrode; 상기 제 2 투명 기판 상면에 배치되고, 상기 제 2 연결배선에 연결되는 제 2 패드전극;A second pad electrode disposed on an upper surface of the second transparent substrate and connected to the second connection line; 상기 제 1 패드전극과 연결되고, 상기 제 1 투명 기판 상에 배치되는 제 1 연결기판;A first connection substrate connected to the first pad electrode and disposed on the first transparent substrate; 상기 제 2 패드전극과 연결되는, 상기 제 1 투명 기판 및 상기 제 2 투명 기판 사이에 배치되는 제 2 연결기판;A second connection substrate connected between the second pad electrode and the second transparent substrate; 상기 제 3 투명 기판 및 상기 제 2 투명 기판 사이에 배치되고, 상기 차폐 전극과 연결되는 제 3 연결기판; 및A third connecting substrate disposed between the third transparent substrate and the second transparent substrate and connected to the shielding electrode; And 상기 제 1 연결기판, 상기 제 2 연결기판 및 상기 제 3 연결기판에 연결되는 제 4 연결기판을 포함하고,A fourth connecting board connected to the first connecting board, the second connecting board, and the third connecting board, 상기 제 1 연결기판은The first connecting substrate is 상기 제 1 패드전극에 대향하고 상기 제 1 패드전극에 접속되는 제 1 접속전극을 포함하고,A first connection electrode opposed to the first pad electrode and connected to the first pad electrode; 상기 제 2 연결기판은The second connecting substrate 상기 제 2 패드전극에 대향하고 상기 제 2 패드전극에 접속되는 제 2 접속전극을 포함하는 입력장치.And a second connection electrode facing the second pad electrode and connected to the second pad electrode. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전극을 덮으며, 절연체인 제 1 접착부재를 포함하는 입력장치.The input device of claim 1, further comprising a first adhesive member covering the first electrode and an insulator. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 접착부재는The method of claim 2, wherein the first adhesive member 상기 제 1 투명기판에 접착되는 강점착층;A strong adhesive layer adhered to the first transparent substrate; 상기 강점착층에 접착되는 플렉서블 기재; 및A flexible substrate adhered to the strongly adhesive layer; And 상기 플렉서블 기재에 접착되는 약점착층을 포함하는 입력장치.Input device comprising a weak adhesive layer adhered to the flexible substrate. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 제 3 투명기판의 비유전율은 0.1 내지 3인 입력장치.The input device of claim 1, wherein the dielectric constant of the third transparent substrate is 0.1 to 3. 3. 삭제delete 삭제delete
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