KR101154672B1 - 패널 조립 장치 및 패널 조립 방법 - Google Patents

패널 조립 장치 및 패널 조립 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101154672B1
KR101154672B1 KR1020050104698A KR20050104698A KR101154672B1 KR 101154672 B1 KR101154672 B1 KR 101154672B1 KR 1020050104698 A KR1020050104698 A KR 1020050104698A KR 20050104698 A KR20050104698 A KR 20050104698A KR 101154672 B1 KR101154672 B1 KR 101154672B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
panel
board
sub
mounting table
Prior art date
Application number
KR1020050104698A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060052426A (ko
Inventor
도모아키 나카니시
Original Assignee
파나소닉 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 파나소닉 주식회사 filed Critical 파나소닉 주식회사
Publication of KR20060052426A publication Critical patent/KR20060052426A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101154672B1 publication Critical patent/KR101154672B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/38Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

플렉시블 기판(flexible board)(202)이 길게 나와 접착된 패널용 기판(201)과, 서브 기판(sub-board)(203)을 압착할 경우에 있어서, 패널용 기판(201) 및 서브 기판(203)을 각각 패널 탑재대(6) 및 기판 탑재대(13)에 탑재하고, 플렉시블 기판의 길게 나온 부분이 서브 기판(203)의 접착 위치(204)에 이르도록, 양쪽 탑재대를 이동시키고, 압착 헤드(15)에 의해 플렉시블 기판(202)과 서브 기판(203)을 압착하여, 압착된 서브 기판(203)을 기판 탑재대(13)로부터 떼어낼 때에, 서브 기판(203)이 패널용 기판(201)에 대하여 아래로 처지지 않도록, 패널용 기판의 탑재대에 설치된 지지 부재(43)에 의해 서브 기판을 아래쪽에서 직접 지지한다.

Description

패널 조립 장치 및 패널 조립 방법{PANEL ASSEMBLING APPARATUS AND PANEL ASSEMBLING METHOD}
도 1은 본 발명에 의한 패널 조립 장치의 외관 구성을 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 패널 조립 장치에 의해 조립되는 디스플레이의 외관도.
도 3은 도 1의 패널 조립 장치의 패널용 기판 탑재 장치의 구성을 나타내는 조립 분해도.
도 4는 도 1의 패널 조립 장치의 개략 구성을 나타내는 측면도.
도 5A, 도 5B, 도 5C는, 로더(loader)와 패널용 기판 탑재 장치 사이의 패널용 기판의 이송 동작을 나타내는 설명도.
도 5D, 도 5E, 도 5F는, 로더와 패널용 기판 탑재 장치 사이의 패널용 기판의 이송 동작의 변형예를 나타내는 설명도.
도 6A는 패널용 기판과 서브 기판과의 접속 공정의 설명도이며, 패널용 기판과 서브 기판의 위치 맞춤이 실행되는 상태를 나타내는 도면.
도 6B는 패널용 기판과 서브 기판과의 접속 공정의 설명도이며, 압착 헤드에 의한, 패널용 기판과 서브 기판의 압착이 실행되는 상태를 나타내는 도면.
도 6C는 패널용 기판과 서브 기판과의 접속 공정의 설명도이며, 패널용 기판과 서브 기판의 압착이 종료되고, 압착 헤드가 원래의 위치에 퇴피(退避)하는 상태를 나타내는 도면.
도 6D는 패널용 기판과 서브 기판과의 접속 공정의 설명도이며, 패널 탑재대가 원래의 위치에 퇴피하는 상태를 나타내는 도면.
도 6E는 패널용 기판과 서브 기판과의 접속 공정의 설명도이며, 패널용 기판에 접속된 서브 기판이 아래쪽에서 직접 지지되어 있는 상태를 나타내는 도면.
도 7A는 도 1의 패널 조립 장치에 이용되는 신장(伸張) 상태의 기판 지지 장치의 구성을 나타내는 사시도.
도 7B는 수용 상태에 있는 도 7A의 기판 지지 장치를 나타내는 사시도.
도 8A는 도 1의 패널 조립 장치의 누름 부재의 구성을 나타내는 사시도.
도 8B는 도 8A의 누름 부재의 조립 분해도.
도 8C는 도 1의 패널 조립 장치의 누름 부재의 변형예를 나타내는 사시도.
도 9A, 도 9B, 도 9C, 도 9D, 도 9E, 도 9F는, 도 8A, 도 8C에 나타내는 누름 부재를 이용했을 경우에 있어서의, 압착 공정의 동작을 나타내는 상세 공정도.
도 10A는 도 1의 패널 조립 장치의 누름 부재의 다른 변형예를 나타내는 사시도.
도 10B는 도 1의 패널 조립 장치의 누름 부재의 또 다른 변형예를 나타내는 사시도.
도 11A, 도 11B, 도 11C, 도 11D, 도 11E, 도 11F, 도 11G, 도 11H, 도 11Ⅰ는, 도 10A, 도 10B에 나타내는 누름 부재를 이용했을 경우에 있어서의, 압착 공정의 동작을 나타내는 상세 공정도.
도 12A, 도 12B, 도 12C, 도 12D는, 패널용 기판의 복수의 둘레 가장자리에 서브 기판을 접속할 경우의 공정을 나타내는 도면.
도 13A는 조립 완료된 패널용 기판을 배출할 경우에 있어서의 언로더(unloader)와 패널 탑재대의 위치 관계를 나타내는 평면도.
도 13B는 도 13A의 사시도.
도 14A는 기판 지지 장치의 변형예를 나타내는 도면.
도 14B는 기판 지지 장치의 다른 변형예를 나타내는 도면.
도 14C는 기판 지지 장치의 또 다른 변형예를 나타내는 도면.
도 15A는 변형예에 의한 패널 조립 장치의 개략 구성을 나타내는 도면.
도 15B는 도 15A의 패널 조립 장치에 있어서, 서브 기판이 지지되어 있는 상태를 나타내는 도면.
본 발명은, 전자기기(電子機器)의 디스플레이(display)로서 많이 이용되고 있는 패널용 기판에 서브 기판을 본딩(bonding)하기 위한 패널의 조립 장치 및 조립 방법에 관한 것이다.
퍼스널 컴퓨터나 텔레비전 등의 전자기기의 디스플레이로서, 최근에는, 액정 패널이나 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기 EL 디스플레이 패널 등이 많이 이용되고 있다. 디스플레이는, 패널용 기판으로서 이용되는 투명판을 구비하고 있으 며, 그 가장자리부에 플렉시블 기판을 접착하고, 또한 이 플렉시블 기판의 바깥쪽 리드(lead)를 서브 기판의 전극에 본딩해서 조립된다. 이 플렉시블 기판으로서는, TAB(Tape Automated Bonding)법에 의해 필름 캐리어(film carrier)로서 제조된 것이 많이 이용되고 있다.
이러한 부품 실장 장치에 있어서는 일반적으로, 플렉시블 기판이 실장된 패널용 기판을 반송 스테이지(stage) 위에 탑재하고, 이 반송 스테이지에 의해 서브 기판을 플렉시블 기판의 실장 위치에 위치를 부여하여, 이 실장 위치에서 플렉시블 기판의 길게 나온 부분을 서브 기판에 실장하고, 그 후, 반송 스테이지에서 서브 기판과 접속된 패널용 기판을 배출 위치에 이동시키도록 되어 있다(예를 들면, 특허 제3480457호 공보). 그리고, 특허 제3239685호 공보에 기재한 바와 같이, 배출 위치에서는, 배출 유닛의 포크 형상의 암(arm)을 반송 스테이지 상의 패널용 기판의 아래쪽에 침입시켜, 암 위에 패널용 기판을 지지해서 꺼내도록 되어 있다.
그런데, 최근에, 플랫 패널 디스플레이(flat-panel display)에서 이용되는 패널용 기판은 대단히 대형화되어 가고 있으며, 그에 따라 패널용 기판에 접속되는 전자부품인 서브 기판도 대형화해 가고 있다. 그리고, 이러한 전자부품에 있어서는, 서브 기판이 패널용 기판으로부터 자중(自重)에 의해 처져 있다. 이 때문에, 상술한 배출 유닛의 암을 반송 스테이지에 탑재된 서브 기판과 연결된 패널용 기판의 아래쪽에 침입시킬 때, 암이, 패널용 기판으로부터 아래로 처진 서브 기판에 부딪혀, 서브 기판을 파손할 염려가 생기고 있었다.
따라서, 본 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제는, 패널용 기판의 주위에 플렉시블 기판을 통해서 접속되는 기판의 수도(受渡) 및 배출을 패널용 기판이나 서브 기판의 파손 등을 생기게 하는 일 없이 효율적이고 또한 확실하게 실행할 수 있는 패널 조립 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 아래와 같이 구성한다.
본 발명의 제1특징에 의하면, 플렉시블 기판이 바깥쪽 가장자리보다도 길게 나와 접착된 패널용 기판을 탑재하는 패널 탑재대와,
상기 플렉시블 기판의 길게 나온 부분에 접착되는 서브 기판을 탑재하는 기판 탑재대와,
상기 서브 기판의 접착 부분에 상기 길게 나온 부분이 겹치도록, 상기 기판 탑재대에 대한 상기 패널 탑재대의 상대 위치를 조정하는 위치 조정 장치와,
상기 기판 탑재대에 탑재된 상기 서브 기판의 위쪽으로부터 상기 기판 탑재대를 향해서 압착 헤드를 하강하고, 상기 접착 부분과 상기 길게 나온 부분을 압착하는 압착 장치와,
상기 기판 탑재대에 대하여 상기 패널 탑재대가 상대적으로 이탈함으로써 기판 탑재대로부터 떼어지는 상기 서브 기판을 아래쪽에서 지지를 시작하는 지지 부재를 구비하는, 패널 조립 장치를 제공한다.
상기 구성에 있어서, 위치 조정 장치는, 바람직하게는, 가이드(guide)와 모터를 구비하고 있으며, 이 모터를 구동시킴으로써, 기판 탑재대에 대한 상기 패널 탑재대의 상대 위치를 조정할 수 있도록 구성된다.
또한, 압착 장치는, 예를 들면, 프레임(frame)에 대하여 아래쪽에 설치된 압착 헤드를 하강시키기 위한 모터를 구비하고, 이 모터를 구동시킴으로써 압착 헤드를 하강시킬 수 있다. 이 압착 헤드의 하강에 있어서는, 서브 기판까지의 거리를 센서에 의해 검지하면서, 그 하강 폭이 제어되는 것이 바람직하다.
또한, 지지 부재는, 기판 탑재대에 탑재되어 있는 서브 기판을 아래로 처지게 하지 않고 직접 아래쪽에서 지지한다. 여기서, 서브 기판의 지지라는 것은, 패널용 기판에 대하여, 플렉시블 기판이 연직(鉛直) 방향보다도 작은 굴곡 각도이며, 또한 상기 서브 기판이 지지 부재에 의해 지지되어서 그 중량을 상기 플렉시블 기판만으로 지지하는 상태가 아닌 상태를 말한다. 즉, 지지 부재가 서브 기판에 접촉하여, 서브 기판이 플렉시블 기판에만 접촉해서 완전히 아래로 처지는 상태를 거치지 않고, 지지 부재의 지지가 개시되는 상태이면 좋다.
또한, 서브 기판이, 기판 탑재대로부터 떼어지는 시점(timing)과, 지지 부재에 의해 지지되는 시점의 전후에는 특히 문제가 되지 않는다. 즉, 서브 기판이 기판 탑재대로부터 떼어지고 나서 아래로 처지지 않고 지지 부재에 의해 지지되어도 좋고, 기판 탑재대 및 지지 부재에 의해 동시에 지지된 후, 기판 탑재대의 지지가 떼어지도록 되어 있어도 좋다.
본 발명의 제2특징에 의하면, 상기 지지 부재는, 상기 패널용 기판과 동일면 위에, 상기 서브 기판을 직접 지지하는, 제1특징의 패널 조립 장치를 제공한다.
본 발명의 제3특징에 의하면, 상기 기판 탑재대에 연속해서 서브 기판을 공급하는 기판 공급 장치를 추가로 구비하고,
상기 패널 탑재대는, 상기 기판 탑재대에 대향하는 상기 패널용 기판의 바깥쪽 가장자리를 변경할 수 있도록 회전 가능하게 구성되어 있으며,
상기 지지 부재는, 상기 탑재대의 바깥쪽 가장자리를 따라 복수 설치되어, 상기 패널 탑재대가 회전함으로써 상기 패널용 기판의 복수의 바깥쪽 가장자리에 각각 압착된 상기 서브 기판을 지지하는, 제1특징의 패널 조립 장치를 제공한다.
상기 구성에 있어서, 패널 탑재대는, 패널을 지지하는 지지대를 회전할 수 있도록 모터를 구비하고 있으며, 이 모터를 구동시킴으로써 기판 탑재대에 대향하는 상기 패널용 기판의 바깥쪽 가장자리를 변경할 수 있도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 구성에 있어서는, 서브 기판을 복수의 바깥쪽 가장자리에 압착할 경우가 있기 때문에, 기판 탑재대에 대향하는 상기 패널용 기판의 바깥쪽 가장자리에 대응하는 위치에 지지 부재가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 제4특징에 의하면, 상기 지지 부재는, 상기 패널용 기판의 바깥쪽 가장자리에 대하여 돌출해 상기 서브 기판을 아래쪽에서 직접 지지 가능한 지지 위치와, 상기 패널용 기판의 바깥쪽 가장자리에 대하여 돌출하지 않고 상기 서브 기판을 지지하지 않는 비(非) 지지 위치의 사이에서 이동 가능하게 구성되고,
또한, 상기 지지 부재를 인출 및 퇴피시키는 구동 기구(機構)를 구비하는, 제1특징의 패널 조립 장치를 제공한다.
본 발명의 제5특징에 의하면, 상기 구동 기구는,
상기 지지 부재의 이동 방향을 따라, 상기 지지 부재를 지지 위치를 향해서 힘을 가하는 가세(加勢) 부재와,
상기 기판 탑재대에 설치되고, 상기 위치 조정 장치에 의해 상기 기판 탑재대와 패널 탑재대가 압착 위치로 상대 이동할 때에는, 이 상대 이동에 의해 상기 지지 부재에 맞닿아 상기 가세 부재의 가세력(加勢力)에 대항하여 상기 지지 부재의 이동 방향을 따라 상기 지지 부재를 비 지지 위치에 이동시키는 푸셔(pusher)부를 구비하는, 제4특징의 패널 조립 장치를 제공한다.
본 발명의 제6특징에 의하면, 또한, 상기 압착 후 패널 탑재대와 기판 탑재대의 상대 이동에 의해 형성된 양자(兩者) 사이의 공간에 삽입되어, 상기 서브 기판과 압착된 패널용 기판을 하면(下面) 측에서 지지해서 상기 패널 탑재대로부터 배출하는 배출 테이블을 갖는 패널 배출 장치를 구비하고,
상기 배출 테이블은, 상기 패널 탑재대에 설치된 상기 지지 부재와 간섭하지 않는 노치(notch)를 구비하는 제1특징의 패널 조립 장치를 제공한다.
본 발명의 제7특징에 의하면, 플렉시블 기판이 바깥쪽 가장자리보다도 길게 나와 접착된 패널용 기판과, 상기 패널용 기판의 상기 플렉시블 기판이 길게 나온 부분에 접착되는 서브 기판을 압착하는 패널 조립 방법으로서,
상기 패널용 기판 및 서브 기판을 각각 패널 탑재대 및 기판 탑재대에 탑재하고,
상기 길게 나온 부분이 상기 서브 기판의 접착 위치에 이르도록, 상기 패널용 기판 및 서브 기판이 탑재되어 있는 상기 양쪽 탑재대를 상대 이동시키고,
위쪽으로부터 압착 헤드를 하강시켜서, 상기 압착 헤드와 상기 기판 탑재대로 상기 플렉시블 기판과 서브 기판을 끼워서 압착하고,
상기 서브 기판이 상기 패널용 기판에 대하여 아래로 처지지 않도록, 상기 패널용 기판의 탑재대에 설치된 지지 부재에 의해 상기 패널용 기판에 압착된 상기 서브 기판을 아래쪽에서 지지하면서, 상기 패널 탑재대를 이동시켜서 상기 패널용 기판에 압착된 상기 서브 기판을 상기 기판 탑재대로부터 떼어내는 패널 조립 방법을 제공한다.
본 발명의 제8특징에 의하면, 상기 압착 종료 후, 상기 서브 기판을 상기 기판 탑재대로부터 떼어낼 경우에 있어서, 상기 패널 탑재대를 기판 탑재대로부터 이탈하도록 상대 이동시킴으로써 상기 서브 기판이 상기 기판 탑재대로부터 떼어지기 전에, 상기 패널용 기판의 탑재대로부터 상기 서브 기판의 지지 부재를 돌출시켜 두고, 그 후 상기 서브 기판이 상기 기판 탑재대로부터 떼어내졌을 때에 상기 지지 부재로써 상기 서브 기판을 지지하는, 제7특징의 패널 조립 방법을 제공한다.
본 발명의 제1 및 제7특징에 의하면, 플렉시블 기판을 통해서 패널용 기판과 연결된 서브 기판을 아래로 처지게 하지 않고 아래쪽에서 지지할 수 있으므로, 서브 기판의 연결 후의 패널용 기판이나 서브 기판의 파손을 발생시키는 일 없이, 패널용 기판의 반송을 효율적이고 또한 확실하게 실행할 수 있다.
본 발명의 제2특징에 의하면, 서브 기판을 패널용 기판과 대략 동일면 위에 지지시킴으로써, 플렉시블 기판(202)에 불필요한 장력이 걸리는 일이 없고, 또한 수도(受渡) 시에 낙하 등의 문제를 방지할 수 있어, 패널용 기판이나 서브 기판의 파손을 더욱 방지할 수 있다.
본 발명의 제3특징에 의하면, 패널용 기판을 회전시킴으로써 복수의 둘레 가장자리에 서브 기판을 연결할 수 있고, 이 경우에, 이미 연결된 서브 기판을 아래로 처지게 하지 않고, 패널용 기판의 배출까지의 사이에 지지할 수 있다.
본 발명의 제4특징에 의하면, 서브 기판을 지지할 때만 지지 부재를 지지 위치에 이동시킬 수 있으므로, 다른 공정에 있어서는, 지지 부재가 방해되는 일이 없다.
본 발명의 제5특징에 의하면, 기판 탑재대와 패널 탑재대의 상대 이동에 의해, 지지 부재를 신축시킬 수 있고, 지지 부재를 이동시키기 위한 모터 등의 액추에이터를 필요로 하지 않기 때문에, 동작 공정을 간략화할 수 있다.
본 발명의 제6특징에 의하면, 조립 완료된 패널용 기판의 배출 시에 있어서, 지지 부재와 배출 테이블의 간섭을 방지할 수 있고, 패널용 기판의 패널 탑재대로부터의 배출을 원활하게 실행할 수 있다.
본 발명의 이들과 다른 목적과 특징은, 첨부된 도면에 관한 바람직한 실시형태에 관련된 다음의 설명으로부터 명백하게 된다.
본 발명의 설명을 계속하기 전에, 첨부 도면에 있어서 동일한 부품에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여하고 있다.
이하에, 본 발명에 의한 실시형태를 도면에 근거해서 상세히 설명한다.
도 1은, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 패널 조립 장치의 외관 구성을 나타내는 사시도이다. 본 실시형태에 의한 패널 조립 장치는, 도 2에 나타내는, 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기 EL 디스플레이 패널 등으로서 이용되는 디스플레이(200)를 조립하는 장치이다. 더욱 구체적으로는, 직사각형 형상의 패널용 기판(201)의 복수(도 2에 있어서는 3개)의 둘레 가장자리에 각각 플렉시블 기판(202)을 통해서 서브 기판(203)을 부착하는 장치이다. TAB 등의 플렉시블 기판(202)은, 패널용 기판(201)의 바깥쪽 가장자리보다도 길게 나와 접착되어 있으며, 이 상태에서, 본 패널 조립 장치에 공급된다. 서브 기판(203)은 미리 정해진 위치에 있어서 플렉시블 기판(202)과 접착하기 위한 ACF(204)가 붙여져 있으며, 이ACF(204)와 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분이, 본 실시형태에 의한 패널 조립 장치에 의해 압착된다.
우선, 도 1 내지 도 4를 참조해서 패널 조립 장치의 전체 구성을 설명한다. 패널 조립 장치(100)는, 기대(基臺)(1)의 상면에 이하에 설명하는 요소(要素)가 설치되어 있다. 이 요소들은, 제어부(101)와 신호 선(線)에 의해 접속되어 있으며, 후술하는 공정에 따라, 제어부로부터 송신되는 제어 신호에 근거해서 여러 가지의 동작 제어가 실행된다.
기대(1)의 상면에는, 패널용 기판 탑재 장치(110) 및 압착 장치(140)가 배치되어 있다. 또한, 패널용 기판 탑재 장치(110)의 X축 방향 양측에는, 로더(loader)(120) 및 언로더(unloader)(130)가 각각 설치되어 있다. 로더(120)는, 패널용 기판(201)을 패널용 기판 탑재 장치(110)에 공급하기 위한 장치이며, 언로더(130)는, 압착 장치(140)에 의해 패널용 기판(201)의 둘레 가장자리에 서브 기판(203)이 압착되어 조립 완료된 디스플레이(200)를 꺼내기 위한 장치이다.
로더(120)는, X축 방향으로 연장되는 1쌍의 가이드 레일(guide rail)(8)과, 이 가이드 레일(8)에 각각 설치되고, 도시하지 않은 암 구동 장치에 의해 가이드 레일(8)을 따라 구동 가능한, X축 방향으로 이동 가능한 지지 부재로서의 암(9)을 구비한다. 가이드 레일(8)은, 조립 처리가 실행되는 패널용 기판의 크기에 따라서 그 간격을 변경 가능하며, 또한 패널용 기판 탑재 장치(110)의 패널 탑재대(6)에 간섭하지 않도록 그 종단(終端)이, 패널용 기판 탑재 장치(110)에 도달하지 않게 되어 있다. 암(9)은, 패널용 기판(201)의 Y축 방향 양단(兩端)을 탑재하고, 패널용 기판(201)을 아래쪽에서 지지한다. 암(9)은 긴 판 형상이며, 패널용 기판(201)이 덜컹거리지 않도록 이것을 진공 흡착하기 위한 흡인 구멍(9a)을 복수 개 구비하고 있다. 이 흡인 구멍(9a)은 도시하지 않은 배관 계(系)에 의해 진공 장치(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 후술하는 바와 같이, 이 암(9)에 의해 패널용 기판(201)의 이송을 실행하고, 패널 탑재대(6)에 패널용 기판(201)을 수도한다.
언로더(130)는, X축 방향으로 연장되는 1쌍의 가이드 레일(10)과, 이 가이드 레일(10)에 각각 설치되고, X축 방향으로 이동 가능한 배출 테이블로서의 암(11)을 구비한다. 가이드 레일(10)은, 조립 처리가 실행된 패널용 기판(201)의 크기에 따라서 그 간격을 변경할 수 있도록 구성되어 있으며, 또한 패널용 기판 탑재 장치(110)의 패널 탑재대(6)에 간섭하지 않도록 그 시단(始端)이, 패널용 기판 탑재 장치(110)에 도달하지 않게 되어 있다. 암(11)은, 패널용 기판(201)의 Y축 방향 양단을 탑재하고, 패널용 기판(201)을 아래쪽에서 지지한다. 암(11)의 한쪽은, 패널 탑재대(6)와 기판 탑재대(13)의 상대 이동에 의해 양자 간에 Y방향에 형성되는 공간(S)(도 4 참조)에 삽입되어, 조립 완료된 패널용 기판(201)을 패널 탑재대(6)로부터 배출한다. 암(11)에는, 후술하는 바와 같이, 패널용 기판(201) 및 서브 기판(203)의 지지를 더욱 확실하게 하기 위해서 흡인에 의해 이것을 유지하기 위한, 흡인 구멍이 설치되어 있다. 이 흡인 구멍(33a, 33b, 34)(도 13B 참조)은 도시하지 않은 배관 계통에 의해 진공 장치(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 암(11)에 의해 패널 탑재대(6)로부터 조립 완료된 패널용 기판(201)을 배출하고, 장치의 외부에 이송을 실행한다.
이어서 패널용 기판 탑재 장치(110)(본 발명의 위치 조정 장치)에 대해서 설명한다. 패널용 기판 탑재 장치(110)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 베이스(2)의 상면에 Y축 방향으로 연장되는 가이드 레일(5)을 구비하고, 이 가이드 레일(5)을 따라 Y테이블(4)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. Y테이블(4)의 Y축 방향에의 이동은, 이송 나사(3)에 의해 실행되고, Y테이블(4)의 하부에 배치된 이송 너트(도시하지 않음)와 이 이송 나사(3)는 나사 결합한다. 이 이송 나사(3)는, Y축 모터(21)에 의해 회전 구동하고, 이것에 의해 Y테이블(4)이 Y축 방향으로 이동한다.
또한, Y테이블(4) 위에는, X축 방향으로 연장되는 이송 나사(25) 및, 이송 나사(25)를 회전 구동시키는 X축 모터(22)가 설치되어 있으며, 이 이송 나사(25)의 회전에 따라, Y테이블(4) 위에 설치된 X테이블(26)이, 그 하부에 설치되고 또한 이 이송 나사(25)와 나사 결합하는 이송 너트(도시하지 않음)에 의해, X축 방향으로 이동한다. X테이블(26)에는, 회전 테이블(7)이 설치되어 있다. 회전 테이블(7) 위에는, 나사 구멍(29, 30)에 의해 패널 탑재대(6)가 고정된다. 회전 테이블(7)은, θ회전 모터(23)에 의해 90°씩 수평 회전 가능하게 구성되어 있으며, 회전 테이블이 작동함으로써, 패널 탑재대(6) 위의 패널용 기판(201)은 그 방향을 변경할 수 있다. 또한, 회전 테이블은, 레일(27)을 따라 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있으며, Z축 모터(24)에 의해, 회전 테이블의 Z축 방향에의 이동이 실행된다.
패널 탑재대(6)는, 후술하는 바와 같이, 그 상면(28)에 패널용 기판(201)을 탑재하는 것이며, 패널용 기판(201)을 더욱 강고(强固)하게 지지하기 위해서, 흡인 구멍(31)이 설치되어 있다. 이 흡인 구멍(31)은 도시하지 않은 배관 계통에 의해 진공 장치(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 또한, 패널 탑재대의 3개의 둘레 가장자리에는, 서브 기판(203)을 지지하는 기판 지지 장치(32)가 각각 2개씩 평행으로 설치되어 있다. 기판 지지 장치(32)는, 패널 탑재대(6)의 둘레 가장자리를 따라 고정 위치를 변경 가능하게 구성되어 있으며, 동일한 둘레 가장자리에 설치된 2개의 기판 지지 장치(32) 사이의 간격을 변경할 수 있다. 기판 지지 장치(32)의 구체적인 구성 및 동작의 상세에 대해서는, 후술한다.
압착 장치(140)는, 기대(1) 상면의 패널용 기판 탑재 장치(110)에 대하여 Y축 방향 측에 설치되고, 수평부(12a) 및 각부(脚部)(12b)를 구비하는 대략 ㄷ자 형상의 프레임(12)과, 이 프레임(12)의 수평부(12a)에 설치되어, Z축 방향으로 이동 가능하게 구성된 압착 헤드(15)와, 압착 헤드의 바로 아래쪽에 위치하는 기판 탑재대(13)를 구비하고 있다.
기판 탑재대(13)는, 압착 공정에 있어서, 공급 스테이지로부터 공급된 기판을 탑재하는 것이며, Z축 방향으로 이동 가능한 캐리어(carrier)(13a)와 본체부(13b)를 구비한다. 캐리어(13a)는, 통상적으로는, 그 상면이 본체부(13b)의 상면과 일치하도록 배치되고, 서브 기판(203)은, 그 면 위에 탑재된다. 또한, 캐리어(13a)는, 후술하는 서브 기판의 취출(取出) 시에 있어서, 상승하고, 압착이 종료된 서브 기판을 패널 탑재대(6)에 수도하기 위한 동작을 지원한다.
압착 헤드(15)는 압착자(壓着子)(40)를 갖추고 있다. 이 압착자(40)는, 기판 탑재대(13)의 위쪽에 위치하여, 압착 헤드 구동부(16)로 구동되어서 Z축 방향에 상하 이동한다. 압착자(40)는, 경우에 따라서는, 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분인 바깥쪽 리드(도시하지 않음)를 서브 기판(203)의 ACF(204)에 열 압착하기 위한 히터를 구비한다. 또한 기판 탑재대(13)의 X축 방향 단부에는 카메라(14)가 설치되어 있다. X테이블(26)과 Y테이블(4)이 작동해서 플렉시블 기판(202)이 카메라(14)의 위쪽에 이동하면, 카메라(14)는 패널용 기판(201)에 설치된 인식 마크의 위치 인식을 실행한다.
기대(1) 상면의 압착 장치(140)를 끼워서 패널용 기판 탑재 장치(110)의 대향하는 측에는 공급 스테이지(150)(본 발명의 기판 공급 장치)가 설치되어 있다. 공급 스테이지(150) 위에는 서브 기판(203)이 탑재되어 공급된다. 공급 스테이지의 위쪽에는, 공급된 서브 기판(203)을 기판 탑재대(13)에 이송시키기 위한 기판 이송 헤드(90)가 설치되어 있다. 기판 이송 헤드(90)는, 도시하지 않은 배관 계통에 의해 진공 장치(도시하지 않음)에 접속되어 있으며, 흡인에 의해 서브 기판(203)을 유지 가능하게 구성되어 있다. 또한, 기판 이송 헤드(90)는, 도 4의 화살표(172)로 나타낸 바와 같이, 공급 스테이지(150)의 기판 취출 위치의 위쪽과, 기판 탑재대(13)의 위쪽의 사이를 Y축 방향으로 이동 가능하고, 또한 쌍방의 위치에 있어서, 화살표(171, 173)로 나타낸 바와 같이, Z축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
서브 기판(203)은, 공급 스테이지(150)로부터 기판 탑재대(13) 위에, 기판 이송 헤드(90)의 동작에 의해 반송된다(도 4 참조). 구체적으로는, 우선, 기판 이송 헤드(90)가 하강함으로써, 공급 스테이지(150) 위를 기판 취출 위치까지 반송된 서브 기판(203)을 흡인 보유한 후 상승하고, 그 후, 화살표(172)로 나타낸 바와 같이, 기판 탑재대(13)의 위쪽까지 Y축 방향 이동을 실행한다. 이어서, 하강해서 기판 탑재대(13)의 소정의 위치에 서브 기판(203)을 탑재하고, 원래의 위치에 퇴피(退避)한다.
이어서 본 실시형태에 의한 패널 조립 장치의 동작의 설명을 실행한다. 우선, 도 5A에 나타낸 바와 같이, 플렉시블 기판(202)이 둘레 가장자리에 배치된 패널용 기판(201)이 로더(120)에 의해, 패널용 기판 탑재 장치(110)에 공급된다. 구체적으로는, 패널용 기판 탑재 장치(110)의 패널 탑재대(6)가, 로더(120)로부터 패널용 기판(201)을 수취하기 위한 수취 위치에 이동하여, 대기하고 있다. 이때, 패널 탑재대(6)는, 로더(120)의 가이드 레일보다도 아래쪽에 위치하고 있다. 이어서, 패널용 기판을 지지한 상태에서, 화살표(174)로 나타낸 바와 같이, 암(9)이 가이드 레일(8)을 따라 이동하고, 도 5A에 나타낸 바와 같이, 패널용 기판(201)은, 패널용 기판의 중심 부분(C)이 패널 탑재대(6)의 중심과 거의 일치하는 위치에 반송된다.
이어서, 도 5B의 화살표(175)로 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6)가 상승하여, 암(9)에 지지되어 있는 패널용 기판(201)을 패널 탑재대(6)에 이송시킨다. 이때, 암(9)의 흡인을 정지하는 동시에, 패널 탑재대(6)의 흡인을 시작한다. 패널용 기판(201)이 패널 탑재대(6) 위에 확실히 유지되면, 패널 탑재대(6)는 화살표(176)로 나타낸 바와 같이, X축 방향으로 이동한다.
패널 탑재대(6)가, 도 5C의 화살표(177)로 나타낸 바와 같이 X축 방향으로 이동하고, 패널용 기판(201)이, 가이드 레일(8)의 종단(E)에 간섭하지 않도록 이동하면, 화살표(178)로 나타내는 방향으로 패널 탑재대(6)는 하강하고, 압착을 위한 동작이 가능해질 때까지 대기한다.
또한, 패널용 기판(201)이 작을 경우, 로더(120)와 패널용 기판 탑재 장치(110) 사이의 패널용 기판(201)의 이송은, 다음과 같이 실행해도 좋다. 도 5D로부터 도 5F는, 로더와 패널용 기판 탑재 장치 사이의 패널용 기판의 이송 동작의 변형예를 나타내는 설명도이다.
이 경우는, 패널용 기판(201)은, 짧은 변이 X축 방향에 평행이 되는 방향으로 로더(120)에 지지되어 반송된다. 또한, 패널 탑재대(6)는, 도 5D에 나타낸 바와 같이, 대기 위치에 있어서 90도 회전한 상태가 되어 있다. 또한, 로더(120)는, 패널용 기판(201)의 패널 탑재대(6)에의 수도를 위한 패널용 기판의 반송에 있어서, 패널용 기판(201)의 중심(C1)이, 패널 탑재대(6)의 중심(C2)에 대하여 X축 방향으로 거리 A만큼 어긋나도록 패널용 기판(201)을 반송한다. 단, 이 변위량 A는, 패널용 기판의 중심(C1)이, 패널 탑재대(6)의 면 위에 위치하는 정도로 해 두는 것이 바람직하다. 즉, 이렇게, 중심(C1)이 패널 탑재대(6) 위에 위치하면, 패널 탑재대(6)의 흡인 기구의 고장 등에 의해, 패널용 기판(201)을 적정하게 흡인 보유할 수 없는 경우에, 패널용 기판(201)이 패널 탑재대(6)로부터 낙하하는 것을 방지할 수 있다.
이어서, 도 5B에서 설명한 동작과 마찬가지로, 패널 탑재대가 상승하여, 패널용 기판(201)이 패널 탑재대(6)에 이송되고, 패널 탑재대(6)가 X축 방향으로 이동한다(도 5E 참조). 그 후, 도 5F에 나타낸 바와 같이 패널 탑재대(6)는, 화살표(179)로 나타낸 바와 같이, 90도 회전하여, 원래의 상태로 복귀한다. 이렇게 패널용 기판(201)의 중심(C1)이, 패널 탑재대(6)의 중심(C2)으로부터 어긋나도록 배치함으로써, 서브 기판(203)을 압착하는 변(201a)과, 패널 탑재대(6)의 바깥쪽 가장자리(6a)의 사이의 거리(B)가 넓어져, 후술하는 서브 기판(203)의 압착 공정에 있어서, 패널용 기판(201)의 아래쪽 영역을 크게 확보할 수 있고, 기판 지지 장치(32)의 동작을 위한 부재의 배치 공간 등에 이용할 수 있다.
이어서, 패널 탑재대(6)에 탑재된 패널용 기판(201)에 서브 기판(203)을 압착하는 공정에 대해서 설명한다. 전제로서, 상술한 바와 같이, 패널용 기판(201)과 접속되는 서브 기판(203)은, 기판 이송 헤드(90)에 의해 공급 스테이지(150)로부터 기판 탑재대(13)의 소정의 위치에 이송되어 있는 것으로 한다.
우선, Y축 모터(21)를 구동시키고, 이송 나사(3)를 회전시켜서 Y테이블(4)을 화살표(180)로 나타낸 바와 같이, 기판 탑재대(13)에 근접하도록 이동을 개시시키고, 도 6A에 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6)에 탑재된 패널용 기판(201)에 접속된 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분이, 서브 기판(203)의 접속 부분 위에 위치하도록, 양자의 위치 맞춤이 실행된다. 또한, 이때, 기판 탑재대(13)도 화살표(181)로 나타내는 방향으로 이동하도록 구성해도 좋다. 또한, 서브 기판(203)과 접속시키는 플렉시블 기판(202)이, 기판 탑재대(13)에 대향하도록 배치되어 있지 않을 경우는, 기판 탑재대(13)에 대향하도록 패널 탑재대(6)를 θ회전시킨다.
또한, 이때, 기판 지지 장치(32)는, 기판 탑재대(13)에 설치된 누름 부재(60)에 의해, 수용되어 있다. 기판 지지 장치(32) 및 누름 부재(60)의 구체적인 구성 및 동작에 대해서는, 후술한다.
이어서, 도 6B에 나타낸 바와 같이, 압착 헤드(15)의 압착자(40)를 화살표(182)로 나타낸 바와 같이 하강시켜, 패널용 기판(201)의 가장자리부에 설치된 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분인 바깥쪽 리드와 기판 탑재대(13) 위의 서브 기판(203)의 전극을 기판 탑재대(13)로 끼우도록 눌러 압착한다.
이어서, 화살표(183)로 나타낸 바와 같이, 압착자(40)를 위쪽에 퇴피시키고(도 6C 참조), 또한 패널용 기판 탑재 장치(110)의 이송 나사(3)를 역방향으로 회전시켜서 Y테이블(4)을 화살표(184)로 나타내는 방향으로 이동을 개시시켜, 원래의 위치에 후퇴 복귀시킨다(도 6D 참조). 이때, 후술하는 바와 같이 기판 지지 장치(32)는, 누름 부재(60)와의 간격이 넓어지기 때문에, Y테이블(4)의 이동에 따라, 화살표(185)로 나타낸 바와 같이, 신장하기 시작한다. 또한, Y테이블(4)의 이동에 따라, 기판 탑재대(13)에 탑재되어 있는 서브 기판(203)은, 플렉시블 기판(202)에 의해 끌어 당겨져서 기판 탑재대(13)로부터 떼어지도록 Y축 방향으로 이동한다.
또한 패널 탑재대(6)가, 기판 탑재대(13)에서 이탈하도록 이동함으로써, 서브 기판(203)은, 완전히 기판 탑재대(13)로부터 떼어진다. 이때, 도 6E에 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6)에 설치되어 있는 기판 지지 장치(32)가 서브 기판(203)을 아래쪽에서 직접 지지 가능하게 신장 상태로 되어, 기판 탑재대(13)로부터 떼어진 서브 기판을 아래로 처지게 하지 않고, 직접 지지한다.
또한, 도 6A~도 6E에 나타낸 공정에 관해서, 기판 지지 장치(32) 및 누름 부재(60)의 구체적인 구성(도 7A, 도 7B, 도 8A, 도 8B, 도 10A, 도 10B 참조), 및 이 구성의 기판 지지 장치 및 누름 부재를 이용한 더욱 상세한 동작 공정(도 9A, 도 9B, 도 11A, 도 11B 참조)에 대해서 후술한다.
본 실시형태에 의한 기판 지지 장치(32)는, 상기한 바와 같이, 기판 탑재대(13)에 설치되어 있는 누름 부재(60)에 의해 수용 상태로 되는 한편, 패널 탑재대(6)의 이동에 따라, 신장 상태로 되고, 기판 탑재대(13)로부터 떼어진 서브 기판을 아래로 처지게 하지 않고, 직접 지지한다. 이 동작을 실행하기 위한 기판 지지 장치(32) 및 누름 부재(60)의 구체적인 구성에 대해서 이하에 설명한다.
도 7A는, 도 1에 의한 패널 조립 장치에 이용되고 있는 기판 지지 장치(32)의 구성을 나타내는 사시도이다. 또한, 본 실시형태에서는, 기판 지지 장치(32)는, 도 7A에 나타내는 구성 이외에, 예를 들면, 캠 팔로워(cam follower)(45)가 도시한 좌측에 돌출하는, 도 7A와 좌우 대칭으로 구성된 것도 이용된다.
기판 지지 장치(32)는, 고정부(50)에 설치된 고정 구멍(50a)에 의해, 상술 한 바와 같이 패널 탑재대(6)의 하면에 고정된다. 고정부에는, 가이드 레일(41)이 설치되어 있다. 가이드 레일의 아래쪽에는, 본체부(42)가 설치되어 있으며, 가이드 레일(41)의 측면에 설치된 안내 홈(41a)과 본체부(42)의 상면에 설치된 2개의 슬라이더(slider)(44a, 44b)가 걸려서, 가이드 레일(41)을 따라 본체부가 이동 가능하게 배치되어 있다. 본체부(42)에는, 그 선단에, 서브 기판을 지지하기 위한 긴 판 형상의 지지부(43)가 설치되어 있다. 지지부(43)는, 도 7B에 나타낸 바와 같이, 수용 상태가 되었을 경우에, 가이드 레일(41) 및 고정부(50)와 간섭하지 않도록, 지지부(43)를 본체부(42)의 위쪽에 위치하도록 구성된, 단면이 대략 L자 형상의 고정부(43a)를 통해서 본체부(42)의 선단(先端)에 고정된다.
또한, 본체부(42)의 측면 쪽에는, 가이드 레일(41)의 연장 방향에 직교하는 방향에 돌출 형상부(45a)가 설치되고, 그 선단 부분에, 상기 가이드 레일(41)에 직교하는 회전축을 중심으로 해서 회전 운동 가능하게 구성된 캠 팔로워(45)가 설치되어 있다. 이 캠 팔로워(45)는, 누름부(60)에 의해 수용 방향으로 눌리고, 그 결과 본체부(42)를 도 7B에 나타내는 수용 상태로 하는 기능을 갖는 것이며, 구체적인 동작에 대해서는, 후술한다. 기판 지지 장치(32)는, 본체부(42)와 고정부(50)에 각각 설치된 돌출 형상 핀(48, 49)에 걸려져서 고정되는 스프링(47)에 의해 신장 상태가 되도록 힘이 가해져 있으며, 스토퍼(46)에 설치된 나사(46a)를 조정함으로써, 본체부(42)와 고정부(50)의 상대적인 위치를 미세 조정 가능하게 구성되어 있다.
캠 팔로워(45)가, 수용 방향으로 압압(押壓)되었을 경우, 도 7B에 나타낸 바와 같이 본체부(42)가 가이드 레일을 따라, 수용 방향으로 이동되며, 그 결과, 스프링(47)이 신장 상태가 된다. 이 상태에서는, 지지부(43)는, 고정부(50)에 대하여, 근접하는 상태이며, 패널 탑재대(6)의 둘레 가장자리로부터 지지부(43)가 길게 나오지 않도록 되어 있다. 한편, 이 캠 팔로워(45)를 압압하는 힘이 해방되었을 경우, 본체부(42)는 스프링(47)에 의한 가세력에 의해 신장 상태로 복귀하고, 이 본체부의 선단에 설치된 지지부(43)가 패널 탑재대(6)의 둘레 가장자리로부터 길게 나오는 위치로 이동한다.
도 8A는, 누름 부재(60)의 구체적인 구성 예를 나타내는 도면이다. 도 8A의 누름 부재(60a)는, 도 4 등에 나타낸 바와 같이, 고정부(66)에 의해, 기판 탑재대(13)의 패널 탑재대(6)와의 대향면(13f)에 고정되어 있다. 고정부(66)는, 단면이 L자 형상의 부재이며, 고정부(66)의 수평편(水平片)(66a)에는, 단면이 L자 형상의 본체부(62)가 고정된다. 본체부(62)의 연직편(鉛直片)(62b)에는, 도 8B에 나타낸 바와 같이, 직선 운동 가이드(63)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치된 푸셔부(61)가 고정된다.
푸셔부(61)는, 본체부(62)에 대하여, Z축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있으며, 통상적으로는, 스프링(65)에 의해, 도시한 위쪽 방향에 힘이 가해져 있다. 스프링(65)에 의한 위쪽 방향의 위치 이동을 제한하기 위해서, 푸셔부(61)와 본체부(62)의 사이에 스토퍼(64)가 설치되어 있다.
도 8C는, 도 8A에 의한 누름 부재(60a)의 변형예이다. 도 8C에 의한 누름 부재(60b)는, 도시한 X축 방향을 따라, 푸셔부(68)를 이동 가능하게 구성한 점에 특징이 있으며, 다른 부재의 기본적인 기능은, 도 8A의 누름 부재(60a)와 대략 공통된다. 즉, 도 8C에 의한 누름 부재(60b)는, 기판 탑재대(13)와의 연결에 이용되는 고정부(66S)를 X축 방향으로 폭이 넓게 구성하는 동시에, X축 방향으로 연장되는 레일(66b)을 그 수평편(66a)에 설치하고, 이것과 걸리는 슬라이더(70)와 본체부(69)의 하면을 고정시켜, 본체부(69)의 X축 방향에의 이동을 가능하게 한 것이다. 도 8C에 의한 누름 부재(60b)는, X축 방향의 이동이 가능하기 때문에, 상술한 바와 같이 패널 탑재대(6)에 고정되는 기판 지지 장치(32)가 그 바깥쪽 가장자리를 따라 고정 위치를 변경했을 경우 등에, 본체부(69)를 미끄러지게 함으로써, 조정을 간단히 실행할 수 있도록 한 것이다. 즉, 기판 지지 장치의 위치의 변경에 따라, 누름 부재의 고정부(66S)의 고정 위치를 변경시키는 일 없이, 슬라이더(70)에 의한 본체부(69)의 X축 방향의 이동에 의해, 대응할 수 있도록 한 것이다. 이것에 의해, 패널 탑재대(6)가 패널 인식 동작 시에 흔들려, 기판 지지 장치(32)가 위치를 변경했을 경우라도 대응할 수 있다.
또한, 도 8C에 나타내는 누름 부재(60b)의 푸셔부(68)는, 하방벽(下方壁)(68a)에 대하여 X축 방향으로 연장되는 둘레 가장자리에 세워 설치된 연직벽(鉛直壁)(68b)과, Y축 방향으로 연장되는 쌍방의 둘레 가장자리에 세워 설치된 2개의 측방벽(側方壁)(68c)을 구비하고 있다. 이 구성의 푸셔부(68)는, 이 위쪽 영역 및 전면(前面) 영역에만 개방하는 구성이기 때문에, 기판 지지 장치(32)의 캠 팔로워(45)는, 가이드 레일을 따라, 아래쪽 방향으로 연장되도록 설치되어 있는 것이 필요하다.
이어서, 도 8A 및 도 8C에 나타내는 누름 부재(60a, 60b)를 이용했을 경우에 관한 동작 공정에 대해서 설명한다. 또한, 도 8C에 의한 누름 부재에 대해서는, 전제로서, 슬라이더(70)에 의한 X축 방향의 위치 조정은 완료되어 있는 것으로 한다.
우선, 도 9A에 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6)가 화살표(186)로 나타내는 대로, 기판 탑재대(13) 쪽으로 이동한다. 이때, 기판 지지 장치의 지지부(43)는, 스프링(47)에 의해 고정부(50)로부터 돌출한 상태로 되어 있다. 또한, 누름 부재의 푸셔부(61)는, 스프링(65)에 의해 위쪽에 위치하고 있다. 또한, 이때, 패널 탑재대(6)에 탑재되어 있는 패널용 기판(201)의 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분은, 기판 지지 장치의 고정 위치에 따라서는, 지지부(43)가 플렉시블 기판의 바로 아래에 위치하고, 이것에 의해 도시하는 바와 같이 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분이 아래쪽에서 지지될 경우가 있지만, 하기와 같이 지지부(43)가 수축 상태가 됨에 따라서, 플렉시블 기판의 지지가 떼어지기 때문에 특히 문제되지는 않는다.
또한, 도 9B에 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6)가 기판 탑재대(13)에 접근해서(화살표(187) 참조), 캠 팔로워(45)가, 푸셔부(61)의 연직벽(61b)에 맞닿고, 캠 팔로워가 기판 탑재대(13)의 상대 이동에 따라, 화살표(188)로 나타낸 바와 같이 고정부(50) 측에 압입(壓入)되어, 지지부(43)가 수용 상태로 된다. 또한, 패널 탑재대(6)는, 패널용 기판(201)의 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분이, 기판 탑재대(13)에 탑재되어 있는 서브 기판(203)의 압착 위치 위쪽에 위치할 때까지 이동한다.
패널용 기판(201)에 있어서의 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분이, 서브 기판의 압착 위치 위쪽에 위치할 때까지 패널 탑재대(6)가 이동한 후, 패널 탑재대는, 화살표(189)로 나타낸 바와 같이, 아래쪽 방향으로 이동한다. 이에 따라, 캠 팔로워(45)는, 푸셔부(61, 68)의 하방벽(61a, 68a)에 맞닿고, 푸셔부를 직선 운동 가이드(63)를 따라 아래쪽 방향으로 이동시킨다(도 9C 참조). 이에 따라, 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분이, 서브 기판(203)의 상면에 접촉한다. 도 6A는 이 상태를 나타내고 있다.
또한, 이렇게, 패널용 기판을 서브 기판의 위쪽에서 Y축 방향으로 이동시켜, 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분이, 서브 기판의 압착 위치 위쪽에 위치할 때까지 위치 맞춤을 한 후에, 하강시키는 공정으로 한 것은, 가요성(可撓性)을 갖는 플렉시블 기판(202)이 중력에 의해 아래로 처져, 서브 기판의 소정의 위치에 위치 맞춤을 하는 것이 곤란하다는 문제로 인한 것이다. 즉, 플렉시블 기판(202)은, 그 길게 나온 부분이 패널용 기판(201)의 면에 대하여 처지고 있기 때문에, 우선 서브 기판(203) 위쪽에서, 수평 방향의 위치 맞춤을 한 후, 하강시키도록 함으로써, 확실하게 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분을 서브 기판(203)의 상면에 위치 맞춤할 수 있도록 한 것이다.
이어서, 도 6B, 도 6C에 의한 플렉시블 기판(202)과 서브 기판(203)의 압착이 실행된 후, 도 9D에 나타낸 바와 같이, 화살표(190 및 190)로 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6) 및 캐리어(13a)가 상승한다. 이에 따라, 누름 부재(60a, 60b)의 푸셔부(61)가 스프링(65)에 가세되어서 상승한다.
이어서, 도 9E의 화살표(191)로 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6)가 기판 탑재대(13)로부터 이탈하도록 이동한다. 이에 따라, 기판 지지 장치(32)의 지지부(43)가, 고정부(50)로부터 신장하기 시작하는 동시에, 플렉시블 기판(202)에 의해 서브 기판(203)이 패널 탑재대(6)의 이동 방향으로 끌어 당겨져, 지지부(43) 위로 이동하기 시작한다. 또한, 도 9F에 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6)가 화살표(191b) 방향에의 이동이 진행되면, 서브 기판(203)은, 캐리어(13a)에서 떼어져, 아래로 처지게 하지 않고, 직접, 지지부(43)에 이송된다. 또한, 서브 기판(203)은, 플렉시블 기판(202)에 의해 패널용 기판(201)에 연결되어 있으므로, 서브 기판(203)이, 지지부(43)로부터 패널 탑재대(6)와 기판 지지대(13) 사이의 공간에 낙하하는 일은 없다.
이어서 누름 부재(60)의 다른 구성 예에 대해서 설명한다. 도 10A는, 도 1의 패널 조립 장치의 누름 부재의 다른 구성 예를 나타내는 사시도이다. 도 10B는, 도 1의 패널 조립 장치의 누름 부재의 또 다른 구성 예를 나타내는 사시도이다.
도 10A 및 도 10B의 누름 부재(60c)는, 도 8A의 누름 부재(60a)와 기본적인 구성은 공통되지만, 본체부(72)가, 도시한 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있는 점, 및 푸셔부(71)의 Z축 방향에의 스트로크(stroke)를 크게 한 점에 있어서 크게 상이하다. 즉, 기판 탑재대(13)에 고정되어 있는 고정부(76)는, 본체부(72)에 고정되어 있는 기대부(79)를 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 퇴피용 레일(82)과 퇴피용 슬라이더(81)를 통해서 고정하고 있으며, 기대부(79)를 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성하고 있다. 또한, 기대부(79)의 Z축 방향의 구동은, 퇴피용 실린더(80)에 의해 실행된다.
또한, 기대부(79)는, 본체부(72)와 기대부(79)의 상대 위치를 Y축 방향으로 조정 가능한 암 인출 복귀용 실린더(89)를 구비하고, 이 암 인출 복귀용 실린더(89)의 피스톤(78)에 연결된 슬라이더(77)가 본체부(72)와 연결됨으로써, 본체부(72)를 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성하고 있다.
본체부(72) 및 푸셔부(71)의 구성은, 도 8A에 의한 누름 부재(60a)와 공통되고, 스프링(75)에 의해, 푸셔부(71)가 본체부(72)에 대하여 위쪽 방향으로 힘을 가하는 동시에, 스토퍼(74)에 의해 위쪽 방향에의 상한(上限) 위치가 규제된다.
도 10B의 누름 부재(60d)는, 도 10A의 누름 부재와 대부분의 구성이 공통되지만, 본체부(92)의 Y축 방향에의 이동에 암 인출 복귀용 모터(85)를 이용하는 점에 있어서 상이하다. 기대부(86)는 그 상면에, Y축 방향으로 연장되어 설치된 레일(83)을 구비하고, 이 레일에 걸리는 슬라이더(84)와 본체부(92)가 연결되어 있다. 따라서, 본체부(92)는, 레일(83)을 따라, Y축 방향으로 이동 가능하다. 암 인출 복귀용 모터(85)는, 편심 캠(85a)을 구비하고, 본체부(92)에 설치된 캠 팔로워(92a)를 통해서, 기대부(86)의 상면에 설치된 레일(83)을 따라 본체부(92)를 이동 가능하게 한다.
이어서, 도 10A 및 도 10B에 나타내는 누름 부재(60c, 60d)를 이용했을 경우에 관한 동작 공정에 대해서 설명한다. 여기서는, 도 10A의 누름 부재(60c)를 이용했을 경우에 대해서 설명하지만, 도 10B에 나타내는 누름 부재(60d)에 대해서도 마찬가지의 동작이 실행된다.
우선, 도 11A에 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6)가 화살표(192)로 나타내는 대로, 기판 탑재대(13) 쪽으로 이동한다. 이때, 기판 지지 장치의 지지부(43)는, 스프링(47)에 의해 고정부(50)로부터 돌출된 상태가 되어 있다. 또한, 누름 부재의 푸셔부(71)는, 스프링(75)에 의해 위쪽에 위치하고 있으며, 본체부(72)는, 기판 탑재대(13)에 근접한 위치에 배치되어 있다. 또한, 이때, 기판 지지 장치(32)의 캠 팔로워(45) 및 지지부(43)는, 함께 기판 탑재대(13)보다도 위쪽에 위치하도록, 패널 탑재대(6)의 Z축 방향 높이가 설정되어 있다. 또한, 이때, 패널 탑재대(6)에 탑재되어 있는 패널용 기판(201)의 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분은, 기판 지지 장치의 고정 위치에 따라서는, 지지부(43)가 플렉시블 기판의 바로 아래에 위치하고, 이것에 의해 도시하는 바와 같이 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분이 아래쪽에서 지지되는 경우가 있지만, 하기와 같이 지지부(43)가 수축 상태가 됨에 따라서, 플렉시블 기판의 지지가 떼어지기 때문에 특히 문제되지는 않는다.
또한, 도 11B에 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6)가 기판 탑재대(13)에 접근해서(화살표(187) 참조), 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분이, 기판 탑재대(13) 위의 서브 기판 위에 위치하면, 패널 탑재대(6)의 Y축 방향의 이동을 정지한다. 이어서, 퇴피용 실린더(81)를 동작시켜서, 도 11C의 화살표(193)로 나타낸 바와 같이, 푸셔부(71)의 하방벽(71a)이 캠 팔로워(45)에 맞닿을 때까지, 푸셔부(71)를 상승시킨다.
캠 팔로워(45)가, 푸셔부(71)의 하방벽(71a)에 맞닿으면, 도 11D에 나타낸 바와 같이, 누름 부재(60c)는 본체부를 패널 탑재대(6)의 방향으로 이동시킨다. 누름 부재(60c)의 이동에 따라, 캠 팔로워(45)가 화살표(194)로 나타낸 바와 같이 고정부(50) 측에 압입되어, 지지부(43)가 수용 상태로 된다.
기판 지지 장치(32)의 지지부(43)가 완전히 수축 상태가 될 때까지, 누름 부재(60c)가 이동한 후, 패널 탑재대는, 화살표(195)로 나타낸 바와 같이, 아래쪽 방향으로 이동한다. 이에 따라, 캠 팔로워(45)는, 푸셔부(71)의 하방벽(71a)에 맞닿고, 푸셔부를 직선 운동 가이드(73)를 따라 아래쪽 방향으로 이동시킨다(도 11E 참조). 이에 따라, 플렉시블 기판(202)의 길게 나온 부분이, 서브 기판(203)의 상면에 접촉한다. 도 6A는 이 상태를 나타내고 있다.
이어서, 도 6B, 도 6C에 의한 플렉시블 기판(202)과 서브 기판(203)의 압착이 실행된 후, 도 11F의 화살표(196a 및 196b)로 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6) 및 캐리어(13a)가 상승한다. 이에 따라, 누름 부재(60c)의 푸셔부(71)가 스프링(75)에 가세되어서 상승한다.
이어서, 도 11G의 화살표(197a)로 나타낸 바와 같이, 누름 부재(60c)가 기판 탑재대(13)에 접근하도록 이동한다. 이에 따라, 기판 지지 장치(32)의 지지부(43)가, 화살표(197b)로 나타낸 바와 같이 서브 기판(203)의 아래쪽으로 고정부(50)로부터 신장하기 시작한다. 이어서, 캐리어(13a)가 화살표(198)로 나타낸 바와 같이 아래로 퇴피하고, 서브 기판(203)을 지지부(43)에 수도한다(도 11H 참조). 최후에, 화살표(199)로 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6)가, 기판 탑재대(13)로부터 이탈하도록 이동하는 동시에, 퇴피용 실린더(80)를 동작해서, 누름 부재(60c)가 원래의 위치에 복귀한다(도 11Ⅰ 참조).
이 예에 의하면, 기판 탑재대(13)로부터 지지부(43)에의 서브 기판(203)의 이송에 있어서, 플렉시블 기판(202)에 의해 서브 기판(203)이 패널 탑재대(6)의 이동 방향으로 끌어 당겨지는 일이 없기 때문에, 플렉시블 기판과 서브 기판(203)의 압착이 완전히 굳어지기 전에 공정을 진행시킬 수 있다. 또한, 기판 탑재대(13)로부터 지지부(43)에의 이송에 있어서, 서브 기판(203)을 낙하시키는 일이 없고, 서브 기판(203)에 충격을 부여하는 일 없이, 원활하게 이송이 실행된다. 또한, 서브 기판(203)은, 플렉시블 기판(202)에 의해 패널용 기판(201)에 연결되어 있으므로, 서브 기판(203)이, 지지부(43)로부터 패널 탑재대(6)와 기판 지지대(13) 사이의 공간에 낙하하는 일은 없다.
도 2에 나타내는 패널용 기판(201)은, 3개의 둘레 가장자리에 플렉시블 기판(202)이 설치되어 있으며, 본 실시형태에 의한 패널 조립 장치로는, 각각의 둘레 가장자리에 설치된 플렉시블 기판(202)에 서브 기판(203)을 압착할 수 있다. 구체적으로는, 패널 탑재대(6)를 회전시켜, 기판 탑재대(13)에 대향하는 둘레 가장자리를 변경함으로써, 이것을 실행한다.
이하에, 도 12를 이용해서, 구체적으로 설명한다. 또한, 도 12에 있어서는, 이해를 위해서, 패널용 기판(201)의 둘레 가장자리를 각각 201-1~201-3까지 구별하는 동시에, 각각의 둘레 가장자리에 부착되는 서브 기판(203)을 서브 기판(203-1~203-3)과 같이 구별한다. 또한, 각각의 서브 기판(203-1~203-3)을 아래쪽에서 지지하는 지지부(43)에 대해서도 43-1~43-3으로 구별한다.
도 12A는, 패널용 기판(201)의 길이 방향의 둘레 가장자리(201-1)에 설치된 플렉시블 기판(202)에, 서브 기판(203-1)이 부착된 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서는, 서브 기판(203-1)의 아래쪽에 지지부(43-1)가 신장하여, 서브 기판(203-1)이 아래로 처지지 않도록 직접 지지하고 있다. 이어서, 패널용 기판의 짧은 쪽의 둘레 가장자리(201-2)에 설치된 플렉시블 기판(202)에 서브 기판(203-2)을 부착한다. 이 동작을 실행하는 것에 있어서는, 도 12B에 나타낸 바와 같이, 패널 탑재대(6)를 화살표의 방향으로 90도 회전시켜, 패널용 기판(201)의 다음 가장자리부(201-2)를 기판 탑재대(13) 측에 대향시킨다. 또한 이것과 전후해서, 기판 탑재대(13) 위에 다음 서브 기판(203-2)을 보충한다. 또한, 패널용 기판(201)의 둘레 가장자리(201-1)와 둘레 가장자리(201-2)에 부착되는 서브 기판의 구성이 상이할 때는, 각각 특정한 것을 기판 탑재대(13)에 보충하는 것은 말할 필요도 없다. 이어서 상술한 동작이 반복되어서, 패널용 기판(201)의 제2의 둘레 가장자리(201-2)에도 서브 기판(203-2)이 압착된다. 또한, 압착이 종료된 단계에서는, 서브 기판(203-2)의 아래쪽에 지지부(43-2)가 신장하여, 서브 기판(203-2)이 아래로 처지지 않도록 직접 지지하고 있다.
이어서, 도 12C에 나타낸 바와 같이, 패널용 기판(201)의 짧은 쪽의 둘레 가장자리(201-3)에 설치된 플렉시블 기판(202)에 서브 기판(203-2)을 부착하기 위해서, 상기와 마찬가지로, 패널 탑재대(6)를 화살표의 방향으로 180도 회전시켜, 패널용 기판(201)의 제3의 가장자리부(201-3)를 기판 탑재대(13) 측에 대향시킨다. 또한 이것과 전후해서, 기판 탑재대(13) 위에 다음의 서브 기판(203-3)을 보충한다. 그 후, 상술한 동작이 반복되어서, 패널용 기판(201)의 제3의 둘레 가장자리(201-3)에도 서브 기판(203-3)이 압착된다. 또한, 압착이 종료된 단계에서는, 서브 기판(203-3)의 아래쪽에 지지부(43-3)가 신장하여, 서브 기판(203-3)이 아래로 처지지 않도록 직접 지지하고 있다.
이상과 같이 해서 패널용 기판(201)의 3개의 둘레 가장자리에 각각 서브 기판을 본딩했다면, 패널용 기판을 배출하기 위해서, 도 12D에 나타낸 바와 같이, 패널용 기판을 90도 회전시켜서, 기판 탑재대(6)에 패널용 기판(201)이 탑재되었을 때의 상태, 즉, 제1의 둘레 가장자리(201-1)가, 기판 탑재대(13)에 대향하도록 배치한다.
이어서, 패널 탑재대(6)에 탑재되어 있는 패널용 기판(201)을 배출하는 공정에 대해서 도 13A 및 도 13B를 이용해서 설명한다. 패널용 기판(201)을 배출할 경우, 우선, 도 13B의 패널 탑재대(6)를 상승시켜서 서브 기판을 부착한 패널용 기판(201)을 들어올리고, 그 후, 도 1에 나타내는 언로더의 배출 위치까지, X축 방향으로 이동시킨다. 배출 위치에서는, 언로더의 암(11)이 대기하고 있으며, 패널 탑재대(6)를 하강시켜서, 패널용 기판(201)을 암(11) 위에 이송해 탑재한다.
언로더(130)의 암(11)에는, 패널 탑재대(6)로부터 돌출해 서브 기판(203)을 지지하는 상태에 있는 지지부(43)와의 간섭을 방지하기 위해서, 노치(35)가 설치되어 있다. 또한, 도 13A에 나타낸 바와 같이 패널용 기판(201)은, 암(11)의 흡인 구멍(34)에 진공 흡착된 상태에서 아래쪽에서 지지되며, 패널용 기판의 둘레 가장자리에 부착된 서브 기판은 암(11)의 상면에서 아래쪽으로부터 지지된다. 이때, 길이 방향에 설치된 서브 기판(203-1)은, 암(11)의 흡인 구멍(33a)에 의해 흡인 유지되는 동시에, 짧은 방향에 설치된 서브 기판(203-2, 203-3)은, 대향하는 2개의 암의 양단에 걸쳐 유지되는 동시에, 흡인 구멍(33b)에 의해 흡인 유지된다. 플렉시블 기판(202)은, 서브 기판(203)의 무게로 아래쪽으로 기울어지기 쉽게 되어 있지만, 상술한 바와 같이, 암(11)으로 서브 기판(203)을 아래쪽에서 지지하므로, 서브 기판(203)이 패널용 기판(201)으로부터 아래로 처지는 일은 없다. 따라서, 서브 기판(203)의 처짐에 기인하는 반송 실패 등이 생기지 않는다.
도 1에 있어서, 언로더(130)의 암(11) 위의 패널용 기판(201)은 다음 공정으로 이송되고, 또한 암(11)은 패널용 기판의 배출 위치에 복귀하며, 이하로, 마찬가지의 동작이 2매째 이후의 패널용 기판(201)에 대해서 반복된다.
이어서, 상기 실시형태에 의한 패널 조립 장치의 변형예에 대해서 설명한다. 도 14A, 도 14B, 도 14C는 각각, 기판 지지 장치의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 14A~도 14C의 예에서는, 기판 지지 장치(32)의 지지부(43)를 신축시키기 위해서, 모터(39)를 이용해서 실행하도록 한 것이다. 이 구성에 있어서는, 서브 기판이 플렉시블 기판에 접속된 후, 기판 탑재대(13)로부터 서브 기판을 떼어내는 시점에, 지지부(43b)를 신장 상태로 하면 좋고, 그 이외의 시점에서는, 수축 상태로 해 두면 좋다. 즉, 기판 탑재대(13)에 대향하지 않는 패널 탑재대(6)의 둘레 가장자리에 설치되어 있는 기판 지지 장치(32)의 지지부를 수용시켜 둘 수 있고, 예를 들면, 패널 탑재대(6)의 회전 제어 등에 있어서, 지지부(43)가 다른 부재에 간섭하는 등의 문제를 방지할 수 있다.
지지부(43)의 신축 방향은, 도 14A~도 14C에 나타낸 바와 같이 여러 가지의 방향으로 할 수 있다. 즉, 도 14A에서는, 기판 지지 장치의 축 방향에 신축 가능하 게 지지부(43b)를 구성한다. 이 경우는, 모터(39a)의 회전 동작을 래크-피니언(rack-pinion) 등의 수단에 의해 직선 동작으로 변환해서 동작시키거나, 직접 리니어 모터(linear motor)를 이용해서 동작시킬 수 있다.
도 14B의 예에서는, 지지부(43c)는, Y축을 중심으로 해서, 상하 방향으로 회전함으로써 신축 가능하게 구성되어 있다. 또한, 도 14C의 예에서는, 지지부(43d)는, Z축을 중심으로 해서, 수평 방향으로 회전함으로써, 신축 가능하게 구성되어 있다. 이러한 예에서는, 지지부(43c, 43d)의 동작이 회전 동작이기 때문에, 기어 등의 수단에 의해, 동작시킬 수 있다. 물론, 지지부(43)를 신축시키기 위해서, 실린더 등의 공기(空氣) 기기(機器)를 이용해도 좋다.
또한, 도 15A, 도 15B에 나타내는 변형예는, 기판 지지 부재(32)가 신축하지 않는 구성에 관한 것이다. 이 예에서는, 항상 지지부(43e)가 패널 탑재대(6)로부터 돌출한 상태가 되어 있기 때문에, 기판 탑재대(13)에 삽입 구멍(13c)을 설치하고, 압착 시에 있어서의 지지부(43e)와 기판 탑재대(13)의 간섭을 방지하도록 하고 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 패널 탑재대(6)는, 기판 탑재대에 접근할 경우에, 플렉시블 기판의 처짐을 고려해서 기판 탑재대의 위쪽에서 수평 이동한 후에 하강하는 구성으로 되어 있기 때문에, 삽입 구멍(13c)은, 높이 방향, 즉, Z축 방향에 여유를 갖게 해 두는 것이 바람직하다.
또한, 서브 기판(203)과 플렉시블 기판(202)이 연결된 후, 패널 탑재대(6)가 기판 탑재대(13)로부터 이탈해 가면, 플렉시블 기판(202)에 의해 서브 기판(203)이 끌어 당겨져서, 패널 탑재대(6) 쪽으로 이동하고, 최종적으로는, 기판 탑재대(13)로부터 낙하한다. 이때, 패널 탑재대(6)와 기판 탑재대(13)의 사이에는, 지지부(43e)가 위치하므로, 도 15B에 나타낸 바와 같이, 서브 기판(203)은, 화살표로 나타낸 바와 같이 지지부(43e)까지 낙하하고, 서브 기판의 단부가 지지부(43e)에 의해서 지지된다. 이 결과, 서브 기판(203)의 처짐을 방지할 수 있다.
또한, 상기 여러 가지의 실시형태 중 임의의 실시형태를 적당히 조합함으로써, 각각이 갖는 효과를 나타내도록 할 수 있다.
본 발명은, 첨부 도면을 참조하면서 바람직한 실시형태에 관련해서 충분히 기재되어 있지만, 당업자들에 있어서는 여러 가지의 변형이나 수정은 명백하다. 그러한 변형이나 수정은, 첨부한 청구범위에 의한 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않는 한에 있어서, 그 중에 포함된다고 이해되어야 한다.
디스플레이에 많이 이용되고 있는 패널의 조립 장치 및 방법에 있어서, 패널용 기판의 주위에 플렉시블 기판을 통해서 접속되는 기판의 수도 및 배출을 패널용 기판이나 서브 기판의 파손 등을 생기게 하는 일 없이 효율적이고 또한 확실하게 실행할 수 있다.

Claims (8)

  1. 플렉시블 기판(flexible board)이 바깥쪽 가장자리보다도 길게 나와 접착된 패널용 기판을 탑재하는 패널 탑재대와,
    상기 플렉시블 기판의 길게 나온 부분에 접착되는 서브 기판(sub-board)을 탑재하는 기판 탑재대와,
    상기 서브 기판의 접착 부분에 상기 길게 나온 부분이 겹치도록, 상기 기판 탑재대에 대한 상기 패널 탑재대의 상대 위치를 조정하는 위치 조정 장치와,
    상기 기판 탑재대에 탑재된 상기 서브 기판의 위쪽으로부터 상기 기판 탑재대를 향해서 압착 헤드를 하강하고, 상기 접착 부분과 상기 길게 나온 부분을 압착하는 압착 장치와,
    상기 압착 후, 상기 위치 조정 장치에 의해, 상기 기판 탑재대에 대하여 상기 패널 탑재대가 상대적으로 이탈할 때에, 기판 탑재대로부터 떼어지는 상기 서브 기판을 아래쪽에서 지지를 시작하는 지지 부재를 구비하는, 패널 조립 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 상기 패널용 기판과 동일면 위에, 상기 서브 기판을 직접 지지하는, 패널 조립 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 탑재대에 연속해서 서브 기판을 공급하는 기판 공급 장치를 추가로 구비하고,
    상기 패널 탑재대는, 상기 기판 탑재대에 대향하는 상기 패널용 기판의 바깥쪽 가장자리를 변경할 수 있도록 회전 가능하게 구성되어 있으며,
    상기 지지 부재는, 상기 탑재대의 바깥쪽 가장자리를 따라 복수 설치되어, 상기 패널 탑재대가 회전함으로써 상기 패널용 기판의 복수의 바깥쪽 가장자리에 각각 압착된 상기 서브 기판을 지지하는, 패널 조립 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 상기 패널용 기판의 바깥쪽 가장자리에 대하여 돌출해 상기 서브 기판을 아래쪽에서 직접 지지 가능한 지지 위치와, 상기 패널용 기판의 바깥쪽 가장자리에 대하여 돌출하지 않고 상기 서브 기판을 지지하지 않는 비(非) 지지 위치의 사이에서 이동 가능하게 구성되고,
    또한, 상기 지지 부재를 인출 및 퇴피(退避)시키는 구동 기구를 구비하는, 패널 조립 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 구동 기구는,
    상기 지지 부재의 이동 방향을 따라 상기 지지 부재를, 지지 위치를 향해서 힘을 가하는 가세(加勢) 부재와,
    상기 기판 탑재대에 설치되고, 상기 위치 조정 장치에 의해 상기 기판 탑재대와 패널 탑재대가 압착 위치에 상대 이동할 때에는, 이 상대 이동에 의해 상기 지지 부재에 맞닿아 상기 가세 부재의 가세력(加勢力)에 대항하여 상기 지지 부재의 이동 방향을 따라 상기 지지 부재를, 비 지지 위치에 이동시키는 푸셔(pusher)부를 구비하는, 패널 조립 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 압착 후 패널 탑재대와 기판 탑재대의 상대 이동에 의해 형성된 양자(兩者) 간의 공간에 삽입되어, 상기 서브 기판과 압착된 패널용 기판을 하면 측에서 지지해서 상기 패널 탑재대로부터 배출하는 배출 테이블을 갖는 패널 배출 장치를 더 구비하고,
    상기 배출 테이블은, 상기 패널 탑재대에 설치된 상기 지지 부재와 간섭하지 않는 노치(notch)를 구비하는, 패널 조립 장치.
  7. 플렉시블 기판이 바깥쪽 가장자리보다도 길게 나와 접착된 패널용 기판과, 상기 패널용 기판의 상기 플렉시블 기판의 길게 나온 부분에 접착되는 서브 기판을 압착하는 패널 조립 방법에 있어서,
    상기 패널용 기판 및 서브 기판을 각각 패널 탑재대 및 기판 탑재대에 탑재하고,
    상기 길게 나온 부분이 상기 서브 기판의 접착 위치에 이르도록, 상기 패널용 기판 및 서브 기판이 탑재되어 있는 상기 양쪽 탑재대를 상대 이동시키고,
    위쪽으로부터 압착 헤드를 하강시켜서, 상기 압착 헤드와 상기 기판 탑재대로 상기 플렉시블 기판과 서브 기판을 끼워서 압착하고,
    상기 서브 기판이 상기 패널용 기판에 대하여 아래로 처지지 않도록, 상기 패널용 기판의 탑재대에 설치된 지지 부재에 의해 상기 패널용 기판에 압착된 상기 서브 기판을 아래쪽에서 지지하면서, 상기 패널 탑재대를 이동시켜서 상기 패널용 기판에 압착된 상기 서브 기판을 상기 기판 탑재대로부터 떼어내는, 패널 조립 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 압착 종료 후, 상기 서브 기판을 상기 기판 탑재대로부터 떼어낼 경우에 있어서, 상기 패널 탑재대를 기판 탑재대로부터 이탈하도록 상대 이동시킴으로써 상기 서브 기판이 상기 기판 탑재대로부터 떼어지기 전에, 상기 패널용 기판의 탑재대로부터 상기 서브 기판의 지지 부재를 돌출시켜 두고, 그 후 상기 서브 기판이 상기 기판 탑재대로부터 떼어내졌을 때에 상기 지지 부재로써 상기 서브 기판을 지지하는, 패널 조립 방법.
KR1020050104698A 2004-11-08 2005-11-03 패널 조립 장치 및 패널 조립 방법 KR101154672B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004323669A JP4490238B2 (ja) 2004-11-08 2004-11-08 パネル組み立て装置及びパネル組み立て方法
JPJP-P-2004-00323669 2004-11-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060052426A KR20060052426A (ko) 2006-05-19
KR101154672B1 true KR101154672B1 (ko) 2012-07-20

Family

ID=36459862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050104698A KR101154672B1 (ko) 2004-11-08 2005-11-03 패널 조립 장치 및 패널 조립 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060108045A1 (ko)
JP (1) JP4490238B2 (ko)
KR (1) KR101154672B1 (ko)
CN (1) CN100556259C (ko)
TW (1) TW200617497A (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4892837B2 (ja) * 2005-02-09 2012-03-07 パナソニック株式会社 パネル組立装置およびパネル組立方法
JP4297167B2 (ja) * 2007-02-06 2009-07-15 パナソニック株式会社 電気部品の接続装置
KR101279110B1 (ko) 2011-05-16 2013-06-26 한동희 패널 자세 조절장치 및 이를 갖는 패널 부착장치
JP2012103305A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Hitachi High-Technologies Corp Fpdモジュールの組立装置
TWI473496B (zh) * 2011-07-18 2015-02-11 Pegatron Corp 顯示模組及其組裝方法
KR102072411B1 (ko) 2012-10-24 2020-03-03 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치 및 이를 이용하여 부품을 기판에 본딩하는 방법
KR102140645B1 (ko) * 2013-04-22 2020-08-04 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 제조 장치
KR101581418B1 (ko) * 2014-02-07 2015-12-30 주식회사 프로텍 필름 기판용 디스펜싱 장치
JP6439142B2 (ja) * 2015-03-13 2018-12-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
CN105960159B (zh) * 2016-06-28 2018-08-03 深圳市欣中大自动化技术有限公司 一种真空吸附装置
CN106226683B (zh) * 2016-08-23 2022-11-11 黄河科技学院 带电路板快速焊接器的多功能综合电路调试仪
JP6643578B2 (ja) * 2016-09-08 2020-02-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品搭載装置及び部品搭載方法
EP3343047B1 (en) * 2016-12-27 2023-11-22 Lg Electronics Inc. Display device
CN109644564A (zh) * 2017-06-01 2019-04-16 深圳市柔宇科技有限公司 柔性面板与柔性线路板的压合方法及压合设备
CN107217807B (zh) * 2017-06-16 2019-03-05 东北大学 一种组合式包装机
CN108475484B (zh) * 2017-06-22 2022-02-15 深圳市柔宇科技股份有限公司 承载装置和压合设备
CN108582800B (zh) * 2018-04-02 2024-07-02 佛山派阁汽车塑料技术有限公司 一种带压力辅助滑块的包边执行机构
KR102058364B1 (ko) * 2019-10-22 2020-01-23 에이시디(주) 기판 본딩 접합장치
CN111679462B (zh) * 2020-06-09 2022-08-26 苏州精濑光电有限公司 一种压接装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3239685A (en) 1962-09-18 1966-03-08 Bendix Corp Control circuit

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4268318B2 (ja) * 2000-06-29 2009-05-27 芝浦メカトロニクス株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3239685A (en) 1962-09-18 1966-03-08 Bendix Corp Control circuit

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060052426A (ko) 2006-05-19
JP2006133584A (ja) 2006-05-25
CN100556259C (zh) 2009-10-28
JP4490238B2 (ja) 2010-06-23
CN1780542A (zh) 2006-05-31
US20060108045A1 (en) 2006-05-25
TW200617497A (en) 2006-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101154672B1 (ko) 패널 조립 장치 및 패널 조립 방법
US8074351B2 (en) Part mounting device and part mounting method
US20040060666A1 (en) Electronic component component mounting equipment and component mounting method
KR101156356B1 (ko) 전자 부품 실장 장치
KR101328210B1 (ko) 부품 실장 장치, 및 기판 반송 방법
JP2006184409A (ja) パネル供給装置およびパネル供給方法
CN107454747B (zh) 柔性基板弯曲装置
JP2003076290A (ja) 表示パネルの組立装置
JP3962148B2 (ja) 部品実装装置
JP2010280222A (ja) スクリーン印刷装置
JP2002043336A (ja) 電子部品圧着装置
JP2012104608A (ja) フレキシブル基板の実装装置および実装方法
KR20030080876A (ko) 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치 및 방법
JP2004221184A (ja) 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法
JP4454470B2 (ja) パネル組み立て装置
JP4880833B2 (ja) 電子部品、部品実装装置、及び部品実装方法
CN113102967A (zh) 组装设备及组装方法
CN101393331B (zh) 压台结构与压接装置
CN110703473A (zh) 一种真空吸附底座及显示面板绑定用设备
JPH11204579A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP4655187B2 (ja) Tab搭載装置及び搭載方法
JP3967310B2 (ja) 部品の実装装置及び実装方法
JP2002016107A (ja) 部品実装装置
JP4149752B2 (ja) 部品実装装置、及び部品実装方法
JP4962606B2 (ja) スクリーン印刷装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee