KR101153489B1 - 콘덴서 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 마이크로폰의 프레임을 구성하는 PCB기판 및 케이스와, 마이크로폰 내부에 설치된 증폭기, 탄성지지부재 및 콘덴서 컴포넌트를 포함하고, PCB기판 또는 케이스에 음공이 설치되고, 콘덴서 컴포넌트가 음공 설치 측에 배치되고 증폭기가 음공 설치 측의 반대 측에 배치되며, 탄성지지부재가 증폭기 측 또는 콘덴서 컴포넌트 측에 설치되고, 증폭기와 콘덴서 컴포넌트가 모두 PCB기판에 전기 연결되며, 보조지지부재가 탄성지지부재에 설치되되, 보조지지부재의 수직 높이가 증폭기의 수직 높이보다는 크지만 콘덴서 컴포넌트와 이에 대향하는 콘덴서 마이크로폰의 내벽 사이의 간격보다는 작은 콘덴서 마이크로폰을 제공한다. 본 발명에 따르면, 보조지지부재의 지지력에 의하여, 큰 가속도 운동 또는 충격을 받을 경우에 탄성지지부재가 과도하게 변형하여 증폭기와 뒷면 극판이 서로 충돌하고 탄성지지부품의 탄성 회복 기능이 약화되는 것을 방지할 수 있다.

Description

콘덴서 마이크로폰{CONDENSER MICROPHONE}

본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

핸드폰, 노트북, 보청기 등 전자제품의 내부부품 사이즈에 대한 소형화 요구가 갈수록 증가됨에 따라 사이즈가 작고 품질이 좋으며 단가가 저렴한 콘덴서 마이크로폰이 널리 사용되고 있다. 현재 시장에 나타난 콘덴서 마이크로폰은 체적이 보통 수십 mm³이다. 종래의 설계방법에 따라 콘덴서 마이크로폰을 설계하면 그 기본구조가 아래와 같다. 즉 하나의 금속 케이스와 하나의 회로기판이 보호 프레임을 형성하고, 그 내부에 지지 및 절연작용을 하는 플라스틱 챔버가 장착되어 있으며, 챔버 내부에는 통전(通電)을 위한 금속 그레이팅 링(grating ring)이 장착되어 있으며, 상기 그레이팅 링은 콘덴서 컴포넌트에 연결된다. 그 내부에 장착된 부품의 사이즈가 크고 수량이 많기 때문에, 위와 같은 종래의 설계 방법은 필연적으로 전자제품의 성능에 영향준다. 기술적 관점에서 볼 때, 제품 사이즈와 제품 성능은 트레이드-오프 관계에 있다. 중국특허출원 CN200710129770.6에 아래와 같은 새로운 구조를 가진 콘덴서 마이크로폰이 개시되었다. 즉 하나의PCB 기판과 하나의 프레임이 마이크로폰의 보호구조를 형성하고, 보호구조에 외부 신호를 접수하기 위한 음공이 설치되고 내부에는 순차적으로 진동막, 격리 개스킷(gasket)과 뒷면 극판이 장착되고, 뒷면 극판과 PCB기판은 탄성재료로 구성된 탄성지지부재를 통하여 탄성적인 전기 연결을 유지하며, 진동막은 프레임 내부의 전기회로를 통하여 PCB기판에 전기 연결된다. 이러한 구조는 일정한 정도로 제품의 사이즈를 감소시킬수 있지만, 뒷면 극판과 프레임의 내벽 사이에 소정 간격이 존재하기 때문에 뒷면 극판이 프레임 내에서 임의로 이동할 염려가 있고, 그 위치는 오직 탄성지지부재의 탄성력에 의해서만 보장될 수 있다. 제품이 안정상태인 경우에 뒷면 극판은 탄성지지부재에 의하여 안정하게 지지되는 동시에, PCB기판과도 확실하게 전기 연결될 수 있다. 제품이 격열한 가속도 상태인 경우, 예를 들면 낙하실험에서 아래와 같은 여러가지 문제가 발생할 수 있다. 즉 뒷면 극판에 형성된 큰 충격력이 전부 탄성지지부재에 작용되어 탄성지지부재가 격열하게 압축되는 동시에 과도변형되어 탄성회복기능이 약화되며, PCB기판과 뒷면 극판의 전기연결이 불안정해지며 심지어 단로(斷路)된다. 또한 PCB기판의 중심부 근처에 증폭기가 장착되어 있으므로 상기 형성된 큰 충격력에 의해 PCB기판의 증폭기 장착위치가 뒷면 극판 측을 향해 변화하기 쉽다. 이러한 경우에 상기 탄성지지부재가 쉽게 압축변형할 수 있고, 결국 뒷면 극판과 증폭기장치 사이의 충돌을 초래할 수 있으며, 증폭기가 파손되는 등 바라지 않는 효과가 발생할 수 있다.

따라서 제품의 사이즈가 보다 얇고 작아짐에도 불구하고 각종 불량이 발생하지 않고 안정성이 높은 새로운 구조를 가진 콘덴서 마이크로폰을 설계하는 것이 필요하다.

상기와 같은 종래 기술에 존재하는 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 안정성이 좋고 큰 가속도 운동과 충격하에서도 제품 성능에 대한 영향과 파손이 발생하지 않는 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 기술과제를 해결하기 위하여, 본 발명은PCB기판과, 상기 PCB기판에 고정연결된 케이스와, 마이크로폰 내부에 설치된 증폭기와, 탄성지지부재 및 콘덴서 컴포넌트를 포함하여 구성된 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 PCB기판 또는 상기 케이스에 외부신호를 접수하는 음공이 설치되고, 상기 탄성지지부재는 증폭기 측 또는 콘덴서 컴포넌트 측에 설치되고, 상기 증폭기와 상기 콘덴서 컴포넌트가 모두 상기 PCB기판에 전기 연결되며, 보조지지부재가 상기 탄성지지부재에 설치되되, 상기 보조지지부재의 수직 높이가 상기 증폭기의 수직 높이 보다는 크지만 상기 콘덴서 컴포넌트와 이에 대향하는 콘덴서 마이크로폰의 내벽 사이의 간격보다는 작은 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰을 제공한다.

또한, 상기 탄성지지부재가 프레임과 절곡부를 더 포함하고, 상기 콘덴서 컴포넌트와 상기 PCB기판이 상기 절곡부를 통하여 탄성적으로 전기 연결되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 탄성지지부재가 상기 PCB기판에 평행한 프레임과, 상기 프레임의 단부로부터 연장된 절곡부를 포함하며, 상기 보조지지부재가 상기 프레임에 설치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 절곡부의 탄성 단부가 원활한 만곡형태인 것이 바람직하다.

또한, 상기 탄성지지부재가 휘어진 곡면을 가진 링 형태의 시트 프레임 구조이며, 상기 절곡부가 원활한 아치형태를 갖고, 상기 보조지지부재가 상기 프레임에 설치된 돌기인 것이 바람직하다.

또한, 상기 콘덴서 컴포넌트가 마이크로폰의 내면상에 순차적으로 장착된 금속링과 진동막과 격리막 및 뒷면 극판을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 뒷면 극판이 탄성지지부재를 통하여 상기 PCB기판(1)과 탄성적으로 전기 연결되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 프레임의 단부가 상기 뒷면 극판에 연결되며, 상기 절곡부의 상단부가 상기PCB기판에 연결되는 것이 바람직하다.

또한, 케이스의 측벽 내부에 설치된 금속 충진 홀과, 마이크로폰의 내벽과 금속링 사이에 설치된 금속층을 더 포함하며, 상기 금속 충진 홀과 금속층 및 금속링을 통해 진동막과 PCB기판을 전기연결시키는 것이 바람직하다.

또한, 상기 프레임과 상기 절곡부를 연결하는 결합부가 원활한 만곡 형태이고, 상기 원활한 아치형태의 절곡부의 상단부에 원활한 원형 돌기가 설치되고, 상기 보조지지부재는 서로 대칭으로 적어도 2개 설치되며, 각각의 보조지지부재는 복수개의 지지 다리들을 구비한 아치형 돌기인 것이 바람직하다.

상술한 기술구성에 따르면, 콘덴서 마이크로폰이 큰 가속도 운동 또는 충격을 받을 경우에 가속도 및 관성작용에 의하여 콘덴서 마이크로폰의 내부 공간이 줄어들어 탄성지지부재가 압축하게 된다. 탄성지지부재가 일정한 정도로 압축되면, 보조지지부재가 콘덴서 마이크로폰의 콘덴서 컴포넌트와 이에 대향하는 내벽사이에서 지지작용을 함으로써, 마이크로폰 제품 내부의 압력이 보조지지부재에 전달되고, 증폭기와 콘덴서 컴포넌트 사이의 거리가 너무 가까워지는 것이 방지되며, 탄성지지부재의 과도한 변형으로 인한 증폭기와 뒷면 극판의 충돌이 방지됨과 동시에 탄성지지부재의 과도한 변형으로 인한 탄성회복기능의 약화도 방지될 수 있다.

아래에 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하는 바, 하기 설명을 통하여 상기 특징과 기술상 이점은 더욱 명료해질 것이다.
도1은 본 발명에 의한 실시예1의 구조 개략도.
도2는 본 발명에 의한 실시예1의 탄성지지부재의 구조 개략도.
도3은 본 발명에 의한 실시예1의 제품이 가속도로 인한 충격을 받을 때의 구조 개략도.
도4는 본 발명에 의한 실시예2의 구조 개략도.
도5는 본 발명에 의한 실시예2의 탄성지지부재의 구조 개략도.
도6은 본 발명에 의한 실시예2의 탄성지지부재의 개략 사시도.
도7은 본 발명에 의한 실시예2의 제품이 가속도로 인한 충격을 받을 때의 구조 개략도.

아래에 첨부된 도면과 구체적인 실시예를 통해 본 발명에 대하여 더욱 상세히 설명하도록 한다.

(실시예1)

도1은 본 발명에 의한 실시예1의 구조 개략도이다. 도1에 도시한 바와 같이, 실시예1에서 제공되는 콘덴서 마이크로폰의 외부형태와 내측구조는 모두 사각형이며, 사각형 틀 형태의 하나의 회로기판 프레임(2)과 음공(32)를 구비한 하나의 사각형 회로기판 밑판(3)이 케이스를 구성하며, 케이스와 증폭기(11)가 장착된 하나의 사각형 PCB기판(1)이 결합하여 샌드위치 형태와 비슷한 보호구조를 구성한다.

보호 구조 내부에는 콘덴서 컴포넌트와 탄성지지부재(4)가 장착된다. 콘덴서 컴포넌트는 마이크로폰 내부의 음공이 설치된 한 측에 장착되고 반대 측의 PCB기판(1)과 전기연결되며, 탄성지지부재(4)는 증폭기(11)가 설치된 일측에 장착된다.

도1에 도시된 바와 같이, 콘덴서 컴포넌트는 위로부터 아래로 뒷면 극판(5), 격리막(7), 진동막(61) 및 진동막(61)을 고정하기 위한 금속링(6)을 포함한다. 그중에 격리막(7)은 뒷면 극판(5)과 진동막(61) 사이에 위치하여 평행판 콘덴서를 형성한다. 뒷면 극판(5)과 진동막(61)은 PCB기판에 각각 전기 연결된다.

도2는 본 실시예의 탄성지지부재의 구조 개략도이고, 도2에 도시된 바와 같이 탄성지지부재(4)는 하나의 프레임(41)과 하나의 절곡부(42)를 포함한다. 프레임(41)은 PCB기판(1)에 장착되어 증폭기(11)를 둘러싸고, 절곡부(42)는 뒷면 극판(5)에 탄성 접촉되며 프레임(41)에는 서로 대칭하게 배치된 2개 보조지지부재(43)가 일체로 설치되고, 보조지지부재(43)는 기둥형태를 갖고 있고 프레임(41)의 표면에 수직되며 증폭기(11) 주변에 위치한다. 또한 보조지지부재(43)의 높이는 증폭기(11)보다 높지만, 마이크로폰이 충격을 받지 않을 때의 PCB기판(1)과 뒷면 극판(5)사이의 간격보다 작다.

탄성지지부재(4)가 콘덴서 마이크로폰에 장착된 후, 보조지지부재 (43)의 하단이 뒷면 극판(5)에 접촉하지 않지만, 증폭기(11)에 비하여 뒷면 극판(5)에 더욱 접근해 있게 된다. 따라서 콘데서 마이크로폰이 도3에 도시된 a방향의 가속도를 받을 경우, 탄성지지부재(4)의 절곡부(42)가 뒷면 극판(5)으로부터 충격을 받아 변형하며 뒷면 극판(5)과 증폭기(11)사이의 간격은 신속히 작아진다. 상기 간격이 보조지지부재의 수직 높이와 같을 경우, 뒷면 극판(5)은 보조지지부재(43)에 접촉하여 지지를 받으므로 뒷면 극판(5)과 증폭기(11)가 부딪치는 것을 방지할 수 있으며, 탄성지지부재(4)의 절곡부(42)가 크게 변형하여 탄성회복기능이 약화되고 제품 내부의 전기회로가 오픈되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 콘덴서 컴포넌트는 여러가지 방식으로 PCB기판(1)과 전기 연결할 수 있다. 본 실시예에서 회로기판 프레임(2)의 내부에 전기전도하는 금속 충진 홀(21)을 설치하고 마이크로폰의 내벽과 금속링 (6)사이에 금속 충진 홀(21)까지 연장되는 금속층(31)을 설치한다. 금속 충진 홀(21), 회로기판 밑판(3) 상의 금속층(31), 및 금속링(6)의 조합을 통해 진동막(61)과 PCB기판(1)이 전기 연결된다. 즉 진동막(61)은 금속링(6), 회로기판 밑판(3)상의 금속층(31), 및 회로기판 프레임(2) 내부에 설치된 금속 충진 홀(21)을 통하여 PCB기판(1) 상의 전기회로(12)에 연결된다. 그와 동시에, 뒷면 극판(5)은 마이크로폰 내부에 설치된 금속재료로 된 탄성지지부재(4)의 절곡부(42)를 통하여 PCB기판(1)에 연결된다.

본 실시예에서 회로기판 프레임(2) 내부에 설치된 금속 충진 홀(21)은 회로기판부재에 구멍을 뚫는 공정을 통하여 형성할 수 있다.

본 실시예에서 탄성지지부재(4)는 PCB기판의 표면에 평행한 하나의 프레임(41)과 상기 프레임의 한 측으로부터 연장된 절곡부(42)를 포함한다. 상기 절곡부(42)는 프레임 표면에 수직이다. 보조지지부재(43)가 안정되게 지지받도록 할 수 있어서, 더욱 좋은 지지역할을 실현할 수 있다. 프레임(41)은 PCB기판(1)에 연결되고 절곡부(42)가 상기 뒷면 극판(5)에 연결되므로 구조 및 전기회로 연결이 더 안정적이다.

한편, 프레임(41)을 뒷면 극판(5)에 연결하고 절곡부(42)를 PCB기판(1)에 연결할 수 있다. 이런 연결방식은 탄성지지부재(4)와 PCB기판(1) 사이의 평행면적을 감소할 수 있어서 기생 용량을 감소시키는 작용을 실현할 수 있다.

또한 절곡부(42)가 뒷면 극판(5)과 PCB기판(1)에게 탄성적인 전기연결을 제공하는데, 전기연결의 품질을 보장하기 위하여 절곡부(42)의 탄성 단부를 원활한 만곡형태로 설계하여, 상기 단부의 원활한 만곡형 돌기의 돌기점을 이용하여 뒷면 극판 또는 PCB기판과의 전기연결을 실현할 수 있다.

탄성지지부재(4)의 장착은 실제 제품의 요구에 따라 탄력적으로 설계할 수 있다. 보조지지부재(43)는 기둥형 지지부재로써 탄성지지부재(4)와 일체적인 구조이지만, 제조공정을 간단하게 하고 제조 코스트를 절감하기 위하여 보조지지부재(43)들은 하나의 지지부를 갖도록 설계할 수 있다. 선택적으로, 서로 대칭으로 분포되는 복수개의 지지부를 갖도록 함으로써 구조를 안정화시키고 좋은 지지효과를 실현 할 수도 있다.

그 외에 설명해야 할 것은 본 실시예1에서 콘덴서 마이크로폰의 외부 프레임은 회로기판 프레임(2)과 회로기판 밑판(3)으로 구성된 케이스와 PCB기판(1)으로 구성되지만, 당업자라면 누구든지 콘덴서 마이크로폰의 외부 프레임이 여러가지 패키지 방식을 적용할 수 있고, 회로기판의 위치, 음공의 위치, 증폭기 및 콘덴서 컴포넌트의 장착위치도 생산, 조립 또는 사용의 수요에 따라 편리하게 설계할 수 있다는 것을 명백히 이해할 수 있다. 따라서 본 실시예1에서 제공되는 콘덴서 마이크로폰은 그 외의 여러가지 구현방식을 적용할 수 있으며, 본 실시예에 기재된 상기 구체적인 기술구성에 한정되지 않는다.

(실시예2)

도4, 도5 및 도6는 본 발명에 의한 실시예2의 전체 구성 및 부분 부품의 구조 개략도이다. 도4, 도5및 도6에 도시된 바와 같이 본 실시예2와 실시예1의 구별점은 탄성지지부재(4)의 장착위치와 구조가 다르다는 것이다.

실시예1에서 탄성지지부재(4)의 프레임(41)을 증폭기(11)의 일측에 장착하는 것과는 달리, 본 실시예2에서 탄성지지부재(4)의 프레임 (41)을 콘덴서 컴포넌트의 뒷면 극판(5)에 장착하고, 마이크로폰이 충격을 받아서 탄성지지부재가 변형할 경우 보조지지부재(43)도 마찬가지로 변형 한계에서 뒷면 극판과 증폭기가 설치된 마이크로폰의 내벽사이에서 지지작용을 한다. 탄성지지부재의 장착 위치가 상이함에 따라, 보조지지부재의 정점(頂點)과의 접촉위치가 상이하다. 실시예1에서 보조지지부재의 정점과 접촉하는 위치가 뒷면 극판(5)에 있지만, 본 실시예2에서 보조지지부재와 정점과의 접촉위치가 마이크로폰의 내벽으로 되는 동시에 증폭기가 장착된 PCB기판(1) 상에 있다. 또한 이러한 장착방식은 탄성지지부재(4)와 PCB기판(1)사이의 평행면적을 감소시키며 기생용량을 감소하는 작용을 실현한다.

그리고 본 실시예에서 탄성지지부재(4)는 곡면으로 만곡된 링형태의 시트 프레임 구조이며, 도5와 도 6은 각각 실시예2의 탄성지지부재의 구조 개략도와 사시도이다.

도5와 도 6에 도시된 바와 같이, 탄성지지부재(4)는 기본상으로 평면형태인 프레임(41), 절곡부(42), 프레임(41)과 절곡부(42)를 연결하는 결합부(44) 및 보조지지부재(43)를 포함한다. 프레임(41), 절곡부(42) 및 결합부(44)는 공동으로 소정 높이를 갖는 아치형 곡면(도5에 도시된 바와 같이)을 구성하며, 프레임(41), 절곡부(42) 및 결합부(44)로 구성된 링형태의 프레임 구조의 중공영역은 증폭기(11)의 횡단면보다 커져서 그 링형 구조가 증폭기(11)의 주위를 둘러쌀 수 있다.

보조지지부재(43)는 복수개 지지족을 구비한 아치형 돌기이며 탄성지지부재(4)의 프레임(41)에 일체적으로 설치되고, 보조지지부재(43)의 수직 높이는 증폭기(11)의 높이보다 크지만, 마이크로폰이 충격을 받지 않을 때의 PCB기판(1)과 뒷면 극판(5)사이의 간격보다는 작다.

실시예2에서 이런한 링형태의 프레임 구조를 가진 탄성지지부재(4)가 증폭기(11)의 주위를 둘러쌈으로써, 콘덴서 마이크로폰의 내부공간을 충분히 이용할수 있으며 콘덴서 마이크로폰 제품의 사이즈를 더욱 엷게 할 수 있고, 또한 이러한 곡면를 가진 링형태의 시트 프레임구조의 탄성지지부재는 안정성이 강하고 탄성이 좋으며 작은 사이즈의 제품에 더욱 적합하다.

그리고 프레임(41)과 절곡부(42)를 연결시키는 결합부(44)는 원할한 아치형으로 형성되어 더 좋은 탄성효과를 보증할 수 있다. 보조지지부재(43)는 복수개 지지다리를 구비한 아치형태의 돌기이므로 구조가 안정하다. 실시예1의 탄성지지부재와 비교하면, 본 실시예의 탄성지지부재는 펀칭(punching) 등 공정을 이용하여 일체적으로 제조할수 있어서 공정절차가 간단하고 생산 코스트를 절감할 수 있다.

도 7은 본 실시예의 제품이 가속도 충격을 받을 때의 구조 개략도다. 도 7에 도시된 바와 같이 콘덴서 마이크로폰이 a방향의 가속도를 받을 경우, 탄성지지부재(4)의 절곡부(42)는 뒷면 극판(5)의 충격을 받아 변형하며 뒷면 극판(5)과 증폭기(11) 사이의 간격이 급격히 작아진다. 상기 간격이 보조지지부재(43)의 수직 높이와 같을 때에 PCB기판1이 보조지지부재(43)에 접촉하여 지지 받아서 뒷면 극판(5)과 증폭기(11)의 충돌을 방지함과 동시에 탄성지지부재(4)의 절곡부(42)가 과도 변형하여 탄성회복기능이 약화되어 제품 내부의 전기회로가 단선되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에 있어서 보조지지부재는 펀칭공정을 이용하여 탄성지지부재에 형성된 돌기이거나, 또는 기타 제조방법으로 형성된 소정 높이의 돌기일 수 있다. 수직 높이가 증폭기(11)의 높이보다 크고, 동시에 마이크로폰이 충격 받지 않을 때의 PCB기판(1)과 뒷면 극판(5)사이의 간격보다 작으면 동일한 효과를 실현할 수 있다. 또한 본 실시예2의 탄성지지부재는 링형태의 프레임 구조이므로, 압력 받을 때에 받는 작용력의 균형을 유지하고 제일 좋은 지지효과를 달성하기 위하여 보조지지부재를 적어도 2개 대칭으로 설치하는 것이 바람직하다.

그리고 절곡부(42)는 뒷면 극판(5)과 PCB기판(1)에 탄성적인 전기연결을 제공하기 때문에 전기연결의 품질을 보증하기 위하여 절곡부(42)의 원활한 아치형태로 휘어진 정점에 원활한 돌기를 설치하고 원할한 돌기의 돌기부와 뒷면 극판 또는 PCB기판의 전기연결을 실현한다.

상술한 바와 같이 본 실시예2에서 콘덴서는 여러가지 방식, 예를 들면 실시예1중의 전기연결방식, 보조전기회로 등 연결방식으로 PCB기판(1)에 전기연결할 수 있다. 본 발명의 전체 발명사상 내에서 제품의 실제수요에 따라 사용할 수 있는 전기연결 방식을 영활하게 선택할 수 있으며, 그 모든 구성이 본 발명의 보호범위를 벗어나지 않는다. 또한 콘덴서 마이크로폰의 외부 프레임은 여러가지 패키지 방식을 적용할 수 있으며, 회로기판의 위치, 음공의 위치, 증폭기 및 콘덴서 컴포넌트의 장착위치도 생산, 조립 또는 사용의 수요에 따라 편리하게 설계할 수 있으며 본 실시예에 제공된 상기 구체적 기술 구성에 한정되지 않는다.

이상의 본 발명의 시사를 통해 본 발명이 속하는 기술분야의 통상지식을 가진 자라면 상술한 실시예 기초상에서 다양한 개선과 변경을 실시할수 있으나, 이는 모두 본 발명의 범위를 벗어나지 않는다. 본 발명이 속하는 기술분야의 통상지식을 가진 자라면 상술한 실시예는 단지 본 발명을 설명하기 위한것으로서 본 발명의 보호범위는 청구범위 및 동등한 범위에 의해 한정되는 것임을 이해할수 있을것이다.

이상으로 콘덴서 마이크로폰에 대하여 본 발명의 원리와 실시예를 기술하였으나, 본 발명의 설명을 통하여 본 발명이 속하는 기술분야의 동업자라면 상술한 실시예를 기초로 다양한 개선과 변경을 실시할 수 있으나, 이는 모두 본 발명의 보호범위를 벗어나지 않는다. 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자라면 상술한 실시예는 단지 본 발명을 설명하기 위한 것으로서 본 발명의 보호범위는 청구범위 및 그의 동등한 범위에 의해 한정되어 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.

Claims (16)

1. PCB기판(1)과, 상기 PCB기판에 고정연결된 케이스와, 마이크로폰 내부에 설치된 증폭기(11)와, 탄성지지부재(4) 및 콘덴서 컴포넌트를 포함하여 구성된 콘덴서 마이크로폰에 있어서,
   상기 PCB기판(1) 또는 상기 케이스에 외부신호를 접수하는 음공(32)이 설치되고,
   상기 탄성지지부재(4)는 증폭기(11) 측 또는 콘덴서 컴포넌트 측에 설치되고 상기 증폭기(11)와 상기 콘덴서 컴포넌트가 모두 상기 PCB기판(1)에 전기 연결되며,
   보조지지부재(43)가 상기 탄성지지부재(4) 상에 설치되되, 상기 보조지지부재(43)의 수직 높이가 상기 증폭기(11)의 수직 높이보다는 크지만 상기 콘덴서 컴포넌트와 이에 대향하는 상기 마이크로폰의 내벽 사이의 간격보다는 작은 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
2. 제1항에 있어서,
   상기 탄성지지부재(4)가 프레임(41)과 절곡부(42)를 더 포함하고,
   상기 콘덴서 컴포넌트와 상기 PCB기판(1)이 상기 절곡부(42)를 통하여 탄성적으로 전기 연결된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
3. 제1항에 있어서,
   상기 탄성지지부재(4)가 상기 PCB기판(1)에 평행한 프레임(41)과, 상기 프레임(41)의 단부로부터 연장된 절곡부(42)를 포함하며,
   상기 보조지지부재(43)가 상기 프레임(41)에 설치되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
4. 제2 항 또는 제3항에 있어서,
   상기 절곡부(42)의 탄성 단부가 원활한 만곡형태인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
5. 제2항에 있어서,
   상기 탄성지지부재(4)가 휘어진 곡면을 가진 링 형태의 시트 프레임 구조이며, 상기 절곡부(42)가 원활한 아치 형태를 갖고, 상기 보조지지부재(43)가 상기 프레임(41)에 설치된 돌기인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 콘덴서 컴포넌트가 마이크로폰의 내면상에 순차적으로 장착된 금속링(6)과 진동막(61)과 격리막(7) 및 뒷면 극판(5)을 포함하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
7. 제6항에 있어서,
   상기 뒷면 극판(5)이 상기 탄성지지부재(4)를 통하여 상기 PCB기판(1)과 탄성적으로 전기 연결되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
8. 제7항에 있어서,
   상기 프레임(41)의 단부가 상기 뒷면 극판에 연결되며, 상기 절곡부(42)의 상단부가 상기PCB기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
9. 제6항에 있어서,
   상기 케이스의 측벽 내부에 설치된 금속 충진 홀과, 상기 마이크로폰의 내벽과 상기 금속링(6) 사이에 설치된 금속층(31)을 더 포함하며,
   상기 금속 충진 홀과 금속층(31) 및 금속링(6)을 통해 상기 진동막(61)과 PCB기판(1)이 전기연결되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
10. 제5항에 있어서,
    상기 프레임(41)과 상기 절곡부(42)를 연결하는 결합부가 원활한 만곡 형태인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
11. 제5항에 있어서,
    상기 원활한 아치형태의 절곡부(42)의 상단부에 원활한 원형 돌기가 설치된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
12. 제5항에 있어서,
    상기 보조지지부재(43)는 서로 대칭으로 적어도 2개 설치되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
13. 제5항에 있어서,
    상기 보조지지부재(43)는 복수개의 지지 다리들을 구비한 아치형 돌기인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
14. 제1항에 있어서,
    상기 콘덴서 컴포넌트가 마이크로폰의 내면상에 순차적으로 장착된 금속링(6)과 진동막(61)과 격리막(7) 및 뒷면 극판(5)을 포함하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
15. 제14항에 있어서,
    상기 뒷면 극판(5)이 상기 탄성지지부재(4)를 통하여 상기 PCB기판(1)과 탄성적으로 전기 연결되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
16. 제14항에 있어서,
    상기 케이스의 측벽 내부에 설치된 금속 충진 홀과, 상기 마이크로폰의 내벽과 상기 금속링(6) 사이에 설치된 금속층(31)을 더 포함하며,
    상기 금속 충진 홀과 금속층(31) 및 금속링(6)을 통해 상기 진동막(61)과 PCB기판(1)이 전기연결되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.

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