KR101152896B1 - Aramid fiber reinforced film adhesive - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 필름 접착제는, 열경화성 수지를 아라미드 섬유에 함침시켜 반경화시킨 수지층, 수지층을 오염물로부터 보호하기 위해 수지층의 표면에 가접합된 이형 필름을 포함하고, 아라미드 섬유는 다수가 3차원적으로 배열되어 매트(Mat), 니트(Knit), 펄프(Pulp), 스테이플 (Staple), 펠트(Felt) 중에서 선택된 형태로 가공된 것이다. 본 발명에 의한 필름 접착제는, 피접착물에 접착 시 열팽창계수가 낮은 아라미드 섬유가 매트, 니트, 펄프, 스테이플, 펠트 등의 형태로 수지층 내에 혼합되어, 접착층의 열잔류응력을 최소화시킬 뿐만 아니라, 온도차에 의한 열응력을 감소시킬 수 있다. 따라서, 극저온 환경에서 우수한 접착효과를 발휘할 수 있다.The film adhesive according to the present invention includes a resin layer obtained by impregnating aramid fibers with a thermosetting resin and semi-cured, and a release film preliminarily bonded to the surface of the resin layer to protect the resin layer from contaminants. It is dimensionally arranged and processed into a form selected from mats, knits, pulps, staples, and felts. In the film adhesive according to the present invention, the aramid fibers having a low coefficient of thermal expansion upon adhering to the adherend are mixed in the resin layer in the form of mat, knit, pulp, staple, felt, etc. to minimize thermal residual stress of the adhesive layer, The thermal stress due to the temperature difference can be reduced. Therefore, it is possible to exert an excellent adhesion effect in the cryogenic environment.

Description

아라미드 섬유가 보강된 필름 접착제{ARAMID FIBER REINFORCED FILM ADHESIVE}Aramid Fiber Reinforced Film Adhesive {ARAMID FIBER REINFORCED FILM ADHESIVE}

본 발명은 필름 접착제에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 극저온 환경에서의 열잔류응력을 최소화하고 크랙 저항성을 향상시킬 수 있도록 구조가 개선된 필름 접착제에 관한 것이다.The present invention relates to a film adhesive, and more particularly, to a film adhesive having an improved structure to minimize thermal residual stress and improve crack resistance in cryogenic environments.

필름 접착제(Film adhesive)는 낮은 섬유 부피 분율(Fiber volume fraction)을 가지는 일종의 프리프레그(Prepreg)로서, 열경화성 수지를 반경화시킨 접착제이다.Film adhesive is a kind of prepreg having a low fiber volume fraction, and is an adhesive obtained by semi-curing a thermosetting resin.

필름 접착제는 액상 접착제보다 적용하기 편리하며 내부 결함이 없어 접착강도가 우수하기 때문에, 우주 항공 분야 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다. 가장 보편적으로 사용되고 있는 필름 접착제는, 유리섬유(Glass fiber)나 폴리에스터 섬유(Polyester fiber)에 에폭시 수지가 함침된 형태이며, 상온에서 우수한 전단강도(Shear strength) 및 파괴인성(Fracture toughness)을 갖는 것으로 알려져 있다.Since film adhesives are more convenient to apply than liquid adhesives and have no internal defects and have excellent adhesive strength, they are widely used in various fields such as aerospace. The most commonly used film adhesive is glass fiber or polyester fiber impregnated with epoxy resin, and has excellent shear strength and fracture toughness at room temperature. It is known.

그런데 종래 필름 접착제는 극저온 환경에서 사용하기에는 기술적인 문제점이 있다. 즉, 수지(열팽창계수(α)=60×10-6 m/m℃ 이상)에 비해 열팽창계수가 낮은 강철(열팽창계수(α)=11×10-6 m/m℃) 또는 알루미늄(열팽창계수(α)=24×10-6 m/m℃)에 접합할 경우, 대부분의 필름 접착제는 90℃ 이상의 고온에서 경화되기 때문에 접착층에 큰 열잔류응력이 존재하게 된다. 따라서, 종래의 필름 접착제는 극저온 환경에서 사용할 경우, 피접착물과의 열팽창계수의 차이로 인해 내부 접착층에 크랙이 발생할 수 있으며 박리강도가 크게 저하되는 문제점이 있다.However, the conventional film adhesive has a technical problem to use in the cryogenic environment. That is, steel (coefficient of thermal expansion (α) = 11 × 10 -6 m / m ° C) or aluminum (coefficient of thermal expansion) lower than that of resin (coefficient of thermal expansion (α) = 60 × 10 -6 m / m ° C or higher) When bonding to (α) = 24 × 10 −6 m / m ° C., since most film adhesives are cured at a high temperature of 90 ° C. or more, a large thermal residual stress exists in the adhesive layer. Therefore, when the conventional film adhesive is used in a cryogenic environment, a crack may occur in the inner adhesive layer due to a difference in the coefficient of thermal expansion with the adherend and there is a problem in that the peel strength is greatly reduced.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 열팽창계수가 낮은 아라미드 섬유(Aramid fiber)를 첨가하여 극저온에서 발생하는 접착층의 열잔류응력을 최소화하고 크랙 저항성을 향상시킬 수 있는 고성능의 필름 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve this problem, to provide a high-performance film adhesive that can add aramid fiber with a low coefficient of thermal expansion (Aramid fiber) to minimize the thermal residual stress of the adhesive layer generated at cryogenic temperature and improve crack resistance For the purpose of

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 필름 접착제는, 열경화성 수지를 아라미드 섬유에 함침시켜 반경화시킨 수지층, 상기 수지층을 오염물로부터 보호하기 위해 상기 수지층의 표면에 가접합된 이형 필름을 포함하고, 상기 아라미드 섬유는 다수가 3차원적으로 배열되어 매트(Mat), 니트(Knit), 펄프(Pulp), 스테이플 (Staple), 펠트(Felt) 중에서 선택된 형태로 가공된 것이다.The film adhesive according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a resin layer impregnated and semi-cured by aramid fiber impregnated with a thermosetting resin, is temporarily bonded to the surface of the resin layer to protect the resin layer from contaminants Including a release film, the aramid fibers are three-dimensionally arranged to be processed in the form selected from mat (Mat), knit (Knit), pulp (Pulp), staple (Felt).

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 의한 필름 접착제는, 다수의 아라미드 섬유가 3차원적으로 배열되어 매트(Mat), 니트(Knit), 펄프(Pulp), 스테이플(Staple), 펠트(Felt) 중에서 선택된 형태로 가공된 아라미드 섬유 보강재, 반경화된 열경화성 수지로 이루어지고 상기 아라미드 섬유 보강재의 양면에 가접착된 한 쌍의 수지 필름(Resin film), 상기 각 수지 필름을 오염물로부터 보호하기 위해 상기 각 수지 필름의 표면에 가접합된 한 쌍의 이형 필름을 포함한다.Film adhesive according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, a plurality of aramid fibers are arranged three-dimensional mat (Mat), Knit (Pulp), Staple (Staple), Felt A pair of resin films made of aramid fiber reinforcement processed in the form selected from (Felt), a semi-hardened thermosetting resin and temporarily bonded to both sides of the aramid fiber reinforcement, to protect each resin film from contaminants It includes a pair of release film temporarily bonded to the surface of each resin film.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또다른 실시예에 의한 필름 접착제는, 다수의 아라미드 섬유가 3차원적으로 배열되어 매트(Mat), 니트(Knit), 펄프(Pulp), 스테이플(Staple), 펠트(Felt) 중에서 선택된 형태로 가공된 아라미드 섬유 보강재, 반경화된 열경화성 수지로 이루어지고 상기 아라미드 섬유 보강재의 일면에 가접착된 수지 필름(Resin film), 상기 아라미드 섬유 보강재 및 상기 수지 필름을 오염물로부터 보호하기 위해 상기 아라미드 섬유 보강재의 타면 및 상기 수지 필름의 표면에 가접합된 한 쌍의 이형 필름을 포함한다.Film adhesive according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, a plurality of aramid fibers are arranged three-dimensionally (Mat), Knit (Pulp), Staple (Staple), Aramid fiber reinforcing material processed in the form selected from the felt, a resin film made of a semi-hardened thermosetting resin and temporarily bonded to one side of the aramid fiber reinforcing material, the aramid fiber reinforcing material and the resin film from contaminants And a pair of release films preliminarily bonded to the other surface of the aramid fiber reinforcement and the surface of the resin film for protection.

상기 아라미드 섬유 보강재와 상기 수지 필름은 미세 섬유가 상기 아라미드 섬유 보강재와 상기 수지 필름을 관통하는 두께 방향으로 성기게 바느질됨으로써 서로 가접합될 수 있다.The aramid fiber reinforcement and the resin film may be temporarily bonded to each other by finely stitching fine fibers in the thickness direction passing through the aramid fiber reinforcement and the resin film.

상기 열경화성 수지는 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스터 수지, 폴리우레탄 수지 중에서 선택될 수 있다.The thermosetting resin may be selected from an epoxy resin, a phenol resin, a polyester resin, and a polyurethane resin.

상기 열경화성 수지 내부에 열팽창계수를 줄이고 파괴인성을 증가시키기 위한 나노입자가 분산되어 있을 수 있다.Nanoparticles may be dispersed in the thermosetting resin to reduce the coefficient of thermal expansion and increase the fracture toughness.

상기 나노입자는 카본블랙, 나노튜브, 나노실리카, 나노클레이 중에서 선택될 수 있다.The nanoparticles may be selected from carbon black, nanotubes, nanosilica and nanoclays.

본 발명에 의한 필름 접착제는, 피접착물에 접착 시 열팽창계수가 낮은 아라미드 섬유가 매트, 니트, 펄프, 스테이플, 펠트 등의 형태로 수지층 내에 혼합되어, 접착층의 열잔류응력을 최소화시킬 뿐만 아니라, 온도차에 의한 열응력을 감소시킬 수 있다. 따라서, 극저온 환경에서 우수한 접착효과를 발휘할 수 있다.In the film adhesive according to the present invention, the aramid fibers having a low coefficient of thermal expansion upon adhering to the adherend are mixed in the resin layer in the form of mat, knit, pulp, staple, felt, etc. to minimize thermal residual stress of the adhesive layer, The thermal stress due to the temperature difference can be reduced. Therefore, it is possible to exert an excellent adhesion effect in the cryogenic environment.

또한, 본 발명에 의한 필름 접착제는 아라미드 섬유가 상온뿐만 아니라 극저온에서도 우수한 인성으로 가지므로, 접착층에 크랙이 발생할 경우에 열경화성 수지로 이루어진 접착층의 파괴인성을 크게 향상시키고, 접착층의 두께 불균일을 최소화하며, 수지 과잉영역에서의 열응력을 저감시키는 등 피접착물을 안정적인 접착할 수 있다.In addition, since the film adhesive according to the present invention has excellent toughness not only at room temperature but also at very low temperatures, the film adhesive greatly improves the fracture toughness of the adhesive layer made of a thermosetting resin when cracks occur in the adhesive layer, and minimizes the thickness unevenness of the adhesive layer. In addition, the to-be-adhered substance can be adhere | attached stably, such as reducing the thermal stress in the excess resin area.

또한, 본 발명에 의한 필름 접착제는 아라미드 섬유가 피접착물 사이를 전기적으로 절연시켜줌으로써 절연 효과를 발휘할 수 있다.In addition, the film adhesive according to the present invention can exhibit an insulating effect by the aramid fibers to electrically insulate between the adherends.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 필름 접착제를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 필름 접착제를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 필름 접착제를 나타낸 것이다.1 shows a film adhesive according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows a film adhesive according to another embodiment of the present invention.
Figure 3 shows a film adhesive according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 의한 아라미드 섬유가 보강된 필름 접착제에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail with respect to the film adhesive reinforced with aramid fibers according to an embodiment of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.In describing the present invention, the sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated or simplified for clarity and convenience of explanation. In addition, terms that are specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. These terms are to be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the contents throughout the present specification.

도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 필름 접착제(10)는 열경화성 수지로 이루어지는 반경화된 수지층(11) 내에 아라미드 섬유(Aramid fiber, 12)가 3차원적으로 배열되어 혼합된 구조로 이루어진다. 수지층(11) 내부의 아라미드 섬유(12)는 3차원적으로 배열되어 매트(Mat), 니트(Knit), 펄프(Pulp), 스테이플(Staple) 또는 펠트(Felt)의 형태로 배치될 수 있다. 수지층(11)은 피접합물을 접합하기 위한 접착층을 이루는 것으로 수지층(11)의 표면에는 수지층(11)을 오염물로부터 보호하기 위한 이형 필름(13)이 가접합된다. 이형 필름(13)의 일면에는 접착면이 마련된다.As shown in Figure 1, the film adhesive 10 according to an embodiment of the present invention is aramid fibers (Aramid fiber, 12) is arranged three-dimensionally in the semi-cured resin layer 11 made of a thermosetting resin It consists of a mixed structure. The aramid fibers 12 in the resin layer 11 may be three-dimensionally arranged to be disposed in the form of a mat, a knit, a pulp, a staple, or a felt. . The resin layer 11 forms an adhesive layer for bonding the object to be joined, and the release film 13 for protecting the resin layer 11 from contaminants is temporarily bonded to the surface of the resin layer 11. One surface of the release film 13 is provided with an adhesive surface.

수지층(11)을 구성하는 열경화성 수지로는 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스터 수지, 폴리우레탄 수지 등이 이용될 수 있다. 그리고 수지층(11)의 내부에는 열팽창계수를 줄이고 파괴인성을 증가시키기 위한 나노입자가 분산되어 있을 수 있다. 나노입자로는 카본블랙, 나노튜브, 나노실리카, 나노클레이 등이 이용될 수 있다.As the thermosetting resin constituting the resin layer 11, an epoxy resin, a phenol resin, a polyester resin, a polyurethane resin, or the like may be used. In addition, nanoparticles may be dispersed in the resin layer 11 to reduce the coefficient of thermal expansion and increase fracture toughness. As the nanoparticles, carbon black, nanotubes, nanosilica, nanoclay, or the like may be used.

아라미드 섬유(12)는 섬유 길이 방향 열팽창계수가 -4×10-6m/m℃로써 저온에서 오히려 팽창하는 성질이 있고, 극저온에서도 뛰어난 인성을 유지한다. 아라미드 섬유(12)의 낮은 섬유방향 열팽창계수는 경화 후 접착층의 열잔류응력을 최소화시킬 뿐만 아니라, 온도차에 의한 열응력을 감소시킬 수 있다. 또한, 아라미드 섬유(12)는 상온뿐만 아니라 극저온에서도 우수한 인성으로 가지므로, 접착층에 크랙이 발생할 경우에 접착층의 파괴인성을 크게 향상시킬 수 있다. 3차원적으로 분포되는 아라미드 섬유(12)는 접착층의 두께 불균일을 최소화하며, 수지 과잉층에서의 열응력을 저감시킬 수 있다. 부가적으로, 아라미드 섬유(12)는 피접착물 사이를 전기적으로 절연시키는 기능을 발휘할 수 있다.The aramid fiber 12 has a property of expanding the fiber in the longitudinal direction of the coefficient of thermal expansion at −4 × 10 −6 m / m ° C. at low temperatures, and maintains excellent toughness even at cryogenic temperatures. The low fiber direction thermal expansion coefficient of the aramid fibers 12 can not only minimize the thermal residual stress of the adhesive layer after curing, but also reduce the thermal stress due to the temperature difference. In addition, since the aramid fibers 12 have excellent toughness not only at normal temperature but also at very low temperatures, when the crack occurs in the adhesive layer, the fracture toughness of the adhesive layer can be greatly improved. The aramid fibers 12 distributed three-dimensionally minimize the thickness nonuniformity of the adhesive layer, it is possible to reduce the thermal stress in the excess resin layer. In addition, the aramid fibers 12 can function to electrically insulate between the adherends.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 필름 접착제를 나타낸 것이다.Figure 2 shows a film adhesive according to another embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 필름 접착제(10)가 반경화된 수지층(11) 내에 아라미드 섬유(12)가 혼합되어 있는 것인데 반해, 도 2에 도시된 필름 접착제(20)는 아라미드 섬유(12)가 3차원적으로 배열되어 매트, 니트, 펄프, 스테이플, 펠트 중에서 선택된 형태로 가공된 아라미드 섬유 보강재(21)의 양면에 열경화성 수지로 이루어지는 한 쌍의 수지 필름(22)이 가접합된 것이다. 각 수지 필름(22)의 표면에는 이물질 등에 의한 오염을 방지하기 위한 이형 필름(13)이 각각 가접합된다.While the aramid fibers 12 are mixed in the semi-cured resin layer 11 of the film adhesive 10 shown in FIG. 1, the film adhesive 20 shown in FIG. 2 has 3 aramid fibers 12. A pair of resin films 22 made of a thermosetting resin are temporarily bonded to both surfaces of the aramid fiber reinforcing material 21 processed in a form selected from mats, knits, pulps, staples, and felts. On the surface of each resin film 22, a release film 13 for preventing contamination by foreign matters or the like is temporarily bonded.

아라미드 섬유 보강재(21)와 수지 필름(22)의 가접합은 수지 필름(22) 표면의 수지나 별도의 폴리머 바인더에 의해 이루어질 수 있다. 다른 방법으로, 아라미드 섬유 보강재(21)를 구성하는 아라미드 섬유(12)나 별도의 미세 섬유를 아라미드 섬유 보강재(21)와 수지 필름(22)을 관통하는 두께 방향으로 성기게 바느질하여 아라미드 섬유 보강재(21)와 수지 필름(22)을 가접합할 수도 있다.Temporary bonding of the aramid fiber reinforcing material 21 and the resin film 22 may be made of a resin on the surface of the resin film 22 or a separate polymer binder. Alternatively, the aramid fiber reinforcing material 21 and the other fine fibers are coarsely stitched in the thickness direction passing through the aramid fiber reinforcing material 21 and the resin film 22 to form an aramid fiber reinforcing material ( 21 and the resin film 22 can also be temporarily bonded.

수지 필름(22)을 구성하는 열경화성 수지로는 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스터 수지, 폴리우레탄 수지 등이 이용될 수 있다. 그리고 수지 필름(22)의 내부에는 열팽창계수를 줄이고 파괴인성을 증가시키기 위한 나노입자가 분산되어 있을 수 있다. 나노입자로는 카본블랙, 나노튜브, 나노실리카, 나노클레이 등이 이용될 수 있다.As the thermosetting resin constituting the resin film 22, an epoxy resin, a phenol resin, a polyester resin, a polyurethane resin, or the like may be used. In addition, nanoparticles may be dispersed in the resin film 22 to decrease the coefficient of thermal expansion and increase fracture toughness. As the nanoparticles, carbon black, nanotubes, nanosilica, nanoclay, or the like may be used.

이러한 본 발명의 다른 실시예에 의한 필름 접착제(20)는 이형 필름(13)이 제거된 상태에서 수지 필름(22)이 피접착물에 밀착된 후, 가열 및 가압되면 수지 필름(22)이 유동성을 갖게 되어 아라미드 섬유 보강재(21) 내부로 침투한다. 이렇게 아라미드 섬유 보강재(21)의 내부로 침투한 수지 필름(22)이 경화되면 피접착물과의 접착이 이루어진다.The film adhesive 20 according to another embodiment of the present invention is the resin film 22 is fluidity when heated and pressed after the resin film 22 is in close contact with the adherend in the state that the release film 13 is removed It penetrates into the aramid fiber reinforcement (21). Thus, when the resin film 22 which penetrated into the inside of the aramid fiber reinforcing material 21 is cured, adhesion with the adherend is performed.

본 발명의 다른 실시예에 의한 필름 접착제(20) 역시 아라미드 섬유(12)가 접착층의 열잔류응력을 최소화시키고, 온도차에 의한 열응력을 감소시키며, 접착층의 파괴인성을 크게 향상시킬 수 있다.The film adhesive 20 according to another embodiment of the present invention may also minimize the thermal residual stress of the aramid fibers 12, the thermal stress due to the temperature difference, and greatly improve the fracture toughness of the adhesive layer.

도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 필름 접착제를 나타낸 것이다.Figure 3 shows a film adhesive according to another embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 필름 접착제(30)는 도 2에 도시된 필름 접착제(20)와 유사한 구조를 갖는 것으로, 아라미드 섬유 보강재(21), 수지 필름(22) 및 이형 필름(13)을 포함한다. 아라미드 섬유 보강재(21)는 아라미드 섬유(12)가 3차원적으로 배열되어 매트, 니트, 펄프, 스테이플, 펠트 중에서 선택된 형태로 가공된 것이다. 수지 필름(22)은 아라미드 섬유 보강재(21)의 일면에 가접합된다. 수지 필름(22)이 접합되지 않은 아라미드 섬유 보강재(21)의 타면과 수지 필름(22)의 표면에는 이물질에 의한 오염을 방지하기 위한 이형 필름(13)이 각각 가접합된다. 아라미드 섬유 보강재(21)와 이형 필름(13)의 접합은 미량의 폴리머 바인더에 의해 이루어질 수 있다.The film adhesive 30 shown in FIG. 3 has a structure similar to the film adhesive 20 shown in FIG. 2 and includes an aramid fiber reinforcement 21, a resin film 22, and a release film 13. The aramid fiber reinforcing material 21 is aramid fibers 12 are three-dimensionally arranged is processed into a form selected from mat, knit, pulp, staples, felt. The resin film 22 is temporarily bonded to one surface of the aramid fiber reinforcing material 21. On the other surface of the aramid fiber reinforcing material 21 to which the resin film 22 is not bonded and the surface of the resin film 22, a release film 13 for preventing contamination by foreign matters is temporarily bonded. Bonding of the aramid fiber reinforcing material 21 and the release film 13 may be made by a trace amount of the polymer binder.

이러한 본 발명의 또다른 실시예에 의한 필름 접착제(30)는 이형 필름(13)이 제거된 상태에서 수지 필름(22)이 피접착물에 밀착된 후, 가열 및 가압되면 수지 필름(22)이 유동성을 갖게 되어 아라미드 섬유 보강재(21) 내부로 침투한다. 이렇게 아라미드 섬유 보강재(21)의 내부로 침투한 수지 필름(22)이 아라미드 섬유(12) 사이를 통과하여 반대면으로 스며나와 경화됨으로써 피접착물과의 접착이 이루어진다.The film adhesive 30 according to another embodiment of the present invention is the resin film 22 is fluidity when the resin film 22 is in close contact with the adherend in the state that the release film 13 is removed, and then heated and pressed It will have to penetrate into the aramid fiber reinforcement (21). Thus, the resin film 22 which penetrated into the inside of the aramid fiber reinforcing material 21 passes through the aramid fibers 12, seeps out to the opposite surface, and hardens, thereby bonding to the adherend.

상술한 것과 같이, 본 발명에 의한 필름 접착제는, 피접착물에 접착 시 열팽창계수가 낮은 아라미드 섬유가 매트, 니트, 펄프,스테이플, 펠트 등의 형태로 수지층 내에 3차원적으로 배열됨으로써, 접착층의 열잔류응력을 최소화시킬 뿐만 아니라, 온도차에 의한 열응력을 감소시킬 수 있으며 접착층의 파괴인성을 크게 향상시킬 수 있다.As described above, in the film adhesive according to the present invention, the aramid fibers having a low coefficient of thermal expansion upon adhesion to the adherend are three-dimensionally arranged in the resin layer in the form of a mat, knit, pulp, staple, felt, and the like, whereby In addition to minimizing thermal residual stress, it is possible to reduce thermal stress due to temperature difference and greatly improve the fracture toughness of the adhesive layer.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 및 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.Embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can improve and modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, these modifications and variations are intended to fall within the scope of the present invention as long as it is obvious to those skilled in the art.

10, 20, 30 : 필름 접착제 11 : 수지층
12 : 아라미드 섬유 13 : 이형 필름
21 : 아라미드 섬유 보강재 22 : 수지 필름10, 20, 30: film adhesive 11: resin layer
12: aramid fiber 13: release film
21: aramid fiber reinforcing material 22: resin film

Claims (7)

열경화성 수지를 아라미드 섬유에 함침시켜 반경화시킨 수지층; 및
상기 수지층을 오염물로부터 보호하기 위해 상기 수지층의 표면에 가접합된 이형 필름;을 포함하고,
상기 아라미드 섬유는 다수가 3차원적으로 배열되어 매트(Mat), 니트(Knit), 펄프(Pulp), 스테이플 (Staple), 펠트(Felt) 중에서 선택된 형태로 가공된 것을 특징으로 하는 필름 접착제.A resin layer in which the thermosetting resin is impregnated with aramid fibers and semi-cured; And
And a release film temporarily bonded to the surface of the resin layer to protect the resin layer from contaminants.
The aramid fibers are three-dimensionally arranged in a film adhesive, characterized in that processed in the form selected from mat (Mat), knit, (Pulp), staple (Staple), felt (Felt). 다수의 아라미드 섬유가 3차원적으로 배열되어 매트(Mat), 니트(Knit), 펄프(Pulp), 스테이플(Staple), 펠트(Felt) 중에서 선택된 형태로 가공된 아라미드 섬유 보강재;
반경화된 열경화성 수지로 이루어지고, 상기 아라미드 섬유 보강재의 양면에 가접착된 한 쌍의 수지 필름(Resin film); 및
상기 각 수지 필름을 오염물로부터 보호하기 위해 상기 각 수지 필름의 표면에 가접합된 한 쌍의 이형 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 접착제.Aramid fiber reinforcing material is processed in a form selected from a plurality of aramid fibers three-dimensional mat, knit, pulp, staple, felt (Felt);
A pair of resin films made of a semi-cured thermosetting resin and temporarily bonded to both sides of the aramid fiber reinforcement; And
And a pair of release films temporarily bonded to the surface of each resin film to protect each resin film from contaminants. 다수의 아라미드 섬유가 3차원적으로 배열되어 매트(Mat), 니트(Knit), 펄프(Pulp), 스테이플(Staple), 펠트(Felt) 중에서 선택된 형태로 가공된 아라미드 섬유 보강재;
반경화된 열경화성 수지로 이루어지고, 상기 아라미드 섬유 보강재의 일면에 가접착된 수지 필름(Resin film); 및
상기 아라미드 섬유 보강재 및 상기 수지 필름을 오염물로부터 보호하기 위해 상기 아라미드 섬유 보강재의 타면 및 상기 수지 필름의 표면에 가접합된 한 쌍의 이형 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 접착제.Aramid fiber reinforcing material is processed in a form selected from a plurality of aramid fibers three-dimensional mat, knit, pulp, staple, felt (Felt);
A resin film made of a semi-hardened thermosetting resin and temporarily bonded to one surface of the aramid fiber reinforcing material; And
And a pair of release films pre-bonded to the other surface of the aramid fiber reinforcement and the surface of the resin film in order to protect the aramid fiber reinforcement and the resin film from contaminants. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 아라미드 섬유 보강재와 상기 수지 필름은 미세 섬유가 상기 아라미드 섬유 보강재와 상기 수지 필름을 관통하는 두께 방향으로 성기게 바느질됨으로써 서로 가접합되는 것을 특징으로 하는 필름 접착제.The method according to claim 2 or 3,
The aramid fiber reinforcing material and the resin film is a film adhesive, characterized in that the fine fibers are temporarily bonded to each other by coarsely stitched in the thickness direction passing through the aramid fiber reinforcing material and the resin film. 제 1 항 내지 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열경화성 수지는 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스터 수지, 폴리우레탄 수지 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 필름 접착제.The method according to any one of claims 1 to 3,
The thermosetting resin film adhesive, characterized in that selected from epoxy resins, phenol resins, polyester resins, polyurethane resins. 제 5 항에 있어서,
상기 열경화성 수지 내부에 열팽창계수를 줄이고 파괴인성을 증가시키기 위한 나노입자가 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 접착제.The method of claim 5, wherein
The film adhesive, characterized in that the nanoparticles are dispersed in the thermosetting resin to reduce the coefficient of thermal expansion and increase the fracture toughness. 제 5 항에 있어서,
상기 나노입자는 카본블랙, 나노튜브, 나노실리카, 나노클레이 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 필름 접착제.The method of claim 5, wherein
The nanoparticles film adhesive, characterized in that selected from carbon black, nanotubes, nanosilica, nanoclays.
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