KR101149455B1 - Substrate processing equipment, substrate carrying equipment and substrate processing method - Google Patents

Substrate processing equipment, substrate carrying equipment and substrate processing method Download PDF

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Abstract

기판을 세운 상태로 반송하는 반송 수단(28), 상기 반송 수단에 의해 세운 상태로 반송되는 기판에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리부(4), 상기 처리부에 기판을 공급하는 로더부(2), 및 상기 처리부에서 처리된 기판을 수취하는 언로더부(3)를 구비하고, 상기 로더부와 언로더부 중 적어도 한쪽은, 회전 가능하게 설치되어 상기 기판이 공급 탑재되는 지지면(5)을 가지는 로더(6), 및 상기 로더를 회전 구동하여 상기 지지면을 소정의 경사 각도로 위치 결정하는 모터(11)를 구비하고 있다.A conveying means 28 for conveying the substrate in an upright state, a processing portion 4 for performing a predetermined process on the substrate conveyed in the upright state by the conveying means, a loader portion 2 for supplying the substrate to the processing portion, and A loader having an unloader portion 3 for receiving a substrate processed by the processing portion, wherein at least one of the loader portion and the unloader portion is rotatably provided and has a support surface 5 on which the substrate is supplied and mounted. (6) and the motor 11 which rotates the said loader, and positions the said support surface at a predetermined inclination angle.

기판, 반송, 처리, 로더, 언로더, 지지면, 로더, 처리액, 세정, 에칭 Substrate, conveyance, processing, loader, unloader, support surface, loader, processing liquid, cleaning, etching

Description

기판의 처리 장치, 반송 장치 및 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT, SUBSTRATE CARRYING EQUIPMENT AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT, SUBSTRATE CARRYING EQUIPMENT AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은 기판을 처리액에 의해 처리하고 나서 건조 처리하는 경우에 적합한 기판의 처리 장치, 반송 장치 및 처리 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the processing apparatus, conveyance apparatus, and processing method of a board | substrate suitable for the case where a substrate is processed by a process liquid and dried.

액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판에는 회로 패턴이 형성된다. 기판에 회로 패턴을 형성하기 위해서 리소그래피(lithography) 프로세스가 채용된다. 리소그래피 프로세스는 주지하는 바와 같이 상기 기판에 레지스트를 도포하고, 상기 레지스트에 회로 패턴이 형성된 마스크를 통하여 광을 조사한다.The circuit pattern is formed in the glass substrate used for a liquid crystal display device. Lithography processes are employed to form circuit patterns on the substrate. The lithographic process, as is well known, applies a resist to the substrate and irradiates light through a mask in which a circuit pattern is formed on the resist.

다음에, 레지스트의 광이 조사되지 않는 부분 또는 광이 조사된 부분을 제거하고, 기판의 레지스트가 제거된 부분을 에칭하고, 에칭 후에 레지스트를 제거하는 등의 일련의 공정을 복수회 반복함으로써, 상기 기판에 회로 패턴을 형성한다.Next, by repeating a series of steps, such as removing a portion to which light is not irradiated or a portion to which light is irradiated, etching the portion where the resist is removed from the substrate, and removing the resist after etching, a plurality of times is performed. The circuit pattern is formed on the substrate.

이와 같은 리소그래피 프로세스에 있어서는, 상기 기판상의 레지스트를 현상액에 의해 현상 한 후, 에칭액에 의해 기판을 에칭 처리하고, 에칭 후에 레지스트를 박리액에 의해 제거하는 등의 기판을 약액에 의해 처리하는 공정이 있다.In such a lithography process, after developing the resist on the said board | substrate with a developing solution, there exists a process of processing a board | substrate with a chemical | medical solution, such as etching a board | substrate with an etching liquid and removing a resist with a peeling solution after etching. .

약액으로 처리한 후에, 기판을 상기 에칭액보다 낮은 농도의 에칭액으로 에칭 세정하고, 그 다음에 순수(純水)에 의해 린스 세정하는 등, 세정액에 의해 세정 하는 공정이 있고, 세정 후에는 기판에 부착되어 잔류한 세정액을 제거하는 건조 공정이 있다.After the treatment with the chemical liquid, the substrate is etched and cleaned with an etchant having a lower concentration than the etching liquid, and then rinsed and washed with pure water, followed by washing with a cleaning liquid. There is a drying step of removing the remaining cleaning liquid.

종래에는 기판에 대해서 전술한 일련의 처리를 행하는 경우, 상기 기판은 축선을 수평으로 하여 배치된 반송 롤러에 의해 수평인 상태에서 각각을 처리 챔버에 차례로 반송하고, 그곳에서 처리액에 의해 처리하거나, 압축 기체를 분사해 건조 처리하도록 하고 있다.Conventionally, when the above-described series of processes are performed on a substrate, the substrate is sequentially conveyed to the processing chamber in a horizontal state by a conveying roller arranged with the axis in a horizontal position, and processed by the processing liquid there, Compressed gas is sprayed to dry.

그런데, 최근에는 액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판이 대형화 및 박형화되는 경향이 있다. 그러므로, 기판을 수평 반송하면, 반송 롤러 사이에서의 기판이 휘어지기 쉬우므로, 각 처리 챔버에서의 처리가 기판의 판면 전체에 걸쳐서 균일하게 행해지지 않는 일이 발생된다.By the way, in recent years, the glass substrate used for a liquid crystal display device tends to be enlarged and thinned. Therefore, when the substrate is horizontally conveyed, the substrate is easily bent between the conveying rollers, so that processing in each processing chamber is not uniformly performed over the entire plate surface of the substrate.

기판이 대형화되면, 그 기판을 반송하는 반송 롤러가 설치된 반송축의 길이가 길게 된다. 또한, 기판이 대형화됨으로써, 기판 상에 공급되는 처리액이 증대되고, 기판상의 처리액의 양에 따라 상기 반송 축에 가해지는 하중이 커지므로, 그에 따라서 반송축의 휨이 증대된다. 그러므로, 기판에는 반송축과 함께 휨이 발생되고, 균일한 처리가 행해지지 않는 경우가 있다.When a board | substrate becomes large, the length of the conveyance shaft provided with the conveyance roller which conveys the board | substrate becomes long. In addition, since the substrate is enlarged, the processing liquid supplied on the substrate is increased, and the load applied to the conveying shaft increases according to the amount of the processing liquid on the substrate, thereby increasing the bending of the conveying shaft. Therefore, warpage may occur in the substrate together with the transport shaft, and uniform processing may not be performed.

본 발명은 기판에 생기는 휨이 적게 되도록 기판을 반송할 수 있는 기판의 처리 장치, 반송 장치 및 처리 방법을 제공하는 것에 있다.The present invention is to provide a substrate processing apparatus, a conveying apparatus, and a processing method capable of conveying a substrate so that warpage generated in the substrate is reduced.

본 발명은 기판을 처리하는 처리 장치에 있어서, The present invention is a processing apparatus for processing a substrate,

기판을 세운 상태에서 반송하는 반송 수단,Conveying means for conveying in a state where the substrate is upright,

상기 반송 수단에 의해 세운 상태에서 반송되는 기판에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리 수단,Processing means for performing a predetermined process on the substrate to be conveyed in the state set by the conveying means,

상기 처리 수단에 기판을 공급하는 로더부, 및A loader section for supplying a substrate to the processing means, and

상기 처리 수단에 의해 처리된 기판을 수취하는 언로더부An unloader part which receives the board | substrate processed by the said processing means

를 구비하고, And,

상기 로더부와 언로더부 중 적어도 한쪽은, At least one of the loader portion and the unloader portion,

회전 가능하게 설치되어 상기 기판이 공급 탑재되는 지지면을 가지는 로더, 및 상기 로더를 회전 구동하여 상기 지지면을 소정의 경사 각도로 위치 결정하는 구동 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치이다.And a loader having a support surface rotatably provided and supplied with the substrate, and a drive mechanism for rotationally driving the loader to position the support surface at a predetermined inclination angle. to be.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 처리 장치의 개략적 구성을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a schematic configuration of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 상기 처리 장치의 처리부를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing a processing unit of the processing apparatus.

도 3은 에칭 세정부와 순수 세정부를 나타낸 사시도이다. 3 is a perspective view showing an etching cleaning unit and a pure water cleaning unit.

도 4는 에칭 세정부와 순수 세정부와의 종단면도이다.4 is a longitudinal sectional view of the etching cleaning unit and the pure water cleaning unit.

도 5는 기판의 패턴이 형성된 면을 세정 처리 할 때의 설명도이다. It is explanatory drawing at the time of carrying out the washing process of the surface in which the pattern of the board | substrate was formed.

도 6은, 기판을 경사 방향으로 볼록하게 만곡시켜 지지한 상태의 측면도이다.6 is a side view of a state in which the substrate is convexly curved and supported in an oblique direction.

도 7(a)는 로더부 및 언로더부의 로더의 지지면을 수평으로 한 상태의 측면도이다.Fig. 7 (a) is a side view of a state in which the supporting surfaces of the loader part and the unloader part are leveled.

도 7(b)는 상기 지지면을 경사지게 한 상태의 측면도이다. Fig. 7 (b) is a side view of the support inclined state.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 처리 장치를 나타낸다. 상기 처리 장치는 기대(1)를 구비하고 있다. 상기 기대(1)의 상면의 길이 방향 일단부에는 로더부(2), 타단부에는 언로더부(3)가 설치되고, 상기 로더부(2)와 언로더부(3) 사이에는 처리부(4)가 설치되어 있다.1 shows a processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The processing apparatus is provided with a base 1. The loader part 2 is provided in the longitudinal direction one end of the upper surface of the said base 1, and the unloader part 3 is provided in the other end, and the process part 4 between the said loader part 2 and the unloader part 3. ) Is installed.

상기 로더부(2)와 언로더부(3)는 직사각형의 지지면(5)을 가지는 로더(6)를 구비하고 있다. 상기 로더(6)의 폭 방향 중앙 부분에는 지축(7)이 설치되어 있다. 상기 지축(7)은 상기 기대(1)의 상면에 수직 설치된 지지체(8)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 지축(7)의 상기 지지체(8)로부터 돌출된 단부에 종동 풀리(9)가 장착되어 있다. 상기 종동 풀리(9)와 모터(11)의 회전축에 장착된 구동 풀리(12) 사이에는 타이밍 벨트(13)가 설치되어 있다. 상기 종동 풀리(9), 모터(11), 구동 풀리(12) 및 타이밍 벨트(13)에 의하여 본 발명의 구동 기구를 형성하고 있다.The loader section 2 and the unloader section 3 are provided with a loader 6 having a rectangular support surface 5. The support shaft 7 is provided in the width direction center part of the said loader 6. The support shaft 7 is rotatably supported by a support 8 vertically provided on the upper surface of the base 1. A driven pulley 9 is attached to an end of the support shaft 7 protruding from the support 8. A timing belt 13 is provided between the driven pulley 9 and the drive pulley 12 attached to the rotating shaft of the motor 11. The driven pulley 9, the motor 11, the drive pulley 12, and the timing belt 13 form the drive mechanism of the present invention.

상기 모터(11)에 의해 타이밍 벨트(13)를 구동하면, 상기 로더(6)의 지지면(5)을 도 1에서 쇄선으로 나타낸 수평인 상태나 실선으로 나타낸 소정 각도로 경사진 경사 상태로 바꾸는 것이 가능하도록 되어 있다.When the timing belt 13 is driven by the motor 11, the support surface 5 of the loader 6 is changed into an inclined state inclined at a predetermined angle represented by a chain line or a solid line in FIG. Is made possible.

상기 지지면(5)에는 행렬로 배치된 복수개의 수수 롤러(15)가 회전축선을 기대(1)의 길이 방향에 대하여 직교하는 방향을 따라서 회전 가능하게 설치되어 있다. 각각의 상기 수수 롤러(15)는 도 7(a) 및 도 7(b)에 나타낸 바와 같이 상기 지지면(5)에 수직 설치된 지지편(16)에 회전 가능하게 장착되어 있다.The support surface 5 is provided with a plurality of sorghum rollers 15 arranged in a matrix so as to be rotatable along a direction orthogonal to the longitudinal direction of the base 1 of the rotation axis. Each said roller 15 is rotatably attached to the support piece 16 perpendicular to the said support surface 5, as shown to FIG. 7 (a) and FIG. 7 (b).

상기 지지면(5)의 폭 방향 일단부에는 폭 방향과 교차하는 방향을 따라 소정 간격으로 제1 구동 롤러로서 복수개의 구동 롤러(17)가 축선을 지지면(5)에 대해서 직교시키는 동시에, 도 7(a), 도 7(b)에 나타낸 바와 같이 구동 모터(18)에 의해 회전 구동 가능하게 형성되어 있다. 각 구동 롤러(17)의 외주면에는 수수 홈(19)이 형성되어 있다.At one end in the width direction of the support surface 5, the plurality of drive rollers 17 are orthogonal to the support surface 5 as the plurality of drive rollers 17 as the first drive rollers at predetermined intervals along the direction crossing the width direction. As shown to 7 (a) and FIG. 7 (b), it is formed so that rotation drive is possible by the drive motor 18. FIG. A male groove 19 is formed on the outer circumferential surface of each drive roller 17.

그리고, 도 1에서, 언로더부(3)의 구동 기구는 도시되어 있지 않으나, 로더부(2)의 구동 기구와 동일한 구성이며, 로더(6)의 지지면(5)을 수평 상태 및 소정의 경사 각도로 설정할 수 있도록 되어 있다.1, although the drive mechanism of the unloader part 3 is not shown, it is the same structure as the drive mechanism of the loader part 2, and the support surface 5 of the loader 6 is made into a horizontal state, and predetermined | prescribed. The angle of inclination can be set.

상기 로더부(2)에는 액정 표시 장치에 사용되는 직사각형의 기판(W)이 처리 장치의 앞 공정으로부터 수평 상태로 공급된다. 즉, 기판(W)은 앞 공정의 장치로부터 도시하지 않은 로봇 등의 반송 수단에 의해서 거의 수평인 상태에서 상기 로더부(2)에 반송되어 온다. 로더부(2)가 기판(W)을 수취할 때는, 상기 로더(6)는 지지면(5)이 대략 수평으로 되도록 모터(11)에 의해 회전 각도가 제어되어 있다.The rectangular substrate W used for the liquid crystal display device is supplied to the loader portion 2 in a horizontal state from the process before the processing device. That is, the board | substrate W is conveyed to the said loader part 2 in the substantially horizontal state by the conveying means, such as a robot not shown from the apparatus of the previous process. When the loader part 2 receives the substrate W, the loader 6 has a rotation angle controlled by the motor 11 so that the support surface 5 is substantially horizontal.

도 7(a)에 쇄선으로 나타낸 바와 같이 기판(W)을 지지한 로봇의 한 쌍의 암(21)이 지지면(5) 위를 전진하고, 소정의 위치에서 하강하고 나서 후퇴한다. 그에 따라, 기판(W)은 디바이스 면과 반대측의 면이 지지면(5)에 설치된 복수개의 지지 롤러(15)에 의해 지지된다.As shown by the broken line in FIG. 7A, the pair of arms 21 of the robot supporting the substrate W advances on the support surface 5 and descends at a predetermined position. Accordingly, the substrate W is supported by a plurality of support rollers 15 on which the surface opposite to the device surface is provided on the support surface 5.

기판(W)이 지지면(5)에 공급되면, 로더(6)는 모터(11)에 의해 회전되고, 도 7(b)에 나타낸 바와 같이 수직인 상태로부터 각도(θ1)로 소정 방향으로 경사진 경 사 각도로 기립된다. θ1은 5~20°가 바람직하고, 따라서 기판(W)의 기립 각도는 70~85°가 바람직하다.When the substrate W is supplied to the support surface 5, the loader 6 is rotated by the motor 11 and tilted in a predetermined direction at an angle θ1 from a vertical state as shown in Fig. 7B. The image is standing at an oblique angle. 5-20 degrees of (theta) 1 are preferable, and, as for the standing angle of the board | substrate W, 70-85 degrees are preferable.

로더(6)가 기립 방향으로 구동되면, 기판(W)은 기립 방향 아래쪽으로 슬라이드되고, 하단이 로더(6)의 폭 방향 일단부에 일렬로 설치된 구동 롤러(18)의 수수홈(19)에 지지된다. 그 상태에서, 구동 모터(18)를 작동시켜 각 구동 롤러(18)를 회전 구동시키면, 기판(W)을 각도(θ1)의 경사 상태로 로더부(2)로부터 처리부(4)로 반송할 수 있다.When the loader 6 is driven in the standing direction, the substrate W is slid downward in the standing direction, and the lower end of the loader 6 is in the sorghum groove 19 of the driving roller 18 provided in a line at one end in the width direction of the loader 6. Supported. In this state, when the drive motor 18 is operated to rotate each drive roller 18, the substrate W can be transferred from the loader unit 2 to the processing unit 4 in an inclined state of the angle θ1. have.

상기 처리부(4)는 커버(23)에 의해 덮여 있다. 상기 커버(23)의 길이 방향 일단면과 타단면에는, 기판(W)의 경사 각도(θ1)와 대응하는 각도로 경사진 슬릿형의 반입구(24) 및 반출구(도시하지 않음)가 각각 개구 형성되어 있다. 따라서, 상기 로더부(2)의 구동 롤러(17)에 의해 반송되는 기판(W)은 상기 반입구(24)로부터 처리부(41)로 반입된다.The processing section 4 is covered by a cover 23. On one end face and the other end face in the longitudinal direction of the cover 23, a slit-shaped inlet 24 and an outlet (not shown) inclined at an angle corresponding to the inclination angle θ1 of the substrate W, respectively. An opening is formed. Therefore, the board | substrate W conveyed by the drive roller 17 of the said loader part 2 is carried in to the process part 41 from the said delivery opening 24.

상기 처리부(4)는 도 2에 나타낸 바와 같이 제1 스테이션(25)과 제2 스테이션(26)이 기대(1)의 길이 방향을 따라 일렬로 배치되어 있다. 각 스테이션(25, 26)은 소정 두께의 직사각형 베이스 부재(27)를 가지고 있고, 각 베이스부재(27)의 판면에는 상기 기판(W)을 각도(θ1)의 경사 각도로 반송하는 반송 수단(28)이 형성되어 있다.In the processing unit 4, as shown in FIG. 2, the first station 25 and the second station 26 are arranged in a line along the longitudinal direction of the base 1. Each station 25 and 26 has a rectangular base member 27 of a predetermined thickness, and the conveying means 28 conveys the substrate W at an inclination angle of the angle θ1 on the plate surface of each base member 27. ) Is formed.

상기 반송 수단(28)은, 각 스테이션(25, 26)의 하단부에 기대(1)의 길이 방향을 따라 소정 간격으로 설치된 제2 구동 롤러로서의 복수개의 구동 롤러(29)를 가진다. 각 구동 롤러(29)는, 도 6에 나타낸 바와 같이 외주면에 수수 홈(29a)이 형성됨과 아울러, 상기 베이스 부재(27)에 설치된 구동 모터(30)에 의해 회전 구동된다.The conveying means 28 has a plurality of drive rollers 29 as second drive rollers provided at predetermined intervals along the longitudinal direction of the base 1 at the lower ends of the stations 25 and 26. As shown in FIG. 6, each drive roller 29 is provided with a male groove 29a on its outer circumferential surface and is driven to rotate by a drive motor 30 provided in the base member 27.

각 구동 롤러(29)의 상부에는 각각의 상하 방향을 따라 소정 간격으로 복수개, 이 실시예에서는 3개의 지지 롤러(31a~31c)가 설치되어 있다. 각각의 지지 롤러(31a~31c)는 도 6에 나타낸 바와 같이 각각 상기 베이스 부재(27)의 판면에 돌출 형성된 수수부재(32a~32c)의 선단부 상면에 축선을 수직으로 해서 회전 가능하게 지지되어 있다.A plurality of support rollers 31a to 31c are provided in the upper portion of each of the driving rollers 29 at predetermined intervals along their respective up and down directions, and in this embodiment. Each support roller 31a-31c is rotatably supported on the upper surface of the front-end | tip part of the delivery member 32a-32c which protruded in the plate surface of the said base member 27, respectively, as shown in FIG. .

상기 로더부(2)로부터 반송 수단(28)에 공급된 기판(W)은, 하단을 구동 롤러(29)의 수수 홈(29a)에 결합시켜, 디바이스 면과 반대측의 면인, 배면을 상기 지지 롤러(31a~31c)에 지지되어 반송된다.The board | substrate W supplied from the said loader part 2 to the conveying means 28 couples the lower end to the sorghum groove 29a of the drive roller 29, and the back surface which is a surface opposite to a device surface is the said support roller. It is supported by (31a-31c) and conveyed.

하단이 구동 롤러(29)에 지지되고, 배면을 3개의 지지 롤러(31a~31c)에 의해 지지된 기판(W)은, 하부와 상부를 연결한, 도 6에 쇄선으로 나타낸 선이 수직선에 대해서 배면 측으로 소정 각도(θ1)로 경사져 있는 동시에, 높이 방향의 중도부가 경사 방향인, 배면 측에 볼록하게 만곡되어 있다. 즉, 높이 방향 중도부의 지지 롤러(31b)는, 기판(W)을 쇄선으로 나타낸 경사 각도(θ1)로 지지하는 위치보다 소정 치수 경사 방향 후방으로 후퇴한 위치에 설치되어 있다.The lower end is supported by the drive roller 29, and the board | substrate W which supported the back surface by the three support rollers 31a-31c has the line shown by the dashed line in FIG. 6 which connected the lower part and the upper part with respect to a perpendicular | vertical line. While being inclined at a predetermined angle θ1 toward the back side, the intermediate portion in the height direction is convexly curved on the back side in the inclined direction. That is, the support roller 31b of the height direction intermediate part is provided in the position which retracted back to the predetermined dimension diagonal direction rather than the position which supports the board | substrate W by the inclination angle (theta) 1 shown by the dashed line.

기판(W)을 단지 소정의 경사 각도(θ1)로 경사지게 하여 지지할 뿐만 아니라, 높이 방향 중도부를 경사 방향으로 볼록하게 만곡시켜 지지하도록 함으로써, 상기 기판(W)이 경사 방향과 역방향으로 좌굴되는 것을 방지할 수 있다.Not only the substrate W is inclined at a predetermined inclination angle θ1, but also the substrate W is buckled in a direction opposite to the inclination direction by supporting the curved portion convexly in the inclination direction. It can prevent.

즉, 기판(W)은 통상 0.7mm 정도로 얇고, 또한 최근에는 2m 각 정도의 크기로 대형화되고 있다. 그러므로, 반송시의 기판(W)의 경사 각도(θ1)가 수직인 상태에 대하여 약간이면, 즉 경사 각도(θ1)가 작으면, 기판(W)의 자중이 좌굴 하중을 상회하고, 전술한 바와 같이 경사 방향과 역방향, 즉 도 6에 화살표(X)로 나타낸 방향으로 좌굴할 우려가 있다.That is, the board | substrate W is generally thin about 0.7 mm, and is enlarged in the size of about 2 m each in recent years. Therefore, when the inclination angle θ1 of the substrate W at the time of conveyance is slightly perpendicular to the state in which it is perpendicular, that is, when the inclination angle θ1 is small, the self weight of the substrate W exceeds the buckling load, and Similarly, there is a risk of buckling in the opposite direction to the inclination direction, that is, in the direction indicated by the arrow X in FIG. 6.

그러나, 기판(W)을 전술한 바와 같이, 높이 방향 중도부가 경사 방향으로 볼록하게 되도록 만곡시켜 지지함으로써, 기판(W)이 대형화 하거나 박형화 되어도, 경사 방향과 역방향으로 좌굴되는 것을 방지할 수 있다.However, by bending and supporting the substrate W so as to be convex in the oblique direction as described above, the substrate W can be prevented from buckling in the opposite direction to the oblique direction even when the substrate W is enlarged or thinned.

도 2에 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 상기 처리부(4)의 제1 스테이션(25)에는 한 쌍의 브러시 세정부(34)와, 에칭 세정부(35) 및 순수 세정부(36)가 기판(W)의 반송 방향을 따라 차례로 배치되고, 제2 스테이션(26)에는 건조 처리부(37)가 배치되어 있다.As shown by the broken line in FIG. 2, a pair of brush cleaners 34, an etching cleaner 35, and a pure water cleaner 36 are provided in the first station 25 of the processing unit 4. ) Are sequentially arranged along the conveyance direction, and a drying treatment unit 37 is disposed in the second station 26.

자세한 것은 도시하지 않았으나, 상기 브러시 세정부(34)는 반송 수단(28)에 의해 세운 상태에서 반송되는 기판(W)의 높이 방향을 따라 무단 구동되는 한 쌍의 브러시 벨트를 가지며, 한 쌍의 브러시 벨트 사이에 상기 기판(W)이 반송됨으로써, 그 디바이스 면과 배면이 브러시 세정 되도록 되어 있다.Although not shown in detail, the brush cleaning unit 34 has a pair of brush belts which are endlessly driven along the height direction of the substrate W to be conveyed in the state set up by the conveying means 28, and a pair of brushes By conveying the said board | substrate W between belts, the device surface and back surface are brush-washed.

상기 브러시 세정부(34)에서 브러시 세정 된 기판(W)은, 에칭 세정부(35)에서 세정되고 나서 순수 세정부(36)에서 린스 처리된다. 에칭 세정부(35)와 순수 세정부(36)는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 본체부(41)를 가진다. 상기 본체부(41)는 한쌍의 밴드형 부재(42)가 주위 에지부에 설치된 스페이서(43)를 통하여 적층되어 있다. 그에 따라, 한 쌍의 밴드형 부재(42) 사이에는 상기 기판(W)이 통 과 가능한 간극부(44)가 형성되어 있다. 간극부(44)의 치수는 가능한 한 좁은 것이 바람직하고, 이 실시예에서는, 예를 들면 상기 기판(W)의 두께 치수의 몇 배 정도로 설정되어 있다.The substrate W brush-cleaned by the brush cleaner 34 is cleaned by the etching cleaner 35 and then rinsed by the pure water cleaner 36. The etching cleaning part 35 and the pure water cleaning part 36 have a main body part 41 as shown in FIGS. 3 and 4. The main body portion 41 is stacked with a pair of band-like members 42 via a spacer 43 provided at the peripheral edge portion. As a result, a gap 44 is formed between the pair of band members 42 through which the substrate W can pass. It is preferable that the dimension of the clearance part 44 is as narrow as possible, and it is set in this Example about several times the thickness dimension of the said board | substrate W, for example.

상기 한 쌍의 밴드형 부재(42)에는, 반송되는 기판(W)의 높이 방향 위쪽을 향해 소정 각도로 경사진 복수개의 슬릿(45)이 상하 방향으로 소정 간격으로 형성되어 있다. 상기 슬릿(45)은, 일단을 상기 간극부(44)로 개구하고, 타단을 상기 밴드형 부재(42)의 외면으로 개구하고 있다. 슬릿(45)의 길이 치수는, 상기 밴드형 부재(42)의 폭 치수보다 조금 작게 설정되어 있다.In the pair of band members 42, a plurality of slits 45 that are inclined at a predetermined angle toward a height direction upward of the substrate W to be conveyed are formed at predetermined intervals in the vertical direction. The slit 45 opens one end to the gap portion 44 and the other end to the outer surface of the band member 42. The length dimension of the slit 45 is set slightly smaller than the width dimension of the said band-shaped member 42.

한 쌍의 밴드형 부재(42)의 외면에는 각각 커버부재(46)가 설치되어 있다. 상기 커버부재(46)의 내면에는 오목부에 의해 챔버(47)가 형성되어 있다. 상기 챔버(42)에는, 상기 밴드형 부재(42)의 외면으로 개구된 상기 복수개의 슬릿(45)이 연통되어 있다.Cover members 46 are provided on the outer surfaces of the pair of band members 42, respectively. The inner surface of the cover member 46 is formed with a chamber 47 by a recess. The plurality of slits 45 opened to the outer surface of the band-shaped member 42 communicate with the chamber 42.

상기 커버부재(46)에는 처리액을 상기 챔버(47) 내에 공급하는 복수개의 공급구(48)가 상하 방향을 따라 소정 간격으로 형성되어 있다. 도 4에서는 하단부에 형성된 1개의 공급구(48)만이 나타나 있다.The cover member 46 is provided with a plurality of supply ports 48 for supplying the processing liquid into the chamber 47 at predetermined intervals along the vertical direction. In FIG. 4, only one supply port 48 formed at the lower end is shown.

각 공급구(48)에는 도 3에 쇄선으로 나타낸 처리액의 공급관(49)이 접속되어 있다. 공급관(49)으로부터 공급되는 처리액은 상기 챔버(47)에 유입되고, 상기 챔버(47)로부터 상기 슬릿(45)을 통하여 한 쌍의 밴드형 부재(42) 사이에 형성된 간극부(44)로 향해 분사된다. 상기 간극부(44)에는 기판(W)이 통과된다. 그에 따라, 세정액은 기판(W)의 디바이스 면과 배면의 아래쪽으로부터 위쪽을 향해 분사되 므로, 상기 기판(W)의 양쪽 면이 세정되게 된다.Each supply port 48 is connected to a supply pipe 49 for the processing liquid shown by a broken line in FIG. 3. The processing liquid supplied from the supply pipe 49 flows into the chamber 47 from the chamber 47 to the gap 44 formed between the pair of band members 42 through the slit 45. Is sprayed toward. The substrate W passes through the gap 44. Accordingly, the cleaning liquid is injected upward from the bottom of the device surface and the back surface of the substrate W, so that both surfaces of the substrate W are cleaned.

처리액으로서는, 에칭 처리부(37)에는 에칭액이 공급되고, 순수 세정부(36)에는 순수가 공급된다. 기판(W)의 양면은, 에칭 세정부(37)에서 에칭 세정된 후, 순수 세정부(36)에서 기판(W)의 판면으로부터 에칭액을 세정 제거하는 린스 처리가 행해진다.As the processing liquid, the etching liquid is supplied to the etching processing unit 37, and pure water is supplied to the pure water cleaning unit 36. After both surfaces of the substrate W are etched and cleaned in the etching cleaning unit 37, a rinse treatment for washing and removing the etching liquid from the plate surface of the substrate W is performed in the pure water cleaning unit 36.

기판(W)의 디바이스 면에는, 도 5에 나타낸 바와 같이 회로 패턴(P)이 형성되어 있다. 에칭 세정부(37)에서, 간극부(44)를 반송되는 기판(W)의 양쪽 면에 대해, 에칭액이 도 5에 화살표로 나타낸 바와 같이 아래쪽으로부터 위쪽을 향해 분사된다.The circuit pattern P is formed in the device surface of the board | substrate W as shown in FIG. In the etching cleaning unit 37, the etching liquid is injected from the lower side to the upper side with respect to both surfaces of the substrate W for conveying the gap 44.

기판(W)의 디바이스 면에서, 에칭액이 기판(W)의 높이 방향 위쪽을 향해 분사되면, 패턴(P)의 하단 에지(d)가 에칭액에 의해 확실하게 에칭 세정된다. 패턴(P)의 상단 에지(u)는 기판(W)의 판면을 따라 아래쪽으로 흐르는 에칭액에 의해 에칭 처리된다. 그러므로, 기판(W)을 세운 상태에서 반송해도, 그 디바이스 면에 형성된 패턴(P)의 하단 에지(d)도 확실하게 에칭 처리할 수 있다. On the device side of the substrate W, when the etching liquid is injected upward in the height direction of the substrate W, the lower edge d of the pattern P is etched and cleaned with the etching liquid. The upper edge u of the pattern P is etched by the etching liquid flowing downward along the plate surface of the substrate W. As shown in FIG. Therefore, even if it conveys in the state in which the board | substrate W was up, the lower edge d of the pattern P formed in the device surface can also be etched reliably.

순수 세정부(36)에서는, 에칭 세정부(35)와 마찬가지로, 순수가 기판(W)의 판면의 높이 방향에 대하여 아래쪽으로부터 위쪽을 향해 분사된다. 그러므로, 패턴(P)의 상단 에지(u)에 부착된 에칭액은 판면을 따라 아래쪽으로 흐르는 순수에 의해 린스 처리되고, 하단 에지(d)에 부착된 에칭액은 아래쪽으로부터 위쪽을 향해 분사되는 순수에 의해 확실하게 린스 처리되게 된다.In the pure water cleaning unit 36, pure water is injected upward from the bottom in the height direction of the plate surface of the substrate W, similarly to the etching cleaning unit 35. Therefore, the etching liquid attached to the upper edge u of the pattern P is rinsed by the pure water flowing downward along the plate surface, and the etching liquid attached to the lower edge d is sprayed by the pure water sprayed from the lower side upwards. It is surely rinsed.

상기 에칭 세정부(35)와 순수 세정부(36)의 본체부(41)는 도 3에 나타낸 바 와 같이 기판(W)의 반송 방향 후방으로 θ2의 각도로 경사져 설치되어 있다. θ2는 5~30°가 바람직하지만, 그 이상의 각도라도 된다.The main body part 41 of the said etching washing part 35 and the pure water washing part 36 is inclined at the angle of (theta) 2 to the back of the board | substrate W as shown in FIG. Although 5-30 degrees are preferable in (theta) 2, angle more than that may be sufficient.

그러므로, 에칭 세정부(35)와 순수 세정부(36)의 상부에 위치하는 슬릿(45)으로부터 각각의 기판(W)의 판면에 분사되는 에칭액 및 순수는, 간극부(44)로부터 경사 방향 후방인, 수직 방향으로 유출 낙하된다. 따라서, 본체부(41)의 위쪽에 위치하는 슬릿(45)으로부터 분사된 에칭액 및 세정액은, 아래쪽에 위치하는 슬릿(45)으로부터 분사된 에칭액 및 세정액에 간섭되는 것이 방지되므로, 각 슬릿(45)으로부터 기판(W)의 판면을 향해 에칭액 및 세정액을 각각 소정의 토출력으로 확실하게 분사시킬 수가 있다.Therefore, the etching liquid and the pure water sprayed on the plate surface of each board | substrate W from the slit 45 located in the upper part of the etching cleaning part 35 and the pure water cleaning part 36 are diagonally backward from the clearance part 44. Phosphorus drops outflow in the vertical direction. Therefore, since the etching liquid and cleaning liquid injected from the slit 45 located above the main-body part 41 are prevented from interfering with the etching liquid and cleaning liquid injected from the slit 45 located below, each slit 45 is carried out. From this, the etching liquid and the cleaning liquid can be reliably jetted to the plate surface of the substrate W at a predetermined earth output, respectively.

그리고, 에칭 처리부(35) 및 순수 세정부(36)에서, 에칭액 및 순수를 기판(W)의 양면에 대해서 아래쪽으로부터 위쪽을 향해 분사시키도록 하였지만, 적어도 기판(W)의 디바이스 면에 대해서, 에칭액 및 순수를 아래쪽으로부터 위쪽을 향해 분사시키도록 하고, 배면에 대해서는 수평 방향 또는 윗쪽으로부터 아래쪽을 향해 분사시켜도 지장을 주지 않는다.In the etching processing unit 35 and the pure water cleaning unit 36, the etching liquid and the pure water are sprayed from the lower side to the upper side with respect to both surfaces of the substrate W, but at least for the device surface of the substrate W. And pure water is sprayed from the bottom to the top, and spraying pure water from the bottom to the bottom does not interfere with the spray.

상기 순수 처리부(36)에서 린스 처리된 기판(W)은, 제2 스테이션(26)에 설치된 건조 처리부(37)에서 건조 처리된다. 건조 처리부(37)는, 상세하게 도시하지 않았으나, 순수 처리부(36)와 마찬가지로, 기판(W)이 통과되는 간극부를 가지고, 상기 간극부를 반송되는 기판(W)의 판면에 대해서 청정 공기 등의 기체를 슬릿으로부터 기판(W)의 반송 방향 후방을 향해 분사한다. 그에 따라, 기판(W)의 판면에 부착된 세정액을 건조 제거할 수 있다. The substrate W rinsed by the pure water treatment unit 36 is dried by the drying treatment unit 37 provided in the second station 26. Although not shown in detail, the drying process part 37 has a clearance part through which the board | substrate W passes like the pure water processing part 36, and gas, such as clean air, with respect to the board surface of the board | substrate W which conveys the said clearance part. Is injected from the slit toward the back of the substrate W in the conveying direction. Thereby, the washing | cleaning liquid adhering to the board surface of the board | substrate W can be dried and removed.

건조 처리부(37)에서 건조 처리된 기판(W)은, 상기 언로더부(3)로 전달된다. 즉, 언로더부(3)는, 로더(6)가 그 지지면(5)을 처리부(4)로부터 반출되는 기판(W)의 경사 각도(θ1)에 대응한 각도로 경사져 대기하고 있다.The substrate W dried by the drying processing unit 37 is transferred to the unloader unit 3. That is, the unloader part 3 inclines and waits at the angle corresponding to the inclination angle (theta) 1 of the board | substrate W which the loader 6 carries out the support surface 5 from the process part 4 with.

건조 처리된 기판(W)은 처리부(4)를 덮는 커버(23)에 형성된 도시하지 않은 반출구로부터 반출된다. 반출된 기판(W)은, 하단을 상기 로더(6)에 설치된 구동 롤러(17)에 결합시키면, 구동 롤러(17)를 회전 구동시킴으로써, 기판(W)를 지지면(5)에 대향하는 위치에 반송 위치 결정할 수 있다.The dried substrate W is carried out from an unshown outlet port formed in the cover 23 covering the processing section 4. The board | substrate W carried out is the position which opposes the board | substrate W to the support surface 5 by rotationally driving the drive roller 17, when the lower end couples to the drive roller 17 provided in the said loader 6, The conveyance position can be determined.

기판(W)이 로더(6)의 지지면(5)에 대향하는 위치에 위치 결정되면, 구동 롤러(17)를 정지해 구동 기구의 모터(11)를 작동시켜, 로더(6)의 지지면(5)이 대략 수평으로 되도록 회전시킨다. 즉, 기판(W) 상태를 각도(θ1)로 경사지게 세운 상태로부터 대략 수평 상태로 변환한다. 그에 따라, 로더(5)에 지지된 기판(W)을, 도시하지 않은 로봇 등에 의해 인출하고, 다음 공정으로 전달되는 것이 가능하다.When the board | substrate W is positioned in the position which opposes the support surface 5 of the loader 6, the drive roller 17 is stopped and the motor 11 of a drive mechanism is operated to support the support surface of the loader 6 Rotate so that (5) is approximately horizontal. That is, the state of the substrate W is changed from the state inclined at the angle θ1 to the substantially horizontal state. Thereby, the board | substrate W supported by the loader 5 can be taken out by the robot etc. which are not shown in figure, and can be transferred to the next process.

이와 같이, 기판(W)의 기립 각도를 70~85°, 즉 수직인 상태에 대해서 5~20°의 각도로 경사지게 하여 지지하면, 경사 방향과 역방향으로 넘어지지 않고 안정된 상태에서 반송하는 것이 가능해진다. 또한, 기판(W)은 수평으로 반송되는 경우의 같이 자중에 의해 휘어지는 것이 대폭 저감된다.Thus, when the standing angle of the board | substrate W is inclined and supported at 70 to 85 degrees, ie, 5 to 20 degrees with respect to a perpendicular state, it becomes possible to convey in a stable state, without falling in the opposite direction to an inclination direction. . In addition, the bending of the substrate W by its own weight as in the case of being transported horizontally is greatly reduced.

상기 로더부(2)와 언로더부(3)에 회전 구동되는 로더(6)를 설치하고, 상기 로더(6)의 지지면(5)의 경사 각도를 제어할 수 있도록 하였다. 그러므로, 기판(W)이 앞 공정으로부터 수평 상태로 취급되고 있어도, 상기 로더(6)의 지지면(5)에 의해 기판(W)을 수평으로 받으므로, 소정의 경사 각도로 경사지게 하여 처리부(4)에 전달할 수 있다.The loader 6 which is rotationally driven to the loader part 2 and the unloader part 3 is provided, and the inclination angle of the support surface 5 of the loader 6 can be controlled. Therefore, even if the board | substrate W is handled horizontally from the previous process, since the board | substrate W is received horizontally by the support surface 5 of the said loader 6, it is inclined by the predetermined inclination angle, and the process part 4 ) Can be delivered.

마찬가지로, 상기 언로더부(3)에서는, 처리부(4)에서 소정의 경사 각도로 처리된 기판(W)을, 로더(6)의 지지면(5)으로 받은 후, 수평 상태로 변환하여 다음 공정으로 전달할 수 있다.Similarly, in the said unloader part 3, after receiving the board | substrate W processed at the predetermined inclination angle in the processing part 4 to the support surface 5 of the loader 6, it converts to a horizontal state, and then processes it. Can be delivered as

따라서, 상기 구성의 로더부(2)와 언로더부(3)를 가짐으로써, 처리 장치의 앞 공정과 후속 공정에서 기판(W)이 수평 또는 경사진 상태로 취급되고 있어도, 그 취급 상태와 관계없이, 기판(W)을 처리부(4)에 공급하거나, 처리부(4)로부터 다음 공정으로 전달할 수 있다.Therefore, by having the loader part 2 and the unloader part 3 of the said structure, even if the board | substrate W is handled in the horizontal or inclined state in the front process and subsequent process of a processing apparatus, it is related with the handling state. Without this, the substrate W can be supplied to the processing unit 4 or transferred from the processing unit 4 to the next step.

에칭 처리부(35)와 순수 처리부(36)에서는, 에칭액 및 순수를 기판(W)의 높이 방향 아래쪽으로부터 위쪽을 향하여 분사하도록 하였다. 그러므로, 도 5에 나타낸 바와 같이, 에칭 처리부(35)에서는, 슬릿(45)으로부터 기판(W)의 디바이스 면에 형성된 패턴(P)의 높이 방향 하단 에지(d)에 에칭액을 확실하게 분사해 에칭 세정할 수 있고, 순수 처리부(36)에서는 동일하게 패턴(P)의 하단 에지(d)에 순수를 확실하게 분사해 린스 처리할 수 있다. 패턴(P)의 상단 에지(u)는, 기판(W)의 윗쪽으로부터 아래쪽을 향해 흐르는 에칭액 및 순수에 의해 처리된다.In the etching treatment unit 35 and the pure water treatment unit 36, the etching liquid and the pure water were sprayed from the lower side in the height direction of the substrate W upwards. Therefore, as shown in FIG. 5, in the etching process part 35, etching liquid is reliably sprayed from the slit 45 to the height direction lower edge d of the pattern P formed in the device surface of the board | substrate W, and it etches. The pure water treatment unit 36 can rinse the pure water by reliably spraying the lower edge d of the pattern P in the same manner. The upper edge u of the pattern P is processed by the etching liquid and the pure water which flow from the upper side of the board | substrate W downward.

그러므로, 기판(W)를 세운 상태에서 반송해도, 그 디바이스 면에 형성된 패턴(P)을 얼룩 없이 확실하게 에칭액이나 순수에 의해 세정 처리하는 것이 가능해진다.Therefore, even if it conveys in the state in which the board | substrate W was up, the pattern P formed in the device surface can be wash-processed by etching liquid or pure water reliably, without smudge.

각도(θ1)로 경사져 세운 상태에서 지지 반송되는 기판(W)을, 도 6에 나타낸 바와 같이 경사 방향으로 볼록하게 만곡시키도록 하였다. 그러므로, 기판(W)의 사 이즈가 대형화 되어도, 그 자중에 의해 기판(W)이 경사 방향과 역방향으로 좌굴되는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 6, the board | substrate W carried and supported by the state which inclined at the angle (theta) 1 was made to be convexly curved in the diagonal direction. Therefore, even if the size of the substrate W is enlarged, it is possible to prevent the substrate W from buckling in the opposite direction to the inclined direction due to its own weight.

즉, 도 6에 쇄선으로 나타낸 바와 같이 기판(W)를 단지 θ1의 경사 각도로 지지만 하면, 기판(W)은 자중에 의해 화살표(X)로 나타낸 경사 방향과 역방향으로 좌굴할 우려가 있다. 그러나, 기판(W)을 경사 방향으로 볼록하게 만곡시켜 지지하면, 경사 방향과 역방향으로 좌굴하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 기판(W)은 지지 롤러(31a~31c)에 의해 소정의 경사 각도로 지지되어 있으므로, 경사 방향으로 좌굴되지 않는다.That is, as shown by the broken line in FIG. 6, the substrate W may be buckled in the opposite direction to the inclination direction indicated by the arrow X due to its own weight. However, if the substrate W is convexly curved and supported in the inclined direction, buckling in the opposite direction to the inclined direction can be prevented. And since the board | substrate W is supported by the support rollers 31a-31c at the predetermined inclination-angle, it does not buckle in the inclination direction.

본 발명은 상기 일 실시예로 한정되지 않고, 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지로 변형 가능하다. 예를 들면, 로더부와 언로더부의 양쪽에 로더를 설치하고, 지지면의 각도를 바꾸는 것이 가능하도록 하였지만, 처리부의 앞 공정 또는 후속 공정의 어느 쪽이든 한쪽에서의 기판의 취급 각도가 처리부에서의 취급과 동일한 각도이면, 로더부와 언로더부의 어느 쪽이든 한쪽에만 각도 조정 가능한 로더를 설치하면 된다.The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention. For example, the loader is provided on both the loader and the unloader, and the angle of the support surface can be changed. If the angle is equal to, the loader that can adjust the angle may be provided only on one of the loader and the unloader.

로더의 지지면을 소정 각도로 설정하기 위한 구동 기구로서는, 벨트 방식에 의하지 않고, 링크를 사용한 링크 방식으로 해도 되고, 그 기구는 어떠한 것으로 한정되지 않는다.As a drive mechanism for setting the support surface of a loader at a predetermined angle, it is good also as a link system using a link instead of a belt system, The mechanism is not limited to anything.

기판을 소정 각도로 경사지게 세운 상태에서 반송할 때, 기판을 경사 방향으로 볼록하게 만곡시켜 반송하도록 하였지만, 이와 같은 기판의 반송은 상기 일 실시예에 나타낸 처리 장치에만 적용되는 것이 아니고, 좌굴되기 쉬운 기판을 반송하 는 반송 장치이면 적용할 수 있다.When conveying the substrate in a state in which the substrate is inclined at a predetermined angle, the substrate is convexly curved to be conveyed in the inclined direction. However, the conveyance of such a substrate is not applicable only to the processing apparatus shown in the above embodiment, and is likely to be buckled. It can be applied as long as it is a conveying device that conveys.

이상과 같이 본 발명은, 기판을 세운 상태에서 반송하면서 처리 수단에 의해 처리하는 경우에, 상기 기판의 자세를 처리 수단에 따른 자세로 변환하거나, 처리 수단에 의해 처리된 기판을 다음 공정에서의 취급에 따른 자세로 변환하는 것이 가능하도록 하였다. As mentioned above, this invention converts the attitude | position of the said board | substrate to the attitude | position according to a processing means, or handles the board | substrate processed by the processing means in the next process, when processing by a processing means, conveying in the state which stood a board | substrate. It was possible to convert to a posture according to.

그러므로, 처리 수단에 의해 기판을 세운 상태에서 처리하도록 해도, 그 기판을 앞 공정으로부터 확실하게 받거나, 다음 공정으로 확실하게 전달하는 것이 가능하다.Therefore, even when the substrate is processed by the processing means in the upright state, the substrate can be reliably received from the previous step or reliably transferred to the next step.

본 발명은 세운 상태에서 반송되는 기판의 판면에 대해, 아래쪽으로부터 위쪽을 향하여 처리액을 분사하도록 하였다.In the present invention, the treatment liquid is sprayed from the bottom to the top of the plate surface of the substrate to be conveyed in the upright state.

그러므로, 기판의 판면에 배선 패턴 등이 형성되어 있는 경우, 그 패턴의 하단에 처리액을 확실하게 분사해 처리할 수 있다.Therefore, when the wiring pattern etc. are formed in the board surface of a board | substrate, it can reliably spray and process a process liquid to the lower end of the pattern.

본 발명은 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하는 경우, 경사 방향으로 볼록하게 만곡시켜 지지하도록 하였다.In the present invention, when the substrate is inclined at a predetermined angle and conveyed, the substrate is convexly curved to support it.

그러므로, 기판이 대형화 되어도, 자중에 의해 경사 방향과 역방향으로 좌굴되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, even if the substrate is enlarged, it can be prevented from buckling in the opposite direction to the inclination direction due to its own weight.

본 발명은 기판을 처리액에 의해 처리하고 나서 건조 처리하는 경우에 적합한 기판의 처리 장치, 반송 장치 및 처리 방법에 이용될 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for a processing apparatus, a conveying apparatus, and a processing method of a substrate suitable for the case where the substrate is treated with a treatment liquid and then dried.

Claims (8)

기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하는 반송 장치에 있어서,In the conveying apparatus which inclines and conveys a board | substrate at a predetermined angle, 상기 기판의 하단을 지지하며서 회전 구동됨으로써 상기 기판을 소정 방향으로 반송하는 구동 롤러와,A driving roller which conveys the substrate in a predetermined direction by rotationally driving the lower end of the substrate; 상기 기판의 반송 방향을 따라 회전 가능하게 설치되어 소정 각도로 경사진 상기 기판의 판면의 상하 방향의 복수개 부분을 지지하는 복수개의 지지 롤러A plurality of support rollers rotatably installed along a conveying direction of the substrate to support a plurality of portions in the vertical direction of the plate surface of the substrate inclined at a predetermined angle; 를 구비하고, And, 상기 복수개의 지지 롤러 중 상기 기판의 높이 방향 중도부를 지지하는 지지 롤러는, 상기 기판을 경사 방향에 대해 볼록하게 만곡시켜 지지하도록, 상기 기판을 상기 소정의 경사 각도로 지지하는 위치보다도 경사 방향 후방으로 퇴피한 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 반송 장치.The support roller which supports the height direction intermediate part of the said board | substrate among the said plurality of support rollers is inclined rearward rather than the position which supports the said board | substrate at the said predetermined inclination-angle so that the said board may be curved convexly with respect to the inclination direction. It is provided in the retracted position, The conveyance apparatus of the board | substrate characterized by the above-mentioned. 기판이 소정의 각도로 경사지게 하고 상기 기판의 판면의 상하 방향의 복수개 부분을 복수개의 지지 롤러에 의해 지지하여 반송하는 반송 방법에 있어서,In the conveying method which inclines a board | substrate at a predetermined angle and supports and conveys the some part of the board | substrate of the board | substrate up-down direction with the some support roller, 기판을 소정의 경사 각도로 경사지게 하여 반송할 때에, 상기 기판의 높이 방향 중도부가 상기 소정의 경사 각도보다도 경사 방향으로 볼록하게 만곡시켜 상기 지지 롤러에 의해 지지하여 반송하는 것을 특징으로 하는 기판의 반송 방법.When conveying the substrate by inclining at a predetermined inclination angle, the conveyance method of the substrate in the height direction intermediate portion of the substrate is convexly curved in the inclination direction than the predetermined inclination angle, and is supported and conveyed by the support roller. . 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100919562B1 (en) * 2007-12-20 2009-10-01 삼성전기주식회사 Etching apparatus
JP4892543B2 (en) * 2008-12-22 2012-03-07 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate processing equipment
CN101806674B (en) * 2009-02-13 2011-08-24 北京京东方光电科技有限公司 Glass substrate drawing device
DE102012110916B4 (en) * 2012-11-13 2014-07-17 Hochschule Offenburg Method and device for transporting flat substrates
CN105448775B (en) * 2014-09-29 2019-12-24 盛美半导体设备（上海）有限公司 Double-sided vapor etching device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09155306A (en) * 1995-12-04 1997-06-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment apparatus
JP2000174095A (en) * 1998-12-09 2000-06-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate carrying device
JP2000277587A (en) * 1999-03-29 2000-10-06 Kokusai Electric Co Ltd Substrate carrying system

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536658A (en) * 1991-07-30 1993-02-12 Tokyo Electron Ltd Substrate cleaning and drying device
JPH05275404A (en) * 1992-03-24 1993-10-22 Nippon Steel Corp Cleaning and carrying device for planar substrate and device array thereof
JPH0681174A (en) * 1992-09-03 1994-03-22 Fujitsu Ltd Etching treatment of thin sheet base material
TW334359B (en) * 1995-12-04 1998-06-21 Dai Nippon Scolin Seizo Kk Apparatus and method for treating substrates
JP2003104544A (en) * 2001-09-28 2003-04-09 Speedfam Clean System Co Ltd Wet treatment device for rectangular board
JP2003218497A (en) * 2002-01-28 2003-07-31 Tokyo Kakoki Kk Substrate processing apparatus
JP4452033B2 (en) * 2003-05-22 2010-04-21 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate transfer apparatus and transfer method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09155306A (en) * 1995-12-04 1997-06-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment apparatus
JP2000174095A (en) * 1998-12-09 2000-06-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate carrying device
JP2000277587A (en) * 1999-03-29 2000-10-06 Kokusai Electric Co Ltd Substrate carrying system

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