KR101143173B1 - Polishing pad - Google Patents

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KR101143173B1 KR1020100089532A KR20100089532A KR101143173B1 KR 101143173 B1 KR101143173 B1 KR 101143173B1 KR 1020100089532 A KR1020100089532 A KR 1020100089532A KR 20100089532 A KR20100089532 A KR 20100089532A KR 101143173 B1 KR101143173 B1 KR 101143173B1
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Abstract

본 발명은 대리석, 콘크리트, 에폭시 또는 무기질 바닥재 등에 광택을 내기 위한 연마 패드에 관한 것으로서, 테두리 하부에 환형의 밴딩부가 형성된 금속판; 상기 금속판의 밴딩부에 끼움 결합되는 완충판; 상기 금속판의 하부면과 완충판의 상부면에 각각 접착되면서 상호 탈부착하도록 형성된 벨크로 테이프; 및 상기 완충판 하부에 접착된 연마판;으로 구성됨에 따라, 상기 금속판의 밴딩부가 완충판의 테두리를 감싸 상기 완충판의 파손을 방지하면서 장시간 안정적으로 사용할 수 있도록 한 연마 패드를 제공하게 된다.The present invention relates to a polishing pad for glossing marble, concrete, epoxy or inorganic flooring, etc., comprising: a metal plate having an annular banding portion formed under the rim; A buffer plate fitted to the bending portion of the metal plate; Velcro tapes attached to the lower surface of the metal plate and the upper surface of the buffer plate, respectively, to be detachable from each other; And an abrasive plate adhered to the lower portion of the buffer plate, thereby providing a polishing pad that allows the bending portion of the metal plate to surround the edge of the buffer plate and stably use the buffer plate for a long time while preventing damage to the buffer plate.

Description

연마 패드{Polishing pad}Polishing pad

본 발명은 대리석, 콘크리트, 에폭시 또는 무기질 바닥재 등에 광택을 내기 위한 연마 패드에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing pad for glossing marble, concrete, epoxy or inorganic flooring.

일반적으로 대리석, 콘크리트, 에폭시, 무기질바닥재 등으로 형성되는 건물 바닥은 폴리싱 장비나 연마 장비를 이용하여 광택을 내는데, 이와 같이 폴리싱 장비나 연마 장비의 회전 디스크에 부착하여 광을 내기 위한 것이 연마 패드이다.In general, building floors formed of marble, concrete, epoxy, inorganic flooring materials, etc. are polished using polishing equipment or polishing equipment. Thus, polishing pads are used for attaching to a rotating disk of the polishing equipment or polishing equipment to give light. .

종래 연마 패드는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 폴리싱 장비나 연마 장비의 회전 디스크(1) 하부에 결합되는 금속판(10), 상기 금속판 하부면에 접착되는 완충판(20), 상기 완충판 하부에 위치하는 연마판(30) 및 상기 완충판의 하부면과 상기 연마판의 상부면에 각각 접착되면서 상호 탈부착하도록 형성된 벨크로 테이프(40a, 40b)로 구성된다.1 and 2, a conventional polishing pad includes a metal plate 10 coupled to a lower portion of a rotating disk 1 of a polishing or polishing device, a buffer plate 20 adhered to a lower surface of the metal plate, and a lower portion of the buffer plate. It is composed of the Velcro tapes 40a and 40b which are positioned to be attached to and detached from each other while being attached to the polishing plate 30 and the lower surface of the buffer plate and the upper surface of the polishing plate, respectively.

상기 금속판, 완충판, 벨크로 테이프 및 연마판은 통상 원형으로 형성되는데, 상기 금속판의 상부에는 앞서 설명된 폴리싱 장비 또는 연마 장비의 회전 디스크에 결합하기 위한 결합돌기(11)가 형성된다. 상기 결합돌기는 볼트와 같이 외면에 수나사가 형성될 수 있다.The metal plate, the buffer plate, the Velcro tape and the abrasive plate are usually formed in a circular shape, and an upper portion of the metal plate is provided with a coupling protrusion 11 for coupling to the rotating disk of the polishing or polishing equipment described above. The coupling protrusion may be a male screw on the outer surface, such as a bolt.

본 발명은 연마 패드를 바닥에 밀착시킨 상태로 회전시 높은 마찰열이 발생하면서 완충판에 금이 발생하기 쉽고 이로 인해 완충판이 쉽게 떨어져 나가는 종래 문제점을 해결하려는 것이다.The present invention is to solve the conventional problem that the friction plate tends to generate gold while high frictional heat is generated when the polishing pad is in close contact with the floor, thereby causing the buffer plate to easily fall off.

본 발명은 연마 패드를 고속으로 회전시 상기 벨크로 테이프의 접착면이 쉽게 떨어지는 종래 문제점을 해결하려는 것이다.The present invention is to solve the conventional problem that the adhesive surface of the Velcro tape easily falls when rotating the polishing pad at high speed.

본 발명의 연마 패드는 테두리 하부에 환형의 밴딩부가 형성된 금속판; 상기 금속판의 밴딩부에 끼움 결합되는 완충판; 상기 금속판의 하부면과 완충판의 상부면에 각각 접착되면서 상호 탈부착하도록 형성된 벨크로 테이프; 및 상기 완충판 하부에 접착된 연마판;으로 구성된다.The polishing pad of the present invention comprises: a metal plate having an annular bending portion formed at a lower edge thereof; A buffer plate fitted to the bending portion of the metal plate; Velcro tapes attached to the lower surface of the metal plate and the upper surface of the buffer plate, respectively, to be detachable from each other; And an abrasive plate bonded to the lower portion of the buffer plate.

상기 금속판의 밴딩부 내측면에는 다수개의 후크 돌기가 형성된다.A plurality of hook protrusions are formed on the inner surface of the bending portion of the metal plate.

상기 금속판의 밴딩부는 내측으로 일정각도 절곡된 형태로 형성된다.The bending portion of the metal plate is formed to be bent at an angle to the inside.

상기 금속판 상에는 외면에 수나사가 형성된 다수개의 결합돌기 또는 내면에 암나사가 형성된 다수개의 결합구가 형성된다.On the metal plate, a plurality of coupling protrusions formed with male threads on an outer surface or a plurality of coupling holes with female threads formed on an inner surface thereof are formed.

상기 완충판은 상부 지름이 하부 지름보다 작게 형성되도록 테두리에 경사면이 형성된다.The buffer plate is formed with an inclined surface on the rim so that the upper diameter is smaller than the lower diameter.

상기 완충판의 하부 지름은 상기 금속판의 밴딩부 지름보다 크게 형성된다.The lower diameter of the buffer plate is formed larger than the diameter of the bending portion of the metal plate.

상기 완충판을 수직으로 관통하면서 좌우로 길게 형성된 하나 이상의 충진구; 및 상기 충진구에 채워지도록 하면서 분말 또는 쵸크 형태로 고형화된 유색 식별수단;을 포함하여 구성된다.At least one filling hole extending vertically through the buffer plate and extending from side to side; And colored identifying means solidified in powder or chalk form while being filled in the filler.

상기 완충판은 투명한 우레탄 또는 고무로 재질로 형성된다.The buffer plate is formed of a material of transparent urethane or rubber.

상기 연마판은 세라믹 재질로 형성된다.The abrasive plate is formed of a ceramic material.

본 발명의 연마 패드에 의하면 금속판의 밴딩부가 완충판의 테두리를 감싸도록 함으로써, 상기 완충판의 파손을 방지하여 장시간 안정적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.According to the polishing pad of the present invention, the banding portion of the metal plate wraps around the edge of the buffer plate, thereby preventing damage to the buffer plate and thus enabling the long-term stable use.

본 발명의 연마 패드에 의하면 금속판의 밴딩부가 완충판의 테두리를 감싸도록 하면서 그 내부에서 벨크로 테이프에 의한 탈부착이 이루어지도록 함으로써, 상기 금속판과 완충부 사이의 결합력을 향상시키고, 고속 회전에 의해서도 벨크로 테이프에 의한 접착면이 쉽게 떨어지지 않고 완충판의 파손을 방지하여 안정적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.According to the polishing pad of the present invention, while the banding portion of the metal plate wraps around the edge of the buffer plate and is detached by Velcro tape therein, the bonding force between the metal plate and the buffer portion is improved, and the high speed rotation is applied to the Velcro tape. There is an effect that can be used stably by preventing the adhesive surface is not easily dropped and the breakage of the buffer plate.

본 발명의 연마 패드에 의하면 사용 중 하부의 연마판이 완전히 마모될 경우 유색 식별수단을 통해 이를 시각적으로 쉽게 확인할 수 있도록 함으로써, 연마 패드의 교체 시기를 쉽고 안전하게 확인할 수 있는 효과가 있다.According to the polishing pad of the present invention, when the lower abrasive plate is completely worn out during use, it is possible to visually easily check the color through the colored identification means, so that the replacement time of the polishing pad can be easily and safely confirmed.

도 1은 종래 연마 패드를 도시한 결합 사시도.
도 2는 종래 연마 패드를 도시한 분해 사시도.
도 3은 본 발명이 적용된 연마 패드를 도시한 결합 사시도.
도 4는 본 발명이 적용된 연마 패드를 도시한 분해 사시도.
도 5는 본 발명이 적용된 연마 패드를 도시한 단면도.
도 6은 본 발명이 적용된 연마 패드의 다른 실시 예를 도시한 요부 확대 단면도.
도 7은 본 발명이 적용된 연마 패드의 또 다른 실시 예를 도시한 요부 확대 단면도.
도 8은 본 발명이 적용된 연마 패드의 또 다른 실시 예를 도시한 요부 분해 사시도.
도 9는 도 8이 적용된 연마 패드를 도시한 단면도.
도 10은 본 발명이 적용된 연마 패드의 또 다른 실시 예를 도시한 요부 분해 단면도.1 is a perspective view showing a conventional polishing pad combined.
Figure 2 is an exploded perspective view showing a conventional polishing pad.
Figure 3 is a perspective view showing a bonding pad to which the present invention is applied.
Figure 4 is an exploded perspective view showing a polishing pad to which the present invention is applied.
5 is a cross-sectional view showing a polishing pad to which the present invention is applied.
Figure 6 is an enlarged cross-sectional view of the main portion showing another embodiment of the polishing pad to which the present invention is applied.
Figure 7 is an enlarged cross-sectional view showing the main portion showing another embodiment of the polishing pad to which the present invention is applied.
Figure 8 is an exploded perspective view of the main portion showing another embodiment of the polishing pad to which the present invention is applied.
9 is a sectional view of the polishing pad to which FIG. 8 is applied;
10 is a partial exploded cross-sectional view showing another embodiment of the polishing pad to which the present invention is applied.

본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 살펴본다.Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 연마 패드는 도 3 내지 도 10에 도시된 바와 같이 테두리 하부에 환형의 밴딩부(110)가 형성된 금속판(100), 상기 금속판의 밴딩부에 끼움 결합되는 완충판(200), 상기 금속판의 하부면과 완충판의 상부면에 각각 접착되면서 상호 탈부착하도록 형성된 벨크로 테이프(300a, 300b) 및 상기 완충판 하부에 접착된 연마판(400)으로 구성된다.3 to 10, the polishing pad of the present invention includes a metal plate 100 having an annular bending portion 110 formed at a lower edge thereof, a buffer plate 200 fitted to a bending portion of the metal plate, and the metal plate. Velcro tapes 300a and 300b formed to be attached to and detached from the lower surface and the upper surface of the buffer plate, respectively, and an abrasive plate 400 adhered to the lower portion of the buffer plate.

상기 금속판(100)은 테두리 하부에 상기 완충판(200)을 끼움 결합하는 한편, 상기 벨크로 테이프(300a, 300b)를 수용하기 위한 환형의 밴딩부(110)가 형성된다.The metal plate 100 is fitted with the buffer plate 200 at the lower edge thereof, and an annular bending portion 110 for accommodating the Velcro tapes 300a and 300b is formed.

상기 밴딩부(110)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 완충판(200)의 상부가 끼워져 쉽게 빠지지 않도록 하는 한편, 상기 완충판(200)의 하부가 밴딩부(110) 하부에 일정높이 노출되도록 하여 상기 연마판(400)이 완전히 마모되었을 때 금속판(100)의 밴딩부(110)가 바닥에 닿지 않도록 한다. The bending part 110 is inserted into the upper portion of the buffer plate 200, as shown in Figure 5 so as not to be easily pulled out, while the lower portion of the buffer plate 200 is exposed to a certain height under the bending portion 110 When the abrasive plate 400 is completely worn, the bending portion 110 of the metal plate 100 does not touch the floor.

상기 금속판(100)의 다른 실시 예로서 상기 밴딩부(110) 내측면에는 다수개의 후크 돌기(120)가 형성될 수 있다. 상기 후크 돌기(120)는 도 6에 도시된 바와 같이 밴딩부(110) 내측에 끼워진 완충판(200)의 테두리를 걸어 쉽게 빠지지 않도록 하는 것이다.As another example of the metal plate 100, a plurality of hook protrusions 120 may be formed on an inner surface of the bending part 110. As shown in FIG. 6, the hook protrusion 120 hangs the edge of the buffer plate 200 fitted inside the bending part 110 so as not to be easily removed.

상기 금속판(100)의 또 다른 실시 예로서 상기 밴딩부(110)는 내측으로 일정각도 절곡된 형태로 형성될 수 있다. 상기 밴딩부(110)를 도 7에 도시된 바와 같이 내측으로 절곡함으로써, 내부에 끼워진 완충판(200)의 테두리가 쉽게 빠지지 않도록 하는 것이다.As another example of the metal plate 100, the bending part 110 may be formed to be bent at an angle to the inside. By bending the bending part 110 inward as shown in FIG. 7, the edge of the buffer plate 200 fitted therein is not easily removed.

상기 금속판(100) 상에는 외면에 수나사가 형성된 다수개의 결합돌기(130) 또는 내면에 암나사가 형성된 다수개의 결합구(140)가 형성된다. 상기 결합돌기(130)는 도 5에 도시된 바와 같이 회전 디스크의 결합구에 끼운 후 너트로 체결할 수 있도록 상부로 돌출되는 것이고, 상기 결합구는 도 10에 도시된 바와 같이 회전 디스크와 함께 볼트로 체결할 수 있도록 관통 형성되는 것이다.On the metal plate 100, a plurality of coupling protrusions 130 having male threads formed on the outer surface or a plurality of coupling holes 140 having female threads formed on the inner surface thereof are formed. The coupling protrusion 130 is projected upward to be fastened with a nut after being inserted into the coupling hole of the rotating disk as shown in Figure 5, the coupling sphere is bolted together with the rotating disk as shown in Figure 10 It is formed to penetrate through.

이때, 종래 연마 패드에서는 상기 금속판 하부에 완충판이 직접 접착되어 있으므로 결합구를 형성시 볼트의 하단이 완충판에 직접 닿아 완충판을 파손시킬 수 있었으나, 본 발명에서는 금속판(100)의 하부에 벨크로 테이프(300a, 300b)가 접착되고, 그 하부에 완충판(400)이 위치하므로 상기 회전 디스크(1)의 볼트 하단이 완충판(200)에 직접 닿지 않아 안전하게 체결할 수 있게 된다.At this time, in the conventional polishing pad, since the buffer plate is directly bonded to the lower portion of the metal plate, when the coupling hole is formed, the lower end of the bolt directly touches the buffer plate and may break the buffer plate, but in the present invention, the Velcro tape 300a is disposed below the metal plate 100. , 300b) is bonded, and the buffer plate 400 is located at the lower portion thereof, so that the lower end of the bolt of the rotating disk 1 does not directly contact the buffer plate 200, and thus can be securely fastened.

상기 완충판(200)은 상기 연마판(400)을 눌러 바닥에 밀착시키는 한편, 바닥을 연마할 때 바닥의 미세한 굴곡을 따라 연마판(400)이 휘어지면서 빠짐없이 연마하기 위한 것으로써, 상기 금속판(100)의 밴딩부(110)에 끼움 결합하도록 형성된다.The buffer plate 200 presses the polishing plate 400 to be in close contact with the bottom, and polishes the polishing plate 400 while bending the bottom along the minute curvature of the bottom when the bottom is polished. It is formed to fit the bending portion 110 of the 100.

상기 완충판(200)은 도4, 도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이 상부 지름이 하부 지름보다 작게 형성되도록 테두리에 경사면이 형성된다. 이와 같이 경사면이 형성된 완충판(200)을 벤딩부(110)에 밀어 끼웠을 때에는 상기 완충판(200)의 테두리가 밴딩부(110) 하단에 눌리므로 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이 단차 형태가 되는 것이다.As shown in FIGS. 4, 8, and 10, the buffer plate 200 has an inclined surface formed at an edge thereof so that an upper diameter thereof is smaller than a lower diameter. As such, when the buffer plate 200 having the inclined surface is pushed into the bending unit 110, the edge of the buffer plate 200 is pressed at the bottom of the bending unit 110, so that the stepped shape is illustrated in FIGS. 5 to 7. Will be.

상기 완충판(200)의 하부 지름은 상기 금속판(100)의 밴딩부(110) 지름보다 크게 형성된다. 즉, 상기 완충판(200)의 하부 지름을 상기 금속판(100)의 밴딩부(110)의 지름보다 크게 형성함으로써, 앞서 설명한 바와 같이 밴딩부(110) 하측에 남은 완충판(200)의 테두리가 밴딩부(110)의 하단을 가려 연마판(400)이 완전히 마모시 밴딩부(110)가 바닥에 닿지 않도록 한다.The lower diameter of the buffer plate 200 is formed larger than the diameter of the bending portion 110 of the metal plate 100. That is, by forming the lower diameter of the buffer plate 200 larger than the diameter of the bending portion 110 of the metal plate 100, as described above, the edge of the buffer plate 200 remaining below the bending portion 110 is the bending portion. Covering the bottom of the (110) so that when the abrasive plate 400 is completely worn so that the bending portion 110 does not touch the floor.

상기 완충판(200)의 다른 실시 예로서 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 상기 완충판(200)을 수직으로 관통하면서 좌우로 길게 형성된 하나 이상의 충진구(210)를 형성하고, 상기 충진구(210)에는 분말 또는 쵸크 형태로 고형화된 유색 식별수단(220)을 채운다. 즉, 상기 완충판(200) 하부의 연마판(400)이 완전히 마모되면 상기 충진구(210)로부터 분말 형태의 유색 식별수단(220)이 쏟아져 나오거나 쵸크 형태로 고형화된 유색 식별수단(220)이 바닥에 칠해지도록 하는 것이다. 따라서 사용자는 상기 유색 식별수단(200)을 통해 폴리싱 기구나 연마 기구를 사용 중 연마판(400)이 완전히 마모되었음을 쉽게 알 수 있게 된다.As another embodiment of the buffer plate 200 as shown in FIGS. 8 and 9, one or more fillers 210 are formed to extend left and right while vertically penetrating the buffer plate 200, and the fillers 210 are formed. ) Is filled with the color identification means 220 solidified in the form of powder or chalk. That is, when the abrasive plate 400 of the lower portion of the buffer plate 200 is completely worn out, the colored identification means 220 in the form of powder flows out from the filling port 210 or the colored identification means 220 solidified in the choke form. To be painted on the floor. Therefore, the user can easily know that the polishing plate 400 is completely worn while using the polishing apparatus or the polishing apparatus through the colored identification means 200.

이와 같은 완충판(200)은 일정한 탄성력을 가지면서도 쉽게 파손되지 않도록 하는 한편, 상기 연마판(200)의 마모에 의해 바닥에 닿았을 때 바닥에 검게 묻어나지 않도록 투명한 우레탄 또는 고무재질로 형성한다.Such a buffer plate 200 is formed of a transparent urethane or rubber material while having a constant elastic force so as not to be easily damaged, and does not blacken the floor when it touches the floor by abrasion of the abrasive plate 200.

상기 벨크로 테이프(300a, 300b)는 상기 금속판(100)의 하부면과 완충판(200)의 상부면에 각각 접착되면서 상호 탈부착하도록 형성된다. 즉, 상기 벨크로 테이프(300a, 300b)는 금속판(100)의 밴딩부(110)에 끼워진 완충판(200)의 결합력을 향상시키는 한편, 상기 금속판(100)으로부터 완충판(200)이 헛돌지 않도록 한다.The velcro tapes 300a and 300b are attached to the lower surface of the metal plate 100 and the upper surface of the buffer plate 200 while being attached to and detached from each other. That is, the Velcro tapes 300a and 300b improve the bonding force of the buffer plate 200 inserted into the bending portion 110 of the metal plate 100 and prevent the buffer plate 200 from turning away from the metal plate 100.

상기 연마판(400)은 상기 완충판(200) 하부에 접착되어 바닥과의 마찰을 통해 바닥을 연마하거나 광택을 내도록 형성된다. 상기 연마판(400)은 예를 들어 각 도면에 도시된 바와 같이 다수개의 돌기가 형성된 형태로 형성할 수 있다.The abrasive plate 400 is bonded to the lower portion of the buffer plate 200 and is formed to polish or polish the bottom through friction with the bottom. The abrasive plate 400 may be formed in the form of a plurality of protrusions, for example, as shown in each drawing.

상기 연마판은 세라믹 재질로 형성된다.The abrasive plate is formed of a ceramic material.

이와 같은 구성의 본 발명에 의하면 금속판(100)의 밴딩부(110)가 완충판(200)의 테두리를 감싸도록 함으로써, 상기 완충판(200)의 파손을 방지하여 장시간 안정적으로 사용할 수 있고, 상기 금속판(100)의 밴딩부(110)가 완충판(200)의 테두리를 감싸도록 하면서 그 내부에서 벨크로 테이프(300a, 300b)에 의한 탈부착이 이루어지도록 함으로써, 금속판(100)과 완충판(200) 사이의 결합력을 향상시키고 고속 회전에 의해서도 벨크로 테이프(300a, 300b)에 의한 접착면이 쉽게 떨어지지 않아 안정적으로 사용할 수 있게 된다.According to the present invention having the configuration described above, the bending portion 110 of the metal plate 100 wraps around the edge of the buffer plate 200, thereby preventing damage to the buffer plate 200, and thus can be stably used for a long time. The bending portion 110 of the 100 wraps around the rim of the buffer plate 200, so that detachment by Velcro tapes 300a and 300b is performed therein, thereby providing a bonding force between the metal plate 100 and the buffer plate 200. The adhesive surface by the Velcro tapes 300a and 300b is not easily dropped even by the high speed rotation, and thus it can be used stably.

또한, 사용 중 하부의 연마판이 완전히 마모될 경우 상기 유색 식별수단(220)을 통해 시각적으로 쉽게 확인할 수 있도록 함으로써, 연마 패드의 교체 시기를 쉽고 안전하게 확인할 수 있게 된다.In addition, when the lower abrasive plate is completely worn out during use, it is possible to easily visually check through the colored identification means 220, it is possible to easily and safely check the replacement time of the polishing pad.

1: 회전 디스크
100: 금속판 110: 밴딩부
120: 후크 돌기 130: 결합돌기
140: 결합구
200: 완충판 210: 충진구
220: 유색 식별수단
300a, 300b: 벨크로 테이프
400: 연마판1: rotating disc
100: metal plate 110: bending portion
120: hook projection 130: coupling projection
140: coupler
200: buffer plate 210: filling hole
220: colored identification means
300a, 300b: Velcro tape
400: abrasive plate

Claims (9)

삭제delete 테두리 하부에 환형의 밴딩부(110)가 형성된 금속판(100)과; 상기 금속판의 밴딩부에 끼움 결합되는 완충판(200)과; 상기 금속판의 하부면과 완충판의 상부면에 각각 접착되면서 상호 탈부착하도록 형성된 벨크로 테이프(300a, 300b)와; 상기 완충판 하부에 접착된 연마판(400);을 구비하는 연마 패드에 있어서,
상기 금속판(100)의 밴딩부(110) 내측면에는 다수개의 후크 돌기(120)가 형성된 것을 특징으로 하는 연마 패드.A metal plate 100 having an annular bending portion 110 formed at a lower edge thereof; A buffer plate 200 fitted to the bending portion of the metal plate; Velcro tapes 300a and 300b formed to be attached to and detached from each other while being attached to the lower surface of the metal plate and the upper surface of the buffer plate, respectively; In the polishing pad comprising: a polishing plate 400 adhered to the lower portion of the buffer plate,
Polishing pad, characterized in that a plurality of hook protrusions 120 are formed on the inner surface of the bending portion (110) of the metal plate (100). 테두리 하부에 환형의 밴딩부(110)가 형성된 금속판(100)과; 상기 금속판의 밴딩부에 끼움 결합되는 완충판(200)과; 상기 금속판의 하부면과 완충판의 상부면에 각각 접착되면서 상호 탈부착하도록 형성된 벨크로 테이프(300a, 300b)와; 상기 완충판 하부에 접착된 연마판(400);을 구비하는 연마 패드에 있어서,
상기 금속판(100)의 밴딩부(110)는 내측으로 일정각도 절곡된 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 연마 패드.A metal plate 100 having an annular bending portion 110 formed at a lower edge thereof; A buffer plate 200 fitted to the bending portion of the metal plate; Velcro tapes 300a and 300b formed to be attached to and detached from each other while being attached to the lower surface of the metal plate and the upper surface of the buffer plate, respectively; In the polishing pad comprising: a polishing plate 400 adhered to the lower portion of the buffer plate,
The bending part 110 of the metal plate 100 is a polishing pad, characterized in that formed in a predetermined angle bent inwardly. 테두리 하부에 환형의 밴딩부(110)가 형성된 금속판(100)과; 상기 금속판의 밴딩부에 끼움 결합되는 완충판(200)과; 상기 금속판의 하부면과 완충판의 상부면에 각각 접착되면서 상호 탈부착하도록 형성된 벨크로 테이프(300a, 300b)와; 상기 완충판 하부에 접착된 연마판(400);을 구비하는 연마 패드에 있어서,
상기 금속판(100) 상에는 외면에 수나사가 형성된 다수개의 결합돌기(130) 또는 내면에 암나사가 형성된 다수개의 결합구(140)가 형성된 것을 특징으로 하는 연마 패드.A metal plate 100 having an annular bending portion 110 formed at a lower edge thereof; A buffer plate 200 fitted to the bending portion of the metal plate; Velcro tapes 300a and 300b formed to be attached to and detached from each other while being attached to the lower surface of the metal plate and the upper surface of the buffer plate, respectively; In the polishing pad comprising: a polishing plate 400 adhered to the lower portion of the buffer plate,
Polishing pad, characterized in that formed on the metal plate 100 a plurality of coupling protrusions (130) having a male screw on the outer surface or a plurality of coupling holes (140) formed on the inner surface of the female screw. 테두리 하부에 환형의 밴딩부(110)가 형성된 금속판(100)과; 상기 금속판의 밴딩부에 끼움 결합되는 완충판(200)과; 상기 금속판의 하부면과 완충판의 상부면에 각각 접착되면서 상호 탈부착하도록 형성된 벨크로 테이프(300a, 300b)와; 상기 완충판 하부에 접착된 연마판(400);을 구비하는 연마 패드에 있어서,
상기 완충판(200)은 상부 지름이 하부 지름보다 작게 형성되도록 테두리에 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 연마 패드.A metal plate 100 having an annular bending portion 110 formed at a lower edge thereof; A buffer plate 200 fitted to the bending portion of the metal plate; Velcro tapes 300a and 300b formed to be attached to and detached from each other while being attached to the lower surface of the metal plate and the upper surface of the buffer plate, respectively; In the polishing pad comprising: a polishing plate 400 adhered to the lower portion of the buffer plate,
The buffer plate 200, characterized in that the inclined surface is formed on the rim so that the upper diameter is formed smaller than the lower diameter. 청구항 5에 있어서, 상기 완충판(200)의 하부 지름은 상기 금속판(100)의 밴딩부(110) 지름보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 연마 패드.The polishing pad according to claim 5, wherein the lower diameter of the buffer plate (200) is larger than the diameter of the bending portion (110) of the metal plate (100). 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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