KR101132136B1 - Anti-dropping mechanism for molded product - Google Patents

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KR101132136B1
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유타카 후쿠오카
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스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
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Abstract

간이한 구조로 확실하게 피성형품의 낙하를 방지할 수 있고, 또한 감압 신뢰성을 저하시키지 않는 낙하 방지 기구를 제공한다. 수지 밀봉 장치의 상형(110)의 표면에 공급되는 피성형품(300)의 낙하 방지 기구(130)로서, 유지 위치와 해제 위치 사이를 회동하는 것에 의해 피성형품(300)을 유지?해제 가능한 상태가 되는 유지 부재(132)와, 유지 부재(132)를 상형(110)에 대해 회동 가능하게 지지하는 고정 핀(134)과, 유지 부재(132)를 회동시키기 위한 동력을 하형(210)측으로부터 유지 부재(132)로 전달하는 동력 전달 구조(140)를 구비하여 낙하 방지 기구(130)를 구성한다.With a simple structure, the fall prevention mechanism which can prevent the fall of a to-be-molded object reliably and does not reduce pressure-reliability reliability is provided. As the fall prevention mechanism 130 of the to-be-molded product 300 supplied to the surface of the upper mold | type 110 of the resin sealing apparatus, the state which can hold | maintain and release the to-be-molded product 300 is rotated between a holding position and a release position. The holding member 132 which is used, the fixing pin 134 which supports the holding member 132 rotatably with respect to the upper mold | type 110, and the power for rotating the holding member 132 are hold | maintained from the lower mold | type 210 side. The drop preventing mechanism 130 is configured by the power transmission structure 140 that transmits to the member 132.

Description

피성형품의 낙하 방지 기구{Anti-dropping mechanism for molded product}Anti-dropping mechanism for molded product

본 발명은 수지 밀봉 장치의 기술 분야에 관한 것이다.
The present invention relates to the technical field of a resin sealing device.

금형을 사용해 반도체 칩 등의 피성형품을 수지로 밀봉하는 수지 밀봉 금형에는 다양한 형식의 것이 존재한다. 예를 들면 피성형품의 공급 방법에 있어서도, 하형(下型)측에 공급되는 형식도 있다면 상형(上型)측에 공급되는 형식도 존재한다.Various types of resin exist in the resin sealing mold which seals to-be-molded goods, such as a semiconductor chip, with resin using a metal mold | die. For example, also in the supply method of a to-be-molded product, if there exists a form supplied to a lower mold side, the form supplied to an upper mold | type side also exists.

이들 중 상형측에 피성형품이 공급되는 형식의 장치로서 일본 공개특허공보 2005-225133호에 기재된 수지 밀봉 장치(1)가 공지되어 있다.Among these, the resin sealing apparatus 1 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-225133 is known as an apparatus of the type to which a to-be-molded product is supplied to the upper mold side.

수지 밀봉 장치(1)에서는 상형(10)에 공급되는 밀봉전 기판(피성형품)(30)을 흡인 배출구멍(16), 연통 구멍(17), 통기성 부재(18)를 이용하여 흡인력에 의해 상형(10) 표면에 흡착 유지 가능하게 되어 있다. 이것과는 별도로 척 부재(유지 부재)(13)에 의해 밀봉전 기판(30)을 사이에 두고 유지하는 낙하 방지 기구도 구비되어 있다.In the resin sealing device 1, the pre-sealing substrate (molded product) 30 supplied to the upper mold 10 is sucked by the suction force using the suction discharge hole 16, the communication hole 17, and the breathable member 18. (10) It is possible to adsorb and hold on the surface. Apart from this, the fall prevention mechanism which hold | maintains the board | substrate 30 before sealing by the chuck member (holding member) 13 is also provided.

흡착 유지된 밀봉전 기판(30)은 수지가 투입되어 하형(20)이 상형(10)에 맞닿음으로써 수지 밀봉된다. 또한 부호 15는 상형(10)과 하형(20)이 맞닿은 후, 밀봉전 기판(30)의 둘레를 감압으로 유지하기 위한 씰 부재이다.Resin is thrown into the before-sealing board | substrate 30 hold | maintained by adsorption, and the lower mold | type 20 contacts the upper mold | type 10, and is resin-sealed. In addition, the code | symbol 15 is a sealing member for maintaining the circumference | surroundings of the board | substrate 30 before sealing at reduced pressure, after the upper mold | type 10 and the lower mold | type 20 contact | abut.

수지 밀봉 장치에 있어서는, 투입 수지가 반도체 칩 주위에 공간을 형성하지 않고 균등하게 공급되는 것 등을 목적으로 하여, 일반적으로 밀봉시에 피성형품의 둘레가 감압된다. 또한 투입하는 수지를 용융시키는 것 등을 위해 금형은 가열된 상태(예를 들면 180℃ 정도)로 사용된다. 이 때 특허 문헌 1에 기재된 수지 밀봉 장치(1)와 같이 밀봉전 기판(30)을 유지하는 척 부재(13)를 작동시키기 위한 동력을, 상형(10)을 상하 방향으로 관통한 설치봉(19) 및 탄성 부재(14)를 통하여 외부로부터 얻는 구성으로 하면, 이 설치봉(19)의 상형(10)으로의 관통 부분을 정밀도 좋게 씰링할 필요가 있다. 물론 내열성도 가지고 있어야 한다. 그 결과, 상형의 구조가 복잡해져 상형의 제조 비용이 드는 것에 더해, 씰 부분이 증가하기 때문에 감압의 신뢰성도 저하된다.In the resin sealing device, the circumference of the molded article is generally reduced in pressure at the time of sealing for the purpose of supplying the injected resin evenly without forming a space around the semiconductor chip. In addition, the mold is used in a heated state (for example, about 180 ° C.) for melting the resin to be introduced. At this time, like the resin sealing apparatus 1 of patent document 1, the installation rod 19 which penetrated the upper mold | type 10 in the up-down direction by the power for operating the chuck member 13 holding the board | substrate 30 before sealing is carried out. And when it is set as the structure obtained from the outside through the elastic member 14, it is necessary to seal the penetration part of the mounting rod 19 to the upper mold | type 10 accurately. Of course, it must also have heat resistance. As a result, the structure of the upper mold becomes complicated, and in addition to the manufacturing cost of the upper mold, the seal portion increases, so that the reliability of the reduced pressure is also lowered.

한편, 이러한 낙하 방지 기구(척 부재(13), 설치봉(19), 탄성 부재(14))를 채용하지 않고 흡인력만으로 피성형품을 상형 표면에 유지시켜 두는 것도 가능하지만, 어떠한 이유로 제대로 흡착되지 않는 경우에는 고가의 피성형품(반도체 칩 등의 제품)이 낙하하여 파손되어 버린다.
On the other hand, it is also possible to keep the molded object on the upper surface of the mold by only suction force without adopting such a drop preventing mechanism (chuck member 13, mounting rod 19, elastic member 14), but if it is not adsorbed properly for some reason. Expensive to-be-molded products (products, such as a semiconductor chip), fall and break | damages.

그래서 본 발명은, 간단한 구조로 확실하게 피성형품의 낙하를 방지할 수 있고, 또한 감압 신뢰성을 저하시키지 않는 낙하 방지 기구를 제공하는 것을 그 과제로 하고 있다.
Therefore, the subject of this invention is providing the fall prevention mechanism which can prevent the fall of a to-be-molded article reliably with a simple structure, and does not reduce pressure-reliability reliability.

본 발명은 수지 밀봉 장치의 상형 표면에 공급되는 피성형품의 낙하 방지 기구로서, 유지 위치와 해제 위치 사이를 운동하는 것에 의해 상기 피성형품을 유지?해제 가능한 상태가 되는 유지 부재와, 상기 유지 부재를 상기 상형에 대해 상기 운동 가능하게 지지하는 지지 부재와, 상기 유지 부재를 상기 운동시키기 위한 동력을 하형측으로부터 상기 유지 부재로 전달하는 동력 전달 구조를 구비하도록 낙하 방지 기구를 구성함으로써 상기 과제를 해결하는 것이다.The present invention is a fall prevention mechanism of an article to be supplied to an upper mold surface of a resin sealing device. The present invention provides a holding member which is capable of holding and releasing a molded article by moving between a holding position and a release position, and the holding member. This problem is solved by configuring a fall prevention mechanism so that the support member which supports the said upper mold | movement movably and the power transmission structure which transmits the power for moving the said holding member from the lower mold side to the said holding member are provided. will be.

이와 같이 하형측으로부터 받는 동력을 이용하여 유지 부재를 운동(예를 들면 반복 운동)시켜, 당해 반복 운동에 의해 피성형품을 유지 가능한 상태로 하거나, 또한 해제 가능한 상태로 하는 것이 가능해졌다. 즉 상형을 상하 방향으로 관통하지 않고 동력을 전달할 수 있기 때문에 별도로 상형을 감압 유지를 위해 씰링할 필요도 없고, 밀봉시 감압의 신뢰성도 저하되지 않는다. 또한 상형 자체의 구조를 복잡하게 하지 않기 때문에 저비용으로 수지 밀봉 장치를 구성할 수 있다.In this manner, the holding member is moved (for example, repeated movement) by using the power received from the lower mold side, and the molded object can be held in a state capable of being held or can be released by the repeated movement. That is, since power can be transmitted without penetrating the upper mold in the vertical direction, there is no need to seal the upper mold separately for maintaining the reduced pressure, and the reliability of the reduced pressure at the time of sealing is not lowered. In addition, since the structure of the upper mold itself is not complicated, the resin sealing device can be configured at low cost.

또한 본 발명에 있어서는, 상기 동력 전달 구조를 외부로부터의 동력을 받아 상기 유지 부재를 상기 유지 위치로부터 상기 해제 위치로 운동시키는 제1 작용 부재와, 상기 유지 부재를 상기 해제 위치로부터 상기 유지 위치로 운동시키는 제2 작용 부재를 가지며, 상기 제1 작용 부재에 외부로부터의 동력이 전달되어 있지 않을 때에는 상기 제2 작용 부재에 의해 상기 유지 부재가 상기 유지 위치에 위치하도록 구성해도 된다.Moreover, in this invention, the said 1st acting member which moves the said holding member from the said holding position to the said release position by receiving the power transmission structure from the exterior, and the said holding member is moved from the said release position to the said holding position The holding member may be configured to be positioned at the holding position by the second operating member when no power is transmitted from the outside to the first operating member.

이것에 의해 필요한 외부 동력은 1종류(1방향)의 힘(유지 부재를 유지 위치로부터 피유지 위치로 운동시키는 힘)으로 충분하다. 따라서, 예를 들면 하형 기구가 상형 기구에 맞닿으려고 하는 동력을 이용할 수 있음과 함께, 낙하 방지 기구의 구조를 간소화할 수 있다.
The external power required by this is sufficient as one type (one direction) of force (force which moves a holding member from a holding position to a held position). Therefore, for example, the lower mold mechanism can use the power to contact the upper mold mechanism, and the structure of the fall prevention mechanism can be simplified.

본 발명을 적용하는 것에 의해 피성형품의 낙하를 방지할 수 있다. 또한 감압을 유지하기 위한 씰 부재를 새롭게 배치할 필요가 없다.
By applying this invention, the fall of a to-be-molded article can be prevented. In addition, there is no need to newly arrange a seal member for maintaining the reduced pressure.

［도 1］본 발명의 실시 형태의 일례인 낙하 방지 기구를 구비한 수지 밀봉 장치의 구조도
［도 2］낙하 방지 기구 부분의 확대도
［도 3］낙하 방지 기구의 다른 실시예
［도 4］낙하 방지 기구의 또 다른 실시예
［도 5］특허 문헌 1에 기재된 수지 밀봉 장치1 is a structural diagram of a resin sealing device including a drop preventing mechanism that is an example of an embodiment of the present invention.
[Fig. 2] Enlarged view of fall prevention mechanism part
[FIG. 3] Another Example of Fall Prevention Mechanism
[FIG. 4] Another Example of Fall Prevention Mechanism
FIG. 5 Resin sealing apparatus of patent document 1

이하, 첨부도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태의 일례에 대해 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, an example of embodiment of this invention is described in detail, referring an accompanying drawing.

도 1은 본 발명의 실시 형태의 일례인 낙하 방지 기구(130)를 구비한 수지 밀봉 장치(100)의 구조도이다.1 is a structural diagram of a resin sealing device 100 provided with a drop preventing mechanism 130 that is an example of an embodiment of the present invention.

수지 밀봉 장치(100)는 상형 기구(101)와 하형 기구(201)로 구성되어 있다. 이 상형 기구(101)와 하형 기구(201)는 예를 들어 도시하지 않은 프레스 기구 등에 의해 서로 맞닿거나 떨어질 수 있게 되어 있다.The resin sealing device 100 is composed of an upper mold 101 and a lower mold 201. This upper mold | type mechanism 101 and the lower mold | type mechanism 201 can be mutually contacted or fell with a press mechanism etc. which are not shown in figure, for example.

상형 기구(101)는 상형 베이스(120)와, 그 상형 베이스(120)의 하측(하형 기구(201)측)에 설치 고정된 상형(110)과, 당해 상형(110)의 주위를 둘러싸도록 배치된 감압 씰(150)로 구성된다. 또한 상형(110)의 하형 기구(201)측에는 도시하지 않은 반송 기구에 의해 당해 상형(110) 표면에 공급되는 피성형품(300)의 낙하를 방지하기 위한 낙하 방지 기구(130)(자세한 것은 후술한다)가 구비되어 있다. 또한 도시하지는 않지만 상형(110)의 표면(하형 기구(201)측 표면)에는 피성형품(300)을 흡착 유지 가능한 흡착 구멍(흡착 기구)이 형성되어 있다.The upper mold | type mechanism 101 is arrange | positioned so that the upper mold | type base 120, the upper mold | type 110 fixed to the lower side (lower mold apparatus 201 side) of the upper mold | type base 120, and the periphery of the said upper mold | type 110 may be enclosed. Configured pressure reducing seal 150. In addition, the lower mold | type mechanism 201 side of the upper mold | type 110 is the fall prevention mechanism 130 for preventing the fall of the to-be-molded product 300 supplied to the surface of the said upper mold | membrane 110 by the conveyance mechanism not shown in detail (it mentions later). ) Is provided. Although not shown, an adsorption hole (adsorption mechanism) capable of adsorbing and holding the molded object 300 is formed on the surface of the upper mold 110 (the lower mold mechanism 201 side surface).

한편, 하형 기구(201)는 하형 베이스(220)와, 그 하형 베이스(220)의 상면 대략 중앙 부분에 설치 고정된 저형(底型)(212)과, 그 저형(212)의 주위에 배치되며 또한 하형 베이스(220)에 대해 상하로 이동 가능한 틀형(frame mold)(214)과, 그 틀형(214)을 상하로 이동시키는 것이 가능한 클램프 스프링(216)으로 구성된다. 바꿔 말하면, 틀형(214)에는 저형(212)을 관통시킬 수 있는 관통 구멍이 형성되어 있고, 이 관통 구멍에 저형(212)을 관통시킨 상태로 상하로 이동 가능하게 되어 있다. 또한 저형(212)과 틀형(214)으로 하형(210)을 구성하고 있다.On the other hand, the lower mold | type mechanism 201 is arrange | positioned around the lower mold | type 220, the lower mold 212 fixed and installed in the substantially center part of the upper surface of the lower mold | type base 220, and the lower mold 212. Moreover, it is comprised by the frame mold 214 which can move up and down with respect to the lower mold base 220, and the clamp spring 216 which can move the frame 214 up and down. In other words, the mold 214 is provided with a through hole through which the mold 212 can pass, and can move up and down in a state where the mold 212 penetrates the through hole. In addition, the lower mold 210 is composed of a lower mold 212 and a mold 214.

다음으로 도 2를 참조하면서 상형(110)에 구비되는 낙하 방지 기구(130)에 대해 설명한다. 도 2는 도 1에 있어서의 낙하 방지 기구(130) 부분의 확대도이며, (A)～(D)는 낙하 방지 기구(130)가 피성형품(300)을 유지하는 공정을 시계열적으로 나타내고 있다. 또한 유지 부재(132)의, 도 2(A) 또는 도 2(D)에서 나타낸 위치가 “유지 위치(피성형품을 유지할 수 있는 위치)”이며, 도 2(B) 또는 도 2(C)에서 나타낸 위치가 “해제 위치(피성형품을 유지할 수 없는 위치：해제되는 위치)”이다.Next, the fall prevention mechanism 130 provided in the upper mold | type 110 is demonstrated, referring FIG. FIG. 2 is an enlarged view of a portion of the fall prevention mechanism 130 in FIG. 1, and (A) to (D) show a process of time in which the fall prevention mechanism 130 holds the molded object 300. . In addition, the position shown in FIG. 2 (A) or FIG. 2 (D) of the holding member 132 is a "holding position (position which can hold a to-be-molded object)", and FIG. 2 (B) or FIG. 2 (C) The position shown is the "release position (position where the molded object cannot be held: the release position)".

낙하 방지 기구(130)는 유지 위치와 해제 위치 사이를 반복해서 회동하는 것에 의해 피성형품(300)을 유지?해제 가능한 상태가 되는 유지 부재(132)와, 이 유지 부재(132)를 상형(110)에 대해 회동 가능하게 지지하는 고정 핀(지지 부재)(134)과, 유지 부재(132)를 회동시키기 위한 동력을 전달하는 동력 전달 구조(140)를 구비하고 있다. 유지 부재(132)는 암부(132C)의 선단측에 제1 크랭크부(132B)를 구비하며, 후단측에 제2 크랭크부(132D)를 구비한 형상의 부재이다. 제1 크랭크부(132B)의 더 선단측이 피성형품(300)을 직접 유지하는 걸이부(132A)로서 구성된다. 또한 제2 크랭크부(132D)의 더 후단측이 외부로부터의 동력을 받는 기부(基部)(132E)로서 구성된다. 또한 유지 부재(132)는 제2 크랭크부(132D)에 있어서 상기 서술한 고정 핀(134)에 의해 상형(110)에 대해 회동 가능하게 지지 고정되어 있다.The fall prevention mechanism 130 rotates between a holding position and a releasing position repeatedly, and the holding | maintenance member 132 which becomes a state which can hold | maintain and release the to-be-molded object 300, and this holding member 132 is an upper mold | type 110 ), A fixing pin (support member) 134 for rotatably supporting and a power transmission structure 140 for transmitting power for rotating the holding member 132 are provided. The holding member 132 is a member having a first crank portion 132B on the front end side of the arm portion 132C and a second crank part 132D on the rear end side. The front end side of the 1st crank part 132B is comprised as the hook part 132A which hold | maintains the to-be-molded product 300 directly. Further, the rear end side of the second crank portion 132D is configured as a base 132E that receives power from the outside. Moreover, the holding member 132 is rotatably supported with respect to the upper mold | type 110 by the fixing pin 134 mentioned above in the 2nd crank part 132D.

동력 전달 구조(140)는 제1 작용 부재(136)와 제2 작용 부재(138)를 구비한다. 제1 작용 부재(136)는 유지 부재(132)를 유지 위치로부터 해제 위치로 운동시키는 작용을 하는 부재이며, 한편 제2 작용 부재는 유지 부재(132)를 해제 위치로부터 유지 위치로 운동시키는 작용을 하는 부재이다. 본 실시 형태에 있어서는, 이 제1 작용 부재(136)는 상형(110)의 표면으로부터 자체의 일부가 (하형(210)측으로) 돌출되어 배치되는 누름핀(136A)과, 그 누름핀(136A)의 상부에 배치되는 제1 탄성체(136B)로 구성된다. 이 제1 탄성체(136B)는 누름핀(136A)의 두부에 맞닿음과 동시에 유지 부재(132)의 기부(132E)에 맞닿아 있다. 또한 제1 탄성체(136B)의 탄성 계수는 후술하는 제2 탄성체(138)의 탄성 계수보다 크게(변형되기 어렵다) 설정되어 있다. 즉 이 누름핀(136A)에 외부로부터의 동력(본 실시 형태에서는 반송 장치(400)로부터 받는 반력)이 전달되는 것에 의해 누름핀(136A), 제1 탄성체(136B), 기부(132E)를 통하여 유지 부재(132)를 유지 위치로부터 해제 위치로 회동(화살표 B방향으로의 회동)시키는 것이 가능한 구성으로 되어 있다. 또한 유지 부재(132)의 암부(132C)에는 제2 작용 부재인 제2 탄성체(138)가 배치되어 있다. 이 제2 탄성체(138)는 유지 부재(132)의 암부(132C)에 맞닿음과 동시에 상형(110)에도 맞닿아 있다. 그 결과, 이 제2 탄성체(138)는 유지 부재(132)가 유지 위치와 해제 위치 사이를 반복할 때에 연동되어 압축?이완된다. 즉 유지 부재(132)가 유지 위치에 있을 때 가장 이완된 상태이며, 상기 서술한 제1 작용 부재(136)에 의해 유지 부재(132)가 유지 위치로부터 해제 위치로 회동됨과 동시에 압축된다. 한편, 제1 작용 부재(136)로의 외부로부터의 동력의 전달이 해제되면 자체의 탄성력에 의해 유지 부재(132)를 해제 위치로부터 유지 위치로 되돌리는(화살표 A방향의 회동) 것이 가능하다.The power transmission structure 140 has a first acting member 136 and a second acting member 138. The first actuating member 136 is a member that functions to move the retaining member 132 from the retaining position to the release position, while the second actuating member acts to move the retaining member 132 from the release position to the retaining position. It is a member to do. In this embodiment, this 1st acting member 136 is a push pin 136A by which a part of itself is protruded (toward the lower mold 210 side) from the surface of the upper mold | type 110, and its push pin 136A. It consists of a first elastic body 136B disposed on the top of the. The first elastic body 136B is in contact with the head of the push pin 136A and in contact with the base 132E of the holding member 132. Moreover, the elastic modulus of the 1st elastic body 136B is set larger than the elastic modulus of the 2nd elastic body 138 mentioned later (it is hard to be deformed). That is, power from the outside (reaction force received from the conveying apparatus 400 in this embodiment) is transmitted to this push pin 136A through the push pin 136A, the 1st elastic body 136B, and the base 132E. The holding member 132 is configured to rotate (rotate in the arrow B direction) from the holding position to the release position. Moreover, the 2nd elastic body 138 which is a 2nd action member is arrange | positioned at the arm part 132C of the holding member 132. The second elastic body 138 is in contact with the upper portion 110 while being in contact with the arm portion 132C of the holding member 132. As a result, this second elastic body 138 is interlocked and relaxed when the holding member 132 repeats between the holding position and the releasing position. That is, when the holding member 132 is in the holding position, it is the most relaxed state, and the holding member 132 is compressed from the holding position to the release position by the first acting member 136 described above. On the other hand, when the transmission of the power from the outside to the first action member 136 is released, it is possible to return the holding member 132 from the release position to the holding position (rotation in the arrow A direction) by its elastic force.

또한 동력 전달 기구(140)는 상기에서 나타낸 바와 같이, 외부 동력을 하형 기구(201)측(하형(210)측)으로부터 받고 있고, 상형(110)을 상하 방향으로 관통하는 부재를 가지고 있지 않다. 그 결과 별도 관통 부분을 씰링할 필요도 없고, 밀봉시에 금형 내부를 감압하는 경우에 있어서도 감압의 신뢰성이 저하될 일은 없다.Moreover, as shown above, the power transmission mechanism 140 receives external power from the lower mold | type mechanism 201 side (lower mold | type 210 side), and does not have a member which penetrates the upper mold | type 110 in the up-down direction. As a result, there is no need to seal the penetrating portion separately, and even when the inside of the mold is decompressed at the time of sealing, the reliability of decompression does not deteriorate.

또한 탄성 부재는 다양한 것을 사용하는 것이 가능하고, 예를 들면 고무를 이용하면 저가로 구성하는 것이 가능하며, 스프링을 이용하면 경년변화에 강한 낙하 방지 기구를 구성할 수 있다.In addition, the elastic member can use a variety of things, for example, it can be configured at low cost by using rubber, and by using a spring, it is possible to constitute a fall prevention mechanism that is resistant to aging change.

계속해서 이 낙하 방지 기구(130)의 동작에 대해 설명한다.Subsequently, the operation of the fall prevention mechanism 130 will be described.

도 2(A)에 나타내는 바와 같이, 반송 기구(400)에 의해 반도체 칩 등의 피성형품(300)이 상형(110)의 표면으로 반송 공급되어 온다. 이 때 유지 부재(132)는 아직 유지 위치에 위치하여 대기하고 있고, 이 상태인 채로는 걸이부(132A)가 방해가 되어 피성형품(300)을 받는 것은 불가능하다.As shown to FIG. 2 (A), the to-be-molded product 300, such as a semiconductor chip, is conveyed and supplied to the surface of the upper mold | type 110 by the conveyance mechanism 400. As shown to FIG. At this time, the holding member 132 is still in the holding position and is waiting, and in this state, the hook portion 132A is obstructed and it is impossible to receive the molded object 300.

다음으로, 도 2(B)에 나타내는 바와 같이 반송 기구(400)가 더욱 상승됨에 수반하여 반송 기구(400)의 상면의 일부가 누름핀(136A)을 밀어 올린다. 이것에 수반해 누름핀(136A), 제1 탄성체(136B), 기부(132E)를 통하여 유지 부재(132)가 유지 위치로부터 해제 위치로 회동한다(화살표 B방향의 회동). 이 때, 제1 탄성체(136B)의 탄성 계수는 제2 탄성체(138)의 탄성 계수보다 크게 설정되어 있기 때문에 제2 탄성체(138)가 유지 부재(132)를 유지 위치에 유지하려고 하는 힘을 능가하여 유지 부재(132)를 해제 위치로 운동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 또한 제1, 제2 탄성체(136B, 138)의 탄성 계수를 동일하게 했을 경우에도 유지 부재(132)를 회동 지지하는 고정 핀(134)으로부터의 거리(고정 핀(134)으로부터 각 탄성체가 맞닿아 있는 위치까지의 거리)를 변화시키는 것에 의해 동일한 작용을 하는 것도 가능하다.Next, as shown in FIG. 2 (B), as the conveyance mechanism 400 is further raised, a part of the upper surface of the conveyance mechanism 400 pushes up the push pin 136A. Along with this, the holding member 132 rotates from a holding position to a release position via the push pin 136A, the 1st elastic body 136B, and the base 132E (rotation of arrow B direction). At this time, since the elastic modulus of the first elastic body 136B is set larger than the elastic modulus of the second elastic body 138, the second elastic body 138 surpasses the force that tries to hold the holding member 132 in the holding position. It is possible to move the holding member 132 to the release position. Moreover, even when the elasticity modulus of the 1st, 2nd elastic bodies 136B and 138 is the same, the distance from the fixed pin 134 which rotationally supports the holding member 132 (each elastic body abuts from the fixed pin 134, It is also possible to perform the same action by changing the distance to the position where the present position is.

또한 반송 기구(400)는 상승을 계속하는데, 계속되는 제1 탄성체(136B)의 압축(아직 이 제1 탄성체(136B)에는 압축될 여지가 남아 있다.)에 의해 이 반송 기구(400)의 상승은 허용된다(도 2(C)).In addition, the conveyance mechanism 400 continues the ascension, and the raising of the conveyance mechanism 400 is continued by the compression of the first elastic body 136B (there is still room for compression in the first elastic body 136B). Is allowed (Fig. 2 (C)).

피성형품(300)이 상형(110)의 표면에 도달하면, 도시하지 않은 흡착 기구에 의해 피성형품(300)이 상형(110)의 표면에 흡착 유지된다. 그 후 도 2(D)에 나타내는 바와 같이, 반송 기구(400)가 하강하는 것에 의해 누름핀(136A)으로의 동력의 전달이 끊어지면, 피성형품(300)은 상형(110)의 표면에 흡착 유지된 상태인 채로 해제 위치에 있던 유지 부재(132)가 제2 탄성체(138)에 의해 유지 위치로 되돌려진다. 이것에 의해 피성형품(300)은 흡착 기구에 의해 흡착 유지됨과 동시에 당해 낙하 방지 기구(130)에 의해 확실하게 낙하가 방지된다.When the to-be-molded product 300 reaches the surface of the upper mold | type 110, the to-be-molded product 300 is adsorbed-held on the surface of the upper mold | die 110 by the adsorption mechanism not shown in figure. Subsequently, as shown in FIG. 2D, when the transfer of the power to the push pin 136A is stopped due to the conveyance mechanism 400 descending, the molded article 300 is adsorbed on the surface of the upper mold 110. The holding member 132 which was in the released position while being held is returned to the holding position by the second elastic body 138. Thereby, the to-be-molded object 300 is hold | maintained by the adsorption | suction mechanism, and the fall prevention mechanism 130 reliably prevents falling.

또한 반송 기구(400)의 상하운동은 예를 들면 하형 기구(201)로부터 동력을 받도록 구성해도 되고, 그와 같이 하면 별도 반송 기구(400)를 상하운동시키기 위한 동력원을 마련할 필요가 없다.In addition, the vertical motion of the conveyance mechanism 400 may be comprised so that it may receive power from the lower mold | type mechanism 201, for example, and it does not need to provide the power source for vertical movement of the conveyance mechanism 400 separately.

다음으로, 도 3 및 도 4를 이용해 낙하 방지 기구의 다른 실시 형태에 대해 설명한다. 도 3 및 도 4는 모두 낙하 방지 기구 부분의 확대도이다. 또한 도 2에서 나타낸 낙하 방지 기구(130)와 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙여 설명하는 것으로 하고, 중복되는 구성 및 작용의 설명은 생략한다.Next, another embodiment of the fall prevention mechanism is demonstrated using FIG. 3 and FIG. 3 and 4 are enlarged views of portions of the fall prevention mechanism. In addition, the part which is the same as or similar to the fall prevention mechanism 130 shown in FIG. 2 is attached | subjected, and it demonstrates, and description of the overlapping structure and operation is abbreviate | omitted.

도 3에 나타내는 낙하 방지 기구(130’)는 제2 작용 부재인 제2 탄성체(138)가 유지 부재(132)의 암부(132C)가 아니라 기부(132E)에 배치되어 있는 점이 상기 서술한 낙하 방지 기구(130)와 상이하다. 여기에서는 유지 부재(132)의 기부(132E)를 사이에 두고 상하 방향으로 제1 탄성체(136B)와 제2 탄성체(138)가 배치되어 있고, 제2 탄성체(138)는 유지 부재(132)의 기부(132E)와 맞닿음과 동시에 상형(110)에도 맞닿아 있다. 그 결과, 유지 부재(132)가 상형(110)에 대해 회동 가능하게 되어 있다. 상형(110)의 크기나 두께 등을 고려하여 이러한 구성을 채용하는 것도 가능하다.The fall prevention mechanism 130 'shown in FIG. 3 is the fall prevention mechanism mentioned above that the 2nd elastic body 138 which is a 2nd action member is arrange | positioned at the base 132E rather than the arm part 132C of the holding member 132. It is different from the mechanism 130. Here, the first elastic body 136B and the second elastic body 138 are disposed in the vertical direction with the base 132E of the holding member 132 interposed therebetween, and the second elastic body 138 is formed of the holding member 132. While contacting the base 132E, it is also in contact with the upper die 110. As a result, the holding member 132 is rotatable with respect to the upper die 110. It is also possible to employ such a configuration in consideration of the size, thickness, and the like of the upper die 110.

다음으로, 도 4에 나타내는 낙하 방지 기구(130”)는 유지 부재(132)가 유지 위치와 해제 위치 사이를 회동해 반복 운동하는 것이 아니라, 슬라이드에 의한 반복 운동을 하는 것에 의해 피성형품(300)을 유지?해제하는 것을 가능하게 하고 있다.Next, the fall prevention mechanism 130 ″ shown in FIG. 4 does not repeatedly rotate the holding member 132 between the holding position and the release position, but performs the repeated movement by a slide. It is possible to maintain and release.

유지 부재(132)는 피성형품(300)을 유지하는 걸이부(132A)를 가지고 있다. 또한 암부(132C)의 중간쯤에는 비스듬한 방향으로 잘려진 홈(132F)이 형성되어 있다. 이 홈(132F)에는 누름핀(136A)에 구비되는 롤러(136C)가 장착되어 있고 홈(132F)을 따라 전동(轉動) 가능하게 되어 있다. 또한 누름핀(136A)과 롤러(136C)로 제1 작용 부재(136)를 구성하고 있다. 또한 유지 부재(132)는 슬라이더(지지 부재)(134')에 의해 상형(110)에 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. 또한 암부(132C)에는 제2 작용 부재인 탄성체(138)가 맞닿아 있다. 이 탄성체(138)는 동시에 상형(110)에도 맞닿아 있다.The holding member 132 has a hook portion 132A for holding the molded object 300. In addition, a groove 132F cut in an oblique direction is formed in the middle of the arm portion 132C. The groove 132F is provided with a roller 136C provided in the push pin 136A, and is rotatable along the groove 132F. Moreover, the 1st action member 136 is comprised by the push pin 136A and the roller 136C. Moreover, the holding member 132 is slidably supported by the upper mold | type 110 by the slider (support member) 134 '. Moreover, the elastic body 138 which is a 2nd action member is in contact with the arm part 132C. This elastic body 138 abuts against the upper die 110 at the same time.

낙하 방지 기구(130”)에서는 반송 기구(400)의 상승(반송 기구(400) 자체의 상승이어도 되고, 하형 기구(201)에 의해 간접적으로 상승되어 있어도 된다)에 의해 누름핀(136A)이 밀려 올려지면 홈(132F) 내를 롤러(136C)가 전동하기 때문에 유지 부재에는 화살표 A방향으로의 분력이 발생한다. 이 때 유지 부재(132)는 슬라이더(134')에 의해 상형(110)에 대해 슬라이드 가능하게 되어 있으므로, 누름핀(136A)의 상승에 수반해 유지 위치로부터 해제 위치로 슬라이드한다. 한편, 반송 기구(400)가 하강하면 탄성체(138)의 탄력에 의해 유지 부재가 화살표 B방향으로 눌리기 때문에 다시 유지 위치로 슬라이드해 되돌려진다.In the fall prevention mechanism 130 ", the push pin 136A is pushed by the raise of the conveyance mechanism 400 (it may be the raise of the conveyance mechanism 400 itself, or may be raised indirectly by the lower mold | type mechanism 201). Since the roller 136C rolls in the groove 132F when raised, the holding force in the arrow A direction is generated in the holding member. At this time, since the holding member 132 is slidable relative to the upper die 110 by the slider 134 ', the holding member 132 slides from the holding position to the release position with the pushing pin 136A raised. On the other hand, when the conveyance mechanism 400 descends, since the holding member is pressed in the direction of the arrow B by the elasticity of the elastic body 138, the holding member 400 slides back to the holding position.

이와 같이 피성형품(300)이 유지된 후, 외부로부터 밀봉용의 수지가 투입되어 다시 상형 기구(101)와 하형 기구(201)가 닫히는 것에 의해 수지 밀봉이 완료된다.In this way, after the molded object 300 is held, the resin for sealing is introduced from the outside, and the resin sealing is completed by closing the upper mold mechanism 101 and the lower mold mechanism 201 again.

또한 반복 운동의 예로서 회동, 슬라이드를 예시했는데, 이것에 한정되는 것은 아니고, 그 외에도 예를 들어 캠 등을 사용해 유지 부재를 반복 운동시키는 것도 가능하다.
Moreover, although rotation and a slide were illustrated as an example of repetitive movement, it is not limited to this, In addition, it is also possible to repeat the holding member using a cam etc. other than that.

본 발명은 상형에 피성형품이 공급되는 밀봉 장치에, 밀봉 방법에 상관없이 널리 적용하는 것이 가능하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely applied to a sealing device in which a molded article is supplied to an upper mold regardless of the sealing method.

Claims (5)

수지 밀봉 장치의 상형 표면에 공급되는 피성형품의 낙하 방지 기구로서,
유지 위치와 해제 위치 사이를 운동하는 것에 의해 상기 피성형품을 유지?해제 가능한 상태가 되는 유지 부재와,
상기 유지 부재를 상기 상형에 대해 상기 운동 가능하게 지지하는 지지 부재와,
상기 유지 부재를 상기 운동시키기 위한 동력을 하형측으로부터 상기 유지 부재로 전달하는 동력 전달 구조를 구비한 것을 특징으로 하는 피성형품의 낙하 방지 기구.As a fall prevention mechanism of the to-be-shaped object supplied to the upper surface of the resin sealing apparatus,
A holding member which is in a state capable of holding and releasing the molded article by moving between a holding position and a release position;
A supporting member for movably supporting the holding member with respect to the upper mold;
And a power transmission structure for transmitting the power for moving the holding member to the holding member from the lower mold side. 청구항 1에 있어서,
상기 동력 전달 구조는 외부로부터의 동력을 받아 상기 유지 부재를 상기 유지 위치로부터 상기 해제 위치로 운동시키는 제1 작용 부재와, 상기 유지 부재를 상기 해제 위치로부터 상기 유지 위치로 운동시키는 제2 작용 부재를 가지며,
상기 제1 작용 부재에 외부로부터의 동력이 전달되어 있지 않을 때에는 상기 제2 작용 부재에 의해 상기 유지 부재는 상기 유지 위치에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 피성형품의 낙하 방지 기구.The method according to claim 1,
The power transmission structure includes a first actuating member that receives power from the outside and moves the retaining member from the retaining position to the release position, and a second actuating member that moves the retaining member from the release position to the retaining position. Has,
The holding member is located in the holding position by the second operating member when no power from the outside is transmitted to the first operating member. 청구항 2에 있어서,
상기 제2 작용 부재가 탄성체로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 피성형품의 낙하 방지 기구.The method according to claim 2,
The fall prevention mechanism of the to-be-molded object characterized in that the said 2nd action member consists of an elastic body. 청구항 3에 있어서,
상기 제1 작용 부재의 적어도 일부가 탄성체로 구성되며,
상기 제2 작용 부재보다 상기 제1 작용 부재의 탄성 계수가 큰 것을 특징으로 하는 피성형품의 낙하 방지 기구.The method according to claim 3,
At least a portion of the first action member is composed of an elastic body,
The fall prevention mechanism of the to-be-molded article characterized by the elasticity modulus of a said 1st action member being larger than a said 2nd action member. 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 작용 부재의 적어도 일부가 상기 상형으로부터 상기 하형측을 향해 돌출되어 배치되어 있고,
상기 동력 전달 구조에 의해 상기 유지 부재로 전달되는 동력이, 상기 피성형품의 반송 장치의 상면이 상기 제1 작용 부재에 접촉하는 것에 의해 상기 제1 작용 부재에 생기는 반력인 것을 특징으로 하는 피성형품의 낙하 방지 기구.The method according to any one of claims 2 to 4,
At least a part of the first acting member is arranged to protrude from the upper mold toward the lower mold side,
The power transmitted to the holding member by the power transmission structure is a reaction force generated in the first acting member by the upper surface of the conveying device of the molded article contacting the first acting member. Drop prevention mechanism.
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