KR101131921B1 - liquid crystal panel assembling process and liquid crystal panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정패널의 조립공정(liquid crystal panel assembling process)과 액정패널에 관한 것으로서, 특히 액정 충전과량으로 인한 중력 불균형(gravity mura) 현상을 해결할 수 있는 액정패널 조립공정과 액정패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal panel assembling process and a liquid crystal panel, and more particularly, to a liquid crystal panel assembling process and a liquid crystal panel capable of resolving gravity mura due to excessive liquid crystal filling.

본 발명의 액정패널은 제1기판, 상기 제1기판에 장착되는 제2기판, 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 장착되는 액정층, 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 장착되는 패턴화 밀봉부품으로 구성되는 액정패널로서, 상기 패턴화 밀봉부품은, 상기 액정층을 둘러싼 쉘 및 상기 일부 쉘과 함께 면적이 상이한 복수개의 버퍼영역을 구분하는 최소한 하나의 완충벽을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The liquid crystal panel of the present invention includes a first substrate, a second substrate mounted on the first substrate, a liquid crystal layer mounted between the first substrate and the second substrate, and mounted between the first substrate and the second substrate. A liquid crystal panel composed of a patterned sealing component, wherein the patterned sealing component includes a shell surrounding the liquid crystal layer and at least one buffer wall for separating a plurality of buffer areas having different areas together with the partial shell. It is characterized by.

액정패널, 조립공정 LCD panel, assembly process

Description

액정패널의 조립공정 및 액정패널{liquid crystal panel assembling process and liquid crystal panel}Liquid crystal panel assembling process and liquid crystal panel

도1은 종래의 액정패널 조립공정 흐름도를 도시한다.1 is a flowchart illustrating a conventional liquid crystal panel assembly process.

도2는 종래의 액정패널 패턴화 밀봉부품 약도를 도시한다.Figure 2 shows a schematic of a conventional liquid crystal panel patterned sealing part.

도3a는 본 발명의 제1실시예의 액정패널 조립공정 흐름도를 도시한다.Figure 3a shows a flow chart of the liquid crystal panel assembly process of the first embodiment of the present invention.

도3b는 전반 액정패널의 조립 흐름도를 도시한다.3B shows an assembly flowchart of the first half liquid crystal panel.

도4a~4b는 본 발명의 2가지 제1실시예의 액정패널 약도를 도시한다.4A to 4B show the liquid crystal panel schematics of two first embodiments of the present invention.

도5는 본 발명의 제2실시예의 액정패널 조립공정을 도시한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a liquid crystal panel assembly process according to a second embodiment of the present invention.

도6a~6e는 본 발명의 5가지 제2실시예의 액정패널 약도를 도시한다.6A to 6E show the liquid crystal panel schematic diagrams of the fifth embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110: 제1기판 120: 밀봉부품110: first substrate 120: sealing parts

130: 액정 140: 제2기판130: liquid crystal 140: second substrate

S110~S150: 과정 410, 610: 제1기판S110 ~ S150: process 410, 610: first substrate

420, 620: 패턴화 밀봉부품 422, 622: 쉘420, 620: patterned sealing parts 422, 622: shell

424: 완충벽 430, 630: 표시영역424: buffer wall 430, 630: display area

432, 632: 버퍼영역 440: 액정(액정층)432, 632: buffer area 440: liquid crystal (liquid crystal layer)

450, 650: 제2기판 624: 공용벽450, 650: second substrate 624: common wall

626: 격리벽 640: 액정626: separation wall 640: liquid crystal

S10~S40, S310~S380, S510~S560: 과정S10 ~ S40, S310 ~ S380, S510 ~ S560: Process

본 발명은 액정패널의 조립공정(liquid crystal panel assembling process)과 액정패널에 관한 것으로서, 특히 액정 충전과량으로 인한 중력 불균형(gravity mura) 현상을 해결할 수 있는 액정패널 조립공정과 액정패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal panel assembling process and a liquid crystal panel, and more particularly, to a liquid crystal panel assembling process and a liquid crystal panel capable of resolving gravity mura due to excessive liquid crystal filling.

멀티미디어 사회에 대응한 급속한 발전은 대부분 반도체장치(semiconductor device) 또는 맨머신 표시장치의 비약발전에 의한 것이다. 표시장치에 있어서 고화질, 뛰어난 공간이용율, 저전력소모, 무방사 등 우월한 특성을 지닌 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)는 점차 시장의 주류로 되고 있다. The rapid development in response to the multimedia society is mainly due to the rapid development of semiconductor devices or man machine display devices. As for display devices, liquid crystal displays (LCDs) having superior characteristics such as high image quality, excellent space utilization, low power consumption, and no radiation are becoming mainstream in the market.

액정표시장치의 액정패널은 대체적으로 상부기판, 하부기판 및 그 사이에 장착된 액정 등으로 구성되며 표시판넬의 주변에는 밀봉부품(sealing member)을 사용하여 상부기판과 하부기판 사이에서 액정을 밀봉시킨다. The liquid crystal panel of the liquid crystal display device generally consists of an upper substrate, a lower substrate, and a liquid crystal mounted therebetween, and seals the liquid crystal between the upper substrate and the lower substrate by using a sealing member around the display panel. .

밀봉부품의 재질은 일반적으로 열경화(heat curing)수지 또는 자외선경화(ultraviolet curing)수지를 사용하며 각각 가열 또는 자외선 조사의 방식으로 경화를 진행한다. 밀봉부품은 상부기판과 하부기판 사이에 액정을 밀봉시키는 기능이 있을 뿐만 아니라 셀 간격(cell gap)을 유지하는 기능도 지니고 있다.Sealing parts are generally made of heat curing resins or ultraviolet curing resins and are cured by heating or ultraviolet irradiation, respectively. The sealing part not only functions to seal the liquid crystal between the upper substrate and the lower substrate but also has a function of maintaining a cell gap.

도 1은 종래의 액정패널 조립공정의 흐름도를 도시하며, 도 2는 종래의 액정패널 패턴화 밀봉부품의 약도를 도시한다. 도 1과 도 2를 참조하면, 적하주입법(One Drop Fill, ODF)을 이용한 종래의 액정패널 조립공정은, 과정 S110과 같이 우선 제1기판(110)을 제공하고 밀봉부품(120)을 블록형식으로 제1기판(110) 상에 도포한다. 다음, 과정 S120과 같이 액정(130)을 제1기판(110)의 중앙에 적하시키고 액정(130)이 밀봉부품(120)에 둘러싸인 모든 범위 내에서 이동 확산되도록 한다. 1 shows a flowchart of a conventional liquid crystal panel assembly process, and FIG. 2 shows a schematic of a conventional liquid crystal panel patterned sealing component. 1 and 2, in the conventional liquid crystal panel assembly process using one drop fill (ODF), the first substrate 110 is first provided as in step S110, and the sealing part 120 is formed in a block form. By coating on the first substrate (110). Next, as in step S120, the liquid crystal 130 is dropped in the center of the first substrate 110 and the liquid crystal 130 is moved and diffused within all the ranges surrounded by the sealing component 120.

그 다음, 과정 S130과 같이 진공상태에서 제2기판(140)을 제1기판(110) 상에 스티칭하고 밀봉부품(120)으로 제1기판(110)과 제2기판(140)을 접합시킨다. 그리고 과정 S140과 같이 밀봉부품(120)에 대한 자외선경화를 진행하여 액정(130)을 그 중에 밀봉시킨다. 마지막으로 밀봉부품(120)의 재질은 일반적으로 열경화수지와 자외선경화수지를 혼합한 것이므로 과정 S150과 같이 밀봉부품(120)의 완전 경화를 위해서는 다시 베이킹처리를 해야 한다.Next, as in step S130, the second substrate 140 is stitched on the first substrate 110 in a vacuum state, and the first substrate 110 and the second substrate 140 are bonded to each other by the sealing component 120. Then, UV curing is performed on the sealing part 120 as in step S140 to seal the liquid crystal 130 therein. Finally, since the material of the sealing part 120 is generally a mixture of a thermosetting resin and an ultraviolet curing resin, it needs to be baked again to completely cure the sealing part 120 as in step S150.

여기에서 주의해야 할 점은, 적하주입법을 이용한 종래의 액정패널 조립공정에서 액정의 적하량을 쉽게 통제할 수 없으므로 조립을 완성한 후 액정패널의 각 부위마다 균일한 셀 간격을 유지할 수 없게 된다. 셀 간격의 크기가 바로 액정층의 두께이므로 액정패널의 표시효과에 대한 영향이 상당히 크며 이렇게 되면 액정패널의 표시품질에 영향을 미치게 된다. 이밖에, 패널은 직립형태로 사용되므로 특히 액정 과량의 경우 중력의 영향을 받아 아래로 유동하여 액정분포가 더 불균형적인 중력 불균형 현상을 초래하고 나아가 액정패널의 표시품질에 영향을 미친다.It should be noted that, in the conventional liquid crystal panel assembling process using the drop injection method, the amount of liquid crystal dropping cannot be easily controlled, and thus, uniform cell spacing cannot be maintained for each portion of the liquid crystal panel after the assembly is completed. Since the size of the cell gap is the thickness of the liquid crystal layer, the influence on the display effect of the liquid crystal panel is considerably large, which affects the display quality of the liquid crystal panel. In addition, since the panel is used in an upright form, especially in the case of liquid crystal excess, the liquid crystal flows downward under the influence of gravity, causing a more unbalanced gravity imbalance phenomenon, and further affects the display quality of the liquid crystal panel.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 액정과량으로 인한 중력 불균형의 문제 해결에 적합한 액정패널의 조립공정과 액정패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal panel assembly process and a liquid crystal panel suitable for solving the problem of gravity imbalance due to liquid crystal excess.

본 발명은 제1기판, 제1기판 상에 장착된 제2기판, 제1기판과 제2기판 사이에 장착된 액정층과 패턴화 밀봉부품으로 구성된 액정패널에 관한 것이다. 그 중 패턴화 밀봉부품은 하나의 쉘과 최소한 하나의 완충벽을 포함하며, 쉘은 액정층을 둘러싸고, 완충벽과 쉘의 일부분은 면적이 상이한 복수의 버퍼영역을 구분한다.The present invention relates to a liquid crystal panel composed of a first substrate, a second substrate mounted on the first substrate, a liquid crystal layer mounted between the first substrate and the second substrate, and a patterned sealing component. The patterned sealing part includes one shell and at least one buffer wall, wherein the shell surrounds the liquid crystal layer, and the buffer wall and a portion of the shell separate a plurality of buffer areas having different areas.

본 발명의 실시예에서, 과량의 액정이 완충벽 경화 전에 최소한 하나의 버퍼영역 내에 진입할 수 있도록 하기 위해서는 완충벽의 경화를 쉘 경화 후에 진행한다.버퍼영역의 배열방식은 버퍼영역의 크기가 작은 것으로부터 큰것으로의 열배열 방식을 취한다. 일부 액정층은 최소한 하나의 버퍼영역 내에 위치해 있으며, 패턴화 밀봉부품은 열경화수지, 광경화수지 또는 광경화수지와 열경화수지의 혼합물이다.In an embodiment of the present invention, curing of the buffer wall is performed after shell curing in order to allow excess liquid crystal to enter the at least one buffer region before curing of the buffer wall. It takes a thermal arrangement from one to the larger. Some liquid crystal layers are located in at least one buffer area, and the patterned sealing part is a thermosetting resin, a photocuring resin or a mixture of photocuring resins and thermosetting resins.

본 발명은 구체적으로 아래의 과정들로 구성된 액정패널의 조립공정에 관한 것이다. 우선 패턴화 밀봉부품이 장착된 제1기판과 제2기판을 제공한다. 패턴화 밀봉부품은 하나의 표시영역과 복수의 버퍼영역을 구분하며 버퍼영역은 표시영역과 인접되어 있다. 다음, 제1기판 또는 제2기판 상에 액정을 장착한 후 제1기판과 제2기판을 접착시키되 그 중 액정은 표시영역에 위치하나 버퍼영역에는 진입하지 않는 다. The present invention specifically relates to an assembly process of a liquid crystal panel composed of the following processes. First, a first substrate and a second substrate on which a patterned sealing component is mounted are provided. The patterned sealing part divides one display area and a plurality of buffer areas, and the buffer area is adjacent to the display area. Next, after the liquid crystal is mounted on the first substrate or the second substrate, the first substrate and the second substrate are bonded to each other, but the liquid crystal is positioned in the display area but does not enter the buffer area.

그 다음, 제1경화과정을 진행하여 최소한 패턴화 밀봉부품의 주변 부분을 경화하도록 한다. 또한 여분의 액정이 패턴화 밀봉부품의 미경화 부분을 뚫고 최소한 하나의 버퍼영역에 진입하도록 제1기판과 제2기판을 압착한다. 마지막으로 패턴화 밀봉부품의 미경화 부분에 대한 경화를 진행하기 위해서는 제2경화과정을 진행한다.The first curing process then proceeds to cure at least the peripheral portion of the patterned sealing part. In addition, the first substrate and the second substrate are pressed so that the extra liquid crystal penetrates the uncured portion of the patterned sealing part and enters at least one buffer area. Finally, in order to proceed with curing of the uncured portion of the patterned sealing part, a second curing process is performed.

본 발명의 실시예에서, 버퍼영역의 면적은 서로 같거나 또는 상이하다. 패턴화 밀봉부품은 열경화수지, 광경화수지 또는 광경화수지와 열경화수지의 혼합물이다. 제1경화과정과 제2경화과정에서는 자외선노출의 방법을 취한다. 또한 제2경화과정에서는 베이킹 또는 베이킹 후 자외선노출의 방법을 취할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the areas of the buffer regions are the same or different from each other. The patterned sealing part is a thermosetting resin, a photocuring resin or a mixture of a photocuring resin and a thermosetting resin. In the first curing process and the second curing process, UV exposure is employed. In addition, the second curing process may be a method of ultraviolet exposure after baking or baking.

본 발명은 구체적으로 아래의 과정들로 구성되는 액정패널의 조립공정에 관한 것이다. 우선 패턴화 밀봉부품이 장착된 제1기판과 제2기판을 제공한다. 패턴화 밀봉부품은 하나의 쉘, 최소한 하나의 공용벽과 복수의 격리벽으로 구성된다. 격리벽의 양단은 각각 쉘과 공용벽에 연결되며, 쉘은 공용벽 및 격리벽과 함께 복수의 버퍼영역을 구분한다. 버퍼영역은 격리벽에 의해 서로 인접되어 열배열을 형성한다. 쉘에 둘러싸인 영역 중 버퍼영역을 제외한 부분은 표시영역에 속한다. The present invention specifically relates to an assembly process of a liquid crystal panel composed of the following processes. First, a first substrate and a second substrate on which a patterned sealing component is mounted are provided. The patterned seal consists of one shell, at least one common wall and a plurality of isolation walls. Both ends of the separation wall are connected to the shell and the common wall, respectively, and the shell divides the plurality of buffer regions together with the common wall and the separation wall. The buffer regions are adjacent to each other by a separating wall to form a column array. The portion of the region enclosed by the shell except the buffer region belongs to the display region.

다음으로 제1기판 또는 제2기판 상에 액정을 장착한 후 제1기판과 제2기판을 접착시키되 그 중 액정은 표시영역에 위치하나 버퍼영역에는 진입하지 않는다. 그 다음으로 쉘과 공용벽의 경화를 위해서 제1경화과정을 진행한다. 또한 여분의 액정이 미경화 부분을 뚫고 최소한 하나의 버퍼영역에 진입하도록 하기 위해서는 제1기 판과 제2기판을 압착한다. 마지막으로 격리벽의 경화를 위해서 제2경화과정을 진행한다.Next, after the liquid crystal is mounted on the first substrate or the second substrate, the first substrate and the second substrate are bonded to each other, but the liquid crystal is positioned in the display area but does not enter the buffer area. Next, the first hardening process is performed to cure the shell and the common wall. In addition, the first substrate and the second substrate are compressed to allow the extra liquid crystal to penetrate the uncured portion and enter at least one buffer area. Finally, a second curing process is performed to cure the isolation wall.

본 발명의 실시예에서 버퍼영역의 면적은 서로 같거나 또는 상이하다. 패턴화 밀봉부품은 열경화수지, 광경화수지 또는 광경화수지와 열경화수지의 혼합물이다. 제1경화과정과 제2경화과정에서는 자외선노출의 방법을 취한다. 또한 제2경화과정에서는 베이킹 또는 베이킹 후 자외선노출의 방법을 취할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the areas of the buffer regions are the same or different from each other. The patterned sealing part is a thermosetting resin, a photocuring resin or a mixture of a photocuring resin and a thermosetting resin. In the first curing process and the second curing process, UV exposure is employed. In addition, the second curing process may be a method of ultraviolet exposure after baking or baking.

본 발명은 아래의 과정들로 구성되는 액정패널 조립공정에 관한 것이다. 우선 패턴화 밀봉부품이 장착된 제1기판과 제2기판을 제공한다. 패턴화 밀봉부품은 하나의 쉘과 최소한 하나의 완충벽을 망라한다. 쉘의 일부분은 완충벽과 함께 면적이 상이한 복수의 버퍼영역을 구분한다. 쉘에 둘러싸인 영역 중 버퍼영역을 제외한 부분은 표시영역에 속한다. The present invention relates to a liquid crystal panel assembly process consisting of the following processes. First, a first substrate and a second substrate on which a patterned sealing component is mounted are provided. The patterned seal encompasses one shell and at least one buffer wall. A portion of the shell distinguishes a plurality of buffer areas with different areas along with the buffer wall. The portion of the region enclosed by the shell except the buffer region belongs to the display region.

다음으로 제1기판 또는 제2기판 상에 액정을 장착한 후 제1기판과 제2기판을 접착시키되 그 중 액정은 표시영역에 인접되나 버퍼영역에는 진입하지 않는다. 그 다음으로 패턴화 밀봉부품을 경화하고, 표시영역과 최소한 하나의 버퍼영역을 연결시키기 위해서는 일부 패턴화 밀봉부품을 절개한다. 마지막으로 여분의 액정이 표시영역과 연결된 버퍼영역에 진입하도록 하기 위해서는 제1기판과 제2기판을 압착한다.Next, after the liquid crystal is mounted on the first substrate or the second substrate, the first substrate and the second substrate are bonded to each other, but the liquid crystal is adjacent to the display area but does not enter the buffer area. Next, the patterned sealing part is cured, and some patterned sealing parts are cut to connect the display area and the at least one buffer area. Finally, the first substrate and the second substrate are compressed to allow the extra liquid crystal to enter the buffer area connected to the display area.

본 발명의 실시예에서 일부 패턴화 밀봉부품에 대한 절개방법은 레이저빛의 사용을 포함한다. 버퍼영역은 서로 인접하여 열배열을 형성하며 배열방식은 버퍼영역의 크기가 작은 것으로부터 큰 것으로의 배열방식이다. 패턴화 밀봉부품은 열경화수지, 광경화수지 또는 광경화수지와 열경화수지의 혼합물로서 패턴화 밀봉부품의 경화방법은 자외선노출, 베이킹 또는 양자 겸용이다.In embodiments of the present invention, the cutting method for some patterned sealing parts involves the use of laser light. The buffer areas are arranged adjacent to each other to form a column array. The arrangement method is an arrangement method from small to large buffer areas. The patterned sealing part is a thermosetting resin, a photocuring resin or a mixture of a photocuring resin and a thermosetting resin, and the curing method of the patterning sealing part is UV exposure, baking or both.

상기 서술을 종합해보면, 본 발명의 액정패널 조립공정과 액정패널에서 밀봉부품은 표시영역과 복수의 버퍼영역을 구분하며 표시영역에 적하한 액정이 과량일 때 여분의 액정을 버퍼영역 내로 압입한다. 따라서 액정 과량으로 인한 중력 불균형 현상을 해결할 수 있으며 액정패널의 표시품질을 향상시킬 수 있다.In summary, in the liquid crystal panel assembly process and the liquid crystal panel of the present invention, the sealing part distinguishes the display area from the plurality of buffer areas and presses the extra liquid crystal into the buffer area when the liquid crystal dropped on the display area is excessive. Therefore, the gravity imbalance caused by the excessive liquid crystal can be solved and the display quality of the liquid crystal panel can be improved.

본 발명의 상기 내용과 기타 목적, 특징과 장점을 보다 쉽게 이해하도록 하기 위해 아래에 비교적 우수한 실시예와 도면을 첨부하여 상세한 설명을 진행한다.In order to make it easier to understand the above contents and other objects, features and advantages of the present invention, the following detailed description will be given with reference to the accompanying drawings.

(실시예)(Example)

도 3a는 본 발명의 제1실시예의 액정패널 조립공정흐름도를 도시하며, 도 3b는 전반 액정패널의 조립 흐름도를 도시하고, 도 4a~4b는 본 발명의 2가지 제1실시예의 액정패널 약도를 도시한다.Figure 3a shows a flow chart of the liquid crystal panel assembly process of the first embodiment of the present invention, Figure 3b shows a flow chart of the assembly of the first half of the liquid crystal panel, Figures 4a to 4b is a schematic of the liquid crystal panel of the two first embodiment of the present invention Illustrated.

도 3a와 도 4a를 참조하면, 본 발명의 제1실시예의 액정패널 조립공정은 과정 S310과 같이 우선 제1기판(410)과 제2기판(450)을 제공한다. 본 실시예에서 제1기판(410)과 제2기판(450)은 박막트랜지스터 어레이(Thin Film Transistor array, TFT array)기판과 컬러필터(color filter) 기판일 수 있다. 다른 하나의 실시예에서, 제1기판(410)과 제2기판(450)은 적층형 컬러필터(color filter on array) 기판이고, 공용전극을 구비하는 대향하는 기판일 수 있다. 3A and 4A, the liquid crystal panel assembly process of the first embodiment of the present invention first provides a first substrate 410 and a second substrate 450 as in step S310. In the present embodiment, the first substrate 410 and the second substrate 450 may be a thin film transistor array (TFT array) substrate and a color filter substrate. In another embodiment, the first substrate 410 and the second substrate 450 may be stacked color filter on array substrates and may be opposite substrates having a common electrode.

적층형 컬러필터 기판은 차광어레이 및 컬러필터 박막과 박막트랜지스터를 동일 기판에 형성한 것이다. 또 하나의 실시예에서, 제1기판(410)과 제2기판(450)은 동일평면 교환모드(In-Plane Switching mode, IPS mode) 박막트랜지스터 어레이기판이고 대향하는 기판일 수 있다. 동일평면 교환모드 박막트랜지스터 어레이기판은 박막트랜지스터와 공용전극을 동일 기판에 형성한 것이다.In the stacked color filter substrate, a light shielding array, a color filter thin film, and a thin film transistor are formed on the same substrate. In another embodiment, the first substrate 410 and the second substrate 450 may be an in-plane switching mode (IPS mode) thin film transistor array substrate and may be opposed to each other. In the coplanar exchange mode thin film transistor array substrate, a thin film transistor and a common electrode are formed on the same substrate.

제1기판(410) 상에는 패턴화 밀봉부품(420)이 장착되어 있다. 패턴화 밀봉부품(420)은 실란트를 포함하며 이는 열경화수지(예를 들면 삼정화학[Mitsui Chemical]의 Struct bond XN-21 시리즈), 광경화수지(예를 들면 삼건회사[ThreeBond Co.,Ltd]의 30Y 시리즈) 또는 광경화수지와 열경화수지의 혼합물(예를 들면 삼정화학[Mitsui Chemical]의 Struct bond XUR 시리즈, 적수화학[Sekisui Chemical]의 S시리즈, 신원화학[ShinEtsu Chemical]의 TechSeal 시리즈 및 한고락태[Henkel Loctite Tech]의 X 시리즈 등등)이다. The patterned sealing part 420 is mounted on the first substrate 410. The patterned sealing part 420 includes a sealant, which is a thermosetting resin (for example, Struct bond XN-21 series from Mitsui Chemical), a photocuring resin (for example, ThreeBond Co., Ltd. ] 30Y series) or mixtures of photocurable and thermosetting resins (e.g. Struct bond XUR series from Mitsui Chemical, S series from Sekisui Chemical, TechSeal series from ShinEtsu Chemical) And X series of Henkel Loctite Tech and the like).

본 실시예의 패턴화 밀봉부품(420)은 광경화수지와 열경화수지의 혼합물을 예로 들어 설명한다. 패턴화 밀봉부품(420)은 하나의 쉘(422)과 최소한 하나의 완충벽(424)을 포함한다. The patterned sealing part 420 of this embodiment will be described taking a mixture of a photocurable resin and a thermosetting resin as an example. Patterned seal 420 includes one shell 422 and at least one buffer wall 424.

구체적으로 완충벽(424)은 패턴화 밀봉부품(420)이 쉘(422) 내에 위치한 부분이다. 쉘(422)의 일부분은 완충벽(424)과 함께 면적이 상이한 복수의 버퍼영역(432)을 구분한다. 쉘(422)에 둘러싸인 영역 중 버퍼영역(432)을 제외한 부분은 표시영역(430)이다. Specifically, the buffer wall 424 is a portion where the patterned sealing part 420 is located in the shell 422. A portion of the shell 422, together with the buffer wall 424, separates a plurality of buffer regions 432 having different areas. The portion of the region surrounded by the shell 422 except for the buffer region 432 is the display region 430.

버퍼영역(432)은 서로 인접되어 열배열을 형성하고 도 4a와 같이 버퍼영역의 크기가 작은 것으로부터 큰 것으로의 배열방식을 이룬다. 혹은 버퍼영역(432)은 도 4b와 같이 서로 분산되어 인접되지 않을 수도 있다.The buffer regions 432 are adjacent to each other to form a column array, and form an arrangement method from small to large buffer regions as shown in FIG. 4A. Alternatively, the buffer regions 432 may not be adjacent to each other as shown in FIG. 4B.

다음으로, 적하주입법을 이용하여 과정 S320과 같이 액정(440)을 제1기판(410) 상의 표시영역(430) 내에 장착한다. 물론 액정(440)을 우선 제2기판(450) 상의 표시영역(430)과 대응되는 부분에 장착할 수도 있다.Next, the liquid crystal 440 is mounted in the display area 430 on the first substrate 410 by using the drop injection method. Of course, the liquid crystal 440 may be first mounted on a portion corresponding to the display area 430 on the second substrate 450.

그 다음으로, 진공상태에서 제2기판(440)은 과정 S330과 같이 패턴화 밀봉부품(420)의 점도에 의해 제1기판(410) 상에 접착된다. 이때 액정(440)은 완충벽(424)에 막혀 버퍼영역(432) 내에 진입하지 않는다.Next, in the vacuum state, the second substrate 440 is adhered onto the first substrate 410 by the viscosity of the patterned sealing part 420 as in step S330. At this time, the liquid crystal 440 is blocked by the buffer wall 424 and does not enter the buffer region 432.

또한, 과정 S340과 같이 전체 패턴화 밀봉부품(420)을 경화한다. 본 실시예에서 패턴화 밀봉부품(420)의 경화방식은 자외선노출 방식을 취한다. 이밖에, 자외선노출 방식으로 패턴화 밀봉부품(420)을 경화한 후 열경화수지의 완전 경화를 위해서는 특히 패턴화 밀봉부품(420)에 대한 베이킹을 진행한다.In addition, as in step S340, the entire patterned sealing part 420 is cured. In the present embodiment, the curing method of the patterned sealing part 420 takes an ultraviolet exposure method. In addition, after curing the patterned sealing part 420 by UV exposure, baking for the patterned sealing part 420 is particularly performed to completely cure the thermosetting resin.

그리고, 중력 불균형의 여부를 판정하기 위해서는 과정 S350과 같이 선택적으로 액정패널(400)에 대한 검측을 진행할 수 있다. 검출결과 액정(440)의 과량 현상을 발견하게 되면 표시영역(430)과 최소한 하나의 버퍼영역(432)을 연결하기 위해서 과정 S360과 같이 패턴화 밀봉부품(420)을 부분적으로 절개한다. 일부 패턴화 밀봉부품(420)의 절개방법은 레이저빛의 사용을 포함한다. In addition, in order to determine whether there is a gravity imbalance, the liquid crystal panel 400 may be selectively detected in step S350. As a result of detection, when the excessive phenomenon of the liquid crystal 440 is found, the patterned sealing part 420 is partially cut as in step S360 to connect the display area 430 and the at least one buffer area 432. Some methods for cutting patterned seals 420 include the use of laser light.

레이저빛은 제1기판(410) 또는 제2기판(450)을 통해 입사할 수 있으며 입사위치는 여러가지 회로가 배치되지 않은 구역이 바람직하다. 레이저빛의 파워는 패턴화 밀봉부품(420)에 대해서만 파괴를 조성하고, 제1기판(410)과 제2기판(450)에 대해 파괴를 조성하지 않는 것이 바람직하다.The laser light may be incident through the first substrate 410 or the second substrate 450, and the incident position is preferably an area in which various circuits are not arranged. The power of the laser light preferably causes breakage only for the patterned sealing part 420, and does not cause breakage for the first substrate 410 and the second substrate 450.

마지막으로, 과정 S370과 같이 제1기판(410)과 제2기판(450)을 압착하여 여분의 액정(440)이 표시영역(430)과 연결된 버퍼영역(432)에 진입하도록 한다.Finally, as in step S370, the first substrate 410 and the second substrate 450 are compressed to allow the extra liquid crystal 440 to enter the buffer area 432 connected to the display area 430.

이밖에, 과정 S370을 완료한 후 중력 불균형 여부를 판정하기 위해서는 과정 S380과 같이 액정패널(400)에 대한 검출을 다시 진행한다. 검출결과 액정(440)이 여전히 과량임을 발견하게 되면 표시영역(430)과 다른 하나의 버퍼영역(432)를 연결하기 위해서 과정 S360을 다시 진행해 일부 패턴화 밀봉부품(420)을 절개한다.In addition, after the process S370 is completed, the detection of the liquid crystal panel 400 is performed again as in the process S380 in order to determine whether gravity is unbalanced. If it is found that the liquid crystal 440 is still excessive, the process S360 is repeated to connect the display area 430 and the other buffer area 432 to cut off some patterned sealing parts 420.

검출결과 액정패널(400)에 중력 불균형이 발생하지 않을 경우 전체 액정패널400의 조립과정을 완성한다.As a result of the detection, if the gravity imbalance does not occur in the liquid crystal panel 400, the assembly process of the entire liquid crystal panel 400 is completed.

위 서술과 같이 제1실시예의 액정패널 조립공정에서 패턴화 밀봉부품이 면적이 상이한 복수의 버퍼영역을 형성하므로 액정 과량의 경우 과량의 액정을 수용하기 위해 레이저를 이용하여 버퍼영역을 열 수 있으며 나아가 중력 불균형이 액정패널의 표시품질에 영향을 미치는 문제를 해결한다. As described above, in the liquid crystal panel assembly process of the first embodiment, since the patterned sealing part forms a plurality of buffer areas having different areas, in the case of liquid crystal excess, the buffer area can be opened by using a laser to accommodate the excess liquid crystal. It solves the problem that gravity imbalance affects the display quality of liquid crystal panel.

이밖에, 버퍼영역의 면적이 상이하므로 특히 상이한 버퍼영역을 선택할 수 있어 최상의 조절효과를 이룰 수 있다.In addition, since the area of the buffer area is different, in particular, different buffer areas can be selected to achieve the best adjustment effect.

상기 실시예에서는 우선, 패턴화 밀봉부품 및 각 버퍼영역에 대한 경화를 진행하므로 중력 불균형 여부를 판정하기 위해서는 별도의 측정프로그램을 추가할 필요가 있다. 다음으로, 액정패널의 표시영역 내에 위치한 액정재료가 사전에 설정한 수량의 버퍼영역에 진입하도록 하기 위해서 상기 레이저빛을 이용하여 다시 해당 밀봉부품을 절단한다. 그리고 여분의 액정재료가 표시영역으로부터 유출되어 버퍼영역에 유입되도록 하기 위해서 액정패널을 압출한다.In the above embodiment, hardening is first performed on the patterned sealing part and each buffer region, so that it is necessary to add a separate measurement program to determine whether gravity is unbalanced. Next, the sealing part is cut again by using the laser light in order to allow the liquid crystal material positioned in the display area of the liquid crystal panel to enter the buffer area of a predetermined amount. The liquid crystal panel is extruded to allow excess liquid crystal material to flow out of the display area and into the buffer area.

도3b를 참조하면, 일반적으로 동일 배치(batch)로 제조한 액정패널은 대체적으로 동일한 셀용량(cell volume)을 가지고 있어야 하며 액정의 적하주입량도 동일해야 한다. 따라서 동일 배치의 액정패널이 조립을 완성한 후(과정 S10 참조) 과정 S20과 같이 중력 불균형 여부를 확인하기 위해 우선 그 중 몇 개의 액정패널에 대한 검측을 진행하게 된다. 만일 중력 불균형의 하자를 발견하면, 과정 S30과 같이 시행착오(try and error)의 방식을 이용하여 여분의 액정재료 수용에 필요한 버퍼영역의 최상의 면적을 물색할 필요가 있다. Referring to FIG. 3B, in general, liquid crystal panels manufactured in the same batch should have substantially the same cell volume, and the drop injection amount of the liquid crystal should be the same. Therefore, after the liquid crystal panel of the same arrangement is completed (see process S10), as shown in process S20, first, several liquid crystal panels are detected to check whether there is a gravity imbalance. If a defect of gravity imbalance is found, it is necessary to search for the best area of the buffer area required for accommodating the extra liquid crystal material using a method of try and error as in step S30.

또한 과정 S40과 같이 최상의 면적을 얻은 버퍼영역이 여분의 액정재료를 수용하도록 하기 위해 동일 배치의 기타 액정패널은 상기 결과를 근거로 패턴화 밀봉부품을 절단할 수 있다.In addition, other liquid crystal panels of the same arrangement can cut the patterned sealing part based on the above results in order to allow the buffer area having the best area to accommodate the extra liquid crystal material as in step S40.

이밖에, 각 버퍼영역의 면적이 완전 동일하지 않으므로 버퍼영역을 이용하여 여분의 액정을 수용할 경우 상이한 버퍼영역의 선택을 통해 최상의 조절효과를 얻을 수 있다. In addition, since the area of each buffer area is not exactly the same, the best control effect can be obtained by selecting different buffer areas when accommodating the extra liquid crystal using the buffer area.

예를 들어 설명하면, 시행착오법을 사용한 후 확실히 레이저빛을 이용하여 밀봉부품을 절단하고, 액정재료로 하여금 단위체적이 1인 버퍼영역과 단위체적이 2인 버퍼영역에 진입하도록 할 필요가 있을 경우, 동일 배치의 기타 액정장치는 해당 결과를 이용해 직접 레이저빛으로 밀봉부품을 절단함으로써 액정재료가 단위체적이 3인 버퍼영역으로 진입하도록 할 수 있다. 이렇게 되면 보수시간을 절약할 수 있을 뿐더러 생산능력도 제고할 수 있다.For example, when using a trial and error method, it is necessary to reliably cut a sealing part using laser light, and to cause the liquid crystal material to enter a buffer region having a unit volume of 1 and a buffer region having a unit volume of 2, Other liquid crystal devices of the same arrangement can use the result to cut the sealing part directly with laser light to cause the liquid crystal material to enter the buffer region of unit volume 3. This not only saves maintenance time but also improves production capacity.

도 4a를 참조하면, 본 발명의 액정패널(400)은 주로 제1기판(410), 패턴화 밀봉부품(420), 액정층(440)과 제2기판(450)으로 구성된다. 패턴화 밀봉부품(420)과 액정층(440)은 제1기판(410)과 제2기판(450)의 사이에 장착된다. 패턴화 밀봉부품(420)은 쉘(422) 및 최소한 하나의 완충벽(424)을 포함한다. 쉘(422)은 액정층(440)을 둘러싸고 있으며, 완충벽(424)과 부분적 쉘(422)은 면적이 상이한 복수의 버퍼영역(432)을 구분한다. Referring to FIG. 4A, the liquid crystal panel 400 of the present invention mainly includes a first substrate 410, a patterned sealing component 420, a liquid crystal layer 440, and a second substrate 450. The patterned sealing part 420 and the liquid crystal layer 440 are mounted between the first substrate 410 and the second substrate 450. Patterned seal 420 includes a shell 422 and at least one buffer wall 424. The shell 422 surrounds the liquid crystal layer 440, and the buffer wall 424 and the partial shell 422 separate a plurality of buffer areas 432 having different areas.

부분적 액정층(440)은 최소한 하나의 버퍼영역(432) 내에 위치하거나 또는 모든 버퍼영역(432)은 액정층(440)을 갖고 있지 않는다.The partial liquid crystal layer 440 is located in at least one buffer region 432 or all of the buffer regions 432 do not have the liquid crystal layer 440.

여기에서 주의해야 할 점은, 본 발명의 제1실시예의 액정패널(400)의 조립공정은 도 3a와 같은 본 발명의 제1실시예의 액정패널 조립공정에만 한정되는 것이 아니며 아래 서술과 같은 본 발명의 제2실시예의 액정패널 조립공정에 적용될 수도 있다. It should be noted that the assembly process of the liquid crystal panel 400 of the first embodiment of the present invention is not limited to the liquid crystal panel assembly process of the first embodiment of the present invention as shown in FIG. It may also be applied to the liquid crystal panel assembly process of the second embodiment of the.

즉 액정패널의 패턴화 밀봉부품이 크기가 상이한 복수의 버퍼영역을 형성할 수만 있다면 모두 본 발명의 청구범위에 속한다.That is, as long as the patterned sealing part of the liquid crystal panel can form a plurality of buffer regions having different sizes, all of them belong to the claims of the present invention.

도 5는 본 발명의 제2실시예의 액정패널 조립공정의 흐름도를 도시하며, 도6a~6e는 본 발명의 5가지 제2실시예의 액정패널 약도를 도시한다.Fig. 5 shows a flowchart of the liquid crystal panel assembly process of the second embodiment of the present invention, and Figs. 6A to 6E show the liquid crystal panel schematics of the fifth embodiment of the present invention.

도 5와 도 6a를 참조하면, 본 발명의 제2실시예의 액정패널 조립공정은 과정 S510과 같이 우선 제1기판(610)과 제2기판(650)을 제공한다. 제1기판(610)과 제2기판(650)의 종류는 제1실시예와 같을 수 있다. 5 and 6A, the liquid crystal panel assembly process of the second embodiment of the present invention first provides the first substrate 610 and the second substrate 650 as in step S510. Types of the first substrate 610 and the second substrate 650 may be the same as in the first embodiment.

제1기판(610) 상에 패턴화 밀봉부품(620)이 장착된다. 패턴화 밀봉부품(620)의 재질선택은 도 4a의 패턴화 밀봉부품(420)과 같이 할 수 있으며, 본 실시예에서 는 광경화수지와 열경화수지의 혼합물을 예로 들어 설명한다. 패턴화 밀봉부품(620)은 하나의 표시영역(630)과 복수의 버퍼영역(632)을 구분한다. 패턴화 밀봉부품(620)은 하나의 쉘(622), 최소한 하나의 공용벽(624)과 복수의 격리벽(626)을 포함할 수 있다. The patterned sealing part 620 is mounted on the first substrate 610. The material selection of the patterned sealing part 620 may be performed as the patterned sealing part 420 of FIG. 4A. In this embodiment, a mixture of a photocurable resin and a thermosetting resin will be described. The patterned sealing part 620 divides one display area 630 and a plurality of buffer areas 632. Patterned seal 620 may include one shell 622, at least one common wall 624, and a plurality of separator walls 626.

각 격리벽(626)의 양단은 각각 쉘(622) 및 공용벽(624)과 연결되어 쉘(622)과 공용벽(624) 사이를 복수의 상기 버퍼영역(632)으로 분리하도록 한다. 즉 버퍼영역(632)은 격리벽(626)에 의해 서로 인접되어 열배열을 형성한다. 쉘(622)에 둘러싸인 영역 중 버퍼영역(632)을 제외한 부분은 표시영역(630)이며, 버퍼영역(632)의 면적은 서로 동일하거나 상이하다.Both ends of each of the isolation walls 626 are connected to the shell 622 and the common wall 624, respectively, to separate the shell 622 and the common wall 624 into a plurality of buffer regions 632. That is, the buffer regions 632 are adjacent to each other by the isolation wall 626 to form a column array. The portion of the region surrounded by the shell 622 except for the buffer region 632 is the display region 630, and the areas of the buffer region 632 are the same or different from each other.

본 발명의 다른 하나의 실시예에서, 쉘(622)과 공용벽(624)은 광경화수지로 형성되며 격리벽(626)은 열경화수지로 형성된다.In another embodiment of the present invention, the shell 622 and the common wall 624 are formed of photocurable resin and the isolation wall 626 is formed of a thermosetting resin.

본 발명의 또 다른 하나의 실시예에서, 쉘(622) 공용벽(624)과 광경화수지와 열경화수지의 혼합물로 형성되며 격리벽(626)은 열경화수지로 형성된다.In another embodiment of the present invention, the shell 622 common wall 624 is formed of a mixture of photocurable resin and thermosetting resin and the isolation wall 626 is formed of thermosetting resin.

또한, 과정 S520과 같이 적하주입법을 이용하여 액정(640)을 제1기판(610) 상의 표시영역(630) 내에 장착한다. 물론, 본 발명의 다른 하나의 실시예에서, 액정640은 제2기판(650) 상의 표시영역(630)과 대응되는 부분에 우선 장착할 수도 있다.In addition, as shown in step S520, the liquid crystal 640 is mounted in the display area 630 on the first substrate 610 by using the drop injection method. Of course, in another embodiment of the present invention, the liquid crystal 640 may be first mounted on a portion corresponding to the display area 630 on the second substrate 650.

그리고, 과정 S530과 같이 진공상태에서 제2기판(650)과 패턴화 밀봉부품(620)의 점도에 의해 제1기판(610) 상에 접착된다. 이때 액정(640)은 공용벽(624)과 격리벽(626)에 막혀 버퍼영역(632) 내에 진입하지 않는다.Then, the adhesive is bonded on the first substrate 610 by the viscosity of the second substrate 650 and the patterned sealing part 620 in a vacuum state as in step S530. In this case, the liquid crystal 640 is blocked by the common wall 624 and the isolation wall 626 and does not enter the buffer region 632.

또한, 과정 S540과 같이 패턴화 밀봉부품(620)의 쉘(622)과 공용벽(624)을 경화하기 위해 제1경화과정을 진행한다. 본 실시예에서는, 하나의 포토마스크를 사용하고 또 자외선노출을 통한 쉘(622)과 공용벽(624)을 조사하는 방식으로 쉘(622)과 공용벽(624)에 대한 경화를 진행한다. 그 중 포토마스크는 격리벽(626)의 일부를 마스킹하여 자외선의 조사로 경화되지 않도록 보증한다. 물론 노출에 사용된 광선은 자외선에만 한정되는 것이 아니며 사용된 광경화수지의 특성에 의해 결정된다.In addition, a first curing process is performed to cure the shell 622 and the common wall 624 of the patterned sealing part 620 as in step S540. In this embodiment, curing of the shell 622 and the common wall 624 is performed by irradiating the shell 622 and the common wall 624 by using a single photomask and by ultraviolet exposure. The photomask masks a part of the isolation wall 626 to ensure that it is not cured by irradiation of ultraviolet rays. Of course, the light rays used for exposure are not limited to ultraviolet rays but are determined by the characteristics of the photocurable resin used.

여기에서 주의해야 할 점은, 본 발명의 다른 하나의 실시예에서 쉘(622)과 공용벽(624)이 광경화수지로 형성되고 격리벽(626)은 열경화수지로 형성될 경우, 또는 본 발명의 또 다른 하나의 실시예에서 쉘(622)과 공용벽(624)은 광경화수지와 열경화수지의 혼합물로 형성되고 격리벽(626)은 열경화수지로 형성될 경우, 자외선노출의 방식으로 쉘(622)과 공용벽(624)의 경화과정에서 포토마스크를 사용하지 않아도 된다.It should be noted that, in another embodiment of the present invention, when the shell 622 and the common wall 624 are formed of photocurable resin and the isolation wall 626 is formed of thermosetting resin, or In another embodiment of the invention, when the shell 622 and the common wall 624 are formed of a mixture of photocurable resin and thermosetting resin, and the isolation wall 626 is formed of thermosetting resin, the UV exposure method As a result, the photomask may not be used in the curing of the shell 622 and the common wall 624.

또한, 과정 S550과 같이 여분의 액정(630)이 패턴화 밀봉부품(620)의 미경화 부분, 즉 격리벽(626)을 뚫고 최소한 하나의 버퍼영역(632)에 진입하도록 하기 위해서 제1기판(610)과 제2기판(650)을 압착한다. 이렇게 되면, 버퍼영역(632)을 이용하여 여분의 액정(630)을 수용할 수 있으며 이로부터 과량 액정(630)으로 인한 중력 불균형을 해결할 수 있다. In addition, in order to allow the extra liquid crystal 630 to penetrate the uncured portion of the patterned sealing part 620, that is, the isolation wall 626, and enter the at least one buffer region 632 as in step S550. 610 and the second substrate 650 are compressed. In this case, the extra liquid crystal 630 may be accommodated using the buffer region 632, thereby solving the gravity imbalance due to the excess liquid crystal 630.

본 실시예에서, 쉘(622)과 공용벽(624)이 모두 경화를 완료하였으므로 액정(630)이 버퍼영역(632)에 진입할 때 공용벽(624)의 제약을 받게 되어 양쪽의 버퍼 영역(632)만을 통해 점차적으로 진입하게 된다. 이렇게 되면 액정(630)의 버퍼영역(632)으로의 진입수량을 쉽게 통제하여 가능한 한 액정(630)이 액정패널 각 부위에서의 두께를 통제할 수 있어 액정(630) 과소의 역효과가 발생하지 않도록 할 수 있다.In the present embodiment, since both the shell 622 and the common wall 624 have completed curing, when the liquid crystal 630 enters the buffer region 632, it is restricted by the common wall 624. Only through 632 is entered gradually. In this case, the amount of water entering the buffer region 632 of the liquid crystal 630 can be easily controlled so that the liquid crystal 630 can control the thickness of each portion of the liquid crystal panel as much as possible so that the adverse effect of the liquid crystal 630 is not generated. can do.

마지막으로, 과정 S560과 같이 제2경화과정을 진행함으로써 패턴화 밀봉부품(620)의 미경화 부분, 즉 격리벽(626)에 대한 경화를 진행한다. 광경화수지와 열경화수지의 혼합물로 패턴화 밀봉부품을 형성하는 실시예에서, 제2경화과정을 통해 격리벽(626)을 경화하는 방법은 자외선노출을 우선 진행한 후 특히 전체 패턴화 밀봉부품(620)에 대한 베이킹을 진행한다. Finally, the second hardening process is performed as in step S560 to harden the uncured portion of the patterned sealing part 620, that is, the isolation wall 626. In an embodiment in which the patterned sealing part is formed from a mixture of a photocurable resin and a thermosetting resin, the method of curing the isolation wall 626 through the second curing process is performed by UV exposure first, and in particular, the entire patterned sealing part. Proceeds to baking for 620.

여기에서 베이킹을 진행하는 목적은 패턴화 밀봉부품(620) 내의 열경화수지 부분을 경화하려는데 있다. The purpose of the baking here is to cure the thermosetting resin portion in the patterned sealing part 620.

쉘(622)과 공용벽(624)은 광경화수지로 형성되고, 격리벽(626)은 열경화수지로 형성된 다른 하나의 실시예에서, 또는 쉘(622)과 공용벽(624)은 광경화수지와 열경화수지의 혼합물로 형성되고, 격리벽(626)은 열경화수지로 형성되는 다른 하나의 실시예에서, 제2경화과정은 전체 패턴화 밀봉부품(620)에 대한 베이킹을 진행하는 것이다.The shell 622 and the common wall 624 are formed of photocurable resin, and the isolation wall 626 is formed of a thermosetting resin in another embodiment, or the shell 622 and the common wall 624 are photocured. In another embodiment, which is formed of a mixture of resin and thermosetting resin, and the isolation wall 626 is formed of thermosetting resin, the second curing process is to bake the entire patterned sealing part 620. .

이 과정을 진행하는 목적은 패턴화 밀봉부품(620) 내의 열경화수지 부분을 경화하려는데 있으며, 이렇게 되면 자외선노출 과정 및 이에 필요한 원가를 절감할 수 있다.The purpose of proceeding this process is to cure the thermosetting resin portion in the patterned sealing component 620, this can reduce the UV exposure process and the cost required for this.

도 6b를 참조하면, 패턴화 밀봉부품(620)의 공용벽(624)도 복수일 수 있다. 버퍼영역(632)은 쉘(622)의 각 부분에 장착될 수 있으며 임의의 한 부분에만 제한되는 것이 아니다. 버퍼영역(632)의 면적은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. Referring to FIG. 6B, a plurality of common walls 624 of the patterned sealing component 620 may also be provided. The buffer area 632 may be mounted to each part of the shell 622 and is not limited to any one part. The areas of the buffer area 632 may be the same or different from each other.

물론 버퍼영역(632)의 배열방식도 도 6c와 같이 버퍼영역의 크기가 큰 것으로부터 작은 것으로 배열되거나 버퍼영역의 크기가 작은 것으로부터 큰 것으로 배열된다. 혹은 패턴화 밀봉부품(620)의 배치방식도 도 6d 및 도 6e와 같이 배치할 수 있다. 그 중 도 6e에 표시된 패턴화 밀봉부품(620)은 공용벽의 설계를 생략하고 쉘(622)과 완충벽(626)의 결합을 통해서만 표시영역(630)과 버퍼영역(632)을 구분한다. Of course, the arrangement of the buffer area 632 is also arranged from the large to the small in size, or the small to the large in the buffer area, as shown in Fig. 6C. Alternatively, the arrangement of the patterned sealing part 620 may also be arranged as shown in FIGS. 6D and 6E. The patterned sealing part 620 shown in FIG. 6E omits the design of the common wall and distinguishes the display area 630 and the buffer area 632 only through the combination of the shell 622 and the buffer wall 626.

물론, 도 6a~6e에 표시된 액정패널(600)의 조립공정은 도 5와 같이 본 발명의 제2실시예의 액정패널 조립공정에만 적용되는 것이 아니라 도 3a와 같이 본 발명의 제1실시예의 액정패널 조립공정에 적용되거나 또는 기타 액정패널의 조립공정에도 적용된다.Of course, the assembling process of the liquid crystal panel 600 shown in FIGS. 6A to 6E is not only applied to the assembling process of the liquid crystal panel of the second embodiment of the present invention as shown in FIG. 5, but the liquid crystal panel of the first embodiment of the present invention as shown in FIG. 3A. It is applied to the assembly process or other assembly process of the liquid crystal panel.

본 발명의 제1실시예와 비교할 경우, 본 발명의 제2실시예는 2차의 경화공정을 통해 패턴화 밀봉부품에 대한 경화를 진행하며 2차의 경화공정 과정에서 여분의 액정으로 하여금 미경화 패턴화 밀봉부품을 뚫고 버퍼영역에 진입하도록 하므로 시행착오법으로 버퍼영역의 체적을 결정한 후 다시 패턴화 밀봉부품을 절단함으로써 여분의 액정이 버퍼영역에 진입하도록 할 필요가 없다. Compared with the first embodiment of the present invention, the second embodiment of the present invention proceeds to harden the patterned sealing part through the second hardening process and causes extra liquid crystal to be uncured in the second hardening process. Since the patterned sealing part is drilled to enter the buffer area, the volume of the buffer area is determined by trial and error, and then the patterned sealing part is cut again to eliminate the need for extra liquid crystal to enter the buffer area.

즉 본 발명의 제2실시예의 액정패널 조립공정에서 버퍼영역을 구분하는 패턴화 밀봉부품으로 하여금 비교적 부드러운 부분 또는 미경화 부분을 포함하도록 하기만 하면 여분의 액정은 압출과정에서 차지해야 할 체적의 버퍼영역을 자동적으로 결정하게 된다. 이렇게 되면, 제조공정의 조작범위(process window)를 증대시킬 수 있어 생산효율을 향상시킴은 물론 제조공정설비에 대한 정밀도 요구를 낮출 수도 있으며 나아가 액정패널 생산과 품질관리 원가를 대폭 절감할 수 있다.That is, in the liquid crystal panel assembly process of the second embodiment of the present invention, the liquid crystal panel may have a volume of buffer to be occupied in the extrusion process, as long as the patterned sealing part for dividing the buffer region includes a relatively soft portion or an uncured portion. The area will be determined automatically. In this case, it is possible to increase the process window of the manufacturing process, thereby improving production efficiency, lowering the precision requirements for the manufacturing process equipment, and further reducing the production cost of the liquid crystal panel and the quality control.

도 6e를 참조하면, 본 실시예에서 패턴화 밀봉부품(620)의 수량은 복수개(여기에서는 6개로 함)이며 각 패턴화 밀봉부품(620)은 모두 하나의 표시영역(630)을 구분한다. 각 표시영역(630)의 크기는 액정패널의 사이즈 요구에 의해 결정된다.Referring to FIG. 6E, in this embodiment, the number of the patterned sealing parts 620 is plural (here, six), and each of the patterned sealing parts 620 separates one display area 630. The size of each display area 630 is determined by the size request of the liquid crystal panel.

후속 제조공정에서 제1기판(610)과 제2기판(650)을 점선 D1에 따라 복수개 부분으로 절단하며 각 부분은 하나의 액정패널로 될 수 있다. 각 액정패널은 하나의 패턴화 밀봉부품(620)을 포함한다. In the subsequent manufacturing process, the first substrate 610 and the second substrate 650 may be cut into a plurality of portions according to the dotted line D1, and each portion may be one liquid crystal panel. Each liquid crystal panel includes one patterned sealing part 620.

여기에서 주의해야 할 점은, 제1기판(610)과 제2기판(650)의 절단선은 꼭 중첩되어야 하는 것이 아니며 점선 D1은 설명에만 사용된다. 위의 서술과 같이, 이러한 수단은 액정패널의 양산에 사용됨으로써 생산시간과 원가를 절감할 있음은 물론 본 발명의 기타 각 실시예에도 사용될 수 있다.It should be noted that the cutting lines of the first substrate 610 and the second substrate 650 do not necessarily overlap, and the dotted line D1 is used only for explanation. As described above, this means can be used in the mass production of the liquid crystal panel to reduce the production time and cost, as well as can be used in each other embodiment of the present invention.

위의 서술을 종합하면, 본 발명의 액정패널 조립공정과 액정패널에서 직접 전체 밀봉부품에 대한 경화를 진행하며 액정과량을 발견했을 경우에만 버퍼영역을 열어 과량의 액정을 수용하도록 한다. 동시에 면적이 상이한 버퍼영역은 상이한 용적의 과량 액정에 있어서 비교적 적당한 수용영역을 얻을 수 있으며 버퍼영역을 여는데 소요되는 시간을 절감한다. 혹은 밀봉부품에 의해 표시영역과 복수의 버퍼영역을 구분한다. In summary, the liquid crystal panel assembly process of the present invention and the curing of the entire sealing part directly in the liquid crystal panel are carried out to open the buffer area only when the liquid crystal excess is found to accommodate the excess liquid crystal. At the same time, buffer areas with different areas can obtain a relatively suitable accommodation area for excess liquid crystals of different volumes and reduce the time required to open the buffer area. Alternatively, the display area and the plurality of buffer areas are divided by the sealing parts.

우선 최소한 밀봉부품의 주변을 경화하고 다시 표시영역 내의 과량의 액정을 버퍼영역 내로 압입한 후에야만 버퍼영역을 구분하는 밀봉부품에 대한 경화를 진행 할 수 있다. 패턴화 밀봉부품이 버퍼영역을 형성하므로 본 발명의 액정패널 조립공정과 액정패널은 액정과량으로 인한 중력 불균형 현상을 해결할 수 있고 또 액정패널의 표시품질을 향상시킬 수 있다.First, at least the periphery of the sealing part is hardened and the excess liquid crystal in the display area is pressed again into the buffer area before the hardening of the sealing part separating the buffer area can be performed. Since the patterned sealing part forms the buffer region, the liquid crystal panel assembly process and the liquid crystal panel of the present invention can solve the gravity imbalance caused by the liquid crystal excess and improve the display quality of the liquid crystal panel.

비록 본 발명은 비교적 우수한 실시예로 위와 같이 서술했으나 이는 본 발명에만 한정되는 아니라 임의의 본 기술을 숙지하고 있는 당업자라면 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않은 상황에서 부분적인 변동과 가벼운 수정을 진행할 수 있다. 따라서 본 발명의 청구범위는 별첨된 특허출원 청구범위를 기준으로 해야 한다.Although the present invention has been described above as a comparatively good embodiment, it is not limited to the present invention, but those skilled in the art who are familiar with any of the present technology can make partial changes and minor modifications without departing from the spirit and scope of the present invention. . Therefore, the claims of the present invention should be based on the appended claims.

상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명인 액정패널 조립공정 및 액정패널에 의하면, 직접 전체 밀봉부품에 대한 경화를 진행하며 액정과량을 발견했을 경우에만 버퍼영역을 열어 과량의 액정을 수용하도록 하고, 동시에 면적이 상이한 버퍼영역은 상이한 용적의 과량 액정에 있어서 비교적 적당한 수용영역을 얻을 수 있으며 버퍼영역을 여는데 소요되는 시간을 절감하는 효과가 있다. According to the liquid crystal panel assembly process and the liquid crystal panel of the present invention having the above-described configuration, operation and preferred embodiment, the liquid crystal panel is opened only when the liquid crystal excess is found while curing the entire sealing part directly, and the excess liquid crystal is accommodated. At the same time, a buffer area having a different area can obtain a relatively suitable accommodating area in an excess amount of liquid crystal having a different volume and can reduce the time required to open the buffer area.

또한 패턴화 밀봉부품이 버퍼영역을 형성하므로 본 발명의 액정패널 조립공정과 액정패널은 액정과량으로 인한 중력 불균형 현상을 해결할 수 있고 또 액정패널의 표시품질을 향상시킬 수 있다.In addition, since the patterned sealing part forms a buffer region, the liquid crystal panel assembly process and the liquid crystal panel of the present invention can solve the gravity imbalance caused by the liquid crystal excess and improve the display quality of the liquid crystal panel.

Claims (33)

제1기판, 상기 제1기판에 장착되는 제2기판, 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 장착되는 액정층 및 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 장착되는 패턴화 밀봉부품으로 구성되는 액정패널에 있어서,A first substrate, a second substrate mounted on the first substrate, a liquid crystal layer mounted between the first substrate and the second substrate, and a patterned sealing component mounted between the first substrate and the second substrate In the liquid crystal panel, 상기 패턴화 밀봉부품은, The patterned sealing part, 상기 액정층을 둘러싼 쉘; 및A shell surrounding the liquid crystal layer; And 상기 쉘의 일부분과 함께 면적이 상이한 복수개의 버퍼영역을 구분하는 적어도 하나의 완충벽을 포함하여 구성되고,And at least one buffer wall separating a plurality of buffer areas having different areas together with a portion of the shell, 상기 완충벽의 경화는 상기 쉘 경화 후에 진행됨으로써 기준량을 초과하는 양의 액정이 완충벽 경화 전에 상기 버퍼영역 중 최소한 하나의 버퍼영역으로 진입할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 액정패널.The hardening of the buffer wall is performed after the shell hardening so that the liquid crystal in an amount exceeding a reference amount can enter at least one of the buffer areas before the buffer wall hardening. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 버퍼영역의 배열방식은 버퍼영역의 크기 순으로 열배열을 형성하는 것을 특징으로 하는 액정패널.2. The liquid crystal panel according to claim 1, wherein the buffer region is arranged in the order of the size of the buffer regions. 제1항에 있어서, 상기 액정층은 상기 버퍼영역 중 최소한 하나의 버퍼영역 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정패널.The liquid crystal panel of claim 1, wherein the liquid crystal layer is located in at least one buffer region of the buffer region. 제1항에 있어서, 상기 패턴화 밀봉부품의 재질은 광경화수지와 열경화수지의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널.The liquid crystal panel according to claim 1, wherein a material of the patterned sealing part comprises a mixture of a photocurable resin and a thermosetting resin. 제1항에 있어서, 상기 패턴화 밀봉부품의 재질은 광경화수지와 열경화수지 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널.The liquid crystal panel according to claim 1, wherein the material of the patterned sealing part comprises one of a photocurable resin and a thermosetting resin. 하나의 표시영역과 복수의 버퍼영역으로 구분되되, 상기 버퍼영역이 상기 표시영역에 인접하는 패턴화 밀봉부품이 장착된 제1기판과 제2기판을 제공하는 공정과;Providing a first substrate and a second substrate which are divided into one display area and a plurality of buffer areas, wherein the buffer area is provided with a patterned sealing component adjacent to the display area; 액정을 상기 제1기판과 상기 제2기판 중의 하나에 장착하는 공정과;Mounting a liquid crystal on one of the first substrate and the second substrate; 상기 액정이 상기 표시영역에 위치하고 상기 버퍼영역에는 진입되지 않도록 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착시키는 공정과;Bonding the first substrate and the second substrate such that the liquid crystal is positioned in the display area and does not enter the buffer area; 제1경화과정을 통해 최소한 상기 패턴화 밀봉부품의 주변부분에 대한 경화를 진행하는 공정과;Performing a hardening on at least a peripheral portion of the patterned sealing part through a first hardening process; 상기 제1기판과 상기 제2기판을 압착하여 여분의 액정이 상기 패턴화 밀봉부품의 미경화 부분을 뚫고 적어도 하나의 상기 버퍼영역으로 진입하도록 하는 공정과; Pressing the first substrate and the second substrate to allow excess liquid crystal to penetrate the uncured portion of the patterned sealing part and enter at least one buffer region; 제2경화과정을 통해 상기 패턴화 밀봉부품의 미경화 부분을 경화시키는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.And a step of curing the uncured portion of the patterned sealing part through a second curing process. 제7항에 있어서, 상기 버퍼영역의 면적이 서로 동일한 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.The liquid crystal panel assembly process according to claim 7, wherein the area of the buffer area is the same. 제7항에 있어서, 상기 버퍼영역의 면적이 서로 상이한 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.The liquid crystal panel assembly process according to claim 7, wherein the areas of the buffer regions are different from each other. 제7항에 있어서, 상기 패턴화 밀봉부품은 광경화수지와 열경화수지의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.8. The liquid crystal panel assembly process as claimed in claim 7, wherein the patterned sealing part comprises a mixture of a photocurable resin and a thermosetting resin. 제7항에 있어서, 상기 패턴화 밀봉부품은 광경화수지와 열경화수지 중의 하 나를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.The liquid crystal panel assembly process as claimed in claim 7, wherein the patterned sealing part comprises one of a photocurable resin and a thermosetting resin. 제7항에 있어서, 상기 제1경화과정의 진행방법은 자외선노출을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.The liquid crystal panel assembly process as claimed in claim 7, wherein the first curing step comprises ultraviolet exposure. 제7항에 있어서, 상기 제2경화과정의 진행방법은 자외선노출을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.The liquid crystal panel assembly process as claimed in claim 7, wherein the second curing process comprises ultraviolet exposure. 제7항에 있어서, 상기 제2경화과정의 진행방법은 베이킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.The liquid crystal panel assembly process as claimed in claim 7, wherein the second curing process comprises baking. 제7항에 있어서, 상기 제2경화과정의 진행방법은 자외선노출과 베이킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.The liquid crystal panel assembly process as claimed in claim 7, wherein the second curing process comprises ultraviolet exposure and baking. 하나의 쉘, 적어도 하나의 공용벽과 복수의 격리벽을 포함하고, 상기 격리벽의 양단은 각각 상기 쉘과 상기 공용벽을 연결하며 또한 상기 쉘의 일부분은 상기 공용벽 및 상기 격리벽과 함께 복수의 버퍼영역을 구분하고, 상기 버퍼영역은 상기 격리벽에 의해 서로 인접되어 열배열을 형성하며, 상기 쉘에 둘러싸인 영역 중 상기 버퍼영역을 제외한 부분은 표시영역에 속하는 패턴화 밀봉부품이 장착된 제1기판과 제2기판을 제공하는 공정과;A shell, at least one common wall and a plurality of separator walls, both ends of the separator wall connecting the shell and the common wall, respectively, wherein a part of the shell is provided together with the common wall and the separator wall; A buffer region is formed, wherein the buffer regions are adjacent to each other by the isolation wall to form a column array, and a portion of the region surrounded by the shell except for the buffer region is provided with a patterned sealing component belonging to the display region. Providing a first substrate and a second substrate; 상기 제1기판과 상기 제2기판 중의 하나에 액정을 장착하는 공정과;Mounting a liquid crystal on one of the first substrate and the second substrate; 상기 액정이 상기 표시영역에 위치하나 상기 버퍼영역에는 진입하지 않도록 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착시키는 공정과;Bonding the first substrate and the second substrate such that the liquid crystal is positioned in the display area but does not enter the buffer area; 제1경화과정을 통해 상기 쉘과 상기 공용벽에 대한 경화를 진행하는 공정과;Hardening the shell and the common wall through a first hardening process; 상기 제1기판과 상기 제2기판을 압착하여 여분의 액정이 미경화된 상기 격리벽을 뚫고 적어도 하나의 상기 버퍼영역으로 진입하도록 하는 공정과; Compressing the first substrate and the second substrate to penetrate the at least one buffer region through the uncured isolation wall of the excess liquid crystal; 제2경화과정을 통해 상기 격리벽을 경화시키는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.Liquid crystal panel assembly process comprising the step of curing the isolation wall through a second curing process. 제16항에 있어서, 상기 버퍼영역의 면적이 서로 동일한 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.The liquid crystal panel assembly process according to claim 16, wherein the areas of the buffer regions are the same. 제16항에 있어서, 상기 버퍼영역의 면적이 서로 상이한 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.The liquid crystal panel assembly process according to claim 16, wherein the areas of the buffer regions are different from each other. 제16항에 있어서, 상기 패턴화 밀봉부품은 광경화수지와 열경화수지의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.17. The liquid crystal panel assembly process as claimed in claim 16, wherein the patterned sealing part comprises a mixture of a photocurable resin and a thermosetting resin. 제16항에 있어서, 상기 패턴화 밀봉부품은 광경화수지와 열경화수지 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.17. The liquid crystal panel assembly process as claimed in claim 16, wherein the patterned sealing part comprises one of a photocurable resin and a thermosetting resin. 제16항에 있어서, 상기 제1경화과정의 진행방법은 자외선노출을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.17. The liquid crystal panel assembly process as claimed in claim 16, wherein the first curing process comprises ultraviolet exposure. 제16항에 있어서, 상기 제2경화과정의 진행방법은 자외선노출을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.17. The liquid crystal panel assembly process as claimed in claim 16, wherein the second curing process comprises ultraviolet exposure. 제16항에 있어서, 상기 제2경화과정의 진행방법은 베이킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.The liquid crystal panel assembly process as claimed in claim 16, wherein the second curing process comprises baking. 제16항에 있어서, 상기 제2경화과정의 진행방법은 자외선노출과 베이킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 조립공정.The method of claim 16, wherein the second curing process comprises ultraviolet exposure and baking. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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