KR101131281B1 - Electrochemical-mechanical polishing apparatus for global planarization - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치는 외주면을 이용하여 기판을 연마하는 원통형패드, 상기 원통형패드에 회전운동과 상기 기판의 상부에서의 병진운동을 제공하는 패드제어수단, 상기 원통형패드의 상부에 구비되어 전해액을 분사하는 전해액공급관, 상기 원통형패드의 하부에 구비되어 상기 전해액공급관으로부터 분사된 전해액을 수용하는 용기, 및 상기 용기의 내부에 구비되어 상기 기판을 고정하는 기판홀더를 포함하는 것을 특징으로 하며, 움직임 자유로운 연마패드를 채용함으로써 종래 연마범위의 한계를 뛰어넘는 광역평탄화 연마가 가능하여 전체적인 연마공정의 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.The wide-area flattening electrochemical-mechanical polishing apparatus according to the present invention includes a cylindrical pad for polishing a substrate using an outer circumferential surface, pad control means for providing a rotational motion to the cylindrical pad and a translational motion at an upper portion of the substrate, An electrolyte supply pipe provided at an upper part to inject an electrolyte solution, a container provided at a lower part of the cylindrical pad to accommodate the electrolyte solution injected from the electrolyte supply pipe, and a substrate holder provided inside the container to fix the substrate. In addition, by employing a movement-free polishing pad, it is possible to achieve wide-area flattening polishing that exceeds the limits of the conventional polishing range, thereby reducing the cost of the overall polishing process.

원통형패드, 패드제어수단, 전해액공급관, 용기, 기판홀더 Cylindrical pad, pad control means, electrolyte supply pipe, container, substrate holder

Description

광역평탄화 전기화학-기계 연마장치{Electrochemical-mechanical polishing apparatus for global planarization}Electrochemical-mechanical polishing apparatus for global planarization

본 발명은 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wide area planarizing electrochemical-mechanical polishing apparatus.

화학-기계 연마(chemical mechanical polishing; CMP)공정은 기판의 돌출된 부분을 제거하기 위해서 이용되고 있다. 화학-기계 평탄화 공정이란 연마제에 의한 기계적인 폴리싱(polishing) 효과와 산 또는 염기 용액에 의한 화학적 반응 효과를 결합하여 기판 표면을 평탄화 해주는 공정을 의미한다.Chemical mechanical polishing (CMP) processes are used to remove protruding portions of a substrate. The chemical-mechanical planarization process refers to a process for planarizing a substrate surface by combining a mechanical polishing effect with an abrasive and a chemical reaction effect with an acid or base solution.

도 1은 화학-기계 연마장치의 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 화학-기계 연마 장치(10)는 신축성 있는 연마패드(1)와 기판(2)에 압력을 가하며 회전하는 폴리싱 헤드(3), 패드 상태를 유지시켜주는 패드 컨디션너(4) 및 연마 용액인 슬러리(slurry)를 공급해 주는 장치(5)로 구성된다. 화학-기계 연마 공정은 화학 용액에 미세한 연마입자와 첨가된 슬러리를 기판(2)과 패드(1) 사이에 공급하고, 폴리싱 헤드(3)를 가압하여 회전시킴으로써 기판(2)의 표면 연마를 수행한다.1 is a perspective view of a chemical-mechanical polishing apparatus. As shown in FIG. 1, the chemical-mechanical polishing apparatus 10 applies a flexible polishing pad 1 and a rotating polishing head 3 to pressurize the substrate 2 and a pad conditioner to maintain the pad state. (4) and an apparatus 5 for supplying a slurry which is a polishing solution. The chemical-mechanical polishing process performs surface polishing of the substrate 2 by supplying fine abrasive particles and a slurry added to the chemical solution between the substrate 2 and the pad 1 and pressing and rotating the polishing head 3. do.

그런데, 화학-기계 평탄화 공정은 화학적 반응 효과가 상대적으로 약하고 기 계적 폴리싱 효과가 강해 기판 표면에 스크래치(scratch)와 같은 결함을 유발할 수 있는 문제점이 있다.However, the chemical-mechanical planarization process has a problem that the chemical reaction effect is relatively weak and the mechanical polishing effect is strong, which may cause defects such as scratches on the substrate surface.

이런 문제점을 해결하기 위해서 기판에 전기를 인가하여 화학적 반응 효과를 강화하고 기계적 폴리싱 효과를 상대적으로 줄인 전기화학-기계 연마(electrochemical-mechanical polishing) 공정이 도입되었다. 하지만, 전기화학-기계 공정을 수행함에 있어 최적화된 구조를 갖춘 장치에 대한 연구가 부족한 실정이다. 또한, 종래의 화학-기계 연마장치 또는 전기화학-기계 연마장치의 구조는 소정 면적 이상의 기판은 연마할 수 없어 기판 크기의 증가 추세에 대응하지 못하는 한계가 있다.In order to solve this problem, an electrochemical-mechanical polishing process has been introduced, in which electricity is applied to a substrate to enhance chemical reaction effects and relatively reduce mechanical polishing effects. However, there is a lack of research on a device having an optimized structure in performing an electrochemical-mechanical process. In addition, the structure of the conventional chemical-mechanical polishing apparatus or electrochemical-mechanical polishing apparatus has a limitation in that it cannot polish a substrate having a predetermined area and thus cannot cope with an increase in substrate size.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판에 전기를 인가하여 화학적 반응 효과를 강화하고, 전후좌우로 이동할 수 있는 연마패드를 구비하여 광역평탄화가 가능한 전기화학-기계 연마장치를 제공하기 위한 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to apply the electricity to the substrate to enhance the chemical reaction effect, and equipped with a polishing pad that can move back and forth and left and right to enable wide-area flattening An electrochemical-mechanical polishing apparatus is provided.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치는 외주면을 이용하여 기판을 연마하는 원통형패드, 상기 원통형패드에 회전운동과 상기 기판의 상부에서의 병진운동을 제공하는 패드제어수단, 상기 원통형패드의 상부에 구비되어 전해액을 분사하는 전해액공급관, 상기 원통형패드의 하부에 구비되어 상기 전해액공급관으로부터 분사된 전해액을 수용하는 용기, 및 상기 용기의 내부에 구비되어 상기 기판을 고정하는 기판홀더를 포함하는 것을 특징으로 한다.In accordance with an aspect of the present invention, there is provided a global planarization electrochemical-mechanical polishing apparatus comprising: a cylindrical pad for polishing a substrate using an outer circumferential surface; pad control means for providing a rotational motion to the cylindrical pad and a translational motion at an upper portion of the substrate; An electrolyte supply pipe provided at an upper portion of the cylindrical pad to inject an electrolyte solution, a container provided at a lower portion of the cylindrical pad to accommodate an electrolyte solution injected from the electrolyte supply pipe, and a substrate holder provided inside the container to fix the substrate. Characterized in that it comprises a.

여기서, 상기 용기는 상기 전해액에 양전원을 인가하고, 상기 기판홀더는 상기 기판에 음전원을 인가하는 것을 특징으로 한다.Here, the container applies a positive power source to the electrolyte, and the substrate holder is characterized in that the negative power source to the substrate.

또한, 상기 기판홀더는, 상면이 상기 기판과 접촉하도록 돌출되어 음전원을 기판에 인가하는 전도성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate holder is characterized in that it comprises a conductive member protruding so that the upper surface is in contact with the substrate to apply a negative power to the substrate.

또한, 상기 용기는, 상기 용기의 하부에 형성되어 양전원을 상기 전해액에 인가하는 용기지지체를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the container is formed in the lower portion of the container, characterized in that it comprises a container support for applying a positive power to the electrolyte.

또한, 양전원공급부로부터 양전원을 공급받아 상기 용기에 전달하는 양전원단자, 및 음전원공급부로부터 음전원을 공급받아 상기 기판홀더에 전달하는 음전원단자를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a positive power terminal receiving positive power from the positive power supply and transferring the positive power to the container, and a negative power terminal receiving negative power from the negative power supply and transferring the negative power to the substrate holder.

또한, 상기 패드제어수단의 병진운동을 제어하는 위치조절스위치, 및 상기 패드제어수단의 회전운동을 제어하는 회전조절스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the position control switch for controlling the translational movement of the pad control means, and characterized in that it further comprises a rotation control switch for controlling the rotational movement of the pad control means.

또한, 상기 원통형패드에 일단이 결합되고 상기 패드제어수단에 타단이 결합되어 상기 원통형패드에 회전운동 및 병진운동을 전달하는 샤프트를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, one end is coupled to the cylindrical pad and the other end is coupled to the pad control means characterized in that it further comprises a shaft for transmitting rotational and translational movement to the cylindrical pad.

또한, 상기 전해액공급관에 상기 전해액을 공급하는 전해액저장탱크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include an electrolyte storage tank for supplying the electrolyte solution to the electrolyte supply pipe.

또한, 상기 용기는 상기 기판홀더가 내부에 구비된 내부용기 및 상기 내부용기의 외부에 구비된 외부용기를 포함하는 것을 특징으로 한다.The container may include an inner container provided with the substrate holder therein and an outer container provided outside the inner container.

또한, 상기 내부용기와 상기 기판홀더 사이에 구비되어 상기 기판홀더에 고정된 상기 기판을 상기 원통형패드 방향으로 가압하는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The apparatus may further include an elastic member provided between the inner container and the substrate holder to press the substrate fixed to the substrate holder in the cylindrical pad direction.

또한, 상기 기판홀더에는 소정의 깊이와 기판에 대응되는 넓이로 기판수용부가 형성되고, 상기 기판수용부의 내부에 상기 기판을 고정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate holder is formed with a substrate receiving portion having a predetermined depth and an area corresponding to the substrate, characterized in that for fixing the substrate inside the substrate receiving portion.

또한, 상기 기판홀더는 탈착가능하게 상기 용기의 내부에 구비된 것을 특징 으로 한다.In addition, the substrate holder is characterized in that provided in the interior of the container detachably.

또한, 상기 원통형패드는 폴리우레탄 재질인 것을 특징으로 한다.In addition, the cylindrical pad is characterized in that the polyurethane material.

또한, 상기 전해액공급관은, 상기 원통형패드의 상부 또는 상기 기판의 상부에 전해액을 분사하는 분사관을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the electrolyte supply pipe, characterized in that it comprises a spray pipe for injecting the electrolyte on the upper portion of the cylindrical pad or the substrate.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따르면 기판에 전기를 인가하여 화학적 반응 효과가 강화함으로써 스크래치와 같은 결함의 발생을 방지할 수 있어 기판의 품질을 높일 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, by applying electricity to the substrate to enhance the chemical reaction effect, it is possible to prevent the occurrence of defects such as scratches, there is an advantage that can increase the quality of the substrate.

또한, 움직임 자유로운 연마패드를 채용함으로써 종래 연마범위의 한계를 뛰어넘는 광역평탄화 연마가 가능하여 전체적인 연마공정을 단순화시킬 수 있고, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, by employing a movable polishing pad, it is possible to widen the leveling polishing beyond the limits of the conventional polishing range, simplify the overall polishing process, and reduce the cost.

또한, 전해액을 수용하는 이단용기를 채용함으로써 기판 연마를 빠른 속도로 수행할 수 있어 공정시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.In addition, by employing a two-stage container that accommodates the electrolyte solution, substrate polishing can be performed at a high speed, thereby reducing the process time.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as much as possible, even if displayed on the other drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치의 정면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치의 배면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 발명에 따른 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치(100)의 전체적인 구성에 대해 설명하기로 한다.FIG. 2 is a perspective view of a broad-area flattened electrochemical-mechanical polishing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 3 is a front view of the broad-area flattened electrochemical-mechanical polishing apparatus shown in FIG. 2, and FIG. 4 is shown in FIG. View of a broad-area flattened electrochemical-mechanical polishing apparatus. Hereinafter, with reference to this will be described the overall configuration of the global planarization electrochemical mechanical polishing apparatus 100 according to the present invention.

도 2, 도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치(100)는 외주면을 이용하여 기판(220)을 연마하는 원통형패드(110), 원통형패드(110)에 회전운동과 기판(220)의 상부에서의 병진운동을 제공하는 패드제어수단(미도시됨), 원통형패드(110)의 상부에 구비되어 전해액을 분사하는 전해액공급관(120), 원통형패드의 하부에 구비되어 전해액공급관(120)으로부터 분사된 전해액을 수용하는 용기(130), 용기(130)의 내부에 구비되어 기판(220)을 고정하는 기판홀더(140)를 포함하여 구성된다. 또한, 전기화학적 반응을 수행하기 위하여 용기(130)는 전해액에 양전원을 인가하고, 기판홀더(140)는 기판(220)에 음전원을 인가한다.As shown in Figure 2, 3 or 4, the global flattening electrochemical-mechanical polishing apparatus 100 according to the present invention is a cylindrical pad 110, a cylindrical pad (for polishing the substrate 220 using an outer peripheral surface) Pad control means (not shown) for providing a rotational movement and translational movement in the upper portion of the substrate 220, the electrolyte supply pipe 120 for spraying the electrolyte is provided on the cylindrical pad 110, the cylindrical pad 110 Is provided at the bottom of the container 130 for receiving the electrolyte solution injected from the electrolyte supply pipe 120, and is provided in the interior of the container 130 includes a substrate holder 140 for fixing the substrate 220. In addition, in order to perform the electrochemical reaction, the container 130 applies a positive power to the electrolyte, and the substrate holder 140 applies a negative power to the substrate 220.

원통형패드(110)는 중심축을 기준으로 회전하는 회전운동을 통하여 기판(220)을 기계적으로 연마하는 역할을 하는 것으로, 신축성 있는 폴리우레탄으로 제조함이 바람직하지만 필요에 따라 다양한 물질로 대체할 수 있다. 또한, 기판(220)과의 마찰력을 높이기 위해서 다수의 돌출부와 오목부가 격자형으로 형성됨이 바람직하다(도 5참조). 종래의 일반적인 화학-기계 연마장치의 연마패드는 도 1에 도시된 바와 같이, 원판형패드로 제작하고 원판형패드의 상부에 기판(2)을 배치하고 연마하는 반면, 본 발명에 따른 원통형패드(110)는 기판(220)을 원통형패드(110)의 외주면 하부에 배치하고 원통형패드(110)의 외주면을 이용하여 연마한다. 따라서, 종래의 원판형패드는 그 상부 면적보다 넓은 면적을 갖는 기판(220)에 대해서는 연마가 불가능하지만, 본 발명에 따른 원통형패드(110)는 그 외주면 하부에 기판(220)을 고정하고 기판(220)의 상부에서 병진운동하며 연마하므로 넓은 면적을 갖는 기판(220)의 연마가 가능하다. 여기서, 병진운동이란 기판(220)과 평행 한 임의의 가상면에서, 원통형패드(110)의 축방향 운동과 그에 수직한 운동의 조합이다.The cylindrical pad 110 serves to mechanically polish the substrate 220 through a rotational movement about the central axis. The cylindrical pad 110 may be made of elastic polyurethane, but may be replaced with various materials as necessary. . In addition, in order to increase the frictional force with the substrate 220, it is preferable that a plurality of protrusions and recesses are formed in a lattice shape (see FIG. 5). The polishing pad of a conventional general chemical-mechanical polishing apparatus is made of a disk-shaped pad and arranges and polishes the substrate 2 on top of the disk-shaped pad, as shown in FIG. 110 arranges the substrate 220 under the outer circumferential surface of the cylindrical pad 110 and polishes using the outer circumferential surface of the cylindrical pad 110. Therefore, although the conventional disc-shaped pad is not polished with respect to the substrate 220 having an area larger than its upper area, the cylindrical pad 110 according to the present invention fixes the substrate 220 below the outer circumferential surface thereof and the substrate ( Since the translation is performed in the upper portion of the 220, the polishing of the substrate 220 having a large area is possible. Here, the translational motion is a combination of an axial motion of the cylindrical pad 110 and a motion perpendicular thereto in any virtual plane parallel to the substrate 220.

전술한 병진운동과 회전운동을 원통형패드(110)에 제공하기 위해서 패드제어수단을 채용한다. 패드제어수단(미도시됨)은 전기화학-기계 연마장치(100)의 내부에 구비되고 샤프트(190)를 통해서 원통형패드(110)에 병진운동과 회전운동을 제공한다. 패드제어수단은 회전운동을 제공하는 모터 및 병진운동을 제공하는 다수의 암(arm)으로 구성됨이 바람직하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 동력장치가 이용될 수 있다. 한편, 원통형패드(110)가 병진운동할 때 기판(220)과 수평이 유지되지 않는다면 기판(220)의 일부만 과연마될 수 있으므로 패드제어수단은 기판(220)에 대해 원통형패드(110)를 항상 수평으로 유지해야 한다.The pad control means is employed to provide the above-described translational and rotational motions to the cylindrical pad 110. Pad control means (not shown) are provided inside the electrochemical-mechanical polishing apparatus 100 and provide translational and rotational movements to the cylindrical pad 110 through the shaft 190. Pad control means is preferably composed of a motor for providing a rotational movement and a plurality of arms (arm) for providing a translational movement, but is not necessarily limited to this, various power units may be used. On the other hand, if the cylindrical pad 110 is not horizontal to the substrate 220 when the translational movement, only a part of the substrate 220 may be over-polishing, so the pad control means always keeps the cylindrical pad 110 relative to the substrate 220. It should be kept horizontal.

또한, 사용자가 패드제어수단을 제어하기 위해서 위치조절스위치(170)와 회전조절스위치(180)를 채용한다. 위치조절스위치(170)와 회전조절스위치(180)는 도 2 또는 도 3에 도시된 것처럼, 전기화학-기계 연마장치(100)의 정면에 배치될 수 있으나, 사용자의 편의에 따라 조작하기 쉬운 위치로 변경될 수 있다. 여기서, 위치조절스위치(170)는 병진운동을 제어하고 회전조절스위치(180)는 회전운동을 제어한다. 따라서, 기계적 연마의 시작이나 종료 또는 강도 조절은 회전조절스위치(180)로 제어하고, 넓은 면을 연마하기 위해서 원통형패드(110)의 병진운동이 필요할 때는 위치조절스위치(170)로 제어한다. In addition, the user adopts the position control switch 170 and the rotation control switch 180 to control the pad control means. The position control switch 170 and the rotation control switch 180 may be disposed on the front of the electrochemical-mechanical polishing apparatus 100, as shown in FIG. Can be changed to Here, the position control switch 170 controls the translational movement and the rotation control switch 180 controls the rotational movement. Therefore, the start or end of the mechanical polishing or the strength control is controlled by the rotation control switch 180, and when the translational movement of the cylindrical pad 110 is needed to polish a wide surface is controlled by the position control switch 170.

한편, 원통형패드(110)와 패드제어수단을 연결하기 위해서 샤프트(190)가 채용되는데, 더욱 상세하게는, 샤프트(190)의 일단은 원통형패드(110)와 결합하고 타 단은 패드제어수단과 결합되어 원통형패드(110)에 회전운동 및 병진운동을 전달한다. 이때, 샤프트(190)는 양단에서 벤딩모멘트가 발생하는데, 샤프트(190)가 벤딩모멘트로 인해 휘어지면 원통형패드(110)의 회전운동에 대한 중심이 고정되지 않아 연마공정시 불량이 발생한다. 따라서, 샤프트(190)는 벤딩모멘트를 버틸 수 있는 소정강도 이상의 재질로 제작하는 것이 바람직하다. 또한, 원통형패드(110)가 병진운동할 때 샤프트(190)가 같이 운동할 수 있도록 전기화학-기계 연마장치(100)의 일측면에 개구부(195)를 형성하는 것이 바람직하다.On the other hand, the shaft 190 is employed to connect the cylindrical pad 110 and the pad control means, more specifically, one end of the shaft 190 is coupled to the cylindrical pad 110 and the other end and the pad control means. Coupled to transmit the rotational and translational motion to the cylindrical pad (110). In this case, the bending moment is generated at both ends of the shaft 190. When the shaft 190 is bent due to the bending moment, the center of rotation of the cylindrical pad 110 is not fixed, thereby causing a defect in the polishing process. Therefore, the shaft 190 is preferably made of a material of a predetermined strength or more capable of withstanding the bending moment. In addition, it is preferable to form an opening 195 in one side of the electrochemical-mechanical polishing apparatus 100 so that the shaft 190 can move together when the cylindrical pad 110 translates.

도 5는 도 2에 도시된 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치의 원통형패드와 전해액공급관의 요부확대도이다.FIG. 5 is an enlarged view illustrating main parts of a cylindrical pad and an electrolyte supply pipe of the wide area flattening electrochemical-mechanical polishing apparatus shown in FIG. 2.

도 5에 도시된 바와 같이, 전해액공급관(120)은 화학적 반응에 필요한 전해액을 기판(220)에 공급하기 위해서 채용된다. 전해액공급관(120)은 원통형패드(110)의 상부에 구비되어 전해액을 분사하는데, 분사된 전해액은 직접 기판(220)에 공급되거나 원통형패드(110)를 거쳐 기판(220)에 공급된다. 전해액을 원통형패드(110)에도 공급함으로써 원통형패드(110)로 인한 과연마를 방지하고 전해액을 기판(220)상에 최대한 고르게 분포시킬 수 있다. 또한, 전해액공급관(120)에는 원통형패드(110)의 상부 또는 기판(220)의 상부에 전해액을 분사하기 위한 분사관(125)을 구비할 수 있다. 도 5를 참조하면, 분사관(125)은 3개이지만 이는 예시적인 것이고, 전해액의 종류, 기판(220)의 강도 등을 고려하여 분사관(125)의 수를 조절할 수 있다. 이때, 공급되는 전해액으로 염기성 물질을 사용하는 것이 바람직하나, 이 에 한정하지 않고 공지된 다양한 성분을 사용할 수 있다.As shown in FIG. 5, the electrolyte supply pipe 120 is employed to supply the electrolyte solution required for the chemical reaction to the substrate 220. The electrolyte supply pipe 120 is provided on the upper portion of the cylindrical pad 110 to inject the electrolyte, the injected electrolyte is directly supplied to the substrate 220 or via the cylindrical pad 110 is supplied to the substrate 220. By supplying the electrolyte solution to the cylindrical pad 110, it is possible to prevent over-polishing due to the cylindrical pad 110 and to distribute the electrolyte on the substrate 220 as evenly as possible. In addition, the electrolyte supply pipe 120 may be provided with an injection tube 125 for injecting the electrolyte on the upper portion of the cylindrical pad 110 or the upper portion of the substrate 220. Referring to FIG. 5, although there are three injection pipes 125, these are exemplary, and the number of injection pipes 125 may be adjusted in consideration of the type of electrolyte, the strength of the substrate 220, and the like. At this time, it is preferable to use a basic material as the supplied electrolyte, but not limited thereto, and various known components can be used.

또한, 전해액공급관(120)에 전해액을 공급하기 위해서 전해액저장탱크(200)를 채용한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전해액저장탱크(200)는 전기화학-기계 연마장치(100)의 상부에 배치하는 것이 별도의 동력 없이 위치에너지만으로 전해액을 공급할 수 있고, 외부에 노출되어 전해액의 잔존량 파악도 용이하기 때문에 바람직하다. 하지만 필요한 전해액저장탱크(200)의 용량이나 공간활용 등을 고려하여 전기화학-기계 연마장치(100)의 내부나 별도의 공간에 배치하는 것도 가능하다.In addition, the electrolyte storage tank 200 is employed to supply the electrolyte solution to the electrolyte supply pipe 120. As shown in FIG. 2, the electrolyte storage tank 200 may supply the electrolyte with only potential energy without an additional power, and the electrolyte storage tank 200 may be disposed on the upper portion of the electrochemical-mechanical polishing apparatus 100. It is preferable because the amount can be easily grasped. However, in consideration of the capacity or space utilization of the required electrolyte storage tank 200, it is also possible to arrange the interior of the electrochemical mechanical polishing apparatus 100 or in a separate space.

도 6은 도 2에 도시된 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치의 용기에 대한 요부확대도이고 도 7은 도 6에 도시된 용기의 평면도이다.FIG. 6 is an enlarged view of a main portion of the container of the wide-area planarizing electrochemical-mechanical polishing apparatus shown in FIG. 2, and FIG. 7 is a plan view of the container shown in FIG.

도 6 또는 도 7에 도시된 바와 같이, 분사된 전해액을 수용하기 위해서 용기(130)를 채용한다. 용기(130) 내에 수용되는 전해액의 수위가 높아지면 기판홀더(140)에 고정된 기판(220)은 전해액에 침지된다. 바람직하게는, 용기(130)는 내부용기(132)와 외부용기(134)로 구성되고, 내부용기(132)는 외부용기(134)의 내부에 배치되어 2중 구조를 이루고 있다. 내부용기(132)에는 기판홀더(140)에 고정된 기판(220)이 배치되는데, 내부용기(132)의 용량은 외부용기(134)보다 적기 때문에 적은 양의 전해액만으로 빠르게 기판(220)을 침지시킬 수 있고, 전해액의 배수도 더욱 신속히 수행할 수 있으며, 내부용기(132)와 외부용기(134)에서 각각 전해액의 배수와 저장을 별도로 수행할 수 있어 연마 공정시간을 단축할 수 있다. 또한, 용기(130)에서 배수된 전해액은 도 4에 도시된 배수구(205)를 통해 외부로 배출된다.As shown in FIG. 6 or FIG. 7, a container 130 is employed to accommodate the injected electrolyte solution. When the level of the electrolyte solution contained in the container 130 increases, the substrate 220 fixed to the substrate holder 140 is immersed in the electrolyte solution. Preferably, the container 130 is composed of an inner container 132 and an outer container 134, the inner container 132 is disposed inside the outer container 134 to form a double structure. A substrate 220 fixed to the substrate holder 140 is disposed in the inner container 132. Since the capacity of the inner container 132 is smaller than that of the outer container 134, the substrate 220 is quickly immersed with only a small amount of electrolyte. The drainage of the electrolyte may be performed more quickly, and the drainage and storage of the electrolyte may be separately performed in the inner container 132 and the outer container 134, thereby shortening the polishing process time. In addition, the electrolyte drained from the container 130 is discharged to the outside through the drain 205 shown in FIG.

용기(130)의 내부(2중 구조일 경우 내부용기(132)의 내부)에는 기판(220)을 고정하는 기판홀더(140)가 구비된다. 기판홀더(140)는 연마 공정 중 기판(220)을 고정하는 역할을 하며, 다양한 형태로 제작할 수 있다. 바람직하게는, 기판홀더(140)에 소정의 깊이와 기판(220)에 대응되는 넓이로 오목부를 형성하고 이를 기판수용부(147)로 정의하며, 기판(220)을 기판수용부(147)의 내부에 고정한다. 이때, 기판수용부(147)의 깊이는 기판(220)의 두께보다 얕으면서도 원통형패드(110)의 회전운동으로 인해서 기판(220)이 이탈되지 않도록 설계해야한다. 또한, 기판수용부(147)의 넓이가 기판(220)의 넓이와 완전히 일치하면 수용부에 기판(220)을 삽입하거나 분리하기 어려우므로 기판(220)의 넓이보다 미세하게 넓게 수용부를 제작하는 것이 바람직하다. The inside of the container 130 (in the case of a double structure of the inner container 132) is provided with a substrate holder 140 for fixing the substrate 220. The substrate holder 140 serves to fix the substrate 220 during the polishing process, and may be manufactured in various forms. Preferably, a concave portion is formed in the substrate holder 140 at a predetermined depth and an area corresponding to the substrate 220, and is defined as the substrate accommodating portion 147, and the substrate 220 is formed of the substrate accommodating portion 147. Fix it inside. In this case, the depth of the substrate accommodating part 147 should be designed so that the substrate 220 is not separated due to the rotational movement of the cylindrical pad 110 while being shallower than the thickness of the substrate 220. In addition, when the width of the substrate accommodating part 147 is completely coincident with the width of the substrate 220, it is difficult to insert or separate the substrate 220 into the accommodating part. Therefore, manufacturing the accommodating part more finely than the width of the substrate 220 is required. desirable.

기판홀더(140)는 필요에 따라 용기(130)로부터 탈착하여 변경할 수 있다. 특히, 기판홀더(140)에 기판수용부(147)를 형성하여 기판(220)을 지지하는 경우 다양한 크기의 기판(220)을 고정할 수 없으므로 다양한 크기의 기판수용부(147)가 형성된 기판홀더(140)를 제작하여 필요한 경우 기판홀더(140)를 변경하는 것이 바람직하다.The substrate holder 140 may be detached from the container 130 and changed as necessary. In particular, when supporting the substrate 220 by forming the substrate receiving portion 147 in the substrate holder 140, since the substrate 220 of various sizes cannot be fixed, the substrate holder having the substrate receiving portions 147 of various sizes is formed. It is preferable to manufacture the 140 and change the substrate holder 140 if necessary.

또한, 내부용기(132)와 기판홀더(140) 사이에 탄성부재(210)를 구비하여 기판홀더(140)에 고정된 기판(220)을 원통형패드(110) 방향으로 가압하는 것이 바람직하다. 탄성부재(210)로 가압된 기판(220)은 원통형패드(110)와 완전히 밀착되므로 연마의 효율을 높일 수 있다. 이때, 탄성부재(210)는 기판(220)의 모든면을 일정하게 가압해야하므로 동일한 재질로 제작된 4개 이상의 스프링인 것이 바람직하 다.In addition, it is preferable that the elastic member 210 is provided between the inner container 132 and the substrate holder 140 to press the substrate 220 fixed to the substrate holder 140 in the direction of the cylindrical pad 110. The substrate 220 pressed by the elastic member 210 may be in close contact with the cylindrical pad 110, thereby increasing the efficiency of polishing. At this time, the elastic member 210 is preferably at least four springs made of the same material because all the surfaces of the substrate 220 must be uniformly pressed.

한편, 본 발명에 따른 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치(100)는 연마 효율을 높이기 위해서 용기(130)는 전해액에 양전원을 인가하고, 기판홀더(140)는 기판(220)에 음전원을 인가한다. 여기서, 전해액이란 용기(130)에 수용된 전해액을 의미한다. 도 6 또는 도 7을 참조하여 더욱 상세히 설명하면, 기판홀더(140)에는 전도성부재(145)가 구비되는데, 전도성부재(145)는 기판(220)과 접촉하도록 돌출되어 음전원을 기판(220)에 인가한다. 이때, 전도성부재(145)는 전도성금속으로 제작된 금속구슬을 사용할 수 있고, 기판(220)과 접촉해야 하므로 기판수용부(147)의 내부에 구비되는 것이 바람직하다. 또한, 용기(130)는 용기(130) 하부에 구비된 용기지지체(230)를 포함하는데, 용기지지체(230)는 양전원을 전해액에 인가한다. 전해액에 양전원을 인가하기 위해서 용기지지체(230)는 전해액과 전기적접촉하는 것이 바람직하다. 한편, 기판(220) 및 전해액에 인가되는 음전원 및 양전원은 외부에 구비된 음전원공급부 및 양전원공급부로부터 공급받는다. 도 2를 참조하여 더욱 상세히 살펴보면, 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치(100)의 일측에는 양전원단자(150)와 음전원단자(160)가 구비되고, 양전원단자(150)는 양전원공급부로부터 양전원을 공급받아 용기(130)에 전달하며, 음전원단자(160)는 음전원공급부로부터 음전원을 공급받아 기판홀더(140)에 전달한다.Meanwhile, in the planar flattening electrochemical-mechanical polishing apparatus 100 according to the present invention, the container 130 applies positive power to the electrolyte and the substrate holder 140 applies negative power to the substrate 220 in order to increase polishing efficiency. do. Here, the electrolyte means an electrolyte contained in the container 130. 6 or 7, the substrate holder 140 is provided with a conductive member 145, the conductive member 145 is projected to contact the substrate 220 to supply a negative power to the substrate 220 To apply. In this case, the conductive member 145 may be a metal bead made of a conductive metal, and should be in contact with the substrate 220, it is preferable that the conductive member 145 is provided inside the substrate accommodating part 147. In addition, the container 130 includes a container support 230 provided below the container 130, and the container support 230 applies both power sources to the electrolyte. In order to apply positive power to the electrolyte, the container support 230 is preferably in electrical contact with the electrolyte. On the other hand, the negative power and positive power applied to the substrate 220 and the electrolyte is supplied from the negative power supply and positive power supply provided in the outside. Referring to Figure 2 in more detail, one side of the wide-area flattening electrochemical mechanical polishing apparatus 100 is provided with a positive power supply terminal 150 and a negative power supply terminal 160, the positive power supply terminal 150 receives the positive power from the positive power supply unit Received and delivered to the container 130, the negative power supply terminal 160 receives the negative power from the negative power supply unit and delivers to the substrate holder 140.

전기화학-기계 연마장치(100)는 효과적인 연마를 위하여 이상에 기술한 바와 같이 다양한 전기화학적 작용 또는 기계적 작용을 하는데 이러한 다양한 작용을 사용자가 쉽게 인지할 수 있도록 전기화학-기계 연마장치(100)의 전면에 출력부(206)를 채용함이 바람직하다. 출력부(206)를 채용함으로써 사용자는 출력부(206)를 통해서 원통형패드(110)의 회전속도, 병진운동의 변위 변화량, 인가된 전원의 크기, 분사된 전해액의 양 등을 인지할 수 있다.The electrochemical-mechanical polishing apparatus 100 performs various electrochemical or mechanical operations as described above for effective polishing, and the electrochemical-mechanical polishing apparatus 100 can be easily recognized by the user. It is preferable to employ the output unit 206 on the front surface. By employing the output unit 206, the user can recognize the rotational speed of the cylindrical pad 110, the displacement change amount of the translational motion, the size of the applied power, the amount of the injected electrolyte through the output unit 206.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치(100)는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the global flattening electrochemical-mechanical polishing apparatus 100 according to the present invention is not limited thereto. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다. All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1은 화학-기계 연마장치의 사시도;1 is a perspective view of a chemical-mechanical polishing apparatus;

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치의 사시도;2 is a perspective view of a wide area planarizing electrochemical-mechanical polishing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;

도 3은 도 2에 도시된 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치의 정면도;FIG. 3 is a front view of the wide area planarizing electrochemical-mechanical polishing apparatus shown in FIG. 2;

도 4는 도 2에 도시된 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치의 배면도;4 is a rear view of the wide-area leveling electrochemical-mechanical polishing apparatus shown in FIG. 2;

도 5는 도 2에 도시된 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치의 원통형패드와 전해액공급관에 대한 요부확대도;FIG. 5 is an enlarged view illustrating main parts of a cylindrical pad and an electrolyte supply pipe of the wide-area planarizing electrochemical-mechanical polishing apparatus shown in FIG. 2;

도 6은 도 2에 도시된 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치의 용기에 대한 요부확대도; FIG. 6 is an enlarged view of a main part of the container of the wide-area planarizing electrochemical-mechanical polishing apparatus shown in FIG. 2; FIG.

도 7은 도 6에 도시된 용기의 평면도이다.7 is a plan view of the container shown in FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 전기화학-기계 연마장치 110: 원통형패드100: electrochemical mechanical polishing apparatus 110: cylindrical pad

120: 전해액공급관 125: 분사관120: electrolyte supply pipe 125: injection pipe

130: 용기 132: 내부용기130: container 132: inner container

134: 외부용기 140: 기판홀더134: outer container 140: substrate holder

145: 전도성부재 147: 기판수용부145: conductive member 147: substrate receiving portion

150: 양전원단자 160: 음전원단자150: positive power supply terminal 160: negative power supply terminal

170: 위치조절스위치 180: 회전조절스위치170: position control switch 180: rotation control switch

190: 샤프트 195: 개구부190: shaft 195: opening

200: 전해액저장탱크 205: 배수구200: electrolyte storage tank 205: drain

206: 출력부 210: 탄성부재206: output portion 210: elastic member

220: 기판 230: 용기지지체220: substrate 230: container support

Claims (14)

외주면을 이용하여 기판을 연마하는 원통형패드;Cylindrical pad for polishing the substrate using the outer peripheral surface; 상기 원통형패드에 회전운동과 상기 기판의 상부에서의 병진운동을 제공하는 패드제어수단;Pad control means for providing a rotational motion to the cylindrical pad and a translational motion at the top of the substrate; 상기 원통형패드의 상부에 구비되어 전해액을 분사하는 전해액공급관;An electrolyte supply pipe provided at an upper portion of the cylindrical pad to inject an electrolyte solution; 상기 원통형패드의 하부에 구비되어 상기 전해액공급관으로부터 분사된 전해액을 수용하며, 상기 전해액에 양전원을 인가하는 용기;A container provided at a lower portion of the cylindrical pad to accommodate the electrolyte injected from the electrolyte supply pipe, and to apply a positive power to the electrolyte; 상기 용기의 내부에 구비되어 기판을 고정하며, 상기 기판에 음전원을 인가하는 기판홀더; 및A substrate holder provided inside the container to fix the substrate and to apply a negative power to the substrate; And 상기 기판홀더에 구비되며, 상면이 상기 기판과 접촉하도록 돌출되어 음전원을 기판에 인가하는 전도성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.And a conductive member provided on the substrate holder and having a top surface protruding to contact the substrate to apply a negative power to the substrate. 외주면을 이용하여 기판을 연마하는 원통형패드;Cylindrical pad for polishing the substrate using the outer peripheral surface; 상기 원통형패드에 회전운동과 상기 기판의 상부에서의 병진운동을 제공하는 패드제어수단;Pad control means for providing a rotational motion to the cylindrical pad and a translational motion at the top of the substrate; 상기 원통형패드의 상부에 구비되어 전해액을 분사하는 전해액공급관;An electrolyte supply pipe provided at an upper portion of the cylindrical pad to inject an electrolyte solution; 상기 원통형패드의 하부에 구비되어 상기 전해액공급관으로부터 분사된 전해액을 수용하며, 상기 전해액에 양전원을 인가하는 용기;A container provided at a lower portion of the cylindrical pad to accommodate the electrolyte injected from the electrolyte supply pipe, and to apply a positive power to the electrolyte; 상기 용기의 내부에 구비되어 기판을 고정하며, 상기 기판에 음전원을 인가하는 기판홀더; 및A substrate holder provided inside the container to fix the substrate and to apply a negative power to the substrate; And 상기 용기의 하부에 형성되어 상기 전해액에 양전원을 인가하는 용기지지체를 포함하는 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.And a container support formed at a lower portion of the container to apply a positive power source to the electrolyte. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 기판홀더에는 상면이 상기 기판과 접촉하도록 돌출되어 음전원을 기판에 인가하는 전도성부재가 구비된 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.And the substrate holder is provided with a conductive member having an upper surface protruding to contact the substrate to apply a negative power to the substrate. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 용기의 하부에는 양전원을 상기 전해액에 인가하는 용기지지체가 구비된 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.And a vessel support for applying a positive power source to the electrolyte at a lower portion of the vessel. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 용기에 양전원을 공급받아 전달하는 양전원단자; 및A positive power terminal configured to receive a positive power supplied to the container; And 상기 기판홀더에 음전원을 공급받아 전달하는 음전원단자;A negative power terminal configured to receive and transmit a negative power to the substrate holder; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.Wide area flattening electrochemical mechanical polishing apparatus further comprising a. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 패드제어수단의 병진운동을 제어하는 위치조절스위치; 및A position adjusting switch for controlling the translational movement of the pad control means; And 상기 패드제어수단의 회전운동을 제어하는 회전조절스위치;A rotation control switch controlling a rotational movement of the pad control means; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.Wide area flattening electrochemical mechanical polishing apparatus further comprising a. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 원통형패드에 일단이 결합되고 상기 패드제어수단에 타단이 결합되어 상기 원통형패드에 회전운동 및 병진운동을 전달하는 샤프트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.One end is coupled to the cylindrical pad and the other end is coupled to the pad control means further comprises a shaft for transmitting rotational and translational motion to the cylindrical pad further comprising a flat surface electrochemical mechanical polishing apparatus. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 전해액공급관에 상기 전해액을 공급하는 전해액저장탱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.And a electrolyte storage tank for supplying the electrolyte to the electrolyte supply pipe. 외주면을 이용하여 기판을 연마하는 원통형패드;Cylindrical pad for polishing the substrate using the outer peripheral surface; 상기 원통형패드에 회전운동과 상기 기판의 상부에서의 병진운동을 제공하는 패드제어수단;Pad control means for providing a rotational motion to the cylindrical pad and a translational motion at the top of the substrate; 상기 원통형패드의 상부에 구비되어 전해액을 분사하는 전해액공급관;An electrolyte supply pipe provided at an upper portion of the cylindrical pad to inject an electrolyte solution; 상기 원통형패드의 하부에 구비되어 상기 전해액공급관으로부터 분사된 전해액을 수용하는 용기; 및A container provided at a lower portion of the cylindrical pad to accommodate the electrolyte injected from the electrolyte supply pipe; And 상기 용기의 내부에 구비되어 상기 기판을 고정하는 기판홀더를 포함하며,A substrate holder provided inside the container to fix the substrate; 상기 용기는 상기 기판홀더가 내부에 구비된 내부용기 및 상기 내부용기의 외부에 구비된 외부용기를 포함하는 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.And the container includes an inner container having the substrate holder therein and an outer container provided outside of the inner container. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 내부용기와 상기 기판홀더 사이에 구비되어 상기 기판홀더에 고정된 상기 기판을 상기 원통형패드 방향으로 가압하는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.And an elastic member provided between the inner container and the substrate holder to press the substrate fixed to the substrate holder in a direction of the cylindrical pad. 외주면을 이용하여 기판을 연마하는 원통형패드;Cylindrical pad for polishing the substrate using the outer peripheral surface; 상기 원통형패드에 회전운동과 상기 기판의 상부에서의 병진운동을 제공하는 패드제어수단;Pad control means for providing a rotational motion to the cylindrical pad and a translational motion at the top of the substrate; 상기 원통형패드의 상부에 구비되어 전해액을 분사하는 전해액공급관;An electrolyte supply pipe provided at an upper portion of the cylindrical pad to inject an electrolyte solution; 상기 원통형패드의 하부에 구비되어 상기 전해액공급관으로부터 분사된 전해액을 수용하는 용기; 및A container provided at a lower portion of the cylindrical pad to accommodate the electrolyte injected from the electrolyte supply pipe; And 상기 용기의 내부에 구비되어 상기 기판을 고정하는 기판홀더를 포함하며,A substrate holder provided inside the container to fix the substrate; 상기 기판홀더에는 기판수용부가 형성되고, 상기 기판수용부의 내부에 상기 기판이 고정된 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.And a substrate accommodation portion formed in the substrate holder, wherein the substrate is fixed inside the substrate accommodation portion. 외주면을 이용하여 기판을 연마하는 원통형패드;Cylindrical pad for polishing the substrate using the outer peripheral surface; 상기 원통형패드에 회전운동과 상기 기판의 상부에서의 병진운동을 제공하는 패드제어수단;Pad control means for providing a rotational motion to the cylindrical pad and a translational motion at the top of the substrate; 상기 원통형패드의 상부에 구비되어 전해액을 분사하는 전해액공급관;An electrolyte supply pipe provided at an upper portion of the cylindrical pad to inject an electrolyte solution; 상기 원통형패드의 하부에 구비되어 상기 전해액공급관으로부터 분사된 전해액을 수용하는 용기; 및A container provided at a lower portion of the cylindrical pad to accommodate the electrolyte injected from the electrolyte supply pipe; And 상기 용기의 내부에 구비되어 상기 기판을 고정하는 기판홀더를 포함하며,A substrate holder provided inside the container to fix the substrate; 상기 기판홀더는 용기의 내부에 탈착 가능하게 구비된 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.And the substrate holder is detachably provided in the interior of the container. 청구항 9 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 9 to 11, 상기 원통형패드는 폴리우레탄 재질인 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.And said cylindrical pad is a polyurethane material. 청구항 9 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 9 to 11, 상기 전해액공급관은 상기 원통형패드의 상부 또는 상기 기판의 상부에 전해액을 분사하는 분사관을 포함하는 것을 특징으로 하는 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치.The electrolyte supply pipe is a wide-area flattening electrochemical mechanical polishing apparatus characterized in that it comprises an injection pipe for injecting an electrolyte solution on the upper portion of the cylindrical pad or the substrate.
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