KR101115745B1 - 흑색수지 강판, 이에 사용되는 내지문성 흑색수지 조성물 및 밀착성 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내지문성이 개선된 흑색수지 강판, 이에 사용되는 흑색수지 조성물 및 소지강판과 흑색수지 도막의 밀착력을 개선하는 밀착성 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 소지강판; 및 소지강판의 전면과 후면 중 최소 일면에 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20～40중량부, 카본블랙 안료 2～6중량부, 소광제 2～6 중량부, 티타네이트 화합물 2～6중량부 및 내지문 첨가제 0.5～2중량부를 포함하는 흑색수지 조성물로 형성된 흑색수지 도막;을 포함하는 흑색수지 강판이 제공된다. 또한, 상기 흑색수지 조성물 및 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물 5~15 중량부, 실란커플링제 1～4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1～4 중량부 및 티타네이트 화합물 0.5～2 중량부를 포함하는 밀착성 수지조성물이 제공된다. 본 발명의 흑색수지 강판은 내지문성, 가공성, 밀착성, 전기전도성 및 전자파 차폐성이 우수한 것으로 전자기기용 판넬, 특히, 외판 판넬로 사용하기에 적합하다.
흑색수지 강판, 가공성, 밀착성, 전기전도성, 전자파 차폐성, 전자기기 외부판넬, 내지문 첨가제

Description

흑색수지 강판, 이에 사용되는 내지문성 흑색수지 조성물 및 밀착성 수지 조성물{A Black Coloring Resin Coated Steel Sheet, Black Coloring Resin Composition Having Anti-Fingerprint Property and An Adhesive Resin Composition}
본 발명은 개선된 내지문성을 갖는 흑색수지 강판, 이에 사용되는 흑색 수지 조성물 및 밀착성 수지 조성물에 관한 것이며, 보다 상세하게 본 발명은 개선된 내지문성을 갖는 흑색수지 강판, 이에 사용되는 내지문성 개선제를 포함하는 흑색 수지 조성물 및 수지강판과 흑색수지 도막의 밀착력을 개선하는 밀착성 수지 조성물에 관한 것이다.
흑색수지 강판은 우수한 내식성, 내지문성, 내용제성을 가지며 표면이 또한 미려하여 가전기기, 컴퓨터 등의 내외판용으로 다양하게 사용되고 있다.
한편, 최근 전자기기의 고성능화, 소형화 및 고기능화에 따라 전자부품 회로에서 발생하는 인체에 유해한 전자파로 인한 수명 단축 및 기기의 오작동이 문제시된다. 따라서, 상기 흑색수지 강판은 내지문성 뿐만 아니라, 우수한 표면전기 전도성이 또한 요구되며, 외부 판넬용으로 사용되는 강판은 보다 우수한 의장성, 가공성, 밀착성, 내스크레치성 등이 요구된다.
가전기기용으로 사용되는 종래의 PCM (Pre-coated metal) 도장강판은 전처리와 하도 및 상도로 이루어진 3층 구조의 도막이 형성되며, 도막 두께도 20㎛을 초과하는 후막이다. 또한, 롤코팅 혹은 커튼코팅 방법에 의한 후막코팅의 한계로 인하여 생산성이 낮은 단점이 있다.
이를 해결하기 위한 방법으로 최근 도막 두께를 최소화하고, 하도와 상도 코팅 수지의 물성을 개선하여 방열성, 가공성 및 도막밀착성을 확보함으로서 생산성이 우수한 저원가형 가전기기용 강판이 제공되고 있다. 그러나, 이러한 강판은 도막 두께의 박막화로 인하여 심가공의 가전기기용으로 사용하는데 한계가 있고, 내지문성이 저조하여 외판으로 사용할 경우 쉽게 오염되는 단점이 있다.
따라서, 내지문성이 보다 우수한 강판이 요구되고 있으며, 나아가, 강판과의 우수한 도막밀착성, 생산성, 가공성, 전기전도성, 전자파 차폐성이 우수한 내지문 강판이 요구된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 구현에 의하면, 우수한 내지문성을 갖는 흑색수지 강판이 제공된다.
본 발명의 다른 구현에 의하면 내지문성 뿐만 아니라, 우수한 가공성, 밀착성, 전기전도성 및 전자파 차폐성을 갖는 흑색수지 강판이 제공된다.
본 발명의 또 다른 구현에 의하면, 강판에 우수한 내지문성을 제공하는 내지문성 흑색수지 조성물이 제공된다.
나아가, 본 발명의 또 다른 구현에 의하면, 강판에 우수한 가공성, 밀착성, 전기전도성 및 전자파 차폐성을 제공하는 밀착성 수지 조성물이 제공된다.
본 발명의 일 견지에 있어서,
소지강판; 및
상기 소지강판의 전면과 후면 중 최소 일면에 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20～40중량부, 카본블랙 안료 2～6중량부, 소광제 2～6 중량부, 티타네이트 화합물 2～6중량부 및 디메틸테트라메톡시 디실록산, 도데카메틸펜타 실록산, 디메틸 폴리실록산등의 실리콘계 화합물 및 변성 아크릴 수지로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종의 내지문 첨가제 0.5～2중량부를 포함하는 흑색 수지조성물로 형성된 흑색수지 도막을 포함하는 흑색수지 강판이 제공된다.
삭제
본 발명의 다른 견지에 있어서,
소지 강판;
소지 강판의 전면과 후면중 최소 일면에 폴리 우레탄수지-멜라민계 경화제 조성물 5～15 중량부, 실란커플링제 1～4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1～4 중량부 및 티타네이트 화합물 0.5～2 중량부를 포함하는 밀착성 수지 조성물로 형성된 밀착성 개선도막; 및
밀착성 개선 도막이 형성되지 않은 전면 또는 후면의 소지 강판 또는 전면 및/또는 후면의 밀착성 수지도막위에 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20～40중량부, 카본블랙 안료 2～6중량부, 소광제 2～6 중량부, 티타네이트 화합물 2～6중량부 및 디메틸테트라메톡시 디실록산, 도데카메틸펜타 실록산, 디메틸 폴리실록산등의 실리콘계 화합물 및 변성 아크릴 수지로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종의 내지문 첨가제 0.5～2중량부를 포함하는 흑색 수지조성물로 형성된 흑색수지 도막을 포함하는 흑색수지 강판이 제공된다.
삭제
본 발명의 또 다른 견지에 있어서,
주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20～40중량부, 카본블랙 안료 2～6중량부, 소광제 2～6 중량부, 티타네이트 화합물 2～6중량부 및 디메틸테트라메톡시 디실록산, 도데카메틸펜타 실록산, 디메틸 폴리실록산등의 실리콘계 화합물 및 변성 아크릴 수지로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종의 내지문 첨가제 0.5～2중량부를 포함하는 흑색수지 조성물이 제공된다.
나아가, 본 발명의 또 다른 견지에 있어서,
폴리 우레탄수지-멜라민계 경화제 조성물 5～15 중량부, 실란커플링제 1～4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1～4 중량부 및 티타네이트 화합물 0.5~2 중량부를 포함하는 밀착성 수지 조성물이 제공된다.
본 발명의 일 구현에 의한 흑색수지 강판은 강판의 전면 및/또는 후면에 형성된 내지문 첨가제를 포함하는 흑색수지 도막에 의해 우수한 내지문성을 나타내는 것으로 전자기기용 판넬, 특히, 외판 판넬로 사용하기에 적합한 것이다. 본 발명의 일 구현에 의한 흑색수지 강판은 반광택의 색상을 띄는 것으로 미려한 외관을 갖는다. 또한, 소지강판의 전면 및/또는 후면에 추가로 형성되는 밀착성 개선도막에 의해 강판은 보다 개선된 가공성, 밀착성, 전기전도성 및 전자파차폐성을 나타낸다. 또한, 0.1mΩ이하의 표면 전기저항을 나타내는 것으로 우수한 정전기 어스(earth)성이 우수하다.
이하, 본 발명의 구현에 의한 흑색수지 강판, 내지문성 흑색수지 조성물 및 밀착성 수지 조성물에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
본 발명에 의한 흑색수지 강판은 소지강판의 전면 및 후면중 최소 일면에 내지문성 흑색수지 도막이 형성된 것으로 이러한 흑색수지 도막에 의해 보다 개선된 내지문성을 나타낸다. 내지문성 흑색수지 도막은 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물, 카본블랙 안료, 소광제, 티타네이트 화합물 및 내지문 첨가제를 포함하는 흑색 수지조성물로 형성될 수 있다. 소지 강판에 적용되어 내지문성 흑색수지 피막을 형성하므로써 강판에 내지문성을 부여하는 상기 내지문성 흑색수지 조성물 또한, 본 발명의 일 구현에 의해 제공되는 것이다.
상기 흑색수지 조성물을 구성하는 일 성분인 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물은 주제 수지와 멜라민계 경화제를 포함한다. 주제 수지로는 이로써 특별히 제한되는 것은 아니나, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지 및 아크릴 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 주제 수지는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. 상기 주제 수지로는 중량평균분자량 4,000~15,000인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 중량평균분자량이 4,000미만이면 도막의 내용제성이 불충분하고 중량평균분자량이 15,000을 초과하면 용액의 저장안정성이 불충분하다.
상기 멜라민계 경화제로는 이로써 한정하는 것으로 아니지만, 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민등이 사용될 수 있다. 상기 멜라민계 경화제는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
상기 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물에서 주제 수지와 멜라민계 경화제는 10:1-5중량비, 바람직하게는 10:2-4 중량비로 배합될 수 있다. 주제 수지와 멜라민계 경화제의 배합비가 10:1-5을 벗어나면, 치밀한 피막이 형성되지 않아 도막의 물성이 저하된다.
상기 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물은 흑색수지 조성물을 구성하는 다른 구성성분의 상기 배합량과 20-40중량부로 배합될 수 있다. 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물의 배합비가 20중량부 미만이면 내식성 및 내용제성이 불충분하며 40중량부를 초과하면 수지의 함량이 너무 높아지고 따라서 점도가 높아지며 도막의 물성이 저하되므로 바람직하지 않다.
상기 흑색수지 조성물에 배합되는 흑색 안료인 카본블랙 안료는 흑색수지 조성물을 구성하는 다른 구성성분의 상기 배합량과 2～6중량부, 바람직하게 3～5중량부로 배합될 수 있다. 카본블랙 안료가 2 중량부 미만이면 충분한 흡열 및/또는 방열특성과 소지 강판의 높은 은폐율을 얻기 어렵고, 6중량부를 초과하면 용액의 점도가 높아지고 내용제성 및 도막밀착성등의 물성이 저하된다. 상기 카본블랙안료의 평균입 자직경은 특히 한정하는 것은 아니지만, 약 10~100㎚의 평균입자크기를 갖는 것을 사용하는 것이 분산성등에서 바람직하다. 카본블랙 안료의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 에보닉스사(독일)의 네록스(Nerox)™ 시리즈, 프린텍스(Printex)™ 시리즈, 하이블랙(Highblack)™ 시리즈 등을 들 수 있다. 상기 카본블랙 안료는 단독으로 혹은 다른 종류를 혼합하여 함께 사용될 수 있다.
또한, 소광제는 흑색수지 조성물을 구성하는 다른 구성성분의 상기 배합량과 2~6중량부로 배합될 수 있다. 소광제 함량이 2중량부 미만이면, 가전기기에서 바람직한 범위의 광택을 얻을 수 없으며, 6중량부를 초과하면 광택이 너무 낮고 점도가 높아져 미려한 외관을 얻기 어렵다. 소광제로는 이로써 한정하는 것으로 아니지만, 예를들어, 실리카, 산화마그네슘, 지르코니아, 알루미나 및 티타니아가 사용될 수 있다. 상기 소광제는 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
나아가, 흑색수지 도막의 내식성 향상을 위해 티타네이트 화합물이 흑색 수지 조성물에 배합된다. 티타네이트 화합물은 흑색수지 조성물을 구성하는 다른 구성성분의 상기 배합량과 2-6중량부로 배합될 수 있다. 티타네이트 화합물이 2중량부 미만이며 충분한 고내식성 확보에 불충분하며 6중량부를 초과하더라고 사용양 증대에 따른 더 이상의 물성개선 효과를 기대하기 어려우므로 바람직하지 않다. 상기 티타네이트 화합물의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트를 포함할 수 있다. 이들 티타네이트 화합물은 일종 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
상기 흑색 수지조성물은 강판에 내지문성을 나타내도록 흑색수지 조성물을 구성하는 다른 구성성분의 상기 배합량과 내지문성 첨가제가 0.5～2중량부, 바람직하게는 2중량부로 배합될 수 있다. 내지문성 개선첨가제 함량이 0.5중량부 미만이면 우수한 내지문성을 얻기 힘들고 2중량부를 초과하면 용액저장성이 떨어진다. 내지문성 개선첨가제의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 디메틸테트라메톡시 디실록산, 도데카메틸펜타 실록산, 디메틸 폴리실록산등의 실리콘계 첨가물 및 변성 아크릴 수지를 들 수 있으며, 이들은 단독으로 혹은 혼합물로 사용될 수 있다. 내지문성 첨가제는 도막의 발수성을 향상시켜 지문 혹은 각종 오염물질로부터 도막을 보호하는 기능을 한다.
상기 흑색수지 조성물은 상기 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물, 카본블랙 안료, 소광제, 티타네이트 화합물 및 내지문 첨가제 뿐만 아니라, 흑색수지 조성물을 사용하여 처리된 강판의 물성을 더욱 개선하기 위해, 필요에 따라, 왁스, 경화촉매, 안료응집 방지제, 소포제, 인산염계 첨가제, 실란화합물 등의 첨가제가 최소 일종 이상 추가로 배합될 수 있다. 이들 임의적인 첨가제는 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것으로 이들의 배합비등은 특히 한정되지 않으며 이 기술분야의 기술자는 이들 첨가제를 필요에 따라 적합하게 배합하여 사용할 수 있다.
상기 흑색 수지 조성물은 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20～40중량부, 카본블랙 안료 2～6중량부, 소광제 2～6 중량부, 티타네이트 화합물 2～6중량부 및 내지문 첨가제 0.5～2중량부를 포함하며, 바람직하게 상기 흑색 수지 조성물은 흑색 수지 조성물 100중량부당 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20～40중량부, 카본블랙 안료 2～6중량부, 소광제 2～6 중량부, 티타네이트 화합물 2～6중량부, 내지문 첨가제 0.5～2 및 잔부 용매를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 잔부 용매로는 톨루엔, 자일렌, 이소 프로판올, 솔벤트 나프타, 셀로솔브, 셀로솔브 아세테이트(Cellosolve acetate), 부틸셀로솔브 등이 사용될 수 있다. 상기 용매는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
용매의 함량으로 흑색수지 조성물의 점도가 조절되며, 용매의 양은 특히, 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야의 기술자는 이 기술분야에서 통상적으로 사용되는 기술에 따라 용매의 양을 적절히 조절할 수 있다. 용매의 양은 이로써 한정하는 것은 아니지만, 흑색수지 조성물의 코팅량 조절 및 부착성 등을 고려하여 예를 들어, 딘 컵(DIN, 53211)에서 배출되는데 20~80초가 소요되는 정도의 점도가 되는 양으로 조절될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
상기 흑색수지 조성물의 고형분은 흑색수지 조성물에 의한 방열특성 및 내지문성을 고려하여 50-60중량%가 되도록 용매를 사용하여 조절하는 것이 바람직하다.
상기 흑색수지 조성물은 본 발명의 일 구현에 있어서, 소지강판의 전면과 후면중 최소 일면 이상에 적용될 수 있다. 즉, 상기 흑색수지 조성물을 소지강판의 전면 또는 후면에만 적용하거나 혹은 전면과 후면 모두에 적용하여 내지문성 흑색수지 도막을 형성할 수 있다.
소지강판의 전면 및/또는 후면에 상기 흑색수지 조성물을 코팅하고 건조하여 내지문성 흑색수지 도막(본 명세서에서 '상도도막'이라 하기도 한다.)을 형성한다. 강판으로는 전기아연 도금강판이 사용될 수 있다.
흑색수지 도막은 건조도막 두께가 5～20㎛, 바람직하게는 7～15㎛이 되도록 형성된다. 흑색수지 도막의 건조도막 두께가 5㎛ 미만이면 흑색수지 도막의 은폐력, 가공성 및 내용제성이 저조하며, 20㎛를 초과하면 제조비용이 증가하고 생산성이 낮아져 바람직하지 않다.
상기 흑색수지 조성물은 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 방법으로 소지강판의 전면 및/또는 후면; 또는 후술하는 밀착성 개선 도막위에 코팅될 수 있으며, 이로써 한정되는 것은 아니며, 예를들어, 바-코터, 롤 코터 혹은 커튼 코터 방법이 사용될 수 있다.
코팅된 흑색수지 조성물의 건조 또한 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 어떠 한 방법으로 행할 수 있다. 건조는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 열풍가열방식, 적외선 가열방식 혹은 유도가열방식으로 행할 수 있다.
흑색수지 조성물은 PMT(Peak Metal Temperature)으로 180-260℃로 건조하는 것이 바람직하다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 구체적으로 예를들어, 열풍가열 방식인 경우에는 흑색수지 조성물을 200~340℃ 분위기 온도에서 10~50초 동안 열풍처리하여 건조할 수 있다. 유도가열 방식인 경우에는 주파수 범위 5~50MHz, 전력 3~15KW로 5~20초 동안 흑색수지 조성물을 건조시킬 수 있다.
한편, 상기 흑색수지 강판은 강판과 흑색수지 도막의 밀착성뿐만 아니라, 강판에 가공성, 전기전도성 및 전자파 차폐성을 부여하기 위해 소지강판의 전면 및/또는 후면에 밀착성 개선도막(이하, 본 명세서에서 '하도도막'이라 하기도 한다.)을 추가로 포함할 수 있다. 밀착성 개선도막은 소지강판과 흑색수지 도막의 밀착성을 증대시키는 작용뿐만 아니라, 강판에 가공성, 전기전도성 및 전자파 차폐성을 또한 부여하는 것으로, 흑색수지 도막 형성 여부에 상관없이, 소지강판의 전면 및/또는 후면위에 형성될 수 있다. 본 발명의 일 구현에서 소지강판의 후면에는 밀착성 개선도막이 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명의 또 다른 구현에서, 흑색수지도막이 소지강판의 일면에만 형성되는 경우에 흑색수지도막이 형성되지 않은 소지강판면에는 흑색수지 강판의 가공성,내식성, 전기전도성등을 고려하여 밀착성 개선 도막이 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명의 일 구현에 의하면, 소지강판의 양면에 밀착 성 개선도막이 형성되고 밀착성 개선도막중 일면에 흑색수지도막이 형성된 흑색수지 강판이 제공된다.
한편, 흑색수지 도막(상도도막)을 포함하는 강판의 경우에, 밀착성 개선도막(하도도막)은 소지강판과 흑색수지 도막(상도도막)의 사이에 위치한다. 도 1에 본 발명의 일 구현에 의한 소지강판의 전면과 후면에 밀착성 개선도막이 형성되고 전면의 밀착성 개선도막위에 흑색수지도막이 형성된 흑색수지 강판의 측단면도를 도시하였다. 도 2에는 소지강판의 전면과 후면 모두에 밀착성 개선도막 및 흑색수지 도막이 형성된 흑색수지 강판의 측단면도를 도시하였다.
상기 본 발명의 일 구현에 있어서, 소지강판의 전면 및/또는 후면에 추가로 형성되는 밀착성 개선도막은 다음과 같은 밀착성 수지 조성물로 형성될 수 있다. 후술하는 밀착성 수지 조성물 또한 본 발명의 일 구현에 의하여 제공되는 것이다.
밀착성 수지 조성물은 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물, 실란커플링제, 금속 실리케이트 화합물 및 티타네이트 화합물을 포함한다. 일반적으로 무기계 성분은 강판과 수지층과의 밀착력이 좋은 반면, 연성이 나빠 심가공부와 같은 강판 가공시 도막 크랙이 발생하기 쉽다. 반면, 유기계 수지는 연성은 우수하지만 강판과의 밀착력이 약한 단점이 있어 무기계 성분을 혼합한 유-무기 수지계가 바람직하며, 본 발명의 일 구현에 의한 밀착성 수지 조성물은 유기성분과 무기성분이 상기 상호작용을 고려하여 배합된 것이다.
상기 밀착성 수지 조성물에 배합되는 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물은 강판에 우수한 밀착성, 가공성 및 연성을 부여하는 작용을 한다. 특히, 폴리우레탄 수지-멜라민 경화제 조성물은 소지강판 및 상도도막인 흑색수지 도막과의 밀착성이 우수하여 가전용 부품 가공시 발생하는 도막 크랙을 방지할 수 있다. 또한, 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물은 밀착성 수지 조성물에 배합되는 첨가되는 무기계 화합물과 같은 알칼리계 수지로서 밀착성 수지 조성물의 다른 구성성분들과우수한 혼화성 및 용액안정성을 나타낸다.
상기 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물은 밀착성 수지 조성물을 구성하는 다른 성분의 상기 배합량과 5~15중량부로 배합된다. 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물이 5중량부 미만으로 배합되면 접착력은 우수하지만 연성이 낮아 심가공성이 부족하며, 15중량부를 초과하면 수지함량이 너무 높아 밀착성과 내식성이 저조하다.
상기 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물은 폴리 우레탄 수지와 멜라민계 경화제의 조성물로서 폴리 우레탄 수지:멜라민계 경화제를 10:1~5 중량비로 배합하여 사용할 수 있다. 상기 조성비로된 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물이 도막의 내식성 및 내용제성 측면에서 바람직하다.
상기 폴리 우레탄 수지로는 중량평균분자량이 10,000~25,000인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 중량평균분자량이 10,000미만이면 도막의 내용제성이 불충분하고 중량평균분자량이 25,000을 초과하면 용액의 저장안정성이 불충분하다. 상기 멜라민계 경화제로는 이로써 한정하는 것으로 아니지만, 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민등이 사용될 수 있다. 상기 멜라민계 경화제는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
상기 밀착성 수지 조성물중 실란커플링제는 각종 유기물 및 무기물과 삼차원의 무기 고분자 사슬구조를 형성하여 내식성을 향상시키는 역할을 한다. 상기 실란커플링제는 밀착성 수지 조성물을 구성하는 다른 성분의 상기 배합량과 1～4중량부로 배합될 수 있다. 실란 커플링제의 양이 1 중량부 미만이면 실란커플링제 배합에 따른 내식성 향상 효과가 충분하지 않으며, 4중량부를 초과하면 비경제적이고 오히려 용액의 안정성등 문제로 인하여 품질이 저하되는 문제가 있다. 실란커플링제의 예로는 이로써 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를들어, 3-아미노프로필트리에폭시 실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시 실란, 3-메타글리옥시프로필트리메톡시 실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란 및 γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란 등을 들 수 있다. 상기 실란커플링제는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
상기 밀착성 수지 조성물에서 금속 실리케이트 화합물은 강판에 코팅되어 3차원의 망상구조를 형성하므로써 강판에 내식성을 부여한다. 이와 같은 실리케이트 화합물은 내식성은 물론 아연 도금층과의 결합력이 우수하여 하도도장용으로 많이 이용되고 있으며, 도금층과 상도 흑색수지 도막층을 결합시키는 가교역할을 한다. 그러나, 금속 실리케이트 화합물이 너무 적은 양으로 사용되는 경우에는 의도하는 물성을 충분히 나타내지 못하며, 너무 많은 양을 사용할 경우에는 코팅도막의 결합력이 오히려 약해지는 특성이 있다. 따라서, 실리케이트 화합물의 가교역할, 내식성 부여 및 코팅도막과의 밀착성을 고려하여 밀착성 수지 조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 1～4중량부로 배합된다. 상기 금속 실리케이트 화합물의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 리튬 폴리실리케이트, 소디움 폴리실리케이트, 포타슘 폴리실리케이트 및 콜로이달 실리카로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종의 화합물이 사용될 수 있다.
티타네이트 화합물은 밀착성 수지조성물의 가교 및 경화를 촉진하고 도막의 내식성을 향상시키는 작용을 한다. 티타네이트 화합물에 의한 가교 및 경화특성 그리고 내식성이 최적으로 발현될 수 있도록, 밀착성 수지조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 1～4 중량부로 배합될 수 있다. 상기 티타네이트 화합물의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트를 들 수 있다. 상기 티타네이트 화합물은 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
상기 밀착성 수지 조성물은 폴리 우레탄수지-멜라민계 경화제 조성물 5～15 중량부, 실란커플링제 1～4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1～4 중량부 및 티타네이트 화합물 0.5～2 중량부를 포함할 수 있으며, 바람직하게, 상기 밀착성 수지 조성물은 밀착성 수지 조성물 100중량부당 폴리 우레탄수지-멜라민계 경화제 조성물 5～15 중량부, 실란커플링제 1～4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1～4 중량부, 티타네이트 화합물 0.5～2 중량부 및 잔부 순수를 포함할 수 있다.
상기 밀착성 수지 조성물에는 필요에 따라, 소포제 등이 추가로 배합될 수 있다. 이는 이 기술분야의 기술자에게 일반적인 것으로 이 기술분야의 기술자는 필요에 따라 적합하게 선택하여 사용할 수 있다.
상기 밀착성 수지 조성물은 고형분 함량이 8-20 중량%, 바람직하게는 10-16중량%가 되도록 조절하는 것이 바람직하다. 밀착성 수지조성물의 고형분 함량이 8중량% 미만이면 적절한 하도부착량을 얻을 수 없는 점에서 바람직하지 않으며, 20중량%를 초과하면 용액저장성과 작업성이 좋지 않다. 밀착성 수지 조성물은 점도가 4-10cps인 것이 바람직하며, 이는 이러한 점도 범위에서 우수한 롤코팅 작업성을 나타내기 때문이다. 밀착성 수지조성물의 점도가 4cps미만이면 적절한 하도부착량을 얻을 수 없으며, 10cps를 초과하면 용액저장성과 작업성이 좋지 않다.
상기 밀착성 수지 조성물에 배합되는 성분외의 잔부는 순수이며, 밀착성 수지 조성 물에서 고형분 함량 및 점도는 순수를 사용하여 조절할 수 있다. 밀착성 수지 조성물은 실란커플링제, 금속 실리케이트 화합물 및 티타네이트 화합물을 포함하는 무기계 용액과 폴리 우레탄 수지와 멜라민계 경화제를 포함하는 수지 조성물을 각각 별도로 제조한 후에 이를 혼합하여 제조하는 것이 용액 제조 및 저장성 측면에서 바람직하다. 수지 조성물에 실란 혹은 티타네이트 무기물 성분을 직접 혼합하는 경우에는 슬러지가 생성될 수 있는 단점이 있다.
상기 밀착성 수지 조성물은 소지강판의 전면 및/또는 후면에 적용되어 밀착성 개선도막을 형성하며, 밀착성 개선도막을 갖는 흑색수지 강판은 내지문성 뿐만 아니라 우수한 가공성, 밀착성, 전기전도성 및 전자파 차폐성을 나타낸다. 밀착성 수지 조성물의 우수한 전기전도성 및 전자파차폐성은 밀착성 수지 조성물에 배합되는 무기계 성분 및 도막 부착량을 1,800㎎/㎡이하로 제어하므로써 달성된다.
소지강판의 전면 및/또는 후면에 상기 밀착성 수지 조성물을 임의로 필요에 따라 코팅하고 건조하여 밀착성 개선도막을 추가로 형성할 수 있다.
밀착성, 내식성 및 전기전도성을 고려하여 상기 밀착성 수지 조성물은 소지강판의 전면 및/또는 후면에 800-1800㎎/㎡의 부착량이 되도록 코팅될 수 있다. 부착량이 800 ㎎/㎡ 미만이면 밀착성 및 내식성이 미흡하여 바람직하지 않으며, 1800㎎/㎡을 초과하면 전기전도성이 낮아 바람직하지 않다. 또한, 밀착성 개선도막은 건조도막 두께가 0.5～2㎛이 되도록 형성된다. 밀착성 개선도막의 건조도막 두께가 0.5㎛ 미만이면 밀착성 및 내식성이 미흡하고, 2㎛를 초과하면 전기전도성이 저하된다. 한편, 밀착성 개선도막의 건조도막 두께는 밀착성 수지의 부착량과 관련된다.
상기 밀착성 수지조성물은 상기한 흑색수지 조성물의 적용과 마찬가지로 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 방법으로, 소지강판에 코팅될 수 있으며, 이로써 한정되는 것은 아니며, 예를들어, 바-코터, 롤 코터 혹은 커튼 코터 방법이 사용될 수 있다. 코팅된 밀착성 수지조성물의 건조 또한 상기한 흑색수지 조성물의 경우와 마찬가지로 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 어떠한 방법으로 행할 수 있다. 건조는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 열풍가열방식, 적외선 가열방식 혹은 유도가열방식으로 행할 수 있다.
상기 밀착성 수지조성물의 코팅은 건조효율면에서 PMT(Peak Metal Temperature)으로 130~180℃에서 건조하는 것이 바람직하다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 구체적으로 예를들어, 열풍가열 방식인 경우에는 밀착성 수지조성물을 160~340℃ 분위기 온도에서 5~20초 동안 열풍처리하여 건조할 수 있다. 유도가열 방식인 경우에는 주파수 범위 5~50MHz, 전력 3~15KW로 3~15초 동안 밀착성 수지 조성물을 건조시킬 수 있다.
상기 본 발명의 일 구현에서 제공되는 흑색수지 강판은 (1) ① 소지강판, 및 ② 소 지강판의 전면과 후면 중 최소 일면에 형성된 흑색수지 도막; (2) ① 소지강판, ② 소지강판의 전면과 후면 중 최소 일면에 형성된 밀착성 수지도막(하도도막); 및 ③ 밀착성 개선 도막이 형성되지 않는 전면 또는 후면의 소지강판, 또는 전면 및/또는 후면의 밀착성 수지도막위에 형성된 흑색수지 도막(상도도막)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 구현에 의한 흑색 수지강판에서 하도,상도 및 강판은 이로써 한정하는 것은 아니지만 예를들어, 다음과 같은 적층된 형태일 수 있다; 후면상도/강판, 후면상도/후면하도/강판, 후면상도/후면하도/강판/전면하도, 후면상도/후면하도/강판/전면상도, 후면상도/강판/전면하도, 후면상도/강판/전면하도/전면상도,
후면하도/강판/전면상도, 후면하도/강판/전면하도/전면상도(도 1), 강판/전면상도, 강판/전면하도/전면상도, 후면상도/후면하도/강판/전면하도/전면상도(도 2).
상기 본 발명의 일 구현에 의한 흑색수지 강판은 우수한 내지문성을 나타낸다. 나아가, 상기 흑색수지 강판은 또한, 가공성, 밀착성, 전기전도성 및 전자파 차폐성등이 우수한 뿐만 아니라, 반광택 흑색의 미려한 색상을 나타낸다. 더욱이, 본 발명의 일 구현에 의한 강판은 기존 PCM 도장강판에 비해 박막 도막이 형성됨에도 불구하고 동일한 흡열 및/또는 방열 특성을 나타낸다. 따라서, 본 발명의 일 구현에 의한 흑색수지 강판은 가전기기 외판 판넬용, 특히, 최근 수요가 급격히 증가되고 있는 영상가전 분야의 고급 판넬로 사용하기에 적합하다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 다만, 하기 실 시예로 본 발명에 대하여 한정하는 것은 아니다.
실시예 1
1. 강판
강판으로는 편면 도금량 20g/m2 으로 양면에 아연도금된 전기아연 도금강판 (electro galvanized steel, EG)을 사용하였다.
2. 밀착성 수지조성물 및 흑색 수지조성물
(1) 밀착성 수지 조성물
밀착성 수지조성물은 밀착성 수지조성물 100중량부에 대하여 실란커플링제로 3-아미노프로필트리에폭시 실란, 금속 실리케이트 화합물로 리튬 폴리실리케이트, 티타네이트 화합물로 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트, 그리고 폴리우레탄 수지- 멜라민계 수지 조성물 (폴리 우레탄 수지와 부톡시 메틸 멜라민 (멜라민계 경화제)가 10:2중량부가 배합됨. 폴리우레탄 수지의 평균 분자량은 20,000임)을 각각 하기 표 1의 양으로 배합하고, 교반하여 준비하였다. 상기 밀착성 수지 조성물에서잔부는 순수이며, 점도는 8cps이 되도록 하였다.
이와 같이 준비된 하기 표 1의 발명예 및 비교예의 밀착성 수지 조성물을 상기 전기아연 도금강판의 양면에 편면당 건조도막 두께가 하기 표 1에 나타낸 두께가 되 도록 롤-코팅하고 PMT-160℃로 건조시켜 강판의 양면에 밀착성 개선도막을 형성하였다. 그 후, 밀착성 개선도막을 갖는 강판의 표면전도성 및 내식성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다. 표면전도성 및 내식성은 후술하는 물성평가 항목에 기재된 바와 같이 측정하였다.
한편, 표 1의 밀착성 개선도막이 형성된 강판의 전면 밀착성 개선도막위에 하기 표 2의 발명예 20의 흑색수지 조성물을 건조도막 두께 15㎛이 되도록 롤-코팅하고 PMT-220℃로 건조시켜 흑색수지도막을 형성한 후, 흑색수지도막의 밀착성을 평가하여 표 1에 나타내었다. 밀착성은 후술하는 물성평가 항목에 기재된 바와 같이 측정하였다.
[표 1]
Figure 112008063957091-pat00001
* 비교예 7의 아크릴 수지-멜라민계 경화제 조성물: 폴리 아크릴 수지(평균 분자량 20,000)와 부톡시 메틸 멜라민 (멜라민계 경화제)을 5:1중량부로 배합.
상기 표 1에서 알 수 있듯이, 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물, 실란커플링제, 금속실리케이트 및 티티네이트 화합물을 본 발명의 구현에 의한 함량으로 포함하는 밀착성 수지 조성물을 사용하여 0.5 내지 2㎛의 건조도막 두께로 형성된 밀착성 개선 도막(하도도막)은 우수한 표면전도성, 내식성 및 밀착성을 나타낸다.
(2) 흑색수지 조성물
흑색수지 조성물은 흑색수지 조성물 100중량부에 대하여 주제 수지-멜라민 경화제 조성물, 카본블랙 안료, 소광제, 티타네이트 화합물, 내지문 첨가제를 각각 하기 표 2의 함량으로 배합하여 준비하였다. 상기 흑색수지 조성물에는 기타 첨가제로서, 흑색수지 조성물 100중량부에 대하여 폴리에틸렌 왁스 1중량부, 경화촉매인 파라톨루엔 술폰산 2 중량부, BYK chemie사의 BYK-170TM 안료응집 방지제 0.5중량부, 인산염계 밀착증진제로서 인산아연 0.5중량부를 첨가하고, 지르코니아 볼이 들어있는 고속교반기로 3000rpm의 속도로 30분간 교반하여 흑색 수지조성물을 제조하였다.
상기 카본블랙 안료로는 평균 입자직경이 약 10-30㎚인 프린텍스(Printex)TM (대구사(Degussa), 독일)를, 티타네이트 화합물로는 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트가 사용되었다. 소광제로는 평균 입자직경이 약 3㎛인 동양제철화학(주)의 합성 실리카를 사용하였다. 상기 주제 수지-멜라민 경화제 조성물로는 중량평균분자량이 4,000 내지 15,000인 폴리에스테르 수지와 멜라민계 경화제를 10:2 중량비로 배합한 수지조성물을 사용하였다. 멜라민계 경화제로는 트리메톡시메틸 멜라민이 그리고 내지문 첨가제로는 디메틸 폴리실록산이 사용되었다.
한편, 흑색수지 조성물은 용매로 신나(셀로솔브 아세테이트)를 사용하여 딘 컵(#4, DIN 53211)에서 배출시 약 30~60초의 시간이 소요되는 점도가 되도록 배합하였다.
하기 표 2의 흑색수지 조성물의 조성은 흑색수지 조성물 100중량부를 기준으로 배합된 성분의 중량부로 나타내었다. 첨가물을 제외한 나머지는 용매인 신나이다.
[표 2]
Figure 112008063957091-pat00002
3. 강판 시편의 제조
상기 소지강판의 전면과 후면 모두에 편면당 하도(밀착성 수지조성물)의 건조도막 두께가 하기 표 3에 나타낸 바와 같이 되도록 표 1의 발명예 7 또는 비교예 7의 밀착성 수지조성물을 롤-코팅하고 PMT-160℃로 건조시켜 강판의 양면에 밀착성 개선 도막인 하도도막을 형성하였다. 그 후, 강판 밀착성 개선도막위에 하기 표 3에 나타낸 건조 도막 두께가 되도록 하기 표 3에 기재한 흑색수지 조성물을 코팅하고 PMT-230℃로 건조시켜 표 3에 나타낸 바와 같이 전면 또는 양면의 잡착성 개선도막 위에 흑색수지 도막인 상도도막을 형성하였다.
4. 물성평가
(1) 표면 전기전도성
표면 전기전도성은 LORESTA GP(미씨비씨㈜)기기를 이용하여 밀착성 개선 코팅면(하도)의 저항값을 측정하여 평가하여 표 1에 나타내었다.
[평가기준] ◎ : 저항 ≤ 0.1mΩ, ○: 0.1mΩ ＜ 저항 ＜ 1mΩ, △ : 저항 ≥ 1mΩ
(2) 벤딩 가공성
하도 및 상도 처리된 코팅강판의 표면을 180°구부린 다음 바이스에 넣어서 평면이 될 때까지 조인다.(0, 1, 2 T -벤딩(bending) 실시) 구부러진 도막에 스카치 테이프를 부착시킨 후 도막을 박리시켰을 때 테이프에 박리된 상태를 평가한다.
[평가기준]
◎ : 0, 1, 2 T 벤딩 모두 박리없음, ○ : OT 벤딩에서만 박리됨, △ : O, 1, 2T 벤딩 모두 박리됨.
(3) 도막밀착성
강판의 흑색수지 도막 표면에 1mm 간격으로 바둑판 형태의 눈금을 100개 만든 다음에 Ericksen 가공 7㎜ 후, 스카치 테이프로 도막을 박리시켰을 때 테이프에 박리되어 나오는 도막의 개수로 도막의 밀착성을 평가하였다.
[평가기준]
◎ : 박리 없음, ○: 박리 수 3개 이하, △ : 박리 수 3개 초과
(4) 내용제성
흑색수지 강판을 50x100mm 크기로 시편으로 제조한 후, 메틸에틸케톤을 적신 가제로 1Kgf의 힘으로 문지를 때 도막이 박리될 때까지의 횟수로 판정했다.
[평가기준]
◎ : 50회 초과, ○ : 20~50회, △ : 20회 미만
(5) 내지문성
인공 지문용액에 상도도막면을 적신 후 30분 방치한 다음에 색차(△E)를 측정하여 평가하였다.
[평가기준]
◎ : ΔE ≤ 0.5, ○: 0.5 ＜ ΔE ＜ 1.0, △: ΔE ≥ 1.0.
(6) 방열특성
방열특성 평가는 도 3의 시험장치를 제작하여 측정하였다. 도 3의 시험장치는 외장이 스치로폼(a)으로 제조되고, 스치로폼의 내부에는 알루미늄 호일(c)로 라인드(lined)되고, 시험장치의 바닥 중앙부에 히터(b)를 놓았다. 히터(b) 상부에는 복사방지용 알루미늄 판(f)을 놓았다. 히터(b)와 시험장치 상단 사이의 가운데 부분에 도 3에 도시한 바와 같이 온도측정계(d)가 히터(b) 가운데에 위치하도록 설치되었다. 측정하고자 하는 시편을 개구된 시험장치의 윗부분에 놓고 박스의 내부 온도 변화를 측정하였다. 시험장치의 크기는 200 x 200 x 200mm였다.
각 발명예 및 비교예에서 제조된 흑색수지 강판 시편을 가로x세로(200x200mm) 크기의 시편으로 제조한 후, 측정장치의 개구된 윗면(e)에 부착시키고 밀봉하였다. 이때, 강판의 흑색수지 코팅면이 시험장치의 외면을 향하도록 부착하였다. 열온도는 코팅처리하지 않은 전기아연도금강판(소지강판)과 흑색수지 강판의 내부 온도차이(ㅿT)를 계산하여 평가하였다.
(7) 광택
각 발명예 및 비교예의 흑색수지 코팅면을 광택도 측정장비(모델 Sheen REF-260)
를 이용하여 입사각 60°에서 측정하였다.
(8) 내식성
내식성은 강판 시편에 염수분무장치(일본공업표준 시험법 JIS E2731)를 이용하여 35℃, 5% NaCl을 분산압 1 Kg/m2의 분사압력으로 분사한 후 5면적% 백청 발생까지의 소요시간으로 평가하였다.
[평가기준]
밀착성 개선도막인 하도의 경우 ◎: 72hr 초과, ○: 48~72hr, △: 48hr 미만
흑색수지도막인 상도의 경우 ◎: 120hr 초과, ○: 96~120hr, △: 96hr 미만
[표 3] 하도 및 상도의 처리 조건 및 물성평가 결과
Figure 112008063957091-pat00003
상기 표 3에서 알 수 있듯이, 하도 도막 및 상도 도막의 조성 및 처리 조건 이 본 발명의 일 구현에 의한 범위에 속하는 발명예 3-1 내지 3-12의 강판은 우수한 내식성, 가공성, 밀착성, 내용제성, 내지문성, 방열특성 및 광택을 나타내었다.
도 1은 소지강판의 전면과 후면에 밀착성 개선도막이 형성되고 전면의 밀착성 개선도막위에 흑색수지도막이 형성된 흑색수지 강판의 측단면도이며,
도 2는 소지강판의 전면과 후면 모두에 밀착성 개선도막 및 흑색수지 도막이 형성된 흑색수지 강판의 측단면도이며,
도 3은 실시예에서 방열특성 측정에 사용된 장치를 나타내는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
a .... 박스를 구성하는 스티로폼 b .... 히터
c .... 알루미늄 호일 d .... 온도측정계
e .... 측정시편 f .... 복사방지용 알루미늄판

Claims (18)

  1. 소지강판; 및
    상기 소지강판의 전면과 후면 중 최소 일면에 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지 및 아크릴 수지로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종이며 중량평균분자량이 4,000~15,000인 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20～40중량부, 카본블랙 안료 2～6중량부, 소광제 2～6 중량부, 티타네이트 화합물 2～6중량부 및 디메틸테트라메톡시 디실록산, 도데카메틸펜타 실록산, 디메틸 폴리실록산 및 변성 아크릴 수지로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종의 내지문 첨가제 0.5～2중량부를 포함하는 흑색 수지조성물로 형성된 흑색수지 도막을 포함하는 흑색수지 강판.
  2. 소지 강판;
    소지 강판의 전면과 후면중 최소 일면에 폴리 우레탄수지-멜라민계 경화제 조성물 5～15 중량부, 실란커플링제 1～4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1～4 중량부 및 티타네이트 화합물 0.5～2 중량부를 포함하는 밀착성 수지 조성물로 형성된 밀착성 개선도막; 및
    밀착성 개선 도막이 형성되지 않은 전면 또는 후면의 소지 강판 또는 전면 및/또는 후면의 밀착성 수지도막위에 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지 및 아크릴 수지로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종이며 중량평균분자량이 4,000~15,000인 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20～40중량부, 카본블랙 안료 2～6중량부, 소광제 2～6 중량부, 티타네이트 화합물 2～6중량부 및 디메틸테트라메톡시 디실록산, 도데카메틸펜타 실록산, 디메틸 폴리실록산 및 변성 아크릴 수지로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종의 내지문 첨가제 0.5～2중량부를 포함하는 흑색 수지조성물로 형성된 흑색수지 도막을 포함하는 흑색수지 강판.
  3. 제 1항 또는 2항에 있어서, 상기 소지강판은 전기아연도금 강판임을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  4. 삭제
  5. 제 1항 또는 2항에 있어서, 상기 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물에서 상기 멜라민계 경화제는 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 멜라민계 경화제임을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  6. 제 1항 또는 2항에 있어서, 상기 소광제는 실리카, 산화마그네슘, 지르코니아, 알루미나 및 티타니아로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종 이상임을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  7. 제 1항 또는 2항에 있어서, 상기 티타네이트 화합물은 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종 이상임을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  8. 제 1항 또는 2항에 있어서, 상기 흑색수지 도막은 건조도막 두께가 5 ~20㎛임을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  9. 제 1항 또는 2항에 있어서, 상기 흑색수지 도막은 상기 흑색수지 조성물을 180-260℃의 PMT(Peak Metal Temperature)으로 건조시켜 형성됨을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  10. 제 2항에 있어서, 상기 밀착성 개선도막은 상기 소지강판의 양면에 형성되고, 밀착성 개선도막중 일면에 상기 흑색 수지도막이 형성됨을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  11. 제 2항에 있어서, 상기 폴리 우레탄수지-멜라민계 경화제 조성물에서 멜라민계 경화제는 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민으로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종 이상의 멜라민계 경화제임을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  12. 제 2항에 있어서, 상기 실란커플링제는 3-아미노프로필트리에폭시 실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시 실란, 3-메타글리옥시프로필트리메톡시 실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란 및 γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 일종 이상임을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  13. 제 2항에 있어서, 상기 금속 실리케이트 화합물은 리튬 폴리실리케이트, 소듐 폴리실리케이트, 포타슘 폴리실리케이트 및 콜로이달 실리카로 구성되는 그룹으로 부터 선택되는 최소 일종 이상임을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  14. 제 2항에 있어서, 상기 밀착성 개선도막은 800-1800㎎/㎡의 부착량으로 소지 강판에 적용됨을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  15. 제 2항에 있어서, 상기 밀착성 개선도막은 건조도막 두께가 0.5-2㎛임을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  16. 제 2항에 있어서, 상기 밀착성 개선도막은 상기 밀착성 수지조성물을 130~180℃의 PMT으로 건조하여 형성됨을 특징으로 하는 흑색수지 강판.
  17. 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지 및 아크릴 수지로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종이며 중량평균분자량이 4,000~15,000인 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20～40중량부, 카본블랙 안료 2～6중량부, 소광제 2～6 중량부, 티타네이트 화합물 2～6중량부 및 디메틸테트라메톡시 디실록산, 도데카메틸펜타 실록산, 디메틸 폴리실록산 및 변성 아크릴 수지로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종의 내지문 첨가제 0.5～2중량부를 포함하는 흑색수지 조성물.
  18. 폴리 우레탄수지-멜라민계 경화제 조성물 5～15 중량부, 실란커플링제 1～4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1～4 중량부 및 티타네이트 화합물 1～4 중량부를 포함하는 밀착성 수지조성물.
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