KR101115554B1 - Circuit manufacturing apparatus at etching pross - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A circuit manufacturing apparatus at etching process is provided to form a micro circuit in a substrate by performing etching through a second class liquid. CONSTITUTION: A storage tank(10) stores all kinds of the etchants used in an etching process. A first transfer pipe(20) has an etchant downstream injection nozzle(21) in end. A second transfer pipe(30) has an etchant upstream injection nozzle(21) in end. A circulating pump(41) is installed in the conduit line of a circulating pipe(40). An air inlet(60) injects air into the circulating pipe. A second class transfer tube(70) has a second class downstream injection nozzle(21) in end.

Description

습식에칭의 초미세회로 생성장치{Circuit Manufacturing Apparatus at Etching Pross}Circuit Manufacturing Apparatus at Etching Pross}

본 발명은 습식에칭의 초미세회로 생성장치에 관한 것으로서, 특히 에칭편차가 없는 균일한 품질의 에칭제품을 제작하고, 에칭액에 공기를 혼합한 이류체액으로 에칭을 하여 기판에 미세회로를 형성시킬 수 있는 습식에칭의 초미세회로 생성장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultra-fine circuit generation apparatus for wet etching, and in particular, to produce an etching product of uniform quality without etching deviation, and to form a microcircuit on a substrate by etching with an air liquid mixed with air in an etching solution. The present invention relates to an ultra-fine circuit generator of wet etching.

현재 사용되고 있는 반도체 기판(PCB)은 일반적으로 수많은 단위 공정 과정을 거쳐 제조된다. 따라서 반도체 제조 라인에는 각 단위 공정들을 수행하기 위한 일련의 설비들이 배치된다. 이러한 일련의 설비들 중에서 에칭설비에 의하여 기판이 에칭됨으로써 기판 위에 미세회로를 형성시키기 위한 작업이 시작된다.Currently used semiconductor substrates (PCBs) are generally manufactured through a number of unit processes. Therefore, a series of facilities are arranged in the semiconductor manufacturing line to perform each unit process. Of these series of equipment, the substrate is etched by the etching equipment to start the work for forming the microcircuits on the substrate.

종래에 사용되는 에칭설비들은 에칭액을 기판의 상면과 하면에 분사한 후 기판의 상면에 고여 잔류된 에칭액이 흡입되도록 하는 과정을 거치도록 설계되어 있다.Conventionally used etching facilities are designed to go through the process of injecting the etching solution to the upper and lower surfaces of the substrate and then sucked the remaining etching liquid accumulated on the upper surface of the substrate.

그러나, 종래의 에칭설비는 기판의 상면에 고여 잔류된 에칭액의 흡입량이 많지 않아서 에칭편차가 없는 균일한 품질을 갖는 에칭제품을 제작하는데 한계가 있을 뿐만 아니라 미세한 회로를 형성시키기에는 에칭액 자체의 입자크기가 큰 문제점이 있다.
However, the conventional etching equipment is limited in producing an etching product having a uniform quality without etching variation because the suction amount of the etching solution accumulated on the upper surface of the substrate is not large, and the particle size of the etching solution itself is not sufficient to form a fine circuit. There is a big problem.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판의 상측에 고여 잔류된 에칭액의 흡입량을 증가시켜 에칭편차가 없는 균일한 품질의 에칭제품을 제작하고, 기판에 공급되는 에칭액에 공기를 혼합하여 미립자화된 이류체액을 생성함과 아울러 이 이류체액으로 에칭작업을 수행함으로써 기판에 미세회로를 생성할 수 있는 습식에칭의 초미세회로 생성장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made in order to solve the above problems of the prior art, to increase the suction amount of the etching solution accumulated on the upper side of the substrate to produce an etching product of uniform quality without etching deviation, and to the etching solution supplied to the substrate It is an object of the present invention to provide a wet etching ultra-fine circuit generating apparatus capable of generating microcircuits on a substrate by mixing air to produce finely divided air liquid and performing etching with the air liquid.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 습식에칭의 초미세회로 생성장치는 에칭액이 저장되는 저장탱크와; 일단이 상기 저장탱크에 연결되어 에칭액을 공급받고 타단에 에칭액 하향분사노즐이 구비되어, 이송벨트에 의하여 이송되는 기판의 상면에 에칭액을 분사하는 제1이송관과; 일단이 상기 저장탱크에 연결되어 에칭액을 공급받고 타단에 에칭액 상향분사노즐이 구비되어, 상기 기판의 하면에 에칭액을 분사하는 제2이송관과; 일단과 타단이 상기 저장탱크에 연결되어 저장탱크에서 유출된 에칭액이 다시 저장탱크 내부로 유입되는 순환과정을 거치도록 하고, 일측에 벤츄리관이 설치되는 순환관과; 일단이 상기 벤츄리관에 연결되고, 상기 벤츄리관에서 발생되는 흡입력에 의해 상기 기판의 상면에 정체된 에칭액을 흡입하는 흡입기가 타단에 설치된 회수관과; 상기 순환관에 연결되어 순환관 내부에 공기를 주입함으로써 벤츄리관 내부의 에칭액 유속을 높임과 아울러 에칭액과 공기가 혼합된 이류체액을 생성시키는 공기주입관;을 포함하여 구성된다.In accordance with an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for generating ultra-microcircuits for wet etching, comprising: a storage tank in which an etchant is stored; A first transfer pipe having one end connected to the storage tank to receive an etchant and an etchant downward injection nozzle at the other end to inject an etchant to the upper surface of the substrate to be transferred by the transfer belt; A second transfer pipe having one end connected to the storage tank to receive an etchant and an etchant upward spray nozzle at the other end to inject an etchant to a bottom surface of the substrate; A circulation tube having one end and the other end connected to the storage tank to undergo a circulation process in which the etchant leaked from the storage tank flows back into the storage tank, and a venturi tube is installed at one side; A recovery tube having one end connected to the venturi tube and having an inhaler at the other end for sucking the etchant stagnant on the upper surface of the substrate by the suction force generated in the venturi tube; And an air injection pipe connected to the circulation pipe to inject air into the circulation pipe to increase the flow rate of the etchant inside the venturi tube and to generate an air fluid mixed with the etchant and air.

그리고, 상기 순환관의 일측에는 상기 벤츄리관을 통과한 이류체액 일부가 이동되는 이류체액 이송관이 연결되고, 이류체액 이송관의 끝단에는 상기 흡입기에 의하여 상면의 에칭액이 흡입된 기판의 상면에 이류체액을 분사하는 이류체액 하향분사노즐이 구비된다.And, one side of the circulation pipe is connected to the air flow pipe conveying a part of the air fluid passing through the venturi tube, the end of the air flow pipe is adsorbed on the upper surface of the substrate on which the etching liquid of the upper surface is sucked by the inhaler It is provided with a two-fluid fluid downward injection nozzle for injecting a body fluid.

또한, 상기 이류체액 이송관의 일측에는 이류체액 분기관이 연결되고, 상기 이류체액 분기관의 끝단에는 상기 흡입기에 의하여 상면의 에칭액이 흡입된 기판의 하면에 이류체액을 분사하는 이류체액 상향분사노즐이 구비된다.In addition, one side of the air fluid transfer pipe is connected to the air fluid branch pipe, the end of the air fluid branch pipe is an air fluid upstream injection nozzle for injecting the air fluid to the lower surface of the substrate on which the etching liquid of the upper surface is sucked by the inhaler Is provided.

또한, 상기 이류체액 이송관의 관로와 이류체액 분기관의 관로 중 적어도 하나에는 외부의 공기가 이류체액에 혼입될 수 있도록 공기유입 이젝터가 설치된다.
In addition, at least one of the conduit of the liquid-liquid transfer pipe and the conduit of the liquid-liquid branch pipe is provided with an air inlet ejector so that external air can be mixed into the liquid-liquid.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 습식에칭의 초미세회로 생성장치는 에칭액에 공기를 혼입하여 종래에 사용하던 에칭액보다 미립자화된 이류체액을 생성하고, 이 이류체액으로 에칭작업을 수행함으로써 제품의 품질을 향상시키고 초미세회로를 생성할 수 있는 이점이 있다.
In the wet etching ultra-fine circuit generating apparatus of the present invention configured as described above, air is mixed into the etching solution to produce a finely divided air liquid, which is more conventionally used than the etching liquid used, and the etching operation is carried out with the air liquid. There is an advantage to improve the performance and to generate an ultrafine circuit.

도 1은 본 발명에 의한 습식에칭의 초미세회로 생성장치를 간략히 보인 도.
도 2는 본 발명에 의한 습식에칭의 초미세회로 생성장치를 구성하는 공기유입 이젝터를 보인 도.1 is a simplified view showing the ultra-fine circuit generation apparatus of wet etching according to the present invention.
Figure 2 is a view showing the air inlet ejector constituting the ultra-fine circuit generation apparatus of wet etching according to the present invention.

이하, 본 발명에 의한 습식에칭의 초미세회로 생성장치의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings an embodiment of the ultra-fine circuit generation apparatus of the wet etching according to the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명에 의한 습식에칭의 초미세회로 생성장치를 간략히 보인 도이고, 도 2는 본 발명에 의한 습식에칭의 초미세회로 생성장치를 구성하는 공기유입 이젝터를 보인 도이다.
FIG. 1 is a schematic view showing an ultrafine circuit generating apparatus for wet etching according to the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing an air injector ejector constituting the ultrafine circuit generating apparatus for wet etching according to the present invention.

본 발명에 의한 습식에칭의 초미세회로 생성장치는 저장탱크(10)와 상기 저장탱크(10)에 연결되는 제1이송관(20)과, 상기 저장탱크(10)에 연결되는 제2이송관(30)과, 상기 저장탱크(10)에 연결되고 일측에 벤츄리관(42)이 설치되는 순환관(40)과, 상기 벤츄리관(42)에 연결되는 회수관(50)과, 상기 순환관(40)에 연결되는 공기주입관(60)과, 상기 순환관(40)에 연결되는 이류체액 이송관(70)과, 상기 이류체액 이송관(70)에 연결되는 이류체액 분기관(80)을 포함하여 구성된다.
Ultra-fine circuit generation apparatus of the wet etching according to the present invention is the storage tank 10 and the first transfer pipe 20 connected to the storage tank 10, and the second transfer pipe connected to the storage tank 10 30, a circulation pipe 40 connected to the storage tank 10 and provided with a venturi pipe 42 on one side, a recovery pipe 50 connected to the venturi pipe 42, and the circulation pipe Air injection pipe (60) connected to the (40), airflow fluid delivery pipe (70) connected to the circulation pipe 40, airflow fluid branch pipe (80) connected to the airflow fluid delivery pipe (70) It is configured to include.

상기 저장탱크(10)는 에칭과정에서 사용되는 각종 에칭액이 저장된다.
The storage tank 10 stores various etchant used in the etching process.

상기 제1이송관(20)은 일단이 상기 저장탱크(10)에 연결되고, 타단에 에칭액 하향분사노즐(21)이 구비된다. 이러한 제1이송관(20)은 그 관로상에 제1이송펌프(22)가 설치되어 제1이송펌프(22)의 펌프력에 의해 상기 저장탱크(10)로부터 공급받은 에칭액을 상기 에칭액 하향분사노즐(21)까지 안내한다. 이렇게 에칭액 하향분사노즐(21)까지 안내된 에칭액은 이송벨트(V)에 의하여 이송되는 기판(P)의 상면에 분사된다.
One end of the first transfer pipe 20 is connected to the storage tank 10, and an etching solution downward injection nozzle 21 is provided at the other end thereof. The first transfer pipe 20 is sprayed downward etching the etching liquid supplied from the storage tank 10 by the pumping force of the first transfer pump 22 is installed on the first transfer pump 22. Guide to the nozzle 21. The etching solution guided to the etching liquid downward injection nozzle 21 is injected onto the upper surface of the substrate P, which is transferred by the transfer belt V.

상기 제2이송관(30)은 일단이 상기 저장탱크(10)에 연결되고, 타단에 에칭액 상향분사노즐(31)이 구비된다. 이러한 제2이송관(30)은 그 관로상에 제2이송펌프(32)가 설치되어 제2이송펌프(32)에 의해 에칭액이 상기 에칭액 상향분사노즐(31)까지 안내된다. 이렇게 에칭액 상향분사노즐(31)까지 안내된 에칭액은 이송벨트(V)에 의하여 이송되는 기판(P)의 하면에 분사된다. 즉, 상기 기판(P)의 상면은 에칭액 하향분사노즐(21)에 의하여 에칭액이 분사됨으로써 에칭이 진행되고, 하면은 에칭액 하향분사노즐(21)에 의하여 에칭액이 분사됨으로써 에칭이 진행된다.
One end of the second transfer pipe 30 is connected to the storage tank 10, and an etching solution upward spray nozzle 31 is provided at the other end thereof. The second transfer pipe 30 has a second transfer pump 32 is installed on the passage so that the etching solution is guided to the etching liquid upward spray nozzle 31 by the second transfer pump 32. The etchant guided to the etchant upward spray nozzle 31 is sprayed onto the lower surface of the substrate P which is transferred by the transfer belt V. That is, etching is performed by the etching liquid being injected by the etching liquid downward injection nozzle 21 on the upper surface of the substrate P, and etching is performed by the etching liquid being injected by the etching liquid downward injection nozzle 21 on the lower surface.

상기 순환관(40)은 일단과 타단이 상기 저장탱크(10)에 연결되고, 관로상에 순환펌프(41)가 설치된다. 따라서, 상기 순환펌프(41)의 힘에 의하여 상기 저장탱크(10)에서 순환관(40)의 일단으로 유출된 에칭액은 순환관(40)의 타단을 통하여 다시 저장탱크(10) 내부로 유입되는 순환과정을 거치게 된다. 그리고, 상기 순환관(40)의 일측 관로상에는 벤츄리관(42)이 설치된다.One end and the other end of the circulation pipe 40 are connected to the storage tank 10, and a circulation pump 41 is installed on the pipeline. Therefore, the etching liquid leaked from the storage tank 10 to one end of the circulation pipe 40 by the force of the circulation pump 41 is introduced into the storage tank 10 again through the other end of the circulation pipe 40. It goes through a cycle. In addition, a venturi tube 42 is installed on one side of the circulation pipe 40.

상기 벤츄리관(42)은 관의 내경이 점점 좁아지다가 일정 지점에서 점점 벌어지는 형태를 갖는 관으로서, 순환관(40) 내부로 유입된 에칭액은 벤츄리관(42)을 통과하면서 유속이 증가된다. 이렇게 벤츄리관(42) 내부에서 에칭액의 유속이 증가되면 동시에 벤츄리관(42) 내부는 압력이 하락된다.
The venturi tube 42 is a tube having a form in which the inner diameter of the tube becomes narrower and wider at a predetermined point, and the etching liquid introduced into the circulation tube 40 increases as the flow rate passes through the venturi tube 42. As the flow rate of the etchant increases in the venturi tube 42, the pressure in the venturi tube 42 decreases at the same time.

상기 회수관(50)은 일단이 상기 벤츄리관(42)에 연결되고, 타단에 흡입기(51)가 설치된다. 좀 더 자세히 설명하면, 상기 제1이송관(20)에 설치된 에칭액 하향분사노즐(21)은 상기 기판(P)의 상면에 에칭액을 분사하는데, 이때 기판(P)의 상면에 분사된 에칭액 일부는 기판(P)의 상면에 고여 잔류하게 된다(Puddling현상). 이렇게 퍼들링(Puddling) 현상이 발생되면 기판(P) 표면은 에칭이 균일하게 행해지지 못하여 에칭 편차가 심화되고, 이로 인하여 품질이 저하되는 문제점이 발생된다. 바로 이러한 문제점을 해결하기 위하여 회수관(50)의 타단에 흡입기(51)를 설치한다. 즉, 흡입기(51)가 기판(P)의 상면에 고여 잔류된 에칭액을 흡수하여 회수관(50) 내부로 흡입하고, 이렇게 흡입된 에칭액은 회수관(50)을 따라 이송된다.One end of the recovery tube 50 is connected to the venturi tube 42, and an inhaler 51 is installed at the other end thereof. In more detail, the etching liquid downward injection nozzle 21 installed in the first transfer pipe 20 sprays the etching liquid on the upper surface of the substrate P. At this time, the etching liquid sprayed on the upper surface of the substrate P It remains on the upper surface of the substrate P (Puddling phenomenon). When a puddling phenomenon occurs, the surface of the substrate P may not be uniformly etched, resulting in a deep etching variation, and thus, a problem of deterioration in quality. In order to solve this problem, the inhaler 51 is installed at the other end of the recovery pipe 50. That is, the inhaler 51 absorbs the etchant remaining on the upper surface of the substrate P and sucks it into the recovery tube 50, and the sucked etchant is transferred along the recovery tube 50.

한편, 상기 회수관(50)은 일단이 상기 벤츄리관(42)에 연결된다고 하였는데, 상기 벤츄리관(42) 내부에서는 앞서 말한대로 에칭액의 유속이 빨라져서 압력이 떨어지게 된다. 따라서, 이러한 압력차로 인하여 상기 흡입기(51)에 의하여 흡입된 에칭액은 회수관(50)을 따라 이송되어 벤츄리관(42) 내부로 유동하고, 벤츄리관(42) 내부로 이송된 에칭액은 순환관(40)을 따라 저장탱크(10) 내부로 유입된다.
On the other hand, the recovery pipe 50 is said that one end is connected to the venturi tube 42, the inside of the venturi tube 42, as described above, the flow rate of the etching solution is faster and the pressure is lowered. Therefore, the etching liquid sucked by the inhaler 51 due to such a pressure difference is transferred along the recovery pipe 50 to flow into the venturi tube 42, and the etching solution transferred into the venturi tube 42 is a circulation tube ( 40 is introduced into the storage tank 10 along.

상기 공기주입관(60)은 상기 순환관(40)에 연결되어 순환관(40) 내부에 공기를 주입한다. 좀 더 자세히 설명하면, 상기 공기주입관(60)은 일단에 컴프레샤와 같은 장비가 연결되어 공기주입관(60) 내부로 외부공기가 강제 주입되고, 타단이 상기 순환관(40)에 연결되어 주입된 외부공기가 순환관(40) 내부로 이송된다. 이렇게 순환관(40) 내부로 유입된 외부공기는 상기 저장탱크(10)에서 유출된 에칭액과 순환관(40) 내부에서 혼합되어 이류체액으로 변환된 후 상기 벤츄리관(42) 쪽으로 공급된다. 공기주입관(60)을 통하여 에칭액에 공기를 혼합시켜 이류체액으로 변환시킨 후 이 이류체액을 벤츄리관(42)으로 통과시키면 이류체액의 통과속도가 에칭액이 벤츄리관(42)을 통과하는 유속보다 빨라지기 때문에 벤츄리관(42) 내부의 압력을 더욱 크게 떨어뜨릴 수 있어서 흡입기(51)에 의하여 흡입되어 회수관(50)으로 이송되는 에칭액의 흡입량을 증대시킬 수 있다.
The air injection pipe 60 is connected to the circulation pipe 40 and injects air into the circulation pipe 40. In more detail, the air injection pipe 60 is connected to the equipment such as a compressor at one end is forced to inject external air into the air injection pipe 60, the other end is connected to the circulation pipe 40 injection The outside air is transferred into the circulation pipe (40). The external air introduced into the circulation tube 40 is mixed with the etchant flowing out of the storage tank 10 and mixed inside the circulation tube 40, and then converted into an airflow liquid, and then supplied to the venturi tube 42. After mixing the air into the etchant through the air injection pipe 60 and converting the air into the air liquid, and then passing the air liquid through the venturi tube 42, the passage speed of the air liquid is greater than the flow rate of the etchant passing through the venturi tube 42. Since it becomes faster, the pressure inside the venturi tube 42 can be further reduced, so that the suction amount of the etching liquid sucked by the inhaler 51 and transferred to the recovery tube 50 can be increased.

상기 이류체액 이송관(70)은 상기 순환관(40)의 일측에 연결되어 상기 벤츄리관(42)을 통과한 이류체액의 일부가 이동된다. 이러한 이류체액 이송관(70)의 끝단에는 이류체액 하향분사노즐(71)이 구비된다.The air fluid transfer pipe 70 is connected to one side of the circulation pipe 40 to move a portion of the air fluid passing through the venturi pipe 42. At the end of the air fluid transfer pipe 70, the air fluid downward injection nozzle 71 is provided.

상기 이류체액 하향분사노즐(71)은 상기 기판(P)의 상면에 이류체액을 분사한다. 좀 더 자세히 설명하면, 상기 에칭액 하향분사노즐(21)과 에칭액 상향분사노즐(31)에 의하여 상면과 하면에 에칭액이 분사된 후 상기 흡입기(51)에 의하여 상면에 잔류된 에칭액이 흡입된 기판(P)의 상면에 이류체액을 분사하는 것이 이류체액 하향분사노즐(71)이다. 이류체액은 공기가 혼합되어 에칭액보다 그 입자가 미세화되기 때문에 이류체액을 기판(P)의 상면에 분사하면 기존의 방법보다 미세한 회로를 기판(P)에 생성할 수 있게 된다.The air fluid downward spray nozzle 71 injects the air fluid to the upper surface of the substrate P. In more detail, the etching liquid is injected onto the upper and lower surfaces by the etching liquid downward injection nozzle 21 and the etching liquid upward injection nozzle 31, and then the substrate on which the etching liquid remaining on the upper surface is sucked by the inhaler 51 ( It is the air fluid downward injection nozzle 71 which injects the air fluid to the upper surface of P). Since the air liquid is mixed with air to make the particles finer than the etching liquid, spraying the air liquid on the upper surface of the substrate P enables the generation of a circuit finer than the conventional method on the substrate P.

여기서, 상기 이류체액 이송관(70)의 관로상에는 공기유입 이젝터(72)가 설치된다. 상기 공기유입 이젝터(72)는 외부의 공기가 이류체액 이송관(70)의 내부를 흐르는 이류체액에 혼합될 수 있도록 하는 것으로서, 상기 이류체액 하향분사노즐(71)에 인접한 이류체액 이송관(70) 특정 지점에 설치되고, 이류체액 하향분사노즐(71)에 가까워질수록 내경이 단계적으로 작아져서 이류체액의 유속이 빨라지도록 한다. 그리고, 내경이 가장 작은 곳에 외부와 연통되는 공기유입부(72a)가 형성되어 외부의 공기가 자연스럽게 공기유입 이젝터(72) 내부에 빨려들어올 수 있도록 한다. 이렇게 공기유입 이젝터(72)를 통하여 외부의 공기를 이류체액에 혼합시키면 이류체액을 더욱 미립화시켜 더욱 미세한 회로를 생성할 수 있다.
Here, the air inlet ejector 72 is installed on the pipeline of the air fluid transfer pipe 70. The air inlet ejector 72 is to allow the outside air to be mixed with the air flow flowing through the inside of the air fluid delivery pipe 70, the air fluid delivery pipe 70 adjacent to the air fluid downward injection nozzle (71) ) Installed at a specific point, and closer to the air fluid downward injection nozzle 71, the inner diameter is gradually reduced, so that the flow rate of the air fluid is faster. In addition, the air inlet 72a is formed to communicate with the outside at the smallest inner diameter so that the outside air is naturally sucked into the air inlet ejector 72. When the outside air is mixed with the air fluid through the air inlet ejector 72, the air fluid may be further atomized to generate a finer circuit.

상기 이류체액 분기관(80)은 상기 이류체액 이송관(70)의 일측에 연결되는 것으로서, 그 끝단에는 이류체액 상향분사노즐(81)이 구비된다.The air fluid branch pipe (80) is connected to one side of the air fluid transport pipe (70), the end is provided with a liquid fluid upward spray nozzle (81).

상기 이류체액 상향분사노즐(81)은 상기 흡입기(51)에 의하여 에칭액이 흡입된 기판(P)의 하면에 이류체액을 분사한다.The air fluid injection nozzle 81 injects the air fluid to the lower surface of the substrate P on which the etching liquid is sucked by the inhaler 51.

여기서, 상기 이류체액 분기관(80)의 관로상에는 공기유입 이젝터(82)가 설치된다. 상기 공기유입 이젝터(82)는 외부의 공기가 이류체액 분기관(80)의 내부를 흐르는 이류체액에 혼합될 수 있도록 하는 것으로서, 상기 이류체액 상향분사노즐(81)에 인접한 이류체액 분기관(80) 특정 지점에 설치되고, 이류체액 상향분사노즐(81)에 가까워질수록 내경이 단계적으로 작아져서 이류체액의 유속이 빨라지도록 한다. 그리고, 내경이 가장 작은 곳에 외부와 연통되는 공기유입부(82a)가 형성되어 외부의 공기가 자연스럽게 공기유입 이젝터(82) 내부에 빨려 들어올 수 있도록 한다.
Here, the air inlet ejector 82 is installed on the pipeline of the air fluid branch pipe 80. The air inlet ejector 82 is to allow the outside air to be mixed with the air flow flowing through the inside of the air fluid branch pipe 80, the air fluid branch pipe (80) adjacent to the air fluid upflow nozzle (81) It is installed at a specific point, and the closer the closer to the air fluid injection nozzle (81), the smaller the inner diameter in steps so that the flow rate of air fluid is faster. In addition, the air inlet 82a is formed to communicate with the outside at the smallest inner diameter so that the outside air is naturally sucked into the air inlet ejector 82.

10: 저장탱크 20: 제1이송관
21: 에칭액 하향분사노즐 22: 제1이송펌프
30: 제2이송관 31: 에칭액 상향분사노즐
32: 제2이송펌프 40: 순환관
41: 순환펌프 42: 벤츄리관
50: 회수관 51: 흡입기
60: 공기주입관 70: 이류체액 이송관
71: 이류체액 하향분사노즐 72: 공기유입 이젝터
72a: 공기유입부 80: 이류체액 분기관
81: 이류체액 상향분사노즐 82: 공기유입 이젝터
82a: 공기유입부 P: 기판
V: 이송벨트10: storage tank 20: first feed pipe
21: etching liquid downward injection nozzle 22: first transfer pump
30: second feed pipe 31: etching liquid upward spray nozzle
32: second transfer pump 40: circulation pipe
41: circulating pump 42: venturi tube
50: return pipe 51: inhaler
60: air injection pipe 70: air fluid transfer pipe
71: air flow downward injection nozzle 72: air inlet ejector
72a: air inlet 80: air fluid branch pipe
81: Air fluid upward spray nozzle 82: Air inflow ejector
82a: air inlet P: substrate
V: conveying belt

Claims (4)

에칭액이 저장되는 저장탱크(10)와;
일단이 상기 저장탱크(10)에 연결되어 에칭액을 공급받고 타단에 에칭액 하향분사노즐(21)이 구비되어, 이송벨트(V)에 의하여 이송되는 기판(P)의 상면에 에칭액을 분사하는 제1이송관(20)과;
일단이 상기 저장탱크(10)에 연결되어 에칭액을 공급받고 타단에 에칭액 상향분사노즐(31)이 구비되어, 상기 기판(P)의 하면에 에칭액을 분사하는 제2이송관(30)과;
일단과 타단이 상기 저장탱크(10)에 연결되어 저장탱크(10)에서 유출된 에칭액이 다시 저장탱크(10) 내부로 유입되는 순환과정을 거치도록 하고, 일측에 벤츄리관(42)이 설치되는 순환관(40)과;
일단이 상기 벤츄리관(42)에 연결되고, 상기 벤츄리관(42)에서 발생되는 흡입력에 의해 상기 기판(P)의 상면에 정체된 에칭액을 흡입하는 흡입기(51)가 타단에 설치된 회수관(50)과;
상기 순환관(40)에 연결되어 순환관(40) 내부에 공기를 주입함으로써 벤츄리관(42) 내부의 에칭액 유속을 높임과 아울러 에칭액과 공기가 혼합된 이류체액을 생성시키는 공기주입관(60);을 포함하여 구성되되,
상기 순환관(40)의 일측에는 상기 벤츄리관(42)을 통과한 이류체액 일부가 이동되는 이류체액 이송관(70)이 연결되고, 이류체액 이송관(70)의 끝단에는 상기 흡입기(51)에 의하여 상면의 에칭액이 흡입된 기판(P)의 상면에 이류체액을 분사하는 이류체액 하향분사노즐(71)이 구비된 것을 특징으로 하는 습식에칭의 초미세회로 생성장치.
A storage tank 10 in which an etchant is stored;
One end is connected to the storage tank 10 is supplied with an etchant and the other end is provided with an etchant downward injection nozzle 21, the first to inject the etchant on the upper surface of the substrate (P) to be conveyed by the transfer belt (V) A transfer pipe 20;
A second transfer pipe (30) having one end connected to the storage tank (10) to receive an etchant and an etchant upward spray nozzle (31) provided at the other end to inject an etchant to the bottom surface of the substrate (P);
One end and the other end is connected to the storage tank 10 so that the etching liquid flowing out of the storage tank 10 passes through a circulation process flowing into the storage tank 10 again, and a venturi tube 42 is installed at one side. A circulation pipe 40;
One end is connected to the venturi tube 42, the suction pipe 51 is installed at the other end to suck the etching liquid stagnant on the upper surface of the substrate P by the suction force generated in the venturi tube 42 )and;
An air injection pipe 60 connected to the circulation pipe 40 to inject air into the circulation pipe 40 to increase the flow rate of the etchant inside the venturi tube 42 and to generate an air fluid mixed with the etchant and air. Consisting of;
One side of the circulation pipe 40 is connected to the air flow pipe 70 is a portion of the air flow fluid passing through the venturi tube 42, the air inlet fluid 51 to the end of the fluid flow pipe (70) The ultra-fluid circuit generator of wet etching, characterized in that the liquid-liquid downward injection nozzle (71) is provided for spraying the liquid-liquid liquid on the upper surface of the substrate (P) on which the etching liquid on the upper surface is sucked.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 이류체액 이송관(70)의 일측에는 이류체액 분기관(80)이 연결되고, 상기 이류체액 분기관(80)의 끝단에는 상기 흡입기(51)에 의하여 상면의 에칭액이 흡입된 기판(P)의 하면에 이류체액을 분사하는 이류체액 상향분사노즐(81)이 구비된 것을 특징으로 하는 습식에칭의 초미세회로 생성장치.
The method according to claim 1,
One side of the air fluid transfer pipe 70 is connected to the air fluid branch pipe (80), the end of the air fluid branch pipe 80, the substrate (P) in which the etching liquid of the upper surface is sucked by the inhaler 51 Ultra-fluidic circuit generating device of the wet etching, characterized in that the lower surface of the air liquid injection nozzle (81) for spraying the liquid fluid.
청구항 3에 있어서,
상기 이류체액 이송관(70)의 관로와 이류체액 분기관(80)의 관로 중 적어도 하나에는 외부의 공기가 이류체액에 혼입될 수 있도록 공기유입 이젝터(72,82)가 설치되는 것을 특징으로 하는 습식에칭의 초미세회로 생성장치.The method according to claim 3,
Air inlet ejectors 72 and 82 are installed in at least one of the pipe line of the air fluid transfer pipe 70 and the pipe line of the air fluid branch pipe 80 so that external air may be mixed into the air fluid. Ultra-microcircuit generator for wet etching.
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