KR101113004B1 - Attaching apparatus for stiffening member - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 보강부재의 부착장치는, 보강재를 공급하기 위한 보강재 공급장치, 보강재 공급장치에 의해 공급되는 보강재의 이송경로 상에 배치되는 다이 및 다이 쪽으로 상승하여 다이로 공급되는 보강재로부터 보강부재를 타발하는 펀치를 갖는 타발 프레스, 타발 프레스에 의해 타발된 보강부재를 흡착하기 위한 부착 헤드, 보강 대상물이 놓이는 부착 테이블, 부착 헤드에 흡착된 보강부재를 부착 테이블에 놓이는 보강 대상물로 이송하기 위해 부착 헤드를 이동시키는 부착 헤드 이송장치, 부착 헤드에 흡착된 보강부재를 촬영하기 위해 부착 헤드의 하부에 배치되는 하부 카메라, 하부 카메라를 이동시키기 위한 하부 카메라 이송장치를 포함한다. 본 발명에 의한 보강부재의 부착장치는 하부 카메라가 부착 테이블과 별도로 움직이면서 촬영할 수 있기 때문에, 하부 카메라가 보강판을 촬영할 때 부착 테이블이 하부 카메라와 함께 움직일 필요가 없다.The apparatus for attaching a reinforcing member according to the present invention includes a reinforcing member supplying device for supplying a reinforcing material, a die disposed on a conveying path of the reinforcing material supplied by the reinforcing material supply device, and a reinforcing member from the reinforcing material supplied to the die by rising toward the die. A punching press having a punch to punch, an attachment head for adsorbing the reinforcement member punched by the punching press, an attachment table on which the reinforcement object is placed, and an attachment head for transferring the reinforcement member adsorbed on the attachment head to the reinforcement object placed on the attachment table. Attachment head conveying device for moving the, lower camera disposed on the lower portion of the attachment head to photograph the reinforcing member adsorbed to the attachment head, and a lower camera transporting device for moving the lower camera. Since the attachment device of the reinforcing member according to the present invention can be photographed while the lower camera moves separately from the attachment table, the attachment table does not need to move together with the lower camera when the lower camera photographs the reinforcement plate.

Description

보강부재의 부착장치{ATTACHING APPARATUS FOR STIFFENING MEMBER}Attachment device of reinforcing member {ATTACHING APPARATUS FOR STIFFENING MEMBER}

본 발명은 보강부재의 부착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보강부재를 타발하고 타발된 보강부재를 보강 대상물에 부착할 수 있는 보강부재의 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for attaching a reinforcing member, and more particularly, to a device for attaching a reinforcing member capable of punching a reinforcing member and attaching the punched reinforcing member to a reinforcing object.

연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 폴리에스터(Polyester), 폴리이미드(Polyimide) 등의 내열성 플라스틱 필름에 인쇄회로를 형성하여 구성한다. 연성회로기판은 휨, 꼬임, 접힘 등이 가능하도록 유연성을 보유한다. 따라서, 연성회로기판을 이용하면 설치 공간을 효율적으로 활용하여 입체적으로 배선할 수 있다.Flexible printed circuit boards (FPCBs) are formed by forming printed circuits on heat-resistant plastic films such as polyester and polyimide. Flexible circuit boards are flexible to allow bending, twisting and folding. Therefore, when the flexible circuit board is used, three-dimensional wiring can be efficiently utilized by using an installation space.

연성회로기판의 회로에는 표면실장기(Surface mounting machine), 칩마운터(Chip mounter) 등에 의해 전자부품이 실장된다. 연성회로기판의 전자부품이 실장되는 부분에는 강성의 보강을 위하여 폴리이미드 필름, 글래스 에폭시 필름(Glass epoxy film) 등의 합성수지 또는 SUS 등의 금속박판 소재로 된 보강판(Stiffener)이 부착된다.Electronic components are mounted on a circuit of a flexible circuit board by a surface mounting machine, a chip mounter, or the like. The electronic component of the flexible circuit board is mounted with a stiffener made of a synthetic resin such as a polyimide film, a glass epoxy film, or a metal thin plate material such as SUS to reinforce rigidity.

보강판에는 접착제가 도포되어 있으며, 이를 필요한 형상으로 타발하여 연성회로기판에 가접한 후 가열하면, 접착제가 녹아 보강판이 연성회로기판에 접착된다. 가열할 필요없이 상온에서 작용하는 접착제를 이용하는 경우에는 접착제가 도포된 면을 이형지로 덮어 보강판을 제공하고, 사용 시에 이형지를 분리한 후에 연성회로기판에 보강판을 부착한다.An adhesive is applied to the reinforcing plate, and when it is punched into a required shape and welded to the flexible circuit board and heated, the adhesive melts and the reinforcing plate is bonded to the flexible circuit board. In the case of using an adhesive that operates at room temperature without heating, the reinforcing plate is provided by covering the surface on which the adhesive is applied with a release paper, and the reinforcing plate is attached to the flexible circuit board after separating the release paper in use.

연성회로기판에 보강판을 부착하는 작업을 수작업으로 할 경우 많은 인력과 작업 시간이 소요되므로, 보강판의 박리, 이송, 정렬, 부착 등 일련의 공정을 자동으로 수행할 수 있는 보강판 부착장치가 개발되었다. 보강판 부착장치는 보강판을 타발하기 위한 다이 및 펀치, 보강판을 흡착하여 연성회로기판으로 이송하는 부착 헤드를 포함한다.When attaching a reinforcement plate to a flexible circuit board by hand, it takes a lot of manpower and work time. Therefore, a reinforcement plate attachment device that can automatically perform a series of processes such as peeling, conveying, aligning, and attaching the reinforcement plate Developed. The reinforcement plate attachment apparatus includes a die and punch for punching the reinforcement plate, and an attachment head for absorbing the reinforcement plate and transferring the reinforcement plate to the flexible circuit board.

통상적으로, 펀치는 다이의 아래쪽에 설치되며, 펀치가 다이 쪽으로 상승하여 보강판을 타발한다. 부착 헤드는 다이의 상부에 이동 가능하게 설치되며, 타발된 보강판을 흡착하여 보강판을 연성회로기판의 부착 위치로 이송하여 연성회로기판에 부착한다.Typically, a punch is installed below the die and the punch rises toward the die to punch the reinforcement plate. The attachment head is movably installed on the upper portion of the die, and absorbs the punched reinforcement plate and transfers the reinforcement plate to the attachment position of the flexible circuit board and attaches it to the flexible circuit board.

종래 보강판 부착장치는 부착 헤드에 부착되는 보강판을 촬영하기 위한 하부 카메라가 보강판이 부착될 연성회로기판이 놓이는 부착 테이블에 결합된다. 하부 카메라는 부착 헤드에 부착된 보강판을 촬영하여 형상과 위치를 확인하여 부착 헤드가 보강판을 부착 위치에 정확하게 부착하도록 한다.Conventional reinforcement plate attachment apparatus is coupled to the lower table for photographing the reinforcement plate attached to the attachment head to the attachment table on which the flexible circuit board to which the reinforcement plate is attached. The lower camera photographs the reinforcement plate attached to the attachment head to check the shape and position so that the attachment head accurately attaches the reinforcement plate to the attachment position.

이러한 종래 보강판 부착장치는 타발된 보강판이 부착 헤드에 부착될 때마다 부착 헤드에 부착된 보강판을 촬영하기 위해 하부 카메라가 부착 테이블과 함께 촬영 위치로 움직여야 한다. 따라서, 부착 테이블이 부착 위치와 촬영 위치를 왕복 이동해야 하고, 부착 테이블이 부착 위치로 이동한 후 보강판의 부착 작업이 이루어지므로 작업 시간이 길어지는 문제가 있다.This conventional reinforcement plate attachment apparatus requires the lower camera to move to the shooting position together with the attachment table to photograph the reinforcement plate attached to the attachment head whenever the punched reinforcement plate is attached to the attachment head. Therefore, the attachment table must reciprocate between the attachment position and the photographing position, and since the attachment work of the reinforcement plate is made after the attachment table is moved to the attachment position, there is a problem in that the working time becomes long.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 부착 헤드에 부착되어 이동되는 보강판 등의 보강부재를 촬영하기 위한 하부 카메라를 부착 테이블과 별도로 움직일 수 있게 설치함으로써, 보강부재의 부착 작업 시간을 단축할 수 있는 보강부재 부착장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve this problem, by installing a lower camera for photographing the reinforcing member, such as a reinforcement plate that is attached to the attachment head to be moved separately from the attachment table, it is possible to shorten the operation time of the reinforcement member It is an object of the present invention to provide a reinforcing member attachment device that can be provided.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치는, 보강재를 공급하기 위한 보강재 공급장치, 상기 보강재 공급장치에 의해 공급되는 상기 보강재의 이송경로 상에 배치되는 다이 및 상기 다이 쪽으로 상승하여 상기 다이로 공급되는 상기 보강재로부터 보강부재를 타발하는 펀치를 갖는 타발 프레스, 상기 타발 프레스에 의해 타발된 상기 보강부재를 흡착하기 위한 부착 헤드, 보강 대상물이 놓이는 부착 테이블, 상기 부착 헤드에 흡착된 상기 보강부재를 상기 부착 테이블에 놓이는 상기 보강 대상물로 이송하기 위해 상기 부착 헤드를 이동시키는 부착 헤드 이송장치, 상기 부착 헤드에 흡착된 상기 보강부재를 촬영하기 위해 상기 부착 헤드의 하부에 배치되는 하부 카메라, 상기 하부 카메라를 이동시키기 위한 하부 카메라 이송장치를 포함한다.The reinforcing member attachment device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a reinforcing material supply device for supplying a reinforcing material, a die disposed on the transfer path of the reinforcing material supplied by the reinforcing material supply device and the A punching press having a punch for lifting a reinforcing member from the reinforcing material supplied to the die by rising toward the die, an attachment head for absorbing the reinforcing member punched by the punching press, an attachment table on which a reinforcing object is placed, and the attachment head An attachment head transfer device for moving the attachment head to transfer the reinforcement member adsorbed to the reinforcement object placed on the attachment table, and disposed under the attachment head to photograph the reinforcement member adsorbed to the attachment head. A lower camera, a lower car for moving the lower camera And a transfer device LA.

상기 하부 카메라 이송장치는 상기 하부 카메라가 슬라이드 이동하도록 결합되는 가이드 레일 및 상기 하부 카메라를 상기 가이드 레일을 따라 직선 이동시킬 수 있도록 상기 하부 카메라에 외력을 가하는 리니어 액츄에이터를 포함할 수 있다.The lower camera conveying apparatus may include a guide rail coupled to slide the lower camera and a linear actuator applying an external force to the lower camera to linearly move the lower camera along the guide rail.

상기 하부 카메라는 상기 타발 프레스와 상기 부착 테이블의 사이에 배치될 수 있다.The lower camera may be disposed between the punching press and the attachment table.

상기 부착 헤드와 상기 하부 카메라는 서로 직교하는 방향으로 움직일 수 있다.The attachment head and the lower camera may move in directions perpendicular to each other.

상기 부착 헤드는 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동하고, 상기 하부 카메라는 Y축 방향으로 이동할 수 있다.The attachment head may move in the X-axis direction and the Z-axis direction, and the lower camera may move in the Y-axis direction.

본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치는 상기 부착 테이블을 Y축 방향으로 이동시키는 부착 테이블 이송장치를 더 포함할 수 있다.Attachment device of the reinforcing member according to an embodiment of the present invention may further include an attachment table transfer device for moving the attachment table in the Y-axis direction.

본 발명에 의한 보강부재의 부착장치는 부착 헤드에 부착된 보강판을 하부 카메라가 부착 테이블과 별도로 움직이면서 촬영할 수 있기 때문에, 하부 카메라가 보강판을 촬영할 때 부착 테이블이 하부 카메라와 함께 움직일 필요가 없다. 따라서, 하부 카메라가 보강판을 촬영하는 동안 부착 테이블은 보강판이 부착될 위치가 부착 헤드에 근접하도록 이동할 수 있으므로, 보강판 부착 작업 시간을 단축할 수 있다.Since the attachment device of the reinforcing member according to the present invention can photograph the reinforcement plate attached to the attachment head while the lower camera moves separately from the attachment table, the attachment table does not need to move with the lower camera when the lower camera captures the reinforcement plate. . Therefore, while the lower camera is photographing the reinforcement plate, the attachment table can move so that the position where the reinforcement plate is to be attached is close to the attachment head, thereby reducing the reinforcement plate attachment work time.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치를 나타낸 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치에 구비되는 보강재 공급장치와 타발 프레스를 나타낸 측면도이다.
도 5a 내지 도 6c는 본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치의 작용을 설명하기 위한 것이다.1 is a plan view showing the attachment device of the reinforcing member according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a front view showing the attachment device of the reinforcing member according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a side view showing a reinforcing material supply device and a punching press provided in the attachment device of the reinforcing member according to an embodiment of the present invention.
5a to 6c are for explaining the operation of the attachment device of the reinforcing member according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described for the attachment device of the reinforcing member according to an embodiment of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의성을 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.In describing the present invention, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated or simplified for clarity and convenience of description. In addition, terms that are specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. These terms are to be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the contents throughout the present specification.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치를 나타낸 평면도 및 정면도이다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치에 구비되는 보강재 공급장치와 타발 프레스를 나타낸 것이다.1 and 2 are a plan view and a front view showing an attachment device of the reinforcing member according to an embodiment of the present invention. Figure 3 shows a reinforcing material supply device and a punching press provided in the attachment device of the reinforcing member according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치(100)는, 보강재(10)를 공급하기 위한 보강재 공급장치(110), 보강재(10)로부터 보강판(30, 35;도 5d, 6a 참조)을 타발하기 위한 타발 프레스(120), 보강재(10)에서 타발된 보강판(30, 35)을 흡착하기 위한 부착 헤드 유닛(130), 부착 헤드 유닛(130)을 이동시키기 위한 부착 헤드 이송장치(140), 보강판(30, 35)이 부착될 보강 대상물(50, 55;도 5a, 6a 참조)이 놓이는 부착 테이블(150), 부착 헤드(131)에 부착된 보강판(30, 35)을 촬영하기 위한 하부 카메라(170)를 포함한다. 보강재 공급장치(110), 타발 프레스(120), 부착 헤드 이송장치(140), 부착 테이블(150), 하부 카메라(170)는 메인 프레임(105)에 장착된다.1 and 2, the attachment device 100 of the reinforcing member according to an embodiment of the present invention, the reinforcing material supply device 110 for supplying the reinforcing material 10, reinforcement from the reinforcing material (10) A punching press 120 for punching the plates 30 and 35 (see FIGS. 5D and 6A), an attachment head unit 130 for adsorbing the reinforcing plates 30 and 35 punched out of the reinforcement 10, and an attachment head unit Attachment head transfer device 140 for moving the 130, the attachment table 150, the attachment head 131, on which the reinforcement objects 50, 55 (refer to FIGS. 5A and 6A) to which the reinforcement plates 30 and 35 are to be attached are placed. The lower camera 170 for photographing the reinforcing plates (30, 35) attached to the. The reinforcement supply device 110, the punching press 120, the attachment head feeder 140, the attachment table 150, and the lower camera 170 are mounted to the main frame 105.

도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 보강재 공급장치(110)는 공급 롤(111), 회수 롤(112) 및 피딩 롤러(113)를 포함한다. 공급 롤(111)에는 보강판(30, 35)의 소재가 되는 보강재(10)가 롤 형태로 권취된다. 보강재(10)의 일면에는 접착제가 도포되어 있고, 접착제가 도포된 보강재(10)의 일면에는 이형지(20)가 부착되어 있다. 공급 롤(111)에 권취된 보강재(10)는 이형지(20)와 분리되어 타발 프레스(120)로 피딩되고, 타발 프레스(120)를 통과한 보강재(10)는 이형지(20)와 함께 회수 롤(112)에 되감긴다. 이러한 보강재 공급장치(110)는 보강재(10)를 일정 간격씩 이송하여 타발 프레스(120)로 공급한다.As shown in FIGS. 1 to 3, the reinforcing material supply device 110 includes a supply roll 111, a recovery roll 112, and a feeding roller 113. The reinforcing material 10 which becomes the raw material of the reinforcing boards 30 and 35 is wound by the supply roll 111 in roll form. An adhesive is applied to one surface of the reinforcing material 10, and a release paper 20 is attached to one surface of the reinforcing material 10 to which the adhesive is applied. The reinforcing material 10 wound on the supply roll 111 is separated from the release paper 20 and fed to the punching press 120, and the reinforcing material 10 passing through the punching press 120 together with the release paper 20 is a recovery roll. Rewind to 112. The reinforcing material supply device 110 transfers the reinforcing material 10 at regular intervals and supplies it to the punching press 120.

본 발명에 있어서, 보강재 공급장치(110)는 상술한 것과 같이 롤 형태의 보강재를 공급하는 구조로 한정되지 않는다. 즉, 보강재 공급장치(110)는 다양한 형태로 제공되는 보강재를 타발 프레스(120)로 원활하게 피딩할 수 있도록 제공되는 보강재의 형태에 맞게 다양하게 변경될 수 있다.In the present invention, the reinforcing material supply device 110 is not limited to a structure for supplying a reinforcing material in the form of a roll as described above. That is, the reinforcing material supply device 110 may be variously changed according to the shape of the reinforcing material provided to smoothly feed the reinforcing material provided in various forms to the punching press 120.

도 1 및 도 3에 도시된 것과 같이, 타발 프레스(120)는 보강재 공급장치(110)에 의해 공급되는 보강재(10)의 이송경로 상에 배치된다. 타발 프레스(120)는 다이(121)와 다이(121)의 하부에 승강 가능하게 설치되는 펀치(122)를 포함한다. 다이(121)에는 펀치(122)에 대응하는 타발 구멍(123)이 마련된다. 펀치(122)는 다이(121)의 타발 구멍(123) 쪽으로 상승하여 다이(121)와 펀치(122) 사이로 공급되는 보강재(10)로부터 타발 구멍(123)에 대응하는 보강판(30, 35)을 타발한다.As shown in Figures 1 and 3, the punching press 120 is disposed on the conveying path of the reinforcing material 10 supplied by the reinforcing material supply device (110). The punching press 120 includes a die 121 and a punch 122 that is installed at a lower portion of the die 121 to be elevated. The die 121 is provided with a punching hole 123 corresponding to the punch 122. The punch 122 rises toward the punching hole 123 of the die 121 to correspond to the punching hole 123 from the reinforcing material 10 supplied between the die 121 and the punch 122. Punches.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 부착 헤드 유닛(130)은 타발 프레스(120)에 의해 타발된 보강판(30, 35)을 진공으로 흡착하기 위한 부착 헤드(131)와 보강판(30, 35)이 부착될 보강 대상물(50, 55)을 촬영하기 위한 상부 카메라(132)를 포함한다. 부착 헤드(131)는 진공 펌프(미도시)로부터 진공압을 제공받아 그 하면에 보강판(30, 35)을 진공 흡착한다. 물론, 부착 헤드(131)는 진공압을 이용하는 방법 이외에 다른 방법으로 보강판(30, 35)을 부착할 수 있는 구조를 가질 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the attachment head unit 130 includes an attachment head 131 and a reinforcement plate 30 for sucking the reinforcement plates 30 and 35 punched out by the punching press 120. And an upper camera 132 for photographing the reinforcement objects 50 and 55 to which the 35 is attached. The attachment head 131 receives a vacuum pressure from a vacuum pump (not shown) and vacuum-adsorbs the reinforcing plates 30 and 35 on the lower surface thereof. Of course, the attachment head 131 may have a structure in which the reinforcing plates 30 and 35 may be attached by other methods besides using the vacuum pressure.

상부 카메라(132)는 부착 헤드(131)와 함께 X축 방향으로 이동하면서 보강판(30, 35)이 부착될 보강 대상물(50, 55)를 촬영하여 보강판 부착 위치를 확인한다. 상부 카메라(132)를 통해 얻은 보강 대상물 이미지 데이터와 후술할 하부 카메라(170)를 통해 얻은 보강판 이미지 데이터를 이용하여 부착 헤드(131)는 보강판(30, 35)을 보강 대상물(50, 55)의 부착 위치에 정밀하게 정렬하여 부착할 수 있다.The upper camera 132 checks the reinforcement plate attachment position by photographing the reinforcement objects 50 and 55 to which the reinforcement plates 30 and 35 are to be attached while moving in the X-axis direction together with the attachment head 131. Using the reinforcement object image data obtained through the upper camera 132 and the reinforcement plate image data obtained through the lower camera 170 to be described later, the attachment head 131 may reinforce the reinforcement objects 50 and 55. ) Can be attached precisely aligned to the mounting position.

부착 헤드(131)는 부착 헤드 이송장치(140)에 의해 Z축 방향 및 X축 방향으로 이동하면서 타발된 보강판(30, 35)을 흡착하여 부착 테이블(150)에 놓이는 보강 대상물(50, 55)로 운반한다. 부착 헤드 이송장치(140)는 부착 헤드(131)를 Z축 방향을 따라 승강시키기 위해 부착 헤드(131)와 결합되는 Z축 이송 액츄에이터(141), 부착 헤드(131) 및 상부 카메라(132)를 X축 방향을 따라 이동시키기 위한 X축 슬라이더(142) 및 X축 이송 액츄에이터(143)를 포함한다.The attachment head 131 is a reinforcing object (50, 55) that is adsorbed on the attachment table 150 by absorbing the punched reinforcement plate (30, 35) while moving in the Z-axis direction and X-axis direction by the attachment head transfer device 140 ) To carry. The attachment head conveying device 140 may include a Z axis transfer actuator 141, an attachment head 131, and an upper camera 132 coupled with the attachment head 131 to move the attachment head 131 up and down along the Z axis direction. And an X-axis slider 142 and an X-axis transfer actuator 143 for moving along the X-axis direction.

Z축 이송 액츄에이터(141)는 X축 슬라이더(142)에 결합된다. X축 슬라이더(142)는 메인 프레임(105)에 X축 방향을 따라 배치되는 가이드 레일(144)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되고, X축 이송 액츄에이터(143)에 의해 X축 방향을 따라 움직인다. Z축 이송 액츄에이터(141)나 X축 이송 액츄에이터(143)로는 직선 이동력을 제공할 수 있는 다양한 리니어 액츄에이터가 이용될 수 있다.The Z axis transfer actuator 141 is coupled to the X axis slider 142. The X-axis slider 142 is slidably coupled to the guide rail 144 disposed along the X-axis direction on the main frame 105, and is moved along the X-axis direction by the X-axis transfer actuator 143. As the Z-axis transfer actuator 141 or the X-axis transfer actuator 143, various linear actuators capable of providing linear movement force may be used.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 부착 테이블(150)은 상면에 다수의 진공 홀이 마련된 것으로 그 위에 놓이는 연성회로기판 등의 보강 대상물(50, 55)을 진공 흡착할 수 있다. 물론, 부착 테이블(150)은 진공압을 이용하여 보강 대상물(50, 55)을 고정하는 것으로 한정되지 않고, 진공압 이외에 다양한 방법으로 보강 대상물(50, 55)을 고정할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 부착 테이블(150)은 메인 프레임(105)에 고정되는 가이드 레일(155)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되고, 부착 테이블 이송 액츄에이터(160)에 의해 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 부착 테이블 이송 액츄에이터(160)는 직선 이동력을 제공할 수 있는 다양한 리니어 액츄에이터가 이용될 수 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the attachment table 150 is provided with a plurality of vacuum holes on an upper surface thereof and may vacuum-adsorb the reinforcement objects 50 and 55 such as a flexible circuit board placed thereon. Of course, the attachment table 150 is not limited to fixing the reinforcement objects 50 and 55 by using a vacuum pressure, and may have a structure capable of fixing the reinforcement objects 50 and 55 by various methods in addition to the vacuum pressure. have. The attachment table 150 is slidably coupled to the guide rail 155 fixed to the main frame 105, and may be moved in the Y-axis direction by the attachment table transfer actuator 160. The attachment table transfer actuator 160 may use a variety of linear actuators capable of providing linear movement forces.

하부 카메라(170)는 부착 헤드(131)에 부착되는 보강판(30, 35)을 촬영하기 위해 타발 프레스(120)와 부착 테이블(150) 사이의 부착 헤드(131) 하부에 배치된다. 도 2 및 도 4에 도시된 것과 같이, 하부 카메라(170)는 하부 카메라 이송장치(180)에 의해 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 하부 카메라(170) 위에는 조명 장치(175)가 설치되고 하부 카메라(170)는 조명 장치(175)의 창(176)을 통해 외부 물체를 촬영할 수 있다. 하부 카메라(170)는 보강판(30, 35)의 크기가 한번에 촬영할 수 있는 크기일 경우 부착 헤드(131)가 움직일 때 고정된 상태를 유지하고, 보강판(30, 35)의 크기가 한번에 촬영할 수 있는 크기보다 클 때 Y축 방향으로 이동하면서 보강판(30, 35)을 여러 번 촬영하여 보강판(30, 35)의 전체 이미지 데이터를 취득한다.The lower camera 170 is disposed below the attachment head 131 between the punching press 120 and the attachment table 150 to photograph the reinforcement plates 30 and 35 attached to the attachment head 131. As shown in FIG. 2 and FIG. 4, the lower camera 170 may move in the Y-axis direction by the lower camera transfer device 180. The lighting device 175 is installed on the lower camera 170, and the lower camera 170 may photograph an external object through the window 176 of the lighting device 175. The lower camera 170 maintains a fixed state when the attachment head 131 moves when the sizes of the reinforcement plates 30 and 35 are to be photographed at one time, and the sizes of the reinforcement plates 30 and 35 can be photographed at once. When the size of the reinforcement plate 30 and 35 is larger than the size, the reinforcement plates 30 and 35 are photographed several times to acquire the entire image data of the reinforcement plates 30 and 35.

하부 카메라 이송장치(180)는 하부 카메라(170)와 결합되는 가동부재(181), Y축 방향으로 메인 프레임(105)에 고정되고 가동부재(181)가 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 가이드 레일(182), 가동부재(181)에 이동력을 제공하기 위한 하부 카메라 이송 액츄에이터(183)를 포함한다. 하부 카메라 이송 액츄에이터(183)는 가동부재(181)에 결합되는 너트 부재(184), 너트 부재(184)와 나사 결합되는 스크류 축(185), 스크류 축(185)을 회전시키기 위한 모터(186)를 포함한다. 모터(186)에 의해 스크류 축(185)이 회전하면 너트 부재(184)가 스크류 축(185)을 따라 이동함으로써 가동부재(181)가 Y축 방향으로 직선 이동할 수 있다.The lower camera feeder 180 is a movable member 181 coupled to the lower camera 170, a guide rail 182 fixed to the main frame 105 in the Y-axis direction, and the movable member 181 slidably coupled to the lower camera 170. ), A lower camera transfer actuator 183 for providing a moving force to the movable member 181. The lower camera transfer actuator 183 includes a nut member 184 coupled to the movable member 181, a screw shaft 185 screwed with the nut member 184, and a motor 186 for rotating the screw shaft 185. It includes. When the screw shaft 185 is rotated by the motor 186, the nut member 184 moves along the screw shaft 185 so that the movable member 181 can be linearly moved in the Y-axis direction.

본 발명에 있어서, 하부 카메라(170)는 가동부재(181) 없이 직접 가이드 레일(182)과 하부 카메라 이송 액츄에이터(183)와 결합될 수 있다. 그리고 하부 카메라 이송 액츄에이터(183)는 도시된 구조 이외에 하부 카메라(170)에 직선 이동력을 제공할 수 있는 다양한 리니어 액츄에이터로 변경될 수 있다.In the present invention, the lower camera 170 may be directly coupled to the guide rail 182 and the lower camera transfer actuator 183 without the movable member 181. In addition to the illustrated structure, the lower camera transfer actuator 183 may be changed to various linear actuators capable of providing a linear movement force to the lower camera 170.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치(100)의 작용에 대하여 설명한다. 보강재 공급장치(110)나 타발 프레스(120)의 작용은 종래의 것과 유사하므로 이에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the operation of the attachment device 100 of the reinforcing member according to an embodiment of the present invention. Since the action of the reinforcement supply device 110 or the punching press 120 is similar to the conventional one, a description thereof will be omitted.

도 5a는 부착 헤드 유닛(130)이 타발된 보강판(30, 35)을 부착한 후 하부 카메라(170) 쪽으로 이동하는 과정을 나타낸 것이며, 도 5b는 부착 헤드 유닛(130)이 하부 카메라(170)를 통과하면서 부착 테이블(150) 쪽으로 이동하는 과정을 나타내 것이다. 부착 헤드 유닛(130)이 하부 카메라(170)의 상부를 통과할 때 하부 카메라(170)는 부착 헤드(131)에 부착된 보강판(30, 35)을 촬영한다. 이때, 보강판(30, 35)의 크기는 하부 카메라(170)가 한 번에 촬영할 수 있는 크기이며, 하부 카메라(170)는 정지된 상태를 유지한다.FIG. 5A illustrates a process in which the attachment head unit 130 moves toward the lower camera 170 after attaching the punched reinforcing plates 30 and 35, and FIG. 5B illustrates the attachment head unit 130 moving to the lower camera 170. It will be shown the process of moving toward the attachment table 150 while passing through). When the attachment head unit 130 passes through the upper portion of the lower camera 170, the lower camera 170 photographs the reinforcement plates 30 and 35 attached to the attachment head 131. At this time, the size of the reinforcing plate (30, 35) is the size that the lower camera 170 can be photographed at a time, the lower camera 170 maintains a stopped state.

부착 헤드 유닛(130)이 X축 방향으로 움직여 부착 테이블(150)에 접근할 때, 보강 대상물(50, 55)이 놓인 부착 테이블(150)은 보강판(30, 35)이 부착될 위치가 부착 헤드 유닛(130)에 접근하도록 Y축 방향으로 이동한다. 부착 헤드 유닛(130)이 부착 테이블(150) 위에 위치할 때 상부 카메라(132)는 보강 대상물(50, 55)의 보강판(30, 35)이 부착될 위치를 촬영한다.When the attachment head unit 130 moves in the X-axis direction to approach the attachment table 150, the attachment table 150 on which the reinforcement objects 50 and 55 are placed has a position to which the reinforcement plates 30 and 35 are to be attached. It moves in the Y-axis direction to approach the head unit 130. When the attachment head unit 130 is positioned on the attachment table 150, the upper camera 132 photographs a position at which the reinforcement plates 30 and 35 of the reinforcement objects 50 and 55 are to be attached.

도 5c에 도시된 것과 같이, 부착 헤드 유닛(130)이 X축 방향으로 이동하여 보강판(30, 35)이 부착될 위치에 도달하면 부착 헤드(131)가 Z축 방향으로 하강하여 보강판(30, 35)을 보강 대상물(50, 55) 위에 부착한다. 부착 헤드(131)가 보강판(30, 35)을 보강 대상물(50, 55)에 부착한 후, 부착 헤드 유닛(130)은 다시 타발 프레스(120) 쪽으로 이동한다.As shown in FIG. 5C, when the attachment head unit 130 moves in the X-axis direction to reach a position to which the reinforcement plates 30 and 35 are to be attached, the attachment head 131 descends in the Z-axis direction so that the reinforcement plate ( 30, 35 are attached over the reinforcement objects 50, 55. After the attachment head 131 attaches the reinforcement plates 30 and 35 to the reinforcement objects 50 and 55, the attachment head unit 130 again moves toward the punching press 120.

계속해서, 부착 헤드 유닛(130)은 새로운 보강판(30, 35)을 부착하고 다시 하부 카메라(170) 쪽으로 이동한다. 도 5d에 도시된 것과 같이, 부착 헤드 유닛(130)이 하부 카메라(170)를 통과하여 부착 테이블(150) 쪽으로 이동할 때, 하부 카메라(170)는 부착 헤드(131)에 부착된 보강판(30, 35)을 촬영하고, 부착 테이블(150)은 보강 대상물(50, 55)의 새로운 보강판(30, 35)이 부착될 부분이 부착 헤드 유닛(130)에 접근하도록 움직인다. 다음으로 도 5e에 도시된 것과 같이, 부착 헤드(131)는 보강판(30, 35)이 부착될 위치로 이동한 후 보강판(30, 35)을 보강 대상물(50, 55) 상면에 부착한다.Subsequently, the attachment head unit 130 attaches new reinforcement plates 30 and 35 and moves back toward the lower camera 170. As shown in FIG. 5D, when the attachment head unit 130 moves through the lower camera 170 toward the attachment table 150, the lower camera 170 is attached to the attachment head 131 to the reinforcement plate 30. , 35), and the attachment table 150 moves so that the portion to which the new reinforcement plates 30 and 35 of the reinforcement objects 50 and 55 are to be attached approaches the attachment head unit 130. Next, as shown in FIG. 5E, the attachment head 131 moves to the position where the reinforcement plates 30 and 35 are to be attached, and then attaches the reinforcement plates 30 and 35 to the upper surfaces of the reinforcement objects 50 and 55. .

도 6a 내지 도 6c는 보강판의 크기가 하부 카메라(170)가 한 번에 촬영할 수 없는 크기로 이루어질 때 보강판의 부착 과정을 나타낸 것이다.6A to 6C illustrate a process of attaching the reinforcement plate when the size of the reinforcement plate is made such that the lower camera 170 cannot photograph at one time.

도 6a에 도시된 것과 같이, 부착 헤드 유닛(130)은 타발된 보강판(30, 35)을 부착한 후 하부 카메라(170) 쪽으로 이동한다. 부착 헤드(131)가 하부 카메라(170)의 상부로 이동하면 하부 카메라(170)는 부착 헤드(131)에 부착된 보강판(30, 35)을 촬영한다. 이때, 보강판(30, 35)의 크기가 하부 카메라(170)가 한 번에 촬영할 수 있는 크기보다 크므로, 도 6b 및 도 6c에 도시된 것과 같이, 하부 카메라(170)는 Y축 방향으로 이동하면서 보강판(30, 35)을 여러 번 촬영하여 보강판(30, 35)의 전체 이미지 데이터를 취득한다.As shown in FIG. 6A, the attachment head unit 130 moves toward the lower camera 170 after attaching the punched reinforcement plates 30 and 35. When the attachment head 131 moves to the upper portion of the lower camera 170, the lower camera 170 photographs the reinforcement plates 30 and 35 attached to the attachment head 131. At this time, since the size of the reinforcing plate (30, 35) is larger than the size that the lower camera 170 can shoot at one time, as shown in Figure 6b and 6c, the lower camera 170 in the Y-axis direction The reinforcement boards 30 and 35 are photographed several times while moving to acquire the overall image data of the reinforcement boards 30 and 35.

보강판(30, 35)은 부착 헤드(131)에 의해 X축 방향으로 이동할 수 있고, 하부 카메라(170)는 Y축 방향으로 이동할 수 있으므로, 보강판(30, 35)의 크기가 크더라도 하부 카메라(170)는 여러 번의 촬영을 통해 보강판(30, 35)의 전체 이미지 데이터를 얻을 수 있다. 이때, 부착 테이블(150)은 하부 카메라(170)와 함께 움직일 필요가 없기 때문에, 부착 테이블(150)은 보강판(30, 35)이 부착될 위치가 부착 헤드(131)에 근접하도록 이동한 후 정지된 상태로 대기할 수 있다.Since the reinforcement plates 30 and 35 may move in the X-axis direction by the attachment head 131, and the lower camera 170 may move in the Y-axis direction, even if the size of the reinforcement plates 30 and 35 is large, The camera 170 may obtain the entire image data of the reinforcement plates 30 and 35 through several imaging. At this time, since the attachment table 150 does not need to move together with the lower camera 170, the attachment table 150 moves after the reinforcing plates 30 and 35 are attached to the position close to the attachment head 131. You can wait in a stopped state.

부착 헤드(131)가 부착 테이블(150) 위로 이동하면 상부 카메라(132)가 보강판(30, 35)이 부착될 위치를 촬영한 후, 부착 헤드(131)가 부착 테이블(150) 쪽으로 하강하여 부착 위치에 보강판(30, 35)을 부착한다.When the attachment head 131 moves over the attachment table 150, the upper camera 132 photographs a position at which the reinforcement plates 30 and 35 are to be attached, and then the attachment head 131 descends toward the attachment table 150. Reinforcement boards 30 and 35 are attached to the attachment position.

이와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 보강부재의 부착장치(100)는 부착 헤드(131)에 부착된 보강판(30, 35)을 하부 카메라(170)가 부착 테이블(150)과 별도로 움직이면서 촬영할 수 있기 때문에, 하부 카메라(170)가 보강판(30, 35)을 촬영할 때 부착 테이블(150)이 하부 카메라(170)와 함께 움직일 필요가 없다. 따라서, 하부 카메라(170)가 보강판(30, 35)을 촬영하는 동안 부착 테이블(150)은 보강판(30, 35)이 부착될 위치가 부착 헤드(131)에 근접하도록 이동할 수 있으므로, 보강판 부착 작업 시간을 단축할 수 있다.As described above, the reinforcing member attachment apparatus 100 according to an embodiment of the present invention moves the reinforcing plates 30 and 35 attached to the attachment head 131 while the lower camera 170 moves separately from the attachment table 150. Since it is possible to photograph, the attachment table 150 does not need to move with the lower camera 170 when the lower camera 170 photographs the reinforcing plates 30 and 35. Therefore, while the lower camera 170 photographs the reinforcement plates 30 and 35, the attachment table 150 may move so that the position to which the reinforcement plates 30 and 35 are to be attached is close to the attachment head 131. It can shorten the work time of plate attachment.

앞에서는 본 발명에 의한 보강부재의 부착장치를 연성회로기판에 금속 재질의 보강판(30, 35)을 부착하는 것으로 예를 들어 설명하였다. 그러나 본 발명에 의한 보강부재의 부착장치는 이러한 것으로 한정되지 않고, 금속 재질의 보강판 이외에 다양한 종류의 보강부재를 연성회로기판 또는 그 이외의 다른 보강 대상물에 부착하는데 이용될 수 있다.In the above, the attachment device for the reinforcing member according to the present invention has been described as an example of attaching the reinforcing plates 30 and 35 made of metal to the flexible circuit board. However, the apparatus for attaching a reinforcing member according to the present invention is not limited thereto, and may be used to attach various kinds of reinforcing members to a flexible circuit board or other reinforcing objects in addition to the metal reinforcing plate.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention as long as it will be apparent to those skilled in the art.

100 : 보강부재의 부착장치 110 : 보강재 공급장치
120 : 타발 프레스 121 : 다이
122 : 펀치 130 : 부착 헤드 유닛
131 : 부착 헤드 132 : 상부 카메라
140 : 부착 헤드 이송장치 141 : Z축 이송 액츄에이터
142 : X축 슬라이더 143 : X축 이송 액츄에이터
150 : 부착 테이블 160 : 부착 테이블 이송 액츄에이터
170 : 하부 카메라 180 : 하부 카메라 이송장치
181 : 가동부재 182 : 가이드 레일
183 : 하부 카메라 이송 액츄에이터100: attachment device of the reinforcing member 110: reinforcing material supply device
120: punching press 121: die
122: punch 130: attachment head unit
131: attachment head 132: upper camera
140: attachment head feed device 141: Z-axis feed actuator
142: X-axis slider 143: X-axis feed actuator
150: attachment table 160: attachment table transfer actuator
170: lower camera 180: lower camera feeder
181: movable member 182: guide rail
183: Bottom Camera Transfer Actuator

Claims (6)

보강재를 공급하기 위한 보강재 공급장치;
상기 보강재 공급장치에 의해 공급되는 상기 보강재의 이송경로 상에 배치되는 다이 및 상기 다이 쪽으로 상승하여 상기 다이로 공급되는 상기 보강재로부터 보강부재를 타발하는 펀치를 갖는 타발 프레스;
상기 타발 프레스에 의해 타발된 상기 보강부재를 흡착하기 위한 부착 헤드;
보강 대상물이 놓이는 부착 테이블;
상기 부착 헤드에 흡착된 상기 보강부재를 상기 부착 테이블에 놓이는 상기 보강 대상물로 이송하기 위해 상기 부착 헤드를 이동시키는 부착 헤드 이송장치;
상기 부착 헤드에 흡착된 상기 보강부재를 촬영하기 위해 상기 부착 헤드의 하부에 배치되는 하부 카메라; 및
상기 하부 카메라를 이동시키기 위한 하부 카메라 이송장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 보강부재의 부착장치.Reinforcing material supply device for supplying a reinforcing material;
A punching press having a die disposed on a conveying path of the reinforcing material supplied by the reinforcing material supply device and a punch that rises toward the die to punch a reinforcing member from the reinforcing material supplied to the die;
An attachment head for sucking the reinforcing member punched out by the punching press;
An attachment table on which the reinforcement object is placed;
An attachment head transfer device for moving the attachment head to transfer the reinforcement member adsorbed to the attachment head to the reinforcement object placed on the attachment table;
A lower camera disposed under the attachment head to photograph the reinforcing member adsorbed to the attachment head; And
And a lower camera transfer device for moving the lower camera. 제 1 항에 있어서,
상기 하부 카메라 이송장치는 상기 하부 카메라가 슬라이드 이동하도록 결합되는 가이드 레일 및 상기 하부 카메라를 상기 가이드 레일을 따라 직선 이동시킬 수 있도록 상기 하부 카메라에 외력을 가하는 리니어 액츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 보강부재의 부착장치.The method of claim 1,
The lower camera conveying apparatus includes a guide rail coupled to slide the lower camera and a linear actuator for applying an external force to the lower camera to linearly move the lower camera along the guide rail. Attachment device. 제 1 항에 있어서,
상기 하부 카메라는 상기 타발 프레스와 상기 부착 테이블의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 보강부재의 부착장치.The method of claim 1,
The lower camera is attached to the reinforcement member, characterized in that disposed between the punching press and the attachment table. 제 1 항에 있어서,
상기 부착 헤드와 상기 하부 카메라는 서로 직교하는 방향으로 움직이는 것을 특징으로 하는 보강부재의 부착장치.The method of claim 1,
And the attachment head and the lower camera move in a direction orthogonal to each other. 제 4 항에 있어서,
상기 부착 테이블은 상기 보강 대상물이 놓이는 평면을 구비하며,
상기 부착 헤드는 상기 평면과 나란한 X축 방향 및 상기 평면과 수직인 Z축 방향으로 이동하고,
상기 하부 카메라는 상기 평면과 나란하며, 상기 X축 방향과 수직인 Y축 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 보강부재의 부착장치.The method of claim 4, wherein
The attachment table has a plane on which the reinforcement object is placed,
The attachment head moves in an X axis direction parallel to the plane and in a Z axis direction perpendicular to the plane,
The lower camera is parallel to the plane, the attachment device of the reinforcing member, characterized in that moving in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction. 제 5 항에 있어서,
상기 부착 테이블을 상기 Y축 방향으로 이동시키는 부착 테이블 이송장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보강부재의 부착장치.The method of claim 5, wherein
And an attachment table transfer device for moving the attachment table in the Y-axis direction.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102064720B1 (en) 2019-10-21 2020-01-09 유승석 Substrate Bonding Apparatus
KR102058364B1 (en) * 2019-10-22 2020-01-23 에이시디(주) Substrate Bonding Apparatus

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107716700A (en) * 2017-11-13 2018-02-23 东莞市兆丰精密仪器有限公司 A kind of fully automatic high-speed perforating press
KR102449718B1 (en) * 2020-06-29 2022-09-30 안종이 Laminating device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100722638B1 (en) 2005-10-24 2007-05-28 삼성전기주식회사 Automated coverlay attaching apparatus
WO2007099654A1 (en) 2006-03-03 2007-09-07 Beac Co., Ltd. Reinforcement plate bonding device, reinforcement plate punch device, cutting device for creating reinforcement plate, flexible substrate, and electronic apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100722638B1 (en) 2005-10-24 2007-05-28 삼성전기주식회사 Automated coverlay attaching apparatus
WO2007099654A1 (en) 2006-03-03 2007-09-07 Beac Co., Ltd. Reinforcement plate bonding device, reinforcement plate punch device, cutting device for creating reinforcement plate, flexible substrate, and electronic apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102064720B1 (en) 2019-10-21 2020-01-09 유승석 Substrate Bonding Apparatus
KR102058364B1 (en) * 2019-10-22 2020-01-23 에이시디(주) Substrate Bonding Apparatus

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