KR101109766B1 - 이송 유니트 빔 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 베이스의 일면 상에 배치되는 이송 가이드부에 의하여 상기 베이스 일면 상에서 이동되는 이송 장치의 이송 유니트 빔에 있어서, 길이 방향이 이송 방향에 수직한 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록을 포함하는 이송 유니트 빔 인사이드 부를 구비하는 이송 유니트 빔을 제공한다. 또한, 상기 이송 유니트 빔에 있어서, 상기 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록의 외주를 감싸도록 상기 이송 유니트 빔 인사이드 블록의 외주에 배치되는 이송 유니트 빔 아웃사이드 부를 더 구비할 수도 있고, 상기 이송 유니트 빔 인사이드 블록은, 단면 형상이 육각형 구조를 취하는 하나 이상의 제 1 인사이드 블록을 포함할 수도 있다.
Description
본 발명은 자중 내지 모멘트로 인한 작동 오차를 방지 내지는 최소화시킬 수 있는 구조의 이송 유니트 빔 및 이를 구비하는 이송 장치에 관한 것이다.
정보 기술화 사회의 도래로 다양한 전기 전자 장치들이 연구 및 개발되고 있다. 이와 같은 전기 전자 장치들, 특히 실생활에 깊숙하게 자리잡고 있는 LCD 패널, PDP 패널, OLED 패널 등과 같은 평판 디스플레이 패널뿐만 아니라, 태양열 패턴 패널 또는 반도체 장치들은 다양한 제조 공정을 통하여 제조되는데, 평판 디스플레이 패널 및 반도체 장치들의 형상적 특성상 일련의 제조 과정 중 상당수는 스테이지 장치에서 수행된다. 예를 들어, 평판 디스플레이 패널의 잉크젯 프린팅, 인라인 검사 과정, 레이저 리페어/트리머 등의 국소 처리 과정, 내지 반도체 소자(devices)의 결함 검사 등과 같은 일련의 검사 작업은 스테이지로 명기되는 정반 상에서 이루어진다.
이러한 일련의 검사를 위하여, 스테이지 이송 장치는 검사 장치가 위치 고정되고 평판 디스플레이 패널 내지 반도체 소자 등과 같은 대상체가 배치되는 정반을 이송시키거나 또는 반대로 정반은 고정 상태를 유지하고 검사 장치가 정반 상에서 이동하는 구조를 취할 수도 있는데, 후자의 구조는 겐트리 스테이지 타입이라고 명명된다. 즉, 겐트리 스테이지 타입의 스테이지 이송 장치에는 정반 상에 일축으로 배치되는 제 1 이송부가 구비되고, 제 1 이송부의 축 방향과 수직되는 방향으로 배치되되 제 1 이송부에 의하여 정반 상에서 이송되는 제 2 이송부가 구비된다. 이러한 서로 직교하는 이송 축 구조의 이송부를 구비함으로써 정반 상의 2차원적 평면으로의 이송을 모두 담당할 수 있고, 정반 상에 배치되는 평판 디스플레이 등의 작업 대상체를 검사 내지 수정 등의 작업을 수행하는 작업 유니트 등이 제 2 이송부의 길이 방향을 따라 이송 가능하도록 배치되는 구조를 취한다.
여기서 작업 유니트가 배치 및 이송되는 제 2 이송부에는 제 2 이송부의 축방향으로 지지되는 크로스 빔이 배치된다. 작업 대상체로서의 평판 디스플레이 등은 고정세, 고휘도, 대면적화 등과 같은 기술적 요구 사항이 지속적으로 요구되고 있는데, 특히 평판 디스플레이 등의 작업 대상체의 대면적화로 인하여 작업 대상체가 배치되어 작업 과정이 수행되는 제조 장치들에 대한 기술적 변화도 함께 요구되고 있다. 즉, 평판 디스플레이 등의 대상체가 대면적화됨으로써 대상체에 상응하여 크로스 빔의 길이도 상당히 증대될 뿐만 아니라, 이와 동시에 평판 디스플레이 등의 대상체에 대한 작업 속도를 증대시켜 생산량을 증대시킬 수 있도록 작업 속도도 상당히 증대되었다. 즉, 크로스 빔의 신속한 이송을 위하여 제 1 및 제 2 이송부 등을 구동시키는 구성요소의 기능도 향상되었다.
하지만, 이러한 대면적화와 속도 증대는 크로스 빔의 자중 증대 및 변형률 증대라는 문제점을 수반하였다. 즉, 크로스 빔의 길이 증대는 크로스 빔에 대한 자중 증대를 유발하고 양단이 지지되는 크로스 빔의 길이 방향 축 상의 중간 영역에 하중 처짐이 발생하여 작업 오차를 유발하였다. 또한, 크로스 빔의 길이 증가 및 작업 속도의 증대로 인하여 급격한 이송 및 정지 등에 의하여 크로스 빔에 굽힘 모멘트가 발생하여 이로 인한 작업 오차 내지 크로스 빔의 피로로 인한 가동 연한이 상당히 감소되는 문제점이 발생하였다.
이를 위하여 복합재료를 이용한 크로스 빔에 대한 연구 및 생산이 활발하게 이루어졌다. 하지만, 종래 기술에 따른 복합 재료로 형성된 크로스 빔은 단순한 사각틀 구조 내지 일체화 구조로 인하여 스테이지 이송 장치 등의 제조 과정에서 상당히 번거로울 뿐만 아니라 범용성이 제한되어 다양한 규격의 스테이지 이송 장치를 제조함에 상당한 걸림돌로서 작용하였다.
본 발명은 저하중을 이루되 고강성을 형성할 수 있고 제조 범용성을 증대시킬 수 있는 구조의 이송 유니트 빔과 이를 구비하는 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 베이스의 일면 상에 배치되는 이송 가이드부에 의하여 상기 베이스 일면 상에서 이동되는 이송 장치의 이송 유니트 빔에 있어서, 길이 방향이 이송 방향에 수직한 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록을 포함하는 이송 유니트 빔 인사이드 부를 구비하는 이송 유니트 빔을 제공한 다.
상기 이송 유니트 빔에 있어서, 상기 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록의 외주를 감싸도록 상기 이송 유니트 빔 인사이드 블록의 외주에 배치되는 이송 유니트 빔 아웃사이드 부를 더 구비할 수도 있고, 상기 이송 유니트 빔 인사이드 블록은, 단면 형상이 육각형 구조를 취하는 하나 이상의 제 1 인사이드 블록을 포함할 수도 있다.
또한, 상기 이송 유니트 빔 인사이드 블록은, 상기 제 1 인사이드 블록의 외면과 접하고 단면 형상이 삼각형 구조를 취하는 하나 이상의 제 2 인사이드 블록을 더 구비할 수도 있고, 상기 이송 유니트 빔 인사이드 블록은, 상기 제 1 및 제 2 인사이드 블록의 외면과 접하고 단면 형상이 사다리꼴 구조를 취하는 하나 이상의 제 3 인사이드 블록을 더 구비할 수도 있다.
상기 이송 유니트 빔에 있어서, 외주 단면 형상이 사각형일 수도 있고, 외주 단면 형상이 팔각형일 수도 있다.
또한, 상기 이송 유니트 빔 인사이드 부는 복수 개가 구비되고, 상기 이송 유니트 빔 인사이드 부 사이에는 이송 유니트 빔 버티컬 블록이 배치될 수도 있고, 상기 이송 유니트 빔 인사이드 부는 탄소섬유강화플라스틱를 구비할 수도 있다.
상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 이송 장치 및 이에 구비되는 이송 유니트 빔은 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 본 발명에 따른 이송 유니트 빔 및 이를 구비하는 이송 장치는, 고강 성 저하중 구조를 취하되, 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록을 통한 조합 구조를 가능하게 하여 제조상의 용이성을 증대시키고, 다양한 형상의 이송 유니트 빔 생성을 가능하게 하여 제조 범용성을 향상시키며, 조합 구조를 통한 이송 유니트 빔의 내부 지지 구조를 형성함으로서 스트레스 분산을 통한 특정 부위로의 응력 집중을 방지하여 피로로 인한 굽힘 변형 가능성을 방지 내지 최소화시킬 수 있는 이송 유니트 빔 및 이를 구비하는 이송 장치를 제공할 수 있다.
둘째, 본 발명에 따른 이송 유니트 빔 및 이를 구비하는 이송 장치는, 팔각 단면 형상 내지 사각 단면 형상 구조의 이송 유니트 빔 인사이드 부 구조를 통하여 강성 증대 내지 디바이스 블록부 장착 면적 증대와 같은 설계 요구 사양에 따라 다양한 구성을 취할 수도 있다.
셋째, 본 발명에 따른 이송 유니트 빔 및 이를 구비하는 이송 장치는, 이송 유니트 빔 인사이드 부의 외측면에 배치되는 이송 유니트 빔 아웃사이드 부를 더 구비함으로써, 이송 유니트 빔의 강성을 더욱 강화시킬 수도 있다.
넷째, 본 발명에 따른 이송 유니트 빔 및 이를 구비하는 이송 장치는, 단위 조합의 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 부와 이들 이송 유니트 빔 인사이드 부 사이에 배치되는 이송 유니트 빔 버티컬 블록을 통하여 설계 사양에 따른 다양한 형상 및 길이의 이송 유니트 빔을 제공하여 생산 범용성을 증대시키고 구성요소의 운송을 보다 용이하게 하여 제조 원가를 절감시킬 수도 있고, 원활한 유지 보수를 가능하게 할 수도 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구 범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
이하에서는 이송 유니트 빔 및 이를 구비하는 이송 장치에 대하여, 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1에는 본 발명의 일실시예에 따른 이송 유니트 빔(310)을 구비하는 이송 장치(10)에 대한 개략적인 사시도가 도시되고, 도 2 및 도 3에는 본 발명의 일실시예에 따른 이송 유니트 빔(310)의 장착 상태를 나타내는 개략적인 부분 단면도가 도시되고, 도 4에는 본 발명의 일실시예에 따른 이송 유니트 빔(310)의 개략적인 부분 사시 단면도가 도시되며, 도 5에는 본 발명에 따른 이송 유니트 빔(310)의 개략적인 부분 단면도가 도시된다.
본 발명의 일실시예에 따른 이송 유니트 빔(310)은 이송 장치(10)에 배치되는데, 이송 장치(10)는 베이스부(100), 이송 가이드부(200)와, 이송 유니트부(300)를 구비하고, 이송 유니트 빔(310)은 이송 유니트(300)에 포함된다. 이송 가이드부(200)는 베이스부(100)에 배치되고 이송 유니트부(300)를 이송 가능하게 하는 구조를 취한다.
베이스부(100)는 베이스(110)와 베이스 지지대(120)를 구비하는데, 베이스(110)는 베이스 지지대(120)에 의하여 지면에 대하여 지지되도록 배치된다. 베 이스(110)는 정반 타입으로 형성될 수 있는데, 정반 타입으로 구성되는 베이스(110)는 소정의 표면 평탄도를 유지하고 열, 진동 등 외란에 의한 영향을 최소화하기 위하여 석정반 등으로 구성될 수도 있다. 베이스 지지대(120)는 복수 개의 브릿지로 구성되어 베이스(110)를 지지하도록 배치되는데, 복수 개의 베이스 지지대(120)는 베이스 프레임(130)에 의하여 서로 연결되어 지지되는 구조를 취할 수도 있다. 베이스 지지대(120)의 일단으로 지면과 접촉을 이루는 단부에는 베이스 지지대 플레이트(121)가 더 구비되는 구조를 취할 수도 있는데, 베이스 지지대 플레이트(121)는 소정의 탄성 재료를 하면에 구비하여 장치의 배치로 인한 지면 손상 내지 진동의 차단 등의 기능을 더 수행할 수도 있다.
베이스(110)와 베이스 지지대(120)의 사이에는 경우에 따라 베이스 제진부(140)가 구비될 수 있는데, 지면으로부터 베이스 지지대(120)를 타고 오는 진동과 같은 외란이 베이스(110)의 일면 상에 배치되는 반도체 내지 기판 패널(미도시) 등과 같은 대상체 내지 베이스(110)의 상부에 배치될 검사 디바이스(500)에 전달되는 것을 방지할 수 있다. 베이스 제진부(140)는 공기 스프링, 고무와 같은 탄성 스프링 등으로 형성될 수도 있는 등 설계 사양에 따라 다양한 변형이 가능하다.
이송 가이드부(200)는 이송 가이드 고정부(210)와, 이송 가이드 가동부(220)와, 이송 가이드 구동부(230)를 포함하는데, 이송 가이드 구동부(230)에 의하여 생성되는 구동력에 의하여 이송 가이드 가동부(220)가 이송 가이드 고정부(210) 상에서 이송 가이드 고정부(210)의 길이 방향을 따라 가동될 수 있다.
이송 가이드 고정부(210)는 한 쌍이 구비되는데, 이들은 각각 베이스(110)의 일면 상에 각각의 길이 방향이 서로 평행하도록 배치된다. 이송 가이드 고정부(210)는 이송 가이드 고정 지지대(211)와 이송 가이드 리니어 레일(213)을 포함한다. 이송 가이드 고정 지지대(211)는 베이스(110)의 일면 상에 배치되는데, 이송 가이드 고정 지지대(211)는 X축 방향으로 장방향 길이를 갖는다. 한 쌍의 이송 가이드 고정 지지대(211)는 Y축 방향으로 이격되어 서로 평행하도록 장방향 길이가 X축을 향하도록 배치된다. 이송 가이드 고정 지지대(211)의 일면 상에는 이송 가이드 리니어 레일(213)이 배치된다. 여기서, 이송 가이드 리니어 레일(213)은 각각의 이송 가이드 고정 지지대(211)의 일면 상에 한 쌍씩 배치되는 것으로 도시되는데, 이는 일예일뿐 이송 가이드 리니어 레일(213)의 배치 위치는 설계 사양에 따라 다양한 위치를 점유할 수 있다. 이송 가이드 고정 지지대(211)의 측면에는 하기되는 이송 가이드 구동부(230)가 배치된다.
이송 가이드 가동부(220)는 이송 가이드 고정 지지대(210)의 상부에 가동 가능하게 배치된다. 이송 가이드 가동부(220)는 이송 가이드 가동 블록(221)과 이송 가이드 리니어 모션 블록(223)을 포함하는데, 이송 가이드 리니어 모션 블록(223)은 이송 가이드 가동 블록(221)의 일면으로 이송 가이드 고정 지지대(211)를 향한 일면 상에 고정 장착된다. 이송 가이드 리니어 모션 블록(223)은 이송 가이드 고정 지지대(211)의 일면 상에 배치된 이송 가이드 리니어 레일(213)과 상대 운동 가능하게 맞물림으로써 이송 가이드 리니어 모션 블록(223)이 이송 가이드 리니어 레일(213)을 따라 이송 가능하도록 배치된다. 이송 가이드 리니어 모션 블록(223)이 이송 가이드 리니어 레일(213)을 따라 이동하는 경우, 이송 가이드 리니어 모션 블 록(223)에 장착된 이송 가이드 가동 블록(221)도 이송 가이드 리니어 레일(213)을 따라 이동할 수 있다. 본 실시예에서 이송 가이드 리니어 모션 블록(223)은 이송 가이드 리니어 레일(213)에 대응하여 두 개가 배치되는 구조를 취하나, 설계 사양에 따라 이송 가이드 리니어 레일의 위치 및 개수에 대응하여 더 구비되는 구조를 취할 수도 있는 등 다양한 구성이 가능하다.
이송 가이드 구동부(230)는 이송 가이드 가동부(220)를 이송 가이드 고정부(210)에 대하여 상대 운동 가능하게 하는 구동력을 제공하는데, 이송 가이드 구동부(230)는 이송 가이드 구동 요크(231)와 이송 가이드 구동 마그넷(233)과, 이송 가이드 구동 코일부(235)를 포함한다. 이송 가이드 구동 요크(231)는 이송 가이드 고정 지지대(211)의 일측면에 배치되는데, 이송 가이드 구동 요크(231)는 이송 가이드 가동 블록 연장부(225)를 향하여 연장 형성되는 이송 가이드 구동 요크 윙(232)이 구비된다. 이송 가이드 구동 요크 윙(232)은 서로 사전 설정된 간극으로 이격되어 이송 가이드 가동 블록 연장부(235)를 향하여 연장 형성된다. 이송 가이드 구동 요크 윙(232)의 측면에는 이송 가이드 구동 마그넷(233)이 배치된다. 본 실시예에 따른 이송 가이드 구동 요크 윙(232)은 세 개가 구비되는데 이는 일예일뿐 본 발명의 이송 가이드 구동 요크 윙(232)이 이에 국한되는 것은 아니다.
이송 가이드 구동 코일부(235)는 이송 가이드 구동 블록 연장부(235)에 배치되는데, 이송 가이드 구동 코일부(235)는 이송 가이드 구동 코일 지지대(235a)와 이송 가이드 구동 코일(235b)를 구비한다. 이송 가이드 구동 코일(235b)은 이송 가이드 구동 코일 지지대(235b)에 권취되는 구조를 취하는데, 이송 가이드 구동 코 일(235b)이 권취된 이송 가이드 구동 코일 지지대(235a)는 이송 가이드 구동 요크(231)의 이송 가이드 구동 요크 윙(232)의 간극 사이에 이격 배치되는 구조를 취한다. 따라서, 제어부(미도시)에 의하여 이송 가이드 구동 코일부(235)에 인가되는 전기적 신호에 따라 이송 가이드 구동 코일(235a)과 이송 가이드 요크 윙(232)에 배치되는 이송 가이드 구동 마그넷(233)의 상호 작용에 의하여 이송 가이드 가동부(220)가 이송 가이드 고정부(210)의 상부에서 가동될 수 있다.
이송 가이드부(200)는 이송 가이드 가동부(230)의 위치 및 이동을 감지하기 위한 이송 가이드 위치 감지부(240)를 더 구비할 수도 있다. 이송 가이드 위치 감지부(240)는 위치 감지 센서(241)와 위치 감지 스케일(243)을 구비하는데, 위치 감지 센서(241)는 이송 가이드 블록(221)으로부터 연장 형성되는 이송 가이드 블록 연장부(225)의 내측 하단에 배치되고 위치 감지 스케일(243)은 이송 가이드 고정 지지대(211)의 측면으로 위치 감지 센서(241)의 위치에 대응하여 배치된다. 따라서, 이송 가이드 블록(221)이 이동하는 경우 이송 가이드 블록(221)에 배치된 위치 감지 센서(241)는 위치 감지 스케일(243)과의 상대 위치 변화를 감지하고 이를 제어부(미도시) 등으로 전달함으로써 이송 가이드 블록(221)의 위치 및 이동 속도 및 가속도 등을 측정 및 연산 도출 가능하도록 한다.
이송 유니트부(300)는 이송 가이드부(200)의 상부에 배치된다. 이송 유니트부(300)는 이송 유니트 빔(310)과 이송 유니트 가동부(350)와 이송 유니트 구동부(360)를 포함하는데, 이송 유니트 가동부(350)는 이송 유니트 구동부(360)에 의하여 생성되는 구동력에 의하여 이송 유니트 빔(310)의 길이 방향을 따라 가동될 수 있다. 이송 유니트 빔(310)은 이송 가이드 가동 블록(221) 상에 배치되는데, 이송 가이드 가동 블록(221)에는 유니트 빔 안착부(222)가 구비된다. 유니트 빔 안착부(222)의 외주면은 이송 유니트 빔(310)의 하단부의 형상에 대응되도록 구성되는데, 이송 유니트 빔(310)은 유니트 빔 안착부(222)에 안착 및 위치 고정되어 이송 가이드 가동 블록(221)과 함께 베이스(110), 보다 구체적으로 이송 가이드 고정부(210) 상에서 X축 방향으로 가동될 수 있다. 이송 유니트 빔(310)은 서로 Y축 방향으로 이격되어 배치되는 이송 가이드 가동 블록(211) 상에 장착됨으로써 이송 유니트 빔(310)의 길이 방향은 Y축을 향한다.
이송 유니트 가동부(350)는 이송 유니트 빔(310)에 배치되어 이송 유니트 빔(310)의 길이 방향을 따라 가동될 수 있다. 이송 유니트 가동부(350)는 이송 유니트 가동 블록(351)이 구비되는데, 이송 유니트 가동 블록(351)으로 이송 유니트 빔(310)을 향한 면에는 이송 유니트 빔 리니어 모션 블록(353)이 배치된다. 이송 유니트 빔(310)에는 이송 유니트 빔(310)의 길이 방향을 따라 이송 유니트 빔 리니어 레일(319)이 배치되는데, 이송 유니트 빔 리니어 레일(319)은 이송 유니트 빔 리니어 모션 블록(353)과 서로 상대 운동 가능하게 맞물림되는 구조를 취한다. 본 실시예에서 이송 유니트 빔 리니어 레일/이송 유니트 빔 리니어 모션 블록은 각각 두 개의 면에 각각 두 개씩 총 4개가 서로 대응되도록 배치되는 구조를 취하는데, 이는 본 발명의 일실시예일뿐 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다.
이송 유니트 빔(310)과 이송 유니트 가동부(350) 간의 상대 운동을 가능하게 하는 구동력은 이송 유니트 구동부(360)에 의하여 생성 및 제공된다. 이송 유니트 구동부(360)는 이송 유니트 구동 요크(361)와 이송 유니트 구동 코일부(365,367)를 구비하는데, 이송 유니트 구동 요크(361)는 하나 이상의 이송 유니트 구동 요크 윙(362)을 구비하고 이송 유니트 구동 요크 윙(362)에는 이송 유니트 구동 마그넷(363)이 배치된다. 이송 유니트 구동 요크 윙(362)은 복수 개가 구비되고 서로 이격되어 배치되는 구조를 취한다. 이송 유니트 구동 요크 윙(362)의 사이 공간에는 이송 유니트 구동 코일부(365,367)이 가동 가능하게 배치되는데, 이송 유니트 구동 코일부(365,367)는 이송 유니트 구동 코일 지지대(365)와 이송 유니트 구동 코일(367)을 포함한다. 이송 유니트 구동 코일(367)은 이송 유니트 구동 코일부(365)에 배치되는데, 제어부(미도시)의 제어 신호에 따가 인가되는 전기적 신호의 변화에 의하여 이송 유니트 구동 코일(367)과 이송 유니트 구동 마그넷(363)의 상호 작용에 의하여 구동력이 발생하고 이에 의하여 이송 유니트 빔 리니어 모션 블록과 이송 유니트 빔 리니어 레일의 맞물림 안내 이동에 의하여 이송 유니트 가동 블록(351)은 이송 유니트 빔(310)의 길이 방향을 따라 이동 운동할 수 있다.
이송 유니트 가동 블록(351)의 일측에는 연장부가 형성되고 이송 유니트 가동 블록(351)의 연장부의 내측면과 이송 유니트 빔(310)의 대응되는 측면에는 이송 유니트 가동부(350)의 이동을 감지하기 위한 유니트 위치 감지부(370)가 구비된다. 유니트 위치 감지부(370)는 이송 유니트 가동 블록(351)의 연장부 내측면에 배치되는 유니트 위치 감지 센서(371)와, 유니트 위치 감지 센서(371)에 대응하는 위치로 이송 유니트 빔(310)에 배치되는 유니트 위치 감지 스케일(373)이 배치되는데, 이송 유니트 가동 블록(351)이 가동되는 경우 유니트 위치 감지 센서(371)는 유니트 위치 감지 스케일(373)과의 상호 작용에 의하여 발생되는 전기적 신호의 변화를 제어부(미도시)로 전달하고 제어부는 변화된 전기적 신호로부터 이송 유니트 가동 블록(351)의 이송 유니트 빔의 길이 방향을 따른 위치, 속도 및 가속도 등을 감지 및/또는 연산 도출할 수 있다.
이송 유니트 가동 블록(351)에는 디바이스 블록부(400,500)가 배치된다. 디바이스 블록부(400,500)는 이송 유니트 가동 블록(351)에 부착되는 디바이스 블록 바디(400)와, 디바이스 블록 바디(400)에 장착되는 디바이스 블록(500)을 포함하는데, 디바이스 블록 바디(400)는 이송 유니트 가동 블록(351)에 안정적으로 장착되어 이송 유니트 가동 블록(351)과 함께 이송 유니트 빔(310)의 길이 방향을 따라 이동 가능하다. 디바이스 블록(500)은 TFT LCD 패널, OLED 및/또는 PDP 패널 등과 같은 디스플레이 패널의 대상체에 대한 광학 렌즈 및 CCD 카메라 등과 같은 검사 장비로 구현될 수 있다. 디바이스 블록부(400,500)는 이송 유니트 가동 블록(351) 상에 고정되어 제어부로부터의 제어 신호에 따른 이송 가이드 가동부 및 이송 유니트 가동부의 가동에 의하여 선택되는 위치에서 제어부(미도시)로부터의 다른 제어 신호에 따라 검사 작업과 같은 소정의 사전 설정된 작업을 수행할 수 있다.
본 발명에 따른 이송 유니트부(300)의 이송 유니트 빔(310)은 이송 유니트 빔의 이동 방향에 수직한 평면, 즉 Y-Z 평면 상에서의 이송 유니트 빔(310)의 길이 방향(Y축)에서의 강성을 증대시키되, 이송 유니트 빔(310)의 중량을 최소화시켜 이송 유니트 빔(310)의 부하 최소화 상태에서의 신속한 이동을 가능하게 급격한 이송에 따른 이송 유니트 빔(310)의 굽힘 모멘트로 인한 변형을 최소화시킴으로써 이송 유니트 빔(310)의 변형 피로를 최소화시켜 디바이스 블록 등에 의한 작업시 오차 발생률을 최소화시킬 수 있다. 도 4에는 본 발명의 일실시예에 따른 이송 유니트 빔(310)의 개략적인 부분 사시도가 도시되고, 도 5에는 도 4의 선 Ⅰ-Ⅰ을 따라 취한 개략적인 단면도가 도시되고, 도 6에는 도 4의 이송 유니트 빔(310)의 조립 상태에 대한 개략적인 부분 분해 사시도가 도시된다.
이송 유니트 빔(310)은 이송 유니트 빔 인사이드 부(311)를 포함하는데, 이송 유니트 빔 인사이드 부(311)는 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록(311a,311b)을 구비하는데, 이송 유니트 빔 인사이드 블록(311a,311b)은 길이 방향이 이송 유니트 빔의 길이 방향과 동일한 방향, 즉 Y 축(도 1 참조)에 평행한 방향을 갖는다.
본 실시예에 따른 이송 유니트 빔 인사이드 부(311)의 이송 유니트 빔 인사이드 블록(311a,311b)은 제 1 인사이드 블록(311a)과 제 2 인사이드 블록(311b)를 포함한다. 제 1 인사이드 블록(311a)과 제 2 인사이드 블록(311b)은 각각 제 1 인사이드 블록 바디(313a) 및 제 2 인사이드 블록 바디(313b)를 구비한다. 제 1 인사이드 블록 바디(313a)와 제 2 인사이드 블록 바디(313b)의 내부에는 각각 제 1 인사이드 블록 중공(315a) 및 제 2 인사이드 블록 중공(315b)이 형성된다. 제 1 인사이드 블록(311a)은 이송 유니트 빔(310)의 길이 방향에 수직한 단면, 즉 X-Z 평면 상에서의 단면 형상은 육각형 구조를 취하고, 제 2 인사이드 블록(311b)은 제 1 인사이드 블록(311a)의 외면과 접하고 제 2 인사이드 블록(311b)의 이송 유니트 빔(310) 길이 방향에 수직한 단면은 삼각형 구조를 취한다. 따라서, 도 4 및 도 5 에 도시된 바와 같이, X-Z 평면 상에서 육각형 단면 형상을 갖는 제 1 인사이드 블록(311a)은 두 개가 서로 맞닿도록 배치되고, 이들에 의하여 형성되는 상단 및 하단 공간에 제 2 인사이드 블록(311b)이 배치됨으로써 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 팔각형 단면 구조의 이송 유니트 빔(310)을 구성할 수 있다. 제 1 인사이드 블록(311a)의 외면인 제 1 인사이드 블록 외측면(317a)과, 제 2 인사이드 블록(311b)의 외면인 제 2 인사이드 블록 외측면(317b)은 서로 맞닿아 접촉 상태를 이루는데, 이들 외측면(317a,317b) 사이에는 접착제 등이 배치되어 양자의 결합력을 강화하는 구조를 취할 수도 있다. 이와 같은 이송 유니트 빔 인사이드 블록은 탄소섬유강화플라스틱(CFRP, Carbon Fiber Reinforced Plastic)으로 구현되는데, 이송 유니트 빔 인사이드 블록(311)은 필라멘트 와인딩, 오픈 몰드 성형, SMC 성형, BMC 성형 등과 같은 다양한 복합 재료 제조 방법에 따라 형성될 수 있다.
한편, 복수 개의 육각형 구조의 제 1 인사이드 블록(311a)과 삼각형 구조의 제 2 인사이드 블록(311b)이 서로 조합되어 외주 형상이 팔각형 단면 구조를 취하도록 배열됨으로써, 디바이스 블록부(400,500)의 안정적인 배치 위치를 확보하되 육각형 단면과 삼각형 단면의 제 1 및 제 2 인사이드 블록의 배치 조합에 의하여 X-Z 평면 상에서의 굽힘 강성을 향상시켜, 급격한 이송에 의하여 발생하는 X축 방향으로의 굽힘 모멘트 발생시 서로 맞닿는 복수 개의 제 1 및 제 2 인사이드 블록(311a,311b)의 각각의 인사이드 블록 바디(313a,313b)를 따라 스트레스를 분산시킴으로써, X축 방향으로의 굽힘 발생을 방지 내지는 최소화시킬 수 있다. 또한, 두 개의 육각형 단면 구조의 제 1 인사이드 블록(311a)의 서로 맞닿는 영역과 상부 및 하부에 배치되는 제 2 인사이드 블록(311b)에 의하여 Y-Z 평면 상에서의 Y 축 길이 방향에서의 굽힘 강성이 증대됨으로써 Z축으로의 이송 유니트 빔(310) 및 디바이스 블록부(400,500)의 자중에 의한 처짐 발생을 방지 내지 최소화시킬 수 있다.
또한, 경우에 따라, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 이송 유니트 빔(310)은 이송 유니트 빔 아웃사이드 부(320)를 더 구비하는 구조를 취할 수도 있다. 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록을 구비하는 이송 유니트 빔 인사이드 부는 각각의 이송 유니트 빔 인사이드 블록의 조립 결합을 위하여 다양한 방법이 전개될 수 있는데, 이송 유니트 빔의 강성을 증대시키기 위하여 복수 개의 블록 타입으로 구성되는 이송 유니트 빔의 외주에 별개의 구성요소가 더 구비되는 구성을 취할 수도 있다. 즉, 이송 유니트 빔 아웃사이드 부(320)는 서로 접촉을 이루며 배열되는 제 1 인사이드 블록(311a)와 제 2 인사이드 블록(311b)에 의하여 형성되는 이송 유니트 빔 인사이드 부(311) 외주를 감싸도록 이송 유니트 빔 인사이드 부(311)의 외주에 배치된다. 이송 유니트 빔 아웃사이드 부(320)의 내부에는 이송 유니트 빔 인사이드 부(311)가 배치되는데, 이송 유니트 빔 인사이드 부(311)의 외측면은 이송 유니트 빔 아웃사이드 부 내측면(321)과 접하도록 배치된다. 이와 같은 이송 유니트 빔 아웃사이드 부(320)는 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 부(311)가 조립된 후 필라멘트 와인딩과 같은 방법을 통하여 복수 개의 블록을 형성되는 이송 유니트 빔 인사이드 부(311)의 외주를 감싸도록 케블라와 같은 탄소섬유가 와인딩되어 형성되는 구조를 취할 수도 있다. 이와 같이 이송 유니트 빔 인사이드 부의 외주를 감싸는 방식으로 이송 유니트 빔 아웃사이드 부가 배치됨으로써, 디바이드 블록부 및/또는 이송 유니트 빔 자체의 하중 내지는 이송시 발생하는 모멘트에 의한 스트레스를 효율적으로 분산시킴으로써 이송 유니트 빔의 변형을 방지 내지는 최소화시킴으로써, 디바이스 블록부에 의하여 베이스(110) 상에 배치되는 평판 디스플레이 패널과 같은 대상체에 대한 소정의 작업 시 발생 가능한 오차 발생률을 최소화시킬 수 있다.
한편, 이송 유니트 빔 아웃사이드 부와 이송 유니트 빔 인사이드 부 간의 구성은 이러한 필라멘트 와인딩 방식에 한정되는 것은 아니다. 즉, 블록 단위로 형성된 이송 유니트 빔 아웃사이드 부에 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록이 삽입 장착되는 구조를 취할 수도 있는 등 이송 유니트 빔 인사이드 블록이 내부에 배치되는 범위에서 이송 유니트 빔 아웃사이드 부는 다양한 변형 구조를 가질 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같은 팔각형 단면 형상의 이송 유니트 빔(310)은 이송 가이드 가동부(220)의 이송 가이드 블록(211)의 유니트 빔 안착부(222)에 안정적으로 배치될 수 있다. 유니트 빔 안착부(222)는 팔각형 단면 구조의 이송 유니트 빔(310)의 하면에 대응되는 형상을 구비할 수 있다. 이와 같은 팔각형 단면 구조의 이송 유니트 빔(310)은 X축 방향으로 이송시 발생하는 관성 모멘트를 최소화시켜 이송 가이드부에 가해지는 부하를 최소화할 수 있다는 장점이 있다.
상기 실시예에서 이송 유니트 빔의 단면 구조는 팔각형 단면 구조를 취하는 것으로 도시되었으나, 이는 일예일뿐 본 발명의 이송 유니트 빔은 다양한 단면 구 조 및 이송 유니트 빔 인사이드 부의 다양한 배열 구조를 취할 수도 있다. 도 7에는 다른 변형예에 따른 이송 유니트 빔을 구비하는 이송 장치에 대한 개략적인 사시도가 도시되고, 도 8에는 이송 유니트 빔의 다른 변형예에 대한 개략적인 단면도가 도시된다.
다른 변형예로서의 이송 유니트 빔(310a)의 이송 유니트 빔 인사이드 부(311a,311b,311c)는 제 1 인사이드 블록(311a) 및 제 2 인사이드 블록(311b)과 더불어, 제 2 인사이드 변형 블록(311c)를 더 구비할 수 있다. 제 2 인사이드 변형 블록(311c)는 Y 축 방향의 단면이 삼각형 구조를 취하는데, 제 2 인사이드 변형 블록(311c)는 두 개의 변이 X-Z 평면 상에서 서로 직교하는 직각 삼각형 구조를 취한다. 제 2 인사이드 변형 블록(311c)도 제 2 인사이드 블록(311b)과 같이 삼각형 구조의 제 2 인사이드 변형 블록 바디(313c)의 내부에 제 2 인사이드 변형 블록 중곡(315c)을 구비하고 제 2 인사이드 변형 블록(311c)는 제 2 인사이드 블록(311b)과는 비접촉 상태를 이루되 제 1 인사이드 블록(311a)의 외측면(317a)과 접촉을 이루는 구조를 취한, Y축에 수직한 평면에서의 단면이 직각 구조를 취한다. 이와 같은 복수 개의 제 1 인사이드 블록(311a), 제 2 인사이드 블록(311b) 및 제 2 인사이드 변형 블록(311c)의 조합에 의하여 도 8에 도시된 바와 같이 이송 유니트 빔 인사이드 부(311a,311b,311c)는 직사각형 구조의 단면 형상을 취할 수 있다. 또한, 사각형 구조의 이송 유니트 빔 인사이드 부의 외주에는 이송 유니트 빔 아웃사이드 부(320)이 배치될 수도 있다. 이송 유니트 빔 아웃사이드 부(320)는 상기 앞선 실시예에서와 동일하게 필라멘트 와인딩 방식에 의하여 형성될 수도 있는 등 이 송 유니트 빔 인사이드 부를 감싸는 구조를 취하는 범위에서 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 이와 같은 사각 단면 구조의 이송 유니트 빔을 구성하는 경우, 이송 유니트 빔에 배치되는 디바이스 블록부의 장착 면적이 증대되어 안정적인 가동을 이룰 수 있다는 점에서 효과적이다.
또 다른 변형예로서, 이송 유니트 빔은 제 1 및 제 2 인사이드 블록과 더불어 다른 형상의 하나 이상의 제 3 인사이드 블록을 더 구비하는 구성을 취할 수도 있다. 즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 이송 유니트 빔(310b)의 이송 유니트 빔 인사이드 부(311a,311b,311c)는 제 1 인사이드 블록(311a), 제 2 인사이드 블록(311b) 및 제 3 인사이드 블록(311c)를 구비하는데, 제 3 인사이드 블록(311c)은 제 1 및 제 2 인사이드 블록(311a,311b)의 외면과 접하고 이송 유니트 빔(310b)의 길이 방향(Y축 방향)에 수직한 단면 형상이 사다리꼴 구조를 취한다. 즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 제 3 인사이드 블록(311c)도 다른 인사이드 블록과 동일하게 제 3 인사이드 블록 바디(313c)의 내부 중앙에 제 3 인사이드 블록 중공(315c)을 구비하고, 제 1 및 제 2 인사이드 블록(311a,311b)의 각각의 외측면(317a,317b)와 접하는 제 3 인사이드 블록 외측면(317c)를 구비하는데, 제 3 인사이드 블록 외측면(317c)의 적어도 하나는 이송 유니트 빔 인사이드 부의 외주면을 형성한다. 복수 개의 제 1 내지 제 3 인사이드 블록(311a,311b,311c)는 전체적으로 사각형 단면 형상을 구비하여 이송 유니트 빔(310b)에 장착되는 디바이스 블록부의 장착을 용이하게 하되, 복수 개의 모든 제 1 인사이드 블록(311a)은 내부에 배치되어 외측면이 외부로 노출되지 않도록 하는 하니컴 구조를 취함으로써 자중, 모멘트 및 디바이스 블록부의 자중 등과 같은 하중에 의한 스트레스를 효율적으로 분산시켜 최상의 강성을 유지함으로써 디바이스 블록부에 의한 작업시 발생하는 이송 유니트 빔에 의하여 유발되는 오차를 방지 내지는 최소화시킬 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 이송 유니트 빔의 이송 유니트 빔 인사이드 부는 복수 개로 구성되는 구조를 취할 수도 있다. 즉, 앞선 실시예들에서 Y축 방향의 길이 방향을 갖는 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록을 구비하는 구조에 대하여 기술하였으나, 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록으로 구성된 이송 유니트 빔 인사이드 부가 복수 개가 구비되는 배열 구조를 취할 수도 있다. 도 10에는 이러한 또 다른 실시예에 따른 이송 유니트 빔에 대한 개략적인 배치 상태도가 도시되고, 도 11에는 또 다른 실시예에 따른 이송 유니트 빔의 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 부에 대한 개략적인 사시도가 도시되는데, 도 11에서 점선은 이송 유니트 빔 인사이드 부를 감싸도록 배치되는 이송 유니트 빔 아웃사이드 부를 나타낸다. 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 부(311-1)를 구비하는 이송 유니트 빔(310-1)은, 이송 유니트 빔 인사이드 부(311-1)의 사이에 이송 유니트 빔 버티컬 블록(330)을 구비한다. 단위 블록 형태로 구성되는 복수 개의 제 1 및 제 2 인사이드 블록을 구비하는 이송 유니트 빔 인사이드 부(311-1)는 복수 개가 구비되고, 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 부(311-1)는 이송 유니트 빔 버티컬 블록(330)을 사이에 두고 배치된다. 이송 유니트 빔 버티컬 블록(330)과 이송 유니트 빔 인사이드 부(311-1)의 연결은 접착제 등과 같은 결합 수단을 통하여 이루어질 수도 있다. 이와 같은 단위 블록 형태로 구성되는 이송 유니트 빔 인사이드 부를 구비 하는 이송 유니트 빔(310-1)은 각각의 인사이드 블록의 생성을 보다 용이하고 수월하게 할 뿐만 아니라 운송 용이성을 극대화시켜 제조 비용을 현저하게 절감시킬 수 있다. 또한, 각각의 이송 유니트 빔의 설계 사양에 따라 상이한 길이를 갖는 이송 유니트 빔의 제조시 재료의 낭비없이 보다 원활하고 수월한 제조를 가능하게 한다.
또 한편, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 이송 장치의 이송 유니트 빔은 외주면에 디바이스 블록부의 장착 및 이송을 보다 원활하면서도 정확한 동작을 가능하게 하기 위한 구성요소를 더 구비할 수도 있다.
도 12 내지 도 14에는 앞선 실시예들에 따른 이송 유니트 빔(310,310a,310b)의 개략적인 단면도가 도시되는데, 이송 유니트 빔(310,310a,310b)는 이송 유니트 빔 패널(340,340a,340b)을 구비한다. 이송 유니트 빔(310,310a,310b)은 이송 유니트 인사이드 부 및 이송 유니트 아웃사이드 부를 구비한다. 이송 유니트 아웃사이드 부의 외측면에 이송 유니트 빔 패널(340,340a,340b)이 배치된다. 즉, 이송 유니트 빔 패널(340,340a,340b)은 소정의 사전 설정된 두께(t, 도 13 참조)로 이송 유니트 빔 인사이드 부 및 이송 유니트 빔 아웃사이드 부를 둘러싸도록, 적어도 디바이스 블록부의 이송을 가능하게 하는 구성요소들이 배치되는 면을 감싸도록 배치된다. 이송 유니트 빔 패널(340,340a,340b)은 석재 또는 세라믹 재료를 포함하는데, 이와 같은 재료로 형성되는 이송 유니트 빔 패널(340,340a,340b)은 가공성이 용이하여 우수한 표면 평탄도를 제공할 수 있다. 따라서, 이와 같이 탄소섬유강화플라스틱(CFRP)를 포함하는, 즉 탄소섬유강화복합플라스틱을 포함하는 재료로 형성되는 이송 유니트 빔의 이송 유니트 빔 인사이드 부 및/또는 이송 유니트 아웃사이드 부의 외주면에 부착 배치됨으로써 이송 유니트 빔의 길이 방향을 따라 배치되는 이송 유니트 빔 리니어 레일(319), 이송 유니트 구동 요크(361), 그리고 유니트 위치 감지 스케일(373)은 이송 유니트 빔의 외주면에 배치되는 이송 유니트 빔 패널(340,340a,340b)에 장착 배치되는 구조를 취한다. 이와 같은 이송 유니트 빔 패널(340,340a,340b)은 우수한 표면 가공성을 통하여 디바이스 블록부가 이송 유니트 빔의 길이 방향을 따라 보다 정확한 평면 이동을 이루는 것을 가능하게 한다. 이와 같이, 소정의 사전 설정된 두께의 패널 타입으로 평탄도가 요구되는 필수 영역에 이송 유니트 빔 패널(340,340a,340b)이 이송 유니트 빔 인사이드 부 및 이송 유니트 빔 아웃사이드 부의 외주면에 배치되는 구조를 취함으로써, 고가의 석재 또는 세라믹 재료의 이송 유니트 빔 패널의 장착 영역을 최소화시켜 제조 원가를 현저하게 저감시키되, 석재 또는 세라믹 재료로 인한 표면 평탄성을 충분하게 확보할 수 있다는 장점을 모두 구비할 수 있다. 물론, 상기한 바와 같이 이송 유니트 빔 인사이드 블록 및/또는 이송 유니트 빔 아웃사이드 블록은 탄소섬유강화플라스틱으로 구현됨으로써 고강성 저하중 구조로 인한 디바이스 블록부에 의한 작업 시 발생하는 오차률을 최소화시킬 수 있다. 도 12 내지 도 14에 도시되 바와 같이, 이송 유니트 빔 패널(340,340a,340b)는 이송 유니트 빔 아웃사이드 부의 외주면과 접촉을 이루며 이송 유니트 빔 아웃사이드 부를 둘러싸는 구조를 취한다. 이송 유니트 빔 패널(340,340a,340b) 각각의 인접하는 이송 유니트 빔 패널과는 서로 맞닿아 접착제 등을 통하여 사이 간극을 배제하며 서로 접촉 배치되는 구조를 취한다. 이와 같은 석재 또는 세라믹 재료의 이송 유니트 빔 패널은 이송 유니트 빔 인사이드 부/이송 유니트 아웃사이드 부에 부착된 후 표면 평탄 가공 과정을 거칠 수도 있고, 경우에 따라 표면 평탄 가공이 선처리된 후 이송 유니트 빔 인사이드 부/이송 유니트 아웃사이드 부에 부착되는 구조를 취할 수도 있는 등 다양한 배치 방법이 선택될 수 있다.
한편, 도 15에는 본 발명에 따른 이송 유니트 빔 패널의 다른 실시예가 도시되는데, 이송 유니트 빔 패널(340)에는 서로 인접하는 이송 유니트 빔 패널의 장착 위치를 안내하기 위한 구성요소가 더 구비될 수도 있다. 즉, 단부가 인접하는 이송 유니트 빔 패널(340)의 각각의 마주하는 일단으로 어느 일 이송 유니트 빔 패널(340)의 단부에는 패널 장착 가이드 돌기(341)가 구비되고, 이와 접하는 다른 이송 유니트 패널의 단부로 패널 장착 가이드 돌기(341)에 대응되는 위치에는 패널 장착 가이드 홈(343)이 구비된다. 패널 장착 가이드 돌기(341)와 패널 장착 가이드 홈(343)은 각각 중심 O1과 O2로부터 R1과 R2의 반경을 갖는데, R1은 R2이하의 값을 갖도록 설계되는 것이 바람직하다. 이와 같은 구조를 통하여 인접 배치되는 이송 유니트 빔 패널의 장착 위치를 안내하여 보다 정확하고 용이한 제조 과정을 수행하도록 하는 구조를 취할 수도 있다.
또한, 경우에 따라 인접하는 이송 유니트 빔 패널의 체결을 강화하기 위한 구성요소가 더 구비될 수도 있다. 즉, 도 16에 도시된 바와 같이, 인접하는 이송 유니트 빔 패널 중 어느 하나의 이송 유니트 빔 패널(340)에는 체결 가이드 홈(345)이 형성되고 체결 가이드 홈(345)에는 체결 제 1 가이드(346)가 배치된다. 체결 제 1 가이드(346)는 단면이 'ㄷ'자 형상으로 형성되어 두 개의 플레이트의 사이 공간에 이송 유니트 빔 패널이 배치되는 구조를 취한다. 이때, 이송 유니트 빔 패널(340)에 형성되는 패널 관통구(미도시)가 구비되고 이의 대응되는 위치에 장착되는 체결 제 1 가이드(346)에는 체결 제 1 가이드 관통구(346a)가 배치된다. 또한, 어느 하나의 이송 유니트 빔 패널에 인접하는 다른 이송 유니트 빔 패널의 평면에 평행한 방향으로 다른 패널 관통구가 배치될 수 있다. 다른 이송 유니트 빔 패널(340, 도 16에서 수직 배치된 이송 유니트 빔 패널)의 단부에도 체결 가이드 홈(345)이 형성되고 체결 제 2 가이드(347)가 배치된다. 체결 제 2 가이드(347)의 체결 제 1 가이드(346)를 향한 단부에는 체결 제 2 가이드 관통구(347a)가 배치되고 체결 제 2 가이드의 측면에 체결 제 2 가이드 장착부(347b)가 구비되는데, 체결 제 2 가이드 장착부(347b)를 통하여 체결 제 2 가이드(347)는 다른 이송 유니트 빔 패널(도 16에서 수직 배치된 이송 유니트 빔 패널)에 장착된다.
체결 제 1 가이드 관통구(346a)는 패널 관통구와 위치 정렬되고 볼트와 같은 체결 제 1 부재(A)는 체결 제 1 가이드 관통구(346a) 및 패널 관통구를 관통하여 다른 수직 배치되는 이송 유니트 패널에 장착된 체결 제 2 가이드 관통구(347a)를 관통하여 다른 수직 배치되는 이송 유니트 빔 패널에 형성된 패널 관통구(미도시)에 삽입 고정으로써 서로 인접하는 이송 유니트 빔 패널의 장착을 강화시킬 수도 있다.
상기 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 일예들로, 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 발명에 따른 이송 장치의 이송 유니트 빔이 복수 개의 이송 유니트 빔 블록을 구비하는 이송 유니트 빔 인사이드 부를 형성하는 구조를 취하는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이송 유니트 빔을 구비하는 이송 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이송 장치의 이송 가이드부에 대한 개략적인 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 이송 장치의 이송 유니트부에 대한 개략적인 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 이송 유니트 빔의 개략적인 부분 사시 단면도이다.
도 5는 도 4의 선 Ⅰ-Ⅰ을 따라 취한 개략적인 부분 단면도이다.
도 6은 도 4의 이송 유니트 빔의 개략적인 부분 분해 사시 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 이송 유니트 빔을 구비하는 이송 장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 변형예로서의 이송 유니트 빔의 개략적인 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 일실시예로서의 이송 유니트 빔의 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일실시예로서의 이송 유니트 빔의 개략적인 측면 상태도이다.
도 11은 도 10의 이송 유니트 빔에 대한 개략적인 부분 사시 분해도이다.
도 12 내지 도 14는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 이송 유니트 빔에 대한 개략적인 부분 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 이송 유니트 빔에 구비되는 이송 유니트 빔 패널의 변형예를 나타내는 개략적인 부분 단면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 이송 유니트 빔에 구비되는 이송 유니트 빔 패널의 다른 변형예를 나타내는 개략적인 부분 사시도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10...이송 장치 100...베이스부
110...베이스 120...베이스 지지대
200...이송 가이드부 210...이송 가이드 고정부
220...이송 가이드 가동부 230...이송 가이드 구동부
300...이송 유니트부 310...이송 유니트 빔
320...이송 유니트 빔 아웃사이드 부 330...이송 유니트 빔 버티컬 블록
340...이송 유니트 빔 패널 400...디바이스부
Claims (9)
- 베이스의 일면 상에 배치되는 이송 가이드부에 의하여 상기 베이스 일면 상에서 이동되는 이송 장치의 이송 유니트 빔에 있어서,길이 방향이 이송 방향에 수직한 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록을 포함하는 이송 유니트 빔 인사이드 부를 구비하고,상기 이송 유니트 빔 인사이드 부는 복수 개가 구비되고, 상기 이송 유니트 빔 인사이드 부 사이에는 이송 유니트 빔 버티컬 블록이 배치되는 것을 특징으로 하는 이송 유니트 빔.
- 제 1항에 있어서,상기 복수 개의 이송 유니트 빔 인사이드 블록의 외주를 감싸도록 상기 이송 유니트 빔 인사이드 블록의 외주에 배치되는 이송 유니트 빔 아웃사이드 부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 이송 유니트 빔.
- 제 1항에 있어서,상기 이송 유니트 빔 인사이드 블록은, 단면 형상이 육각형 구조를 취하는 하나 이상의 제 1 인사이드 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 유니트 빔.
- 제 3항에 있어서,상기 이송 유니트 빔 인사이드 블록은, 상기 제 1 인사이드 블록의 외면과 접하고 단면 형상이 삼각형 구조를 취하는 하나 이상의 제 2 인사이드 블록을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 이송 유니트 빔.
- 제 4항에 있어서,상기 이송 유니트 빔 인사이드 블록은, 상기 제 1 및 제 2 인사이드 블록의 외면과 접하고 단면 형상이 사다리꼴 구조를 취하는 하나 이상의 제 3 인사이드 블록을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 이송 유니트 빔.
- 제 1항에 있어서,외주 단면 형상이 사각형인 것을 특징으로 하는 이송 유니트 빔.
- 제 1항에 있어서,외주 단면 형상이 팔각형인 것을 특징으로 하는 이송 유니트 빔.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,상기 이송 유니트 빔 인사이드 부는 탄소섬유강화복합플라스틱을 포함하는 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 이송 유니트 빔.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105392355A (zh) * | 2014-08-29 | 2016-03-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 直线运动装置及电子元件安装装置 |
JP2018201026A (ja) * | 2018-07-18 | 2018-12-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 直動装置および電子部品実装装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060032174A (ko) * | 2006-03-18 | 2006-04-14 | 주식회사 케이피에스 | 레일용 빔 및 이의 제작방법 |
KR100712680B1 (ko) | 2005-12-14 | 2007-05-02 | 주식회사 로보스타 | 엑스와이 이송장치용 거더 및 이를 이용한 엑스와이이송장치 |
KR100879801B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2009-01-22 | (주) 씨피에스코리아 | 스테이지 이송장치의 크로스빔 |
KR20100019187A (ko) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 평판 디스플레이 제조장비에 이용되는 지지대용 빔 및 이를구비한 디스펜서 |
-
2009
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100712680B1 (ko) | 2005-12-14 | 2007-05-02 | 주식회사 로보스타 | 엑스와이 이송장치용 거더 및 이를 이용한 엑스와이이송장치 |
KR20060032174A (ko) * | 2006-03-18 | 2006-04-14 | 주식회사 케이피에스 | 레일용 빔 및 이의 제작방법 |
KR100879801B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2009-01-22 | (주) 씨피에스코리아 | 스테이지 이송장치의 크로스빔 |
KR20100019187A (ko) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 평판 디스플레이 제조장비에 이용되는 지지대용 빔 및 이를구비한 디스펜서 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105392355A (zh) * | 2014-08-29 | 2016-03-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 直线运动装置及电子元件安装装置 |
JP2016051760A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 直動装置および電子部品実装装置 |
US9949419B2 (en) | 2014-08-29 | 2018-04-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Linear motion device and electronic component mounting apparatus |
US10271470B2 (en) | 2014-08-29 | 2019-04-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Linear motion device and electronic component mounting apparatus |
CN105392355B (zh) * | 2014-08-29 | 2021-05-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 直线运动装置及电子元件安装装置 |
JP2018201026A (ja) * | 2018-07-18 | 2018-12-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 直動装置および電子部品実装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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