KR101108317B1 - Heat process apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 글라스 기판 상에 형성된 포토레지스트를 하드 베이킹하는 열처리 장치에 발생되는 이물질 제거와 온도 조절을 할 수 있는 열처리 장치를 개시한다. 개시된 본 발명은 카세트에 적재된 기판들을 베이킹하는 열처리부; 상기 열처리부의 공기를 순환시키는 기계실부; 및 상기 기계실부 내측에 배치되어 있는 제 1 배기관 및 제 2 배기관을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses a heat treatment apparatus capable of removing foreign substances and temperature control generated in a heat treatment apparatus for hard baking a photoresist formed on a glass substrate. Disclosed is a heat treatment part for baking substrates loaded in a cassette; A machine room unit configured to circulate air in the heat treatment unit; And a first exhaust pipe and a second exhaust pipe disposed inside the machine room part.
따라서, 본 발명에서는 열처리장치 내의 파티클 제거와 온도 조절을 할 수 있도록 하여 생산 수율을 향상시켰다.Therefore, in the present invention, it is possible to remove the particles in the heat treatment apparatus and temperature control to improve the production yield.
액정표시장치, 베이크, 소프트, 하드, 포토레지스트, 열처리LCD, Bake, Soft, Hard, Photoresist, Heat Treatment
Description
도 1은 종래 기술에 따른 포토레지스트 열처리 장치의 구조를 도시한 도면.1 is a view showing the structure of a photoresist heat treatment apparatus according to the prior art.
도 2는 도 1의 열처리 장치에서 사용되는 송풍기와 구동수단의 구동을 설명하기 위한 도면.2 is a view for explaining the driving of the blower and the driving means used in the heat treatment apparatus of FIG.
도 3은 본 발명에 따른 열처리 장치의 송풍기와 구동수단의 구조를 도시한 도면.3 is a view showing the structure of a blower and a driving means of the heat treatment apparatus according to the present invention.
도 4는 상기 도 3의 커버 영역을 확대한 도면.FIG. 4 is an enlarged view of the cover area of FIG. 3. FIG.
도 5는 본 발명에 따른 열처리 장치의 기계실 구조를 도시한 평면도.5 is a plan view showing the machine room structure of the heat treatment apparatus according to the present invention.
도 6은 상기 도 5에서 사용되는 배기 호스와 배기관에 배기량 조절수단을 배치한 도면.FIG. 6 is a view in which displacement adjusting means are arranged in an exhaust hose and an exhaust pipe used in FIG. 5; FIG.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
103a: 제 1 송풍기 103b: 제 2 송풍기103a:
104a: 제 1 회전축 104b: 제 2 회전축104a: first axis of
107a: 제 1 커버 107b: 제 2 커버107a:
112: 기계실부 112a: 제 1 기계실112:
112b: 제 2 기계실 120a: 제 1 배기호스112b:
120b: 제 2 배기호스 130a: 제 1 배기관
120b:
130b: 제 2 배기관 150a: 제 1 구동수단130b:
150b: 제 2 구동수단 170: 차단막150b: second driving means 170: blocking film
본 발명은 글라스 기판 상에 형성된 포토레지스트를 하드 베이킹하는 열처리 시에 발생되는 이물질 제거와 온도 조절을 할 수 있는 열처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment apparatus capable of removing foreign matters and temperature control generated during heat treatment for hard baking a photoresist formed on a glass substrate.
액정표시장치 제조 공정에서는 기판 상에 절연막 또는 금속막을 증착하고, 식각하는 마스크 공정을 여러번 진행한다.In the liquid crystal display manufacturing process, an insulating film or a metal film is deposited on a substrate, and the mask process of etching is performed several times.
상기 마스크 공정은 기판 상에 절연막 또는 금속막이 증착되면, 포토레지스트(photoresistor)를 도포한 다음, 소프트베이크(soft-bake)를 수행하여 상기 포토레지스트에 존재하는 용매를 휘발시킨다.In the mask process, when an insulating film or a metal film is deposited on a substrate, a photoresist is applied, and then a soft bake is performed to volatilize a solvent present in the photoresist.
이후, 마스크를 사용하여 노광 공정을 진행한 다음, 상기 소프트베이크보다 높은 온도로 하드베이크(hard-bake) 공정을 수행한 다음, 현상하여 원하는 패턴을 형성한다.Subsequently, an exposure process is performed using a mask, and then a hard-bake process is performed at a temperature higher than that of the soft bake, and then developed to form a desired pattern.
그런 다음, 패터닝된 포토레지스트를 식각공정으로 기판 상에 증착된 절연막 또는 금속막을 식각하여 원하는 패턴을 형성한 다음, 스트립(strip) 공정으로 남은 포토레지스트막을 제거한다.Then, the patterned photoresist is etched to form a desired pattern by etching the insulating film or metal film deposited on the substrate, and then the remaining photoresist film is removed by a strip process.
이와 같이, 마스크 공정에서는 포토레지스트를 도포한 후, 베이킹 공정을 진행하는데, 상기 베이킹 공정에서는 포토레지스트가 형성된 기판을 열처리장치(oven)의 열처리부에 배치되어 있는 카세트에 적재한 다음, 고온의 송풍을 불어 넣어 베이킹한다.As described above, in the mask process, a photoresist is applied and then a baking process is performed. In the baking process, a substrate on which the photoresist is formed is placed in a cassette disposed in a heat treatment unit of a heat treatment apparatus, and then blown at a high temperature. Blow into baking.
도 1은 종래 기술에 따른 포토레지스트 열처리 장치의 구조를 도시한 도면이다.1 is a view showing the structure of a photoresist heat treatment apparatus according to the prior art.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 상에 도포된 포토레지스트를 하드 베이크하는 열처리 장치(10)는 기판들이 적재된 카세트에 고온 송풍을 불어 넣어 베이킹하는 열처리부(11)와, 상기 열처리부(11)의 공기 대류 순환을 위한 송풍장치를 구비한 기계실부(12)로 구성된다.As shown in FIG. 1, the
상기 기계실부(12)에는 제 1 송풍기(3a)와 제 2 송풍기(3b)가 배치되어 있는데, 상기 제 1 송풍기(3a)는 제 1 구동수단(5a)으로부터 회전력을 얻고, 제 2 송풍기(3b)는 제 2 구동수단(5b)으로부터 회전력을 얻는다.A
따라서, 상기 제 1 송풍기(3a)의 제 1 회전축(4a)과, 제 1 구동수단(5a)의 제 1 구동축(8a)은 제 1 벨트(7a)에 의해 연결되어 있고, 상기 제 2 송풍기(3b)의 제 2 회전축(4b)과 제 2 구동축(8b)은 제 2 벨트(7b)에 의해 연결되어 있다.Therefore, the
그래서 상기 제 1 구동수단(5a)과 제 2 구동수단(5b)이 상기 제 1 송풍기(3a)와 제 2 송풍기(3b)를 회전시켜, 상기 열처리 장치(10)의 열처리부(11)에 공기 순환을 발생시킨다.Thus, the first driving means 5a and the second driving means 5b rotate the
이와 같이, 상기 열처리부(11)에서 발생되는 공기 순환에 의해서 카세트에 적재되어 있는 기판의 포토레지스트가 하드 베이킹된다.As described above, the photoresist of the substrate loaded in the cassette is hard-baked by the air circulation generated in the
도 2는 도 1의 열처리 장치에서 사용되는 송풍기와 구동수단의 구동을 설명 하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining the driving of the blower and the driving means used in the heat treatment apparatus of FIG.
도 2에 도시한 바와 같이, 제 1 송풍기(3a)는 제 1 회전축(4a)에 고정되어 있고, 제 1 구동수단(5a)은 제 1 구동축(8a)에 고정되어 있다.As shown in Fig. 2, the
그리고 상기 제 1 구동축(8a)과 제 1 회전축(4a)은 제 1 벨트(belt: 7a)에 의해 연결되어 있어, 상기 제 1 구동수단(8a)으로부터 전달되는 회전력을 상기 제 1 송풍기(3a)에 전달하여 상기 제 1 송풍기(3a)의 회전날개를 회전시킨다.In addition, the
도면에서 도시하였지만, 설명하지 않은 9는 볼베어링이다.Although shown in the figure, 9 which is not described is a ball bearing.
그러나, 상기와 같은 구조를 갖는 제 1 송풍기(3a)와 제 1 구동수단(5a)은 상기 제 1 구동축(8a)과 제 1 회전축(4a)을 연결하는 제 1 벨트(7a)의 마모로 인하여 파티클(particle)이 발생하는 문제가 있다.However, the
또한, 제 1 회전축(4a)에 체결되어 있는 볼베어링(9)은 많은 회전에 의하여 발생하는 열에 의하여 베어링 내부에 있는 구리스가 열화되어 파티클 불량을 유발한다.In addition, in the ball bearing 9 fastened to the
상기와 같이 발생되는 파티클은 열처리부에 유입되어 하드 베이킹 공정을 하고 있는 기판들 상에 안착되어 돌기 불량을 유발한다.The particles generated as described above are introduced onto the heat treatment part and are seated on the substrates undergoing the hard baking process to cause protrusion defects.
그리고 열처리부에 발생되는 높은 열에 의하여 볼베어링 내부에 존재하는 구리스가 경화되어 제 1 회전축(4a)의 회전을 제약하여 상기 제 1 구동수단(5a)에 과부하를 유발한다.In addition, the grease present in the ball bearing is hardened by the high heat generated in the heat treatment part, thereby restricting the rotation of the first rotating
본 발명은, 구동수단과 송풍기를 연결하는 벨트 영역에 커버를 씌우고, 이물 질을 외부로 배출하도록 함으로써, 이물질에 의한 불량 발생을 줄여 액정표시장치의 생산 수율을 향상시킨 목적이 있다.An object of the present invention is to cover the belt region connecting the driving means and the blower, and to discharge foreign substances to the outside, thereby reducing the occurrence of defects caused by foreign substances and improving the production yield of the liquid crystal display device.
또한, 본 발명에서는 열처리 장치에 존재하는 이물질 배출과 열화 방지를 위한 배기부를 배치함으로써, 장비의 오염을 방지한 열처리 장치를 제공함에 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus that prevents contamination of equipment by disposing an exhaust part for preventing the discharge of foreign substances and deterioration existing in the heat treatment apparatus.
상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 열처리 장치는,In order to achieve the above object, the heat treatment apparatus according to the present invention,
카세트에 적재된 기판들을 베이킹하는 열처리부;A heat treatment part for baking the substrates loaded in the cassette;
상기 열처리부의 공기를 순환시키는 기계실부; 및A machine room unit configured to circulate air in the heat treatment unit; And
상기 기계실부 내측에 배치되어 있는 제 1 배기관 및 제 2 배기관을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a first exhaust pipe and a second exhaust pipe disposed inside the machine room part.
여기서, 상기 기계실부는,Here, the machine room part,
제 1 송풍기와, 상기 제 1 송풍기와 연결된 제 1 회전축;A first blower and a first rotating shaft connected to the first blower;
제 2 송풍기와 , 상기 제 2 송풍기와 연결된 제 2 회전축;A second blower and a second rotary shaft connected to the second blower;
상기 제 1 송풍기에 회전력을 공급하는 제 1 구동수단과, 상기 제 1 구동수단과 연결된 제 1 구동축;First driving means for supplying rotational force to the first blower, and a first driving shaft connected to the first driving means;
상기 제 2 송풍기에 회전력을 공급하는 제 2 구동수단과, 상기 제 2 구동수단과 연결된 제 2 구동축;Second driving means for supplying rotational force to the second blower, and a second driving shaft connected to the second driving means;
상기 제 1 구동축과 제 1 회전축을 연결하는 제 1 벨트;A first belt connecting the first drive shaft and the first rotation shaft;
상기 제 2 구동축과 제 2 회전축을 연결하는 제 2 벨트; A second belt connecting the second drive shaft and the second rotation shaft;
상기 제 1 벨트 영역에 배치되어 있는 제 1 커버; 및A first cover disposed in the first belt region; And
상기 제 2 벨트 영역에 배치되어 있는 제 2 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a second cover disposed in the second belt region.
본 발명에 의하면, 구동수단과 송풍기를 연결하는 벨트 영역에 커버를 씌우고, 이물질을 외부로 배출하도록 함으로써, 이물질에 의한 불량 발생을 줄여 액정표시장치의 생산 수율을 향상시켰다.According to the present invention, by covering the belt area connecting the driving means and the blower and discharging the foreign matter to the outside, defects caused by the foreign matter are reduced to improve the production yield of the liquid crystal display device.
또한, 본 발명에서는 열처리 장치에 존재하는 이물질 배출과 열화 방지를 위한 배기부를 배치함으로써, 장비의 오염을 방지하였다.In addition, in the present invention, by disposing the exhaust portion for preventing the discharge of debris and deterioration present in the heat treatment apparatus, contamination of the equipment is prevented.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 실시 예를 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 열처리 장치의 송풍기와 구동수단의 구조를 도시한 도면이다.3 is a view showing the structure of the blower and the driving means of the heat treatment apparatus according to the present invention.
도 3에 도시한 바와 같이, 제 1 송풍기(103a)는 제 1 회전축(104a)에 고정되어 있고, 제 1 구동수단(105a)은 제 1 구동축(108a)에 고정되어 있다.As shown in FIG. 3, the
그리고 상기 제 1 구동축(108a)과 제 1 회전축(104a)은 제 1 벨트(미도시)에 의해 연결되어 있고, 상기 제 1 벨트가 연결된 부분을 커버(107a)로 씌웠다.The
따라서, 상기 제 1 구동수단(108a)으로부터 전달되는 회전력에 의해서 상기 제 1 구동축(108a)과 제 1 회전축(104a)이 회전하더라도, 벨트가 커버(107a)의해 씌워져 있으므로 벨트 마모에 의한 이물질이 장비 내를 오염시키지 않는다.Therefore, even if the
그리고 상기 제 1 회전축(104a)에 고정되어 있는 볼베어링(109)에 내열 구리 스를 사용함으로써, 높은 열에도 볼베어링(109)내의 구리스 경화를 방지하였다.And by using heat-resistant copper for the
도 4는 상기 도 3의 커버 영역을 확대한 도면이다.4 is an enlarged view of the cover area of FIG. 3.
도 4에 도시한 바와 같이, 상기 도 3의 커버(107a) 부분을 확대하였다.As shown in FIG. 4, the
상기 커버(107a)의 상측에는 상기 커버(107a) 내부에 공기 순환을 위한 배기호스(110)를 배치하였고, 상기 커버(107a) 일측을 오픈시켜 상기 배기호스(110)를 통하여 공기 흐름이 발생하도록 하여 이물질 제거뿐만 아니라 냉각시키도록 하였다.An
따라서, 상기 커버(107a)가 감싸고 있는 제 1 구동축(108a)과 제 1 회전축(104a) 및 벨트에서 많은 열이 발생하는데, 이와 같은 열을 상기 배기호스(110)를 통하여 냉각시킨다.Accordingly, a large amount of heat is generated in the
아울러, 회전하는 벨트의 마모로부터 발생되는 많은 파티클들을 상기 배기호스(110)를 통하여 외부로 배출함으로써, 이물질을 용이하게 제거할 수 있게 된다.In addition, by discharging a lot of particles generated from wear of the rotating belt to the outside through the
도 5는 본 발명에 따른 열처리 장치의 기계실 구조를 도시한 평면도이다.5 is a plan view showing the machine room structure of the heat treatment apparatus according to the present invention.
도 5에 도시한 바와 같이, 열처리 장치는 크게 카세트에 기판을 적재하고 베이킹 공정을 진행하는 열처리부와 기계실(112)로 구분되는데, 상기 기계실(112)의 구조를 도시하였다.As shown in FIG. 5, the heat treatment apparatus is divided into a heat treatment unit and a
상기 기계실(112)은 송풍기들(103a, 103b)과 구동 수단들(150a, 150b)이 배치된 제 1 기계실(112a)과, 상기 열처리부에 배치된 카세트를 컨트롤 하는 제 2 기계실(112b)로 구분되는데, 본 발명에서는 상기 제 1 기계실(112a)과 제 2 기계실(112b)에 서스(SUS) 재질의 차단막(170)을 배치하여 상기 제 1 기계실(112a) 에서 발생되는 이물질들이 상기 제 2 기계실(112b)을 오염시키지 않도록 하였다. The
따라서, 본 발명에서는 제 1 기계실(112a)과 제 2 기계실(112b)이 상기 차단막(170)에 의해서 완전히 구분되어 있다.Therefore, in the present invention, the
그리고, 상기 제 1 기계실(112a)에는 상기 제 1 기계실(112a) 내부의 파티클을 외부로 제거시키기 위한 제 1 배기관(130a)과, 상기 제 2 기계실(112b) 내부의 파티믈을 외부로 제거시키기 위한 제 2 배기관(130b)이 배치되어 있다.In addition, the
그리고 상기 제 1 기계실부(112a)의 내측에는 공기 순환 날개가 구비된 제 1 송풍기(점선: 103a)과, 상기 제 1 송풍기(103a)와 연결된 제 1 회전축(104a)과, 상기 제 1 송풍기(103a)와 나란히 배치된 제 2 송풍기(103b)와 , 상기 제 2 송풍기(103b)와 연결된 제 2 회전축(104b)이 배치되어 있다.In addition, a first blower (dotted
그리고 상기 제 1 송풍기(103a)에 회전력을 공급하기 위하여 구동 모터가 배치되어 있는 제 1 구동수단(150a)과, 상기 제 1 구동수단(150a)와 연과된 제 1 구동축(미도시( 도 3의 108a)와, 상기 제 2 송풍기(103b)에 회전력을 공급하는 제 2 구동수단(150b)과, 상기 제 2 구동수단(150b)과 연결된 제 2 구동축(미도시)이 배치되어 있다.In addition, a first driving means 150a in which a driving motor is disposed to supply rotational force to the
상기 제 2 구동축은 상기 도 3에서 도시한 제 1 구동축과 동일한 구조로 상기 제 2 구동수단(150b)에 연결되어 있다.The second driving shaft is connected to the second driving means 150b in the same structure as the first driving shaft shown in FIG. 3.
그리고 상기 제 1 구동축(미도시)과 제 1 회전축(104a), 제 2 구동축(미도시)과 제 2 회전축(104b)에는 각각 제 1 벨트와 제 2 벨트가 배치되어 상기 제 1 구동수단(150a)과 제 2 구동수단(150b)의 회전 구동력을 상기 제 1 회전축(104a)과 제 2 회전축(104b)에 전달하여 상기 제 1 송풍기(103a)와 제 2 송풍기(103b)를 회전시킨다.In addition, a first belt and a second belt are disposed on the first driving shaft (not shown), the first
상기 제 1 벨트와 제 2 벨트가 배치되어 있는 영역에는 각각 제 1 커버(107a)와 제 2 커버(107b)가 배치되어, 상기 제 1 벨트와 제 2 벨트의 회전 및 마모에 의하여 발생하는 이물질, 파티클들이 상기 기계실부(112) 내부에서 확산되지 않도록 하였다.The
그리고 상기 제 1 커버(107a)와 제 2 커버(107b)에는 상기 도 4에서 설명한 바와 같이, 상기 제 1 커버(107a)와 제 2 커버(107b)의 내부 이물질 제거와 냉각을 위하여 각각 제 1 배기호스(120a)와 제 2 배기호스(120b)가 배치되어 있다.As described above with reference to FIG. 4, the
또한, 상기 제 1 배기관(130a), 제 2 배기관(130b), 제 1 배기호스(120a) 및 제 2 배기호스(120b)에는 배기량을 조절할 수 있는 조절판과 조절밸브(도6참조)가 배치되어 있다.In addition, the first exhaust pipe (130a), the second exhaust pipe (130b), the first exhaust hose (120a) and the second exhaust hose (120b) is provided with a control plate and a control valve (see Fig. 6) for adjusting the displacement amount have.
이것은 상기 제 1 배기관(130a), 제 2 배기관(130b), 제 1 배기호스(120a) 및 제 2 배기호스(120b)가 상기 열처리장치의 기계실(112) 내부에 존재하는 이물질, 파티클을 배출하는 기능한다.This is because the
또한, 상기 제 1 배기관(130a), 제 2 배기관(130b), 제 1 배기호스(120a) 및 제 2 배기호스(120b)는 상기 제 1 기계실(112a)과 제 2 기계실(112b)의 내부가 열화되는 것을 방지하도록 냉각 기능 갖기 때문에 너무 많은 배기를 하지 않도록 한다.In addition, the
특히, 제 1 배기관(130a) 및 제 2 배기관(130b)에서 너무 많은 배기량이 배 출되면, 상기 제 1 기계실(112a) 및 제 2 기계실(112b)의 온도가 하강되고, 이것은 상기 제 2 기계실(112b) 상부에 배치된 열처리부의 온도에 영향을 미쳐 포토레지스트 베이킹 공정에 영향을 미칠 수 있기 때문이다.In particular, when too much exhaust gas is discharged from the
따라서, 본 발명에서는 상기 제 1 구동수단(107a)과 제 1 송풍기(103a), 상기 제 2 구동수단(107b)과 제 2 송풍기(103b)에 각각 제 1 커버(107a)와 제 2 커버(107b)를 배치하여 벨트에서 발생되는 이물질, 파티클이 확산되어 열처리장치(100) 내부를 오염시키지 않도록 하였다.Therefore, in the present invention, the
아울러, 상기 제 1 커버(107a)와 제 2 커버(107b)에 각각 제 1 배기호스(120a)와 제 2 배기호스(120b)를 각각 배치하여 냉각 기능을 갖도록 하였다.In addition, the
그리고 상기 기계실(112) 내에 제 1 배기관(130a)과 제 2 배기관(103b)을 배치하여 상기 제 1 기계실(112a)와 제 2 기계실(112b) 내부 온도 조절 및 오염 물질을 배출할 수 있도록 하였다.In addition, the
도 6은 상기 도 5에서 사용되는 배기호스와 배기관에 배기량 조절수단을 배치한 도면이다.FIG. 6 is a view in which the displacement adjusting means is arranged in the exhaust hose and the exhaust pipe used in FIG.
본 발명의 열처리 장치는 외부로 인출된 여러개의 배기부가 배치되어 있는데, 각각의 배기부에 배기량을 조절할 수 있는 조절수단을 배치하였다.In the heat treatment apparatus of the present invention, a plurality of exhaust parts drawn out are arranged, and an adjustment means for adjusting the exhaust amount is arranged in each exhaust part.
도 6에 도시한 바와 같이, (a)배기관(200) 내측에는 배기관(200)의 직경 모양을 하는 조절판(201)이 삽입되어 있고, 상기 조절판(201)은 상기 배기관(200) 외측으로 나온 조절밸브(202)와 연결되어 있다.
As shown in FIG. 6, (a) an
(b)는 상기 (a)를 조절밸브(202) 상측에서 바라보았을 경우 도면이다.(b) is a view when (a) is seen from the upper side of the control valve (202).
즉, 조절밸브(202)의 조절로 상기 조절밸브(202)와 연결되어 있는 조절판(201)이 소정의 각도로 회전함을 볼 수 있다.That is, it can be seen that the
따라서, 상기 배기관(200) 내부의 차단하는 면적을 조절함으로써, 상기 배기관(200)을 통하여 배출되는 배기량을 조절할 수 있도록 하였다.Therefore, by adjusting the area to block the inside of the
이와 같은 조절수단을 상기 도 5에서 설명한 제 1 배기호스, 제 2 배기호스, 제 1 배기관 및 제 2 배기관에 각각 배치하여 배출량을 조절과 이에 따른 냉각 온도 조절을 할 수 있도록 하였다.Such adjusting means are arranged in the first exhaust hose, the second exhaust hose, the first exhaust pipe, and the second exhaust pipe described in FIG. 5, respectively, so that the discharge can be controlled and the cooling temperature can be adjusted accordingly.
이상에서 자세히 설명된 바와 같이, 본 발명은 구동수단과 송풍기를 연결하는 벨트 영역에 커버를 씌우고, 이물질을 외부로 배출하도록 함으로써, 이물질에 의한 불량 발생을 줄여 액정표시장치의 생산 수율을 향상시킨 효과가 있다.As described in detail above, the present invention covers the belt area connecting the driving means and the blower, and discharges foreign substances to the outside, thereby reducing the defects caused by the foreign substances and improving the production yield of the liquid crystal display device. There is.
또한, 본 발명에서는 열처리 장치에 존재하는 이물질 배출과 열화 방지를 위한 배기부를 배치함으로써, 장비의 오염을 방지한 효과가 있다.In addition, in the present invention, by disposing the exhaust portion for preventing the discharge of debris and deterioration present in the heat treatment apparatus, there is an effect of preventing contamination of the equipment.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the following claims.
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