KR101107910B1 - Patch antenna module - Google Patents

Patch antenna module Download PDF

Info

Publication number
KR101107910B1
KR101107910B1 KR1020100009418A KR20100009418A KR101107910B1 KR 101107910 B1 KR101107910 B1 KR 101107910B1 KR 1020100009418 A KR1020100009418 A KR 1020100009418A KR 20100009418 A KR20100009418 A KR 20100009418A KR 101107910 B1 KR101107910 B1 KR 101107910B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
patch antenna
patch
feed line
dielectric layer
antenna module
Prior art date
Application number
KR1020100009418A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110089918A (en
Inventor
황철
정인조
김상오
유기환
Original Assignee
주식회사 아모텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아모텍 filed Critical 주식회사 아모텍
Priority to KR1020100009418A priority Critical patent/KR101107910B1/en
Publication of KR20110089918A publication Critical patent/KR20110089918A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101107910B1 publication Critical patent/KR101107910B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/08—Radiating ends of two-conductor microwave transmission lines, e.g. of coaxial lines, of microstrip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas
    • H01Q13/106—Microstrip slot antennas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

급전선로를 수납하기 위한 홈을 패치 안테나에 형성하도록 하는 패치 안테나 모듈이 제시된다. 제시된 패치 안테나 모듈은 패치 안테나; 및 패치 안테나로 전원을 공급하는 급전선로를 포함하되, 패치 안테나의 하부에는 급전선로를 실장하기 위한 수납 홈이 형성된다. 패치 안테나 모듈은 급전선로를 수납하기 위한 수납 홈을 패치 안테나에 형성함으로써, 급전선로 두께에 상응하는 패치 안테나 모듈의 슬림화가 가능하다.A patch antenna module is provided for forming a groove in a patch antenna for receiving a feed line. The patch antenna module presented includes a patch antenna; And a feeder line for supplying power to the patch antenna, wherein an accommodating groove for mounting the feeder line is formed under the patch antenna. The patch antenna module forms a receiving groove for accommodating the feed line in the patch antenna, thereby making it possible to slim down the patch antenna module corresponding to the feed line thickness.

Description

패치 안테나 모듈{Patch antenna module}Patch antenna module

본 발명은 패치 안테나 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이득 저하를 방지하면서 패치 안테나 모듈의 두께를 최소화하는 패치 안테나 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a patch antenna module, and more particularly, to a patch antenna module for minimizing the thickness of the patch antenna module while preventing gain reduction.

무선 통신 기술이 발달함에 따라, 휴대폰, PDA, GPS수신기 등과 같은 정보통신 단말기 대중화가 가능하게 되었다. 이들 정보통신 단말기에는 소형 경량이며 평면형으로 얇게 제조한 패치 안테나가 주로 사용된다.With the development of wireless communication technology, it has become possible to popularize information communication terminals such as mobile phones, PDAs, GPS receivers, and the like. These telecommunication terminals are mainly used in a small, lightweight, flat and thin patch antenna.

패치 안테나는 소정의 두께로 형성되는 유전체층의 일면(상면)에는 안테나의 방사체 역할을 하는 평면 형상의 상부 패치가 설치되고, 유전체층의 타면(하면)에는 그라운드(GND) 역할을 하는 하부 패치가 설치되는 구성으로 이루어진다. 여기에서, 유전체층은 고유전율 및 낮은 열팽창계수 등의 특성이 우수하여 고주파용 부품으로 많이 사용되는 세라믹이 사용된다. 이때, 패치 안테나는 세라믹 유전체층을 사용하는 경우에 세라믹 패치 안테나라고도 한다. 여기에서, 상부 패치 및 하부 패치의 형상은 사각형, 원형, 타원형, 삼각형, 고리형 등 다양한 형상으로 형성되는데, 주로 사각형 또는 원형이 사용된다. 이때, 상부 패치 및 하부 패치는 세라믹 유전체층과의 도전율이 높은 도전성 재질로 형성된다. 상부 패치 및 하부 패치의 구조로는 멀티레이어(multilayer), 벌크 타입(bulk type) 등이 있다.The patch antenna is provided with a planar upper patch serving as a radiator of the antenna on one surface (upper surface) of the dielectric layer having a predetermined thickness, and a lower patch serving as a ground (GND) on the other surface (lower surface) of the dielectric layer. Consists of the configuration. Here, the dielectric layer is a ceramic that is excellent in characteristics such as high dielectric constant and low thermal expansion coefficient is used as a high frequency component. In this case, the patch antenna is also referred to as a ceramic patch antenna when using a ceramic dielectric layer. Here, the shape of the upper patch and the lower patch is formed in a variety of shapes, such as square, round, oval, triangular, annular, mainly square or round is used. In this case, the upper patch and the lower patch are formed of a conductive material having high conductivity with the ceramic dielectric layer. The structure of the upper patch and the lower patch includes a multilayer, a bulk type, and the like.

최근에는, 패치 안테나 모듈이 실장되는 정보통신 단말기의 소형화 및 슬림화 추세에 따라 안테나 생산 업체에서는 패치 안테나 모듈의 슬림화를 위한 연구를 진행하였다.Recently, according to the trend of miniaturization and slimming of information communication terminals in which patch antenna modules are mounted, antenna manufacturers have conducted research for slimming patch antenna modules.

또한, 정보통신 단말기의 단가 경쟁이 심화되고, GPS 칩의 성능이 향상됨에 따라 안테나 생산 업체에서는 저주파 증폭기(LNA)를 실장하지 않는 구조의 패치 안테나 모듈 연구를 진행하였다.In addition, as the price competition of information communication terminals has intensified and the performance of GPS chips has improved, antenna manufacturers have conducted research on patch antenna modules having a structure in which a low frequency amplifier (LNA) is not mounted.

하지만, 패치 안테나의 두께를 얇게 형성하는 경우 패치 안테나의 이득(Gain)이 저하되는 문제가 발생하게 된다. 일반적으로, 패치 안테나의 두께가 1㎜ 정도 축소될 때마다 대략 1 내지 1.5 dBi 정도의 이득이 저하된다.However, when the thickness of the patch antenna is formed thin, there is a problem that the gain of the patch antenna is lowered. In general, each time the thickness of the patch antenna is reduced by about 1 mm, the gain of about 1 to 1.5 dBi is reduced.

또한, 종래의 패치 안테나는 급전을 위해 케이블(즉, 급전선로)을 사용하기 때문에, 패치 안테나 모듈의 슬림화가 어려운 문제점이 있다.In addition, since the patch antenna of the related art uses a cable (that is, a feed line) for feeding, there is a problem that it is difficult to slim the patch antenna module.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 감안하여 제안된 것으로서, 그 목적은 급전선로를 수납하기 위한 홈을 패치 안테나에 형성하도록 하는 패치 안테나 모듈을 제공함에 있다.The present invention has been proposed in view of the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide a patch antenna module for forming a groove in a patch antenna for accommodating a feed line.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은, 패치 안테나; 및 패치 안테나로 전원을 공급하는 급전선로를 포함하되, 패치 안테나의 하부에는 급전선로를 실장하기 위한 수납 홈이 형성된다.Patch antenna module according to an embodiment of the present invention to achieve the above object, a patch antenna; And a feeder line for supplying power to the patch antenna, wherein an accommodating groove for mounting the feeder line is formed under the patch antenna.

패치 안테나는, 상부 패치와 하부 패치; 및 상부 패치와 하부 패치 사이에 설치된 유전체층을 포함한다.The patch antenna includes an upper patch and a lower patch; And a dielectric layer disposed between the upper patch and the lower patch.

유전체층은, 하부면에 급전선로를 수납하기 위한 수납 홈이 형성된다.The dielectric layer has an accommodating groove for accommodating the feed line on the lower surface.

하부 패치는, 급전선로가 통과하는 슬릿이 형성된다.The lower patch is formed with a slit through which the feed line passes.

수납 홈은 패치 안테나에 형성된 관통 홀과 이격되어 형성된다.The receiving groove is formed spaced apart from the through hole formed in the patch antenna.

급전선로는, 수납 홈에 수납되어 패치 안테나의 급전단과 전기적으로 결합한다.
The feed line is accommodated in the receiving groove and electrically coupled with the feed end of the patch antenna.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은, 하부면에 급전선로를 수납하기 위한 수납 홈이 형성되는 유전체층을 포함한다.In order to achieve the above object, a patch antenna module according to another embodiment of the present invention includes a dielectric layer having an accommodating groove for accommodating a feed line on a lower surface thereof.

수납 홈은 유전체층에 형성된 관통 홀과 이격되어 형성된다.The receiving groove is formed spaced apart from the through hole formed in the dielectric layer.

수납 홈은 급전선로의 형상과 동일한 형상으로 형성된다.The storage groove is formed in the same shape as that of the feed line.

급전선로가 통과하는 슬릿이 형성되어, 유전체층의 하부면과 결합하는 하부 패치를 더 포함한다.A slit through which the feed line passes is formed, and further includes a lower patch that engages with the bottom surface of the dielectric layer.

유전체층의 상부면과 결합하는 상부 패치를 더 포함한다.It further includes an upper patch that engages the top surface of the dielectric layer.

본 발명에 따른 패치 안테나 모듈은 급전선로를 수납하기 위한 수납 홈을 패치 안테나에 형성함으로써, 급전선로 두께에 상응하는 패치 안테나 모듈의 슬림화가 가능하다.In the patch antenna module according to the present invention, a patch antenna module corresponding to the feed line thickness can be made slim by forming an accommodating groove for accommodating the feed line in the patch antenna.

또한, 패치 안테나 모듈은 급전선로를 수납하기 위한 수납 홈을 패치 안테나에 형성함으로써, 패치 안테나의 두께 축소로 인한 이득(Gain)이 저하를 방지할 수 있다.In addition, the patch antenna module may form a receiving groove for accommodating a feed line in the patch antenna, thereby preventing a decrease in gain due to thickness reduction of the patch antenna.

부수적으로, 패치 안테나 모듈은 급전선로를 수납하는 수납 홈을 형성함으로써, 동일한 두께를 갖는 종래의 패치 안테나 모듈보다 급전선로의 지름만큼 두꺼운 유전체층을 사용할 수 있게 되어 수신 성능을 향상시킬 수 있다.Incidentally, the patch antenna module may use a dielectric layer thicker than the diameter of the feed line than the conventional patch antenna module having the same thickness by forming a receiving groove for accommodating the feed line, thereby improving reception performance.

또한, 패치 안테나 모듈은 급전선로를 수납하는 수납 홈을 형성함으로써, 급전선로를 정확한 지점에 결합할 수 있다.In addition, the patch antenna module may form a receiving groove for accommodating the feed line, thereby coupling the feed line to the correct point.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈의 유전체층을 설명하기 위한 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈의 하부 패치를 설명하기 위한 도면.1 and 2 are views for explaining a patch antenna module according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are diagrams for explaining a dielectric layer of a patch antenna module according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are views for explaining the lower patch of the patch antenna module according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, the preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention. . First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈을 첨부된 도면을 참조하여 자세하게 설명하면 아래와 같다. 도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면이다. 도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈의 유전체층을 설명하기 위한 도면이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈의 하부 패치를 설명하기 위한 도면이다.
Hereinafter, a patch antenna module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 are diagrams for explaining a patch antenna module according to an embodiment of the present invention. 3 and 4 are views for explaining a dielectric layer of a patch antenna module according to an embodiment of the present invention, Figures 5 and 6 are views for explaining a lower patch of a patch antenna module according to an embodiment of the present invention. .

본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은 패치 안테나(100) 및 급전선로(200)를 포함한다. 급전선로(200)는 패치 안테나(100)에 수납되어 결합부재(300)에 의해 패치 안테나(100)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 결합부재(300)는 솔더링에 사용되는 납 등의 도전성 재질을 통칭한다. 급전선로(200)는 동축 케이블(coaxial cable), 연성회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board) 등이 사용될 수 있다.
The patch antenna module according to the embodiment of the present invention includes a patch antenna 100 and a feed line 200. The feed line 200 is accommodated in the patch antenna 100 and electrically connected to the patch antenna 100 by the coupling member 300. Here, the coupling member 300 collectively refers to a conductive material such as lead used for soldering. The feed line 200 may be a coaxial cable, a flexible printed circuit board (FPCB), or the like.

도 1에 도시된 바와 같이, 패치 안테나(100)는, 소정의 두께로 형성되는 유전체층(160)의 일면(상면)에는 안테나의 역할을 하는 평면 형상의 상부 패치(미도시)가 설치되고, 유전체층(160)의 타면(하면)에는 하부 패치(140)가 설치되는 구성으로 이루어진다. 상부 패치(미도시)와 하부 패치(140) 및 유전체층(160)에는 급전핀(180)이 관통되는 관통 홀(144, 164)을 각각 형성하여, 상부 패치(미도시)를 PCB 기판(미도시)과 전기적으로 연결한다. 물론, 도 2에 도시된 바와 같이, 패치 안테나(100)는 급전핀(180)을 사용하지 않고, 급전 패턴(190) 형성하여 상부 패치(미도시)를 PCB 기판(미도시)과 전기적으로 연결할 수도 있다.
As shown in FIG. 1, the patch antenna 100 includes a top patch (not shown) having a planar shape serving as an antenna on one surface (upper surface) of the dielectric layer 160 having a predetermined thickness, and the dielectric layer. The other surface (lower surface) of the 160 is made of a configuration that the lower patch 140 is installed. In the upper patch (not shown), the lower patch 140 and the dielectric layer 160, through holes 144 and 164 through which the feed pin 180 penetrates are formed, respectively, and the upper patch (not shown) is formed on the PCB substrate (not shown). Electrical connection. Of course, as shown in FIG. 2, the patch antenna 100 does not use the feed pin 180, but forms a feed pattern 190 to electrically connect the upper patch (not shown) to the PCB substrate (not shown). It may be.

이때, 도 1 및 도 2에 도시된 패치 안테나(100)는 하부면에 급전선로(200)를 수납하기 위한 수납 홈(162)이 형성된다. 즉, 패치 안테나(100)에 형성된 수납 홈(162)에 급전선로(200)를 수납하여 패치 안테나 모듈의 두께를 최소화한다. 그에 따라, 패치 안테나 모듈은 급전선로(200) 두께에 상응하는 패치 안테나 모듈의 슬림화가 가능하며, 유전체층(160)의 전체 두께를 얇게 형성하지 않고 일부(즉, 수납 홈(162)이 형성된 부분)만을 얇게 형성하여 패치 안테나(100)의 두께 축소로 인한 이득(Gain)이 저하를 방지할 수 있도록 하는 구조이다. 예를 들면, 일반적으로 패치 안테나 모듈에서는 급전을 위해 대략 1㎜ 정도의 지름을 갖는 급전선로(200)가 사용된다. 그리하면, 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은 급전선로(200)의 지름에 해당하는 대략 1㎜ 정도의 얇은 두께로 형성할 수 있다.In this case, the patch antenna 100 illustrated in FIGS. 1 and 2 has an accommodation groove 162 for accommodating the feed line 200 on a lower surface thereof. That is, the feed line 200 is accommodated in the accommodation groove 162 formed in the patch antenna 100 to minimize the thickness of the patch antenna module. Accordingly, the patch antenna module may be made slimmer in the patch antenna module corresponding to the feed line 200 thickness, and may be partially formed (ie, the portion in which the receiving groove 162 is formed) without forming the entire thickness of the dielectric layer 160. It is a structure that can form a thin film only to prevent the gain (Gain) due to the reduction of the thickness of the patch antenna 100. For example, in a patch antenna module, a feed line 200 having a diameter of about 1 mm is generally used for a feed. Then, the patch antenna module according to an embodiment of the present invention can be formed to a thin thickness of about 1mm corresponding to the diameter of the feed line 200.

물론, 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은 동일한 급전선로(200)를 사용하는 종래의 패치 안테나 모듈에 비해 유전체층(160)의 두께를 대략 1㎜ 정도 두껍게 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 패치 안테나 모듈은 종래의 패치 안테나 모듈에 비해 대략 1 내지 1.5 dBic 정도의 이득이 향상된다. (일반적으로, 패치 안테나 모듈은 유전체층(160)을 두껍게 형성할수록 이득이 증가하고, 유전체층(160)을 얇게 형성할수록 이득이 감소함.)Of course, the patch antenna module according to the embodiment of the present invention may form the thickness of the dielectric layer 160 about 1 mm thicker than the conventional patch antenna module using the same feed line 200. Therefore, the patch antenna module according to the embodiment of the present invention has an improved gain of about 1 to 1.5 dBic compared to the conventional patch antenna module. (In general, the patch antenna module increases in thickness when the dielectric layer 160 is formed thicker. Increasing thickness in the dielectric layer 160 decreases gain.)

여기에서, 유전체층(160)은 고유전율 및 낮은 열팽창계수 등의 특성이 우수하여 고주파용 부품으로 많이 사용되는 세라믹이 사용된다. 일반적으로, 패치 안테나(100)는 세라믹 유전체층(160)을 사용하기 때문에 세라믹 패치 안테나(100)라고도 한다. 유전체층(160)은 상부 패치(미도시)와 하부 패치(140) 사이에 설치된다. 이때, 유전체층(160)에는 상부 패치(미도시) 및 하부 패치(140)에 형성된 관통 홀(144, 164)과 동일한 위치에 관통 홀(144, 164)이 형성된다. 여기서, 유전체층(160)은 일반적으로 고유전율 및 낮은 열팽창계수 등의 특성을 갖는 세라믹이 사용되며, 상부 패치(미도시) 및 하부 패치(140)와의 결합을 위한 구멍(미도시)이 형성될 수도 있다.Here, the dielectric layer 160 is a ceramic that is used a lot of high-frequency components because of excellent properties such as high dielectric constant and low thermal expansion coefficient. Generally, the patch antenna 100 is also referred to as the ceramic patch antenna 100 because it uses the ceramic dielectric layer 160. The dielectric layer 160 is provided between the upper patch (not shown) and the lower patch 140. In this case, the through holes 144 and 164 are formed in the dielectric layer 160 at the same position as the through holes 144 and 164 formed in the upper patch (not shown) and the lower patch 140. Here, the dielectric layer 160 is generally used a ceramic having characteristics such as high dielectric constant and low coefficient of thermal expansion, the hole (not shown) for coupling with the upper patch (not shown) and the lower patch 140 may be formed. have.

도 3에 도시된 바와 같이, 유전체층(160)은 일면(즉, 하부면)에 급전선로(200)를 수납하기 위한 수납 홈(162)이 형성된다. 이때, 유전체층(160)에 형성된 수납 홈(162)은 유전체층(160)에 형성된 관통 홀(144, 164)과 이격되어 형성된다. 수납 홈(162)은 수납되는 급전선로(200)의 형상과 동일한 형성으로 형성된다. 즉, 수납 홈(162)은 관통 홀(144, 164)로부터 소정간격 이격된 위치에서 유전체층(160)의 외측면까지 형성되어 급전선로(200)를 수납한다. 여기서, 수납 홈(162)은 사각형, 삼각형, 원형 등과 같은 다양한 형상으로 형성될 수 있으나, 급전선로(200)의 견고한 수납을 위해 급전선로(200)와 동일한 형성으로 형성되는 것이 바람직하다.As illustrated in FIG. 3, the dielectric layer 160 has an accommodating groove 162 for accommodating the feed line 200 on one surface (that is, the bottom surface). At this time, the receiving groove 162 formed in the dielectric layer 160 is formed to be spaced apart from the through holes 144 and 164 formed in the dielectric layer 160. The receiving groove 162 is formed in the same shape as the shape of the feeder line 200 to be accommodated. That is, the receiving groove 162 is formed from the through holes 144 and 164 to the outer surface of the dielectric layer 160 at a position spaced apart by a predetermined interval to receive the feed line 200. Here, the receiving groove 162 may be formed in various shapes such as a square, a triangle, a circle, and the like, but is preferably formed in the same shape as the feeder line 200 for firmly storing the feeder line 200.

도 4에 도시된 바와 같이, 유전체층(160)은 수납 홈(162)에 수납된 급전선로(200)를 지지하기 위한 결합 홈(166)이 형성될 수도 있다. 즉, 수납 홈(162)에 수납된 급전선로(200)는 솔더링(Soldering)으로 유전체층(160)에 고정된다. 이때, 솔더링을 이용해서 급전선로(200)를 고정하면 솔더링을 위해 사용하는 납이 상부로 돌출되어 패치 안테나(100)의 두께가 증가하게 된다. 따라서, 본 실시 예에서는 급전선로(200)를 패치 안테나(100)에 고정하기 위해, 패치 안테나(100)의 고정을 위해 솔더링을 위한 결합 홈(166)이 형성된다. 이때, 패치 안테나(100)는 유전체층(160)의 하면에 "요(凹)" 형상으로 형성되어 솔더링시 사용되는 납이 결합 홈(166) 내에 형성되어 솔더링으로 인한 패치 안테나(100)의 두께 증가를 방지할 수 있다.As illustrated in FIG. 4, the dielectric layer 160 may be provided with a coupling groove 166 for supporting the feed line 200 accommodated in the accommodation groove 162. That is, the feed line 200 accommodated in the accommodation groove 162 is fixed to the dielectric layer 160 by soldering. At this time, when the feed line 200 is fixed by soldering, the lead used for soldering protrudes upwards to increase the thickness of the patch antenna 100. Therefore, in the present embodiment, in order to fix the feed line 200 to the patch antenna 100, a coupling groove 166 for soldering is formed to fix the patch antenna 100. In this case, the patch antenna 100 is formed in a “jaw” shape on the bottom surface of the dielectric layer 160, and lead used in soldering is formed in the coupling groove 166 to increase the thickness of the patch antenna 100 due to soldering. Can be prevented.

여기에서, 상부 패치(미도시)는 사각형, 원형, 타원형, 삼각형, 고리형 등 다양한 형상으로 형성되는데, 주로 사각형 또는 원형이 사용된다. 이때, 상부 패치(미도시)는 세라믹 유전체층(160)과의 도전율이 높은 도전성 재질로 형성된다. 즉, 상부 패치(미도시)는 구리, 알루미늄, 금, 은 등과 같이 전기전도도가 높은 도전성 재질의 박판으로서, 유전체층(160)의 상면에 형성되고, 급전핀(180)이 관통하는 관통 홀(144, 164)이 형성되어 있다.Here, the upper patch (not shown) is formed in a variety of shapes, such as rectangular, circular, oval, triangular, annular, mainly used square or circular. In this case, the upper patch (not shown) is formed of a conductive material having high conductivity with the ceramic dielectric layer 160. That is, the upper patch (not shown) is a thin plate made of a conductive material having high electrical conductivity, such as copper, aluminum, gold, and silver, and is formed on the upper surface of the dielectric layer 160, and the through hole 144 through which the feed pin 180 penetrates. , 164 is formed.

여기에서, 하부 패치(140)는 사각형, 원형, 타원형, 삼각형, 고리형 등 다양한 형상으로 형성되는데, 주로 사각형 또는 원형이 사용된다. 이때, 하부 패치(140)는 세라믹 유전체층(160)과의 도전율이 높은 도전성 재질로 형성된다. 하부 패치(140)는 상부 패치(미도시)와 동일한 재질의 박판으로, 유전체층(160)의 저면에 형성되며, 상부 패치(미도시)의 관통 홀(144, 164)과 동일한 위치에 관통 홀(144, 164)이 형성된다.Here, the lower patch 140 is formed in a variety of shapes, such as rectangular, circular, oval, triangular, annular, mainly used square or circular. In this case, the lower patch 140 is formed of a conductive material having high conductivity with the ceramic dielectric layer 160. The lower patch 140 is a thin plate of the same material as the upper patch (not shown), and is formed on the bottom surface of the dielectric layer 160, and has a through hole at the same position as the through holes 144 and 164 of the upper patch (not shown). 144 and 164 are formed.

도 5에 도시된 바와 같이, 하부 패치(140)는 급전선로(200)가 통과하는 슬릿(142)이 형성된다. 슬릿(142)은 하부 패치(140)에 형성된 관통 홀(144, 164)과 소정간격 이격되어 형성된다. 이때, 하부 패치(140)는 유전체층(160)에 형성된 수납 홈(162)과 동일한 위치에 슬릿(142)이 형성된다.As shown in FIG. 5, the lower patch 140 has a slit 142 through which the feed line 200 passes. The slit 142 is formed to be spaced apart from the through holes 144 and 164 formed in the lower patch 140 by a predetermined interval. In this case, the slit 142 is formed at the same position as the receiving groove 162 formed in the dielectric layer 160.

도 6에 도시된 바와 같이, 하부 패치(140)는 결합 슬릿(146)이 형성될 수도 있다. 즉, 하부 패치(140)에는 솔더링을 위해 사용되는 납이 외부로 돌출되는 것을 방지하기 위한 결합 슬릿(146)이 형성된다. 이때, 하부 패치(140)에 형성되는 결합 슬릿(146)은 유전체층(160)에 형성된 결합 홈(166)과 동일한 위치에 형성된다.
As shown in FIG. 6, the lower patch 140 may have a coupling slit 146 formed therein. That is, the coupling patch slit 146 is formed in the lower patch 140 to prevent the lead used for soldering from protruding to the outside. In this case, the coupling slit 146 formed in the lower patch 140 is formed at the same position as the coupling groove 166 formed in the dielectric layer 160.

상술한 바와 같이, 패치 안테나 모듈은 급전선로(200)를 수납하기 위한 수납 홈(162)을 패치 안테나(100)에 형성함으로써, 급전선로(200) 두께에 상응하는 패치 안테나 모듈의 슬림화가 가능하고, 패치 안테나(100)의 두께 축소로 인한 이득(Gain)이 저하를 방지할 수 있다.As described above, in the patch antenna module, the receiving antenna 162 for accommodating the feed line 200 is formed in the patch antenna 100, thereby making it possible to slim down the patch antenna module corresponding to the thickness of the feed line 200. The gain due to the thickness reduction of the patch antenna 100 may be prevented from decreasing.

부수적으로, 패치 안테나 모듈은 급전선로(200)를 수납하는 수납 홈을 형성함으로써, 동일한 두께를 갖는 종래의 패치 안테나 모듈보다 급전선로(200)의 지름만큼 두꺼운 유전체층(160)을 사용할 수 있게 되어 수신 성능을 향상시킬 수 있다.Incidentally, the patch antenna module forms an accommodating groove for accommodating the feed line 200, thereby enabling the use of the dielectric layer 160 thicker than the diameter of the feed line 200 than the conventional patch antenna module having the same thickness. It can improve performance.

또한, 패치 안테나 모듈은 급전선로(200)를 수납하는 수납 홈을 형성함으로써, 급전선로(200)를 정확한 지점에 결합할 수 있다.
In addition, the patch antenna module may form the receiving groove for accommodating the feed line 200, thereby coupling the feed line 200 to an accurate point.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It will be understood that the invention may be practiced.

100: 패치 안테나 140: 하부 패치
142: 슬릿 144: 관통 홀
146: 결합 슬릿 160: 유전체층
162: 수납 홈 164: 관통 홀
166: 결합 홈 180: 급전핀
190: 급전 패턴 200: 급전선로
300: 결합부재100: patch antenna 140: lower patch
142: slit 144: through hole
146: bonding slit 160: dielectric layer
162: storage groove 164: through hole
166: coupling groove 180: feed pin
190: power supply pattern 200: power supply line
300: coupling member

Claims (11)

패치 안테나; 및
상기 패치 안테나로 전원을 공급하는 급전선로를 포함하되,
상기 패치 안테나의 하부에는 상기 급전선로를 실장하기 위한 수납 홈이 형성되고,
상기 수납 홈은 상기 패치 안테나에 형성된 관통 홀과 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 패치 안테나 모듈.Patch antennas; And
Including a feed line for supplying power to the patch antenna,
The lower portion of the patch antenna is formed with a receiving groove for mounting the feed line,
The receiving groove is a patch antenna module, characterized in that formed spaced apart from the through-hole formed in the patch antenna. 청구항 1에 있어서,
상기 패치 안테나는,
상부 패치와 하부 패치; 및
상기 상부 패치와 하부 패치 사이에 설치된 유전체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 안테나 모듈.The method according to claim 1,
The patch antenna,
Upper and lower patches; And
And a dielectric layer disposed between the upper patch and the lower patch. 청구항 2에 있어서,
상기 유전체층은,
하부면에 급전선로를 수납하기 위한 상기 수납 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 패치 안테나 모듈.The method according to claim 2,
The dielectric layer,
Patch antenna module, characterized in that the receiving groove for receiving the feed line is formed on the lower surface. 청구항 2에 있어서,
상기 하부 패치는,
상기 급전선로가 통과하는 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 패치 안테나 모듈.The method according to claim 2,
The lower patch,
Patch antenna module, characterized in that the feed line is passed through the slit is formed. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 급전선로는,
상기 수납 홈에 수납되어 상기 패치 안테나의 급전단과 전기적으로 결합하는 것을 특징으로 하는 패치 안테나 모듈.The method according to claim 1,
The feed line,
The patch antenna module is received in the receiving groove and electrically coupled with the feed end of the patch antenna. 하부면에 급전선로를 수납하기 위한 수납 홈이 형성되는 유전체층을 포함하되,
상기 수납 홈은 상기 유전체층에 형성된 관통 홀과 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 패치 안테나.Including a dielectric layer is formed in the lower surface receiving grooves for receiving the feed line,
The receiving groove is a patch antenna, characterized in that formed spaced apart from the through-hole formed in the dielectric layer. 삭제delete 청구항 7에 있어서,
상기 수납 홈은 상기 급전선로의 형상과 동일한 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패치 안테나.The method according to claim 7,
The receiving groove is a patch antenna, characterized in that formed in the same shape as the feed line. 청구항 7에 있어서,
상기 급전선로가 통과하는 슬릿이 형성되어, 상기 유전체층의 하부면과 결합하는 하부 패치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 안테나.The method according to claim 7,
And a slit through which the feed line passes, the lower patch coupling with the lower surface of the dielectric layer. 청구항 7에 있어서,
상기 유전체층의 상부면과 결합하는 상부 패치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 안테나.The method according to claim 7,
The patch antenna further comprises an upper patch coupled to the upper surface of the dielectric layer.
KR1020100009418A 2010-02-02 2010-02-02 Patch antenna module KR101107910B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100009418A KR101107910B1 (en) 2010-02-02 2010-02-02 Patch antenna module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100009418A KR101107910B1 (en) 2010-02-02 2010-02-02 Patch antenna module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110089918A KR20110089918A (en) 2011-08-10
KR101107910B1 true KR101107910B1 (en) 2012-01-25

Family

ID=44927790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100009418A KR101107910B1 (en) 2010-02-02 2010-02-02 Patch antenna module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101107910B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139522A (en) * 1994-09-13 1996-05-31 Matsushita Electric Works Ltd Compound antenna and antenna unit
US20020024465A1 (en) 2000-04-13 2002-02-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circularly polarized antenna device and radio communication apparatus using the same
JP2004007559A (en) * 2002-04-25 2004-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Multiple-resonance antenna, antenna module, and radio device using the multiple-resonance antenna
KR20050113548A (en) * 2003-03-26 2005-12-02 닛폰안테나 가부시키가이샤 Patch antenna

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139522A (en) * 1994-09-13 1996-05-31 Matsushita Electric Works Ltd Compound antenna and antenna unit
US20020024465A1 (en) 2000-04-13 2002-02-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circularly polarized antenna device and radio communication apparatus using the same
JP2004007559A (en) * 2002-04-25 2004-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Multiple-resonance antenna, antenna module, and radio device using the multiple-resonance antenna
KR20050113548A (en) * 2003-03-26 2005-12-02 닛폰안테나 가부시키가이샤 Patch antenna

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110089918A (en) 2011-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101320205B1 (en) Antenna device and radio communication device using same
CN102099962B (en) Antenna arrangement
US20100164835A1 (en) Electrical connector assembly with antenna function
US8035564B2 (en) Surface mounted planar antenna apparatus
US20110148734A1 (en) Cable connection pin and embedded antenna type electronic device having the same
CN102834971A (en) Antenna apparatus and display apparatus
US7310068B2 (en) Chip antenna mounting apparatus
US7439910B2 (en) Three-dimensional antenna structure
KR101118332B1 (en) Patch antenna module
US7193580B2 (en) Antenna device
JP2008141739A (en) Antenna system and radio communication device using the same
CN101442152A (en) Antenna device
US20110074647A1 (en) Antenna module
KR101107910B1 (en) Patch antenna module
JPH09153730A (en) Plane antenna
US20090303151A1 (en) Low profile gps antenna assembly
US9595762B2 (en) Printed antenna module applied to the RF detection procedure
KR101099255B1 (en) Patch antenna
US10283841B2 (en) Wireless antenna
US20240097312A1 (en) Antenna module
KR101450575B1 (en) Bluetooth antenna and potable terminal having the same
CN101877431A (en) Planar inverse F antenna and portable electronic device with same
KR20110083302A (en) Antenna for portable terminal and portable terminal having the same
KR20110034320A (en) Contact structure for internal antenna and mobile communication device comprising the same
JPH10190512A (en) Protable radio equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150102

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee