KR101100721B1 - LED Module and Lighting Device Equipped Therewith - Google Patents

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Abstract

엘이디 구조체 및 이를 장착한 조명 장치가 개시된다. 본 발명은, 조명 장치에 사용되는 복수개의 엘이디 중 일부의 엘이디가 실장되어 있는 제1 회로 기판, 및 복수개의 엘이디 중 제1 회로 기판에 실장된 일부의 엘이디를 제외한 나머지 엘이디가 실장되어 있는 제2 회로 기판을 구비하며, 제1 회로 기판에는 제2 회로 기판에 실장되어 있는 나머지 엘이디가 결합 돌출될 수 있도록 나머지 엘이디에 대응되는 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 회로 기판의 면적을 증대시킴으로써 엘이디 구조체에서의 방열 특성을 획기적으로 개선할 수 있게 된다. An LED structure and a lighting device having the same are disclosed. The present invention provides a first circuit board on which some LEDs of a plurality of LEDs used in a lighting device are mounted, and a second on which other LEDs are mounted except a part of LEDs mounted on a first circuit board of a plurality of LEDs. A circuit board is provided, and a hole corresponding to the remaining LEDs is formed in the first circuit board so that the remaining LEDs mounted on the second circuit board may be protruded. According to the present invention, by increasing the area of the circuit board it is possible to significantly improve the heat dissipation characteristics in the LED structure.

엘이디, 방열 개선, 회로 기판, 방열 면적 LED, heat dissipation improvement, circuit board, heat dissipation area

Description

엘이디 구조체 및 이를 장착한 조명 장치{LED Module and Lighting Device Equipped Therewith}LED structure and lighting device equipped with it {LED Module and Lighting Device Equipped Therewith}

본 발명은 엘이디 구조체 및 이를 장착한 조명 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회로 기판의 면적을 증대시킴으로써 엘이디 구조체에서의 방열 특성을 개선한 엘이디 구조체 및 이를 장착한 조명 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED structure and a lighting device having the same, and more particularly, to an LED structure and a lighting device having the same, which improves heat dissipation characteristics in the LED structure by increasing the area of the circuit board.

엘이디(LED) 전구나 기타 엘이디를 이용한 조명 제품의 경우 엘이디 소자에서 발생되는 발열문제로 인해 엘이디의 열화현상이 가속되는 문제가 발생하므로, 응용제품의 방열특성을 개선하는 것이 엘이디 전구나 기타 엘이디를 이용한 조명 제품의 수명연장에 중요한 문제가 된다. In the case of lighting products using LED bulbs or other LEDs, the heat deterioration phenomenon of the LEDs is accelerated due to the heat generation problem generated by the LED elements. It is an important problem in extending the life of the used lighting products.

도 1은 종래 기술에 따른 엘이디 구조체의 구조를 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 엘이디 구조체에는 복수개의 엘이디(50)가 회로기판(10)에 실장되어 있음을 확인할 수 있다. 즉, 일반적으로 엘이디(50)을 이용한 응용제품은 광출력을 향상시키기 위해 회로기판(10)에 실장되는 엘이디(50)의 숫자를 늘리는 방법을 사용한다.1 is a view showing the structure of the LED structure according to the prior art. Referring to FIG. 1, in the LED structure according to the related art, a plurality of LEDs 50 may be mounted on the circuit board 10. That is, in general, an application using the LED 50 uses a method of increasing the number of LEDs 50 mounted on the circuit board 10 to improve the light output.

그런데, 한정된 회로기판(10)의 영역에 엘이디(50)의 집적도를 높이게 되면 엘이디(50) 한개당 차지하는 회로기판(10)의 면적이 줄어들게 되어 엘이디(50) 소자의 방열성능은 저하된다. 이런 이유에서 엘이디(50)의 숫자를 증가시키더라도 전체 모듈의 소비전력을 비례적으로 증가시키기는 어렵다는 문제가 있다.However, when the degree of integration of the LEDs 50 is increased in the limited area of the circuit board 10, the area of the circuit board 10 occupied by the LEDs 50 is reduced, so that the heat dissipation performance of the LED 50 elements is reduced. For this reason, even if the number of LEDs 50 is increased, it is difficult to proportionally increase the power consumption of the entire module.

따라서, 도 1에서의 종래 기술에 따른 엘이디 구조체에서는 별도의 방열장치인 방열 장치를 별도로 구비해야 하며, 이를 구비하지 않을 경우에는 엘이디(50) 소자의 온도가 높아져 소자의 수명이 짧아지게 되는 문제가 있다. Therefore, in the LED structure according to the related art in FIG. 1, a heat dissipation device, which is a separate heat dissipation device, must be separately provided. have.

따라서, 본 발명의 목적은, 회로 기판의 면적을 증대시킴으로써 엘이디 구조체에서의 방열 특성을 개선한 엘이디 구조체 및 이를 장착한 조명 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an LED structure and a lighting device equipped with the same, which improves heat dissipation characteristics in the LED structure by increasing the area of the circuit board.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 엘이디 구조체는, 조명 장치에 사용되는 복수개의 엘이디 중 일부의 엘이디가 실장되어 있는 제1 회로 기판; 및 상기 복수개의 엘이디 중 상기 제1 회로 기판에 실장된 상기 일부의 엘이디를 제외한 나머지 엘이디가 실장되어 있는 제2 회로 기판을 포함한다. An LED structure according to the present invention for achieving the above object comprises: a first circuit board on which some of the LEDs of the plurality of LEDs used in the lighting device is mounted; And a second circuit board on which the remaining LEDs are mounted except for some of the LEDs mounted on the first circuit board among the plurality of LEDs.

바람직하게는, 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 회로 기판의 하부에서 결합되는 것을 특징으로 한다. Preferably, the second circuit board is characterized in that coupled to the lower portion of the first circuit board.

또한, 상기 제1 회로 기판에는 상기 제2 회로 기판에 실장되어 있는 상기 나머지 엘이디가 결합 돌출될 수 있도록 상기 나머지 엘이디에 대응되는 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. In addition, the first circuit board is characterized in that a hole corresponding to the remaining LED is formed so that the remaining LED mounted on the second circuit board can protrude.

또한, 상기 제1 회로 기판에는 상기 제2 회로 기판에 실장되어 있는 상기 나머지 엘이디의 빛이 출사될 수 있도록 상기 나머지 엘이디에 대응되는 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. In addition, the first circuit board is characterized in that a hole corresponding to the remaining LED is formed so that the light of the remaining LED mounted on the second circuit board can be emitted.

또한, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판은 냉각 기류가 통기될 수 있도록 소정의 간격을 두고 결합되는 것을 특징으로 한다. In addition, the first circuit board and the second circuit board is characterized in that coupled to a predetermined interval so that the cooling air flow can be vented.

또한, 상기 제2 회로 기판에는 상기 냉각 기류의 유입을 보조하는 통기 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. Moreover, the said 2nd circuit board is characterized by the vent hole which assists inflow of the said cooling airflow.

한편, 본 발명에 따른 조명 장치는, 상기 엘이디 구조체가 장착된 것을 특징으로 한다. On the other hand, the lighting device according to the invention is characterized in that the LED structure is mounted.

본 발명에 따르면, 회로 기판의 면적을 증대시킴으로써 엘이디 구조체에서의 방열 특성을 획기적으로 개선할 수 있게 된다. 아울러, 본 발명에 따른 엘이디 구조체의 방열을 위한 별도의 방열 장치가 필요하지 않게 되므로, 엘이디 구조체의 제조 비용이 저렴하고 제작이 용이하게 된다.According to the present invention, by increasing the area of the circuit board it is possible to significantly improve the heat dissipation characteristics in the LED structure. In addition, since a separate heat dissipation device for heat dissipation of the LED structure according to the present invention is not required, the manufacturing cost of the LED structure is low and manufacturing is easy.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described the present invention in more detail. It should be noted that the same elements in the figures are represented by the same numerals wherever possible. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

도 2는 본 발명에 따른 엘이디 구조체의 구조를 나타내는 분해 사시도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 구조체는 제1 회로 기판(100) 및 제2 회로 기판(200)으로 이루어져 있다.2 is an exploded perspective view showing the structure of the LED structure according to the present invention. Referring to FIG. 2, the LED structure according to the present invention includes a first circuit board 100 and a second circuit board 200.

제1 회로 기판(100)에는 조명 장치에 사용되는 복수개의 엘이디 중 일부의 엘이디(150)가 실장되어 있으며, 제2 회로 기판(200)에는 조명 장치에 사용되는 복수개의 엘이디 중 제1 회로 기판(100)에 실장된 일부의 엘이디(150)를 제외한 나머지 엘이디(250)가 실장되어 있다.Some of the LEDs 150 of the plurality of LEDs used for the lighting device are mounted on the first circuit board 100, and a first circuit board (of the plurality of LEDs used for the lighting device) is mounted on the second circuit board 200. The LEDs 250 are mounted except for some of the LEDs 150 mounted on the 100.

도 2에서와 같이 2단으로 분리된 복수의 회로 기판을 사용함으로써, 회로 기판에서의 엘이디의 방열 면적을 높일 수 있게 되는 것이다. 한편, 본 발명을 실시함에 있어서는, 제2 회로 기판(200)은 제1 회로 기판(100)의 하부에서 결합되며, 제1 회로 기판(100)에는 제2 회로 기판(200)에 실장되어 있는 나머지 엘이디(250)가 결합되어 제1 회로 기판(100) 위로 돌출될 수 있도록, 제2 회로 기판(200)에 실장되어 있는 나머지 엘이디(250)에 대응되는 복수개의 홀(170)이 형성되도록 함이 바람직할 것이다.By using a plurality of circuit boards separated in two stages as shown in Figure 2, it is possible to increase the heat dissipation area of the LED on the circuit board. On the other hand, in the practice of the present invention, the second circuit board 200 is coupled to the lower portion of the first circuit board 100, the rest of the first circuit board 100 mounted on the second circuit board 200. The plurality of holes 170 corresponding to the remaining LEDs 250 mounted on the second circuit board 200 may be formed so that the LEDs 250 may be coupled to protrude above the first circuit board 100. Would be desirable.

또한, 본 발명을 실시함에 있어서, 제2 회로 기판(200)에 실장되어 있는 나 머지 엘이디(250)가 제1 회로 기판(100) 위로 돌출되지 않고, 제1 회로 기판(100)에 형성되어 있는 홀(170)을 통해 제2 회로 기판(200)에 실장되어 있는 나머지 엘이디(250)의 빛이 출사될 수 있도록, 나머지 엘이디(250)에 대응되는 복수개의 홀(170)이 제1 회로 기판(100)에 형성될 수도 있을 것이다. In addition, in carrying out the present invention, the remaining LEDs 250 mounted on the second circuit board 200 do not protrude above the first circuit board 100, but are formed on the first circuit board 100. A plurality of holes 170 corresponding to the remaining LEDs 250 are formed on the first circuit boards so that light of the remaining LEDs 250 mounted on the second circuit board 200 may be emitted through the holes 170. 100).

도 3은 도 2에서의 제1 회로 기판과 제2 회로 기판이 결합되어 형성된 엘이디 구조체를 나타내는 도면이다. 도 3에서와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 구조체는 복수개의 회로 기판을 결합하여 형성되는 구조를 취함으로써, 회로 기판에서의 엘이디의 방열 면적이 증가되는 효과가 인정된다.3 is a view illustrating an LED structure formed by combining a first circuit board and a second circuit board in FIG. 2. As shown in Figure 3, the LED structure according to the present invention has a structure formed by combining a plurality of circuit boards, it is recognized that the effect of increasing the heat dissipation area of the LED in the circuit board.

또한, 도 3에서와 같이 제1 회로 기판(100)과 제2 회로 기판(200)이 결합됨에 있어서는, 엘이디의 크기에 따라 소정의 간격(1mm 내지 5mm)을 두고 결합되는 것이 바람직하며, 이러한 경우에는 제1 회로 기판(100)과 제2 회로 기판(200) 사이에 형성되어 있는 소정의 간격을 통해 냉각 기류가 원할하게 통기될 수 있게 된다.In addition, as shown in Figure 3, when the first circuit board 100 and the second circuit board 200 is coupled, it is preferable to be coupled at a predetermined interval (1mm to 5mm) according to the size of the LED, in this case The cooling airflow can be smoothly ventilated through a predetermined interval formed between the first circuit board 100 and the second circuit board 200.

아울러, 이러한 경우에는 더욱 원할한 냉각 기류의 통기를 위해서 도 2에서와 같이 제2 회로 기판(200)에 통기 구멍(270)을 형성하는 것이 바람직하며, 제2 회로 기판(200)에 형성된 통기 구멍(270)은 회로 기판에의 냉각 기류의 유입을 더욱 원할하게 보조하게 된다. 또한, 제2 회로 기판(200)에 형성된 통기 구멍(270)은 복수개가 구비될 수도 있을 것이다. In addition, in this case, it is preferable to form a vent hole 270 in the second circuit board 200, as shown in FIG. 2, in order to ventilate the cooling air flow more smoothly, and a vent hole formed in the second circuit board 200. 270 further aids in the inflow of cooling airflow to the circuit board. In addition, a plurality of vent holes 270 formed in the second circuit board 200 may be provided.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서, 방열 효율을 높이기 위해서 제1 회로 기판(100) 및 제2 회로 기판(200) 이외에도 동일한 구조를 갖는 추가의 회로 기판이 사용될 수도 있을 것이다. Meanwhile, in carrying out the present invention, an additional circuit board having the same structure may be used in addition to the first circuit board 100 and the second circuit board 200 in order to increase the heat radiation efficiency.

도 4는 본 발명에 따른 엘이디 구조체가 장착된 조명 장치를 나타낸 도면이다. 도 4에서의 조명 장치(300)에는 도 3에서의 엘이디 구조체가 장착된 결과, 복수의 회로 기판에 의해 방열 효율이 뛰어난 특성을 갖게 된다. 4 is a view showing a lighting device equipped with an LED structure according to the present invention. As a result of mounting the LED structure in FIG. 3 to the lighting device 300 in FIG. 4, the plurality of circuit boards have excellent characteristics of heat dissipation efficiency.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 응용예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 응용예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the above has been shown and described with respect to preferred embodiments and applications of the present invention, the present invention is not limited to the specific embodiments and applications described above, the invention without departing from the gist of the invention claimed in the claims Various modifications can be made by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention.

도 1은 종래 기술에 따른 엘이디 구조체의 구조를 나타내는 도면,1 is a view showing the structure of the LED structure according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 엘이디 구조체의 구조를 나타내는 분해 사시도,Figure 2 is an exploded perspective view showing the structure of the LED structure according to the present invention,

도 3은 도 2에서의 제1 회로 기판과 제2 회로 기판이 결합되어 형성된 엘이디 구조체를 나타내는 도면, 및3 is a view illustrating an LED structure formed by combining a first circuit board and a second circuit board in FIG. 2, and

도 4는 본 발명에 따른 엘이디 구조체가 장착된 조명 장치를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a lighting device equipped with an LED structure according to the present invention.

Claims (7)

조명 장치에 사용되는 복수개의 엘이디 중 일부의 엘이디가 실장되어 있는 제1 회로 기판; 및A first circuit board on which some LEDs of the plurality of LEDs used in the lighting device are mounted; And 상기 복수개의 엘이디 중 상기 제1 회로 기판에 실장된 상기 일부의 엘이디를 제외한 나머지 엘이디가 실장되어 있는 제2 회로 기판A second circuit board on which the remaining LEDs are mounted except for the partial LEDs mounted on the first circuit board among the plurality of LEDs. 을 포함하며,Including; 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 회로 기판의 하부에서 결합되고,The second circuit board is coupled under the first circuit board, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판은 냉각 기류가 통기될 수 있도록 소정의 간격을 두고 결합되며,The first circuit board and the second circuit board are coupled at a predetermined interval so that cooling air flow can be vented, 상기 제2 회로 기판에는 상기 냉각 기류의 유입을 보조하는 통기 구멍이 형성되어 있는 것인 엘이디 구조체LED structure is formed in the second circuit board through the vent hole to assist the inflow of the cooling air flow 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 회로 기판에는 상기 제2 회로 기판에 실장되어 있는 상기 나머지 엘이디가 결합 돌출될 수 있도록 상기 나머지 엘이디에 대응되는 홀이 형성되어 있는 것인 엘이디 구조체.And a hole corresponding to the remaining LEDs is formed in the first circuit board so that the remaining LEDs mounted on the second circuit board can protrude. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 회로 기판에는 상기 제2 회로 기판에 실장되어 있는 상기 나머지 엘이디의 빛이 출사될 수 있도록 상기 나머지 엘이디에 대응되는 홀이 형성되어 있는 것인 엘이디 구조체.And a hole corresponding to the remaining LEDs is formed in the first circuit board so that light of the remaining LEDs mounted on the second circuit board can be emitted. 삭제delete 삭제delete 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에서의 상기 엘이디 구조체가 장착된 조명 제품.5. A lighting product equipped with the LED structure according to claim 1.
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