KR101100106B1 - Heat radiating device for LED lamp - Google Patents

Heat radiating device for LED lamp Download PDF

Info

Publication number
KR101100106B1
KR101100106B1 KR1020090084386A KR20090084386A KR101100106B1 KR 101100106 B1 KR101100106 B1 KR 101100106B1 KR 1020090084386 A KR1020090084386 A KR 1020090084386A KR 20090084386 A KR20090084386 A KR 20090084386A KR 101100106 B1 KR101100106 B1 KR 101100106B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
lighting
heat dissipation
led
led lighting
Prior art date
Application number
KR1020090084386A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110026645A (en
Inventor
박병규
Original Assignee
(주)에스비테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에스비테크 filed Critical (주)에스비테크
Priority to KR1020090084386A priority Critical patent/KR101100106B1/en
Publication of KR20110026645A publication Critical patent/KR20110026645A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101100106B1 publication Critical patent/KR101100106B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 LED조명등용 방열구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 조명등에 설치되는 고출력 LED램프에서 발생되는 많은 양의 열에너지를 곧바로 조명등의 외부로 배출시킴으로써, 방열능력 및 냉각효율을 크게 향상시킬 수 있는 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device for LED lighting, and more particularly, by discharging a large amount of thermal energy generated from a high-power LED lamp installed in the lighting immediately to the outside of the lighting, it is possible to greatly improve the heat dissipation capacity and cooling efficiency. .

또한, LED조명등에 설치되는 고출력 LED램프에서 발생하는 열을 냉각하는 방열구의 구조가 간단하고 면적과 중량이 감소할 뿐만 아니라, 공냉식 냉각 기능이 우수하여 조명 기구의 수명을 연장할 수 있어, 그 구조가 단순하면서도 최상의 방열능력을 갖도록 하여, 경제성 및 실용성을 크게 향상시킬 수 있는 것이다.In addition, the structure of the heat dissipation hole for cooling the heat generated by the high-power LED lamps installed in the LED lighting lamp is not only simple, the area and weight are reduced, but the air-cooled cooling function is excellent, and the life of the lighting fixture can be extended. By having a simple and the best heat dissipation ability, it is possible to greatly improve the economics and practicality.

특히, 냉각효율이 상승함에 따라, 고온에 의한 LED조명등의 고장발생을 미연에 방지함으로써, LED램프뿐만 아니라 조명기구의 사용시간 및 조명능력의 보장성을 향상시킬 수 있으며, LED조명등의 유지보수 및 관리의 용이성을 향상시킬 수 있는 것이다.In particular, as the cooling efficiency rises, the occurrence of failure of LED lighting lamps due to high temperature can be prevented in advance, thereby improving the use time and lighting capability of not only LED lamps but also the lighting ability, and maintaining and managing LED lighting lamps. It is possible to improve the ease of use.

따라서, 조명분야, 특히 LED램프를 이용한 조명등의 분야에 대한 제품의 경쟁력을 크게 향상시키는 효과가 있다.Therefore, there is an effect to greatly improve the competitiveness of the product in the field of lighting, in particular the field of lighting using LED lamps.

LED(Light Emitting Diode), 히트 실린더, 방열 리브(Rib), 나선 위크(Wick) Light Emitting Diodes (LEDs), Heat Cylinders, Heat Resistant Ribs, Spiral Wicks

Description

ＬＥＤ조명등용 방열구{Heat radiating device for LED lamp}Heat radiating device for LED lighting

본 발명은 LED조명등용 방열구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조명등에 설치되는 고출력 LED램프에서 발생되는 많은 양의 열에너지를 곧바로 조명등의 외부로 배출시킴으로써, 방열능력 및 냉각효율을 크게 향상시킴과 동시에, LED조명등의 내부공간에서 방열구의 설치공간을 최소화함으로써, LED조명등의 크기 및 무게를 최소화함으로써, 조명등 분야의 제품의 경쟁력을 크게 향상시키기 위한 LED조명등용 방열구에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device for LED lighting lamps, and more particularly, by discharging a large amount of thermal energy generated from high-power LED lamps installed in lighting lamps directly to the outside of the lighting lamps, greatly improving heat dissipation capacity and cooling efficiency, By minimizing the installation space of the heat dissipation opening in the interior space of the LED lighting, by minimizing the size and weight of the LED lighting, it relates to a heat dissipating opening for LED lighting to greatly improve the competitiveness of the product in the field of lighting.

일반적으로, 가로등은 사람과 차량 등이 통행하는 도로 등에 설치되어 조명을 함으로써, 야간에 보행과 차량의 통행을 원활하게 하기 위한 것으로, 주로 할로겐이나 수은등과 같은 가스방전등을 사용하는데, 이러한 가스방전등은 그 수명이 짧아 주기적으로 교환하여야 하고, 전력소모가 크기 때문에, 유지 및 보수에 상당한 비용과 노력을 필요로 하였다.In general, street lights are installed on roads where people and vehicles pass to illuminate to smoothly walk and traffic at night, and mainly use gas discharge lamps such as halogens or mercury lamps. Because of their short lifespan, they have to be replaced periodically and have high power consumption, which required considerable cost and effort for maintenance and repair.

최근에는, 상기와 같은 가스방전등의 문제점을 해결하기 위하여, 전력소비가 적으면서도 수명이 길고, 조명성능도 우수한 고출력 LED(Light Emitting Diode)램프를 많이 사용하고 있는 추세이다.Recently, in order to solve the problems of the gas discharge lamp as described above, there is a tendency to use a high power LED (Light Emitting Diode) lamp having a long life and excellent lighting performance while having low power consumption.

한편, 상기와 같은 장점에도 불구하고, LED소자를 이용한 조명등은, 고출력 LED램프를 사용하면서 발생되는 고열로 인해, LED램프뿐만 아니라 주변부품까지 영향을 주어 고장을 유발하거나 수명을 단축시키는 문제가 있었다.On the other hand, despite the above advantages, the lighting using the LED element, due to the high heat generated by using a high-power LED lamp, there is a problem that affects not only the LED lamp but also peripheral components causing a failure or shorten the life. .

따라서, LED램프를 사용하는 LED조명등은 고출력 LED램프로부터 발생하는 고열을 냉각하기 위한 별도의 냉각장치를 구비하고 있다.Therefore, the LED lighting lamp using the LED lamp is provided with a separate cooling device for cooling the high heat generated from the high output LED lamp.

예를 들어, LED소자를 설치하는 회로기판의 배면에 고출력 LED램프에서 발생하는 고열을 냉각할 수 있도록 히트싱크를 복수개 구비하고, 고출력 LED램프에서 발생되는 고열을 히트싱크로 흡수하여 방열시킴으로써, 고출력 LED램프를 냉각시키도록 된 것이다.For example, a plurality of heat sinks are provided on the back of a circuit board on which LED elements are installed to cool high heat generated from a high output LED lamp, and high heat LEDs are absorbed and radiated by a heat sink to generate heat. It is to cool the lamp.

그러나, 이러한 히트싱크에 의한 냉각은, 단순히 히트싱크 재질의 열전달 성능에 의해 고출력 LED램프로부터 히트싱크로 열이 전달되고, 히트싱크로 흡수된 열이 다수의 방열핀에 접촉하는 공기와 열교환함으로써 방열되는 것이므로, LED램프와 히트싱크 사이의 열교환 성능이 매우 낮아 LED램프를 신속하게 냉각시킬 수 없는 단점이 있으며, 냉각효율을 높이기 위해서는 히트싱크의 설치수를 증가시키고 방열핀의 수도 많이 형성해야 하지만, 설치공간이 한정되어 냉각성능을 더 이상 증가시키기 어렵다.However, the cooling by the heat sink is simply that heat is transferred from the high power LED lamp to the heat sink by heat transfer performance of the heat sink material, and the heat absorbed by the heat sink is radiated by heat exchange with air contacting a plurality of heat sink fins. The heat exchange performance between the LED lamp and the heat sink is so low that the LED lamp cannot be cooled quickly.In order to increase the cooling efficiency, the number of heat sinks must be increased and the number of heat sink fins must be increased, but the installation space is limited. This makes it difficult to further increase cooling performance.

따라서, 고출력 LED램프의 고열을 충분히 냉각시키지 못하게 됨으로써, 과열에 의해 고출력 LED램프 및 주변부품의 고장을 유발하고 수명을 단축시키는 문제를 완전히 해소할 수 없었다.Therefore, it is not possible to sufficiently cool the high heat of the high power LED lamp, and overheating could not completely solve the problem of causing high power LED lamps and peripheral parts to fail and shorten the life.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 고출력 LED램프에서 발생하는 열을 직접 외부로 배출시킴으로써, 방열능력을 크게 향상시킬 수 있는 LED조명등용 방열구를 제공하는데 목적이 있다.In order to solve the problems as described above, an object of the present invention is to provide a heat dissipation port for LED lighting lamp that can significantly improve the heat dissipation ability by directly discharging the heat generated from the high output LED lamp to the outside.

또한, 본 발명은 LED조명등의 내부공간에서 방열구의 설치공간을 최소화함으로써, LED조명등의 크기 및 무게를 최소화할 수 있는 LED조명등용 방열구를 제공하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a heat dissipation hole for the LED lighting lamp that can minimize the size and weight of the LED light by minimizing the installation space of the heat dissipation bulb in the interior space of the LED lighting.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 LED조명등용 방열구는, 다수의 LED(Light Emitting Diode)(200)가 하부에 설치되는 하부패널(110)의 상부에, 상기 다수의 LED(200)가 설치되는 위치에 대응하여, 길이방향으로 증기이동통로(121)가 형성된 히트실린더(120)를 다수개 구비하고, 상기 히트실린더(120)의 상부에, 상기 다수개의 히트실린더(120)에 형성된 증기이동통로(121)가 밀폐되도록 상부패널(130)을 구비하여 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the heat dissipation opening for the LED lighting lamp according to the present invention, the plurality of LED (200) on the upper portion of the lower panel 110 is installed on the lower, the plurality of LED (200) ) Is provided with a plurality of heat cylinders 120 in which the steam flow passages 121 are formed in the longitudinal direction, and are arranged on the plurality of heat cylinders 120 on the heat cylinders 120. Characterized in that the upper panel 130 is provided so that the formed steam movement passage 121 is sealed.

특히, 상기 히트실린더(120)의 외부면에는, 적어도 하나의 방열리브(122)가 구비되는 것을 특징으로 한다.In particular, at least one heat dissipation rib 122 is provided on an outer surface of the heat cylinder 120.

또한, 상기 증기이동통로(121)는, 내벽에 암나사형상의 나선위크(121a)가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the steam movement passage 121 is characterized in that the spiral thread 121a of the female thread shape is formed on the inner wall.

상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 LED조명등에 설치되는 LED램프에서 발생하는 열을 냉각하는 방열구의 구조가 간단하고 면적과 중량이 감소할 뿐만 아니라, 공냉식 냉각 기능이 우수하여 조명 기구의 수명을 연장할 수 있는 장점이 있다.By means of the above solution, the present invention is not only the structure of the heat dissipation hole for cooling the heat generated from the LED lamp installed in the LED light, the area and weight is reduced, as well as excellent air-cooled cooling function life of the lighting fixture There is an advantage to extend.

다시 말해, 단순하면서도 최상의 방열능력을 갖음으로써, 경제성 및 실용성을 크게 향상시킬 수 있는 것이다.In other words, by having a simple and excellent heat dissipation ability, it is possible to greatly improve the economics and practicality.

또한, 냉각효율이 상승함에 따라, 고온에 의한 LED조명등의 고장발생을 미연에 방지함으로써, 조명기구의 사용시간을 향상시킴은 물론, LED조명등의 유지보수 및 관리의 용이성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, as the cooling efficiency increases, it is possible to prevent the occurrence of failures of the LED lights due to the high temperature, thereby improving the use time of the lighting fixtures and improving the ease of maintenance and management of the LED lights. have.

더욱이, 방열구의 구조가 간단하면서도 부피가 작기 때문에, 다양한 크기 및 형태에 따른 LED조명등에 적용할 수 있는 장점이 있다.Moreover, since the structure of the heat dissipation port is simple and small in volume, there is an advantage that can be applied to LED lights according to various sizes and shapes.

따라서, 조명분야, 특히 LED램프를 이용한 조명등의 분야에 대한 제품의 경쟁력을 크게 향상시키는 효과가 있다.Therefore, there is an effect to greatly improve the competitiveness of the product in the field of lighting, in particular the field of lighting using LED lamps.

본 발명에 따른 LED조명등용 방열구에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서 본 발명을 설명함에 있어, 조명등 내부의 배선 및 LED램프의 점등을 제어하기 위한 회로기판, 방열구를 조명등케이스에 설치하는 방법 등의 구성은 당업자에 의해 다양한 변형이 가능하므로, 구체적으로 한정하지 않음은 당연하며, LED램프에서 발생하는 열을 방출하는 방열구를 중심으로 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.Examples of the heat dissipation hole for the LED lighting lamp according to the present invention can be applied in various ways, in the following description of the present invention, the circuit board for controlling the wiring of the interior of the lamp and the lighting of the LED lamp, the heat dissipation hole is installed in the lamp case Since various configurations can be made by those skilled in the art, the present invention is not particularly limited, and the most preferred embodiment will be described with reference to the accompanying drawings, with reference to the accompanying drawings, the heat dissipation hole releasing heat generated from the LED lamp. Let's do it.

도 1은 본 발명에 의한 LED조명등용 방열구가 설치된 LED조명등의 예를 나타낸 설치상태도로서, LED(Light Emitting Diode)램프(200)가 부착설치된 방열구(100)가 조명등(도 1의 일점쇄선)(300)에 설치된 예를 나타낸 것이다.1 is an installation state diagram showing an example of an LED lighting lamp is provided with a heat dissipation hole for the LED lighting lamp according to the present invention, the heat dissipation hole 100 is equipped with an LED (Light Emitting Diode) lamp 200 is a lighting lamp (one dashed line in Fig. 1) ( It shows an example installed in 300).

상기 조명등(300)은, 지상으로부터 LED조명등까지 형성되는 조명등지주(310)와, LED조명등이 설치되는 조명등케이스(320) 및 LED램프(200)에서 방출되는 빛이 외부로 발산되는 조명등커버(330)를 포함하여 구성된다.The lamp 300, the light lamp holder 310 is formed from the ground to the LED lighting lamp, the lamp case 320 and the light lamp cover 330 in which the light emitted from the LED lamp 200 is installed is emitted to the outside It is configured to include).

그리고, 상기와 같은 방열구(100)를 보다 자세히 살펴보면, 도 2에 나타난 바와 같이, 하부패널(110)과 히트실린더(Heat cylinder)(120) 및 상부패널(130)을 포함하여 구성된다.In addition, referring to the heat dissipation device 100 as described above, as shown in FIG. 2, the lower panel 110, a heat cylinder 120, and an upper panel 130 are configured.

상기 하부패널(110)은 도 1에 나타난 바와 같이, 하부에 다수의 고출력 LED(Light Emitting Diode)램프(200)가 설치되며, 상기 LED램프(200)에서 발생하는 열을 쉽게 흡수하기 위하여, 열 전도율이 높은 재질로 이루어져 있다.As shown in FIG. 1, the lower panel 110 is provided with a plurality of high-power LED lamps 200 at the lower portion thereof. In order to easily absorb heat generated from the LED lamps 200, It is made of a material with high conductivity.

여기서, LED램프(200)의 내부에 LED소자가 구비된다.Here, the LED device is provided inside the LED lamp 200.

상기 히트실린더(120)는 도 4에 나타난 바와 같이, 상기 LED램프(200)의 위치에 대응하여 설치되어, LED램프(200)에서 발생하는 열을 신속하게 외부로 배출하기 위한 것으로, 상기 하부패널(110)과 동일한 재질로 이루어져 있다.The heat cylinder 120 is installed in correspondence with the position of the LED lamp 200, as shown in Figure 4, to quickly discharge the heat generated from the LED lamp 200 to the outside, the lower panel It is made of the same material as (110).

이때, 상기 하부패널(110)과 히트실린더(120)를 용접 등의 방법으로 결합하게 될 경우, 두 구성의 접촉부위의 열전도율이 다소 저하되기 때문에, 하부패널(110)과 히트실린더(120)는 일체로 구성되는 것이 바람직하다.In this case, when the lower panel 110 and the heat cylinder 120 are coupled by welding or the like, the thermal conductivity of the contact portion of the two components is slightly lowered, so that the lower panel 110 and the heat cylinder 120 are It is preferable to be comprised integrally.

상기 히트실린더(120)는, 하부패널(110)과 상부패널(130) 사이에 스페어서 역할을 함과 동시에, 하부패널(110)의 LED(램프(200)에서 발생하는 열을 상부패널(130) 측으로 이동시켜, 상부패널(130)을 통해 열이 배출되도록 하기 위한 것이다.The heat cylinder 120 acts as a spacer between the lower panel 110 and the upper panel 130, and at the same time, heat is generated from the LEDs (lamps 200) of the lower panel 110. To move to the side, so that heat is discharged through the upper panel 130.

이를 위하여, 상기 히트실린더(120)의 내부에는 도 3에 나타난 바와 같이, 증기이동통로(121)가 길이방향으로 형성되어 있으며, 외부면에는 다수의 방열리브(122)가 구비되어 있다.To this end, as shown in FIG. 3, the steam movement passage 121 is formed in the longitudinal direction of the heat cylinder 120, and a plurality of heat dissipation ribs 122 are provided on an outer surface thereof.

상기 방열리브(122)는 도 3에 나타난 실선화살표와 같이, 하부의 열을 상부로 이동시키는 역할을 함과 동시에, 하부패널(110) 및 상부패널(130) 간의 구조적 강도를 향상시키는 역할을 한다.The heat dissipation rib 122 serves to move the lower row to the upper side as shown by the solid arrow shown in FIG. 3 and to improve structural strength between the lower panel 110 and the upper panel 130. .

특히, 도 2에 나타난 봐와 같이 설치된 방열리브(122)를 통해, 조명등케이스(320)와 하부패널(110) 및 상부패널(130)에 의해 형성되는 내부공간에서 상하방향으로의 공기흐름이 원활하도록 함으로써, 방열기능을 향상시킬 수 있다.In particular, through the heat dissipation rib 122 as shown in Figure 2, the air flow in the vertical direction in the interior space formed by the lamp case 320 and the lower panel 110 and the upper panel 130 is smooth. By doing so, the heat dissipation function can be improved.

그리고, 상기 증기이동통로(121)에는 방열액이 소량 투입되어 있다.In addition, a small amount of heat dissipation liquid is introduced into the steam movement passage 121.

이러한 방열액은 중력에 의해, 증기이동통로(121)의 하부, 다시 말해 하부패널(110) 측으로 이동하게 된다.The heat dissipating liquid is moved to the lower part of the steam moving passage 121, that is, the lower panel 110 by gravity.

이후, 방열액은 LED램프(200)가 점등되어 하부패널(110) 측의 온도가 상승하게 되면, 하부패널(110)로 유입된 열에너지를 흡수하여 기화한 후, 상부패널(130)측으로 이동하게 되며, 상부패널(130)에 열에너지를 빼앗기면서 액화되면, 다시 중력의 영향으로 하부인 하부패널(110) 측으로 이동하게 된다.After that, when the LED lamp 200 is turned on and the temperature of the lower panel 110 is increased, the heat dissipating solution absorbs heat energy introduced into the lower panel 110 to vaporize, and then moves to the upper panel 130. When liquefied while depriving heat energy of the upper panel 130, the lower panel 110 moves to the lower panel 110 under the influence of gravity.

따라서, 상기와 같은 방열액의 기화 및 액화와 같은 상변화를 통하여, 하부 패널(110)로 유입되는 열에너지를 상부패널(130)측으로 신속하게 전달할 수 있는 것이다.Therefore, through the phase change, such as vaporization and liquefaction of the heat dissipation, it is possible to quickly transfer the heat energy flowing into the lower panel 110 to the upper panel 130 side.

한편, 기화된 증기와 액화된 방열액이 같은 공간에 존재할 경우, 서로 다른 물질의 간섭에 의한 비산한계 또는 플러딩(Flooding)한계가 존재하게 된다.On the other hand, when vaporized vapor and liquefied heat dissipation liquid exist in the same space, there are scattering limits or flooding limits due to interference of different materials.

본 발명에서는, 이러한 비산한계 또는 플러딩한계를 최소화하기 위하여, 증기이동통로(121)의 내부벽면에 나사선형태의 나선위크(Wick)(121a)를 형성함으로써, 상부에서 액화된 방열액이 나선위크(121a)를 따라 하부로 이동하도록 한다.In the present invention, in order to minimize such scattering limit or flooding limit, by forming a spiral wick (Wick a) on the inner wall surface of the steam flow passage 121, the heat dissipating liquid liquefied at the top is spiral wick ( Go down along 121a).

다시 말해, 도 3에 나타난 바와 같이, 하부에서 기화된 증기는 증기이동통로(121)의 중심부를 통해 상승하고(Vapor Flow, VF), 상부에서 액화된 방열액은 증기이동통로(121)의 벽면에 형성된 나선위크(121a)를 통해 하부로 이동하게 되어, 증기통로와 응축액 귀환통로를 분리시킬 수 있게 되므로, 상호간의 간섭영향을 최소화할 수 있는 것이다.In other words, as shown in Figure 3, the vaporized vapor at the bottom rises through the center of the steam flow passage (Vapor Flow, VF), the heat dissipating liquid liquefied at the top wall surface of the steam flow passage 121 It is moved to the lower through the spiral wick 121a formed in the, it is possible to separate the vapor passage and the condensate return passage, it is possible to minimize the interference effect between each other.

특히, 증기와 응축액(방열액)의 이동통로를 분리시키는 구성을 단순화함으로써, 해당 구성의 제작비용 대비 방열성능을 크게 향상시킬 수 있게 된다.In particular, by simplifying the configuration to separate the moving passage of the steam and the condensate (heat dissipating liquid), it is possible to significantly improve the heat dissipation performance compared to the manufacturing cost of the configuration.

여기서, 상기와 같이 방열액의 기화 및 액화를 위하여, 증기이동통로(121)의 상하부가 밀폐됨은 당연하다.Here, it is natural that the upper and lower portions of the steam moving passage 121 are sealed for vaporizing and liquefying the heat dissipation liquid as described above.

결론적으로, 도 4에 나타난 바와 같이, LED램프(200)가 점등됨에 의해 발생되는 열은 하부패널(110)로 전도되며, 상기 전도된 열은 방열리브(122) 및 증기이동통로(121)의 증발부(Evaporator section)(P1)로 유입되어 단열부(Adiabatic section)(P2)를 거쳐, 응축부(Condenser section)(P3)을 통해 상부패널(130)로 전 도되어 외부로 방출되는 것이다.In conclusion, as shown in FIG. 4, heat generated by the LED lamp 200 is turned on is conducted to the lower panel 110, and the conducted heat is transferred to the heat dissipation rib 122 and the steam movement passage 121. It is introduced into the evaporator section (P1) is passed through the adiabatic section (P2), is transferred to the upper panel 130 through the condenser section (P3) and is discharged to the outside.

또한, 도 1에 나타난 바와 같이, 상기 상부패널(130)의 상부면이 외부로 노출되도록 조명등케이스(320)에 조립함으로써, 외부공기의 대류현상에 의한 자연방사를 통해, 열에너지를 보다 효율적으로 방출할 수 있게 된다.In addition, as shown in Figure 1, by assembling the lamp case 320 so that the upper surface of the upper panel 130 is exposed to the outside, through the natural radiation caused by the convection of external air, the heat energy is released more efficiently You can do it.

그리고, 효율적인 열전달을 위하여, 본 발명에 의한 방열구의 각 구성은 일체로 형성함이 바람직하다.And, for efficient heat transfer, it is preferable that each configuration of the heat dissipation port according to the present invention is integrally formed.

이를 위하여, 하부패널(110)과 히트실린더(120) 및 상부패널(130)을 일체로 형성하여 하나의 구조물로 제작한다. 이때, 상부패널(130)로부터 히트실린더(120)의 하부를 연결하여 방열액투입구(131) 및 증기이동통로(121)를 형성한다.To this end, the lower panel 110, the heat cylinder 120 and the upper panel 130 are integrally formed to manufacture a single structure. At this time, the lower portion of the heat cylinder 120 is connected from the upper panel 130 to form the heat dissipating liquid inlet 131 and the steam movement passage 121.

여기서, 히트실린더(120) 및 상부패널(130)이 각각의 구조물로 제작되어 결합되는 경우에는, 히트실린더(120)의 증기이동통로(121)와 연결되도록 상부패널(130)에 방열액투입구(131)를 관통형성함은 당연하다.In this case, when the heat cylinder 120 and the upper panel 130 are manufactured and coupled to each of the structures, the heat dissipating liquid inlet (or heat sink) may be connected to the upper panel 130 to be connected to the vapor movement passage 121 of the heat cylinder 120. It is natural to penetrate 131.

또한, 히트실린더(120)에 방열액을 주입한 후, 방열액투입구(131)를 형성하지 않은 상부패널(130)을 이용하여 증기이동통로(121)가 밀폐되도록 설치할 수 있다.In addition, after injecting a heat radiating solution to the heat cylinder 120, it can be installed so that the steam flow passage 121 is sealed using the upper panel 130 is not formed with a heat radiating solution inlet 131.

상기와 같이 하나의 구조물로 제작되어 상부패널(130)에 방열액투입구(131)가 형성된 경우, 상기 방열액투입구(131)는 밀폐부재(140)를 이용하여 밀폐한다.When the heat dissipating liquid inlet 131 is formed in the upper panel 130 as described above, the heat dissipating liquid inlet 131 is sealed using the sealing member 140.

여기서, 상기 밀폐부재(140)는 당업자의 요구에 따라 다양한 재질 및 형태인 것을 사용할 수 있다.Here, the sealing member 140 may use a variety of materials and forms according to the needs of those skilled in the art.

예를 들어, 도 5에 나타난 바와 같이, 종단부의 일부분에 수나사(142)를 형 성하고, 상기 수나사(142)와 나사머리(141) 사이에 고무재질의 패킹(Packing)(143)이 결합되도록 구비한다.For example, as shown in FIG. 5, a male screw 142 is formed at a portion of the end portion, and a rubber packing 143 is coupled between the male screw 142 and the screw head 141. Equipped.

이때, 상기 수나사(142)는 증기이동통로(121)의 상부 일부분만 결합되도록 하고, 패킹(143)은 상부패널(130)의 방열액투입구(131)의 높이에 대응하도록 함이 바람직하다.At this time, the male screw 142 is to be coupled to only the upper portion of the steam movement passage 121, the packing 143 is preferably to correspond to the height of the heat dissipating liquid inlet 131 of the upper panel (130).

또한, 밀폐성을 향상시키기 위하여, 상기 패킹(143)은 도 5에 나타난 바와 같이, 나사머리(141)의 하부면으로 연장형성하여, 그 단면이 “┓┏”형상이 되도록 함이 보다 바람직하다.In addition, in order to improve the sealing property, the packing 143, as shown in Figure 5, it is more preferable to extend to the lower surface of the screw head 141, so that the cross-section is "┓┏" shape.

이상에서 본 발명에 의한 LED조명등용 방열구에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The heat dissipation opening for LED lighting lamp by this invention was demonstrated above. It will be understood by those skilled in the art that the technical features of the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the embodiments described above are intended to be illustrative in all respects and not to be considered as limiting, the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, the meaning of the claims and All changes or modifications derived from the scope and the equivalent concept should be construed as being included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 의한 LED조명등용 방열구가 설치된 LED조명등의 예를 나타낸 설치상태도이다.1 is an installation state diagram showing an example of an LED lighting lamp equipped with a heat dissipation hole for LED lighting according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 LED조명등용 방열구의 예를 나타낸 구성도이다.2 is a configuration diagram showing an example of a heat dissipation opening for an LED lighting lamp according to the present invention.

도 3은 도 2에 나타난 히트실린더에 대한 부분확대단면도이다.3 is a partially enlarged cross-sectional view of the heat cylinder shown in FIG. 2.

도 4는 본 발명에 의한 LED조명등용 방열구의 열 방출 방법을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a heat dissipation method of the heat dissipation opening for LED lighting lamp according to the present invention.

도 5는 도 2에 나타난 밀봉부재의 예를 나타낸 부분절개사시도이다.5 is a partial cutaway perspective view showing an example of the sealing member shown in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 방열구 110 : 하부패널100: heat dissipation port 110: lower panel

120 : 히트실린더 121 : 증기이동통로120: heat cylinder 121: steam flow passage

121a : 나선위크 122 : 방열리브121a: Spiral wick 122: Heat dissipation rib

130 : 상부패널 131 : 방열액투입구130: upper panel 131: heat dissipating liquid inlet

140 : 밀봉부재140: sealing member

Claims (7)

다수의 LED(Light Emitting Diode)(200)가 하부에 설치되는 하부패널(110)의 상부에, 상기 다수의 LED(200)가 설치되는 위치에 대응하여, 길이방향으로 증기이동통로(121)가 형성된 히트실린더(120)를 다수개 구비하고,On the upper part of the lower panel 110 in which a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) 200 are installed, the steam movement passage 121 in the longitudinal direction corresponds to a position where the plurality of LEDs 200 are installed. It is provided with a plurality of formed heat cylinder 120, 상기 히트실린더(120)의 상부에, 상기 다수개의 히트실린더(120)에 형성된 증기이동통로(121)가 밀폐되도록 상부패널(130)을 구비하여 구성되며,The upper panel 130 is configured to include an upper panel 130 on the heat cylinder 120 to seal the vapor flow passages 121 formed in the plurality of heat cylinders 120. 상기 증기이동통로(121)는,The steam movement passage 121, 내벽에 암나사형상의 나선위크(121a)가 형성된 것을 특징으로 하는 LED조명등용 방열구.A heat sink for LED lighting lamps, characterized in that the inner threaded spiral thread 121a is formed on the inner wall. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트실린더(120)의 외부면에는,On the outer surface of the heat cylinder 120, 적어도 하나의 방열리브(122)가 구비되는 것을 특징으로 하는 LED조명등용 방열구.At least one heat dissipation rib 122 is provided for LED lighting lamps. 삭제delete 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 상부패널(130)에는,In the upper panel 130, 상기 히트실린더(120)의 증기이동통로(121)와 연결되는 방열액투입구(131)가 관통형성된 것을 특징으로 하는 LED조명등용 방열구.The heat dissipation opening for the LED lighting lamp, characterized in that the heat dissipating liquid inlet 131 connected to the steam moving passage 121 of the heat cylinder 120 is formed through. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 방열액투입구(131)는 밀폐부재(140)에 의해 밀폐되는 것을 특징으로 하는 LED조명등용 방열구.The heat dissipating liquid inlet 131 is a heat dissipation opening for LED lighting lamps, characterized in that the sealing member 140 is sealed. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 밀폐부재(140)는,The sealing member 140, 종단부의 일부분에 수나사(142)가 형성되고, 상기 수나사(142)와 나사머리(141) 사이에 패킹(143)이 구비되는 것을 특징으로 하는 LED조명등용 방열구.A male screw 142 is formed at a portion of the end portion, and a heat dissipation device for an LED lighting lamp, characterized in that a packing 143 is provided between the male screw 142 and the screw head 141. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 상부패널(130)의 상부면이 외부로 노출되도록 조명등에 조립되는 것을 특징으로 하는 LED조명등용 방열구.LED lighting lamp heat dissipation, characterized in that assembled on the lamp so that the upper surface of the upper panel 130 is exposed to the outside.
KR1020090084386A 2009-09-08 2009-09-08 Heat radiating device for LED lamp KR101100106B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090084386A KR101100106B1 (en) 2009-09-08 2009-09-08 Heat radiating device for LED lamp

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090084386A KR101100106B1 (en) 2009-09-08 2009-09-08 Heat radiating device for LED lamp

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110026645A KR20110026645A (en) 2011-03-16
KR101100106B1 true KR101100106B1 (en) 2011-12-29

Family

ID=43933594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090084386A KR101100106B1 (en) 2009-09-08 2009-09-08 Heat radiating device for LED lamp

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101100106B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101355113B1 (en) * 2012-04-05 2014-01-27 이세창 Heat Sink For Light of LED and Method for the Same
KR101291946B1 (en) * 2013-02-26 2013-07-31 김명희 Emit light for led

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100898931B1 (en) 2008-12-31 2009-05-21 주식회사 누리플랜 Line type led illumination lamp

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100898931B1 (en) 2008-12-31 2009-05-21 주식회사 누리플랜 Line type led illumination lamp

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110026645A (en) 2011-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8313220B2 (en) LED lighting fixture
JP5748760B2 (en) Device that uses heat pipes to control the temperature of LED lighting units
KR101391584B1 (en) Led flood lighting
KR100946966B1 (en) Radiant plate using latent heat for street light of led
US7866851B2 (en) LED heat sink
US20130063958A1 (en) Lamp heat dissipating device, and heat dissipating assembly thereof
KR200442041Y1 (en) LED Lighting Lamp
US20130294070A1 (en) High bay light
TWI582342B (en) Phase-change heat dissipation device and lamp
KR100898062B1 (en) Led lighter having air channel
KR100923435B1 (en) Led lighter having air channel
KR101230158B1 (en) Module type radiator
KR20140029577A (en) Led cooling device of air inflow type from side and bottom, and led lighting lamp thereby
US20120186798A1 (en) Cooling module for led lamp
KR101100106B1 (en) Heat radiating device for LED lamp
KR20100005391U (en) Led lighting fixture
KR20090012385A (en) Cooling apparatus of led lamp
KR101126074B1 (en) Heat-release LED lighting device with a multipurpose radiator
KR101152926B1 (en) Led floodlight
KR20130116589A (en) Heat-dissipating module, radiator including the module and manufacturing method for the radiator
KR20080003317U (en) Refrigrator of Large output LED Lamp Street Lighting
TWI565909B (en) Light emitting diode lamp
KR101181156B1 (en) Air cool type heat sink
JP3191040U (en) Optical module and optical assembly using the same
KR101094666B1 (en) Led lighting apparatus having radiated heat construction by heat-pipe

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee