KR101099253B1 - Method for Construction of Stamp with Substrate Tilting - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 틸팅을 이용한 금형의 제작 방법에 대한 것으로, 특히 패턴이 형성된 기판 위에 시드(seed)층으로 금속박막층을 형성함에 있어서, 상기 기판을 틸팅(tilting)하면서 금속박막층을 증착하는 단계;를 포함하는 것이 특징이다. 이러한 본 발명은 금속박막층 형성을 위한 증착물질을 기판 위에서 뿌려 줄때, 상기 기판을 회전시키면, 상기 기판 위에 형성된 미세한 패턴 사이에 증착물질이 빈틈없이 흡착되어, 패턴의 필링 레이트(filling rate)를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. The present invention relates to a method of manufacturing a metal mold using a substrate tilting, and in particular, in forming a metal thin film layer as a seed layer on a patterned substrate, depositing a metal thin film layer while tilting the substrate. It is characteristic to include. The present invention, when spraying the deposition material for forming the metal thin film layer on the substrate, when the substrate is rotated, the deposition material is adsorbed tightly between the fine patterns formed on the substrate, thereby improving the filling rate of the pattern (filling rate) It can be effective.

나노(Nano), 금형(Stamp), 니켈 금형(Nikel Stamp) Nano, Stamp, Nickel Stamp

Description

기판 틸팅을 이용한 금형의 제작 방법{Method for Construction of Stamp with Substrate Tilting}Method for manufacturing mold using substrate tilting {Method for Construction of Stamp with Substrate Tilting}

본 발명은 금속박막층과 금속도금층을 가지는 금형의 제작방법에 대한 것으로, 특히 상기 금속박막층을 형성함에 있어서 기판을 틸팅(tilting)함으로서, 패턴 사이의 필링 레이트(filling rate)를 향상시켜 양질의 금형을 제작하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a mold having a metal thin film layer and a metal plating layer, and in particular, by forming a metal thin film layer by tilting a substrate, thereby improving the filling rate between the patterns to improve the quality of the mold. It is about how to make.

최근들어 반도체 소자의 집적도가 더욱 높아지면서 그에 따라 미세 패턴을 형성하는 방법에 대한 연구가 더욱 활발해지고 있다. 이러한 미세 패턴을 제작할 수 있는 미세 구조 제작 방법은 현대과학과 기술에서 중요한 위치를 차지하고 있다. 지금까지 가장 널리 사용되고 있는 미세 구조 제작 기술 중의 하나는 포토리소그래피 (Photolithography)로써, 포토레지스트 박막이 입혀진 기판 위에 패턴을 형성시키는 방법이다. Recently, as the degree of integration of semiconductor devices becomes higher, research into a method of forming a fine pattern is becoming more active. The microstructure fabrication method capable of producing such a micropattern occupies an important position in modern science and technology. One of the most widely used microstructure fabrication techniques to date is photolithography, a method of forming a pattern on a substrate coated with a photoresist thin film.

그런데, 반도체 소자의 집적도가 커짐에 따라 광학적 방법에 의한 포토레지스트 패턴 형성 방법은 빛의 간섭효과에 의한 포토레지스트 패턴 자체 또는 패턴 사이에서 물리적인 형태가 달라지는 것과 같은 여러 문제점이 발견되어 차세대 리소그래피의 하나로 금형에 의한 패턴 형성이 주목을 받게 되었다.However, as the degree of integration of semiconductor devices increases, the photoresist pattern forming method by the optical method has been found to have various problems such as physical shape change between the photoresist pattern itself or the pattern due to the interference effect of light. Pattern formation by a metal mold attracted attention.

금형에 의한 패턴 형성 방법은 미국 프린스턴 대학교의 스테판 쵸우 (Stephen Chou) 등에 의하여 발명된 방법으로 상대적 강도가 강한 물질의 표면에 필요로 하는 형상을 미리 제작하여 이를 다른 물질 위에 마치 도장을 찍듯이 찍어서 패터닝을 시키거나 원하는 형상의 몰드를 제작한 후, 몰드 내부로 폴리머 물질을 도포하여 패턴을 형성하는 방법이다.The pattern formation method using a mold is a method invented by Stephen Chou of Princeton University in the United States. The pattern required for the surface of a material having a relatively high strength is prepared in advance, and the pattern is formed by painting it on another material as if it is painted. After forming a mold of a desired shape or by applying a polymer material into the mold to form a pattern.

이러한 금형을 제조하는 종래의 방법에서는 쿼츠나 웨이퍼 (wafer) 기판 위에 포토레지스트를 코팅한 후, 레이저 직접 묘화법이나, 전자빔 직접 묘화법으로 포토레지스트를 패터닝하고, 포토레지스트를 몰드로 사용하여 그 위에 시드(seed)층을 증착한 다음 니켈을 도금하며, 상기 시드층과 함께 도금에 의하여 얻어진 니켈판을 기판에서 박리하고, 거기에 부착된 포토레지스트를 제거하여 니켈 금형을 제조한다.In the conventional method of manufacturing such a mold, the photoresist is coated on a quartz or wafer substrate, and then the photoresist is patterned by laser direct drawing or electron beam direct drawing, and the photoresist is used as a mold. After depositing a seed layer and plating nickel, the nickel plate obtained by plating together with the seed layer is peeled off from the substrate, and the photoresist attached thereto is removed to prepare a nickel mold.

예를 들면, 도 1에 도시되는 바와 같이 웨이퍼 기판에 포토레지스트를 코팅한 후(S110), 레이저나 전자빔으로 포토레지스트를 노광하고(S120), 포토레지스트를 현상하여 패터닝한 후(S130), 시드층으로 크롬을 증착하여 마스터 기판을 제작한 다음(S140), 이 마스터 기판에 니켈층을 도금하고(S150), 상기 시드층과 함께 도금된 니켈층을 마스터 기판에서 분리시키는 과정(S160)에 의해 니켈 금형을 제조할 수 있다.For example, after the photoresist is coated on the wafer substrate as shown in FIG. 1 (S110), the photoresist is exposed with a laser or an electron beam (S120), and the photoresist is developed and patterned (S130). By depositing chromium in a layer to produce a master substrate (S140), by plating a nickel layer on the master substrate (S150), by separating the nickel layer plated with the seed layer from the master substrate (S160) Nickel molds can be produced.

또한, 도 2에는 종래의 일례에 따른 니켈 금형 제작방법이 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 먼저 웨이퍼 기판(23)에 코팅한 포토레지스트를 현상하여 포토레지스트 패턴(22)을 형성한 후 시드층으로 금속 박막(24)을 증착한다(S210). 여기서 금속 박막의 성분으로는 크롬이 주로 사용되며, 기판에 강하게 흡착하여 도금시 니켈 성분과의 열팽창계수 차이로 인한 스트레스를 견디어 내고 도금 후에 기판과의 박리 공정이 용이해야 하는 조건을 만족시키는 여타 다른 금속 성분의 사용도 무방하다.In addition, Figure 2 shows a nickel die manufacturing method according to a conventional example. Referring to FIG. 2, first, a photoresist coated on a wafer substrate 23 is developed to form a photoresist pattern 22, and then a metal thin film 24 is deposited as a seed layer (S210). Here, chromium is mainly used as a component of the metal thin film, and it is strongly adsorbed on the substrate to withstand the stress caused by the difference in thermal expansion coefficient with the nickel component during plating and other conditions satisfying the condition that the peeling process with the substrate should be easy after plating. It is also possible to use a metal component.

상기 시드층을 위한 금속 박막의 증착은 스퍼터링(sputtering) 또는 전자빔 증발(e-beam evaporation) 방식에 의하여 발생한 증착물질(21)이 기판 표면에 흡착함으로써 이루어지는데 이때 포토레지스트 패턴(22) 사이의 간격이 50 nm 정도로 작아지면 증착물질(21)이 간격의 구석까지 침투하여 흡착하지 못하게 된다. 증착물질(21)이 기판에 흡착하는 방식은 증착 방식의 특성을 따르지만 나노패턴 금형 제작을 위한 시드층 증착은 대부분 고진공(base pressure < 10^-7 Torr)에서 이루어지므로 기판(23)의 표면 근방에서 물리적 흡착 (physical absorption)에 의한 방향성을 가지게 된다. The deposition of the metal thin film for the seed layer is performed by adsorbing the deposition material 21 generated on the substrate surface by sputtering or e-beam evaporation, wherein the gap between the photoresist patterns 22 is used. When the thickness becomes as small as 50 nm, the deposition material 21 can penetrate to the corners of the gap and cannot be adsorbed. The deposition method of the deposition material 21 on the substrate follows the characteristics of the deposition method, but since the seed layer deposition for fabrication of the nanopattern mold is mostly performed at high vacuum (base pressure <10 ^-7 Torr), the surface of the substrate 23 is near. Orientation by physical absorption.

그래서, 패턴 간격과 같은 홈 형상에서 그 홈의 크기가 50 nm 정도로 작아지면 증착물질(21)의 기판(23) 표면에 대한 방향 성분에 따른 영향이 나타나게 된다. 이에 따라, 도 2의 시드층 형성 단계(S220)를 보면 시드층(24)은 패턴 사이에서는 홈의 윤곽을 완전히 따라가면서 채우기(filling)를 못하고 약간 떠있는 것을 볼 수 있다. Therefore, when the size of the groove is reduced to about 50 nm in the groove shape such as the pattern interval, the influence of the direction component on the surface of the substrate 23 of the deposition material 21 appears. Accordingly, in the seed layer forming step (S220) of FIG. 2, the seed layer 24 may be seen to be slightly floating without filling while completely following the contour of the groove between the patterns.

이와 같이 필링 레이트(filling rate)가 불량한 상태에서 니켈 도금을 하게 되면 도금되는 니켈(25)은 불완전한 형상의 시드층(24)을 따라서 그대로 올라가게 되어 분리 후 니켈 금형(26)은 처음 원하던 형상을 가지지 못하게 되는 문제점이 있다. 뿐만 아니라 시드층(24)의 필링 레이트가 심하게 불량하면 금형에서 패턴(27)과 패턴(27) 사이의 구분이 안되고 연결되어 한 패턴으로 되어버리는 수도 있게 된다(merging).When nickel plating is performed in a state in which the filling rate is poor, the nickel 25 to be plated rises as it is along the seed layer 24 having an incomplete shape. After separation, the nickel mold 26 has a desired shape. There is a problem that you do not have. In addition, if the filling rate of the seed layer 24 is badly poor, it may be impossible to distinguish between the pattern 27 and the pattern 27 in the mold and may be connected to one pattern.

나아가, 이러한 시드층(24)의 증착을 수반하는 종래의 니켈 금형(26) 제조방법에 있어서는, 포토레지스트 패턴(22)의 해상도가 높아짐에 따라 패턴간 간격이 50 nm급으로 작아지면 시드층(24)의 필링 레이트가 나빠지면서 후속 도금 공정에 영향을 미치게 되어 제작된 금형의 패턴(27)과 패턴(27) 사이가 연결되는 문제점이 있는 것이다.Further, in the conventional nickel die 26 manufacturing method involving the deposition of the seed layer 24, as the resolution of the photoresist pattern 22 increases, the interval between patterns decreases to 50 nm, and thus the seed layer ( As the peeling rate of 24) is deteriorated, there is a problem that the pattern 27 and the pattern 27 of the manufactured mold are connected to the subsequent plating process.

상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 패턴이 형성된 기판 위에 시드(seed)층으로 금속박막층을 형성함에 있어서, 기판 틸팅으로 포토레지스트 패턴 사이에 형성되는 시드층 증착물질의 필링 레이트를 향상시켜 양질의 금형을 제작하는 방법을 제공하는 것이 목적이다. The present invention for solving the above problems, in forming the metal thin film layer with a seed layer (seed) on the patterned substrate, by improving the filling rate of the seed layer deposition material formed between the photoresist pattern by the substrate tilting It is an object to provide a method of manufacturing a mold.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 틸팅을 이용한 금형의 제작 방법은, 패턴이 형성된 기판을 준비하는 단계; 상기 기판을 틸팅(tilting)하면서 금속박막층을 증착하는 단계; 상기 금속박막층이 증착된 기판에 금속도금층을 도금하는 단계; 및 상기 금속박막층과 함께 금속도금층을 기판에서 분리하는 단계;를 포함한다. Method for producing a mold using the substrate tilting according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of preparing a substrate with a pattern; Depositing a metal thin layer while tilting the substrate; Plating a metal plating layer on the substrate on which the metal thin film layer is deposited; And separating the metal plating layer from the substrate together with the metal thin film layer.

여기서, 상기 기판에 형성된 패턴은 50nm 이하의 사이 간격을 가지는 것이 바람직하다. Here, the pattern formed on the substrate preferably has an interval between 50 nm or less.

그리고, 상기 기판을 틸팅하는 것은, 상기 기판 상의 수직방향축을 중심으로 회전하는 자축회전과, 상기 기판 밖의 수직방향축을 중심으로 회전하는 공전회전에 의해 이루어지는 것이 가능하다. In addition, the tilting of the substrate may be performed by a magnetic axis rotation that rotates about a vertical axis on the substrate and an idle rotation that rotates about a vertical axis outside the substrate.

또한, 상기 기판을 틸팅하는 것은, 상기 기판에 대한 x축을 중심으로하는 회전과 z축을 중심으로 하는 회전이 동시에 이루어지는 것을 특징으로 할 수도 있다. In addition, the tilting of the substrate may be characterized in that the rotation about the x-axis and the rotation about the z-axis are simultaneously performed with respect to the substrate.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

상기한 본 발명은 패턴이 형성된 기판 위에 시드(seed)층으로 금속박막층을 형성함에 있어서, 금속박막층 형성을 위한 증착물질을 기판 위에서 뿌려 줄때, 상기 기판을 회전시킴으로서, 상기 기판 위에 형성된 미세한 패턴 사이에 증착물질이 빈틈없이 흡착되게 해서, 패턴의 필링 레이트(filling rate)를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, in forming a metal thin film layer as a seed layer on a substrate on which a pattern is formed, when the deposition material for forming the metal thin film is sprayed on the substrate, the substrate is rotated, so that the fine patterns formed on the substrate are rotated. By allowing the deposition material to be adsorbed tightly, there is an effect of improving the filling rate of the pattern (filling rate).

이하에서는 본 발명의 바람직한 하나의 실시형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해 될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.Hereinafter, one preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The invention may be better understood by the following examples, which are intended for purposes of illustration of the invention and are not intended to limit the scope of protection defined by the appended claims.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 틸팅을 이용한 니켈 금형 의 제작방법을 설명하기 위한 공정도이다.3 is a process chart for explaining a method of manufacturing a nickel mold using the substrate tilting according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 금속박막층과 금속도금층을 가지는 금형의 제작방법에 대한 것으로, 이를 위하여 먼저 패턴이 형성된 기판을 준비하는 단계;를 거친다. 패턴이 형성된 기판은 예를 들어, 다음과 같은 과정을 거쳐서 준비될 수 있다. 즉, (a) 웨이퍼 기판 위에 포토레지스트를 코팅하고, (b) 미세패턴이 가능한 조건의 전자빔으로 기판의 포토레지스트를 노광시키는 전자빔 라이팅(writing)하며, (c) 포토레지스트의 미노광 부분을 제거하는 현상으로 마스터 기판을 제작하는 것이다. 이러한 패턴이 형성된 기판은 상기한 종래기술에 언급된 것과 같은 다양한 방법에 의해 준비될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The present invention relates to a method of manufacturing a mold having a metal thin film layer and a metal plating layer, and for this purpose, first preparing a substrate on which a pattern is formed. The substrate on which the pattern is formed may be prepared by, for example, the following process. That is, (a) coating a photoresist on the wafer substrate, (b) writing an electron beam to expose the photoresist of the substrate with an electron beam under conditions capable of micropatterning, and (c) removing unexposed portions of the photoresist. The phenomenon is to produce a master substrate. Since the substrate on which such a pattern is formed may be prepared by various methods as mentioned in the above-described prior art, a detailed description thereof will be omitted.

그런 다음, 본 발명은 상기 준비된 기판을 틸팅(tilting)하면서 금속박막층을 증착하는 단계(S310)를 거치는 것이 특징이다. 예를 들어, 상기 준비된 마스터 기판(33)을 틸팅하면서 크롬을 시드층으로 증착하는 것이다. Then, the present invention is characterized in that it goes through the step (S310) of depositing a metal thin film layer while tilting the prepared substrate (tilting). For example, chromium is deposited as a seed layer while tilting the prepared master substrate 33.

도 3을 참조하면, 먼저 웨이퍼 기판(33)에 코팅한 포토레지스트(32)를 현상하여 패터닝한 후 시드층으로 금속 박막(34)을 증착한다. 여기서 종래기술에 따른 니켈 금형 제작방법(도2 참조)과 다른 것은, 마스터 기판을 장착하는 지그(300)가 틸팅이 가능하여 기판을 자축회전(301) 및 타축회전(302)시킬 수 있다는 것이다. Referring to FIG. 3, first, a photoresist 32 coated on a wafer substrate 33 is developed and patterned, and then a metal thin film 34 is deposited by using a seed layer. What is different from the nickel die fabrication method according to the related art (see FIG. 2) is that the jig 300 for mounting the master substrate can be tilted to rotate the magnetic axis 301 and the other axis 302.

즉, 상기 지그(300)에 의한 기판의 틸팅은 지그(300) 자체의 축을 중심으로 상기 지그(300)가 회전하는 자축회전(301) 및 지그(300)로부터 멀리 떨어진 위치에 중심을 두고 회전운동을 하는 타축회전(302)으로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 자축회전(301)은 자전운동이라 할수 있으며 타축회전(302)은 그 일례로 공전운동을 들수 있다. 예를 들어, 상기 기판 상의 수직방향축을 중심으로 회전하는 자축회전과, 상기 기판 밖의 수직방향축을 중심으로 회전하는 공전회전에 의해 이루어지는 것이 가능하다. That is, the tilting of the substrate by the jig 300 is a rotational movement around the axis of the jig 300 itself to the magnetic axis rotation 301 and the position away from the jig 300 around the axis of the jig 300 itself The other axis of rotation 302 may be made. Here, the magnetic axis rotation 301 may be referred to as a rotating motion and the other shaft rotation 302 may be an orbital movement as an example. For example, it may be achieved by a magnetic axis rotation that rotates about a vertical axis on the substrate and an idle rotation that rotates about a vertical axis outside the substrate.

이렇게 지그(300)에 장착된 마스터 기판(33)은 시드층 증착이 이루어지는 동안 기판 표면을 향하여 날아오는 시드층 증착물질(31)에 대하여 다양한 각도 변화를 일으킬 수 있고, 이에 따라, 증착물질(31)이 포토레지스트 패턴(32) 위뿐만 아니라 패턴들 사이의 미세한 홈이나 간격에 빈틈이 없이 흡착이 이루어질 수 있는 것이다.The master substrate 33 mounted on the jig 300 may cause various angle changes with respect to the seed layer deposition material 31 flying toward the substrate surface during seed layer deposition, and thus, the deposition material 31 ) Can be adsorbed on the photoresist pattern 32 as well as without gaps in minute grooves or gaps between the patterns.

기판(33) 또는 지그(300)의 틸팅은 상기의 목적을 달성할 수 있는 것이면 여타 다른 방식의 틸팅 방법도 가능하다. 예를 들어, 기판(33)의 평면을 x축이라고 하고, 그 수직한 방향을 y축으로 하는 경우, 상기 기판을 틸팅하는 것은, 상기 기판에 대한 x축을 중심으로하는 회전과 z축을 중심으로 하는 회전이 동시에 이루어지는 것일 수 있다. 이러한 회전은 기판이 기판 상의 일평면에서 회전하는 것이 아니라, 상하방향으로 움직이면서 회전하는 것이기 때문에, 더욱 효과적이다.If the tilting of the substrate 33 or jig 300 can achieve the above object, other methods of tilting are possible. For example, when the plane of the substrate 33 is called the x-axis and the vertical direction thereof is the y-axis, the tilting of the substrate may include rotation about the x-axis and z-axis about the substrate. The rotation may be made at the same time. This rotation is more effective because the substrate rotates while moving up and down, instead of rotating on one plane on the substrate.

이러한 본 발명에 따르면, 도 3의 시드층 형성 단계(S320)에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 지그(300)의 틸팅에 의해 시드층 증착물질(31)이 50 nm 정도의 미세한 포토레지스트 패턴(32)들 사이의 미세한 홈이나 간격에도 빈틈이 없이 흡착이 이루어지게 할 수 있다.According to the present invention, as can be seen in the seed layer forming step (S320) of FIG. 3, the seed layer deposition material 31 has a fine photoresist pattern 32 having a thickness of about 50 nm by tilting the jig 300. Adsorption can be made without gaps even in minute grooves or gaps between the shells.

이와 같이 필링 레이트가 양호한 상태에서 니켈 도금을 하게 되면 도금되는 니켈(35)은 완전한 형상의 시드층(34)을 따라서 그대로 올라가게 되어 분리 후 니켈 금형(36)은 처음 원하던 형상을 가지게 된다.As such, when the nickel plating is performed in a good filling rate, the nickel 35 to be plated rises as it is along the seed layer 34 having a perfect shape. After separation, the nickel mold 36 has a desired shape.

따라서, 기판 틸팅에 의한 상기의 니켈 금형 제작방법에 있어서는 포토레지스트 패턴(32)의 해상도가 높아짐에 따라 패턴(32)간 간격이 50 nm급으로 작아짐에도 불구하고, 시드층(34)의 필링 레이트를 개선시킬 수 있다. 나아가, 후속 도금 공정에도 영향을 미치게 되어 금형(36)의 패턴(37)과 패턴(37) 사이의 구분이 명확히 되고 양질의 금형 제작이 가능해지는 것이다.Therefore, in the above nickel die fabrication method by tilting the substrate, the filling rate of the seed layer 34 is reduced even though the distance between the patterns 32 decreases to 50 nm as the resolution of the photoresist pattern 32 increases. Can be improved. In addition, the subsequent plating process is also affected, so that the distinction between the pattern 37 and the pattern 37 of the mold 36 becomes clear, and a high quality mold can be manufactured.

이를 위하여, 본 발명은 상기 금속박막층이 증착된 기판에 금속도금층을 도금하는 단계(S330); 및 상기 금속박막층과 함께 금속도금층을 기판에서 분리하는 단계(S340);를 포함할 수 있다. 즉, 종래와 같이, 마스터 기판의 시드층을 사용하여 니켈층을 도금하고, 도금된 니켈층을 마스터 기판에서 분리시켜 금형을 제조하는 것인데, 이에 대한 구체적인 설명은 상술한 종래기술에 기재된 모든 방법을 포함할 수 있다. To this end, the present invention comprises the steps of plating a metal plating layer on the substrate on which the metal thin film layer is deposited (S330); And separating the metal plating layer from the substrate together with the metal thin film layer (S340). That is, as in the prior art, the nickel layer is plated using the seed layer of the master substrate, and the plated nickel layer is separated from the master substrate to manufacture a mold. It may include.

한편, 상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 기술적 특징이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다. On the other hand, while the present invention has been shown and described with respect to certain preferred embodiments, the invention is variously modified and modified without departing from the technical features or fields of the invention provided by the claims below It will be apparent to those skilled in the art that such changes can be made.

본 발명은 금속박막층과 금속도금층을 가지는 금형의 제작방법에 대한 것으로, 특히 상기 금속박막층을 형성함에 있어서 기판을 틸팅(tilting)함으로서, 패턴 사이의 필링 레이트(filling rate)를 향상시켜 양질의 금형을 제작하는 방법을 제공할 수 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a mold having a metal thin film layer and a metal plating layer, and in particular, by forming a metal thin film layer by tilting a substrate, thereby improving the filling rate between the patterns to improve the quality of the mold. It can provide a method of manufacturing.

도 1은 종래기술에 따라 니켈 금형을 제조하는 순서도이고,1 is a flowchart of manufacturing a nickel mold according to the prior art,

도 2는 종래기술에 따라 니켈 금형을 제작하는 방법을 설명하기 위한 공정도이고,2 is a process chart for explaining a method for manufacturing a nickel mold according to the prior art,

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 틸팅을 이용한 니켈 금형의 제작방법을 설명하기 위한 공정도이다.3 is a process chart for explaining a method of manufacturing a nickel mold using the substrate tilting according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

21, 31 : 시드층 증착물질 22, 32 : 포토레지스트 패턴21, 31: seed layer deposition material 22, 32: photoresist pattern

23, 33 : 웨이퍼 기판 24, 34 : 시드층23, 33: wafer substrate 24, 34: seed layer

25, 35 : 니켈 26, 36 : 니켈 금형25, 35: nickel 26, 36: nickel mold

27, 37 : 금형 패턴 300 : 틸팅 지그27, 37: mold pattern 300: tilting jig

301 : 자축회전 302 : 타축회전301: rotation of the own axis 302: rotation of the other axis

Claims (4)

패턴이 형성된 기판을 준비하는 단계; Preparing a substrate on which a pattern is formed; 상기 기판을 틸팅(tilting)하면서 금속박막층을 증착하는 단계;Depositing a metal thin layer while tilting the substrate; 상기 금속박막층이 증착된 기판에 금속도금층을 도금하는 단계; 및Plating a metal plating layer on the substrate on which the metal thin film layer is deposited; And 상기 금속박막층과 함께 금속도금층을 기판에서 분리하는 단계;를 포함하고, And separating the metal plating layer from the substrate together with the metal thin film layer. 상기 기판에 형성된 패턴은 50nm 이하의 사이 간격을 가지며,The pattern formed on the substrate has a space between 50 nm or less, 상기 기판을 틸팅하는 것은, 상기 기판 상의 수직방향축을 중심으로 회전하는 자축회전과, 상기 기판 밖의 수직방향축을 중심으로 회전하는 공전회전에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 틸팅을 이용한 금형의 제작 방법.The tilting of the substrate is performed by a magnetic shaft rotation about a vertical axis on the substrate and an idle rotation about a vertical axis outside the substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete

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