KR101098229B1 - Connecting device for testing electronic device and manufacturing method of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자소자의 불량여부를 검사하는 접속소자에 관한 것으로서, 지지부, 각각의 지지부의 한 끝으로부터 지지부에 비하여 좁은 폭으로 연장되는 연장부, 연장부의 끝 부분에 형성된 접촉부로 이루어진 다수 개의 전도성 박판과, 전도성 박판을 전기적으로 서로 분리시키는 다수 개의 절연성 박판을 포함한다.
본 발명의 접속소자는 연장부가 수직방향으로 탄성 변형이 가능하도록 이루어져 있으므로 검사대상 패드들에 단차가 존재하는 경우에도 안정적으로 불량여부를 검사할 수 있고, 전도성 박판 사이에 게재된 절연성 박판에 의하여 각각의 접촉부가 전기적으로 분리되므로 접촉부의 단락을 방지할 수 있다. 또한, 강성부재로 휨 변형을 방지하고, 고정부재로 두께 방향 변형을 방지할 수 있으므로 접속소자의 수명과 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다. 본 발명의 접속소자 제조방법에 따르면, 진공식각공정을 이용하지 않거나 최소화할 수 있으므로 접속소자의 제조공정을 단순화하여 제조비용을 감소시킬 수 있다.The present invention relates to a connection device for inspecting whether an electronic device is defective, and includes a plurality of conductive thin plates including a support part, an extension part extending in a narrow width from one end of each support part, and a contact part formed at the end part of the extension part. And a plurality of insulating thin plates electrically separating the conductive thin plates from each other.
In the connection device of the present invention, since the extension part is elastically deformable in the vertical direction, it is possible to stably check whether there is a step even when a step exists in the pads to be inspected, and each of the insulating thin plates interposed between the conductive thin plates. The contact portion of is electrically disconnected to prevent short circuit of the contact portion. In addition, since the bending member can be prevented by the rigid member and the deformation in the thickness direction can be prevented by the fixing member, it is possible to improve the life of the connection element and the accuracy of inspection. According to the method of manufacturing a connection device of the present invention, since the vacuum etching process may not be used or minimized, the manufacturing cost of the connection device may be simplified to reduce the manufacturing cost.

Description

전자소자의 불량여부를 검사하는 접속소자 및 이의 제조방법{Connecting device for testing electronic device and manufacturing method of the same}Connecting device for inspecting whether an electronic device is defective and a manufacturing method thereof

본 발명은 접속소자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체나 디스플레이 장치와 같은 전자소자의 패드에 일시적으로 접속하여 불량여부를 검사하기 위한 접속소자에 관한 것이다.The present invention relates to a connection device, and more particularly, to a connection device for temporarily connecting to a pad of an electronic device such as a semiconductor or a display device to check for defects.

접속소자는 다수 개의 전자소자를 전기적으로 연결하기 위한 장치로서 전자소자의 불량여부를 검사하기 위하여 사용된다. 반도체나 디스플레이 장치와 같은 전자소자는 제조 후에 정상 작동여부를 판별하는 검사공정을 필수적으로 거친다. 반도체 제조의 경우 다이싱(dicing) 공정을 진행하기 전에 웨이퍼 상태로 반도체 다이(die)의 패드에 전기적 신호를 인가하여 불량여부를 판별한다. 정상으로 판단된 다이는 패키지 공정을 통하여 최종 제품으로 출하되고, 불량으로 판단된 다이는 리페어(repair) 공정을 진행하거나 폐기된다. 디스플레이 장치의 경우도 제품의 출시 전에 검사과정을 거치게 되는데, 전극의 패드에 특정 신호를 인가하여 휘도, 명암비 및 R, G, B 별 광학특성을 검사하여 제품의 등급을 결정하기도 한다.The connection element is a device for electrically connecting a plurality of electronic elements and is used to check whether an electronic element is defective. Electronic devices, such as semiconductors and display devices, go through an inspection process to determine whether they operate normally after manufacturing. In the case of semiconductor manufacturing, before performing a dicing process, an electrical signal is applied to a pad of a semiconductor die in a wafer state to determine whether there is a defect. The die determined to be normal is shipped to the final product through the packaging process, and the die determined to be defective is subjected to a repair process or discarded. In the case of the display device, the product is inspected before the product is released, and a specific signal is applied to the pad of the electrode to check the brightness, contrast ratio, and optical characteristics of R, G, and B to determine the product grade.

전자소자의 불량여부 검사에 이용되는 접속소자는 프로브 카드(probe card)라고도 불리우며, 전기적으로 분리되어 서로 다른 신호를 인가할 수 있는 다수 개의 프로브(probe)들로 구성되어 있다. 접속소자는 반도체나 디스플레이 장치와 같은 전자소자의 패드에 일시적으로 접촉하여 전기적 신호를 인가하게 되고, 검사가 끝난 후에는 다시 패드에서 분리되는 것이 일반적이다. 접속소자에 의한 전자소자의 불량검사가 신뢰성을 가지고 진행되기 위해서는 개개의 접속소자가 가지는 전기저항이 작아야하고, 접속소자와 패드간의 접촉이 안정적으로 이루어져 접촉저항이 낮아야 하며, 접속소자의 일부가 탄성 변형되어 패드에 일정 이상의 압력을 가할 수 있어야 한다. 특히 접속소자의 탄성 변형은, 높이 차이를 가지는 패드 각각에 접속소자가 모두 접촉하여 검사의 신뢰도를 향상시키는데도 필요하고, 공기 중에 노출된 금속 패드 표면에 형성된 자연산화막(native oxide)을 제거하기 위한 스크럽(scrub) 형성을 위해서도 필요하다.The connection device used to check whether an electronic device is defective is also called a probe card, and is composed of a plurality of probes that are electrically separated to apply different signals. The connection element temporarily contacts the pad of an electronic device such as a semiconductor or a display device to apply an electrical signal, and is generally separated from the pad after the inspection is completed. In order for the defect inspection of electronic devices to be carried out reliably, the electrical resistance of each connecting device must be small, the contact between the connecting device and the pad must be stable, and the contact resistance must be low. It must be deformed and able to apply a certain amount of pressure to the pad. In particular, the elastic deformation of the connection element is required to improve the reliability of the inspection by contacting all of the connection elements to each pad having a height difference, and to remove the native oxide formed on the surface of the metal pad exposed to air. It is also necessary for scrub formation.

상기와 같은 조건들을 만족할 수 있도록 다양한 구조의 접속소자들이 개발되었다. 니들형 프로브(needle type probe)는 초기에 개발된 접속소자의 구조로 강성 및 탄성을 가지는 금속선을 이용하여 탄성 변형에 의하여 금속선의 끝단이 패드에 접촉할 수 있도록 한 구조이다. 니들형 프로브는 프로브 카드로 제조되는 경우에 프로브간의 피치가 비교적 커서 집적도가 높은 반도체에 적용할 수 없는 한계를 가진다. 캔틸레버 타입 프로브(cantilever type probe)는 수직방향으로 고정된 기둥과 수평방향으로 연장된 빔, 그리고 빔의 단부에 수직방향으로 팁부가 형성된 구조로 패드에 높은 압력을 가할 수 있고, 빔의 탄성 변형 방향이 안정적이므로 보다 신뢰성 있게 전자소자의 불량 검사를 수행할 수 있는 구조이다. 반도체의 집적도가 높아지며 캔틸레버 타입 프로브를 MEMS(microelectromechanical system) 공정을 이용하여 제조하게 되었고, 현재 널리 이용되고 있다. 다만, MESM 공정은 반도체 제조공정을 기반으로 하므로 고가의 증착장비, 노광장비 및 식각장비가 필요하고 접속소자의 제조비용을 전체적으로 증가시켰다. 또한 최근에는 반도체 소자의 집적도가 높아짐에 따라 캔틸레버 타입의 프로브를 이용하여 패드에 가해지는 접촉부의 압력을 확보하는 것이 어려워지고 있고, 패드가 피치가 작아지며 프로브들의 단락이 일어날 가능성이 높아지고 있다. Connection elements of various structures have been developed to satisfy the above conditions. Needle type probe (needle type probe) is a structure of the connection device developed in the early stage by using a metal wire having rigidity and elasticity so that the end of the metal wire can contact the pad by elastic deformation. Needle-type probes have a limitation in that they cannot be applied to semiconductors with high integration when the pitch between probes is relatively large when manufactured with a probe card. The cantilever type probe has a pillar fixed in the vertical direction, a beam extending in the horizontal direction, and a tip portion formed in the vertical direction at the end of the beam, and can apply high pressure to the pad, and the elastic deformation direction of the beam Since it is stable, it is a structure that can perform the defect inspection of the electronic device more reliably. As the degree of integration of semiconductors increases, cantilever-type probes are manufactured using a microelectromechanical system (MEMS) process, and are widely used. However, since the MESM process is based on the semiconductor manufacturing process, expensive deposition equipment, exposure equipment, and etching equipment are required, and the overall manufacturing cost of the connection device has been increased. In recent years, as the degree of integration of semiconductor devices has increased, it has become difficult to secure the pressure of the contact portion applied to the pad by using the cantilever type probe, and the pad has a smaller pitch and the possibility of shorting of the probes has increased.

디스플레이 장치용 접속소자는 반도체용 접속소자에 비하여 패드간격이 크므로 설계의 제한이 적은 편이다. 따라서, 캔틸레버 타입의 프로브를 변형하여 다양한 구조로 프로브를 설계하고 있다. 블레이드 타입의 프로브(blade type probe)도 그 중 하나인데, 세라믹과 같은 절연체에 슬릿(slit)을 형성하고, 절연체의 슬릿에 팁(tip)을 삽입한 구조이다. 다만, 블레이드 타입의 프로브는 작업자의 수작업에 의하여 절연체의 슬릿에 팁을 끼워 조립하기 때문에 생산성이 저하되고 생산비용이 증가되는 문제점을 가지고 있다. The connection device for a display device has a larger pad spacing than the connection device for a semiconductor, so the design is limited. Therefore, the probe of the cantilever type probe is modified to design the probe in various structures. A blade type probe is one of them, and a slit is formed in an insulator such as a ceramic, and a tip is inserted into the slit of the insulator. However, the blade-type probe has a problem in that the productivity is lowered and the production cost is increased because the probe is assembled by inserting the tip into the slit of the insulator by manual operation of the operator.

따라서, 종래의 접속소자들이 가지는 한계를 극복하면서 불량검사의 신뢰도를 향상시키고 고집적 반도체에도 적용이 가능한 새로운 구조의 접속소자 개발에 대한 필요성이 커지고 있다.Accordingly, there is a growing need to develop a connection structure having a new structure that overcomes the limitations of the conventional connection elements and improves reliability of defect inspection and is applicable to highly integrated semiconductors.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 첫 번째 과제는 전자소자의 패드에 접속하는 접촉부의 단락을 방지하고 검사의 신뢰도를 향상시킨 접속소자를 제공하는 것이다.Accordingly, the first problem to be solved by the present invention is to provide a connection device which prevents short circuit of a contact portion connected to a pad of an electronic device and improves reliability of inspection.

본 발명이 해결하고자 하는 두 번째 과제는 상기 접속소자의 제조방법을 제공하는 것이다.The second problem to be solved by the present invention is to provide a method for manufacturing the connection element.

본 발명은 상기 첫 번째 과제를 달성하기 위하여, 지지부, 각각의 지지부의 한 끝으로부터 지지부에 비하여 좁은 폭으로 연장되는 연장부 및 연장부의 끝 부분에 형성된 접촉부로 이루어진 다수 개의 전도성 박판과, 전도성 박판을 전기적으로 서로 분리시키는 다수 개의 절연성 박판을 포함하는 접속소자를 제공한다.In order to achieve the first object of the present invention, a plurality of conductive thin plates and a conductive thin plate consisting of a support portion, an extension portion extending from the end of each support portion narrower than the support portion and the contact portion formed at the end portion of the extension portion, Provided is a connecting element including a plurality of insulating thin plates electrically separated from each other.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 접촉부는 V자, U자, 사각 또는 사다리꼴의 형상으로 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the contact portion may be formed in the shape of V, U, square or trapezoid.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 절연성 박판은 전도성 박판의 지지부 또는 연장부에 게재될 수 있다.According to another embodiment of the invention, the insulating thin plate may be placed on the support or extension of the conductive thin plate.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 전도성 박판은 알루미늄, 구리, 텅스텐 및 몰리브덴으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the conductive thin plate may be at least one selected from the group consisting of aluminum, copper, tungsten and molybdenum.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 절연성 박판은 열가소성 폴리머 또는 열경화성 폴리머로 이루어질 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating thin plate may be made of a thermoplastic polymer or a thermosetting polymer.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 양 측면에 결합된 강성부재를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, it may further include a rigid member coupled to both sides.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 전도성 박판과 절연성 박판의 결합을 견고하게 하기 위한 고정부재를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, it may further include a fixing member for firmly coupling the conductive thin plate and the insulating thin plate.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 고정부재는 전도성 박판과 절연성 박판을 관통하는 빔과, 빔의 양쪽 끝에 형성된 나사선에 결합되는 너트로 이루어질 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the fixing member may be made of a beam passing through the conductive thin plate and the insulating thin plate, and a nut coupled to a screw thread formed at both ends of the beam.

본 발명은 상기 두 번째 과제를 달성하기 위하여, 다수 개의 전도성 박판과 절연성 박판을 교대로 적층시키는 단계와, 교대로 적층된 전도성 박판과 절연성 박판을 압착하여 결합시키는 단계와, 압착 결합된 전도성 박판과 절연성 박판을 패터닝하여 지지부, 각각의 지지부의 한 끝으로부터 지지부에 비하여 좁은 폭으로 연장되는 연장부 및 연장부의 끝 부분에 형성된 접촉부를 형성하는 단계를 포함하는 접속소자의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the second object of the present invention, the steps of alternately stacking a plurality of conductive thin plates and an insulating thin plate, the step of combining the alternately laminated conductive thin plate and the insulating thin plate, and the compression-bonded conductive thin plate and Patterning the insulating thin plate provides a method of manufacturing a connecting element comprising the step of forming a support portion, an extension portion extending from the end of each support portion to a narrower width than the support portion, and a contact portion formed at the end portion of the extension portion.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 교대로 적층된 전도성 박판과 절연성 박판의 상하면에 강성부재를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the method may further include stacking rigid members on upper and lower surfaces of the conductive thin plates and the insulating thin plates which are alternately stacked.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 압착 결합된 전도성 박판과 절연성 박판에 관통홀을 형성하고 고정부재로 고정하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to another exemplary embodiment of the present invention, the method may further include forming a through hole in the press-bonded conductive thin plate and the insulating thin plate and fixing the through hole.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 접촉부 사이에 게재된 절연성 박판을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to still another embodiment of the present invention, the method may further include removing the insulating thin plate interposed between the contacts.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 압착 결합된 전도성 박판과 절연성 박판을 패터닝하여 지지부, 각각의 지지부의 한 끝으로부터 지지부에 비하여 좁은 폭으로 연장되는 연장부 및 연장부의 끝 부분에 형성된 접촉부를 형성하는 단계는 연마 절단기술, 레이저 절단기술, 또는 사진식각기술에 의하여 수행될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the press-bonded conductive thin plate and the insulating thin plate are patterned to form a support portion, an extension portion extending at a narrower width than the support portion from one end of each support portion, and a contact portion formed at the end portion of the extension portion. The step may be performed by an abrasive cutting technique, a laser cutting technique, or a photolithography technique.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 절연성 박판의 한쪽 면에 전도성 박막을 형성하는 단계와, 한쪽 면에 전도성 박막이 형성된 다수개의 절연성 박판을 적층하는 단계와, 적층된 절연성 박판을 압착하여 결합시키는 단계와, 압착 결합된 절연성 박판을 패터닝하여 지지부, 각각의 지지부의 한 끝으로부터 지지부에 비하여 좁은 폭으로 연장되는 연장부 및 연장부의 끝 부분에 형성된 접촉부를 형성하는 단계를 포함하는 접속소자의 제조방법을 제공할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, forming a conductive thin film on one side of the insulating thin plate, laminating a plurality of insulating thin plates formed with a conductive thin film on one side, and compressing and bonding the laminated insulating thin plate And patterning the press-bonded insulating thin plate to form a support portion, an extension portion extending at a narrower width than the support portion from one end of each support portion, and a contact portion formed at the end portion of the extension portion. Can be provided.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 절연성 박판의 한쪽 면에 전도성 박막을 형성하는 단계는 전기도금법, 진공증착법 또는 라미네이팅법에 의하여 수행될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the step of forming a conductive thin film on one side of the insulating thin plate may be performed by an electroplating method, a vacuum deposition method or a laminating method.

본 발명의 접속소자는 연장부가 수직방향으로 탄성 변형이 가능하도록 이루어져 있으므로 검사대상 패드들에 단차가 존재하는 경우에도 안정적으로 불량여부를 검사할 수 있고, 전도성 박판 사이에 게재된 절연성 박판에 의하여 각각의 접촉부가 전기적으로 분리되므로 접촉부의 단락을 방지할 수 있다. 또한, 강성부재로 휨 변형 또는 비틀림 변형을 방지하고, 고정부재로 두께 방향 변형을 방지할 수 있으므로 접속소자의 수명과 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다. 본 발명의 접속소자 제조방법에 따르면, 진공식각공정을 이용하지 않거나 최소화할 수 있으므로 접속소자의 제조공정을 단순화하여 제조비용을 감소시킬 수 있다.In the connection device of the present invention, since the extension part is elastically deformable in the vertical direction, it is possible to stably check whether there is a step even when a step exists in the pads to be inspected, and each of the insulating thin plates interposed between the conductive thin plates. The contact portion of is electrically disconnected to prevent short circuit of the contact portion. In addition, the bending member or torsional deformation can be prevented by the rigid member, and the thickness direction deformation can be prevented by the fixing member, thereby improving the lifespan and the accuracy of inspection of the connection element. According to the method of manufacturing a connection device of the present invention, since the vacuum etching process may not be used or minimized, the manufacturing cost of the connection device may be simplified to reduce the manufacturing cost.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 접속소자를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 접촉부의 구조와 절연성 박판의 결합구조를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따라 강성부재 및 고정부재가 적용된 접속소자의 구조를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 접속소자의 구조를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 구현예에 따라 접속소자를 제조하는 방법을 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 구현예에 따라 접속소자를 제조하는 방법을 도시한 것이다. 1 illustrates a connection device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows the structure of the contact portion and the insulating thin plate coupling structure according to an embodiment of the present invention.
3 illustrates a structure of a connection device to which a rigid member and a fixing member are applied according to an embodiment of the present invention.
4 illustrates a structure of a connection device according to an embodiment of the present invention.
5 illustrates a method of manufacturing a connection device according to an embodiment of the present invention.
6 illustrates a method of manufacturing a connection device according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

본 발명의 접속소자는 지지부, 각각의 지지부의 한 끝으로부터 지지부에 비하여 좁은 폭으로 연장되는 연장부, 연장부의 끝 부분에 형성된 접촉부로 이루어진 다수 개의 전도성 박판과, 전도성 박판을 전기적으로 서로 분리시키는 다수 개의 절연성 박판을 포함한다. The connecting element of the present invention includes a plurality of conductive thin plates consisting of a support portion, an extension portion extending from the end of each support portion to a narrower width than the support portion, a contact portion formed at the end portion of the extension portion, and a plurality of electrically separating the conductive thin plates from each other. Two insulating thin plates.

도 1의 (가)와 (나)는 본 발명의 일 구현예에 따른 접속소자를 도시한 것이다. 도 1의 (가)를 참조하면, 접속소자는 교대로 반복되어 결합된 전도성 박판(101)과 절연성 박판(102)으로 이루어진다. 절연성 박판(102)은 전도성 박판(101) 사이에 게재되어 있으므로 각각의 전도성 박판(101)을 전기적으로 분리시키는 역할을 하고, 절연성 박판이 열가소성 폴리머로 이루어진 경우에는 열압착에 의하여 이웃한 전도성 박판(101)을 결합시키는 역할도 수행한다. 1A and 1B illustrate a connection device according to an embodiment of the present invention. Referring to (a) of FIG. 1, the connection element is composed of a conductive thin plate 101 and an insulating thin plate 102 which are alternately repeatedly coupled. Since the insulating thin plates 102 are interposed between the conductive thin plates 101, the insulating thin plates 102 serve to electrically separate the conductive thin plates 101, and in the case where the insulating thin plates are made of a thermoplastic polymer, neighboring conductive thin plates by thermocompression bonding ( 101) also serves to combine.

전도성 박판(101)은 지지부(101a), 연장부(101b) 및 접촉부(101c)로 이루어진다. 지지부(101a)는 연장부(101b)에 비하여 넓은 면적을 가지고 있으므로 전도성 박판과 절연성 박판이 견고하게 결합될 수 있게 해주며, 연장부(101b)에 비하여 상대적으로 넓은 폭을 가지고 있으므로 접촉부(101c)가 전자소자의 패드와 접촉하여 탄성 변형될 때 이를 지지하는 역할을 한다. The conductive thin plate 101 is composed of a support portion 101a, an extension portion 101b, and a contact portion 101c. Since the support portion 101a has a larger area than the extension portion 101b, the conductive thin plate and the insulating thin plate can be firmly coupled, and the contact portion 101c has a relatively wider width than the extension portion 101b. When it is elastically deformed in contact with the pad of the electronic device serves to support it.

연장부(101b)는 지지부(101a)의 한쪽 끝에서 일정 방향으로 연장되는데, 다수 개의 연장부(101b)가 절연성 박판과 결합되어 수평으로 연장된 판 형태를 이루고 있으므로 수직방향의 탄성변형이 용이하게 일어날 수 있게 된다. 종래의 니들 타입 프로브나 캔틸레버 타입 프로브 카드는 개개의 프로브를 이웃한 프로브와 절연시키는 별도의 수단이 없이 공간적인 이격을 통해서만 전기적 분리가 이루어지므로, 프로브의 일부가 수평방향으로 탄성 변형되면 이웃한 프로브들끼리 단락이 일어날 염려가 있었다. 그러나 본 발명의 일 구현예에 따르면 이웃한 연장부 사이에 절연성 박판이 게재되어 있으므로 단락의 위험이 존재하지 않는다. 연장부가 절연성 박판에 의하여 결합되면 개개의 연장부가 하나의 탄성변형체로 작용할 수 있다. 개개의 연장부들은 제조공정상의 오차 등으로 서로 다른 굽힘 강성을 가질 수 있는데, 절연성 박판에 의하여 결합되어 하나의 탄성체로 작용하면 각각의 패드에 전달되는 압력을 균일하게 조절할 수 있게 되는 효과를 가진다.The extension portion 101b extends in one direction from one end of the support portion 101a. Since the plurality of extension portions 101b are combined with an insulating thin plate to form a horizontally extending plate, elastic deformation in the vertical direction is easily performed. It can happen. Conventional needle-type or cantilever-type probe cards are electrically separated only by spatial separation without any means for insulating individual probes from neighboring probes. There was a risk of a short circuit between the fields. However, according to one embodiment of the present invention, there is no risk of short circuit because an insulating thin plate is placed between neighboring extensions. When the extensions are joined by an insulating thin plate, the individual extensions can act as one elastic deformation body. Individual extensions may have different bending stiffness due to manufacturing process error, etc., when combined with an insulating thin plate and acting as one elastic body, it is possible to uniformly control the pressure transmitted to each pad.

접촉부(101c)는 연장부의 끝 부분에 형성될 수 있는데 접촉부의 상단은 검사 대상 전자소자의 패드에 접촉하는 부분으로 V자, U자, 사각 또는 사다리꼴의 형상과 같이 다양한 형상으로 제조될 수 있다. 접촉부는 일정한 높이를 가지게 되는데, 접촉부의 높이에 의하여 탄성 변형의 한계범위가 결정되고 접촉부의 수평이동에 의하여 패드에 스크럽을 형성하여 자연산화막을 파괴할 수 있다. 개개의 접촉부에 대응하는 패드의 형성 높이가 서로 다른 경우에도, 연장부의 탄성변형 범위가 큰 경우에는 모든 접촉부와 패드가 일정 크기 이상의 압력으로 접촉될 수 있다. The contact portion 101c may be formed at an end portion of the extension portion, and the upper end portion of the contact portion may be formed in various shapes such as a V shape, a U shape, a square shape, or a trapezoidal shape in contact with a pad of the inspection target electronic device. The contact portion has a constant height. The limit range of elastic deformation is determined by the height of the contact portion, and the natural oxide layer may be destroyed by forming a scrub on the pad by horizontal movement of the contact portion. Even when the formation heights of the pads corresponding to the individual contact portions are different from each other, when the elastic deformation range of the extension portion is large, all the contact portions and the pads can be contacted with a pressure of a predetermined size or more.

도 1의 (나)를 참조하면, 접속소자의 양 측면에 강성부재(103)가 결합되어 있다. 강성부재(103)는 전도성 박판(101)이나 절연성 박판(102)보다 상대적으로 두께가 두껍거나 강성이 높은 재료로 이루어질 수 있고, 전도성 박판(101)과 절연성 박판(102)의 휨 변형 또는 비틀림 변형을 방지하는 역할을 수행하고, 고정부재(미도시)가 적용된 경우에는 고정부재를 통하여 전도성 박판(101)과 절연성 박판(102)간의 결합을 견고하게 하는 역할을 수행한다. 강성부재(103)는 철, 스테인레스 스틸, 구리, 알루미늄, 텅스텐 또는 몰리브덴과 같은 금속이나, 열경화성 폴리머 판으로 이루어질 수 있으나, 일정 크기 이상의 강성을 가질 수 있다면 재료나 두께에 제한되지 않는다. 강성부재(103)는 지지부(103a), 연장부(103b) 및 접촉부(103c)를 가지도록 전도성 박판(101)이나 절연성 박판(102)과 같은 형태로 이루어질 수 있으나, 연장부(103b) 및/또는 접촉부(103c)는 존재하지 않도록 하여 지지부(103a)만이 양 측면에 형성되도록 할 수도 있다. 강성부재는 전도성 박판에 결합될 수 있으나, 양 측면의 마지막 층이 절연성 박판인 경우에는 절연성 박판에 결합될 수도 있다.Referring to Figure 1 (b), the rigid member 103 is coupled to both sides of the connection element. The rigid member 103 may be made of a material having a relatively thicker or higher rigidity than the conductive thin plate 101 or the insulating thin plate 102, and may be the bending deformation or the torsional deformation of the conductive thin plate 101 and the insulating thin plate 102. When the fixing member (not shown) is applied, and serves to secure the coupling between the conductive thin plate 101 and the insulating thin plate 102 through the fixing member. The rigid member 103 may be made of a metal such as iron, stainless steel, copper, aluminum, tungsten or molybdenum, or a thermosetting polymer plate, but is not limited to materials or thicknesses as long as it can have rigidity of a predetermined size or more. The rigid member 103 may be formed in the same shape as the conductive thin plate 101 or the insulating thin plate 102 to have the supporting portion 103a, the extending portion 103b and the contact portion 103c, but the extension portion 103b and // Alternatively, the contact part 103c may not exist so that only the support part 103a is formed at both sides. The rigid member may be bonded to the conductive thin plate, but may also be bonded to the insulating thin plate when the last layer on both sides is an insulating thin plate.

도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 접촉부의 구조와 절연성 박판의 결합구조를 도시한 것이다. 도 2의 (가) 내지 (다)를 참조하면, 접촉부는 상부의 길이가 하부의 길이보다 짧은 사다리꼴, 상부가 날카로운 V자 또는 상부가 둥글게 처리된 U자의 형태로 제조될 수 있다. 사다리꼴 형태의 접촉부는 패드에 전달되는 압력의 크기를 조절하면서 접촉면적을 넓게 유지할 수 있는 장점을 가지고, V자 형태의 접촉부는 패드의 자연산화막을 파괴하는데 유리하며, U자 형태의 접촉부는 접촉부의 마모를 최소화하여 접속소자의 내구성을 향상시킬 수 있는 장점을 가진다. 접촉부의 형상은 도 2의 (가) 내지 (다)에 제시된 것 외에도 사각형과 같이 다양한 형태로 이루어질 수 있다. Figure 2 shows the structure of the contact portion and the insulating thin plate coupling structure according to an embodiment of the present invention. Referring to (a) to (c) of FIG. 2, the contact portion may be manufactured in the form of a trapezoid having a shorter length than the lower length, a V-shaped sharp upper portion, or a U-shaped round upper portion. The trapezoidal contact has the advantage of keeping the contact area wide while controlling the magnitude of the pressure delivered to the pad, the V-shaped contact is advantageous for breaking the natural oxide film of the pad, and the U-shaped contact is the contact portion. Minimizing wear has the advantage of improving the durability of the connection element. The shape of the contact portion may be formed in various forms such as a square in addition to those shown in (a) to (c) of FIG.

도 2의 (라)를 참조하면, 전도성 박판 사이에 게재된 절연성 박판은 접촉부가 제거되도록 제조될 수 있다. 접촉부는 패드와 일정 압력으로 직접 접촉하는 부분이므로 그 사이의 절연성 박판을 제거하는 것이 접촉저항을 줄이는데 유리하다. 접촉부의 높이는 연장부의 길이에 비하여 상대적으로 짧으므로 절연성 박판이 제거되어도 단락의 위험은 존재하지 않는다. 또한 절연성 박판의 제거 부분은 접촉부에 한정되지 않고 연장부의 전체 또는 연장부의 일부까지로 연장될 수 있다. 단락의 위험이 존재하지 않는 범위에서라면 절연성 박판의 일부를 제거하여도 본 발명의 일 구현예에 따른 접속소자의 작동에 문제가 없기 때문이다.Referring to (d) of FIG. 2, an insulating thin plate disposed between conductive thin plates may be manufactured to remove the contact portion. Since the contact portion is in direct contact with the pad at a predetermined pressure, it is advantageous to reduce the contact resistance by removing the insulating thin plate therebetween. The height of the contact is relatively short compared to the length of the extension, so there is no risk of short circuit even if the insulating sheet is removed. In addition, the removal portion of the insulating thin plate may extend to the entirety of the extension or to a portion of the extension, not limited to the contact portion. If there is no risk of short circuit is because there is no problem in the operation of the connection element according to an embodiment of the present invention even if a portion of the insulating thin plate is removed.

도 3은 본 발명의 일 구현예에 따라 강성부재 및 고정부재가 적용된 접속소자의 구조를 도시한 것이다. 고정부재는 홀(104), 빔(105), 와셔(106) 및 너트(107)로 이루어진다. 도 3을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 다수 개의 전도성 박판(101), 절연성 박판(102) 및 강성부재(103)를 관통하는 홀(104)이 형성되어 있고, 홀(104)을 통과하여 빔(105)이 삽입되어 있으며, 빔(105)의 양 끝단에 형성된 나사선을 따라 너트(107)가 결합되어 있고, 너트(107)와 강성부재(103) 사이에는 와셔(106)가 게재되어 있다. 도면에서는 설명의 편의를 위해서 전도성 박판과 절연성 박판의 일부를 도시하지 않았다. 강성부재(103)는 전도성 박판(101)과 절연성 박판(102)의 휨 변형 및 비틀림 변형을 방지하고, 고정부재가 함께 적용되면 두께 방향의 변형도 방지될 수 있다. 전도성 박판(101)과 절연성 박판(102)이 열압착되어 결합된 경우, 전도성 박판과 절연성 박판은 반복되는 온도 변화에 의하여 두께 방향으로 팽창 또는 수축하거나 휨 변형 또는 비틀림 변형이 일어날 수 있다. 이때, 강성부재(103)가 양 측면에 결합되고, 고정부재에 의하여 일정 크기의 압력으로 강성부재(103)에 압축 압력을 가하게 되면 전도성 박판(101)과 절연성 박판(102)의 변형을 방지할 수 있다. 또한 강성부재(103)는 일정 크기의 압력으로 전도성 박판(101)과 절연성 박판(102)을 누르고 있는 상태이므로 전도성 박판(101)과 절연성 박판(102)이 두께 방향으로 수축하는 경우에도 변형의 정도를 완화할 수 있다. 또한 고정부재가 지지부에 다수 개 설치된 경우에는 전도성 박판(101)과 절연성 박판(102)의 변형을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 도면에서는 지지부의 두 부분에 고정부재를 설치하였지만, 고정부재의 설치 개수와 설치 위치는 다양하게 변형이 가능하고, 연장부의 일부분에 고정부재를 설치하는 것도 가능하다. 3 illustrates a structure of a connection device to which a rigid member and a fixing member are applied according to an embodiment of the present invention. The fixing member consists of a hole 104, a beam 105, a washer 106 and a nut 107. More specifically, referring to FIG. 3, a plurality of conductive thin plates 101, an insulating thin plate 102, and holes 104 penetrating through the rigid member 103 are formed, and the beam passes through the holes 104. 105 is inserted, the nut 107 is coupled along the threaded line formed at both ends of the beam 105, and the washer 106 is provided between the nut 107 and the rigid member 103. As shown in FIG. In the drawings, some of the conductive thin plate and the insulating thin plate are not shown for convenience of description. The rigid member 103 may prevent bending deformation and torsional deformation of the conductive thin plate 101 and the insulating thin plate 102, and may also prevent deformation in the thickness direction when the fixing member is applied together. When the conductive thin plate 101 and the insulating thin plate 102 are combined by thermocompression bonding, the conductive thin plate and the insulating thin plate may expand or contract in the thickness direction, bend deformation or torsional deformation due to repeated temperature changes. At this time, the rigid member 103 is coupled to both sides, and when the compression pressure is applied to the rigid member 103 at a predetermined size by the fixing member to prevent deformation of the conductive thin plate 101 and the insulating thin plate 102. Can be. In addition, since the rigid member 103 is holding the conductive thin plate 101 and the insulating thin plate 102 at a predetermined size, the degree of deformation even when the conductive thin plate 101 and the insulating thin plate 102 shrink in the thickness direction. Can alleviate In addition, when a plurality of fixing members are installed in the support, deformation of the conductive thin plate 101 and the insulating thin plate 102 can be prevented more effectively. Although the fixing member is installed in two parts of the supporting part in the drawing, the number and installation positions of the fixing member may be variously modified, and the fixing member may be installed in a portion of the extension part.

고정부재의 빔은 도전성 박판끼리의 단락이 일어나는 것을 방지하기 위하여 절연체로 이루어지거나 표면에 절연물질이 코팅되는 것이 바람직하다. 예를 들어 폴리카보네이트와 같이 강도가 높은 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지거나, 스테인레스스틸과 같은 금속에 폴리머막이 코팅된 구조일 수 있다. 너트는 빔의 양 끝부분에 형성된 나사선을 통하여 빔에 결합될 수 있고, 와셔는 강성부재와 너트 사이에 게재되어 서로 밀어내는 힘을 작용시켜 너트가 풀리는 것을 방지한다. 또한, 너트의 회전수를 조절하여 접속소자의 폭을 미세하게 조절하는 것도 가능하다. 고정부재는 도 3에 도시된 바와 같이 홀과 빔 및 너트로 이루어질 수 있지만, 그 외에도 강성부재에 일정 압력을 전달할 수 있는 구조라면 이 분야에서 공지된 어떠한 구조로도 이루어질 수 있다. 예를 들어 ㄷ자 형으로 이루어진 클램프나, 집게 형태로 이루어진 탄성구조체가 이용될 수도 있다.The beam of the fixing member is preferably made of an insulator or coated with an insulating material on the surface in order to prevent a short circuit between the conductive thin plates. For example, it may be made of a high strength engineering plastic such as polycarbonate, or may be a structure in which a polymer film is coated on a metal such as stainless steel. The nut may be coupled to the beam through threads formed at both ends of the beam, and washers are placed between the rigid member and the nut to exert a force to push each other to prevent the nut from loosening. It is also possible to finely adjust the width of the connection element by adjusting the rotation speed of the nut. The fixing member may be formed of a hole, a beam, and a nut as shown in FIG. 3, but may be formed of any structure known in the art as long as it is capable of transmitting a predetermined pressure to the rigid member. For example, a U-shaped clamp or an elastic structure made of tongs may be used.

도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 접속소자의 구조를 도시한 것이다. 도 4를 참조하면, 전도성 박판(101)의 지지부 중 일부분(101a-1)은 절연성 박판(102)과 서로 결합되어 있지만, 다른 부분(101a-2)은 절연성 박판(102)과 분리되어 있다. 도면에서는 설명의 편의를 위해서 전도성 박판과 절연성 박판의 일부를 도시하지 않았다. 전도성 박판(101)의 지지부 중 일부분(101a-2)이 절연성 박판(102)과 서로 분리되어 있는 것은 접속소자와 검사장치의 전기적 연결을 용이하게 한다. 전자소자의 불량여부를 검사하는 접속소자는 전자소자의 패드와 검사장치의 단자를 전기적으로 연결하여야 한다. 전자소자의 패드와의 연결은 접촉부를 통하여 일시적으로 이루어질 수 있지만, 검사장치와의 연결은 전도성 박판의 지지부가 검사장치의 단자와 일시적 또는 영구적으로 연결되어야 하므로 연결수단이 필요하다. 도 4와 같이 전도성 박판의 일부가 절연성 박판과 분리될 수 있다면, 그 부분을 통하여 검사장치의 단자와 전도성 박판을 연결할 수 있다. 구체적인 연결은 다양한 방법으로 수행될 수 있으나, 검사장치의 단자를 박판 형태로 성형하고 접속소자의 전도성 박판 사이 사이에 게재한 후 클램프를 이용하여 일정 크기로 연결부위에 압력을 가해 전기적으로 연결시키는 방법이 사용될 수 있다. 4 illustrates a structure of a connection device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, a portion 101a-1 of the support of the conductive thin plate 101 is coupled to the insulating thin plate 102, while the other portion 101a-2 is separated from the insulating thin plate 102. In the drawings, some of the conductive thin plate and the insulating thin plate are not shown for convenience of description. Part of the support 101a-2 of the conductive thin plate 101 is separated from the insulating thin plate 102 to facilitate the electrical connection between the connecting element and the inspection apparatus. The connecting device for inspecting whether an electronic device is defective shall be electrically connected between the pad of the electronic device and the terminal of the inspection device. The connection of the pad of the electronic device may be made temporarily through the contact portion, but the connection with the inspection apparatus requires a connection means because the support of the conductive thin plate must be temporarily or permanently connected to the terminal of the inspection apparatus. If a portion of the conductive thin plate can be separated from the insulating thin plate, as shown in Figure 4, it is possible to connect the terminal and the conductive thin plate of the inspection apparatus through the portion. The concrete connection can be performed in various ways, but the terminal of the inspection device is formed into a thin plate shape and placed between the conductive thin plates of the connecting element, and then electrically connected by applying pressure to the connection portion with a predetermined size using a clamp. This can be used.

이어서, 본 발명의 일 구현예에 따른 접속소자의 제조방법에 대하여 설명한다. Next, a method of manufacturing a connection device according to an embodiment of the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 일 구현예에 따라 접속소자를 제조하는 방법을 도시한 것이다. 도 5의 (가)를 참조하면, 전도성 박판과 절연성 박판을 교대로 적층한다. 적층의 횟수는 전자소자의 패드 개수에 따라 조절될 수 있다. 전도성 박판은 알루미늄, 구리, 텅스텐 또는 몰리브덴과 같은 금속으로 이루어질 수 있고, 전기전도성이 높은 탄소 재료로 이루어질 수도 있다. 전도성 박판의 두께가 두꺼운 경우라면 연장부의 충분한 강성의 확보가 가능하므로 알루미늄이나 구리와 같은 금속을 이용할 수 있고, 전도성 박판의 두께가 제한되는 경우라면 강성을 확보하기 위하여 강성이 높은 텅스텐이나 몰리브덴과 같은 금속을 이용하는 것이 바람직하다. 절연성 박판은 폴리머가 이용될 수 있는데, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 열가소성 폴리머나, 폴리이미드 또는 페놀수지와 같은 열경화성 폴리머가 이용될 수 있다. 전도성 박판과 절연성 박판의 두께는 전자소자의 패드 피치에 따라 결정될 수 있다. 5 illustrates a method of manufacturing a connection device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5A, the conductive thin plates and the insulating thin plates are alternately stacked. The number of laminations may be adjusted according to the number of pads of the electronic device. The conductive thin plate may be made of a metal such as aluminum, copper, tungsten or molybdenum, or may be made of a carbon material having high electrical conductivity. If the thickness of the conductive sheet is thick, it is possible to secure sufficient rigidity of the extension part, so a metal such as aluminum or copper can be used. If the thickness of the conductive sheet is limited, it is possible to obtain rigidity such as tungsten or molybdenum having high rigidity. It is preferable to use a metal. As the insulating thin plate, a polymer may be used, and a thermoplastic polymer such as polyethylene (PE), polypropylene (PP) or polyethylene terephthalate (PET), or a thermosetting polymer such as polyimide or phenol resin may be used. The thickness of the conductive thin plate and the insulating thin plate may be determined according to the pad pitch of the electronic device.

이어서, 도 5의 (나)에 도시된 바와 같이 적층된 전도성 박판과 절연성 박판을 압착한다. 절연성 박판으로 열가소성 폴리머가 이용되는 경우에는 열 압착에 의하여 전도성 박판과 절연성 박판을 결합시킬 수 있다. 절연성 박판으로 열경화성 폴리머가 이용되는 경우에는 열압착으로 전도성 박판과 절연성 박판을 결합시키는 것이 어려우므로 그 사이에 접착제를 사용하거나 클램프와 같은 고정부재를 이용하여 결합시킬 수 있다. 이때, 지지부의 일부에서 전도성 박판과 절연성 박판을 분리시키기 위해서 열압착을 일부 영역에서 실시할 수도 있다. Subsequently, the conductive thin plates and the insulating thin plates stacked as shown in FIG. 5B are pressed. When a thermoplastic polymer is used as the insulating thin plate, the conductive thin plate and the insulating thin plate may be bonded by thermal compression. In the case where the thermosetting polymer is used as the insulating thin plate, it is difficult to bond the conductive thin plate and the insulating thin plate by thermocompression, so that an adhesive may be used therebetween or a fixing member such as a clamp may be used. In this case, in order to separate the conductive thin plate and the insulating thin plate from a part of the support part, thermocompression bonding may be performed in a partial region.

이어서, 도 5의 (다)에 도시된 바와 같이 압착 결합된 전도성 박판과 절연성 박판의 일부를 직육면체 형태로 패터닝한다. 패터닝에는 연마 절단기술이나 레이저 절단기술이 이용될 수 있고, 보다 정밀한 패터닝을 위해서는 사진식각기술(photo lithography)이 이용될 수 있다. 연마 절단기술은 다이아몬드 소우(diamond saw)와 같은 연마절단기를 이용하여 압착 결합된 전도성 박판과 절연성 박판을 잘라내는 것이고, 레이저 절단기술은 포커싱된 레이저 빔을 이용하여 압착 결합된 전도성 박판과 절연성 박판을 잘라내는 것이며, 사직식각기술은 상부에 포토레지스트(photoresist)를 코팅하고 포토마스크로 노광하고 식각하여 잘라내는 기술이다. Subsequently, as shown in (c) of FIG. 5, a portion of the press-bonded conductive thin plate and the insulating thin plate is patterned into a rectangular parallelepiped form. Abrasive cutting or laser cutting may be used for patterning, and photo lithography may be used for more precise patterning. Abrasive cutting technique uses a cutting machine such as a diamond saw to cut the conductive thin plate and insulating thin plate, and laser cutting technique uses a focused laser beam to cut the conductive thin plate and the insulating thin plate. In the cutting process, the photo-etching technique is a technique of coating a photoresist on top, exposing with a photomask, etching and cutting.

이어서, 도 5의 (라) 및 (마)에 도시된 바와 같이 직육면체로 절단된 압착 결합 전도성 박판 및 절연성 박판을 정밀 패터닝하여 지지부, 연장부 및 접촉부를 형성한다. 지지부, 연장부 및 접촉부의 형성에도 연마 절단기술, 레이저 절단기술 또는 사진식각기술이 이용될 수 있다. 사진식각기술을 이용하는 경우에는 식각이 가능한 깊이를 고려하여 전도성 박판과 절연성 박판의 적층 개수를 제한할 수 있다. 즉, 사진식각기술을 이용하여 식각이 가능한 개수까지 전도성 박판과 절연성 박판을 적층하고 패터닝한 후, 적층된 전도성 박판과 절연성 박판을 복수 개 결합하여 원하는 개수로 전도성 박판과 절연성 박판의 적층수를 조절할 수 있다. Subsequently, as shown in FIGS. 5D and 5E, the compression-bonded conductive thin plates and the insulating thin plates cut into a rectangular parallelepiped are precisely patterned to form a support part, an extension part, and a contact part. Abrasive cutting, laser cutting or photolithography may also be used to form the support, extension and contact. In the case of using a photolithography technique, the number of layers of the conductive thin plate and the insulating thin plate may be limited in consideration of the depth capable of etching. That is, after stacking and patterning the conductive thin plate and the insulating thin plate to the number that can be etched using the photolithography technique, and controlling the number of the laminated thin layer of the conductive thin plate and the insulating thin plate to a desired number by combining a plurality of laminated conductive thin plates and the insulating thin plate. Can be.

이어서, 도 5의 (바)에 도시된 바와 같이 지지부, 연장부 및 접촉부의 형성 후에 접촉부 사이 또는 연장부의 일부 사이에 존재하는 절연성 박판을 제거하는 단계가 추가될 수 있다. 절연성 박판의 제거는 절연성 박판의 재료에 따라 폴리머를 용해 또는 식각할 수 있는 유기용매 또는 알칼리나 산 용액을 이용하여 수행하거나, 열에 의하여 폴리머를 용융시켜 제거하는 방법을 이용할 수 있다. 알칼리나 산 용액 또는 유기용매는 폴리머의 종류에 따라 그 분야에서 공지된 종류를 다양하게 선택할 수 있다. 절연성 박판의 제거는 일부분에서 이루어져야 하므로 제거될 부분을 알칼리나 산 용액 또는 유기용매에 딥핑(dipping)하거나, 부분 가열하는 방식으로 수행될 수 있다. 도 4에 도시한 바와 같이 지지부의 일부에서 전도성 박판과 절연성 박판을 분리시키기 위해서 상기의 방법을 이용할 수도 있다. 이 경우는 전도성 박판과 절연성 박판의 압착결합시에 분리되는 부분을 미리 형성하지 않는 경우에 이용될 수 있고, 절연성 박판이 제거되므로 전도성 박판간의 단락을 방지하기 위하여 전도성 박판 사이에 추가로 절연재료를 삽입할 수 있다. Subsequently, as shown in FIG. 5B, after forming the support, the extension, and the contact, a step of removing the insulating thin plate existing between the contact or between the portions of the extension may be added. Removal of the insulating thin plate may be performed using an organic solvent or an alkali or acid solution capable of dissolving or etching the polymer depending on the material of the insulating thin plate, or a method of melting and removing the polymer by heat. The alkali or acid solution or the organic solvent can be variously selected from the types known in the art depending on the type of the polymer. Since the removal of the insulating thin plate must be made in a part, the part to be removed may be performed by dipping or partially heating the alkali or acid solution or the organic solvent. As shown in FIG. 4, the above method may be used to separate the conductive thin plate and the insulating thin plate from a part of the support. This case can be used in the case of not forming in advance the portion separated during the compression bonding of the conductive thin plate and the insulating thin plate. Since the insulating thin plate is removed, an additional insulating material is added between the conductive thin plates to prevent short circuit between the conductive thin plates. Can be inserted.

이어서, 도면으로 도시하지는 않았지만 접속소자의 양 측면에 고정부재를 설치할 수 있다. 고정부재는 도 3에 도시된 바와 같은 구조로 설치되는데, 홀의 형성, 빔의 삽입 및 와셔와 너트의 체결 등의 과정은, 전도성 박판과 절연성 박판을 압착하여 결합한 후, 직육면체 형태로의 패터닝 후, 지지부, 연장부 및 접촉부를 형성한 후 또는 절연성 박판의 부분적 제거 후와 같이 다양한 단계에서 이루어질 수 있다. 홀, 빔 및 너트를 이용한 고정부재의 설치가 아닌 클램프 형태의 고정부재 설치의 경우에도 이는 마찬가지이다.Subsequently, although not shown in the drawings, fixing members may be provided on both side surfaces of the connection element. The fixing member is installed in a structure as shown in FIG. 3, and the formation of holes, insertion of beams, and fastening of washers and nuts may be performed by compressing and bonding the conductive thin plate and the insulating thin plate, and then patterning them into a rectangular parallelepiped form. This may be done at various stages, such as after forming the supports, extensions and contacts or after partial removal of the insulating foil. The same applies to the installation of the clamping member, not the mounting of the fixing member using holes, beams and nuts.

도 6은 본 발명의 일 구현예에 따라 접속소자를 제조하는 방법을 도시한 것이다. 도 6의 (가) 내지 (바)를 참조하면, 다른 제조공정은 도 5의 구현예와 동일하지만, 교대로 적층된 전도성 박판과 절연성 박판의 상하면에 강성부재를 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 이 경우에도 고정부재의 설치는 동일한 방법과 동일한 단계에서 이루어질 수 있으며, 다만 필요한 경우에는 연장부의 강성부재를 제거하는 공정을 추가로 진행할 수 있다. 강성부재의 부분적 제거는 강성부재의 재료에 따라 다양한 방법으로 수행될 수 있는데, 강성부재가 금속물질인 경우에는 전도성 박판 및 절연성 박판과 선택성을 가지는 산 또는 염기로 식각할 수 있고, 폴리머인 경우에는 전도성 박판 및 절연성 박판과 선택성을 가지는 유기용매로 제거할 수도 있다. 강성부재가 전도성 부재에 결합되어 있고, 그 사이에 별도의 접착제가 사용되지 않은 경우라면 연마절단, 레이저 절단 등을 이용하여 간단하게 연장부의 강성부재를 제거할 수도 있다.6 illustrates a method of manufacturing a connection device according to an embodiment of the present invention. Referring to Figure 6 (a) to (bar), the other manufacturing process is the same as the embodiment of Figure 5, but further comprising the step of laminating a rigid member on the upper and lower surfaces of the alternately laminated conductive thin plate and the insulating thin plate It features. Even in this case, the fixing member may be installed in the same manner and in the same step, but if necessary, the process of removing the rigid member of the extension may be further performed. Partial removal of the rigid member may be performed in various ways depending on the material of the rigid member. When the rigid member is a metallic material, it may be etched with an electrically conductive sheet or an insulating sheet and an acid or base having selectivity, and in the case of a polymer The conductive thin plate and the insulating thin plate may be removed with an organic solvent having selectivity. If the rigid member is coupled to the conductive member, and no separate adhesive is used therebetween, the rigid member of the extension may be simply removed by polishing, laser cutting, or the like.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 전도성 박판과 절연성 박판을 적층하기 위한 수단으로 절연성 박판의 한쪽 면에 전도성 박판을 형성하거나, 반대로 전도성 박판의 한쪽 면에 절연성 박판을 형성할 수도 있다. 이와 같은 방법으로 전도성 박판의 한쪽 면과 절연성 박판의 한쪽 면을 결합시킨 상태에서 전도성 박판의 나머지 면을 다른 절연성 박판의 다른 면에 반복하여 결합시키면 전도성 박판과 절연성 박판을 교대로 적층할 수 있다. 압착결합의 방법이나 강성부재 및 고정부재의 적용방법은 앞에서 설명한 바와 동일하다.According to one embodiment of the present invention, the conductive thin plate may be formed on one side of the insulating thin plate as a means for laminating the conductive thin plate and the insulating thin plate, or, on the contrary, the insulating thin plate may be formed on one side of the conductive thin plate. In this manner, by repeatedly bonding the other side of the conductive thin plate to the other side of the other insulating thin plate while one side of the conductive thin plate and the one side of the insulating thin plate are bonded, the conductive thin plate and the insulating thin plate may be alternately stacked. The compression bonding method or the application method of the rigid member and the fixing member are the same as described above.

절연성 박판의 한쪽 면에 전도성 박판을 형성하기 위해서는 전기도금법, 진공증착법 또는 라미네이팅법이 이용될 수 있다. 전기도금법으로 절연성 박판에 전도성 박판을 형성하기 위해서는 절연성 박판의 표면에 먼저 전기전도도를 부여하여야 한다. 따라서 절연성 박판의 한쪽 면에 무전해도금법을 이용하여 얇은 두께로 금속막을 형성한 후, 금속막에 전압을 가한 상태에서 전기도금을 수행하여 전도성 박판의 두께를 확보할 수 있다. 무전해도금 및 전기도금법에 대해서는 그 분야에서 공지된 다양한 방법이 제한없이 이용될 수 있다. 진공증착법으로는 금속재료를 타겟으로 이용한 스퍼터링법(sputtering methode), 금속증착전구체를 이용한 화학기상증착법(chemical vapor deposition, CVD) 또는 레이저 어블레이션(laser ablation)과 같이 다양한 방법이 이용될 수 있다. 또한 절연성 박판과 금속박판을 열압착하는 라미네이팅법(laminating mathode)이 이용될 수도 있다. 전도성 박판의 한쪽 면에 절연성 박판을 형성하기 위해서는 금속 박판과 같은 전도성 박판 위에 용매에 용해시킨 폴리머를 스핀 코팅하거나, 딥 코팅하거나, 스프레이 코팅하는 방법을 이용할 수 있다.In order to form the conductive thin plate on one side of the insulating thin plate, an electroplating method, a vacuum deposition method or a laminating method may be used. In order to form a conductive thin plate on an insulating thin plate by the electroplating method, electrical conductivity must first be given to the surface of the insulating thin plate. Therefore, after forming a metal film with a thin thickness on one surface of the insulating thin plate by using an electroless plating method, the thickness of the conductive thin plate can be secured by performing electroplating in a state where a voltage is applied to the metal film. For electroless plating and electroplating methods, various methods known in the art may be used without limitation. As the vacuum deposition method, various methods such as sputtering method using a metal material as a target, chemical vapor deposition using chemical vapor deposition (CVD) or laser ablation using a metal deposition precursor may be used. In addition, a laminating mathode may be used to thermally compress the insulating thin plate and the metal thin plate. In order to form an insulating thin plate on one side of the conductive thin plate, a method of spin coating, dip coating or spray coating a polymer dissolved in a solvent on a conductive thin plate such as a metal thin plate may be used.

101: 전도성 박판 101a: 지지부
101b: 연장부 101c: 접촉부
102: 절연성 박판 103: 강성부재
104: 홀 105: 빔
106: 와셔 107: 너트101: conductive thin plate 101a: support
101b: extension portion 101c: contact portion
102: insulating thin plate 103: rigid member
104: hole 105: beam
106: washer 107: nut

Claims (15)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 다수 개의 전도성 박판과 절연성 박판을 교대로 적층시키는 단계;
교대로 적층된 전도성 박판과 절연성 박판을 압착하여 결합시키는 단계; 및
압착 결합된 전도성 박판과 절연성 박판을 패터닝하여 지지부, 각각의 지지부의 한 끝으로부터 지지부에 비하여 좁은 폭으로 연장되는 연장부 및 연장부의 끝 부분에 형성된 접촉부를 형성하는 단계;를 포함하는 접속소자의 제조방법.Alternately stacking a plurality of conductive thin plates and insulating thin plates;
Compressing and bonding the alternately laminated conductive thin plates and the insulating thin plates; And
Patterning the press-bonded conductive thin plate and the insulating thin plate to form a support part, an extension part which is narrower than the support part from one end of each support part, and a contact part formed at the end part of the extension part; Way. 청구항 9에 있어서,
교대로 적층된 전도성 박판과 절연성 박판의 상하면에 강성부재를 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접속소자의 제조방법.The method according to claim 9,
Laminating a rigid member on the upper and lower surfaces of the conductive thin plate and the insulating thin plate alternately laminated. 청구항 9에 있어서,
압착 결합된 전도성 박판과 절연성 박판에 관통홀을 형성하고 고정부재로 고정하는 단계를 더 포함하는 접속소자의 제조방법.The method according to claim 9,
Forming a through-hole in the compression-bonded conductive thin plate and the insulating thin plate and fixing with a fixing member. 청구항 9에 있어서,
접촉부 사이에 게재된 절연성 박판을 제거하는 단계를 더 포함하는 접속소자의 제조방법.The method according to claim 9,
The method of manufacturing a connection device further comprising the step of removing the insulating thin plate interposed between the contacts. 청구항 9에 있어서,
압착 결합된 전도성 박판과 절연성 박판을 패터닝하여 지지부, 각각의 지지부의 한 끝으로부터 지지부에 비하여 좁은 폭으로 연장되는 연장부 및 연장부의 끝 부분에 형성된 접촉부를 형성하는 단계는 연마 절단기술, 레이저 절단기술, 또는 사진식각기술에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 접속소자의 제조방법.The method according to claim 9,
Patterning the press-bonded conductive thin plate and the insulating thin plate to form a support portion, an extension extending from one end of each support portion to a narrower width than the support portion, and forming a contact portion formed at the end portion of the extension portion is an abrasive cutting technique, a laser cutting technique. Or or a method of manufacturing a connection element, characterized in that performed by a photolithography technique. 절연성 박판의 한쪽 면에 전도성 박막을 형성하는 단계;
한쪽 면에 전도성 박막이 형성된 다수개의 절연성 박판을 적층하는 단계;
적층된 절연성 박판을 압착하여 결합시키는 단계; 및
압착 결합된 절연성 박판을 패터닝하여 지지부, 각각의 지지부의 한 끝으로부터 지지부에 비하여 좁은 폭으로 연장되는 연장부 및 연장부의 끝 부분에 형성된 접촉부를 형성하는 단계;를 포함하는 접속소자의 제조방법.Forming a conductive thin film on one side of the insulating thin plate;
Stacking a plurality of insulating thin plates having a conductive thin film formed on one surface thereof;
Compressing and bonding the laminated insulating thin plates; And
And patterning the press-bonded insulating thin plate to form a support portion, an extension portion extending at a narrower width than the support portion from one end of each support portion, and a contact portion formed at the end portion of the extension portion. 청구항 14에 있어서,
절연성 박판의 한쪽 면에 전도성 박막을 형성하는 단계는 전기도금법, 진공증착법 또는 라미네이팅법에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 접속소자의 제조방법.The method according to claim 14,
Forming a conductive thin film on one side of the insulating thin plate is a method of manufacturing a connection element, characterized in that performed by the electroplating method, vacuum deposition method or laminating method.
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