KR101097247B1 - 전자 회로 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

전자 회로 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 회로가 형성된 기판; 상기 회로에 전기적으로 연결되는 복수 개의 전기 소자; 적어도 상기 전기 소자를 덮도록 상기 기판상에 도포되는 제1 몰딩부; 회로 검사를 위하여 일 단이 상기 회로와 전기적으로 연결되며 타단은 상기 제1 몰딩부로부터 노출된 복수 개의 테스트 배선을 구비하는 테스트 단자부; 및 상기 복수 개의 테스트 배선의 타 단들을 덮도록 도포되는 제2 몰딩부;를 포함하며, 상기 복수 개의 테스트 배선의 타 단들이 상기 기판 상에 서로 인접하게 모인 검사부를 포함하는 전자 회로 모듈 및 그 제조 방법을 제공한다.

Description

전자 회로 모듈 및 그 제조 방법{Electronic circuit module and method of making the same}
본 발명은 전자 회로 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회로 검사 기능을 구비한 전자 회로 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(PCB)은 수지등의 절연체로 제작된 판상의 표면에 동박을 적층하고, 이 적층된 동박에 회로설계를 기초한 패턴 인쇄 및 식각 등의 공정을 수행하여 배선 도형을 형성하게 된다. 이러한 인쇄회로기판은 가정용기기, 산업용기기, 우주항공기기 등의 전기·전자부품으로 이용되고 있으며, 특히 고성능 전기·전자제품(예컨대 휴대전화 등)에 사용되는 인쇄회로기판은 점차 고밀도화 고집적화된 VLSI(very large scale integration) 등의 회로부품과 함께 보다 정밀한 제조 기술이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 회로 검사 기능을 구비하며 동시에 방수 기능을 갖춘 전자 회로 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면 회로가 형성된 기판; 상기 기판상의 회로에 전기적으로 연결되는 복수 개의 전기 소자; 적어도 상기 전기 소자를 덮도록 상기 기판상에 도포되는 제1 몰딩부; 상기 회로의 검사를 위하여 일 단이 상기 회로와 전기적으로 연결되며 타단은 상기 제1 몰딩부로부터 노출된 테스트 배선을 구비하는 테스트 단자부; 및 상기 복수 개의 테스트 배선의 타 단을 덮도록 도포되는 제2 몰딩부;를 포함하며, 상기 테스트 단자부는 상기 회로를 검사하기 위하여 상기 복수 개의 테스트 배선의 타 단이 상기 기판 상에 모인 검사부를 포함하는 전자 회로 모듈을 개시한다.
이때, 상기 제2 몰딩부는 상기 제1 몰딩부보다 낮은 용융점을 가질 수 있다. 여기서, 상기 제1 몰딩부는 상기 제2 몰딩부보다 열전도도가 클 수 있다. 여기서, 상기 제1 몰딩부는 불연성일 수 있다. 여기서, 상기 제2 몰딩부와 제1 몰딩부는 다른 반응성을 가질 수 있다. 여기서, 상기 기판 상에 단일 상기 제1 몰딩부가 상기 복수 개의 전기 소자를 모두 도포하도록 상기 전기 소자를 상기 기판상에 모아서 배치할 수 있다. 또한, 상기 기판 상에 단일 상기 제2 몰딩부가 상기 검사부를 도포하도록 배치할 수 있다. 여기서, 상기 제1 몰딩부의 표면색과 상기 제2 몰딩부의 표면색이 서로 다르게 구성할 수도 있다. 여기서, 상기 제2 몰딩부 표면은 상기 테스트 배선의 타 단에 대응하는 지점에 표시가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 테스트 단자부의 상기 검사부는 상기 기판의 가장자리에 배치될 수 있다. 상기 테스트 단자부의 상기 검사부는 외부와 전기적으로 연결되기 위하여 검사부 커넥터를 더 포함할 수 있다. 상기 테스트 단자부의 상기 검사부는 상기 기판상에서 상기 전자 회로 모듈의 전류 입출력부와 반대 방향에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 전자 회로 모듈은 양극, 음극, 상기 양극과 상기 음극 사이에 개재되는 세퍼레이터, 및 상기 양극, 상기 음극, 및 상기 세퍼레이터를 구비한 전극 조립체를 포함하는 이차전지에 전기적으로 연결되어 상기 이차전지를 보호하도록 적용될 수 있다. 상기 이차전지는 전기 자전거에 적용될 수 있다. 또한, 상기 이차전지는 전기 구동장치에 적용될 수 있다. 또한, 상기 전자 회로 모듈은 BMS(Battery Manamgement System)에 적용될 수 있다. 또한, 상기 전자 회로 모듈은 전지 팩에 적용될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 기판 상에 복수 개의 전기 소자를 포함하여 회로를 형성하는 단계; 상기 회로의 검사를 위하여 일 단이 상기 회로와 전기적으로 연결되는 복수 개의 테스트 배선을 구비하는 테스트 단자부를 상기 기판 상에 형성하는 단계; 상기 전기 소자를 덮으나, 상기 테스트 배선의 타 단은 덮지 않도록 상기 기판상에 제1 몰딩부를 도포하는 단계; 및 상기 테스트 배선의 타 단을 덮도록 상기 기판상에 제2 몰딩부를 도포하는 단계;를 포함하며, 상기 복수 개의 테 스트 배선의 타 단들은 서로 인접하게 모여 배치된 전자 회로 모듈 제조 방법을 개시한다.
여기서, 상기 제2 몰딩부는 상기 제1 몰딩부보다 낮은 용융점을 가질 수 있다. 여기서, 상기 제1 몰딩부는 상기 제2 몰딩부보다 열전도도가 크게 구성될 수 있다. 이때, 상기 제1 몰딩부를 도포하는 단계 이후 상기 복수 개의 테스트 배선의 타 단들을 전기적으로 테스트하여 회로의 이상 유무를 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 몰딩부를 도포하는 단계 이후 상기 복수 개의 테스트 배선의 타 단들이 노출되도록 상기 제2 몰딩부의 적어도 일부를 제거한 후 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 회로 모듈 및 그 제조 방법에 의하면 전자 소자를 덮고 있는 부분의 몰딩재를 뜯어내지 않고도 회로의 이상 유무를 점검할 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참조하여, 본 발명을 상세히 설명한다.
기판 상에 형성된 회로는 종종 방수 등의 이유로 몰딩재를 도포한다. 이때, 몰딩재가 도포된 기판은 회로 연결에 이상이 생겨도 확인하는 것이 용이하지 않다는 문제점이 발생한다. 회로 이상 유무를 확인하기 위하여 전자 소자 사이의 회로를 조사하기 위하여 몰딩재를 약품 등을 사용하여 녹이는 경우, 약품이 몰딩재 뿐 만 아니라 기판까지 녹일 수 있고, 전자 소자 주위의 몰딩재를 모두 제거하는 것은 비용과 시간 면에서 비효율적인 공정이다. 또한, 회로를 몰딩으로 도포하는 공정시, 몰딩 이전에 회로에 문제가 없었다 하더라도 몰딩 공정을 통해 회로가 파손될 가능성이 있으므로, 회로를 몰딩한 이후, 회로 이상 유무를 검사하는 것이 중요하다.
이에 따라, 기판에 몰딩을 도포한 이후, 전체 기판을 약품을 사용하여 몰딩재를 녹이지 않으면서 회로 이상 유무를 확인 가능한 전자 회로 모듈의 일 실시예를 도 1a 및 1b를 참조하여 설명한다. 도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따라 형성한 전자 회로에 제1 몰딩부(210)를 도포한 전자 회로 모듈(100)의 개략적 평면도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따라 도 1a의 실시예에 제2 몰딩부(220)를 도포한 전자 회로 모듈의 개략적 평면도이다. 이때, 도 1a에 도시된 전자 회로 모듈의 개략적 단면도는 본 발명을 효과적으로 설명하기 위해 예시적으로 그려진 도면이며 실제 전자 회로 모듈의 구조 같지 않을 수 있다.
전자 회로 모듈(100)은 기판(105), 전기 소자(110, 111), 테스트 단자부(140), 제1 몰딩부(210), 제2 몰딩부(220)를 구비한다.
기판(105) 상에는 회로가 형성된다. 전기 소자(110, 111)는 예를 들어 IC(110) 또는 FET(111)등의 기판(105) 상에 배치되는 전자 부품들이다. 이러한 전기 소자(110, 111)들은 회로배선(130)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 제1 몰딩부(210)는 전기 소자(110,111)를 덮도록 기판(105)상에 도포된다. 이때, 제1 몰딩부(210)는 적어도 전기 소자(110,111)를 덮을 수 있으며, 전기 소자(110, 111)의 위치에 따라 각각 몰딩할 수도 있고 또는 단일 제1 몰딩부(210)가 전체를 다 덮을 수도 있다. 여기서, 전기 소자(110,111)는 외부와 전기적인 신호를 주거나 받을 수 있도록 출력 커넥터(120)와 연결될 수 있다. 이때, 출력 커넥터(120)는 외부와 전기적으로 연결될 뿐만 아니라 출력 커넥터(120)를 통해 전기 소자(110,111)의 작동 상태 및 회로 연결 상태를 확인하는데 사용될 수 있다. 출력 커넥터(120)를 통해 제한적으로 전기 소자(110,111) 및/또는 회로 연결 상태를 확인할 수 있지만 전기 소자(110,111)간 배선이나 외부와 연결되지 않은 회로 상 특정 지점을 확인하는 것이 용이하지 않다.
테스트 단자부(140)는 복수 개의 테스트 배선(141a, 141b)을 구비한다. 이하 설명의 편의성을 위하여 테스트 단자부(140)의 테스트 배선의 도면부호를 141a, 141b으로 지칭하지만 본 발명의 보호범위는 이에 제한되지 않으며 테스트 배선(141a, 141b)의 수와 배치는 당업자가 다양하게 실시할 수 있다. 여기서, 테스트 배선(141a, 141b)은 일 단이 검사하고자 하는 회로와 전기적으로 연결되며 회로 상에 배치된 배선이다. 이때, 테스트 배선(141a, 141b)의 일 단이 회로 검사를 위한 지점과 연결되어 있으므로 테스트 배선(141a, 141b)의 타 단에 검사 장비를 연결하여 검사하고자 하는 지점의 연결상태를 확인할 수 있다. 이때, 테스트 배선(141a, 141b)의 타 단이 기판(105)상에 흩어져 배치될 수 있다. 하지만 테스트 배선(141a, 141b)의 타 단이 흩어져 배치되는 경우, 일일이 검사하는 것은 효율적이지 못하다. 따라서, 테스트 배선(141a, 141b)의 타 단이 한 곳에 모이도록 배치할 수 있다. 이와 같이 테스트 배선(141a, 141b)의 타 단이 한 곳에 모일 경우, 일일이 손으로 검 사할 필요없이 기계 등을 통해 일괄 검사하는 것이 용이하다. 도 1a를 참조하면, 테스트 단자부(140)중 검사부(145)는 테스트 배선(141a, 141b)의 타 단을 검사하기 용이하도록 기판상 일정 부위에 집중적으로 배치한 지점이다. 이와 같은 검사부(145)는 기판(105)상 어느 곳에나 배치될 수 있으며 예를 들어 검사의 용이성을 위하여 기판(105)상 가장자리에 배치될 수 있다.
또한, 테스트 단자부(140)의 검사부(145)는 기판(105)상에서 전자 회로 모듈(100)의 전류 입출력부와 반대 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전기 자전거의 이차전지와 연결된 BMS에 전자 회로 모듈(100)이 적용된 경우, 기판(105)상에서 검사부(145)는 이차전지와 전기적으로 연결되어 대전류가 흐르는 전류 입출력부와 반대방향에 배치될 수 있다. 이와 같이 검사부(145)를 전류 입출력부와 반대방향에 배치함으로써, 검사부(145)에서 검사를 실시할때, 전류 입출력부에 흐르는 대전류로부터 간섭을 최소화 할 수 있다.
여기서, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 테스트 단자부(140)의 검사부(145)가 검사부 커넥터(150)를 더 구비할 수 있음을 설명한다. 도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따라 형성한 전자 회로에 제1 몰딩부(210)를 도포한 전자 회로 모듈(100)의 개략적 평면도이다. 도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 도 2a의 실시예에 제2 몰딩부(220)를 도포한 전자 회로 모듈(100)의 개략적 평면도이다. 도 2a와 같이 검사부(145)에 검사부 커넥터(150)를 구비함으로써, 회로검사시 커넥터 연결을 통해 용이하게 검사할 수 있다. 즉, 회로 검사시, 사용자가 테스트 배선(141a, 141b)의 타 단을 일일이 검사할 필요없이, 검사부 커넥터(150)에 회로 이상유무를 판단하는 기기를 전기적으로 연결하여 검사함으로 번거로운 과정을 생략하고 빠르고 용이하게 회로를 검사할 수 있는 효과가 있다. 이때, 검사부 커넥터(150)는 잭형식의 커넥터일 수 있다. 검사부 커넥터(150)를 통해 검사를 끝낸 후, 검사부 커넥터(150)를 따로 제거한 후 제2 몰딩부(220)를 도포할 수도 있고, 또는 검사부 커넥터(150)를 따로 제거하지 않고 검사부 커넥터(150) 상에 제2 몰딩부(220)를 도포할 수도 있다.
여기서, 검사부(145)를 둘러싼 지역(A)는 제2 몰딩부(220)로 몰딩할 수 있다. 이와 같이 기판(105)을 단일한 몰딩부재로 전부 덮지 않고 제1 몰딩부(210)가 전기 소자(110, 111)를 덮고, 제2 몰딩부(220)가 그 외의 지역을 몰딩함으로 공정상 몇 가지 효과를 가질 수 있다. 예를 들어, 회로를 몰딩으로 도포하는 공정을 하는 경우 회로를 몰딩한 이후, 회로가 몰딩에 의해 손상을 입었는지 또는 회로가 정상적으로 형성되었는지 여부를 검사하는 것이 중요한데, 이와 같은 검사를 위해서는 회로를 몰딩한 이후 몰딩한 부분을 다시 떼어내어 검사해야 하므로 문제점을 초래할 수 있다. 그러나 기판(105)을 단일 몰딩부로 몰딩하지 않고 제1 몰딩부(210)와 제2 몰딩부(220)를 구분하여 몰딩함으로 회로의 검사를 위하여 몰딩을 떼어 내지 않을 수도 있다. 그 이유를 도 3를 참조하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 회로 모듈(100)의 제조 방법 순서도이다. 본 발명에 따르면 먼저 기판(105) 상에 복수 개의 전기 소자(110, 111)를 포함하여 회로를 형성한다(S310). 이때, 기판(105)상에 테스트 단자부(140)를 형성한다. 여기서, 테스트 단자부(140)는 일 단은 회로의 검사를 위하여 회로와 전기적 으로 연결되는 복수 개의 테스트 배선(141)을 구비한다. 또한, 상기 회로 검사를 용이하게 하기 위하여 복수 개의 테스트 배선(141)의 타 단이 한 지점 주위에 모여서 배치되도록 형성한다(S320). 이때, 기판을 제1 몰딩부(210)로 몰딩하는데 적어도 전기 소자(110,111)를 덮도록 몰딩한다. 그러나 제1 몰딩부(210)는 테스트 배선(141)의 타 단이 모여서 배치된 부분은 덮지 않도록 몰딩할 수 있다(S330). 이와 같은 방법으로 기판(105)을 몰딩하면, 제1 몰딩부(210)는 몰딩에 의해 덮여있는 반면, 제2 몰딩부(220)는 아직 몰딩에 덮여있지 않게 된다. 따라서, 제2 몰딩부(220)에 위치한 테스트 배선(141)의 타 단이 외부와 연결될 수 있으므로 회로 검사를 실시할 수 있다(S340). 이와 같은 방법을 통해, 기판(105)상에 형성된 회로가 제1 몰딩부(210)에 의해 덮인 이후에도 제1 몰딩부(210)를 제거하지 않고, 즉 전기 소자(110, 111) 상에 형성된 몰딩부를 제거하지 않고 회로를 검사할 수 있다. 따라서, 몰딩 공정에 의해 회로가 손상을 입었는지를 확인한 후 노출되어 있던 제2 몰딩부(220) 부분을 제2 몰딩부(220)로 몰딩할 수 있다(S350). 이때, 제2 몰딩부(220)를 몰딩할때, 검사부(145)가 검사부 커넥터(150)와 연결된 경우 검사부 커넥터(150)를 덮도록 제2 몰딩부(220)로 몰딩할 수 있다.
여기서, 예를 들어, 전기 자전거의 BMS와 같이 방수가 중요한 목적인 회로의 형성에 있어 상기와 같은 제조 방법은 공정상 유리하다. 전기 자전거의 경우, 실외에 세워져 있거나 주행중 비를 맞거나 물에 빠지는 등 물 속에 회로가 들어갈 수 있는 가능성이 있으므로 회로의 방수성은 중요하다. 따라서, 제작 공정상 회로를 몰딩한 이후 회로의 이상 유무를 확인해야하며, 확인 이후 또한 확인을 위해 연결 했던 지점의 방수를 위해 추가 몰딩이 필요하다. 이때, 본 발명에 따른 공정은 몰딩을 떼어내는 공정이 없고 검사부위까지 몰딩할 수 있어 방수성을 더욱 높일 수 있다.
회로를 검사하는 방법은 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 4는 본 발명에 따른 전자 회로 모듈의 제조 방법의 다른 실시예를 순서대로 보여주는 도면이다. 도 4에 따르면, 본 발명에 따르면 먼저 기판(105) 상에 복수 개의 전기 소자(110, 111)를 포함하여 회로를 형성한다(S410). 이때, 기판(105)상에 테스트 단자부(140)를 형성한다(S420). 이후, 기판(105)을 제1 몰딩부(210)와 제2 몰딩부(220)로 각각로 몰딩한다(S430, S440). 여기서, 제1 몰딩부(210)와 제2 몰딩부(220)중 제1 몰딩부(210) 또는 제2 몰딩부(220)를 각각 먼저 몰딩할 수 있다. 또한, 제1 몰딩부(210)를 도포 후 회로 검사를 실시한 후 제2 몰딩부(220)를 도포할 수도 있다. 제1 몰딩부(210)와 제2 몰딩부(220)를 도포한 후 회로의 사용 중 또는 다른 필요에 의해 회로의 검사가 필요한 경우 제2 몰딩부(220)를 제거할 수 있다(S450). 이와 같이, 제2 몰딩부(220)를 제거하여 테스트 배선(141)의 타 단을 노출 시킨 후 회로를 검사할 수 있다(S460). 회로의 이상 유무 검사 후 제2 몰딩부(220)를 다시 도포하여 노출된 테스트 배선(141)을 덮을 수 있다(S470). 이때, 제2 몰딩부(220) 상의 검사부(145) 또는 검사부 커넥터(150)를 제거하는 다양한 방법을 이하 설명한다.
먼저 제1 몰딩부(210)와 제2 몰딩부(220)의 구성에 대한 일 변형예로, 제2 몰딩부(220)는 제1 몰딩부(210)보다 낮은 용융점을 가지도록 구성할 수 있다. 기 판(105)을 제1 몰딩부(210)와 제2 몰딩부(220)로 몰딩한 이후에도, 필요에 따라 회로의 이상 유무를 확인하고자 하는 경우가 생길 수 있다. 이때, 전체 몰딩부를 뜯어낼 필요가 없이 만약 제2 몰딩부(220)가 제1 몰딩부(210)보다 낮은 용융점을 가질 경우, 제2 몰딩부(220)의 용융점보다 높고 제1 몰딩부(210)의 용융점보다 낮은 온도로 가열하여 제2 몰딩부(220)만 녹일 수 있다. 이와 같이, 제2 몰딩부(220)만 녹여내면 테스트 배선(141)의 타 단이 외부로 노출되어 회로 검사를 실시할 수 있다. 이와 같은 방법으로 기판(105)의 회로 검사가 가능하다.
또는 상기 제2 몰딩부와 제1 몰딩부가 서로 다른 반응성을 가지도록 구성할 수 있다. 예를 들어, 특정물질에 제2 몰딩부(220)만 반응해서 녹아지고, 제1 몰딩부(210)는 반응성이 약해 변형되지 않는 경우, 제2 몰딩부(220)만 녹여냄으로 회로 검사를 실시할 수 있다.
또한, 제1 몰딩부(210)와 제2 몰딩부(220)를 각각 다르게 구성함으로 다양한 효과를 유발할 수 있다. 예를 들어, 제1 몰딩부(210)는 불연성 부재로 구성할 수도 있다. 여기서, 제1 몰딩부(210)는 전기 소자(110, 111)를 덮고 있으므로, 가열 등에 의해 녹거나 타는 경우가 발생할 수 있다. 따라서, 발열 전기 소자(110,111)를 덮는 제1 몰딩부(210)를 불연성 부재로 구성함으로 전자 회로 모듈(100)의 안전성을 향상시킬 수 있다.
여기서, 제1 몰딩부(210)의 표면색과 제2 몰딩부(220)의 표면색은 서로 다르게 구성할 수 있다. 이와 같이 각 몰딩부의 표면색을 다르게 함으로써, 사용자는 몰딩 후에도 검사부(145)의 위치를 용이하게 확인할 수 있다.
또한, 제1 몰딩부(210) 및 제2 몰딩부(220)는 방수 기능 가질 수 있다. 이와 같이 몰딩부(210,220)가 방수기능을 가짐으로써, 전자 회로 모듈(100)이 실외에 노출되거나 물에 들어가는 경우가 생기더라도 그 안전성을 유지할 수 있다.
제1 몰딩부(210)와 제2 몰딩부(220)의 구성에 대한 또 다른 변형예로, 제1 몰딩부(210)는 제2 몰딩부(220)보다 열전도도가 더 크도록 구성할 수 있다. 제1 몰딩부(210)는 전기 소자(110, 111)를 덮고 있는데, 이러한 전기 소자는 예를 들어 IC(110), FET(111), 전류 센싱 레지스터(미도시)등 회로의 충방전에 따라 온도가 상승하는 부품류를 포함할 수 있다. 이와 같이 회로의 작동에 따라 온도가 상승하는 부품류를 방수를 위해 몰딩재로 덮어버릴 경우, 열방출이 용이하지 않아 작동 성능이 떨어질 수 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 전기 소자(110, 111)를 덮는 제1 몰딩부(210)가 제2 몰딩부(220)보다 열전도도가 더 큰 부재를 구비하여 방수 및 방열기능을 가지도록 구성할 수 있다. 이때, 방수 및 방열 기능을 가진 몰딩재는 상대적으로 방수만 가능한 몰딩재에 비하여 가격 등이 비싸기 때문에 제2 몰딩부(220)의 경우는 방열기능이 없는 방수 기능을 가진 몰딩재를 사용할 수도 있다. 이때, 기판(105)상에서 방열 및 방수 기능을 구비한 제1 몰딩부(210)는 기판(105)상 전기 소자(110, 111)위치에 따라 국부적으로 띄엄띄엄 배치할 수 있다. 그러나, 이와 달리, 기판(105)상에서 전기 소자(110, 111)의 위치를 한 곳에 모아 배치함으로써, 제1 몰딩부(210')를 기판(105)상에 띄엄 띄엄 몰딩할 필요없이 한 번의 몰딩을 통해서 전기 소자(110, 111)를 덮을 수 있다. 이와 같이 단일 제1 몰딩부(210')가 복수 개의 전기 소자(110, 111)를 모두 도포하도록 전기 소자(110, 111)를 기판(105)상에 모아서 배치한 본 발명의 또 다른 실시예를 도 5a, 도 5b, 및 도 5c를 참조하여 설명한다. 도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 형성한 전자 회로에 제1 몰딩부(210')를 도포한 전자 회로 모듈(100)의 개략적 평면도이다. 도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 도 5a의 실시예에 제2 몰딩부(220')를 도포한 전자 회로 모듈의 개략적 평면도이다. 도 5c는 도 5b의 실시예에서 검사부(145)에 대응하는 제2 몰딩부(220')의 일부를 제거한 전자 회로 모듈의 개략적 평면도이다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 기판(105)상에서 전기 소자(110, 111)의 위치를 한 곳에 모아 배치함으로써, 단일 제1 몰딩부(210')의 몰딩을 통해서 전기 소자(110, 111)를 덮을 수 있다. 이와 같이, 전기 소자(110, 111)의 배치를 기판(105)상에 모아 방열 및 방수 기능을 구비한 몰딩재로 덮음으로써, 상대적으로 비싼 방열 및 방수 기능을 구비한 몰딩재가 덮는 면적을 줄일 수 있어 비용면에서 유리하며, 또한 군데 군데 몰딩할 필요가 없이 한 번의 몰딩으로 필요한 전기 소자(110, 111)를 모두 덮을 수 있어 공정상 유리하다. 또한, 방열 및 방수 기능을 구비할 뿐만 아니라, 전기 소자(110, 111)를 몰딩재로 덮고 테스트 배선(141a, 141b)의 타 단을 제2 몰딩부(220')영역에 배치함으로써 몰딩 후 회로 검사를 용이하게 할 수 있다. 이때, 기판(105) 상에 제1 몰딩부(210')영역을 제외한 부분을 제2 몰딩부(220')로 도포할 수 있다. 이때, 도 5b를 참조하면, 제2 몰딩부(220')가 도포된 지역이 테스트 배선(141a, 141b)의 타 단이 배치된 검사부(145)를 포함하되 검사부(145)보다 더 넓은 영역이 될 수 있다. 이때, 테스트 배선(141a, 141b)의 타 단인 검사부(145)에 대응하는 제2 몰딩부(220') 표면에 검사부(145)를 표시(230)할 수 있다. 따라서, 만약, 제2 몰딩부(220')의 도포 이후 회로검사가 필요할 시, 표시(230)를 따라 제2 몰딩부(220')를 녹여내거나 제거하여 회로 검사를 실시할 수 있다. 이때, 5c를 참조하면, 제2 몰딩부(220')를 전부 제거할 필요없이 표시(230)를 따라 제2 몰딩부(220') 상의 검사부(145)만 노출되도록 제2 몰딩부(220')의 일부를 제거할 수 있다. 이와 같이 제2 몰딩부(220')의 일부만 제거함으로써, 상대적으로 비싼 방열 및 방수 기능을 구비한 제1 몰딩부(210')가 덮은 부분을 최소화하면서 동시에 노출 시키고자 하는 검사부(145)만 노출시켜 검사할 수 있는 장점이 있다.
이와 같이 구성된 전자 회로 모듈(100)은 이차전지(400)에 전기적으로 연결되어 이차전지(400)를 보호하도록 적용될 수 있다. 이때, 이차전지(400)는 양극, 음극, 상기 양극과 상기 음극 사이에 개재되는 세퍼레이터, 및 상기 양극, 상기 음극, 및 상기 세퍼레이터를 구비한 전극 조립체를 구비할 수 있다. 예를 들어, 도 5는 본 발명에 따른 전자 회로 모듈(100)이 이차전지(400)에 적용된 상태의 일 실시예를 도시한 개략적 단면도이다. 도 6에서, 전자 회로 모듈(100)은 전원 개폐부(510)와 연결될 수 있고, 전원 개폐부(510)는 이차전지(400)와 외부 입출력회로(500)와 연결될 수 있다. 이때, 예를 들어, 전자 회로 모듈(100)은 BMS에 적용될 수 있다. 이와 같이 이차전지(400)에 적용된 전자 회로 모듈(100)은 전기 자전거, 전기 스쿠터, 전기 자동차 등의 전기 구동장치에 적용될 수 있다. 또한, 이차전지(400)의 전지팩에도 본 발명에 따른 전자 회로 모듈(100)이 적용될 수도 있다. 이와 같이, 본 발명에 따른 전자 회로 모듈(100)을 적용함으로써, 이차전지, BMS, 전기 자전거, 전기 스쿠터, 전기 자동차 등에 적용된 회로를 몰딩 후, 몰딩을 제거하지 않은 상태에서 회로를 검사할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 몰딩 방법으로 회로는 방수성을 유지할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야할 것이다.
본 발명은 전자 회로 모듈을 제조 및 사용하는 모든 산업에 이용될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따라 형성한 전자 회로에 제1 몰딩부를 도포한 전자 회로 모듈의 개략적 평면도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따라 도 1a의 실시예에 제2 몰딩부를 도포한 전자 회로 모듈의 개략적 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따라 형성한 전자 회로에 제1 몰딩부를 도포한 전자 회로 모듈의 개략적 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 도 2a의 실시예에 제2 몰딩부를 도포한 전자 회로 모듈의 개략적 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자 회로 모듈의 제조 방법의 일 실시예를 순서대로 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 전자 회로 모듈의 제조 방법의 다른 실시예를 순서대로 보여주는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 형성한 전자 회로에 제1 몰딩부를 도포한 전자 회로 모듈의 개략적 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 도 5a의 실시예에 제2 몰딩부를 도포한 전자 회로 모듈의 개략적 평면도이다.
도 5c는 도 5b의 실시예에서 검사부에 대응하는 제2 몰딩부의 일부를 제거한 전자 회로 모듈의 개략적 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 전자 회로 모듈이 이차전지에 적용된 상태를 도시한 개략적 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 *
100:전자 회로 모듈 105:기판
110,111: 전기 소자 120: 출력 커넥터 130:회로배선 140:테스트 단자부 141(141a, 141b):테스트 배선 145:검사부 150:검사부 커넥터 210:제1 몰딩부 220:제2 몰딩부 230:표시부 400:이차전지 500:외부 입출력 회로 510:전원 개폐부

Claims (14)

  1. 회로가 형성된 기판;
    상기 회로에 전기적으로 연결되는 복수 개의 전기 소자;
    적어도 상기 전기 소자를 덮도록 상기 기판상에 도포되는 제1 몰딩부;
    회로 검사를 위하여 일 단이 상기 회로와 전기적으로 연결되며 타단은 상기 제1 몰딩부로부터 노출된 복수 개의 테스트 배선을 구비하는 테스트 단자부; 및
    상기 복수 개의 테스트 배선의 타 단들을 덮도록 도포되는 제2 몰딩부;를 포함하며, 상기 복수 개의 테스트 배선의 타 단들이 상기 기판 상에 서로 인접하게 모인 검사부를 포함하는 전자 회로 패캐지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 몰딩부는 상기 제1 몰딩부보다 낮은 용융점을 가지는 전자 회로 패캐지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 몰딩부는 상기 제2 몰딩부보다 열전도도가 큰 전자 회로 패캐지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 몰딩부는 불연성인 전자 회로 패캐지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 몰딩부는 제2 몰딩부 제거용 물질에 녹는 성질을 구비하고, 상기 제1 몰딩부는 상기 제2 몰딩부 제거용 물질에 녹지 않는 성질을 구비하는 전자 회로 패캐지.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 상에 단일 상기 제1 몰딩부가 상기 복수 개의 전기 소자를 모두 도포하도록 상기 전기 소자를 상기 기판상에 모아서 배치한 전자 회로 패캐지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 상에 단일 상기 제2 몰딩부가 상기 검사부를 도포하는 전자 회로 패캐지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 몰딩부의 표면색과 상기 제2 몰딩부의 표면색이 서로 다른 전자 회로 패캐지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 몰딩부의 표면은 상기 테스트 배선의 타 단에 대응하는 지점에 표시가 된 전자 회로 패캐지.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 단자부의 상기 검사부는 상기 기판의 가장자리에 배치된 전자 회로 패캐지.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 단자부의 상기 검사부는 외부와 전기적으로 연결되기 위하여 검사부 커넥터를 더 포함하는 전자 회로 패캐지.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 단자부의 상기 검사부는 상기 기판상에서 상기 전자 회로 모듈의 전류 입출력부와 반대 방향에 배치된 전자 회로 패캐지.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 회로는 양극, 음극, 세퍼레이터를 포함하는 이차전지와 전기적으로 연결되는 전자 회로 패캐지.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 이차전지는 전기 자전거에 적용되는 전자 회로 패캐지.
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