KR101094411B1 - Printed circuit board prosecuting attorney method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 엘이디(LED:Light Emitting Diode ) 방열기판의 회로를 자동으로 검사해 엘이디(LED) 텔레비전(TV:Television)이나 조명으로 사용할 때 엘이디부을 실장하기 전에 기판의 회로가 이상이 있는지 없는지를 검사하여 완벽한 제품을 생산할 수 있도록 한 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판(PCB) 제품의 사이즈가 대형인 제품을 제품의 흠집이 생기지 않도록 자동으로 이송하고, 이송된 인쇄회로기판의 저항값을 파악하기 위하여 CCD카메라를 통해 인쇄회로기판의 얼라이먼트(alignment) 맞추고, 기존의 4 단자 방식이 아닌 하나의 단자에 의해 각 네트의 고유저항값과 비교하여 절대값 또는 퍼센트로 양품과 불량을 구별하는 것을 특징으로 하며, 제품의 사이즈가 대형으로 구성되어 이를 빠르고 편리하게 검사할 수 있고, 하나의 단자를 이용하여 인쇄회로기판의 네트에 따른 저항값을 측정함에 따라 기존의 4단자 방식에 의해 검사하던 것보다 빠른 시간에 많은 양의 인쇄회로기판을 검사할 수 있고, 지그의 교체 또한 간편하게 이루어지며, 카메라에 의해 인쇄회로기판의 얼라이먼트 및 패드의 포인트를 정화하게 파악할 수 있으므로 검사의 불량을 최대한 줄일 수 있으며, 불량이 발생한 어레이에 부품을 실장 하지 못하도록 체크 함에 따라 보다 효율적인 작업이 이루어지고, 부품의 낭비 또한 방지할 수 있는 장점이 있다.The present invention automatically checks the circuit of an LED (Light Emitting Diode) heat dissipation board and checks whether there is an abnormality in the circuit of the board before mounting the LED part when used as an LED television (TV) or lighting. The present invention relates to a four-terminal printed circuit board inspection method for producing a perfect product by automatically transferring a large sized product of a printed circuit board (PCB) product so as not to scratch the product and transferring the printed circuit. Align the printed circuit board with a CCD camera to determine the resistance of the board, and compare the net resistance with absolute value or percentage by comparing the specific resistance of each net with one terminal instead of the conventional 4-terminal method. Characterized by distinguishing the defect, the size of the product is composed of a large size can be inspected quickly and conveniently, one terminal By measuring the resistance value according to the net of the printed circuit board by using a large amount of printed circuit board can be inspected in a faster time than the conventional four-terminal method, jig replacement is made easily, Since the camera can identify the alignment of the printed circuit board and the pad points, the inspection defect can be reduced as much as possible. By checking that the component is not mounted on the array where the defect occurs, more efficient work is done and the waste of the component is eliminated. There is also an advantage that can be prevented.
Description
본 발명은 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디(LED:Light Emitting Diode ) 방열기판의 회로를 자동으로 검사해 엘이디(LED) 텔레비전(TV:Television)이나 조명으로 사용할 때 엘이디부을 실장하기 전에 기판의 회로가 이상이 있는지 없는지를 검사하여 완벽한 제품을 생산할 수 있도록 함과 동시에 불량이 발생한 인쇄회로기판의 어레이에 불량 체크를 행하여 부품이 실장되는 것을 방지하고, 불량이 발생한 어레이만 폐기처분하여 효율적으로 인쇄회로기판을 제작할 수 있도록 한 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a four-terminal printed circuit board inspection method, and more specifically, to automatically inspect the circuit of the LED (Light Emitting Diode) heat dissipation board to LED (TV) or lighting In use, before mounting the LED part, the board circuit can be inspected for any abnormality to produce a perfect product, and at the same time, a defect check is performed on the array of the printed circuit board where the defect occurs to prevent the component from being mounted. The present invention relates to a four-terminal printed circuit board inspection method that disposes only the generated array so that a printed circuit board can be efficiently manufactured.
일반적으로 인쇄회로기판은 인쇄회로기판(印刷回路基板) 혹은 PCB(피시비)는 기계적 지원에 사용되고, 동기판에서 비전도 "기판"으로 습식 식각한 전도선이나, 신호선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연결한다. 대체 명칭으로 인쇄 와이어 본딩(PWB)과, 식각 와이어 본딩라고 불린다. 전자 부품이 "부착된" 보드는 인쇄회로조립(PCA)이라고도 불리며, 인쇄회로기판조립(PCBA)이라고도 알려져 있다. 이러한 인쇄회로기판은 튼튼하고 저렴하며 높은 신뢰성을 지닐 수 있다. 많은 배치노력이 필요하고 전선 연결이나 접점간 구성보다 초기비용이 비싸지만, 이를 양산할 시에는 훨씬 저렴하고 빠르며 높은 생산성을 유지한다.In general, a printed circuit board (PCB) or PCB (PCB) is used for mechanical support, and electrically conductive electronic parts using a conductive line or a signal line wet-etched with a nonconductive "substrate" from a synchronous board. Connect. Alternative names are called Printed Wire Bonding (PWB) and Etched Wire Bonding. Boards with electronic components "attached" are also known as printed circuit assembly (PCA) and also known as printed circuit board assembly (PCBA). Such a printed circuit board may be robust, inexpensive, and have high reliability. Although much deployment effort is required and the initial cost is higher than wire connection or contact-to-contact configuration, mass production is much cheaper, faster and maintains higher productivity.
현재 사용되는 기술로는 대표적으로 표면 실장기술을 들 수 있다. 이러한 기술은 1960년대에 개발되어 1980년대 초에 일본에서 활성화되었고, 1990년대 중반에 세계적으로 널리 사용되었다. 부품은 작은 금속텝이나 끝단이 있어서 인쇄회로기판의 표면에 직접 납땜할 수 있도록 기계적으로 재설계되었다. Currently used technologies include surface mount technology. This technology was developed in the 1960s, activated in Japan in the early 1980s, and widely used worldwide in the mid-1990s. The part is mechanically redesigned to have a small metal tab or tip that can be soldered directly to the surface of a printed circuit board.
부품은 더 작아졌고 보드의 양면에 배치되는 부품은 스루홀 실장보다 표면 실장으로 더 흔하게 되어 더 고밀도 회로를 가능하게 하였다. Components are smaller and components placed on both sides of the board are more common with surface mounts than through hole mounts, allowing for higher density circuits.
표면 실장 영역은 고차원의 자동화를 잘 지원해서 노동비용을 감소시키고 생산율을 크게 향상시켰다. Surface-mounted areas support high levels of automation, reducing labor costs and significantly improving production rates.
표면 실장 소자 (SMD)는 크기와 무게를 1/4에서 1/10까지 감소시킬 수 있고, 수동소자는 스루홀 부품보다 비용을 1/2에서 1/4까지 감소시킬 수 있다.Surface-mount devices (SMD) can reduce size and weight from 1/4 to 1/10, while passives can reduce costs from 1/2 to 1/4 over through-hole components.
상기 인쇄회로기판을 검사하는 방법 중 가장 일반적으로 행해지고 있는 검사방법은 완성된 인쇄회로기판을 검사원이 육안으로 확인하는 방법인데, 이와 같은 검사방법은 검사결과가 검사원의 검사능력, 검사수량 등의 조건에 따라 차이가 발생 될 수 있으므로 항상 정확한 검사가 이루어지지 못하여 검사의 신뢰성을 확보하는데 많은 문제점이 있었다.The most commonly used method of inspecting the printed circuit board is a method in which the inspector visually checks the completed printed circuit board. Such an inspection method is a condition of the inspector's inspection ability, quantity of inspection, etc. Because there can be a difference depending on the correct inspection was not always made, there were many problems in ensuring the reliability of the inspection.
또한, 현재 엘이디를 이용한 제품이 세계적으로 개발생산되고 있는 실정에서 엘이디 방열기판의 생산에서 기판회로의 불량이 있는지를 검사하여 이상이 없는 제품을 생산하기 위해서 필요하다.In addition, in the situation where products using LEDs are currently being developed and produced globally, it is necessary to produce a product without abnormalities by inspecting whether there is a defect in a board circuit in the production of an LED radiating board.
종래의 기판생산과의 차이는 우선 크기가 대형이고 제품의 배열이 많다.The difference from the conventional substrate production is large in size and large array of products.
그러므로, 자동검사기는 현재 존재하지 않고 수동검사기는 있으나, 제품의 무게와 많은 배열로 인해 검사의 어려움이 있다.Therefore, the automatic tester does not exist at present and there is a manual tester, but there is a difficulty in the inspection due to the weight and the arrangement of the product.
도 1 은 인쇄회로기판의 패턴 및 패드의 형상을 단순하게 나타낸 구성도이다.1 is a schematic diagram showing a shape of a pattern and a pad of a printed circuit board.
도 1 은 실제 인쇄회로기판에 적용되는 패턴에 대한 구성은 아니며, 본 명세서에서 이해를 돕고자 간략하게 나타낸 구성도이다.1 is not a configuration for the pattern applied to the actual printed circuit board, it is a simplified configuration diagram to help understanding in the present specification.
도 1 에 도시된 바와 같이 소정의 저항값을 갖는 패턴(1)이 형성되고, 상기 패턴(1)의 양측단에는 패드(2)가 설치된다. 상기 패드(2)의 상부에는 부품(미도시)이 설치된다.As shown in FIG. 1, a pattern 1 having a predetermined resistance value is formed, and pads 2 are provided at both ends of the pattern 1. A component (not shown) is installed on the pad 2.
상기 인쇄회로기판은 그 층수는 다양한 층수를 형성할 수 있고, 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 층수는 2층에 대한 일례로 설명한다.The printed circuit board may have various layers, and the number of layers of the printed circuit board illustrated in FIG. 1 will be described as an example of two layers.
그리고, 상기 1층에 형성된 패턴(1)과 2층에 형성된 패턴(1)이 연결되어 고유의 저항값을 갖는 것을 네트(3)라 한다.The pattern 1 formed on the first layer and the pattern 1 formed on the second layer are connected to each other to have an intrinsic resistance value.
상기 패턴(1)과 패드(2)가 구성되는 과정은 인쇄회로기판을 생산하는 제조사에서는 일반적으로 알려져 있으므로 이에 대한 설명은 생략한다.Since the process of forming the pattern 1 and the pad 2 is generally known to a manufacturer producing a printed circuit board, a description thereof will be omitted.
상기와 같이 구성되는 인쇄회로기판 중 조명용으로 사용되는 엘이디 발열기판은 회로의 저항이 엘이디 제품의 수명과 품질에 지대한 영향을 주기 때문에 회로의 저항값을 같이 측정하여 관리하여야 한다.The LED heating substrate used for lighting among the printed circuit boards configured as described above should be managed by measuring the resistance value of the circuit as the resistance of the circuit greatly affects the life and quality of the LED product.
그리고, 저항값을 측정하는 방법이 4 단자 방식을 통해 측정을 하였고, 판단 기준도 미리 정해져 있는 값으로 모든 회로를 판단하기 때문에 각각의 회로의 다른 값을 고려할 수 없는 문제점이 있다.
In addition, the method of measuring the resistance value was measured through the four-terminal method, and since the determination criteria also determine all the circuits to a predetermined value, there is a problem that cannot consider other values of each circuit.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판(PCB) 제품의 사이즈가 대형인 제품을 제품의 흠집이 생기지 않도록 자동으로 이송하고, 이송된 인쇄회로기판의 저항값을 파악하기 위하여 CCD카메라를 통해 인쇄회로기판의 얼라이먼트(alignment) 맞추고, 기존의 4 단자 방식이 아닌 하나의 단자에 의해 각 네트의 고유저항값과 비교하여 절대값 또는 퍼센트로 양품과 불량을 구별할 수 있도록 한 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법을 제공하는데 목적이 있다.In order to solve the above problems, a CCD camera is used to automatically transfer a product having a large size of a printed circuit board (PCB) product so as not to scratch the product, and to identify a resistance value of the transferred printed circuit board. Through the alignment of the printed circuit board, and by using one terminal instead of the conventional four-terminal method to compare the net resistance value of each net with the absolute value or percentage to distinguish between good and bad An object of the present invention is to provide a method for inspecting a printed circuit board.
또한 불량이 발생한 인쇄회로기판의 어레이만 폐기하고, 양품으로 판정된 어레이는 사용할 수 있도록 하여 자재 절감, 작업능률 향상을 꾀할 수 있도록 한 인쇄회로기판 검사방법을 제공하는데 목적이 있다.
It is also an object of the present invention to provide a method for inspecting a printed circuit board in which an array of defective printed circuit boards is discarded and an array determined to be good can be used to reduce materials and improve work efficiency.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 인쇄회로기판을 지그를 이용하여 양품 또는 불량을 판단하는 인쇄회로기판 검사방법에 있어서, 양품 및 불량을 측정하는 장비에 인쇄회로기판에 형성된 패턴에 따른 네트의 저항값, 배열간격, 인쇄회로기판 적재수량 및 CCD카메라에 의한 얼라이먼트(alignment)의 마크 지정에 따른 데이터를 입력하는 제10단계; 제10단계를 통해 입력된 데이터를 기준으로 인쇄회로기판 각각에 맞는 지그를 프레스에 에어를 이용하여 세팅하는 제20단계; 제20단계를 통해 세팅된 지그에 의해 인쇄회로기판에 형성된 패턴(1)에 따른 네트(3)의 저항값을 측정하기 위하여 CCD카메라를 통해 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 맞추는 제30단계; 제30단계와 같이 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 행한 후, 지그에 설치된 단자를 패드(2)에 처음 지점과 끝 지점에 접촉해 통상의 전원을 인가하여 얻어진 저항값에 의해 검사장비에 미리 저장한 데이터와 비교하여 양품 및 불량을 파악하는 제40단계; 제40단계에서 양품으로 판정되면 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 Good 또는 양품으로 표시하는 제50단계; 제50단계를 통해 양품으로 판정된 인쇄회로기판의 각 어레이에 형성된 패드에 부품을 실장 할 수 있도록 테이블로 이송하는 제60단계; 제40단계에서 불량으로 판정되면 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 단락불량 또는 단선불량 중 어느 하나를 표시하는데 이때 단락불량으로 표시하는 제70단계; 제70단계에서 단락불량으로 판단된 인쇄회로기판에 불량이라 체크하고, 제60단계의 테이블로 이송하는 제80단계; 제40단계에서 인쇄회로기판의 불량이 판정되면 이를 작업자가 파악할 수 있도록 표시하고, 단선으로 불량이 판별된 인쇄회로기판은 다시 한번 검사할 수 있도록 검사장비에 설치하는 제90단계; 및 제90단계에서 단선으로 분류된 인쇄회로기판을 다시 검사하고, 검사를 통해 최종 양품인지 불량인지 확인하여 양품인 경우에는 테이블로 이송하되 불량인 경우에는 제80단계로 보내어 불량에 대한 체크를 하여 테이블로 이송하는 제100단계를 포함한 구성으로 이루어진다.The present invention for achieving the above object is a printed circuit board inspection method for determining good or bad using a printed circuit board jig, the net according to the pattern formed on the printed circuit board in the equipment for measuring good or bad A tenth step of inputting data according to a resistance value, an array interval, a printed circuit board loading quantity, and a mark designation of an alignment by a CCD camera; Setting a jig suitable for each printed circuit board based on data input through the tenth step using air in a press; A thirtieth step of aligning the printed circuit board with a CCD camera to measure a resistance value of the net 3 according to the pattern 1 formed on the printed circuit board by the jig set in the twenty step; After the alignment of the printed circuit board is carried out as in step 30, the terminal installed in the jig is contacted to the pad 2 at the first point and the end point, and the data stored in advance in the inspection equipment by the resistance value obtained by applying normal power. A 40 step of identifying good and defective goods in comparison with the above; If it is determined in step 40 that the product is good, the operator may check the inspection equipment as good or good in order to identify it; A sixty step of transferring the component to a table to mount a component on a pad formed in each array of the printed circuit board determined as a good product through the fifty step; If it is determined in step 40 that the operator is able to identify the short-circuit defects or disconnection defects on the inspection equipment so as to identify this, the step 70 is displayed as a short circuit defect; In operation 80, checking that the printed circuit board is determined to be short circuit in step 70 as defective and transferring it to the table of step 60; In step 40, if the defect of the printed circuit board is determined, the operator displays it, and if the defect is determined by disconnection, the printed circuit board is installed in the inspection equipment so that the inspection can be performed once again; In step 90, the printed circuit board classified as disconnected is inspected again, and the inspection confirms whether the final product is defective or defective and transfers the product to the table if the product is defective. It consists of a configuration including a 100 step to transfer to a table.
또한, 제30단계(S30)에서 CCD카메라에 의해 인쇄회로기판의 얼라이먼트는 패턴의 측단에 형성된 패드의 위치를 1차적으로 파악하고, 1차로 파악한 패드의 위치와 대각선 상에 위치한 패드의 위치를 2차로 파악하여 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사방법을 제공한다.Further, in step 30 (S30), the alignment of the printed circuit board by the CCD camera primarily detects the position of the pad formed on the side end of the pattern, and determines the position of the pad and the position of the pad positioned diagonally. The present invention provides a method for inspecting a printed circuit board, wherein the method is used to align the printed circuit board.
또한, 인쇄회로기판의 어레이에 형성된 네트의 고유저항값과 비교한 절대값 또는 퍼센트로 양품과 불량품을 구별하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a method for inspecting a printed circuit board, which distinguishes a good product from a defective product by an absolute value or a percentage compared with a specific resistance value of a net formed in an array of a printed circuit board.
또한, 제40단계에서 단락, 단선불량으로 판정되면, 단락, 단선불량이 발생한 어레이는 폐기하고, 양품으로 판정된 어레이만을 사용할 수 있도록 표시하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사방법을 제공한다. In addition, if it is determined in step 40 that the short circuit and disconnection defect are determined, the array in which the short circuit and disconnection defect is generated is discarded, and the printed circuit board inspection method is displayed so that only the array determined as good quality can be used.
또한 상기 불량 표시는 작업자가 스티커를 인쇄회로기판의 어레이에 부착하거나 측정장비 일측에 설치된 천공기 또는 레이저를 이용하여 불량 표시하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사방법을 제공한다.
In addition, the defect display provides a printed circuit board inspection method, characterized in that the worker is attached to the array of the printed circuit board by using a puncturer or a laser installed on one side of the measuring equipment.
본 발명은 엘이디(LED:Light Emitting Diode ) 방열기판의 회로를 자동으로 검사해 엘이디(LED) 텔레비전(TV:Television)이나 조명으로 사용할 때 엘이디부을 실장하기 전에 기판의 회로가 이상이 있는지 없는지를 검사하여 완벽한 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.The present invention automatically checks the circuit of an LED (Light Emitting Diode) heat dissipation board and checks whether there is an abnormality in the circuit of the board before mounting the LED part when used as an LED television (TV) or lighting. It is effective to produce a perfect product.
또한 인쇄회로기판(PCB) 제품의 사이즈가 대형인 제품을 제품의 흠집이 생기지 않도록 자동으로 이송하고, 이송된 인쇄회로기판의 저항값을 파악하기 위하여 CCD카메라를 통해 인쇄회로기판의 얼라이먼트(alignment) 맞추고, 기존의 4 단자 방식이 아닌 하나의 단자에 의해 각 네트의 고유저항값과 비교하여 절대값 또는 퍼센트로 양품과 불량을 구별하므로 빠른 시가 내에 많은 양의 인쇄회로기판을 검수할 수 있는 효과가 있다.
In addition, alignment of printed circuit boards is carried out through CCD cameras to automatically transfer products with large size of printed circuit board (PCB) products so as not to scratch the products and to identify resistance values of the transferred printed circuit boards. It is possible to inspect a large amount of printed circuit boards within a short time by distinguishing between good and bad by absolute value or percentage by comparing the specific resistance of each net with one terminal instead of the conventional 4-terminal method. have.
도 1 은 인쇄회로기판의 패턴 및 패드의 형상을 단순하게 나타낸 구성도.
도 2 는 도 1 에 표현된 인쇄회로기판의 패턴에 따른 양품 및 불량을 검사하는 단계를 나타낸 순서도.1 is a schematic diagram showing the shape of a pattern and a pad of a printed circuit board.
FIG. 2 is a flowchart illustrating steps of inspecting good or bad according to the pattern of the printed circuit board of FIG. 1.
이하 본 발명에 의한 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법을 첨부된 도면을 통해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a four-terminal printed circuit board inspection method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 는 도 1 에 표현된 인쇄회로기판의 패턴에 따른 양품 및 불량을 검사하는 단계를 나타낸 순서도이다.FIG. 2 is a flowchart illustrating steps of inspecting good or bad according to the pattern of the printed circuit board of FIG. 1.
도 2 에 도시된 바와 같이 본 발명은 양품 및 불량을 측정하는 검사장비에 인쇄회로기판에 형성된 패턴(1)에 따른 네트(3)의 저항값, 배열간격, 인쇄회로기판 적재수량 및 CCD카메라에 의한 얼라이먼트(alignment)의 마크 지정 등에 따른 데이터를 입력하는 제10단계(S10)를 행한다.As shown in FIG. 2, the present invention relates to a resistance value of a net 3 according to a pattern 1 formed on a printed circuit board, an arrangement interval, a printed circuit board loading quantity, and a CCD camera. A tenth step (S10) of inputting data in accordance with mark designation of alignment or the like is performed.
상기 제10단계(S10)를 통해 입력된 데이터를 기준으로 각 인쇄회로기판에 맞는 지그를 프레스에 에어를 이용하여 세팅하는 제20단계(S20)를 행한다.A twentieth step (S20) of setting a jig suitable for each printed circuit board using air to the press based on the data input through the tenth step (S10).
상기 제20단계(S20)를 통해 세팅된 지그에 의해 인쇄회로기판에 형성된 패턴(1)에 따른 네트(3)의 저항값을 측정하기 위하여 CCD카메라를 통해 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 맞추는 제30단계(S30)를 행한다.A thirtieth step of aligning the printed circuit board with a CCD camera in order to measure a resistance value of the net 3 according to the pattern 1 formed on the printed circuit board by the jig set through the twenty step (S20); (S30) is performed.
상기 제30단계(S30)와 같이 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 행한 후, 지그(미도시)에 설치된 단자를 패드(2)에 처음 지점과 끝 지점에 접촉해 통상의 전원을 인가하여 얻어진 저항값에 의해 검사장비에 미리 저장한 데이터와 비교하여 양품 및 불량을 파악하는 제40단계(S40)를 행한다.After performing the alignment of the printed circuit board as in the thirtieth step (S30), the terminals provided on the jig (not shown) are brought into contact with the pads 2 at the first point and the end point and applied to a resistance value obtained by applying normal power. By comparing the data previously stored in the inspection equipment by performing the 40th step (S40) of identifying good or bad.
상기 제40단계(S40)에서 양품으로 판정되면, 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 Good 또는 양품으로 표시하는 제50단계(S50)를 행한다.If it is determined that the good quality in the 40th step (S40), the operator performs a 50th step (S50) to display the good or good on the inspection equipment so that the operator can grasp this.
상기 제50단계(S50)를 통해 양품으로 판정된 인쇄회로기판의 각 어레이에 형성된 패드(2)에 부품을 실장 할 수 있도록 테이블로 이송하는 제60단계(S60)를 행한다.The 60th step (S60) of transferring the parts to the table so as to be mounted on the pad (2) formed in each array of the printed circuit board determined to be good in the 50th step (S50) is performed.
상기 제40단계(S40)에서 불량으로 판정되면, 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 단락불량 또는 단선불량 중 어느 하나를 표시하는데 이때 단락불량으로 표시하는 제70단계(S70)를 행한다.If it is determined that the defect is in the 40th step (S40), the operator may determine the short-circuit defect or the disconnection defect on the inspection equipment so that the user can grasp this, the 70th step (S70) to display as a short circuit defect is performed.
상기 제70단계(S70)에서 단락불량으로 판단된 인쇄회로기판에 작업자가 직접 스티커를 부착하여 불량이라는 것을 파악할 수 있도록 하거나, 검사장비 일측에 천공기 또는 레이저 등을 설치하여 인쇄회로기판의 어레이에 불량을 체크하여 제60단계의 테이블로 이송하는 제80단계를 행한다.In the 70th step (S70), the operator directly attaches a sticker to the printed circuit board judged to be a short circuit, so as to determine that it is defective, or installs a perforator or a laser on one side of the inspection equipment, which is defective in the array of the printed circuit board. Step 80 is performed to check and transfer to the table of step 60.
상기 제40단계(S40)에서 인쇄회로기판의 불량이 판정되면, 이를 작업자가 파악할 수 있도록 표시하고, 단선으로 불량이 판별된 인쇄회로기판은 다시 한번 검사하여 저항값이 산출되는지를 판단할 수 있도록 검사장비에 재설치하는 제90단계(S90)를 행한다. If the defect of the printed circuit board is determined in step 40 (S40), it is displayed for the operator to grasp, and the printed circuit board, which has been determined to be defective due to disconnection, is checked once again to determine whether the resistance value is calculated. The 90th step S90 of reinstalling the inspection equipment is performed.
상기 제90단계(S90)에서 단락으로 분류된 인쇄회로기판을 다시 검사하고, 검사를 통해 최종 양품인지 불량인지 확인하여 양품인 경우에는 테이블로 이송하고, 불량인 경우에는 제80단계(S80)로 보내어 불량에 대한 체크를 하여 테이블로 이송하는 제100단계를 행한다.
Inspect the printed circuit board classified as a short circuit in the 90th step (S90), check whether it is the final good or bad through the inspection and transfer to the table if the good is good, and if it is bad, go to the 80th step (S80). In step 100, a check is made for defects and sent to the table.
상기와 같은 방법을 통해 인쇄회로기판 검사방법의 작용을 설명한다.The operation of the printed circuit board inspection method will be described through the above method.
작업자는 인쇄회로기판의 양품 및 불량을 측정하는 검사장비에 인쇄회로기판을 장착하고, 창작된 인쇄회로기판의 어레이에 형성된 네트의 고유저항값, 어레이의 배열간격, 인쇄회로기판의 적재수량 및 얼라이먼트 마크 지정 등에 대한 데이터를 검사장비에 입력한다.(S10)The operator installs the printed circuit board on the inspection equipment to measure the quality and defect of the printed circuit board, and the specific resistance value of the net formed in the array of the created printed circuit board, the array spacing of the array, the amount of loading and alignment of the printed circuit board. Input data about the mark designation to the inspection equipment. (S10)
상기 검사장비를 인쇄회로기판에 장착한 상태에서 단자가 설치된 지그를 측정장치의 프레스에 고정한다.With the inspection equipment mounted on the printed circuit board, the jig with terminals is fixed to the press of the measuring device.
상기 단자가 설치된 지그는 인쇄회로기판에 맞는 지그를 설치하며, 다른 인쇄회로기판에 대한 검사를 행할 경우에는 기존의 지그를 제고하고, 새로이 적용된 인쇄회로기판에 맞는 지그를 세팅한다.(S20)The jig in which the terminal is installed installs a jig suitable for a printed circuit board, and when performing inspection on another printed circuit board, the existing jig is improved and a jig suitable for a newly applied printed circuit board is set.
상기와 같이 지그를 세팅한 상태에서 인쇄회로기판의 어레이에 형성된 패드의 위치를 CCD카메라를 얼라이먼트를 설정한다.(S30)In the state where the jig is set as described above, the CCD camera is set to the position of the pad formed on the array of the printed circuit board.
상기 CCD카메라에 의해 인쇄회로기판의 얼라이먼트는 패턴의 측단에 형성된 패드의 위치를 1차적으로 파악하고, 1차로 파악한 패드의 위치와 대각선 상에 위치한 패드의 위치를 2차로 파악하여 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 행한다.The alignment of the printed circuit board by the CCD camera primarily detects the position of the pad formed on the side end of the pattern, and the alignment of the printed circuit board by second determining the position of the pad and the position of the pad positioned diagonally. Is done.
상기와 같이 얼라이먼트가 설정된 상태에서 프레스에 설치된 지그를 통해 이쇄회로기판을 검사하는 과정을 행한다.(S40)In the state in which the alignment is set as described above, a process of inspecting the printed circuit board through the jig installed in the press is performed.
다시 언급하면, 상기 CCD카메라를 통해 패드(2)의 포인트를 파악한 후 네트(3)에 따른 저항값을 측정할 수 있도록 하나의 단자가 패드(2)에 접촉한다.In other words, one terminal contacts the pad 2 so as to determine the point of the pad 2 through the CCD camera so as to measure the resistance value along the net 3.
상기 패드(2)에 접촉하여 얻어진 저항값과 미리 검사장비에 저장한 데이터(네트의 고유저항값)를 기준으로 비교하여 작업자가 이를 파악할 수 있도록 표시한다.(S50)The resistance value obtained by contacting the pad 2 is compared with the data (intrinsic resistance value of the net) previously stored in the inspection equipment, and displayed so that an operator can grasp it (S50).
상기 검사에 의해 양품으로 판정되는 경우, 이를 작업자가 확인할 수 있도록 함과 동시에 SMT(Surface Mounting Technology)과정을 통해 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 과정을 행할 수 있도록 테이블로 이송한다.(S60)If it is determined that the product is good by the inspection, it is transferred to the table so that the operator can confirm it and at the same time perform the process of mounting the component on the printed circuit board through the Surface Mounting Technology (SMT) process.
그리고 상기 과정에서 불량으로 판단되는 경우, 단락불량과 단선불량으로 구분되어 작업자가 확인할 수 있도록 표시한다.(S70)And if it is determined that the defective in the process, it is divided into a short circuit defect and a disconnection defect is displayed so that the operator can check (S70).
이때 상기 단락불량으로 표시되는 인쇄회로기판의 어레이에 불량이라는 표시를 하는데, 이는 작업자가 스티커를 부착하거나 또는 검사장비 일측에 설치한 천공기 또는 레이저를 이용하여 부품을 실장하는 작업자가 알 수 있도록 표시하여 테이블로 이송한다.(S80)At this time, the display of the printed circuit board, which is indicated as a short circuit, is marked as defective, which is displayed by the worker to attach the sticker or to the worker who mounts the parts by using a puncher or a laser installed on one side of the inspection equipment. Transfer to table. (S80)
그리고 단선불량의 경우에는 인쇄회로기판의 어레이의 검사를 할 수 있도록 검사장비에 다시 설치한다.(S90)And in case of disconnection defect, it is re-installed on the inspection equipment to inspect the array of printed circuit board. (S90)
상기 검사장비에 설치한 인쇄회로기판의 어레이를 다시 검사하여 양품 또는 불량인지를 작업자가 알 수 있도록 검사장비를 통해 표시한다.(S100)Re-inspect the array of printed circuit boards installed in the inspection equipment and display the inspection equipment so that the operator can know whether the product is good or defective.
상기 검사장비에서 양품으로 판정된 인쇄회로기판은 테이블로 이송하고, 불량으로 판정된 인쇄회로기판은 S80단계로 보내어 작업자가 스티커를 통해 불량으로 표시하거나 측정장비 일측에 설치된 천공기 또는 레이저를 이용하여 부품을 실장하는 작업자가 알 수 있도록 표시하여 테이블로 이송한다.The printed circuit board which is determined to be good in the inspection equipment is transferred to the table, and the printed circuit board which is determined to be defective is sent to step S80 so that an operator can mark it as defective through a sticker or use a punching machine or a laser installed on one side of the measuring equipment. Mark it so that the worker who installs it can transfer it to the table.
상기와 같은 과정을 통해 제품의 사이즈가 대형으로 구성되어 이를 빠르고 편리하게 검사할 수 있는 장점이 있다.Through the above process, the size of the product is composed of a large size has the advantage that it can be quickly and conveniently inspected.
또한 하나의 단자를 이용하여 인쇄회로기판의 네트에 따른 저항값을 측정함에 따라 기존의 4 단자 방식에 의해 검사하던 것보다 빠른 시간에 많은 양의 인쇄회로기판을 검사할 수 있고, 지그의 교체 또한 간편하게 이루어지는 장점 또한 있다.In addition, by measuring the resistance value according to the net of the printed circuit board by using one terminal, it is possible to inspect a large amount of printed circuit boards in a faster time than the conventional four-terminal method. It also has the advantage of simplicity.
그리고 카메라에 의해 인쇄회로기판의 얼라이먼트 및 패드의 포인트를 정화하게 파악할 수 있으므로 검사의 불량을 최대한 줄일 수 있는 장점 또한 있다.In addition, since the camera can grasp the alignment of the printed circuit board and the points of the pad to be purified, there is also an advantage of reducing inspection defects as much as possible.
또한 불량으로 판정된 어레이가 포함된 인쇄회로기판 전부를 폐기처분하지 않고 그 해당 어레이만 폐기하므로 자재 절감을 할 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage in that material savings are possible because only the corresponding arrays are disposed of without the disposal of all the printed circuit boards including the array determined as defective.
그리고 불량이 발생한 어레이에 부품을 실장 하지 못하도록 체크 함에 따라 보다 효율적인 작업이 이루어지고, 부품의 낭비 또한 방지할 수 있는 장점이 있다.And by checking that the component is not mounted on the defective array, the work is more efficient, and there is an advantage of preventing the waste of the component.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위는 상기 실시 예에 한정되는 것이 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.
1: 패턴 2: 패드
3: 네트 S10: 제10단계
S20: 제20단계 S30; 제30단계
S40: 제40단계 S50: 제50단계
S60: 제60단계 S70: 제70단계
S80: 제80단계 S90: 제90단계
S100: 제100단계1: pattern 2: pad
3: net S10: tenth step
S20: 20th step S30; 30th Step
S40: 40th step S50: 50th step
S60: 60th step S70: 70th step
S80: 80th step S90: 90th step
S100: step 100
Claims (5)
양품 및 불량을 측정하는 장비에 상기 인쇄회로기판에 형성된 패턴에 따른 네트의 저항값, 배열간격, 상기 인쇄회로기판 적재수량 및 CCD카메라에 의한 얼라이먼트(alignment)의 마크 지정에 따른 데이터를 입력하는 제10단계;
상기 제10단계를 통해 입력된 데이터를 기준으로 상기 인쇄회로기판 각각에 맞는 지그를 프레스에 에어를 이용하여 세팅하는 제20단계;
상기 제20단계를 통해 세팅된 지그에 의해 상기 인쇄회로기판에 형성된 패턴(1)에 따른 네트(3)의 저항값을 측정하기 위하여 CCD카메라를 통해 상기 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 맞추는 제30단계;
상기 제30단계와 같이 상기 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 행한 후, 지그에 설치된 단자를 패드(2)에 처음 지점과 끝 지점에 접촉해 통상의 전원을 인가하여 얻어진 저항값에 의해 검사장비에 미리 저장한 데이터와 비교하여 양품 및 불량을 파악하는 제40단계;
상기 제40단계에서 양품으로 판정되면 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 Good 또는 양품으로 표시하는 제50단계;
상기 제50단계를 통해 양품으로 판정된 상기 인쇄회로기판의 각 어레이에 형성된 패드에 부품을 실장 할 수 있도록 테이블로 이송하는 제60단계;
상기 제40단계에서 불량으로 판정되면 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 단락불량 또는 단선불량 중 어느 하나를 표시하는데 이때 단락불량으로 표시하는 제70단계;
상기 제70단계에서 단락불량으로 판단된 상기 인쇄회로기판에 불량이라 체크하고, 제60단계의 테이블로 이송하는 제80단계;
상기 제40단계에서 상기 인쇄회로기판의 불량이 판정되면 이를 작업자가 파악할 수 있도록 표시하고, 단선으로 불량이 판별된 상기 인쇄회로기판은 다시 한번 검사할 수 있도록 검사장비에 설치하는 제90단계; 및
상기 제90단계에서 단선으로 분류된 상기 인쇄회로기판을 다시 검사하고, 검사를 통해 최종 양품인지 불량인지 확인하여 양품인 경우에는 테이블로 이송하되 불량인 경우에는 제80단계로 보내어 불량에 대한 체크를 하여 테이블로 이송하는 제100단계를 포함한 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법.In the printed circuit board inspection method for judging good or bad by using the jig of the printed circuit board,
A device for inputting data according to a resistance value of a net according to a pattern formed on the printed circuit board, an arrangement interval, a quantity of printed circuit board loading, and a mark of an alignment by a CCD camera to a device for measuring good and defective products Step 10;
Setting a jig suitable for each of the printed circuit boards using air in a press based on the data input through the tenth step;
A thirtieth step of aligning the printed circuit board with a CCD camera to measure a resistance value of the net 3 according to the pattern (1) formed on the printed circuit board by the jig set in the twenty step;
After performing the alignment of the printed circuit board as in the thirtieth step, the terminal installed in the jig is previously stored in the inspection equipment by the resistance value obtained by contacting the pad 2 with the first point and the end point and applying normal power. A 40 step of identifying good or bad by comparing the data;
If it is determined in step 40 that the goods are good, a 50th step of displaying on the inspection equipment as good or good so that the worker can grasp them;
A sixty step of transferring the component to a table to mount a component on a pad formed in each array of the printed circuit board determined as a good product through the fifty step;
If it is determined in step 40 that the operator is aware of the short-circuit defect or the disconnection defect is displayed on the inspection equipment so that the operator can grasp this step (70);
An eighty step of checking that the printed circuit board is determined to be a short circuit failure in step 70 and transferring it to a table of step 60;
In step 40, if the defect of the printed circuit board is determined, the operator displays it so that the operator can grasp the defect, and the printed circuit board of which the defect is determined by disconnection is installed in the inspection equipment so as to inspect it again; And
Inspect the printed circuit board classified as disconnected in step 90 and check whether it is a final good or bad through inspection and transfer to a table in case of good quality, but send it to step 80 in case of bad quality. The four-terminal printed circuit board inspection method, characterized in that consisting of a configuration including a step 100 for transferring to the table.
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