KR101091857B1 - 피씨비 기판 두께 연속 측정장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 피씨비 기판 두께 연속 측정장치에 관한 것으로, 더욱 상게하게는 제조한 피씨비 기판을 수십 장 적층하여 특정 부품을 설치하기 위한 특정한 위치를 설정하여 한 번에 다수의 위치에서 두께를 측정하여 부품을 설치하기 전 오차로 인한 불량을 연속해서 자동 검사할 수 있도록 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 피씨비 기판이 사방향에서 공급되는 크기를 감지하는 제1 크기 제어핀을 설치한 기판 공급대와;
상기 기판 공급대의 상측으로 설치하며 제1 공급 몸체의 하측에 설치한 제1 흡착구 연결대에서 제1 가이드축으로 연결되고 제1 흡착구가 설치되어 피씨비 기판을 공급하는 제1 흡착구 고정대를 설치한 기판 공급장치와;
상기 기판 공급장치와 가로 안내대에 설치하며 연결축으로 연결되고 제2 공급 몸체의 하측에 설치한 제2 흡착구 연결대에서 제2 가이드축으로 연결되고 제2 흡착구가 설치되어 피씨비 기판을 공급하는 제2 흡착구 고정대를 설치한 기판 배출장치와;
상기 피씨비 기판이 공급되는 기판 검사대를 연결하는 측정 몸체가 돌출대와 기판 가이드로 연결되며, 상기 측정 몸체의 하측에서 연결된 몸체 연결대에 설치한 구동캠에 연결되어 피씨비 기판을 하측으로 이동시키는 기판 높이조절장치와;
상기 돌출대를 설치한 정반의 상측에 설치한 좌우 가이드에 좌우 받침대를 설치하고, 상기 좌우 받침대의 상측에 설치한 전후 가이드에 전후 받침대를 설치하며, 상기 전후 받침대의 상측에 설치한 기둥의 상측에 연결된 헤드의 하측으로 피씨비 기판의 두께를 측정하기 위한 신호를 발신하는 발신부를 설치한 후 상기 기둥에 발신부의 하측으로 피씨피 기판의 두께를 측정하기 위한 신호를 감지하는 감지부를 설치한 두께 측정장치와;
상기 기판 배출장치의 우측으로 설치하며 제2 크기 제어핀의 내부에 두께 측정을 종료한 피비 기판이 공급되는 기판 받침대를 설치하는 것을 특징으로 하는 것이다.
이러한 본 발명은 피씨비 기판이 사방향에서 공급되는 크기를 감지하는 제1 크기 제어핀을 설치한 기판 공급대와;
상기 기판 공급대의 상측으로 설치하며 제1 공급 몸체의 하측에 설치한 제1 흡착구 연결대에서 제1 가이드축으로 연결되고 제1 흡착구가 설치되어 피씨비 기판을 공급하는 제1 흡착구 고정대를 설치한 기판 공급장치와;
상기 기판 공급장치와 가로 안내대에 설치하며 연결축으로 연결되고 제2 공급 몸체의 하측에 설치한 제2 흡착구 연결대에서 제2 가이드축으로 연결되고 제2 흡착구가 설치되어 피씨비 기판을 공급하는 제2 흡착구 고정대를 설치한 기판 배출장치와;
상기 피씨비 기판이 공급되는 기판 검사대를 연결하는 측정 몸체가 돌출대와 기판 가이드로 연결되며, 상기 측정 몸체의 하측에서 연결된 몸체 연결대에 설치한 구동캠에 연결되어 피씨비 기판을 하측으로 이동시키는 기판 높이조절장치와;
상기 돌출대를 설치한 정반의 상측에 설치한 좌우 가이드에 좌우 받침대를 설치하고, 상기 좌우 받침대의 상측에 설치한 전후 가이드에 전후 받침대를 설치하며, 상기 전후 받침대의 상측에 설치한 기둥의 상측에 연결된 헤드의 하측으로 피씨비 기판의 두께를 측정하기 위한 신호를 발신하는 발신부를 설치한 후 상기 기둥에 발신부의 하측으로 피씨피 기판의 두께를 측정하기 위한 신호를 감지하는 감지부를 설치한 두께 측정장치와;
상기 기판 배출장치의 우측으로 설치하며 제2 크기 제어핀의 내부에 두께 측정을 종료한 피비 기판이 공급되는 기판 받침대를 설치하는 것을 특징으로 하는 것이다.
Description
본 발명은 피씨비 기판 두께 연속 측정장치에 관한 것으로, 더욱 상게하게는 제조한 피씨비 기판을 수십 장 적층하여 특정 부품을 설치하기 위한 특정한 위치를 설정하여 한 번에 다수의 위치에서 두께를 측정하여 부품을 설치하기 전 오차로 인한 불량을 연속해서 자동 검사할 수 있도록 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치에 관한 것이다.
일반적으로 피씨비(Printed Circuit Board : PCB)는 각종 전자제품과 기계장치 등의 내부에 설치되어 전기, 전자적인 작동을 제어하기 위한 회로를 소형화하거나 배선을 생략하여 장치 전체를 소형화할 수 있도록 하는 것이다.
이러한 피씨비는 오래전부터 기술개발에 의하여 단면기판과 양면기판, 다층기판 및 고다층기판으로 발전하여 왔으며, 단면기판과 양면기판의 경우에는 피씨비 기판에 구멍을 뚫어서 삽입되는 부품을 연결하는 방식이다.
이러한 피씨비는 구멍을 뚫어 부품을 연결하는 작업을 하기 이전에 필요로 하는 두께로 설치되었는지 검사과정을 거치게 되며, 이러한 검사과정은 작업자가 인력을 이용하여 두께를 측정하게 되므로 두께를 측정하기 위한 시간과 경비의 소모가 발생하고, 정확한 측정이 어려워 불량의 원인이 형성되는 결점이 발생하게 될 뿐만 아니라, 제품의 특성에 따라서 중요한 위치(요소)의 두께를 측정해야만 하며 필요한 경우 수개의 위치 내지 수십 개의 위치를 특정하여 측정해야 하는 것이어서 측정작업에 대한 효율성이 저하되는 결점이 발생하게 된다.
이러한 결점을 방지하기 위하여 종래 피씨비 두께 측정장치가 제안된바 있으나, 이러한 종래의 피씨비 두께 측정장치는 제조한 한 장의 피씨비를 공급하여 특정부위 두께를 측정하여 불량 여부를 판단하는 것이었으나 중요한 부품을 연결하는 다양한 위치의 두께가 균일하게 제공되지 못하게 되는 경우 정확한 기능을 제공하는 데 많은 어려움이 발생하게 되며, 정확한 불량여부를 판단하는 것에 대한 신뢰성이 저하되는 등의 여러 가지 결점이 발생하였다.
따라서 이러한 종래의 결점을 해소하기 위하여 안출된 본 발명의 해결과제는, 한 번에 수십 장의 피씨비 기판을 공급하여 자동으로 기판의 수 곳에서 수십 곳에 이르는 특정 위치를 연속해서 측정하여 불량 여부를 판명할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명의 다른 해결과제는, 피씨비 기판의 대기 중 공급과 배출이 동시에 이루어지도록 함으로써 신속하고 정확하게 두께를 측정할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명은 피씨비 기판이 사방향에서 공급되는 크기를 감지하는 제1 크기 제어핀을 설치한 기판 공급대와;
상기 기판 공급대의 상측으로 설치하며 제1 공급 몸체의 하측에 설치한 제1 흡착구 연결대에서 제1 가이드축으로 연결되고 제1 흡착구가 설치되어 피씨비 기판을 공급하는 제1 흡착구 고정대를 설치한 기판 공급장치와;
상기 기판 공급장치와 가로 안내대에 설치하며 연결축으로 연결되고 제2 공급 몸체의 하측에 설치한 제2 흡착구 연결대에서 제2 가이드축으로 연결되고 제2 흡착구가 설치되어 피씨비 기판을 공급하는 제2 흡착구 고정대를 설치한 기판 배출장치와;
상기 피씨비 기판이 공급되는 기판 검사대를 연결하는 측정 몸체가 돌출대와 기판 가이드로 연결되며, 상기 측정 몸체의 하측에서 연결된 몸체 연결대에 설치한 구동캠에 연결되어 피씨비 기판을 하측으로 이동시키는 기판 높이조절장치와;
상기 돌출대를 설치한 정반의 상측에 설치한 좌우 가이드에 좌우 받침대를 설치하고, 상기 좌우 받침대의 상측에 설치한 전후 가이드에 전후 받침대를 설치하며, 상기 전후 받침대의 상측에 설치한 기둥의 상측에 연결된 헤드의 하측으로 피씨비 기판의 두께를 측정하기 위한 신호를 발신하는 발신부를 설치한 후 상기 기둥에 발신부의 하측으로 피씨피 기판의 두께를 측정하기 위한 신호를 감지하는 감지부를 설치한 두께 측정장치와;
상기 기판 배출장치의 우측으로 설치하며 제2 크기 제어핀의 내부에 두께 측정을 종료한 피비 기판이 공급되는 기판 받침대를 설치하는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 기판 공급대의 상측으로 설치하며 제1 공급 몸체의 하측에 설치한 제1 흡착구 연결대에서 제1 가이드축으로 연결되고 제1 흡착구가 설치되어 피씨비 기판을 공급하는 제1 흡착구 고정대를 설치한 기판 공급장치와;
상기 기판 공급장치와 가로 안내대에 설치하며 연결축으로 연결되고 제2 공급 몸체의 하측에 설치한 제2 흡착구 연결대에서 제2 가이드축으로 연결되고 제2 흡착구가 설치되어 피씨비 기판을 공급하는 제2 흡착구 고정대를 설치한 기판 배출장치와;
상기 피씨비 기판이 공급되는 기판 검사대를 연결하는 측정 몸체가 돌출대와 기판 가이드로 연결되며, 상기 측정 몸체의 하측에서 연결된 몸체 연결대에 설치한 구동캠에 연결되어 피씨비 기판을 하측으로 이동시키는 기판 높이조절장치와;
상기 돌출대를 설치한 정반의 상측에 설치한 좌우 가이드에 좌우 받침대를 설치하고, 상기 좌우 받침대의 상측에 설치한 전후 가이드에 전후 받침대를 설치하며, 상기 전후 받침대의 상측에 설치한 기둥의 상측에 연결된 헤드의 하측으로 피씨비 기판의 두께를 측정하기 위한 신호를 발신하는 발신부를 설치한 후 상기 기둥에 발신부의 하측으로 피씨피 기판의 두께를 측정하기 위한 신호를 감지하는 감지부를 설치한 두께 측정장치와;
상기 기판 배출장치의 우측으로 설치하며 제2 크기 제어핀의 내부에 두께 측정을 종료한 피비 기판이 공급되는 기판 받침대를 설치하는 것을 특징으로 하는 것이다.
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본 발명은 한 번에 수십 장의 피씨비 기판을 공급하여 공급된 피씨비 기판을 한장씩 측정장치에 공급한 후 중요한 부품이 위치하게 될 측정위치인 기판의 수 곳에서 수십 곳에 이르는 특정 위치를 연속해서 자동으로 측정하여 불량 여부를 판명한 후 배출시에 불량 피씨비를 제거할 수 있도록 하는 작업을 연속해서 수행할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명은 피씨비 기판의 대기 중 공급과 배출이 동시에 이루어지도록 함으로써 신속하고 정확하게 두께를 측정할 수 있도록 하며, 피씨비 기판의 내부에서 특정된 위치는 모두 측정이 가능하도록 하는 것이다.
도 1 은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 정면도
도 2 는 본 발명의 세팅상태를 나타낸 정면도
도 3 은 본 발명의 피씨비 기판을 공급하는 상태를 나타낸 정면도
도 4 는 본 발명의 피씨비 기판을 상승시킨 상태의 정면도
도 5 는 본 발명의 피씨비 기판을 배출시킨 상태의 정면도
도 6 은 본 발명의 주요 부분에 대한 설치상태 측면도
도 7 은 본 발명의 기판 고정장치에 대한 정면도
도 8 은 본 발명의 기판 고정장치에 피씨비 기판을 공급한 상태의 정면도
도 9 는 본 발명의 기판 고정장치가 피씨비 기판을 고정한 상태의 정면도
도 10 은 본 발명의 두께 측정장치에 대한 설치상태 정면도
도 11 은 본 발명의 두께 측정장치에 대한 설치상태 측면도
도 12 는 본 발명의 두께 측정장치에 대한 구동상태 평면도
도 13 은 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 설치상태 측면도
도 14 는 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 설치상태 평면도
도 15 는 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 주요 부분의 작동상태도
도 16 은 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 주요 부분의 작동상태도
도 2 는 본 발명의 세팅상태를 나타낸 정면도
도 3 은 본 발명의 피씨비 기판을 공급하는 상태를 나타낸 정면도
도 4 는 본 발명의 피씨비 기판을 상승시킨 상태의 정면도
도 5 는 본 발명의 피씨비 기판을 배출시킨 상태의 정면도
도 6 은 본 발명의 주요 부분에 대한 설치상태 측면도
도 7 은 본 발명의 기판 고정장치에 대한 정면도
도 8 은 본 발명의 기판 고정장치에 피씨비 기판을 공급한 상태의 정면도
도 9 는 본 발명의 기판 고정장치가 피씨비 기판을 고정한 상태의 정면도
도 10 은 본 발명의 두께 측정장치에 대한 설치상태 정면도
도 11 은 본 발명의 두께 측정장치에 대한 설치상태 측면도
도 12 는 본 발명의 두께 측정장치에 대한 구동상태 평면도
도 13 은 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 설치상태 측면도
도 14 는 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 설치상태 평면도
도 15 는 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 주요 부분의 작동상태도
도 16 은 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 주요 부분의 작동상태도
이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부시킨 도면에 따라서 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명의 세팅상태를 나타낸 정면도, 도 3은 본 발명의 피씨비 기판을 공급하는 상태를 나타낸 정면도, 도 4는 본 발명의 피씨비 기판을 상승시킨 상태의 정면도, 도 5는 본 발명의 피씨비 기판을 배출시킨 상태의 정면도, 도 6은 본 발명의 주요 부분에 대한 설치상태 측면도를 나타낸 것이다.
도면을 기준으로 좌측면에 피씨비 기판(25)이 크기에 따라서 공급되어 다수 개가 기판 공급대(20)에 적층되어 있으며, 그 상측으로 피씨비 기판(25)을 한 장씩 흡착하여 상승시킨 후 우측으로 이송하여 공급하는 기판 공급장치(10)를 설치한다.
상기 기판 공급장치(10)는 가로방향으로 설치한 가로 안내대(39)에 설치되어 있으며, 연결축(19)을 통하여 우측의 기판 배출장치(30)와 연결되어 동시에 좌, 우 방향으로 왕복 이동하도록 설치하였다.
상기 기판 배출장치(30)는 독립되게 상, 하 방향으로 이송가능하며, 하측에는 두께 측정장치(40)와 기판높이 조절장치(60)가 설치되어 있으며, 우측에는 검사를 종료한 피씨비 기판(25)을 배출하는 기판 받침대(71)에 제2 크기 제어핀(72)과 제2 기판 보호대(70)가 설치되어 있다.
상기 기판 공급장치(10)는 가로 안내대(39)에 설치되어 있어서 도시하지 않은 서보모터와 스크류축에 의해 좌, 우 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되어 있으며, 제1 서보모터(18)를 통하여 전방의 제1 공급 몸체(16)가 제1 Y축(17)으로 연결되어 있어서 상, 하 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되어 있는 것이다.
상기 제1 공급 몸체(16)의 하측에는 설치대(35)가 설치되어 있으며, 상기 설치대(35)의 하측에는 제1 흡착구 연결대(13)가 연결되어 있고, 상기 제1 흡착구 연결대(13)의 사방향에서 제1 가이드축(14)이 연결되어 하측으로 제1 흡착구 고정대(11)에 연결한다.
상기 제1 흡착구 고정대(11)의 하측에는 사방향으로 일정한 간격에 제1 흡착구(12)가 설치되어 있어서 피씨비 기판(25)을 하나씩 공급할 수 있도록 한다.
상기 기판 공급대(20)는 외측으로 제1 기판 보호대(21)가 설치되어 있으며, 기판 공급대(20)에는 사방향으로 다수개의 제1 크기 제어핀(22)이 설치되어 있고, 상기 제1 크기 제어핀(22)의 하측에는 기판 인식대(23)를 2개 설치하여 각기 다른 피씨비 기판(25)이 공급되는 것을 감지하여 피씨비 기판(25)의 공급 크기를 감지할 수 있도록 하였다.
상기 기판 공급장치(10)와 연결축(19)으로 연결되어 가로 안내대(39)에서 가로방향으로만 동시에 왕복 이동하는 기판 배출장치(30)는 제2 서보모터(38)를 통하여 제2 공급 몸체(36)가 제2 Y축(37)으로 연결되어 있어서 상, 하 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되어 있는 것이다.
상기 제2 공급몸체(36)의 하측에 설치한 설치대(35)에는 하측으로 제2 흡착구 연결대(33)가 연결되어 있고, 상기 제2 흡착구 연결대(33)의 사방향에서 제2 가이드축(34)이 연결되어 하측으로 제2 흡착구 고정대(31)에 연결한다.
상기 제2 흡착구 고정대(31)의 하측에는 사방향으로 일정한 간격에 제2 흡착구(32)가 설치되어 있어서 피씨비 기판(25)을 하나씩 두께 측정장치(40)에 공급할 수 있도록 설치한다.
도 7은 본 발명의 기판 고정장치에 대한 정면도이고, 도 8은 본 발명의 기판 고정장치에 피씨비 기판을 공급한 상태의 정면도, 도 9는 본 발명의 기판 고정장치가 피씨비 기판을 고정한 상태의 정면도를 나타낸 것이다.
두께 측정장치(40)에 피씨비 기판(25)이 한 장 공급되며 사방향에서 피씨비 기판(25)을 고정하는 기판 고정장치(50)를 설치한다.
기판 고정장치(50)는 기판 높이조절장치(60)의 측정 몸체(67)의 사방향에 연결대(51)를 설치하고, 상기 연결대(51)에 제1 힌지(54)로 실린더(53)를 연결하며, 상기 실린더(53)에서 돌출된 실린더축(53a)을 제2 힌지(54a)를 통하여 작동대(58)와 연결하되; 상기 작동대(58)는 제3 힌지(54b)에서 클램프(56)를 연결한다.
상기 클램프(56)에는 장공(55)를 설치하여 측정 몸체(67)에 설치한 작동 안내핀(55a)에 결합되도록 하고, 상기 클램프(56)의 전방에는 클램프 돌출부(56a)가 돌출되어 있다.
상기 측정몸체(67)의 내부에는 피씨비 기판(25)이 공급되면 하측을 지지하는 기판 검사대(68)가 설치되어 있다.
도 10은 본 발명의 두께 측정장치에 대한 설치상태 정면도이고, 도 11은 본 발명의 두께 측정장치에 대한 설치상태 측면도, 도 12는 본 발명의 두께 측정장치에 대한 구동상태 평면도를 나타낸 것이다.
피씨비 기판(25)이 기판 공급장치(10)를 통하여 공급되면 두께 측정장치(40)에서 두께를 측정해 불량 여부를 판단할 수 있도록 하는 것으로,
두께 측정장치(40)는 본체(41)의 상측에 설치한 정반(42)의 상측에 전체적인 도면상 좌, 우 방향으로 구동하는 좌우 가이드(45)를 설치하여 좌우 서보모터(45a)에 의해 상측의 좌우 받침대(47)를 왕복 이동하도록 설치하며, 상기 좌우 받침대(47)의 상측에는 전, 후 방향으로 구동하는 전후 가이드(43)를 설치하여 전후 서보모터(43a)에 의해 상측의 전후 받침대(48)를 왕복 이동하도록 설치하는 것이다.
상기 전후 받침대(48)의 상측에는 "⊃"형태가 되도록 기둥(44)을 설치하고, 상기 기둥(44)의 상측에는 헤드 실린더(46a)에 의해 헤드 가이드(46b)에서 전방에 설치한 헤드(46)가 상, 하측 방향으로 왕복 이동하도록 설치하는 것이며, 상기 헤드(46)의 하측에는 피씨비 기판(25)에 신호를 송신하여 두께를 측정하기 위한 발신부(49)를 설치한다.
상기 기둥(44)의 하측에는 발신부(49)의 하측으로 감지부(49a)를 설치하여 발신부(49)에서 송신한 신호를 수신하여 피씨비 기판(25)의 두께를 측정할 수 있도록 하는 것이다.
도 13은 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 설치상태 측면도이고, 도 14는 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 설치상태 평면도, 도 15는 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 주요 부분의 작동상태도, 도 16은 본 발명의 기판 높이조절장치에 대한 주요 부분의 작동상태도를 나타낸 것이다.
피씨비 기판(25)이 기판 검사대(68)에 공급되면 두께 측정장치(40)가 두께를 측정할 수 있도록 하측으로 이동하는 기판 높이조절장치(60)는 정반(42)의 상측에 사방향에서 고정되는 돌출대(61)의 양쪽에서 센서 실린더(62)를 연결하고, 센서 실린더(62)에서 돌출된 센서 실린더축(62a)을 제어판(63)에 연결한다.
상기 제어판(63)은 제어축(69)과 편심되게 연결하고, 제어축(69)에는 제어캠(64)을 설치한다.
상기 제어캠(64)의 상측에는 원형의 구동캠(65)을 설치하고, 구동캠(65)은 몸체 연결대(67a)에 결합되어 있도록 하는 것이다.
상기 몸체 연결대(67a)는 측정 몸체(67)와 연결되어 있으며, 측정 몸체(67)와 돌출대(61)의 사이에는 기판 가이드(66)로 연결되어 있다.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명은 피씨비 기판(25)의 공급 개수를 자유롭게 설정할 수 있지만, 본 발명에서는 1회에 30장의 피씨비 기판(25)을 공급하여 두께를 측정하는 것이므로 기판 공급대(20)의 상측으로 피씨비 기판(25) 30장을 공급한다.
상기 공급대(20)의 사면으로 설치한 제1 크기 제어핀(22)은 기판 공급대(20)에 끼워 결합하는 것이며, 피씨비 기판(25)의 크기가 작은 경우에는 제1 크기 제어핀(22)으로 피씨비 기판(25)의 크기에 맞도록 설정하고, 제1 크기 제어핀(22)이 꽂아진 위치는 하측의 기판 인식대(23)에 의하여 크기가 감지되는 것이다.
피씨피 기판(25)의 크기가 감지되어 검사할 30장이 공급된 후에는 기판 공급장치(10)와 기판 배출장치(30)의 제1 서보모터(18)와 제2 서보모터(38)가 구동되어 제1 Y축(17)과 제2 Y축(37)을 통하여 제1 공급 몸체(16)와 제2 공급몸체(36)가 하강하게 되므로 설치대(35)가 하강하여 하측의 제1 흡착구(12)와 제2 흡착구(32)가 공급되어 대기중이거나 두께 측정장치(40)에서 측정이 종료된 피씨비 기판(25)의 상측에 도착하게 된다.
제1 흡착구(12)와 제2 흡착구(32)에서 공기를 흡입하여 피씨비 기판(25)을 고정한 후 제1 서보모터(18)와 제2 서보모터(38)의 구동으로 설치대(35)와 제1 공급 몸체(16)와 제2 공급몸체(36)가 상승하여 피씨비 기판(25)을 상승시키게 된다.
기판 공급장치(10)와 기판 배출장치(30)에서 피씨비 기판(25)을 흡착 상승하면 가로 안내대(39)에서 도시하지 않은 서보모터의 구동으로 기판 공급장치(10)와 기판 배출장치(30)가 연결축(19)으로 연결되어 있으므로 동시에 도면상 우측으로 이동하게 되며, 기판 공급장치(10)는 두께 측정장치(40)의 상측에 정지하게 되고 기판 배출장치(30)는 기판 받침대(71)의 상측에 정지하게 된다.
그러면 기판 공급장치(10)와 기판 배출장치(30)는 제1 서보모터(18)와 제2 서보모터(38)의 구동으로 제2 Y축(37)에서 제1 공급 몸체(16)와 제2 공급몸체(36)가 하강하여 하측의 제1 흡착구(12)와 제2 흡착구(32)에 흡착된 피씨비 기판(25)을 기판 검사대(68)의 상측에 공급함과 동시에 기판 받침대(71)의 상측에 배출하는 작용을 수행한다.
이와 같이 기판 공급장치(10)는 피씨비 기판(25)을 흡착하여 두께 측정장치(40)에 자동으로 공급하는 역할을 수행하며, 기판 배출장치(30)는 피씨비 기판(25)의 두께 측정을 종료하고 기판 받침대(71)에 배출하는 역할을 연결축(19)에 의해 동시에 수행하게 되는 것이다.
기판 검사대(68)의 상측으로 피씨비 기판(25)이 공급되면 기판 고정장치(50)에서 상측을 눌러 고정하는 것으로, 기판 검사대(68)의 상측으로 피씨비 기판(25)이 공급되면 측정 몸체(67)의 사방향에서 연결대(51)에 제1 힌지(54)를 통하여 연결한 실린더(53)에서 실린더축(53a)이 돌출되어 제2 힌지(54a)에서 작동대(58)를 구동시켜 제3 힌지(54b)에서 클램프(56)의 좌측을 상승시키게 된다.
상기 클램프(56)의 좌측이 제4 힌지(54c)에 연결되어 상승하면서 장공(55)에 연결된 작동 안내핀(55a)을 통하여 전방의 클램프 돌출부(56a)가 하강하여 피씨비 기판(25)의 사방향에서 동시에 눌러 클램핑 함으로써 상측에서 고정하는 것이다.
기판 고정장치(50)의 구동으로 기판 검사대(68)의 상측으로 공급된 피씨비 기판(25)을 고정시킨 후에는 두께 측정장치(40)의 좌우 서보모터(45a)가 구동되어 좌우 가이드(45)를 좌, 우 방향으로 구동하게 되고, 전후 서보모터(43a)가 구동되어 전후 가이드(43)를 전, 후 방향으로 구동하게 되면서 좌우 받침대(49)와 전후 받침대(48)가 구동하면서 전후 받침대(48)에 설치된 기둥(44)을 이송시켜 피씨비 기판(25)의 미리 설정된 위치(포인트)에 발신부(49)를 이동시켜 정지하게 된다.
발신부(49)가 피씨비 기판(25)의 설정된 위치(포인트)에 정지하게 되면 기판 높이조절장치(60)가 기판 검사대(68)와 연결된 측정 몸체(67)를 하측으로 이동시켜 피씨비 기판(25)이 감지부(49a)의 상측에 일치되도록 한다.
상기 기판 높이조절장치(60)는 돌출대(61)의 양쪽으로 설치한 센서 실린더(62)에서 센서 실린더축(62a)을 구동시켜 제어판(63)을 회전시키면 제어판(63)에서 편심되게 연결된 제어축(69)이 회전하면서 제어축(69)에 연결된 제어캠(64)이 회전한다.
상기 제어캠(64)이 회전하면서 상측으로 연결된 구동캠(65)을 회전시키게 되므로 도 15와 같은 상태에서 제어캠(64)이 제어판(63)과 제어축(69)의 회전을 통하여 도 16과 같이 회전하게 되면서 구동캠(65)이 제어캠(64)을 따라서 하측으로 이동하게 된다.
상기 구동캠(65)이 하측으로 이동하면서 구동캠(65)이 연결된 몸체 연결대(67a)가 하측으로 이동하므로 몸체 연결대(67a)가 연결된 측정 몸체(67)가 기판 가이드(66)를 통하여 돌출대(61)의 내부에서 안내되면서 측정 몸체(67)는 사방향의 돌출대(61)에서 동시에 하강하면서 기판 검사대(68)를 하강시키게 되어 피씨비 기판(25)이 감지부(49a)의 상측에 일치되도록 한다.
기판 높이조절장치(60)를 통하여 피씨비 기판(25)이 하강되어 감지부(49a)의 상측에 일치하면 두께 측정장치(40)의 헤드 실린더(46a)가 구동하여 헤드 가이드(46b)에서 헤드(46)를 하측으로 이송하여 하측의 발신부(49)가 피씨비 기판(25)의 상측에 일치하도록 한다.
피씨비 기판(25)의 하측에는 감지부(49a)가 일치하게 되고, 상측에는 발신부(49)가 일치하게 되면 발신부(49)에서 피씨비 기판(25)의 두께를 측정하기 위한 신호를 공급하여 감지부(49a)에서 감지하는 시간을 통해 피씨비 기판(25)의 두께를 측정할 수 있게 되므로 피씨비 기판(25)의 두께 측정을 통한 불량을 선별할 수 있게 된다.
이와 같이 피씨비 기판(25)의 설정된 위치의 두께측정이 완료되면 헤드 실린더(46a)와 헤드 가이드(46b)를 통해 헤드(46)를 상승시키는 것으로 발신부(49)를 상승시키고, 기판 높이조절장치(60)를 통하여 측정 몸체(67)를 상승시켜 피씨비 기판(25)을 상승시킨 후 두께 측정장치(40)를 구성하여 피씨비 기판(25)의 설정된 다른 두께 측정위치로 이동하여 정지한 후 두께 측정작업을 수행하게 된다.
두께의 측정이 종료되면 기판 고정장치(50)의 클램프(56)를 구동시켜 기판 검사대(68)에 공급된 피씨비 기판(25)의 고정상태를 해제하여 기판 배출장치(30)로 배출할 수 있도록 한다.
본 발명은 이와 같은 작업을 반복하여 수 곳에서 수십 곳에 이르는 위치를 미리 설정하여 연속해서 피씨비 기판(25)의 두께를 측정할 수 있게 되며, 측정작업을 통하여 피씨비 기판(25)의 불량 여부를 확인하게 되고, 불량으로 감지되어 사용할 수 없는 피씨비 기판(25)이 있는 경우에는 30개 중 몇 번째의 것이 불량인가의 정보를 제공하여 기판 받침대(71)에 검사가 종료된 피씨비 기판(25)으로부터 불량을 제거할 수 있게 되는 것이다.
상기 두께 측정장치(40)를 통한 피씨비 기판(25)은 설치된 위치의 어느 곳이든 미리 설정된 위치의 두께를 측정할 수 있는 것이며, 피씨비 기판(25)의 공급 및 배출을 동시에 수행하게 되고, 두께 측정작업을 반복해서 자동으로 수행할 수 있으므로 불량 선별을 정확하게 수행할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명은 피씨비 기판을 사용하여 내부에 다양한 부품을 설치할 위치의 두께를 미리 설정하여 원하는 다양한 위치의 두께를 연속해서 자동으로 측정할 수 있도록 함으로써 인력에 의존하던 작업을 자동으로 수행할 수 있으며, 정확한 두께의 측정으로 불량율을 줄일 수 있도록 하는 것이다.
10 : 기판 공급장치 11 : 제1 흡착구 고정대
12 : 제1 흡착구 13 : 제1 흡착구 연결대
14 : 제1 가이드축 16 : 제1 공급몸체
17 : 제1 Y축 18 : 제1 서보모터
19 : 연결축 20 : 기판 공급대
21 : 제1 기판 보호대 22 : 제1 크기 제어핀
23 : 기판 인식대 25 : 피씨비 기판
30 : 기판 배출장치
31 : 제2 흡착구 구정대 32 : 제2 흡착구
33 : 제2 흡착구 열결대 34 : 제2 가이드축
36 : 제2 공급몸체 37 : 제2 Y축
38 : 제2 서보모터 39 : 가로 안내대
40 : 두께 측정장치 41 : 몸체
42 : 정반 43 : 전후 가이드
43a : 전후 서보모터 44 : 기둥
45 : 좌우 가이드 45a : 좌우 서보모터
46 : 헤드 46a: 헤드 실린더
47 : 좌우 받침대 48 : 전추 받침대
49 : 발신부 49a : 감지부
50 : 기판 고정장치 51 : 연결대
53 : 실린더 54 : 제1 힌지
54a : 제2 힌지 54b : 제3 힌지
54c : 제4 힌지 55 : 장공
55a : 작동 안내핀 56 : 클램프
56a : 클램프 돌출부 60 : 기판 높이조절장치
61 : 돌출대 62 : 센서 실린더
62a : 센서 실린더축 63 : 제어판
64 : 제어캠 65 : 구동캠
66 : 기판 가이드 67 : 측정몸체
67a : 몸체 연결대 68 : 기판 검사대
69 : 제어축 70 : 제2 기판 보호대
71 : 기판 받침대 72 : 제2 크기 제어핀
12 : 제1 흡착구 13 : 제1 흡착구 연결대
14 : 제1 가이드축 16 : 제1 공급몸체
17 : 제1 Y축 18 : 제1 서보모터
19 : 연결축 20 : 기판 공급대
21 : 제1 기판 보호대 22 : 제1 크기 제어핀
23 : 기판 인식대 25 : 피씨비 기판
30 : 기판 배출장치
31 : 제2 흡착구 구정대 32 : 제2 흡착구
33 : 제2 흡착구 열결대 34 : 제2 가이드축
36 : 제2 공급몸체 37 : 제2 Y축
38 : 제2 서보모터 39 : 가로 안내대
40 : 두께 측정장치 41 : 몸체
42 : 정반 43 : 전후 가이드
43a : 전후 서보모터 44 : 기둥
45 : 좌우 가이드 45a : 좌우 서보모터
46 : 헤드 46a: 헤드 실린더
47 : 좌우 받침대 48 : 전추 받침대
49 : 발신부 49a : 감지부
50 : 기판 고정장치 51 : 연결대
53 : 실린더 54 : 제1 힌지
54a : 제2 힌지 54b : 제3 힌지
54c : 제4 힌지 55 : 장공
55a : 작동 안내핀 56 : 클램프
56a : 클램프 돌출부 60 : 기판 높이조절장치
61 : 돌출대 62 : 센서 실린더
62a : 센서 실린더축 63 : 제어판
64 : 제어캠 65 : 구동캠
66 : 기판 가이드 67 : 측정몸체
67a : 몸체 연결대 68 : 기판 검사대
69 : 제어축 70 : 제2 기판 보호대
71 : 기판 받침대 72 : 제2 크기 제어핀
Claims (7)
- 피씨비 기판(25)이 사방향에서 공급되는 크기를 감지하는 제1 크기 제어핀(22)을 설치한 기판 공급대(20)와;
상기 기판 공급대(20)의 상측으로 설치하며 제1 공급 몸체(16)의 하측에 설치한 제1 흡착구 연결대(13)에서 제1 가이드축(14)으로 연결되고 제1 흡착구(12)가 설치되어 피씨비 기판(25)을 공급하는 제1 흡착구 고정대(11)를 설치한 기판 공급장치(10)와;
상기 기판 공급장치(10)와 가로 안내대(39)에 설치하며 연결축(19)으로 연결되고 제2 공급 몸체(36)의 하측에 설치한 제2 흡착구 연결대(33)에서 제2 가이드축(34)으로 연결되고 제2 흡착구(32)가 설치되어 피씨비 기판(25)을 공급하는 제2 흡착구 고정대(31)를 설치한 기판 배출장치(30)와;
상기 피씨비 기판(25)이 공급되는 기판 검사대(68)를 연결하는 측정 몸체(67)가 돌출대(61)와 기판 가이드(66)로 연결되며, 상기 측정 몸체(67)의 하측에서 연결된 몸체 연결대(67a)에 설치한 구동캠(65)에 연결되어 피씨비 기판(25)을 하측으로 이동시키는 기판 높이조절장치(60)와;
상기 돌출대(61)를 설치한 정반(42)의 상측에 설치한 좌우 가이드(45)에 좌우 받침대(47)를 설치하고, 상기 좌우 받침대(47)의 상측에 설치한 전후 가이드(43)에 전후 받침대(48)를 설치하며, 상기 전후 받침대(48)의 상측에 설치한 기둥(44)의 상측에 연결된 헤드(46)의 하측으로 피씨비 기판(25)의 두께를 측정하기 위한 신호를 발신하는 발신부(49)를 설치한 후 상기 기둥(44)에 발신부(49)의 하측으로 피씨피 기판(25)의 두께를 측정하기 위한 신호를 감지하는 감지부(49a)를 설치한 두께 측정장치(40)와;
상기 기판 배출장치(30)의 우측으로 설치하며 제2 크기 제어핀(72)의 내부에 두께 측정을 종료한 피비 기판(25)이 공급되는 기판 받침대(71)를 설치하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
- 제 1항에 있어서,
기판 공급장치(10)와 기판 배출장치(30)는 연결축(19)으로 연결되어 있으며, 가로 안내대(39)에 설치되어 피씨비 기판(25)을 공급하면서 두께 측정이 종료된 것을 배출하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
- 제 1항에 있어서,
기판 공급대(20)는 제1 크기 제어핀(22)이 사방향으로 설치되며, 하측으로 기판 인식대(23)가 설치되어 제1 크기 제어핀(22)의 결합 위치에 따라서 피씨비 기판(25)의 크기를 인식하도록 설치하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
- 제 1항에 있어서,
피씨비 기판(25)이 공급되는 기판 검사대(68)의 사방향으로 클램프(56)를 구동시켜 피씨비 기판(25)을 고정하는 기판 고정장치(50)를 더 설치하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
- 제 4항에 있어서,
기판 고정장치(50)는 연결대(51)에 제1 힌지(54)로 연결된 실린더(53)에서 돌출된 실린더축(53a)에서 제2 힌지(54a)로 작동대(58)를 연결하고,
상기 작동대(58)에서 측정몸체(67)에 제3힌지(54b)로 연결되며 작동대(58)와 제4 힌지(54c)로 클램프(56)를 연결하며,
상기 클램프(56)에 형성한 장공(55)으로 측정몸체(67)에 설치한 돌출부(56a)가 결합되고 상기 클램프(56)에는 클램프 돌출부(56a)가 돌출되어 피씨비 기판(25)을 눌러 고정하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
- 제 1항에 있어서,
두께 측정장치(40)는 정반(42)의 상측에 설치하며 좌우 서보모터(45a)에 연결한 좌우 가이드(45)에 좌우 받침대(47)와;
상기 좌우 받침대(47)의 상측에 설치한 전후 가이드(43)에 설치하고 전후 서보모터(43a)에 연결한 전후 받침대(48)와;
상기 전후 받침대(48)의 상측에 설치한 기둥(44)의 상측에서 헤드 설린더(46a)와 헤드 가이드(46b)를 연결하여 상, 하측으로 이동가능하게 설치한 헤드(46)와;
상기 헤드(46)의 하측으로 피씨비 기판(25)의 두께를 측정하기 위한 신호를 발신하는 발신부(49)를 설치하고 상기 기둥(44)에 발신부(49)의 하측으로 피씨비 기판(25)의 두께를 측정하기 위한 신호를 감지하는 감지부(49a)를 설치하여 피씨비 기판(25)의 두께를 측정하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
- 제 1항에 있어서,
기판 높이조절장치(60)는 정반(42)에 고정된 돌출대(61)에서 기판 가이드(66)로 측정 몸체(67)를 연결하고, 상기 측정 몸체(67)의 하측에 연결한 몸체 연결대(67a)에 구동챔(65)를 설치하며, 상기 구동캠(65)의 하측으로 제어축(69)에 설치된 제어캠(64)이 연결된 후 상기 제어캠(64)에 연결된 제어판(63)으로 센서 실린더(62)에서 센서 실린더축(62a)과 편심되게 연결하는 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 두께 연속 측정장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110082830A KR101091857B1 (ko) | 2011-08-19 | 2011-08-19 | 피씨비 기판 두께 연속 측정장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110082830A KR101091857B1 (ko) | 2011-08-19 | 2011-08-19 | 피씨비 기판 두께 연속 측정장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101091857B1 true KR101091857B1 (ko) | 2011-12-12 |
Family
ID=45505967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110082830A KR101091857B1 (ko) | 2011-08-19 | 2011-08-19 | 피씨비 기판 두께 연속 측정장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101091857B1 (ko) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101351044B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2014-01-13 | 주식회사 선일기연 | Ｆｐｃｂ 검사장비의 자동공급배출 적재장치 |
| KR101426927B1 (ko) * | 2013-02-14 | 2014-08-07 | 거산산업주식회사 | 피시비 두께 측정장치 |
| CN109803526A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-05-24 | 江苏科瑞恩自动化科技有限公司 | 一种自动插件机 |
| KR102091446B1 (ko) * | 2019-08-12 | 2020-03-20 | 주식회사 디에스이엔티 | 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치 |
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| KR100200835B1 (ko) | 1994-12-28 | 1999-06-15 | 윤종용 | 인쇄 회로 기판 두께 측정 장치 및 방법 |
| KR200294983Y1 (ko) | 2002-08-06 | 2002-11-13 | 거산산업주식회사 | 피시비 두께 측정장치 |
-
2011
- 2011-08-19 KR KR1020110082830A patent/KR101091857B1/ko active IP Right Grant
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