KR101082162B1 - 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치 스크린 패널을 평판표시장치의 상부기판 상에 직접 형성하며, 상기 평판표시장치의 상부기판 및 하부기판 봉지하는 실링재와 중첩되는 위치에 형성된 상기 터치 스크린 패널의 FPC 본딩 패드부를 투명 도전성 물질로 구현함으로써, 상기 영역에서 발생되는 실링재 박리 문제를 극복할 수 있는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치를 제공한다.

Description

터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치{flat panel display integrated touch screen panel}
본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로, 특히 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치에 관한 것이다.
터치 스크린 패널은 영상표시장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다.
이를 위해, 터치 스크린 패널은 영상표시장치의 전면(front face)에 구비되어 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환한다. 이에 따라, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다.
이와 같은 터치 스크린 패널은 키보드 및 마우스와 같이 영상표시장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.
터치 스크린 패널을 구현하는 방식으로는 저항막 방식, 광감지 방식 및 정전용량 방식 등이 알려져 있으며, 이 중 정전용량 방식의 터치 스크린 패널은, 사람의 손 또는 물체가 접촉될 때 도전성 감지패턴이 주변의 다른 감지패턴 또는 접지 전극 등과 형성하는 정전용량의 변화를 감지함으로써, 접촉위치를 전기적 신호로 변환한다.
이와 같은 터치 스크린 패널은 일반적으로 액정표시장치, 유기전계 발광 표시장치와 같은 평판표시장치의 외면에 부착되어 구성되는데, 별도로 제작된 터치 스크린 패널과 평판표시장치를 서로 부착하여 사용할 경우 제품의 전체적인 두께를 증가시키고, 제조 원가를 상승시킨다는 문제점이 있다.
본 발명은 터치 스크린 패널을 평판표시장치의 상부기판 상에 직접 형성하며, 상기 평판표시장치의 상부기판 및 하부기판 봉지하는 실링재와 중첩되는 위치에 형성된 상기 터치 스크린 패널의 FPC 본딩 패드부를 투명 도전성 물질로 구현함으로써, 상기 영역에서 발생되는 실링재 박리 문제를 극복할 수 있는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치를 제공함에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 의한 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치는, 표시영역과, 상기 표시영역 외곽에 형성된 제 1, 2비표시영역으로 각각 구획되는 상부기판 및 하부기판과; 상기 상부기판의 표시영역 상에 형성된 다수의 감지패턴들과; 상기 상부기판의 제 1비표시영역 상에 형성된 다수의 감지라인들과; 상기 상부기판의 제 2비표시영역 상에 형성되며, 상기 다수의 감지라인들과연결된 다수의 본딩 패드들을 포함하는 FPC 본딩 패드부와; 상기 상부기판 및 하부기판의 제 2비표시영역 사이에 형성되는 실링재가 포함되며, 상기 실링재와 중첩되는 영역에 대응되는 상기 각각의 본딩 패드들이 투명 도전성 물질로 구현됨을 특징으로 한다.
여기서, 상기 FPC 본딩 패드부를 구성하는 다수의 본딩 패드들은, 상기 실링재와 중첩되는 제 1영역과 상기 실링재와 중첩되지 않는 제 2영역으로 나뉘며, 상기 영역 별로 구성이 상이하다.
또한, 상기 본딩 패드의 제 1영역은, 상기 상부기판의 제 2비표시영역 상에 소정 영역이 개구되어 형성된 제 1절연막과; 상기 개구된 영역을 포함하도록 형성된 투명 도전성 패턴과; 상기 투명 도전성 패턴이 노출되도록 이와 중첩되는 영역이 개구되어 형성된 제 2절연막이 포함되며, 상기 투명 도전성 패턴은 상기 감지패턴들과 동일한 물질로 구현된다.
또한, 상기 본딩 패드의 제 2영역은, 상기 상부기판의 제 2비표시영역 상에 형성된 불투명 금속 패턴과; 상기 불투명 금속 패턴이 노출되도록 이와 중첩되는 영역이 개구되어 형성된 제 1절연막과; 상기 노출된 불투명 금속 패턴과 중첩되는 영역에 형성된 투명 도전성 패턴과; 상기 투명 도전성 패턴이 노출되도록 이와 중첩되는 영역이 개구되어 형성된 제 2절연막이 포함되며, 상기 불투명 금속 패턴은 상기 감지라인들과 동일한 물질로 구현된다.
또한, 상기 불투명 금속 패턴은 상기 실링재와 소정 간격(d) 이격되어 형성되고, 상기 소정 간격은 100um 임이 바람직하다.
또한, 상기 투명 도전성 패턴 하부에 섬(island) 형태의 불투명 금속 패턴들 또는 슬릿(slit) 형태의 불투명 금속 패턴들이 더 형성된다.
또한, 상기 감지패턴들은 서로 다른 레이어에 형성된 X 감지패턴들 및 Y 감지패턴들을 포함하며, 상기 X 감지패턴들은 제1 방향으로 서로 연결되도록 패터닝되고, 상기 Y 감지패턴들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 연결되도록 패터닝된다.
또한, 상기 실링재는 레이저의 조사에 의해 용융되고, 용융된 실링재가 경화 됨을 통해 상기 상부기판 및 하부기판이 합착된다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 평판표시장치의 상부기판 상에 직접 형성된 터치 스크린 패널의 FPC 본딩 패드부가 레이저가 투과되는 투명 도전성 물질로 형성됨으로써, 이에 중첩되는 영역에 형성되는 실링재가 상기 레이저 조사에 의해 충분히 경화됨으로써, 상기 영역에서 발생되는 실링재 박리 문제를 극복할 수 있게 되는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 상부기판에 대한 평면도이고, 도 2는 도 1에 대응되는 평판표시장치의 하부기판에 대한 평면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 일부 영역에 대한 단면도이다.
먼저 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 터치 스크린 패널은, 평판표시장치의 상부 기판(10) 상에 직접 형성됨을 특징으로 한다.
여기서, 상기 평판표시장치는 유기전계 발광 표시장치 또는 액정표시장치가 될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 유기전계 발광 표시장치를 그 예로 설명하도록 하고, 이에 따라 상기 상부 기판(10)은 유기전계 발광 표시장치의 봉지 기판이며, 이는 투명 재질로 구현됨이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 의한 터치 스크린 패널은 상기 상부기판 즉, 봉지기판 상에 형성된 다수의 감지패턴들(12, 14)과, 상기 감지패턴과 전기적으로 연결되는 금속패드들(15) 및 감지라인들(16)을 포함한다.
이 때, 상기 다수의 감지패턴들(12, 14)이 형성된 영역은 화상이 표시되어 터치 위치를 검출하는 표시 영역(20)이며, 상기 감지패턴과 전기적으로 연결되는 금속패드들(15) 및 감지라인(16)들이 형성된 영역은 상기 표시영역(20) 외곽에 구비되는 비표시 영역(30)이다.
또한, 본 발명의 실시예의 경우 상기 비표시 영역(30)은 상기 금속 패드들(15) 및 감지라인들(16)이 형성된 제 1비표시영역(30')과, 상기 제 1비표시영역(30') 외곽부에 위치하여, 상기 각각의 감지라인들(16)과 연결되는 복수의 본딩 패드들(42)로 구성되는 FPC 본딩 패드부(40)가 형성된 제 2비표시영역(30")으로 나뉜다.
여기서, 상기 제 2비표시영역(30")은 상기 유기전계 발광 표시장치의 상부기판과 하부기판을 합착하기 위해 상기 상부기판과 하부기판 사이에 형성된 실링재(미도시)가 도포되는 영역으로서, 상기 제 2비표시영역(30")에 레이저가 조사되어 상기 실링재가 경화됨을 통해 상기 상부기판과 하부기판이 합착된다.
도 1에 도시된 바와 같이 상기 표시 영역(20) 내에 형성된 다수의 감지패턴들(12, 14)은 서로 교호적으로 배치되며, X 좌표가 동일한 하나의 열 또는 Y 좌표가 동일한 하나의 행 단위로 서로 연결되도록 형성된 X 감지패턴들(12) 및 Y 감지패턴들(14)을 포함한다.
예를 들어, X 감지패턴들(12)은 제1 방향(열 방향)을 따라 X 좌표가 동일한 하나의 열에 배치된 감지패턴들끼리 서로 연결되도록 형성된 다수의 X 패턴들로 구성될 수 있다. 그리고, Y 감지패턴들(14)은 제2 방향(행 방향)을 따라 Y 좌표가 동일한 하나의 행에 배치된 감지패턴들끼리 서로 연결되도록 형성된 다수의 Y 패턴들로 구성될 수 있다.
이와 같은 X 및 Y 감지패턴들(12, 14)은 도시되지 않은 별도의 절연층을 사이에 개재하고 서로 다른 레이어에 형성될 수 있다.
이 경우, 패터닝 단계에서부터 X 감지패턴들(12)을 제1 방향으로 서로 연결되도록 패터닝하고, Y 감지패턴들(14)을 제2 방향으로 서로 연결되도록 패터닝할 수 있다. 이에 따라, 별도의 컨택홀 및 연결패턴들을 형성하는 과정을 생략할 수 있어, 마스크 수가 저감되고 공정이 단순화된다.
단, 이는 본 발명에서 제시하는 하나의 실시예로 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, X 및 Y 감지패턴들(12, 14)은 동일 레이어 즉, 상기 유리 기판(10) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, X 및 Y 감지패턴들(12, 14) 중 어느 한 종류의 감지패턴들은 패터닝 단계에서 제1 또는 제2 방향으로 연결되도록 형성되고, 나머지 감지패턴들은 컨택홀 및 연결패턴 형성단계에서 제1 또는 제2 방향으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 금속패드들(15)은 상기 X 및 Y 감지패턴들(12, 14)이 형성된 표시영역의 가장자리 영역 즉, 제 1비표시영역(30')의 끝단에 배치되어 X 및 Y 감지패턴들(12, 14)을 제 1비표시영역(30') 상에 형성된 다수의 감지라인들(16)과 연결 한다.
보다 구체적으로, 상기 금속패드들(15)은 하나의 열 또는 행 단위의 X 및 Y 감지패턴들(12, 14)을 각각의 감지라인(16)과 전기적으로 연결하여 상기 터치 스크린 패널을 구동하는 구동회로로 접촉감지신호가 공급되도록 한다.
예컨대, 상기 금속패드들(15)은, 하나의 열 단위의 제1 감지패턴들(12)을 각각의 감지라인(16)과 전기적으로 연결함과 아울러, 하나의 행 단위의 제2 감지패턴들(14)을 각각의 감지라인(16)과 전기적으로 연결할 수 있으며, 상기 감지라인(16)은 금속패드들(15)을 통해 제 X, Y 감지패턴들(12, 14)과 연결되어 이들을 구동회로(미도시)와 연결한다.
또한, 상기 금속패드들(15) 및 감지라인(16)들은 저저항의 불투명 금속 물질로 구현됨이 바람직하다.
즉, 터치 스크린 패널(10)이 FPC 본딩 패드부(40)를 통해 외부의 구동회로(미도시)가 실장된 FPC(미도시)와 연결되고, 상기 감지라인(16)은 FPC 본딩 패드부(40)와 감지패턴들(12, 14) 사이에 연결된다.
이와 같은 터치 스크린 패널은 정전용량성 터치 스크린 패널로, 사람의 손 또는 터치스틱 등과 같은 접촉물체가 접촉되면, 감지패턴들(12, 14)로부터 금속패드들(15) 및 감지라인(16)을 경유하여 구동회로 측으로 접촉위치에 따른 정전용량의 변화가 전달된다. 그리고, X 및 Y 입력처리회로(미도시) 등에 의해 정전용량의 변화가 전기적 신호로 변환됨에 의해 접촉위치가 파악된다.
도 2를 참조하면, 상기 상부 기판에 대응한 하부기판(100)은 다수의 제 1 전 극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 유기발광소자를 구비한 각각의 화소(112)가 형성된 표시영역(110)과 표시영역(110)의 외곽에 형성되는 비표시영역(120)을 포함한다.
이 때, 표시영역(110)은 유기발광소자로부터 방출되는 빛으로 인해 소정의 화상이 표시되는 영역이고, 비표시영역(120)은 상기 표시영역(110) 상에 형성된 다수의 화소(112)를 구동하기 위해 구동 회로 즉, 데이터 구동회로(132), 주사 구동회로(130) 등이 형성된 제 1비표시영역(120')과, 상기 제 1비표시영역(120') 외곽에 위치하여 상기 하부기판(100)과 상부기판(10)을 합착하는 실링재(140)가 형성된 제 2비표시영역(120")으로 구분된다.
즉, 상기 하부기판(100)의 표시영역(110), 제 1, 2비표시영역(120', 120")은 앞서 도 1에 도시된 상부기판(10)의 표시영역(20), 제 1, 2비표시영역(30', 30")과 각각 중첩되도록 대응되며, 이는 도 3에 도시된 바와 같다.
상기 표시영역(110)은 행 방향으로 배열된 복수의 주사선(S1 내지 Sn) 및 열 방향으로 배열된 복수의 데이터선(D1 내지 Dm)을 포함하며, 주사선(S1 내지 Sm)과 데이터선(D1 내지 Dm)에 유기발광 소자를 구동하기 위한 구동회로(130, 132)부터 신호를 인가받는 복수의 화소(112)가 형성되어 있다.
또한, 제 1비표시영역(120')에는 유기발광 소자를 구동하기 위한 구동회로들(130, 132)과, 상기 표시영역의 주사선(S1 내지 Sm) 및 데이터선(D1 내지 Dm)과 전기적으로 각각 연결되는 금속배선이 형성된다. 본 실시예에서 상기 구동회로는 데이터 구동회로(132)와 주사 구동회로(130)를 포함한다.
또한, 제 2비표시영역(120")에는 실링재(140)가 형성되며, 상기 실링재(140)는 상부기판(10)과 하부기판(100) 사이에 형성되어 외기가 침투하지 못하도록 표시영역(110)을 밀봉하는 역할을 수행한다.
단, 상기 실링재(140)로서 고체 상태의 프릿(frit)을 사용할 수 있다. 이때 사용되는 프릿을 제조하기 위해 유리 재료에 가해지는 열을 급격하게 떨어뜨리면 유리 분말 형태의 프릿이 생성되는데, 일반적으로 프릿은 유리 분말에 산화물 분말을 포함하여 사용한다. 그리고, 산화물 분말이 포함된 프릿에 유기물을 첨가하여 젤 상태의 페이스트로 만들고, 그것을 300℃ 내지 500℃의 범위로 소성한다. 상기 프릿을 소성하면 유기물은 공기 중으로 소멸되고, 젤 상태의 페이스트는 경화되어 고체 상태의 프릿으로 존재한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 실링재(140)로서의 프릿이 상기 상부기판(10)과 하부기판(100)의 제 2비표시영역(30", 120")에 도포된 뒤, 이에 레이저를 조사하면, 상기 실링재(140)은 용융되고, 상기 용융 상태의 실링재(140)가 경화됨으로써, 상기 상부기판(10)과 하부기판(100)이 합착된다.
이 때, 상기 실링재(140)를 용융 및 경화시키기 위해서는 레이저 조사가 수행되어야 하는데, 이 경우 상기 실링재(140)와 중첩되는 위치에 형성된 상부기판(10)의 제 2비표시영역(30") 상의 FPC 본딩 패드부(40)가 상기 감지라인들(16)과 같은 불투명 금속으로 구현되면, 레이저가 투과되지 못하게 되어 상기 중첩된 영역에 위치한 실링재(140)의 용융 및 경화가 수행되지 못한다.
즉, 상기 영역에 대해서는 실링재가 완전히 경화되지 못해 이후 상기 영역에 서 실링재 박리 문제가 발생될 수 있다.
이에 본 발명의 실시예에서는 상기 FPC 본딩 패드부(40)에 대하여, 상기 실링재(140)와 중첩되는 영역에 대응되는 각각의 본딩 패드들을 투명 도전성 물질로 구현함으로써, 상기 영역에서 발생되는 실링재 박리 문제를 극복할 수 있도록 한다.
이하, 본 발명의 실시예에 의한 FPC 본딩 패드부의 구성에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 의한 FPC 본딩 패드부의 확대 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 특정 부분(I-I', II-II')에 대한 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 FPC 본딩 패드부(40)는 다수의 본딩 패드들(42)로 구성되며, 상기 본딩 패드들(42)은 하부에 실링재(140)와 중첩되는 제 1영역(300)과 실링재(140)와 중첩되지 않는 제 2영역(310)으로 나뉘며, 상기 영역 별로 구성이 상이하다.
상기 다수의 본딩 패드들(42)은 앞서 도 1을 통해 설명한 바와 같이 상부기판(10)의 제 2비표시영역(30") 상에 형성되며, 상기 제 2비표시영역(30") 하부의 일 영역에 실링재(140)가 형성된다.
즉, 상기 본딩 패드들(42)은 상기 실링재(140)와 중첩되는 제 1영역(300)과, 실링재(140)와 중첩되지 않는 제 2영역(310)으로 나뉘며, 도 4a에 도시된 실시예의 경우 상기 실링재(140)과 중첩되는 제 1영역(300)에는 도 1에 도시된 감지라인들(16)과 같은 불투명 금속 패턴(420)이 형성되지 않고, X, Y 감지패턴들(12, 14) 와 같은 투명 도전성 패턴(410)으로 구현됨으로써, 상기 실링재(140)를 용융 및 경화시키기 위한 레이저를 투과시켜 상기 영역에서 발생되는 실링재 박리 문제를 극복할 수 있게 된다.
단, 상기 제 2영역(310)에는 상기 투명 도전성 패턴(410) 하부에 저저항의 불투명 금속 패턴(420)이 형성됨으로써, 상기 고저항의 투명 도전성 물질로 구현되는 본딩 패드들(42)의 저항값을 낮추게 한다.
이 때, 상기 불투명 금속 패턴들(420)은 앞서 도 1을 통해 설명한 감지 라인들(16)과 연결되며, 이를 통해 감지패턴들(12, 14)로부터 감지된 정전용량의 변화를 FPC(미도시)에 실장된 구동회로(미도시) 측으로 전달된다
또한, 상기 제 2영역(310)에 위치하는 불투명 금속 패턴(420)은 상기 실링재(140)와 중첩되지 않도록 소정 간격(d) 이격 되어 형성되는데, 상기 간격은 100um 정도가 바람직하다. 이는 제조 공정 시의 얼라인 마진을 확보하기 위한 것이다.
도 4b는 도 4a의 특정 부분 즉, 상기 제 1영역(I-I')에 대한 본딩 패드의 단면도 및 상기 제 2영역(II-II')에 대한 본딩 패드의 단면도이다.
도 4b를 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이 상기 실링재(140)과 중첩되는 제 1영역(300)에는 불투명 금속 패턴(420)을 제외한 투명 도전성 패턴(410)으로 본딩 패드를 구현하고, 상기 제 2영역(310)에는 상기 투명 도전성 패턴(410) 하부에 저저항의 불투명 금속 패턴(420)이 형성됨을 확인할 수 있다.
즉, 제 2영역(II-II')의 단면도를 참조하면, 상부기판(10) 상에 불투명 금속 패턴(420)이 형성되고, 그 상부에 제 1절연막(402)이 형성된다.
이 때, 상기 불투명 금속 패턴(420)은 앞서 도 1에 설명된 감지라인들(16)과 동일한 재질로서 이와 동일한 레이어 상에 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다.
단, 상기 제 1절연막(402)은 상기 불투명 금속 패턴(420)이 노출되도록 이와 중첩되는 영역은 개구된다.
또한, 상기 노출된 불투명 금속 패턴(420)과 중첩되는 영역에 투명 도전성 패턴(410)이 형성되며, 그 상부에 제 2절연막(404)이 형성된다.
이 때, 상기 투명 도전성 패턴(410)은 앞서 도 1에 설명된 X, Y감지패턴들(12, 14)과 동일한 재질로서 이와 동일한 레이어 상에 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다.
단, 이 경우에도 상기 제 2절연막(404)는 상기 투명 도전성 패턴(410)이 노출되도록 이와 중첩되는 영역은 개구되며, 상기 개구된 투명 도전성 패턴(410)은 이후 외부의 구동회로(미도시)가 실장된 FPC(미도시)와 전기적으로 접촉된다.
이와 반면에 제 1영역(I-I')의 단면도를 참조하면, 상기 제 2영역(II-II')의 단면도와 비교할 때, 상부기판(10) 상에 형성된 불투명 금속 패턴(420)이 제거된 상태로 형성됨을 특징으로 한다.
즉, 상부기판(10) 상에 소정 영역이 개구된 제 1절연막(402)가 형성되고, 상기 개구된 영역을 포함하도록 투명 도전성 패턴(410)이 형성되며, 그 상부에 제 2절연막(404)이 형성된다.
이 때, 상기 투명 도전성 패턴(410)은 앞서 도 1에 설명된 X, Y감지패턴 들(12, 14)과 동일한 재질로서 이와 동일한 레이어 상에 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다.
단, 상기 제 2절연막(404)는 상기 투명 도전성 패턴(410)이 노출되도록 이와 중첩되는 영역은 개구되며, 상기 개구된 투명 도전성 패턴(410)은 이후 외부의 구동회로(미도시)가 실장된 FPC(미도시)와 전기적으로 접촉된다.
이와 같은 본 발명의 실시예에 의한 FPC 본딩 패드부(40)에 의하면, 평판표시장치의 상부기판(10) 상면에 터치 스크린 패널을 일체형으로 형성할 경우, 실링재(140)와 FPC 본딩 패드부(40)를 구성하는 본딩 패드들(42)과 중첩되는 영역이 발생될 수 밖에 없는데, 이 때 상기 중첩되는 본딩 패드(42) 부분을 투명 도전성 물질(410)로 구현함으로써, 상기 실링재(140)를 용융 및 경화시키는 레이저가 투과되어 상기 영역에서의 실링재 박리 문제를 원천적으로 극복 가능하게 된다.
또한, 상기 제 2영역(310)에는 상기 투명 도전성 패턴(410) 하부에 저저항의 불투명 금속 패턴(420)이 형성됨으로써, 상기 고저항의 투명 도전성 물질로 구현되는 본딩 패드들(42)의 저항값을 낮추게 한다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 FPC 본딩 패드부의 확대 평면도이다.
단, 이는 도 4a에 도시된 실시예와 비교할 때, 상기 제 1영역(300)에 대하여 투명 도전성 패턴(410) 하부에 섬(island) 형태(도 5a)의 불투명 금속 패턴(422) 또는 슬릿(slit) 형태의 불투명 금속 패턴(424)이 형성되는 점에서 차이가 있고, 나머지 구성요소는 동일하다. 이에 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도 5a 및 도 5b의 실시예는, 실링재(140)와 중첩되는 제 1영역(300)에 대해 투명 도전성 패턴(410) 하부에 각각 다수의 섬(island) 형태(도 5a)의 불투명 금속 패턴들(422) 또는 슬릿(slit) 형태의 불투명 금속 패턴들(424)이 형성되는데, 이는 상기 영역에서 레이저를 투과시킴과 함께 상기 영역에서의 저항값을 보다 더 낮추기 위함이다.
즉, 저저항 물질로 구현되는 불투명 금속 패턴들(422, 424)이 상기와 같이 다수 구비됨으로써 상기 본딩 패드(42)의 전체 저항값을 낮춤과 동시에 실링재(140)과 중첩되는 제 1영역(300)의 투과도 확보하게 됨으로써, 상기 제 1영역(300)에 대해서는 레이저가 투과하여 상기 영역 하부에 형성된 실링재(140)를 용융 및 경화시킬 수 있게 된다.
도 5a 및 도 5b에서는 상기 제 1영역(300)에 형성되는 불투명 금속 패턴들(422, 424)가 섬 형태 및 슬릿 형태인 것을 그 예로 하였으나, 이는 단지 실시예에 불과한 것이며, 이 외에도 레이저를 투과시킬 수 있는 형태로 다양하게 구현될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 상부기판에 대한 평면도.
도 2는 도 1에 대응되는 평판표시장치의 하부기판에 대한 평면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 평판표시장치의 일부 영역에 대한 단면도.
도 4a는 본 발명의 실시예에 의한 FPC 본딩 패드부의 확대 평면도.
도 4b는 도 4a의 특정 부분(I-I', II-II')에 대한 단면도.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 FPC 본딩 패드부의 확대 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 상부기판 30, 120: 비표시영역
30', 120': 제 1비표시영역 30", 120": 제 2비표시영역
40: FPC 본딩 패드부 42: 본딩 패드
100: 하부기판 140: 실링재
410: 투명 도전성 패턴 422: 불투명 금속 패턴

Claims (13)

  1. 표시영역과, 상기 표시영역 외곽에 형성된 제 1, 2비표시영역으로 각각 구획되는 상부기판 및 하부기판과;
    상기 상부기판의 표시영역 상에 형성된 다수의 감지패턴들과;
    상기 상부기판의 제 1비표시영역 상에 형성된 다수의 감지라인들과;
    상기 상부기판의 제 2비표시영역 상에 형성되며, 상기 다수의 감지라인들과연결된 다수의 본딩 패드들을 포함하는 FPC 본딩 패드부와;
    상기 상부기판 및 하부기판의 제 2비표시영역 사이에 형성되는 실링재가 포함되며,
    상기 실링재와 중첩되는 영역에 대응되는 상기 각각의 본딩 패드들이 투명 도전성 물질로 구현됨을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 FPC 본딩 패드부를 구성하는 다수의 본딩 패드들은, 상기 실링재와 중첩되는 제 1영역과 상기 실링재와 중첩되지 않는 제 2영역으로 나뉘어짐을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 본딩 패드의 제 1영역은,
    상기 상부기판의 제 2비표시영역 상에 소정 영역이 개구되어 형성된 제 1절연막과;
    상기 개구된 영역을 포함하도록 형성된 투명 도전성 패턴과;
    상기 투명 도전성 패턴이 노출되도록 이와 중첩되는 영역이 개구되어 형성된 제 2절연막이 포함됨을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 투명 도전성 패턴은 상기 감지패턴들과 동일한 물질로 구현됨을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 본딩 패드의 제 2영역은,
    상기 상부기판의 제 2비표시영역 상에 형성된 불투명 금속 패턴과;
    상기 불투명 금속 패턴이 노출되도록 이와 중첩되는 영역이 개구되어 형성된 제 1절연막과;
    상기 노출된 불투명 금속 패턴과 중첩되는 영역에 형성된 투명 도전성 패턴과;
    상기 투명 도전성 패턴이 노출되도록 이와 중첩되는 영역이 개구되어 형성된 제 2절연막이 포함됨을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 불투명 금속 패턴은 상기 감지라인들과 동일한 물질로 구현됨을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 불투명 금속 패턴은 상기 실링재와 소정 간격(d) 이격되어 형성됨을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 소정 간격은 100um 임을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  9. 제 3항에 있어서,
    상기 투명 도전성 패턴 하부에 섬(island) 형태의 불투명 금속 패턴들이 더 형성됨을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  10. 제 3항에 있어서,
    상기 투명 도전성 패턴 하부에 슬릿(slit) 형태의 불투명 금속 패턴들이 더 형성됨을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 감지패턴들은 서로 다른 레이어에 형성된 X 감지패턴들 및 Y 감지패턴들을 포함하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 X 감지패턴들은 제1 방향으로 서로 연결되도록 패터닝되고, 상기 Y 감지패턴들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 연결되도록 패터닝됨을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 실링재는 레이저의 조사에 의해 용융되고, 용융된 실링재가 경화됨을 통해 상기 상부기판 및 하부기판이 합착됨을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치.
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