KR101081590B1 - 마킹방법 - Google Patents

Abstract

마킹방법이 개시된다. 캐리어에 제1잉크층을 적층하는 단계, 제1잉크층과 다른 색상을 가지며 제1잉크층을 커버하는 제2잉크층을 적층하여 레이블 필름을 형성하는 단계, 레이블 필름을 전자소자 또는 기판에 부착하는 단계, 레이블 필름의 제2잉크층을 선택적으로 제거하여 마킹하는 단계를 포함하는 마킹방법은, 마킹영역을 구성하는 잉크층을 균일하게 형성하고 이물질의 부착을 방지함으로써, 마킹의 품질을 균일하게 유지할 수 있다.

전자소자, 기판, 마킹

Description

마킹방법{Marking method}

본 발명은 마킹방법에 관한 것이다.

일반적으로, 전자분야에서 마킹기술은 전자소자 또는 기판의 상면에 고유한 ID(Identification)를 마킹하는데 사용된다. 전자소자 또는 기판 제조공정의 초기에 마킹을 통해 각 전자소자 또는 기판의 ID를 각인함으로써, 공정 중 또는 완료 후 ID를 기준으로 전자소자 또는 기판을 구분한다.

전자소자 또는 기판의 마킹에는 레이저 마킹이 주로 사용된다. 전자소자 또는 기판에 마스크를 이용하여 마킹영역에 백색잉크와 흑색잉크를 순차적으로 도포하고 경화한 후에, 레이저로 흑색잉크를 제거하여 마킹을 한다.

그런데, 전자소자 또는 기판에 잉크를 직접 도포하여 마킹영역을 형성하는 방법은, 잉크를 균일하게 도포하기 어렵고 이물질이 잘 부착되어 마킹의 인식불량을 발생시키는 문제가 있다. 또한, 전자소자 또는 기판에 잉크를 도포하는 공정은, 마스크의 제작 및 세척과정을 필요로 하는 비용 및 공정시간을 증가시킨다.

본 발명은 전자소자 또는 기판에 균일한 품질의 마킹을 형성하는 마킹방법을 제공하는 것이다.

또한, 전자소자 또는 기판의 제조공정에서 마킹의 형성에 필요한 비용과 시간을 절감시키는 마킹방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 캐리어에 제1잉크층을 적층하는 단계, 상기 제1잉크층과 다른 색상을 가지며 상기 제1잉크층을 커버하는 제2잉크층을 적층하여 레이블 필름을 형성하는 단계, 상기 레이블 필름을 전자소자 또는 기판에 부착하는 단계, 상기 레이블 필름의 제2잉크층을 선택적으로 제거하여 마킹하는 단계를 포함하는 마킹방법이 제공된다.

상기 제1잉크층 및 상기 제2잉크층는 열경화성 잉크이며, 상기 부착단계 이전에, 상기 제1잉크층 및 상기 제2잉크층을 반경화시키는 단계, 상기 부착단계 이후에, 상기 제1잉크층 및 상기 제2잉크층을 완전경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 반경화단계 이후에, 상기 레이블 필름을 캐리어에서 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 부착단계는, 상기 레이블 필름을 상기 전자소자 또는 상기 기판에 융착 시키는 단계를 포함할 수 있다.

상기 부착단계는, 상기 전자소자 또는 상기 기판에 상기 레이블 필름을 접착하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 마킹단계는, 레이저를 이용하여 상기 제2잉크층을 선택적으로 제거할 수 있다.

본 발명에 따르면, 마킹영역을 구성하는 잉크층을 균일하게 형성하고 이물질의 부착을 방지함으로써, 마킹의 품질을 균일하게 유지할 수 있다.

또한, 전자소자 또는 기판 제조공정에서 마킹과정을 단순화하여, 제조시간 및 제조비용을 절감할 수 있다.

이하에서 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 마킹방법을 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 마킹방법의 단계를 나타낸 단면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 마킹방법은, 제1잉크층 적층단계(S110), 레이블 필름 형성단계(S120), 레이블 필름 부착단계(S130) 및 마킹단계(S140)를 포함한다.

우선, 제1잉크층 적층단계(S110)에서는 캐리어(5)에 제1잉크층(10)을 적층한다. 제1잉크층(10)은 후술할 제2잉크층(20)이 선택적으로 제거되면 노출되어 마킹패턴이 되는 부분으로, 마킹이 잘 이루지기 위해서는 균일한 높이 즉, 평탄한 상면을 가져야 한다. 이를 위해, 평탄한 캐리어(5)에 잉크를 균일하게 도포하여 균일한 높이를 가지는 제1잉크층(10)을 형성할 수 있다.

도 2에 나타난 바와 같이, 본 실시에에서는 필름으로 이루어진 캐리어(5)에 백색잉크를 도포하여 제1잉크층(10)을 형성한다.

다음으로, 레이블 필름 형성단계(S120)에서는 제1잉크층(10)과 다른 색상을 가지며 제1잉크층(10)을 커버하는 제2잉크층(20)을 적층하여, 제1잉크층(10) 및 제2잉크층(20)가 차례로 적층된 레이블 필름(50)을 형성한다. 이 때, 제2잉크층(20)은 제1잉크층(10)과 균일한 거리 즉, 균일한 두께를 가지도록 균일하게 도포되어 형성된다.

도 3에 나타난 바와 같이, 본 실시에에서는 제1잉크층(10)이 형성된 캐리어(5)에 흑색잉크를 도포하여 제1잉크층(10)을 커버하는 제2잉크층(20)을 형성한다.

여기서, 제1잉크층(10) 및 제2잉크층(20)는 열경화성 잉크로서, 반경화되어 레이블 필름(50)을 형성할 수 있다(S125). 반경화 상태의 레이블 필름(50)은 이동 및 부착이 용이하며, 이물질이 잘 부착되지 않는 장점이 있다. 또한, 반경화 상태의 레이블 필름(50)은 캐리어(5)에서 분리가 가능하여 전자소자 또는 기판에 제1잉 크층(10) 및 제2잉크층(20)으로만 형성된 레이블 필름(50)을 부착할 수 있다.

한편, 레이블 필름(50)은 캐리어(5) 필름과 함께 전자소자 또는 기판에 부착될 수도 있다.

다음으로, 레이블 필름 부착단계(S130)에서는 레이블 필름(50)을 전자소자 또는 기판(60)에 부착한다. 구체적으로, 도 4에 나타난 바와 같이, 반경화 상태의 레이블 필름(50)을 전자소자 또는 기판(60)에 직접 융착시킬 수 있다. 또한, 접착제를 이용하여 레이블 필름(50)을 전자소자 또는 기판(60)에 접착할 수도 있다.

본 실시예에서는 레이블 필름(50) 부착된 후에, 반경화 상태의 레이블 필름(50)의 제1잉크층(10) 및 제2잉크층(20)을 완전히 경화시켜 전자소자 또는 기판 상에 마킹영역을 형성한다(S135).

이에 따라, 전자소자 또는 기판의 제조공정에서는 레이블 필름(50)을 부착하는 것만으로 마킹영역을 형성할 수 있다. 따라서, 제조공정 중에 전자소자 또는 기판에 직접 잉크를 도포하는 종래의 방법에 비하여, 전자소자 또는 기판의 제조공정에서 마킹영역 형성공정이 단순화되고 시간이 절약된다. 또한, 상술한 바와 같이, 별도로 형성한 레이블 필름(50)은 균일한 두께를 가지며 이물질의 부착이 방지되므로, 균일한 품질의 마킹을 형성할 수 있다.

다음으로, 마킹단계(S140)에서는 레이블 필름(50)의 제2잉크층(20)을 선택적으로 제거하여 마킹을 수행한다. 도 5에 나타난 바와 같이, 제2잉크층(20)을 마킹 패턴에 상응하여 제거하면, 다른 색상의 제1잉크층(10)이 노출되어 마킹이 이루어진다.

본 실시예에서는 레이저를 이용하여 흑색의 제2잉크층(20)을 제거하여 백색의 마킹을 형성한다.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 마킹방법을 나타낸 순서도.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 마킹방법의 단계를 나타낸 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

5: 캐리어

10: 제1잉크층

20: 제2잉크층

50: 레이블 필름

60: 기판

Claims (6)

1. 캐리어에 열경화성의 제1잉크층을 적층하는 단계;

   상기 제1잉크층과 다른 색상을 가지며 상기 제1잉크층을 커버하는 열경화성의 제2잉크층을 적층하고, 상기 제1잉크층 및 상기 제2잉크층을 반경화시켜 레이블 필름을 형성하는 단계;

   상기 레이블 필름을 캐리어에서 분리하는 단계;

   상기 레이블 필름을 전자소자 또는 기판에 부착하는 단계;

   상기 제1잉크층 및 상기 제2잉크층을 완전경화시키는 단계; 및

   상기 레이블 필름의 제2잉크층을 선택적으로 제거하여 마킹하는 단계를 포함하는 마킹방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,

   상기 부착단계는,

   상기 레이블 필름을 상기 전자소자 또는 상기 기판에 융착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마킹방법.
5. 제1항에 있어서,

   상기 부착단계는, 상기 전자소자 또는 상기 기판에 상기 레이블 필름을 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마킹방법.
6. 제1항에 있어서,

   상기 마킹단계는, 레이저를 이용하여 상기 제2잉크층을 선택적으로 제거하는 것을 특징으로 하는 마킹방법.

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