KR101079676B1 - Light emitting diode lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광다이오드 조명 램프에 관한 것이다. 발광다이오드 조명 램프는, 막대 형상의 발광다이오드 기판과 상기 발광다이오드 기판에 길이 방향으로 장착되는 복수의 발광다이오드를 포함하는 발광다이오드 모듈, 상기 발광다이오드 모듈의 전방에 배치되는 광투과 커버, 상기 발광다이오드 모듈의 후방에 배치되며 상기 광투과 커버의 변형이 방지되도록 상기 광투과 커버와 체결되는 합성수지 재질의 프레임, 그리고 상기 발광다이오드에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함한다. 발광다이오드에서 발산된 빛이 통과하는 광투과 커버에 체결되는 프레임이 합성수지 재질로 형성되고 이 프레임이 열전도성이 양호한 금속 재질로 코팅됨으로써, 프레임이 무게가 가벼우면서도 양호한 방열 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a light emitting diode illumination lamp. The light emitting diode illumination lamp includes a light emitting diode module including a rod-shaped light emitting diode substrate and a plurality of light emitting diodes mounted on the light emitting diode substrate in a longitudinal direction, a light transmitting cover disposed in front of the light emitting diode module, and the light emitting diode. It is disposed at the rear of the module and includes a frame made of a synthetic resin material and the light-transmitting cover fastened so as to prevent deformation of the light transmission cover, and a power supply for supplying power to the light emitting diode. Since the frame coupled to the light transmission cover through which light emitted from the light emitting diode passes is formed of a synthetic resin material and the frame is coated with a metal material having good thermal conductivity, the frame is light in weight and has good heat dissipation effect.

발광다이오드, 광투과 커버, 프레임, 합성수지, 니켈, 코팅, 음이온 Light Emitting Diode, Light Transmitting Cover, Frame, Synthetic Resin, Nickel, Coating, Anion

Description

발광다이오드 조명 램프{Light emitting diode lamp}Light emitting diode lamp

본 발명은 발광다이오드 조명 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode illumination lamp.

발광다이오드를 이용한 조명 램프에 대한 기술 개발 및 수요가 점차로 증가하고 있다.Technology development and demand for lighting lamps using light emitting diodes are gradually increasing.

발광다이오드를 광원으로 이용하는 발광다이오드 조명 램프는 전기 에너지 소비가 적으면서도 밝은 빛을 발산할 수 있어 광 효율이 높은 친환경 조명 장치이다.A light emitting diode lighting lamp using a light emitting diode as a light source is an eco-friendly lighting device having high light efficiency because it can emit bright light while having low electric energy consumption.

그러나 발광다이오드 조명 램프는 발광다이오드에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 것이 필요한데, 종래의 발광다이오드 조명 램프에서는 주로 금속 재질의 방열판이 별도로 구비됨으로써 전체 무게가 크게 증가하고 제조 원가가 증가하는 문제가 있었다.However, the light emitting diode illumination lamp needs to effectively radiate heat generated from the light emitting diode. In the conventional light emitting diode illumination lamp, since a heat sink made of metal is mainly provided, the total weight is greatly increased and the manufacturing cost is increased.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 가벼우면서도 양호한 방열 효과를 가지는 프레임을 구비하는 발광다이오드 조명 램프를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting diode illumination lamp having a frame having a light and good heat dissipation effect.

본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는, 막대 형상의 발광다이오드 기판과 상기 발광다이오드 기판에 길이 방향으로 장착되는 복수의 발광다이오드를 포함하는 발광다이오드 모듈, 상기 발광다이오드 모듈의 전방에 배치되는 광투과 커버, 상기 발광다이오드 모듈의 후방에 배치되며 상기 광투과 커버의 변형이 방지되도록 상기 광투과 커버와 체결되는 합성수지 재질의 프레임, 그리고 상기 발광다이오드에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함한다. 상기 합성수지 재질의 프레임은 금속으로 코팅된다.A light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention, a light emitting diode module including a rod-shaped light emitting diode substrate and a plurality of light emitting diodes mounted in the longitudinal direction on the light emitting diode substrate, disposed in front of the light emitting diode module And a light transmission cover, a frame made of a synthetic resin material coupled to the light transmission cover to prevent deformation of the light transmission cover, and a power supply unit for supplying power to the light emitting diode. The synthetic resin frame is coated with a metal.

상기 광투과 커버와 상기 프레임은 서로 다른 종류의 합성수지 재질로 이중 사출에 의해 제조되어 서로 접착될 수 있다.The light transmissive cover and the frame may be manufactured by double injection in different kinds of synthetic resin materials and adhered to each other.

상기 프레임은 상기 광투과 커버보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성될 수 있다.The frame may be formed of a synthetic resin material having a greater structural strength than the light transmitting cover.

상기 광투과 커버는 폴리카보네이트로 형성되고 상기 프레임은 ABS, PPS, PPA 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The light transmitting cover may be formed of polycarbonate, and the frame may be formed of any one of ABS, PPS, and PPA.

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상기 프레임의 후면에는 홈이 형성될 수 있다.Grooves may be formed on the rear surface of the frame.

본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 음이온을 방출하는 음이온 모듈을 더 포함할 수 있다.The light emitting diode lighting lamp according to another embodiment of the present invention may further include an anion module for emitting anion.

상기 음이온 모듈은, 음이온을 생성하는 음이온 생성기, 상기 음이온 생성기에 연결되어 음이온을 방출하는 음이온 브러쉬, 그리고 상기 음이온 브러쉬에서 방출되는 음이온이 전방으로 방사되도록 하는 음이온 덮개를 포함할 수 있다.The anion module may include an anion generator for generating anion, an anion brush connected to the anion generator for emitting anion, and an anion cover for allowing anion emitted from the anion brush to be radiated forward.

상기 음이온 브러쉬는 복수의 금속 세선이 길이 방향으로 서로 얽히는 상태로 꼬아서 연결되어 형성될 수 있다.The anion brush may be formed by twisting a plurality of fine metal wires in an entangled state in a longitudinal direction.

상기 복수의 세선은 세 종류 이상의 금속 재질로 형성되는 세선을 포함할 수 있다.The plurality of thin wires may include thin wires formed of three or more kinds of metal materials.

본 발명에 의하면, 발광다이오드에서 발산된 빛이 통과하는 광투과 커버에 체결되는 프레임이 합성수지 재질로 형성되고 이 프레임이 열전도성이 양호한 금속 재질로 코팅됨으로써, 프레임이 무게가 가벼우면서도 양호한 방열 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, a frame fastened to a light transmission cover through which light emitted from a light emitting diode passes is formed of a synthetic resin material, and the frame is coated with a metal material having good thermal conductivity, so that the frame is light in weight and has good heat dissipation effect. You can get it.

그리고 광투과 커버와 프레임이 공통적으로 합성수지 재질로 형성되되 프레임이 광투과 커버보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성됨으로써, 무게가 가벼우면서도 일정 정도 이상의 구조적 강도를 확보할 수 있다.In addition, the light transmission cover and the frame are commonly formed of a synthetic resin material, but the frame is formed of a synthetic resin material having a higher structural strength than the light transmission cover, so that a light weight and a certain degree or more of structural strength can be secured.

또한 발광다이오드 조명 램프가 음이온을 발산하는 음이온 모듈을 구비함으로써, 조명 램프가 설치된 공간의 쾌적성을 높일 수 있다. 특히, 음이온 모듈의 음이온 브러쉬가 복수의 금속 세선을 길이 방향으로 얽히도록 꼬아서 형성되고 3종 이상의 금속 세선을 포함함으로써, 브러쉬에 의한 전자 방사 방식이 구현되어 보다 순수한 음이온을 방출할 수 있으며 또한 시간의 경과에 따른 브러쉬의 뭉그러짐, 녹아 내림, 집진 현상, 누설된 고전압에 의한 스파크 발생, 이로 인한 쇼크 노출, 오존 발생, 음이온 생성 모듈의 파손 등의 효과적으로 방지할 수 있다.In addition, since the light emitting diode illumination lamp includes an anion module that emits negative ions, the comfort of the space in which the illumination lamp is installed can be improved. In particular, the anion brush of the anion module is formed by twisting a plurality of fine metal wires in the longitudinal direction and includes three or more metal fine wires, so that the electro-emission method by the brush can be implemented to release a pureer anion and also time The brush can be effectively prevented from crushing, melting, dust collection, sparking caused by leaked high voltage, shock exposure, ozone generation, and damage to the negative ion generating module.

본 발명의 실시예에 따른 조명등 커버 일체형의 발광다이오드 조명등에 대해 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 상세히 설명한다.With reference to the accompanying drawings, a light-emitting diode lamp of a lamp cover integrated according to an embodiment of the present invention will be described in detail below.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 전체적으로 막대 형상을 가진다.Referring to FIG. 1, a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention has a rod shape as a whole.

도 2 및 도 3을 참조하면, 발광다이오드 조명 램프는 발광다이오드 모듈(20)을 구비한다. 발광다이오드 모듈(20)은 발광다이오드 기판(21)과 복수의 발광다이오드(23)를 포함한다.2 and 3, the light emitting diode illumination lamp includes a light emitting diode module 20. The light emitting diode module 20 includes a light emitting diode substrate 21 and a plurality of light emitting diodes 23.

도면에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 기판(21)은 막대 형상을 가질 수 있으며 그 상면(즉, 전면)에 복수의 발광다이오드(23)가 설치될 수 있도록 일정한 폭을 가지도록 형성된다.As shown in the figure, the light emitting diode substrate 21 may have a rod shape and is formed to have a predetermined width so that a plurality of light emitting diodes 23 may be installed on an upper surface thereof (ie, a front surface).

발광다이오드(23)는 발광다이오드 기판(21)에 길이 방향으로 따라 설치될 수 있으며, 예를 들어 도면에 도시된 바와 같이 길이 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다.The light emitting diodes 23 may be installed in the light emitting diode substrate 21 along the length direction, and may be arranged in a line along the length direction, for example, as shown in the drawing.

발광다이오드(23)가 발광다이오드 기판(21)의 전면에 설치됨으로써 외부로 빛을 발산할 수 있다. 발광다이오드 기판(21)은 발광다이오드(23)로 전원을 선택적으로 인가할 수 있는 배선을 포함할 수 있으며 예를 들어 PCB(printed circuit board)를 구비할 수 있다.The light emitting diodes 23 may be disposed on the front surface of the light emitting diode substrate 21 to emit light to the outside. The light emitting diode substrate 21 may include a wiring for selectively applying power to the light emitting diode 23 and may include, for example, a printed circuit board (PCB).

광투과 커버(30)가 발광다이오드 모듈(20)의 전방에 배치된다. 따라서 발광다이오드(23)에서 발산된 빛이 광투과 커버(30)를 통과한 후 전방으로 진행하게 된다.The light transmission cover 30 is disposed in front of the light emitting diode module 20. Therefore, the light emitted from the light emitting diodes 23 passes through the light transmission cover 30 and then proceeds forward.

예를 들어 광투과 커버(30)는 투명 또는 반투명한 합성수지 재질로 형성될 수 있으며, 필요에 따라 빛을 집광하거나 확산할 수 있도록 형성될 수 있다.For example, the light transmissive cover 30 may be formed of a transparent or translucent synthetic resin material, and may be formed to condense or diffuse light as necessary.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 광투과 커버(30)는 발광다이오드 모듈(20)의 전방을 둘러싸도록 단면이 전방으로 볼록한 곡면 형태를 가지도록 형성될 수 있으며, 후방 쪽은 제거된 상태가 된다. 광투과 커버(30)의 후방에는 뒤에서 설명할 프레임(40)이 체결된다.As illustrated in FIGS. 1 to 3, the light transmission cover 30 may be formed to have a curved surface in which a cross section is convex forward to surround the front of the light emitting diode module 20, and the rear side is removed. Becomes The frame 40 to be described later is fastened to the rear of the light transmission cover 30.

프레임(40)은 합성수지 재질로 형성되며 발광다이오드 모듈(20)의 후방에 배치된다. 그리고 합성수지 재질의 프레임(40)은 광투과 커버(30)와 체결되며, 프레임(40)은 일정 정도 이상의 구조적 강도를 가짐으로써 광투과 커버(30)의 변형을 방지할 수 있도록 형성된다. 즉, 발광다이오드(23)에서 발생하는 열 및 자체 하중에 의해 광투과 커버(30)의 변형이 발생할 수 있는데, 합성수지 재질의 프레임(40)이 광투과 커버(30)에 체결됨으로써 무게가 크게 증가하지 않으면서도 전체적인 구조적 강도를 높여 광투과 커버(30)의 변형을 방지할 수 있다.The frame 40 is formed of a synthetic resin material and is disposed behind the light emitting diode module 20. And the frame 40 of the synthetic resin material is fastened to the light transmission cover 30, the frame 40 is formed to prevent deformation of the light transmission cover 30 by having a structural strength of a certain degree or more. That is, deformation of the light transmission cover 30 may occur due to heat and self-load generated from the light emitting diodes 23. The weight of the synthetic resin frame 40 is fastened to the light transmission cover 30, thereby greatly increasing the weight. Without increasing the overall structural strength to prevent deformation of the light transmission cover 30.

이때, 프레임(40)은 후방으로 볼록한 곡면 형태를 가지도록 형성되며 전방 쪽은 제거된 상태가 된다.At this time, the frame 40 is formed to have a curved surface convex rearward and the front side is removed.

도면에 도시된 바와 같이, 전방으로 볼록한 형태의 광투과 커버(30)와 후방 으로 볼록한 곡면 형태의 프레임(40)이 서로 체결됨으로써 양자 사이에 터널 형태의 공간이 형성되며, 이 터널 형태의 공간에 발광다이오드 모듈(20)이 배치된다.As shown in the figure, the front convex light transmission cover 30 and the rear convex curved frame 40 are fastened to each other to form a tunnel-shaped space therebetween, in the tunnel-shaped space The light emitting diode module 20 is disposed.

광투과 커버(30)와 프레임(40)은 공통적으로 합성수지 재질로 형성될 수 있는데, 이때 광투과 커버(30)와 프레임(40)이 서로 다른 재질로 형성되어 양자가 체결될 수 있다.The light transmissive cover 30 and the frame 40 may be commonly formed of a synthetic resin material. In this case, the light transmissive cover 30 and the frame 40 may be formed of different materials so that both may be fastened.

이때, 프레임(40)은 광투과 커버(30)보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라 광투과 커버(30)를 구조적 강도가 비교적 낮더라도 양호한 광 특성을 가지는 재질로 형성하고 프레임(40)는 상대적으로 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성함으로써 발광다이오드 조명 램프의 광 특성을 개선함과 동시에 프레임(40)의 양호한 구조적 강도에 의해 광투과 커버(30)의 변형을 방지하고 전체적인 구조 강도를 높을 수 있다. 또한 이때 프레임(40)이 금속 재질이 아니라 금속에 비해 상대적으로 가벼운 합성수지 재질로 형성되기 때문에 전체 무게의 감소를 동시에 도모할 수 있다.In this case, the frame 40 may be formed of a synthetic resin material having a greater structural strength than the light transmission cover 30. Accordingly, the light transmitting cover 30 is formed of a material having good optical properties even though the structural strength is relatively low, and the frame 40 is formed of a synthetic resin material having a relatively high structural strength, thereby improving the light characteristics of the LED lighting lamp. At the same time, the good structural strength of the frame 40 can prevent deformation of the light transmission cover 30 and increase the overall structural strength. In addition, since the frame 40 is formed of a synthetic resin material that is relatively lighter than the metal, the frame 40 can reduce the total weight at the same time.

예를 들어, 광투과 커버(30)는 폴리카보네이트(polycarbonate)로 형성될 수 있고, 프레임(40)은 ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PPS(polyphenylene sulfide), PPA(polyphthal amide) 등과 같은 합성수지 중 어느 하나로 형성될 수 있다.For example, the light transmission cover 30 may be formed of polycarbonate, and the frame 40 may include any one of synthetic resins such as acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polyphenylene sulfide (PPS), and polyphthal amide (PPA). It can be formed as one.

광투과 커버(30)와 프레임(40)은 다양한 방식으로 체결될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 광투과 커버(30)의 양측 후단에 횡방향으로 돌출되어 형성되는 체결 돌기(31)를 형성하고 프레임의 양측 선단에 체결 돌기(31)가 끼 워질 수 있는 체결 홈(41)을 형성한 후, 체결 돌기(31)를 체결 홈(41)에 끼움으로써 광투과 커버(30)와 프레임(40)을 체결할 수 있다.The light transmission cover 30 and the frame 40 may be fastened in various ways. For example, as shown in FIG. 4, the fastening protrusions 31 are formed at both rear ends of the light transmission cover 30 to protrude in the lateral direction, and the fastening protrusions 31 may be fitted to both ends of the frame. After the fastening groove 41 can be formed, the light transmission cover 30 and the frame 40 can be fastened by fitting the fastening protrusion 31 to the fastening groove 41.

그리고 프레임(40)의 내측 면에는 발광다이오드 기판(21)을 설치하기 위한 체결 홈(43)이 형성되며, 발광다이오드 기판(21)의 양측 단에 프레임(40)의 체결 홈(43)에 끼워짐으로써 발광다이오드 기판(21)이 프레임(40)에 체결될 수 있다.In addition, a fastening groove 43 for installing the light emitting diode substrate 21 is formed on an inner surface of the frame 40, and is fitted into the fastening groove 43 of the frame 40 at both ends of the light emitting diode substrate 21. As a result, the light emitting diode substrate 21 may be fastened to the frame 40.

광투과 커버(30)와 프레임(40)을 서로 다른 종류의 합성수지 재질로 형성함에 있어서, 광투과 커버(30)와 프레임(40)을 이중사출에 의해 제조하여 서로 접착되도록 할 수 있다. 예를 들어, 광투과 커버(30)를 먼저 사출 성형으로 형성한 후 프레임(40)을 사출하기 위한 사출 액이 성형된 광투과 커버(30)의 접촉 부분에 접촉하도록 하는 상태에서 사출 성형을 수행함으로써 광투과 커버(30)와 프레임(40)이 접촉 부분에서 접촉된 상태로 사출 성형될 수 있다. 이와 같이 이중 사출에 의해 광투과 커버(30)와 프레임(40)을 서로 접착함으로써 별도의 체결 부재와 체결 구조 없이 간단한 방법으로 다른 종류의 합성수지 재질로 형성되는 광투과 커버(30)와 프레임(40)을 접착할 수 있다.In forming the light transmissive cover 30 and the frame 40 from different kinds of synthetic resin materials, the light transmissive cover 30 and the frame 40 may be manufactured by double injection to be bonded to each other. For example, the light transmission cover 30 is first formed by injection molding, and then injection molding is performed in a state in which the injection liquid for injecting the frame 40 contacts the contact portion of the molded light transmission cover 30. As a result, the light transmitting cover 30 and the frame 40 may be injection-molded in contact with each other at the contact portion. As such, by adhering the light transmission cover 30 and the frame 40 to each other by double injection, the light transmission cover 30 and the frame 40 formed of different kinds of synthetic resin materials in a simple manner without a separate fastening member and a fastening structure. ) Can be bonded.

한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 합성수지 재질의 프레임(40)의 표면은 열전도도가 양호한 금속으로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 프레임(40)의 표면은 니켈(Ni)로 코팅될 수 있다. 합성수지 재질의 프레임(40)이 열전도도가 양호한 금속으로 코팅됨으로써, 발광다이오드(23)에서 발산되는 열을 프레임(40)을 통해서 효과적으로 방출할 수 있다. 이에 따라 합성수지 재질의 프레임(40)이 방열판의 기능을 수행할 수 있으며, 이 프레임(40)이 합성수지 재질로 형성되고 그 표면에 금 속이 코팅됨으로써 무게가 가벼우면서도 양호한 방열 기능을 얻을 수 있다.Meanwhile, according to the exemplary embodiment of the present invention, the surface of the synthetic resin frame 40 may be coated with a metal having good thermal conductivity. For example, the surface of the frame 40 may be coated with nickel (Ni). Since the frame 40 made of a synthetic resin is coated with a metal having good thermal conductivity, heat emitted from the light emitting diodes 23 may be effectively released through the frame 40. Accordingly, the resin frame 40 may function as a heat sink, and the frame 40 may be formed of a synthetic resin material and the metal may be coated on the surface thereof to obtain a light and good heat dissipation function.

그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 프레임(40)의 후면에 홈(45)이 형성될 수 있다. 홈(45)은 프레임(40)의 길이 방향으로 따라 형성될 수 있다. 프레임(40)의 외부 표면에 홈(45)이 형성됨으로써, 외부 공기와 접촉하는 프레임(40)의 접촉 면적이 증가하여 방열 효과를 더욱 높일 수 있다.As shown in FIG. 4, a groove 45 may be formed on the rear surface of the frame 40. The groove 45 may be formed along the length direction of the frame 40. By forming the groove 45 on the outer surface of the frame 40, the contact area of the frame 40 in contact with the outside air is increased to further enhance the heat dissipation effect.

발광다이오드(23)에 전원을 공급하는 전원 공급부가 구비된다. 예를 들어, 전원 공급부는 외부의 전원에 연결하는 베이스 전극(51)을 포함하며, 도면에는 도시되지 않았으나 발광다이오드(23)에 전원을 공급하는 SMPS(switched-mode power supply)를 포함할 수 있다. 이 SMPS는 베이스 전극(51)에 전기적으로 연결된다. 베이스 전극(51)은 외부의 110V 또는 220V의 전원을 SMPS로 인가하며, SMPS는 인가된 전원을 정전압, 무전극 전원으로 변환하여 이를 발광다이오드(23)로 공급할 수 있다. 도면에는 명백히 도시되지 않았으나, 베이스 전극(51)과 SMPS, 그리고 SMPS와 발광다이오드(23)는 각각 전기적으로 연결된다. 베이스 전극(51), SMPS, 그리고 발광다이오드(23) 그 자체의 구조 및 기능은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.A power supply unit for supplying power to the light emitting diodes 23 is provided. For example, the power supply unit may include a base electrode 51 connected to an external power source, and may include a switched-mode power supply (SMPS) for supplying power to the light emitting diodes 23 although not shown in the drawing. . This SMPS is electrically connected to the base electrode 51. The base electrode 51 applies an external 110V or 220V power source to the SMPS, and the SMPS may convert the applied power source into a constant voltage and electrodeless power source and supply the same to the light emitting diodes 23. Although not clearly shown in the drawing, the base electrode 51 and the SMPS, and the SMPS and the light emitting diode 23 are electrically connected to each other. Since the structure and function of the base electrode 51, the SMPS, and the light emitting diode 23 itself are obvious to those skilled in the art, detailed description thereof will be omitted.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 음이온을 방출하는 음이온 모듈(60)을 구비할 수 있다.On the other hand, the light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention may be provided with an anion module 60 for emitting anions.

도 2 및 도 3을 참조하면, 음이온 모듈(60)은 음이온 생성기(61), 그리고 음이온 생성 브러쉬(63)를 포함할 수 있다.2 and 3, the anion module 60 may include an anion generator 61 and an anion generating brush 63.

음이온 생성기(61)는 음이온을 생성하며, 음이온 브러쉬(63)는 음이온 생성 기(61)에 연결되며 음이온 생성기(61)에서 생성된 음이온을 방출한다. 음이온 생성기(61)는 상기한 전원 공급부에 연결되어 전원을 공급받아 음이온을 생성할 수 있으며 종래에 알려진 음이온 생성기로 구현될 수 있다.The negative ion generator 61 generates negative ions, and the negative ion brush 63 is connected to the negative ion generator 61 and releases negative ions generated by the negative ion generator 61. The negative ion generator 61 may be connected to the above-described power supply to generate negative ions by receiving power, and may be implemented as a negative ion generator known in the art.

음이온 브러쉬(63)는 복수의 금속 세선으로 이루어질 수 있다. 특히 복수의 금속 세선을 길이 방향으로 서로 얽히는 상태로 꼬아서 연결되도록 하여 형성될 수 있다. 즉, 길이가 여러 개의 금속 세선을 묶어서 음이온 브러쉬를 형성하는 것이 아니라, 길이가 상대적으로 짧은 금속 세선이 서로 얽히도록 꼬아서 보다 길이가 긴 금속 세선 음이온 브러쉬(63)를 만드는 것이다.The negative ion brush 63 may be formed of a plurality of fine metal wires. In particular, the plurality of fine metal wires may be formed by being twisted in a state intertwined in the longitudinal direction. That is, rather than tying a plurality of metal thin wires to form an anion brush, the metal thin wires anion brush 63 having a longer length are twisted to entangle relatively thin metal wires.

또한, 복수의 금속 세선은 세 종류 이상의 금속 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 금속 세선은 철(Fe), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W) 등과 같은 세 종류 이상의 금속 재질로 형성될 수 있다.In addition, the plurality of fine metal wires may be formed of three or more kinds of metal materials. For example, the plurality of fine metal wires may be formed of three or more kinds of metal materials such as iron (Fe), nickel (Ni), molybdenum (Mo), and tungsten (W).

종래의 음이온 발생 장치는 통상 팁 부분이 하나의 팁으로 구성되거나 한 종 또는 두 종의 원소 합금의 금속선 가닥으로 구성이 되어 있어서 코로나 방전을 이용하는 것이 일반적이다. 코로나 방전이라 2개의 전극 사이에 높은 전압을 가하며 불꽃을 발생하기 이전에 전기장의 강한 부분만이 발광(發光)하여 전도성을 가지는 형상을 말한다. 2개의 전극이 모두 평판 또는 지름이 큰 구와 같은 경우 전기장이 거의 균일하지만 한 쪽 극 또는 양극이 봉상(棒狀) 또는 침상(針狀)으로 되어 있으면 그 극 부근의 전기장이 특히 강해져 부분적인 방전이 일어나 빛이나 소리를 내게 되는 데 이러한 상태를 코로나 방전이라고 한다. 코로나 방전이 발생하면 코로나 손실이 생기며, 이 방전은 극 사이의 일부에 방전이 일어나고 있는 상태이며 극 사이의 전 영역에서 방전이 일어나고 있는 아크 방전과는 다르다. 코로나 방전은 직류 저압이나 교류 전압에서도 일어나는데 뾰족한 전극이 양극이나 음극이냐에 따라 발광하는 모양이 달라지며, 교류일 경우에는 1/2 Hz마다 양 및 음의 코로나가 교대로 나타난다. 또 공기 속에서 코로나가 잘 나타나는데 기압을 낮추면 점점 불안정해진다. 고전압의 송전선에서도 코로나를 일으키는 경우가 있는 데 이것이 라디오 장애를 일으킨다. 이러한 코로나 방식은 음이온 브러쉬의 부분이 한 개의 뾰족한 팁 모양이거나 여러 갈래의 금속 팁 모양을 가질 경우 발생하는 것인데 이 코로나 방식은 오존이 발생하고 브러쉬가 뭉그러지거나 녹아 내릴 수 있으며 시간이 지남에 따라 먼지를 모으는 집진 현상, 누설된 고전압에 의한 스파크 발생, 이로 인한 쇼크로 인하여 결국 음이온 생성 모듈의 파손을 유발할 수 있다.Conventional anion generators generally use a corona discharge because the tip portion is composed of one tip or metal wire strand of one or two elemental alloys. Corona discharge refers to a shape in which a high voltage is applied between two electrodes and only a strong portion of the electric field emits light before generating a spark and has conductivity. If both electrodes are flat plates or spheres with large diameters, the electric field is almost uniform, but if one pole or anode is rod-shaped or needle-shaped, the electric field near that pole is particularly strong, resulting in partial discharge. They wake up and emit light or sound. This condition is called corona discharge. When corona discharge occurs, there is a corona loss, and this discharge is in a state where a discharge occurs in a part between poles and is different from an arc discharge in which discharge occurs in all regions between the poles. Corona discharge occurs even at DC low voltage or AC voltage, and the shape of light emitted depends on whether the pointed electrode is positive or negative. In case of AC, positive and negative corona alternates every 1/2 Hz. Corona also appears well in the air. Coronas can also occur in high-voltage transmission lines, causing radio disturbances. This corona method occurs when a portion of the anion brush has one pointed tip shape or a multi-pronged metal tip shape. This corona method generates ozone, causes the brush to clump or melt, and removes dust over time. Collecting dust collection, sparking caused by the leaked high voltage, resulting in shock may eventually cause breakage of the negative ion generating module.

본 발명에서는 3종 이상의 합금으로 구성된 복수의 금속 세선을 길이 방향으로 서로 얽히도록 꼬아서 브러쉬를 형성함으로써, 이러한 종래의 음이온 발생 장치의 문제점인 코로나 방전이 이루어지지 않도록 하고 대신에 브러쉬에 의한 전자 방사 방식을 가짐으로써 보다 순수한 음이온을 방출할 수 있으며, 또한 시간의 경과에 따른 브러쉬의 뭉그러짐, 녹아 내림, 집진 현상, 누설된 고전압에 의한 스파크 발생, 이로 인한 쇼크 노출, 오존 발생, 음이온 생성 모듈의 파손 등의 효과적으로 방지할 수 있다.In the present invention, by forming a brush by twisting a plurality of fine metal wires composed of three or more alloys in the longitudinal direction to prevent the corona discharge, which is a problem of the conventional anion generating device, instead of electrospinning by the brush The method can release more pure anions, and also the crushing of the brush over time, melting, dust collection, sparking caused by leaked high voltage, shock exposure, ozone generation, anion generation module It can effectively prevent breakage.

한편, 도 5를 참조하면, 음이온 모듈(60)은 음이온 브러쉬(63)에서 방출되는 음이온이 전방으로 방사되도록 하는 음이온 덮개(65)를 포함할 수 있다. 음이온 덮개(65)는 한 쪽이 개방된 컵(cup) 형태를 가질 수 있으며, 음이온 브러쉬(63)가 그 선단이 음이온 덮개(65)의 내측에 노출되는 상태로 음이온 덮개(65)에 장착된다. 이에 따라 음이온 브러쉬(63)에서 방출되는 음이온이 음이온 덮개(65)의 내측면에 반사되어 전방으로 효과적으로 방사될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 5, the anion module 60 may include an anion cover 65 to allow anion emitted from the anion brush 63 to radiate forward. The anion cover 65 may have a cup shape in which one side is open, and the anion brush 63 is mounted to the anion cover 65 with its tip exposed to the inside of the anion cover 65. . Accordingly, the negative ions emitted from the negative ions brush 63 may be reflected on the inner surface of the negative ions cover 65 to be effectively radiated forward.

음이온 브러쉬(63)의 외주에는 절연 및 형상 유지 등의 기능을 담당하는 피복(64)이 형성될 수 있으며, 음이온 브러쉬(63)의 피복(64)이 음이온 덮개(65)에 접촉하는 부분에는 실리콘 부재(67)가 구비되어 음이온 브러쉬(63)와 음이온 덮개(65) 사이의 충격을 저감하고 손상을 방지할 수 있다.The outer circumference of the anion brush 63 may be formed with a coating 64 for the function of insulation and shape maintenance, and the silicon at the portion where the coating 64 of the anion brush 63 contacts the anion cover 65. The member 67 may be provided to reduce the impact between the anion brush 63 and the anion cover 65 and to prevent damage.

음이온 생성기(61)는 위에서 설명한 전원 공급부(50)에 전기적으로 연결되어 전원 공급부(50)로부터 전기 에너지를 공급받을 수 있다.The negative ion generator 61 may be electrically connected to the power supply unit 50 described above to receive electrical energy from the power supply unit 50.

그리고 음이온 브러쉬(63)는 은나노로 코팅될 수 있으며, 이 경우 음이온과 함께 은나노 입자도 동시에 방사되어 실내 쾌적성을 더욱 높일 수 있다.In addition, the anion brush 63 may be coated with silver nano, in which case the silver nano particles are simultaneously radiated together with the anion, thereby further increasing indoor comfort.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 음이온 생성기의 블록도이다.6 is a block diagram of an anion generator of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 저항과 실리콘 제어 정류기(SCR)로 구성되는 정류기(71)는 외부 전원(1)에 연결되어 인가된 전원을 정류하고, 제어기(72)는 정류기(71)에 의해 정류된 출력 주파수에 대응하여 스위칭된다. 발진기(73)는 일정 주파수의 출력 펄스를 생성하며, 승압기(74)는 제어기(72)와 발진기(73)를 통하여 출력되는 일정 주파수의 전압을 음이온 발생에 필요한 고전압(예를 들어 3 내지 12kV)로 승압시킨다. 승압기(74)에 의해 승압된 고전압은 정류기(75)를 거친 후 출력 전극(76)을 통하여 음이온 브러쉬(63)로 인가됨으로써 음이온 브러쉬(63)에서 음이온이 생성된 다.Referring to FIG. 6, a rectifier 71 composed of a resistor and a silicon controlled rectifier (SCR) is connected to an external power source 1 to rectify an applied power source, and the controller 72 is rectified by the rectifier 71. The switch corresponds to the output frequency. The oscillator 73 generates output pulses of a constant frequency, and the booster 74 converts a voltage of a constant frequency output through the controller 72 and the oscillator 73 into a high voltage necessary for generating negative ions (for example, 3 to 12 kV). Step up. The high voltage boosted by the booster 74 passes through the rectifier 75 and is then applied to the negative ion brush 63 through the output electrode 76 to generate negative ions in the negative electrode brush 63.

한편, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 이와 같은 음이온 모듈(60)은 발광다이오드 모듈(20)의 일측에 형성되는 하우징(68)에 설치될 수 있으며, 이때 음이온 생성기(61)는 하우징(68) 내에 감춰지고 음이온 브러쉬(63)만 외부로 노출되도록 할 수 있다.On the other hand, as shown in Figures 1 to 3, such anion module 60 may be installed in a housing 68 formed on one side of the light emitting diode module 20, wherein the negative ion generator 61 is a housing It is concealed in 68 and can only expose the negative ion brush 63 to the outside.

그리고 베이스 전극(51)이 설치되는 체결구(80)가 구비되고, 이 체결구(80)에 의해 상기한 하우징(68), 광투과 커버(30), 프레임(40)이 서로 체결될 수 있다. 이러한 체결 구조에 대한 상세한 설명은 생략한다.In addition, a fastener 80 provided with a base electrode 51 is provided, and the housing 68, the light transmitting cover 30, and the frame 40 may be fastened to each other by the fastener 80. . Detailed description of this fastening structure will be omitted.

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited thereto, and it is recognized that the present invention is easily changed and equivalent by those skilled in the art to which the present invention pertains. Includes all changes and modifications to the scope of the matter.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 사시도이다.1 is a perspective view of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절개한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 절개한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 1.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 음이온 모듈의 음이온 브러쉬와 음이온 덮개의 구조를 보여주는 도면이다.5 is a view showing the structure of the negative ion brush and anion cover of the negative ion module of the LED lighting lamp according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 음이온 모듈의 음이온 생성기의 블록도이다.6 is a block diagram of an anion generator of an anion module of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

Claims (10)

막대 형상의 발광다이오드 기판과 상기 발광다이오드 기판에 길이 방향으로 장착되는 복수의 발광다이오드를 포함하는 발광다이오드 모듈,A light emitting diode module including a rod-shaped light emitting diode substrate and a plurality of light emitting diodes mounted in a length direction on the light emitting diode substrate. 상기 발광다이오드 모듈의 전방에 배치되는 광투과 커버,A light transmission cover disposed in front of the light emitting diode module, 상기 발광다이오드 모듈의 후방에 배치되며 상기 광투과 커버의 변형이 방지되도록 상기 광투과 커버와 체결되는 합성수지 재질의 프레임, 그리고A frame made of a synthetic resin material disposed behind the light emitting diode module and fastened to the light transmitting cover to prevent deformation of the light transmitting cover; 상기 발광다이오드에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하고,It includes a power supply for supplying power to the light emitting diode, 상기 합성수지 재질의 프레임의 표면은 금속으로 코팅되는 발광다이오드 조명 램프.Light emitting diode illumination lamp is the surface of the synthetic resin frame is coated with a metal. 제1항에서,In claim 1, 상기 광투과 커버와 상기 프레임은 서로 다른 종류의 합성수지 재질로 이중 사출에 의해 제조되어 서로 접착되는 발광다이오드 조명 램프.The light transmitting cover and the frame is a light emitting diode illumination lamp manufactured by double injection in different kinds of synthetic resin material and bonded to each other. 제1항에서,In claim 1, 상기 프레임은 상기 광투과 커버보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성되는 발광다이오드 조명 램프.The frame is a light emitting diode illumination lamp formed of a synthetic resin material having a greater structural strength than the light transmitting cover. 제3항에서,4. The method of claim 3, 상기 광투과 커버는 폴리카보네이트로 형성되고 상기 프레임은 ABS, PPS, PPA 중 어느 하나로 형성되는 발광다이오드 조명 램프.The light transmitting cover is formed of a polycarbonate and the frame is a light emitting diode illumination lamp formed of any one of ABS, PPS, PPA. 삭제delete 제1항에서,In claim 1, 상기 프레임의 후면에는 홈이 형성되는 발광다이오드 조명 램프.Light emitting diode illumination lamp that is formed with a groove on the back of the frame. 제1항에서,In claim 1, 음이온을 방출하는 음이온 모듈을 더 포함하는 발광다이오드 조명 램프.A light emitting diode lighting lamp further comprising an anion module emitting negative ions. 제7항에서,8. The method of claim 7, 상기 음이온 모듈은The anion module is 음이온을 생성하는 음이온 생성기,Anion generator to generate anions, 상기 음이온 생성기에 연결되어 음이온을 방출하는 음이온 브러쉬, 그리고An anion brush connected to the anion generator to emit an anion, and 상기 음이온 브러쉬에서 방출되는 음이온이 전방으로 방사되도록 하는 음이온 덮개를 포함하는 발광다이오드 조명 램프.A light emitting diode illumination lamp comprising an anion cover for allowing anion emitted from the anion brush to be radiated forward. 제8항에서,In claim 8, 상기 음이온 브러쉬는 복수의 금속 세선이 길이 방향으로 서로 얽히는 상태로 꼬아서 연결되어 형성되는 발광다이오드 조명 램프.The anion brush is a light emitting diode illumination lamp is formed by twisting a plurality of fine metal wires are entangled with each other in the longitudinal direction. 제9항에서,The method of claim 9, 상기 복수의 세선은 세 종류 이상의 금속 재질로 형성되는 세선을 포함하는 발광다이오드 조명 램프.The plurality of thin wires LED lighting lamp comprising a thin wire formed of three or more kinds of metal materials.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100827270B1 (en) * 2007-11-05 2008-05-07 이채영 Fluorescent lamp using led

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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