KR101073927B1 - 조명장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 절연성능을 향상시키고, 조립과정을 단순화할 수 있는 LED 조명장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 조명장치에 의하면, LED 소자에서 발생되는 열을 방열하기 위한 히트싱크의 절연성능이 향상되어 조명장치의 내전압 특성이 향상될 수 있으며, LED 모듈과 체결되는 절연부재와 히트싱크의 조립성이 향상되어 조명장치의 조립효율이 향상될 수 있다.

Description

조명장치{Lighting Device}
본 발명은 LED 조명장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 절연성능을 향상시키고, 조립과정을 단순화할 수 있는 LED 조명장치에 관한 것이다.
LED 또는 LED 소자라 함은 반도체의 P-N 접합 구조를 이용하여 주입시킨 소수캐리어를 생성시킨 후, 다시 상기 소수 캐리어들의 재결합에 의하여 발광이 되도록 하는 장치를 말한다. 상기 LED의 발광 파장은 첨가되는 불순물의 종류에 따라 다르며, 아연 및 산소 원자가 관여하는 발광은 적색(파장 700 nm), 질소 원자가 관여하는 발광은 녹색(파장 550 nm)이 된다.
이와 같은 발광 다이오드는 기존의 광원에 비하여 소형이고, 수명이 길고, 효율이 좋으며 그리고 고속 응답이라는 이점을 가진다. 그러나 소자 당 소비 전력이 크고 발열에 취약하여, 방열을 위한 별도의 히트싱크를 구비하는 경우가 많다.
방열을 위하여 구비되는 히트싱크는 금속재질로 구성되며, LED 소자가 장착된 LED 모듈에서 흡열하여 흡열된 열을 신속히 방열할 수 있는 구조를 갖는다.
일반적으로 LED 모듈은 방열을 위하여 구비되는 히트싱크 상부에 볼트 등의 체결부재를 이용하여 체결될 수 있다.
그리고, LED 모듈은 LED 소자가 장착되는 금속기판을 사용하는 경우, 체결부재에 의하여 금속기판과 히트싱크가 연결되므로 절연이 보장될 수 없으므로, 외부로 노출되는 히트싱크에 의한 감전위험 또는 내전압 특성이 악화될 수 있다는 문제점이 존재한다.
또한, 조명장치를 구성하는 각각의 부품들을 체결하기 위한 볼트 등의 체결부재의 개수가 증가되는 것은 생산성을 저하시키고 제품의 가격을 증가시키는 요인이 된다.
본 발명은 절연성능을 향상시키고, 조립과정을 단순화할 수 있는 LED 조명장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 기판 및 상기 기판에 장착된 LED 소자를 포함하는 LED 모듈;과 상기 LED 모듈 하부에 구비되는 히트싱크;와 상기 히트싱크 하부에 구비되는 절연부재; 및 상기 기판과 절연 부재를 체결시키기 위한 체결부재;를 포함하며, 상기 체결부재는 기판 및 절연부재와 접촉되며 상기 히트싱크와 접촉되지 않는 것을 특징으로 하는 조명장치를 제공한다.
또한, 상기 절연부재는 상용전원을 상기 LED 모듈의 입력 전원으로 변환하는 전장부를 수용할 수 있다.
여기서, 상기 히트싱크는 상부에 상기 히트싱크가 구비되는 장착공간이 구비되고, 하부에 상기 전장부를 수용한 절연부재가 삽입되는 삽입공간을 구비할 수 있다.
그리고, 상기 히트싱크의 내측면 및 상기 절연부재의 외측면 중 일측에 절연부재의 삽입방향으로 구비된 가이드 리브가 구비되고, 타측에 상기 가이드 리브가 삽입되어 안내되는 가이드홈이 구비될 수 있다.
이 경우, 상기 절연부재의 상단에 체결보스가 적어도 1개 이상 구비될 수 있다.
그리고, 상기 히트싱크에 적어도 1개 이상의 체결공이 형성되며, 상기 절연부재의 체결보스는 상기 체결공과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
또한, 상기 체결보스는 상기 체결공을 통해 상기 장착공간으로 노출될 수 있다.
여기서, 상기 LED 모듈과 상기 절연부재를 체결하는 체결부재는 상기 LED 모듈 상부에서 상기 절연부재 방향으로 체결될 수 있다.
그리고, 상기 LED 모듈 및 상기 히트싱크 사이에 열전도 패드를 구비할 수 있다.
이 경우, 상기 절연부재의 하부에 상기 절연부재 내부에 수용되는 전장부와 전기적으로 연결되는 적극소켓이 구비될 수 있다.
그리고, 상기 LED 모듈 상부에 상기 LED 소자가 노출되는 복수 개의 LED 홀이 구비된 반사부재를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 반사부재 상부에 확산캡이 더 구비되고, 상기 확산캡과 상기 히트싱크 중 어느 하나에 걸림돌기가 구비되고, 다른 하나에 상기 걸림돌기가 삽입되어 걸림 결합되는 걸림홈이 구비될 수 있다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 LED 소자가 장착된 LED 모듈, 상기 LED 모듈에서 발생되는 열을 방열하는 히트싱크, 상용전원을 상기 LED 모듈의 입력 전원으로 변환하는 전장부를 포함하는 베이스, 상기 베이스 및 상기 LED 모듈은 상기 히트싱크를 사이에 두고 체결되는 조명장치를 제공한다.
본 발명에 따른 조명장치에 의하면, LED 소자에서 발생되는 열을 방열하기 위한 히트싱크의 절연성능이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 조명장치에 의하면, LED 모듈과 체결되는 하우징과 히트싱크의 조립성이 향상되어 조명장치의 조립효율이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 조명장치의 하나의 실시예의 사시도를 도시한다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 조명장치의 분해된 상태를 다른 각도에서 바라본 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 조명장치의 요부의 분해 사시도와 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 조명장치의 단면도를 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 조명장치의 하나의 실시예의 사시도를 도시한다. 본 발명에 따른 조명장치는 LED 소자가 장착된 LED 모듈, 상기 LED 모듈에서 발생되는 열을 방열하는 히트싱크(600) 및 상용전원을 상기 LED 모듈의 입력 전원으로 변환하는 전장부를 포함하는 베이스(700)를 포함하며, 상기 베이스(700) 및 상기 LED 모듈(미도시)은 상기 히트싱크(600)를 사이에 두고 결합될 수 있다.
상기 조명장치(1000)는 상기 히트싱크(600) 상부에 LED 모듈을 구비하고, LED 모듈에서 발생되는 빛을 확산시키는 확산캡(200)을 포함할 수 있다. 상기 확산캡(200)은 조명장치(1000)가 단순 조명일 경우에 적용될 수 있으며, 조명장치가 투사광을 제공하도록 설계된 경우에는 투사렌즈 형태로 구비될 수 있다.
상기 확산캡(200)은 수지재질에 안료를 혼입하여 안료입자와 빛의 충돌에 의하여 빛을 산란 또는 확산시킬 수 있으므로, 조명장치가 일반 조명으로 사용되는 경우, 빛의 방향성을 제거하고 확산캡(200) 전체 표면을 면광원화 할 수 있다.
상기 확산캡(200)은 LED 모듈이 장착되는 히트싱크(600)에 체결될 수 있다. 그 방법은 후술한다.
상기 히트싱크(600) 하부에 상용전원을 상기 LED 모듈의 입력 전원으로 변환하는 전장부(미도시)를 포함하는 베이스(700)를 포함할 수 있다.
상기 베이스(700)는 상용전원을 공급하는 전원소켓을 구비하며, 그 내부에 상용전원을 LED 모듈의 입력 전원으로 변환하는 전장부가 수용될 수 있다. 일반적으로 LED 소자는 직류전원을 사용하므로, 상기 전장부는 AC-DC 컨버터 및 전압의 크기를 조절하는 트랜스 등의 부품이 포함될 수 있다.
상기 히트싱크(600)는 금속으로 구성되므로 히트싱크의 절연이 필요하다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 조명장치의 분해된 상태를 다른 각도에서 바라본 분해 사시도이다.
본 발명에 따른 조명장치는 복수 개의 LED 소자(420)가 구비된 LED 모듈(400)이 구비될 수 있다. 상기 LED 모듈(400)은 기판(예를 들면 금속기판) 상부에 LED 소자(420)가 복수 개 장착될 수 있다. LED 소자(420)가 장착되는 기판으로서 금속기판이 사용되어 LED 소자(420)에서 발생된 열이 신속히 상기 히트싱크(600) 측으로 방열될 수 있다.
상기 LED 모듈(400)은 히트싱크(600) 상부에 장착될 수 있으며, 상기 히트싱크(600)는 상기 LED 모듈(400)이 안착되기 위한 장착공간이 구비될 수 있다. 상기 LED 모듈(400)은 상기 장착공간에 장착되어 발생되는 열이 상기 히트싱크(600)로 전도될 수 있다.
상기 LED 모듈(400)과 상기 히트싱크(600)의 열전달 성능의 향상과 절연을 위하여 상기 LED 모듈(400)과 상기 히트싱크(600) 사이에 열전도 패드(500)가 더 구비될 수 있다.
상기 열전도 패드(500)는 상기 LED 모듈(400)과 상기 히트싱크(600) 사이의 열전달 성능을 극대화하고, 각각 LED 모듈(400) 및 히트싱크(600)의 접촉면적을 확대하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 상기 열전도 패드(500)는 유연한 재질로 구성되므로, 접촉면적이 확대될 수 있기 때문이다.
그리고, 상기 LED 모듈(400) 상부에 반사부재(300)가 구비될 수 있다. 상기 반사부재(300)는 상기 LED 모듈(400) 상부에 장착되며, 복수 개의 LED 홀(310)이 구비될 수 있다. 상기 LED 모듈(400)에 구비된 LED 소자(420)가 방사형으로 장착되는 경우, 상기 반사부재(300)에 구비된 LED 홀(310) 역시 방사형으로 구성될 수 있다.
상기 LED 모듈(400)은 상기 히트싱크(600) 상부의 장착공간(630)에 안착된 상태로 장착된다.
상기 반사부재(300)는 반사율이 높은 재질로 구성될 수 있으며, 상기 LED 소자(420)에서 출사된 빛 중 금속 기판 또는 장착공간의 측면 방향으로 출사되는 빛을 반사시킬 수 있다.
상기 히트싱크(600)는 금속성 재질로 구성되므로, LED 모듈(400)에서 발생된 열을 신속히 방열할 수 있다. 상기 히트싱크(600)는 상부에 장착공간(630)이 구비되고, 상기 히트싱크(600) 하부에는 베이스(700)가 삽입되는 삽입공간(650)이 구비될 수 있다. 즉, 히트싱크(600)는 장착공간(630)의 저면에 의하여 상부의 장착공간(630)과 하부의 삽입공간(650)으로 구획될 수 있다.
상기 베이스(700)는 상용전원을 LED 모듈(400) 전원으로 변환하기 위한 전장부(730)와 상기 전장부(730)를 수용하는 하우징으로서의 절연부재(750)를 포함할 수 있다.
상기 절연부재(750)는 내측에 수용공간(753)을 구비하고 상기 수용공간에 전장부(730)가 수용될 수 있다.
상기 절연부재(750)는 상단에 상기 LED 모듈(400)과 체결을 위한 체결보스(751)가 적어도 1개 이상 구비될 수 있다. 상기 체결보스(751)는 상기 LED 모듈(400)과 체결부재(b, 볼트 등)에 의하여 직접 체결될 수 있다. 이때, 상기 체결부재(b)는 상기 히트싱크(600)와 접촉되지 않도록 구성될 수 있다.
상기 체결부재(b)는 금속일 수 있으므로, 상기 LED 모듈(400)의 상부에서 상기 절연부재(750) 방향으로 체결되는 경우, 상기 히트싱크(600)에 접촉되면 상기 LED 모듈(400)에 공급되는 전류가 히트싱크(600)로 누설될 수 있으므로 히트싱크(600)의 절연을 보장할 수 없다.
따라서, 상기 히트싱크(600)의 장착공간(630)의 저면에 체결홀(610)이 구비되고, 상기 체결부재(b)는 상기 체결홀(610)을 통해 상기 절연부재(750)의 체결보스(751)와 연결될 수 있다. 이때 상기 체결부재(b)와 상기 히트싱크(600)가 접촉되지 않도록 상기 체결부재(b)의 직경보다 상기 체결홀(610)의 직경이 더 크게 형성될 수 있다. 그리고, 상기 체결보스(751)는 상기 체결공(610)을 관통하여 상기 장착공간(630)의 저면으로 노출될 수 있다.
그리고, 상기 LED 모듈(400)과 상기 절연부재(750)를 체결하는 체결부재(b)는 상기 LED 모듈(400) 상부에서 상기 절연부재(750) 방향으로 체결 수 있다.
상기 전장부(730)는 교류 전원을 직류전원으로 변환하는 AC-DC 컨버터 등이 포함될 수 있으며, 상기 히트싱크(600)에 형성된 연결홀(620)을 통해 상기 LED 모듈(400)과 연결될 수 있다.
상기 전장부(730)는 상기 절연부재(750) 내부의 수용공간에 수용된 상태로 상기 히트싱크(600) 하부의 장착공간(630)에 장착될 수 있으므로, 히트싱크(600)와 절연될 수 있다.
그리고, 상기 베이스(700)의 하부에는 상기 전장부(730)로 상용전원을 공급하는 전극소켓(780)이 구비될 수 있다. 상기 전극소켓(780)은 상용전원 공급소켓(미도시)에 장착되어 전류를 공급받을 수 있다.
따라서, 전극소켓(780)은 상기 절연부재(750)의 하단에 장착되며, 상기 LED 모듈(400)과 전기적으로 연결된 상기 전장부(730)로 전원을 공급하는 전원공급부로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 조명장치는 전장부(730) 및 전극소켓(780)을 구비하는 절연부재(750)를 상기 히트싱크(600)의 삽입공간(650)에 삽입하고, 상기 히트싱크(600)의 상부의 장착공간(630)에 LED 모듈(400)을 장착한 상태로 볼트 등과 같은 체결부재(b)를 사용하여 체결과정이 수행될 수 있다.
즉, 체결부재(b)는 상기 히트싱크(600)를 사이에 두고 상기 LED 모듈(400)과 상기 절연부재(750)를 체결할 수 있다. 상기 히트싱크(600)는 상기 체결부재(b)와 접촉되지 않은 상태로 상기 LED 모듈(400)과 상기 절연부재(750) 사이에 고정될 수 있으므로, 체결부재(b)의 개수를 최소화할 수 있으며, 조립과정도 단순화할 수 있다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 베이스, 즉 절연부재(750)를 상기 히트싱크(600)의 삽입공간(650)으로 삽입하는 삽입과정을 안내하기 위한 가이드 리브(755)가 상기 절연부재(750)의 외측면에 구비될 수 있으며, 상기 히트싱크(600)의 삽입공간(650)의 내측면에 상기 가이드 리브(755)가 안착되어 삽입과정을 안내하기 위한 가이드 홈(651)이 구비될 수 있다.
물론, 가이드 리브(755) 및 가이드 홈(651)의 위치는 서로 바뀔 수 있으며, 그 개수 역시 가변적으로 적용될 수 있다.
또한, 상기 절연부재(750)의 삽입깊이를 제한하기 위한 걸림턱(757)이 상기 절연부재(750)의 외측면 하단부에 구비될 수 있다. 따라서, 상기 절연부재(750)는 상기 걸림턱(757)이 히트싱크(600)의 하단에 걸려 삽입 깊이가 제한되고, 동시에 절연부재(750)의 상단에 구비된 체결보스(751)가 상가 히트싱크(600)의 장착공간(630)의 저면에 노출되도록 체결보스(751)의 높이를 구성하는 것이 바람직하다.
이와 같은 방법에 의하여, 상기 LED 모듈(400)은 상기 히트싱크(600)와 절연된 상태로 결속됨과 동시에 상기 베이스를 구성하는 절연부재(750)와 체결될 수 있다. 상기 히트싱크(600)의 장착공간의 저면의 열전도 패드(500)는 상기 LED 모듈(400)에서 발생되는 열을 상기 히트싱크(600)로 전도시킴과 동시에 LED 모듈을 구성하는 금속기판과 히트싱크를 절연시킬 수 있다.
상기 체결부재(b)에 의한 체결이 완료된 뒤 상기 히트싱크(600)의 상부에 확산캡을 장착하고, 상기 절연부재(750)의 하부에 전극소켓(780)을 장착하는 방법에 의하여 조명장치의 조립이 완성될 수 있다.
상기 확산캡을 장착하는 방법은 상기 확산캡과 상기 히트싱크(600) 중 어느 하나에 걸림돌기가 구비되고, 다른 하나에 상기 걸림돌기가 삽입되어 걸림 결합되는 걸림홈을 형성하여, 걸림돌기가 걸림홈에 장착되는 방법을 사용할 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 실시예에서, 상기 걸림돌기(240)는 확산캡(200)에 구비되고, 상기 걸림홈(640)은 상기 히트싱크(600)의 장착공간(630) 내측면에 구비됨이 도시된다.
도 4는 본 발명에 따른 조명장치의 요부의 분해 사시도와 단면도를 도시한다.
도 4(a)는 LED 모듈(400), 히트싱크(600) 및 절연부재(750)가 이격된 상태의 분해 사시도이며, 도 4(b)는 LED 모듈(400), 히트싱크(600) 및 절연부재(750)가 조립된 상태에서 상기 체결보스(751)를 관통하는 단면을 도시한다.
상기 LED 모듈(400)은 체결부재(b)에 의하여 상기 절연부재(750)의 체결보스(751)에 체결되어 상기 절연부재(750)와 체결됨과 동시에 상기 히트싱크(600)와 결속될 수 있다.
도 4(b)에 도시된 바와 같이, 상기 절연부재(750)의 체결보스(751)는 상기 히트싱크(600)의 장착공간(630)의 체결홀을 관통하여 장착공간(630)의 저면으로 노출될 수 있다.
상기 체결보스(751)는 상기 히트싱크(600)의 장착공간(630)의 저면의 높이와 동일한 높이까지만 연장되는 것이 바람직하다. 상기 LED 모듈(400)이 열전도 패드(500)를 매개로 상기 히트싱크(600)의 장착공간(630)의 저면과 접촉되도록 하여 방열성능을 확보하고, 상기 히트싱크(600)의 체결홀(610)을 통해 노출된 체결보스(751)에 체결부재가 체결되므로, 히트싱크의 절연이 가능하게 된다.
도 5는 본 발명에 따른 조명장치의 단면도를 도시한다. 본 발명에 따른 조명장치는 전술한 바와 같이, 상기 LED 모듈(400) 및 상기 절연부재(750)는 그 사이에 상기 히트싱크(600)를 결속한 상태로 체결부재(b)에 의하여 체결될 수 있다. 따라서, 각각의 부품을 체결하기 위한 체결부재(b)의 개수를 최소화할 수 있으며, 절연부재(750)의 체결보스(751)를 상기 히트싱크(600)의 상면으로 노출시키고, 상기 LED 모듈(400)과 상기 히트싱크(600) 사이에 열전도 패드(500)를 개재하여 상기 LED 모듈(400)과 상기 히트싱크(600)를 절연시킬 수 있으므로, 절연성능이 향상될 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 상기 절연부재(750)에 가이드 리브를 형성하고, 상기 히트싱크(600)에 가이드 홈을 구성하여, 상기 절연부재(750)가 상기 히트싱크(600)의 삽입공간(650) 내측으로의 삽입과정을 안내할 수 있으므로, 조립의 편리성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 확산캡과 전극소켓(780) 역시 별도의 체결부재(b)를 사용하지 않으므로, 조명장치의 생산성이 향상될 수 있다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
200 : 확산캡 300 : 반사부재
400 : LED 모듈 500 : 열전도 패드
600 : 히트싱크 700 : 베이스

Claims (13)

  1. 기판 및 상기 기판에 장착된 LED 소자를 포함하는 LED 모듈;
    상기 LED 모듈 하부에 구비되는 히트싱크;
    상기 히트싱크 하부에 구비되는 절연부재; 및
    상기 기판과 절연 부재를 체결시키기 위한 체결부재;를 포함하며,
    상기 체결부재는 기판 및 절연부재와 접촉되며 상기 히트싱크와 접촉되지 않는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연부재는 상용전원을 상기 LED 모듈의 입력 전원으로 변환하는 전장부를 수용하는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 히트싱크는 상부에 상기 히트싱크가 구비되는 장착공간이 구비되고, 하부에 상기 전장부를 수용한 절연부재가 삽입되는 삽입공간을 구비하는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 히트싱크의 내측면 및 상기 절연부재의 외측면 중 일측에 절연부재의 삽입방향으로 구비된 가이드 리브가 구비되고, 타측에 상기 가이드리브가 삽입되어 안내되는 가이드홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 절연부재의 상단에 체결보스가 적어도 1개 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 히트싱크에 적어도 1개 이상의 체결공이 형성되며, 상기 절연부재의 체결보스는 상기 체결공과 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 체결보스는 상기 체결공을 통해 상기 장착공간으로 노출되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 LED 모듈과 상기 절연부재를 체결하는 체결부재는 상기 LED 모듈 상부에서 상기 절연부재 방향으로 체결되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 LED 모듈 및 상기 히트싱크 사이에 열전도 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 절연부재의 하부에 상기 절연부재 내부에 수용되는 전장부와 전기적으로 연결되는 적극소켓이 구비되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 LED 모듈 상부에 상기 LED 소자가 노출되는 복수 개의 LED 홀이 구비된 반사부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 반사부재 상부에 확산캡이 더 구비되고, 상기 확산캡과 상기 히트싱크 중 어느 하나에 걸림돌기가 구비되고, 다른 하나에 상기 걸림돌기가 삽입되어 걸림 결합되는 걸림홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  13. LED 소자가 장착된 LED 모듈;
    상기 LED 모듈에서 발생되는 열을 방열하는 히트싱크; 및,
    상용전원을 상기 LED 모듈의 입력 전원으로 변환하는 전장부를 포함하는 베이스;를 포함하며,
    상기 베이스 및 상기 LED 모듈은 상기 히트싱크를 사이에 두고 체결되는 조명장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101207379B1 (ko) * 2011-01-17 2012-12-04 주식회사 아모럭스 Ｌｅｄ 조립체 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치
KR101349843B1 (ko) 2012-05-17 2014-01-10 엘지전자 주식회사 조명 장치
KR200493436Y1 (ko) * 2019-09-23 2021-03-30 전장호 Ｌｅｄ 등기구

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2404108A1 (de) * 2009-03-05 2012-01-11 Osram AG Beleuchtungsvorrichtung mit sockel und fassung
US9121594B2 (en) * 2010-05-11 2015-09-01 Polybrite International, Inc. LED replacement of directional incandescent lamps having a heat spreader and circuit board with light sources and driver disposed on opposite sides thereof
TWI451038B (zh) 2011-10-28 2014-09-01 Edison Opto Corp 非隔離式電路組件及應用其之燈具
CN103090335B (zh) * 2011-11-03 2015-04-15 艾笛森光电股份有限公司 非隔离式电路组件及应用其的灯具
WO2013154216A1 (ko) * 2012-04-13 2013-10-17 주식회사 케이엠더블유 엘이디 발광모듈과 그 모듈을 이용한 조명장치
DE102014101403A1 (de) * 2013-05-15 2014-11-20 Seidel GmbH & Co. KG Leuchtvorrichtung
US9627599B2 (en) 2013-07-08 2017-04-18 Lg Electronics Inc. LED lighting apparatus and heat dissipation module
JP6288965B2 (ja) * 2013-07-10 2018-03-07 三菱電機株式会社 照明装置用の収納部材及び照明装置
KR20150009039A (ko) * 2013-07-10 2015-01-26 엘지전자 주식회사 엘이디 조명기구 및 그 제조방법
US9341317B2 (en) * 2013-07-22 2016-05-17 Dong Guan National State Lighting Co., Ltd. LED bulb emitting light ray in a downward direction and manufacturing method thereof
KR101934033B1 (ko) 2017-06-07 2018-12-31 이노컴퍼니(주) 방열(放熱)기능이 강화된 엘이디 조명램프
US10278312B1 (en) * 2017-10-02 2019-04-30 Rockwell Collins, Inc. Thermal management for extend OLED and micro LED avionics life
JP7065374B2 (ja) * 2020-07-13 2022-05-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明用光源及び照明装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090244899A1 (en) 2008-04-01 2009-10-01 Wen-Long Chyn LED Lamp Having Higher Efficiency
KR100966599B1 (ko) * 2009-12-14 2010-07-26 주식회사 아이콘트롤스 전구형 ｌｅｄ램프 방열구조

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7728345B2 (en) * 2001-08-24 2010-06-01 Cao Group, Inc. Semiconductor light source for illuminating a physical space including a 3-dimensional lead frame
JP2008034140A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Atex Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
US7540761B2 (en) * 2007-05-01 2009-06-02 Tyco Electronics Corporation LED connector assembly with heat sink
KR20090102026A (ko) 2008-03-25 2009-09-30 화우테크놀러지 주식회사 안전절연 전구형 엘이디 조명기구
US8427059B2 (en) * 2008-07-31 2013-04-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting device
CN102159872B (zh) * 2008-09-16 2013-07-24 皇家飞利浦电子股份有限公司 球状led灯和用于生产球状led灯的方法
CN101725905B (zh) * 2008-10-17 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
KR20100058807A (ko) 2008-11-25 2010-06-04 화우테크놀러지 주식회사 엘이디 조명구
KR101032415B1 (ko) 2008-12-05 2011-05-03 주식회사 아모럭스 방사형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치
CN102109103B (zh) * 2009-12-28 2013-02-27 旭丽电子(广州)有限公司 灯具及其灯座模块

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090244899A1 (en) 2008-04-01 2009-10-01 Wen-Long Chyn LED Lamp Having Higher Efficiency
KR100966599B1 (ko) * 2009-12-14 2010-07-26 주식회사 아이콘트롤스 전구형 ｌｅｄ램프 방열구조

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101207379B1 (ko) * 2011-01-17 2012-12-04 주식회사 아모럭스 Ｌｅｄ 조립체 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치
KR101349843B1 (ko) 2012-05-17 2014-01-10 엘지전자 주식회사 조명 장치
US9107253B2 (en) 2012-05-17 2015-08-11 Lg Electronics, Inc. Lighting apparatus having a predetermined light distribution area
KR200493436Y1 (ko) * 2019-09-23 2021-03-30 전장호 Ｌｅｄ 등기구

Also Published As

Publication number Publication date
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US8227963B2 (en) 2012-07-24
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EP2400214A2 (en) 2011-12-28
US20110210657A1 (en) 2011-09-01

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