KR101069893B1 - 코어기판 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (14)
- 제1 구리층의 상면에, 금속층을 도금하는 단계;상기 금속층의 상면에 제2 구리층을 도금하는 단계;상기 제1 구리층, 상기 금속층 및 상기 제2 구리층에 코어홀을 형성하는 단계;상기 제1 구리층의 하면을 에칭하는 단계;상기 제1 구리층과 상기 제2 구리층의 외측, 및 상기 코어홀의 내벽에 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 코어기판 제조방법.
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- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 절연층을 형성하는 단계는,상기 제1 구리층 및 상기 제2 구리층에 수지를 적층하는 단계; 및상기 수지를 가열된 롤러 사이로 이동시켜 건조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 코어기판 제조방법.
- 제4항에 있어서,상기 절연층을 형성하는 단계 이후에,상기 절연층에 시드층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 코어기판 제조방법.
- 제4항에 있어서,상기 수지는, 액상의 테플론, 액정 고분자 폴리에스테르 또는 폴리이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 코어기판 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 금속층은, 철니켈의 합금, 구리 또는 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 코어기판 제조방법.
- 제1 구리층의 상면에, 금속층을 도금하는 단계;상기 금속층의 상면에 제2 구리층을 도금하는 단계;상기 제1 구리층, 상기 금속층 및 상기 제2 구리층에 코어홀을 형성하는 단계;상기 제1 구리층의 하면을 에칭하는 단계;상기 제1 구리층과 상기 제2 구리층의 외측, 및 상기 코어홀의 내벽에 절연층을 형성하는 단계; 및상기 절연층에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 삭제
- 삭제
- 제8항에 있어서,상기 절연층을 형성하는 단계는,상기 제1 구리층 및 상기 제2 구리층에 수지를 적층하는 단계; 및상기 수지를 가열된 롤러 사이로 이동시켜 건조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 절연층을 형성하는 단계 이후에,상기 절연층에 시드층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 수지는, 액상의 테플론, 액정 고분자 폴리에스테르 또는 폴리이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제8항에 있어서,상기 금속층은, 철니켈의 합금, 구리 또는 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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