KR101069747B1 - 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체 - Google Patents

터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체 Download PDF

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Abstract

상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층을 가지는 연결 전극과 절연체층을 형성하는 터치 패널용 패드와 연결 전극에 대응한 결합 전극을 포함한 기판을 서로 전기적으로 연결하는 터치 패널용 패드와 기판을 결합하는 결합 방법에 있어서,
터치 패널용 패드에서 금속 코팅층의 상면 중 일부에 산화 방지 물질을 도포하는 단계와, 금속 코팅층과 산화 방지 물질의 일부 영역에 접착제층과, 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 준비하는 단계 및 금속 코팅층의 개방된 일부 영역인 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 결합 전극을 포함하는 기판을 적층하여 결합하는 단계를 포함한다.
본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 산화 방지 물질로 도포하여 기밀과 결합을 동시에 수행할 수 있어 터치 패널용 패드와 기판의 결합체 제조 공정 시간을 줄일 수 있고 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체{Bonding Method Between Pad for Touch Panel and Circuit Board and Assembly Prepared Thereby}
본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체에 관한 것으로서, 특히 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 연결 전극 형성 부위의 개방부에 대한 산화 발생 문제를 해결하기 위하여 노출되는 금속 코팅층을 산화 방지 물질로 도포하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체에 관한 것이다.
종래의 터치 패널 제작에 사용되는 가공 전 상태의 원재료 패드는 ITO(Indium Tin Oxide)가 유리나 절연 수지 등의 절연층 위에 코팅되어진 적층 패드가 사용되어지고, ITO층을 식각하여 만들어진 ITO 패턴층과 외부와의 전기적 접속을 위하여 실버 페이스트를 사용하였다.
그러나 이와 같은 실버 페이스트를 이용한 도선 형성의 경우에는 실버 페이스트를 얇게 도포하는데 한계가 있으므로 도선의 두께가 두꺼워져 상하 방향으로 단차가 크게 발생하고 평면 방향으로 도선의 폭이 넓어지는 문제점이 있었다.
이를 개선하기 위하여 적층 패드는 투광 절연제층(10) 위에 투광 전도성 물질 코팅층(ITO)(20)을 코팅하고 투광 전도성 물질 코팅층(20)의 상부에 금속 코팅층(구리층)(30)이 형성되는 방법이 적용되었다. 이를 이용한 패턴이 형성된 터치 패널용 패드의 제작 공정은 도 1에 도시한 바와 같다.
터치 패널용 패드의 제작 공정은 구리와 ITO가 동시에 제거되어야 하는 부분에 첫 번째 마스크를 부착하여 리드선 부분과 터치부의 패턴 부분 중 어느 하나라도 해당되는 부분(합집합)을 제외한 모든 부분에 대하여 구리와 ITO를 동시에 제거하고 첫 번째 마스트를 제거한다. 다음으로, 적층 패드의 윈도우 부분에 해당하는 부분의 구리층(30)을 제거하여야 이후에 터치 패널에 결합하는 디스플레이가 터치 패널 하부에 결합하여도 보이게 된다.
이를 위하여 원도우 부분에 남아있는 제거해야 할 구리층(30)을 제외하고 나머지 부분에 대하여 두 번째 마스크를 부착하고 노출된 구리층(30)만을 식각한 후, 다시 두 번째 마스크를 제거하여 터치 패널에 적층되어지는 패드를 제작하게 된다.
이와 같은 제작 공정을 통하여 패턴을 형성한 후, 패턴이 형성된 패드와 이에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 사이의 결합은 도 2에 도시된 바와 같이, 도 2의 (a)와 같은 패턴이 형성된 패드를 준비하고 도 2의 (b)와 같이 FPCB를 부착한 후, 접촉면 상부에서 가열된 팁(Tip)을 압착하여 서로를 결합한다.
이와 같은 과정에서 노출된 구리층은 도 3에 도시된 바와 같이, 염수 분무 시험 등과 같은 신뢰성 시험에서 구리층의 부식이 일어나 내구성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 연결 전극 형성 부위의 개방부에 대한 산화 발생 문제를 해결하기 위하여 노출되는 금속 코팅층을 절연체로 도포하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 연결 전극 형성 부위의 개방부에 대한 산화 발생 문제를 해결하기 위하여 노출되는 금속 코팅층을 핫멜트(Hot Melt) 접착제로 도포하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층을 가지는 연결 전극과 절연체층을 형성하는 터치 패널용 패드와 상기 연결 전극에 대응한 결합 전극을 포함한 기판을 서로 전기적으로 연결하는 상기 터치 패널용 패드와 기판을 결합하는 결합 방법에 있어서,
상기 터치 패널용 패드에서 상기 금속 코팅층의 상면 중 일부에 산화 방지 물질을 도포하는 단계; 상기 금속 코팅층과 상기 산화 방지 물질의 일부 영역에 접착제층과, 상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 준비하는 단계 및 상기 금속 코팅층의 개방된 일부 영역인 상기 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 상기 결합 전극을 포함하는 기판을 적층하여 결합하는 단계를 포함하며,
상기 기판을 적층하여 결합하는 단계는,
상기 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁으로 가열에 의해 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제의 일부 구간을 누르는 경우, 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매꿔주는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드와 기판의 결합체는 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층을 가지는 연결 전극과 절연체층을 형성하는 터치 패널용 패드; 및 상기 연결 전극에 대응하여 결합 전극을 마주보게 결합하는 기판을 포함하고,
상기 터치 패널용 패드는 상기 절연체층, 상기 절연체층의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층, 상기 투명 전도성 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층, 상기 금속 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층 및 상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 포함하여 상기 연결 전극은 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성되고,
상기 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 상기 결합 전극을 배치하여 상기 기판이 적층 결합되며, 상기 적층 결합체와 상기 이방성 전도성 접착제 사이에 노출된 금속 코팅층에 산화 방지 물질이 도포되고,
상기 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁으로 가열에 의해 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제의 일부 구간을 누르는 경우, 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매꿔주는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 산화 방지 물질로 기밀 도포하여 연결 전극 형성 부위의 산화 문제를 방지하여 터치 패널의 내구성과 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 산화 방지 물질로 도포하여 기밀과 결합을 동시에 수행할 수 있어 터치 패널용 패드와 기판의 결합체 제조 공정 시간을 줄일 수 있고 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁으로 가열에 의해 핫멜트 접착제의 일부 구간을 누르는 경우, 핫멜트 접착제와 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 핫멜트 접착제와 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매워주므로 도포성이 우수하여 금속 회로에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다.
본 발명은 핫멜트 접착제가 결합 팁에 의해 녹아 접착제 역할을 수행하므로 FPC Peel값이 증가하고 핫멜트 접착제와 이방성 전도성 접착제의 본딩시 단차를 극복할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 단면 구조이다.
도 2는 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 인쇄 회로 기판 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다.
도 3은 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 인쇄 회로 기판 사이의 결합 방법을 통하여 제조된 결합체에서 신뢰성 시험 후에 금속층의 부식을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이고, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다.
본 발명의 제1, 2 실시예에 따른 터치 패널용 패드(100)는 전술한 도 2와 같은 적층 구조를 가질 수 있고 저항막 방식 또는 정전 용량 방식의 패드가 모두 해당할 수 있다.
그러나 본 발명의 제1, 2 실시예에 따른 터치 패널용 패드(100)는 정전 용량 방식의 터치 스크린 제조법에 의해 제조된다.
터치 패널용 패드(100)를 포함하는 적층 결합체는 터치 패드의 구성에 따라 다양한 형태의 적층 레이어 구성을 가질 수 있다.
터치 패널용 패드(100)는 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되며 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결 전극을 형성하는 전도성 패턴과 절연체층(110)을 포함한다.
터치 패널용 패드(100)는 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel, TSP) 영역과 연결 전극 영역을 포함한다.
터치 패널용 패드(100)는 절연체층(110)과, 절연체층(110)의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층(120)과, 투명 전도성 코팅층(120)의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층(130)과, 금속 코팅층(130)의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층(Optical Clear Adhesive, OCA)(140) 및 접착제층(140)의 상면에 결합하는 결합층(150)을 포함한 적층 결합체이다.
금속 코팅층(130)을 적층한 후 접착제층(140)을 형성하기 전에, 금속 코팅층(130)의 상면 중 일부에 산화 방지 물질을 도포한다. 여기서, 산화 방지 물질은 후술하는 절연체 또는 핫멜트(Hot Melt) 접착제를 나타낸다.
터치 패널용 패드(100)의 연결 전극 영역(200)은 절연체층(110), 투명 전도성 코팅층(120)과 금속 코팅층(130)으로 형성되고. 금속 코팅층(130)의 상면이 외부로 개방된 개방부를 형성하며, 개방부에 FPCB(300)를 적층하여 결합되는 영역이다.
터치 패널용 패드(100)는 연결 전극에 해당하는 금속 코팅층(130)과 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제(310)를 사이에 두고, 결합 전극(320)을 배치한 후 FPCB(300)가 적층 결합된다. 여기서, 이방성 전도성 접착제(310)는 통상적으로 전도성 접착제인 ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), ACP(Anisotropic Conductive Paste)를 사용한다.
전술한 연결 전극은 설명의 편의를 위해서 금속 코팅층(130)을 예시하고 있지만, 실제적으로는 금속 코팅층(130)과 투명 전도성 코팅층(120)을 포함하는 개념이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예는 금속 코팅층(130)의 표면 노출이 내구성에 영향을 주는 문제점을 해결하기 위하여 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300)의 결합 과정에서 노출되는 금속 코팅층(130)을 절연체로 도포하는 것이다.
터치 패널용 패드(100)는 FPCB(300) 부착시 OCA층(140)과 FPCB(300) 사이에 공간이 매꿔지지 않아 메탈(Metal)이 노출되는 문제가 발생한다.
이러한 노출된 영역의 메탈은 신뢰성 시험 후 산화가 발생되어 회로의 오픈(Open) 쇼트 문제가 발생된다.
따라서, 이러한 OCA층(140)과 FPCB(300) 사이의 메탈 상면에 절연체(400)를 인쇄하여 OCA층(140)과 FPCB(300) 사이의 공간을 매꿔주게 되고 노출된 메탈의 산화로 인한 회로의 오픈 쇼트 문제를 방지한다.
절연체(400)는 절연 효과를 내는 잉크로서 외부 환경으로부터 회로 산화를 방지하기 위해 메탈 상면에 오보 코팅(Over Coating)제로 사용하고 있다. 잉크는 열경화성 타입과 UV 타입으로 구분되며 열경화 타입은 대부분 에폭시 계열이며 UV 타입은 아크릴 계열이나 에폭시 아크릴 계열이다.
산화 발생 구역에 절연체(400)가 도포된 터치 패널용 패드(100)는 개방된 연결 전극(130)에 이방성 전도성 접착제(310)와 결합 전극(320)가 포함된 FPCB(300)를 적층한 후, 터치 패널 제조용 결합 팁(Tip)(330)으로 가열하여 절연체(400)와 이방성 전도성 접착제(310)의 일부 구간을 눌러 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300)를 결합한다.
이때, 결합 팁(330)은 FPCB(300)와 결합 팁(330) 사이에 중간층(340)을 더 포함하여 중간층(340)을 사이에 두고 접촉한다.
Rubber와 같은 중간층(340)을 사용하는 것은 단차를 줄여 결합 팁(330)의 적용이 용이하게 하고, 압착 과정에서 탄성 변형 및 충격 흡수를 유도하며, 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300) 사이의 단차에 따른 가열, 압착시의 변형량 차이를 완충하기 위한 것이다.
터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300)의 결합은 결합 팁(330)으로 가열에 의해 절연체(400)와 이방성 전도성 접착제(310)의 일부 구간을 압착하는 경우, 이방성 전도성 접착제(310)의 일부가 용출되어 절연체(400)와 금속 코팅층(130)의 개방면을 매꿔지게 된다.
터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300) 사이의 결합시 절연체(400)를 이용하여 터치 패널용 패드(100)의 연결 전극 영역(200)의 개방부를 기밀 도포할 수 있어 연결 전극의 노출로 인한 부식 문제를 해결하고 터치 패널의 내구성을 향상시킨다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300) 사이의 결합 방법은 전술한 절연체(400) 대신에 핫멜트(Hot Melt) 접착제를 적용하는 것이다.
핫멜트 접착제는 일정 온도 이상에서 액상으로 변화되었다가 냉각되면서 경화가 되는 물질이며 페이스트(Paste)나 겔(Gel) 상태이다. 즉, 핫멜트 접착제는 열로 녹은 상태로 접착을 시키면 식으면서 굳어지면 접착을 해준다.
핫멜트 접착제는 우레탄 계열의 열가소성 타입이나 아크릴 계열이나 에폭시 계열의 열경화성 타입이 있다.
전술한 이방성 전도성 접착제(310)는 핫멜트 접착제에 도전볼을 넣어서 만든 접착제이다. 페이스트 상태의 ACA나 겔 상태의 ACF는 140~160도 이내에서 액상이 변했다가 냉각되면서 딱딱하게 굳어진다.
따라서, 핫멜트 접착제는 ACA나 ACF의 원료이기 때문에 최소 100도 이상에서 액상으로 변한다고 볼 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300) 사이의 결합시 결합 팁(330)으로 가열에 의해 핫멜트 접착제와 이방성 전도성 접착제(310)의 일부 구간을 누르게 되는 경우, 이방성 전도성 접착제(310)와 핫멜트 접착제가 최소 100도 이상에서 동시에 융합되어 경계면이 없어지면서 금속 코팅층(130)의 개방면을 도포하여 매꿔지게 한다.
전술한 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300) 사이의 결합시 절연체(400)를 적용한 것보다 핫멜트 접착제를 사용한 것이 도포성이 우수하여 금속 회로에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다.
본 발명의 제2 실시예는 핫멜트 접착제가 결합 팁(330)에 의해 녹아 접착제 역할을 수행하므로 FPC Peel값이 증가하고 핫멜트 접착제와 이방성 전도성 접착제(310)의 본딩시 단차를 극복할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (9)

  1. 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층을 가지는 연결 전극과 절연체층을 형성하는 터치 패널용 패드와 상기 연결 전극에 대응한 결합 전극을 포함한 기판을 서로 전기적으로 연결하는 상기 터치 패널용 패드와 기판을 결합하는 결합 방법에 있어서,
    상기 터치 패널용 패드에서 상기 금속 코팅층의 상면 중 일부에 산화 방지 물질을 도포하는 단계;
    상기 금속 코팅층과 상기 산화 방지 물질의 일부 영역에 접착제층과, 상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 준비하는 단계; 및
    상기 금속 코팅층의 개방된 일부 영역인 상기 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 상기 결합 전극을 포함하는 기판을 적층하여 결합하는 단계를 포함하며,
    상기 기판을 적층하여 결합하는 단계는,
    상기 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁으로 가열에 의해 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제의 일부 구간을 누르는 경우, 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매꿔주는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 산화 방지 물질은 절연 효과를 내는 잉크를 나타내는 절연체인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 산화 방지 물질은 핫멜트(Hot Melt) 접착제인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 터치 패널용 패드는 상기 절연체층, 상기 절연체층의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층, 상기 투명 전도성 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층, 상기 금속 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층 및 상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 포함하며, 상기 연결 전극은 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 기판을 적층하여 결합하는 단계는,
    상기 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁으로 가열에 의해 상기 핫멜트 접착제와 상기 이방성 전도성 접착제의 일부 구간을 누르는 경우, 상기 핫멜트 접착제와 상기 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 상기 핫멜트 접착제와 상기 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매꿔주는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 기판을 적층하여 결합하는 단계는,
    상기 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁으로 가열에 의해 상기 절연체와 상기 이방성 전도성 접착제의 일부 구간을 누르는 경우, 상기 이방성 전도성 접착제가 녹아서 상기 절연체와 상기 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매꿔주는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법.
  7. 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층을 가지는 연결 전극과 절연체층을 형성하는 터치 패널용 패드; 및
    상기 연결 전극에 대응하여 결합 전극을 마주보게 결합하는 기판을 포함하고,
    상기 터치 패널용 패드는 상기 절연체층, 상기 절연체층의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층, 상기 투명 전도성 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층, 상기 금속 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층 및 상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 포함하여 상기 연결 전극은 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성되고,
    상기 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 상기 결합 전극을 배치하여 상기 기판이 적층 결합되며,
    상기 적층 결합체와 상기 이방성 전도성 접착제 사이에 노출된 금속 코팅층에 산화 방지 물질이 도포되고,
    상기 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁으로 가열에 의해 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제의 일부 구간을 누르는 경우, 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 상기 산화 방지 물질과 상기 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매꿔주는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 산화 방지 물질은 절연 효과를 내는 잉크를 나타내는 절연체인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 산화 방지 물질은 핫멜트(Hot Melt) 접착제인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130134784A (ko) * 2012-05-31 2013-12-10 엘지이노텍 주식회사 터치윈도우 및 그 제조방법
KR20150120113A (ko) * 2014-04-17 2015-10-27 엘지이노텍 주식회사 본딩 공정에서의 크랙 발생을 방지할 수 있는 터치 패널
KR20160068385A (ko) * 2014-12-05 2016-06-15 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100908102B1 (ko) * 2008-11-18 2009-07-16 신와전공 주식회사 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100908102B1 (ko) * 2008-11-18 2009-07-16 신와전공 주식회사 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130134784A (ko) * 2012-05-31 2013-12-10 엘지이노텍 주식회사 터치윈도우 및 그 제조방법
KR101966241B1 (ko) * 2012-05-31 2019-04-05 엘지이노텍 주식회사 터치윈도우 및 그 제조방법
KR20150120113A (ko) * 2014-04-17 2015-10-27 엘지이노텍 주식회사 본딩 공정에서의 크랙 발생을 방지할 수 있는 터치 패널
KR102178799B1 (ko) * 2014-04-17 2020-11-13 엘지이노텍 주식회사 본딩 공정에서의 크랙 발생을 방지할 수 있는 터치 패널
KR20160068385A (ko) * 2014-12-05 2016-06-15 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법
KR102259436B1 (ko) * 2014-12-05 2021-06-02 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법

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