KR101066471B1 - 가변형 led 패키지 및 이것을 이용한 조립구조체 - Google Patents
가변형 led 패키지 및 이것을 이용한 조립구조체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101066471B1 KR101066471B1 KR1020110002507A KR20110002507A KR101066471B1 KR 101066471 B1 KR101066471 B1 KR 101066471B1 KR 1020110002507 A KR1020110002507 A KR 1020110002507A KR 20110002507 A KR20110002507 A KR 20110002507A KR 101066471 B1 KR101066471 B1 KR 101066471B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- led
- led lighting
- base
- shape
- lighting member
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
- F21Y2107/30—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on the outer surface of cylindrical surfaces, e.g. rod-shaped supports having a circular or a polygonal cross section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
본 발명은 복수의 LED 소자를 가지면서 원호(圓弧) 형상으로 벤딩이 가능한 새로운 형태의 띠편형 LED 조명수단을 구현함으로써, 빛의 이용과 관련한 효율성을 높일 수 있으며, 보안등이나 안전등과 같은 다양한 용도로 폭넓게 적용할 수 있는 한편, 다수 개의 띠편형 LED 조명수단과 원통형의 지지체를 조합한 새로운 조명기기를 구현함으로써, LED를 광원으로 사용하는 조명기기의 활용도를 높일 수 있고, 다양한 조명기기로서의 응용분야를 넓힐 수 있는 가변형 LED 패키지와 LED 조명장치를 제공한다.
Description
도 2a,2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 가변형 LED 패키지를 나타내는 단면도
도 3a,3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 가변형 LED 패키지를 이용한 조립구조체의 일 예를 나타내는 사시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가변형 LED 패키지를 이용한 조립구조체의 다른 예를 나타내는 사시도
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가변형 LED 패키지를 나타내는 사시도
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가변형 LED 패키지를 이용한 조립구조체를 나타내는 사시도
12 : 몰딩부 13 : LED 소자
14 : LED 조명부재 15 : 접속구
16 : 지지부재 17 : 경사면
18 : 방열홀 19 : 캡
20 : 절연판 21 : 홈부
22 : 연결부 23 : 나사부
24 : 홀컵 25 : 투명 에폭시
26 : 형광체 27 : 홀형 접점
28 : 돌기형 접점 29 : + 극판
30 : - 극판
Claims (14)
- 양단에 접속부(10a)를 가지는 길다란 띠모양으로 되어 있는 베이스(11)와, 상기 베이스(11)의 길이방향을 따라 일렬로 나란하게 이웃하면서 배치되는 형태로 형성되는 다수의 몰딩부(12)와, 상기 각 몰딩부(12)의 중앙에 위치되면서 베이스(11)측과 와이어 본딩되어 접속되는 LED 소자(13)로 이루어져 원호(圓弧) 형상으로 벤딩이 가능한 LED 조명부재(14);
상기 LED 조명부재(14)가 설치되는 지지체로서, 한쪽 단부에 전원측과 전기적으로 연결되는 접속구(15)가 갖추어져 있고, 직경방향 양편에는 길이방향을 따라 일정간격으로 배치되는 다수의 접속부(10b)를 가지는 봉 형태의 지지부재(16);
를 포함하며, 상기 지지부재(16)의 둘레면에 반원 형상으로 벤딩한 다수의 LED 조명부재(14)를 봉 길이방향을 따라가면서 연속으로 설치하는 동시에 전기적으로 접속시킨 형태로 이루어지고,
상기 LED 조명부재(14)에 있는 몰딩부(12)의 배면에는 다수의 방열홀(18)이 형성되어, LED 소자(13)에서 발생되는 열을 방출시킬 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 가변형 LED 패키지를 이용한 조립구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 LED 조명부재(14)상의 각 몰딩부(12)는 서로 일정한 갭을 두고 배치되어 벤딩시 서로 간의 간섭을 피할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 가변형 LED 패키지를 이용한 조립구조체.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 LED 조명부재(14)상의 서로 이웃하는 각 몰딩부(12) 간의 단부는 경사면(17)으로 이루어져 벤딩시 서로 간의 간섭을 피할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 가변형 LED 패키지를 이용한 조립구조체.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서, 상기 LED 조명부재(14)의 베이스(11)는 구리 재질 또는 금속에 은 코팅처리된 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 가변형 LED 패키지를 이용한 조립구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 지지부재(16)는 하나의 일체형 몸체로 이루어지거나, 또는 반원 단면을 갖도록 길이방향을 따라 둘로 쪼갠 형태의 몸체로 이루어진 것을 특징으로 하는 가변형 LED 패키지를 이용한 조립구조체.
- 청구항 1 또는 청구항 6에 있어서, 상기 지지부재(16)의 내부에는 냉각매체가 순환할 수 있는 통로가 구비되어 장치를 전체적으로 냉각시킬 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 가변형 LED 패키지를 이용한 조립구조체.
- 양단에 접속부(10a)를 가지는 길다란 띠모양으로 되어 있는 베이스(11)와, 상기 베이스(11)의 길이방향을 따라 일렬로 나란하게 이웃하면서 배치되는 형태로 형성되는 다수의 몰딩부(12)와, 상기 각 몰딩부(12)의 중앙에 위치되면서 베이스(11)측과 와이어 본딩되어 접속되는 LED 소자(13)로 이루어져 원호(圓弧) 형상으로 벤딩이 가능한 LED 조명부재(14)로 이루어지고,
상기 LED 조명부재(14)상의 각 몰딩부(12)는 서로 일정한 갭을 두고 배치되어 벤딩시 서로 간의 간섭을 피할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 가변형 LED 패키지.
- 삭제
- 청구항 8에 있어서, 상기 LED 조명부재(14)상의 서로 이웃하는 각 몰딩부(12) 간의 단부는 경사면(17)으로 이루어져 벤딩시 서로 간의 간섭을 피할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 가변형 LED 패키지.
- 삭제
- 양단에 홈형 접점(27)과 돌기형 접점(28)을 가지는 길다란 띠모양으로 되어 있는 베이스(11)와, 상기 베이스(11)의 길이방향을 따라 일렬로 나란하게 이웃하면서 배치되는 형태로 형성되는 다수의 몰딩부(12)와, 상기 각 몰딩부(12)의 중앙에 위치되면서 베이스(11)측과 와이어 본딩되어 접속되는 LED 소자(13)로 이루어져 원(圓) 형상으로 벤딩이 가능한 LED 조명부재(14)로 이루어지고,
상기 몰딩부(12)는 육각형의 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 가변형 LED 패키지.
- 청구항 12에 있어서, 상기 LED 조명부재(14)의 베이스(11)에는 폭방향 양단부에 각각 + 극판(29)과 - 극판(30)이 형성되며, 이때의 각 극판은 LED 소자(13)의 수에 상응하는 수가 마련되고, 각각이 길이방향을 따라 가면서 연이어 배치되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 가변형 LED 패키지.
- 청구항 13에 있어서, 상기 + 극판(29) 및 - 극판(30)은 삼각형의 모양으로 이루어짐과 아울러 + 극판(29)과 - 극판(30)은 서로 한 피치씩 어긋나게 형성되어, 서로 이웃하는 2개의 LED 조명부재(14)를 서로 접속시키는 경우, 각각이 가지고 있는 극판은 서로 그 사이사이에 꼭맞게 끼워지는 형태로 접속될 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 가변형 LED 패키지.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110002507A KR101066471B1 (ko) | 2011-01-11 | 2011-01-11 | 가변형 led 패키지 및 이것을 이용한 조립구조체 |
PCT/KR2011/010142 WO2012096460A1 (en) | 2011-01-11 | 2011-12-27 | Variable led package and led package arrangement using the same, and variable led package assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110002507A KR101066471B1 (ko) | 2011-01-11 | 2011-01-11 | 가변형 led 패키지 및 이것을 이용한 조립구조체 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101066471B1 true KR101066471B1 (ko) | 2011-09-21 |
Family
ID=44957666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110002507A KR101066471B1 (ko) | 2011-01-11 | 2011-01-11 | 가변형 led 패키지 및 이것을 이용한 조립구조체 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101066471B1 (ko) |
WO (1) | WO2012096460A1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102509760A (zh) * | 2011-11-21 | 2012-06-20 | 上海大溥实业有限公司 | 一种线条型led及其生产方法和应用 |
KR101612538B1 (ko) * | 2014-04-24 | 2016-04-15 | 한국광기술원 | 렌즈 일체형 발광다이오드 모듈의 제조방법 |
WO2018105994A1 (ko) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 주식회사 코쿤디자인 | 기능성 led 어셈블리를 이용한 디스플레이 장치 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3399231A4 (en) * | 2015-12-28 | 2019-07-10 | Irisohyama Inc. | LIGHT EMITTING DEVICE LIGHTING DEVICE |
EP4059326B1 (en) | 2019-11-11 | 2023-07-12 | Signify Holding B.V. | An led filament lamp and a method of producing a spiral led filament |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050049394A1 (en) | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Jiawen Dong | Method of separating a polymer from a solvent |
KR20070117692A (ko) * | 2005-03-30 | 2007-12-12 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 플렉시블 led 어레이를 포함하는 발광 장치 |
KR100883327B1 (ko) * | 2008-07-10 | 2009-02-11 | 길성환 | 엘이디 램프 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101392899B (zh) * | 2007-09-21 | 2012-01-11 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 具有散热结构的发光二极管灯具 |
KR101038255B1 (ko) * | 2009-04-23 | 2011-05-31 | (주)유양디앤유 | Led모듈이 다각화된 조명장치 |
-
2011
- 2011-01-11 KR KR1020110002507A patent/KR101066471B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-27 WO PCT/KR2011/010142 patent/WO2012096460A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050049394A1 (en) | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Jiawen Dong | Method of separating a polymer from a solvent |
KR20070117692A (ko) * | 2005-03-30 | 2007-12-12 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 플렉시블 led 어레이를 포함하는 발광 장치 |
KR100883327B1 (ko) * | 2008-07-10 | 2009-02-11 | 길성환 | 엘이디 램프 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102509760A (zh) * | 2011-11-21 | 2012-06-20 | 上海大溥实业有限公司 | 一种线条型led及其生产方法和应用 |
KR101612538B1 (ko) * | 2014-04-24 | 2016-04-15 | 한국광기술원 | 렌즈 일체형 발광다이오드 모듈의 제조방법 |
WO2018105994A1 (ko) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 주식회사 코쿤디자인 | 기능성 led 어셈블리를 이용한 디스플레이 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012096460A1 (en) | 2012-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6014800B2 (ja) | 照明装置 | |
JP5625203B2 (ja) | ブロック組立構造を有するled照明装置 | |
JP5340763B2 (ja) | Ledランプ | |
US8794793B2 (en) | Solid state lighting device with elongated heatsink | |
JP3158330U (ja) | 照明角度拡大可能なled照明装置 | |
RU2476766C1 (ru) | Осветительное устройство, использующее светоизлучающий диод | |
KR20090091753A (ko) | 조명 조립체 및 조명 조립체용 부품 | |
CN201141526Y (zh) | 新型发光二极管日光灯 | |
KR101066471B1 (ko) | 가변형 led 패키지 및 이것을 이용한 조립구조체 | |
KR101427121B1 (ko) | 발광 다이오드 조명 기기 | |
KR20090010850U (ko) | Led를 광원으로 하는 조명장치 | |
TWM311844U (en) | Heat dissipation devices for LED lamps | |
EP2325557A1 (en) | Illumination device with heat dissipation structure | |
CN203595097U (zh) | 照明用光源以及照明装置 | |
KR101482155B1 (ko) | Led군집의 배광 제어용 광확산렌즈 및 이를 포함하는 led군집 발광체 | |
CN202142576U (zh) | Led支架模块 | |
CN101776227B (zh) | 一种led灯组件和led路灯 | |
CN201284995Y (zh) | 一种大功率led日光灯 | |
CN108302344A (zh) | 发光二极管灯泡及车灯模组 | |
US8333486B2 (en) | Illumination device with heat dissipation structure | |
KR101089672B1 (ko) | 고출력 엘이디 소자의 실장 기대 및 이를 이용한 조명장치 | |
TWI412699B (zh) | Led燈具 | |
EP2317209A1 (en) | Illumination device with heat dissipation structure | |
CN203585866U (zh) | 照明用光源以及照明装置 | |
KR101419125B1 (ko) | 양면 발광형 엘이디 모듈의 양쪽에 평판형 반사경을 갖는 조명등 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140902 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150629 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160907 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170907 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180911 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190902 Year of fee payment: 9 |