KR101059697B1 - Measuring method of measuring object on printed circuit board - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판상의 측정대상물을 측정하기 위하여, 제1 조명 유닛을 이용하여 격자패턴광을 인쇄회로기판에 조사하여 촬영된 제1 영상을 이용하여, 인쇄회로기판의 3차원적 높이 정보를 획득한다. 이어서, 획득된 높이 정보를 이용하여 인쇄회로기판상에 기준 높이 이상으로 돌출된 제1 영역을 측정대상물로 확정한다. 다음으로, 제2 조명 유닛으로부터 발생된 광을 인쇄회로기판에 조사하여 촬영된 제2 영상을 이용하여, 인쇄회로기판의 컬러 정보를 획득한다. 획득된 인쇄회로기판의 컬러 정보 중 측정대상물로 확정된 제1 영역의 제1 컬러 정보를 기준 컬러 정보로 설정한다. 다음으로, 기준 컬러 정보와 제1 영역 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 제1 영역 이외의 영역에서 측정대상물이 형성되어 있는지 판단한다. 이에 따라, 인쇄회로기판상의 측정대상물을 보다 정확하게 측정할 수 있다.In order to measure the measurement object on the printed circuit board, three-dimensional height information of the printed circuit board is obtained by using the first image photographed by radiating the grid pattern light to the printed circuit board using the first lighting unit. Subsequently, the first area protruding beyond the reference height on the printed circuit board is determined as the measurement object using the obtained height information. Next, color information of the printed circuit board is obtained by using the second image photographed by irradiating light generated from the second lighting unit to the printed circuit board. Among the obtained color information of the printed circuit board, first color information of the first area determined as the measurement object is set as the reference color information. Next, the reference color information is compared with color information in an area other than the first area to determine whether a measurement object is formed in an area other than the first area. Accordingly, the measurement object on the printed circuit board can be measured more accurately.

Description

인쇄회로기판상의 측정대상물의 측정방법{METHOD OF MEASURING A MEASUREMENT TARGET ON A PRINTED CIRCUIT BOARD}METHOD OF MEASURING A MEASUREMENT TARGET ON A PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판상의 측정대상물의 측정방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정확성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판상의 측정대상물의 측정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for measuring a measurement object on a printed circuit board, and more particularly, to a method for measuring a measurement object on a printed circuit board that can improve the accuracy.

일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)이 구비된다. 이러한 인쇄회로기판은 보통 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 형성된 연결 패드부 및 상기 연결 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩을 포함한다.Generally, at least one printed circuit board (PCB) is provided in an electronic device. Such a printed circuit board usually includes a base substrate, a connection pad portion formed on the base substrate, and a driving chip electrically connected to the connection pad portion.

상기 구동칩의 하면에는 상기 연결 패드부와 전기적으로 연결되기 위한 연결 범프가 구비되어 있고, 이러한 연결 범프는 일반적으로 상기 연결 패드부 상에 분사된 솔더 페이스트에 의해 상기 연결 패드부와 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 인쇄회로기판을 제조하는 방법 중에는 상기 솔더 페이스트를 상기 연결 패드부 상에 분사하는 단계가 필수적으로 포함된다.The lower surface of the driving chip is provided with a connection bump for electrically connecting with the connection pad portion, and the connection bump is generally electrically connected with the connection pad portion by solder paste sprayed on the connection pad portion. . Accordingly, in the method of manufacturing the printed circuit board, spraying the solder paste onto the connection pad part is essentially included.

한편, 상기 연결 패드부 상에 분사된 상기 솔더 페이스트의 양은 상기 연결 패드부와 상기 연결 범프 사이의 전기적인 연결관계에 영향을 줄 수 있다. 즉, 과도하게 많은 양의 솔더 페이스트가 분사될 경우, 서로 인접한 연결 패드부들 사이에서 단락(shorting) 불량이 발생될 수 있고, 상대적으로 적은 양의 솔더 페이스트가 분사될 경우, 상기 연결 패드부 및 상기 연결 범프 사이에서의 전기적인 접촉 불량이 발생될 수 있다.On the other hand, the amount of the solder paste sprayed on the connection pad portion may affect the electrical connection between the connection pad portion and the connection bumps. That is, when an excessively large amount of solder paste is injected, shorting defects may occur between adjacent connection pad portions, and when a relatively small amount of solder paste is injected, the connection pad portion and the Poor electrical contact between the connection bumps may occur.

이와 같이, 상기 연결 패드부 상에 분사된 상기 솔더 페이스트의 양이 상기 연결 패드부와 상기 연결 범프 사이의 전기적인 연결관계에 중대한 영향을 줄 수 있기 때문에 분사되는 상기 솔더 페이스트의 체적을 정확하게 측정하는 과정이 필요하다.As described above, since the amount of the solder paste sprayed on the connection pad portion can have a significant effect on the electrical connection between the connection pad portion and the connection bump, it is possible to accurately measure the volume of the solder paste sprayed. The process is necessary.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 정확한 영역을 측정할 수 있는 인쇄회로기판상의 측정대상물의 측정방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a method for measuring a measurement object on a printed circuit board capable of measuring an accurate area.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 인쇄회로기판상의 측정대상물의 측정방법은, 제1 조명 유닛을 이용하여 격자패턴광을 인쇄회로기판에 조사하여 촬영된 제1 영상을 이용하여, 상기 인쇄회로기판의 3차원적 높이 정보를 획득하는 단계, 획득된 상기 높이 정보를 이용하여 상기 인쇄회로기판상에 기준 높이 이상으로 돌출된 제1 영역을 측정대상물로 확정하는 단계, 제2 조명 유닛으로부터 발생된 광을 상기 인쇄회로기판에 조사하여 촬영된 제2 영상을 이용하여, 상기 인쇄회로기판의 컬러 정보를 획득하는 단계, 획득된 상기 인쇄회로기판의 컬러 정보 중 측정대상물로 확정된 상기 제1 영역의 제1 컬러 정보를 기준 컬러 정보로 설정하는 단계, 및 상기 기준 컬러 정보와 상기 제1 영역 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 단계를 포함한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a method of measuring an object to be measured on a printed circuit board is performed by using a first image photographed by irradiating a grid patterned light onto a printed circuit board using a first lighting unit. Acquiring three-dimensional height information of the substrate, determining a first area protruding beyond a reference height on the printed circuit board as a measurement object using the obtained height information, and generating the second object from the second lighting unit. Acquiring color information of the printed circuit board using a second image photographed by irradiating light onto the printed circuit board; and obtaining the color information of the printed circuit board, Setting first color information as reference color information, and comparing the reference color information with color information in an area other than the first area to obtain a color other than the first area. The station comprises the step of determining whether the object to be measured is formed.

상기 인쇄회로기판상의 측정대상물의 측정방법은, 상기 제1 영역에 대한 기준 컬러 정보 및 제1 영역을 제외한 영역에서의 컬러 정보를 제1 및 제2 클러스터(cluster)로 분류하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 기준 컬러 정보와 상기 제1 영역 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 단계에서, 상기 제2 클러스터가, 상기 제1 클러스터에 속하는지 판단하여, 상기 제1 클러스터에 속하는 경우 상기 측정대상물 영역으로 판단할 수 있다.The method of measuring a measurement object on the printed circuit board may further include classifying the color information of the reference color information on the first area and the area except the first area into first and second clusters. Can be. In this case, in the step of comparing the reference color information with color information in an area other than the first area to determine whether a measurement object is formed in an area other than the first area, the second cluster may include the first cluster. It may be determined whether it belongs to a cluster, and if it belongs to the first cluster, it may be determined as the measurement object region.

상기 제1 및 제2 클러스터는 상기 획득된 컬러 정보를 색좌표계를 이용하여 추출한 특징치를 포함할 수 있으며, 상기 특징치는 색상(hue), 채도(saturation), 및 명도(intensity) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. The first and second clusters may include feature values extracted from the obtained color information by using a color coordinate system, and the feature values may include at least one of hue, saturation, and intensity. It may include.

일 실시예로, 상기 격자패턴광은 적어도 2개 이상 방향에서 주사될 수 있다.In one embodiment, the grating pattern light may be scanned in at least two directions.

상기 인쇄회로기판상의 측정대상물의 측정방법은, 측정된 상기 인쇄회로기판의 컬러 정보 중 돌출된 소정의 비교 물체가 위치한 제2 영역의 제2 컬러 정보를 획득하는 단계, 측정된 상기 인쇄회로기판의 컬러 정보 중 측정대상물이 형성되지 않은 제3 영역의 제3 컬러 정보를 획득하는 단계, 및 상기 제1, 제2 및 제3 영역들의 제1, 제2 및 제3 컬러 정보를 각각 제1, 제2 및 제3 클러스터로 분류하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 기준 컬러 정보와 상기 제1 영역 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 단계에서, 상기 제1, 제2 및 제3 영역들을 제외한 인쇄회로기판의 소정 부분의 컬러 정보가 상기 제1 클러스터에 속하는지 판단하여, 상기 제1 클러스터에 속하는 경우 상기 측정대상물이 형성되어 있는 것으로 판단할 수 있다. 이때, 상기 비교 물체는 패드(pad)를 포함할 수 있다.The method of measuring a measurement object on the printed circuit board may include obtaining second color information of a second area in which a predetermined comparison object protruding from among measured color information of the printed circuit board is located, and measuring the measured value of the printed circuit board. Acquiring third color information of a third region in which the measurement object is not formed among the color information, and first, second and third color information of the first, second and third regions, respectively; The method may further include classifying the second and third clusters. In this case, comparing the reference color information with color information in an area other than the first area to determine whether a measurement object is formed in an area other than the first area, wherein the first, second, and third operations are performed. It may be determined whether the color information of the predetermined portion of the printed circuit board excluding the area belongs to the first cluster, and if it belongs to the first cluster, it may be determined that the measurement object is formed. In this case, the comparison object may include a pad.

예를 들면, 상기 컬러 정보는 RGB(red, green, blue) 정보 또는 CMY(cyan, magenta, yellow) 정보를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 인쇄회로기판의 컬러 정보를 획득하는 단계는, 촬영된 상기 제2 영상으로부터 상기 RGB 정보 또는 상기 CMY 정보를 추출하는 단계 및 추출된 상기 RGB 정보 또는 상기 CMY 정보를 필터링(filtering)하여 필터링된 RGB 정보 또는 CMY 정보를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.For example, the color information may include RGB (red, green, blue) information or CMY (cyan, magenta, yellow) information. In this case, acquiring color information of the printed circuit board may include extracting the RGB information or the CMY information from the photographed second image and filtering the extracted RGB information or the CMY information. The method may include obtaining filtered RGB information or CMY information.

상기 제1, 제2 및 제3 클러스터는 상기 획득된 컬러 정보를 색좌표계를 이용하여 추출한 특징치를 포함할 수 있으며, 상기 특징치는 색상(hue), 채도(saturation), 및 명도(intensity) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.The first, second and third clusters may include feature values extracted from the obtained color information using a color coordinate system, and the feature values include at least one of hue, saturation, and intensity. It may include one or more.

상기 인쇄회로기판상의 측정대상물의 측정방법은, 격자유닛 이동에 따른 N개의 격자패턴광에 기초하여 비저빌리티(visibility) 정보를 획득하는 단계 및 상기 제1 영역에 대한 비저빌리티 정보와 상기 제1 영역을 제외한 영역에서의 비저빌리티 정보를 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 상기 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 단계를 포함할 수 있다.The method of measuring a measurement object on the printed circuit board includes obtaining visibility information based on N grid pattern lights according to movement of a grid unit, and visibility information of the first area and the first area. The method may include determining whether the measurement object is formed in an area other than the first area by comparing the visibility information in an area excluding the first area.

일 실시예로, 상기 제2 조명 유닛은 적색광, 녹색광 및 청색광(RGB) 조명 유닛을 포함할 수 있으며, 상기 제2 영상은 흑백 카메라를 이용하여 획득될 수 있다. 이때, 상기 적색광, 녹색광 및 청색광 조명 유닛은 각각 높이가 다르도록 형성될 수 있다.In an embodiment, the second lighting unit may include a red light, a green light, and a blue light (RGB) lighting unit, and the second image may be obtained by using a monochrome camera. In this case, the red light, green light and blue light illumination units may be formed to have different heights.

다른 실시예로, 상기 제2 조명 유닛은 단색광 조명 유닛을 포함할 수 있으며, 상기 제2 영상은 컬러 카메라를 이용하여 획득될 수 있다.In another embodiment, the second illumination unit may include a monochromatic light illumination unit, and the second image may be obtained using a color camera.

상기 인쇄회로기판 영역의 측정대상물의 측정방법은, 상기 기준 컬러 정보와 상기 제1 영역 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 단계 이후에, 상기 측정대상물로 확정된 영역의 체적을 산출하는 단계, 및 상기 산출된 체적을 이용하여, 상기 측정대상물이 도포된 인쇄회로기판의 불량 여부를 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of measuring a measurement object in the printed circuit board area may include: comparing the reference color information with color information in an area other than the first area to determine whether a measurement object is formed in an area other than the first area. The method may further include calculating a volume of the area determined as the measurement object, and determining whether the printed circuit board to which the measurement object is coated is defective by using the calculated volume.

본 발명에 따르면, 소정의 기준 높이 이상의 영역을 솔더 페이스트로 확정하고 상기 솔더 페이스트의 2차원적 컬러 정보를 기준 컬러 정보로 설정하여 다른 영역과 비교함으로써, 상기 기준 높이 이하에서 누락될 수 있는 영역을 솔더 페이스트 영역으로 편입할 수 있으므로 보다 정확한 솔더 페이스트 영역을 측정할 수 있다.According to the present invention, by determining a region of a predetermined reference height or more as the solder paste, and setting the two-dimensional color information of the solder paste as the reference color information and comparing it with other regions, an area that can be omitted below the reference height Incorporation into the solder paste area enables more accurate solder paste area measurements.

또한, 솔더 페이스트 도포시 종종 발생하는 솔더 페이스트가 상기 베이스 기판상에서 얇게 도포되어 퍼져 있는 경우에도 솔더 페이스트 영역을 정확히 측정할 수 있다.In addition, the solder paste region can be accurately measured even when the solder paste, which often occurs when the solder paste is applied, is spread and spread on the base substrate.

또한, 소정의 기준 높이 이상의 솔더 페이스트 영역의 컬러 정보와 다른 영역의 컬러 정보를 획득하여 각각 클러스터링하는 경우, 솔더 페이스트 영역으로 포섭하기에 명확하지 않은 부분도 보다 명확히 판단할 수 있다.In addition, when acquiring and clustering color information of a solder paste region having a predetermined reference height or a different region and color information of each region, a portion that is not clear to include in the solder paste region may be more clearly determined.

또한, 비저빌리티 정보를 이용하여 보다 정확한 솔더 페이스트 영역을 판정할 수 있다.In addition, more accurate solder paste regions can be determined using the visibility information.

또한, 격자패턴광을 다수의 방향에서 주사함으로써, 솔더 페이스트 영역 판단에 있어서 보다 정확한 판정을 할 수 있다.Further, by scanning the grating pattern light in a plurality of directions, more accurate determination can be made in determining the solder paste region.

또한, 3차원적으로 형상을 측정함과 아울러 2차원적으로 영역을 정밀하게 판단할 수 있고, 실시간으로 3차원적 및 2차원적으로 영역을 판단할 수 있어 조명등의 설비나 인쇄회로기판의 상태에 영향을 적게 받으며 노이즈에도 강건할 수 있다. In addition, the shape can be measured in three dimensions, and the region can be determined precisely in two dimensions, and the region can be determined in three dimensions and two dimensions in real time. It is less susceptible to noise and robust to noise.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들 어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 3차원 형상 측정방법에 사용되는 예시적 인 3차원 형상 측정장치를 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an exemplary three-dimensional shape measuring apparatus used in the three-dimensional shape measuring method according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 의한 3차원 형상 측정방법에 사용되는 3차원 형상 측정장치는 측정 스테이지부(100), 영상 촬영부(200), 제1 및 제2 조명부들(300,400)을 포함하는 제1 조명 유닛, 제2 조명 유닛(450), 영상 획득부(500), 모듈 제어부(600) 및 중앙 제어부(700)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the three-dimensional shape measuring apparatus used in the three-dimensional shape measuring method according to the present embodiment includes a measurement stage unit 100, an image photographing unit 200, and first and second lighting units 300 and 400. It may include a first lighting unit, the second lighting unit 450, the image acquisition unit 500, the module control unit 600 and the central control unit 700 including.

상기 측정 스테이지부(100)는 측정대상물(10)을 지지하는 스테이지(110) 및 상기 스테이지(110)를 이송시키는 스테이지 이송유닛(120)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 스테이지(110)에 의해 상기 측정대상물(10)이 상기 영상 촬영부(200)와 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)에 대하여 이동함에 따라, 상기 측정대상물(10)에서의 측정위치가 변경될 수 있다.The measurement stage unit 100 may include a stage 110 for supporting the measurement object 10 and a stage transfer unit 120 for transferring the stage 110. In the present exemplary embodiment, the measurement object 10 moves by the stage 110 with respect to the image capturing unit 200 and the first and second lighting units 300 and 400. The measuring position at can be changed.

상기 영상 촬영부(200)는 상기 스테이지(110)의 상부에 배치되어, 상기 측정대상물(10)로부터 반사되어온 광을 인가받아 상기 측정대상물(10)에 대한 영상을 측정한다. 즉, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)에서 출사되어 상기 측정대상물(10)에서 반사된 광을 인가받아, 상기 측정대상물(10)의 평면영상을 촬영한다.The image capturing unit 200 is disposed above the stage 110 and receives the light reflected from the measurement object 10 to measure an image of the measurement object 10. That is, the image capturing unit 200 receives the light emitted from the first and second lighting units 300 and 400 and reflected from the measuring object 10 to take a plane image of the measuring object 10. .

상기 영상 촬영부(200)는 카메라(210), 결상렌즈(220), 필터(230) 및 원형램프(240)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(210)는 상기 측정대상물(10)로부터 반사되는 광을 인가받아 상기 측정대상물(10)의 평면영상을 촬영하며, 일례로 CCD 카메라나 CMOS 카메라 중 어느 하나가 채용될 수 있다. 상기 결상렌즈(220)는 상기 카메라(210)의 하부에 배치되어, 상기 측정대상물(10)에서 반사되는 광을 상기 카메 라(210)에서 결상시킨다. 상기 필터(230)는 상기 결상렌즈(220)의 하부에 배치되어, 상기 측정대상물(10)에서 반사되는 광을 여과시켜 상기 결상렌즈(220)로 제공하고, 일례로 주파수 필터, 컬러필터 및 광세기 조절필터 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 원형램프(240)는 상기 필터(230)의 하부에 배치되어, 상기 측정대상물(10)의 2차원 형상과 같은 특이영상을 촬영하기 위해 상기 측정대상물(10)로 광을 제공할 수 있다.The image capturing unit 200 may include a camera 210, an imaging lens 220, a filter 230, and a circular lamp 240. The camera 210 receives the light reflected from the measurement object 10 to take a planar image of the measurement object 10. For example, one of a CCD camera and a CMOS camera may be employed. The imaging lens 220 is disposed under the camera 210 to form light reflected from the measurement object 10 at the camera 210. The filter 230 is disposed below the imaging lens 220 to filter the light reflected from the measurement object 10 to provide the imaging lens 220. For example, the frequency filter, the color filter, and the light are provided. It may be made of any one of the intensity control filter. The circular lamp 240 may be disposed under the filter 230 to provide light to the measurement object 10 to capture a specific image such as a two-dimensional shape of the measurement object 10.

상기 제1 조명부(300)는 예를 들면 상기 영상 촬영부(200)의 우측에 상기 측정대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제1 조명부(300)는 제1 광원유닛(310), 제1 격자유닛(320), 제1 격자 이송유닛(330) 및 제1 집광렌즈(340)를 포함할 수 있다. 상기 제1 광원유닛(310)은 조명원과 적어도 하나의 렌즈로 구성되어 광을 발생시키고, 상기 제1 격자유닛(320)은 상기 제1 광원유닛(310)의 하부에 배치되어 상기 제1 광원유닛(310)에서 발생된 광을 격자무늬 패턴을 갖는 제1 격자 패턴광으로 변경시킨다. 상기 제1 격자 이송유닛(330)은 상기 제1 격자유닛(320)과 연결되어 상기 제1 격자유닛(320)을 이송시키고, 일례로 PZT(Piezoelectric) 이송유닛이나 미세직선 이송유닛 중 어느 하나를 채용할 수 있다. 상기 제1 집광렌즈(340)는 상기 제1 격자유닛(320)의 하부에 배치되어 상기 제1 격자유닛(320)로부터 출사된 상기 제1 격자 패턴광을 상기 측정대상물(10)로 집광시킨다.For example, the first lighting unit 300 may be inclined with respect to the stage 110 supporting the measurement object 10 on the right side of the image capturing unit 200. The first lighting unit 300 may include a first light source unit 310, a first grating unit 320, a first grating transfer unit 330, and a first condenser lens 340. The first light source unit 310 is composed of an illumination source and at least one lens to generate light, the first grating unit 320 is disposed below the first light source unit 310 is the first light source The light generated in the unit 310 is changed into the first lattice pattern light having the lattice pattern. The first grating transfer unit 330 is connected to the first grating unit 320 to transfer the first grating unit 320, for example, one of the PZT (Piezoelectric) transfer unit or fine linear transfer unit It can be adopted. The first condenser lens 340 is disposed under the first grating unit 320 to condense the first grating pattern light emitted from the first grating unit 320 to the measurement object 10.

상기 제2 조명부(400)는 예를 들면 상기 영상 촬영부(200)의 좌측에 상기 측정대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제2 조명부(400)는 제2 광원유닛(410), 제2 격자유닛(420), 제2 격자 이송유닛(430) 및 제2 집광렌즈(440)를 포함할 수 있다. 상기 제2 조명부(400)는 위에서 설명한 상기 제1 조명부(300)와 실질적으로 동일하므로, 중복되는 상세한 설명은 생략한다.For example, the second lighting unit 400 may be disposed to be inclined with respect to the stage 110 supporting the measurement object 10 on the left side of the image capturing unit 200. The second lighting unit 400 may include a second light source unit 410, a second grating unit 420, a second grating transfer unit 430, and a second condensing lens 440. Since the second lighting unit 400 is substantially the same as the first lighting unit 300 described above, detailed descriptions thereof will be omitted.

상기 제1 조명부(300)는 상기 제1 격자 이송유닛(330)이 상기 제1 격자유닛(320)을 N번 순차적으로 이동하면서 상기 측정대상물(10)로 N개의 제1 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정대상물(10)에서 반사된 상기 N개의 제1 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제1 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 또한, 상기 제2 조명부(400)는 상기 제2 격자 이송유닛(430)이 상기 제2 격자유닛(420)을 N번 순차적으로 이동하면서 상기 측정대상물(10)로 N개의 제2 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정대상물(10)에서 반사된 상기 N개의 제2 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제2 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 여기서, 상기 N은 자연수로, 일 예로 3 또는 4일 수 있다.The first lighting unit 300 irradiates the N first grating pattern light to the measurement object 10 while the first grating transfer unit 330 moves the first grating unit 320 N times in sequence. In this case, the image capturing unit 200 may photograph the N first pattern images by sequentially receiving the N first grid pattern lights reflected from the measurement object 10. In addition, the second lighting unit 400 moves N second grid pattern lights to the measurement object 10 while the second grid transfer unit 430 moves the second grid unit 420 sequentially N times. When irradiating, the image capturing unit 200 may photograph the N second pattern images by sequentially applying the N second grid pattern lights reflected from the measurement object 10. Here, N is a natural number, for example, may be 3 or 4.

한편, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2 격자 패턴광들을 발생시키는 조명장치로 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)만을 설명하였으나, 이와 다르게 상기 조명부의 개수는 3개 이상일 수도 있다. 즉, 상기 측정대상물(10)로 조사되는 격자 패턴광이 다양한 방향에서 조사되어, 다양한 종류의 패턴영상들이 촬영될 수 있다. 예를 들어, 3개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정삼각형 형태로 배치될 경우, 3개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정대상물(10)로 인가될 수 있고, 4개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정사각형 형 태로 배치될 경우, 4개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정대상물(10)로 인가될 수 있다. 또한, 상기 제1 조명 유닛은 8개의 조명부들을 포함할 수 있으며, 이 경우 8개의 방향에서 격자 패턴광을 조사하여 영상을 촬영할 수 있다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, only the first and second lighting units 300 and 400 are described as an illumination device for generating the first and second grid pattern lights. Alternatively, the number of the lighting units may be three or more. That is, the grid pattern light irradiated to the measurement object 10 may be irradiated from various directions so that various kinds of pattern images may be photographed. For example, when three lighting units are arranged in an equilateral triangle shape around the image capturing unit 200, three grid pattern lights may be applied to the measurement object 10 in different directions, and four lighting units may be applied. When they are arranged in a square shape around the image capturing unit 200, four grid pattern lights may be applied to the measurement object 10 in different directions. In addition, the first lighting unit may include eight lighting units, and in this case, the image may be captured by radiating grid pattern light in eight directions.

상기 제2 조명 유닛(450)은 상기 측정대상물(10)의 2차원적 영상을 획득하기 위한 광을 상기 측정대상물(10)에 조사한다. 일 실시예로, 상기 제2 조명 유닛(450)은 적색조명(452), 녹색조명(454) 및 청색조명(456)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적색조명(452), 상기 녹색조명(454) 및 상기 청색조명(456)은 상기 측정대상물(10)의 상부에서 원형으로 배치되어 상기 측정대상물(10)에 각각 적색광, 녹색광 및 청색광을 조사할 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 각각 높이가 다르도록 형성될 수 있다.The second illumination unit 450 irradiates the measurement object 10 with light for obtaining a two-dimensional image of the measurement object 10. In an embodiment, the second lighting unit 450 may include a red light 452, a green light 454, and a blue light 456. For example, the red light 452, the green light 454, and the blue light 456 are arranged in a circular shape on the upper side of the measurement object 10, and the red light, green light, and Blue light may be irradiated and may be formed to have different heights as shown in FIG. 1.

상기 영상 획득부(500)는 상기 영상 촬영부(200)의 카메라(210)와 전기적으로 연결되어, 상기 카메라(210)로부터 상기 제1 조명 유닛에 의한 패턴영상들을 획득하여 저장한다. 또한, 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)로부터 상기 제2 조명 유닛(450)에 의한 2차원적 영상들을 획득하여 저장한다. 예를 들어, 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)에서 촬영된 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아 저장하는 이미지 시스템을 포함한다.The image acquisition unit 500 is electrically connected to the camera 210 of the image capturing unit 200 to obtain and store pattern images by the first lighting unit from the camera 210. In addition, the image acquisition unit 500 acquires and stores two-dimensional images by the second lighting unit 450 from the camera 210. For example, the image acquisition unit 500 includes an image system that receives and stores the N first pattern images and the N second pattern images photographed by the camera 210.

상기 모듈 제어부(600)는 상기 측정 스테이지부(100), 상기 영상 촬영부(200), 상기 제1 조명부(300) 및 상기 제2 조명부(400)와 전기적으로 연결되어 제어한다. 상기 모듈 제어부(600)는 예를 들어, 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 포함한다. 상기 조명 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 광원유닛들(310,410)을 각각 제어하여 광을 발생시키고, 상기 격자 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 격자 이송유닛들(330,430)을 각각 제어하여 상기 제1 및 제2 격자유닛들(320, 420)을 이동시킨다. 상기 스테이지 콘트롤러는 상기 스테이지 이송유닛(120)을 제어하여 상기 스테이지(110)를 상하좌우로 이동시킬 수 있다.The module controller 600 is electrically connected to and controlled by the measurement stage unit 100, the image capturing unit 200, the first lighting unit 300, and the second lighting unit 400. The module controller 600 includes, for example, a lighting controller, a grid controller, and a stage controller. The illumination controller generates light by controlling the first and second light source units 310 and 410, respectively, and the grid controller controls the first and second grid transfer units 330 and 430, respectively. The second grid units 320 and 420 are moved. The stage controller may control the stage transfer unit 120 to move the stage 110 up, down, left, and right.

상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500) 및 상기 모듈 제어부(600)와 전기적으로 연결되어 각각을 제어한다. 구체적으로, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500)의 이미지 시스템으로부터 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아, 이를 처리하여 상기 측정대상물의 3차원 형상을 측정할 수 있다. 또한, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 모듈 제어부(600)의 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 각각 제어할 수 있다. 이와 같이, 상기 중앙 제어부는 이미지처리 보드, 제어 보드 및 인터페이스 보드를 포함할 수 있다.The central control unit 700 is electrically connected to the image acquisition unit 500 and the module control unit 600 to control each. Specifically, the central control unit 700 receives the N first pattern images and the N second pattern images from the image system of the image acquisition unit 500, processes them, and processes the three-dimensional image of the measurement object. The shape can be measured. In addition, the central controller 700 may control the lighting controller, the grid controller, and the stage controller of the module controller 600, respectively. As such, the central control unit may include an image processing board, a control board, and an interface board.

이하, 상기와 같은 3차원 형상 측정장치를 이용하여 인쇄회로기판에 도포된 상기 측정대상물(10)의 영역을 측정하는 방법을 보다 상세하게 설명한다. 이하에서, 상기 측정대상물(10)은 솔더 페이스트를 예로 들어 설명한다.Hereinafter, a method of measuring the area of the measurement object 10 coated on the printed circuit board using the above-described three-dimensional shape measuring apparatus will be described in more detail. Hereinafter, the measurement object 10 will be described using a solder paste as an example.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 솔더 페이스트 영역의 측정방법을 나타낸 흐름도이고, 도 3은 솔더 페이스트가 형성된 인쇄회로기판의 일부를 나타낸 단면도이다.2 is a flowchart illustrating a method of measuring a solder paste region according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a portion of a printed circuit board on which solder paste is formed.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 솔더 페이스트 영역의 측정을 위하여, 먼저 제1 조명 유닛을 이용하여 격자패턴광을 인쇄회로기판(900)에 조사하여 촬영된 제1 영상을 이용하여, 상기 인쇄회로기판(900)의 3차원적 높이 정보를 획득한다(S110). 예를 들면, 상기 격자패턴광은 적어도 2개 이상의 방향에서 주사될 수 있다.1 to 3, in order to measure the solder paste region, the printed circuit is first used by using a first image photographed by irradiating a grid pattern light onto a printed circuit board 900 using a first lighting unit. Three-dimensional height information of the substrate 900 is obtained (S110). For example, the grating pattern light may be scanned in at least two directions.

상기와 같은 3차원적 높이 정보는 상기 제1 및 제2 격자유닛들(320,420)의 N번 순차이동에 따른 격자패턴광을 조사하여 획득된 제1 영상을 버켓 알고리즘을 이용하여 획득될 수 있다.The three-dimensional height information as described above may be obtained using a bucket algorithm on a first image obtained by irradiating grating pattern light according to N-sequential movement of the first and second grating units 320 and 420.

이어서, 획득된 상기 높이 정보를 이용하여 상기 인쇄회로기판(900)의 베이스 기판(910)상에 기준 높이(H1) 이상으로 돌출된 제1 영역(AR1)을 솔더 페이스트로 확정한다(S120). Subsequently, the first area AR1 protruding beyond the reference height H1 on the base substrate 910 of the printed circuit board 900 is determined as the solder paste using the obtained height information (S120).

상기 기준 높이(H1)는 일반적으로 그 이상의 높이에 해당하는 영역을 솔더 페이스트로 인정할 수 있는 소정의 임계 높이(minimum height threshold)로 설정될 수 있다.In general, the reference height H1 may be set to a minimum height threshold at which a region corresponding to a height higher than the same may be recognized as the solder paste.

다음으로, 상기 제2 조명 유닛(450)으로부터 발생된 광을 상기 인쇄회로기판(900)에 조사하여 촬영된 제2 영상을 이용하여, 상기 인쇄회로기판(900)의 컬러 정보를 획득한다(S130).Next, color information of the printed circuit board 900 is obtained using the second image photographed by irradiating the light generated from the second lighting unit 450 to the printed circuit board 900 (S130). ).

상기 제2 조명 유닛(450)은 상기 측정물(10)의 2차원적 영상을 획득하기 위한 광을 발생시킨다. 일 실시예로, 상기 제2 조명 유닛(450)은 적색광, 녹색광 및 백색광(RGB)을 각각 발생시키는 적색조명(452), 녹색조명(454) 및 청색조명(456)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 영상은 컬러 카메라를 이용하여 획득될 수 있음은 물론이고, 흑백 카메라를 이용하여서도 획득될 수 있다. 따라서, 도 1에 도 시된 상기 카메라(210)는 흑백 카메라를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 상기 제2 조명 유닛(250)은 단색광 조명 유닛을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 영상은 컬러 카메라를 이용하여 획득될 수 있으며, 도 1에 도시된 상기 카메라(210)는 컬러 카메라를 포함할 수 있다.The second illumination unit 450 generates light for acquiring a two-dimensional image of the measurement object 10. In an embodiment, the second lighting unit 450 may include a red light 452, a green light 454, and a blue light 456 that generate red light, green light, and white light RGB. In this case, the second image may be obtained using a color camera as well as a black and white camera. Thus, the camera 210 shown in FIG. 1 may include a black and white camera. In another embodiment, the second illumination unit 250 may include a monochromatic light illumination unit. In this case, the second image may be obtained using a color camera, and the camera 210 illustrated in FIG. 1 may include a color camera.

상기 컬러 정보는 예를 들면 RGB(red, green, blue) 정보 또는 CMY(cyan, magenta, yellow) 정보를 포함할 수 있다. 그 밖에 상기 제1 컬러 정보는 다른 색깔의 조합에 의한 컬러 정보일 수도 있다. 한편, 상기 제1 컬러 정보는 상기 제1 영역(AR1)의 픽셀 단위로 획득될 수 있다.The color information may include, for example, RGB (red, green, blue) information or CMY (cyan, magenta, yellow) information. In addition, the first color information may be color information by a combination of different colors. The first color information may be obtained in pixel units of the first area AR1.

한편, 이 경우 상기 인쇄회로기판(900)의 컬러 정보는 다음과 같이 획득될 수 있다.In this case, color information of the printed circuit board 900 may be obtained as follows.

도 4는 도 2의 솔더 페이스트 영역의 측정방법 중 컬러 정보를 획득하는 과정의 일 실시예를 나타낸 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating an embodiment of a process of acquiring color information in the method of measuring a solder paste region of FIG. 2.

도 4를 참조하면, 상기 인쇄회로기판(900)의 컬러 정보를 획득하기 위하여, 먼저 상기 제2 조명 유닛(450)으로부터 발생된 광을 상기 인쇄회로기판(900)에 조사하여 제2 영상을 촬영한다(S132).Referring to FIG. 4, in order to acquire color information of the printed circuit board 900, first, light generated from the second lighting unit 450 is irradiated to the printed circuit board 900 to capture a second image. (S132).

이어서, 촬영된 상기 제2 영상으로부터 상기 RGB 정보 또는 상기 CMY 정보를 추출한다(S133). 일 실시예로, 상기와 같이 촬영된 제2 영상은 도 1에 도시된 영상 획득부(500)에 의하여 획득된 후, 도 1에 도시된 이미지처리 보드를 이용하여 상기 RGB 정보 또는 상기 CMY 정보가 추출될 수 있다.Subsequently, the RGB information or the CMY information is extracted from the photographed second image (S133). In one embodiment, the second image photographed as described above is obtained by the image acquisition unit 500 shown in FIG. Can be extracted.

다음으로, 추출된 상기 RGB 정보 또는 상기 CMY 정보를 필터링(filtering)하 여 필터링된 RGB 정보 또는 CMY 정보를 획득한다(S134). 일 실시예로, 상기 이미지처리 보드에서는, 추출된 상기 RGB 정보 또는 상기 CMY 정보의 데이터 중에서 평균에서 크게 벗어난 데이터를 일정한 기준에 따라 제외시키는 작업을 수행하고, 평균에서 크게 벗어난 데이터를 제외한 나머지 데이터를 상기 RGB 정보 또는 상기 CMY 정보로 최종 확정할 수 있다.Next, the filtered RGB information or CMY information is obtained by filtering the extracted RGB information or the CMY information (S134). According to an embodiment, the image processing board may perform the operation of excluding data greatly deviating from the mean from the extracted RGB information or CMY information according to a predetermined criterion, and extracts the remaining data except the data deviating significantly from the mean. Final determination may be made using the RGB information or the CMY information.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 이어서 획득된 상기 인쇄회로기판(900)의 컬러 정보 중 솔더 페이스트로 확정된 상기 제1 영역(AR1)의 제1 컬러 정보를 기준 컬러 정보로 설정한다(S140).1 to 3, first color information of the first area AR1 determined as solder paste is set as reference color information among the color information of the printed circuit board 900 obtained (S140). ).

다음으로, 상기 기준 컬러 정보와 상기 제1 영역(AR1) 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역(AR1) 이외의 영역에서 솔더 페이스트가 형성되어 있는지 판단한다(S150). Next, the reference color information is compared with color information in an area other than the first area AR1 to determine whether solder paste is formed in an area other than the first area AR1 (S150).

한편, 상기 기준 컬러 정보와 동일한 컬러 정보를 갖는 영역을 획득하기 위하여, 다른 영역들의 컬러 정보를 이용할 수도 있다.Meanwhile, in order to obtain an area having the same color information as the reference color information, color information of other areas may be used.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 솔더 페이스트 영역의 측정방법을 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a method of measuring a solder paste region according to another embodiment of the present invention.

도 3 및 도 5를 참조하면, 상기 제1 영역(AR1)의 제1 컬러 정보를 기준 컬러 정보로 설정한 이후에(S140), 측정된 상기 인쇄회로기판(900)의 컬러 정보 중 돌출된 소정의 비교 물체(920)가 위치한 제2 영역(AR2)의 제2 컬러 정보를 획득한다(S142). 이때, 상기 비교 물체(920)는 인쇄회로기판상의 패드(pad)일 수 있다.3 and 5, after setting the first color information of the first area AR1 as reference color information (S140), the predetermined protruding predetermined color information of the printed circuit board 900 is measured. In operation S142, second color information of the second area AR2 in which the comparison object 920 is located is obtained. In this case, the comparison object 920 may be a pad on a printed circuit board.

상기 제2 영역(AR2)의 제2 컬러 정보는 상기 컬러 정보로부터 획득될 수 있 으므로, 상기 제1 컬러 정보와 동일한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 컬러 정보는 각각 RGB(red, green, blue) 정보 또는 CMY(cyan, magenta, yellow) 정보를 포함할 수 있다. 그 밖에 상기 제2 컬러 정보는 다른 색깔의 조합에 의한 컬러 정보일 수도 있다.Since the second color information of the second area AR2 may be obtained from the color information, it may have the same form as the first color information. For example, the second color information may include RGB (red, green, blue) information or CMY (cyan, magenta, yellow) information, respectively. In addition, the second color information may be color information based on a combination of different colors.

다음으로, 측정된 상기 인쇄회로기판(900)의 컬러 정보 중 측정대상물이 형성되지 않은 제3 영역(AR3)의 제3 컬러 정보를 획득한다(S144). 상기 제3 영역(AR3)은 높이가 없는 기판의 표면 영역을 의미한다.Next, the third color information of the third area AR3 in which the measurement object is not formed among the measured color information of the printed circuit board 900 is obtained (S144). The third region AR3 refers to a surface region of the substrate having no height.

상기 제3 영역(AR3)의 제3 컬러 정보는 상기 컬러 정보로부터 획득될수 있으므로, 상기 제1 및 제2 컬러 정보와 동일한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 컬러 정보는 각각 RGB(red, green, blue) 정보 또는 CMY(cyan, magenta, yellow) 정보를 포함할 수 있다. 그 밖에 상기 제3 컬러 정보는 다른 색깔의 조합에 의한 컬러 정보일 수도 있다.Since the third color information of the third area AR3 may be obtained from the color information, the third color information AR3 may have the same form as the first and second color information. For example, the third color information may include RGB (red, green, blue) information or CMY (cyan, magenta, yellow) information. In addition, the third color information may be color information by a combination of different colors.

이어서, 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(AR1,AR2,AR3)의 제1, 제2 및 제3 컬러 정보를 각각 제1, 제2 및 제3 클러스터(cluster)로 분류한다(S146).Subsequently, the first, second, and third color information of the first, second, and third regions AR1, AR2, and AR3 are classified into first, second, and third clusters, respectively (S146). ).

상기 제1, 제2 및 제3 컬러 정보들은 각 영역에 대한 컬러 정보를 나타내며 상기 컬러 정보는 각 영역별로 특징적인 경향을 나타내게 된다. 따라서, 상기 제1, 제2 및 제3 컬러 정보들은 각 영역별로 일정한 클러스터를 형성할 수 있다.The first, second and third color information represent color information for each region, and the color information has a characteristic tendency for each region. Therefore, the first, second and third color information may form a predetermined cluster for each region.

상기 클러스터는 상기 획득된 컬러정보를 색좌표계를 이용하여 추출한 특징치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1, 제2 및 제3 클러스터는 각각 RGB 정보 또는 CMY 정보로부터 변환된 색상(hue), 채도(saturation) 및 명 도(intensity)(HSI) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 RGB 정보 또는 CMY 정보로부터 상기 HSI 정보로 변환하는 과정은 주지의 방법을 통하여 이루어질 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The cluster may include feature values extracted from the obtained color information using a color coordinate system. For example, the first, second and third clusters may each include at least one or more of hue, saturation, and intensity (HSI) converted from RGB information or CMY information. have. The process of converting the RGB information or the CMY information from the HSI information may be performed through a known method, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 제1, 제2 및 제3 영역들(AR1,AR2,AR3)은 상기 영역들 각각의 HSI 정보 중 적어도 1개의 정보를 가지고, 클러스터링(clustering) 알고리즘을 적용하여 각각 제1, 제2 및 제3 클러스터로 분류될 수도 있다.The first, second, and third regions AR1, AR2, and AR3 have at least one piece of HSI information of each of the regions, and apply a clustering algorithm to the first, second, and third regions, respectively. It may be classified into three clusters.

이와 같이 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(AR1,AR2,AR3)이 컬러 정보에 따라 클러스터로 분류되면, 상기 기준 컬러 정보와 상기 제1 영역(AR1) 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역(AR1) 이외의 영역에서 솔더 페이스트가 형성되어 있는지 판단하기 위하여(S150), 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(AR1,AR2,AR3)을 제외한 상기 인쇄회로기판(900)의 소정 부분의 컬러 정보가 상기 제1 클러스터에 속하는지 판단하여 상기 제1 클러스터에 속하는 경우 상기 측정대상물이 형성되어 있는 것으로 판단할 수 있다.As such, when the first, second, and third regions AR1, AR2, and AR3 are classified into clusters according to color information, color information in regions other than the reference color information and the first region AR1 may be selected. In order to determine whether the solder paste is formed in an area other than the first area AR1 (S150), the printed circuit board except for the first, second and third areas AR1, AR2, and AR3 is not included. It may be determined whether the color information of the predetermined part of the image belongs to the first cluster and the measurement object is formed when the color information belongs to the first cluster.

상기 제1, 제2 및 제3 영역들(AR1,AR2,AR3)에 속하지 않는 상기 베이스 기판(910)상의 소정 부분이 상기 기준 높이(H1)보다 아래에 존재하는 솔더 페이스트 영역(이하 "제4 영역"이라 함; AR4)에 해당하는 경우, 상기 제4 영역(AR4)의 컬러 정보는 상기 제1 영역(AR1)의 제1 컬러 정보와 유사하므로, 상기 제4 영역(AR4)은 상기 제1 컬러 정보에 따라 상기 제1 클러스터로 분류된 상기 제1 영역(AR1)과 동일한 그룹 내에 속하게 된다. 즉, 상기 제4 영역(AR4)은 상기 제1 영역(AR1)과 마찬가지로 상기 제1 클러스터로 분류될 수 있다. Solder paste regions (hereinafter, referred to as "fourth") in which a predetermined portion on the base substrate 910 not included in the first, second and third regions AR1, AR2, and AR3 exist below the reference height H1. Area ”; the color information of the fourth area AR4 is similar to the first color information of the first area AR1, so that the fourth area AR4 is the first area. It belongs to the same group as the first area AR1 classified into the first cluster according to color information. That is, the fourth region AR4 may be classified into the first cluster like the first region AR1.

따라서, 소정의 기준 높이 이상의 영역만을 솔더 페이스트 영역으로 판정하는 방법에 비하여, 상기 기준 높이 이하의 영역에 존재하는 부분도 솔더 페이스트 영역으로 포함시킬 수 있어 보다 정확한 솔더 페이스트 영역을 판정할 수 있다.Therefore, as compared with the method of determining only the area | region of a predetermined reference height or more as a solder paste area | region, the part which exists in the area | region below the said reference height can also be included as a solder paste area | region, and a more accurate solder paste area | region can be determined.

도 5에서는, 클러스터를 3개로 분류하는 예를 설명하였지만, 상기 클러스터는 2개나 4개 이상이 될 수도 있다.In FIG. 5, an example of classifying three clusters has been described, but the cluster may be two, four, or more.

일 예로 상기 클러스터가 2개인 경우 다음과 같은 방법으로 상기 솔더 페이스트 영역을 판단할 수 있다.For example, in the case of two clusters, the solder paste region may be determined as follows.

먼저, 솔더 페이스트로 확정된 상기 제1 영역(AR1)을 제외한 소정 영역에서의 컬러 정보를 획득하여 상기 제1 영역(AR1)의 기준 컬러 정보 및 상기 소정 영역에서의 컬러 정보를 제1 및 제2 클러스터로 분류한다. 이어서 상기 제1 영역(AR1) 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역(AR1) 이외의 영역에서 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 경우(S150), 상기 제2 클러스터가 상기 제1 클러스터에 속하는지 판단하여 상기 제1 클러스터에 속하는 경우 상기 제2 클러스터에 해당하는 영역을 솔더페이스트 영역으로 판단한다.First, color information in a predetermined region other than the first region AR1 determined as solder paste is obtained to obtain reference color information of the first region AR1 and color information in the predetermined region. Classify into clusters. Subsequently, when it is determined whether a measurement object is formed in an area other than the first area AR1 by comparing color information in an area other than the first area AR1 (S150), the second cluster may be configured as the first cluster. It is determined whether it belongs to the cluster, and if it belongs to the first cluster, the area corresponding to the second cluster is determined as the solder paste area.

한편, 상기 인쇄회로기판(900)의 컬러 정보를 획득함(S130)에 있어서, 비저빌리티(visibility) 정보를 추가로 이용할 수도 있다. 상기 비저빌리티는 영상의 밝기신호에 있어서 진폭(Bi(x,y))의 평균(Ai(x,y))에 대한 비를 의미하며, 대체로 반사율이 증가함에 따라 증가하는 경향이 있다. 상기 비저빌리티(Vi(x,y))는 다음과 같이 정의된다.Meanwhile, in obtaining color information of the printed circuit board 900 (S130), visibility information may be additionally used. The Visionary Stability is according to the brightness signal of the video it means a ratio of the amplitude average (A i (x, y) ) of (B i (x, y) ) , and there is generally a tendency to increase as the reflectance increases. The Visionary Stability (V i (x, y) ) is defined as follows:

Vi(x,y)=Bi(x,y)/Ai(x,y)V i (x, y) = B i (x, y) / A i (x, y)

격자 패턴광이 다양한 방향에서 상기 인쇄회로기판(900)으로 조사되어 다양한 종류의 패턴영상들을 촬영할 수 있는데, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 영상 획득부(500)가 상기 카메라(210)에서 촬영된 N개의 패턴영상들로부터 X-Y 좌표계의 각 위치(i(x,y))에서의 N개의 밝기정도들(Ii 1, Ii 2, ... , Ii N)을 추출하고, N-버켓 알고리즘(N-bucket algorism)을 이용하여 평균밝기(Ai(x,y)) 및 비저빌리티(Vi(x,y))를 산출한다.The grid pattern light may be irradiated to the printed circuit board 900 in various directions to capture various types of pattern images. As shown in FIG. 1, the image acquisition unit 500 is photographed by the camera 210. From the N pattern images, N brightness degrees I i 1 , I i 2 , ..., I i N at each position (i (x, y)) of the XY coordinate system are extracted, and the N-bucket is extracted. The average brightness A i (x, y) and the visibility V i (x, y) are calculated using an algorithm (N-bucket algorism).

예를 들어, N=3인 경우와, N=4인 경우는 각각 다음과 같이 가시도를 산출할 수 있다.For example, when N = 3 and when N = 4, the visibility can be calculated as follows, respectively.

즉, N=3인 경우는,In other words, when N = 3,

Figure 112009028549359-pat00001
Figure 112009028549359-pat00001

Figure 112009028549359-pat00002
Figure 112009028549359-pat00002

와 같이 산출할 수 있고,Can be calculated as

N=4인 경우는,If N = 4,

Figure 112009028549359-pat00003
Figure 112009028549359-pat00003

Figure 112009028549359-pat00004
Figure 112009028549359-pat00004

와 같이 산출할 수 있다.It can be calculated as

앞서 설명한 상기 제1, 제2 및 제3 컬러 정보들과 같은 컬러 정보들이 각 영역에 대하여 특징적인 경향을 나타낼 뿐만 아니라, 상기와 같이 산출된 비저빌리티 정보도 각 영역에 대하여 특징적인 경향을 나타낸다. 따라서, 상기 컬러 정보에 더하여 비저빌리티 정보를 선택적으로 이용하여 솔더 페이스트 영역을 측정할 수 있다. 또한, 상기 컬러 정보 없이 상기 비저빌리티 정보만을 이용하여도 상기 솔더 페이스트 영역을 측정할 수 있다.Color information such as the first, second, and third color information described above not only exhibits characteristic tendencies for each region, but also the viability information calculated as described above also exhibits characteristic tendencies for each region. Therefore, the solder paste region may be measured by selectively using the visibility information in addition to the color information. In addition, the solder paste region may be measured using only the visibility information without the color information.

구체적으로, 격자유닛 이동에 따른 N개의 격자패턴광에 기초하여 비저빌리티 정보를 획득하고, 이어서 상기 제1 영역에 대한 비저빌리티 정보와 상기 제1 영역을 제외한 영역에서의 비저빌리티 정보를 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 상기 측정대상물이 형성되어 있는지 판단할 수 있다.Specifically, acquisition information is obtained based on the N grid pattern lights according to the movement of the lattice unit, and then compares the visibility information of the first area with the visibility information of the area excluding the first area. It may be determined whether the measurement object is formed in a region other than the first region.

상기 비저빌리티 정보를 획득하기 위하여, 도 2에서 설명된 상기 제1 영상을 이용하여 상기 인쇄회로기판의 비저빌리티 정보를 획득할 수 있다. 즉, 상기 제1 영상은 앞서 기술한 비저빌리티의 정보를 획득하기 위한 모든 정보를 포함할 수 있으므로, 상기 제1 영상으로부터 상기 비저빌리티의 정보를 획득할 수 있다.In order to obtain the visibility information, the visibility information of the printed circuit board may be obtained using the first image described with reference to FIG. 2. That is, since the first image may include all the information for acquiring the above-described information of the visibility, the information of the visibility may be obtained from the first image.

한편, 이와 같이 획득된 비저빌리티 정보를 이용하여, 도 5에서 설명된 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(AR1,AR2,AR3)을 제1, 제2 및 제3 클러스터로 분류할 수 있으며, 이를 이용하여 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(AR1,AR2,AR3)을 제외한 상기 베 이스 기판(910)상의 소정 부분이 상기 제1 클러스터에 속하는지 여부를 판단할 수 있다.Meanwhile, the first, second, and third regions AR1, AR2, and AR3 described in FIG. 5 may be classified into first, second, and third clusters using the obtained visibility information. In this case, it may be determined whether a predetermined portion of the base substrate 910 except for the first, second and third regions AR1, AR2, and AR3 belongs to the first cluster.

상기와 같이 솔더 페이스트 영역을 확정한 이후에는, 다양한 방법으로 확정된 상기 솔더 페이스트 영역을 활용할 수 있다. 예를 들면, 솔더 페이스트로 확정된 영역의 체적을 산출하고, 상기 산출된 체적을 이용하여 상기 솔더 페이스트가 도포된 인쇄회로기판의 불량 여부를 판단할 수 있다.After determining the solder paste region as described above, the solder paste region determined by various methods may be utilized. For example, the volume of the region determined as the solder paste may be calculated, and it may be determined whether the printed circuit board to which the solder paste is applied is defective using the calculated volume.

이와 같이, 소정의 기준 높이(H1) 이상의 영역을 솔더 페이스트로 확정하고 상기 솔더 페이스트의 컬러 정보를 기준 컬러 정보로 설정하여 다른 영역과 비교함으로써, 상기 기준 높이(H1) 이하에서 누락될 수 있는 영역을 솔더 페이스트 영역으로 편입할 수 있으므로 보다 정확한 솔더 페이스트 영역을 측정할 수 있다.As such, an area that may be missing below the reference height H1 is determined by determining an area of a predetermined reference height H1 or more as a solder paste and comparing the other information by setting the color information of the solder paste as reference color information. Can be incorporated into the solder paste area, allowing more accurate solder paste areas to be measured.

또한, 솔더 페이스트 도포시 종종 발생하는 솔더 페이스트가 상기 베이스 기판상에서 얇게 도포되어 퍼져 있는 경우에도 솔더 페이스트 영역을 정확히 측정할 수 있다.In addition, the solder paste region can be accurately measured even when the solder paste, which often occurs when the solder paste is applied, is spread and spread on the base substrate.

또한, 소정의 기준 높이(H1) 이상의 솔더 페이스트 영역인 제1 영역(AR1)의 컬러 정보와 제2 및 제3 영역들(AR2,AR3)의 컬러 정보를 획득하여 각각 클러스터링하는 경우, 솔더 페이스트 영역으로 포섭하기에 명확하지 않은 부분도 보다 명확히 판단할 수 있다.In addition, in the case of acquiring and clustering the color information of the first region AR1 and the color information of the second and third regions AR2 and AR3 which are the solder paste regions having a predetermined reference height H1 or more, respectively, the solder paste region It is also possible to make a clearer judgment on areas that are not clear to include.

또한, 비저빌리티 정보를 이용하여 보다 정확한 솔더 페이스트 영역을 판정할 수 있다.In addition, more accurate solder paste regions can be determined using the visibility information.

또한, 격자패턴광을 다수의 방향에서 주사함으로써, 솔더 페이스트 영역 판 단에 있어서 보다 정확한 판정을 할 수 있다.Further, by scanning the grating pattern light in a plurality of directions, more accurate determination can be made in determining the solder paste region.

또한, 3차원적으로 형상을 측정함과 아울러 2차원적으로 영역을 정밀하게 판단할 수 있고, 실시간으로 3차원 및 2차원적으로 영역을 판단할 수 있어 조명등의 설비나 인쇄회로기판의 상태에 영향을 적게 받으며 노이즈에도 강건할 수 있다. In addition, the shape can be measured in three dimensions, and the area can be determined precisely in two dimensions, and the area can be determined in three dimensions and two dimensions in real time. It is less affected and can be robust to noise.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.　 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the above description and the drawings below should be construed as illustrating the present invention, not limiting the technical spirit of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 3차원 형상 측정방법에 사용되는 예시적인 3차원 형상 측정장치를 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an exemplary three-dimensional shape measuring apparatus used in the three-dimensional shape measuring method according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 솔더 페이스트 영역의 측정방법을 나타낸 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a method of measuring a solder paste region according to an embodiment of the present invention.

도 3은 솔더 페이스트가 형성된 인쇄회로기판의 일부를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a part of a printed circuit board on which solder paste is formed.

도 4는 도 2의 솔더 페이스트 영역의 측정방법 중 2차원적 컬러 정보를 획득하는 과정의 일 실시예를 나타낸 흐름도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating an example of a process of obtaining two-dimensional color information in the solder paste region measuring method of FIG. 2.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 솔더 페이스트 영역의 측정방법을 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a method of measuring a solder paste region according to another embodiment of the present invention.

<주요 도면번호에 대한 간단한 설명><Short Description of Main Drawing Numbers>

10 : 측정 대상물 100 : 측정 스테이지부10: measuring object 100: measuring stage part

200 : 영상 촬영부 300 : 제1 조명부200: image capturing unit 300: first lighting unit

400 : 제2 조명부 450 : 제2 조명 유닛400: second lighting unit 450: second lighting unit

500 : 영상 획득부 600 : 모듈 제어부500: image acquisition unit 600: module control unit

700 : 중앙 제어부 900 : 인쇄회로기판700: central control unit 900: printed circuit board

910 : 베이스 기판 920 : 비교 물체910: base substrate 920: comparative object

AR1 : 제1 영역 AR2 : 제2 영역AR1: first region AR2: second region

AR3 : 제3 영역 AR4 : 제4 영역AR3: third region AR4: fourth region

H1 : 기준 높이H1: reference height

Claims (15)

제1 조명 유닛을 이용하여 격자패턴광을 인쇄회로기판에 조사하여 촬영된 제1 영상을 이용하여, 상기 인쇄회로기판의 3차원적 높이 정보를 획득하는 단계;Acquiring three-dimensional height information of the printed circuit board using a first image photographed by radiating a grid pattern light to a printed circuit board using a first lighting unit; 획득된 상기 높이 정보를 이용하여 상기 인쇄회로기판상에 기준 높이 이상으로 돌출된 제1 영역을 측정대상물로 확정하는 단계;Determining a first area protruding beyond a reference height on the printed circuit board as a measurement object using the obtained height information; 제2 조명 유닛으로부터 발생된 광을 상기 인쇄회로기판에 조사하여 촬영된 제2 영상을 이용하여, 상기 인쇄회로기판의 컬러 정보를 획득하는 단계;Obtaining color information of the printed circuit board using a second image photographed by irradiating light generated from a second lighting unit to the printed circuit board; 획득된 상기 인쇄회로기판의 컬러 정보 중 측정대상물로 확정된 상기 제1 영역의 제1 컬러 정보를 기준 컬러 정보로 설정하는 단계; 및Setting first color information of the first area determined as a measurement object among the obtained color information of the printed circuit board, as reference color information; And 상기 기준 컬러 정보와 상기 제1 영역 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.And comparing the reference color information with color information in an area other than the first area to determine whether a measurement object is formed in an area other than the first area. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 영역에 대한 기준 컬러 정보 및 제1 영역을 제외한 영역에서의 컬러 정보를 제1 및 제2 클러스터(cluster)로 분류하는 단계를 더 포함하고,Further comprising classifying the reference color information for the first area and the color information in the area except the first area into first and second clusters, 상기 기준 컬러 정보와 상기 제1 영역 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 단계는,Comparing the reference color information and the color information in the region other than the first region to determine whether the measurement object is formed in the region other than the first region, 상기 제2 클러스터가, 상기 제1 클러스터에 속하는지 판단하여, 상기 제1 클러스터에 속하는 경우 상기 측정대상물 영역으로 판단하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.And determining whether the second cluster belongs to the first cluster, and if the second cluster belongs to the first cluster, determining that the second cluster belongs to the measurement target area. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 및 제2 클러스터는 상기 획득된 컬러 정보를 색좌표계를 이용하여 추출한 특징치를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.And the first and second clusters include feature values obtained by extracting the obtained color information using a color coordinate system. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 특징치는 색상(hue), 채도(saturation), 및 명도(intensity) 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.The characteristic value measuring method of the measurement object on the printed circuit board, characterized in that at least one of hue, saturation (saturation), and intensity (intensity). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 격자패턴광은 적어도 2개 이상 방향에서 주사되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법The grating pattern light is measured in at least two directions, the measuring method of the measurement object on the printed circuit board 제1항에 있어서,The method of claim 1, 측정된 상기 인쇄회로기판의 컬러 정보 중 돌출된 소정의 비교 물체가 위치한 제2 영역의 제2 컬러 정보를 획득하는 단계;Acquiring second color information of a second area in which a predetermined comparison object protruding from the measured color information of the printed circuit board is located; 측정된 상기 인쇄회로기판의 컬러 정보 중 측정대상물이 형성되지 않은 제3 영역의 제3 컬러 정보를 획득하는 단계; 및Acquiring third color information of a third region in which a measurement object is not formed among the measured color information of the printed circuit board; And 상기 제1, 제2 및 제3 영역들의 제1, 제2 및 제3 컬러 정보를 각각 제1, 제2 및 제3 클러스터로 분류하는 단계를 더 포함하고,Classifying the first, second, and third color information of the first, second, and third regions into first, second, and third clusters, respectively; 상기 기준 컬러 정보와 상기 제1 영역 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 단계는,Comparing the reference color information and the color information in the region other than the first region to determine whether the measurement object is formed in the region other than the first region, 상기 제1, 제2 및 제3 영역들을 제외한 인쇄회로기판의 소정 부분의 컬러 정보가 상기 제1 클러스터에 속하는지 판단하여, 상기 제1 클러스터에 속하는 경우 상기 측정대상물이 형성되어 있는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.It is determined whether the color information of a predetermined portion of the printed circuit board excluding the first, second and third regions belongs to the first cluster, and if it belongs to the first cluster, determining that the measurement object is formed. Characterized in that the measuring object on the printed circuit board. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 비교 물체는 패드(pad)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.The method of measuring the measurement object on the printed circuit board, characterized in that the comparative object comprises a pad. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 컬러 정보는 RGB(red, green, blue) 정보 또는 CMY(cyan, magenta, yellow) 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.The color information includes RGB (red, green, blue) information or CMY (cyan, magenta, yellow) information measuring method of the measurement object on the printed circuit board. 제8항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 컬러 정보를 획득하는 단계는, The method of claim 8, wherein the obtaining of the color information of the printed circuit board comprises: 촬영된 상기 제2 영상으로부터 상기 RGB 정보 또는 상기 CMY 정보를 추출하는 단계; 및Extracting the RGB information or the CMY information from the captured second image; And 추출된 상기 RGB 정보 또는 상기 CMY 정보를 필터링(filtering)하여 필터링된 RGB 정보 또는 CMY 정보를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.And filtering the extracted RGB information or the CMY information to obtain filtered RGB information or CMY information. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 제1, 제2 및 제3 클러스터는 상기 획득된 컬러 정보를 색좌표계를 이용하여 추출한 특징치를 포함하며,The first, second and third clusters include feature values obtained by extracting the obtained color information using a color coordinate system. 상기 특징치는 색상(hue), 채도(saturation), 및 명도(intensity) 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.The characteristic value measuring method of the measurement object on the printed circuit board, characterized in that at least one of hue, saturation (saturation), and intensity (intensity). 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 조명 유닛을 이용하여 격자패턴광을 인쇄회로기판에 조사하여 촬영된 제1 영상을 이용하여, 상기 인쇄회로기판의 3차원적 높이 정보를 획득하는 단계는, 격자유닛 이동에 따른 N개의 격자패턴광에 기초하여 비저빌리티(visibility) 정보를 획득하는 단계를 포함하고,Acquiring three-dimensional height information of the printed circuit board using the first image photographed by irradiating the grid patterned light onto the printed circuit board using the first lighting unit may include: Obtaining visibility information based on the grid pattern light, 상기 기준 컬러 정보와 상기 제1 영역 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 단계에서, 상기 제1 영역에 대한 비저빌리티 정보와 상기 제1 영역을 제외한 영역에서의 비저빌리티 정보를 추가적으로 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 상기 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.Comparing the reference color information with color information in an area other than the first area to determine whether a measurement object is formed in an area other than the first area; And comparing the visibility information in an area except for one area to determine whether the measurement object is formed in an area other than the first area. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 조명 유닛은 적색광, 녹색광 및 청색광(RGB) 조명 유닛을 포함하고, 상기 제2 영상은 흑백 카메라를 이용하여 획득되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.The second illumination unit includes a red light, a green light and a blue light (RGB) lighting unit, wherein the second image is obtained by using a monochrome camera. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 적색광, 녹색광 및 청색광 조명 유닛은 각각 높이가 다르도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.And the red light, green light, and blue light illumination units are formed to have different heights, respectively. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 조명 유닛은 단색광 조명 유닛을 포함하고, 상기 제2 영상은 컬러 카메라를 이용하여 획득되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.The second illumination unit includes a monochromatic light illumination unit, wherein the second image is obtained by using a color camera measuring method of the measurement object on the printed circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기준 컬러 정보와 상기 제1 영역 이외의 영역에서의 컬러 정보를 비교하여 상기 제1 영역 이외의 영역에서 측정대상물이 형성되어 있는지 판단하는 단계 이후에,After comparing the reference color information with color information in an area other than the first area to determine whether a measurement object is formed in an area other than the first area, 상기 측정대상물로 확정된 영역의 체적을 산출하는 단계; 및Calculating a volume of the area determined as the measurement object; And 상기 산출된 체적을 이용하여, 상기 측정대상물이 도포된 인쇄회로기판의 불량 여부를 판단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 상의 측정대상물의 측정방법.And determining whether or not the printed circuit board to which the measurement target is applied is defective by using the calculated volume.
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