KR101055495B1 - Carrier member for substrate manufacturing and substrate manufacturing method using same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 빌드업 공정을 지지하는 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 캐리어 부재는 리지드기판을 포함하는 베이스기판 및 상기 베이스기판과 접하는 제1 면과 베이스기판의 외측을 향하는 제2 면을 갖도록 상기 베이스기판의 최외층에 적층된 이형층을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a carrier member for manufacturing a substrate supporting a build-up process of the substrate and a substrate manufacturing method using the same, wherein the carrier member includes a base substrate including a rigid substrate and a first surface and a base in contact with the base substrate. It characterized in that it comprises a release layer laminated on the outermost layer of the base substrate to have a second surface facing the outside of the substrate.

캐리어, 지지기판, 코어리스, 이형층, 이형필름 Carrier, Support Board, Coreless, Release Layer, Release Film

Description

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법{A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}Carrier member for substrate production and substrate manufacturing method using same {A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 빌드업 공정을 지지하는 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier member for manufacturing a substrate and a substrate manufacturing method using the same, and more particularly, to a substrate manufacturing carrier member for supporting a build-up process of the substrate and a substrate manufacturing method using the same.

일반적으로, 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선한 후 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것이다. In general, a printed circuit board is wired on one or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins with copper foil, and then an IC or an electronic component is disposed and fixed on the board and coated with an insulator by implementing electrical wiring therebetween.

최근, 전자산업의 발달에 전자 부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.In recent years, with the development of the electronics industry, the demand for high functionalization and light weight reduction of electronic components is rapidly increasing. Accordingly, printed circuit boards on which such electronic components are mounted also require high density wiring and thinning.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해 코어기판이 사용되지 않아 인쇄회로기판 전체의 두께를 감소시킬 수 있고 이에 따라 신호처리시간을 단축시킬 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다.In particular, a coreless substrate that can reduce the thickness of the entire printed circuit board since the core board is not used to cope with thinning of the printed circuit board and thus shorten the signal processing time has attracted attention.

코어리스 기판의 경우 코어기판이 사용되지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행하는 캐리어 부재의 사용이 요구된다.In the case of the coreless substrate, since the core substrate is not used, use of a carrier member which performs a support function during the manufacturing process is required.

도 1은 종래의 캐리어 부재를 이용하여 코어리스 기판을 제조하는 방식이 공정순서대로 도시하는 도면이다.1 is a diagram showing a method of manufacturing a coreless substrate using a conventional carrier member in the order of a process.

먼저, 도 1a에 도시한 바와 같이, 일면에 니켈 배리어층(13)을 갖는 동판(11)이 제공되고, 도 1b에 도시된 바와 같이, 이들 동판 한 쌍(11, 31)을 접합재료(20)를 이용하여 부착한 캐리어가 제공된다.First, as shown in FIG. 1A, a copper plate 11 having a nickel barrier layer 13 is provided on one surface thereof, and as shown in FIG. 1B, a pair of these copper plates 11 and 31 are bonded to the bonding material 20. The carrier which is attached by using is provided.

이후, 도 1c에 도시된 바와 같이, 동판(11, 31)에 범프 형성홈(15)을 에칭 가공하고 도 1d에 도시된 바와 같이, 범프 형성홈(15)에 솔더물질(17) 등으로 이루어진 범프를 충전한 솔더 레지스트층(18) 및 회로층(19)을 형성한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 1C, the bump forming grooves 15 are etched in the copper plates 11 and 31, and as illustrated in FIG. 1D, the bump forming grooves 15 are made of a solder material 17 and the like. The solder resist layer 18 and the circuit layer 19 filled with bumps are formed.

이후, 도 1d에 도시된 바와 같이, 추가 빌드업층(40)을 올리고, 접합재료(20) 접착부를 라우팅 제거하여 한 쌍의 인쇄회로기판을 분리한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 1D, the additional build-up layer 40 is raised, and the bonding material 20 is removed by routing the adhesive part to separate the pair of printed circuit boards.

이후, 도 1e에 도시된 바와 같이, 캐리어로 사용된 동판(11, 31) 및 니켈 배리어층(11, 31)을 선택 제거함으로써 코어리스 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 1E, the coreless printed circuit board may be manufactured by selectively removing the copper plates 11 and 31 and the nickel barrier layers 11 and 31 used as carriers.

그러나, 종래기술에 따르면 기판 제조 후 제거되는 부자재로 사용되는 캐리어 부재가 동판(11, 31)의 메탈 베이스 부재에 이종의 메탈 베리어층(13, 33)을 형성된 구조를 가짐으로써 동판(11, 31) 및 베리어층(13, 33)의 제거에 사용되는 에칭액이 서로 상이하여 2종류 이상의 에칭액을 사용해야 하고 2번의 에칭공정이 수행되어야 하는 문제점이 있었다. However, according to the prior art, the carrier member used as a subsidiary material removed after fabrication of the substrate has a structure in which heterogeneous metal barrier layers 13 and 33 are formed on the metal base members of the copper plates 11 and 31. ) And the etching liquids used to remove the barrier layers 13 and 33 are different from each other, and thus, two or more kinds of etching liquids must be used, and two etching processes must be performed.

또한, 종래기술에 따르면 기판 제조 후 제거되는 부자재로 사용되는 캐리어 부재로 재사용 불가능한 동판(11, 31)을 사용함으로써 제조단가가 상승하는 문제점이 있었다.In addition, according to the prior art there is a problem that the manufacturing cost is increased by using the non-reusable copper plate (11, 31) as a carrier member used as a subsidiary material removed after the substrate manufacturing.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 저렴한 소재로 제조할 수 있고 재활용이 가능한 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법을 제공하기 위한 것이다. The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and to provide a carrier member for manufacturing a substrate and a substrate manufacturing method using the same, which can be manufactured from inexpensive materials and is recyclable.

본 발명에 따른 캐리어 부재는, 리지드기판을 포함하는 베이스기판; 및 상기 베이스기판과 접하는 제1 면과 베이스기판의 외측을 향하는 제2 면을 갖도록 상기 베이스기판의 최외층에 적층된 이형층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.A carrier member according to the present invention includes a base substrate including a rigid substrate; And a release layer laminated on the outermost layer of the base substrate to have a first surface in contact with the base substrate and a second surface facing outward of the base substrate.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 베이스기판은 리지드기판의 상부에 적층된 접착층을 포함하는 것에 있다.As a preferable feature of the present invention, the base substrate includes an adhesive layer laminated on top of the rigid substrate.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 베이스기판은 리지드기판 상부에 적층된 접착층 및 상기 접착층 상부에 매립된 이형필름을 포함하는 것에 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the base substrate includes an adhesive layer laminated on the rigid substrate and a release film embedded on the adhesive layer.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 베이스기판은 리지드기판 상부에 적층된 접착층 및 상기 접착층 상부에 매립된 금속층을 포함하는 것에 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the base substrate includes an adhesive layer stacked on the rigid substrate and a metal layer embedded on the adhesive layer.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 이형층의 제1 면은 친수성 표면처리된 것에 있다.As another preferable feature of the present invention, the first surface of the release layer is a hydrophilic surface treatment.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 이형층은 발포테이프인 것에 있다.As another preferable feature of the present invention, the release layer is a foam tape.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 이형필름은 상기 접착층의 모 서리가 노출되도록 상기 접착층보다 작은 면적을 갖는 것에 있다.As another preferable feature of the present invention, the release film is to have an area smaller than the adhesive layer so that the edge of the adhesive layer is exposed.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 금속층은 상기 접착층의 모서리가 노출되도록 상기 접착층보다 작은 면적을 갖는 것에 있다.As another preferred feature of the present invention, the metal layer has a smaller area than the adhesive layer so that the edge of the adhesive layer is exposed.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 베이스기판 및 상기 베이스기판의 최외층에 적층된 이형층을 갖는 캐리어 부재를 제공하는 단계; (B) 상기 캐리어 상부에 인쇄회로기판을 빌드업하는 단계; 및 (C) 상기 인쇄회로기판과 상기 캐리어 부재를 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention includes the steps of: (A) providing a carrier member having a base substrate and a release layer laminated on the outermost layer of the base substrate; (B) building up a printed circuit board on the carrier; And (C) separating the printed circuit board and the carrier member.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 이형층의 제1 면은 친수성 표면처리된 것에 있다.As a preferable feature of the present invention, the first surface of the release layer is a hydrophilic surface treatment.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 이형층은 발포테이프인 것에 있다.As another preferable feature of the present invention, the release layer is a foam tape.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, (ⅰ) 상기 캐리어 부재 상부에 필름타입 보호층을 형성하는 단계; 및 (ⅱ) 상기 보호층 상부에 회로층 및 절연층을 형성하여 인쇄회로기판을 빌드업하는 단계;를 포함하는 것에 있다.As another preferred feature of the invention, (i) forming a film type protective layer on the carrier member; And (ii) building up a printed circuit board by forming a circuit layer and an insulating layer on the protective layer.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 라우팅 공정 또는 가열 공정에 의해 수행되는 것에 있다.Another desirable feature of the present invention is that carried out by a routing process or a heating process.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 (C) 단계 이후에, 상기 인쇄회로기판의 보호층에 레이저 가공하여 접속단자를 노출하는 개구를 형성하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.In another preferred embodiment of the present invention, after the step (C), the method further comprises the step of forming an opening for exposing the connection terminal by laser processing the protective layer of the printed circuit board.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 빌드업되는 인쇄회로기판을 견고하기 지지할 수 있는 리지드기판과 인쇄회로기판과 캐리어 부재 사이에 개재되어 이들의 분리를 용이하게 하는 이형층을 갖기 때문에 인쇄회로기판 제조의 공정 안정성을 높이고 박판 인쇄회로기판의 제조를 가능하게 하는 장점을 갖는다.Since the carrier member for manufacturing a substrate according to the present invention has a rigid substrate capable of firmly supporting a printed circuit board to be built up and a release layer interposed between the printed circuit board and the carrier member to facilitate separation thereof, the printed circuit board It has the advantage of increasing the process stability of the manufacturing and the manufacture of a thin printed circuit board.

이하, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도면의 전체에 걸쳐, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 중복되는 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 상부, 하부 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the carrier member for manufacturing a substrate and a substrate manufacturing method using the same according to the present invention will be described in detail. Throughout the accompanying drawings, the same or corresponding components are referred to by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted. In this specification, terms such as top and bottom are used to distinguish one component from another component, and a component is not limited by the terms.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 캐리어 부재의 단면도이다. 이에 나타내 보인 바와 같이, 본 실시예에 따른 캐리어 부재는 리지드기판(110)을 포함하는 베이스기판(100) 및 베이스기판(100)과 접하는 제1 면과 베이스기판(100)의 외측을 향하는 제2 면을 갖도록 베이스기판(100)의 최외층에 적층된 이형층(300)을 포함하는 구성이다.2 is a cross-sectional view of a carrier member according to the first embodiment of the present invention. As shown therein, the carrier member according to the present embodiment includes a base substrate 100 including a rigid substrate 110 and a first surface in contact with the base substrate 100 and a second surface facing the outside of the base substrate 100. The structure includes a release layer 300 stacked on the outermost layer of the base substrate 100 to have a surface.

리지드기판(110)은 기판의 빌드업 공정에서 빌드업되는 인쇄회로기판을 지지할 수 있는 경질의 소재로 이루어지며, 예를 들면, 금속판 또는 프리프레그가 될 수 있다. 예를 들면 금속판은 동판, 알루미늄판 등이 될 수 있으며, 프리프레그는 에폭시 기반 프리프레그가 될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고, 에폭시 수지 또는 개질된 에폭시 수지, 비스페놀 A 수지, 에폭시-노볼락 수지, 아라미드 강화되거나 유리 섬유 강화되거나 종이 강화된 에폭시 수지를 포함한 경질의 절연재를 리지드기판(110)으로 사용하는 것이 가능하다.Rigid substrate 110 is made of a rigid material that can support the printed circuit board to be built up in the build-up process of the substrate, for example, may be a metal plate or prepreg. For example, the metal plate may be a copper plate, an aluminum plate, or the like, and the prepreg may be an epoxy-based prepreg. However, the present invention is not limited thereto, and a hard insulating material including an epoxy resin or a modified epoxy resin, a bisphenol A resin, an epoxy-novolak resin, an aramid reinforced glass fiber reinforced or paper reinforced epoxy resin is used as the rigid substrate 110. It is possible to do

이형층(300)은 일반적으로 사용되는 필름타입의 이형물질, 또는 발포테이프가 될 수 있다. 필름타입의 이형물질은 바람직하게는 에폭시 기반 이형물질 또는 불소 수지로 이루어진 이형물질이 될 수 있으며, 이때 이형층(300)은 실리콘 코팅층(미도시)을 갖는 것일 수 있다. The release layer 300 may be a film type release material or foam tape. The release material of the film type may preferably be a release material made of an epoxy-based release material or a fluorine resin, and the release layer 300 may have a silicon coating layer (not shown).

여기서 이형층(300)이 필름타입의 이형물질로 이루어진 경우에는 이형층(300)의 제1 면과 베이스기판(100)과의 접착력을 향상하기 위해 이형층(300)의 제1 면에 표면처리를 수행하는 것이 바람직하다. 이때 표면처리는 Si 코팅 또는 플라즈마(Plasma) 처리가 될 수 있으며 이형층(300)의 제1 면이 친수성을 띠도록 표 면처리를 수행하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 이형층(300)은 Si계의 이형제를 도포한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 플라스틱 시트가 될 수 있다.If the release layer 300 is formed of a film-type release material, the surface treatment is performed on the first surface of the release layer 300 to improve adhesion between the first surface of the release layer 300 and the base substrate 100. It is preferable to carry out. In this case, the surface treatment may be Si coating or plasma treatment, and the surface treatment may be performed such that the first surface of the release layer 300 is hydrophilic. For example, the release layer 300 may be a polyethylene terephthalate plastic sheet coated with a Si-based release agent.

발포테이프는 발포 필러를 함유하여 특정 온도에서 부풀어올라 베이스기판(100)으로부터 떨어지는 구성이며, 예를 들면 발포 필러를 다량 함유하는 PET(Polyethylene terephthalate) 테이프가 될 수 있다.The foam tape has a foaming filler and swells at a specific temperature and falls from the base substrate 100. For example, the foam tape may be a polyethylene terephthalate (PET) tape containing a large amount of foaming filler.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 캐리어 부재의 단면도이다. 이에 나타내 보인 바와 같이, 본 실시예에 따른 캐리어 부재는 리지드기판(110) 및 리지드기판(110) 상부에 적층된 접착층(130)을 포함하는 베이스기판(100), 및 베이스기판(100)과 접하는 제1 면과 베이스기판(100)의 외측을 향하는 제2 면을 갖도록 베이스기판(100)의 최외층에 적층된 이형층(300)을 포함하는 구성이다. 여기에서는 상술한 실시예와 중복되는 서술은 생략한다.3 is a cross-sectional view of a carrier member according to a second embodiment of the present invention. As shown therein, the carrier member according to the present embodiment is in contact with the base substrate 100 including the rigid substrate 110 and the adhesive layer 130 stacked on the rigid substrate 110, and the base substrate 100. The structure includes a release layer 300 laminated on the outermost layer of the base substrate 100 to have a first surface and a second surface facing the outside of the base substrate 100. The description overlapping with the above-described embodiment is omitted here.

본 실시예에서 사용되는 리지드기판(110) 및 이형층(300)에 대한 설명은 상술한 실시예와 중복되므로 여기에서는 서술을 생략한다.Since the description of the rigid substrate 110 and the release layer 300 used in the present embodiment is overlapped with the above-described embodiment, the description is omitted here.

본 실시예의 베이스기판(100)은 리지드기판(110) 상부에 적층된 접착층(130)을 포함한다. 접착층(130)은 이형층(300)과 리지드기판(110) 사이에 개재되어 이형층(300)과 리지드기판(110)을 부착한다. 접착층(130)은 예를 들면, 에폭시 수지를 포함하는 접착재로 이루어질 수 있다.The base substrate 100 of the present embodiment includes an adhesive layer 130 stacked on the rigid substrate 110. The adhesive layer 130 is interposed between the release layer 300 and the rigid substrate 110 to attach the release layer 300 and the rigid substrate 110. The adhesive layer 130 may be made of, for example, an adhesive including an epoxy resin.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 캐리어 부재의 단면도이다. 이에 나타 내 보인 바와 같이, 본 실시예에 따른 캐리어 부재는 리지드기판(110), 리지드기판(110) 상부에 적층된 접착층(130) 및 접착층(130) 상부에 매립된 이형필름(150)을 포함하는 베이스기판(100), 및 베이스기판(100)과 접하는 제1 면과 베이스기판(100)의 외측을 향하는 제2 면을 갖도록 베이스기판(100)의 최외층에 적층된 이형층(300)을 포함하는 구성이다. 여기에서는 상술한 실시예와 중복되는 서술은 생략한다.4 is a cross-sectional view of a carrier member according to a third embodiment of the present invention. As shown therein, the carrier member according to the present embodiment includes a rigid substrate 110, an adhesive layer 130 stacked on the rigid substrate 110, and a release film 150 embedded on the adhesive layer 130. The release layer 300 laminated on the outermost layer of the base substrate 100 to have a base substrate 100, a first surface in contact with the base substrate 100, and a second surface facing outward of the base substrate 100. It is a configuration to include. The description overlapping with the above-described embodiment is omitted here.

본 실시예에서 사용되는 리지드기판(110), 접착층(130) 및 이형층(300)에 대한 설명은 상술한 실시예와 중복되므로 여기에서는 서술을 생략한다.Since the description of the rigid substrate 110, the adhesive layer 130, and the release layer 300 used in the present embodiment is overlapped with the above-described embodiment, the description thereof is omitted here.

본 실시예의 베이스기판(100)은 접착층(130) 상부에 3면이 매립된 형태의 이형필름(150)을 더 포함한다. 이형층(300)은 일반적으로 사용되는 필름타입의 이형물질로 이루어질 수 있다. 이때, 이형필름(150)은 접착층(130)의 모서리가 노출되도록 접착층(130)보다 작은 면적을 갖는다. 따라서, 이형층(300)은 이형필름(150)과 진공압착되어 부착되면서 모서리 부위가 접착층(130)과 접착되어 구속된다.The base substrate 100 of the present embodiment further includes a release film 150 having three surfaces embedded on the adhesive layer 130. The release layer 300 may be made of a film type release material that is generally used. At this time, the release film 150 has an area smaller than the adhesive layer 130 so that the edge of the adhesive layer 130 is exposed. Therefore, the release layer 300 is adhered to the release film 150 by vacuum compression and the edge portion is adhered to the adhesive layer 130 to be constrained.

도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 캐리어 부재의 단면도이다. 이에 나타내 보인 바와 같이, 본 실시예에 따른 캐리어 부재는 리지드기판(110), 리지드기판(110) 상부에 적층된 접착층(130) 및 접착층(130) 상부에 매립된 금속층(170)을 포함하는 베이스기판(100), 및 베이스기판(100)과 접하는 제1 면과 베이스기판(100)의 외측을 향하는 제2 면을 갖도록 베이스기판(100)의 최외층에 적층된 이형층(300)을 포함하는 구성이다.5 is a sectional view of a carrier member according to a fourth embodiment of the present invention. As shown therein, the carrier member according to the present embodiment includes a base including a rigid substrate 110, an adhesive layer 130 stacked on the rigid substrate 110, and a metal layer 170 buried on the adhesive layer 130. And a release layer 300 laminated on the outermost layer of the base substrate 100 to have a substrate 100 and a first surface in contact with the base substrate 100 and a second surface facing outward of the base substrate 100. Configuration.

본 실시예에서 사용되는 리지드기판(110), 접착층(130) 및 이형층(300)에 대한 설명은 상술한 실시예와 중복되므로 여기에서는 서술을 생략한다.Since the description of the rigid substrate 110, the adhesive layer 130, and the release layer 300 used in the present embodiment is overlapped with the above-described embodiment, the description thereof is omitted here.

본 실시예의 베이스기판(100)은 접착층(130) 상부에 3면이 매립된 형태의 금속층(170)을 더 포함한다. 이형층(300)은 예를 들면, 금, 은, 구리, 니켈 등의 금속으로 이루어질 수 있다. 이때, 금속층(170)은 접착층(130)의 모서리가 노출되도록 접착층(130)보다 작은 면적을 갖는다. 따라서, 이형층(300)은 금속층(170)과 진공압착되어 부착되면서 모서리 부위가 접착층(130)과 접착되어 구속된다.The base substrate 100 according to the present embodiment further includes a metal layer 170 having three surfaces embedded on the adhesive layer 130. The release layer 300 may be made of metal such as gold, silver, copper, nickel, or the like. At this time, the metal layer 170 has a smaller area than the adhesive layer 130 so that the edge of the adhesive layer 130 is exposed. Therefore, the release layer 300 is adhered to the metal layer 170 by vacuum compression and the edge portion is adhered to the adhesive layer 130 to be constrained.

상술한 바와 같은 기판 제조용 캐리어 부재는 빌드업되는 인쇄회로기판을 견고하기 지지할 수 있는 리지드기판(110)과 인쇄회로기판과 캐리어 부재의 분리를 용이하게 하는 이형층(300)을 갖기 때문에 인쇄회로기판의 공정 안정성을 높이고 박판 인쇄회로기판의 제조를 가능하게 하는 장점을 갖는다.Since the carrier member for manufacturing a substrate as described above has a rigid substrate 110 that can firmly support a printed circuit board to be built up, and a release layer 300 for facilitating separation of the printed circuit board and the carrier member, the printed circuit. It has the advantage of increasing the process stability of the substrate and the manufacture of a thin printed circuit board.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 6 to 8 are process cross-sectional views showing a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to a third preferred embodiment of the present invention in the order of process.

이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방법을 설명한다. 상술한 제1, 제2, 및 제4 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 사용하더라도 본 실시예에서 서술하는 공정과 동일 및 극히 유사한 공정으로 기판을 제조할 수 있으며, 차이점에 대해서는 본 실시예의 해당 부분에서 서술한다.Hereinafter, a method of manufacturing a substrate using the carrier member for manufacturing a substrate according to the present embodiment will be described with reference to this. Even when the carrier member for substrate manufacturing according to the first, second and fourth embodiments described above is used, the substrate can be manufactured by the same and very similar processes as those described in the present embodiment. Are described in the section.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스기판(100) 및 상기 베이스기판(100) 의 최외층에 적층된 이형층(300)을 갖는 캐리어 부재가 제공된다. 여기서 베이스기판(100)은 리지드기판(110), 리지드기판(110) 상부에 적층된 접착층(130) 및 접착층(130) 상부에 매립된 이형필름(150)을 포함하는 구성이다.First, as shown in FIG. 4, a carrier member having a base substrate 100 and a release layer 300 stacked on the outermost layer of the base substrate 100 is provided. Here, the base substrate 100 includes a rigid substrate 110, an adhesive layer 130 stacked on the rigid substrate 110, and a release film 150 embedded in the adhesive layer 130.

여기서 이형층(300)은 상술한 바와 같이 이형층(300)은 일반적으로 사용되는 필름타입의 이형물질, 또는 발포테이프가 될 수 있으며, 필름타입의 이형물질은 실리콘 코팅층(미도시)을 갖거나, 제1 면에 예를 들면, Si 코팅 또는 플라즈마(Plasma) 표면처리가 수행된 것일 수 있다.As described above, the release layer 300 may be a release material of a film type, or a foam tape, which is generally used, and the release material of the film type may have a silicon coating layer (not shown). For example, the Si surface or the plasma (Plasma) surface treatment may be performed on the first surface.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이,캐리어 상부에 인쇄회로기판을 빌드업한다. 캐리어 상부에 절연층 및 회로층을 구성된 인쇄회로기판을 빌드업하는 공정은 통상적인 적층 및 회로패턴 형성공정으로 진행될 수 있으며, 빌드업층(500)을 형성하는 통상적인 공정은 여기에서는 상세하게 서술하지 않는다.Next, as shown in FIG. 6, the printed circuit board is built up on the carrier. The process of building up a printed circuit board having an insulating layer and a circuit layer formed on the carrier may be performed by a conventional lamination and circuit pattern forming process, and the conventional process of forming the buildup layer 500 will not be described in detail herein. Do not.

본 실시예에서는 캐리어 부재 상부에 캐리어 부재 상부에 필름타입 보호층(510) 먼저 형성하고 그 보호층(510) 상부에 회로층 및 절연층을 형성하여 인쇄회로기판을 빌드업하는 공정을 사용한다. 이때, 보호층(510)은 필름타입의 솔더 레지스트층인 것이 바람직하다.In this embodiment, a film type protective layer 510 is first formed on the carrier member and a circuit layer and an insulation layer are formed on the protective layer 510 to build up the printed circuit board. At this time, the protective layer 510 is preferably a film-type solder resist layer.

다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판과 캐리어 부재를 분리하는 단계이다. 인쇄회로기판과 캐리어 부재의 분리는 이형층(300)의 소재에 따라 라우팅 공정 또는 가열 공정에 의해 수행될 수 있다.Next, as shown in FIG. 7, the printed circuit board and the carrier member are separated. Separation of the printed circuit board and the carrier member may be performed by a routing process or a heating process depending on the material of the release layer 300.

이형층(300)이 일반적인 필름타입의 이형물질인 경우에는 접착층(130)과 이형층(300)과의 접착 부위를 절단하고 이형층(300)과 이형필름(150)의 진공압을 깨 는 라우팅 공정에 의하는 것이 바람직하다. When the release layer 300 is a general film type release material, the adhesive layer 130 and the release layer 300 are cut off the adhesive site and the routing layer breaking the vacuum pressure between the release layer 300 and the release film 150. It is preferable to depend on a process.

이형층(300)이 발포테이프인 경우에는 발포테이프의 발포 필러가 부풀어 오르는 온도(예를 들면 200℃)로 가열하여 가열공정에 의해 인쇄회로기판과 캐리어 부재를 분리하는 것이 바람직하다. 이러한 분리 공정은 도 5에 도시된 제4 실시예에도 동일하게 적용될 수 있다.When the release layer 300 is a foam tape, it is preferable to heat the foam filler of the foam tape to a swelling temperature (for example, 200 ° C.) to separate the printed circuit board and the carrier member by a heating process. This separation process can be equally applied to the fourth embodiment shown in FIG. 5.

이때, 이형층(300)이 도 2에 도시된 바와 같은 제1 실시예에 따른 캐리어 부재와 도 3에 도시된 바와 같은 제2 실시예에 따른 캐리어 부재의 경우에는 이형층(300)이 중간 개재물 없이 리지드기판(110) 또는 접착층(130)에 접하기 때문에 라우팅 공정보다는 발포테이프를 이용한 분리방식을 사용하여 캐리어의 재사용을 도모하는 것이 바람직하다. 발포테이프를 이용하는 경우에는 캐리어 부재의 절단부 없이 인쇄회로기판과 캐리어 부재가 분리되기 때문에 캐리어를 반 영구적으로 반복사용하는 것이 가능하다. 다만, 반드시 발포테이프를 이용한 방식으로만 분리 공정을 수행하여야 하는 것은 아니며, 라우팅 방식에 의하더라도 이형층(300)의 표면처리 결과로 인쇄회로기판과 이형층(300)이 분리될 수 있음을 밝혀둔다.In this case, in the case of the carrier member according to the first embodiment as shown in FIG. 2 and the carrier member according to the second embodiment as shown in FIG. 3, the release layer 300 includes an intermediate inclusion. Since it is not in contact with the rigid substrate 110 or the adhesive layer 130, it is preferable to reuse the carrier by using a separation method using a foam tape rather than a routing process. In the case of using a foam tape, since the printed circuit board and the carrier member are separated without cutting the carrier member, it is possible to repeat the use of the carrier semi-permanently. However, the separation process is not necessarily performed only using a foam tape, and the printed circuit board and the release layer 300 may be separated as a result of the surface treatment of the release layer 300 even by the routing method. Put it.

즉, 이형층(300)은 제1 면에만 리지드기판(110) 또는 접착층(130)과의 접착력을 높이는 표면처리층을 갖기 때문에 라우팅 공정에 의한 충격 및 진동에 의해 이형층(300)의 2면에 형성된 인쇄회로기판과 이형층(300)이 분리되게 된다.That is, since the release layer 300 has a surface treatment layer that increases adhesion to the rigid substrate 110 or the adhesive layer 130 only on the first surface, the two surfaces of the release layer 300 are affected by the impact and vibration caused by the routing process. The printed circuit board and the release layer 300 formed in the separated.

다음, 캐리어 부재로부터 분리된 인쇄회로기판의 보호층(510)에 레이저 가공하여 접속단자를 노출하는 개구(600)를 형성하여 인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 이때 예를 들면 CO2 레이저 드릴이 사용될 수 있다.Next, the printed circuit board may be manufactured by forming an opening 600 exposing the connection terminal by laser processing the protective layer 510 of the printed circuit board separated from the carrier member. In this case, for example, a CO 2 laser drill may be used.

한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the claims of the present invention.

도 1은 종래의 캐리어 부재를 이용하여 코어리스 기판을 제조하는 방식이 공정순서대로 도시하는 도면이다.1 is a diagram showing a method of manufacturing a coreless substrate using a conventional carrier member in the order of a process.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 캐리어 부재의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of a carrier member according to the first embodiment of the present invention.

도 3는 본 발명의 제2 실시예에 따른 캐리어 부재의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a carrier member according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 캐리어 부재의 단면도이다. 4 is a cross-sectional view of a carrier member according to a third embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 캐리어 부재의 단면도이다. 5 is a sectional view of a carrier member according to a fourth embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.6 to 8 are process cross-sectional views showing a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to a third preferred embodiment of the present invention in the order of process.

< 도면의 주요 부호에 대한 설명 ><Description of Major Symbols in Drawing>

100 베이스기판 110 리지드기판100 Base Board 110 Rigid Board

130 접착층 150 이형필름130 Adhesive Layer 150 Release Film

170 금속층 300 이형층170 metal layer 300 release layer

500 빌드업층 600 개구500 Buildup Floor 600 Opening

Claims (15)

리지드기판, 상기 리지드기판 상부에 적층된 접착층 및 상기 접착층 상부에 매립된 이형필름을 포함하는 베이스기판; 및A base substrate comprising a rigid substrate, an adhesive layer laminated on the rigid substrate, and a release film embedded on the adhesive layer; And 상기 베이스기판과 접하는 제1 면과 베이스기판의 외측을 향하는 제2 면을 갖도록 상기 베이스기판의 최외층에 적층된 이형층;A release layer laminated on the outermost layer of the base substrate to have a first surface in contact with the base substrate and a second surface facing outward of the base substrate; 을 포함하고, 상기 이형필름은 상기 접착층의 모서리가 노출되도록 상기 접착층보다 작은 면적을 갖는 기판 제조용 캐리어 부재.Includes, The release film is a carrier member for manufacturing a substrate having a smaller area than the adhesive layer so that the edge of the adhesive layer is exposed. 삭제delete 삭제delete 리지드기판, 상기 리지드기판 상부에 적층된 접착층 및 상기 접착층 상부에 매립된 금속층을 포함하는 베이스기판; 및A base substrate comprising a rigid substrate, an adhesive layer laminated on the rigid substrate, and a metal layer embedded on the adhesive layer; And 상기 베이스기판과 접하는 제1 면과 베이스기판의 외측을 향하는 제2 면을 갖도록 상기 베이스기판의 최외층에 적층된 이형층;A release layer laminated on the outermost layer of the base substrate to have a first surface in contact with the base substrate and a second surface facing outward of the base substrate; 을 포함하고, 상기 금속층은 상기 접착층의 모서리가 노출되도록 상기 접착층보다 작은 면적을 갖는 기판 제조용 캐리어 부재.And a metal layer having a smaller area than the adhesive layer so that the edges of the adhesive layer are exposed. 제1항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 1 or 4, 상기 이형층의 제1 면은 친수성 표면처리된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.A carrier member for manufacturing a substrate, wherein the first surface of the release layer is hydrophilic surface treated. 제1항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 1 or 4, 상기 이형층은 발포테이프인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.The release layer is a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that the foam tape. 삭제delete 삭제delete (A) 베이스기판 및 상기 베이스기판의 최외층에 적층된 이형층을 갖는 캐리어 부재를 제공하는 단계;(A) providing a carrier member having a base substrate and a release layer laminated on the outermost layer of the base substrate; (B) 상기 캐리어 상부에 인쇄회로기판을 빌드업하는 단계; 및(B) building up a printed circuit board on the carrier; And (C) 상기 인쇄회로기판과 상기 캐리어 부재를 분리하는 단계;(C) separating the printed circuit board and the carrier member; 를 포함하고, Including, 상기 베이스기판은 리지드기판, 상기 리지드기판 상부에 적층된 접착층 및 상기 접착층 상부에 매립된 금속층을 포함하고, 상기 이형층은 베이스기판과 접하는 제1 면과 베이스기판의 외측을 향하는 제2 면을 포함하며, 상기 금속층은 상기 접착층의 모서리가 노출되도록 상기 접착층보다 작은 면적을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.The base substrate may include a rigid substrate, an adhesive layer laminated on the rigid substrate, and a metal layer embedded on the adhesive layer, and the release layer may include a first surface contacting the base substrate and a second surface facing the outer side of the base substrate. The metal layer has a smaller area than the adhesive layer so that the edge of the adhesive layer is exposed. (A) 베이스기판 및 상기 베이스기판의 최외층에 적층된 이형층을 갖는 캐리어 부재를 제공하는 단계;(A) providing a carrier member having a base substrate and a release layer laminated on the outermost layer of the base substrate; (B) 상기 캐리어 상부에 인쇄회로기판을 빌드업하는 단계; 및(B) building up a printed circuit board on the carrier; And (C) 상기 인쇄회로기판과 상기 캐리어 부재를 분리하는 단계;(C) separating the printed circuit board and the carrier member; 를 포함하고, Including, 상기 베이스기판은 리지드기판, 상기 리지드기판 상부에 적층된 접착층 및 상기 접착층 상부에 매립된 이형필름을 포함하고, 상기 이형층은 상기 베이스기판과 접하는 제1 면과 베이스기판의 외측을 향하는 제2 면을 포함하며, 상기 이형필름은 상기 접착층의 모서리가 노출되도록 상기 접착층보다 작은 면적을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.The base substrate includes a rigid substrate, an adhesive layer stacked on the rigid substrate, and a release film embedded on the adhesive layer, wherein the release layer includes a first surface contacting the base substrate and a second surface facing the outside of the base substrate. It includes, The release film is a manufacturing method of a printed circuit board having a smaller area than the adhesive layer so that the edge of the adhesive layer is exposed. 제9항 또는 제10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 이형층의 제1 면은 친수성 표면처리된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The first surface of the release layer is a method of manufacturing a printed circuit board, characterized in that the hydrophilic surface treatment. 제9항 또는 제10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 이형층은 발포테이프인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The release layer is a manufacturing method of a printed circuit board, characterized in that the foam tape. 제9항 또는 제10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 (B) 단계는,Step (B) is, (ⅰ) 상기 캐리어 부재 상부에 필름타입 보호층을 형성하는 단계; 및(Iii) forming a film type protective layer on the carrier member; And (ⅱ) 상기 보호층 상부에 회로층 및 절연층을 형성하여 인쇄회로기판을 빌드업하는 단계;(Ii) building up a printed circuit board by forming a circuit layer and an insulating layer on the protective layer; 를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board comprising a. 제9항또는 제10항에 있어서,The method of claim 9 or 10, 상기 (C) 단계는,Step (C) is 라우팅 공정 또는 가열 공정에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board, characterized in that carried out by a routing process or a heating process. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 (C) 단계 이후에, 상기 인쇄회로기판의 보호층에 레이저 가공하여 접속단자를 노출하는 개구를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.After the step (C), the method of manufacturing a printed circuit board further comprising the step of forming an opening for exposing the connection terminal by laser processing on the protective layer of the printed circuit board.
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